贴片机

及时有效地监测伤口愈合状态对于伤口护理和管理至关重要。新加坡国立大学和A*STAR材料研究与工程研究所（IMRE）的研究团队最近发明的一项技术，提供了一种简单、方便且有效的监测伤口恢复的方法。研究成果发表在最新一期《科学进展》上。　　目前，伤口感染大多通过拭子进行细菌培养来诊断，等待时间长。此外，伤口评估通常需要频繁地手动去除敷料，这增加了感染的风险，并可能给患者带来额外的疼痛和创伤。　　为了应对这一挑战，新加坡国立大学研究人员将柔性电子、人工智能和传感器数据处理方面的专业知识与IMRE研发的纳米传感器能力相结合，开发出一种创新解决方案。　　新研制的纸质无电池原位人工智能复用（PETAL）传感器贴片由5个比色传感器组成，可通过测量生物标记物（温度）的组合在15分钟内确定患者的伤口愈合状态、pH值、三甲胺、尿酸和伤口的湿度。这些生物标志物经过精心挑选，可有效评估伤口炎症、感染以及伤口环境。　　纸质PETAL传感器贴片薄、柔韧且具有生物相容性，使其能够轻松、安全地与伤口敷料集成，以检测生物标志物。研究人员可使用这种方便的传感器贴片进行快速、低成本的检测。该传感器贴片无需能源即可运行，传感器图像由手机捕获，并由人工智能算法进行分析，以确定患者的康复状态。　　在实验中，PETAL传感器贴片在区分愈合和不愈合的慢性伤口和烧伤伤口方面表现出97%的高精度。

由于某些生理性或病理性因素，脱发已经逐渐成为困扰成年人乃至青少年人群的健康问题，由脱发引起的身体与形象的变化，已经严重影响到了患者的心理健康和生活质量。然而，传统采用的植发技术、外用米诺地尔酊剂、口服非那雄安片由于价格昂贵、药物利用率低和用药依从性差等问题导致治疗效果不尽人意。针对这一挑战，武汉大学药学院黎威教授课题组将具有载药缓释功能的PLGA微球与微针（MN）技术相结合，开发了一种具有药物缓释功能的水溶性微针用于长效治疗雄激素性脱发。该微针贴片是利用摩方精密的 nanoArch S140 3D打印设备加工模具后经PDMS翻模制备而成，可通过提高药物生物利用度以及降低给药频率，改善患者用药安全性和提高患者依从性，在脱发的临床治疗中将具有重要的应用潜力。相关研究成果以题为“Dissolving Microneedle Patch Integrated with Microspheres for Long-Acting Hair Regrowth Therapy”的文章发表在《ACS Applied Materials and Interfaces》。武汉大学硕士研究生尹美容、刘汉卿以及博士研究生曾勇年为共同第一作者，武汉大学药学院黎威教授和武汉大学人民医院陈创教授为共同通讯作者。首先，研究者采用单乳法制备了包裹治疗药物米诺地尔（MDX）的PLGA缓释微球，采用真空浇注法和离心填充法将载药微球装填至水溶性微针的尖端。载药微球表面光滑、无孔，粒径主要分布在15.3 ± 2.2 μm，载药微球呈密集状态填充在水溶性微针尖端且药物米诺地尔在微球和微针中呈现持续性释放，释放时间超过2周，所有药物在一个月内释放完全（如图1）。以荧光染料尼罗红为模拟药物进行可视化分析，载药微球微针在离体皮肤上显示出较高的穿透和药物传递效率。在离体皮肤组织切片中，由微针递送的载药微球稳定留在皮下组织中，继而在后期长期释放药物（如图2）。负载微球的微针在活体大鼠皮肤上同样显示出很好的穿透效率，荧光图像清晰地显示了随着时间的延长，荧光强度逐渐变暗，25天后，大部分的荧光基本消失，表明微球中的药物在皮下呈逐渐缓慢释放的特点（如图3）。研究者在构建雄激素性脱发模型后，随机将小鼠分为未治疗组、每月一次空白微针组、每日一次5%米诺地尔溶液组、每月一次载药微针组和每周一次载药微针组。治疗结果显示，每月应用载药微针组在小鼠中诱导了明显的毛发再生，并且在再生毛发覆盖面积、毛发密度和毛发直径方面表现出与每天局部应用米诺地尔溶液相似的效果，值得注意的是，与每日局部应用米诺地尔溶液相比，每周应用载药微针在上述参数上显示出了更加优越的治疗效果（如图4）。同时也可以看到，未经治疗组的小鼠毛囊萎缩，虽然每月应用载药微针组和每日局部应用米诺地尔溶液组在毛囊长度和真皮层厚度方面的结果相似，但每周应用载药微针组中这两个参数显著增加，显示其具有更好的促进毛发生长效率。最后，进一步研究了细胞增殖的标记物Ki-67的表达，每周应用载药微针组在毛囊中Ki-67的表达最高，表明载药微针在促进毛囊生长期可诱导相关细胞增殖（如图5）。结论：该研究的最大意义在于设计了一种新型的水溶性微针，将其与生物可降解的微球结合，实现治疗药物米诺地尔的持续释放。与传统治疗方式相比，实现了在减少给药频率的情况下达到了相似或更显著的治疗效果，从而为临床上的长效脱发治疗提供一种有前途的治疗策略。图1 负载载药微球的微针的表征。a. 载MXD微球的扫描电子显微镜照片。比例尺，10 μm。b. MXD MN贴片的扫描电子显微镜照片，微针尺寸：高850 μm，尖端直径10 μm，底座直径400 μm 。比例尺，100 μm。c. MXD MN贴片的侧视图(上)和俯视图(下)，显示MN中装载的包裹MXD的微球。比例尺，50μm。d. MXD MN贴片或PLGA微球在37℃含0.1%十二烷基硫酸钠的PBS溶液中累积释放MXD (n=3个独立重复实验)。 图2 MN贴片在离体大鼠皮肤中的应用。a. 将MN贴片应用于皮肤之前的明场(上)和荧光(下)显微镜图像。比例尺，500 μm。b. 在体外应用MN贴片后的大鼠皮肤的明场(左)和荧光显微镜图像。比例尺，500μm。c. MN贴片背衬应用于大鼠体外皮肤后的明场(上)和荧光(下)显微镜图像。比例尺，500 μm。d. MN贴片溶解和尼罗红微球递送后，大鼠皮肤组织切片的亮场(上)、荧光(中)和合并(下)显微镜图像。比例尺，250 μm。图3 MN贴片递送的微球在雄性SD大鼠体内的染料释放。a. 大鼠背部涂抹含有尼罗红微球的MN贴片后的代表性照片(左)。黄色虚圆表示MN的插入位置。MN贴片在体外皮肤应用后大鼠皮肤的典型明场(右上)和荧光(右下)显微图像。比例尺，1 mm。b. 通过水溶性微针在体内植入含有尼罗红微球在第1、4、7、10、14、17、25、30和35天大鼠皮肤的典型荧光显微镜图像。比例尺，1 mm。c. 使用ImageJ对第1天至第35天皮肤的荧光强度进行量化。数据归一化为第1天。条形表示平均值 ± 标准差(n=5)。图4 AGA小鼠模型中毛发再生的评价。a. 每日外用睾酮溶液在42天所建立的AGA小鼠模型示意图以及AGA治疗的治疗策略。b. AGA小鼠毛发再生的代表性照片，包括对照组(即不治疗)、空白MN贴片组(每月一次)、5%MXD溶液组(每日一次)、MXD MN贴片组(每月一次)和MXD MN贴片组(每周一次)。c. 脱毛42天后不同组再生毛发的典型扫描电子显微镜图像。比例尺，10μm。d. 42天各组AGA小鼠毛发再生面积的定量。e. 对每组AGA小鼠第42天的再生毛发密度进行量化。f. 第42天各组AGA小鼠再生毛发直径。条形代表平均值±标准差(n=5)。***P0.001，**P0.01。ns无显著意义。 图5 MXD MN贴片用于毛囊再生的体内评价。a. 治疗后第42天，观察治疗部位皮肤组织苏木精-伊红染色。黄色箭头表示皮肤下再生的毛囊。标尺，50 μm。b. 测量第42天各组毛囊长度。c. 第42天各组毛囊中Ki-67的代表性荧光显微镜图像。标尺，50 μm。d. 第42天各组真皮厚度的量化。(n=5)。***P0.001。ns无显著意义。原文链接：https://doi.org/10.1021/acsami.2c22814

美国加州大学圣地亚哥分校工程师开发了一种电子贴片，可监测深层组织中包括血红蛋白在内的生物分子，这为医疗专业人员提供了前所未有的获取关键信息的途径，可帮助发现危及生命的疾病，如恶性肿瘤、器官功能障碍、脑出血或肠道出血等。研究成果发表在15日的《自然通讯》杂志上。研究人员表示，体内血红蛋白的数量和位置，提供了有关特定位置血液灌注或积聚的关键信息。体内低血液灌注或导致严重的器官功能障碍，与心脏病发作和四肢血管疾病等有关；而脑部、腹部或囊肿等部位异常积血，提示可能出现脑出血、内脏出血或恶性肿瘤。持续监测可帮助诊断这些情况，有助于及时采取挽救生命的干预措施。这种新型、灵活、外形小巧的可穿戴贴片可舒适地贴在皮肤上，进行无创长期监测。它可在深层组织中以亚毫米空间分辨率对血红蛋白进行三维映射，精确到皮肤以下几厘米，而其他可穿戴电化学设备一般只能感知皮肤表面的生物分子。它还能实现与其他组织的高对比度。由于其光学选择性，它可通过集成具有不同波长的不同激光二极管，以扩大可检测分子的范围及潜在的临床应用。该贴片在其柔软的有机硅聚合物基质中配备了激光二极管阵列和压电换能器。激光二极管将脉冲激光发射到组织中，组织中的生物分子吸收光能，并将声波辐射到周围介质中，压电换能器接收声波，声波在电气系统中进行处理，以重建波发射生物分子的空间映射。鉴于其低功率激光脉冲，它也比具有电离辐射的X射线技术安全得多。研究团队计划进一步开发该设备，包括将后端控制系统缩小为用于激光二极管驱动和数据采集的便携式设备，从而大大扩展其灵活性和潜在的临床实用性。

黑色素瘤是一种与表皮层黑色素细胞密切相关的高度恶性皮肤癌。经皮递药是手术替代或者补充治疗皮肤癌的有效方法，它可使药物能够穿透皮肤屏障并直接作用于肿瘤部位。然而，随着黑色素瘤的进展，表皮黑色素瘤细胞会持续浸润真皮，形成皮肤深部黑色素瘤。深部皮肤肿瘤的有效治疗依赖于经皮给药系统中的增强药物渗透。虽然微针(MNs)和离子导入技术在经皮给药方面已展现出效率优势，但皮肤弹性、角质层的高电阻和外部电源要求等需求挑战，仍然阻碍了它们治疗深部肿瘤的有效性。基于此，武汉大学药学院黎威教授和姜鹏副教授课题组设计开发了一种集成柔性摩擦电纳米发电机(F-TENG)的可穿戴自供电载药微针(MNs)贴片，旨在增强深部黑色素瘤的治疗。微针由水溶性微针基质材料与带负电荷的pH响应纳米粒子(NPs)混合而成，其中纳米粒子中装载着治疗药物。该装置充分利用MNs和F-TENG的优势(F-TENG能够利用个人机械运动产生电能)，治疗性NPs可以在MNs贴片插入皮肤后渗透到深层部位，在酸性肿瘤组织中迅速释放药物。在深部黑色素瘤小鼠模型对比实验中，使用集成的F-MNs贴片的治疗效果优于普通MNs贴片，预示这集成F-MNs贴片在深部肿瘤治疗的巨大潜力。该贴片通过摩方精密microArch S240（10μm精度）制备完成，相关研究成果以题为“Enhancing Deep-Seated Melanoma Therapy through Wearable Self-Powered Microneedle Patch”的文章发表在《Advanced Materials》。武汉大学药学院博士研究生王陈媛、硕士研究生何光琴和博士研究生赵环环为共同第一作者，武汉大学药学院黎威教授和姜鹏副教授为共同通讯作者。首先，研究者采用气体扩散法合成了具有pH响应性质的Ce6@CaCO3 NPs， Ce6@CaCO3 NPs为100 nm左右均匀分布的球形结构，表面修饰PEG进一步增强纳米粒子的胶体稳定性。在pH = 7.4的中性环境中，纳米粒子维持稳定的结构，使得封装的药物难以释放。在pH = 5.5的酸性环境中，纳米粒子结构被破坏，可实现药物的快速释放（如图1）。图1 Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的合成与表征a) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的合成和药物释放过程示意图。b)合成Ce6@CaCO3 NPs的TEM图像。c)游离Ce6、游离DOX和Ce6(DOX)@CaCO3-PEG的紫外可见光谱(蓝色和黑色虚线矩形分别表示Ce6和DOX的特征吸收峰)。d) DLS测定的Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的粒径分布。e) Ce6@CaCO3和Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的Zeta电位。f) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值(7.4、6.5和5.5)的PBS中孵育0.5 h后的代表性TEM图像。g) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值(7.4、6.5和5.5)的PBS中随时间变化的水动力直径变化。Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值PBS中h) DOX或i) Ce6的体外释放谱。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。***p 0.001, ****p 0.0001。 随后，作者在细胞上验证了纳米粒子的抗肿瘤疗效。药物被纳米粒子包封后显著增强了细胞对药物的摄取。除此之外，纳米粒子结合Ce6的光动力和DOX的化疗疗效，实现了光动力和化疗联合治疗的抗肿瘤疗效，其效果显著优于单一光动力或者化学疗法（如图2）。图2 Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的体外行为a) B16-F10细胞对Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的摄取。b) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs孵育4 h后细胞摄取量的定量测定c)激光照射下游离Ce6或Ce6@CaCO3-PEG孵育后B16-F10细胞的细胞活力。两种处理的Ce6浓度相当。d)游离DOX或Ce6(DOX)@CaCO3-PEG孵育后B16-F10细胞的细胞活力。两种处理的DOX浓度相当。e) 660 nm激光照射不同处理下B16-F10细胞内ROS检测。f)用Ce6@CaCO3-PEG或Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs处理B16-F10细胞在激光照射或不照射下的细胞活力。g)不同处理后B16-F10细胞的活/死测定。这些处理具有相同的DOX或Ce6浓度。绿色荧光:钙素-AM 红色荧光:碘化丙啶(PI)。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p 0.05, **p 0.01, ***p 0.001. ns表示无显著性。同时，研究者通过硅橡胶和导电织物制备了一种典型的接触和分离模式的柔性摩擦电层F-TENG，可以通过接触通电和静电感应的耦合效应将生物机械能转化为交流电(AC)输出。然而，为了有效地为离子电泳系统供电，交流输出必须转换成直流(DC)。因此，作者制作了电源管理系统(PMS)，将F-TENG的交流转换为直流，同时显著放大电流。最后将柔性的F-TENG与载药微针结合，制备成一种可穿戴的装置（如图3）。 图3 一种工作在接触分离模式下的柔性TENG (F-TENG)。a) F-TENG的原理图(左)和照片(右)。b) F-TENG工作机理示意图。c)短路电流，d)开路电压，e) F-TENG的转移电荷。f)连接整流桥和LED灯的F-TENG输出电流。g)连接电源管理系统和LED灯的F-TENG输出电流。(f)和(g)中的插图是15秒内电流峰值的放大视图和LED灯的光学照片。h)手动驱动F-TENG连接到PMS的电流。i)可穿戴式F-MN贴片原理图。可穿戴的F-MN贴片j)贴在人体手臂上之前和k)贴在没有皮肤穿刺的情况下的演示照片。 微针通过真空浇筑法，将载药的纳米粒子与水溶性基质PVA/suc混合后填入PDMS模具中制备得到，并用导电的PPy作为微针背衬填入。制备好的微针与F-TENG通过导电胶连接得到F-MN装置。此外，将偶联FITC荧光的葡聚糖作为模型药物被微针递送到到皮肤后，通过荧光分布可以看出连接F-TENG的微针装置具有更高效和深部的药物递送（如图4）。图4 F-MN贴片的制备与表征。a) MN贴片制作工艺示意图。b)制备的MN贴片的光学图像和c) SEM图像。d) FITC -葡聚糖负载MN贴片的代表性明场(左)和荧光显微镜图像(右)。e)右旋糖酐-MN贴片插入后大鼠皮肤代表性明场和荧光显微镜图像。f)荧光图像和g)植入或不植入F-TENG的大鼠皮肤后残余MNs的相应荧光强度(FI)。h)代表性显微镜图像，i)药物穿透深度，j)外用葡聚糖溶液或葡聚糖-MN贴片加F-TENG或不加F-TENG后大鼠皮肤组织切片对应的荧光强度。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p 0.05, **p 0.01, ***p 0.001, ****p 0.0001. ns表示无显著性。微针尺寸：高850 μm，尖端直径10 μm，底座直径400 μm.而后，作者在小鼠体内观察F-TENG产生电流的能力以及在体内药物递送的效果。将F-MN装置应用在小鼠肿瘤部位后，F-TENG能够将运动产生的机械能转化为电能，在小鼠体内维持恒定的电流，有效促进微针中负载的药物向更深部的肿瘤渗透，同时也提高了药物在体内的递送效率和作用时间（如图5）。 图5 F-MN装置提高了体内给药效率。a)经F-MN贴片处理的荷瘤小鼠照片。(插图:治疗小鼠时，MN贴片被连接。正极连接小鼠左前肢，负极连接MN贴片)。b) F-MN贴片作用于肿瘤部位的示意图。c)治疗过程中通过MN贴片的电流。d)不同处理小鼠给药后24 h的荧光图像。红色虚线圈表示肿瘤部位。e)不同处理的荷瘤小鼠及肿瘤部位照片。f)代表性图像，g)相应的药物穿透深度，h)局部应用NPs或MN贴片或f -MN贴片后肿瘤部位组织切片在体内的相对荧光强度。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p 0.05, ***p 0.001, and ****p 0.0001.最后，作者探究了该装置对体内深部黑色素瘤的疗效，成功在C57BL/6小鼠体内构建了深部黑色素瘤模型，并将其分为5组分别进行不同的处理。结果表明单次使用F-MNs贴片的治疗表现出比单独使用MNs贴片更优越的治疗效果，能够将中位生存期由对照组的8天延长至21天，表明该装置在治疗深部肿瘤具有很大的潜力。此外，作者检测了小鼠的血清生化指标，并对其心肝脾肺肾进行HE染色切片，从而进一步证明材料的安全性（如图6和图7）。图6 F-MN贴片在B16-F10黑色素瘤小鼠中的抗肿瘤行为。a)处理过程示意图。b)不同肿瘤深度荷瘤小鼠的代表性超声图像和c)肿瘤组织的组织学切片。d) (c)中的深度量化。e)五组不同处理小鼠的平均肿瘤生长曲线。f)第9天各给药组小鼠肿瘤重量。g)第9天各组离体肿瘤形态。h)各组小鼠治疗后体重。i)各治疗组小鼠存活率曲线。j)各组肿瘤组织切片H&E、Ki67、TUNEL染色分析。每个点代表平均值±SD (n = 5个独立重复实验)。*p 0.05, ***p 0.001, ****p 0.0001. 图7 F-MN贴剂的体内生物安全性评价。a)各组主要器官切片H&E染色分析。不同处理后小鼠血清生化指标b)丙氨酸转氨酶(ALT)、c)血尿素氮(BUN)、d)肌酐(CR)、e)总胆红素(TBIL)各组全血中f)白细胞(WBC)， g)红细胞(RBC)， h)血小板(PLT)的数量。数据以mean±SD (n = 5个独立重复实验)表示，ns表示无统计学意义。结论：在这项研究中，作者开发了一种与F-TENG集成的可穿戴自供电MN贴片，并首次用于治疗深部实体肿瘤。F-MN贴片能够通过可溶解的纳米颗粒将载药的纳米颗粒递送到皮肤中，并通过纳米发电机将个人机械运动转化为电能，从而提供足够的驱动力将治疗性纳米颗粒推进深部肿瘤，进而显著提高药物递送穿透效率。在到达酸性肿瘤位置后，pH响应性NPs表现出快速解离和释放化学分子(DOX)和光敏剂(Ce6)，从而显示出强大的协同根除肿瘤细胞的能力。在小鼠深部黑色素瘤模型中，单次给药这种F-MN贴片能够实现明显的肿瘤生长抑制。此外，荷瘤小鼠的生存期明显延长，体内生物安全性令人满意，这表明了该贴片在临床治疗深部实体瘤方面具有很大的潜力。这种有效的装置具有出色的传输能力，可以很轻松地将生物大分子或治疗性NPs经皮输送到深部，将来也可局部或全身用于治疗其他疾病，如糖尿病。

p　　日前，中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心公开发布招标公告(国际招标)，预算1.6亿元采购电子束光刻系统、激光植球机、台式扫描电镜、高精度倒装贴片机等仪器设备。/pp　　详细情况如下：/pp　　项目编号：0834-2041SH20A313/pp　　项目名称：电子束光刻系统和激光植球机和台式扫描电镜和高精度倒装贴片机/pp　　预算金额：1600.0000000 万元(人民币)/pp　　开标时间：2020年10月30日 09点30分(北京时间)/pp　　采购需求：/pp　　包1(招标编号：0834-2041SH20A313/01)：电子束光刻系统 数量：一套 简要技术规格：焦距、像散修正系统: 动态聚焦消像散(详见第八章) 交货期：合同签订后12个月内交货(不允许偏离)/pp　　包2(招标编号：0834-2041SH20A313/02)：激光植球机 数量：一套 简要技术规格：3.6 *自动氮气压力调节(详见第八章) 交货期：合同签订后4个月内交货(不允许偏离)/pp　　包3(招标编号：0834-2041SH20A313/03)：台式扫描电镜 数量：一套 简要技术规格：*3.2.2电子光学照明：CeB6灯丝(详见第八章) 交货期：合同签订后3个月内交货(不允许偏离)/pp　　包4(招标编号：0834-2041SH20A313/04)：高精度倒装贴片机 数量：一套 简要技术规格：*3.2.11需配置贴片间隙控制模块。(详见第八章) 交货期：合同签订后3个月内交货(不允许偏离)/ppbr//p

近日，世禹精密宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，水木梧桐、东证资本、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。世禹精密本轮所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等。世禹精密是一家半导体封测设备高新技术企业，主要产品包括植球机、植柱机、检查修补一体机、超薄存储芯片堆叠装片机、高精度高速FC倒装焊贴片机、多功能高精度贴装一体机、高精度热压倒装贴片机、Fanout/EMIB高精度晶圆级芯片贴装机、2D/3D光学AOI检测量测系统等。据水木梧桐创投消息，世禹精密擅长高精度、多种工艺结合、多轴运动控制，在诸如微球植球技术、微球补球技术、植微pin技术、pin整平技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等，开发的多种设备机型达到业界先进水平。

