提梁机

4月1日，总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖。区委书记孙海东与惠然科技有限公司董事长杨仁贵一行会谈，惠然科技有限公司副总裁刘航等出席活动。孙海东对项目的成功落地表示祝贺。他说，惠然科技有限公司技术储备雄厚、人才配备扎实，产品化经验丰富、科创实力强劲，自去年8月北京拜访接洽以来，双方合作密切、项目推进迅速。此次签约落地的半导体量测设备总部项目，让滨湖集成电路产业发展再添“生力军”，为滨湖乃至无锡深化集成电路产业链布局、健全集成电路产业“生态圈”注入新动能。希望双方能以此次签约为契机，深化交流、强化对接、紧密联动，推动合作走深走实，力促项目早建设、早投产、早见效。滨湖将一如既往不遗余力地做好项目支持、人才服务等各项保障工作，为公司发展创造最优环境。杨仁贵感谢滨湖各级各部门对公司发展的大力支持。他说，滨湖产业基础深厚、人才资源优质，好山好水之间科创活力迸发，是一片干事创业的热土。惠然科技坚持自主研发、深耕半导体产业，与滨湖产业发展、周边市场需求契合度高。相信在滨湖各级政府的大力支持下，惠然科技能充分发挥自身科技、人才优势，不断夯实核心技术攻关能力，推动半导体相关设备产品国产化，助力无锡滨湖集成电路产业高质量发展。惠然科技有限公司是一家以电子光学技术为核心，专注于扫描电子显微镜及半导体量测设备研发、生产和销售的高新技术企业。此次签约落地的项目包含公司总部、上市主体以及新设立的半导体量测设备研发生产基地。惠然科技自2016年成立以来，始终坚持技术主导创新，已经成为创新引领型企业，目前公司拥有国际化研发队伍规模百余人，并拥有许多自主知识产权。其中包括4项发明专利、15项实用新型专利、5项软件著作权，以及18项正在申请的发明专利等。2022年电子光学原型机验证成功，并于2023年7月顺利出机交付首代电镜产品FE-SEM整机“风”系列F6000；同年，与北京大学联合研发“聚焦离子束PFIB设备”。区别于逆向仿制和复制，惠然科技汇聚国内外专家及高级工程师，基于全自主正向研发，在科研和工业领域拥有丰富的工程化和产品化经验，具备根据应用需求差别进行定制化的核心能力，致力于打破科技封锁，期望努力成为电子光学领域科学仪器和工业级检测设备解决方案的领先企业!

根据 SEMI 数据统计，自 2020 年以来，中国大陆地区连续四年成为全球第一大半导体设备市场。而半导体检测和量测设备是半导体设备中重要的组成部分，对芯片良率的影响至关重要。并且随着芯片制程越来越先进、工艺变得更加复杂，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。根据 VLSI 数据统计， 2023 年全球半导体检测和量测设备市场规模达到 128.3 亿美元，有着巨大的市场规模。但是，全球检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，其中科磊半导体一家独大。 科磊半导体在检测与量测设备的合计市场份额占比达到了55.8%。全球前五大公司合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本。中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，量测检测设备更是除光刻机外，国产化率最低的一环核心设备，本土企业存在较大的国产化空间。并且随着近年来全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内集成电路产业的发展受到了重大影响，国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度不断提升。中科飞侧、精测电子、赛腾股份是国内有半导体量检测设备业务的重要上市公企业，他们的发展水平一定程度上反映了设备国产化替代的进程。因此，仪器信息网根据他们已发布的2023年财报，对这3家企业主营业务、半导体业务营收占比、净利润等方面整理分析，一窥国内半导体量检测设备行业发展现状，以飨读者。中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其半导体量检测设备业务在主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。检测设备包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列；量测设备包括三角形貌量测设备系列、介质膜厚量测设备系列、金属膜厚测设备系列、套刻精度量测设备系列、光学关键尺寸量测设备系列、3D曲面玻璃量测设备系列。精测电子以显示为主要业务，半导体和新能源业务为重要支撑。在半导体测试领域，公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一， 其在该领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、 光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等。赛腾股份公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力。在半导体领域，主要设备有如晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。半导体量检测设备业务在三家企业还均有各自不同程度的发展占比，各个公司在半导体业务上倾斜的重心最直接的反应在营收上。中科飞测：专注半导体质量控制设备，净利润大幅增长财报显示，中科飞测2023年度和2022年度营业收入分别为8.91亿元、5.09亿元，2023年度营业收入较上期增幅为74.95%。其中半导体业务2023年营收8.51亿元，同比增长75.31%，占总营收的95.51%。细分来看，公司检测设备实现收入6.54亿元，同比增长70.15%，量测设备实现收入2.22亿元，同比增长88.56%。检测和量测设备均呈现处强劲的发展态势。中科飞测营收大幅增长的背后主要系以下多种因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。中科飞测经营规模的快速增长，使得规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平显著提升，归属于母公司所有者的净利润同比增长 1,072.38%。精测电子：显示业务业绩下滑，半导体业务迎来增长精测电子主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。财报显示，精测电子2023年实现营业收入24.29亿元，同比下降11.03%；实现归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，同比减少 44.79%。公司研发投入较上年同期增长7,024.23万元，加之公司的主营业务显示领域受行业周期性以及市场需求疲软等不利因素的影响，显示领域营业收入较上年同期下降幅度较大，以上多重因素的叠加时公司净利润双位数的下滑主要原因。但其占总营收16.26%的半导体业务在2023年营收3.95亿元，同比增长116.02%。这主要得益于半导体设备国产化替代进入重要机遇期。 同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司的多款主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑，订单快速增长。半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。赛腾股份：消费电子贡献最大增幅，半导体业务有所下滑 赛腾股份作为一家专注于自动化设备领域的高新科技企业，在消费电子、半导体、新能源等智能组装、 检测、量测等方面提供相关设备产品以及技术服务。财报显示，在2023年度，公司营业收入 44.46亿元，同比增长51.76%；实现归属于母公司所有者权益净利润6.8,7亿元，同比增长123.72%。营业收入的增幅得益于公司在智能制造装备行业深耕多年，积累了较多优质客户，实现合作共赢，且当年度新增的客户带来了较大的销售额增长。细分业务来看，其营收占比达92.92%消费电子，实现了68.19%的营收增幅，是赛腾股份最大的营收增长点。而占5.94%的半导体业务营收下滑9.48%。营业成本缩减可能是造成营收下滑的原因之一。另外，三家公司横向对比，从整体营业收入来看，专注于半导体量测和检测设备的中科飞测收入增幅最明显，而另外两家则是受各自主营业务变化的影响，占比较少的半导体业务对整体影响也较小。而单从半导体业务方面来看，中科飞测和精测电子均有着显著增长，尤其精测电子，其增幅更是猛烈。这不仅是半导体设备蓬勃发展的生动写照，更是国内对高精度半导体量/检测设备需求日益强烈的有力证明。 经过不懈努力的技术研发与深厚经验积累，中国企业在膜厚测量、缺陷检测、关键尺寸测量等关键领域取得了显著的突破。数家国内企业凭借卓越的技术实力，成功跻身中芯国际、长江存储等业界巨头的量产产线，彰显了国产技术的强大实力。尽管目前在与海外巨头的比较中，国内企业在产品种类、工艺覆盖、算法软件、制程支持、核心零部件等方面还存在一定差距，但这一差距正在随着国内晶圆厂积极引入国产设备验证而逐渐缩小。我们有理由相信，国内量测设备企业正迎来技术追赶的黄金时期，业绩的快速增长指日可待，国产替代化的进程将全面加速，开启国产设备的新篇章。

近日，半导体量检测设备制造商微崇半导体（北京）有限公司（下称“微崇半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加注。此次资金将用于新产品研发、推进产品机台量产、市场拓展，以及团队扩充和建设。▍投资标的一、公司简介微崇半导体成立于2021年，是一家半导体检测设备研发生产商。公司团队立足于非线性光学晶圆检测技术，致力于研发先进的半导体检测技术，生产高精度的半导体检测设备。微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来价值，也为半导体前道检测产业的革新提供了新的动力。二、领域概况1. 半导体检测设备贯穿于晶体制造的每一道制程工艺，负责保证芯片的性能与生产良率，是半导体前道制造设备中仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备。如今，随着芯片制造中先进制程和复杂工艺的使用，制造过程对于半导体检测设备的需求量激增。根据SEMI提供数据显示，2022年全球半导体量检测设备市场规模约108亿美元，其中中国大陆市场规模占比最大，约为32亿美元。2. 由于半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒，与国外企业相比，本土量检测设备企业起步较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。根据中国国际招标网数据统计，本土半导体量检测产线仍主要依赖于KLA、Onto、Camtek等进口品牌，设备国产化率不到5%。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提升，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关细分领域产品亦得到下游客户的积极认可。三、核心竞争力1. 在产品方面，微崇半导体应用二谐波检测技术，创新性地将超快光学和非线性光学运用在半导体量检测领域，可精准、快速地检测晶圆生产中“不可见”的内部晶格缺陷和电学特性，在各个制造阶段为客户提供全方位的问题解决方案。目前，公司核心产品ASPIRER 3000非线性光学晶圆缺陷检测系统已经实现量产，为国内头部企业提供晶圆级别的缺陷检测、膜层质量及界面态的综合测试分析等技术服务。2. 在团队方面，微崇半导体由领先的海归半导体设备技术团队发起，联合中国资深工程师和科学家团队共同建立。公司创始团队有着美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，团队成员包含前外企高管、985/211高校教授、资深工程师以及多名优秀海外名校毕业生。目前，团队人数超30人，研发人员占比70%以上。▍投资机构建发新兴投资厦门建发新兴产业股权投资有限责任公司（简称“建发新兴投资”）成立于2014年，是厦门建发集团有限公司下设的专门从事少数股权投资的独立平台。建发新兴投资专注于医疗健康、文化创意、互联网应用/TMT、先进制造等领域的投资机会，重点投资成长期及成熟期的企业。财联社创投通-执中数据显示，截至目前，建发新兴投资在管基金6只，投资公司94家，其中拟上市公司14家，多次被投公司10家，IPO公司8家。投资轮次为股权投资、C轮、B轮等，主要涉及医疗健康、先进制造、生产制造、企业服务等领域。公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。

华创证券发布研究报告称，在内部政策大力支持和外部进口管制持续的双重催化下，我国本土科学仪器公司有望在挑战中抓住机遇，加快国产替代进程。该行表示职业院校的仪器设备主要应用于教学演示和实训(985/211偏重于高端科研)，与国产仪器设备现阶段的发展水平更为匹配，职业院校能否在本轮政策中获得更多的支持或是国产仪器能否获益的关键因素。截至2024年3月17日，已有部分省份开始要求高等院校和职业院校报送仪器设备的更新替换需求。　　推荐：聚光科技（300203）(300203.SZ)、皖仪科技(688600.SH)、莱伯泰科(688056.SH)和雪迪龙（002658） 建议关注钢研纳克（300797）(300797.SZ)和必创科技（300667）(300667.SZ)。　　华创证券观点如下：　　大规模设备更新方案通过，科学仪器行业再迎良机。　　2024年3月13日，国务院正式印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，要求重点领域设备投资规模到2027年较2023年增长25%以上。《行动方案》还明确指出要推动符合条件的高校、职业院校(含技工院校)更新置换先进教学及科研技术设备，提升教学科研水平。严格落实学科教学装备配置标准，保质保量配置并及时更新教学仪器设备。该行认为，教育是科学仪器行业的重要下游，本次更新改造有望刺激上述领域对科学仪器的需求。　　超36%的国家重大仪器设备超龄服役。　　主流科学仪器的使用寿命一般在5-10年，仅有部分物理实验类寿命可超过10年(需定期维护)。据仪器信息网统计，我国36%的重大仪器设备使用年限在10年以上，原产国为中国超龄服役仪器比例为34%，低于原产国为美国/德国/日本仪器。从仪器品类视角看，超龄服役的质谱、光谱、色谱三大主流科学仪器的数量分别为5212台、3508台和3079台。　　质谱+色谱两款主流科学仪器的刚性与潜在替换需求分别为7.3亿和24.3亿美元。　　我国仪器设备行业常年存在100-200亿美元体量的贸易逆差，部分高端仪器的国产渗透率甚至不足2%。该行选取了质谱仪和色谱仪两款科学仪器大单品进行测算，假设将服役超过10年的仪器全体替换(刚性需求)，市场空间可达7.3亿美金 如果执行更短周期的替换政策，将服役超5年的质谱色谱全部替换，潜在市场空间可达24.3亿美金。　　该行认为职业院校将成为本轮政策国产仪器是否获益的胜负手。　　通过回顾上轮贴息贷款政策该行发现，头部高校与科研院所对进口仪器品牌更为青睐，部分在华营收已突破百亿人民币的海外仪器公司2022年依然获得了双位数增长，但国产品牌获益十分有限，股价也遭遇了大幅回调。该行认为职业院校的仪器设备主要应用于教学演示和实训(985/211偏重于高端科研)，与国产仪器设备现阶段的发展水平更为匹配，职业院校能否在本轮政策中获得更多的支持或是国产仪器能否获益的关键因素。截至2024年3月17日，已有部分省份开始要求高等院校和职业院校报送仪器设备的更新替换需求。　　风险提示：国产替代不及预期 研发失败风险 相关政策推进不及预期。

