回流炉

产品详情从您的 SMT 生产线中获取更多信息。 Pyramax ZeroTurn . 我们的双室回流炉消除了工艺转换时间, 同时保持了过程控制, Pyramax 系列的回流烤箱是众所周知的。 零周转意味着大批量制造商, 必须与产品组合作斗争, 减少停机时间--从而提高整个生产线的生产率。我们的双室回流炉设计真正隔离了这两个过程, 具有独立的温度、皮带速度和静态压力对流速率控制。 无铅和铅工艺可以在温度下并排进行, 而不会影响两个腔中的横板热均匀性。真正的双室回流炉:独立控制皮带速度、区域温度和对流速率坚固的结构确保隔热不受邻近车道工艺变化影响的横带均匀性无论邻近车道上的配方变化如何, 过程 Cpk都能控制的一部分。 Pyramax 回流炉系列Pyramax 长期以来, 这种双腔系统一直是对流回流性能的基准--现在是这种双腔系统的两倍。 中。 ZeroTurn 是建立在 Pyramax 平台, 并分享许多共同的 部分, 简化现有用户的维护和培训。 此外, ZeroTurn 具有相同的保修 Pyramax , 包括加热器和鼓风机的使用寿命保证。像其余的休息 Pyramax 平台 ZeroTurn 特征 BTU 的专有 控制系统. Wincon 具有简化的用户界面和令人难以置信的强大分析功能。 最新版本的 Wincon 包括 BTU 的 节约成本 Energy Pilot 特征。 Energy Pilot 在空闲时间自动降低运行成本, 从而最大限度地降低拥有成本。 另外 BTU 的 Wincon 控制系统是 Industry 4.0 允许对 SMT 流程进行高级控制。BTU 是对流回流炉和内联烤箱的全球领导者 受控气氛炉 用于生产电子产品和 电子元件。通常, 这些应用需要高生产率和出色的过程控制。 BTU 对流的 使用回流烤箱 用于印刷电路板组件、半导体封装和 LED 总成 其他应用。在印刷电路板装配中, 表面贴装技术 SMT 回流是由 BTU 的 Pyramax 对流回流炉.中。 Pyramax 被称为全球性能领导者。 与 闭环对流控制 中。 Pyramax 回流炉提供了最大的工艺可重复性、板对板、烤箱到烤箱和线对线。对于半导体封装, BTU 提供氮气处理。 Pyramax 对流回流炉, 大气纯度达到惊人, 在峰区, O2 水平低至源上方2ppm。BTU 专注于最大限度地降低企业的总体拥有成本。 回流过程. 我们的配方建立在业内最可靠、产量最高的基础上。 然后, 我们通过我们的创新攻击过程设置时间 RecipePro 软件--唯一的回流烤箱配方生成器, 包括在算法中的对流率, 最重要的方面的传热对流回流烤箱。 接下来, 我们通过自动降低空闲时间的功率和加工气体消耗来承担回流炉的运行成本。 能源先导 软件。 中。 Pyramax 的行业领先的 "真正" 准备时间, 使烤箱恢复, 并达到过程稳定性 记录时间--在不影响生产效率和吞吐量的情况下实现节约。 最后, 对于大容量、高混合的制造商 BTU 的 新型双室回流炉, 则 Pyramax ZeroTurn , 是一个真正的双腔机, 消除了配方转换时间。 引线和无铅工艺可以在每个回流室的温度下进行, 从而允许瞬时切换时间。BTU 烤箱和熔炉是行业的工艺和生产力领导者, 拥有数万个安装设施。 联系 BTU总代理 深圳市华芯科技技术有任何问题, 或了解回流炉、熔炉或 SMT 技术的最新进展。

产品详情BTU公司简介BTU国际公司总部在波士顿，专门制造炉子已50多年，是美国的上市公司，运作规范,有严格的质保体系。BTU在炉子制造业中是最大的公司，各种炉子绝大部分用于电子工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU公司回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处于世界公认的领先地位。BTU回流焊炉优点BTU Pyramax&trade  P100N-8温区回流焊炉_进口高温炉1、从100度至2000度精确温度和气体控制设备的世界领先者。2、加热器与风扇马达为终身质保。3、加热丝环状设计热补偿与均温性佳。4、炉膛内装配耐高温不锈钢设计 5、百分之百之库存备品于上海区域, 苏州，上海，东莞都有服务点, 以后售后服务优秀。6、多加一过温保护TC（确保不被高温所损坏）7、自动四点氮气符号N2取样计设, 针对预热区, 熔融区,冷却区,N2源等，四点定时取样,.在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的： 加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务

REK Innovation 开发和生产用于电子制造的设备在真空回流焊领域，我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合，保证了良好的回流焊效果。产品特点 ：高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜5E-2mbar真空度、极限真空可达5E-6mbar、温度最高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%SC-350系列真空回流焊炉,用于工艺研发、中批量生产. 新颖的可扩展概念.德国制造应用领域： 功率半导体封装 DBC和AMB基板的大面积焊接雷达TR模块真空封装 (MEMS, 传感器)激光二级管/大功率LED 封装焊膏工艺 圆片级封装的凸点回流包括特点：接触和非接触加热直观的工艺程序编辑远程控制（物联网）红外辐射加热最高加热温度1000℃（可选） 可选项RGA高真空氧气监测条形码识别集成的冷却器助焊剂管理氢气/混合气定制工装夹具真空降温顶盖阵列加热

回流焊炉,回流焊,回流焊模拟,回流焊模拟器,回流焊模拟设备 电子电路装配所用的回流焊炉——印刷电路板组装和半导体封装在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的：加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务联系我们来了解 Pyramax&trade 回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！

