金相仪

详细介绍:金相图象分析仪（单目、双目、三种及分析评级软件等） 金相数码图像分析系统，应用视频和数码技术，配置数码相机或彩色摄像机，并可连接计算机，从而提高了金相检验分析的准确性和速度，可以储存大量的金相检验数据照片，随时可以打印和报告，建立档案，并可配合金相显微图像分析系统软件进行判读，以取得良好的检验效果。技术参数 ◇ 放大倍数：100×～1250×； ◇ 显微镜照明：卤钨灯6V20W； ◇ 调焦范围：26mm； ◇ 微动调焦格值：0.002mm；◇ 载物台移动范围：75mm×50mm ◇ 显微镜配置：物镜：10×、PL40×、100×（Oil）； ◇ 大视场目镜：10×、12.5×；◇ 选配：数码相机、数码相机接口、摄像头、彩色监视器。 主要特点 系统应用范围： 金属表面检测/分析 PCB板切片分析 颗粒度分析 集成芯片缺陷分析 LCD/LED电路、COG检测 纤维识别 矿石鉴定 本系统可以满足一般品质检验及鉴定，且拥有良好的性价比及可扩展性，是您理想的完整解决方案。

QL－DS3C金相数码图像分析系统 金相图像系统分析仪仪器介绍本产品在麒麟三目金相显微镜的基础上，应用视频和数码技术，配置数码相机或彩色摄像机，并可连接计算机，从而提高了金相检验分析的准确性和速度，可以储存大量的金相检验数据照片，随时可以打印和报告，建立档案，并可配合金相显微图像分析系统软件进行判读，以取得良好的检验效果。QL-DS3A视频金相显微镜配置摄像传感器、视频卡和显示器；QL-DS3B数码金相显微镜配置数码相机；QL-DS3C金相图像分析系统配置数码摄像头、计算机，选配金相分析软件，可完成金相图像的缩放、处理、几何量测量、标准对比、金相检验技术、报告打印、储存、查询等金相图像系统分析仪技术参数◇ 放大倍数：100× ～1250× ；◇ 显微镜照明：卤钨灯6V20W；◇ 调焦范围：26mm；◇ 微动调焦格值：0.002mm ◇ 载物台移动范围：75mm× 50mm ◇ 显微镜配置：物镜：10× 、PL40× 、100× （Oil）；◇ 大视场目镜：10× 、12.5× ；◇ 选配：数码相机、数码相机接口、摄像头、彩色监视器；金相图像系统分析仪主要特点◇ 系统应用范围： 金属表面检测/分析PCB板切片分析颗粒度分析集成芯片缺陷分析LCD/LED电路、COG检测纤维识别矿石鉴定

型号：ZD-X2000名称：金相图像分析仪产品说明ZD-X2000型金相图像分析仪配置了高像素的摄影系统，具有多倍光学变焦，可以连续选择各种放大倍率，并由计算机对图像 进行各种处理、编辑、保存和输出（如打印等）或进入多媒体系统及电子信箱，是同步于当今世界在显微领域的新技术。系统接入的专 业定量金相图像分析系统，对钢铁等材料金相图谱进行实时研究分析，如晶粒度测量评级；非金属夹杂物测量评级；珠光体、铁素体 含量的测量评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量等的分析、统计及输出图文报告。其与传统检测方法相比有如下优点：检测时间：高像素数码摄像头拍摄，分辨率高，无需冲洗照片，计算机直接成像、立即分析。准确度：由计算机根据图标检测方法计算，无需对照标准图谱进行主观判断，精确度高，人为误差因素少，重复性好。 使用方便：系统溶入了专业知识背景，操作人员无需具备较好的专业知识和经验。可人机话，现学现用，自动化程度较高。资料保存：传统方法相片保存易损坏，不利于技术交流和质量控制，系统中图像以数字图像文件保存，可方便地调用整理，归 档和远程传输。

产品介绍徕科光学研发的LK-M-1 Pro+型金相试样预磨机为单盘台式机，具有转动平稳、安全可靠、结构紧凑和噪音低等特点。本机带有水冷却装置，可以在研磨时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织；适用于对金相试样进行粗磨、半精磨、精磨的制样，供进一步抛光后进行组织的显微测定，是企业、科研单位以及大专院校实验室的理想制样设备。本产品为金相大赛专用机，具有“压力自动测量”功能：在操作者手持试样研磨时，设备可实时显示施加在试样的压力，协助操作者完成高品质的制样效果。这是产品设计上的一大突破。产品图：下图为现场安装、培训实景图：下图为合作伙伴情况：下图为服务站分布图：产品参数 规格LK-M-1 Pro+金相试样磨抛机机器电源单相AC220V 50Hz输入功率0.75KW磨抛盘直径φ203mm磨抛盘转速0-1400r/min （旋钮无级变速）定速150/300/700/1400 四级定速磨抛盘转向顺时针、逆时针可调式样压力检测0-60N外形尺寸400×622×295mm净重22Kg外形尺寸留言或致电我们，可获得更多方案。

一、便携金相显微镜BJ-X(手持式金相显微镜/现场金相显微镜）仪器的主要用途 便携金相显微镜是适用于现场多种大型工件的金相检查、失效分析的显微镜，它不用切割取样，可直接在工件上打磨、抛 光，从而保证工件的完整性。显微镜底座带有磁力吸座，直接吸附在工件上观察组织的现场金相检验。便携式金相显微镜适用于航空制造、机械制造、车辆制造、锅炉及压力容器的制造及检验、石油化工、铁路、造船、电厂、电站、设备安装、大型模具、安全检测、质量监督、理化试验室等行业。还可广泛的应用在工厂、实验室进行铸件质量的鉴定、原材料检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。二、便携金相显微镜BJ-X(手持式金相显微镜/现场金相显微镜）仪器特点 1.小型精密光学结构，图像清晰稳定 2.放大倍数100×—400X/ 500×，消色差金相物镜/平场消色差金相物镜3.BJ-300X配三孔转换器4.6V，15W卤素灯照明，选配充电锂电池 5.齿轮式XY轴移动平台，保证横向不自行下划6.专用机械通断磁力底座，适合各种工件表面7.快速制样，电解抛光仅需10分钟完成抛光和浸蚀8.BX-300D可连接数码相机 9.BX-300C含视频成像系统及金相分析软件名 称参数规格BJ-XBJ-200XBJ-300X观察镜筒单目观察筒，垂直观察√√/单目观察筒，垂直观察，附摄影通道，配C接口//√目镜WF10X（视场φ18mm） √√√WF12.5X（视场φ16mm）◎√√物镜消色差物镜：10X/0.25；PL40X/0.65√//平场消色差物镜：PL10X/0.25；PL20X/0.40；PL40X/0.65◎√√转换器三孔物镜转换器，声响定位//√调焦系统粗调调焦范围：25mm√√/分离式粗微动调焦机构,调焦范围：30mm,微动调焦格值:4μm//√移动台双层机械移动台，XY移动范围：25*25mm/√√磁力底座专用机械通断磁力底座，适合各种工件表面/√√光源便携式LED光源√√√非球面聚光镜，6V/20W卤素灯，有调光器/◎◎微型调速磨光机可调转速5000～37000rpm，配打磨头和羊毛抛光轮，可选充电式◎◎◎电解抛光机0～30VDC，0～2A，阴极抛光笔，阳极夹◎◎◎电脑拍照系统CK-300彩色数字摄像系统，USB连接电脑，最大像素2048*1536（具体功能及参数见CK-300摄像机介绍）◎◎◎数码相机拍照1X数码相机专用接口，适配各种类型单反数码相机或卡片相机◎◎◎手提箱便携式铝合金包装箱√√√可选购镜头1、目镜： WF15X、 WF16X、WF20X2、物镜：平场消色差物镜：PL4X；PL5X； PLL50X； PLL60X ；PLL80X；PL100X（油）；PL100X（干镜）注： ‘√’是标准配置，‘/’表示不具备，‘◎’表示可选购

一、MCK-41MC研究型倒置金相显微镜主要用途：MCK-41MC系列倒置卧式金相显微镜采用无放大率色差的无限远平场复消色差物镜和大视野目镜,高品质的光学系统使成像更清晰、明亮,视野广阔。符合人机工程学要求的机体设计，使您在操作过程中更加舒适与轻松。简洁而新颖的外观更符合现代潮流。可广泛用于机械工业的金相组织观察分析，地矿部门对矿物的分析研究，电子等方面的观察测量，适合电子、冶金、化工和仪器仪表行业用于观察透明、半透明或不透明的物资，如金属陶瓷、集成块、印刷电路板、液晶板、薄膜、纤维、镀涂层以及其它非金属材料，也适合医药、农林、公安、学校、科研部门作观察分析用。同时也是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。二、MCK-41MC倒置金相显微镜性能特点：l 舒适而简单的操作模式为满足用户长时间的观察需求，MCK-41MC 使用低手位操作模式，配备了360°旋转双目观察筒，充分符合人体工程学观察模式。l 机身采用全金属铸造，表面经防腐耐磨工艺处理，品质保证，坚实稳固。充分利用机身内置空间，放置仪器拆卸工具，通用于拆卸仪器的各主要部位，实用主义，收纳便捷。l 前置倍率显示功能前置物镜倍率显示功能，通过内置的倍率传感器，将当前倍率显示在仪器正前方，避免倒置式显微镜不方便观察物镜倍数的烦恼，使研究工作更加便捷。 l 全新智能感应系统添加以环保、经济为理念的 ECO 红外感应系统，在显微镜长时间无操作的情况下，系统会自动关闭电源或重新开启，以节省能耗。l 满足多种观察方式全面涵盖明场、暗场、简易偏光、微分干涉（需选购）等多种观察方式，适应多种研究需求。l 模块化机身结构，方便后期升级，维护。维修无需整机运输，只需更换坏的模块即可。l 进口摄像机芯片，1英寸超大芯片提供更大的观察视野；2000万高清成像，不放过任何显微组织细节的地方，专业显微图像软件，帮助拍出高清金相照片（请参阅CKC2000详细简介）。l 专业金相分析软件（需选购），软件操作简单，分析过程快，无需专业人仕也可轻松得出分析报告，分析模块为最新国家标准，终身提供免费升级服务，因软件升级及软件丢失而不收取任何费用（请参阅DM-3000详细简介）。三、倒置金相显微镜MCK-41MC主要技术参数：光学系统无限远色差校正光学系统观察头三目观察筒 ,45°倾斜 , 铰链组式双目观察筒，可 360°旋转 , 固定式目镜筒 , 瞳距调节范围 50-75mm, 两档式分光比 ：100 ：0 目镜高眼点大视野平场目镜 PL10X/22mm, 视度可调，可带测微尺物镜无限远长工作距离平场复消色差明暗场物镜MPlan5X BD DIC NA=0.15 WD=9MPlan10X BD DIC NA=0.30 WD=9MPlan20X BD DIC NA=0.50 WD=7.5MPlanFL50X BD NA=0.55 WD=3.4物镜转换器内定位 5 孔物镜转换器（带 DIC 插槽），内置倍率传感器调焦系统采用低手位粗微调同轴系统 微调精度 0.002mm, 带有防止下滑的松紧调节手轮,主机架带明暗场切换装置 , 带可变视场光阑、孔径光阑，中心均可调；带滤色片插槽与偏光装置插槽 , 带灯源亮度指示条,带红外感应和物镜倍率显示功能照明系统采用外置式宽电压变压器 , 输入 100-240V, 12V100W卤素灯, 亮度连续可调偏光系统插入式起偏、检偏装置，可360度旋转检偏镜，起偏和检偏均可移出光路暗场系统推拉式明场和暗场转换，明场暗场观察快速转换载物台三层机械移动平台，平台尺寸 ：240×250mm，移动范围 50×50mm，双向线轨传动，右手低手位控制电脑摄像系统摄像系统：1X摄影接口，标准C接口，CKC2000高清数字摄像系统，图像色彩还原度大大提高。最高分辨率：5472×3648， 芯片尺寸：1"，USB3.0连接,图像稳定，有多种图像处理方式（详细参数见CKC2000摄像机介绍）显微镜软件专业图像处理及拍摄软件，可实时图像拼接，移动载物台即可将整个切片拼接成一张完整大图；实时景深熔合功能，微调显微镜焦距即可将不同景深点的图像生成清晰的大景深图像；并可对图像中的点、线、圆、圆弧、角度、矩形及任何图形几何参数的测量。测量工具使用方便直观，可在图像上添加文字、放置比例尺。四、系统组成：序号名 称数 量单 位附 注1倒置金相显微镜主机1台2三目观察头1套310X大视野目镜1只φ22mm410X刻度目镜1只5无限远长距平场复消色差明暗场物镜5X、10X、20X、50X各 1个6灯箱1个7载物板1块8压片簧1对9起偏镜1块10检偏镜1块11插片式滤色片1组12物镜倍率传感器1组内置13ECO光电感应器1组内置14光亮度感应装置1组内置15CKC2000高清彩色数字摄像机1个16C接口1个17USB3.0数据线1根18内六角扳手1把19防尘插板1块20标尺1块21备用灯泡1个22电源线1根23仪器防尘罩1个

