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SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术,也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺,也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印:利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网,位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产,同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。 4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍,相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同,但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。
贴片功率电感概述:此类贴片电感又称为:功率电感,大电流电感。优点是:1、表面贴装高功率电感。2、具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性。3、主要应用在电脑显示板卡,笔记本电脑,脉冲记忆程序设计,以及DC-DC转换器上。4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。贴片功率电感特点:1、由于独自的构造、线圈技术,实现了低直流阻抗和高容许电流。2、应用自动表面装载。3、出色的焊接性和耐环境性。4、适用于回流焊。5、欧洲RoHS对应品。6、包括无铅端子。贴片功率电感主要参数:1、电感感量值:指该公路电感在频率100Khz时测试的值。所以品牌不同感量值也不同。2、自谐频率:电感量和富有电感量形成共振的频率点。所以在运用中,不要超过自谐振频率来使用。3、直流电感:绕线电感DCR值较大会导致发热。4、饱和电流:电感值下降30%时的电流值
先看照片:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/07/201307050010_449513_2140715_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/07/201307050010_449514_2140715_3.jpg贴片电阻,很小,做测试如何分清楚底材与涂层?做重金属测试,很难弄,除非丙酮泡在烧杯,估计也不好分开,大家有做过吗?