半导体

9月10日，据企查查信息，深圳市志橙半导体材料有限公司（以下简称“志橙半导体”）发生工商变更，新增股东中微半导体设备（上海）股份有限公司。同时，志橙半导体的注册资本由1234.57万元人民币增加至1296.30万元人民币，增幅为5%。图片来源：企查查信息截图官网介绍称，志橙半导体成立于2017年12月26日，生产基地为全资子公司东莞市志橙半导体材料有限公司。该公司的经营范围包含电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料；半导体器件生产设备的销售、维修服务等。

相对于半导体技术迅猛发展，制程工艺不断缩小的迭代周期，与半导体产业一路相伴的测试设备产业似乎“缓慢”得多。在全球半导体测试设备龙头爱德万测试（ADVANTEST）的官网上，其分别推出于1999年、2003年的两款测试设备V93000测试系统和T2000测试系统至今依然有出货记录。根据爱德万测试的官方数据，V93000机型在2017年创下累计出货5000台的记录，在2019年仍有单笔订单超过30台的情况。同样地，另一家测试机龙头泰瑞达的一款推出于2001年的数模混合测试平台至今也仍在该公司的官网销售。作为半导体行业唯一贯穿设计、制造、封装、应用全过程的重要部分，半导体测试设备对于产品良率和品质的提升至关重要。根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商中，测试设备商占据两个席位，分别是日本的爱德万公司（第6）、美国的泰瑞达公司（第8）。2019年爱德万、泰瑞达销售额（包括服务收入）分别为24.7亿美元、15.5亿美元。随着芯片工艺不断升级，一颗芯片上承载的功能越来越多，对测试的需求也不断增长。而一台20年前上市的半导体测试ATE设备至今依然可以有良好的销售业绩，这种超长“待机”的背后，是哪些核心技术能力的支撑？在摩尔定律快速迭代的技术路线之下，测试设备如何以“以缓慢应对迅疾”，为半导体产业的推进保驾护航？超长“待机”背后看似“缓慢”其实一直在变化。“现在半导体测试机台，都是一个平台的概念。尽管V93000系列现在依然在出货，但是它早已不是20多年前的那台机器了。”爱德万测试（中国）管理有限公司（下称“爱德万测试”）新概念业务VP夏克金博士对集微网指出，以V93000系列为例，其实经历了Single Density、Pin Scale、Smart Scale、EXA Scale四代升级。T2000系列也是一样的，推出了各种针对不同应用的板卡模块。对于动辄百万乃至千万元量级的半导体测试设备，使用期限作为投入成本中考虑的重要因素之一，10到20年几乎是最基本的参考标准。但测试设备的技术进步从未停止，它是跟摩尔定律同步的，这就要在产品平台更新与兼容性两者之间实现最优平衡。这些机型之所以能够维持如此好的销售成绩，是因为ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可应对更多种类的测试需求以及提升其测试性能，而不需要更换机器。对于半导体测试设备来说，核心的技术能力在于功能集成、精度与速度，以及可延展性。“在一台测试机的设计之初就要考虑得特别长远。”夏克金说，这其中，需要设计研发人员有非常前瞻的技术眼光以及平台化思维，“你不能说，4G时代的测试机台，到了5G时代，技术更新升级了，就完全不能使用，要全部换新的。”测试的价值体现最主要在上市时间（Time-to-Market）和成品率提升（Yield Improvement）两个方面。半导体检测设备的核心功能是用来检测晶圆制造和芯片成品的质量，辅助降本、提高良率和增强客户的订单获取能力。检测设备自身不会改变晶圆或芯片的质地，但是经过优化的测试方法，可以在具有高测试覆盖率的前提下，控制成本并降低在最终客户那里的DPPM（Defective Parts Per Million），减少退货率。一台测试设备对于半导体制造厂商来讲是重资产投入，其使用周期少说也要长达10至20年，在这样的超长“待机”背后，更考验的是半导体测试设备厂商的工程支持能力。而越是高端的测试设备，工程支持能力越为关键。“你同样用一台测试机验证IC设计，工程能力强的服务团队可能1个月就能帮你找到所有的bug，就可以快速进入量产上市阶段。”夏克金指出。芯片融合时代：测试也要“上天入云”过去简单的电子技术就可以满足的需求，如今可能需要人工智能、机器学习、无人驾驶、医疗仪器、基础设施扩建等多元覆盖实现。终端应用领域对于半导体技术的要求亦呈指数增长。因此，半导体元器件必须具备极高的可靠性，半导体测试设备对于供应链的价值也由此变得更加重要。对应迅速更新迭代的智能世界，先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代，因而对于ATE机台来说，平台通用化、模块化、灵活性高、可升级是未来技术发展的大趋势。系统级测试（SLT，system level test）、大数据分析、ATPG编程自动化等，都是测试领域应对未来半导体市场发展面临的挑战，这需要测试设备厂商有超前的技术眼光，随时跟进市场需求。在此前十年，爱德万先后并购了Asia Electronics, Inc.、Credence Systems GmbH、Verigy以及W2BI.COM，进一步完善了公司除存储以外的业务布局，包括SoC、无线、汽车等综合领域。当前芯片已经进入融合的时代 (Age of Convergence)，这对于测试设备提出更多要求。和以往单一驱动力不同，现在的半导体产业有着众多的驱动力，从无人驾驶到虚拟现实，从人工智能到云计算，从5G到IoT，从传感器到SIP，众多驱动力共同推动半导体测试技术不断前行。爱德万扩展的脚步从未停止。今年（2020年）7月，爱德万测试发布了TE-Cloud（Test Engineering Cloud）云平台服务，整合各个合作伙伴测试资源，可以为客户提供完整的测试程序开发环境，以及全方位测试外包服务。