美国Heller Industries回流焊炉/垂直式固化炉Heller Industries 成立于一九六零年，并在八十年代首创对流式回流焊接设备。 多年来，Heller和其客户携手并进，致力于设备的创新和完善，以迎合更先进的制程需求。Heller继续巩固其作为焊炉技术领导者的地位。发明强制热风对流炉的先驱者，在串联式连续固化应用中，为全球的电子制造商和装配厂提供各种解决方案。Mark III 系列 - SMT 回流焊炉　Mark III 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 Mark III 系列不仅是最佳的回流焊系统，更具有业内最好的综合价值。 无铅制程能力加强型加热模组新的助焊接剂收集系统-免维修直观的控制系统冷却能力可调标配Cpk软件 新的免维护助焊剂收集系统 新BlowThru冷却模组 强化型加热器模组 工艺控制-回流炉CPK软件 真空辅助回流炉 Heller研发出可直接安装在普通热风回流炉内的真空模组有效减少 99% 焊接时空洞的产生实现在线式真空辅助回流高效的真空泵机组实现最小降压时间 真空辅助回流炉图示 Model 755 垂直式固化炉拥有全对流和超省氮等先进技术，可满足客户各种固化需求。 特性: - 最小体积，小至185cm - 快速固化循环时间，低至 7.5 分钟 - 可调节固化循环时间，可长达数小时 - 可传输宽度， 由 7.5cm 至 25cm - 可在空气或氮气环境下保持温度的一致 (Nitrogen optional) - 符合SMEMA标准 应用于: - Die attach - Flip Chip - Underfill- COB Encapsulation 水冷式冷却及助焊剂回收系統 水冷式冷却及助焊剂回收系統 --ROI-- 免停机保养! Drain Tube with Collection Jar Cooling and Flux Separation System 简易的加热内芯更换及保养

v 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制v 加热区域：4、6、8、12英寸v 腔体高度：40mm (选配80mm)v 视窗直径：60mmv 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量v 真空：10-3 hPa (高真空选配)v 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)v 升温速度：100 K/Minv 降温速度：100 K/Min选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机

德国尤尼坦（UniTemp）成立于2000年8月。 德国尤尼坦专业制造快速热退火系统，回流焊炉(无焊剂和无空隙焊接)和高精度热板等热工艺设备。基于20多年的研发和生产实验室和小批量生产的研发设备的经验，尤尼坦的产品广泛应用于大学，研究所等等。尤尼坦将高科技与最佳质量，完美的人体工程学处理和最佳设计相结合应用于产品中，专注于需求和客户应用。 德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为3个系列： RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S （最高温度达 400 °C）；8英寸RSO系列回流焊炉：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高温度达650 °C；12寸VSS-300系列真空钎焊系统，可使用助焊剂（技术详情请咨询400-9999-185）；技术规格： 加热区域： 型号 RSS-110-S RSS-160-S RSS-210-S RSO-210 VSS-300 加热区域 110mmx 110mm 160mmx 160mm( 210mmx 210mm 200mmx 200mm 300mmx 300mm 加热方式 接触式加热 接触式加热 接触式加热 红外卤素灯 红外卤素灯 腔体高度：40mm (选配80mm)；视窗直径：60mm；工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；真空：10-3 hPa (高真空选配)；工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；升温速度：100 K/Min；降温速度：100 K/Min；工艺控制：SIMATIC© 人机界面控制，7英寸触摸屏；水冷腔体；电源：230V, 2.4 kW 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机；应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接工艺；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制；

回流焊炉,回流焊,回流焊模拟,回流焊模拟器,回流焊模拟设备 Pyramax Vacuum真空回流焊炉设计用于大尺寸设计考虑了大型EMS/大批量汽车客户的要求。该装置配置了10个闭环对流加热区域，在真空操作条件下，最大生产宽度为457 × 457mm (18 × 18英寸)。在氮气环境下，Pyramax Vacuum真空回流焊炉提供了最高350°C的工艺温度。该装置集成了BTU专有的基于Windows的Wincon™ 控制系统，并与工厂MES/Industry 4.0完全集成，包括真空参数。现有Pyramax客户可以很容易地把他们的工艺转移到新的Pyramax Vacuum真空回流焊炉。主要优势• 焊料空洞 5%• 温度均匀性 ±2°C• 超级曲线控制• 完整的MES集成主要特点• 工艺曲线控制真空参数• 钟罩式真空室设计• 强制对流和传导热辅助• 低冲击热过渡区• 维护方便• 通过模式专为便捷维护设计Pyramax Vacuum真空回流焊炉系统是为大批量生产而设计的。真空室设计在不使用工具的情况下即可开启。真空室内的传动系统易于拆卸维护。• 新型腔室开启机构• 可移除的传动系统BTU专有的闭环对流控制系统，最大限度地提高了工艺控制的灵活性。• 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀性• 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致性• 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耗电子电路装配所用的回流焊炉——印刷电路板组装和半导体封装在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™ 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax™ BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™ 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax™ 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX™ 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON™ 系统是PYRAMAX™ 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 BTU的 Pyramax™ 给客户的保修和服务也是最全面的：加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务联系我们来了解 Pyramax™ 回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！

