邦定机

产品详情英国AML 邦定机AWB 04 & 08 Platform AWB具有执行对齐功能:阳极，共晶，直接(高温和低温)玻璃熔块，粘合剂，焊料和热压晶片焊接。新的“无粘合剂”临时粘接在一台机器上对中和粘接?In-situ 对齐 accuracy. 1 微米?10-6mbar Vacuum 2 条 过程 ?特高压选项?Voltage 2.5 kV. ?Temperature 560 ° C. ?Forces 40 kN. 结合 周期 / 高 throughput. ?Market 领先 快2 “ 8 ". ?Wafer 大小In-situ UV cure. 自动PC控制和数据采集实时控制所有键参数或全自动配方。所有的键合参数，如电流、电压、集成电荷、温度、室压、力、晶圆分离、运行参数、配方、SPC晶圆批号、事件日志等，都自动存储在文件中，用于图形绘制和趋势分析。机器也可以联网，并由AML远程询问，以帮助发现故障。全自动配方，包括在生产环境中自动对齐除雾操作。 对齐方式:手动和自动对齐。原位对齐比其他焊接(在粘结室外进行对齐)具有优势。' 一键' 对齐和键合。可见光和红外光谱。广泛间隔的三维对齐标记的图像捕获。 校准可进行热或冷:这消除了由于热膨胀和晶圆片、机器部件和压板之间的不匹配而导致的对准误差。 大晶片分离:允许晶圆片之间存在较大的温差，这是通过工艺气体(如成形气体)更好地活化或原位氧化还原晶圆片的理想选择。也允许快速，高真空和良好定义的焊接环境。 现场系统:还可以在粘接过程之前直观地确认所需的对齐仍在进行中。 晶片尺寸:2 "， 3"， 4"， 5 "， 6 "和8 "。(芯片和形状奇怪的基板，但没有对齐)。 机械手:使晶圆片在真空和高温下能够原位对准。接触力:通过手动或电动液压提供，最大可达40kN。精密晶圆平行度调整。1μm对准精度。 光学:双显微镜-通过镜头照明的照相机系统。两个CCD相机并排显示图像。包括红外功能。同时显示晶圆片的分离力和键合力，实现对中控制。成键 环境:真空，或工艺气体。全自动干式涡轮泵送系统~ 1x10- 6mbar至2bar绝对压力。特高压选项 温度:上下压板均可独立调节，在1°C的步骤。加热和冷却速度可编程。最高温度是560℃。 电极(阳极键合):全尺寸加热板，用于上下电极，以获得更好的粘结均匀性。0-2.5千伏直流可达40毫安。恒流或恒压运行，改善过程控制和应力管理。AWB-04可以粘合3到6英寸的晶圆片和芯片AWB-08可以粘合6英寸和8英寸的晶片 其他选项:?Auto alignment. ?Triple 堆栈 结合 tool. ?Powered lid. ?Pressure control. ?CMOS compatible. ?High 精度 系统 1 μm alignment. 低温 激活 bonding. ?RAD 工具?In-situ UV Cure. ?Motorised X, Y, ? & Z movement. ?Image capture. ?Process support.AML - AWB 04 & 08 PlatformThe AWB has the versatility to perform aligned:Anodic, Eutectic, Direct (High & Low Temperature) Glass frit, Adhesive, Solder & Thermo-compression wafer bonding.New ' Adhesive free' temporary BondingAlignment & bonding in one machine?In-situ alignment 1 micron accuracy.?10-6mbar Vacuum to 2bar process gas. UHV Option?Voltage up to 2.5kV.?Temperature up to 560° C.?Forces up to 40kN.?Market leading fast bonding cycle times / high throughput.?Wafer sizes 2"- 8".?In-situ UV cure.Automatic PC Control & Data acquisitionLive control of all bond parameters or fully automated recipes. All the bonding parameters e.g. current, voltage, integrated charge, temperature, chamber pressure, force, wafer separation, run parameters, recipes, wafer batch No for SPC and event logs are automatically stored in files for graph plotting and trend analysis. Machines can also be networked and remotely interrogated by AML to aid fault finding. Fully automatic recipe, including auto alignment to deskill operation in a production environment.Alignment:Manual and auto alignment. In-situ alignment has advantages over other bonders (where alignment is made outside the bond chamber).‘One click’ align and bond. Visible and IR. Image capture for widely spaced 3D alignment marks.Alignment can be carried out hot or cold:This eliminates alignment inaccuracies due to thermal expansion & mismatch between wafers, machine parts & platens.Large wafer separation:Allows large temperature difference between wafers – ideal for better activation or in-situ oxide reduction via process gas e.g. forming gas. Also allows fast, high vacuum & well defined bonding environment.In-situ system:Also enables visual confirmation just before the bonding process that the desired alignment is still being achieved.Wafer sizes:2”, 3", 4", 5”, 6” & 8”. (Also chips & odd shaped substrates, but without alignment).Manipulator:Enables in-situ alignment of wafers under vacuum and at elevated temperature.Contact force: up to 40kN provided via manual or motorised hydraulics.Precise wafer parallelism adjustment.Alignment accuracy 1 μm.Optics:Twin Microscope – camera system with throughthe-lens illumination. Two CCD cameras and side-by-side display of images. Including IR capability. Simultaneous display of wafer separation & bonding force for complete alignment control.BondingEnvironment:Vacuum, or process gas. Fully automated dry turbo pumping system ~ 1x10-6 mbar to 2bar absolute pressure. UHV optionTemperature:Both Upper & Lower Platens independently adjustable in 1 °C steps. Heating & Cooling rates are programmable. Max Temperature is 560°C.Electrodes:(for Anodic Bonding)Full size heated platens for both upper andlower electrodes for better bond uniformity. 0-2.5 kV DC up to 40 mA. Constant current or voltage operation, for improved process control & stress management.The AWB-04 can bond 3” to 6” wafers and chipsThe AWB-08 can bond 6” and 8” wafersAdditional Options:?Auto alignment.?Triple stack bonding tool.?Powered lid.?Pressure control.?CMOS compatible.?High accuracy system for 1μm alignment.?RAD tool for low temperature activated bonding.?In-situ UV Cure.?Motorised X, Y, ? & Z movement.?Image capture.?Process support.