9月，爱德万又与半导体软件市场数据分析解决方案PDF Solutions建立合作，拓展AI在测试领域的应用。使用AI和机器学习技术的PDF公司，通过软件平台进行的大数据分析，对于提高精细工艺关键点的良率，确保设备质量以及降低检测和测量成本至关重要。更重要的是，随着半导体制造、测试和装配的独立分工，PDF公司的Exensio平台和连接数据基础的Data Exchange Network（DEX），通过连接半导体供应链，将半导体工程师与半导体测试设备连接起来，为设计和制造提供重要的参考，有助于降低检测成本，提高性能和良率。而通过将PDF公司的Exensio平台和DEX，与高性能检测设备相结合，爱德万可以为客户提供在产业链上任何点位的连接、测试、测量和分析，有助于进一步提高客户的良率和降低检测成本。近年来，集成电路测试需求的热点围绕IOT、5G、AI以及高性能计算（HPC），尤其是射频应用开发增长极快。在这个趋势下，测试设备开始要在整个产业链“上下左右”都多走一步。具体来说，要与IC设计层面结合更多，在产品层面则是更多需要向系统级测试（SLT）发展，往上走则是要接入云端、AI、大数据。夏克金表示，目前爱德万测试的业务已不止专注于后道，而是涵盖了全面的半导体产业链及SSD、手机、平板等系统测试产业，除了传统的SoC和存储测试机台之外，还包括了服务、支持、咨询、SSD测试以及分选机台、纳米电子束扫描电镜等机电业务。中国市场测试需求不断增长根据SEMI统计，目前全球半导体检测类设备市场规模超800亿元，其中前道量测设备市场规模约406亿元，后道测试设备约399亿元。从全球市场格局来看，当前半导体检测设备呈现寡头垄断格局。其中前道检测设备领域，科磊、应用材料、日立合计占比76%。在后道高端测试设备市场，以2011年爱德万收购惠睿捷（VERIGY）为标志，形成了以爱德万、泰瑞达为中心的双寡头格局。目前以爱德万、泰瑞达为代表的后道测试设备厂商形成了SOC测试、存储器测试、模拟信号测试、数模混合信号测试等全面的产品系列，同时对5G、AI、物联网等新兴趋势进行了积极开发布局，代表着行业最前沿的水平。而伴随着中国兴建半导体厂的规划逐渐落地，以及国际半导体公司在中国的不断投入，中国开始引入越来越多的半导体测试设备。同时，在大方向上，随着终端市场需求增加，对于存储的需求格外旺盛，此外包括电源、模拟、逻辑产品的部分品类需求也呈爆发态势，极大地促进了行业对半导体测试设备的需求。夏克金说，多年以前，国内的芯片设计水平和技术指标比较低，与国际甚至可能有一两代的差距。但是现在来看，这种差距总体上越来越小，在某些领域甚至都有可能实现反超。根据国金证券的测算，科磊、爱德万、泰瑞达三家合计中国大陆地区销售收入规模为150亿元。国金证券预估上述三家公司在中国大陆地区的市占率超过70%，由此推测出中国大陆每年对半导体检测设备的需求量在 200亿元以上。机构分析指出，尽管测试设备市场头部效应明显，在芯片制造、封测所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圆检测在内的多个细分领域仍存在新玩家入局的机会。目前国内半导体测试设备与国际水平仍有很大差距，但近年来已有一些国内企业崭露头角，并在一些层面打破国外测试机厂商的垄断，未来具备良好成长空间。国内半导体测试设备领先企业包括华峰测控、长川科技、武汉精鸿等，在模拟、存储测试机以及SoC测试机领域，都在积极布局，并取得了一定的突破。

p style="text-indent: 2em text-align: justify "早在6月1日，上交所正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市申请。日前，据集微网查询得知，盛美半导体将于9月28日正式上会！/pp style="text-align: center text-indent: 0em "br/img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://uploadimg2.moore.ren/images/news/2020-09-21/090123.jpg"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "据悉，盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "2017-2019年，盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元；净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "此前，盛美半导体董事长王晖博士在接受集微网记者采访时表示：“这几年中国半导体产业的发展可以说是突飞猛进。尤其是在新建产线方面，包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹华力都有多个晶圆厂正在扩建中，同时还有积塔半导体、士兰微、粤芯等也在新建产线中，所以我觉得现在国内的市场环境特别好。尤其是对于已经有十几年技术储备的盛美半导体来说，我们正赶上一个快速发展的好时期。”/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "据悉，盛美半导体从一开始切入清洗设备市场便决定要走差异化路线，从而与国际厂商竞争。经过二十多年的技术储备，如今的盛美半导体已成长为国内清洗设备的“领头羊”，公司研发团队先后开发出了SAPS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "据王晖介绍，2009年，盛美半导体第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破后，便进入SK海力士无锡生产线测试，而这也是国产设备第一次进入国际知名厂商；2015年，公司研发团队又开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术；2018年，盛美半导体再下一城，发布了Tahoe高温硫酸清洗设备/p

