归远质构仪

专用软件一套：1、力量感应元：20kg(1kg、5kg、10 kg、20 kg、30 kg、50kg可选）2、力量感应元误差：误差小于0.5%3、力量感应元可以通过国际标准砝码进行验证和校正，同时具有样品称重功能(天平)：精度0.1g。

质构仪探头分为通用探头和专用探头，可根据客户的研究领域、研发方向、测试要求和测试指标进行配置，也可以根据客户的要求进行定制。质构仪探头与市面主流质构仪主机通用。（1）通用探头柱形探头：提供一系列不同材质、尺寸的柱形探头，广泛应用于粮油制品、烘焙食品、肉制品、乳制品、胶体等，进行穿刺(penetration)、硬度(hardness)、弹性(springiness)、胶黏性(stickiness)、回复性(resilience)和全质构TPA(texture profile analysis)的测试。球形探头：不同材质、大小的球形及半球形探头，用于测试：软固体如鱼糜、鱼丸、鱼糕、肉糜和面团的强度(firmness)、弹性(springiness)，固体膨化食品如薯片的脆性(fracture)，水果、奶酪的表面硬度(firmness)及胶黏性(stickiness)。针形探头：针刺型探头，通过穿刺深入样品内部测试质地剖面。例如测水果表皮硬度(Skin strength)、屈服点(yield point)或穿透度(penetration)，从而判断水果的成熟度。锥形探头：用于软滑质地的流体、半流体，如果酱、冰淇淋、奶酪、黄油、肉糜等的稠度(consistence)、硬度(hardness)和延展性(extension)等流变特性测试。（2）面制品（典型探头）轻型切刀探头：用于切割较软质地样品，如面条、通心面，测试弹性（springiness）、柔软度（tenderness）、咀嚼性（chewiness），为AACC16-50标准测试面条、通心面的方法。面团制备装置：包括通气活塞和平底活塞，排除面团内分布之气室，以测定面团的坚实度(firmness)，也可以用于观察面图发酵时的松弛(relaxation)和蠕变(creep)等现象。（3）烘焙食品（典型探头）36mm圆柱形探头：适用于测试海绵蛋糕、吐司面包等烧烤食品的硬度(hardness)、弹性(springiness)和咀嚼性（chewiness）测试。符合AACC (74-09)测试面包质地的标准方法三点折断测试装置：适用于测试长条形面包、饼干、巧克力棒、玉米脆片等断裂强度(break strength)或脆度（fracture）。（4）水产品和畜产品（典型探头）剪切刀具：被广泛用于评估家禽肉的嫩度，已成为行业的标准测试方法。刃口装置包括Warner Bratzler切刀和斜口、直角切刀，侧边可限制形变。用于肉制品质的测试，可测试鲜肉、熟肉、香肠等的坚实度（firmness）、肉嫩度等。符合农业标准NYT 1180-2006 肌肉嫩度的测定肉嫩度测定刀具：具有一定尺寸而且很锋利的一种刀片，将其接到物性分析仪(质构仪)上，由于刀片很精细，仅能切入肉样品20mm，而且切口很小，不致于如传统的仪器或人工切割试验造成样品整体结构的破坏，可完美进行肉制品切割/剪切试验。因刀片可以被卸下来并定期更换，确保刀片边缘锋利，从而提高了重现性和准确性。（5）乳制品（典型探头）奶油切割刀具：利用切割力测试块状奶油、人造奶油、奶酪的坚实度(firmness)和涂布性(spreadability)以及奶酪的粘稠度(consistency)。延展性装置：适用于黄油、奶油、奶酪、巧克力等稠性样品进行涂布性(spreadability)、柔软度(tenderness)、黏着性(adhesiveness)等参数的测试。（6）果蔬及果蔬制品（典型探头）针形探头：可用于样品的穿刺试验。可测量表皮强度、穿刺强度等数据，用于判断果蔬的新鲜度和成熟度。剪切刀具：适合谷物、果蔬、肉制品或者蔬果等不均匀组织测量整体压缩(compression)、剪切(shearing)与挤压(extrusion)等混合作用，可测量坚实度(firmness)、脆度(fracture)等参数。（7）休闲食品（典型探头）糖果测定装置：由一个弹簧螺栓固定一层压盘所组成，测试样品以压盘夹紧，压盘中间圆圈空处为测试点，适合测试食品的硬度(hardness)、黏性(stickiness)。脆度测试探头：以球形探头的穿刺测试薯片、饼干或膨化等食品的酥脆性(fracturability)进行测试。（8）粘稠、凝胶类样品（典型探头）凝胶探头：测试胶体的专用探头，根据ISO/GMIA国际标准方法，进行标准凝胶强度测试(Gelatine testing、Bloom Test)。适合测试果冻的弹性(springiness)、表面硬度(firmness)和延展性(extension)。反挤压装置：用于软粘稠之类的液体或者半固体物质，如加工处理过的水果、蔬菜、奶油、西红柿酱，测试其粘性(stickiness)、粘稠度(consistency)。