在晶圆制造前道过程的不同工艺阶段点，往往需要对wafer进行厚度（THK）、翘曲度（Warp）、膜厚、关键尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量测，以及缺陷检测等；用于检测每一步工艺后wafer加工参数是否达到设计标准，以及缺陷阈值下限，从而进行工艺控制与良率管理。半导体前道量检测设备，要求精度高、效率高、重复性好，量检测设备一般会涉及光电探测、精密机械、电子与计算机技术，因此在半导体设备中，技术难度高。在wafer基材加工阶段，从第一代硅，第二代砷化镓到第三代也是现阶段热门的碳化硅、氮化镓衬底都是通过晶锭切片、研磨、抛光后获得，每片衬底在各工艺后及出厂前，都要对厚度、翘曲度、弯曲度、粗糙度等几何形貌参数进行系统量测，需要相应的几何形貌量测设备。下图为国内某头部碳化硅企业产品规范，无论是production wafer，research wafer，还是dummy wafer，出厂前均要对几何形貌参数进行量测，以保证同批、不同批次产品的一致性、稳定性，也能防止后序工艺由于wafer warpage过大，产生碎片、裂片的情况。中图仪器针对晶圆几何形貌量测需求，基于在精密光学测量多年的技术积累，历经数载，自研了WD4000系列无图晶圆几何量测系统，适用于线切、研磨、抛光工艺后，进行wafer厚度（THK）、整体厚度变化（TTV）、翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）等相关几何形貌数据测量，能够提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等几何形貌图及系列参数，有效监测wafer形貌分布变化，从而及时管控与调整生产设备的工艺参数，确保wafer生产稳定且高效。晶圆制造工艺环节复杂，前道制程所需要的量检测设备种类多、技术难度高, 因此也是所有半导体设备赛道中壁垒最高的环节。伴随半导体制程的演进，IC制造对于过程管控的要求越来越高，中图仪器持续投入开发半导体量检测设备，积极倾听客户需求，不断迭代技术，WD4000系列在诸多头部客户端都获得了良好反响!千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。图强铸器、精准制胜，中图仪器与中国半导体产业共同成长。

近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度，在多种不同技术路线中，半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可扩展性、与现代半导体工艺技术兼容等优点，被视为有望实现大规模量子计算机处理器的强有力候选之一。据了解，要实现半导体量子计算，需要该体系下稳定、可控的量子比特，芯片载板则扮演了支持量子芯片与外界测量链路及测控设备建立稳定连接的关键角色。但该领域资金投入大、技术壁垒高导致整体研发周期长、研发难度大。目前国际上生产半导体量子芯片载板的仅有丹麦一家量子计算硬件公司。“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载版就好比城市的‘地基’，它能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，其上集成的电路和器件可有效提升量子比特信号读取的信噪比和读出保真度，确保量子芯片稳定运行。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。”量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，“研发出这款半导体量子芯片电路载板可以大大节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本，也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段。”

记者11日从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，本源量子计算科技(合肥)股份有限公司科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，填补了中国在该领域的空白。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度。其中，半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可扩展性与现代半导体工艺技术兼容等优点，被视为有望实现大规模量子计算机处理器的路线之一。据量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，本次研发成功的半导体量子芯片电路载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载板就好比城市的‘地基’。”贾志龙说，这款半导体量子芯片载板可以大大节约半导体量子计算技术路线的研发生产成本。该科研团队技术起源于中国科学院量子信息重点实验室，在量子芯片设计制造领域深耕多年，此前已发布量子芯片工业设计软件“本源坤元”，自主开发激光退火仪、无损探针仪等量子芯片工业母机。

PbS胶体量子点(CQDs)由于具有带隙宽、可调谐以及溶液可加工性强等优点，已广泛应用于气体传感、太阳能电池、红外成像、光电探测以及片上光源的集成光子器件中。然而PbS CQDs普遍存在发射效率低和辐射方向性差的问题，因此科学家们尝试利用半导体等离子体纳米晶或全介质纳米谐振腔来增强PbS CQDs的近红外荧光发射，使其成为更高效、更快的量子发射器。但是普遍存在光场限制能力弱，Q值低的问题。 　　针对这些问题，近日中国科学院上海微系统与信息技术研究所武爱民研究员团队与浙江大学金毅副教授团队合作在Nanophotonics发表最新文章，将BIC引入到PbS CQDs发光应用中，提出了一种支持对称保护BIC的硅超表面通过激发相邻的高Q泄露导波模式来增强室温下PbS CQDs的自发辐射的方案，实现了硅基量子点近红外片上发光。 　　该超表面由亚波长尺寸的硅棒周期性排列而成(图1a)，结构具有各向异性且与偏振相关。其反射率是入射光角度和波长的函数，当TE偏振激发时，对称保护型BIC会出现在布里渊区的Γ点处(图1b)，对应的电场分布如图1c所示。基于洛伦兹拟合方法分别从仿真和实验反射谱中提取出Q值曲线(图1d)，两者趋势一致，且激发的高Q导波模式可以有效的增强量子点的发射。由图1e的实验结果可以看出，制备的超表面使包覆的PbS CQDs的荧光辐射显著增强，并且在波长1408 nm处的发射峰的Q值高达251。随后，研究人员利用实验简单演示了该系统的传感潜力。将稀疏度为4/1000 μm2，直径为60 nm的Au纳米颗粒随机分布在涂敷PbS CQDs的超表面顶部，通过与不含Au纳米颗粒的样品相比，PL峰从1408 nm红移到1410 nm，且强度出现明显的增强(图1f)。该研究成果不仅为实现支持BIC的介电超表面可以有效地增强PbS CQDs的发射性能提供了设计指导与实验验证，并为PbS CQDs在硅基片上光源和集成传感器等各种实际应用提供了新思路。 　　研究团队提出的基于BIC超表面增强PbS CQDs近红外发射的新方法，是一种普适、高效、功能广泛的方法。该方法证明了BIC系统在荧光增强方面的有效性，它是提高PbS胶体量子点在光源和荧光传感器等各种应用中的最好选择之一。通过提高制造精度或者合并的BIC可以进一步提高增强效果，并且可以通过改变几何尺寸来调节工作波长。这种无源超表面结构可以在商用CMOS平台上以简单的工艺制造，因此它可以结合到硅光子集成中，用于硅基片上光源以及荧光传感器，在多通道通信，近场传感和红外成像等领域都有广阔的应用前景。 　　相关成果以“Fluorescence Enhancement of PbS Colloidal Quantum Dots from Silicon Metasurfaces Sustaining Bound States in the Continuum”为题在线发表在Nanophotonics (https://doi.org/10.1515/nanoph-2023-0195)上。 　　这项工作的作者包括 Li Liu, Ruxue Wang, Yuwei Sun, Yi Jin*, Aimin Wu*，其中上海微系统所博士研究生刘丽为该文章的第一作者，浙江大学金毅副教授和上海微系统所武爱民研究员为论文的共同通讯作者。上述研究工作得到了国家重点研发计划项目(2021YFB2206502)、中科院青促会(2021232)、上海市学术带头人项目(22XD1404300)和国家自然科学基金委(61875174，62275259)的支持。图1：(a)硅超表面的结构示意图；(b)TE偏振激发时，反射率是入射角和入射波长的函数。在Γ处形成了一个对称保护型BIC，对应波长为1391 nm；(c)对称保护型BIC的Ey电场分布。灰线表示结构边界；(d)与BIC相邻的泄露导波模式在同一能带上的Q值随入射角度的变化。虚线为实验结果，实线为仿真结果。插图为硅超表面的SEM图像；(e)在同一块SOI衬底表面旋涂PbS CQDs，超表面结构区域(黑色曲线)和无结构区域(红色曲线)的实测PL谱。插图为顶部涂敷PbS CQDs的超表面的SEM图像；(f)在超表面结构上引入随机Au纳米颗粒前(红色曲线)和后(黑色曲线)的实测PL谱。插图为表面随机分布Au纳米颗粒的顶部涂敷PbS CQDs的超表面的SEM图像。

近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员吴凯丰与副研究员朱井义团队在胶体量子点超快光物理研究中再获新进展。团队观测到CsPbI3量子点在红外飞秒脉冲作用下的布洛赫—西格特位移，并揭示了激子效应对相干光学位移的调制作用。上述工作发表在《自然—通讯》上。　　强光场能够对物质的光学跃迁产生调制，例如旋波近似下的光学斯塔克效应和反旋波近似下的布洛赫—西格特位移。由于二者通常同时出现，且前者往往远强于后者，在实验中观测较为纯净的布洛赫—西格特位移颇具挑战。近期，有研究人员报道了单层过渡金属硫化物二维材料中的谷极化布洛赫—西格特位移。然而，低维材料中一般存在着较强的多体相互作用，带来显著的激子效应，这些效应如何影响布洛赫—西格特位移仍然未知。　　研究团队选定铅卤钙钛矿量子点作为观测布洛赫—西格特位移，并研究其中激子效应的模型体系。一方面，旋轨耦合和量子限域效应的结合使得该体系可被近似为具有自旋极化选律的二能级系统；另一方面，相比于衬底敏感的二维材料，胶体量子点能够均匀地分散在低折射率的溶剂中，从而避免了介电无序对激子效应造成的干扰。　　基于此，研究团队以CsPbI3量子点为研究对象，利用圆偏振飞秒瞬态吸收光谱，在室温下成功观测到了其布洛赫—西格特位移。在红外飞秒脉冲作用下，该位移可以高达4毫电子伏特。布洛赫—西格特位移与光学斯塔克位移的比值随着失谐量的增大而增大，定性符合（反）旋波近似的图像。然而，该比值总是大于忽略多体相互作用的准粒子模型所预测的数值。　　为了解释实验和理论值的偏离，研究团队在激子图像下建立了描述布洛赫—西格特位移的新模型，精确再现了实验测量结果。该模型还深刻指出，光学斯塔克效应、双激子光学斯塔克效应以及布洛赫—西格特位移在激子图像下是彼此混合和相互影响的。考虑到量子限域材料普遍具有较强的激子效应，该模型对于正确处理其中的相干光学现象，以及将这些现象应用于光学调制、信息处理和量子材料Floquet工程具有重要启示意义。

研究人员开发出了一种半导体量子点的“超晶格”，它的功能类似于金属。图片来源：美国《赛特科技日报》据最新一期《自然通讯》杂志报道，包括日本RIKEN新兴物质科学中心研究人员在内的团队成功创造了一种由硫化铅半导体胶体量子点组成的“超晶格”，研究人员在这种晶格中实现了类似金属的导电性，导电性比目前的量子点显示器高100万倍，且不会影响量子限制效应。这一进步可能会彻底改变量子点技术，从而在电致发光设备、激光器、热电设备和传感器中实现新的应用。半导体胶体量子点由于其特殊的光学性质而引起了人们极大的研究兴趣，这些性质是由量子限制效应引起的，能应用于太阳能电池，提高能量转换的效率；在生物成像中，它们可用作荧光探针、电子显示器；科学家甚至可以将它们捕获和操纵单个电子的能力用于量子计算。然而，让半导体量子点高效导电一直是一个重大挑战，阻碍了它们的充分利用。这主要是因为它们在组装中缺乏方向顺序。此次研究实现突破的关键是让晶格中的各个量子点直接相互连接，不需要配体，并以精确的方式定向它们的面。 研究人员测试了新材料的导电性，当使用双电层晶体管增加载流子密度时，发现在某个点上，它的导电性比目前量子点显示器的导电性高100万倍。重要的是，单个量子点的量子限制仍然保持不变，这意味着尽管它们的导电性很高，但不会失去功能。研究人员表示，对组装中的量子点进行精确的定向控制可以导致高电子迁移率和金属行为。这一突破可能为在新兴技术中使用半导体量子点开辟新的途径。

2024年3月20日至22日，备受瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球规模最大、规格最高、最具影响力的展会，有1100家企业参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等产业链，是半导体行业的开年盛会。展会期间，仪器信息网有幸采访到了PARK SYSTEMS 中国区销售总裁张家荣。在采访中，张总提到帕克公司此次重点推出了原子力显微镜结合白光干涉仪以及可转向原子力显微镜等创新产品。这些产品在解析度、速度和功能性等方面展现出显著优势。此外，面对中美科技战以及全球半导体市场的变化，帕克公司已经着手进行风险管控，计划将部分产品在台湾进行组装生产，并在中国寻找合适的地方评估落实部分国产化。最后，张总表示公司对未来半导体量测和晶圆缺陷检测设备市场的发展充满信心，十分看好其未来前景。以下是现场采访视频：仪器信息网：本次参会，贵公司带来了哪些半导体量测或缺陷检测等方面的解决方案或产品？其采用的主要原理或技术有哪些？有哪些创新？张老师：今年的半导体，我们的主推产品基本上就是原子力显微镜结合白光干涉仪，另外还有我们有可以转向的原子力显微镜，所以基本上这两个产品本身就是个创新，因为它除了原本原子力显微镜的功能之外，它可以带来不同的功能，例如说白光干涉仪先快速的检测缺陷，然后再用原子力显微镜去做更精密的扫描。然后另外一个可以转向的原子力显微镜是可以看到现在很多半导体科室结构的一些缺陷或者粗糙度，这就是我们帕克今年主要的两个主推的产品。 仪器信息网：相比于其他公司，Park的产品有哪些优势和特点？在与竞争对手的较量中，贵公司如何保持自己的差异化优势？张老师：帕克原子力显微镜在半导体原子力显微镜量测这一块一直保有的优势就是超高的解析度超低的杂讯。但是这只是我们的第一个优势，如果跟其他的原子力显微镜来比的话，我们这几年一直在精进的就是所谓的原子力显微镜的速度，相对于传统的原子力显微镜，我们这种半导体在线的显微镜在特殊的应用上可以达到100倍的增速，所以说这就是我们可以跟对手拉出差异化的地方。除了原子力显微镜速度的增加，我们在它的功能性也开始增加，传统原子力显微镜只能量所谓的表面形貌，但是我们现在结合了白光干涉仪或者是一些 AR的显微镜，我们可以在分析材料的特性，或者是我们甚至也可以加入了原子力显微镜跟电镜的结合，所以从深度上来看，我们增加了产能，从广度上来看我们增加了联用，所以由于我们增加了深度跟广度，所以我们可以在市场上跟其他竞争对手来比，维持绝对的优势。 仪器信息网：近年来，中美科技战愈演愈烈，特别是美日荷出口半导体设备的管制越来越严。面对全球市场的变化，贵公司有哪些长远的战略规划？张老师：中美半导体的科技竞争对我们的厂商来讲都是一个非常值得关注的议题，这几年我们已经开始做一个所谓的风险的控管，比较幸运的是，因为我们是韩国的品牌，并不是直接美国品牌，并没有在第一波冲击上受到影响，但是为了长远的打算，我们目前为止已经有开始把部分产品在台湾试着组装生产，也在中国找其他的地方来评估是否可以落实部分的一个国产化，所以说目前为止看整个趋势推动我们会有相对应的方法来减少竞争对我们公司带来的冲击 。 仪器信息网：根据您的观察和分析，您认为未来半导体量测和晶圆缺陷检测设备市场将呈现哪些趋势？张老师：半导体工艺的演进现在日新月异，然后因为现在的工艺比以前的工艺更加复杂，更加困难，所以说半导体的量测或者半导体的缺陷检测，已经从以前的比较附属的设备变成可能关键的设备，因为如果没有办法精准的量测跟找到缺陷，我们没办法把良率给拉上来，所以未来我非常看好量测跟缺陷检测的一个发展的市场。