继宣布收购NWF100%股权后，闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）再现大动作。7月6日，安世半导体发布消息，总部位于荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体，但ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。安世半导体表示，ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。图片来源：闻泰科技据介绍，ITEC提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。ITEC总经理Marcel Vugts表示，在ITEC的历史上，通过使用我们生产的设备，分立式半导体器件的年产量已大幅提高，从1991年的45亿增加到2020年的900多亿。随着当前全球芯片严重短缺及交货期的延长，ITEC现作为一家独立公司，有利于未来的发展。

7月7日，京东拍卖网预告了“德淮半导体有限公司整体资产”拍卖项目，包含德淮全部动产和不动产，但不含芯片成品和芯片原材料。（拍品详情 - 破产拍卖 (jd.com)）拍卖预告信息显示，德淮半导体有限公司破产管理人将于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台（处置单位：德淮半导体有限公司破产管理人，监督单位：淮安市淮阴区人民法院）。竞拍产品德评估价：238021.838845万元，起拍价：166616 万元，保证金：33323.2 万元，增价幅度：1000万元及其整数倍。在标的物描述中，可以看到德淮本次拍卖的动产、不动产详细清单，包括Fab1、动力中心、气体房倒班宿舍、变电站、办公楼等18项建筑，应用材料、尼康、KLA、TEL、LAM等设备62套，17.13万平方米的工业用地，以及其他电子设备和车辆等。机器设备清单：机器设备清单.doc实际上，德淮半导体在一年前就被媒体指出两年烧光153亿，是一场半导体骗局。去年武汉弘芯暴雷后，众多半导体项目都被媒体爆料出是骗局。这些层出不群的半导体项目骗局不仅伤害了国民情感，更是沉重打击了我国半导体产业发展，浪费了大量资源和国力。中国弹药充足，而骗子也目标明确，这几年，至少有六个大型半导体项目成了笑话。2020年，投资200亿的德科码正式宣告破产，并且成为欠薪、欠款、欠税的垃圾项目；2020年，投资近700亿的成都格芯厂，正式宣布遣散员工，全部停工停业；2019年，投资近40亿的华芯通”正式停工关闭，前期投资尽打水漂；2020年，投资超400亿的“坤同柔性半导体”，停工、停薪、停产；投资超170亿的德淮半导体现在也土崩瓦解；投资超1280亿的武汉弘芯半导体宣告破产。实际上这些烂尾项目背后存在多个职业“芯”骗团伙，武汉弘芯幕后黑手曹山还在济南做局欺骗地方政府立项了泉芯半导体，辛亏在弘芯暴雷后，泉芯半导体幕后黑手被挖出才避免了造成更大的损失。半导体产业已经成为了骗子的游乐园，这些幕后黑手甚至可以全身而退，立法打击诈骗团伙已刻不容缓。

12月29日消息，中微公司公告，拟以1亿元对上海睿励进行增资，本次增资完成后，上海睿励注册资本增加，而中微持有上海睿励股权比例也将超过20%。中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，包括半导体集成电路制造、先进封装的高端设备等，其等离子体刻蚀设备中7nm/5nm刻蚀技术为国内唯一，MOCVD设备已大规模投入生产。对于上海睿励，其专注于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产，是国内寥寥几家进入国际领先的 12 英寸生产线的高端装备企业，目前正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备以及应用于芯片生产的缺陷检测设备，进一步扩大市场规模。众所周知，集成电路芯片生产设备包括光刻、刻蚀、薄膜、工艺检测等多个细分门类。工艺检测设备，顾名思义，是为芯片生产各工艺提供监测数据以确保工艺指标满足要求从而提高成品率的关键性设备。编者认为，虽然这个环节不及前面三个那么有名，甚至可以算得上是“二流环节”了。但根据SEMI的数据显示，工艺检测设备市场规模已占半导体芯片制造工艺设备的10%以上，甚至最新达到13%，也是仅次于前三大细分设备，其实也算得上是主流环节了。关键的是，随着芯片工艺不断演进，生产过程中的所需检测的频次和步骤也不断增加，对工艺检测设备的需求和要求也越来越高。近年集成电路各类设备销售额占比数据来源：SEMI、华强电子网无独有偶，企查查显示，上海理想万里晖薄膜设备有限公司日前发生工商变更，新增股东中微公司等，同时公司注册资本也有大幅增加。理想万里晖主营薄膜、光伏电池、平板显示屏生产专用设备等。不仅如此，早前，中微也通过参股德国镀膜和膜层改性设备供应商Solayer；投资国内领先的薄膜设备公司沈阳拓荆科技，加大在集成电路薄膜设备领域进行了布局。不难发现，从2017年起，中微的MOCVD设备和刻蚀设备成为其两大收入来源。营收及净利也在迅速增长。不过，由于MOCVD采取降价销售抢占市场的原因，导致其综合毛利率较低，甚至出现逐年下滑的迹象。中微公司近年毛利率情况资料来源：国联证券研究所、华强电子网因此，中微的强项在于刻蚀设备等领域，当中研发和市场都取得了一定的成果，而中微频频投资同业，也是为了加大对自身半导体设备薄弱环节的布局。本次再投资上海睿励及理想万里晖等设备公司，显然是锦上添花，在刻蚀设备的基础上，继续扩大集成电路设备领域的总体布局，甚至打造成为平台企业，真是有钱任性。毕竟，中微公司实际控制人为上海国资委，包括第二大股东实控人也为大基金。政府控股背景无疑给它带来丰富资源和研发、税收等政策扶持。