PTI金相仪

仪器简介：配合QL金相图像分析系统使用技术参数：金相显微图像分析软件A版软件功能：显微图像缩放；图像处理；金相检验技术；金相检验报告打印、储存、查询。B 版软件功能：显微图像缩放；图像处理；几何量测量；金相检验技术；金相检验报告打印、储存、查询。C版软件功能：显微图像缩放；图像处理；几何量测量；标准比对；金相检验技术；金相检验报告打印、储存、查询。D版软件功能：兼容C版所有功能；自动对比。

TTE-ME系列 全自动金相工具测量仪半导体、液晶检查分析测量之首选机型自动对焦升降+手脉微调（最小位移量：0.0001mm ）三档调节速度三轴移动手柄（带锁轴功能）外置上下卤素灯箱调节旋钮数显表清零、X、Y、Z三轴手脉、带急停开关ME系列全自动金相工具显微镜技术参数：型号TTE-300ME测量行程（mm）300*300*150外型尺寸（mm）610*850*1600机台重量（mm）220承载重量（mm）20视频成像（CCD）130万像素数字工业摄像机数据处理器DP-10三轴数显、RS232输出XY轴精度（μm）1.5+L/200Z轴精度（μm）2.0+L/200重复精度（μm）≦2最大运动速度100mm/sXY轴操作方式三档调节速度三轴移动手柄（带锁轴功能）+ X、Y、Z三轴手脉微调Z轴操作方式自动对焦升降+手脉微调（最小位移量：0.0001mm）放大倍率光学放大倍率：50X、100X、200X、500X；影像放大倍率：162.5X、314.9X、640.4X、1570.5X分辨率0.0001mm 金相机头配置照明系统21V 150W卤素灯箱透射及反射照明转换器五孔物镜转盘（带DIC插槽）金相光学镜筒三目光学镜筒光学系统CSIC 无限远校正光学系统目镜WF10X/22 明、暗场物镜LWDPLAN 5X: 数值孔径(N.A) 0.14, 平场长工作距离光学物镜:10.8mmLWDPLAN 10X: 数值孔径(N.A) 0.25, 平场长工作距离光学物镜:10.0mmLWDPLAN 20X: 数值孔径(N.A) 0.40, 平场长工作距光学物镜:4.0mmLWDPLAN 50X: 数值孔径(N.A) 0.20, 平场长工作距光学物镜:2.0mm选购件1、可选配OLYMPUS金相系列 2、100X金相物镜

广东正业自主研发生产的爱思达金相显微镜，专用于PCB金相分析系统中，用于IC元件，金相切片等微小尺寸的测量和分析。 爱思达品牌的金相显微镜可以根据客户的要求定制软件功能，加上合理优化光路设计，保证最佳成像效果，所设计的软件轻松易学易用，轻松实现点到点，线到线，圆弧、半径、直径、角度等精确的测量跟分析，轻松的拍摄到最真实的画面 爱思达金相显微镜各型号显微镜的技术参数 型号：金相显微镜JX42 显微镜主体： 偏置光学放大倍率：50× ~1000× 电子放大倍率：105× ~2100× 目镜（大视野）：10× 物镜（平场消色差）：5× 、10× 、40× 、100× 照明系统：落射照明6V30W，卤素灯，亮度可调节，带起偏振器CCD型号：DLCWCCD摄像机 :130万像素测量精度 ± 0.0006mm型号：金相显微镜JX32 显微镜主体：正置 光学放大倍率：50× ~800× 电子放大倍率：90× ~1440× 目镜（大视野）：10× 物镜（平场消色差）：5× 、10× 、20× 、40× 、80× 照明系统：落射照明6V20W，卤素灯，亮度可调节，带起偏振器CCD型号：DLCWCCD摄像机 :130万像素测量精度 ± 0.0006mm型号：金相显微镜JX22 显微镜主体：正置 光学放大倍率：50× ~600× 电子放大倍率：90× ~1080× 目镜（大视野）：10× 物镜（平场消色差）：5× 、10× 、40× 、60× 照明系统：落射照明6V20W，卤素灯，亮度可调节，带起偏振器CCD型号：DLCWCCD摄像机 :130万像素测量精度 ± 0.0006mm型号：金相显微镜JX23 显微镜主体：正置 光学放大倍率：50× ~600× 电子放大倍率：90× ~1080× 目镜（大视野）：10× 物镜（平场消色差）：5× 、10× 、40× 、60× 照明系统：落射照明6V20W，卤素灯，亮度可调节，带起偏振器CCD型号：DLCWCCD摄像机 :130万像素测量精度 ± 0.0006mm

大视野高眼点目镜 两档转换式观察筒 观察筒可180°翻转， DC12V安全电压输入提升眼点高度可安装多种数码摄像装置 右侧主功能区 长距平场消色差金相物镜 C接口摄像目镜 LM2000型是一款全新研发的倒置金相显微镜，具有明场、偏光观察方式，视野范围大，分辨率高。科勒照明系统，光源采用50W进口卤素灯或5W 长寿命LED灯；电气采用DC12V低电压输入设计使用安全可靠。外形符合人机工程学设计，美观大方，操作简便、舒适。该机型可选配数码工业相机、金相评级软件，及其他附件，适应多种情况观察使用。● 采用无限远光学系统设计，长距平场消色差金相物镜，大视野、高眼点，分辨率高、成像质量清晰；● 科勒照明系统，视场背景均匀舒适；● 照明光源使用12V50W进口卤素灯或5W长寿命LED，电气采用安全DC12V低压输入；● 外形设计美观，符合人机工程学原理，低手位操作、右手主功能区；● 双目观察筒可上下180°翻转调整，以适应不同身高需求，操作简便、不易疲劳；● 可选配数码摄像装置（工业相机)、金相评级软件，亦可升级更多其他附件，以适应更多工况条件使用；● 适用场合:工厂检测检验、实验室研究、教学实验教室等；● 应用范围:金属、矿产、陶瓷、电子等。 型号LM2000光学系统LIOS无限远消色差校正光学系统放大倍数范围50×～1000×目镜10X大视野、高眼点平场目镜，视场数Φ22（单位：mm，Φ23可选） 物镜长工作距离无限远平场物镜：5×/10×/20×/50×/80×/100×（Dry）观察筒三目观察筒，45°倾斜，瞳距调节50～75mm，两档转换：100%观察；70%观察，同时30%摄影物镜转换器五孔转换器粗微调焦装置粗微同轴调焦，粗调行程12mm，微调每圈0.2mm，格值2µ m，粗调带松紧调节载物台三层机械移动载物台，面积210×180mm，移动范围50×50mm，游标刻度0.1mm光源电气12V/50W卤素灯，主机安全低压直流输入：12V5A，适配器宽电压输入：100V～240V照明装置反射科勒照明光学系统（可配置蓝、绿、黄、灰滤色片和磨砂玻璃片）偏光装置起偏器，检偏器摄像接口1×/0.75×/0.5×C-Mount接口数码摄像装置可配置通用C接口数码摄像装置及软件系统数码照相装置可配置CANON、NIKON、OLYMPUS等多种数码相机金相分析系统专业金相分析评级软件仪器重量净重：13kg 毛重：16kg（标配机、电源、泡沫包装、纸箱）仪器尺寸仪器尺寸：68*38*28 包装尺寸：65*51*35 （单位：cm）物 镜数字孔径N.A.工作距离配置长工作距无 限 远平场物镜LPL 5×0.1515.00●LPL 10×0.2510.70●LPL 20×0.4011.90●LPL 50×0.753.00●LPL 80×0.802.73○LPL100×（Dry）0.901.10○注：“●”为标配，“○”为选配 1、 金相分析软件介绍 金相分析软件最新更新到现有金相组织模块470个，覆盖了现有的所有金相检验.详见金相模块目录。金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统”对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今先进的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的完美结合，系统测量、评定结果快速、正确，符合国标(GB) 和其它相关行业标准 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系统全部中文界面，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。二、主要功能：● 图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能；● 图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能；● 图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能；● 输出方式：数据表格方式输出，直方图输出，图像打印输出。专用金相软件包：● 晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）；● 非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）；● 珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；● 脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量；● 焊缝熔深度测量● 铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；● 高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析；● 钛合金材料分析……等；● 包含进行比对的近470种常用金属材料的金相图谱，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求；● 鉴于新材料和进口牌号材料的不断增加，对于软件中尚未录入的材料及评定标准，可以度身定制和录入。 示例图谱：(软件中包含含470多种常用金属材料的金相图谱，也可根据用户需求增加相应的金相图谱)G18Cr4V淬火后晶粒度贝氏体含量测定低碳变形钢珠光体组织灰铸铁金相-珠光体灰铸铁金相-石墨分布铸造碳钢金相-显微组织铸造铝硅合金磷变质灰铸铁过冷石墨含量铸造铝硅合金过烧碳钢石墨化评级平均晶粒度测定渗氮层深度测定疏松检验马氏体针叶长度评级石墨球化率评级工具钢大块碳化物评级三、系统组成：整个软件系统由如下部分组成：⒈ 软件程序（光盘）；⒉ 加密狗：USB型+动态码验证；⒊ 文字资料：《使用说明书》（在光盘上）；4. CCD摄像装置（高清500万工业相机）5. 测微标尺。四、硬件运行环境： WINDOWS XP、WIN7 32/64、WIN8系统⒈电脑推荐配置：⑴CPU：奔腾4型，主频2.8G以上；⑵内存：1G及以上（ 否则安装时会出错）；⑶硬盘：C盘可用空间2G以上，软件（推荐）安装在C盘；⑷显示卡：可提供3D加速的AGP显示卡、可达到真彩色；⒉CCD摄像头或者数码相机：分辨率达到450线及以上的CCD摄像头以及数码相机均可* 产品图片以实物为准，以上参数为典型数值，参数变更恕不另行通知！