OvenSENTINEL回流炉在线炉温实时监控系统是由专业测温公司ECD 最新推出一款革新型产品，为回流炉提供持续的过程监控，具有优异的性能和稳定品质。 OvenSENTINEL回流炉在线炉温实时监控系统超越市场上现有同类产品，可以实时监控每块PCB板通过回流炉时的炉温曲线，将任何影响良率的潜在因素都显示出来，并进行分析，从而大大提高生产良率。在标准产品之外，还可根据客户需求定制更复杂的解决方案，如多炉集中看板集中控制、多轨系统以及更灵活的数据提取系统。 使用OvenSENTINEL 回流炉在线炉温实时监控系统可让工艺工程师们放大PCBA焊接中微小的工艺缺陷或 使用宏大的数据来分析工艺稳定性或随时进行纠正干预错误生产设置。OvenSENTINEL在线炉温实时监控系统软件功能● 实时分温区显示所有热电偶探针的温度数据● 实时监控并生成每一片通过回流焊炉的PCB温度曲线● 实时显示链速运行测量值● 实时显示通过回流焊炉产品的模拟动画● 自动绘制制程工艺各项参数SPC图表/CPK值● 工艺制程警报：PIS指数（工艺窗口的界限判断）超界限警告、炉温警告、链速警告、制程工艺警告、CPK警告● 工艺追溯：按产品名称查询，按时间查询，条形码查询● 生产数据导出（支持TXT,EXCEL,PDF格式）● 操作权限管理员设定● 实时显示各温区的温度以及链速的SPC图表/CPK值● 产能统计/工艺缺陷及良率的统计报表● 实时生产数据输出: TXT格式/CSV格式/PNG格式● 自动警报灯塔三色显示并蜂鸣、自由配置警报灯状态● 客户设定的警报可关闭炉前的进板机● 进板时间间隔控制OvenSENTINEL在线炉温实时监控系统装箱清单OvenSENTINEL标准套件装箱清单：标准系统OvenSENTINEL中间采集数据处理器根据回流炉定制热电偶线缆定制热电偶线缆安装套件感应传感器速度编码器OvenSENTINEL 炉温实时监控智能分析软件用户操作指南系统选项：卡板，掉板监控增加入炉前扫码系统控制进炉前接驳台接口报警三色灯塔OvenSENTINEL在线炉温实时监控系统技术规格传感器中央采集处理器采集信息规格（共59个）根据每家回流炉品牌和型号来定制热电偶探管热电偶K型，精度：±1.5℃进板传感器频率：10到1000Hz链速传感器RS-485接口轨道定制热电偶线缆探头最大耐温温度RS-232接口柔性探头：350℃软件要求硬性探头：350℃Microsoft Windows 7 或更高版本显示警报OvenSENTINEL实时监控智能分析软件报警灯塔（可选）：绿色表示系统就绪黄色表示系统警告红色表示超出工艺规格警报合规性中央采集处理器外尺寸符合CE，UKCA，FC认证长266.7 毫米 x 宽241.3 毫米 x高47.6 毫米专利专利号NO.11,774,174保修OvenSENTINEL系统2年定制回流炉区域温度探头2年

应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制v 加热区域：4、6、8、12英寸v 腔体高度：40mm (选配80mm)v 视窗直径：60mmv 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量v 真空：10-3 hPa (高真空选配)v 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)v 升温速度：100 K/Minv 降温速度：100 K/Min选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机

产品详情回流炉印制电路板的焊接器回收管总成和半导体包装 BTU 是对流回流炉和内联烤箱的全球领导者 受控气氛炉 用于生产电子和电子元件。通常情况下，这些应用需要高生产率和出色的过程控制。BTU的对流 回流炉 用于印刷电路板组件、半导体封装和 LED 总成 其他应用。在印刷电路板装配中, 表面贴装技术 SMT 回流是由 Pyramax 对流式回流炉.中。 Pyramax 被称为全球性能领导者。 与 闭环对流控制 中。 Pyramax 回流炉提供了最大的工艺可重复性、板对板、烤箱到烤箱和线对线。对于半导体封装, BTU 提供氮气处理。 Pyramax 对流回流炉, 大气纯度达到惊人, 在峰区, O2 水平低至源上方2ppm。Pyramax 回流焊炉在热均匀性、可重复性和出口温度方面击败了竞争对手，甚至在更高的产量下也是如此。 BTU 专注于最大限度地降低企业的总体拥有成本。 回流过程. 我们的配方建立在业内最可靠、产量最高的基础上。 然后, 我们通过我们的创新攻击过程设置时间 RecipePro 软件--唯一在算法中包括对流率的回流炉配方生成器，这是对流式回流炉中热传递的最重要方面。下一步，我们将对运行成本进行 焊料回流 通过使用我们的技术，在空闲时间自动降低功率和加工气体的消耗，使烤炉的效率提高。 能源先导 软件。Pyramax的行业领先的 "真正 "准备时间使烤箱能够在短时间内恢复并达到工艺稳定性。 记录时间--在不影响生产力和产量的情况下实现节约。BTU我们的烤炉和熔炉是行业内工艺和生产力的领导者，已安装超过一万台。 联系 BTU 如有任何疑问或想了解回流炉、熔炉或SMT回流炉技术的最新进展，请联系我们

产品详情PYRAMAX VACUUMVACUUM 用于大容量的回流炉 制造焊点排空到5%热均匀性 +/-2°C配置文件控制完整的 MES 集成中。 Pyramax Vacuum 回流炉的设计考虑到了大型 ems2/大批量汽车客户的要求。该装置配置了10个闭环对流加热区, 生产宽度为 457 x 457mm (18 x 18 英寸) 英寸 Vacuum 操作。能达到大气的氮气, Pyramax Vacuum 回流炉的工艺温度为350°c。该装置具有集成的控制功能, BTU 基于 wcon&trade 的专有控制系统, 并与工厂 mes/ Industry 4.0 包括 Vacuum 参数。现有 Pyramax 客户可以轻松地将他们的流程转移到新的 Pyramax Vacuum 回流烤箱。配方控制 Vacuum 参数钟罐 Vacuum 室内设计强制对流和传导热辅助低冲击热过渡区易于维护通过模式专为维护连接性而设计中。 Pyramax Vacuum 回流室的设计考虑到了大批量生产。 该室的设计是开放广泛的服务与使用工具。 驱动器系统中的 Vacuum 室很容易拆卸进行维护。新型腔体开启机构可移动驱动系统