因此，中微研发比例也在逐年下降，除了是近年来主营业务高速发展的主因之外，也因其承担了许多国家科技发展重大专项研发项目，这能够节省、分摊部分研发投入。编者认为，对于国产半导体设备自给率尚不到15%左右的水平，特别是技术含量相对较高的半导体前段设备，还是过分依赖进口，国内厂商增长的潜力巨大，这也是中微纵然同业相对低端也要“蚕食”的原因了。从外部环境看，在国家推进国产替代主旋律之下，国内已规划晶圆厂投资额达1.5 万亿，这也让国产设备厂商迎来机遇期。今年初长江存储就引领了新一波的采购周期。因此，在长江存储、华虹系带动半导体设备采购的基础上，粤芯、积塔、长鑫以及中芯国际等多条产线，也纷纷开启国产设备采购的新周期，每条产线拉动效应也将数倍增大。数据显示，不仅在今年，全球半导体设备市场也将于2021年持续回暖。编者留意到，国内的设备增长预期也是同步的，而内存支出回升力道将转强，动能也主要来自前段制造商投资10nm以下先进制程设备，其中更以晶圆代工与逻辑芯片制造投资为主。各地区半导体设备销售额（单位：十亿美元）资料来源：SEMI、华强电子网值得注意的是，因上海睿励系中微董事杨征帆担任现任董事、中微董事朱民在过去一年内担任董事的企业，同时中微董事沈伟国系上海睿励过去一年内第一大股东上海创业投资有限公司的执行董事，故本次投资构成关联交易，但不属于重大资产重组。不过，正因如此，中微与上海睿励的客户和供应商有高度重叠，通过本次投资，也期望对产业链协同效应有更大的正面影响。

近日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（SIAC），几乎覆盖整个半导体产业链，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到，“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。除了呼吁为美国芯片制造拨款的目的外，有媒体认为，SIAC或将成为新的“排华“组织，意欲把中国排在半导体产业链之外，加快芯片行业技术迭代，拉开与中国的差距。SIAC的成立或将加剧中美半导体产业对立。中美两国作为全球最大的两个经济体，和则两利，斗则两败，由于美国对中国半导体产业的封锁，已导致全球缺“芯”问题严重。面对美国的“拉帮结派”，中国半导体产业也需要抱团取暖才能与之相抗。实际上，早在今年一月份，华为海思、大唐半导体、华大半导体等90家中企联合提出“筹建全国集成电路标准化委员会”的申请。委员单位名单涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等半导体产业链企业。随着美国对中国半导体产业的“团战”展开，实现自主可控的半导体产业链已迫在眉睫。我国半导体产业的“卡脖子”最严重的部分就是半导体制造，而半导体制造的关键在于半导体设备和材料。要在中美对抗中实现“破局”，关键在于半导体仪器设备和材料的技术突破。美国联合欧、日、韩等国也意味着，只是实现集成电路制造的“去美化”远无法实现自主可控。美国的半导体“排华”政策将加速国内集成电路制造企业的国产化替代，未来国产半导体仪器设备将迎来机遇。随着国产替代的加速，相关技术研发也将为设备研发带来反馈，加快技术迭代速度。短期来看，中国半导体产业将面临重大挫折，但长远来看，将加快中国突破芯片技术，实现产业链的自主可控。

从产业链来看，半导体产业可分为设计、制造、封装测试以及设备和材料环节，其中设备和材料属于支持环节。半导体产业的工序十分复杂，从开始设计到产品最终落地需要数十道工序：首先需要根据需求对产品进行设计，制作出符合要求的光罩；在制造的环节，以通过各种处理之后的硅片为基础，根据制作好的光罩进行刻蚀，制作出所需要的电路；后进行封装测试，由于芯片体积小而薄，需要安装合适的外壳加以保护，以便人工安装在集成电路板上，封装完成芯片再通过性能测试后，便完成了完整的生产过程。其中，设计环节属于技术密集型，制造环节属于资本和技术密集型，封装测试环节属于劳动力密集型。从毛利率来看，设计 制造 封装测试；从资本投入来看，制造 封装测试 设计；从技术要求来看，制造环节技术难度最大，是半导体产业追随摩尔定律发展的主要瓶颈之一，也是技术突破发展的主要方向，其微观尺度已走到5-7nm的水平，是当今人类最精密制造能力的体现。注：摩尔定律即为当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。第一部分：设备和材料首先我们来谈一下半导体产业链的底层支撑，也就是半导体工艺的核心：设备和材料。前文说道，制造是半导体生产中技术难度最大的环节，而半导体设备是晶圆制造商获取制程技术的关键。每道制程中的量产规格（包括量测数据和相关制程参数设定）是采购和验收设备的标准，也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须要通过购买设备才能取得。因此半导体设备是整个信息产业发展的基石。行业空间来看，全球半导体设备销售额2020年将达608亿美元，同比增长5.5%，2021年将达到668亿美元的新高。其中中国设备市场的全球占比持续提升，2021年有望达到世界之首，取代韩国成为最大设备市场。2019年Q2起大陆自主晶圆制造厂进入投产高峰期，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。据测算，19-22年半导体设备累计总投资在700亿美元左右，同比2018年120亿美元有很大增长空间。中美贸易争端发酵之后，特别是“中兴事件”凸显了中国缺“芯”之痛，半导体国产化迫在眉睫。除此之外，晶圆制造厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提升，2018年国产化率不到15%，提升空间巨大。从目前在投产线的设备招标情况来看，国内晶圆产线，8寸特色工艺、12寸成熟工艺（90-55nm）产线整体设备国产供应比例较高，12寸先进工艺（28/14nm）、半导体存储产线设备国产供应比例相对较低。