JXHV系列金相显微硬度计配备了新开发的(HMAS)测量分析系统，是针对生产的一套具有图像识别、测量和分析技术的材料测量分析软件，实现了硬度图像的全自动高速测量。该软件系统界面友好、操作方便、功能强大，能够实时显示材料压痕图像，采用了自主开发的数码调焦技术使看到的图像更加清晰，解决了传统需要通过硬度计目镜进行观察的不便之处；具有自动跟踪压痕图像、自动检测计算压痕大小，实时显示硬度计算结果；能够对压痕图像进行无级的放大缩小测量，对压痕图像很小的薄膜类材料也能精确测量；同时本软件系统具有硬度测量结果统计评价分析，硬度SPC 分析，自动生成硬度分布曲线，自动生成PDF、Word、Excel 等格式的硬度测量分析报告，图像保存，打印等功能。同时本测量分析系统还具备三维成像功能以及材料性能分析系统。一、JXHV系列金相显微硬度计技术特点：1、本机器是在原有显微硬度计和金相显微镜相结合、研发、设计、生产的一款高性能新型材料硬度计。2、配备高精密的光学系统，无限远光学系统不仅满足显微硬度测试也充分满足金相组织的观察。3、本仪器配备了(HMAS)硬度测量分析系统。此软件具有图像识别、测量和分析技术的硬度测量分析软件，实现了硬度图像的全自动高速测量。本软件系统具备了多种硬度功能的特色功能（模拟调焦、色彩背景）等，属于国内全新系列硬度测量分析系统。二、JXHV系列金相显微硬度计技术指标：产品型号MC010 JXHVST-1000Z转塔方式 自动转塔配备系统 (HMAS)硬度测量分析系统，选配（金相分析系统）试验力 (8级) N:0.098N、0.245N、0.490N、0.981N、1.961N、2.942N、4.903N、9.807N(8级) g:10gf、25gf、50gf、100gf、200gf、300gf、500gf、1000gf；(8级) 标尺:HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1试验力加载 全自动(加卸/保持/卸载)硬度符合标准 执行：GB/T4340.2国家标准、JJG151检定规程；选配标准:《国际标准:ISO6507、美国标准:ASTME384、日本标准:JISB7734》目镜倍率 10x(目镜)物镜倍率 标配：10Χ（金相观察）、40Χ（硬度测量/金相观察）选购：20Χ（金相观察）、60Χ（金相观察）、100Χ（金相观察）总放大倍数 标配：100Χ(金相观察)、400Χ硬度测量)选配：200Χ(金相观察)、 600Χ(金相观察)、 1000Χ(金相观察)硬度显示方式 5寸大屏幕液晶数显硬度转换标尺 布氏、洛氏、表面洛氏、硬度测试储存次数 0～99次硬度最小检测单位 标配:0.031μm (数字式编码器)，选配:0.0125μm (数字式编码器)硬度试验力保荷时间 0～99秒试件高度 85mm压头中心到内壁距离 110mmX-Y试台(手动) 试台尺寸:110X100mm试台移动范围30X30mm 最小读数 机械读数0.01mm外形尺寸 460X430X200mm重量 45kg

?产品特点◆采用倒置金相显微镜及优质的无限远光系统◆一体化T型镜体设计，提供超群的高稳定性◆低位前置操作，符合人机工程学要求◆6V/30W可调卤素灯，提供充足明亮的照明系统◆三目镜筒2/8分光，观察、照相可同步进行 ◆低位操作的机械移动平台，快速找准图像◆专业的平场金相物镜，提供良好的解析度和清晰的图像◆起偏、检偏插片，提供良好的解析度和清晰的图像◆◆五孔转盘式滤色器，操作、切换方便◆可调视场光栏和孔径栏，提供良好的衬度主要技术参数放大倍数范围40×~1250×目镜10×/18mm大视野平场目镜，12.5×平场目镜，10×测微目镜物镜平场金相物镜：4×，10×，20×,40×（弹簧），100×（弹簧，油）长工作距平场金相物镜：40×,50×，80×观察筒铰链式三目镜组，40o倾斜，瞳距调节50~75mm,2/8分光物镜转换器内定位四孔转换器粗微调焦装置粗微同轴调焦，粗调行程15mm，微调格值2μm,粗条带松紧调节装置载物台机械移动载物台，面积180mm×165mm,移动范围50nm×40mm偏光装置起偏镜插片，检偏镜插片滤色片组五孔转盘式（蓝、绿、灰、磨砂玻璃、通孔）照明系统6V/30W卤素灯，亮度可调（宽电压输入：85V~265V),带视场光栏和孔径光栏数码摄像装置500万像素图像采集