晶圆大多是非常脆的硅基材料，直接拿取是非常容易脆断的，所以必须封装起来，并且把线路与外部设备连接，才能出厂。本文详述芯片的封装工艺和相关的设备。封装听起来似乎就是包装，好像比较简单。封装与蚀刻和沉积相比，在一定程度上是要简单一点，但封装同样是一个高科技的行业。封装技术的发展芯片封装被分传统封装和先进封装。传统封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和封闭保护。但随着半导体技术的快速发展，芯片厚度减小、尺寸增大，及其对封装集成敏感度的提高，基板线宽距和厚度的减小，互联高度和中心距的减小，引脚中心距的减小，封装体结构的复杂度和集成度提高，以及最终封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。先进封装(Advanced Packaging)是本文讨论的重点。我们先了解一下传统封装，这有利于更好地理解先进封装。传统封装技术发展又可细分为三阶段。阶段一（1980 以前）：通孔插装（Through Hole，TH）时代其特点是插孔安装到 PCB 上，引脚数小于 64，节距固定，最大安装密度 10 引脚/cm2，以金属圆形封装（TO）和双列直插封装（DIP）为代表；阶段二（1980-1990）：表面贴装（Surface Mount，SMT）时代其特点是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两边或四边引出，节距 1.27-0.44mm，适合 3-300 条引线，安装密度 10-50 引脚/cm2，以小外形封装（SOP）和四边引脚扁平封装（QFP）为代表；阶段三（1990-2000）：面积阵列封装时代在单一芯片工艺上，以焊球阵列封装（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）为代表，采用“焊球”代替“引脚”，且芯片与系统之间连接距离大大缩短。在模式演变上，以多芯片组件（MCM）为代表，实现将多芯片在高密度多层互联基板上，用表面贴装技术组装成多样电子组件、子系统。自20世纪90年代中期开始，基于系统产品不断多功能化的需求，同时也由于芯片尺寸封装（CSP）封装、积层式多层基板技术的引进，集成电路封测产业迈入三维叠层封装（3D）时代。这个发展阶段，先进封装应运而生。先进封装具体特征表现为：（1）封装元件概念演变为封装系统；（2）单芯片向多芯片发展；（3）平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展；（4）倒装连接、TSV硅通孔连接成为主要键合方式。先进封装优势先进封装提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本。先进封装工艺技术主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期，降低成本。先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术上通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，如Flip-Chip（倒装芯片）， WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），2.5D封装以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，未来将继续推进着先进封装的进步。所有这些先进封装技术，被集中起来发展成为了3D封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及 POP/Sip/TSV 等立体式封装技术，其发展共划分为三个阶段：第一阶段：采用引线和倒装芯片键合技术堆叠芯片；第二阶段：采用封装体堆叠（POP）；第三阶段：采用硅通孔技术实现芯片堆叠。3D封装可以通过两种方式实现：封装内的裸片堆叠和封装堆叠。封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。最后，我们列举一下这些主要的先进封装技术：★ 倒装（FC-FlipChip）★ 晶圆级封装（WLP-Wafer level package）★ 2.5D封装★ (POP/Sip/TSV)等3D立体式封装技术★ 3D封装技术封装的级别电子封装的工程被分成六个级别：层次1（裸芯片）它是特指半导体集成电路元件（IC芯片）的封装，芯片由半导体厂商生产，分为两类，一类是系列标准芯片，另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片，即未加封装的裸芯片（电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成）。层次2（封装后的芯片即集成块）分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装，后者是将多个裸芯片装载在多层基板（陶瓷或有机材料）上进行气密闭封装构成MCM。层次3（板或卡）它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。层次4（单元组件）将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。层次5（框架件）它是将多个单元构成（框）架，单元与单元之间用布线或电缆相连接。层次6（总装、整机或系统）它是将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。先进封装的主要设备了解了封装的工艺，再来看看有哪些实际的操作要做，所需的设备就明确了。这里按工艺步骤列举一些：1、裸片堆叠。需要晶圆级叠片机。这是一个对可靠性要求极高的设备，因为线路完成后的晶圆很昂贵，而且非常易碎，更重要的对叠片的精度要求更高。目前还没有孤傲产量产的设备。2、晶圆切割，将Wafer切割成单个芯片。常见有切割机（Saw锯切）、划片机、激光切割机等。3、芯片堆叠。这个设备的难度在于精度和速度。目前国内有很多家厂商在研发这类设备，主要还是速度（产能）方面的差距。4、、封装级光刻和刻蚀。这是光刻技术练兵的场所，这里的光刻精度是微米级的，精度高一点的也达到了0.1微米。5、贴片（把芯片放在基板上）。这一过程需要用到点胶机，贴片机/固晶机/键合机等主要设备，还要用到印刷机，植球机，回熔焊，固化设备，压力设备，清洗设备等。6、引线键合。主要有Wire Bound和Die Bound两类设备。7、置散热片、散热胶、外壳。这一过程也要用到点胶，灌胶，植片机/固晶机/贴片机，压合设备，清洗设备等主要设备。8、检验。包括检验、测试和分选。下面我们针对其中部分常见设备，介绍其原理和结构。1、清洗机这些设备中，清洗机听起来相对简单，但清洗机也绝对不是那么的简单。清洗的优劣，决定着产品的良率，性能及可靠性。有时更决定着工艺过程的成败。接触芯片的零件的清洗，对尘埃、油污的要求，都是绝对严苛的，有的还要对零件表面的挥发气体进行测量，对表面对不同物质的亲合性进行测量。而要达到这些要求，对清洗工艺的要求也往往非常复杂。一条清洗线也动辄十几道 ，几十道工艺过程，对零件进行物理的、化学的、生物级别的清洗与干燥。2、涂胶设备封装阶段的胶水，作用一是把IC的不同部分粘结起来，作用二是把IC各个部分之间的间隙填充起来，作用三是把IC包裹保护起来。这也就基本形成了三个类别，一是点胶，二是填充，三是塑封（Moding）。这些工艺过程，听起来比较简单，很容易理解。事实也确实如此。只是对胶量的控制，均匀性有很高的要求。胶水的压力，出胶口的形状，温度，运动的平稳性，设备的振动，空气流动等，每一个环节都要精确控制。涂胶的工艺的特性主要的还是决定于胶水的特性。在这里我们只谈设备，不谈耗材。芯片点胶芯片底填芯片塑封3、刻蚀\光刻机我们常听说的那些高大上的光刻机，是指晶圆级别上用来刻蚀芯片电路的。封装过程也要用到光刻机，需要制作用于定位和精确定位芯片的封装模板。光刻机可以用于制作这些封装模板的微米级图案。光刻机通过曝光光刻胶和进行显影的过程，将图案精确地转移到封装模板上。封装过程所用光刻机线宽要求比较低，一般500nm的都能用了。封装用光刻机封装用刻蚀机4、芯片键合机芯片键合机，是把芯片与基板连接在一起的设备，有两种主要的方式，Wire Bond和Die Bond。Wire Bond设备通常被称作绑线机，绑线机是用金属引线把IC上的引脚与基板（Substrate）的引脚进行连接的设备。这个工艺中使用的金属细线通常只有几十微米，一根一根把金属丝熔融在引脚上。这个过程在引脚多的芯片上就很耗时。Die Bond设备有时被称作贴片机或固晶机机。Die Bond是近些年才发展起来的技术，是通过金属球阵列来进行连接，就是常说的BGA技术（Ball Grid Array）。Die Bond的连接方式效率更高，一次性可以连接所有引脚，所以生产数百数千引脚的芯片也很方便。还有就是Die Bond封装更加紧凑，所以Die Bond是未来芯片键合的主要方式。Wire Bond设备5、贴片机贴片机是一种高度复杂且精密的机器，其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统，如光学传感器和高分辨率摄像头，以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作，确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。除此之外，贴片还指应用于裸芯片（Die）的贴装技术，是指将晶圆片上没有封装或保护层的晶片（裸芯片）贴装到基板上的过程。这些芯片通常由硅等材料制成，并通过刻蚀、沉积、光刻等工艺加工而成。裸芯片贴装是一种高精度、高技术含量的制造过程，在贴片过程中，由于裸芯片缺乏封装保护，对裸芯片的测试和组装要求更高，需要专门的贴片机设备和技术来确保其可靠性和稳定性。裸芯片贴装技术常用于高性能计算、光通信、存储和其他应用领域，其中需要更高的处理能力和集成度。

据韩媒报道，半导体封装企业Genesem已向韩国芯片制造商SK海力士提供了用于生产高带宽存储器(HBM)的下一代混合键合设备。据悉，混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。消息人士称，两台设备已安装在SK海力士的试点工厂，用于测试混合键合工艺。Genesem提供的设备包括两种类型：一种是模具转移设备，用于在混合键合之前定位模具；第二种是真空贴片机。该设备用于将薄膜安装在真空室中，真空室用于从载体中取出晶圆片。

一、产品介绍 凌创（LC）系列智能型冷却水循环机可广泛应用于各类精密仪器设备冷却，循环水质结净，换热效率高，循环冷却水恒流或恒压模式可选，自动调节冷却水流量或压力，精确在线显示循环冷却水流量及压力；采用自主研发的智能控制系统，循环冷却水温度、流量或压力控制精度高；可与需冷却设备之间通讯，通讯协议RS485、RS232、Can通讯可选，本地或远程调节循环冷却水温度、流量、压力等参数。二、主要特点智能化控温、控流、控压；采用PID控温，控温精度达±0.1℃；外形美观、操作方便；可远程设置温度、流量、压力等参数；可远程启停设备；可扩展电导率在线检测，实时检测循环水质状态；三、应用领域分析仪器领域：原子吸收光谱仪（AAS）、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）、扫描仪、透射电镜（TEM）、氧氮氢分析仪 实验仪器领域：疲劳试验机、高频熔样机、凯氏定氮仪、索氏提取器、脂肪提取仪、旋转蒸发仪、不锈钢（玻璃）反应釜、发酵罐、回流提取装置、蒸馏冷凝器、电泳仪、手套箱 激光设备领域：激光打标机、激光切割机、激光雕刻机、激光打印机、激光投影仪、激光器 真空设备领域：真空镀膜机（包括真空离子蒸发/磁控溅射/MBE分子束外延/PLD激光溅射沉积）、真空炉、等离子刻蚀机、真空泵（分子泵/扩散泵/旋片泵/罗茨泵/干泵） 机床设备领域：CNC机床电主轴/液压站/润滑站/切削加工液/减速箱、CNC机床伺服电机/直线电机/力矩电机 注塑设备领域：小型注塑机、小型挤出机 包装机械领域：PCB钻孔机、铣边/槽机、贴片机、充磁机创新点：1、冷却水自动恒流、恒压模式可选:流量、压力可以精确自动调节，流量控制精度± 0.2L/min，压力控制精度± 5Kpa；2、冷却水电导率检测：通过检测冷却水电导率大小自动判断循环水质情况，及时提醒用户更换循环水，提高被冷却仪器的使用寿命和散热效率，使得被冷却设备运行更加安全、稳定；3、多种通讯协议可选：RS485、RS232、以太网、CAN通讯可选，本地+远程控制冷却水温度、流量、压力及产品故障报警信息；凌工智能型冷却水循环机(LC2500)

2016亚洲国际动力传动与控制技术展览会（PTC ASIA）将于2016年11月1日隆重开幕，逗点生物期待与您相约。本届展会上，逗点生物将气动行业客户提供一体化的解决方案，如定制滤芯解决方案、真空发生器/三联件滤芯解决方案、贴片机过滤棉解决方案，以及Dasang™ 塑料消声器。 日期：2016年11月1日至4日地址：上海新国际博览中心展位号：E4 J1-4 C区更多信息，欢迎随时与我们联系。关于逗点深圳逗点生物技术有限公司（biocomma）成立于2006年，是过滤、样品前处理和生命科学产品的领先制造商。公司拥有一个过滤器材厂，两个洁净装配车间和一个研发中心，提供1500多种产品。十年来，逗点已服务4000多个客户，并为全球数十个知名品牌提供OEM和定制服务。

作为信息时代的基础工程，电子制造业一直在国内市场占有举足轻重的地位。特别是近两年，国内经济结构不断调整，很多产业升级转型已经常态化，电子制造市场也不能独善其身，部分劳动密集型产业因为高额的人工费用和落后的生产能力不堪其累，纷纷选择退出或转型。与此同时，大批以电子自动化、新材料为代表的新兴产业高调崛起，助力电子制造业向智能创新、高效环保的方向持续发展，并藉此催生了一大批新工艺、新材料、新制造技术应运而生。　　2015年4月21日-23日，将在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)，一展打尽SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电清洗、电子新材料等全球范围的创新产品和技术，从SMT到EMA，为电子制造厂商提供最全面的制造工艺和解决方案。作为目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，NEPCON China 2015的举办契合了当前国内外的大环境和国家发展经济的战略要求，各种涉及当前产业热点以及未来发展趋势的新产品缤纷亮相，并继续引领中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。　　据悉，在整个电子产业蓬勃发展的当下，以半导体、汽车电子、物联网、微纳米及传感技术、集成电路、可穿戴设备为代表的新领域不断被开发，新潮产品层出不穷，但在业内人士看来，无论电子产业发展如何精进，都无法回避电子制造工艺在其中发挥的基础作用。只有安全高效环保的电子原材料和先进的工艺制造系统，才能打造出完美的工作流程，为厂商提供最科学的工艺解决方案。NEPCON China 2015立足于各种关键电子制造材料和装备，从组件到系统、从应用到服务，覆盖电子信息全产业链。特别是将在展会上闪亮登场的多家公司新品，将全面展示电子领域最先进的产品和技术。　　厚积薄发，顶尖SMT工艺助力电子制造业发展　　作为电子组装行业最具潜力的工艺之一，SMT表面贴装集技术成熟、投入成本低、布局灵活、集成度高等优势于一体，高度契合了我国电子工业多功能化、高可靠性的发展趋势。中国已经成为目前全球SMT最重要的市场，这对SMT行业发展本身就是一个重大利好。本次NEPCON China 2015，众多SMT及周边产品链厂商，带来自己的最新产品，共同见证本次电子制造业盛会。　　在电子制造业高光无限的松下公司(展位号：C-1B01)，本次展会将展出多款重磅机械，包括高品质、高速印刷实现生产线性能最大化的新印刷机「SPG」、集生产性与泛用性于一体的模组贴片机「AM100」、兼具高生产性与高精度的模组贴片机「NPM-D3」、以及NPM-W的进化版「NPM-W2」等。每一种技术，都综合了插件、表面实装、器件生产的整套技术，为客户实现良品生产、工程自动化提供了最尖端的整体解决方案，并向整个行业传达出创新技术和产品所蕴含的商业发展前景。　　另一家SMT知名厂商元利盛公司(展位号：B-1B48)，将追求经营效率、不依赖个人的自动化技术作为最大卖点，他们展会上推出的MT600高速泛用型SMD贴片机，配备全新开发的高性能贴装头，和即时直线电机运动控制系統，最高贴片速率36000CPH，投报率高、回收速度快，经济实用。老牌公司再次焕发生机，元利盛通过新产品强化技术支持和解决方案，意图撬动整个SMT新兴市场。　　智能机器人大行其道，电子制造自动化迎来井喷　　在激烈的市场竞争中，企业生存无外乎提高质量和压缩成本两条路，现代工艺背景下人力成本飙升，&ldquo 用工荒&rdquo 频频出现，已经成为制约传统电子制造业的发展瓶颈。在此背景下，寻求以工业机器人为代表的新型自动化设备自然是不二选择。作为电子制造智能化的支撑装备，工业机器人能够感知人类需求，挑战工艺极限，极其符合未来行业发展趋势。在本届NEPCON China 2015上，多家展商企业对工业电子制造自动化设备情有独钟，所呈现的自动化展品也成为业界最期待的亮点。　　专注于生产高效、快速更换、可测量智能设备的运泰利(展位号：A-1D58)，在本次展会推出能够自动贴附补强片到柔性线路板上的ABS-10设备。它的最大亮点可通过视觉系统定位来准确贴附补强片到柔性线路板，使用时精准可靠、高效经济，在未来功能测试、固件烧录、射频调谐等制造领域必将大放异彩。　　东莞速美达自动化有限公司(展位号：A-A170)携带拥有充足动力和多元选择的小型机器人参展，该产品拥有全范围动作、高精度组装作业、高速搬运等优势，以更高级的智能辅助系统、更精确定位，极大的提高了生产效率。特别是经过优化后的设备高度，极大节省了占用的空间。从外观到性能，机器人实现了依靠规模增长的传统工业向可持续发展的新型工业的加速转变。　　实验室级测量能力，电子测试测量迎接行业挑战　　通信、消费类电子市场的巨大发展引发了测试测量仪器市场的快速增长，不过，随着电子产品的开发周期日趋缩短，电子制造商正面临在短时间增加更多功能的挑战，待测系统复杂度的提高和测试时间的缩短对测试仪器也提出了更高要求。在即将举办的NEPCON China 2015展会上，VISCOM、岛津等国内外知名厂商同台献艺，为参展观众带来了他们在测试测量领域的创新研究成果。　　一直站在工业制造检测业界潮头的VISCOM公司(展位号：B-1G40)，是业界领先的自动光学检测设备制造商之一。作为业界的先驱，VISCOM在NEPCON China 2015展会上当仁不让，隆重推出其最新产品技术X7056 FPD 3D RS X射线检测系统，其配备的市场上最快AOI摄像系统功功能强大，不逊于实验室级的测量能力，让现场参观者可以直接体验到它的强大。选择在本次展会推出Viscom信誓旦旦：S6056 XM系统将成为可以应用在所有SMT生产线上的经济型AOI主力。　　电子测试测量类另一款引人关注的展品当属岛津(展位号：A-1F38)新品X-RAY设备SMX-800，它采用了最直观的操作流程，仅通过触摸屏显示器和3轴操作杆即可完成操作，最大程度简化了工作流程。百万像素相机，可轻易收获无变形、清晰自然的图像。　　专注智能环保 电子焊接产品的另类发展路　　电子元器件集成度越来越高，各种先进的封装技术对焊接设备升级换代也提出了更高要求。电子焊接是连通电子元器件的关键步骤之一，从前默默无闻的电子焊接厂商在环保的压力下，也开始了漫长的产业升级，向防治雾霾、减小碳排放、安全高效的方向挺进。本次展会，锐德热力、诺信等展商已经提前完成华丽转身，新产品具有先进的模组设计，并且具备智能环保的整机理念，极低的能源消耗、极少的锡渣产生，可以满足客户对选择焊的各种灵活要求。　　锐德热力(展位号：B-1C10)最新展示设备VisionXP+ Vacuum，采用回流焊接系统配备真空模块，使无空洞焊接成为可能。专业防护胶喷涂处理系统可用于保护敏感电子元器件，防止其由于受到腐蚀以及有害环境。在兼顾经济性前提下，产品会以最完美的方式助力客户实现特定的工艺要求和技术优化。　　诺信EFD(展位号：B-1F28)的新型自动流体点胶系统Product Information，将视觉和激光高度感应与闭环编码功能相结合，专门为降低活塞的跳动问题而设计。在点胶过程中，透明活塞可以实现极佳的刮壁效果，减少流体的浪费，增加了活塞表面与流体接触的面积，提高了密封性能，防止了跳动问题的产生。新产品的应用，极大的优化了整个点胶过程，最大限度的减少了流体的浪费。诺信EFD专业的流体点胶设计，专为精密仪器焊接而生。　　电子清洗走向智能化，随时也给电子元器件洗个澡　　越是精确小巧的电子产品，在生产过程中对粉尘的控制越发严格，甚至产品表面上肉眼看不到的细微粉尘，如果不加处理也会对产品使用造成严重影响。对电子加工污染零容忍的电子清洗系统，让我们最直观的领略到电子清洁的最新解决方案。凭借领先的技术研发能力，ZESTRON(展位号：B-1C35)在业界率先推出全新的环保可资源再生的于电子、半导体、光学、太阳能、LED和金属表面清洗剂，本次参加展会的ZESTRON EYE CM便是最有创意的产品，成功地实现了SMT行业清洗液浓度的全自动控制过程是它的最大亮点。化繁为简，高度智能化的操作过程，确保您的清洗液浓度始终稳定地保持在理想的范围之内，最大限度的为清洗工艺保驾护航。电子元器件的日常残留均可无条件清除，智能化操控过程让日常清洗工作变得无比轻松。　　电子包装市场群雄并起，新型打码机独领风骚　　近年来国内流体控制技术不断取得新的突破，国产打码机在激烈的市场竞争中崭露头角，并在2014年急速提升。对于很多企业来讲，打码系统还是一个未知领域，但在高度智能化管理的企业之中，打码机已经成为相当重要的一环，它不仅能够很直观的告诉人们稳定的产品信息，还可以把产品的相关信息打到产品的表面，让企业的智能化管理效率有了很大的提高。　　施瓦茨印刷贸易(上海)有限公司(展位号：A-1B76)推出的SALPS-300-B型自动在线式PCB板贴标机，基于德国cab Hermes+核心设备，是目前国内打码领域最先进的打码设备。它采用伺服马达驱动精密滚珠丝杆XY定位，可自动贴标、自动扫描并上传网络系统，能满足SMT行业中多拼PCB板自动即打即贴耐高温标签的需要。　　紧紧贴合业界发展趋势，直面行业领军电子制造产品，即将精彩亮相的NEPCON China 2015电子展剑指高端，以低耗环保、高度智能的展会理念，助力传统电子制造业转型升级，在把国际和国内最有创新性的产品技术带到市场的同时，也为行业专业人士提供了独特的交流平台和一流展会体验。　　来源：NEPCON　　2015 NEPCON China观众预登记途径：　　· 发送短信&ldquo CNH+姓名+公司名&rdquo 至106900297333即可登记参观NEPCON China 2015并收到展会资讯　　· 参观热线：国内观众&mdash 4006505611或86-10-5763 1818 国际观众&mdash 86-21-2231-7011　　· 关注官方微博：NEPCONChina电子展 官方微信服务号：NEPCON_CHINA　　· NEPCON China 2015详情请访问：www.nepconchina.com　　· NEPCON South China 2015详情请访问：www.nepconsouthchina.com　　关于励展博览集团大中华区&mdash &mdash 中国领先的展览会主办机构　　励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构&mdash &mdash 励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,700名员工，在43个国家举办500多个展会项目，其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东、亚太和非洲地区43个行业部门提供服务。2014年，励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的700余万名参与者，为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团是励德爱思唯尔集团的成员之一，后者是全球领先的专业信息解决方案提供商，亦是一家FTSE-100上市公司。　　励展博览集团大中华区历经30多年的快速发展，如今已成为中国领先的展览会主办机构，在华拥有八家出色的成员公司：励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览(深圳)有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览(北京)有限公司和河南励展宏达展览有限公司。　　目前，励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工，服务于国内11个专业领域：电子制造与装配 机床、金属加工与工业材料 包装 生命科学与医药、保健、美容与化妆品，休闲运动 礼品与家居 汽车后市场 生活方式 博彩 出版 地产与旅游 海洋、能源，石油与天然气。　　2014年，励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席 在我们的展会上，共有3万多家供应商参与展示，其展位面积总计超过160万平方米。