从设备类型来看，清洗、热处理等环节设备国产占比较高，光刻、离子注入设备占比最低。从长江存储的历年设备招标情况来看，国产设备整体供应占比仍在不断提升，特别是刻蚀、清洗、热处理设备整体出货占比较高。2019年处于产线量产突破的关键时期，以核心制程设备为主，整体设备国产化比重有所下降。2020年随着产能爬坡，国产设备采购分大幅提升，整体已达16%左右。半导体设备行业双寡头格局：中微公司、北方华创是目前国内半导体设备企业中的翘楚，国内双寡头格局初定。中微公司业务亮点：1.刻蚀机主流产品可覆盖从65nm到7nm芯片制造刻蚀解决方案，其中介质刻蚀进入台积电7nm供应链，而2018H2MOCVD占全球氮化镓基LED市场的60%。2.研发营收占比接近30%，且研发投入的绝对额持续增加，遵循全员激励的原则推行全公司员工持股以增强团队粘性。北方华创业务亮点：1.业务布局广，在半导体装备、真空装备、新能源锂电设备及精密元器件等领域均有建树，在半导体设备中重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积设备（CVD），平台化布局优势显著；2.研发营收占比也接近30%，2018年首次推出股权激励，激励对象涵盖公司核心技术人员及管理骨干合计341人。除设备之外，半导体材料也是半导体工艺的核心之一，设备、材料与工艺相辅相成，相互制约。2019年，从全球各地区的半导体材料销售额占比来看，前三位的分别是中国台湾占比21.8%，韩国占比16.90%以及中国大陆占比16.7%，近些年中国大陆半导体材料的销售额呈现快速稳定增长的局面。半导体材料成长性的驱动因素主要有以下两点：5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量进一步提升；国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求。长江存储2019年9月正式量产64层Xtacking3DNAND产品，同时128层QLC3DNAND闪存芯片也纳入了2020-2021生产计划。随着长江存储产能逐步扩大，预计到2020年底扩张达至少60K/m的投片量。大陆厂商中芯国际2019年第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段，公司现有产能呈现出需求巨大与供给不足的局面，预计相关半导体材料采购额会继续扩大。此外，安徽省发布了《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》文件。2019年下半年，国产DRAM内存芯片厂商合肥长鑫存储成功实现了19nmLPDDR4/DDR4芯片的量产，2020年一季度，多款基于长鑫存储DDR4芯片的内存产品正式上市。而接下来，长鑫存储计划在2-3年内完成LPDDR5开发，并且将工艺升级到17nm以内。而半导体材料也在不断演进以适应更先进的制造需求。通过下图我们可以清晰看到晶圆制造材料的种类及目前国内外生厂商的情况。各细分材料龙头一览：大硅片—沪硅产业：1.2016至2019年，全球半导体硅片销售金额从72.1亿美元增长至112亿美元，年均复合增长率15.9%；2.行业技术壁垒高，龙头企业垄断，全球前五大硅片制造商销售额占比达到93%；3.公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业，产品打入多家主流半导体企业的供应商，客户包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业，遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。靶材—江丰电子：1.国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商；2.超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7nm技术节点实现批量供货，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。3.已累计申请专利628项，发明专利570项，制定国家/行业技术标准15项。CMP抛光材料—安集科技：1.国产CMP龙头，抛光液产品技术水平已达到国际领先水平，成功打破国外厂商垄断，实现进口替代。目前，公司客户包括日月光、艾克尔、长电科技、硅品等全球领先的封测厂。2.铜及铜阻挡层系列产品已实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破；4nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。3.其他系列化学机械抛光液：钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商。光刻胶—晶瑞股份：1.光刻胶行业具有极高的行业壁垒，整体呈现寡头垄断格局，长年被日本、欧美专业公司垄断；2.公司的光刻胶产品规模化生产近30年，已达到国际先进水平，拥有国家02专项资助的一流光刻胶研发和评价实验室。湿制程化学品—上海新阳：1.目前形成了拥有完整知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中；2.中芯国际、武汉新芯、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等20多家知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户；电子特气—华特气体：1.实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率；2.解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户多种气体材料制约；3.