产品优势徕科光学推出的LK-JXFX型《新版金相分析软件》应用广泛，其可配合各种金相显微镜使用，完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能；同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦（景深融合） 、三维光图等功能，和普通金相软件相比，其软件界面更优美、操作更简便。LK-JXFX型《新版金相分析软件》作为性能稳定，功能齐全的智能分析系统，其已经被越来越多的高校、研究所、科研单位、企业所运用，且用户使用反馈良好，成为目前的主流产品之一。徕科光学拥有科技感和创新感双强的研发团队，可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案；作为业内唯一的质保期两年的服务保障团队，具备内核稳定的售后方案，7*24小时响应，提供安装培训一体化互动，更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务，已积累千万客户，并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。产品介绍本软件可配合各种金相显微镜使用，完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能；同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦（景深融合） 、三维光图等功能。和普通金相软件相比，本软件界面更优美、操作更简便。下图为软件界面：1、金相模块：包含常用、铸铁、钢材、（车辆，齿轮，轴承）、电力、有色金属、其他等7个大类311个评级模块。并可根据需要，新增金相评级模块：常用：包括晶粒度、非金属夹杂、脱碳层、定量金相、多相组织分析等，共19个评级模块。铸铁：包括球墨铸铁、灰铸铁、蠕墨铸铁分析等，共34个评级模块。钢材：包括不锈钢、工具钢、各种碳钢、各种合金钢分析等，共130个评级模块。车辆、齿轮、轴承：包括汽车、齿轮、轴承等，共66个评级模块。电力：电力行业专用标准（DL系列） ，共8个评级模块。有色金属：包括铝合金、镁合金、铜合金等，共44个评级模块。其他模块：教学及其他，共10个评级模块。2、图像装入：提供单图装入、载入目录图像、摄像头采样三种模式，其中摄像头采样中DP27和toupcamsdk为嵌入式采样，嵌入式采样在图像采样时不会弹出采样窗口。下图为图像载入模式选择：下图为摄像头选择菜单：3、界面设置：可调整界面上各菜单的排列，以及整个界面的颜色：4、图像处理：提供图像选区、删除杂点、消除笔、画笔、亮度对比度调整等数十种图像处理算法。5、几何测量：提供距离、矩形、椭圆、角度、两线夹角、平行线距、三点圆、三点弧、多边形等测量工具：6、比较评级：将装入的图像，和标准图谱中的图像进行对比，人工确定级别。7、自动评级：套用定量金相标准，自动算出级别，下面是部分有代表性的模块截图：下图为金属平均晶粒度-面积法：下图为金属平均晶粒度-截线法：下图为非金属夹杂物评级：下图为定量金相评级：下图为球墨铸铁球化率：下图为不锈钢相面积含量测定：8、新建报告：有三种预置报告格式打印图像：通用格式：通用格式（四张图格式）9、三维光图：根据图像每个像素的灰度值，将平面图像转换为三维图像。下图为转换前下图为转换后10、图像拼接：将某个文件夹的多副图像，手动拼接成一副图像。下图为拼接前下图为拼接后11、自动拼图（需要配电动载物台）使用驱动控制箱连接电脑对电动载物台进行相应的控制和设置，进行实时拼图下图为拼图时的效果下图为拼图完成后效果12、图像聚焦（需配备专门的硬件）：软件提供三种聚焦方式：按钮聚焦、滚轮聚焦、自动聚焦。按钮聚焦：设置Z轴步长，点击右侧上下按钮可分别控制Z轴进行移动实现聚焦。滚轮聚焦：勾选滚轮聚焦选项，鼠标放在视频界面即可使用鼠标滚轮进行聚焦。自动聚焦：点击“滚轮聚焦”按钮，软件自动调节Z轴进行聚焦，自动找到最清晰的焦点。下图为自动聚焦前的效果下图为自动聚焦后的效果13、共聚焦将不同景深的多幅图像合并为一张清晰的图像，在下面的界面中，上部份是4张不同景深的图像，下部份是共聚焦后的结果：14、多模块评级可以同时统计多个模块 下图为打印报告 附件：模块清单1、常用模块编号标准子类别评级类别1-1A金属平均晶粒度＿截点法［ ASTM E112-2013 ］截点法辅助评级1-1金属平均晶粒度（GB/6394-2017）截点法辅助评级1-2面积法自动评级1-3钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法(GB/T 10561-2005 / ISO 4967: 1998 / JIS G 0555:2003)自动评级1-4钢的脱碳层深度测定法...GB/T 224-2008辅助评级1-5多相组织分析自动评级1-6定量金相测定方法...GB/T 15749-2008自动评级1-7工具热处理金相检验标准...GB/T 18254-2016比较评级1-8珠光体面积百分比含量测定...QB JC-01-2003自动评级比较评级1-9钢.脱碳层的测定ISO_3887_2003自动评级1-10工具热处理金相检验_第一级别_GB/T 6394-2002 晶粒号示意图...JB_T_9986_2013自动评级比较评级1-11硬质合金表面孔隙率的实验方法_图4_非化合碳（ASTM_B276）自动评级比较评级1-12晶粒度_金属的平均晶粒度评级…ASTM E112-2013自动评级比较评级1-13刚中夹杂物含量的评定方法_方法A（最差视场法）…ASTM _E45_2013自动评级比较评级1-14刚中夹杂物含量的评定方法_方法D（低夹杂物含量法）…ASTM _E45_2013自动评级比较评级1-15刚中夹杂物含量的评定方法_方法D（低夹杂物含量法）…ASTM _E45_2013自动评级比较评级2、铸铁模块编号标准子类别评级类别2-1球墨铸铁金相检验………（GB/9441-2009）球化分级和评定(4.1-4.2)自动评级2-2珠光体数量(4.3)自动评级2-3分散分布的铁素体数量分级(4.4)自动评级2-4磷共晶数量(4.5)自动评级2-5碳化物数量(4.6)自动评级2-6石墨球数(4.7)自动评级2-7灰铸铁金相检验GB/T 9216-2009石墨分布形态比较评级2-8石墨长度辅助评级2-9珠光体数量自动评级2-10碳化物数量自动评级2-11磷共晶数量自动评级2-12共晶团数量测定辅助评级2-13磷共晶类型比较评级2-14蠕墨铸铁金相检验GB/T 26656_2011蠕化率分析自动评级2-15珠光体数量分级自动评级2-16磷共晶数量分级自动评级2-17碳化物数量分级自动评级2-18石墨形态比较评级2-19铸铁.ISO 945-1975石墨显微结构的表示方法自动评级2-20铸铁.ISO 945-2008石墨显微结构的表示方法自动评级2-21铁铸件中石墨显微结构评定试验方法 ASTM A247-2011GRAPHITE FORM TYPE比较评级2-22GRAPHITE FLAKE TYPE CHART比较评级2-23GRAPHITE SIZE自动评级2-24可锻铸铁金相检验GB/T 25746-2010石墨形状辅助评级2-25石墨形状分级辅助评级2-26石墨分布.辅助评级2-27石墨颗数自动评级2-28珠光体形状辅助评级2-29珠光体残余量分级辅助评级2-30渗碳体残余量分级辅助评级2-31表皮层厚度辅助评级2-32珠光体球墨铸铁零件感应淬火金相检验＿硬化层深度的检验...JB/T 9205-2008比较评级2-33珠光体球墨铸铁零件感应淬火金相检验＿组织评级...ZB J36 010-88比较评级2-34珠光体球墨铸铁零件感应淬火金相检验＿硬化层深度测量...ZB J36 010-88自动评级比较评级3、 钢材模块编号标准子类别评级类别3-1工具钢大块碳化物评级…GB 4462-84自动评级3-2不锈钢相面积含量测定…GB 6401-86自动评级3-3钢的显微组织评定方法GB/T 13299-91游离渗碳体组织分析比较评级3-4低碳变形钢的珠光体组织分析比较评级3-5带状组织分析比较评级3-6魏氏组织分析比较评级3-7低碳结构钢及低碳合金结构钢球化体分级…JB/T 5074-2007比较评级3-8中碳结构钢JB/T 5074-2007球化体分级比较评级3-9中碳合金结构钢JB/T 5074-2007球化体分级比较评级3-10中碳钢与中碳合金结构钢_马氏体等级…JB/T 9211-2008比较评级3-11金属和合金的腐蚀 不锈钢晶间腐蚀试验方法GB/T4334-2008比较评级3-12高速工具钢＿大截面锻制钢材＿共晶碳化物...GB9942-88比较评级3-13高速工具钢棒...GB 9943-88１＿钨系＿共晶碳化物＿网系比较评级3-14１＿钨系＿共晶碳化物＿带系比较评级3-15２＿钨钼系＿共晶碳化物＿网系比较评级3-16２＿钨钼系＿共晶碳化物＿带系比较评级3-17钢材断口检验...GB 1814-79比较评级3-18钢铁零件＿渗氮层深度测定和金相组织检验GB 11354-2005渗氮层脆性检验比较评级3-19渗氮层疏松检验比较评级3-20渗氮扩散层中氮化物检验比较评级3-21钢质模锻件、金相组织评级图及评定方法GB/T 13320-2007中碳结构钢正火组织比较评级3-22渗碳钢正火组织比较评级3-23调质钢调质组织比较评级3-24游离铁素体和奥氏体钢层状析出物评级...GB/T 18254-2016比较评级3-25结构钢低倍组织缺陷评级图...QCn 29018-91比较评级3-26钢件感应淬火金相检验...ZB J36 009-88比较评级3-27合金工具钢...GB/T 1299-2000比较评级3-28钢的共晶碳化物不均匀度评定法...GB/T 14979-94比较评级3-29弹条金相组织评级图TB/T 2478-93第一评级图比较评级3-30第二评级图比较评级3-31第三评级图比较评级3-3260Si2Mn 钢螺旋弹簧金相检验_中温回火组织评级图...JB_T_9129_2000比较评级3-33高速工具钢锻件JB_4290_1999钨系高速工具钢锻件碳化物均匀度评级图比较评级3-34钨系高速工具钢锻件带状碳化物均匀度评级图比较评级3-35钨系高速工具钢锻件弯曲状碳化物均匀度评级图比较评级3-36钨钼系高速工具钢锻件碳化物均匀度评级图比较评级3-37钨钼系高速工具钢锻件带状碳化物均匀度评级图比较评级3-38钨钼系高速工具钢锻件弯曲状碳化物均匀度评级图比较评级3-39凿岩机械与气动工具热处理件通用技术条件JB_T_7161_2011图1_碳素工具钢退火后珠光体组织评级图比较评级3-40图2_碳素工具钢网状碳化物评级图比较评级3-41图3_合金工具钢退火后珠光体组织评级图比较评级3-42图4_合金工具钢网状碳化物评级图比较评级3-43图6_渗碳层马氏体及残余奥氏体评级图比较评级3-44图7_渗碳层块状碳化物评级图比较评级3-45图8_渗碳零件心部铁素体评级图比较评级3-46图9_调质钢普通淬火马氏体评级图比较评级3-47图10_渗碳后网状碳化物评级图比较评级3-48图11_碳氮化合物评级图比较评级3-49图12_碳氮共渗针状马氏体及残余奥氏体评级图比较评级3-50图13_碳氮共渗心部铁素体评级图比较评级3-51图14_渗层黑色组织评级图比较评级3-52铸钢金相检验TB/T 2450-1993铸态组织比较评级3-53残余铸态组织比较评级3-54遗传影响组织比较评级3-55正火组织比较评级3-56堆垛正火组织比较评级3-57退火组织比较评级3-58回火程度比较评级3-59晶粒度标准评级图比较评级3-60铸钢中非金属夹杂物金相检验TB/T 2451-1993夹杂物类型比较评级3-61Ⅱ型夹杂物分级图比较评级3-62北美压铸模金相标准NADCA#207-2003带状微观偏析比较图比较评级3-63退火状态显微组织结构图比较评级3-64淬火后显微组织结构图比较评级3-65工具热处理金相检验JB_T_9986_2013第三级别_W-Mo 系高速钢过热程度合格级别图比较评级3-66第四级别_W-Mo 系高速钢直径小于等于120mm规格刃具产品回火程度级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-67第五级别_W-Mo 系高速钢直径大于120mm规格刃具产品回火程度级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-68第七级别_W 系高速钢过热程度合格级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-69第八级别_W 系高速钢直径小于等于120mm规格刃具产品回火程度级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-70第九级别_W 系高速钢直径大于120mm规格刃具回火程度级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-71第十级别_粉末高速钢过热程度合格级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-72第十二级别_低合金高速钢过热程度级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-73第十三级别_低合金高速钢回火程度级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-74第十九级别_轴承钢回火马氏体级别图...JB_T_9986_2013比较评级3-75北美压铸模金相标准_热作工具钢显微检验...NADCA#207-2003比较评级3-76工模具钢GB_T_1299_2014第一级别图_中心疏松比较评级3-77第一级别图_锭型偏析比较评级3-78第二级别图_合金工具钢珠光体组织比较评级3-79第二级别图_非合金工具钢珠光体组织比较评级3-80第三级别图_合金工具钢网状碳化物组织比较评级3-81第三级别图_非合金工具钢网状碳化物组织比较评级3-82钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定...GB 5617-2005自动评级3-83高碳钢盘条索氏体含量金相检测方法...YB/T 169-2014自动评级比较评级3-84钢件感应淬火金相检验...JB/T 9204-2008自动评级比较评级3-85珠光体球墨铸铁零件感应淬火金相检验＿硬化层深度的检验...JB/T 9205-2008自动评级 3-86钢铁零件＿渗氮层深度测定和金相组织检验＿原始组织的检验...GB 11354-2005自动评级比较评级3-87钢铁零件＿渗氮层深度测定和金相组织检验＿渗氮层深度测定...GB 11354-2005自动评级 3-88钢件渗碳淬火有效硬化层深度的测定和校核...GB 9450-2005自动评级 3-89碳素工具钢GB/T 1298-2008第一级别图＿珠光体自动评级比较评级3-90第二级别图＿碳化物自动评级比较评级3-91热作模具钢显微组织评级JB/T 8420-20085CrNiMo钢马氏体评级自动评级比较评级3-925Cr4W5Mo2V钢马氏体评级自动评级比较评级3-933Cr2W8V钢马氏体评级自动评级比较评级3-943Cr3Mo3W2V钢马氏体评级自动评级比较评级3-954Cr5MoSiV钢马氏体评级自动评级比较评级3-964Cr3Mo2NiVNbB钢马氏体评级自动评级比较评级3-97Cr12型钢淬火回火马氏体级别评定方法...JB/T 7713-2007自动评级比较评级3-9860Si2Mn 钢螺旋弹簧金相检验_淬火组织评级图...JB_T_9129_2000自动评级比较评级3-99凿岩机械与气动工具JB_T_7161_2011热处理件通用技术条件_图5_工具钢马氏体评级图自动评级比较评级3-100有效硬化层深度的检验自动评级 3-101评估钢样品脱碳层深度的试验方法ASTM_E1077_2001(2005)自动评级比较评级3-102工具热处理金相检验JB_T_9986_2013第十四级别_合金工具钢淬火马氏体级别图自动评级比较评级3-103第十五级别_合金工具钢回火马氏体级别图自动评级比较评级3-104第十六级别_碳素工具钢淬火马氏体级别图自动评级比较评级3-105第十七级别_碳素工具钢回火马氏体级别图自动评级比较评级3-106第十八级别_不锈钢淬火马氏体级别图，500X(油冷却)自动评级比较评级3-107第二级别_W-Mo 系高速钢晶粒度级别图自动评级比较评级3-108第六级别_W 系高速钢晶粒度级别图自动评级比较评级3-109第十一级别_低合金高速钢晶粒度级别图自动评级比较评级3-110铸钢中非金属夹杂物金相检验_...TB/T 2451-1993Ⅰ型和Ⅲ型夹杂物分级图自动评级比较评级3-111Ⅳ型夹杂物分级图自动评级比较评级3-112定量评定钢中显微带状组织 ASTM_E1268_01自动评级比较评级3-113低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法 GB/T 4335-1984自动评级比较评级3-114薄层碳氮共渗或薄层渗碳钢件显微组织检测JB/T 7710-2007自动评级比较评级3-115Cr12型钢大块碳化物级别评定方法JB/T 7713-2007自动评级比较评级3-116钢中石墨碳标准评级图GB/T 13302-913-117高速工具钢钨系高速工具钢大块角状碳化物评级图A列（GB/T 9943-2008自动评级比较评级3-118钨系高速工具钢大块角状碳化物评级图B列（GB/T 9943-2008自动评级比较评级3-119钨钼系高速工具钢大颗粒碳化物评级图（GB/T 9943-2008）自动评级比较评级3-120铸造高锰钢金相GB/T 13925-2010显微组织比较评级3-121未溶碳化物的级别辅助评级3-122析出碳化物的级别比较评级3-123过热碳化物的级别比较评级3-124夹杂物评级表辅助评级3-125钢件渗碳淬火回火金相检验GB_T_25744_2010马氏体级别评定自动评级3-126残留奥氏体的级别评定 500X自动评级3-127参与奥氏体的级别评定 1000X自动评级3-128碳化物级别图比较评级3-129内氧化形貌辅助级别3-130心部组织级别图比较评级3-131不锈钢中α-相面积含量金相测定法（GB/T 13305-2008）不锈钢中α-相面积含量金相测定法A自动评级3-132不锈钢中α-相面积含量金相测定法B自动评级3-133铬镍奥氏体不锈钢焊缝铁素体含量测量方法（GB_T_1954_2008）铬镍奥氏体不锈钢焊缝铁素体含量测量方法自动评级4、车辆、齿轮、轴承编号标准子类别评级类别4-1重载齿轮_渗碳层球化处理后金相检验_ JB_T_6141.1_1992渗碳层等温球化退火金相组织级别比较评级4-2渗碳层高温回火金相组织级别比较评级4-3重载齿轮_渗碳金相检验_ JB_T_6141.3_1992马氏体和残留奥氏体级别图比较评级4-4以网状分布的碳化物级别图比较评级4-5以粒状块状分布的碳化物级别图比较评级4-6分散型铁素体的心部组织级别图比较评级4-7集中型铁素体的心部组织级别图比较评级4-8重载齿轮_渗碳表面碳含量金相判别法_不同渗碳表面碳浓度的金相组织JB_T_6141.4_1992比较评级4-9汽车渗碳齿轮金相检验QC/T 262-1999比较评级4-10高碳铬不锈钢滚动轴承零件热处理技术条件JB/T 1460-2002第一级别图比较评级4-11第二级别图比较评级4-12第三级别图比较评级4-13铬轴承钢YB9-68１＿中心疏松比较评级4-14２＿一般疏松比较评级4-15３＿偏析比较评级4-16４＿非金属夹杂物比较评级4-17５＿退火组织比较评级4-18６＿碳化物网状比较评级4-19７＿碳化物带状比较评级4-20８＿碳化物液析比较评级4-21滚动轴承_高碳铬轴承钢零件热处理技术条件JB/T 1255-2014第一级别图＿退火组织比较评级4-22第二级别图＿淬回火马氏体组织比较评级4-23第三级别图＿淬回火屈氏体组织比较评级4-24第四级别图＿网状碳化物比较评级4-25第五级别图＿贝氏体淬火组织比较评级4-26高碳铬轴承钢GB/T 18254-2016第三级别图＿偏析比较评级4-27第六级别图＿显微组织比较评级4-28第八级别图＿碳化物带状比较评级4-29汽车碳氮共渗齿轮金相检验＿碳氮化合物...QCn 29018-91比较评级4-30汽车感应淬火零件金相检验...GB/T 18254-2016比较评级4-31渗碳齿轮感应加热淬火金相检验NJ 305-83马氏体及残余奥氏体分级比较评级4-32铁素体分布比较评级4-33淬火层深度分级比较评级4-34汽车钢板弹簧金相检验标准...JB 3782-84比较评级4-35高碳铬不锈轴承钢GB/T 3086-2008第一级别图 中心疏松比较评级4-36第二级别图 一般疏松比较评级4-37第三级别图 锭型偏析比较评级4-38第四级别图 氧化物比较评级4-39第五级别图 硫化物比较评级4-40第六级别图 点状不变形夹杂物比较评级4-41第七级别图 显微孔隙比较评级4-42第八级别图 孪晶状碳化物比较评级4-43滚动轴承_零件渗碳热处理_技术条件JB/T 8881-2011渗碳表层粗大碳化物深度测量图比较评级4-44第一级别图_渗碳表层粗大碳化物比较评级4-45第二级别图_渗碳层网状碳化物比较评级4-46第三级别图_渗碳一次淬火后高温回火的渗碳层显微组织比较评级4-47第四级别图_渗碳一次淬、回火后的渗碳表层显微组织比较评级4-48第五级别图_渗碳二次淬、回火后的渗碳表层显微组织比较评级4-49第六级别图_心部显微组织比较评级4-50工具钢和轴承钢.用标准显微照相确定碳化物分布的显微照相法...ISO_5949_1983比较评级4-51高碳铬轴承钢滚动轴承零件热处理技术条件JB_T_1255_2001第一级别图比较评级4-52第二级别图比较评级4-53第三级别图比较评级4-54第四级别图比较评级4-55第五级别图比较评级4-56第六级别图比较评级4-57高碳铬轴承钢GB/T 18254-2016第一级别图＿中心疏松自动评级比较评级4-58第二级别图＿一般疏松.自动评级比较评级4-59第五级别图＿显微孔隙自动评级比较评级4-60第五级别图＿显微孔隙自动评级比较评级4-61车渗碳齿轮金相检验＿马氏体针叶长度评级...测量法...QC/T 262-1999自动评级比较评级4-62渗碳齿轮感应加热淬火金相检验NJ 305-83碳化物分级自动评级比较评级4-63渗碳层测量自动评级比较评级4-64高碳铬轴承钢 GB/T 18254-2016第四级别图＿非金属夹杂物自动评级4-65第七级别图＿碳化物网状自动评级4-66汽车碳氮共渗齿轮金相检验＿碳氮化合物...QCn 29018-91比较评级5、电力标准编号标准子类别评级类别5-1碳钢__石墨化评级...DL/T 786-2001比较评级5-220号钢__珠光体球化评级…DL/T 674-1999比较评级5-315CrMo钢__珠光体球化评级…DL/T 787-2001比较评级5-4电站用2.25Cr-1Mo钢球化评级标准...DL/T 999-2006比较评级5-5火电厂金相检验与评定技术导则_10CrMo910钢蠕变损伤评定级别图…DL/T 884-2004比较评级5-6火电厂金相检验与评定技术导则_T91钢组织老化评定级别图…DL/T 884-2004比较评级5-7火电厂用12Cr1MoV 钢球化评级标准_铁素体加珠光体球化组织特征………………DL/T 773-2016比较评级5-8火电厂用12Cr1MoV 钢球化评级标准_铁素体加贝氏体或贝氏体球化组织特征……DL/T 773-2016比较评级6、有色金属模块编号标准子类别评级类别6-1变形铝及铝合金制品组织检验方法GB/T3246.1-2012第1部分_显微组织检验方法_阳极化制膜比较评级6-2第1部分_显微组织检验方法_铝合金过烧组织的判别比较评级6-3第1部分_显微组织检验方法_高温氧化比较评级6-4第1部分_显微组织检验方法_包覆层比较评级6-5第1部分_显微组织检验方法_铜扩散比较评级6-6第1部分_显微组织检验方法_晶粒度尺寸的测定_比较法比较评级6-7_第1部分_显微组织检验方法_晶粒度尺寸的测定_平面晶粒计算法比较评级6-8第1部分_显微组织检验方法_晶粒度尺寸的测定_截距法比较评级6-9变形铝及铝合金制品组织检验方法GB/T 3246.2-2012第2部分_低倍组织检验方法_具有等轴晶粒的试样比较评级6-10第2部分_低倍组织检验方法_铸轧板（带）的晶粒度比较评级6-11第2部分_低倍组织检验方法_疏松比较评级6-12第2部分_低倍组织检验方法_外来金属夹杂及白斑比较评级6-13第2部分_低倍组织检验方法_外来金属夹杂及白斑比较评级6-14第2部分_低倍组织检验方法_氧化膜比较评级6-15第2部分_低倍组织检验方法_初晶比较评级6-16第2部分_低倍组织检验方法_羽毛状晶比较评级6-17第2部分_低倍组织检验方法_光亮晶粒比较评级6-18第2部分_低倍组织检验方法_气孔比较评级6-19第2部分_低倍组织检验方法_冷隔比较评级6-20第2部分_低倍组织检验方法_铸造裂纹比较评级6-21第2部分_低倍组织检验方法_板材分层.比较评级6-22第2部分_低倍组织检验方法_缩尾比较评级6-23第2部分_低倍组织检验方法_成层.比较评级6-24第2部分_低倍组织检验方法_挤压裂纹比较评级6-25第2部分_低倍组织检验方法_淬火裂纹比较评级6-26第2部分_低倍组织检验方法_粗晶环比较评级6-27第2部分_低倍组织检验方法_焊合不良比较评级6-28第2部分_低倍组织检验方法_铸造裂纹比较评级6-29第2部分_低倍组织检验方法_压折比较评级6-30第2部分_低倍组织检验方法_流纹不顺比较评级6-31第2部分_低倍组织检验方法_裂口.比较评级6-32第2部分_低倍组织检验方法_纵向裂纹..比较评级6-33变形镁合金显微组织检验方法GB/T 4296-2004比较法比较评级6-34截线法辅助评级6-35平面晶粒计算法辅助评级6-36铜及铜合金YS/T 347-2004平均晶粒度测定方法辅助评级6-37铸造铝合金金相（JB/T 7946-2017）铸造铝硅合金纳变质…JB/T7946.1-2017比较评级6-38铸造亚共晶铝硅合金和共晶铝硅合金锶变质…JB/T7946.1-2017比较评级6-39铸造亚共晶铝硅合金锑变质…JB/T7946.1-2017比较评级6-40铸造共晶铝硅合金磷变质…JB/T7946.1-2017比较评级6-41铸造过共晶铝硅合金磷变质…JB/T7946.1-2017比较评级6-42铸造铝硅合金过烧…JB/T7946.2-2017比较评级6-43铸造铝合金针孔…JB/T7946.3-2017辅助评级6-44铸造铝铜合金晶粒度…JB/T7946.4-2017自动评级7、其他模块7-1金相教学...SS2006-01比较评级7-2珠光体形态图谱...SS 2006-11比较评级7-3渗碳体形态图谱...SS 2006-12比较评级7-4珠光体含量图谱...SS 2006-13比较评级7-5渗碳体含量图谱...SS 2006-14比较评级7-6热处理后的显微组织图谱...SS2006-16比较评级7-7热处理后的显微组织图谱...SS2006-16比较评级7-8后续处理图谱...SS 2006-18比较评级7-9夹杂物图谱...SS 2006-19比较评级7-10缺陷图谱...SS 2006-20比较评级7-11颗粒分析比较评级7-12(α + β) structure, globularlamellar, transverse section... EN 3114-003-2007比较评级7-13(α + β) structure, with local blocky a and a. stringers, transverse section... EN 3114-003-2007比较评级7-14(α + β) structure, with lean a areas... EN 3114-003-2007比较评级7-15β transformed structure, transverse section... EN 3114-003-2007比较评级7-16Implants for surgery -Metallic materials -Classification of microstructures for alpha+ beta titanium alloy bars... ISO 20160比较评级7-17相分析7-18用系统人工点计数法测定体积分数的试验方法（ASTM_E562）自动评级

