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芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 功能推拉力测试机: 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克 推拉力测试机(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计,均达到世界一流的水平。应用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;推拉力测试机特点: 1、重量:65公斤 2、外观:宽620毫米×长520毫米×高700毫米 3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米;解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;;可承受最大力200公斤;Z方向最大行程70毫米; 解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受最大力100公斤 4、测量范围:100克/5000克/10公斤/100公斤 5、测量精度:0.1% 6、测量标准:国家鉴定 标准推拉力测试机功能: 1、可实现多功能推拉力测试;2、任意组合可实现多种功能测试; 3、满足单一测试模组; 4、创新的机械设计模式; 5、强大的数据处理功能; 6、简易的操作模式,方便、有效。推拉力试验机应用: 1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、最大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组: 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试 ·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试(无损拉克) ·铝带拉力测试 ·非垂直(任何角度)拉力测试 ·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/[color=black
请问现在如果想买LED芯片测试仪的话,哪家的比较好?
[img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311221551418573_4784_6253876_3.jpg!w690x690.jpg[/img]对于芯片设计公司来说,测试至关重要,不亚于电路设计本身。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要-直考虑测试相关的问题,主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高, 芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、 制造、甚至测试本身,都会带来-定的失效, 如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本身的质量和有效,从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品,这些都要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。3)成本的考量。 越早发现失效,越能减少无谓的浪费 设计和制造的冗余度越高,越能提供最终产品的良率 同时,如果能得到更多的有意义的测试数据,也能反过来提供给设计和制造端有用的信息,从而使得后者有效地分析失效模式,改善设计和制造良率。芯片的测试离不开可靠的测试工具-1C测试座,凯力迪公司致力服务于各大芯片设计、封测公司,为其提供性能可靠,极具性价比的IC测试座产品,封装种类齐全,产品线覆盖范围广,对于非标的新型芯片,更可提供测试座的一件起定制服务。