TA/BE-液体挤压探头一、适用范围 向后挤压装置附三种大小不同之圆盘,调整圆盘与容器之间距,以适用不同黏稠度之流体, 适用于胶体溶液油脂,奶油,芶芡,酱料等可测量黏度稠度.凝聚性.流动阻力等。 二、TA.newplus质构仪探头应用1、牛奶2、果酱3、果冻

质构仪探头-球形探头 TA/1S直径为1英寸球形探头，该探头可用于测定面团的延展性，各类食品全质构测定。

质构仪探头-楔形刀具 TA/WEG仪器包括30mm宽的上下楔.切入角30度下楔直接固定再测试仪底座上.上楔同力量臂连接.测试产品包括:奶酪.蔬菜.可以进行断裂力的测量

质构仪探头-球形探头 TA/0.75S 直径为0.75英寸球形探头，可测量脆性食品的酥脆性等物性指标。

上海保圣-国产质构仪TA.XTC 配套的部件，它可以配合各探头展开试验。

质构仪探头-柱状探头 TA/20直径为20mm的柱形探头，此探头可用于对肉丸、鲜肉的测试,可测定肉丸、鲜肉的弹性，嫩度等。

质构仪探头-针型探头 TA/2N可测样品表皮的强度.如测量水果表皮的硬度或屈服度.从而判断水果的成熟度。

质构仪探头-柱状探头 TA/50直径50mm的柱形探头，用于对肉丸、鲜肉、和块状油脂的测试,可进行肉丸的弹性，坚实度和鲜肉延展性以及油脂的稠度测试。

上海保圣 + 国产质构仪TA.XTC 配套的部件。 用于连接感应器和探头的，可根据实验需要自行选合适的尺寸。 （型号：AD/150mm AD/100mm）

质构仪探头-柱状探头 TA/100直径为100mm的压盘探头，压力盘用于对蔬菜、.水果进行测试，对水果进行直接下压测试，直接看到水果是否适合运输和保存。

质构仪探头-柱状探头 TA/5直径为5mm的柱形探头， 可用于测定果蔬的新鲜度、抗破裂强度；药片崩解强度。

质构仪探头-柱状探头 TA/2直径为2mm的柱形探头，可测样品表皮的强度.如测量水果表皮的硬度或屈服度.从而判断水果的成熟度。用于药品的测试，如药片、胶囊的穿透强度或表皮硬度、破裂强度等。

质构仪探头-凝胶探头 TA/0.5直径 0.5 英寸（12.7mm）柱形探头，用于测试果冻、果酱、蛋白、凝胶、魔芋胶、卡拉胶，鱼糜、肉糜、鱼蛋白或肉蛋白肉制品，豆腐，大豆蛋白凝胶等的强度，符合 GB28304-2012 可得然胶凝胶强度和 GB6783-2013 明胶凝冻强度测定。