非常适合基板尺寸达 300 mm x 300 mm 的焊接工艺。由于工作能力（腔室）与灯场的气体密封分离，因此这是污染过程的工具。腔室部件可以很容易地清洁。通过腔室壁，可以引导不同的进气口，如光学测量工具的窗口、热电偶进通口、气体入口等。由于快速达到 10exp.-3 hPa 的真空，工艺周期非常短。以下是最可行的应用：使用其他可能的污染工艺的工艺以及回流焊炉的所有其他应用都是隐蔽的，例如：带助焊剂和不带助焊剂的回流焊晶圆凸块和焊球回流焊倒装芯片外壳的封装和密封大功率LED模块电阻膏烧制IGBT/DBC型模具附件 室：腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选最大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗）可选：扩展开启高度：200 mm 至 300 mm装载：盖子：垂直打开和关闭（顶部装载机）用于自动应用的直接或远程控制（SPS、机器人等）。斜坡速率：最高 150K/min。斜坡下降速率：最高 120K/min。 加热：底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW顶部加热：根据要求 冷却：腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米 过程控制：控制：带触摸屏的 SIMATIC SPS 7"软件：过程控制、编程、记录和过程记录。50 个程序，每个程序有 50 个步骤，每个程序可存储工艺气体：1 个质量流量控制器，用于 5 nolm（标准升/分钟）是标准配置可选：最多 4 条气体管路真空 带涡轮磁力泵、真空阀和真空度高达 10E-6 hPa 的测量可选前级泵：MPC（耐化学腐蚀膜泵）：10 hPa。由压力计监控。RVP（旋片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器压力高达 10exp.-3 mbar连接：电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE， 230 V.背面。真空接头：KF 16排气：KF16后部。气体管路：4 mm 外径 Swagelok 压缩接头尺寸/重量：尺寸：540 mm x 690 mm x 890 mm（宽 x 深 x 高）重量：约140公斤

范围YY0585.4本部分适用于一次性使用重力输液和/或压力输液式输液器具用无菌防回流阀按A.5检验时，防回流阀的回流方向承受的压力不小于200kpa 符合标准：YY0585.4-2009 压力输液装置用一次性使用液路及其附件 第4部分 防回流阀 1、仪器采用7寸威纶通触摸屏，PLC控制，方便操作。2、压力范围0-500kpa（精度3‰）3、低温恒温槽0-99度

上海那艾实验仪器设备[那艾仪器厂家]网站 全国送货厂家一手货! 品质保证!实验仪器非电子产品,使用效率和售后服务很重要。我们同品质比价格,同价格比效率,同效率比售后。设备仪器属于精密设备 客户订单录档案 免费1年质量保质,任何问题提供配件保养维护上海那艾仪器专注以实验仪器设计、研发,生产,销售为核心的仪器企业,目前热卖销售生产有一体化蒸馏仪,中药二氧化硫蒸馏仪,COD消解仪,高氯COD消解仪,硫化物酸化吹气仪,全自动液液萃取仪,挥发油测定仪等等。智能COD回流消解仪（NAI-COD10） 根据HJ828-2017水质化学需氧量的测定(重铬酸盐法) 遵循了ISO和国标（HJ）的基本原则，保证了回流加热微沸2小时的消解操作，试剂溶液的配制和加入量都和HJ法一致，确保可靠精度的分析结果。 产品特点智能COD回流消解仪采用PLC工控系统进行定时控制单路单控、一键启动、自动控温、微沸状态120分钟自动，可对10个消解回流装置同时进行加热。达到节能、减低电力负荷、提高效率的目的。采用玻璃毛刺回流管代替球形回流管，并以风冷技术取代全水冷却方式，既可以节水又能使仪器规范化，同时还提高了仪器使用的安全性。仪器的化学溶液配制、操作和COD的计算遵照HJ828-2017，低于50mg/L的COD水样可通过稀释滴定剂和氧化剂来提高精度，高于700mg/L的COD水样，可以通过水样的比例稀释来完成测定。 主要特征1、消解孔采用远红外陶瓷加热源，耐高温、耐腐蚀、受热均匀2、国标250ml锥形瓶，消解结束可滴定测量，方便摇匀。3、微电脑控制，7寸触控屏操作，10个加热消解位，每一位独立控制。4、可以设定消解时间，消解完毕后，仪器自动停止加热，可无人看管。5、样品消解完毕后，超大风量交流风扇继续工作，辅助样品冷却。6、毛刺冷凝管，风冷和水冷双模式确保提供高效的冷凝回流效果。产品型号NAI-COD10测量范围10～1000mg/L（大于1000mg/L的水样稀释后测定）消解时间控制0分钟－200分钟（用户可通过按键自行调整消解时间）消解温度室温-350℃，各加热炉设定温度可随意调节消解样品数10位加热功率300W冷却方式风冷+水冷加热材质远红外陶瓷加热源

回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|英国Solderstar|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪|性能简介：1.回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6，是体积小、记录功能强大的六通道测温仪，能在狭窄的回流炉内畅通无阻2.在PCB装配中，各种参数和设置极为复杂，为了帮助生产厂商和EMS企业对现场质量系统进行有效监控，特别设计了这款SolderStar Lite-6 回流炉测温仪，帮助客户全面掌控无铅制程3.由于其隔热套良好的隔热性能，使它在无铅的高温测试中，始终保持常态温度，避免了记录仪过热而导致的一系列使用问题 4.炉温控制系统是电子制造商的主要选择。回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6，拥有比较卓越的热性能、独特的通道安装和直观简便的软件，专门针对无铅制程而设计的，完全能够满足当今电子业客户新的需求.回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|英国Solderstar|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪|基本优势：1.标准的6通道构造2.高温无铅保护和快速冷却功能3.庞大的回流炉和锡膏资料库，快速导入和优化制程设置4.可同时用来测量波峰焊5.品质优良、专业、容量大，可长期连续使用6.专业的软件工具，包括曲线分析、图表处理和曲线模拟等多项功能.回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|英国Solderstar|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪|技术参数：1.尺寸/重量：236mmx50mmx9mm，168g2.通道数目：6通道(K型)3.储存容量：65，500点4.取样频率：0.1秒-10分钟(可以选择)5.温度范围：-150℃-500 ℃6.精度：±0.5℃7.曲线波动范围：＜0.02℃8.承受温度：＋85℃((超过此温度，记录仪会自动停止)9.电源：高温可充电电池10.传输方式：USB(标准的A型或迷你-B型)11.热电偶：6个K型的热电偶(误差率极低的专用型号) EN05842：1993级I/ANSI MC96.1回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|英国Solderstar|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪|隔热套的技术参数：1.型号：HS25802.制作材料：光亮的不锈钢材料3.尺寸/重量：290mmx80mmx25mm,560g.回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|英国Solderstar|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪|标准配置：1.6通道数据记录器2.25mm厚的无铅隔热套（不可用于波峰焊测温夹具上）3.6个K型热电偶4.USB接口和数据线5.中心操作软件6.曲线模拟工具7.回流炉和锡膏数据库8.操作使用说明书 9.工具箱.回流炉6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|英国Solderstar|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪|可选配件：1.WaveShuttle Plus ---波峰焊测试夹具2.可调节的回流焊夹具3.45mm、100mm厚的隔热套. 英国SOLDERSTAR|炉温监控仪系列，敬请选购：一、回流焊炉温监控：1.回流焊6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪 2.回流焊测温仪|Solderstar Pro-6（9/12/16通道）|回流炉温度曲线测试仪|炉温记录仪|Solderstar Pro 3.回流焊性能确认装置|Solderstar DeltaProbe|英国SOLDERSTAR|回流炉性能验证装置 4.回流焊实时炉温监控系统|Solderstar APS|英国SolderStar|实时回流焊炉温监控系统|Solderstar APS 二、波峰焊炉温监控：1.选择性波峰焊测温仪|Wave Selective|Wave Selective Profiling Datalogger|波峰焊炉温记录仪 2.波峰焊测温仪|Wave Profiling Datalogger|波峰焊炉温记录器|波峰焊炉温跟踪仪|Wave Shuttle Pro 3.多波峰浸焊测温仪MultiWave Pro|多波峰浸焊温度监控仪|DIP Solder Profiling Datalogger 三、汽相焊炉温监控：1.汽相焊测温仪Solderstar PRO VP|Vapour Phase Profiling Datalogger|汽相焊接专用测温仪 四、回流焊（波峰焊）炉温监控：1.回流焊6通道炉温测试仪Solderstar lite-6|炉温测试仪|炉温跟踪仪|炉温曲线测试仪 2.回流焊测温仪|Solderstar Pro-6（9/12/16通道）|回流炉温度曲线测试仪|炉温记录仪|Solderstar Pro