进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。第二部分：IC设计IC设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。根据不同的下游应用，不同半导体设计公司产品的形态与功能各不相同。按照下游应用的不同，我们主要将IC设计产品分为以下的三类：功率器件和模拟电路器件几乎应用于一切电子领域，包括工业、汽车、通信、消费电子等等，国内企业大有可为；滤波器、功率放大器、射频开关等射频器件受益于5G时代快速发展，将呈现量价齐升的局势；Wi-Fi芯片、指纹识别、音频SoC等消费类半导体国内部分厂商在各自领域不逊于国外企业，在下游产品不断创新、技术迭代升级以及需求不断提高等因素的推动下，将迎来新一轮的高额业绩增长。不同的半导体设计企业，在面对的下游应用时将有完全截然不同的发展前景，因此精选赛道至关重要。以美国公司为例，过去十年是智能移动通信的黄金十年，不同行业的龙头公司发展速度各不相同：定位手机处理器芯片和射频芯片的高通、Skyworks分布取得了1倍和3.5倍的增长；定位通讯芯片的博通取得11倍增长；定位存储芯片的美光取得4倍增长；相对而言，定位FPGA，模拟芯片的赛灵思和TI则相对速度慢了很多。因此，同样作为后进者，在赶超先进企业的过程中，若能卡位具有良好发展前景的行业，如功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，国内的龙头公司将更有希望在下游快速发展的过程中实现弯道超车，享受国产替代和市场发展的双重红利。目前A股主要的IC设计上市公司如下：功率半导体：闻泰科技、斯达半导、新洁能、华润微模拟：圣邦股份、思瑞浦射频：卓胜微WIFI/蓝牙：乐鑫科技、恒玄科技生物识别：汇顶科技CIS：韦尔股份存储：兆易创新、北京君正、澜起科技精选赛道龙头梳理：韦尔股份：1.国内领先的消费类模拟芯片龙头，其中图像传感器业务位于全球前三，国内第一；2.下游客户包括手机端的HOVM，汽车端的奥迪/奔驰等，安防端的海康/大华等；3.中短期手机创新持续+国产替代+技术突破，中长期安防高清化、汽车ADAS渗透以及ARVR布局将带动公司持续成长；4.三季报营收持续增长60%+、利润同比大增1141%+，64M等产品订单饱和需求远超预期，市场份额持续提升。卓胜微：1.深耕射频前端领域，领军国内企业；卓胜微主营产品为射频开关、低噪声放大器（LNA），产品已进入三星、小米、华为、VIVO、OPPO等知名手机品牌商供应链；2.前三季度营收19.72亿，归母净利润7.18亿,业绩持续高增长。5G换机潮来临、国产替代推进，公司作为射频前端龙头，业绩有望进一步提升。斯达半导：1.国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位；2.2020年公司面向的市场空间为164亿元，预计2025年公司面向的市场空间将成长至345亿元，CAGR为16%，主要驱动力为新能源汽车市场的快速增长。第三部分：制造，也就是晶圆代工。代工行业属于高集中度行业，整个行业CR3接近80%，台积电占全球市场份额超50%，其次为三星、格芯。步入21世纪以来，全球半导体制造逐渐向中国大陆转移，趋势明显。根据SEMI数据统计，预计在2017-2020之间全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆地区。目前国内最大的晶圆代工厂为中芯国际和华虹半导体。中芯国际—国产半导体航母：1.战略地位清晰：国家重点扶持的先进制程代工厂，未来政府支持力度只增不减，稳坐大陆晶圆代工头把交椅；2.40nm以下订单转单回大陆唯一选择，先进制程在大陆暂无竞争对；3.技术加速突破：14/8nm于2Q20已贡献9%营收，7nm预计4Q20风险量产，5nm已在准备当中，技术突破速度超过台积电；4.客户资源丰富：我国早期成熟的Fabless设计公司具有和海外一流Foundry合作的经验，受惠于国产转单，这些客户会反哺SMIC加速进步。华虹半导体：大基金持股1.国企，上海市国资委控股；2.全球地位：全球第二的200mm（8寸）纯晶圆代工厂；国内地位：战略地位清晰，主打特色工艺（对比SMIC主打先进制程）3.技术优势领域：eNVM、Powerdiscrete、PMIC、RF、智能卡芯片等4.大基金通过合资项目（华虹无锡）入股华虹半导体，2018年1月3日，大基金认购242,398,925股，每股认购价格12.90港元，合计约4亿美元，所得款项全部用于合营公司华虹无锡。第四部分：封测三季报公布之后，封测板块4家企业净利润合计达到8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，业绩回升幅度大超预期，标志着行业持续复苏。国内企业最早由封测环节切入半导体产业，至今发展亮眼。龙头厂商封测技术已可与国际顶尖相比肩。目前国内封测企业共300多家，为设计公司和IDM公司提供服务的100多家。从全球科技产业周期的角度来看，5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长3.3%，由去年的4123亿美元增至4260亿美元。封测行业将迎来新一轮的景气周期。以发展最为迅猛的长电科技带头，通富微电、华天科技等公司近几年发展形势良好，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。长电科技—全球第三的国产龙头：1.仅次于台湾日月光及美国安靠的全球第三大封测龙头。2.背靠产业基金+中芯国际入主+全系列封装技术+六大生产基地+客户群遍布全球+5G带来SiP机遇。富通微电—全球第六，国产第二：1.收购AMD（美国超微半导体）公司的两块优质资产AMD槟城与AMD苏州，两厂出色的业绩实现了通富微电营收的翻番；2.2020年三季度营收同比大幅提升，预计2020年下半年7nm处理器订单的大幅增加将增厚公司业绩。华天科技：后起之秀：1.核心客户有华为海思、汇顶科技、MPS、PI、SEMTECH、PANASONIC等；2.2015-2017年营收及归母净利润保持稳定增长，年均复合增长率分别为34.5%和24.76%。2020Q1行业景气度回升，公司订单饱满，实现归母净利润同比增长276%，毛利率和净利率均实现上扬，迎来业绩的拐点。