质构仪探头-球形探头 TA/0.5S直径为0.5英寸球形探头，用于测试：软固体如肉糜的强度、弹性，固体膨化食品如薯片的脆性，水果、奶酪的表面硬度及胶黏性。

质构仪探头-球形探头 TA/0.25S直径为0.25英寸球形探头，该探头可用于鱼糜、肉糜等凝胶强度测定。为国家标准GB/T36187-2018《冷冻鱼糜的凝胶强度测定》推荐使用探头。

质构仪探头-球形探头 TA/5S直径为5mm球形探头，该探头可用于鱼糜、肉糜等凝胶强度测定。为国家标准GB/T36187-2018《冷冻鱼糜的凝胶强度测定》推荐使用探头。

质构仪探头-直口剪切刀具 TA/BS刃口装置包括一平刃刀口和平刃刀口。可测量长面包、香肠、面条、水果、蔬菜等,主要观察剪力与切断时力的变化,适用表面硬度以及内部材料、质地的变化测试。

圆柱形探头测试面包等焙烤品的硬度、弹性等指标。

质构仪探头-柱状探头 TA/36R直径为36mm的柱形探头，国际通用全质构测试推荐探头。适用于测试馒头、海绵蛋糕、吐司面包等烧烤食品的硬度(hardness)、弹性(springiness)和延展性（extension）测试。符合 AACC (74-09)测试面包质地的标准方法。

TA.newplus质构仪检测配件，操作简单方便

TA/TG-拉伸装置一、适用范围 主要用于测定弹性模数、抗拉强度以及伸展性测试，样品缠绕于防滑滚轮上，避免在两侧被夹断或折断；适用于具有延展性的产品，例如面条、拉面，也可应用于测试包装材料胶带、棉材、头发等。二、TA.newplus质构仪探头应用1、通用拉伸探头，检测豆腐皮，山楂条等较软，同时也是条状样品的拉伸强度，延展性等。2、该装置的固定动作是靠螺丝旋紧的夹钳来进行的，可测试包装材料、塑料袋、铝箔等材料的拉伸强度（tensilbe strength）。