短波红外和中波红外波段是两个重要的大气窗口。在该波段范围内，碲化汞胶体量子点表现出良好的光响应。此外，胶体量子点具有易于液相加工制备以及与硅基工艺兼容等优势，因此有望显著降低红外光电探测器的成本。然而，目前胶体量子点红外光电探测器在比探测率、响应度等核心性能方面与传统块体半导体红外探测器相比仍存在一定差距。有效地调控掺杂和迁移率等输运性质是提升量子点红外光电探测器性能的关键。据麦姆斯咨询报道，近期，北京理工大学光电学院和北京理工大学长三角研究院的科研团队在《光学学报》期刊上发表了以“高载流子迁移率胶体量子点红外探测器”为主题的文章。该文章第一作者为薛晓梦，通讯作者为陈梦璐和郝群。在本项工作中，采用混相配体交换的方法将载流子迁移率提升，并且实现了N型、本征型、P型等多种掺杂类型的调控。在此基础之上，进一步研究了输运性质对探测器性能的影响。与光导型探测器相比，光伏型探测器不需要额外施加偏置电压，没有散粒噪声，拥有更高的理论灵敏度，因此是本项工作的研究重点。同时，使用高载流子迁移率的本征型碲化汞量子点薄膜制备了短波及中波红外光伏型光电探测器。实验过程材料的合成：Te前驱体的制备在氮气环境下，称量1.276 g（1 mmol）碲颗粒置于玻璃瓶中，并加入10 ml的三正辛基膦（TOP）中，均匀搅拌至溶解，得到透明浅黄色的溶液，即为TOP Te溶液。碲化汞胶体量子点的合成在氮气环境下，称量0.1088 g（0.4 mmol，氮气环境下储存）氯化汞粉末置于玻璃瓶中，并加入16 ml油胺（OAM），均匀搅拌并加热至氯化汞粉末全部溶解。本工作中合成短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的反应温度分别为65℃和95℃。使用移液枪取0.4 mL的TOP Te溶液，快速注入到溶于油胺的氯化汞溶液中，反应时间分别为4 min和6 min。反应结束后加入20 ml无水四氯乙烯（TCE）作为淬火溶液。碲化银纳米晶体颗粒的合成在氮气环境下，称量0.068 g（0.4 mmol）硝酸，并加入1 mL油酸（OA）和10 mL油胺（OAM）中，均匀搅拌30 min。溶解后，注入1 mL TOP，快速加热至160℃并持续30-45 min。然后向反应溶液中注入0.2 mL TOP Te（0.2 mmol），反应时间为10 min。碲化汞胶体量子点的混相配体交换混相配体交换过程包括液相配体交换和固相配体交换。选择溴化双十二烷基二甲基铵（DDAB）作为催化剂，将碲化汞胶体量子点溶在正己烷中，取4 ml混合溶液与160 μL β-巯基乙醇（β-ME）和8 mg DDAB在N,N-二甲基甲酰胺（DMF）中混合。之后向溶液中加入异丙醇（IPA）进行离心，倒掉上清液，将沉淀物重新溶解在60μL DMF中。固相配体交换是在制备量子点薄膜后，用1,2-乙二硫醇（EDT）、盐酸（HCL）和IPA（体积比为1:1:20）溶液对已成膜的碲化汞胶体量子点表面进行处理。碲化汞胶体量子点的掺杂调控在调控碲化汞胶体量子点的掺杂方面，Hg²⁺可以通过表面偶极子稳定量子点中的电子，所以选择汞盐（HgCl₂）来调控量子点的掺杂状态。在液相配体交换结束后，向溶于DMF的碲化汞胶体量子点溶液中加入10 mg HgCl₂得到本征型碲化汞胶体量子点，加入20 mg HgCl₂得到N型碲化汞胶体量子点。材料表征采用混相配体交换的方法不仅可以提高载流子迁移率还可以通过表面偶极子调控碲化汞胶体量子点的掺杂密度。液相配体交换前后中波红外碲化汞胶体量子点的TEM图像如图1（a）所示，可以看到，进行液相配体交换后的碲化汞胶体量子点之间的间距明显减小，排列更加紧密。致密的排列可以提高碲化汞胶体量子点对光的吸收率。混相配体交换后的短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的吸收光谱如图1（b）所示，从图1（b）可以看出，短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的吸收峰分别为5250 cm⁻¹和2700 cm⁻¹。利用场效应晶体管（FET）对碲化汞胶体量子点的迁移率和薄膜的掺杂状态进行测量，把碲化汞胶体量子点沉积在表面有一层薄的SiO₂作为绝缘层的Si基底上，基底两侧的金电极分别作为漏极和源极，Si作为栅极，器件结构如图1（c）所示。通过控制栅极的极性和电压大小，可以使场效应晶体管分别处于截止或导通状态。图1（d）是N型、本征型和P型中波红外碲化汞胶体量子点的场效应晶体管转移曲线。利用FET传输曲线的斜率计算了载流子的迁移率μFET。图1 （a）混相配体交换前后碲化汞胶体量子点的透射电镜图；（b）短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的吸收光谱；（c）碲化汞胶体量子点薄膜场效应晶体管测量原理图；（d）在300K时N型、本征型和P型中波红外碲化汞胶体量子点的场效应晶体管转移曲线测试结果。分析与讨论碲化汞胶体量子点光电探测器的制备光伏型探测器不需要施加额外的偏置电压，没有散粒噪声，理论上会具有更好的性能，借鉴之前文献中的报告，器件结构设计为Al₂O₃/ITO/HgTe/Ag₂Te/Au，制备方法如下：第一步，在蓝宝石基底上磁控溅射沉积50 nm ITO，ITO的功函数在4.5~4.7 eV之间。第二步，制备约470 nm的本征型碲化汞胶体量子点薄膜。第三步，取50 μL碲化银纳米晶体溶液以3000 r/min转速旋转30 s，然后用HgCl₂/MEOH（10 mmol/L）溶液静置10 s后以3000 r/min转速旋转30 s，重复上述步骤两次。在这里，Ag⁺作为P型掺杂层，与本征型碲化汞胶体量子点层形成P-I异质结。最后，将器件移至蒸发镀膜机中，在真空环境（5×10⁻⁴ Pa）下蒸镀50 nm Au作为顶层的电极。高迁移率光伏型探测器的结构图和横截面扫描电镜图如图2（a）所示。能级图如图2（b）所示。制备好的探测器的面积为0.2 mm × 0.2 mm。图2 （a）高迁移率碲化汞胶体量子点P-I异质结结构示意图及扫描电镜截面图 （b）碲化汞胶体量子点P-I异质结能带图。器件性能表征为了探究高载流子迁移率短波红外和中波红外光伏型探测器的光电特性，我们测试了器件的I-V曲线以及响应光谱。图3（a）和（b）分别是高迁移率短波红外和中波红外器件的I-V特性曲线，可以看到短波红外和中波红外探测器的开路电压分别为140 mV和80 mV，这表明PI结中形成了较强的内建电场。此外，在零偏置下，高迁移率短波红外和中波红外器件的光电流分别为0.27 μA和5.5 μA。图3（d）和（e）分别为1.9 μm（300 K） ~ 2.03 μm（80 K）的短波红外器件的响应光谱和3.5 μm（300 K） ~ 4.2 μm（80 K）的中波红外器件的响应光谱。比探测率D*和响应度R是表征光电探测器性能的重要参数。R是探测器的响应度，用来描述器件光电转换能力的物理量，即输出信号光电流与输入光信号功率之比。图3 （a）300 K时短波红外I-V曲线；（b）80 K时中波红外I-V曲线；（c）短波红外及中波红外器件的比探测率随温度的变化；（d）短波红外器件在80 K和300 K时的光谱响应；（e）中波红外器件在80 K和300 K时的光谱响应；（f）短波红外和中波红外器件的响应度随温度的变化。图3（e）和（f）给出了探测器的比探测率D*和响应度R随温度的变化。可以看到，短波红外器件在所有被测温度下，D*都可以达到1×10¹¹ Jones以上，中波红外器件在110 K下的D*达到了1.2×10¹¹ Jones。应用此外，本工作验证高载流子迁移率的短波红外和中波红外量子点光电探测器在实际应用，如光谱仪和红外相机。光谱仪实验装置示意图如图4（a）所示，其内部主要是一个迈克尔逊干涉仪。图4（b）和（c）为使用短波红外和中波红外量子点器件探测时有样品和没有样品的光谱响应结果。图4（e）和图4（f）为样品在短波红外和中波红外波段的透过率曲线。对于短波红外波段，选择了CBZ、DDT、BA和TCE这四种样品，它们在可见光下都是透明的，肉眼无法进行区分，但在短波红外的光谱响应和透过率不同。对于中波红外波段，选择了PP和PVC这两个样品。在可见光下它们都是白色的塑料，但在中波红外光谱响应和透过率不同。图4（d）为自制短波红外和中波红外单点相机的扫描成像。，短波相机成像可以给出材质信息。中波红外相机成像则是反应热信息。以烙铁的中波红外成像为例，我们可以清楚地了解烙铁内部的温度分布。在可见光下，硅片呈现不透明的状态使用自制的短波红外相机成像后硅片呈现半透明的状态。图4 （a）利用高载流子迁移率探测器进行响应光谱测量的原理示意图；（b）和（c）分别是在有样品和没有样品两种模式下用自制探测器所探测到的光谱响应；（d）自制短波红外和中波红外光电探测器的单像素扫描成像结果图；（e）TCE、BA、DDT和CBZ在短波红外模式下的透光率，插图为四种样品的可见光图像；（f）PVC和PP在中波红外模式下的透光率，插图为两种样品的可见光图像。结论综上所述，采用混相配体交换的方法，将量子点薄膜中的载流子迁移率提升到了1 cm²/Vs，相较于之前的研究提升了2个量级。并且通过加入汞盐实现了对量子点薄膜的掺杂调控，分别实现了P型、本征型以及N型多种类型的量子点薄膜。同时，基于本征型高迁移率量子点制备了短波红外和中波红外波段的光伏型光电探测器。测试结果表明，提升量子点的输运性质，有效的提升了探测器的响应率、比探测率等核心性能，并且实现了光谱仪和红外相机等应用。本项工作促进了低成本、高性能量子点红外光电探测器的发展。这项研究获得国家自然科学基金（NSFC No.U22A2081、No.62105022）、中国科学技术协会青年托举工程（No.YESS20210142）和北京市科技新星计划（No.Z211100002121069）的资助和支持。论文链接：https://link.cnki.net/urlid/31. 1 252.o4.20230925.0923.016

p　　在市场需求的推动下，我国环境监测产业链正逐步形成。但是，由于环境监测技术门槛偏高，行业集中度较高。未来，随着国家对污染物排放标准的提升，海陆空一体化监测网的建设、第三方运营企业市场份额的提升，环境监测行业将迎来更大发展空间。　　/pp style="TEXT-ALIGN: center"img alt="" src="http://img61.hbzhan.com/9/20170601/636319238070475507491.png" width="500" align="middle" height="326"//pp style="TEXT-ALIGN: center"环境监测市场站上风口 2020年投资体量将逾900亿 　　/pp “要像对待生命一样对待监测数据质量。”区别于传统产业，节能环保产业的特殊性在于其政策拉动性和法规标准倒逼性，而政策的利好无疑是推动产业发展的关键。随着大气、水、土壤污染防治行动计划的相继出台实施，尤其是2017年大气十条、水十条相继迎来终考，考核数据的客观真实、准确权威直接关系治理成效的结果。 　　/pp 利好的政策无疑是推动产业发展的助推器。此前印发的“十三五”规划明确，要“以提升环境质量为核心，”意味着环境监测行业的刚性需求已经从“十一五”的监测网络搭建阶段，“十二五”的“以污染源监测为主”的阶段转向“以环境质量监测为主”的阶段。也就是，以空气监测、水质监测、污染源监测为主体的环境监测板块正在迎来里程碑似的发展契机。 　　/pp 来自权威媒体的报道消息称，《环保税法》包含的监测参数十分广泛，不仅有空气自动监测、水质自动监测的常规监测参数，还有重金属、VOCs、有毒有害气体等100余种特征污染物监测参数，这些都为企业提供了发展机遇。迄今，监测板块走势已有所反应，一季度净利润同比增长近90%。业界普遍预测，环保税征收或将推动环境监测板块迎爆发式发展，可预测空间将远超250亿元。 　　/pp 更为利好的消息是，“十三五”期间，环境监测社会化成为环保系统推进监测体制机制改革的重要内容，监测事权上收为社会化监测企业提供了发展机遇。2015年，环保部发布《关于推进环境监测服务社会化的指导意见》，明确推动全面放开服务性环境监测市场。随后的《生态环境监测网络建设方案》提出环保部适度上收生态环境质量监测事权，重点污染源监督性监测和监管重心下移。2017年初，全国1436个国家环境空气质量监测点位的上收工作如期完成，国家水环境质量监测网水质自动监测站全部站点开始面向第三方运维招标。 　　 /pp 监事权上收之后，环境监测将会出现什么变化呢?据每经网此前报道，一位地方环保监测中心负责人介绍，每个水环境自动监测站点建设成本超过100万元，每年的运营成本在14万到15万元之间。这也意味着，仅就水环境监测领域而言，未来一年内投资额将逾1亿元。随着环境监测板块持续加码第三方治理，在线环境仪器的运维工作也将从环境监测站逐步交接到第三方运维服务公司，新的市场模式逐渐形成。 　　/pp 在第三方运维机构迎来春天的同时，也促进了上下游监测设备获益明显，并在污染减排、土壤调查等重点环保领域发挥着重要技术支撑作用，发展势头向好。公开资料显示，环境监测行业产业链分工正逐步形成，大部分企业以污染源自动监测设备制造和系统集成为主，在零备件供应、系统集成、设备制造、运营服务等方面形成了若干有特色、有实力的企业群。 　　/pp 国内机构预测，按照全国空气质量监测点和水质自动监测点的目前规模以及中国环境监测总站的服务购买价格，我国环境监测服务市场规模有望达到几十亿。另据中投顾问产业研究中心预测，2020年环境监测行业市场规模或将突破900亿元，5年复合增速约为20%左右，有望成为新的“风口”。与此同时，环境监测产业也将走向高质量、多功能、集成化、自动化、系统化和智能化的多维度发展时代。/p