RSS-110-S 回流焊系统是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量流量控制器。加热板由加热筒加热，加热面积为110x110mm。它由铝制成。出色的冷却速率基于水冷室。需要水冷。回流焊系统非常适合以下应用：无助焊剂焊接倒装芯片工艺胶粘剂粘接焊料凸点回流焊外壳的封装功率器件的焊接半导体晶圆的热处理原型开发质量管理规格：RSS-110-S（包括选件和附件）最大基板尺寸110 x 110 毫米最高温度最高 400 °C，可选最高 500 °CT° 连续400 摄氏度升温率高达 120 K/min。斜坡下降率高达 180 K/min。基板冷却水冷腔室冷却水冷通道真空高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器流量计用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器气体惰性气体，可根据要求提供其他控制器带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板铝腔室内部高度40 mm，可选 80 mm程序50个程序可保存甲酸模块40ml容器，可手动填充氢气模块根据要求USB摄像头通过顶部的USB摄像系统进行过程查看尺寸274 x 517 x 215 毫米重量14 kg（带选件 -EH：16 kg）权力1相，230V，50/60Hz或100-115V或200-208V

产品简介回流比控制器是一种可安装在蒸馏塔内或塔外，控制分流的一种装置。该设备通过专有的仪表来控制电磁阀的开启和关闭时间，从而来控制回流和采出的比例及流量。该设备的优势在于能减轻操作工的劳动强度，直观、易操控、易维护、运行可靠，可在任何时间段内任意调节回流量，能准确控制塔内回流量与采出量的比例。适用间歇式及连续式操作的常规精馏以及萃取精馏、恒沸精馏等特殊精馏过程。特别适用高凝、高沸精馏。其原理为：防爆磁头内部线圈通电后产生磁力，吸引拉杆向上运动，拉杆向上运动时通过连杆结构拉动分液装置摆动至采出斗，实现液体的采出 断电后依靠拉杆及分液装置自身重量，重新摆回至初始位置，实现液体的回流 循环往复，通过专用仪表控制电路的通断时间，完成液体回流及采出的时间比例控制。公司自主研发生产的回流比控制器是公司具有自主研发知识产权的精馏回流比控制精密仪器，用于自动控制精馏过程中的回流比参数。和传统回流比控制相比，外观小巧美观，操作方便简单，是目前国内精馏行业的必选产品。 回流头按回流方式分为外回流和内回流两种，材质可以设计为金属（不锈钢201、304、316L等）和非金属（玻璃、四氟 ，聚丙烯等），是专门用于精馏回流和采出控制的专有结构设备，根据选型适合于多种处理量的设备，管口（集液管、回流管、采出管）尺寸规格从DN6～DN 80mm，处理量从0.1公斤～10 吨／小时。金属回流头适用于常规金属设备；非金属回流头专门用于非金属精馏塔，适用于耐腐蚀等有特殊操作要求的精馏设备。

无铅热风回流炉 无铅热风回流炉 机械结构无铅热风回流炉采用Windows2000操作界面,中文,英文自由切换，易于操作；外型轮廓分明，结构合理；保温系统采用专用耐高温保护系统,炉膛均采用特殊不锈钢制作,适合于无铅焊接，保护环境；带有导轨链条传输装置，可与贴片机直接接驳，无须人工放板每个温区采用独立运风，风速均匀合理；具有异常断电，网、链可延时功能；自动定时加油润滑装置 内设UPS备用电源，停电时PCB仍可安全输出；PCB流动方向从左到右，从右到左任选；外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option）；开机升温速度快，只需15分钟，保温效果好，特制运风电机及异形发热丝设计，无噪音，无震动；无铅热风回流炉具有完善的越温度曲线测试、分析、存储、调用及打印功能.台湾STK马达、台达变频器驱动进口316不锈钢运输网带，平稳不变形