GZC-COF280F型恒温热压机适用ACF工艺，主要用于各种FOG、COF、TAB工艺LCD TO FPC/FPC TO PCB的组合绑定，斑马线热压，该设备采用了PLC控制系统控制，触摸屏显示输入，中/英文菜单页面可选择使用，所有参数设置浏览简洁直观。摄像头高清晰对位，压头加热采用欧姆龙温控器恒温加热、PID自整定温度控制调节，通过手动、自动两种模式自由控制，操作简单易懂、稳定可靠。工作原理：通过热压头恒定的温度，使排线以完美的温度、时间及压力来和ACF胶并且以良好的契合度粘合在被绑定的物体上。设备特点l 压头下压采用SMC气缸带压合感应，可精准控制压合时间；l 压头加热采用欧姆龙温控器恒温加热；l 压力控制采用了SMC精密调压阀，保证压力的精准，压头一接触到产品表面就能输出稳定的压力；l 对位系统采用了2路高清镜头（可定制4路）、15.6寸大显示器显示；l 平台带辅助加热功能，2路真空吸附，FPC对位采用三轴微调平台（定制）；l 压头结构采用的专业L型一体成型结构（专利申请），下压稳定，绑定精准。

1、产品介绍：超声波烙铁不仅可以钎焊金属，如不锈钢、铝，还可以直接钎焊传统意义上无法钎焊的无机材料，如陶瓷、玻璃等。常州井芯半导体设备有限公司是一家超声波电烙铁的制造商，涵盖40KHZ、60KHZ等多款产品，采用全数字电路，实现精确的频率跟踪匹配以及稳定的功率输出，是微电子、半导体领域的可靠选择。 目前超声波烙铁拥有两款产品 (1)USI-40:频率40KHZ。较低的超声波频率，更高的超声波功率，适合直径6-10mm的中型超声波烙铁头。 (2)USI-60:频率60KHZ。更高的超声波频率，更低的超声波功率，适合直径1-5mm的小型超声波烙铁头。2、性能参数 电源输入： 电压100~260V 频率48~65HZ 功率200W功率输出： 超声波功率0~30W 超声波频率~40KHZ，自动调整 加热功率100W 加热温度150~480℃烙铁头规格：平头：直径6-10mm斜头：直径6-10m 3、适用范围l 较大的焊接面积l 实验室或小规模生产使用l 可以用于电子产品的钎焊、金属连接钎焊等。4、应用领域（1）功率半导体的固晶环节：功率半导体对芯片的散热、耐温有着较高的要求，传统的焊膏回流工艺面临空洞率缺陷和助焊剂残留问题，而超声波钎焊不仅提高生产效率，还可以提升产品品质，是功率半导体新的发展工艺路线。（2）散热连接环节：新能源电池、笔记本电脑、手机等产品都需要散热处理，通过超声波钎焊的散热器，散热速度快、连接界面强度高，是新的发展趋势。（3）特种连接：石墨烯的低温钎焊、碳化硅SiC低温钎焊，都可以选用超声波钎焊工艺。

1、产品介绍本设备为半自动伺服热机，将贴附好导电膜（ACF） IC/COF/FPC的Panel 上与TFT/LCD/OLED/PCB板等进行热压的设备，Panel 的取放是由人工手动完成，热压、计时及卷带是由设备自动完成。产品用途：本设备适用于硬质玻璃（TFT 或OLED）热压IC，硬质玻璃热压 COF，柔性显示屏热压 IC，PFC排线绑定IC,PCB板绑定FPC排线（ACF工艺）等2、产品特点l 压头加热系统：采用日本欧姆龙温控恒温加热系统，能实现精确控温；l 压头控制系统：1、采用松下伺服电机+丝杆+导轨共同驱动控制设备动作，下压速度可以控制，根据实际需求可以很方便地改变下压时的速度（接触产品时的速度），下压平稳，精度高；2、压力控制采用了亚德客精密调压阀（带背压控制）+低摩擦气缸，由于低摩擦气缸本身不动作，保证压力更加稳定，压头一接触到产品表面就能输出精准的低压力；3、设置下压缓冲位可以实现下压时中间停顿，并且停顿时间可以根据需要来改变，这一功能对改变COF外扩有比较理想的效果；l 控制程序系统：程序运行到哪一步都能实时监控显示，参数设置直观详细，可存储30组产品型号的参数数据, 根据生产需要切换不同型号产品配方； l 对位系统：采用CCD摄像头高清对位+三轴微调平台对位，平台带真空吸附及辅助加热功能。

Lovibond® 德国罗威邦® 水质分析 罗威邦 氯化物滴定套装 锅炉水 Lovibond® 罗威邦 氯化物滴定套装 锅炉水滴液测试系列源自实验室滴定管方法，是分析方案中不可或缺的一部分。该试剂的使用简单快捷，并迅速提供可靠结果。 测试参数氯离子 200 - 12000 mg/l Cl-试剂信息试剂包56R004890套装56K004801应用锅炉水

TPT半自动绑定机 半自动焊线机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg

Lovibond® 德国罗威邦® 水质分析 膦酸盐滴定套装 罗威邦Lovibond Minikit膦酸盐滴定套装 罗威邦Lovibond ，量程为 4-20mg/l HEDP 。罗威邦 Minikit 快速测试系列适用于现场快速测试，针对不同参数化学特性采用片剂计数法、滴定法、定性判断法、浊度法。可测参数有碱度、酸度、硬度、氯离子、氰尿酸、亚硝酸、正磷酸盐、季铵盐、硫酸盐、亚硫酸盐、硫、丹宁指数等。订购信息量程4-20mg/l HEDP试剂类型液体测试方法滴定法包装次数根据测试量程不同约 50-100次套装订货号56K008301补充试剂56R008350使用方法请阅读产品说明书确定水样体积。 添加指示剂：。滴定：记录滴数，直到溶液变色。计算浓度： = 滴数 X 系数冲洗干净容器标准配置塑料手提箱试剂装水样的容器必须的附件操作指南

Lovibond® 德国罗威邦® 水质分析 亚硝酸盐滴定套装 罗威邦Lovibond 亚硝酸盐滴定套装 罗威邦Lovibond Minikit，量程为 10-2000mg/l NaNO2 。罗威邦 Minikit 快速测试系列适用于现场快速测试，针对不同参数化学特性采用片剂计数法、滴定法、定性判断法、浊度法。可测参数有碱度、酸度、硬度、氯离子、氰尿酸、亚硝酸、正磷酸盐、季铵盐、硫酸盐、亚硫酸盐、硫、丹宁指数等。订购信息量程10-2000mg/l NaNO2试剂类型液体测试方法滴定法包装次数根据测试量程不同约 50-100次套装订货号56K007901补充试剂56R007990使用方法请阅读产品说明书确定水样体积。 添加指示剂：。滴定：记录滴数，直到溶液变色。计算浓度： = 滴数 X 系数冲洗干净容器标准配置塑料手提箱试剂装水样的容器必须的附件操作指南