最近看好多朋友在找上海金相显微镜,您可以来苏州汇光科技有限公司咨询哦，我司供应的金相显微镜应用广泛，有专业金相分析的，汽车零部件检测，芯片检测等显微镜。您如果要没显微镜可以来苏州汇光科技瞧一瞧哦。今天小编给您介绍一下mx8r的金相显微镜。半导体检查显微镜MX8R采用研究级显微镜RX系列的新照明系统和光学系统，照明均匀，成像清晰。突破性的大金相机架设计，可承载8英寸超大工作平台，稳固创新的机械结构更好的满足专业市场需求。具体优点如下：1、明场观察（透射） 5W大功率LED，配以N.A.0.5聚光镜，可以透照明下，观察LCD彩色液晶显示屏，器件框架边缘等。透射照明与反射照明为独立控制，即可同时亮，也可单独亮。2、明场观察（反射）远心坷拉反射照明系统，配以全新设计的无限远平场消色差长工作距金相物镜，从低倍到高倍，都能得到清晰、平坦、明亮的高画质显微图像。3、简易偏光观察将起偏器镜及检偏镜插板插入照明的指定位置，即可进行简易偏光观察。检偏镜可分为固定式和360°旋转式两种。4、暗场观察将暗场照明拉杆拉到指定位置，即可使用暗场功能，可以观察物体表面的各种划痕、杂质点及其他细微缺陷，暗场功能只限于MX8R机型。5、DIC微分干涉观察在正交偏光的基础上，插入DIC棱镜，即可进行DIC微分干涉相衬观察。使用DIC技术，可以使物镜表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，极大的提高图像的对比度。5X、10X、20X专为DIC设计，使得整个视场的干涉一致，微分干涉效果非常出色，高倍物镜DIC效果也较好。半导体检查显微镜MX8R技术规格光学系统无限远色差光学系统观察方式明场/暗场/偏光/DIC观察筒30°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，曈距调节：50-76mm,分光比：100:0或0:10030°倾斜，倒像，无限远铰链三通观察头，曈距调节范围50-76mm,三档式分光比：0:100或20:80或100:0目镜高眼点大视野平场目镜PL10X/25mm,视度可调，可带单刻度十字分划板高眼点大视野平场目镜PL10X/26.5mm,视度可调，可带单刻度十字分划板物镜明暗场半复消金相物镜（5X、10X、20X、50X 、 100X)无限远长工作距平场明暗场消色差金相物镜（5X、10X、20X、50X 、 100X)转换器明暗场五孔转换器，带DIC插槽明暗场、明场六孔转换器，带DIC插槽明场七孔转换器，带DIC插槽调焦机构反射式机架，前置低手位粗微同轴调焦机构。粗调行程33mm,微调精度0.001mm ；带有防止下滑的调节松紧装置和随机上限位装置；内置100-240V宽电压系统，带光亮度设定暗扭与复位按扭明暗场反射照明器，带可变孔径光阑，视场光阑，中心均可调；带明暗场照明切换装置；带滤色片插槽与偏光装置插槽载物台8英寸三层机械移动平台，低手位X、Y方向同轴调节；平台面积525mmx330mm,移动范围： 210mmx210mm ；带离合器手柄，可用于全行程范围内快速移动；玻璃载物台板，（反射用）反射照明系统明暗场反射照明器，带可变孔径光阑，视场光阑，中心均可调；带明暗场照明切换装置；带滤色片插槽与偏光装置插槽摄影摄像0.5X/0.65X/1X摄像接筒，C型接口，可调焦其他起偏镜插板，固定式检偏镜插板，360°旋转式检偏镜插板；DIC微分干涉组件；反射用干涉滤色片组；高精度测微尺苏州汇光真诚欢迎需要买上海金相显微镜，专业用于金相分析的显微镜前来我司咨询，价格优惠，值得推荐哦。