近日，苏州通富超威半导体有限公司公示了《苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目》。公示信息显示，苏州通富超威半导体有限公司将在江苏省苏州工业园区苏对高性能中央处理器等集成电路封装测试项目进行扩建，总投资达18.97062亿元。据了解，超威半导体技术（中国）有限公司成立于2004年3月，位于苏州工业园区苏桐路88号，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）、集成电路等的封装、测试，是一家有着世界顶级设备和优秀管理人员的现代化工厂。2016年05月23日，该公司名称变更为苏州通富超威半导体有限公司。苏州通富超威半导体有限公司目前主要进行CPU的生产。项目于2010计划建设13条新型可控坍塌芯片连接技术封装生产线，最终形成年产和测试13000万颗CPU的能力，但实际只建成及验收 5 条封装生产线，实际年产CPU5000万颗。由于市场需求发生变化，为抢占市场份额，企业拟购置新设备，采用倒装封装技术及先进测试技术，在新增封装线的同时对现有封装工艺五条线进行技术改造，调整现有产能，建成后预计最终年产CPU（中高端集成电路封装）1.4 亿颗。同时，本项目还将引进晶圆研磨机，用于加工半导体晶圆，使晶圆的尺寸达到公差范围内，预计年研磨片数4.0万片。同时购入圆片级测试机，新增晶圆级测试工艺，改造完成后有助于本土集成电路产业链的延伸，实现企业在晶圆制造后的全制程能力，预计可实现年产能5.0万片。根据公示信息透露出的本次扩建涉及到的设备信息，估计变化量达近千台。该项目涉及CPU封装工艺流程、产品测试工艺流程及晶片测试工艺流程等。CPU封装工艺流程晶圆检测：在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检，其余部分用裸眼全检，检测有没有焊球损坏或焊球变形，芯片碎裂或芯片背面损坏情况，同时在晶圆表面贴上晶圆胶带。 激光开槽：使用激光开槽机在激光切割保护液的保护下对晶圆进行开槽，随后使用纯水对晶圆进行冲洗。 机械切割：使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割，同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温。UV固化：UV固化机对晶圆表面进行固化使表面膜跟晶圆更加贴合。抓取分拣：使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类。基板烘烤：使用基板烘烤机在125℃（电加热）条件下对基板烘烤约 2.5h，使其拥有更好的绝缘度。锡膏印刷：从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板，冷却到室温，喷洒助焊剂，印刷锡膏；使用完成后的钢网需进行清洁，使用沾有异丙醇的擦拭纸进行擦拭。贴电容、贴芯片、回流焊：使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固，焊接电容、芯片；随后进行检测，若有焊接不牢固产品，则用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭，然后进行返工。助焊剂清洗1：将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比，使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗。底封胶填装：利用毛吸现象原理，使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶，来填充焊接球与基板间的缝隙，减少热应力的危害。固化：为保护电容，部分产品继续填充紫外线固化剂，后在 165℃（电加热）条件下对半成品烘烤一定时间。锡球植球、回流焊：使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固。 助焊剂清洗2：焊接后送入清洗槽内浸泡 5-10min，清洗槽内为溶有清洗剂的纯水（50℃），将其表面粘附的助焊剂清洗干净。开闭路测试：通过开路和闭路测试，检测封装工艺是否完好，此过程会产生一定量的不良品，其中智能移动终端及图像处理集成电路及高性能中央处理器集成电路测试完成后合格品进行包装入库，CPU 流入下一工序。点胶、加盖子、烘干：使用点胶机在基板的四周点上粘胶，并用热传导贴胶机在芯片背面刷热传树脂，同时用贴盖机对集成电路加上散热盖，在烘干炉里加热烘干。产品测试工艺流程测试工艺流程1：封装后的集成电路经功能性测试、系统测试、激光打标、质量抽检、外观检测、Pin脚测试后包装入库，测试过程均会产生一定量的不良品，外观检测时用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘）。测试工艺流程2：对需要测试的产品进行登记记录，使用 X-ray 设备对需要进行检测的产品进行 X 光照射进行分析，使用盐酸进行破坏性测试，根据实验结果对分析的结果进行分析并出具实验报告。晶片测试工艺流程来料接收：根据物流的到料信息，进行晶圆的到料接收，物料收入后，存放于氮气柜中。 备料：根据排料计划进行提前准备。 来料检查：对来料晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插，有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失等异常。 探测：晶圆探测是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上探针，与晶粒上的接点接触，测试其电性能力和电路机能，不合格晶粒会被标记淘汰，不再进行后端的一些制程，以免增加制造成本。在探针的正常维护和修理过程中，会使用无尘布沾取少量酒精对针处进行人工擦拭。出站检查：对测试后的晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插，有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失，针痕伤害等异常。存储：将需要出货的晶圆放置在氮气柜中存储。打包：将晶圆、干燥剂、湿度指示卡放入静电袋中，贴上晶圆信息的标签。若铝箔袋破损、标签信息错误，或者湿度指示卡变色，都需要废弃。出货检查：确认打包后的晶圆实物与标签一致，且标签完整，合格品厂内自用。

近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收。该二期工程建设内容包括：在集成电路制造厂（FABB）新增凸点加工产能18.7975万片/年（全为常规凸点产品），在封装测试厂（AT）新增封装测试产能 10 亿只/年（均为常规QFN产品）。二期工程建设完成后，扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年（全部为常规凸点33.3975万片/年），新增封装测试产能 21.48 亿只/年（其中常规QFN 15.48 亿只/年，WCSP 6 亿只/年）。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂（AT）主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积，此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种，其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同，普通凸点采用植锡球工艺，工艺流程如下图所示，Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺，工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod，上述各类凸点结构如下图所示，主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注：普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下：（1）晶圆检测分类(wafer sorting)：对来料晶圆进行检测，主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。（2）晶圆清洗(incoming clean)：由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺，第一种仅使用高纯水，另一种使用 IPA 清洗，清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集，清洗废水进入中和废水系统进行处理。（3）烘干(Dehydration bake)：将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 （4）光刻（Photo）扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI（聚酰亚胺）层制作，包括涂胶、曝光，EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶（扩能项目为光阻液和聚酰亚胺（PI））的过程；曝光是使用曝光设备，并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影之前，需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干，晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水，完成制程的废液统一收集，作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵，将产生少量的碱性废气，由于其浓度很低，扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理；显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图（5）溅射（SPUTTER）溅射属于物理气相沉积（PVD）的一种常见方法，即金属沉积，就是在晶圆上沉积金属。UBM（凸点底层金属）是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM，一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图（6）电镀（Plate）凸点电镀根据需求，可单纯镀铜，也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银，镀层厚度也有差异，可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜（plate COA，Copper on Anything）、电镀铜柱（plate Cu POST）、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极，UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中，铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后，带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极（晶圆），并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下：电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状，会全部消耗，不产生废阳极；扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮，呈网状支架作为电镀阳极，不消耗也不更换，镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示：电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银（或镀镍→清洗→镀钯）→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗，清洗水直接排入废水处理系统，不重复利用，清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理，保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测，适时添加化学药剂，保证电镀液可用。使用一段时间后，因电镀液中悬浮物浓度升高，需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存，委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次，年排放量约为 3.5m³，因此收集槽的容积可满足废液收集需求。（7）去光阻（Resist stripping）电镀完成后，利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻，依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗，最后用纯水进行清洗，清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。（8）蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料，普通凸点采用硫酸腐蚀铜，含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜，产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理，不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后，使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。（9）灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺（‘灰化’），即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气，排入一般排气。（10）凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place)，粘球的一般操作过程为，首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂，然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上，接着进行检查，确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow)，该过程将焊料熔化回流，使凸点符合后续封装焊接要求。最后，再使用纯水对助焊剂进行清洗去除（Flux wash）。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。（11）自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测，确认是否有缺陷。至此，晶圆上的凸点制作完成。 （12）晶圆针测(Probe)在凸点完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒。针测（Probe）是对每个晶粒检测其导电性，只进行通电检测操作，没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录，在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。（13）包装(Packing)：利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装，然后进入AT厂房进行封装（后工序）。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No lead Package)，扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装（Flip Chip on Lead frame QFN Package，框架上倒装芯片封装）。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式，传统 QFN 通过金属导线键合，覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合，相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺，以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（1）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（2）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 （3）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（4）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（5）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（6）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（7）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒（die）。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式，用超纯水进行硅屑冲洗。（8）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。（9）点银浆：将银浆点到框架上以备粘合用；（10）粘片：将芯片置入框架点银浆处；（11）银浆固化：在氮气保护环境下烘干固化，将芯片牢固的粘结在框架上；（12）引线键合：使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来，实现电路导通，焊接采用超声波焊接，无焊接烟尘产生，主要产污为废引线。（13）助焊剂丝网印刷：在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上，无排气。丝网采用 IPA 清洗，清洗有有两种情况，一种是用设备自动清洗，IPA 会喷到丝网上，然后用棉布擦拭，擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理，没有废液，设备是密闭的，不连接排气；另外一种是人工擦拭，会在化学品通风橱内操作，也是用棉布擦拭，没有废液产生，通风橱连的一般排气。（14）覆晶结合：将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上，让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。（15）回流焊：将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉，使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接，该过程使用的助焊剂无挥发性物质，后续使用专用清洗剂进行清洗。（16）助焊剂清洗：使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置，冷凝液进入废水处理系统，不凝气接入现有一般排气系统。（17）等离子清洗：使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗，将残留的微量氧化层清洗干净，清洗废气接入现有一般排气。 （18）塑封固化：使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。（19）去毛刺：去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料，产生去毛刺废水。（20）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（21）切带：切开胶带使单个晶粒分离。（22）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（23）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（24）终检：使用最终检测设备进行终检。（25）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装（Wafer Chip Scale Packaging，晶圆级封装），即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外，WCSP 封装无需载板框架，可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后，晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试，主要工艺流程如下：（1）贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（2）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（3）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。（4）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（5）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（6）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（7）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（8）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（9）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。（10）激光切片：首先进行晶圆黏片，即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式；激光可以切割任意形状，如六角形晶粒，突破了钻石刀只能以直线式加工的限制，使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 （11）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。（12）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（13）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（14）终检：使用最终检测设备进行终检。（15）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节

5月13日，河北省环境科学学会环境监测分会会长刘青林、副会长娄素莲一行人来到天瑞仪器参观考察，天瑞仪器董事长刘召贵、总经理应刚、副总经理王耀斌热情接待了来宾，并陪同参观了化学实验室、生产线以及天瑞仪器环保产品展区。本次来访有来自石家庄、唐山、秦皇岛、邯郸、邢台、保定、张家口、承德、沧州、廊坊、衡水、武安等12个市县的环境监测站站长、总工。董事长刘召贵博士为来宾详细介绍了公司。他说，天瑞仪器是一家专业从事分析测试仪器的研发、生产、销售与服务的企业。公司以&ldquo 传递核心价值、提供超值服务&rdquo 为企业宗旨，紧抓质量与服务建设。&ldquo 天瑞在产品研发方面加大投入，大力引进人才；并不断加强仪器品质监管，对每一台仪器进行指标精细化管理。同时，天瑞立足客户需要，形成了科学、规范的服务体系。&rdquo 天瑞资深研发工程师吴升海博士则为来宾介绍了天瑞在环保领域解决办法和主打产品。&ldquo 近年来环境污染事件频发，天瑞仪器加大对于环保领域的研发。目前，天瑞针对最新的市场需求，已经研发、生产了重金属检测、脱硫脱硝检测、有机物检测三大系列仪器，并且全国多个地域成功运用。&rdquo 天瑞仪器董事长刘召贵博士为来宾介绍公司在总经理应刚、副总经理王耀斌的陪同下，刘青林会长一行参观了天瑞仪器展厅、化学实验室、以及天瑞仪器生产线。&ldquo 天瑞每一台仪器的安装、生产都需经过完善的装机质量控制程序，每一道工序后，都要反复自检，严格填写执行&lsquo 仪器跟踪检验单&rsquo ，确保每一个细节无误。另外，天瑞自主研发的高压考核仪表、贴片机等设施也进一步确保了仪器质量控制。&rdquo 总经理应刚介绍。天瑞仪器总经理应刚陪同来宾参观生产线天瑞专门设置的 &ldquo 环保仪器展区&rdquo 让客人欣喜不已，来宾仔细询问每一台仪器的检出限度、应用领域、检测原理，并从天瑞工作人员手中接过样品，现场体验仪器产品的检出效果。天瑞仪器应用于环保领域的产品包括：便携式X荧光光谱仪EDX PocketⅢ、SUPER XRF1050、SUPER XRF2400、X荧光台式 EDX3600B、原子吸收 AS8000 、水质在线重金属 WAOL 2006、电感耦合等离子体发射光谱 ICP 2000、原子荧光AFS200T 等、紫外差分烟气分析仪 DAS6、气象色谱 GC5400、液相色谱 LC310、农残检测仪 SPT2000等。天瑞仪器研发工程师吴升海博士为来宾介绍仪器工作原理合影留念 了解天瑞仪器：www.skyray-instrument.com

作者：李木子 来源：中国科学报用水基水凝胶制成的超声波贴片 图片来源：Mitsutoshi Makihata /Xuanhe Zhao贴在皮肤上的邮票大小的贴片可以为内脏器官提供48小时的连续超声成像。这可以揭示一些细节，比如运动时人体心脏形状的变化，或者一个人吃饭或喝酒时胃的膨胀和收缩。相关论文发表于《科学》。“欢迎来到‘可穿戴成像’时代，”麻省理工学院的赵宣和（音）说。许多研究人员一直在努力开发由柔性材料制成的可穿戴超声设备。但他们发现，要制造出既能黏在皮肤上数小时以上，又能实现高分辨率超声成像的柔性设备，是一项挑战。赵宣和与同事通过将产生和检测超声波的刚性换能器组件与柔软、粘性的贴片相结合，解决了这个问题。该贴片包括一层用于传输超声波的水基水凝胶，夹在两层弹性体材料之间，以防止水凝胶脱水。研究小组在15名志愿者的手臂、颈部、胸部和腰部分别贴上了超声波贴纸，这些志愿者在实验室里喝果汁、举重、慢跑或骑自行车。在这些活动中，贴纸上的超声波成像显示出他们肺部、隔膜、心脏、胃及大动脉和静脉的大小和形状的变化。在超声波贴纸可以用于任何地方的医疗监测之前，还有很多工作要做。目前，这些贴纸必须通过电线连接到一台计算机，该计算机将超声波转换为图像并收集数据，这意味着它不是一个完全便携的系统。尽管如此， “现在已经有一种手机大小的数据采集系统的即时超声设备。”这让赵宣和相信，计算组件可以微型化，并最终与超声波贴纸集成，成为一个真正的无线和完全便携的成像系统。德克萨斯大学奥斯汀分校的卢南树（音）说，“这是一项真正具有开创性的研究，让可穿戴超声波更接近患者。”超声贴纸可以为医院提供更灵活的成像选项，以监测患者，而不需要技术人员持有超声探头，在技术人员短缺的情况下，它们可能很有用。“你不需要一个训练有素的超声医生，也不需要一台巨大的超声机器。”奥斯汀德克萨斯大学的Philip Tan说，“可以将其部署到资源非常少的社区。”从长远来看，这种贴纸可以帮助监测家中新冠肺炎患者的肺部、监视管理心血管疾病患者、追踪不断增长的癌症肿瘤，甚至可以连续监测子宫内的胎儿。低功率超声波没有已知的风险，但研究小组表示，他们将在未来研究长时间暴露在超声波下的任何潜在副作用。相关论文信息：https://doi.org/10.1126/science.abo2542

慢性感染伤口愈合是生物医学领域的主要挑战之一。传统治疗方式通常具有药物透过性差、药物生物利用度低、容易产生耐药性以及需要频繁给药等缺点。因此，开发一种新的治疗策略来减少抗生素的给药剂量、提高药物递送效率以及降低给药频次，对于慢性感染伤口治疗具有重要意义。基于此，作者构建了一种多功能微针（MN）贴片，该微针贴片是利用摩方精密的 nanoArch S140 3D打印设备加工模具后经PDMS翻模制备而成。可通过高效的化学-光动力抗菌协同作用和生长因子在创面的持续释放来实现伤口的快速愈合（如图1）。当微针贴片穿刺皮肤时，针体携带的低剂量抗生素和包裹生物活性小分子的金属有机框架(MOFs)会随着针体材料的溶解快速释放到伤口床。在光照下，MOFs纳米粒子能将 O2 转化为 1O2 ，与抗生素协同作用快速清除伤口的致病菌，由于其良好的化学-光动力学协同性能，使所需抗生素用量减少了10倍。此外，载药MOFs纳米材料可在创面组织中实现生长因子的持续释放，促进上皮组织的形成和新生血管的形成，从而进一步加速慢性创面愈合。总的来说，该研究设计的基于MOFs的多功能微针贴片为慢性感染伤口的治疗提供了一种简单、安全、有效的替代方案。相关研究成果以题为" Multifunctional MOF-based Microneedle Patch with Synergistic Chemo-photodynamic Antibacterial Effect and Sustained Release of Growth Factor for Chronic Wound Healing"的文章发表在《Advanced Healthcare Materials》（SCI一区，Top期刊，IF=11.092）。武汉大学药学院博士研究生曾勇年、王陈媛为共同第一作者，武汉大学中南医院黄建英主任和武汉大学药学院黎威教授为共同通讯作者。图1. 化学-光动力学协同抗菌多功能卟啉MOFs微针贴片促进慢性伤口愈合首先，作者将制备好的载有DMOG的MOF纳米粒子与抗生素通过真空抽吸和离心的方法一起装载到微针中，微针是由水溶性材料-透明质酸（HA）组成（如图2a）。通过实验观察到微针具有呈尖锐的圆锥形结构（如图2b），具有良好的机械强度和透皮性能（如图2c-e），可以有效地刺透皮肤（如图2f），并高效地将其装载的抗生素和载药MOF纳米粒子递送到皮下（如图2g）。研究人员进一步研究了微针的抗菌性能，结果显示构建的微针贴片通过化学-光动力学效应对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌以及铜绿假单胞菌均具有显著的抑菌效果（如图3a-f），并且在金黄色葡萄球菌细胞内可以检测到激光照射后MOF纳米粒子产生的大量活性氧（如图3g）。通过对照实验发现，经过微针处理后的细菌表面呈现出皱缩和破裂的形态（如图3h）。同时，我们还发现，通过微针治疗，可以显著降低最小抑菌浓度（如图3i-k），从而进一步验证了微针具有有效的化学-光动力学协同抗菌治疗效果。最后，作者通过实验发现该多功能微针贴片能显著加速金黄色葡萄球菌的慢性感染伤口的愈合（如图4）。图2. 多功能M/DP MN贴片的制备与表征。(a) M/DP MN贴片制作工艺示意图。(b) M/DP MN的SEM图像。(d) M/DP MN贴片的力-位移曲线(插图:机械强度试验前后MN的光学图像)。M/DP MN贴片在(c)和(e)插入离体大鼠皮肤之前和之后的代表性光学显微照片。(f) M/DP MN贴片插入后的大鼠皮肤代表性亮场显微镜图像。(g) 离体植入大鼠皮肤的MN的组织学图像。图3. M/DP MN贴片的体外抑菌性能研究。不同处理对大肠杆菌(a)、金黄色葡萄球菌(c)和铜绿假单胞菌(e)抑菌带的代表性图片。黑色虚线表示MN贴片的施用位置，红色虚线圈表示抑菌区。对大肠杆菌(b)、金黄色葡萄球菌(d)和铜绿假单胞菌(f)抑菌圈的定量分析。金黄色葡萄球菌的不同处理显示ROS的产生。(h) 不同处理后金黄色葡萄球菌形态的FESEM图像。红色箭头表示膜裂纹。不同处理对大肠杆菌(i)、金黄色葡萄球菌(j)、铜绿假单胞菌(k)最低抑菌浓度的统计分析。 图4. 体内抗菌分析和伤口处理。(a) 体内实验时间方案。(b) 第0、3、6、9、11天不同处理小鼠皮肤创面的代表性光学照片。黑色虚线圈表示原始伤口区域。(c) 从不同处理后的伤口组织中分离出的培养细菌的代表性摄影图像。(d) 11天内各组创面形态变化示意图。(e) 通过测量不同处理后的创面面积，定量分析创面愈合情况。结论该研究作者提出了一种基于MOFs多功能微针贴片，该贴片具有化学光动力学协同抗菌作用和持续释放生长因子能力，为感染慢性伤口提供了一种简单、安全、有效的治疗策略。由于MN贴片采用水溶性HA材料制备，当微针应用到伤口时，MN尖端可快速溶解。将包裹的抗生素(即MEM)和装载DMOG的MOFs纳米颗粒递送至创面。在给予光照时，MOFs不仅能将 O2 转化为 1O2 ，还能持续释放生长因子。这种治疗方式不仅能快速清除病原菌，又能促进创面上皮组织再生、胶原沉积和血管生成。重要的是，MN贴片的优良化学光动力学协同作用能显著减少抗生素的使用剂量，从而大大降低细菌的耐药性。此外，体内和体外生物安全性实验证明MN贴片具有良好的生物相容性和安全性。这种多功能MN贴片的制备过程简单、成本低、易于实现大规模生产。值得注意的是，这种易于获取、安全有效的多功能MN贴片也适用于其他治疗药物的传递，为药物传递领域提供了新的思路。原文链接：https://doi.org/10.1002/adhm.202300250