Lovibond® 德国罗威邦® 水质分析 冷却水总硬度快速滴定套装 罗威邦Lovibond冷却水总硬度快速滴定套装 罗威邦Lovibond® 用于冷却水日常检测。套装带手提箱，打开即可使用，配有说明书、可用 100 次的试剂、注射器和测试瓶。&bull 检测准确，步骤快速，操作安全&bull 简单精确的日常监测&bull 有效控制化学处理剂剂量德国罗威邦供应冷却水检测套装系列，适合专业工程师作为移动检测实验室，及水质管理用户日常快速检测。罗威邦滴定试剂剂量添加准确，反应终点显色明显，操作方便，简单阅读说明书即可掌握测试步骤。单参数滴定测试套装可选参数：酸容量，碱度、溴、阳离子、总硬度，钙硬度，二氧化碳、余氯、二氧化氯、双胍、过氧化氢、亚硝酸盐、过氧乙酸、亚硫酸盐、聚胺、丹宁酸、锌离子等。订货号 56K700280 测试参数测量范围Lovibond 方法号总硬度5 - 600 mg/L CaCO356I700280冷却水系统遵从一个相同的工作原理，即水由泵带动流经管道系统，带走多余的热量。无论是开放式冷却系统还是封闭式冷却系统，冷却水总是不断流失，必须补充新水。此过程中化学变化不断发生产生沉淀结垢，微生物不断滋生。冷却水系统管理工程师应定期检查某些参数，以避免出现问题并延长系统的使用寿命。

Lovibond® 德国罗威邦® 水质分析 过氧乙酸滴定套装 罗威邦Lovibond Minikit过氧乙酸滴定套装 罗威邦Lovibond Minikit，量程为 15 - 450 mg/L CH3CO3H。罗威邦 Minikit 快速测试系列适用于现场快速测试，针对不同参数化学特性采用片剂计数法、滴定法、定性判断法、浊度法。可测参数有碱度、酸度、硬度、氯离子、氰尿酸、亚硝酸、正磷酸盐、季铵盐、硫酸盐、亚硫酸盐、硫、丹宁指数等。订购信息量程15 - 450 mg/L CH3CO3H试剂类型液体测试方法滴定法包装次数根据测试量程不同约 50-100次套装订货号56K008201补充试剂56R008290使用方法确定水样：水样取 10 ml。 添加指示剂：向水样中一勺 KP510 粉末，加一勺KP118粉末。滴定：滴加 KS347 试剂，记录滴数，直到溶液由橙色变成无色。计算过氧乙酸浓度：过氧乙酸(mg/l CH3CO3H) = 滴数 X 15冲洗干净容器标准配置塑料手提箱试剂装水样的容器必须的附件操作指南

产品详情美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST，MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些包括压力传感器，加速度计，微型泵和其他流体处理装置的制造。 该工艺还用于硅微结构的一级封装以隔离封装引起的应力。OAI AML晶片接合器促进在高真空室中原位进行对准和接合。 对于阳极接合，将晶片冷加载并在处理室中加热。 对于高精度对准，晶片被对准并且仅在达到工艺温度之后才接触，因此避免了可能损害对准的不同的热膨胀效应。 AML晶片接合器非常适合阳极接合，硅直接和热压接合应用。 这些特性使焊接机能够与几乎任何加工工具一起使用。AML Wafer BonderWafer bonding has found many applications in the field of MST, MEMS and micro engineering. These include the fabrication of pressure sensors, accelerometers, micro-pumps and other fluid handling devices. The process is also used for first-order packaging of silicon microstructures to isolate package-induced stresses.The OAI AML Wafer Bonder facilitates both the alignment and bonding to be performed in-situ, in a high vacuum chamber. For anodic bonding the wafers are loaded cold and heated in the process chamber. For high accuracy alignment the wafers are aligned and brought into contact only after the process temperature has been reached, thus avoiding differential thermal expansion effects which can compromise alignment. The AML Wafer Bonder is excellent for anodic bonding, silicon direct and thermal compression bonding applications. These features enable the bonder to be used with virtually any processing tool.

GZC-COF280F型恒温热压机适用ACF工艺，主要用于各种FOG、COF、TAB工艺LCD TO FPC/FPC TO PCB的组合绑定，斑马线热压，该设备采用了PLC控制系统控制，触摸屏显示输入，中/英文菜单页面可选择使用，所有参数设置浏览简洁直观。摄像头高清晰对位，压头加热采用欧姆龙温控器恒温加热、PID自整定温度控制调节，通过手动、自动两种模式自由控制，操作简单易懂、稳定可靠。工作原理：通过热压头恒定的温度，使排线以完美的温度、时间及压力来和ACF胶并且以良好的契合度粘合在被绑定的物体上。设备特点l 压头下压采用SMC气缸带压合感应，可精准控制压合时间；l 压头加热采用欧姆龙温控器恒温加热；l 压力控制采用了SMC精密调压阀，保证压力的精准，压头一接触到产品表面就能输出稳定的压力；l 对位系统采用了2路高清镜头（可定制4路）、15.6寸大显示器显示；l 平台带辅助加热功能，2路真空吸附，FPC对位采用三轴微调平台（定制）；l 压头结构采用的专业L型一体成型结构（专利申请），下压稳定，绑定精准。