产品详情BTU公司简介BTU国际公司总部在波士顿，专门制造炉子已50多年，是美国的上市公司，运作规范,有严格的质保体系。BTU在炉子制造业中是最大的公司，各种炉子绝大部分用于电子工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU公司回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处于世界公认的领先地位。BTU回流焊炉优点BTU Pyramax&trade  P100N-8温区回流焊炉_进口高温炉1、从100度至2000度精确温度和气体控制设备的世界领先者。2、加热器与风扇马达为终身质保。3、加热丝环状设计热补偿与均温性佳。4、炉膛内装配耐高温不锈钢设计5、百分之百之库存备品于上海区域, 苏州，上海，东莞都有服务点, 以后售后服务优秀。6、多加一过温保护TC（确保不被高温所损坏）7、自动四点氮气符号N2取样计设, 针对预热区, 熔融区,冷却区,N2源等，四点定时取样,.在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的：详情请访问深圳总代理深圳市华芯科技技术加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务

回流焊系统非常适合以下应用：无助焊剂焊接倒装芯片工艺胶粘剂粘接焊料凸点回流焊外壳的封装功率器件的焊接半导体晶圆的热处理原型开发质量管理规格 RSS-160-SC（包括选件和附件） 最大基板尺寸160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米最高温度最高 400 °CT° 连续400 摄氏度升温率120 千米/分钟斜坡下降率高达 90 K/min。基板冷却水冷腔室冷却水冷通道真空高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器流量计用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器气体惰性气体，可根据要求提供其他控制器带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板铝腔室内部高度70 毫米程序50个程序可保存甲酸模块40ml容器，可手动填充尺寸365 x 520 x 275 毫米重量25 千克权力1相，230V，50/60Hz或100-115V或200-208V

德国尤尼坦（UniTemp）成立于2000年8月。 德国尤尼坦专业制造快速热退火系统，回流焊炉(无焊剂和无空隙焊接)和高精度热板等热工艺设备。基于20多年的研发和生产实验室和小批量生产的研发设备的经验，尤尼坦的产品广泛应用于大学，研究所等等。尤尼坦将高科技与最佳质量，完美的人体工程学处理和最佳设计相结合应用于产品中，专注于需求和客户应用。 德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为3个系列： RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S （最高温度达 400 °C）；8英寸RSO系列回流焊炉：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高温度达650 °C；12寸VSS-300系列真空钎焊系统，可使用助焊剂（技术详情请咨询400-9999-185）；技术规格： 加热区域： 型号 RSS-110-S RSS-160-S RSS-210-S RSO-210 VSS-300 加热区域 110mmx 110mm 160mmx 160mm( 210mmx 210mm 200mmx 200mm 300mmx 300mm 加热方式 接触式加热 接触式加热 接触式加热 红外卤素灯 红外卤素灯 腔体高度：40mm (选配80mm)；视窗直径：60mm；工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；真空：10-3 hPa (高真空选配)；工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；升温速度：100 K/Min；降温速度：100 K/Min；工艺控制：SIMATIC© 人机界面控制，7英寸触摸屏；水冷腔体；电源：230V, 2.4 kW 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机；应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接工艺；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制；

回流焊系统非常适合以下应用：无助焊剂焊接倒装芯片工艺胶粘剂粘接焊料凸点回流焊外壳的封装功率器件的焊接半导体晶圆的热处理原型开发质量管理规格：RSS-160-S（包括选件和附件） 最大基板尺寸160 x 160 毫米最高温度最高 400 °C，可选最高 500 °CT° 连续400 摄氏度升温率100 K/分钟斜坡下降率高达 100 K/min。基板冷却水冷腔室冷却水冷通道真空高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器流量计用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器气体惰性气体，可根据要求提供其他控制器带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板铝腔室内部高度40 毫米，可选 80 毫米程序50个程序可保存甲酸模块40ml容器，可手动填充氢气模块根据要求USB摄像头通过顶部的USB摄像系统进行过程查看尺寸330x420x255 毫米重量20 千克权力1相，230V，50/60Hz或100-115V或200-208V

回流焊系统非常适合以下应用：无助焊剂焊接倒装芯片工艺胶粘剂粘接焊料凸点回流焊外壳的封装功率器件的焊接半导体晶圆的热处理原型开发质量管理规格：RSS-210-S（包括选件和附件）最大基板尺寸210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米最高温度最高 400 °C，可选最高 500 °CT° 连续400 摄氏度升温率180 千米/分钟斜坡下降率高达 120 K/min。基板冷却水冷腔室冷却水冷通道真空高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器流量计用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器气体惰性气体，可根据要求提供其他控制器带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© 加热板铝腔室内部高度60 毫米，可选 80 毫米程序50个程序可保存甲酸模块40ml容器，可手动填充氢气模块根据要求USB摄像头通过顶部的USB摄像系统进行过程查看尺寸430x295x290 毫米重量23 千克权力3相，230V，50/60Hz或100-115V或200-208V

非常适合基板尺寸达 300 mm x 300 mm 的焊接工艺。由于工作能力（腔室）与灯场的气体密封分离，因此这是污染过程的工具。腔室部件可以很容易地清洁。通过腔室壁，可以引导不同的进气口，如光学测量工具的窗口、热电偶进通口、气体入口等。由于快速达到 10exp.-3 hPa 的真空，工艺周期非常短。以下是最可行的应用和过程：带助焊剂和不带助焊剂的回流焊晶圆凸块和焊球回流焊倒装芯片外壳的封装和密封大功率LED模块电阻膏烧制IGBT/DBC型模具附件室：腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选最大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗）可选：扩展开启高度：200 mm 至 300 mm腔室壁：铝抛光，易于清洁（可选：不锈钢）装载：盖子：垂直打开和关闭（顶部装载机）用于自动应用的直接或远程控制（SPS、机器人等）。斜坡速率：最高 150K/min。斜坡下降速率：最高 120K/min。 加热： 底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW顶部供暖：应要求提供 冷却：腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米制成过程控制：控制：带触摸屏的 SIMATIC SPS 7"软件：过程控制、编程、记录和过程记录。50 个程序，每个程序有 50 个步骤，每个程序可存储工艺气体： 1 5 nlm（标准升/分钟）的质量流量控制器为标准配置可选：最多 4 条气体管路真空吸尘器（可选）：MPC（耐化学腐蚀膜泵）：10 hPa。由压力计监控。RVP（旋片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器压力高达 10exp.-3 mbar连接：电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE， 230 V.背面。真空接头：KF 25排气：KF16后部。气体管路：4 mm 外径 Swagelok 压缩接头 尺寸/重量：尺寸：540 mm x 690 mm x 890 mm（宽 x 深 x 高）重量：约140公斤