硅晶圆片随着半导体、微电子行业的发展，硅片的用途越来越广泛。比如半导体芯片领域、X射线晶体分析、磁控溅射样品生长、原子力、红外光谱测试分析、PVD/CVD镀膜衬底等。我们提供各种不同直径、厚度、电阻、级别和应用场景的硅片，请将您的参数要求发给我们，如有疑难，也请联系我们。哪里可以快速买到硅片作为基片，当然是这里！我们主要为国内的科研院所、高校提供高品质的硅片衬底，高纯抛光的硅基底也能够提供。选型指导：特性产品描述常规硅片直径1"、2"、3"、4"、5"、6"、8"、10"、12"厚度50um至10000um超薄硅片直径5mm、10mm、25mm、50mm、75mm、100mm超薄硅片厚度2um至50um，公差±0.5μm、±1.0μm、±1.5μm表面粗糙度Prime Grade wafer Ra掺杂类型P型、N型、无掺杂晶向〈100〉± 0.5° 〈110〉±0.5° 〈111〉± 0.5°，〈100〉± 1°，〈110〉±1°表面处理抛光、刻蚀、ASCUT；单面/双面处理电阻率0~至20000 (Ωcm)级别Mechanical Grade、Test Grade、Prime Grade、SEMI Prime Grade产品举例：产品描述尺寸举例规格多孔硅晶圆，Porous silicon wafer76.2mm10片无掺杂硅晶圆，undoped silicon wafer100mm10片氮化硅膜硅晶圆，Silicon Nitride Wafer LPCVD PECVD100mm10片FZ区硅晶圆片，Float Zone Silicon Wafer25.4mm10片热氧化处理硅晶圆片Thermal Oxide Wafer76.2mm25片超平硅片Ultra-Flat or MEMS wafers6″5片太阳能硅晶片，Solar Silicon Cells6″，5″25片外延硅片，Epitaxial Silicon Wafer100mm10片N型硅晶圆片，N-Type Silicon Substrates100mm100片各种硅晶片我们致力于为客户提供全面的硅片（Silicon Wafer）解决方案，从测试级硅片（Test Wafer）到产品级硅片（Prime Wafer），以及特殊硅片氧化硅片（Oxide）、氮化硅片(Si3N4)、镀铝硅片、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平硅片等，尺寸覆盖50mm-300mm。对于2D材料的研究，软光刻硅片，直接放射性核电实验，等离子体刻蚀硅片，以及微流控芯片平台的建立，我们均有成功的经验。小常识：将某一特定晶向的硅种子(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融液态硅,并慢慢向上拉起晶棒,一根和种子相同晶向的晶柱就被生产出来。将晶柱切割成多个一定厚度的圆片片,通常称呼的wafer就被制造出来了。初步切割出来的wafer表面，通常比较粗糙,无法用作晶圆生产，因而通常都在后续工艺中进行抛光，抛光片的名词就由此而来。针对不同晶圆制造要求，通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质，如P、B等，以改变其电阻值,因而就有了低阻、高阻、重掺等名词。镀膜片可以理解为外延片Epi，是针对特定要求的半导体装置而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用，如绝缘体上Si(SOI)等。用Czochralski(CZ)晶体生长法或浮区（floatzone）（FZ）生长法生成单晶硅。超大规模集成电路应用更多采用Czochmlski硅，因为它比FZ材料有更多的耐热应力能力，而且它能提供一种内部吸杂的机械装置，该装置能从硅片表面上的器件结构中去除不需要的杂质。因为是在不与任何容器或坩埚接触的情况下制成，所以FZ硅比CZ硅有更高的纯度（从而有更高的电阻率）。器件和电路所需的高纯起始材料（如高压，高功率器件）一般都用FZ硅。我们的低应力PECVD氮化是一个单面膜，已优化为晶圆需要最小的热处理。因为低应力PECVD氮化物是在低温下沉积的，它提供了更大的灵活性，可以沉积在任何其他薄膜上。我们提供独立式超薄超平硅片，厚度从5μm到100μm不等，直径从5毫米到6英寸。薄硅片是真正的镜面光洁度DSP，良好的表面平整度，无雾，无空洞，表面RMS低(典型1-2 nm)，超低值TTV通常小于+/-1μm。我们的单晶太阳能硅片的效率高达19.5%。什么是太阳能效率，阳光光子击中太阳能晶片在一个特定的空间的百分比。更高的效率意味着发电所需的比表面积更小。因此，小型屋顶将希望使用更高的效率面板，以弥补较小的表面积。

一、适应范围 以穿刺方式深入内部测试样品的质地。例如，测水果表皮硬度(Skin strength)、屈服点(yield point)或穿透度(penetration)，从而判断水果的成熟度。二、型号 TA/2N三、TA.newplus质构仪探头应用 水果蔬菜：可用于样品的穿刺试验。可测量表皮强度、穿刺强度等数据，用于判断水果的新鲜度和成熟度。

一、型号 TA/100二、TA.newplus质构仪探头应用（一）、烘烤食品 可测试面包、馒头等烘烤食品的回复性（resilience），弹性（springiness）、粘弹性（viscoelastic）等感官物性指标。（二）、肉制品、水产品 可用于火腿肠等肉制品的硬度（hardness）、回复性（resilience）、弹性（springines（三）、水果蔬菜 用于对蔬菜、水果进行下压测试，测试样品的弹性（springiness）与回复性（resilience），判断蔬菜水果是否适合储存、运输。