近日，德国制药巨头默克（Merck）全球健康创新基金计划以1.55亿欧元（约折合 12.27 亿人民币）的首期付款加上里程碑付款，收购半导体行业计量和检测仪器供应商Unity SC。 默克集团创建于 1668 年，拥有约 350 年历史，总部位于德国达姆施塔特市。该集团致力于创新型制药、生命科学以及前沿功能材料技术，以技术为驱动力，为患者和客户创造价值。默克在全球 67 个国家和地区拥有 154 个分支机构以及 38,000 名员工。其业务主要分为四大分支：默克雪兰诺业务分支专注于包括生殖、肿瘤、心血管等领域的处方药研发；消费者保健业务分支推动研究和创新，旗下品牌行销全球 100 多个国家；默克密理博业务分支为全球生命科学用户提供完整的产品线和强大的创新能力；功能性材料业务分支则提供液晶显示屏、效果颜料等特殊化学制品。2023 年 6 月，默克在《福布斯全球企业 2000 强》榜单中排名第 73 位。默克公司表示，此次收购扩大了其推进人工智能应用所需的关键技术组合。默克执行董事会成员兼电子业务首席执行官凯贝克曼（Kai Beckmann）说道：“我们坚信 3D 计量工具将进一步推动半导体行业的发展。将计量技术纳入我们的产品组合，使我们能够提供更多的材料和更多的解决方案，有效地解决客户在开发速度更快、功能更强大、效率更高的芯片时所面临的挑战。” 默克在半导体量检测设备行业的重要战略布局，不仅扩大了默克的业务版图，也将为默克的发展带来新的机遇，同时也可能对整个半导体行业产生深远影响。据悉，UnitySC 是一家总部位于法国的半导体计量和检测设备提供商。它将先进的自动光学检测和 3D 成像技术，与深入的焦点线扫描、时间模式干涉测量、光谱测量和相移分析相结合，提供适应特定工业需求和限制的标准和定制解决方案，此外提供专用于其他类型高端工艺的全套设备，特别是化合物半导体、透明基板或特殊设备的图案化和非图案化缺陷检测。UnitySC 是半导体量检测领域的全球领导者，拥有约 160 名员工，其中 70 名为研发工作人员。其提供的精密计量测量设备能够优化质量和产量，可用于优化人工智能、高性能计算领域以及高带宽存储器应用的芯片制造成本。目前这一收购仍需与法国劳资委员会协商，并获得相关当局的批准。据悉，该交易预计将在今年年底前完成，后续进展备受业界关注。

中国科大郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。该团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作，首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控，对于该体系更好地实现自旋量子比特操控及寻找马约拉纳费米子有着重要的指导意义。研究成果以“Anisotropicg-factor and Spin-Orbit Field in a Germanium Hut Wire Double Quantum Dot”为题，发表在5月12日出版的国际纳米器件物理知名期刊《Nano Letters》上。近年来对自旋轨道耦合的研究一直是半导体量子计算和拓扑量子计算研究的热点。半导体材料中的自旋轨道相互作用能够使粒子的自旋与轨道这两个自由度耦合在一起，该机制在实现自旋电子学器件、自旋量子比特操控及寻找马约拉纳费米子中起着举足轻重的作用。在半导体自旋量子比特操控研究中，现有的自旋量子比特的操控方式依赖于样品制备中集成的微波天线或微磁体这些可以产生人造调制磁场的结构，这使得量子比特大规模扩展时在可寻址和芯片结构制备方面受到制约。同时，微磁体结构会使自旋量子比特感受到更强的电荷噪声，导致自旋量子比特退相干时间的降低。因此，一种可行的解决方案是用材料中存在的自旋轨道耦合来实现全电学的自旋量子比特操控。具体对于一维硅基锗纳米线空穴量子点而言，由于空穴载流子体系中本身存在着很强的自旋轨道耦合，我们可以利用电偶极自旋共振技术，通过施加交变电场实现对自旋量子比特的全电学控制，大大简化了量子比特的制备工艺，有利于实现硅基量子计算自旋比特单元的二维扩展。在自旋轨道耦合的电偶极自旋共振操控方式下，比特的操控速率与自旋轨道耦合强度成正比，因此我们可以通过改变外加电场的方式来增强自旋轨道耦合强度从而实现更快的比特操控速率。除此之外，自旋轨道耦合场的方向也会影响自旋量子比特的操控速率以及比特初始化与读取的保真度，因此在利用自旋轨道耦合实现自旋量子比特操控时，确定和调控自旋轨道耦合场的方向显得尤为重要。图1. 硅基锗纳米线空穴双量子点中g因子张量及自旋轨道耦合场方向。李海欧、郭国平等人在制备的高质量的硅基锗空穴载流子双量子点中观察到了自旋阻塞效应，并在自旋阻塞区域测量了由自旋弛豫引起的漏电流大小随磁场大小及磁场方向的变化关系，通过理论分析，研究人员得到了该体系具有强各向异性的g因子张量，同时确定了自旋轨道耦合场的方向位于锗纳米线衬底面内并与锗纳米线方向成59°，说明体系中除了存在垂直于锗纳米线的Rashba自旋轨道耦合，还存在着沿着纳米线方向的可能是由界面不对称性引起的Dresselhaus自旋轨道耦合。我们可以通过改变纳米线的生长方向使得上述两种自旋轨道耦合方向相反大小相等，从而实现自旋轨道耦合的开关，当体系处于“sweet spot”（即自旋轨道耦合完全关闭）时，由自旋轨道耦合引起的退相干过程会大幅度地被抑制，自旋量子比特的退相干时间会得到有效地延长。这一发现对该体系在自旋量子比特制备与操控研究中，在保持超快比特操控速率的同时进一步延长比特的退相干时间提供了新的思路，为全电控规模化硅基自旋量子比特芯片研究奠定了物理基础。中科院量子信息重点实验室郭国平教授、李海欧研究员为论文共同通讯作者，中科院量子信息重点实验室博士生张庭、刘赫以及中科院物理研究所博士后高飞为论文共同第一作者。该工作得到了科技部、国家基金委、中国科学院、安徽省以及中国科学技术大学的资助。论文链接：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.nanolett.1c00263

近日，大连化物所光电材料动力学研究组(1121组)吴凯丰研究员团队在量子点自旋光物理研究中取得重要进展，率先实现了室温下对低成本溶液法制备的胶体量子点的自旋相干操控。这一成果在量子信息科学、超快光学相干操控等领域具有重要意义。 　　量子信息技术是指以微观粒子(或准粒子)的量子态表示信息，并利用量子力学原理进行信息存储、传输和处理的技术。对固态材料中的自旋量子比特进行相干操控，是实现量子信息技术的重要途径之一。目前已报道的相关固态体系主要包括外延生长量子点以及“点缺陷”材料(如金刚石色心等)。然而，外延生长量子点的制备工艺复杂、造价昂贵，且其自旋操控一般需要在液氦温度下进行。虽然“点缺陷”自旋的室温相干操控已被实现，但如何规模化、可控地制备这类材料是巨大挑战。因此，若能在室温下实现低成本材料的自旋相干操控，对量子信息技术的发展将产生深远影响。吴凯丰研究团队一直致力于胶体量子点的超快光物理与光化学研究。这类量子点不但可用相对温和的化学法在溶液中宏量制备，而且其限域效应强，光电、自旋等性质精准可调。尤其是近年来兴起的铅卤钙钛矿量子点，其旋轨耦合效应特别有利于通过光学方法高效注入自旋极化，同时其强烈的光-物质相互作用可促进自旋的光学相干操控。研究团队近期也在CsPbI3钙钛矿量子点中观测到激子自旋的系综量子拍频并解析了其物理机制(Nat. Mater. 2022)。 　　在本工作中，考虑到量子点中的电子-空穴交换作用导致了复杂的激子裂分及光学取向行为，研究团队创新性地制备了钙钛矿量子点的单空穴自旋极化态，并基于自行研制的多脉冲飞秒磁光技术实现了室温相干操控。团队通过在CsPbBr3量子点表面化学修饰蒽醌分子，在亚皮秒尺度捕获量子点的光生电子，猝灭电子-空穴交换作用，在室温下得到百皮秒量级的空穴自旋，在外加磁场下，该空穴自旋发生拉莫尔进动；借助一束亚带隙光子能量的飞秒脉冲，利用光学斯塔克效应产生赝磁场，成功实现了对空穴自旋的量子态相干操控。考虑到自旋相干寿命在百皮秒量级，借助百飞秒(约为0.1皮秒)级的激光脉冲，研究人员在自旋退相干之前原则上可开展上千次的有效操控。 　　相关文章以“ Room-temperature coherent optical manipulation of hole spins in solution-grown perovskite quantum dots ”为题，于近日发表在《自然-纳米技术》(Nature Nanotechnology)杂志上。该工作的共同第一作者是大连化物所1121组博士生蔺煦阳、韩瑶瑶博士。上述工作获得了中科院稳定支持基础研究领域青年团队计划、国家重点研发计划、国家自然科学基金及大连化物所创新基金的支持。

发布人： 发布时间：2023-10-11 文字： 大 中 小10月12日——诺贝尔化学奖-胶体量子点：红外成像芯片&量子点发光技术，更有多重直播福利，欢迎预约！“名师讲堂”系列专题会聚焦分子光谱、光电探测、高光谱与影像、超快光谱等前沿技术在材料、生医、能源科学等热门领域的前沿发展与应用，卓立汉光邀请行业内专家学者以网络在线形式进行学术探讨与交流，为光电技术科研工作者建立全新、高效、开放的学习与交流平台。2023年诺贝尔化学奖得主为美国麻省理工学院教授蒙吉G巴文迪、美国哥伦比亚大学教授路易斯E布鲁斯和美国纳米晶体技术公司前首席科学家阿列克谢伊基莫夫，以表彰他们在量子点的发现和发展方面的贡献。为了与大家共同感受诺贝尔化学奖-量子点的科技魅力，本期卓立汉光特别隆重邀请到了北京理工大学—唐鑫教授和中国海洋大学材料科学与工程学院—夏呈辉副教授，与大家分享在胶体量子点研究领域的经验和心得体会，希望本次讲座能够为您的科学研究带来灵感与助力，推动研究的进展，精彩不容错过，赶快报名开启学习之旅吧~43期名师讲堂马上就要开讲啦！直播预约1.关注“卓立汉光”、“TEO先锋科技”视频号，预约本次直播。2.通过扫描下方二维码，预约本场直播。直播福利1.凡在线观看直播的观众，均可以参加“直播互动抽奖”活动!奖品丰富，欢迎大家踊跃报名。2.扫客服二维码，加入“名师讲堂交流群”，与各位老师交流学习，获取*新光电知识，看直播，长人脉。直播矩阵本期直播，除了在“卓立汉光”平台直播外，我们也将通过“先锋科技”视频号同步直播，同时欢迎大家在卓立汉光直播间查看更多我们的讲座视频哦~希望通过名师讲堂，我们可以共同学习光电新知识，10月12日，让我们不见不散！

国家标准《纳米技术 镉硫族化物胶体量子点表征 紫外-可见吸收光谱法》由TC279（全国纳米技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为中国科学院。 2021-12-31日由国家纳米科学中心 、北京中教金源科技有限公司 等起草的国家标准《纳米技术 镉硫族化物胶体量子点表征 紫外-可见吸收光谱法成功发布，并于2022-07-01起正式实施。 主要起草人为：葛广路 、张东慧 、蔡春水 、王新伟 、庞代文 、朱东亮 、郭海清 、钟海政 、康永印 、赵治强 、张海蓉 、王瑞斌 、黄生宏 、冀代雨 、刘忍肖 、张轩 。北京中教金源科技有限公司是以实验仪器研发和生产的高新技术企业、中关村高新技术企业，注册于北京国际企业孵化中心(IBI)、中关村科技园丰台园科创中心，实资注册1200万元。中教金源产品以实验室仪器、实验光源、光电仪器、光电化学、催化微反、电池储能测试等系统开发为主，服务中国科研和教育事业，产品质量铸金，技术创新立源。 　　中教金源，与全国各高校研究所建立了长久的合作关系。2010年以来，采用中教金源仪器，发表的SCI文章千余篇，尤其在客户化定制及系统搭建上满足了不同的实验需求。部分客户：中国科学院化学研究所、国家纳米中心、北京大学、上海交通大学、南京大学、中国石油大学、重庆大学、华南理工大学、中山大学、武汉大学、兰州大学、中国科学院新疆理化所、哈尔滨工业大学、黑龙江大学等千余家单位、研究院所。　　 产品主要应用：实验室科学研究、化学研究、工业催化、光电化学、光电测试分析、生物研究、催化表征、光化学及光催化、光降解污染物、光降解有害物、光聚合、光电转换、光致变色、太阳能电池研究、电池储能测试等领域。