PCB爱思达金相显微镜，金相切片取样机PCB爱思达金相显微镜用途： 该仪器适用于IC元件、金相切片等微小尺寸的测量及分析PCB爱思达金相显微镜特征： 1、合理优化光路设计，保证最佳成像效果； 2、 自主开发软件，并可根据客户的要求定制软件功能； 3、软件易学易用，可轻松实现点到点、线到线、圆弧、半径、直径、 角度等条件的精确测量与分析。PCB爱思达金相显微镜技术参数：项目型号JX23-RT显微镜主体 正置 光学放大倍率50×～500×电子放大倍率90×～900×目镜（大视野）10×物镜（平场消色差）5×、10×、20×、50×(100x可选)暗场有（可测量绿油）照明系统 落射照明12V100W，卤素灯，亮度可调节，带起偏振器CCD型号WD-300C2/TCC-2.0CLCCD摄像机300万像素测量精度 ±0.0006mm特色功能金属晶粒度测试

4XA/4XB 倒置金相显微镜 一、4XA/4XB双目倒置金相显微镜的特点和用途: 4XA/4XB型双目倒置金相显微镜用以鉴别和分析各种金属和合金的组织结构，对热处理后的材料作一般金相组织的研究工作。显微镜成像清晰，视野宽广，整体设计符合人机功能，适合长时间操作。可广泛地应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定。原材料的检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。 仪器是系倒置式金相显微镜，由于试样被观察表面与工作台表面重合，因此与试样高度无关，便用方便，仪器结构紧凑，外形美观大方，仪器底座支承面积较大，弯臂坚固，使仪器的重心较低安放平稳可靠，由于目镜与支承面呈45度倾斜，使观察舒适。二、4XA/4XB金相显微镜的技术参数:1. 目镜 类别放大倍数视场直径(毫米)平场目镜10X1812.5X152. 物镜 类别放大倍数数值孔径(NA)系统工作距离(毫米)消色差物镜10X0.25干7.31半平场消色差物镜40X0.65干0.66消色差物镜100X1.25油0.37 3、光学总放大倍数:100X-1250X 4.、机械筒长:160毫米 5、粗微动调焦机构: 调焦范围: 7毫米 刻度格值:0.002毫米 6、粗动调焦范围:7毫米 7、机械工作台:75*50毫米 8、照明灯泡:6v 12w溴钨灯 9、载物件（直径）：10，20，42 10、仪器重量：5公斤 11、包装箱体积：360*246*360毫米三、仪器的成套性1、显微镜主体：　　　1台 2、目镜10X、12.5X　　　各2只 3、双目镜筒　　　　　1只 4、10X测微目镜　　　　　1只 5、测微尺（0.01）　　1片 6、载物台压簧　　　　　1件 7、载物片φ10、φ20　　各1片 8、杉木油　　　　　　　 1瓶 9、灯泡（卤素灯）　　2只 10、保险丝　　　　　　　 1只 11、滤色片（黄、绿、灰及磨砂玻璃） 　各1片12、物镜10X、40X（平场）、100(油) 　各1只 四、仪器的扩展性 4XA/4XB型金相显微镜可通过彩色摄像机和图象采集设备连接电脑构成电脑型双目倒置金相显微镜4XBC,也可连接数码相机构成数码金相显微镜4XBD，能通过电脑或者数码相机来观察图片，并且所观察的图片可以在计算机屏幕或者数码相机上显示出来，还可以通过打印机打印出彩色图片。

金相研究成套设备-经济系列包括切割机、镶嵌机、磨抛机、清洗机、显微镜，是仅需三万元成本的成套金相研究装备。 1切割SYJ-50 金相试样切割机2镶嵌XQ-2B金相试样镶嵌机3磨抛UNIPOL-820精密金相研磨抛光机4清洗VGT-1620QTD超声波清洗机5检测4XB金相显微镜 切　割　　　　　 SYJ-50金相试样切割机　　　主要用于各种金属材料样品的切割，是快速手动金相试样切割设备。 镶　嵌 XQ-2B金相试样镶嵌机为机械式镶嵌机，镶嵌料在加热加压的　　　条件下将试样镶嵌于内部。磨　抛　　　　　　 UNIPOL-820精密金相研磨抛光机　　采用双盘结构，可一盘研磨，一盘抛光。　　 清　洗 VGT-1620QTD超声波清洗机可清理一般工具达不到的地方，并实现　　 无损伤清洗。检　测　　　　　 4XB金相显微镜　　　　为倒置式金相显微镜，可用于鉴别和分析各种金属、合金的组织结构。

金相试样磨抛机200DE/250DE型该型金相试样磨抛机为双盘台式机，具备单盘独立控制及盘的旋转方向可任意选择和磨抛盘可快速更换的功能。本机采用了微处理器控制系统，可单独设置两磨抛盘的转速，可供两人同时使用并分别进行磨、抛工序的操作,从而使本机展现了更加广泛的应用性。本机具有转动平稳、安全可靠、结构紧凑和噪音低等特点，且带有水冷却装置，可以在研磨时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织；再配以ABS外壳和不锈钢标准件，在外观上更加美观大方，并提高了防腐、防锈性能且易清洁。本机适用于对金相试样进行粗磨、精磨、粗抛光至精抛光的制样，是企业、科研单位以及大专院校实验室的理想制样设备。❶ 回旋水嘴❷ 磨抛盘❸ 磨抛头安装孔❹ ❼ 操控面板电源开关❺ 挡水圈❻ 急停按钮详细参数规格200DE250DE机器电源单相 AC220V 50Hz输入功率1.5KW磨抛盘直径φ203mmφ250mm磨抛盘转速0-1400r/min（旋钮无级变速）0-1000r/min（旋钮无级变速）磨抛盘转向顺时针或逆时针可调定速设置150 r/min 、300 r/min、600 r/min、1000 r/min（四级定速）外形尺寸758×785×310mm净重50kg

三目金相倒置显微镜 南京麒麟金相显微镜一、概 述 用于鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构，广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定；原材料的检验或材料处理后的金相组织分析；以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作。是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业行业对化合物、陶瓷等进行微观研究的设备，是金属学和材料学研究材料组织结构的必备仪器，也广泛应用于生物、医学和教学等行业。二、主要特点： 使用金相物镜及平场目镜，成像质量好，分辨率高，观察舒适。提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构。选配相应的摄影摄像附件，可对观察图像进行采集和保存，配电脑和金相分析软件图像进行金相图像分析。广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分析、精密工程测量等行业。三、金相显微镜IE200M-W技术参数1、结 构： 铰链式三目，45°倾斜，双边±5屈光度可调，瞳距调节范围：54-75mm，固定式分光比，双目:三目=80%:20% 。2、放大倍数： 50×～ 500×。3、物 镜： 长工作距平场消色差金相物镜5X，10X，20X，50X。4、目 镜： 高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm 。5、测 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。6、载 物 台： 三层机械移动平台，面积180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm 金属载物台板，中心孔直径φ12mm 。7、调焦机构： 低手位粗微调同轴调焦机构，粗动每转行程38 mm；微调精度2um，带松紧调节机构。8、照明系统： 反射式柯拉照明，带可变孔径光阑和中心可调视场光阑，自适应90V-240V宽电压 ,6V30W卤素灯（可选配单颗3W LED灯），光强连续可调。 9、光学系统： 有限远色差校正系统。 10、偏光装置： 起偏镜和检偏镜均可移出光路，检偏镜插板可360°旋转 。 11、电 源： 220VAC（50Hz）12、摄像装置：摄影接筒（带PK卡口），3.2X摄影目镜 ，0.5X/1.0X C型摄像接筒