磁控溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，因其高致密度、优良附着性等优点，在电子薄膜、光学薄膜、光电薄膜、磁性薄膜和超导薄膜等技术领域得到广泛的应用。随着上述领域的高速发展，溅射靶材的需求量急剧增加。溅射靶材通常有两种：平面靶材和旋转靶材。平面靶材利用率一般只有20%~30%；随着技术的进步，逐渐开始向旋转靶过渡，旋转靶在使用过程中能够围绕在固定的磁控溅射设备上旋转，可360度均匀刻蚀靶面，这样均匀的使用可使镀膜均匀、稳定性高、成品率高，靶材利用率可高达80%以上，在使用过程中不会出现靶材“结瘤”现象。绑定焊接率----靶材溅射质量的关键采用绑定贴合的手段是旋转靶材制造行业最重要的一类旋转靶材制备手段，把靶材分节绑定在金属衬管(通常为不锈钢或者钛材料制备)上，以提高导热性能和强度。目前旋转靶材的绑定基本工艺为：将内表面金属化的靶管套在经过处理的衬管外表面，靶管和金属衬管之间通过金属焊料（通常为金属铟）粘结。在绑定的过程中，需要对金属衬管和靶管进行加热，然后把熔化的金属焊料填充到靶管和金属衬管的缝隙里，随后冷却、焊料固化，将靶管牢牢地固定在衬管上。绑定焊接率（贴合率）的质量直接关系到靶材溅射过程中的导热效果，如果绑定后靶管、背管和铟层贴合效果不够，在溅射过程中会出现导电不良，散热效果不好，导致局部受热不均匀，当温度超过焊料的熔点，金属焊料就会熔化流出滴落在膜面上，或者导致靶材受热不均匀开裂（陶瓷靶），开裂的靶材碎片损伤薄膜表面的质量。因此对旋转靶材进行高质量的绑定贴合，提升焊接率（贴合率）可以有效提升后续磁控溅射镀膜的质量。德国析塔SITA表面清洁度仪---提高旋转靶材绑定焊接率的关键德国析塔SITA清洁度仪可以量化靶管表面清洁度情况，通过德国析塔SITA清洁度仪实时测量靶管表面清洁度情况，确保后续金属化及绑定贴合工序时靶管表面无油污，提高焊接率。RFU：relative fluorescence units (相对荧光单位)，常被用于做表面残留污染物检测，数值越大，则表明测试点的各类有机污染物（拉伸油、切削油、清洗剂、脱模蜡、胶黏剂、助焊剂等）残留量越大。德国析塔SITA表面清洁度仪采用共焦法原理，通过光源发射出最佳波长的UV光检测金属表面的污染物，内置的传感器精准探测污染物引起的荧光强度，该荧光强度的大小取决于基材表面有机物残留情况，从而能精准量化检测金属表面清洁度。旋转靶材在绑定贴合前的清洁度量化管控客户实例某国内靶材制造商，在旋转靶材进行研磨、切割清洗后会对靶管进行清洁度量化管控，确保靶管内表面无肉眼可见油污或清洗剂残留后才允许进行后续的金属化及绑定贴合工序，以确保绑定焊接率（贴合率）。测量过程样品：5个样品测量仪器：德国析塔SITA表面清洁度检测仪CleanoSpector测量模式：RFU值（相对荧光单位，RFU值越高，污染程度越大）测量值：在靶管上随机选取10个测试点，测试结果取平均值；以下为使用德国析塔SITA清洁度仪测试靶管不同位置清洁度的测试结果，由于油污分布不均匀，因此不同位置的清洁度也不一样：测试点（单位：RFU）平均值（单位：RFU）测试样品P1P2P3P4P5P6P7P8P9P10刚烧结完（无油污）0.30.30.20.10.10.10.10.30.70.10.22烧结完（仓库放置几个月）27.725.527.684.157.315.491.69.9145.360.859.48开裂残靶（残次品）68.521.5128.67368.7/////72.06未清洗（研磨、切割后肉眼可见污染区）22.530.683.397.522.415.712.22439.354.341.98清洗后（肉眼不可见污染物）4.466.46.85.39.79.48.36.64.66.58测量数据分析如上图所示，可以得出以下结论：①刚烧结完的靶管工件，RFU值低，说明靶材表面很干净，无油污②靶管烧结完后在仓库放置期间，受到污染, RFU值升高③开裂残靶次品RFU值高，清洁度很差④研磨、切割后的靶管未清洗前RFU值高，说明表面不干净，存在污染⑤清洗后的靶管RFU值低，说明靶管清洗效果较理想德国析塔SITA表面清洁度仪能量化测出靶管清洗前后的清洁度差异。在旋转靶材的绑定工艺前，使用德国析塔SITA表面清洁度仪可以更好帮助企业判断靶管表面清洗情况，以提供足够干净的靶管进行后续绑定工艺，从而保证磁控溅射镀膜的质量。翁开尔是德国析塔SITA中国独家代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询更多关于德国析塔SITA表面清洁度检测仪产品信息、技术应用和客户案例等。

硅钼棒连接带导电带，有编织带和铝箔带两种，由夹头和铝带组成。直径3/6 4/9 5/10 6/12 7/12 8/12 7/14 8/16 9/18 10/18 11/18 12/24硅钼棒常用规格现货供应，可加工订做一定长度或厚度的连接带，一般当天或隔天发货。大批量订单加工时间协商议定，一般2-5天，欢迎来电。硅钼棒电热元件是以二硅化钼为基础材料制成的电加热元件，氧化气氛下高温使用，表面玻化，生成一层光亮致密的石英（SiO2）玻璃膜，能保护硅钼棒不再氧化，因此硅钼棒元件具有独特的高温耐氧化性。当硅钼棒电热元件温度大于1700度，熔点1710℃的SIO2保护层熔融，由于表面张力的作用，Sio2熔聚成滴，而失去保护作用。元件在氧化气氛下在继续使用时，SIO2保护层再生成。这也是硅钼棒可以新旧元件共同使用的原因。

仪器简介：杜邦（Dupon）t冲击试验机是将涂镀钢板、塑料片材或其它材料的试验片夹在先端是一定半径的球形的冲头，和与冲头先端具有相同尺寸的凹部的托架之间，砝码从一定高度落在冲头上，产生碰撞，观察实验片的情况和破坏的程度，从而评价其耐冲击性的实验机。 砝码最大落下高度有50厘米和1米的两种类型。1米型的主要用于塑料片材的试验。 技术参数：符合标准：JIS K 5600，ISO6272，ASTM 主要特点：砝码从一定高度落在冲头上，产生碰撞，观察实验片的情况和破坏的程度，从而评价其耐冲击性的实验机。 砝码最大落下高度有50厘米和1米两种类型。1米型的主要用于塑料片材的试验。