欢迎选购 新仪各型号微波消解罐 非标定制国产价格　　微波消解罐　　微波消解仪已广泛应用于食品、药品、纺织、塑料、地质、冶金、煤炭、生物医药、石油化工、环境监测、污水处理、化妆品等领域。但进口微波消解仪内罐无论是供应周期还是产品价格确实让很多使用单位望而却步。为了满足更多客户的需求，德氟作为PTFE产品的生产单位，在完善的成熟的生产技术水平上，不断开发生产国内外各品牌各型号的微波消解仪内罐及外罐、转盘、塞子、垫片、弹片、主控罐盖子等。　　TFM微波消解罐特点：　　1、内罐选用进口美国3M公司旗下牌号TFM1700，PFA(改性聚四氟乙烯)PTFE加工完成。　　2、罐体材料纯进口，保证与原厂一致，绝不添加回料，洁净的车间环境，精准高效的工艺，确保合理的成本。　　3、TFM材质耐高低温-190～+260℃，极限可耐300℃，具有空白值更低，耐变形性更好，耐渗透，高温高压下恢复性更强等特点。　　3、德氟特殊研发的生产工艺(五轴CNC)，保证了特别厂家(如美国3M)的超长内罐的光洁度。　　德氟具有的独特优势：　　德氟是国内zui早从事PTFE行业的厂家，从产品原材料到半成品再到成品，全程把控，绝不添加回料。德氟已经通过了ISO9001.ISO14001，以及被多家世界500强企业纳入合格供应商名单内。在全国各地区德氟在四氟行业相当有知名度。所加工的产品实验数据不亚于原厂且成本低，价格只有原厂的1/4，大大缩减了众多科研单位购买耗材的成本开支。　　德氟可以配合客户开发生产任何PTFE、POM、PEEK、PVDF、PCTFE、TFM等多种材质的所有产品，工艺技术与日本德国看齐。德氟拥有：现代化模压设备、数控设备、走心机、三轴、四轴、五轴CNC、车铣复合等多种设备数十台，保证了技术产品的稳定性，产品单价的合理性。　　德氟可定制各个厂家微波消解仪内罐：　　美国3M、迈尔斯通、、耶拿、上海新仪、上海新拓、上海屹尧、北分瑞利、北京祥鹄、山东海能等，我厂特殊研发的生产工艺保证特别厂家(如3M MARS5、MARS6、XPRESS)的超长罐的光洁度。

一、型号 TA/LKB二、TA.newplus质构仪探头应用（一）、面团、面条1、用于切割较软质地样品，如面条、通心面，测试弹性（springiness）、柔软度（tenderness）、咀嚼性（chewiness），为AACC16-50标准测试面条、通心面的方法。2、用于切割面皮等较软质地样品等，测试弹性（springiness）、柔软度（tenderness）、咀嚼性（chewiness）。（二）、烘烤食品 模拟刀片切割，适用于较软质地的样品，主要测其弹性(springiness)、柔软度（tenderness）、咀嚼性（chewiness）及粘着性（adhesiveness）。可应用于面包、面条等。（三）、肉制品、水产品 用于肉制品的切断测试，可以精确的切割样品, 反映样品的弹性（springiness）、柔软度（tenderness）、咀嚼性（chewiness）等。（四）、乳制品 模拟刀片切割，适用于较软质地的样品，适用各类食品的弹性（springiness）、韧性（toughness）、柔软性（tenderness）及咀嚼度（chewiness）的测试。（五）、水果蔬菜 模拟人的牙齿咬穿食物的测试。样品放在下刀口，下压动作测试；适用测试各类食品的韧性（toughness）、柔软性（tenderness），果蔬样品的纤维度（fibrousness）。

TA/DSC面团粘性装置一、适用范围 主要用于测定面团的粘性（stickiness），可测试添加氧化剂、盐、乳化剂、酶等对样品的影响，也可适用于米糕等具有粘弹性样品的胶粘性（stickiness）测试。二、TA.newplus质构仪探头应用---面团

一、用途 米饭质地测试随着饮食习惯日益重要，米饭口感测定装置针对已烹煮的米饭，制作成标 准饭块，搭配直径25mm柱型TA.newplus探头进行测试，搭配TA.newplus质构仪进行测定饭块硬度 (hardness)、黏性(stickiness)及平衡性(balance)指标。透过标准感官品评程序建立米饭口感 指针，提升熟食米饭产品质量。二、使用情况1、TA.newplus米饭蒸煮杯(含盖):用于盛装米饭样品，放入加压装置制作标准饭块。完成后盖上盖子防止水分散失。 2、加压平台:加压装置能调整下压深度，制作标准饭块。 2、 TA.newplus质构仪固定座:可固定于TA.newplus质构仪测试平台上，进行测试。