2024年6月14日，惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)，标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破，为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。芯片制造需要上千道工序，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制造最关键的设备。目前，我国DUV、EUV光刻机和电子束量检测设备在半导体核心设备领域的自主可控度上，存在“高风险”和“难以覆盖”，惠然微电子正是在这个大趋势下应运而生，聚集国内外高精尖核心技术人才，拼搏努力，取得了阶段性的成果。CD-SEM是先进的全自动晶圆在线测量设备，它利用电子束扫描成像技术，主要在晶圆制造过程中实现关键工艺参数监控，应用于显影后光刻胶的临界尺寸测量以及刻蚀后接触孔直径/通孔直径和栅极线条宽度测量，是提高芯片制造良率、维持产品质量一致性的关键设备。惠然微电子掌握底层设计能力，在电子光学系统、图像处理算法、高速晶圆传输系统均为自主设计，为集成电路的多层化、复杂化提供重要的微观数据。惠然微电子表示，攻克“卡脖子工程”，需要众志成城，惠然微电子将与客户、供应商、合作伙伴共同努力，持续攻克电子束稳定性和分辨率、精确定位和控制、图像增强和分析以及提高测量速度等关键技术难题，将加快产品迭代，为集成电路产业提供更多高性能及可靠性的选择，为产业贡献自己一份力量。成立于2024年4月12日的惠然微电子总部位于无锡，基于自主的核心电子光学技术，为半导体产业提供高分辨、高能效的电子束量检测设备和科学仪器，拥有有效提升晶圆良率的软硬件全面解决方案。惠然微电子基于电子光学优势生产的半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)、缺陷检测设备(Electron-Beam Inspection， 简称EBI)是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备，为集成电路的多层化、复杂化提供重要微观数据；与此同时，公司推出的场发射扫描电子显微镜(SEM)在半导体领域涵盖原材料、设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、终端产品的生产与研发过程中发挥重要作用。惠然微电子持续秉持“成为用户信赖的半导体量检测设备解决方案供应商”的愿景，践行“技术领先，服务至上，提升良率，为半导体产业提供卓越支持”的使命，紧跟国家半导体产业的战略布局，加大研发力度，不断创新和改进电子束量检测技术，加强产业链协同发展，共同推动行业的发展。

晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备中国上海，2024年3月29日 —— 在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。伴随半导体市场的持续扩增以及国产化进程的不断加快，半导体量检测设备行业展现出蓬勃发展的良好态势。于技术层面而言，半导体量检测设备不断实现技术突破与创新，高精度、高速度、高稳定性成为当下乃至未来量检测设备的关键特点，在线、自动化、非接触式、纳米级测量乃是主要方向，其不仅提高了半导体制造的精度与效率，同时还降低了生产成本，为半导体产业的迅速发展提供有力支撑。于市场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。光学量测设备QUASAR R100是一款体积小巧的光谱反射式膜厚、折射率测量仪器，操作简单，极易上手，广泛应用于半导体、太阳能、LED、OLED、液晶、聚合物镀膜及科研实验室镀膜等领域。Quasar R100软件拥有丰富的材料数据库，客户还可以通过软件及自带数据库对材料、菜单进行管理，并具有丰富的数据查看、统计功能。QUASAR E100是一款桌面式光谱椭偏膜厚仪，它为客户提供更加准确和更加稳定的厚度和折射率测量，广泛应用于科研、半导体、液晶、太阳能制造等领域，适用于对厚度和折射率测量有更高精度要求的应用场景。半导体量检测设备晶诺微的半导体量测设备包括光学薄膜测量设备QUASAR S系列和晶圆厚度及翘曲度测量设备ZMET，检测设备包括缺陷检测设备PULSAR系列。QUASAR S系列应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备，适用于6、8、12吋生产线，产品技术成熟，测量精度高，测量速度快，技术上已达到或超越国际同类竞争产品水平，可实现纳米级厚度测量。半导体中缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高产品质量、降低成本、提高生产效率、保障安全性和促进技术进步都具有重要意义。晶诺微缺陷检测设备PULSAR 系列包括L系列和H系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。本次参展2024慕尼黑上海光博会是晶诺微初次在行业展会亮相，公司自 2021 年 8 月成立以来，专注于光学检测和测量相关领域，致力于设计、研发、生产制造及技术服务。其作为设备、仪器生产商，通过提供定制化的设备及工艺解决方案，切实满足了客户需求，成功实现了客户生产效率的提高、产品良率的提升以及生产成本的降低。在未来，晶诺微/ZENO 将继续秉持创新理念，不断追求卓越，为行业发展注入新的活力，助力相关产业迈向更高的台阶。关于晶诺微/ZENO晶诺微（上海）科技有限公司（简称晶诺微/ZENO）成立于2021 年8月，是一家从事与光学检测和测量（Metrology and Inspection）相关的设计、研发、生产制造以及相关技术服务的设备、仪器生产商，为客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司研发团队由光学测量、检测领域具有丰富研发、制造经验的技术人才组成，具备深厚的技术积累以及行业经验公司聚焦于电子、研发、半导体等相关领域的测量、检测技术，致力于打造先进的仪器设备产品。

中国上海，2024年3月29日 —— 在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。伴随半导体市场的持续扩增以及国产化进程的不断加快，半导体量检测设备行业展现出蓬勃发展的良好态势。于技术层面而言，半导体量检测设备不断实现技术突破与创新，高精度、高速度、高稳定性成为当下乃至未来量检测设备的关键特点，在线、自动化、非接触式、纳米级测量乃是主要方向，其不仅提高了半导体制造的精度与效率，同时还降低了生产成本，为半导体产业的迅速发展提供有力支撑。于市场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。光学量测设备QUASAR R100是一款体积小巧的光谱反射式膜厚、折射率测量仪器，操作简单，极易上手，广泛应用于半导体、太阳能、LED、OLED、液晶、聚合物镀膜及科研实验室镀膜等领域。Quasar R100软件拥有丰富的材料数据库，客户还可以通过软件及自带数据库对材料、菜单进行管理，并具有丰富的数据查看、统计功能。QUASAR E100是一款桌面式光谱椭偏膜厚仪，它为客户提供更加准确和更加稳定的厚度和折射率测量，广泛应用于科研、半导体、液晶、太阳能制造等领域，适用于对厚度和折射率测量有更高精度要求的应用场景。半导体量检测设备晶诺微的半导体量测设备包括光学薄膜测量设备QUASAR S系列和晶圆厚度及翘曲度测量设备ZMET，检测设备包括缺陷检测设备PULSAR系列。QUASAR S系列应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备，适用于6、8、12吋生产线，产品技术成熟，测量精度高，测量速度快，技术上已达到或超越国际同类竞争产品水平，可实现纳米级厚度测量。半导体中缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高产品质量、降低成本、提高生产效率、保障安全性和促进技术进步都具有重要意义。晶诺微缺陷检测设备PULSAR 系列包括L系列和H系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。本次参展2024慕尼黑上海光博会是晶诺微初次在行业展会亮相，公司自 2021 年 8 月成立以来，专注于光学检测和测量相关领域，致力于设计、研发、生产制造及技术服务。其作为设备、仪器生产商，通过提供定制化的设备及工艺解决方案，切实满足了客户需求，成功实现了客户生产效率的提高、产品良率的提升以及生产成本的降低。在未来，晶诺微/ZENO 将继续秉持创新理念，不断追求卓越，为行业发展注入新的活力，助力相关产业迈向更高的台阶。关于晶诺微/ZENO晶诺微（上海）科技有限公司（简称晶诺微/ZENO）成立于2021 年8月，是一家从事与光学检测和测量（Metrology and Inspection）相关的设计、研发、生产制造以及相关技术服务的设备、仪器生产商，为客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司研发团队由光学测量、检测领域具有丰富研发、制造经验的技术人才组成，具备深厚的技术积累以及行业经验公司聚焦于电子、研发、半导体等相关领域的测量、检测技术，致力于打造先进的仪器设备产品。

我们的日常工作和生活正在被各种屏幕包围：手机、电脑、平板、电视、腕表……但这些都属于二维屏幕，即使近年来悄然兴起的裸眼3D也只是利用人们的双眼视差来“欺骗”视觉神经，让大脑以为看到的是3D图像。而且裸眼3D对观众的距离、方位、角度有着较为严格的要求，观众数量较多时容易出现问题。如何基于屏幕装置本身的改进，实现真正的三维立体显示？近日，上海理工大学光子芯片研究院顾敏院士团队联合浙江大学邱建荣教授团队和之江实验室谭德志博士团队在纳米材料全息显示取得重大突破，通过在无色透明的玻璃内部实现带隙可控的三维(3D)半导体量子结构，推开了新型立体彩色显示器的“大门”。上海理工大学教师首次以（共同）第一作者身份在《科学》正刊上发表论文北京时间1月21日，相关研究成果发表在国际顶级期刊《科学》上，这也是上海理工大学教师首次以（共同）第一作者身份在《科学》正刊上发表论文，标志着学校科研水平迈上了新的台阶。跨学科攻关 点亮全球首块纳米三维立体屏从《星球大战》中漂浮在空中的影像，到邓丽君跨越时空与歌手周深在2022跨年演唱会上“合唱”《大鱼》，立体显示的概念被越来越多的人所熟知。全息技术为完整三维信息重现提供了实现方式，被业界认为是实现立体显示最有前途的一种技术手段。但全息技术必须通过一定的介质，将影像投射到上面，才能显现出来。之前美日科学家分别用蒸汽幕和激光技术解决了介质问题，但由于技术不成熟，成本高，商业前景不太乐观。那么，全息技术能不能应用在屏幕上呢？这是上理工光子芯片研究院方心远副教授在2020年末向顾敏院士提出的一个构想。当然这个屏幕不是一般的二维屏幕，而是纳米三维显示器。“目前显示器感光阵列绝大部分是平面分布的，科幻片中的三维画面更多要依靠人视觉上的效果，属于‘仿三维’，真正的三维立体显示仍是一个重大挑战。”方心远副教授要做纳米三维立体屏第一个“吃螃蟹”的人，首先要解决的就是将屏幕透明化的问题，这样才能从各个角度呈现生动、立体的图像。上海理工大学光子芯片研究院团队与浙江大学团队合作，将全息显示应用在通过飞秒激光诱导的钙钛矿纳米晶三维可控分布的无色透明的复合材料中，点亮三维分布的量子点，首次实现了动态立体彩色全息显示。和目前的平面显示器相比，新型立体彩色显示器有更高的分辨率和信息容量，也为未来的“屏幕革命”拓展了更大的想象空间。“它是纳米级的像素控制，精度非常高，分辨率远高于目前的二维屏幕。虽然产业化还有一段很长的路要走，但是至少推开了一扇新的大门，我想这也是我们做科研的意义所在。”方心远谈道。研究成果以《玻璃中稳定的钙钛矿纳米晶体三维直写》（Three-dimensional direct lithography of stable perovskite nanocrystals in glass）为题发表在《科学》正刊，论文共同第一作者为浙大光电学院博士生孙轲、之江实验室PI谭德志、上海理工大学副教授方心远。方心远指导学生进行科研“很多顶尖的科研成果其实都离不开这种跨学科、跨学校甚至跨国的合作交流”，顾敏院士介绍，“我们上理工团队深耕全息领域，浙大团队则在光学材料以及飞秒激光与材料的相互作用方面有深厚的积累，合作成果再次证明了这种科研方式在实现‘0到1’突破中的重要性。”“试验成功的第一个图像是‘USST’”显示屏上每一个像素点的发光效率、光照在每种纳米组合上呈现的颜色……对新型立体彩色显示器的研究在一次次尝试中展开，过程虽然枯燥，但方心远依然融进了属于理工男的浪漫。“我们试验成功的第一个图像是‘USST’，也就是上海理工大学的英文缩写，我和学校属于是‘双向奔赴’。”加盟上理工顾敏院士团队后，方心远专攻光全息领域，已经接连以（共同）第一作者身份在《自然》子刊上发表高水平科研成果，2020年入选上海市青年科技启明星计划。他清楚地记得自己入职的日子——2019年10月28日。“来上理工之前，我其实是个‘待业青年’，也没有特别好的文章，选择全职加入顾老师团队后，学校和团队给予了很大支持，顾老师做人做事做科研方方面面影响着我，我希望在未来通过自己不断的努力，帮助上理工创造更多的‘第一次’。”方心远在进行实验事实上，全息技术自丹尼斯盖博发明以来，除了用于显示技术领域，全息在存储、加密、成像、光学计算等领域均产生了重要影响，上海理工大学光子芯片研究院团队的“野心”也并不止步于全息显示领域。顾敏院士谈道：“这次成果可以说是利用三维全息技术点亮了立体彩色显示的未来，后续我们希望围绕全息技术与人工智能的交叉应用，面向国家重大战略需求，取得更多具有重大影响力的科研成果。”