明辉高温元件致力于各种规格硅碳棒生产加工，公司拥有2750度高温烧结炉3台，检测设备4台，生产实力雄厚，数十年的生产经验，以高标准，高质量服务市场。产品把控严格，电阻公差小。我们拥有先进的检测设备，完善的管理体系标准，精益生产管理流程，半成品仓库三间，14-20硅碳棒电阻公差±0.15Q，25-40硅碳棒电阻公差±0.12。专业技术团队，高性价比，拥有丰富的生产经验，品质产品和优惠的价格，引进先进生产设备，实现低成本、高品质，以品质求生存，先进的检测设备，确保产品检测无误。硅碳棒技术参数1、硅碳棒表面负荷密度：是指硅碳棒的发热部单位表面积在使用中承担的电功率，在炉温相同的条件下，棒的单位表面负荷密度大，则棒的使用寿命就短，正确选用表面负荷密度是合理使用硅碳棒，延长棒体寿命的重要途径。2.硅碳棒规格的选择及需用支数硅碳棒规格的选择主要满足电炉结构尺寸，炉用功率和炉膛温度及温场分布等方面的要求，用时注意有利于外部 接线和功率调节。3.供电设备的选择及硅碳棒的联结方式：供电设备建议选用调压范围较大可平稳连续调压的设备，如磁性调压器，可控硅交直流调压器等。如选用有级调压变压器， 也应选用电压级差小，调压挡数多的变压器。硅碳棒元件的联结方式可串可并，以并联使用为优。串联使用时，支路串联支 数不宜多于3支。

货号：58供应商：广州科适特科学仪器有限公司现货状态：1个月保修期：1年数量：不限规格：1/4“，1/8”或3/16“阶梯碳或石墨棒PELCO easiShaper™ 碳棒成型机?简单，快速，精确和清洁的碳棒成型?支持1/4“，1/8”和3/16“碳棒?塑造单级和双级碳棒?集成式除尘器?符合人体工程学和节省空间的设计?易于切割刀片调整PELCO easiShaper™ 是一种电动机驱动的碳棒磨机，可为碳蒸发器提供简单，快速和清洁的碳棒成型，使用1/4“，1/8”或3/16“阶梯碳或石墨棒。 easiShaper™ 产生比任何手动成型机更加一致，光滑和均匀的碳纤维尖端。它设计用于切割单级和双级碳棒（用于Cressington碳涂布机）。切割尖端包含两个碳化钨切割刀片，顶部导向轴承涡流设计，以保持集尘器中的碳粉。包括一个刀片设定量表，可以一步一步地将切割刀片设置为1mm（0.039“）或两步，1.65mm（0.065”）和3.8mm（0.15） “）。PELCO easiShaper™ 碳棒成型机非常适合繁忙的多用户实验室，高通量微探针实验室，并为手柄成型机提供了一种清洁的替代方案。PELCO easiShaper™ 碳棒成型机包括一个碳棒支架，用于常见的?“碳棒。额外的1/8”和3/16“碳棒支架可供选择。碳棒支架固定碳棒，是插入顶部导向轴承，生产精密切割尖端。集成的碳粉尘收集器易于拆卸，便于清洁和/或调整叶片。设备的垂直设计使操作更加轻松，节省宝贵的空间。通用电源适用于100-240V和50 / 60Hz.UL认证和CE认证。 产品规格碳棒尺寸：1/4“，3/16”和1/8“形步骤：单步或双步切割刀片：转速2350转切刀速度：转速2350转高度：168毫米／6 5 / 8”直径：4.5“114mm／收集器容量：56毫升/2ozfl湿度范围：8 -90%重量：2.07千克/4.6磅电源要求：100 - 240V，47～63Hz额定功率：1.2A@115V或0.6A@230V 产品＃描述58PELCO easiShaper™ 碳棒成型系统，100-240V58-4用于1/4“碳棒的替换碳棒支架58-5单步或双步更换刀片设定规58-8用于1/8“碳棒的附加碳棒固定器58-16用于3/16“碳棒的附加碳棒固定器58-10附加切割组件58-20更换除尘器容器57-12PELCO easiShaper™ 的替换切割刀片 两步，手碳棒成型机用于压制碳涂层的两步碳棒成形/磨削的手动工具。将石墨棒插入工具中并用手旋转两个预先设定的碳化钨切割器以实现正确的步骤。配有黄铜调节工具。产品＃描述57-10两步碳棒锋利，适用于1/4“杆（Cressington 108C和208C）57-12用于两步碳棒成型器的替换刀片，用于1/4“杆 一步，手碳棒成型机简单的手工工具，用于将碳棒磨成1毫米的圆柱形尖端。将杆插入工具中并用手将其旋转到可调节的碳化钨切割器上至所需长度。产品＃描述57手工碳棒成型机，适用于1/8“尺寸（3mm）棒材57-2手动碳棒成型机，适用于1/4“尺寸（6.2mm）杆57-8碳棒成型机的刀具更换可能的碳尖杆形状及其设置。下图是几种常见的形状。碳粉高纯度+/- 2ppm，两种类型4盎司。（113克）包石墨形式的细碳粉。极高纯度，微量元素低于2 ppm。微量元素可以是Si，Al，Fe，Mg，Ca或B.石墨片尺寸为200目（75％至100目）。可用于造粒或与树脂或环氧树脂混合使其导电。售价4盎司。（113克）容器。产品＃描述SP-1天然鳞片状石墨粉，适用于造粒61-302SP-1天然鳞片状石墨粉，200目4盎司pkgSP-2合成石墨混合级61-304SP-2合成石墨粉，200目4盎司pkg 碳纤维和碳蒸发线有3种不同的螺纹直径这些高纯度碳纤维线或编织物用于碳蒸发器或碳涂层附件，用于溅射涂层机，设计用于碳纤维。薄碳层将作为非导电样品上的导电层，以实现无电荷成像和EDS X射线分析。当碳纤维编织物适当地附接到保持柱时，当使用从样品表面到蒸发源的相同距离时，碳纤维编织物将提供可重复的碳涂层厚度。处理碳纤维编织物以在切割成一定长度时抵抗在端部处的散开。特殊热处理还产生光谱纯碳纤维，杂质最高可达5-10ppm，这是EDS系统无法检测到的。节省了塑造碳棒的工作。根据直径，功率要求约为20V / 20A，但根据涂布机的品牌而有所不同。请参考涂布机的说明，确定最适合的碳纤维线。碳线的纯度为99.9％或更高：可能存在少量的钙和硅。碳纤维螺纹有三种螺纹直径 2.5,1.3和0.8mm。直径为2.5mm，密度为1.6g / m的较粗的螺纹广泛用于一般应用中，并且具有中等碳层厚度。这种较粗的螺纹推荐用于Quorum Technologies，SPI，Emitech，Polaron，Fisons和Technics制造的碳涂层机。对于与上述相同的碳涂层，建议使用直径为1.3mm，密度为0.7g / m的中等螺纹，但适用于需要较薄碳涂层的应用。通过使用多个螺纹可以增加碳涂层厚度。对于最薄的碳涂层，建议使用直径为0.8mm，密度为0.4g / m的较细螺纹。较薄的螺纹还表现出与Fullam，Leybold，Denton和Baltec制造的碳涂层更好的相容性。产品＃描述包装91202碳纤维，2.5毫米直径，1.6克/米3米91202-2碳纤维，2.5毫米直径，1.6克/米10米91202-3碳纤维，直径1.3mm，0.7g / m1米91202-4碳纤维，0.8毫米直径，0.4克/米1米