回流焊系统非常适合以下应用：无助焊剂焊接倒装芯片工艺胶粘剂粘接焊料凸点回流焊功率器件的焊接半导体晶圆的热处理原型开发质量管理技术参数：加热区域：3 个加热板，每个加热板 210 mm x 210 mm腔室高度：40 mm（可选最大 80 mm） 氮气质量流量控制器 （5 nlm）真空气氛高达 10exp.-3 hPa（KF16 连接器）温度高达 300 °C（可根据要求提供更高）上升速率：更好的 120 K/分钟斜坡下降率：更好的 60 K/分钟SIMATIC© 过程控制，有 50 个程序，每个程序有 50 个步骤7 英寸触摸屏水冷室（受控和监视）电气连接类型：3x 230V，3P，+N，18 kW选件和附件FA I（英足总一号）甲酸模块（独立模块，未集成），带质量流量控制器英足总二级带质量流量控制器的集成甲酸模块FA III集成甲酸模块，带共享质量流量控制器MFC系列附加质量流量控制器（最多 2 个）RSS-EH订阅腔室高度 80mm 而不是 40mmRSS-H2氢气模块：用于使用 100% 氢气，包括带质量流量控制器的气体管路RSS-H2S（英语：RSS-H2S）防止氢气失控排放的安全装置RSS-IL的运行过程中的联锁机构吊销用于晶圆上下移动的提升销选项RSS-TC的附加热电偶（最多 3 个）VAC 一基本真空度高达 3 hPa，包括真空传感器和阀门，不包括泵VAC 二舒适真空高达 10E-3 hPa，包括真空传感器和阀门，不包括泵国会议员膜泵/隔膜泵，真空度高达 3 hPaMPC系列耐化学腐蚀的隔膜泵，适用于高达 3 hPa 的 vakuumRVP（RVP）旋片泵，真空度高达 10E-3 hPa，带滤油器WC II闭环水冷系统

产品介绍化学需氧量（COD）是地表水、工业废水、生活污水等水域中的必测项目,它是反映水质受耗氧性物质污染状况的重要指标，也是国家实施排放总量控制的重点指标之一。而《水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法》（HJ828-2017）是目前公认的测定结果较为准确可靠的检测方法。但水样的回流消解过程是一个对温度、时间控制较为严格的过程，掌握不好会使分析结果产生偏差。我公司广泛听取使用用户的意见，参照HJ828-2017方法推出此款仪器。以控温电热器代替大功率电热炉加热，以自动循环水冷代替自来水冷却，自动控温、微沸状态120分钟自动倒计时、消解结束自动停机等技术手段，实现了操作方法与国标法相呼应，一键操作，自动消解，节能降耗，使用简单操作方便，同时也避免了非国标法测量COD所引起的技术争议。符合标准HJ828-2017《水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法》GB11914-89《COD测定重铬酸盐法》技术参数1.只需一键启动，各消解单元按照设定程序，自动升温至设定温度，自动倒计时回流，自动停止加热；2.独创PID控温程序，加热均匀，消解彻底，各消解单元的即时加热温度、剩余工作时间全程可通过液晶显示屏监控，实时变化。3.消解区厢体推拉设计，方便取放消解瓶，液晶触摸屏，所有单独运行参数可全程实时监视。4.显示方式：彩色液晶显示，分别显示单个单元温度和时间5.加热方式：独立加热的远红外陶瓷加热炉，性能稳定，受热均匀6.冷却方式：自动内循环水冷方式7.回 流 管：球形回流冷凝管8.控温精度：±1℃9.消解单元：12位可单独控制10.加热功率：2500W 单孔功率：≤400W

HY-2100智能中药回流仪 产品开发背景 传统的中药回流实验装置需要人工搭建，费时费力。一般每次只能做一个样品实验。即便搭建很多组也会很费时费力,拆装很不方便,需要人工值守才能作业。 我公司HY-2100智能中药回流实现自行设定时间，自动控温，自动计时，到达设定时间可以自动切断电源并可以自动报警提示实验完成，每一路单独工作互不干扰，一次最多可以处理六个样品，提高工作效率，实现了实验工作的自动化智能化。◆彩色液晶触摸◆人性化操作界面设计◆智能控时◆良好的耐腐蚀性◆自动冷水系统供应冷却循环水，节约水资源仪器特点优点◆自动恒温， 恒温时间，恒温温度均可自行设定◆ 每一工作单元单独工作，互不干扰，到达设定时间自动提醒并停止加热◆ 全封闭设计，极大程度防止热量散失的同时，有效防止酸雾入侵 ◆升温速度快，效率高，一次可批量处理样品六个◆微电脑温控系统，性能优越，控温精度高，±1℃◆操作方便，环保节能◆彩色液晶触摸屏操作，友好的人机界面设计,操作体验更舒适◆简约大方的外观设计，更适合现代化实验环境