8月9日，舜宇光学发布公告称，7月手机镜头出货量1.15亿件，同比增加20.7%，主要是因为去年同期因整体智能手机市场需求疲弱而使得基数处于低位；车载镜头出货量881.1万件，同比增加9%；手机摄像模块出货量4389.5万件，同比下降19.5%。近日天风国际的分析师郭明錤发文称，下半年开始，iPhone的订单将逐渐重回到舜宇光学科技，并预期其将在2025年成为苹果的新CCM供应商，且在越南量产与出货新款M5系列MacBook机型的CCM。2023年，舜宇光学由于生产问题流失了iPhone镜头订单，导致其在苹果光学供应中的比重降到极低。当年其收入体量也再度下滑。财报显示，2023年舜宇光学总营收同比上一年下滑4.6%。根据外媒目前爆料的消息来看，按以往惯例预计将于9月上线的iPhone 16系列会在硬件和软件有所升级。而天风证券猜测，在重要的“卖点”影像方面，iPhone 16 Pro和Pro Max将标配去年iPhone 15最新推出的顶配版四棱镜摄像头。据现有资料，四棱镜摄像头其实是一种潜望镜方案，其核心原理就是通过镜头后方的折叠玻璃结构，对光线进行多次反射，从而实现更长的焦距和更高的光学变焦倍率。且这种“内变焦”方式，能让手机兼顾增强手机影像功能的同时做到减薄化。从供应链来看，据郭明錤表示，目前苹果的潜望镜镜头都是由大立光主供。不过舜宇光学目前已首发了5X和10X潜望光学变焦模组，2023年在业内率先量产了潜望式摄像头模组，并已将镜头小型化的反射潜望模组供应给部分客户了。今年上半年，舜宇光学预计实现公司股东应占溢利约10.48亿元至10.92亿元，较2023年上半年公司股东应占溢利约4.37亿元增加约140%至150%。舜宇光学认为预期溢利增加乃主要由于智能手机市场回暖，产品组合改善令手机镜头及手机摄像模块的出货量按年增加、平均售价增加及毛利率提升。

近日，生态环境部在北京举行高光谱观测卫星在轨投入使用仪式。上海技物所研制的可见短波红外高光谱相机（AHSI）经过在轨测试交付用户投入业务应用。AHSI是2021年发射的高光谱观测卫星主载荷之一，可实现2.5到10纳米光谱分辨率、30米空间分辨率、60公里幅宽，能够同时获取地物从0.4到2.5微米波段范围内的高光谱影像信息，是我国首台可在轨动态配置的宽幅宽谱高光谱相机。AHSI获取的武汉市（2022年5月）的可见近红外光谱立方体（左）和短波红外光谱立方体（右）南四湖、太湖、滇池水质叶绿素a浓度反演结果测试结果表明，AHSI获取的图像清晰，光谱和辐射定量准确，空间结构和光谱反映能力强。与国际同类载荷相比，其综合性能达到国际领先水平。相机在河流/水库/湖泊等不同体量内陆水体的各类水质参数提取、矿区周边生态胁迫、植被精细分类和植被指数反演、大宗固体废弃物遥感监测、海洋生态环境监测、点源甲烷探测等生态环境应用方面，以及在矿物信息精细提取、作物种类识别和生长参数反演、区域产草量等行业应用方面，均具备突出的在轨应用能力，为我国水环境监测、自然生态监测、碳排放监测以及生态环境监管等主体业务提供了国产高精度高光谱数据保障。通过矿物识别分层谱系、光谱特征归一化与光谱特征综合法以及光谱分解法进行矿物信息提取。图为测试区高光谱矿物填图。测试区农田土壤类型调查。图（左）为假彩色合成原始影像，图（右）为测试区农田土壤类型遥感监测识别结果图。煤炭工业园区内的煤矿矿井开展甲烷泄漏监测目前，AHSI正与同为上海技物所研制的资源02D、资源02E、高光谱综合观测卫星同类载荷组网协同观测，使我国拥有当前国际上时-空-谱综合观测性能最强的高光谱对地遥感能力，有效服务于我国环境质量监管和自然资源调查等重大需求。

近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。SICE200外观图片据优睿谱总经理唐德明博士介绍，优睿谱本次推出的SICE200设备具有以下技术特点：兼容6&8寸SiC&Si衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测可同时实现对晶圆360°检测（晶圆正面、背面及边缘的缺陷检测）可同时实现对晶圆倒角和直径精确测量（可选）自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率晶圆厚度、TTV/Warp/Bow等参数测量（可选）唐德明博士表示，在整机软件和缺陷检测算法层面，SICE200具备以下技术优势：图像增强技术：凸显边缘崩边、裂纹，表面划伤，污渍等缺陷特征丰富的条件组合判断参数化检测工具: 多种高精度的检测算法工具，具备高度的自适应能力，能够准确判断和识别缺陷类别，并准确分类晶圆倒角和直径测量技术：对边缘轮廓、晶圆直径精确测量、拟合、计算其倒角和直径尺寸功能模块化：检测软件功能模块化，可快速配置检测程式（Recipe），满足客户个性化的检测需求（可选）缺陷小图：数据留存，方便缺陷复查（Defect Review）SICE检测的典型的特征缺陷及倒角测量裂纹缺陷崩边缺陷沾污缺陷晶圆倒角参数测量此前，优睿谱已陆续推出国内首发半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备系列（部分型号目前已获得海外客户订单）：适用于硅基外延层膜厚测量设备Eos200/Eos300适用于硅基元素浓度（B/P/F）测量设备Eos200+/Eos300+通过优化的硬件设计（更新的红外光谱仪技术）配合自主开发的算法实现对碳化硅外延层膜厚及外延缓冲层膜厚测量设备Eos200L通过优化的硬件设计（更新的红外光谱仪技术）配合自主开发的Global Fitting Algo. 算法技术实现碳化硅多层（≥3层）外延膜厚测量设备Eos200L+硅材料中C/O含量测量设备Eos200T优睿谱SICV200晶圆电阻率量测设备，实现了完全对标国外供应商测试性能及设备供应链的国产化目标。同时，针对碳化硅外延晶圆CV测量后有金属残留及压痕的行业痛点做了针对性创新开发，成功解决该行业痛点，目前已得到多家客户的订单。优睿谱针对碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备SICD200，实现了碳化硅位错检测的整片晶圆全检测，该设备已获得境外客户订单。优睿谱Eos200DSR设备，实现了SOI晶圆重掺顶层硅厚度测量。同时，可用于硅基铌酸锂厚度、晶圆背封LTO厚度及光刻胶厚度测量。优睿谱成立于2021年，由长期从事于半导体行业的海归博士领衔，协同国内资深的半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。

近期，精测电子（300567.SZ）发布公告称，旗下控股子公司深圳精积微近日与客户签订了销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，总交易金额合计1.73亿元。2022年精测电子全年半导体业务实现营收1.83亿元，也就是说这次的销售合同几乎相当于2022年公司全年半导体业务收入体量，若合同成功执行对公司业绩将产生重大利好。精测电子也表示，本合同的签署，是公司与该客户在良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体测试设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。若本合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。近年来，精测电子的主业显示面板检测设备的市场已经饱和，公司切入半导体与新能源的检测设备赛道，欲寻求新的增长点。01国产替代逻辑继续强化从2019年到现在，中美贸易摩擦不断，美国的集成电子发展一系列限制措施主要通过限制半导体设备来卡芯片制造的发展。因为半导体产业链中最核心的基石就是设备，没有设备就无法生产芯片，因此国内半导体产业受到政策大力扶持。在诸多半导体设备中，量/检测设备是半导体生产各制程中的必备环节，能够保证生产线量产的同时确保产品良率，可以说贯穿晶圆制造全过程。但是，量/检测设备市场基本被外企垄断，2020年KLA以52%的市场占比稳居第一。回溯KLA的成长路线，拥有极高的回报趋势，2010-2022年净利润从2.12亿美元增长至33.22亿美元，年复合增长率达到25.76%。KLA能够稳坐行业寡头，原因就在于量/检测设备行业的技术壁垒极高，这也导致国产化率极低，目前国内量/检测设备的生产厂家没有一家能够实现过程工艺的全覆盖。精测电子属于国内半导体量/检测设备的龙头企业，是覆盖前道制程的量/检测设备最多的企业之一。从行业细分来看，纳米图形晶圆缺陷检测设备的市场规模最大，可达18.9亿美元，目前精测电子已实现量产，同时中科飞测也在研发阶段；关键尺寸量测设备仅精测电子一家可投入使用，目前设备市场规模可达16亿美元；晶圆介质薄膜量测设备方面，虽然精测电子、中科飞测、上海睿励均实现量产，但整体市场放量不足，当前市场规模为2.3亿美元。需要指出，随着国产替代逻辑继续强化，上游国内晶圆制造厂商每年的资本开支保持在高位，量/检测设备行业同步迎来发展窗口期。根据Omdia预测数据，2021-2025年本土主要晶圆制造厂商中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、华润微每年的资本开支将继续保持在110-130亿美元，有望进一步推动上游半导体检测设备行业的发展。精测电子的债券募集说明书引用Tech Insights统计数据，2021年国内半导体检测和量测设备市场规模为25.8亿美元，预计2022年国内半导体检测设备市场规模将达31.1亿美元。精测电子或能受益于行业增长，以及自身累积的技术壁垒提高市占率。但能否复制KLA的高回报成长路线？技术壁垒攻克依旧是公司需要克服的最大困难。02半导体或成为第二成长曲线精测电子主营业务以测试设备为核心，覆盖“半导体+显示+新能源”三大领域。其中半导体业务持续突破，2019-2022年营业收入分别为0.05亿元、0.65亿元、1.36亿元、1.83亿元，总收入占比也从2019年的0.2%逐步提高至2022年的6.7%。精测电子半导体业务能否保持业绩的高速增长？或者说行业内的量/检测设备订单是否如预期在增加？一方面，从公司半导体业务的在手订单来看，截止2022年报披露日，公司半导体业务在手订单8.91亿元，约是2022年公司半导体业务收入体量（1.83亿元）的5倍，业绩加速未来可期。另一方面，财务数据中预收款项和合同负债也能体现下游晶圆制造厂商对量/检测设备的需求。合同负债指的是企业在转让承诺的商品之前已收取的款项，2022年精测电子的合同负债也出现了高增长，达到1.99亿元，同比增长了161%。不仅是精测电子一家出现这样的情况，半导体量检测设备国产龙头中科飞测（688361.SH）2022年合同负债金额达到4.85亿元，同比增长211%。两者数据交叉验证下游晶圆厂制造商的快速扩张，提振了对量检测设备的需求。但是，下游需求增长但并未让精测电子实现盈利的攀升，反之，净利率不断下滑从2018年的21.81%下降至2023第一季度的0.31%。原因不难猜测，半导体属于典型的资金、技术密集型行业，一句话解释就是投资半导体“太烧钱”。据SEMI数据， 一条半导体产线中，半导体设备投资占比高达80%，厂房和其他支出仅占20%。精测电子在研发上投入了大量真金白银。研发费用从2018的1.72亿元增长到2022年的5.74亿元，2023第一季度研发费用率达到了23%，公司目前在半导体新业务仍处于高投入期。2022年研发人数达到1655人，占总人数的51.24%。不过好消息是，公司部分量产产品规模效应的显现，半导体检测设备的毛利率快速持续攀升，2019-2022毛利率分别为29.56%、38.16%、37.02%、51.14%。中泰证券在研报中指出，毛利率的提升得益于公司膜厚测量设备等半导体产品类别营收占比提升。除了量产带来的规模效应，单价提升可能也是毛利率提高的原因，精测电子并没有披露这部分数据，但可以从中科飞测招股书中找到相应的数据进行验证。2020-2022年，中科飞测的检测、量测设备的平均单价分别上涨了47.4%、33.89%。毛利率提升、在手订单与合同负债增长、产品平均单价上涨，可见公司半导体量/检测设备在核心产品上陆续取得了客户的认可，也说明公司议价能力在提升。国内设备厂商逆周期增长，但仍需警惕全球半导体设备行业景气度下行风险。此外值得注意的是，除了半导体行业高增长，精测电子在新能源设备上开辟了新增长极，2022年新能源业务实现营收3.43亿元，同比增长561.64%，毛利率为31.37%。新能源业务在手订单约4.82亿元，在手订单充沛，也有望为公司业绩注入增量。