一、砂磨机介绍①什么是砂磨机？湿磨砂磨机是一种将粉末精制到纳米级的机器。通过在研磨机中与研磨珠一起搅拌来粉碎分解分散液体中的粉体(浆料)。 ②使用砂磨机来使颗粒更细，到底会有什么样的作用呢? ③可使用到砂磨机的产品： ④砂磨机中发生了什么？ ⑤砂磨机和球磨机的比较 ⑥单桶循环彩图/双桶循环彩图 ⑦砂磨机的工作原理：砂磨机属于湿法超细研磨设备,，是从球磨机发展而来,广泛应用于超细粉体（亚微米、纳米级粉体）的生产过程中。砂磨机有不同的分类方式:根据搅拌轴的结构形状可分为盘式、涡轮式、棒销式 根据研磨筒的布置形式可以分为立式,卧式 也可根据筒体容积大小区分。 ⑧砂磨机的发展历程砂磨机发展大概经历了以下几个阶段:第一阶段:立式搅拌磨〔棒式+底部筛网分离器)第二阶段:立式盘式砂磨机（盘式+顶部筛网分离器）第三阶段:立式棒销砂磨机(棒式+顶部缝隙分离器)第四阶段:卧式盘式砂磨机（盘式+动态间隙分离器）〔棒式+大过滤面积分离器）第五阶段:立式棒销砂磨机（棒式+无晒网离心分离)适用于小批量生产卧式棒销砂磨机（棒式+大过滤面积分离器）（棒式+无晒网离心分离）适用于大批量生产⑨砂磨机的主要指示A、砂磨机的流量:影响产品细度，产量以及粒度分布。B、搅拌轴线速度:影响研磨效率，物料细度及磨损。线速度大小影响研磨介质施加给物料颗粒的动能强度，一般为8-16m/s。C、介质尺寸:影响研磨效率，产品细度。介质径越小，磨球之间接触点多和接触间隙越小，理论上研磨物料粒径越小，但是还要取决于物料进料粒径等多方面因素，总之合适尺寸的研磨介质，研磨合适粒径的物料。D、介质填充率:影响研磨效率，产品细度。研磨介质装填率高，研磨效率高，但是过高装填率会引起砂磨机温升过高或者出口堵塞。研磨介质装填率过低，研磨效率低，磨损加剧，研磨时间延长 合适的装填率质量计算法=砂磨机有效容积×装填率（70-85%)×介质堆积密度)。E、介质比重:影响研磨效率。产品细度。介质比重越大，动能越大，研磨效率越高。F、分离间隙尺寸:分离器的结构及缝隙宽度决定研磨介质尺寸大小。一般情况下研磨介质直径为砂磨机分离器缝隙宽度的2-4倍。 二、产品说明 MQ-B5E~B60EE系列棒销式砂磨机是目前超细研磨设备的精华。适用于高端油漆、涂料，油墨、磁性材料等纳米级材料领域。 三、主要特点升级版棒销研磨结构，动力更强，转速高，运行稳定可靠。 动态筛网系统，流量大不堵塞。加强了研磨介质对物料的撞击和剪切作用，散热性能好。适用于分散难度高的物料研磨及微米级物料的高效率研磨。四、主要技术参数◆适合细度：10um-2nm◆磨介尺寸：≥0.6nm

No.517（杜邦式）落锤冲击试验机DU PONT TYPE FALLING IMPACT TESTER 测试标准：JIS-（K5400）、K5600-5-3、ASTM-D2794（塑料）、ISO-6272 产品介绍：该设备是用于在低温槽内，评价漆膜的耐重物下落性以及塑料膜的点冲击强度的杜邦式冲击试验机。将试片夹在撞头与台架之间，在一定高度将撞锤落下，冲击试片使其变形，调查其是否有裂开、剥落。 No.517-L 附带冷冻机规格No.517

一个开创性的捆绑包！能将脑机接口带入你的课堂！！脑机接口是怎样的一种设备，你可以设想一下，他可以帮助你的大脑直接与你周围的机器连接！通过记录你的神经系统的电流活动你可以把这些神经信号转换成程序和机器人的指令。 有帮助的教学技术这是脑机接口（例如DIY 神经义肢套件）在教育和社会方面影响学生的一个很好地例子。 套件包含-6×DIY神经义肢套件（5个一包）-3×肌肉 SpikerShield 捆绑包-3×9V电池带-1×机械爪捆绑包-4×音乐接口电线-2×大肌肉电极 这是一个课堂捆绑包，它比你单独购买5个单独的DIY神经义肢套件便宜＄100。捆绑包的硬件可支持多达30名学生，每个学生都可以构建自己的神经假肢“机械手”。它还可以支持支持其他脑机接口实验室的四个实验室站，例如“肌肉音乐”实验室等。当然，学生可以创建他们自己的项目和发明！ 大于30个学生的情况下怎么办？我们也提供单独的DIY 神经义肢套件，5个一包。订购一些这些“补充包”以确保能够满足你所有的学生。 用完这一次之后下个学期该如何使用呢？本捆绑包能为学生进行BMI实验，例如DIY神经义肢套件和肌肉音乐实验室提供所有需要的东西。在体验完DIY神经义肢制作之后，学生可以保留自己制作的机械手。当然，课堂将会保留更加贵重的肌肉SpikerShields, 机械爪套件和电线。下次实验教学,你只需要订购补充包即可，不需要再重新购买整个课堂捆绑包。

