ThermalTray™ 热传导平台
Corning ThermalTray热传导平台可以与Corning CoolRack® 模块和CoolSink® 模块配合,在液态温度控制环境下使用,如融冰,水浴,液氮等。ThermalTray与CoolRack和 CoolSink模块一样,采用高导热合金制造。ThermalTray平台将外界温度传导到CoolRack或CoolSink模块,后者将温度传导到样品。该平台稳定坚固,可以放入融冰或液氮中使用操作,十分适合处理对热敏感样本。ThermalTray模块可进行高温高压灭菌,使用漂白剂,酒精,或其他实验室消毒试剂消毒。货号描述配合使用432073ThermalTray SLP, slim, low profile9L ice pan with liquid nitrogen432074ThermalTray LP, low profile9L ice pan with crushed ice432075ThermalTray HP, high profileWater bath