“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月11-13日在上海虹桥新华联索菲特大酒店隆重举行。大会以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，91个口头报告专家及15个提供墙报的学生，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。大会设立了包括集成电路晶圆级缺陷检测技术、半导体器件可靠性及失效分析、集成电路先进制造及封装技术、半导体检测设备及核心零部件等在内的15个分会场报告，多样的报告主题讨论极大促进了与会者之间的互动交流和融合创新。会场外也精心布置了国内多家知名企业展位，如安捷伦、珀金埃尔默、北方华创等，他们纷纷展示了各自在半导体量检测领域的新技术、新设备。会议期间，仪器信息网特别采访了上海玖钲机械设备有限公司副总经理朱新亮。在采访中，朱老师首先向我们介绍了上海玖钲的基本情况，结合具体的成功案例介绍了玖钲产品的优势，为设备厂商提供的独特定制化服务以及公司在智能化方面是规划等话题进行了深入的交流和分享。以下是现场采访视频：代理HIWIN品牌，提供直线传动产品仪器信息网：请您简单介绍下上海玖钲机械设备有限公司基本情况 朱老师：非常感谢仪器信息网能够给予这样的机会，让我向大家简单介绍一下玖钲这家企业，包括说玖钲的产品，还有企业的发展路径。上海玖钲是成立于2010年，距今已经十几年的时间了，我们是从2013年开始是拿到了全球最大的直线传动品牌HIWIN的代理资质。自此以后我们就开启了在大陆进行HIWIN品牌产品的销售，包括说一些服务的工作。13年到现在我们基本上来讲，在半导体领域也发展得非常不错。在这个期间，比如说在半导体领域，我们主要还是给一些半导体的设备厂商提供HIWIN品牌的直线传动产品，包括说晶圆手臂、直线连接平台等等一系列的传动类产品。现在的发展情况，也是随着2019年开始，国家在大力的推进半导体设备的国产化，我们半导体产品的销售额大概能够占到25%的市场份额。 为半导体量检测设备厂商提供定制化服务仪器信息网：贵公司的产品在半导体量检测或缺陷检测场景中发挥了怎样的作用？朱老师：在半导体量测设备当中，我们代理的产品，包括说我们也是基于HIWIN品牌的零部件，当然也会给客户做一些整合化的方案，譬如说一些定制化的服务。分成两部分产品来说，直线电机的部分，譬如说我们有一款直线电机的平台，在各个半导体量测设备当中，它起到了一个非常关键的作用，能够带着我们的wafer平稳的运行，在运行当中才能够抓取wafer的一些缺陷，很容易能够找到相关的一些缺陷，能够对wafer进行相关的一些检测，这个是直线电机平台的一个非常大的作用。另外一个产品也是半导体检测的前端的一个模块，这个产品它是集合了HIWIN品牌的晶圆手臂等零部件来组成的。现在来看的话，它已经形成了一个标准化的产品，所以的话基本上国内半导体量测设备，还有其他的一些半导体制程机，其实也都在向我们订购这个产品。 纳米级直线电机平台的智能化与先进技术优势仪器信息网：有哪些具体的成功案例？朱老师：在直线电机平台的部分主要是用于量测，这个品牌的产品在于它整个的精度，稳定度，包括说它的智能化方面能够给半导体量测设备提供很好的一个协助。举例来讲半导体的直线电机平台，我们讲HIWIN最近推出了一款叫N2的纳米级直线电机平台，这款平台它集合了HIWIN的很多技术，譬如说这个叫智能模块的一个引入，这个智能模块里面包含了几种这个重要的信息，譬如说它加装在直线电机运动平台的内部，它可以通过内部的一个芯片，比如说有震动的传感器，温控的传感器，还有润滑的部分。那也就是说所有的运动部分，它通过传感器之后集合了HIWIN品牌在通过他们的一个精密的算法，那就能够说对这个平台的运行情况能够起到一个很好的监测作用。譬如说震动的情况下，如果振动频率高的话，那就意味着你的平台的寿命，或者说你的精度就达不到量测设备相关的一些要求。比如说还有润滑的部分，因为直线电机平台它不是孤立存在的，它是需要直线传动的部分，通过润滑的部分油量的一个感知，它可以知道什么时候你可以对我的平台来进行保养，早期的方式实际来讲大家都是通过不定期的在上面加一些润滑油脂，现在其实来讲的话，你就不需要这样去做了。通过我的软件算法会告知你，你什么时候给我加注润滑油脂就可以了，在我不需要的时候您不用管它，它可以照常去运行。另外一个也就是说它通过所谓的温度，包括说震动的传感器，假设说有异常情况下的话会产生很高的一个温度，这样的话对于平台的运动精度来讲，实际是有非常大的影响的，现在里面的话集成的温度的模块，这样的话就可以起到一个监控的作用，它可以起到在相应的温度下去监测，这样的话整体这个集成模块集成在整个的一个 N2的纳米平台里面，这样的话可以很好的进行对平台本身的一个检测，这个在国内来讲是非常具有竞争力的一款产品。另外，除了智能模块的部分，我觉得它最重要的一点还采用了这个叫速度电波，它可以把速度电波能够降到0.1%的这样一个范围，其实在国内这个部分也是非常先进的这样一个技术，这个也是集合了HIWIN在驱动器这一块它的一个领先优势。 降低维护成本，预测产品寿命仪器信息网：贵公司产品给客户带来了哪些便利？朱老师：在这个部分来讲的话，其实它是为我们的终端用户提供了很好的一个应用场景，非常有益于我们的终端用户的。譬如说，以润滑的角度来讲，早期大家是不定期的，当你的Fab里面运行的过程当中，你要有一个定期的保养的时间，你都会去加注一些油脂，给到直线电机的平台，现在我是告知你什么时候可以加就可以了。而且它还有一个功能就是它可以预测寿命，在寿命范围之内，其实你都不用去管它，这个是它的一个非常核心的技术竞争力。这样的话同时也节约了维护的成本。另外还有一个所谓的油量的加注量，原来我不知道加多少，我都是定期去打一些油脂进去，现在我告知你加一点就可以了。你在这个时候告知你的情况下，你再去加注就可以了，这样的话可以把我们的维保人员的时间充分的调动起来。另外它还有一个叫预测寿命这样一个功能。也就是说在这个范围之内，你可以很好的预期说什么时候你再去定期更换我的产品。 业绩逐年拉升，助力国产替代降低成本 仪器信息网：贵公司最近一年取得了哪些成绩？今年下半年有哪些发展规划？朱老师：随着2019年半导体行业国产化替代的加速，包括从去年开始，其实我们在半导体行业内的订单情况其实是逐步在逐年拉升的，也是和国内的很多的包括说半导体检测的设备厂商，包括说还有其他的半导体其他的相关的一些制程设备商，其实也达成了很好的这样一个合作的关系。对于我们而言，我觉得不能说成就，只能说取得了一点小小的一个业绩。在这个过程当中，我们是希望通过我们自己在对产品充分的理解上，之后能够给半导体量测设备，还有半导体其他的制程机的设备厂商能够带来不一样的体验，通过我们独特的产品，包括说我们的售后服务，包括说我们的价格体系。因为它毕竟是台湾国产的，所以的话在这个部分也能够帮助我们国产的半导体设备厂商降低进一步的这样的一个成本的问题。 “快”、“稳”、“准”仪器信息网：芯片的集成度越来越高，贵公司产品在智能化应用方面有没有更多的应用探索，以应对检测设备行业未来的机遇和挑战？朱老师：上午的时候也听了半导体行业的专家在讲座上也介绍了三个以后的发展方向，也就是说总结了三个字，我觉得非常精辟，叫快、稳、准。针对这三块，我觉得我们的产品其实可以快速的一一对应。我们举例来讲，针对快，我们的直线电机平台产品，其实它最高的速度能够达到每秒6米，这是一个非常快的速度了。这个是体现快的部分。体现它稳的部分，前面咱们讲到我们HIWIN有一款叫N2的纳米级定位平台，它上面其实是有一个叫DD motor的，这是一款新的这个大中空的转台，它可以做到业界最薄，也就是30毫米以下的这样一个高度，是非常薄的，之后采用了所谓的大中空的设计，这一款它可以提供我们量测设备很多的想象力的空间，因为它具有很薄的这样一个特性。举个例子来讲，您就可以充分的去理解为什么做的越薄，它的所谓的稳定性就会越好，比如说我们开一辆大卡车，你的站坐姿非常高，大卡车在刹车的时候，它会有一个很大的惯性，譬如说我们讲超跑或者说赛车手，它的所有的重心它是非常低的，你越低越贴近地面，你的运行的平稳性就会越好。这个就诠释了说你能够做到很薄的话，在平稳性上就领先于其他的对手了，这是在稳定度的部分。还有一个所谓的准，其实HIWIN的定位平台的这一款产品，它可以能够达到两纳米，这是一个非常高的精度水准了，另外它的重复定位精度能够达到100纳米，实际来讲的话在业界还是具有领先的这样一个水平。所以的话HIWIN因为具有快、稳、准三个特性，基本上所有的特性都具备了，所以的话我们才能够说HIWIN品牌能够成为美国英才的核心的供应商这样一个原因。 一客一方案仪器信息网：未来贵公司在智能化方面有什么样的发展规划？朱老师：刚才也介绍了HIWIN的产品，截至目前我们也是通过HIWIN的零部件的产品，能够给更多的用户带来不一样的体验，所以的话我们现在也是充分利用我们代理HIWIN的品牌的各个零部件的产品，为半导体设备的厂商提供所谓的机电整合的方案化的一个合作方式，譬如说在半导体量测领域来讲，更多的可能偏向于定制化，我们可以为客户量身打造，也就是说可以做到一客一方案的这样一种方式来配合客户的实际的使用。因为近两年我们一直在向更多行业的客户推广我们的发展路径，也就是说我们通过我们代理的品牌的零部件的产品，给各种行业，比如说咱们刚才在谈的半导体行业，还有医疗产业，汽车自动化产业，其实我们都可以给这三类的行业提供一客一方案的机电整合的服务。服务多种行业仪器信息网：贵公司产品在仪器行业是否也有应用？朱老师：因为HIWIN品牌它已经行销大陆30多年的时间了，它实际在各个行业都有相应的产品去使用。刚才咱们前面讲到的都是一些仪器类的，包括说半导体、医疗，还有汽车自动化、3C、锂电，还有其他的譬如说包装机械等等，这也算是仪器。其实HIWIN在这些各个行业都有成功的案例，所以他已经服务了不同的行业已经很多年了。机械零部件发展受限，软件算法助力优化仪器信息网：在系统软件方面能否利用人工智能让贵公司产品的指标进一步优化？朱老师：现在随着机械零部件的发展，因为它整个的工艺已经趋向于成熟，现在它的稳定性其实已经非常好了，但是它毕竟是机械零部件，它有它自身的这样一个热胀冷缩、公差这样的一个受限，包括材料等等一系列的，所以的话机械能够做到的已经是比较极致的一个状态了，这种情况下我们可能更多的需要运用到一些所谓的算法。譬如说还有我们有一款叫驱动器的产品，它能够做到双轴同动，也就是这个部分，其实它更多的应用了软件算法的部分的能力。很多人了解我们品牌，包括了解我们公司，其实更多的是基于机械的产品，但是其实来讲还有品牌，包括我们在软件的算法的部分，其实也有很深的投入，包括说很多的应用，你只有在机械和电器的部分，包括软件的部分能够做到极致的话，才能够说能够提供给更多的客户，这种实质性的快稳准的这样的一个精准体验。

近日，中科院大连化学物理研究所研究员吴凯丰团队等在胶体量子点超快光物理研究中取得新进展。团队观测到CsPbI3钙钛矿量子点中激子精细结构裂分导致的系综量子拍频，并提出了一种通过温度诱导晶格畸变进而调控裂分能的新机制。相关成果发表于《自然—材料》。在半导体量子点中，形貌或晶格对称破缺导致的电子—空穴各向异性交换作用使激子能级发生精细结构裂分（FSS）。FSS亮激子态可用于量子态相干操控或偏振纠缠光子对发射，观测和调控FSS对这些应用至关重要。由于FSS能量对量子点的尺寸、形貌非常敏感，通常需要在液氦温度下测定单个或少数量子点的发射谱来测定FSS。因此，在系综水平观测FSS极具挑战，尤其是定量调控FSS尚未有报道。本工作中，研究团队利用圆偏振飞秒瞬态吸收光谱（即瞬态圆二色谱），在液氮到室温区间测定了溶液合成、成本低廉的CsPbI3钙钛矿量子点系综的亮激子FSS。研究发现，FSS能量可通过量子点尺寸进行调控，在液氮温度下最高可达1.6meV。更有趣的是，同一样品的FSS能量展现出强烈的温度依赖性，温度越低，裂分越大，这在以往的外延生长或胶体量子点体系都未有观测到。通过变温的晶格结构表征，结合美国能源部能源前沿研究中心Peter Sercel博士的有效质量模型理论计算，研究团队发现这种温度依赖的FSS源于CsPbI3钙钛矿高度动态的晶格结构：降温能加剧Pb-I八面体扭曲，降低晶格对称性，进而增大FSS。此外，这些晶格扭曲的正交相量子点却仍然拥有准立方相晶面，该特性使亮激子之间产生避免交叉的精细结构能量间隙，实验上观测到的系综层面量子拍频正是对应于该能量间隙。该工作精准测定了胶体量子点系综的亮激子精细结构裂分，提出了通过温度诱导CsPbI3量子点晶格畸变进而调控亮激子裂分能的新原理，展示了其在量子信息科学领域的重要应用潜力。文章链接：https://doi.org/10.1038/s41563-022-01349-4