晶盛机电——隐形半导体大佬在国内所有光伏设备公司中，晶盛机电（300316.SZ）无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际（688981.SH）执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料，随着近期定增落地，公司还将进入硅片制造环节。当前，光伏和集成电路大多是以单晶硅为基础制造的，这是两者相同点。而不同点则在于硅纯度的不同。因此两者所需设备相近，差别在于设备精度不同。晶盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业，全市场份额为50%到60%。以长晶设备为核心，公司半导体设备延伸覆盖至切片、抛光、外延等环节，包括单晶炉、滚圆机、切断机、线切割机、倒角机（在研）、研磨机、减薄机、边缘抛光机、抛光机和外延炉。奥特维——国产键合机“独苗”奥特维（688516.SH）主营业务为光伏组件串焊机，在全球市占率超过70%。公司近年来开始向半导体封测设备领域拓展。在通富微电（002156.SZ）2021年底披露的《非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复》中，通富微电列举了封测领域各环节所需的设备，以及相对应设备的供应商，在键合机上，奥特维成为唯一入选的“国内可提供同类设备的供应商”。奥特维也因此收获了通富微电的批量订单。引线键合（WireBonding） 是封装中的关键环节，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信号互通。奥特维作为组件串焊机龙头，在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础，在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。根据海关数据，2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金。考虑国产设备的价格优势，引线键合机国产替代空间约75亿元。根据MIR DATABANK的统计，在中国大陆封测设备市场中，键合机是仅次于测试机的市场规模第二大的设备，以下依次是贴片机、探针台、分选机和划片机。迈为股份、捷佳伟创——小荷才露尖尖角迈为股份（300751.SZ）是全球电池片生产设备的龙头企业，在丝网印刷设备环节市占率超过70%。在迈为股份的官网上，目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备，适用于封装中的划片和减薄两个环节。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄，晶圆制造有几百道工艺流程，需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，在晶圆封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。2021年全球划片机市场规模约为20亿美元，考虑到我国封测产能占比约为全球1/4，合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元，约合32-36亿元，国内尚无绝对龙头，但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司，更多是试水作用。目前，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。5月20日，迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目，还有待公司进一步披露。捷佳伟创（300724.SZ）是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到，在半导体设备领域，全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备，涵盖多种前道湿法工艺。捷佳伟创公众号信息显示，创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备，同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元，盛美上海（688082.SH）在该领域是国产替代的龙头，创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。根据捷佳伟创近期发布的定增方案，公司拟募集25亿元，其中6.46亿元用于先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类设备）研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发，立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗以及化合物半导体，如砷化镓等 也可以通过掺杂硼、磷、锢和锑制成其它化合物半导体。其中硅是最常用的一种半导体材料。　　半导体广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。半导体领域的科技竞争对于世界各国而言都具有重要的战略意义。仪器信息网特对半导体领域国家重点实验室仪器配置情况进行盘点。　　半导体领域国家重点实验室有哪些?半导体领域国家重点实验室半导体国家重点实验室依托单位实验室主任半导体照明联合创新国家重点实验室半导体照明产业技术创新战略联盟李晋闽半导体超晶格国家重点实验室中国科学院半导体研究所王开友高功率半导体激光国家级重点实验室长春理工大学马晓辉电子薄膜与集成器件国家重点实验室电子科技大学李言荣专用集成电路与系统国家重点实验室复旦大学严晓浪集成光电子学国家重点实验室清华大学、吉林大学、中国科学院半导体研究所罗毅硅材料国家重点实验室浙江大学钱国栋　　半导体照明联合创新国家重点实验室　　为培育战略性新兴产业，整合业内技术、人才、信息等资源，实现投入少、回报高、见效快的技术创新模式，提升我国半导体照明产业自主创新能力和速度，在科技部、财政部等六部门联合发布的《关于推动产业技术创新战略联盟构建的指导意见》指导下，根据科技部要求试点联盟积极探索整合资源，构建产业技术创新平台的精神，在基础司和政策法规司的共同推动下，于2012年1月正式批复依托半导体照明产业技术创新战略联盟建设半导体照明联合创新国家重点实验室。　　这是我国第一个依托联盟建立的国家重点实验室，是一个体制机制完全创新的公共研发平台，始终坚持以产业价值为核心价值的理念，以产业技术创新需求为基础，以完善技术创新链为目标，企业以项目资金投入，科研机构、大学和其他社会组织以研发人员和设备的使用权投入，充分利用和整合现有资源，探索形成多种形式的政产学研用协同创新模式，推动建立基础研究、应用研究、成果转化和产业化、先进技术标准研制紧密结合、协调发展机制探索持续性投入机制，逐步形成可持续发展的开放的、国际化的非营利研究实体，成为半导体照明的技术创新中心、人才培养中心、标准研制中心和产业化辐射中心。2013年1月实验室在荷兰设立其海外研发实体机构—“半导体照明联合创新国家重点实验室代尔夫特研究中心”，成为中国首个在海外建立分中心的国家重点实验室。半导体照明联合创新国家重点实验室仪器配置清单半导体照明联合创新国家重点实验室仪器配置五分类血液分析仪制备液相全自动生化分析仪激光共聚焦显微镜液相色谱/三重串联四极杆质谱联用系统分析液相圆二色谱仪LED照明灯具全部光通量在线加速测试设备部分光通量加速寿命在线测试评估系统高温试验箱LFC(LightFluxColor)光度色度测试系统半导体分立器件测试仪微波式打胶机化学清洗工作台感应耦合等离子刻蚀机ICP电子束蒸发台(金属)电子束蒸发台(ITO)电镀台快速合金炉石墨烯生长系统台阶仪激光晶圆划片设备裂片机激光剥离机键合机水平减薄机单面研磨机数控点胶机喷射式点胶机光学镀膜系统超声波金丝球压焊机LED全光功率测试系统LED自动分选机热特性测试设备半导体参数测试仪低温强磁场物性测试系统(EMMS)LED光电综合测试系统LED抗静电测试仪激光纳米粒度及Zeta电位测试仪LED照明产品光电热综合测试高频小信号测试系统紫外LED光谱功率测试系统手动共晶焊贴片机荧光光谱仪(PI)高速自动固晶机自动扩膜机全自动晶圆植球机倒装机高精度快速光谱辐射计近紫外-可见-红外光谱测试系统热电性能分析仪氢化物气相外延荧光光谱仪(PL)X射线衍射仪(XRD)扫描电子显微镜(SEM)手动共晶焊贴片机(UDB-141)激光晶圆划片设备电子束蒸发台(金属)等离子体增强化学气相沉积PECVD光刻机MOCVD数据定时脉冲发生器频谱分析仪光源光色电综合测试系统超声波扫描显微镜漏电流测试仪智能数字式灯头扭矩仪逻辑分析仪　　半导体超晶格国家重点实验室　　半导体超晶格国家重点实验室于1988年3月由国家计委组织专家论证并批准后开始筹建，1990年开始对外开放，1991年11月通过了由国家计委组织的验收委员会验收。现任实验室主任为王开友研究员。实验室学术委员会主任为高鸿钧院士。　　实验室以研究和探索半导体体系中的新现象和新效应为主要目标，通过对固体半导体中的电子、自旋和光子的调控，探索其在电子/自旋量子信息技术、光电子及光子器件中的潜在应用，从最基础的层面上提升我国电子、光电子、光子信息技术的创新能力，提升我国在半导体研究领域的国际竞争力。实验室先后有5位成长为中国科学院院士、12位成长为国家杰出青年基金获得者。为我国半导体科学技术的跨跃式发展做出重要贡献。　　实验室现有人员中包括研究员26人、高级工程师1人和管理人员1人，其中4位中国科学院院士、9位国家杰出青年基金获得者、3位优秀青年科学基金获得者、1位北京杰出青年基金获得者。　　自成立以来，实验室承担了近百个科技部、基金委和科学院的重大和重点项目，取得了可喜的科研成果，获得国家自然科学奖二等奖5项 黄昆先生获得2001年度国家最高科学技术奖。2004年半导体超晶格国家重点实验室被授予国家重点实验室计划先进集体称号。实验室具有良好的科研氛围、科研设备和环境条件，拥有雄厚的科研积累和奋发向上的科研团队，并多次获得国家自然基金委员会的创新研究群体科学基金。　　实验室每年可接收40名硕士、博士研究生和博士后。现有研究生和博士后100余人。　　*半导体超晶格国家重点实验室仪器配置情况未公布　　高功率半导体激光国家级重点实验室　　高功率半导体激光国家重点实验室成立于1997年，由原国防科工委和原兵器工业总公司投资建设，经过二十年的发展建设，实验室已经成为我国光电子领域的重要研究基地和人才培养基地之一。现有科研、办公面积3800平方米，超净实验室面积为1500平方米 生产开发平台面积为600平方米，其中超净实验室面积为200平方米。　　现有博士学位授权一级学科2个、硕士学位授权一级学科2个、国防特色学科1个、博士后科研流动站1个。实验室有研究人员36人，其中双聘院士1人、教授9人、副教授10人，博士生导师10人，科技部重点研发计划总体专家1人，国家奖评审专家1人，国防科学技术奖评审专家1人，吉林省长白山学者1人。实验室现有MBE、MOCVD等先进的半导体材料外延生长设备，SEM、XRD、PL等完善的材料分析检测手段，电子束蒸发、磁控溅射、芯片解理、贴片、激光焊接、平行封焊、综合测试等工艺设备，设备资产1.2亿元，为光电子领域的相关研究提供了一流的条件支撑。　　在半导体激光研究方向上，高功率半导体激光国家重点实验室代表着国家水平，研制的半导体激光器单管输出功率大于10瓦、光纤耦合模块大于100瓦、以及高频调制、脉冲输出等半导体激光器组件，技术处于国内领先水平 在基础研究领域，深入开展了GaSb材料的外延生长理论及技术研究，研究成果达到国际先进水平 在半导体激光应用基础技术研究领域，坚持以满足武器装备应用为目标，研制的驾束制导半导体激光发射器成功用于我军现役主战坦克武器系统，实现了驾束制导领域跨越式发展 研制的激光敏感器组件已经用于空军某型号末敏子弹药中，并将在多个武器平台上推广应用。近年来，实验室在国内外重要学术刊物上发表论文600余篇，出版专著7部，获国家、省部级奖励40余项，申请发明专利50余项，鉴定成果40余项，对我国的国防武器装备发展作出了重要贡献。高功率半导体激光国家级重点实验室仪器配置清单高功率半导体激光国家级重点实验室仪器配置感应耦合等离子体刻蚀扫描电子显微镜光刻机磁控溅射镀膜机等离子体增强化学气相沉积系统X射线双晶衍射仪光刻机快速图谱仪电化学C-V分布测试仪,PN4300,英国伯乐光荧光谱仪特种光纤熔接机丹顿电子束镀膜机SVT超高真空解理机光谱分析仪莱宝电子束镀膜机半导体激光器芯片贴片机金属有机化合物化学气相沉淀（MOCVD）磁控溅射台　　电子薄膜与集成器件国家重点实验室　　电子薄膜与集成器件国家重点实验室是以教育部新型传感器重点实验室、信息产业部电子信息材料重点实验室和功率半导体技术重点实验室为基础于2006年7月建立的。　　目前，实验室紧密围绕国家IT领域的战略目标，立足于电子信息材料与器件的发展前沿，坚持需求与发展并举、理论与实践并重，致力于新型电子薄膜材料与集成电子器件的研究和开发，促进材料—器件—微电子技术的交叉和集成。　　实验室现有研究人员80人，管理人员6人，技术人员3人 客座研究人员18人。在固定研究人员中已形成以陈星弼院士为带头人的一支以45岁左右为核心、35岁左右为主力的骨干研究队伍。队伍中包括了中国科学院院士1人，中国工程院院士1人，国家自然基金委创新团队2个，国防科技创新团队1人，教育部创新团队2人，博导58人。实验室拥有1个国家重点学科、5个博士点以及5个硕士点，已具备每年250名左右硕士生、40名左右博士生、20名左右博士后的人才培养规模。　　实验室覆盖了微电子学与固体电子学、电子材料与元器件、材料科学与工程、材料物理化学、材料学5个博士点学科，拥有电子科学与技术、材料科学与工程2个博士后流动站，其中微电子学与固体电子学为国家重点学科。实验室面积近4000m2，拥有仪器设备500余套，价值8000余万人民币。已初步建成具有国际水平的“材料与器件制造工艺平台”、“微细加工平台”、“电磁性能测试与微结构表征平台”和“集成电路设计平台”，具备承担国家重大基础研究项目的能力。　　近5年，实验室科研工作硕果累累。目前，实验室共承担包括国家自然基金、973、863等各类项目在内的民口纵向项目和校企合作项目等科技项目共约200余项，总经费达2亿元，其中，2009年的科研经费超过7000万元。科研成果获国家级奖励7项，省部级奖24项，市级奖5项，申请发明专利150余项，获得包括美国发明专利在内的专利授权40余项，发表学术论文1000余篇，出版学术专著和教材7部。取得了包括“新耐压层与全兼容功率器件”等一系列标志性成果。实验室坚持面向社会，服务社会，致力于科研成果的推广和应用，“半导体陶瓷电容器”、“功率铁氧体及宽频双性复合材料”、“集成电路系列产品”等科研成果的成功转化，企业取得4亿多元的直接经济效益及良好的社会效益。　　*电子薄膜与集成器件国家重点实验室仪器配置情况未公布　　专用集成电路与系统国家重点实验室　　专用集成电路与系统国家重点实验室(复旦大学)于1989年经国家计委批准建设，1995年9月正式通过国家验收。实验室依托复旦大学国家重点一级学科“电子科学与技术”，以及“微电子学与固体电子学”与“电路与系统”两个国家重点二级学科。　　实验室面向集成电路国际主流的学术前沿问题和国家集成电路产业发展的重大需求，聚焦高能效系统芯片及其核心IP设计，开展数字、射频与数模混合信号集成电路设计创新研究，同时进行新器件新工艺和纳米尺度集成电路设计方法学的研究。形成国际领先并满足国家战略需求的标志性创新成果，使实验室成为我国在集成电路设计方向上科学研究、技术创新与高层次人才培养具有国际重要影响力的基地，为我国集成电路产业尤其是集成电路设计产业的跨越式发展做出重大贡献。　　瞄准国际集成电路发展前沿，面向国家重大需求，面向国民经济主战场，紧紧围绕主要研究方向，实验室承担了大量国家863计划、973计划、国家科技重大专项、国家自然科学基金、国防预研项目、省部级项目以及各类国际合作项目，在国际重要刊物和国际会议上发表大量高质量学术论文，获得多项授权发明专利，荣获多项国家级二等奖、省部级一等奖、二等奖等奖项。　　实验室现有固定人员68人，其中，教授(研究员)43人，包括中国工程院院士1人，国家千人计划入选者5人，国家青年千人2人，国家杰出基金获得者4人，长江学者特聘教授2人、IEEEFellow1人。在实验室现有固定人员中，有多名国家和部委聘任的科技专家，包括1名国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项专家，2名国家“极大规模集成电路装备和成套工艺”科技重大专项专家，4名科技术“863”计划专家库专家。按照“创新团队+优秀研究小组”的建设思路，打造了实验室年轻化、团队化、国际化的研究队伍。　　实验室拥有器件与工艺子平台环境和集成电路设计环境。器件与工艺子平台现有千级净化面积约600平方米，百级净化面积100平方米，配备了价值近1亿元的设备，具有开展先进纳米CMOS器件和工艺的研发能力。集成电路设计环境已可提供Cadence、MentorGraphics、Synopsys、Altera、Xilinx等著名国际公司软件环境，提供相应的标准化仿真模型，支持教学、科研、产品设计与制造。实验室平台本着“集中、共享、升级、开放”的原则为实验室的科学研究服务。　　实验室积极开展多渠道学术交流，承办ICSICT、ASICON等多个重要国际会议，参加学术会议并做特邀报告，积极开展国际科技合作和交流。依托“重点实验室高级访问学者基金”和设立开放课题，吸引国内外高水平研究人员来实验室开展合作研究，加强了实验室研究的前瞻性和国际化程度。专用集成电路与系统国家重点实验室仪器配置清单专用集成电路与系统国家重点实验室仪器配置热阻蒸发镀膜设备化学气相沉积系统全自动探针台存储器参数测试系统半导体存储器参数测试仪扫描探针显微镜手动探针台电学测试系统台阶分析仪芯片测试系统柔性四件组装加工手套箱大面积柔性三维光刻柔性电子制造设备亚微米级贴片设备无线和微波频段测试系统激光键合设备台式扫描式电子显微镜柔性四件电化学加工测试平台高性能频谱分析仪高性能频谱分析仪等离子刻蚀系统实验室电路板快速系统（激光机）射频探针台原位纳米力学测试系统超低温手动探针台智能型傅立叶红外光谱分析仪显微喇曼/荧光光谱仪数字电视芯片测试系统气相沉积系统薄膜沉积系统化学气相沉积系统超高真空激光分子束系统原子层淀积系统矢量网络分析仪微波退火设备准分子气体激光器高精密电学测试探针台纳米热分析系统信号源分析仪频谱分析仪X射线衍射仪矢量网络分析仪矢量信号源实时示波器椭圆偏振光谱仪硬件加速仿真验证仪频谱分析仪矢量信号发生器矢量信号分析仪铜互连超薄籽晶层集成溅射和测试系统半导体晶片探针台互连铜导线成分分析仪化学气相沉积系统低介电常数介质电容（K值）测试设备微细加工ICP刻蚀机快速热退火系统探针测试台半导体参数分析仪白光干涉仪桌上型化学机械抛光设备纳米压印设备原子层淀积系统高精度探针台探针测试台纳米器件溅射仪存储薄膜溅射仪原子层化学气相沉淀系等离子反应离子刻蚀机物理气相淀积系统等离子体增强介质薄膜化学机械抛光系统铜电镀系统　　集成光电子学国家重点实验室　　集成光电子学国家重点实验室成立于1987年，1991年正式对外开放。现由吉林大学和中国科学院半导体研究所两个实验区联合组成。在1994年、2004年国家重点实验室建立十周年以及二十周年总结表彰大会上，被评为“国家重点实验室先进集体“，并获“金牛奖”。在2002年、2007年、2012年信息领域国家重点实验室评估中，连续三次被评为“优秀实验室”，2017年被评为“良好实验室”。　　研究方向包括有机光电器件、宽禁带半导体材料与器件、超快光电子、纳米光电子、能源光电技术五个研究方向。实验室重点研究基于半导体光电子材料、有机光电子材料、微纳光电子材料的各种新型光电子器件以及光子集成器件和芯片，研究上述器件及芯片在光纤通信系统与网络、信息处理与显示中的应用技术。研究内容为：半导体光电子材料(包括低维量子结构材料)、有机光电子材料、微纳光电子材料 新型光电子器件物理(包括器件结构设计与模拟) 基于上述材料的光电子集成器件的制作工艺及其功能芯片集成技术 光电子器件及芯片在光通信、光互连、光显示、光电传感方面应用技术研究。　　*集成光电子学国家重点实验室仪器配置情况未公布　　浙江大学硅材料国家重点实验室　　1985年，在浙江大学半导体材料研究所的基础上，由原国家计委批准建设硅材料国家重点实验室(原名高纯硅及硅烷国家重点实验室)，88年正式对外开放。是国内最早建立的国家重点实验室之一。以重点实验室为依托的浙江大学材料物理与化学学科(原半导体材料学科)一直是全国重点学科，1978年获批国内首批硕士点(半导体材料)，1985年获批国内第一个半导体材料工学博士点。　　从上世纪50年代开始，浙江大学在硅烷法制备多晶硅提纯技术、掺氮直拉硅单晶生长技术基础研究等取得系列重大成果，在国际上占有独特的地位 同时，实验室一直坚持“产、学、研”紧密结合，培育出浙江金瑞泓科技股份有限公司等国内硅材料的龙头企业，取得显著经济效益。自上世纪90年代以来，实验室研究方向不断拓宽。目前，实验室以硅为核心的半导体材料为重点，包括半导体硅材料、半导体薄膜材料、复合半导体材料以及微纳结构与材料物理等研究方向。　　2013年至2017年期间，实验室共获得国家自然科学二等奖2项，国家技术发明二等奖2项，浙江省科学技术(发明)一等奖5项，技术发明一等奖1项。江西、湖北省科学技术进步(技术发明)一等奖各1项(合作)，教育部自然科学二等奖1项，浙江省科学技术进步二等奖2项。发表SCI检索论文1996篇，获得授权国家发明专利492项，国际专利5项。已成为国家在本领域的科学研究、人才培养和国际交流的主要基地之一。　　浙江大学硅材料国家重点实验室仪器配置清单　　硅材料国家重点实验室仪器配置扫描探针显微镜周期式脉冲电场激活烧结系统振动样品磁强计针尖增强半导体材料光谱测试系统低维硅材料的原位扫描隧道显微分析系统热常数分析仪超高温井式冷壁气密罐式炉系统角分辨X射线光电子能谱仪原子力显微镜热台偏光显微系统近场光学显微镜光度式椭圆偏振光谱仪高真空热压烧结炉等离子体增强化学气相沉积法磁控溅射镀膜系统深能级瞬态谱仪傅里叶红外光谱仪微波光电导衰减寿命测试仪变温高磁场测试系统同步热分析仪铸造炉扫描电子显微镜高分辨透射电子显微镜　　　除了上述国家重点实验室，还有新型功率半导体国家实验室以及光伏技术国家重点实验室等企业国家重点实验室。　　此外，还有中科院半导体材料科学重点实验室、宽带隙半导体技术国家重点学科实验室、光电材料与技术国家重点实验室、发光材料与器件国家重点实验室、发光学及应用国家重点实验室等半导体领域相关的实验室等。中国科学院半导体材料科学重点实验室仪器配置清单中国科学院半导体材料科学重点实验室仪器配置1.量子点、量子级联工艺线分子束外延生长系统（MBE）掩膜对准曝光机表面轮廓测量系统双腔室PECVD/电子束蒸发镀膜真空蒸发台等离子体去胶机精密研磨抛光系统快速热处理设备高分辨光学显微镜清洁处理湿法腐蚀金丝球焊机高精度粘片机傅立叶变换远红外光谱仪拉曼光谱仪原子力显微镜数字源表（吉时利2601）电化学CV测试系统2.PIC工艺线仪器设备MOCVDICPPECVD光刻机蒸发台磁控溅射反应离子刻蚀设备台式扫描电子显微镜Maping微区荧光光谱仪X射线双晶衍射高分辨XRD测试系统解理烧结机镀铟管芯测试设备激光加工机PIC测试:探针座+探针变温测试频谱仪矢量网络分析测试自相关仪脉冲宽度测试FROG激光线宽测试Rin测试远场测试PIV测试传输损耗测量光纤光谱仪3.GaN基微电子器件工艺线MOCVD设备变温霍尔测试系统非接触方块电阻测试系统台阶仪表面平整度测试系统光学显微镜高分辨XRD测试系统光电效率测试系统高温恒温箱快速退火炉磁控溅射PECVDICP光刻系统4.材料生长与制备工艺线磁控溅射离子束溅射CVD系统旋涂机、热板、快速退火碳化硅外延设备原子层沉积分子束外延低压液氮灌装石墨烯外延炉分子束外延设备CBE快速热退火炉退火炉MOCVDHVPE快速退火炉真空烘烤MBEMP-CVD阻蒸电子束蒸发联合镀膜机箱式退火炉低维材料生长、器件制备平台分子束外延设备MBE5.材料测试与表征原子力显微镜傅里叶红外光谱量子效率测试电池I-V测试霍尔测试仪探针台四探针测试仪光栅光谱仪变温测试台半导体参数测试仪3000V、500A深能级缺陷测量系统霍尔测试深紫外光致发光光谱阴极荧光光谱近紫外－可见－近红外光致发光光谱变温霍尔半导体发光器件测试紫外可见分光光度计荧光光谱仪太阳能电池I-V测试系统电化学工作站四探针测试台偏振调制光谱测试系统(陈涌海)微区RDS测试系统光电流测试系统红外光栅光谱仪（0.8-5μm）激光参数测试系统傅立叶变换红外光谱仪傅立叶变换中红外光谱仪宽带隙半导体技术国家重点学科实验室仪器配置清单宽带隙半导体技术国家重点学科实验室仪器配置晶片生长系统MOCVD非接触迁移率测量系统霍尔效应测试系统非接触式方块电阻测试仪微波等离子化学气相沉积系统半导体器件分析仪光谱椭偏仪镜像显微镜.金属镀膜系统高分辨X射线衍射仪拉曼光谱仪脉冲激光沉淀系统电子束蒸发台磁控溅射镀膜机高速电子束蒸发台LED显微镜台阶仪快速热退火炉等离子去胶机高温快速退火炉反应离子刻蚀等离子增强原子层沉淀系统等离子增强化学气相淀积感应耦合等离子体刻蚀机研磨抛光机高低温烘胶机光刻机接触式紫外光刻机电子束直写光刻机探针台半导体参数测试仪微波测试探针台DRTS测试仪扫描式电子显微镜微波大功率晶体管老化系统微波功率测试系统分子束外延设备　　综合来看，光刻机、化学气相沉积设备、电镜（尤其是扫描电镜和原子力显微镜）、X射线衍射、磁控溅射仪、半导体参数测试仪、能谱仪、探针测试台、刻蚀设备、光谱测试设备、蒸发镀膜设备、椭偏仪、分子束外延设备等仪器配置频率较高。　　信息统计来源于各国家重点实验室官网，部分实验室罗列仪器设备较全，部分实验室仅罗列了最主要或特色的仪器设备，因此结果仅供参考。另外其中有些仪器类型可能存在并列或包含关系，并未进行详细区分。