近日，京东拍卖预告了“德淮半导体有限公司整体资产”拍卖项目，包含德淮全部动产和不动产，但不含芯片成品和芯片原材料。至此，德淮半导体烂尾项目处理进入尾声，业内人士称已有接盘者。实际上近年来，全国各地不断上演半导体项目骗局。这些层出不群的半导体项目骗局不仅伤害了国民情感，更是沉重打击了我国半导体产业发展，浪费了大量资源和国力。小编特盘点近年来的半导体烂尾项目，以示警醒。德科码正式宣告破产全国企业破产重整案件信息网5月14日发布，南京市中级人民法院关于德科码（南京）半导体科技有限公司（简称：德科码半导体）破产情况的公告。公告显示，因重整投资人退出重整，基于德科码半导体现有的经营状况和财产状况，德科码半导体已缺乏挽救的可能性，并且不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，根据德科码半导体管理人的申请，本院于2021年5月14日依照《中华人民共和国企业破产法》第七十八条第一项之规定，裁定终止德科码公司重整程序并宣告德科码公司破产。实际上早在2020年7月，德科码（南京）半导体科技有限公司已提交破产申请！2019年11月5日，该公司就被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人。占地17万平方米、号称投资30亿美元的晶圆厂项目，如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。据悉，南京政府在该项目上的投入接近4亿元，但鲜有社会资本进入。曾经一度宣称总投资额达30亿美元，金额与南京台积电相当的半导体项目，最终却以破产收场！三年烧光百亿，成都格芯停摆成都格芯诞生于全国二线城市争夺芯片产业的热潮中。2014 年国家出台鼓励集成电路产业发展的政策，并于当年秋季成立国家集成电路产业大基金一期。各地方政府开始重金布局芯片产业，希望抓住下一个产业风口。当时，全球主要芯片制造大厂台积电、格芯、联电都来到中国大陆，寻觅合作。当南京有了台积电、厦门有了联电，作为中部地区新一线城市的成都也不甘落后。2017 年 5 月，格芯宣布在成都建造12吋晶圆厂，投资规模估计超过 100 亿美元，成为大陆西南部首条 12 吋晶圆生产线。 格芯成都总投资规模累计超过 100 亿美元，成都政府为格芯建厂投入 70 亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。2018 年 10 月，格芯宣布与成都签署修正案，取消了对一期项目的出资。2019 年 5 月 17 日成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，「鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业」。2020年，投资近700亿的成都格芯厂，正式宣布遣散员工，全部停工停业。贵州华芯通半导体原地注销华芯通成立于2016年1月，华芯占股55%，高通占股45%。其中，华芯是贵州省政府委托贵安新区管委会履行出资人职责的省管企业。华芯通与华芯的法人代表均为康克岩。成立之初，华芯通被定义为“贵州实施大数据战略的标志性项目”，并于2017年、2018年连续两年出现在贵州省政府工作报告中。2018年，贵州省政府工作报告提到，要推动华芯通高端服务器芯片产业化发展。2019年4月，曾被誉为“世界级的合作”项目华芯通被曝出将于4月底关门的消息。坤同柔性半导体停工、停薪、停产陕西坤同柔性半导体基地是在产业风口下横空出世的。2018年10月16日，西咸新区正式对外宣告：总投资400亿元（约60亿美金）的柔性半导体服务制造基地项目落户于新区下辖的沣西新城。据项目投资方陕西坤同半导体科技有限公司公布的进度计划，项目预计2020年第四季度投产，2021年第三季度正式量产。然而，2019年年底陕西坤陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息，大部分员工已经收到公司要求“主动离职”的遣散通知。而这家以中国首家专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的高端企业，以最高强度聚焦技术研发、积极积累知识产权，成就自主自控的OLED企业，从成立到解散也就一年多的时间。武汉弘芯通知遣散所有员工，再无复工复产计划2017年11月，武汉弘芯在武汉东西湖区成立，锁定14nm以及7nm以下先进逻辑芯片和系统集成，当时宣称总投资人民币1280亿元。2018、2019年，弘芯两度入选“湖北省重大项目”，2019年底又盛大举行了号称“国内唯一能生产7nm芯片”的核心设备ASML光刻机的进厂仪式，该设备售价也是数千万美元级别。这样一个明星半导体企业，却在短短不到3年时间里风波不断，连续传出的负面消息包括：建厂拖欠工程款，300多亩的土地使用权被查封，公司账户被冻结导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入，员工完全无法进行实际生产线操作，光刻机未进厂就被做抵押，以及大股东北京光量蓝图实缴资本为零等问题。去年11月，弘芯被武汉政府全盘接管，原有班底李雪艳、莫森等人退出公司运营。今年2月弘芯内部通知遣散所有员工，原计划投资1280亿元、主攻14纳米及7纳米以下逻辑工艺生产线的弘芯无疑将彻底走向覆灭，未来只能通过引进新项目，在现有建设基础上实现重组，以弥补多方损失。598亿总规划的济南泉芯烂尾武汉弘芯烂尾曝光后，在媒体进一步的挖掘中发现，济南泉芯和武汉弘芯背后的操盘者为同一人“曹山”。彼时，就有媒体报道对济南泉芯烂尾的担忧。