No.517-L 附带低温槽的涂料和清漆（杜邦式）落锤冲击试验机DU PONT TYPE FALLING IMPACT TESTER WITH LOW TEMP. OVEN测试标准：JIS-（K5400）、K5600-5-3、ASTM-D2794（塑料）、ISO-6272 产品介绍：该设备是用于在低温槽内，评价漆膜的耐重物下落性以及塑料膜的点冲击强度的杜邦式冲击试验机。将试片夹在撞头与台架之间，在一定高度将撞锤落下，冲击试片使其变形，调查其是否有裂开、剥落。 No.517-L 附带冷冻机规格No.517

Lovibond® 德国罗威邦® 水质分析氨氮测定仪 罗威邦 MD100 片剂/粉剂 氨氮便携分析 氨氮测定仪 罗威邦 MD100 片剂/粉剂 氨氮便携分析 光度计，可选择 片剂/粉剂 试剂，反应时间10分钟即可获得准确结果，方便快捷。防水设计IP 68 级防水，0.1 米的深度下防水长达一小时。准确、可重复的测量结果在 MD 100 的光学系统中使用 LED 和干涉滤光片。用户校准可进行单点校准。此外，所有 MD 100 的变型设备都直接以 ABS 或 %T 显示测量结果。自动存储测量值，可选数据传输自动存储 16 个测量值。人体工学设计依靠该设计，可以随时轻松处理和无阻碍查看显示器。在实验室中，设备底部的橡胶支脚可防止意外滑动。出厂编程MD-100 设备在出厂时经过编程，最多可提供 14 种预校准的测量方法。2 年保修订购信息量程测试方法试剂类型订货号0.02 - 1.0 mg/l NM60片剂2760600.01 - 0.8 mg/l NM62粉末276065标准配置手提箱100次测试试剂片/粉末试剂4 块微电池 (AAA)3 个带盖的圆形比色杯（玻璃）密封圈搅拌棒刷子操作说明简要说明证书 (COC)保修声明 试剂订货信息标题试剂类型包装单位货号氨 No.1片剂 100512580BT氨 No.1片剂250512581BT氨 No.2片剂100512590BT氨 No.2片剂250512591BT套件氨 No.1/No.2片剂各100次517611BT套件氨 No.1/No.2片剂各250次517612BT铵调制粉粉剂15 g460170其余多参数型号请见MD 100介绍或联系罗威邦水质分析

脱机型IC卡水控一体机(水控机)：型号：J712品牌：SINGBON 脱机型IC卡水控一体机是兴邦科技开发的新一代高效节水产品，节水率达到50%左右，有IC卡一体水控机、读卡器、水控软件、计算机等组成，广泛应用于大学、中学、企业、工厂、学校、政府等的学生宿舍、员工公寓、开水、饮用水、自来水等领域的节水管理，免布线，节约成本，便于管理。 脱机型IC卡水控一体机功能特点： 1、电磁阀、流量计内置在水控机内，现场安装方便。2、刷卡显示用水扣款金额、余额提示。3、电路板 全防水设计，两层外壳，电路板上下壳接口有硅胶密封件防水。4、 按计量计费方式，先扣款后消费，可自由设定扣款计费时间和金额。5、 独有节水设计，采用读卡方式控水，插卡后出水；拿走卡停止出水，操作更加人性化和突显节水功能。6、内装流量计，采用计流量方式扣费，更加科学、公平、合理。7、系统安装简便，用户充值简易方便，可以通过自助充值机和管理中心充值两种方式。8、脉冲流量表、电磁阀（4分/6分接头/全铜一体阀/塑料一体阀）、刷卡收费控制器一体化三合一，内部独特防磁设计，有效防止偷水。9、可以与门禁、消费、考勤等设备实现一卡通无缝连接。脱机型IC卡水控一体机技术参数：读卡类型：Philips Mifare1非接触式IC卡计费精度：0.01元计时精度:1秒计量精度:最小0.01升存储记录:只保存刷卡总额发 卡 量：无限制数据保存：FLASH保存数据，掉电不丢失显 示：4位数码管显示工作电压：DC12V，功耗小于1.5W环境温度：0度～60度体 积：150*110*100重 量：300g

铝棒拉力试验机 铜材拉力试验机 铜棒拉力试验机可用于金属及非金属（含复合材料）的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、保载、蠕变、松弛、往复等项的静力学性能测试分析研究，可自动求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等试验参数，并可根据GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等标准进行试验和提供数据。30吨电子试验机产品的制造和检验标准GB/T16491—1996《电子式试验机》；GB2611—92《试验机通用技术要求》；GB/T6825.1-2002《静单轴试验机的检验第1部分：拉力和（或）压力试验机测力系统的检验与校准》。4、GB/T9370《扭转试验机技术条件》5、GB2611《试验机通用技术要求》6、GB/T12160-2002《单轴试验用引伸计的规定》30吨电子试验机适用的试验方法标准GB/T228-2002《金属材料室温拉伸试验方法》GB/T7314-2005《金属材料室温压缩试验方法》GB/T14452-1993《金属材料弯曲力学性能试验方法》GB/T8653-1988《金属杨氏模量、弦线模量、切线模量和泊松比试验方法》铝棒拉力试验机 铜材拉力试验机 铜棒拉力试验机技术参数：1. 产品规格： HY-30080(龙门式）2． 精度等级： 0.5级(以内）3． 额定负荷： 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 3000N 5000N 10KN 20KN 50KN 100KN 200KN 300KN（可配多只）4． 有效测力范围：0.1/100-99.999% 5． 试验力分辨率，大负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6． 有效试验宽度：600mm（可根据样品加宽）7． 有效试验空间：800mm（可根据样品加高）8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护24．电源功率： 3000W25．主机重量： 1650kg26. 电源电压: 380V（单相）27. 主机尺寸：1000*680*2300mm根据客户需求选配件： （1）大变形（测塑料橡胶材料）和电子引伸计（测金属材料） （2）拉伸夹具 压缩夹具 三点弯曲夹具 四点弯曲夹具 剪切夹具 剥离夹具撕裂夹具 压陷硬度夹具 T型槽台 （3）HP品牌电脑和彩色HP喷墨打印机