近年来，我国高端制造业蓬勃发展，对高精度测量设备的需求持续攀升，极大地推动了以三坐标测量机为代表的精密测量仪器市场的迅猛增长。众多国内外知名品牌竞相涌入这一赛道，同时，也催生了一批崭露头角的国产新兴力量。在国产替代需求日益增长的趋势下，中国三坐标测量机企业迎来了前所未有的发展机遇。为深入了解中国三坐标测量机产业的发展态势，仪器信息网成立25周年之际，特别策划了“万里行”系列走访活动。该活动深入中国三坐标测量机代表性企业，与行业专家共同开展实地走访，探寻产业发展的最新进展和亮点，为发展新阶段赋能。走访第3站，由上海大学李明教授，仪器信息网产业研究部主任武自伟、营销服务中心经理韩永风、测量仪器编辑牛亚伟等组成的走访项目组走进苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”），天准科技计量事业部技术总监王志伟博士、市场部负责人等接待了走访一行人员。——企业发展进展天准科技成立于2005年，总部位于苏州，致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展,致力打造卓越视觉装备平台企业。初创之际，天准科技便聚焦工业视觉领域，专注于运用前沿视觉技术实现精密测量的新高度。2007年，天准科技首台高端全自动影像仪问世，随后与中国计量科学研究院合作编著的《影像测量仪技术基础》，是国内首部“影像测量仪”技术专著，为该仪器品类国产化奠定了基础。天准科技园2013年，天准科技迎来里程碑式的飞跃，牵头承担的科技部国家重大科学仪器设备开发专项——“复合式高精度坐标测量仪器开发和应用”项目，研制出我国首台测量精度达到0.3微米的复合式高精度坐标测量仪器，同年订单额突破一亿。以此为契机，天准科技启动了战略升级2.0，将机器视觉技术应用在高端制造生产线上，布局平台化的产品矩阵，辐射汽车、光伏、PCB等多个行业，业务快速发展。2019年，天准科技凭借出色的市场表现和技术实力，成功登陆科创板，成为首批过会的三家企业之一，开启了资本市场的新篇章。2021年，公司收购德国半导体检测设备公司MueTec，正式进军半导体设备领域，由此公司完成视觉装备平台化布局，正式迈进战略3.0时代。步入2022年，天准科技持续高歌猛进，业绩再创新高，订单额强势突破20亿元大关。2023年，天准科技迎来又一重要里程碑——第10000台影像测量仪成功下线。公司成立了计量事业部，启动“0.3μm国家重大科学仪器专项”成果转化三坐标测量机的商业化量产。为此，公司不惜耗资近千万扩大研发团队和实验室搭建，对研发车间进行了全方位的改造升级与科学布局，这一举措充分彰显了天准科技推动三坐标测量机国产替代的坚定决心与强大信心。计量事业部研发车间目前，天准科技已汇聚了一支超过2200人的精英团队，其中研发人员超800人，年度研发费用占营收比例高达20%。这一数据不仅体现了公司对技术创新的极度重视，也为其在视觉装备领域的持续领先提供了强有力的支撑。——产品技术与布局天准科技自创立之初，以单一的影像测量仪为基石；历经多年深耕细作，如今天准科技已构建起一个涵盖20余条产品线的庞大体系，形成了视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶四大业务战略支柱，应用范围更是拓展至工业计量、消费电子、光伏、半导体、PCB、新能源汽车等精密制造领域和智能驾驶领域。在工业计量领域，天准科技匠心打造了VM系列影像测量仪与CM系列三坐标测量机两大精品系列。在消费电子领域，公司聚焦于玻璃瑕疵检测设备与点胶检测一体设备的研发和生产。在半导体领域，天准科技通过战略收购MueTec，将晶圆前道测量技术纳入其技术版图，同时，成立苏州矽行半导体技术有限公司，积极推动明场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发。在PCB领域，公司形成包含4个产品系列的完善业务布局，包括LDI激光直接成像设备、AOI缺陷检测设备、CO2激光钻孔机和TZM高速贴片机。在光伏领域，天准科技亦不遗余力，专注于光伏硅片检测分选设备的研发与应用，以科技创新推动绿色能源产业的可持续发展。王志伟谈到，当年市场客观条件限制了天准科技“复合式高精度坐标测量仪器开发与应用”专项的商业化量产，但这一技术成果为公司的其他测量设备注入了强大的技术动力。近些年，随着全球市场环境的变化，加速了三坐标国产化进程的步伐，国产化的呼声日益高涨。面对这一历史性的机遇，天准科技果断决策，重组并扩大计量仪器事业部，旨在将多年累积的专项技术成果转化为实际生产力。“计量事业部研发人员占比超过50%。在此基础上，天准科技推出的新品VMZ影像测量仪，在精度、智能化及复合功能方面均实现了质的飞跃。同时，公司自研的三坐标测量机Vispec Pro软件系统、HSP测头/TR50旋转测座探测系统、驱控一体TCC电控、直线电机驱控技术预计将于明年正式装机应用。”“尤为值得一提的是，天准科技自研的CM系列三坐标测量机以差异化竞争为核心策略，不仅在测头结构设计上实现了创新突破，更在软件智能化方面下足功夫，力求为用户提供无需复杂培训即可上手操作的便捷体验。”王志伟介绍到。天准CM系列三坐标测量机——国产三坐标测量机发展观点对于国产三坐标测量机产业而言，要想在激烈的市场竞争中持续健康发展，天准公司表示，创新是不可或缺的核心驱动力。在当前行业“内卷”加剧的背景下，企业更需加大创新力度，通过在产品材料、工艺及关键技术的差异化创新，以及在细分市场中探索商业模式的创新，构建独特的竞争优势。创新是企业提升产品附加值、增强市场竞争力的关键所在，更是避免价格战、保障利润空间、实现可持续经营的必由之路。合影留念

2013年3月19日-21日，英国雷尼绍公司将携旗下光栅、激光校准和光谱分析等多款新品盛装亮相慕尼黑上海光博会。雷尼绍磁编码器、高精度直线光栅和圆光栅 等产品广泛应用于电子半导体、平板显示、LED、太阳能、激光精密加工、机器人、科研等领域，如激光划线机、光刻机、焊线机、绑定机、PCB钻孔机、AOI等。凭借快速、准确、轻便易用的特点在业内享有盛誉的XL-80激光干涉仪校准系统，也将同台亮相。同时展出的还有inVia系列拉曼光谱仪，它以其高灵敏度、高光谱分辨率，全自动化操作等显著特点，被广泛应用于各种光伏材料的检测。欢迎您莅临我们的展位.展位号：W1-1502RGH24直线光栅系统 开放式、非接触RGH24读数头配有雷尼绍独特灵活的20 µ m RGS20-S钢带栅尺，具有1um、0.1um、10 nm等多种分辨率。RGH24结构轻巧，非常适宜在LED封装设备、倒装贴片机、激光划线机等其空间有限的场合应用。RGH24超小型读数头带有内置细分电路，能够提供具备工业标准的模拟和数字输出。TONiC&trade 新款超小型非接触式光栅 雷尼绍的光栅系列产品因安装快捷简单而得到广泛认可。新型TONiC&trade 读数头体积虽小，但读数头内含动态信号处理功能，进一步提高了信号的纯度，稳定性和长期可靠性，而且产品成本低，简便易用性无与伦比.RESOLUTE&trade 绝对式光栅RESOLUTE以一种完全独特的方式工作，类似于一台超高速数码相机对由非重复条形码组成的栅尺进行拍照，从而为读数头提供绝对位置,也是世界上第一款能够在36 000转/分转速下达到27位分辨率的绝对式光栅。位置反馈的安全性是RESOLUTE系统的一项突出优点。RESOLUTE已被世界领先的外科手术机器人公司采用，这足以说明该集成功能的可靠性。超微型磁栅RoLinRoLin读头体积非常细小 - 只有10x5x8mm, 分辨率可达0.24µ m(直线)及1.72角秒(角度)。 配上圆磁栅, 可作角度及转速反馈, 可用在伺服电机, CNC加工中心, 直驱电机, 直线电机等等。XL-80全新轻型激光干涉仪测量系统XL80激光干涉仪不仅可应用于测量直线定位、抚养及扭摆角度、直线度及垂直度等静态几何精度外，还能广泛应用于机器振动、频谱分析、运动速度、角速度测量分析等场合。它广泛应用在数控机床及三测机精度检测、计量器具（包括部分光学仪器）的溯源检定及其它大范围、高精度、高速动态测量等工业领域，国内最高精度的光学曲率半径测定、测量膨胀系数测定、高精度小角度测量基准等等都是基于XL80激光干涉仪为基础而研发出来的。inVia系列拉曼光谱仪雷尼绍InVia显微拉曼光谱仪一经推出，便成为世界上最受欢迎的科研拉曼系统。雷尼绍inVia系列激光显微拉曼光谱仪，是一款配置灵活，使用简单，自动化程度高的高端科研型拉曼光谱仪，其模块化设计，可任意选择波长，升级简便等优势可满足不同领域用户的需求。所有传动部件均采用光栅尺反馈控制，仪器精度和重复性比其它同类光谱仪提高了一个数量级。关于雷尼绍英国雷尼绍公司于1994年在北京开设了第一个办事处，并于2000年在上海设立了办事处。目前，在中国共设有三个分公司和八个办事处，员工近百人。公司产品广泛应用于机床自动化、坐标测量、快速成型制造、比对测量、拉曼光谱分析、机器校准、位置反馈、形状记忆合金、大尺寸范围测绘、立体定向神经外科和医学诊断等领域。 雷尼绍集团目前在32个国家或地区设有分支机构，员工逾3000人。 了解详细信息：激光干涉仪与球杆仪产品信息，请访问http://www.renishaw.com.cn/zh/laser-calibration-and-telescoping-ballbar--6330位置编码器产品信息，请访问http://www.renishaw.com.cn/zh/position-encoders--6331拉曼光谱仪产品信息，请访问http://www.renishaw.com.cn/zh/raman-spectroscopy--6150 -完-详情请联系： 张晶 (Grace Zhang) 市场助理Marketing Administrator 雷尼绍（上海）贸易有限公司北京分公司 电话： +86 10 510882882 *1001电邮：Grace.zhang@renishaw.com

国家发展和改革委员会网站7日公布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，《指导目录》依据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》确定的七个产业、24个发展方向，进一步细化到近3100项细分的产品和服务，其中节能环保产业约740项，新一代信息技术产业约950项，生物产业约500项，高端装备制造产业约270项，新能源产业约300项，新材料产业约280项，新能源汽车产业约60项。　　其中，涉及仪器仪表的内容择录如下：　　1.1.4高效储能、节能监测和能源计量　　高效放电回馈式电池化成技术、铅蓄电池高效低能耗极板制造技术。快速准确的便携或车载式节能检测设备，在线能源计量、检测技术和设备。热工检测便携式设备、在线设备和检测技术。石油、化工、冶金等流程工业领域压缩机、水泵、电机等通用设备运行效能评估及节能改造技术。　　1.2.6环境监测仪器与应急处理设备　　大型实验室通用分析、快速准确的便携或车载式应急监测、工业有机生态污染物和重金属污染在线连续监测技术设备。持久性污染物采样、分析系统，环境遥感监测和量值溯源标准设备，空气质量及污染源在线监测系统，污染事故应急监测等便携式现场快速测定仪及预警、警报仪器，大气中污染物在线检测系统，矿山安全监测、预警与防治技术。区域性环境空气特征及水域水质特征有机污染物自动监测系统、重金属在线监测系统、危险品运输载体实时监测系统。新型污染源烟气连续自动检测技术、氰化物在线自动监测仪、水中持久性有机污染物(POPs)的电化学自动在线检测平台、污染治理系统运维服务与远程诊断管理系统、在线生物毒性水质预警监控技术及设备、重金属在线监测仪、臭气在线监测仪、挥发性有机物在线监测仪、农村生态环境快速检测设备、太阳能漂浮全自动水体检测装置、便携式无线广谱智能分光光度水体污染物检测仪、水体中基因毒性污染物快速筛查仪、在线脱硝效率监测技术和设备、紫外积分光谱法二氧化硫 氮氧化物监测仪。氨氮在线监测仪、填埋场防渗层渗漏监测/检测预警系统、便携式应急检测设备、集装式可移动水质自动监测站、反应器式BOD快速测定仪。氨氮自动监测仪、船舶防污检测系统、放射性物体加工计量仪器、核辐射监测报警仪器、化学需氧量水质在线监测仪、激光过程气体分析系统、紫外(UV)吸收水质自动在线监测仪、紫外差分烟气排放连续监测系统、大气中颗粒物监测仪器、物联网系统、突发性海上污损事故应急监测辅助管理系统，海上污染移动式野外应急监测设备，海上污染水体输移监测系统与设备等。　　移动式水处理设备、移动式有毒有害泥水(液)环境污染快速应急处理集成装置、小型一体化可移动式医疗废水处理设备、环境应急监测车(船)等设备。应急用多功能移动式高温固废处理设备、移动式应急医疗废物处理车、阻截式油水分离及回收装备。　　1.2.10智能水务　　原水安全预警系统，水处理自适应投加系统，给水管网模型系统，给水管网渗漏监控系统，城市雨水分级收集处理控制系统，暴雨应急预警控制系统，精确曝气系统，排水管网模型系统，城市给排水优化调度系统，给排水信息化平台，低能耗数据采集终端，仿真仪表技术。　　1.2.11海洋水质与生态环境监测仪器设备　　适用于多种平台的海洋水质集成在线监测系统、各种便携式水质监测仪器、以及实验室和原位测量设备，包括：营养盐自动分析仪、总磷总氮监测仪，化学需氧量监测仪、生物耗氧量监测仪、总有机碳监测仪，各种有机物(多环芳烃等)测量仪、黄色有机物测量仪，重金属监测设备(汞、铅等)，油浓度仪、油膜厚度测量仪，藻类监测设备，海洋水质传感器(pH、溶解氧、浊度、叶绿素、甲烷、二氧化碳等)。　　2.1.1网络设备　　网络和终端测试计量设备。包括用于通信网络和通信终端测试，有线、无线通信测量仪器，网络通信测量仪器，基站测量仪器，手机测量仪器等计量使用的仪器仪表。　　2.2.7电子专用设备仪器　　半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备。锂离子电池生产专用设备。高精密自动印刷机、高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及整机装联设备。高性能永磁元件生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备等新型电子元器件设备。高端电子专用测量仪器。包括TD-LTE等新一代通信和网络测试仪器，主要指数模混合信号集成电路测试系统、存储器测试器、分析测试仪器等半导体和集成电路测试仪器，数字电视信号源、数字音视频测试仪、图像质量分析仪、网络质量和安全测试仪等。　　3.2.3医用检查检验仪器　　医用检查检验仪器。包括心电/脑电/肌电/诱发电位等电生理信号分析仪、多参数监护仪、穿戴式生理参数监护仪、连续动态血压检测分析仪，无创/微创血糖测试仪，肺功能测试仪及心肺功能综合测试仪，多普勒OCT血流成像仪，内镜光相干层析成像诊断设备，超声骨密测度仪，智能诊查胶囊等医疗微系统、无创睡眠呼吸检测仪，无创/微创颅内压监测仪、血管功能检测设备，乳腺癌/胃癌/肺癌/宫颈癌等重大慢病筛查诊断设备，生命信息远程监测仪器和信息系统，人体传感网络等。　　生化检测仪器。包括高通量全自动生化分析仪，全自动快速(干式)生化分析仪，全自动电解质分析仪，全自动生化(营养与代谢)分析仪，全自动快速(干式)一体化临床营养筛查系统，全自动快速(干式)高血压分层分级分析系统，全自动酶联免疫分析系统，阴道分泌物分析系统，血红蛋白分析仪，化学发光免疫分析仪，荧光免疫分析仪，血气分析仪，流式细胞分析仪，化学形态一体化尿分析仪，快速微生物分析质谱仪，代谢性疾病筛查仪，自动化血型测定仪，全自动血凝检测仪，微生物培养仪，便携式现场生化检测仪，全自动血细胞分析仪、特定蛋白检测仪、共聚焦扫描仪、微量分光光度计、现场多参数检测仪(POCT)、体液分析系统等，及与上述仪器相对应的各类试剂。　　分子检测仪器。包括实时荧光定量PCR仪，生物芯片阅读仪，核酸快速提取仪，全自动核酸提取仪，微量分光光度计，恒温芯片核酸实时检测系统，高通量基因测序仪，全自动化学发光仪，芯片杂交仪，芯片洗干仪，共聚焦扫描仪。　　4.5.1智能测控装置　　智能控制系统制造，指用于数控机床、基础加工装备、连续和离散智能制造成套装备以及非制造产业的智能装备中，实现控制功能的工业控制系统的制造。包括机床数控系统、分散型控制系统、现场总线控制系统、可编程控制系统、嵌入式专用控制系统、安全控制系统、工业计算机系统。　　智能仪器仪表，指用于连续和离散智能制造过程和装备以及非制造产业中，连续测量温度、压力、位置、转速等变量的仪器和仪表的制造。包括传感器及其系统、智能测量仪器仪表、在线分析仪器、在线环境监测专用仪器仪表、智能电动执行机构和阀门定位器以及调节阀、特殊变量在线测量仪表和仪器、在线无损探伤仪器、在线材料性能试验仪器、智能电表、水表、煤气表、热量表及其监测装置等其他智能仪器仪表。

近日，浙江省经济和信息化厅根据《浙江省工信领域推动设备更新和消费品以旧换新实施方案》（浙制高办〔2024〕18号），聚焦工业、能源、市政设施、交通、农业、医疗、教育文旅等7个重点领域大规模设备更新需求，公布了《浙江省高端装备供给清单》，共计960种设备品类。仪器信息网特整理出检测/测设等相关设备信息，与读者分享。部分设备信息（详细清单见文末附件）：序号所属领域产品名称企业名称属地（市）属地（县）产品类型工业领域1智能仪器仪表大型工件在线检测及重构系统思看科技（杭州）股份有限公司杭州市余杭区国内首台（套）2线上产品智能声学检测系统HS-AQD-001宁波慧声智创科技有限公司宁波市高新区国内首台（套）3高性能5G毫米波射频终端一致性测试装备杭州永谐科技有限公司杭州市萧山区省内首台（套）4超宽幅 CCL 实时高速、高精度在线表面缺陷智能检测系统 Web Ranger System杭州百子尖科技股份有限公司杭州市余杭区国内首台（套）5NF1471 高精度在线透气检测设备宁波纺织仪器厂宁波市海曙区省内首台（套）6新能源汽车电子冷却系统智能装配及检测成套装备杭州沃镭智能科技股份有限公司杭州市钱塘区省内首台（套）7汽车集成线控制动系统性能检测成套装备杭州沃镭智能科技股份有限公司杭州市钱塘区省内首台（套）8CRAIV-110 生物样本毒物检测直接电离质谱仪宁波华仪宁创智能科技有限公司宁波市鄞州区国内首台（套）9双通道荧光法溶解氧在线检测仪杭州肥牛信息科技有限公司杭州市余杭区工业新产品10CRY工业声学成像仪局部放电测试设备杭州兆华电子股份有限公司杭州市余杭区省内首台（套）11智能化全自动磁簧传感器缺陷检测系统CHG1000宁波海棠信息技术有限公司宁波市高新区省内首台（套）12JRP-BT-144高密度微波毫米波射频芯片测试设备宁波吉品科技有限公司宁波市镇海区省内首台（套）13DM-T4高速工业标识视觉追踪检测设备浙江科镭仕科技有限公司宁波市高新区省内首台（套）14汽车集成线控制动系统性能检测成套装备杭州沃镭智能科技股份有限公司杭州市钱塘区省内首台（套）15用于国产大飞机关键部件检测的激光三维扫描系统杭州思看科技有限公司杭州市余杭区省内首台（套）16光相干断层扫描仪执鼎医疗科技（杭州）有限公司杭州市滨江区省内首台（套）17INVENT-S-01-2035全电直驱多功能试验机宁波亿文特自动化科技有限公司宁波市北仑区省内首台（套）18CLSM-CK4激光扫描共聚焦显微镜宁波慈康光电科技有限责任公司宁波市慈溪市省内首台（套）19多通道射频增强质子转移反应飞行时间质谱仪杭州谱育科技发展有限公司杭州市临安区国内首台（套）20VDM1800虚拟显示（VR/AR）光学测试设备浙江三色光电技术有限公司湖州市德清县国内首台（套）21绝缘气体特征组分检测分析仪浙江华电器材检测研究院有限公司杭州市余杭区国内首台（套）22FASP-05B型全自动土壤样品制备系统杭州兰友科技有限公司杭州市滨江区省内首台（套）23气相/液相色谱-三重四极杆质谱联用分析仪杭州谱育科技发展有限公司杭州市临安区省内首台（套）24电感耦合等离子体质谱仪瑞莱谱（杭州）医疗科技有限公司杭州市滨江区省内首台（套）25高精度集成式红外局放检测仪浙江天铂云科光电股份有限公司杭州市余杭区工业新产品26双光束多参数水质检测仪浙江迪特西科技有限公司衢州市柯城区工业新产品27TUS型气体超声流量计天信仪表集团有限公司温州市苍南县工业新产品28LF320超薄数显计量仪德清量丰电子科技股份有限公司湖州市德清县工业新产品29耐高温耐压安全型分体式干燥机浙江泰通医化设备股份有限公司台州市临海市工业新产品30轻工装备纸容器供料成型检测包装无人化成套设备浙江新德宝机械有限公司温州市平阳县省内首台（套）31全自动PVD离子镀膜设备纳狮新材料有限公司嘉兴市平湖市省内首台（套）32真空包装机浙江名瑞机械有限公司温州市瑞安市省内首台（套）33电子与电工器械专用设备全自动常高温8/12寸探针台杭州长川科技股份有限公司杭州市滨江区省内首台（套）34SiC器件智能动态测试装备杭州飞仕得科技股份有限公司杭州市临平区省内首台（套）35LSIC7000超大规模集成电路老化测试系统浙江杭可仪器有限公司杭州市萧山区省内首台（套）36ZH6000-B全自动深腔球型键合机宁波尚进自动化科技有限公司宁波市鄞州区省内首台（套）37集成电路12英寸高端CMP设备杭州众硅电子科技有限公司杭州市临安区国内首台（套）38WEP12-ZJS十二寸晶片边抛机浙江晶盛机电股份有限公司绍兴市上虞区省内首台（套）39金属载体电感全自动装载贴片机长兴华强电子股份有限公司湖州市长兴县省内首台（套）40IGBT功率循环测试设备浙江杭可仪器有限公司杭州市萧山区省内首台（套）41高密度超薄芯片键合机--FAN-OUT晶圆级键合机嘉兴景焱智能装备技术有限公司嘉兴市嘉善县省内首台（套）42ACD6全自动匀胶显影机宁波润华全芯微电子设备有限公司宁波市余姚市省内首台（套）能源领域43新型储能装备T-BAT-SYS-HV系列户用型储能锂离子电池浙江艾罗网络能源技术有限公司杭州市桐庐县省内首台（套）44移动太阳能锂电池储能设备浙江福锐特电力科技有限公司衢州市智造新城工业新产品建筑和市政设施领域45污水处理设备硝化屏障一体化设备浙江国千环境技术发展有限公司湖州市安吉县省内首台（套）46高效节能废水电催化氧化装备浙江致远环境科技股份有限公司嘉兴市桐乡市省内首台（套）医疗领域47体外诊断与检测设备全自动荧光免疫分析仪中翰盛泰生物技术股份有限公司杭州市临平区省内首台（套）48基于微流控技术的全自动凝血快速检测分析仪（MC550）浙江普施康生物科技有限公司绍兴市越城区国内首台（套）49高通量芯片飞行时间核酸质谱仪DP-TOF浙江迪谱诊断技术有限公司杭州市临平区国内首台（套）50优呼吸BA200呼气分析仪浙江亿联康医疗科技有限公司台州市仙居县省内首台（套）51MS-i3080全自动化学发光免疫分析仪宁波美康盛德生物科技有限公司宁波市鄞州区省内首台（套）52艾科血糖检测系统艾康生物技术(杭州)有限公司杭州市西湖区浙江制造精品53iMatrix100流式点阵发光分析仪中翰盛泰生物技术股份有限公司杭州市临平区浙江制造精品54便携式生化分析仪 MS200浙江普施康生物科技有限公司绍兴市越城区浙江制造精品55全自动流式荧光发光免疫分析仪 Tesmi F4000嘉兴凯实生物科技股份有限公司嘉兴市南湖区浙江制造精品附件：浙江省高端装备供给清单