倒置金相显微镜OC-5XC一、仪器介绍鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构，广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定；原材料的检验或材料处理后的金相组织分析；以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作。是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物、陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的必备仪器，也广泛应用于生物、医学和教学等域。越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域新技术。图像金相显微镜，接入了高清晰度的CCD摄像系统，由计算机对图像进行处理、编辑、保存和输出（如打印等）或进入多媒体系统及电子信箱。如果进一步接入图像分析计算机操作系统，还可以进一步对金相图谱进行研究分析，或对图像作精密测量，及多功能的图像形态分析、统计及输出图文报告&bull 使用专业的金相物镜及平场目镜，成像质量好，分辨率高，观察舒适。&bull 提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构。&bull 选配相应的摄影摄像附件，可对观察图像进行采集和保存，配电脑和专业金相分析软件 图像进行金相图像分析。&bull 操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分 析、精密工程测量等领域。 名 称规 格结 构铰链式三目，45°倾斜，双边±5屈光度可调，瞳距调节范围：54-75mm，固定式分光比，双目:三目=80%:20% 。放大倍数50×～ 500×。物 镜长工作距平场消色差专业金相物镜10X，20X，40X目 镜高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm 。测 微 尺 格值0.01㎜/1㎜。载 物 台三层机械移动平台，面积180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm 金属载物台板，中心孔直径φ12mm 。调焦机构低手位粗微调同轴调焦机构，粗动每转行程38 mm；微调精度2um，带松紧调节机构.照明系统落射式柯拉照明，带可变孔径光阑和中心可调视场光阑，自适应100V-240V电压。单颗5W 暖色 LED灯， ( 可选6V30W卤素灯)，光强连续可调。光学系统有限远色差校正系统。 偏光装置起偏镜和检偏镜均可移出光路，检偏镜插板可360°旋转 。 （选配）电 源220VAC（50Hz）金相分析软件金相自动分析系统JX2015版本300万像素摄像0.5X适配镜测微尺 （精度为0.01mm）二、技术参数三、金相软件介绍金相分析软件是我单位软件程部材料学相关专业人士开发，最新更新到2020版本，现有金相组织模块500个左右，覆盖了现有的大部分金相检验.详见金相模块目录。金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统”对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今先进的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的完美结合，系统测量、评定结果快速、正确，符合国标(GB) 和其它相关行业标准 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系统全部中文界面，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。1、主要功能： 图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能； 图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能； 图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能； 晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）； 非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）； 珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级； 脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量； 焊缝熔深度测量 铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量； 包含进行比对的近470种常用金属材料的金相图谱，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求； 鉴于新材料和进口牌号材料的不断增加，对于软件中尚未录入的材料及评定标准，可以定制和录入。2、系统组成：1. 软件程序（光盘）； 2. 加密狗：USB型；2. 300万高清数码摄像； 4. 0.5X适配镜接口；5. 图像专用测微标尺，格值：0.01mm。3、硬件运行环境： WINDOWS 7； 32/64位系统. office 2007/2010. 4、电脑基本配置要求: 1.CPU: Intel Core 2 2.8GHz 或更高； 2、内存:2GB or more； 3、USB 接口:USB2.0或USB3.0接口； 4、显 示 器:19”或更高； 5、CD-ROM四、清单序号名 称数 量备 注1主机12目镜观察头1310X平场目镜2410X物镜1长焦距平场消色差物镜520X物镜1长焦距平场消色差物镜640X物镜1长焦距平场消色差物镜7弹性夹18载物台板19LED灯箱1100.5X适配镜111金相分析软件系统112摄像装置1130.01/1mm标尺114电源线1

金相检测先进显微镜解决方案 GX53金相显微镜（倒置金相显微镜）广泛应用于钢铁、汽车、电子及其他制造行业。用户只需将样品倒扣放置在载物台上即可检测抛光金属和切片样品。样品底部无需平整处理，并且尺寸可以较厚、较大、或者较重。检测快捷，功能先进 1. 从不可见到可见：MIX技术 2. 轻松生成全景图像:即时MIA 3. 生成超景深图像EFI4. 利用HDR捕捉明亮区域和暗光区域图像 MIX:明场+暗场 所有部位清晰可见 超景深图像针对材料科学优化 1. 颗粒分析——计数和测量解决方案 2. 显微组织中的晶粒尺寸3. 评估石墨球化率4. 高纯钢中非金属夹杂物含量的评定 铸铁解决方案 夹杂物最恶劣视场解决方案人性化 —— 关注用户舒适度的设计金相显微镜（倒置金相显微镜）的人体工学设计有助于用户在工作时保持舒适，从而提高检测工作效率。在与奥林巴斯Stream软件配合使用时，操作员可轻松捕捉各种样品图像，进行多种分析并生成专业报告。先进的成像技术 奥林巴斯开发高品质光学器件及先进成像技术的历史确保了具有出色测量精度的高品质金相显微镜。 1. 可靠的光学性能：波阵面像差控制 2. 始终一致的色温：高强度白色LED照明 3. 完全清晰的图像：图像阴影校正4. 精确测量：自动校准 可定制，根据您的需要选择组件GX53金相显微镜（倒置金相显微镜）设计用于让用户能够选择各类光学器件满足其特定的检测和应用需求。该系统可使用所有可用的观察方法。用户还可从一系列的奥林巴斯Stream图像分析软件包中进行选择，以满足其特定的图像采集和分析需求。

Smoothneer-6 金相自动磨抛一体机Automatic Grinding&Polishing Machine一台改变使用习惯的磨抛机综合描述：1. 一机搞定：适合零星样品和大批量样品的磨抛。2. 功能强大：底盘和夹持器转速和转向的自由设定，加载压力可调，配备量化控制的磨抛液滴注系统，支持各种类型的磁吸磨抛盘面。3. 便捷高效：可视化的触摸式人机界面，操作便捷。可同时制备多达6个的直径为50mm（标配30mm）的样品，制样效率高。细节描述：1. 功能强大设备支持中心加载方式和单点加载方式，免除您在各类设备中来回切换的烦恼。2. 覆盖各类制样需求设备囊括各种制样参数，并可自由设定制样参数：样品旋转方向，上下转盘转速，加载压力，偏摆距离，磨抛液的组合与滴注速度。用户可根据材料特点编写量身定制的制样程序。3. 化繁为简的人机界面采用应用商店式的触屏人机界面，化繁为简、直观易懂，制样可以更轻松一点。4. 存储制样方法您的制样方法可以一键储存，随时调用，确保您总能得到可调用的制样效果。同时还预装了常规材质的标准制样参数，方便没有经验的制样人员使用。5. 加液系统程序控制的加液系统，能实现磨抛液的精准滴注，并且支持多种磨抛液组合加注，磨抛液种类可扩展至8种。6. 全铝机身设备基座采用高强度铝合金制作而成，机身坚固，不生锈，耐腐蚀。持久保持美观。7. 框架结构采用与底座直连的框架式结构，确保样品夹持器的刚性自然延生，高性能导向系统，保障夹持器的平滑移动。8. 灵动外形外壳采用加厚优质工程塑料，坚固但不冰冷。刚柔相济线条设计，棱角分明却不失灵动活泼。9. 厚重下转盘加厚设计的全铝下转盘，厚重而沉稳。支撑和转动更显平稳，同时大质量的底盘具备足够的热容对冲温升，能防止样品粗磨时的过热现象。10. 柔性设计开发的上下转盘柔性启停技术，以及柔性压力加载技术，都在用心呵护您的试样免受冲击。11. 可更换底衬支持可更换式底衬，便于取出清洗或换新。12. 自洁功能设备自带的自洁功能可以快速清除附着在磨抛底盘上的各种磨屑，使盘面保持清洁干爽，避免污染下一步磨抛工序。13. 夹持器的便捷装卸避免磨抛步骤间的交叉污染是保障制样效果的关键所在，样品夹持器的便捷装卸支持用户将夹持器与样品一同清洗，清洗效果更加彻底。14. 细节关爱半圈设计与起始点设计15. 水平移动样品夹持器的X位置移动，可以高效利用磨抛耗材16. 柔和照明LED灯带设计，可以全方位照明，敞敞亮亮的干活17. 无忧保养系统自带保养倒计时功能，准时提醒您保养爱机。18. 个性化定制摆脱金相实验室的刻板形象，可为客户定制生产颜色，让金相生动起来。主要技术参数：1. 输入电压：单相 AC220V 50Hz2. 磨抛盘直径：Ф250mm（可定制300mm）3. 磨抛盘转速：20~400r/min4. 磨抛头转速：0~150 r/min5. 制样时间：0-600秒6. 单点加压范围：5~50牛顿 中心加压范围：20~300牛顿7. 输入功率：1.3KW8. 外形尺寸：755 X 751 X 630mm9. 净重：83kg*选配：-磨削率感应控制单元（50~5000µ m）1*需配套压缩空气

一、YMPZ-2自动型金相试样磨抛机功能特点在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。YMPZ-2是集预磨机和抛光机功能于一体的磨抛一体机，该机经久耐用，维护保养也方便，能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，该机的双盘开关单独控制，双盘转速任意可调，可自动磨抛和手工磨抛两种操作，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种理想和功能完善的金相制样设备。 二、YMPZ-2自动金相试样磨抛机技术参数：磨抛机型号YMPZ-2工作方式手动、自动放置方式台式双盘控制双盘单独控制功 率350W,220V,50Hz磨抛盘转速50-1500r/min无极变速磨盘直径230mm砂纸规格230mm抛盘直径230mm抛光布规格230mm（不带胶250mm）冷却方式水冷（水流量可调） 自动磨抛头加压方式砝码加压可一次自动磨抛样品数3个自动磨抛头转速100转/分钟工作电源220V外形尺寸710×660×550mm重量68kg三、YMPZ-2自动金相试样磨抛机配置清单：产品附件单位数量备注主机台1含自动磨抛头（标配30mm）磨抛盘只2紧圈只1套圈只1排水管根1进水管根1抛光布片2砂纸张2技术文件产品说明书、产品合格证、保修卡一份

金相显微镜 舜宇新设计的光学系统，配备高级平场消色差物镜 (Plan-Achromatic Objective)，所有镜片均经全面抗反射真空镀膜处理(Fully-Coated)，影像对比鲜明，解像力超高，完全修正色像差，采用铰链式眼幅调整，无需补正焦距，内藏高折射率光学棱镜，确保影像明亮清晰；双眼光轴精密校正，平行度高，配合广角型目镜，视觉宽广明亮，绝不会因为长时间观察，而使双眼感觉压力或不适。2. 专用于高倍金属表面结构组织之分析。3. 目镜: 10x ／20x 广角型 (择一)4. 物镜: 5x／10x／20x／50x 平场消色差物镜5. 照明装置: 6V 20W 卤素灯泡。6. 聚光器: 双透镜阿贝式聚光器，附无段式光圈，双偏光镜及单色(蓝、绿、黄)滤光镜 金相显微镜适合电子、冶金、化工和仪器仪表行业用于观察透明、半透明或不透明的物资，如金属陶瓷、集成块、印刷电路板、液晶板、薄膜、纤维、镀涂层以及其它非金属材料，也适合医药、农林、公安、学校、科研部门作观察分析用。同时也是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、高端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在计算机显示器上很方便地适时观察金相图像，并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。