产品描述间歇式球磨机或棒磨机容器Batch Ball or Rod Mill Container描述：Sepor的间歇式球磨机和棒磨机旨在减少实验室中矿物和矿石的数量。对于球磨机，进料尺寸通常应为-1/8“，对棒磨机为-1/2”。它们采用坚固耐用的设计，可以处理经常使用的硬质材料。间歇式球磨机和棒磨机需要驱动辊，以将磨机旋转到适当的研磨速度，对于球磨机，通常为临界速度的60％-75％，对于棒磨机，通常为临界速度的50％至90％。间歇式球磨机应在56 RPM和70 RPM之间运行。间歇式棒磨机应在47 RPM和79 RPM之间运行。Sepor有两个系列的驱动辊，一个（推荐用于这些磨机）是直径为5英寸的驱动辊，另一个是直径为2英寸的驱动辊。两个驱动辊都有变速驱动器，用于以所需的转数运行轧机。湿磨或干磨均可在间歇式球磨机和棒磨机中进行。通常，湿磨比干磨更有效，但是在实验室操作中，添加液体是不可行的。广口瓶应装满至少20磅的球（或棒磨机用的杆），以及25％至40％体积的待研磨物料（1.4升至2升）。间歇式球磨机由以下部分组成：带有四个升降杆的研磨缸，加工过的滚动环，螺纹可拆卸轭，用于拧紧和松开盖子的手柄，带有氯丁橡胶垫片的机器加工过的盖子。 目录编号描述净重（磅）总容积（L）010E-007 / 008低碳钢球/棒磨机，内径8英寸x 10.5英寸458010E-013 / 014不锈钢球磨机，直径8“ x 10.5”458010E-015球磨炉料，碳钢20010E-016棒磨料，碳钢20010E-098不锈钢球磨机20010E-099不锈钢棒磨机20010E-010额外的橡胶垫片

持久耐用BANNER邦纳声波传感器M25UEQ8 介绍：声波传感器是将声波信号转换成其他能量信号(通常是电信号)的点。声波对液体、固体的穿透本领很大，尤其是在阳光不透明的固体中。声波碰到杂质或分界面会产生反射形成反射成回波，碰传感器。声波是振动频率高于20KHz的机械波。它具有频率高、波长短、绕射现象小，特别是方向性、能够成为射线而定向传播等特到活动物体能产生多普勒效应。声波传感器广泛应用在工业、国防、生物医学等方面。型号：M25UEQ8订货号：79745超声波传感器品牌：邦纳BANNER传感器 ULTRASONIC SENSORS M25U系列不锈钢IP69K超声波传感器 M25UEQ8M25U Series Ultrasonic EmitterRange: 500 mm (Normal Speed) 250 mm (High Speed) Input: 10-30 V dcRating: IP69K Output: Bipolar (1 NPN & 1 PNP)5-pin M12 QD零部件号： 79745技术应用：声波对液体、固体的穿透本领很大，尤其是在不透明的固体中，它种声波接近开关，以及防盗报警等相关领域，工作，安装方便可穿透几十米的深度。声波碰到杂质或分界面会产生反射形成反射成回波，碰到活动物医学等方面。声波距离传感器可以广泛应用在物位(液位)监测，机器人防撞，各， 防水型，发射夹角较小，灵敏度高，方便与工业显示仪表连接，也物体能产生多普勒效应。因此声波检测广泛应用在工业、国防、生提供发射夹角较大的探头。 尺寸图：

HY-853B帮面抗破(形变）试验机满足GB/T 3903.40-2008，ISO17695-2004等标准要求。用途：用于测试鞋类材面帮面形变力学性能。产品技术规格：试片固定后直径：&Phi 25mm钢球直径：&Phi 20mm力量测试范围：200KN（N、kgf、LB等自由转换）位移测试范围：0.001～50mm感应方式：力量传感器显示器配置：触摸屏控制器或微电脑液晶屏数字控制控制方式：定位移（测试负荷）、定负荷（测试位移）、样品破坏最大破裂力自动识别功能定位移控制：通过预置钢球与样品接触初始力开始自动计算位移增长推动及回程速度：0.1～100mm/min控制方式：进口伺服电机、PLC可编程逻辑控制器控制、旋转编码器；产品配置试样切刀（标准激光镭射切刀）一副；产品说明书一套，一年质量保证书一份&ldquo CNAS&rdquo 实验室国际认可校准报告书一份 维修工具一套

产品描述连续球磨棒磨机Continuous Rod and Ball Mill描述：Sepor的16 x 32连续球磨机或棒磨机非常适合矿石研磨和加工的中试工厂研究，或者只是您可能有的常规小规模研磨要求。该磨机可与螺旋分级机，筛网或旋风分离器一起用于封闭回路中，也可作为单程研磨机使用。螺旋分级机在中试工厂研磨中很受欢迎，因为当您将特定的研磨尺寸作为目标时，很容易将超大尺寸返回到研磨机中。该磨机能够进行湿磨和干磨。Sepor的16×32球/棒磨机设计用于连续或间歇研磨最坚硬的矿石。特征：磨机内衬橡胶，以实现的耐磨性和更安静的运转磨机经过完全机械加工… … 不使用铸件，以实现最的强度和耐用性卸料端采用Sepor的性铰接法兰，易于检修主筒，并易于清洁。托辊配有机加工的Delrin套筒。容量为100磅。对于16英寸x 32英寸的普通材料，每小时可以打印，但可以扩展到24英寸x 48英寸，以实现更高的吞吐量。 目录编号描述尺寸（英寸）运重010E-306230-460v / 3 / 50-60Hz16 x 323,000磅

蓝宝石掏棒机专用于从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒，也是针对LED蓝宝石基板（蓝宝石衬底）行业特别开发的专用机床。 &bull 特定的转速，发挥高效的加工性能。每分钟切削速度3-5mm；&bull 特殊的配置，高刚性﹑高效出水等皆为蓝宝石加工设计；&bull 提供蓝宝石掏棒机专用刀具，最长360mm。 蓝宝石掏棒机规格： 左右行程：1020mm 前后行程：510mm 头座行程：635mm 主轴鼻端至工作台：100-735mm 工作台长：1220mm 工作台宽：520mm T型槽（尺寸*数量*距离）：18mm*5*100mm 最大负载 800kgs 主轴转速：切削蓝宝石专用转速 主轴马达：7.5kw 伺服马达：（x/y/z）：2.5kw / 2.5kw / 2.5kw 快速移动：（x/y/z）：20/20/18m/min 机器尺寸：2880mm× 2540mm× 2756mm 占地尺寸：4500mm× 3000mm 蓝宝石掏棒机净重：6000kgs详细信息请点击查看：