p　　8月29日，万众瞩目的华南地区电子行业年度盛会NEPCON South China 2017(第23届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)徐徐拉开了帷幕，通往深圳会展中心的人流如同汇聚大海的江河，川流不息。展会现场更是人声鼎沸，首日即爆发出巨大的观展热情。在智能制造不断深入的当下，电子制造产业向“智造”迈进的梦想已然开启并付诸实践，从NEPCON South China 2017的现场人群聚集和参展商重点展示的产品技术上就可窥一斑。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/866f7db4-09f4-4de3-bf06-31f0550ade67.jpg" title="11.jpg"//pp style="text-align: center "　　图为：NEPCON South China 2017现场/pp　　NEPCON South China是华南地区电子制造业的年度精英盛宴。展会的规模和影响力多年来持续扩大，本届NEPCON South China 2017的展出面积逾45000平方米，来自全球电子制造业超过600个领先品牌悉数到场，集中展示各自的创新产品和最新技术。开展第一天即盛况空前，预计三天展会将吸引48000名行业精英和买家前来观展。值得一提的是，本届展会的主办方还通过与海外协会、媒体的通力合作，邀请来自印度、越南、泰国等东南亚国家甚至远及中东和东欧的专业观众亲临现场。/pp　　通往“智能制造”的大门已经开启，在这三天里专业观众可以零距离了解关于SMT表面贴装、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂、测试测量等解决方案和最前沿技术。现场更有数十场高端技术论坛与展会无缝链接，并有精心设置的动感活动、现场直播和媒体专访等形式，丰富展商和观众的现场体验。/ppstrong　　新老展商同台竞技 前沿技术、产品亮点纷呈/strong/pp　　大批全球顶尖品牌倾力加盟，新老展商同台竞技，携新方案、新产品、新技术亮相展会现场，令NEPCON South China 2017的看点大增，这里是充分展示公司技术优势和服务能力，了解市场新动态，追踪潜在客户并提升品牌知名度的优选平台。/pp　　有来自环球、富士、松下、雅马哈、东京重机、ASM、韩华、欧姆龙、费斯托、库卡机器人、上银科技、罗博特科智能科技、速美达自动化等行业巨头精心烹制的电子制造技术和设备盛宴，如松下的整体解决方案、雅马哈的3D检查机和贴片机、索尼的GigE工业相机、尼康的纳米技术X射线系统等，持续刷新着现场观众的感官。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/c17e33b9-8844-41d0-a585-54b3e219f59d.jpg" title="11.jpg"//pp　　strong数十场高端技术论坛 瞄准趋势把脉行业方向/strong/pp　　三天展会期间，展厅之外更配合有数十场技术先锋专业技术论坛，围绕电子制造行业中的热门技术和商业话题、智慧工厂、可穿戴设备及智能制造技术、医疗电子、安防电子等一系列行业热点，汇聚行业专业精英，带来最前沿的行业最新资讯，观众在观展之余，可以与业内精英进行深度思想碰撞，把脉市场趋势，探讨行业未来方向。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/492e7493-ba58-49e5-83fc-07d2ac560570.jpg" title="11.jpg"//pp style="text-align: center "　　图为：电子产品可制造型设计论坛/pp　　其中，持续两天的NEPCON South China重磅论坛“SMTA华南高科技技术研讨会”，议题涉及电子制造行业中最热门的话题，包括电子组装、封装、材料、技术路标、商业焦点、新兴技术、实践技能发展等。第一天的“电子产品可制造性设计论坛”与“2017 电子制造业智能工厂与MES 高峰论坛”都是本届展会新增会议之一，吸引了很多专业观众与现场嘉宾、专家交流探讨，从多个角度详解电子产品可制造性设计与智能工厂的MES方案，气氛十分热烈。当天还有“可穿戴设备装联及智能制造技术研讨会”，重点探讨了如何将工艺技术转化为生产执行力，现场激发了不少新思路。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/f7dcd950-a1c1-464b-907d-2b2053808777.jpg" title="11.jpg"//pp style="text-align: center "　　图为：2017 电子制造业智能工厂与MES 高峰论坛/pp　　未来两天，将有更多论坛会议以及现场体验活动重磅推出。“NEPCON 与智慧工厂 1.0 - 电子制造的未来”主题研讨会，与会者可以更深入了解当前智能化、数字化制造对于电子制造产业发展的深刻意义。 同时，“手机组装制造技术与新材料” “2017深圳物联网与智慧医疗产业发展研讨会”“2017深圳智能安防产业发展研讨会”将陆续登场，聚焦当前手机组装制造工艺，关注智慧医疗与智能安防等智慧产业。另有“NEPCON工程师沙龙暨SMT之家会员见面会”为华南地区SMT专业人士提供了难得的交流平台。/pp style="text-align: left "　strong　展会现场观感丰富 智能家居展区体验未来感生活/strong/pp　　NEPCON South China 2017的另一大看点是智能家居展示区。智能家居的概念近年来在全球风靡，并逐步开始向人们的日常生活渗透。管理咨询公司科尔尼预测，到2030年，亚洲市场销售额将超过1150亿美元，占据全球市场25%以上的份额。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/a0817baf-9cf3-4d23-ac79-9d28db21d0d0.jpg" title="11.jpg"//pp style="text-align: center "　　图为：NEPCON智能家居体验区/pp　　本届展会特别开辟了智能家居展区，分为智能家居特装体验区和智能家居产品标展展示区。在这个充满体验感的展区里，专业观众可以零距离感受智能家居带给生活的便利，直观了解当前国内智能家居发展成果，以及从创意电子到市场成品的跨越过程。观众除了可以在现场全方位体验各类智能家居产品外，还可以与现场企业互动交流，更深入了解智能家居产业的发展现状以及未来前景。在8月29日当天，主办方励展博览集团举办了“智在美好生活”智能家居行业高峰论坛，全面解读中国智能家居的发展前景及未来技术趋势。/pp　　此外，主办方特别将前沿VR技术搬到展会中，打造”VR缤纷嘉年华”。引得不少观众纷至沓来体验VR技术带来的奇妙体验。/pp　　strong三展同期同台，一站式高效体验/strong/pp　　今年的NEPCON South China 2017继续与另外两场专业展会——CS Show 2017(深圳国际电路板采购展览会)和AUTOMOTIVE WORLD CHINA(中国汽车电子技术展览会)同期同台举办。无论对于展商还是专业观众而言都是超值的体验，一站式了解当前中国市场先进的工业自动化、电路板行业、汽车半导体及电子元件、自动驾驶等最前沿应用和技术。置身其中将会得到完全不同的收获，欢迎观众在未来两天里尽情尝试体验。/ppbr//p

为贯彻落实《工业转型升级规划(2011-2015年)》和《信息产业“十二五”发展规划》，促进电子信息制造业增强核心竞争力，提升发展质量效益，工业和信息化部制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》。《规划》包含《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《电子专用设备仪器“十二五”规划》和《数字电视与数字家庭产业“十二五”规划》3个子规划。　　附件： 　　1、电子信息制造业“十二五”发展规划　　2、子规划1：电子基础材料和关键元器件“十二五”规划　　3、子规划2：电子专用设备仪器“十二五”规划　　4、子规划3：数字电视与数字家庭产业“十二五”规划 　　其中关于《电子专用设备仪器“十二五”规划》的详细内容如下：　　目 录　　前 言 1　　一、“十一五”产业发展回顾 1　　(一)产业规模持续稳定增长 1　　(二)重点产业领域取得较大成绩 2　　(三)电子仪器产业结构调整初见成效 3　　(四)产业自主创新能力不断提升 3　　(五)产业链整合进程日益加速 4　　(六)产业扶持政策逐步完善 4　　二、“十二五”面临的形势 5　　(一)产业发展形势分析 5　　(二)技术发展趋势分析 6　　(三)面临的环境条件 7　　三、发展思路和发展目标 7　　(一)发展思路 7　　(二)发展目标 8　　1、经济指标 8　　2、创新指标 8　　四、主要任务和发展重点 9　　(一)主要任务 9　　1、围绕战略性新兴产业，提升配套能力 9　　2、加强基础能力建设，提升产业整体水平 9　　3、以重大专项实施为契机，加强产业互动 9　　(二)发展重点 10　　1、集成电路生产设备 10　　2、太阳能电池生产设备 11　　3、新型元器件生产设备 13　　4、通信与网络测试仪器 14　　5、半导体和集成电路测试仪器 15　　6、数字电视测试仪器 15　　五、政策措施 15　　(一)加强战略引导，完善产业政策 15　　(二)加大投入力度，支持自主创新 15　　(三)提升产品可靠性，加强服务能力建设 16　　(四)引导专项成果辐射，推动技术应用扩展 16　　(五)重视人才战略，集聚高端人才 16　　前 言　　电子专用设备产业是重大装备制造业的重要分支，是知识、技术、资本高度密集型产业，处于电子信息产业链最高端，其基础性强、关联度高、技术难度大、进入门槛高，决定着一个国家或地区电子信息产品制造业的整体水平，也是电子信息产业综合实力的重要标志。　　电子仪器产业是电子信息产业重要的基础性产业，具有高投入、多品种、小批量、更新换代快的特点，在国民经济总产值中的占比不高，但对经济发展的“杠杆”和“倍增”作用却十分巨大。　　为推动电子专用设备仪器产业持续发展，缩小与国际同类产品的差距，根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》，制定本规划。　　本规划涉及电子专用设备和电子仪器两大行业，是“十二五”期间我国电子专用设备仪器产业发展的指导性文件和加强行业管理、组织实施重大工程的依据。　　一、“十一五”产业发展回顾　　(一)产业规模持续稳定增长　　我国电子专用设备仪器产业在“十一五”期间保持了较高的增速，虽然期间受全球金融危机影响，2008年下半年至2009年上半年呈现出下滑态势，但在国内多项政策激励下，随着世界经济逐步回暖，电子专用设备仪器业企稳回升，实现了生产、销售和经济效益总体平稳增长的态势。　　据统计，“十一五”期间我国电子专用设备销售收入年均增长率为20%，从2005年的783亿元增长到超过1987亿元，电子专用设备工业协会统计的行业骨干企业年均增长率为25%，从52.7亿元增长到160.6亿元。统计数据表明，“十一五”期间我国电子仪器规模以上企业年均增长19%，到“十一五”末实现销售收入940亿元。五年间，电子专用设备仪器产品中太阳能光伏设备以及元器件参数测量仪器、超低频测量仪器等保持了较大幅度的增长。　　(二)重点产业领域取得较大成绩　　“十一五”期间，国家科技重大专项围绕光刻机、刻蚀机、65纳米制造工艺、先进封装设备等重点任务，集中资源重点投入，取得很大进展。北方微电子及上海中微公司2种12英寸65纳米刻蚀机产品样机已进入大生产线进行考核验证 上海微电子公司封装光刻机已进入长电科技(600584)考核测试 七星华创12英寸氧化炉已进入大线测试 中科信12英寸离子注入机已完成3台样机组装，正在进行测试。多种12英寸关键设备陆续进入大生产线考核验证，标志着我国集成电路设备产业已初步形成产业化发展态势。　　“十一五”期间新兴产业的发展，为电子专用设备产业带来了良好的发展契机。尤其是我国晶硅太阳能电池设备年均增长率达到58%，基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的成套生产线设备供应能力，为我国光伏产业的发展提供了有力保障。晶硅太阳能设备爆发式增长，为电子专用设备产业实现“十一五”规划目标提供了有力支撑。　　(三)电子仪器产业结构调整初见成效　　电子仪器产业根据市场应用需求的变化，不断调整结构，产品种类日益丰富。针对多功能、多参数的复合测试需求，测试设备从单台仪器向大型测试系统形式迈进 电子测量仪器向模块化和合成仪器方向发展 野外工程应用需求不断促进测试仪器向便携式和手持式升级 新型的实时频谱分析仪开始推向市场 3G、数字电视等民用领域专业测试仪器新品不断涌现。　　(四)产业自主创新能力不断提升　　“十一五”以来，电子专用设备仪器行业内主要企业通过引进国内外的高科技人才，加强与高校、科研单位的合作，在关键设备和开发中规避已有的国外专利，开发出一批技术含量高、性能稳定、具有自主知识产权的产品，初步建立起了以企业为主体的技术创新体系。　　在国家“863”计划、国家科技重大专项的支持下，一批具有自主知识产权的集成电路设备进入了大生产线。我国的无铅焊接设备达到了国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步进入自主研发阶段，初步掌握核心和高端仪器技术，能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器。在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运和技术封锁，为重点装备的技术保障和研制建设提供了有力支撑。　　(五)产业链整合进程日益加速　　在国家科技重大专项引导下，以龙头企业为核心的产业链整合进程持续加速。北方微电子、上海中微、七星华创等整机企业与北京科仪、沈阳科仪、沈阳新松等零部件企业围绕刻蚀机、注入机、氧化炉等高端芯片制造装备与关键部件进行联合攻关 江苏长电、南通富士通等国内封装龙头企业联合26家企业开展成套封装设备与配套材料的系统应用工程。按照上下游配套的“项目群”方式，系统部署实施重大专项，有力促进集成电路产业链的建立、产业规模的增长和综合配套能力的形成。　　(六)产业扶持政策逐步完善　　《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备列入了国家重大技术装备中，加大政策支持和引导力度，鼓励本土重大技术装备订购和使用，为产业发展创造了有利的市场环境。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的实施，有力带动了我国电子专用设备仪器技术提升。　　“十一五”期间我国电子专用设备仪器行业取得较大成绩，但仍存在突出问题：产业规模偏小，本土企业实力不强 自主创新能力有待提高，高端设备开发相对落后 部分产品性价比虽高，但可靠性较差，市场占有率低 设备开发与产品制造工艺脱离，影响了技术成果产业化的进程 高水平、复合型人才缺乏。　　二、“十二五”面临的形势　　“十二五”期间，随着政策环境的不断完善、战略性新兴产业的快速发展，国际国内市场迅速增长、新兴增长点不断涌现、应用领域进一步拓宽，为我国电子专用设备仪器产业发展提供了广阔的空间和坚实的政策支持。但全球经济形势存在不确定性、国产设备仪器的推广应用难度加大，也使产业发展面临较大挑战。　　(一)产业发展形势分析　　2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元，恢复到历史最高水平。各个地区的设备支出都呈现了两位数甚至三位数百分比的增长，增长最快的是中国大陆和韩国。2010年中国内地半导体设备市场为22.4亿美元，预计2011年为26.4亿美元。按此增长率推算，到2015年，我国半导体设备市场规模将达到300亿元人民币。　　2010年，全球光伏生产设备销售额比上年增长40%，达到104亿美元，预计2011年将达到124亿美元，同比增长24%。从区域市场来看，2010年中国大陆地区占全球市场51%的份额，预计未来5年还将继续保持这一较高比例。据此，可以判断到2015年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间。　　新能源汽车用锂离子动力电池、高性能驱动永磁式同步电机、金属化超薄膜电力电容器等新型电子元器件生产设备将成为我国电子专用设备市场新的增长点。　　多学科交汇为电子仪器开辟了新的发展空间，物联网技术发展和三网融合对电子仪器提出新的测试需求，预计上述领域的电子仪器以及环境保护测试仪器和医疗电子仪器会面临大发展。　　(二)技术发展趋势分析　　集成电路技术发展将继续遵循“摩尔定律”，制造工艺水平的提升对相应制造设备提出了新的挑战。不仅是特征尺寸的缩小和套刻精度的提高等技术指标的改进，而且需要更高的生产效率和更低的用户拥有成本等经济指标的提升。不仅仅局限于集成电路的制造设备，太阳能电池制造设备、平板显示设备、整机装联设备等设备功能和性能的提升也将符合这一发展趋势。　　电子仪器向宽频带、大实时带宽、大功率、高精度、高密度、高速方向发展 将广泛采用新型元器件，与信息技术和计算机技术融为一体，向智能化、系统化、模块化、网络化、开放式、可重构、微型化、抗恶劣环境、测量功能集成集约化方向迈进。　　(三)面临的环境条件　　“十二五”期间，随着我国继续加快发展战略新兴产业，加大对“极大规模集成电路装备制造技术及成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等重大科技专项的支持，新能源、新材料等新兴产业的发展以及量大面广的电子元器件的需求，将为电子专用设备仪器企业的进一步发展创造良好的发展机遇。　　同时，产业也面临着制造企业对于采购本地设备仪器的积极性不高，在采购本土设备时需要面对工艺与设备的融合，新工艺开发缺乏技术支持等一系列问题。　　为本地开发的专用设备仪器提供良好的市场销售环境和政策支持，进一步降低国产设备仪器的使用成本，提升本土产品的配套率，提升本土产品的竞争优势，提振用户对国产设备仪器信心，是“十二五”期间需重点关注和解决的问题。　　三、发展思路和发展目标　　(一)发展思路　　深入贯彻落实科学发展观，充分发挥重大科技专项、战略性新兴产业发展的引领作用，推动形成以企业为主体、产学研用结合的技术创新体系 以市场亟需的、带动性较显著的电子专用设备、电子测量仪器为重点，集中力量重点突破，开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，提升市场自给率 以承担重大专项为契机，形成一批自主知识产权核心技术，扶植起一批电子专用设备仪器重点企业。　　(二)发展目标　　1、经济指标　　“十二五”时期，我国电子专用设备产业将实现17%的年均增长速度，其中骨干企业年均增长20%，到2015年实现销售收入400亿元 电子仪器产业年均增长速度达15%，到2015年实现销售收入达到1800亿元。　　2、创新指标　　12英寸65纳米集成电路制造装备实现产业化，研发成功45纳米-32纳米制造装备整机产品并进入生产线应用。在若干技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品，大幅提升创新实力和差异化竞争能力。研发出8-10种前道核心装备、12-15种先进封装关键设备并形成批量生产能力。　　缩小我国集成电路设备、工艺技术水平与当时国际先进水平的差距，除光刻机外基本缩小到1代甚至基本同步 晶硅太阳能电池设备达到国际先进水平 表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平 集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、发光二极管(LED)设备(除金属有机化学气相沉积设备外)、片式元件设备、净化设备、环境试验设备接近国际先进水平。　　电子仪器总体技术水平达到2005年前后国际先进水平，在新一代移动通信、数字电视、绿色环保等应用领域的电子仪器基本达到与国际先进水平同步。　　四、主要任务和发展重点　　(一)主要任务　　1、围绕战略性新兴产业，提升配套能力　　加强为战略性新兴产业配套的电子专用设备仪器的研发和产业化，围绕集成电路、太阳能光伏、中小尺寸平板显示、下一代通信等重点领域所需电子专用设备仪器，大力推进关键技术研发和产业化，加快产品推广应用进程。　　2、加强基础能力建设，提升产业整体水平　　针对关键设备和仪器产业化水平低、可靠性差等问题，加强基础工艺研究，提升重点设备和仪器质量水平，积极发展电子专用设备制造的关联产业和配套产业，加大技术改造投入，提高基础零部件和配套产品的技术水平，不断满足电子信息制造业发展的需要。　　3、以重大专项实施为契机，加强产业互动　　引导承担重大专项的企业在攻克技术难关的同时延展技术应用，推动集成电路设备相关技术在半导体、显示、光伏、元器件等领域的应用，推动通信网络测试设备在通用测试仪器中的应用。针对新兴市场需求，加强产业链上下游联动，共同探索新工艺，联合研发新型设备仪器。　　(二)发展重点　　1、集成电路生产设备　　(1)8英寸0.13微米集成电路成套生产线设备产业化　　在“十一五”攻关的基础上，以设备生产能力的提升和产业化为重点。解决以光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备和封装测试设备为代表的8英寸0.13微米工艺的集成电路成套设备的自主研发，突破核心关键技术，在国内建立成套生产线，提高半导体设备行业的配套性和整体水平。　　(2)12英寸65纳米-45纳米集成电路关键设备产业化　　光刻机：基于国产核心部件完成90纳米光刻机的产品定型，形成小批量生产能力，实现产品销售。　　刻蚀机：使国产65纳米-45纳米刻蚀机进入主流生产线，实现刻蚀机的产业化 完成45纳米以下栅刻蚀和介质刻蚀产品研制，逐步完成关键技术攻关，实现设备生产线验证及商业设备定型设计。通过纳米刻蚀机研制和工艺开发掌握高密度等离子刻蚀机制造的核心技术。　　封测设备：开展先进封装圆片减薄设备、三维系统封装通孔设备、高密度倒装键合设备、新型晶片级封装用设备等的研发。　　其它设备：完成45纳米薄膜设备、掺杂设备、互联设备、平坦化设备、清洗设备、工艺检测设备等整机产品的研发，在工程样机设计及工艺开发的基础上，结合可靠性、稳定性等产业化指标要求，改进设计，制造中试样机，通过大量工艺验证与优化试验，确定商业机设计，实现产业化销售。　　2、太阳能电池生产设备　　(1)太阳能级多晶硅及单晶硅生长、切割、清洗设备产业化　　多晶硅生长设备：突破热场分控技术、定向凝固技术，实现投料量吨级及以上产品硅铸锭炉的研发和产业化，并实现成品率达到75%以上。　　单晶硅生长设备：突破单晶生长全自动控制技术，实现8英寸(156 毫米×156 毫米硅片)以上尺寸全自动单晶炉产业化。　　切割设备：突破张力控制软件技术、水冷却气密封技术、砂浆温度闭环控制技术等关键技术，保证能满足太阳能硅片大生产切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度优于10微米、厚度在180微米以下的太阳能硅片多线切割机产业化。　　清洗设备：突破槽体温度控制技术、溶液循环技术、大行程直线传输技术等关键技术，提升产品质量的一致性，实现碎片率小于0.3‰的太阳能晶硅清洗制绒设备产业化，促进晶硅太阳能电池片转化效率提升。　　(2)全自动晶硅太阳能电池片生产线设备研发及产业化　　重点发展扩散炉、等离子增强化学气相沉积设备(PECVD)等关键设备，突破单机自动化及生产线设备之间物流传输自动化技术，实现整线自动化集成。　　重点突破自动图像对准技术、柔性传输技术、高精度印刷技术、高速高精度对准技术、测试分选技术、智能化控制及系统集成技术，进一步提高电池片电极印刷、烘干、测试分选速度，实现产能达到1440片/小时以上、碎片率低于0.5%的全自动太阳能印刷线设备产业化。　　(3)薄膜太阳能生产设备　　硅基类薄膜太阳能电池设备：重点提高大面积沉积的均匀性，进一步提升设备运行的稳定性，适度提升自动化程度，提高生产效率。　　碲化镉(CdTe)薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备技术难点，研发新型升华源的结构，进一步提高温度均匀性，开发在高温、真空环境下的传动系统。　　铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备、材料溅射、硒化技术等技术难点，实现元素配比的精确控制，保证大面积沉积的均匀性，提高生产效率，降低制造成本。实现0.7平方米以上、电池转化效率达14%以上的CIGS整线设备集成。　　3、新型元器件生产设备　　(1)中小尺寸有机发光显示(OLED)生产设备研发及产业化　　解决无源有机发光显示(PM-OLED)用有机蒸镀和封装等关键设备大面积化和低成本化等问题，重点发展蒸发源、掩模对位、玻璃和掩模板固定装置等设备，进一步提高生产效率。　　开展中小尺寸有源有机发光显示(AM-OLED)产品生产工艺和制造设备研发，突破溅镀台、PECVD系统、热蒸发系统等AM-OLED用的薄膜晶体管(TFT)薄膜沉积装备 涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AM-OLED用的TFT图形制作装备 退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AM-OLED用TFT退火装备 TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AM-OLED用检测装备 AM-OLED用缺陷检测修补装备，如激光修补机等。　　(2)高储能锂离子电池生产设备研发及产业化　　突破电池浆料精密搅拌技术、电极极片精密涂敷技术、极片精密轧膜技术及快速极片分切技术，实现400升(装量)浆料搅拌设备、650毫米(幅宽)挤出式涂布设备、Φ800(轧辊直径800毫米)强力轧膜设备、极片分切设备(分切速度30-35米/分钟)研发及产业化，实现整线设备集成。　　(3)其他元器件生产设备研发及产业化　　重点发展高性能永磁元件生产设备、高亮度LED生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备、高精密自动印刷机高速、多功能自动贴片机无铅再流焊机、高精度光学检测设备。　　4、通信与网络测试仪器　　满足时分双工长期演进技术(TD-LTE)网络测试的多模终端样机的研发，开发TD-LTE路测分析仪并达到商用化要求，配合TD-LTE技术网络试验和规模商用。　　针对TD-LTE基站和终端特点及相关新技术和实际测试需求，开发模块化的TD-LTE基站和终端射频测试系统，推动基站和终端性能进一步提高。　　针对长期演进技术(LTE)网络接口进行协议一致性测试的需求，研究更方便、更简洁的测试工具对LTE的核心网络设备和无线网络设备进行测试，推动设备接口实现一致性。　　针对TD-LTE终端一致性测试开发扩展测试集仪器 针对TD-LTE-Advanced终端一致性测试开发终端协议仿真测试仪。　　其他通信方式以及网络测试所需的新一代通信测试仪器、计算机网络测试仪器、射频识别综合测试仪器、各类读卡器、近距离无线通信综合测试仪器。　　5、半导体和集成电路测试仪器　　满足对多种功能半导体和集成电路进行测试需求的射频与高速数模混合信号集成电路测试系统 存储器等专项测试系统 半导体和集成电路在线测试系统、测试开发系统。　　6、数字电视测试仪器　　满足数字电视和数字音视频测试需求的数字电视信号源、数字音视频测试仪、码流监测分析仪、图像质量分析仪、数字电视上网融合分析仪、网络质量和安全监测仪、数字电视地面信号覆盖监测系统。　　五、政策措施　　(一)加强战略引导，完善产业政策　　充分利用优惠政策，降低企业在技术进步中的风险，合理地运用优惠政策促进科研成果产业化。制定并完善《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品清单》，进一步加强对电子专用设备关键零部件税收优惠政策的支持力度。　　加快出台《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)的实施细则，对符合条件的集成电路专用仪器以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠，支持行业发展。　　(二)加大投入力度，支持技术创新　　充分发挥国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等引导作用，以多种形式支持电子专用设备仪器行业技术创新，重点支持战略意义大、技术难度高、市场前景广、带动作用强、发展基础好的关键电子专用设备仪器发展。　　推动落实《首台(套)重大技术装备试验示范项目管理办法》，鼓励支持集成电路关键设备、新型平板显示器生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备自主创新，为首台(套)重大电子专用设备应用创造良好条件。　　(三)提升产品可靠性，加强服务能力建设　　抓好零部件配套和维修服务工作，推行平均失效间隔(MTBF)、平均恢复时间(MTTR)等可靠性指标，采用可靠性设计、元器件筛选等行之有效的办法，提高零部件产品可靠性，拓展维修、备件供应等服务范围，提高专用设备仪器的服务水平。　　(四)引导专项成果辐射，推动技术应用扩展　　在支持企业承担重大专项的企业攻克技术难关、强化核心竞争力的同时，积极引导将掌握的技术向相关领域进行应用扩展，重点推动半导体专用设备技术和产品在太阳能电池、LED、平板显示等领域的应用。　　(五)重视人才战略，集聚高端人才　　推动在高等院校和科研院所加强电子专用设备仪器相关学科建设与专业技术人才的培养，建设高校、企业联动的人才培养机制。以国家科技重大专项为平台，加快人才引进，进一步提升高端复合型人才的积累。