11月15日，中美两国发表关于加强合作应对气候危机的阳光之乡声明，声明全文如下：关于加强合作应对气候危机的阳光之乡声明重温习近平主席和约瑟夫拜登总统在印尼巴厘岛会晤，中美双方重申致力于合作并与其他国家共同努力应对气候危机。为此，中国气候变化事务特使解振华和美国总统气候问题特使约翰克里于2023年7月16—19日在北京、11月4—7日在加利福尼亚阳光之乡举行会谈，并发表以下声明：一、中美两国回顾、重申并致力于进一步有效和持续实施2021年4月中美应对气候危机联合声明和2021年11月中美关于在21世纪20年代强化气候行动的格拉斯哥联合宣言。二、中美两国认识到，气候危机对世界各国的影响日益显著。面对政府间气候变化专门委员会（IPCC）第六次评估报告等现有最佳科学发现的警示，两国致力于有效实施联合国气候变化框架公约和巴黎协定，体现公平以及共同但有区别的责任和各自能力的原则，考虑不同国情，根据巴黎协定第二条所述将全球平均气温上升控制在低于2℃之内并努力限制在1.5℃之内，包括努力保持1.5℃可实现，达成该协定的目的。三、中美两国致力于有效实施巴黎协定及其决定，包括格拉斯哥气候协议和沙姆沙伊赫实施计划。两国强调，公约第28次缔约方大会（COP28）对于在这关键十年及其后有意义地应对气候危机至关重要。两国认识到，两国无论是在国内应对措施还是共同合作行动方面对于落实巴黎协定各项目标、推动多边主义均具有重要作用。为了人类今世后代，两国将合作并与公约和巴黎协定其他缔约方一道直面当今世界最为严峻的挑战之一。四、中美两国决定启动“21世纪20年代强化气候行动工作组”，开展对话与合作，以加速21世纪20年代的具体气候行动。工作组将聚焦联合声明和联合宣言中确定的合作领域，包括能源转型、甲烷、循环经济和资源利用效率、低碳可持续省/州和城市、毁林以及双方同意的其他主题。工作组将就控制和减少排放的政策、措施和技术进行信息交流，分享各自经验，识别和实施合作项目，并评估联合声明、联合宣言和本次声明的实施情况。工作组由两国气候变化特使共同领导，两国相关部委和政府机构的官员以适当方式参加。五、中美两国将于COP28之前及其后在工作组下重点加速以下具体行动，特别是切实可行和实实在在的合作计划和项目。能源转型六、在21世纪20年代这关键十年，两国支持二十国集团领导人宣言所述努力争取到2030年全球可再生能源装机增至三倍，并计划从现在到2030年在2020年水平上充分加快两国可再生能源部署，以加快煤油气发电替代，从而可预期电力行业排放在达峰后实现有意义的绝对减少。七、双方同意重启中美能效论坛，以深化工业、建筑、交通和设备等重点领域节能降碳政策交流。八、中美两国计划重启双边能源政策和战略对话，就共同商定的议题开展交流，推动二轨活动，加强务实合作。九、两国争取到2030年各自推进至少5个工业和能源等领域碳捕集利用和封存（CCUS）大规模合作项目。甲烷和其他非二氧化碳温室气体排放十、两国将落实各自国家甲烷行动计划并计划视情细化进一步措施。十一、两国将立即启动技术性工作组合作，开展政策对话、技术解决方案交流和能力建设，在各自国家甲烷行动计划基础上制定各自纳入其2035年国家自主贡献的甲烷减排行动/目标，并支持两国各自甲烷减/控排取得进展。十二、两国计划就各自管理氧化亚氮排放的措施开展合作。十三、两国计划在基加利修正案下共同努力逐步减少氢氟碳化物，并致力于确保生产的所有制冷设备采用有力度的最低能效标准。循环经济和资源利用效率十四、认识到循环经济发展和资源利用效率对于应对气候危机的重要作用，两国相关政府部门计划尽快就这些议题开展一次政策对话，并支持双方企业、高校、研究机构开展交流讨论和合作项目。十五、中美两国决心终结塑料污染并将与各方一道制订一项具有法律约束力的塑料污染（包括海洋环境塑料污染）国际文书。地方合作十六、中美两国将支持省、州和城市在电力、交通、建筑和废弃物等领域开展气候合作。双方将推动地方政府、企业、智库和其他相关方积极参与合作。两国将通过商定的定期会议，进行政策对话、最佳实践分享、信息交流并促进项目合作。十七、中美两国计划于2024年上半年举办地方气候行动高级别活动。十八、双方欢迎并赞赏两国已开展的地方合作，并鼓励省、州和城市开展务实气候合作。森林十九、双方承诺进一步努力，以到2030年停止和扭转森林减少，包括通过规管和政策手段全面落实并有效执行各自禁止非法进口的法律。双方计划包括在工作组下讨论交流如何增进努力，以加强这一承诺的落实。温室气体和大气污染物减排协同二十、两国计划合作推动相关政策措施和技术部署，以加强温室气体与氮氧化物、挥发性有机物和其他对流层臭氧前体物等大气污染物排放的协同控制。2035年国家自主贡献二十一、重申国家自主贡献由国家自主决定的性质，回顾巴黎协定第四条第4款，两国2035年国家自主贡献将是全经济范围，包括所有温室气体，所体现的减排符合全球平均气温上升控制在低于2℃之内并努力限制在1.5℃之内的巴黎温控目标。COP28二十二、中美两国将会同阿拉伯联合酋长国邀请各国参加在COP28期间举行的“甲烷和非二氧化碳温室气体峰会”。二十三、中美两国将积极参与巴黎协定首次全球盘点，这是缔约方对力度、落实和合作进行回头看的重要机会，以符合巴黎协定温控目标，即将全球平均气温上升控制在低于2℃之内并努力限制在1.5℃之内，并与缔约方决心保持1.5℃温控目标可实现相一致。二十四、两国致力于共同努力并与其他缔约方一道，以协商一致方式达成全球盘点决定。两国认为，该决定：——应体现在实现巴黎协定目标方面取得的实质性积极进展，包括该协定促进了缔约方和非缔约方利益攸关方的行动，以及世界在温升轨迹方面相比没有协定明显处于较好的状况；——应考虑公平，并参考现有最佳科学，包括最新 IPCC 报告；——应在各个主题领域保持平衡，包括回顾性和响应性要素，并与巴黎协定设计保持一致；——应体现实现巴黎协定目标需要结合不同国情，在行动和支持方面大幅增强雄心和加强落实；——应在能源转型（可再生能源、煤/油/气）、森林等碳汇、甲烷等非二氧化碳气体，以及低碳技术等方面发出信号；——认识到国家自主贡献的国家自主决定性质并回顾巴黎协定第四条第4款，应鼓励2035年全经济范围国家自主贡献涵盖所有温室气体；——应体现适应至关重要，并辅以一项强有力的决定，以提出一个有力度的全球适应目标框架——加速适应，包括制定目标/指标以加强适应有效性；为发展中国家缔约方提供早期预警系统；加强关键领域（例如粮食、水、基础设施、健康和生态系统）适应努力；——应注意到发达国家预期2023年实现1000亿美元气候资金目标，重申敦促发达国家缔约方将其提供的适应资金至少翻倍；期待COP29通过新的集体量化资金目标；并使资金流动符合巴黎协定目标；——应欢迎并赞赏过渡委员会关于建立解决损失和损害问题的资金安排，包括为此设立一项基金的建议；——应强调国际合作的重要作用，包括气候危机的全球性要求尽可能广泛的合作，而这种合作是实现有力度的减缓行动和气候韧性发展的关键推动因素。二十五、中美两国致力于进一步加强对话、协作努力，支持主席国阿联酋成功举办COP28。

“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月11-13日在上海虹桥新华联索菲特大酒店隆重举行。大会以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，91个口头报告专家及15个提供墙报的学生，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。大会设立了包括集成电路晶圆级缺陷检测技术、半导体器件可靠性及失效分析、集成电路先进制造及封装技术、半导体检测设备及核心零部件等在内的15个分会场报告，多样的报告主题讨论极大促进了与会者之间的互动交流和融合创新。会场外也精心布置了国内多家知名企业展位，如安捷伦、珀金埃尔默、北方华创等，他们纷纷展示了各自在半导体量检测领域的新技术、新设备。会议期间，仪器信息网特别采访了本次大会执行主席 复旦大学微电子学院教授 卢红亮。在采访过程中，卢老师首先是针对当下中美贸易战背景下半导体量检测设备的发展方向阐述了自身的看法；作为大会执行主席，他还为我们详尽地说明了本次大会举办的目的以及所开展的工作，最后抒发了对大会未来的规划。以下是现场采访视频：突破封锁，走自主发展之路仪器信息网：在当前中美冲突的国际情势下，请您谈谈中国的半导体量检测技术及产业发展状况。卢老师：自中美贸易战以来，我们的集成电路的发展应该是得到了很多的机遇，但同时也面临很大的挑战。核心的装备方面，尤其我们刚才主持人提到的半导体的量检测设备。以前的这些设备因为都是涉及到非常高尖端的一些科学技术本身，所以基本上是进口，现在的话由于高端的技术来说，国外可能对我们新的进口需要我们自己国产化或者自主化，因为如果他们把最好的设备给我们用，那就是我们的技术会迭代的比较快，现在因为贸易战的原因，所以就是说国外可能对我们新的出口，也对我们的制造过程中的良率的提升，然后技术的迭代激进的发展以及芯片的这种更新造成了很多的困难。在困难中实际上也是给我们带来了很多机遇，也就是说我们的设备仪器，尤其检测设备分析仪器，我们讲是我们的提高良率的“眼睛”，或者说它是一些核心关键的要素，必须突破他们的封锁，要走自主发展之路。这里面我们以前在这块应该说基础还是比较薄弱的，因为都是进口，所以我们对自己的国产化的支持力度相对不够。现在的话就是说需要自己突破，所以需要上下的紧密协同，或者说从我们所面临的问题以及所发现的机遇着手，然后一个个来突破，所以我觉得应该机会更加多了应该是，但困难它挑战也是很大的。 从科学底层出发，突破技术核心难题仪器信息网：中国的半导体量检测产业发展将面对哪些具体的机遇和挑战？卢老师：就是说半导体或者集成电路，它在我们信息化社会里面应该是越来越重要和跟我们的方方面面的这种智能化，包括比如人工智能，包括信息化都是密不可分的。在核心的底层我们讲芯片，传感器还包括软件算法，芯片的话要提升质量，实际上我们过去的话我们是因为依赖中国巨大的市场取得了很大的一个进步，但现在的话需要我们自己从底层来研发技术，突破一些最核心的难点的问题，所以我觉得未来我们在这块基于我们庞大的市场来说，应该还是非常大的一个市场机遇，所以说我觉得我们以前的都是中低端产品的这种市场化，或者说占据了很大的一个份额，但是中高端方面的高利润的方面，实际上我们是比较欠缺的，无论是就是说制程设备，还有我们刚才聊的检测仪器设备，因为它只能提高质量，提高稳定性、一致性，才能够增加产品的高的附加值。所以说这块的话涉及的面很广，也就是说整个芯片半导体在未来中国的发展过程中涉及到深水区，所以说更加需要我们能够从科学的底层出发，然后围绕着应用的需求进行技术的迭代跟突破。 提供企业与高校院所深度交流的平台仪器信息网：您作为本次会议的执行主席，您为本次大会设定的目标是什么？卢老师：我们讲刚才提到的整个半导体的发展，未来像中国的尤其大陆应该是还有很多机会的，但是我们讲的要提升发展和半导体发展到深水区，或者说到中高端到这个产品的研发过程中，就面临很多我们真的要逻辑底层或者科学的基础，要有了以后才能够突破，否则的话可能只是说拿来主义，别人的产品我们只是模仿或者说不知道它的基本的原理也不会有创新。所以在这里面的话，就是说我们以前的半导体的很多的这种市场的壮大，我觉得还是我们借助在国外的基础上，通过中国的大的市场来转化。当然因为现在国际形势大家都了解，实际上给我们造成了很多的这种限制，所以需要突破的高端技术的话，需要科学的这种基础研究跟应用的产品的这种产品化要紧密协同，但这里面我要组织会议的过程中或者组织会议的初衷就是希望产业链的上下游能有紧密的互动，然后产业跟学术或者说企业跟高校之间或研究院所之间非常深度的融合。这里面因为比如说技术研究跟产业技术的应用，实际上本身的话它的目标是不太一致的，但它实际上长远的目标实际上又是非常吻合的，所以需要中间的桥梁跟纽带来牵引，所以我们举办大会是希望做一个平台或舞台，让产业界的人跟科学家跟企业家有相互的，能够先初步的认识，后面再大家能够紧密的合作，来探索一些科技创新的火花。 产学研深度融合，共促技术发展与成果转化仪器信息网：大会围绕着目标，主要做了哪些安排？卢老师：我们大会的话跟一些传统的比如说产品的展会，或者说从我们高校科研院所做的学术会议也不太很大的不同。最主要我们的大会的形式主要是产学研的一个合作交流的大会，所以我们的大会的形式的话，通过一个行业技术的这种一些企业家来做报告，然后一些学术专家也同时来做报告，互相探讨技术的一些深度和广度的问题。所以我们大会形式的话，首先也是有上市公司的老总，同时有我们科学界的这种比如院士来做大会报告，同时的话我们针对我们半导体量检测技术领域的，无论从材料、器件、芯片、模组，一个链条的每一个维度都是需要测试的，所以做了很多专业的分会报告。还有在这个基础上，我们也为很多优秀的学生，是因为他们只有看到产业的这种发展，他们才会激发他们科学或学习的热情，所以我们给一些学生有一些展览成果的一个舞台，同时让企业能够和学生也有互动，来牵引或者挖掘一些好的学生，让他们能够让学生在这学习过程中也能够学以致用。还有另外的话，我们这次大会还有更大一个特点的话，我们给一些部分的院所的一些老师的科研成果做一个小的展示平台，据我自己了解的话，国内的很多老师都有做样机或者成果的出产品的能力，但它怎样产品化商业化过程中，限于它对市场的了解不深入，以及比如运营精力的有限可能说在市场化从样品到产品的商业过程中还有很多欠缺的，所以我们希望让老师的东西能够有展示，让企业家看到老师的成果，让企业家来把它从0到1变成1到10到100转化过程，所以企业跟科学家相互的协同，把核心的技术能够通过转化转移，然后服务我们广大的市场。15个分会报告，涵盖半导体测试方方面面仪器信息网：本次大会具体有多少分会场主题？卢老师：主要有半导体材料成分的分析，还有一些器件结构的分析，同时的话有晶圆级的这种表面的形貌缺陷的检测，还有一些功率器件的一些电学检测，同时还有一些光电的检测，所以说还有封装好的这种器件的芯片的测试以及整个模组的测试，所以涵盖了整个我们集成电路半导体测试的方方面面，从材料物理化学到电学到光电到系统级的测试，或者自动化的测试，晶圆体的测试，所以我们大概有15个分会的报告，当然每个分会报告都有企业家跟科学家的参与，所以整个报告的话我们有91个报告，所以企业家跟科学家刚好是一半左右的一个分布。 仪器信息网：目前大会的举办情况是否达到了您的理想效果？卢老师：应该初步达到效果，因为我们这次也是第一次来做这样一个大会，规模相对还是比较大的。因为你是新生的会议，现在会议也挺多的，所以老实说初步的预期效果达到，但是很多细节问题还是受我们的一个场地的所限，包括我们组织能力的水平的所限，还有很多可以提高的地方。 打造平台型企业，服务产业创新发展仪器信息网：对于大会的未来您是怎么规划的？卢老师：希望是每年举办检测领域的一个产业大会。实际上我们除了检测会议上，我们还做了一个真空制造的大会，还有一个新材料的大会，实际上都是这样的产业的合作模式，我们刚好三个大会也是产业链上下游，所以我们就想希望通过我们自己的一个平台型的一个企业，能够服务于产业，然后赋能于学校，然后服务于很多我们一些想创新创业的人才，然后也支持很多企业的发展，还有为政府做很多的可能在咨询策划，让大家能够更加精准连接，少走弯路，然后做更高效率的一个创新。