上海那艾实验仪器设备[那艾仪器厂家]网站 全国送货厂家一手货! 品质保证!实验仪器非电子产品,使用效率和售后服务很重要。我们同品质比价格,同价格比效率,同效率比售后。设备仪器属于精密设备 客户订单录档案 免费1年质量保质,任何问题提供配件保养维护上海那艾仪器专注以实验仪器设计、研发,生产,销售为核心的仪器企业,目前销售生产有一体化蒸馏仪,中药二氧化硫蒸馏仪,COD消解仪,高氯COD消解仪,硫化物酸化吹气仪,全自动液液萃取仪,挥发油测定仪等等。实验室为了加快反应速度很慢或难以进行的化学反应，常常采用回流与冷凝装置，保证反应进行完全，并防止反应物、产物或溶剂挥发逸出体系。那艾智能水浴冷凝回流提取仪（沸水浴加热回流装置）采用智能恒温水浴替代传统水浴锅，标配12个加热单元，满足大样品量的需求；内置四个测温点和耐高温循环水泵来保证水浴温控均匀；一键启动，自动控温，且缺水自动补水，可自动排水，避免长时间菌类滋生。适用于食品及食品包装物部分项目的检测前处理，中药科研单位、加工企业、生产企业等样品浸出物、含量测定、理化鉴别等实验。适用标准（仅部分展示）《中国药典》2020版 第四部通则2201 浸出物的测定法中醇溶性热浸法《中国药典》2020版 第四部通则0713 脂肪与脂肪油测定法《中国药典》2020版 中药浸提回流法GB 5009.9-2016 食品安全国家标准 食品中淀粉的测定GB 12456-2021 食品安全国家标准 食品中总酸的测定GB 5009.82-2016 食品安全国家标准 食品中维生素A、D、E的测定GB 5009.168-2016 食品安全国家标准 食品中脂肪酸的测定GB 31604.5-2016 食品安全国家标准 食品接触材料及制品 树脂中提取物的测定GB/T 5009.127-2003 食品包装用聚酯树脂及其成型品中锗的测定GB/T 8021-2003 石油产品皂化值测定法 主要特征1、仪器机身采用框架一体式设计，稳固牢靠，主体采用1毫米厚度的品牌冷轧板配合静电粉末涂装，更加耐磨、耐腐蚀；2、从空开到触点，继电保护器到按钮开关等，选用正泰/德力西或同级别品牌电气，保证仪器品质和的使用寿命；3、PLC控制，性能强劲稳定，7寸触控屏操作和显示一触即达；4、全自动控制水位，缺水自动补水，可自动排水，避免长时间菌类滋生；5、支持12位样品，水温可达100℃，满足沸水浴回流的温度要求，内置循环泵系统保证水浴温控均匀恒定； ☆6、内置4个测温点，加热温度和时间任意设置； 一键加热回流冷凝，回流过程自动完成，结束自动断电停止加热；☆7、标配空气毛刺冷凝管（风冷+储水冷），也可选配大头回流水冷毛刺冷凝管（可外接冷水机，提高冷凝回流效率）；☆8、自带五段程序控温模式，可按需设置，带有温度曲线记录功能，实验结束后可倒查； 9、水槽上配有独立的12个水蒸气盖板，不用的加热孔可盖板密封，节能减耗；☆10、机器顶部可选配可折叠的冷凝管支撑架，从而更方便安全取出机内的锥形瓶；11、触控屏内自带说明书和服务中心二维码，手机扫码自动查看电子说明书和一键链接服务中心。

从您的 SMT 生产线中获取更多信息。 Pyramax ZeroTurn . 我们的双室回流炉消除了工艺转换时间, 同时保持了过程控制, Pyramax 系列的回流烤箱是众所周知的。 零周转意味着大批量制造商, 必须与产品组合作斗争, 减少停机时间--从而提高整个生产线的生产率。我们的双室回流炉设计真正隔离了这两个过程, 具有独立的温度、皮带速度和静态压力对流速率控制。 无铅和铅工艺可以在温度下并排进行, 而不会影响两个腔中的横板热均匀性。真正的双室回流炉:独立控制皮带速度、区域温度和对流速率坚固的结构确保隔热不受邻近车道工艺变化影响的横带均匀性无论邻近车道上的配方变化如何, 过程 Cpk都能控制 的一部分。 Pyramax 回流炉系列Pyramax 长期以来, 这种双腔系统一直是对流回流性能的基准--现在是这种双腔系统的两倍。 中。 ZeroTurn 是建立在 Pyramax 平台, 并分享许多共同的 部分, 简化现有用户的维护和培训。 此外, ZeroTurn 具有相同的保修 Pyramax , 包括加热器和鼓风机的使用寿命保证。像其余的休息 Pyramax 平台 ZeroTurn 特征 BTU 的专有 控制系统. Wincon 具有简化的用户界面和令人难以置信的强大分析功能。 最新版本的 Wincon 包括 BTU 的 节约成本 Energy Pilot 特征。 Energy Pilot 在空闲时间自动降低运行成本, 从而最大限度地降低拥有成本。 另外 BTU 的 Wincon 控制系统是 Industry 4.0 允许对 SMT 流程进行高级控制。BTU 是对流回流炉和内联烤箱的全球领导者 受控气氛炉 用于生产电子产品和 电子元件。通常, 这些应用需要高生产率和出色的过程控制。 BTU 对流的 使用回流烤箱 用于印刷电路板组件、半导体封装和 LED 总成 其他应用。在印刷电路板装配中, 表面贴装技术 SMT 回流是由 BTU 的 Pyramax 对流回流炉.中。 Pyramax 被称为全球性能领导者。 与 闭环对流控制 中。 Pyramax 回流炉提供了最大的工艺可重复性、板对板、烤箱到烤箱和线对线。对于半导体封装, BTU 提供氮气处理。 Pyramax 对流回流炉, 大气纯度达到惊人, 在峰区, O2 水平低至源上方2ppm。BTU 专注于最大限度地降低企业的总体拥有成本。 回流过程. 我们的配方建立在业内最可靠、产量最高的基础上。 然后, 我们通过我们的创新攻击过程设置时间 RecipePro 软件--唯一的回流烤箱配方生成器, 包括在算法中的对流率, 最重要的方面的传热对流回流烤箱。 接下来, 我们通过自动降低空闲时间的功率和加工气体消耗来承担回流炉的运行成本。 能源先导 软件。 中。 Pyramax 的行业领先的 "真正" 准备时间, 使烤箱恢复, 并达到过程稳定性 记录时间--在不影响生产效率和吞吐量的情况下实现节约。 最后, 对于大容量、高混合的制造商 BTU 的 新型双室回流炉, 则 Pyramax ZeroTurn , 是一个真正的双腔机, 消除了配方转换时间。 引线和无铅工艺可以在每个回流室的温度下进行, 从而允许瞬时切换时间。BTU 烤箱和熔炉是行业的工艺和生产力领导者, 拥有数万个安装设施。 联系 BTU总代理 深圳市华芯科技技术有任何问题, 或了解回流炉、熔炉或 SMT 技术的最新进展。