为推动中国国产仪器的发展，了解中国国产仪器厂商的实际情况，促进自主创新，向广大用户介绍一批有特点的优秀国产仪器生产厂商，仪器信息网自2009年1月1日开始，启动“百家国产仪器厂商访问计划”：2009年9月9日，仪器信息网工作人员走访参观了杭州雪中炭恒温技术有限公司，总经理徐月明先生热情接待了仪器信息网到访人员。交流会现场　　杭州雪中炭恒温技术有限公司(以下简称“雪中炭公司”)成立于2000年，是一家专业实验室恒温仪器制造企业，拥有近10年设计、开发和制造高精度动态恒温控制系统的经验。目前公司厂区占地面积约22000M2，现有员工105人，包括高级管理人员7人，专业技术人员24人。2007年10月，浙江雪中炭恒温设备有限公司在海宁连杭经济技术开发区成立，二者采用“一套班子、两块牌子”，致力于提供各种实验室恒温设备及制造业过程控制恒温方案。　　 仪器信息网到访人员参观SMT仪表车间 雪中炭公司产品可控制低温至-120℃、高温达+400℃，广泛应用于航空航天、国防军工、船舶与核工业、石油化工、制药工程、医疗卫生、生命科学、农林研究、食品工业、电子电器、冻土工程、计量检定等领域的检测、校正、研究以及过程控制。　　雪中炭公司主要产品包括：低温恒温槽，低温恒温循环器，精密恒温检定装置、冷却水循环装置，生物人工气候箱、药物稳定性试验箱、环境试验箱等，其中动态恒温循环系统代表了公司技术、工艺的国内领先水平。　　徐月明总经理介绍说：“雪中炭公司拥有多个国内‘唯一’，如：国内唯一具有-80℃～+250℃超宽温度范围，±0.002℃～0.5℃动态精密恒温循环控制技术和产品的企业；国内唯一具有批量生产-90℃超低温恒温槽技术的企业；也是国内唯一提供正弦、线性混合编程温度(湿度)控制技术和产品的企业，该技术获得国家创新基金资助以及2004年杭州市高技术产业化项目的无偿资助，是目前公司真正走向产业化的基础，该技术已经广泛应用于快速动态恒温循环系统、冻融循环高低温试验箱等产品。”　　“随着业务不断的拓展，公司已经形成了完善的人力资源体系与相应的实验室、生产车间配套，并将在1～2年内逐步形成8000（台）套高低温恒温槽、高低温恒温循环装置和冷却水循环装置等通用恒温设备和2000（台）套生物人工气候试验箱、药物稳定性试验箱、高低温试验箱等专用恒温设备的生产能力。”引进德国WAGNER的喷涂生产流水线冻土专用冻融循环试验箱　　值得一提的是，雪中炭公司拥有一套完整的配套实验室、生产设备和生产车间，从研发到生产全部在公司内部独立完成。雪中炭公司现有厂房20000M2，科研开发办公及实验室3800M2，其中按IEC61010-1建设的测量、控制和实验室设备电气安全测试实验室250M2，适合出口产品安全认证的目击测试。雪中炭公司拥有日本松下SMT自动贴片机组成的仪表生产线1条以及生产车间800M2；拥有日本村田数控转塔冲床、折弯机等钣金设备，钣金生产车间面积1000M2；拥有德国WAGNER自动喷涂流水线1条，喷涂车间面积1000M2。此外，雪中炭公司还拥有适合低温恒温槽、恒温循环装置和人工气候试验箱组装的生产流水线5条以及配套生产车间面积6000M2，车间内装备了符合美国、加拿大、日本等多种国家电源电压及频率要求的程控电源系统。　　 XT5218系列低温恒温液浴循环两用槽(左)和XT5018系列经济型精密恒温水浴槽(右)　 人工气候箱　　在参观生产车间过程中，公司销售负责人为我们特别介绍到：“XT5018系列低温恒温液浴循环两用槽和XT5218系列经济型精密恒温水浴槽分别是加热槽和制冷槽的代表产品，是我们公司新推出的经济型产品，可以同时提供3种不同电压以满足不同国家的需求。此外，人工气候箱也是我们公司的重要产品，其各方面技术比较成熟，广泛应用于农林、生命科学、制药、日用化工等领域的基础研究和质量检验，同时此产品批量出口北美、德国和澳大利亚。”　　谈及产品市场情况，徐月明总经理说：“雪中炭产品具有良好的国内市场前景，连续5年名列中国啤酒行业恒温试验设备市场占有率第一。特别是‘雪中炭定制产品’受到用户青睐，‘动态恒温控制、低温及大冷量制冷控制’等专门技术，一流的专业设计队伍和‘柔性钣金加工、现场发泡’等先进手段，使每一个定制产品都达到标准产品的技术水平，满足用户不同的需求。”　　“我们公司还与加拿大CONVIRON公司、德国LAUDA公司成功实现技术合作，出口总量达到公司产值的50%以上，产品远销到加拿大、美国、德国、日本和澳大利亚等发达国家。通过与国外公司的技术合作，我们采用国际先进的产品标准和安全标准指导产品的设计与生产，主导产品符合中国和欧美等发达国家的产品与安全标准，批量出口的产品全部通过了CSA、NRTL、CE等安全认证。只有严格的产品设计和制造工艺，才能不断提高产品的安全性能，为企业成功走向国际市场奠定基础。”　　 杭州雪中炭公司荣获“科技型中小企业技术创新基金立项证书”和“国家火炬计划项目证书”　　 2008年杭州雪中炭公司荣获中国仪器仪表行业协会自主创新金奖　　雪中炭公司关注产品质量的同时，还积极开展标准制定工作。作为机械工业联合会实验室仪器及设备标准化技术委员会委员单位，公司积极参与国家标准、行业标准的制修定工作。2008年，雪中炭公司起草制定《低温恒温槽》、《高温恒温槽》、《低温恒温循环装置》、《高温恒温循环装置》、《生物人工气候试验箱》等5项国家标准，同时参与制修订《生化培养箱》、《烘箱》等其他4项标准。2009年6月，徐月明总经理作为专家委员参加了在德国ESSEN举行的IEC/TC66/WG1/MT10会议，“我们积极参与电气实验室设备国际标准的修订工作，标志着雪中炭在恒温槽、恒温循环装置和人工气候箱等气候试验领域、电气实验室设备的安全等标准领域已经处于国内领先的地位。今后，我们相信雪中炭将为规范国内实验室仪器与设备的产品技术与安全做出更大贡献。”　　 杭州雪中炭恒温技术有限公司徐月明总经理(中)与仪器信息网到访人员合影　　相关链接：　　杭州雪中炭恒温技术有限公司

p　　由中国仪器仪表学会分析仪器分会主办，上海舜宇恒平科学仪器有限公司承办的“国产科学仪器发展研讨会”近日在上海举行，旨在深化分析仪器学会、仪器厂家与用户之间的交流，增进相互了解，为国产科学仪器共谋发展之路。来自全国各地的五十多位专家和学者参加了本次会议。为了加深与会者对国产科学仪器的了解，开展实质性的讨论和建议，本次会议特别进行了先调研再讨论、先务实再务虚的安排。即，先到比较受关注的科学仪器厂家调研，再进行国产科学仪器发展研讨。/pp　　3月17日，与会专家首先到上海舜宇恒平科学仪器有限公司研发中心及上海质谱仪器工程技术研究中心进行调研参观。这是舜宇恒平仪器公司研发中心首次对外开放。专家们置身于近千平米的开发实验室，很多人还是第一次有机会进入国产仪器核心研发区域，近距离地接触仪器的开发过程。在参观了气质联用仪、在线质谱、色谱与光谱的仪器研发及应用实验室后，很多人对国产仪器的科研投入与攻坚过程有了新的理解，对国产仪器不断追求创新与核心技术开发的精神，表示由衷的赞叹。/pp　　带着好奇的心情，与会专家辗转至舜宇恒平仪器公司位于上海松江区的工厂。这里是电子分析天平和气相色谱的制造基地。生产线上，一台台仪器整齐排列。为了解决科学仪器部件加工品种多、数量小的问题，公司配备数控加工中心、真空钎焊、贴片机等设备，从部件到整机进行严格的控制，以保证供货的及时与产品的质量。车间墙上多处印有“控制每一道工序，做好每一件产品”，“加强现场工序管理，严谨过程因素控制”等标识，清晰地展现了企业精细化管理过程控制的制造和质量管理理念。/pp style="text-align: center " img title="图1_meitu_1_meitu_2.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/2986161f-98a2-48d9-be30-ffb905a7509b.jpg"//pp style="text-align: center "舜宇恒平仪器研发中心和工厂调研/pp　　3月18日，专家学者、企业代表与分析仪器学会的领导就国产科学仪器发展之路展开讨论。研讨会由舜宇恒平仪器公司市场部黄晓晶部长主持，中国仪器仪表学会分析仪器分会刘长宽秘书长、中国科学院大连化学物理研究所关亚风研究员、复旦大学张祥民教授、上海质谱仪器工程技术研究中心王世立博士、舜宇恒平仪器公司总经理朱新强等带来了精彩报告。/pp style="text-align: center "img title="图3_meitu_2.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/f7601060-972a-4feb-a973-d1fd39bd1a83.jpg"//pp style="text-align: center "国产科学仪器发展研讨会现场/pp　　中国仪器仪表学会分析仪器分会刘长宽秘书长为大会致辞。刘秘书长首先表示对与会专家的欢迎和感谢，并对学会的发展历程给予了介绍。他希望大家共同为推动国产科学仪器的发展而努力，同时也表示，学会将继续发挥桥梁纽带作用，为广大仪器厂商和用户提供更广泛的服务。/pp style="text-align: center "img title="图4_meitu_3.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/1338140f-4019-4c70-b2da-6caade515bf7.jpg"//pp style="text-align: center "刘长宽秘书长为大会致辞/pp　　大连化学物理研究所关亚风研究员在“器件与技术进步给我们提供的机会”报告中，向与会专家展示了自动化在线前处理、微型检测器、负压离子迁移谱等技术的发展和产业化情况。这些技术进步为现代仪器性能与功能的提升提供了更多选择，与此同时，广大用户也在仪器应用过程中获得更好的体验和更大的效益。/pp style="text-align: center "img title="图5_meitu_4.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/a76a10e9-5d41-4e54-8f4d-e266015d0d77.jpg"//pp style="text-align: center "关亚风研究员研讨会报告/pp　　复旦大学张祥民教授在“新型色谱仪器研究与开发”报告中介绍了多种微型气相色谱的研究与开发过程，在材料选择与关键控制技术开发等方面都给出了很好的经验分享。张祥民教授向大家介绍了最新的阵列色谱技术在a style="color: rgb(255, 0, 0) text-decoration: underline " title="" href="http://www.instrument.com.cn/application/SampleFilter-S01-T000-3-1-1.html" target="_self"span style="color: rgb(255, 0, 0) "strong生物样品/strong/span/a分析中的应用，同时也表达了产学研合作是高校科研成果产业化的有效途径。/pp style="text-align: center "img title="图6_meitu_5.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/5861a522-86db-4e79-82b5-3ef9c0c3ff29.jpg"//pp style="text-align: center "张祥民教授研讨会报告/pp　　上海质谱仪器工程技术研究中心王世立博士在“从质谱仪器工程化及标准化看仪器国产化发展之路”的报告中向大家介绍了国产质谱仪器发展的整个历程。王博士提到，中国的质谱仪器研发技术已经位于世界前列，但是由于国产质谱仪器的工程化标准的缺失，影响了市场上的本土质谱仪器的占有率。随后王博士从国产仪器的可制造性、可量产性和应用性三个方面对国产仪器工程化进行了剖析。/pp style="text-align: center "img title="图7_meitu_6.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/f26adb98-b76b-4b82-a6f7-6bde4329bc07.jpg"//pp style="text-align: center "王世立博士研讨会报告/pp　　上海舜宇恒平科学仪器有限公司朱新强总经理在“国产科学仪器发展之路”报告中，与大家分享了公司成立到走入舜宇大家庭，联手共同打造具有影响力的科学仪器和系统解决方案提供商的历程。在集团未来十年奋斗千亿目标和重点发展科学仪器战略的指引下，舜宇恒平仪器公司将历经风雨而弥坚，从容面对各种挑战并不断发展壮大。/pp style="text-align: center "img title="图8_meitu_7.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/d139d605-4076-4555-a96a-b5fe9ae4b12c.jpg"//pp style="text-align: center "朱新强总经理研讨会报告/pp　　本次研讨会形式新颖，在经过第一天的调研参观和相互了解后，学会、企业和专家学者们在研讨会上很容易达成共识。大家建议以后学会多举行类似的研讨会，让使用仪器的人与制造仪器的人多了解和沟通，增加相互理解，使科学仪器产品和方案更能满足用户需求。同时也谏言，国产科学仪器要走出”深闺”，多做宣传。大家也坚信，只要国产科学仪器企业始终保有那份不懈的坚持，不畏坎坷，一定会谱写一路高歌，创造属于中国科学仪器的春天。/p

澳大利亚关于含有磁铁的儿童玩具的强制标准《消费者保护通报No.5含有磁铁的儿童玩具消费品安全标准》将于2010年7月1日正式生效。该强制性标准于2010年2月16日发布，主要采用了澳大利亚新西兰标准AS/NZS ISO 8124.1:2002玩具安全第1部分———机械和物理特性相关的安全方面，及其2号修订件(主要阐述了含危险性磁铁或磁铁部件的玩具的安全要求)。　　含有细小强力磁铁是一种具有危害性的儿童玩具。儿童若吞下两片磁铁,或在不同时间分别吞下一片磁铁和一片或多片金属片,处在肠内不同区域的磁铁片就可能会隔过胃或肠内壁互相吸附在一起,压碎被夹住的内脏组织,阻止血液流通,酿成严重伤害,造成感染者死亡等事故。鉴于此，澳大利亚规定，自2010年7月1日开始，供应商应确保向澳大利亚提供的所有相关产品已经符合该强制性标准，否则将会被严厉罚款并召回产品。如果玩具含有松散的危险磁铁或磁性部件，其包装和说明书中应含有类似以下的声明：“警告!本产品含有小型磁铁。吞入体内的磁体可能在肠内相互吸附，导致严重感染甚至死亡。如果吞入或吸入磁铁，请立即就医。”此外，玩具中使用的磁铁应具有足够大的尺寸,以防止磁铁被吞入儿童口中。　　本强制性标准适用于供14岁以下儿童玩耍的含有磁铁的产品，涉及含有磁铁的积木玩具、装饰玩具、磁铁套装玩具等，但不适用于下列产品：运动物品、露营产品、自行车、家用和公共运动场所设备、蹦床、电子游戏件、由燃气或蒸汽发动机供能的模型以及时尚珠宝。　　统计数据显示，2009年宁波地区出口至澳大利亚的玩具总值近700万美元，其中不少为含有磁铁的儿童玩具，这使出口企业面临严峻的挑战。检验检疫部门提醒生产或出口此类玩具的企业：应加强对最新玩具法规和标准信息的了解，重视安全生产管理，严格按照欧美等发达国家和地区的强制性标准进行生产，加强冲击测试或使用周期测试，保证磁铁不会掉落，以保障儿童的安全。

据路透香港报道，三位消息人士表示，中国正在为其半导体行业制定逾1万亿元（1430亿美元）的一揽子支持计划。这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。报道中指出，消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。其中两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。今年10月，拜登政府提出了美国公司先进芯片和芯片制造设备对华出口新限制。美国政府还呼吁美国盟友发布类似的限制。有外媒报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。美国对中国实施出口限制和客户减少投资给美国半导体设备企业投下了阴影。应用材料预测称，对华限制将对2023财年（截至2023年10月）销售额最高产生25亿美元的影响。这相当于2022年财年（截至2022年10月）销售额的10％。此次补贴政策如果出台，国产半导体设备商有望受益。通知：免费学习+直播抽奖|第三届“半导体材料、器件研究与应用”网络会议即将召开为加速国内半导体材料及器件发展，促进国内半导体材料与器件领域的人员互动交流，推动我国半导体行业的高质量发展。仪器信息网联合电子工业出版社将于2022年12月20-22日举办第三届“半导体材料与器件研究及应用”主题网络研讨会，围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点议题，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。为回馈线上参会网的支持，增进会议线上交流互动，会务组决定在会议期间增设多轮抽奖环节，欢迎大家报名参会。同时，只要报名参会并将会议官网分享微信朋友圈积赞30个可以获得《2021年度科学仪器行业发展报告》（独家首发）一本，报名参会进群还将获得半导体相关学习电子资料压缩包一份。会议同期，还有部分赞助厂商将抽取幸运观众，邮寄企业周边产品。本次会议免费参会，参会报名请点击会议官网：https://insevent.instrument.com.cn/t/Mia （内容更新中）或扫描二维码报名