产品优势LK-53M作为徕科光学改良型金相显微镜，经过几代产品的升级更新，具备科研级金相显微镜的多项技术优势，可提供明场、斜照明、简易偏光等多种观察功能，明场图像高亮度、高分辨率、正色还原 ；斜照明能凸显直观立体浮雕效果。LK-53M正置金相显微镜根据市场需求重新优化配置整体性能，以优异的成像性能、舒适的操作体验，为客户提供高性价比的金相分析及工业检测解决方案。在国货崛起的今天，徕科光学研发的LK-53M正置金相显微镜已经被越来越多的高校、研究所、科研单位、企业所运用，并且已成为各客户在研究工作中的主流设备产品，其所呈现出的效果与进口设备的毫无差别，但其价格仅为进口设备的三分之一左右，依靠着科技感和创新感双强的研发力量，可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案；作为业内唯一的质保期两年的服务保障团队，具备内核稳定的售后方案，7*24小时响应，提供安装培训 一体化互动，更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务，已积累千万客户，并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。为此，本产品已经成为了当下最流行且性能稳定的国际大品牌“平替天花板”。下图为LK-53M金相显微镜产品实景图：下图为现场安装、培训实景图：下图为合作伙伴情况：下图为服务站分布图：产品介绍1、光路：采用国际领先的无限远双重校正光路设计（UISC）下图左图为有限远光路，右图为无限远光路下图为同一物体在有限远光路（左图）与无限远光路（右图）下观察到的情况对比：2、光源：采用LED光源，寿命更长、色彩更准3、专用长寿命LED芯片ColorCCT RangeMin.Max.GroupMin./MaxFlux(lm)Neutral White3700K5000KT5260/1000LT50F4 （1）传统卤素光源 （2）传统卤素光源+色温平衡滤片 （3）LED光源4、观察方法：明场（BF）、UC-3D同一样品，在明场（BF）下，无法观察到的立体浮凸感，而在UC-3D下，可观察到图像有立体浮凸感。 50X BF 50X UC-3D 100X BF 铁素体C35 100X UC-3D 铁素体C35 200X BF 电热丝 200X UC-3D 电热丝5、智能化图像处理方法：6、图像测量功能7、可实现实时景深叠加和实时多视场拼图功能： 实时景深叠加(EFI) 实时多视场拼图(MIA)科研级正置金相显微镜LK-53M的应用领域广泛以下为各领域使用本产品所拍摄到的图像，可供参考。（案例图片上传已被压缩，获取原图请联系我们！）金属划痕图1：明场球墨铸铁图1：明场球墨铸铁图2：偏光擦镜纸图1：明场擦镜纸图2：明场 EDF景深叠加擦镜纸图3：偏光擦镜纸图4：偏光 EDF景深叠加其他图例图例1：图例2：图例3：图例4：图例5：图例6（球墨铸铁）：图例7（球墨铸铁）：产品参数产品结构正置显微镜品牌徕科光学型号LK-53M产地中国大陆总体放大倍数50X-1000X（5X、10X、20X、50X、100X）光学系统无限远色差校正光学系统照明系统透射、反射观察方法明场、UC-3D、偏光观察筒30°倾斜，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节:54mm~75mm，单边视度调节:±5 屈光度，两档分光比 R:T=100:0 或 50:50目镜高眼点大视野平场目镜 PL10 × 22mm 视度可调 ( 带测微尺)物镜转换器内定位五孔转换器粗微调焦机构透反两用机架，低手位粗微同轴调焦机构，粗调行程 28mm，微调精度 0.002mm。带有防止下滑的调节松紧装置和随机上限位装置。带平台位置上下调节机构，最大样品高度 28mm反射机架，低手位相微同轴调焦机构。带有防止下滑的调节松紧装置和随机上限位装置。带平台位置上下调节机构载物台及附件双层机械移动平台，低手位X、Y方向同轴调节上照明系统自适应宽电压 100V-240V AC50/60H，反射灯室，单颗大功率长寿命LED光源，暖色，柯拉照明，带视场光阑与孔径光阑，中心可调，带斜照明装置下照明系统自适应宽电压 100V-240V AC50/60Hz，透射灯室，单颗大功率长寿命LED光源，暖色聚光镜透射用摇出式消色差聚光镜( N.A0.9 )，带可变孔径光阑，中心可调图像采集装置有效像素：2000万像素，5440 * 3648专业金相分析系统功能介绍一.基本功能阐述 本系统可配合各种金相显微镜使用，完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能；同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦（景深融合） 、三维光图等功能。和传统人工方法相比，采样本软件进行金相图像分析，具备以下优势：1.软件包含150个常用检验标准（主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO、ASTM、JIS等） 共计570个金相图像分析模块，涵盖的标准有：l 常用：包括晶粒度、非金属夹杂、脱碳层、定量金相、相面积分析等。l 铸铁：包括球墨铸铁、灰铸铁、蠕墨铸铁分析等。l 钢材：包括不锈钢、工具钢、各种碳钢、各种合金钢分析等。l 有色金属及合金：包括铝合金、镁合金、铜合金、钛合金分析等。l 车辆及发动机：各类车辆的齿轮、发动机及配件分析等。l 电力行业标准。l 其他：主要有粉末冶金、金相教学等。l ASTM、DIN、JIS 等国外标准。l 省掉传统的暗室拍照系统，直接用数码摄像头拍照，照片可保存或打印。l 可在电脑上进行图谱对比和标准查询，不需翻阅标准书籍。l 可快速、准确地自动计算出各类金相组织的周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、宽高比、相面积百分比等几何形态参数，比以前的人工计算方式有极大的提高。l 可套用定量金相标准，自动算出级别，级别结果允许人工干预。l 可自动生成电子文档的检验报告，该报告可保存为WORD、EXCEL、PDF等文档。l 整个检验过程完全在电脑上完成，实现办公无纸化，大大提升了企业信息化水平。（软件主界面）（软件工具栏）二、分析流程如下： 1、模块选择：选择需要分析的金相模块。2、比较评级：将采集下来的金相图片，和图库中的标准图谱进行对比，人工确定级别。3、自动评级：软件自动算出周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、宽高比、相面积百分比等几何形态参数，然后套用级别计算公式，算出级别。只有金相标准具备级别计算公式的情况下，才能做自动评级。4、生成报告：评级完成后，可生成图文并茂的检验报告，该报告可以直接打印，也可保存为该报告可保存为WORD、EXCEL、PDF文档。5、几何测量：提供了距离、矩形、圆形、多边形、角度、两直线夹角、折线、弧度等多种测量工具，可完成集合形态的测量。 6、定倍打印：提供多页、多幅图像的定倍打印功能 7、还有其他功能例如：图像拼接，自动拼图，图像对比，景深融合，三维光图等（图像拼接）（景深叠加）（三维光图）

金相研究成套设备-高级系列较为完备的涵盖了金相制作工艺所需的各种设备，包括切割、镶嵌、磨抛、清洗、吹干、检测等设备以及相关耗材，可实现金相的快速制作，也可实现金相的精细制作，适于不同的研究需要，其成本仅为十五万元。金相制作指导参考视频 1切割SYJ-50 金相试样切割机SYJ-160 低速金刚石切割机2镶嵌CXQ-2500真空冷镶嵌机HXQ-50自动热镶嵌机3磨抛UNIPOL-820精密金相研磨抛光机UNIPOL-1200M自动压力研磨抛光机4清洗VGT-1620QTD超声波清洗机5吹干SKCS-1吹干机6检测4XC-PC倒置金相显微镜7耗材锯片、镶嵌粉、砂纸、抛光垫、抛光剂（详见附表1） 　　 切 割SYJ-50 金相试样切割机主要用于各种金属材料样品的切割。SYJ-160 低速金刚石切割机适用于材料分析样品的精密切割。 镶　嵌CXQ-2500真空冷镶嵌机主要用于各种样品的冷镶嵌，尤其是带有微细孔的材料。HXQ-50自动热镶嵌机适用于形状或尺寸不规则的试样镶嵌。　　 磨　抛UNIPOL-820精密金相研磨抛光机主要用于金属材料的研磨抛光。UNIPOL-1200M自动压力研磨抛光机可同时制备6个镶嵌试样。清　洗吹　干检　测VGT-1620QTD超声波清洗机 可清理一般工具达不到的地方，实现无损伤清洗。 SKCS-1吹干机 用于试样制备后马上吹干、防止氧化。 4XC-PC倒置金相显微镜 用于鉴别和分析金属内部结构，可拍摄金相图谱所需的整倍数照片。 　附表1 序号项目数量1Φ150mm刚玉锯片50片2Φ150mm碳化硅锯片50片3Φ250mm刚玉锯片10片4Φ250mm碳化硅锯片10片5水晶胶2组6胶木粉10kg7Φ200mm进口水磨砂纸（带背胶、无背胶）（240#、400#、800#、1500#）共100片8Φ300mm进口水磨砂纸（带背胶、无背胶）（240#、400#、800#、1500#）共100片9Φ200mm合成革抛光垫10片10Φ200mm磨砂革抛光垫10片11Φ300mm合成革抛光垫10片12Φ300mm磨砂革抛光垫10片13W3金刚石抛光剂（喷雾式）10瓶14W1金刚石抛光剂（喷雾式）10瓶

金相实验培训培训考证-金相检验培训-金相分析培训定期开展金相检验人员1级和2级培训考证（金相检验资格证书）。培训合格发理化检验人员技术能力证书，该证书可用于各类体系认证（实验室认证、计量认证），满足中石油、中石化、中海油、核电行业、电力行业等招投标对理化人员资质的要求。咨询黄老师（同微信）注:力学性能、化学分析、光谱分析培训报名中培训对象：各省市产品质量监督检验院（站、所）相关人员； 特种设备检测院（站、所）相关人员； 各大专院校、科研院所教学、检测、技术人员； 冶金、钢铁冷热加工、汽车、机械、电力、石油、化工、矿山、铁路、桥梁、铸造、船舶制造、耐磨材料、军工、等企业的理化检测技术人员、热处理工艺工程师及相关负责人； 金属材料金相检验方法和标准制修订负责人等。

YMP-2B金相试样磨抛机在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序，本机YMP-2B双速磨抛机的集污盘和罩采用采用PPC材料一体成形，是具有外形新颖美观的产品。为扩大不同试样的制作要求，该机的磨，抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有两种转速的选择，可增加有效工作面的20-30%，同时提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能完善的金相制样设备。　主要参数: 磨抛盘直径：230mm 砂纸直径：230mm抛光布直径：230mm 转 速：500r/min ，1000r/min电 动 机：YS7146 ，0.55KW，380V 50HZ外 形 尺寸：71*66*34cm净 重：55kg

金相研究成套设备-实用系列较为完备的涵盖了金相制作工艺所需的各种设备，包括切割、镶嵌、磨抛、清洗、检测等设备以及相关耗材，可实现金相的快速制作，满足研究需要。 金相制作指导参考视频 1切割SYJ-50 金相试样切割机SYJ-200 精密切割机SYJ-150 低速金刚石切割机2镶嵌CXQ-2500真空冷镶嵌机HXQ-50自动热镶嵌机3磨抛UNIPOL-810精密研磨抛光机UNIPOL-1200M自动压力研磨抛光机4清洗VGT-1620QTD超声波清洗机5检测HX-1000TM自动转塔维氏硬度计4XB金相显微镜6辅助MTI-250加热平台ZKC-250真空样品贮存器7耗材锯片、镶嵌粉、砂纸、抛光垫、抛光剂（详见附表1） 　　 切 割SYJ-50 金相试样切割机主要用于各种金属材料的切割。SYJ-200 精密切割机可用于各种金属材料样品的切割。SYJ-150 低速金刚石切割机适用于材料分析样品的精密切割。 镶　嵌CXQ-2500真空冷镶嵌机主要用于各种样品的冷镶嵌，尤其是带有微细孔的材料。HXQ-50自动热镶嵌机适用于形状或尺寸不规则的试样镶嵌。 　　 磨　抛UNIPOL-810精密研磨抛光机主要用于金属材料的研磨抛光。UNIPOL-1200M自动压力研磨抛光机可同时制备6个镶嵌试样。清　洗检　测VGT-1620QTD超声波清洗机可清理一般工具达不到的地方，实现无损伤清洗。 HX-1000TM自动转塔维氏硬度计用于多种金属的硬度测试。 4XB金相显微镜用于鉴别和分析金属内部结构，可拍摄金相图谱所需的整倍数照片。 　辅　助　　MTI-250加热平台用于熔融石蜡，以便粘接样品于载样盘上。ZKC-250真空样品贮存器用于需在真空条件存放的试样。 　附表1 序号项目数量1Φ200mm金相砂纸（240#、400#、800#、1500#、2000#）共100片2Φ300mm金相砂纸（240#、400#、800#、1500#、2000#）共100片3Φ200mm磨砂革抛光垫（自粘性）10片4Φ300mm磨砂革抛光垫（自粘性）10片5金刚石抛光剂（喷雾式，W9、W7、W5、W3、W1、W0.5、W0.25可选）1瓶6二氧化硅抛光液（W0.05）1桶7水晶胶1组8胶木粉1kg9冷镶嵌模（Φ25mm）10个10石蜡棒（Φ30mm×80mm）100根