生物电信号是人体最基本的生理信号之一，通过对生物电信号的监测可以对多种生理疾病进行诊断和预防。随着微电子科技的不断发展，越来越多的医疗科技选择使用电极贴片与诊断设备集成，以实现实时监测人体健康状况的医疗保健系统。监测系统对于突发性强、致命性高的心脑血管疾病有着显著的预防作用。生物电监测电极作为系统硬件的重要组成单元，直接与人体接触采集生物电信号，是生物电传感系统的基础部件。常见的是银-氯化银（Ag/AgCl）凝胶电极，但由于凝胶或粘合剂会对皮肤产生刺激，很难用来长期监测生物电信号。为了实现长效与皮肤接触监测的功能，生物相容性良好的干电极技术近年来得到了一定的发展。然而，由于皮肤的弹性、粗糙质地，附加汗水，油脂、皮屑和毛发等表面特性，干电极技术在皮肤附着力、接触阻抗、透气性等创新优化方面仍面临较大挑战。图1典型具有足端附着能力的生物结构与功能实现策略由于自然环境下目标附着表面的复杂多样性，依靠单一的黏附机制往往不足以提供生物体稳定的附着和快速的运动的能力。几乎所有具有全空间运动能力的生物，均拥有两种及以上的界面附着策略，且生物体型越大，越需要多种附着方式协同作用来提升界面附着力以平衡自重。生物高鲁棒性的附着调控特性依赖于生物脚爪精细的跨尺度附着结构，以及附着结构所呈现的机制之间的协同作用。 图2兼具排汗透气与皮肤黏附的仿生电极设计本研究介绍了一种兼具排汗透气性和多机制附着性能的健康监测电极贴片。贴片的排汗透气功能采用锥形通孔与蜂窝状微沟槽集成设计来实现，锥形通孔产生的拉普拉斯液相压差和微沟槽的毛细力协同实现了汗液的自驱导流作用；Ag/Ni微针阵列和PDMS-t粘附材料的多机制附着一定程度上保障了电极贴片与皮肤接触的力学稳定性，其中，Ag/Ni微针阵列通过高度控制，形成与皮肤角质层的接触，在保障安全性的前提下，实现了生物电信号采集通道的可靠性。 图3 仿生监测电极排汗透气通道结构形貌及其单向自驱导效果图 图4 仿生电极贴片切向摩擦力和法向黏附力量化测试实验 图5 仿生电极贴片心电监测性能及其与皮肤接触的生物相容性评价仿生电极的皮肤界面阻抗测试显示，在100Hz以下，仿生电极的接触阻抗低于标准Ag/AgCl凝胶电极，在监测志愿者的EMG和ECG生物电信号应用中，仿生电极展示出了较好的静态和动态采集性能。这主要归因于微针阵列与皮肤高阻抗角质层形成机械锁合，与通孔阵列柔性聚合物黏附接触协同作用，增强了仿生电极与皮肤表面的附着力，减少了运动伪影。同时，仿生电极设计中汗液的自驱导流结构保障了皮肤排汗透气的需求，具有良好的皮肤接触生物相容性，为实现长效的健康监测提供了新思路和新途径。本研究工作是建立在前期微针摩擦与树蛙湿黏附协同的仿生电极（Advanced materials interfaces, 2022, 2200532，封底论文）研究基础之上，着重探究了仿生电极自主排汗透气方面功能实现方法。相关研究成果以题为“Biomimetic Patch with Wicking-Breathable and Multi-mechanism Adhesion for Bioelectrical Signal Monitoring”发表于期刊《ACS Applied Materials & Interfaces》。论文第一作者为南京航空航天大学机电学院硕士研究生张迁，论文通讯作者为姬科举副研究员，南京航空航天大学为第一完成单位。本研究工作得到了国家自然科学基金、南京市医学科技发展基金、江苏省仿生功能材料重点实验室基金等项目的资助。论文链接： https://doi.org/10.1021/acsami.2c13984来源：高分子科技官网：https://www.bmftec.cn/links/10

详细信息 集成电路系科研设备招标公告 广东省-广州市 状态：公告 更新时间： 2022-11-19 招标文件: 附件1 集成电路系科研设备招标公告 2022年11月19日 14:35 公告概要： 公告信息： 采购项目名称 集成电路系科研设备 品目 采购单位 广东工业大学 行政区域 广东省 公告时间 2022年11月19日 14:35 获取招标文件时间 2022年11月20日至2022年11月25日每日上午:00:00 至 12:00 下午:12:00 至 23:59（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/ 开标时间 2022年12月13日 09:30 开标地点 广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 预算金额 ￥952.702100万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 邓小姐 项目联系电话 020-83627816 采购单位 广东工业大学 采购单位地址 广州市广州大学城外环西路100号 采购单位联系方式 020-39340032 代理机构名称 广东有德招标采购有限公司 代理机构地址 广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼 代理机构联系方式 020-83627816 附件： 附件1 集成电路系科研设备招标文件（2022111901）.zip 项目概况 集成电路系科研设备招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/获取招标文件，并于 2022年12月13日 09时30分 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：1210-2241YDZB5586 项目名称：集成电路系科研设备 采购方式：公开招标 预算金额：9,527,021.00元 采购需求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备): 合同包预算金额：2,056,500.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 1-1 其他专用仪器仪表 高频电路实验箱 35(台) 详见采购文件 101,500.00 - 1-2 其他专用仪器仪表 示波器1 60(台) 详见采购文件 359,940.00 - 1-3 其他专用仪器仪表 示波器2 2(台) 详见采购文件 159,600.00 - 1-4 其他专用仪器仪表 信号发生器 60(台) 详见采购文件 349,200.00 - 1-5 其他专用仪器仪表 万用表 60(台) 详见采购文件 238,800.00 - 1-6 其他专用仪器仪表 微波实验系统 5(台) 详见采购文件 355,000.00 - 1-7 其他专用仪器仪表 移动通信综合实验箱 35(套) 详见采购文件 160,300.00 - 1-8 其他专用仪器仪表 可编程电源 60(台) 详见采购文件 332,160.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效90天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备): 合同包预算金额：1,667,200.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 2-1 其他专用仪器仪表 工作站 120(套) 详见采购文件 1,620,000.00 - 2-2 其他专用仪器仪表 48口交换机 1(台) 详见采购文件 5,500.00 - 2-3 其他专用仪器仪表 24口交换机 1(台) 详见采购文件 3,500.00 - 2-4 其他专用仪器仪表 千兆光纤模块(单模) 6(个) 详见采购文件 3,600.00 - 2-5 其他专用仪器仪表 堆叠模块 1(个) 详见采购文件 600.00 - 2-6 其他专用仪器仪表 扩音系统 5(套) 详见采购文件 34,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效30天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件): 合同包预算金额：2,327,600.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 3-1 其他专用仪器仪表 上板机 1(台) 详见采购文件 18,000.00 - 3-2 其他专用仪器仪表 全自动印刷机 1(台) 详见采购文件 160,000.00 - 3-3 其他专用仪器仪表 贴片机 1(台) 详见采购文件 500,000.00 - 3-4 其他专用仪器仪表 回流焊 1(台) 详见采购文件 75,000.00 - 3-5 其他专用仪器仪表 AOI光学检测 1(台) 详见采购文件 250,000.00 - 3-6 其他专用仪器仪表 接驳台 5(台) 详见采购文件 20,000.00 - 3-7 其他专用仪器仪表 飞达1 32(支) 详见采购文件 96,000.00 - 3-8 其他专用仪器仪表 飞达2 10(支) 详见采购文件 31,000.00 - 3-9 其他专用仪器仪表 飞达3 5(支) 详见采购文件 20,000.00 - 3-10 其他专用仪器仪表 飞达4 1(支) 详见采购文件 5,600.00 - 3-11 其他专用仪器仪表 平形移载机 1(台) 详见采购文件 42,000.00 - 3-12 其他专用仪器仪表 FPGA开发套件 8(套) 详见采购文件 480,000.00 - 3-13 其他专用仪器仪表 高性能FPGA开发套件 8(套) 详见采购文件 480,000.00 - 3-14 其他专用仪器仪表 边缘计算开发套件 15(套) 详见采购文件 150,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效60天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包4(芯片失效分析系统): 合同包预算金额：2,730,000.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 4-1 其他专用仪器仪表 X光检测机 1(台) 详见采购文件 550,000.00 - 4-2 其他专用仪器仪表 推拉力测试机 1(台) 详见采购文件 280,000.00 - 4-3 其他专用仪器仪表 激光开封机 1(台) 详见采购文件 500,000.00 - 4-4 其他专用仪器仪表 全自动球焊键合机 1(台) 详见采购文件 700,000.00 - 4-5 其他专用仪器仪表 离子蚀刻机 1(台) 详见采购文件 700,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效60天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包5(集成电路系科研设备): 合同包预算金额：745,721.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 5-1 其他专用仪器仪表 电源1 2(台) 详见采购文件 13,316.00 - 5-2 其他专用仪器仪表 电源2 2(台) 详见采购文件 12,560.00 - 5-3 其他专用仪器仪表 电源3 2(台) 详见采购文件 15,900.00 - 5-4 其他专用仪器仪表 电源4 2(台) 详见采购文件 11,160.00 - 5-5 其他专用仪器仪表 电源5 2(台) 详见采购文件 13,160.00 - 5-6 其他专用仪器仪表 示波器 1(台) 详见采购文件 127,512.00 - 5-7 其他专用仪器仪表 电子负载 2(台) 详见采购文件 19,980.00 - 5-8 其他专用仪器仪表 万用表 3(台) 详见采购文件 19,740.00 - 5-9 其他专用仪器仪表 电流探头 3(根) 详见采购文件 86,400.00 - 5-10 其他专用仪器仪表 金相显微镜 1(台) 详见采购文件 9,350.00 - 5-11 其他专用仪器仪表 电子显微镜 1(台) 详见采购文件 4,750.00 - 5-12 其他专用仪器仪表 高低温湿热箱(可编程) 1(台) 详见采购文件 32,000.00 - 5-13 其他专用仪器仪表 塔式工作站 6(台) 详见采购文件 136,686.00 - 5-14 其他专用仪器仪表 无源探头 12(根) 详见采购文件 16,320.00 - 5-15 其他专用仪器仪表 差分探头 3(根) 详见采购文件 51,387.00 - 5-16 其他专用仪器仪表 FPGA开发板 1(个) 详见采购文件 59,700.00 - 5-17 其他专用仪器仪表 波形发生器 1(台) 详见采购文件 115,800.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效90天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 二、申请人的资格要求： 1.投标供应商应具备《政府采购法》第二十二条规定的条件，提供下列材料： 1）具有独立承担民事责任的能力：在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织或自然人， 投标（响应）时提交有效的营业执照（或事业法人登记证或身份证等相关证明） 副本复印件。分支机构投标的，须提供总公司和分公司营业执照副本复印件，总公司出具给分支机构的授权书。 2）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：提供书面声明。 3）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度：提供书面声明。 4）履行合同所必需的设备和专业技术能力：提供书面声明。 5）参加采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录：参照投标（报价）函相关承诺格式内容。 重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。（根据财库〔2022〕3号文，“较大数额罚款”认定为200万元以上的罚款，法律、行政法规以及国务院有关部门明确规定相关领域“较大数额罚款”标准高于200万元的，从其规定） 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包4(芯片失效分析系统)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包5(集成电路系科研设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 3.本项目的特定资格要求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包4(芯片失效分析系统)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包5(集成电路系科研设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 三、获取招标文件 时间： 2022年11月20日 至 2022年11月25日 ，每天上午 00:00:00 至 12:00:00 ，下午 12:00:00 至 23:59:59 （北京时间,法定节假日除外） 地点：广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/ 方式：在线获取 售价： 免费获取 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 2022年12月13日 09时30分00秒 （北京时间） 递交文件地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 开标地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.本项目采用电子系统进行招投标，请在投标前详细阅读供应商操作手册，手册获取网址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/transaction/download.html。投标供应商在使用过程中遇到涉及系统使用的问题，可通过020-88696588 进行咨询或通过广东政府采购智慧云平台运维服务说明中提供的其他服务方式获取帮助。 2.供应商参加本项目投标，需要提前办理CA和电子签章，办理方式和注意事项详见供应商操作手册与CA办理指南，指南获取地址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/problem/。 3.如需缴纳保证金，供应商可通过'广东政府采购智慧云平台金融服务中心'(http://gdgpo.czt.gd.gov.cn/zcdservice/zcd/guangdong/)，申请办理投标（响应）担保函、保险（保证）保函。 4.本项目支持电子保函，可通过登录项目采购电子交易系统跳转至电子保函系统进行在线办理。电子保函办理办法详见供应商操作手册。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：广东工业大学 地 址：广州市广州大学城外环西路100号 联系方式：020-39340032 2.采购代理机构信息 名 称：广东有德招标采购有限公司 地 址：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼 联系方式：020-83627816 3.项目联系方式 项目联系人：邓小姐 电 话：020-83627816 广东有德招标采购有限公司 2022年11月19日 相关附件： 集成电路系科研设备招标文件（2022111901）.zip × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 基本信息 关键内容：金相显微镜,扫描电镜 开标时间：2022-12-13 09:30 预算金额：952.70万元 采购单位：广东工业大学 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：广东有德招标采购有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 集成电路系科研设备招标公告 广东省-广州市 状态：公告 更新时间： 2022-11-19 招标文件: 附件1 集成电路系科研设备招标公告 2022年11月19日 14:35 公告概要： 公告信息： 采购项目名称 集成电路系科研设备 品目 采购单位 广东工业大学 行政区域 广东省 公告时间 2022年11月19日 14:35 获取招标文件时间 2022年11月20日至2022年11月25日每日上午:00:00 至 12:00 下午:12:00 至 23:59（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/ 开标时间 2022年12月13日 09:30 开标地点 广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 预算金额 ￥952.702100万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 邓小姐 项目联系电话 020-83627816 采购单位 广东工业大学 采购单位地址 广州市广州大学城外环西路100号 采购单位联系方式 020-39340032 代理机构名称 广东有德招标采购有限公司 代理机构地址 广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼 代理机构联系方式 020-83627816 附件： 附件1 集成电路系科研设备招标文件（2022111901）.zip 项目概况 集成电路系科研设备招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/获取招标文件，并于 2022年12月13日 09时30分 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：1210-2241YDZB5586 项目名称：集成电路系科研设备 采购方式：公开招标 预算金额：9,527,021.00元 采购需求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备): 合同包预算金额：2,056,500.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 1-1 其他专用仪器仪表 高频电路实验箱 35(台) 详见采购文件 101,500.00 - 1-2 其他专用仪器仪表 示波器1 60(台) 详见采购文件 359,940.00 - 1-3 其他专用仪器仪表 示波器2 2(台) 详见采购文件 159,600.00 - 1-4 其他专用仪器仪表 信号发生器 60(台) 详见采购文件 349,200.00 - 1-5 其他专用仪器仪表 万用表 60(台) 详见采购文件 238,800.00 - 1-6 其他专用仪器仪表 微波实验系统 5(台) 详见采购文件 355,000.00 - 1-7 其他专用仪器仪表 移动通信综合实验箱 35(套) 详见采购文件 160,300.00 - 1-8 其他专用仪器仪表 可编程电源 60(台) 详见采购文件 332,160.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效90天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备): 合同包预算金额：1,667,200.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 2-1 其他专用仪器仪表 工作站 120(套) 详见采购文件 1,620,000.00 - 2-2 其他专用仪器仪表 48口交换机 1(台) 详见采购文件 5,500.00 - 2-3 其他专用仪器仪表 24口交换机 1(台) 详见采购文件 3,500.00 - 2-4 其他专用仪器仪表 千兆光纤模块(单模) 6(个) 详见采购文件 3,600.00 - 2-5 其他专用仪器仪表 堆叠模块 1(个) 详见采购文件 600.00 - 2-6 其他专用仪器仪表 扩音系统 5(套) 详见采购文件 34,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效30天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件): 合同包预算金额：2,327,600.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 3-1 其他专用仪器仪表 上板机 1(台) 详见采购文件 18,000.00 - 3-2 其他专用仪器仪表 全自动印刷机 1(台) 详见采购文件 160,000.00 - 3-3 其他专用仪器仪表 贴片机 1(台) 详见采购文件 500,000.00 - 3-4 其他专用仪器仪表 回流焊 1(台) 详见采购文件 75,000.00 - 3-5 其他专用仪器仪表 AOI光学检测 1(台) 详见采购文件 250,000.00 - 3-6 其他专用仪器仪表 接驳台 5(台) 详见采购文件 20,000.00 - 3-7 其他专用仪器仪表 飞达1 32(支) 详见采购文件 96,000.00 - 3-8 其他专用仪器仪表 飞达2 10(支) 详见采购文件 31,000.00 - 3-9 其他专用仪器仪表 飞达3 5(支) 详见采购文件 20,000.00 - 3-10 其他专用仪器仪表 飞达4 1(支) 详见采购文件 5,600.00 - 3-11 其他专用仪器仪表 平形移载机 1(台) 详见采购文件 42,000.00 - 3-12 其他专用仪器仪表 FPGA开发套件 8(套) 详见采购文件 480,000.00 - 3-13 其他专用仪器仪表 高性能FPGA开发套件 8(套) 详见采购文件 480,000.00 - 3-14 其他专用仪器仪表 边缘计算开发套件 15(套) 详见采购文件 150,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效60天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包4(芯片失效分析系统): 合同包预算金额：2,730,000.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 4-1 其他专用仪器仪表 X光检测机 1(台) 详见采购文件 550,000.00 - 4-2 其他专用仪器仪表 推拉力测试机 1(台) 详见采购文件 280,000.00 - 4-3 其他专用仪器仪表 激光开封机 1(台) 详见采购文件 500,000.00 - 4-4 其他专用仪器仪表 全自动球焊键合机 1(台) 详见采购文件 700,000.00 - 4-5 其他专用仪器仪表 离子蚀刻机 1(台) 详见采购文件 700,000.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效60天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 合同包5(集成电路系科研设备): 合同包预算金额：745,721.00元 品目号 品目名称 采购标的 数量（单位） 技术规格、参数及要求 品目预算(元) 最高限价(元) 5-1 其他专用仪器仪表 电源1 2(台) 详见采购文件 13,316.00 - 5-2 其他专用仪器仪表 电源2 2(台) 详见采购文件 12,560.00 - 5-3 其他专用仪器仪表 电源3 2(台) 详见采购文件 15,900.00 - 5-4 其他专用仪器仪表 电源4 2(台) 详见采购文件 11,160.00 - 5-5 其他专用仪器仪表 电源5 2(台) 详见采购文件 13,160.00 - 5-6 其他专用仪器仪表 示波器 1(台) 详见采购文件 127,512.00 - 5-7 其他专用仪器仪表 电子负载 2(台) 详见采购文件 19,980.00 - 5-8 其他专用仪器仪表 万用表 3(台) 详见采购文件 19,740.00 - 5-9 其他专用仪器仪表 电流探头 3(根) 详见采购文件 86,400.00 - 5-10 其他专用仪器仪表 金相显微镜 1(台) 详见采购文件 9,350.00 - 5-11 其他专用仪器仪表 电子显微镜 1(台) 详见采购文件 4,750.00 - 5-12 其他专用仪器仪表 高低温湿热箱(可编程) 1(台) 详见采购文件 32,000.00 - 5-13 其他专用仪器仪表 塔式工作站 6(台) 详见采购文件 136,686.00 - 5-14 其他专用仪器仪表 无源探头 12(根) 详见采购文件 16,320.00 - 5-15 其他专用仪器仪表 差分探头 3(根) 详见采购文件 51,387.00 - 5-16 其他专用仪器仪表 FPGA开发板 1(个) 详见采购文件 59,700.00 - 5-17 其他专用仪器仪表 波形发生器 1(台) 详见采购文件 115,800.00 - 本合同包不接受联合体投标 合同履行期限：合同生效90天内中标人完成货物安装调试并交付使用。 二、申请人的资格要求： 1.投标供应商应具备《政府采购法》第二十二条规定的条件，提供下列材料： 1）具有独立承担民事责任的能力：在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织或自然人， 投标（响应）时提交有效的营业执照（或事业法人登记证或身份证等相关证明） 副本复印件。分支机构投标的，须提供总公司和分公司营业执照副本复印件，总公司出具给分支机构的授权书。 2）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：提供书面声明。 3）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度：提供书面声明。 4）履行合同所必需的设备和专业技术能力：提供书面声明。 5）参加采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录：参照投标（报价）函相关承诺格式内容。 重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。（根据财库〔2022〕3号文，“较大数额罚款”认定为200万元以上的罚款，法律、行政法规以及国务院有关部门明确规定相关领域“较大数额罚款”标准高于200万元的，从其规定） 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包4(芯片失效分析系统)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 合同包5(集成电路系科研设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下: 本项目不属于专门面向中小企业采购。 3.本项目的特定资格要求： 合同包1(集成电路系IC应用教学设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包2(集成电路系IC设计实验教学设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包3(SMT贴片系统及高性能开发套件)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包4(芯片失效分析系统)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 合同包5(集成电路系科研设备)特定资格要求如下: (1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以资格审查人员于投标（响应）截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/）查询结果为准，如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。 (2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。 (3)供应商已递交投标保证金。 三、获取招标文件 时间： 2022年11月20日 至 2022年11月25日 ，每天上午 00:00:00 至 12:00:00 ，下午 12:00:00 至 23:59:59 （北京时间,法定节假日除外） 地点：广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/ 方式：在线获取 售价： 免费获取 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 2022年12月13日 09时30分00秒 （北京时间） 递交文件地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 开标地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第二会议室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.本项目采用电子系统进行招投标，请在投标前详细阅读供应商操作手册，手册获取网址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/transaction/download.html。投标供应商在使用过程中遇到涉及系统使用的问题，可通过020-88696588 进行咨询或通过广东政府采购智慧云平台运维服务说明中提供的其他服务方式获取帮助。 2.供应商参加本项目投标，需要提前办理CA和电子签章，办理方式和注意事项详见供应商操作手册与CA办理指南，指南获取地址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/problem/。 3.如需缴纳保证金，供应商可通过'广东政府采购智慧云平台金融服务中心'(http://gdgpo.czt.gd.gov.cn/zcdservice/zcd/guangdong/)，申请办理投标（响应）担保函、保险（保证）保函。 4.本项目支持电子保函，可通过登录项目采购电子交易系统跳转至电子保函系统进行在线办理。电子保函办理办法详见供应商操作手册。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：广东工业大学 地 址：广州市广州大学城外环西路100号 联系方式：020-39340032 2.采购代理机构信息 名 称：广东有德招标采购有限公司 地 址：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼 联系方式：020-83627816 3.项目联系方式 项目联系人：邓小姐 电 话：020-83627816 广东有德招标采购有限公司 2022年11月19日 相关附件： 集成电路系科研设备招标文件（2022111901）.zip