资料显示，泉芯济南项目总投资高达598亿元，计划建设12英寸12nm/7nm工艺节点的晶圆制造线。项目于2019年第一季度悄悄开工建设，工地位于济南临空经济区，用地面积39公顷。总投资额为590亿人民币项目分两期建设，一期投资230亿，建设月产能7000片的12英寸12nm 生产线；二期投资260亿元，扩增月产能23000片12纳米逻辑芯片；第三期投资100亿元，增加1万片的7nm产能。当时济南泉芯经过了省、市、区三次专家论证，专家涉及中科院院士、行业专家等，其中包括某半导体领域上市集团总裁。其中专家团成员表示“当初众多专家都认为此项目风险太高，不建议开展。”根据工商资料显示，济南泉芯虽然注册资本高达59.5亿元，但是实缴资本最开始却只有5.1亿元，随后才开始陆续补充到32.37亿元。而根据此前报道称，这部分的资金都是由济南国资委旗下的两家子公司出资，化名“曹山”的鲍恩保控制的逸芯集成则一分未出。这与当时武汉弘芯操盘的手法如出一辙。时代芯存被当地政府起诉追讨投资江苏时代芯存成立于2016年，立志投资130亿元、打造年产能10万片PCM（相变存储器）。时代芯存项目封顶时，有媒体报道称，这标志着淮安已成为全国地级市中唯一同时拥有两个12英寸高水准项目（另一个为德淮半导体项目）的地区。项目全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能，年可实现销售45亿元，利税3亿元，淮安将成为国内集成电路产业发展的重要增长极。就在德淮半导体被爆烂尾后不久，时代芯存也开始拖欠薪资，并有员工在网络上爆料称公司园区内有养鸡养鸭的现象存在。由于投资额不如预期，时代芯存在淮安市政府2018年重大项目投资计划公示中的目标从10万片已削减至4万片，总投资从130亿元降至15亿元；2019年，项目目标进一步下滑至3万片，总投资降至11亿元。然而该公司负责人多次对外宣称，公司已完成43亿元投资，设备购买也已经完成，并于2019年8月、12月，先后发布了溥元611、溥元622两款产品。据业内调查，时代芯存并没有量产能力，2020年3月时良率仅为1．7％。所谓的产品交付也只是发布会上的宣传手段，没有任何客户。此外，时代芯存还多次宣称与中科院、清华大学等达成产品合作，但经行业媒体求证之后发现上属单位与芯存之间无任何产品往来。2020年5月，时代芯存传出因经营困难而裁员的消息，该公司常务副总邢猛称公司资金上出现了一些问题导致经营困难，所以需要通过裁员来轻装上阵，多活两三年才能把产品做出来，再去融资、销售，形成现金流。另外，时代芯存还面临着多起买卖合同纠纷，并在2020年7月被列为被执行人，标的超过1000万元。值得注意的是，在江苏淮安之前，时代芯存团队还在北京和宁波有过两次败仗。其中，在宁波项目烂尾后，时代芯存团队还曾被当地政府起诉追讨投资。中国弹药充足，而骗子也目标明确，这几年，众多大型半导体项目成了笑话。这些层出不群的半导体项目骗局不仅伤害了国民情感，更是沉重打击了我国半导体产业发展，浪费了大量资源和国力。半导体产业已经成为了骗子的游乐园，这些幕后黑手甚至可以全身而退，立法打击诈骗团伙已刻不容缓。半导体产业是资金技术密集型企业，在芯片国产化浪潮下，地方政府更应谨慎审查项目，避免造成重大损失。

天眼查显示，清纯半导体（宁波）有限公司“半导体功率器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年6月28日，申请公布号为CN118263325A。背景技术功率半导体器件是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心元器件，随着近年来新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等产业的发展，市场对功率器件的需求迅速升温。第三代半导体SiC材料在禁带宽度、导热性能、临界击穿场强、电子饱和漂移速度上的优势明显，符合未来电力电子系统小型轻量化、高效一体化、安全可靠化的发展趋势。随着平面型SiC MOSFET技术的不断迭代，其元胞尺寸的缩减能力逐渐趋近极限，相较而言，沟槽型SiC MOSFET从结构上更小的元胞尺寸、更高的沟道密度等天然优势，注定是下一代SiC功率器件的发展趋势。对于沟槽型SiC MOSFET而言，反向阻断状态下，其底部栅氧的电场集中是制约其性能及可靠性的关键问题。发明内容本发明提供一种半导体功率器件及其制备方法，半导体功率器件包括：半导体衬底层；位于所述半导体衬底层一侧的漂移层；位于所述漂移层中的栅极结构；阱区，分别位于所述栅极结构两侧的漂移层中；在所述漂移层中围绕所述栅极结构的底面和部分侧壁的保护单元；所述保护单元包括：第一掺杂保护层，位于所述栅极结构部分底部的漂移层中；第二掺杂保护层，位于所述栅极结构的部分侧壁和部分底部的漂移层中，所述第一掺杂保护层的导电类型和所述阱区的导电类型相同且和所述第二掺杂保护层的导电类型相反，所述第二掺杂保护层的掺杂浓度大于所述漂移层的掺杂浓度，所述第二掺杂保护层和所述第一掺杂保护层构成PN结。提高了对栅介质层的保护。

据武汉经开区消息，6月19日，“携手长三角 共构新格局”2023武汉招商引资推介大会在上海举办。此次签约的项目涵盖智能网联汽车、集成电路、汽车及零部件和检验检测等领域。其中，签约项目包括盛吉盛半导体武汉项目。资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司致力于推进半导体设备和关键零部件国产化，核心业务包括国产设备研发及生产、零部件与服务、半导体设备升级优化三大板块。

8月7日，《每日经济新闻》记者从京东拍卖上了解到，德淮半导体有限公司（以下简称德淮半导体）破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产（包括全部动产和不动产，不含芯片成品和芯片原材料）进行公开拍卖。拍卖页面显示，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，起拍价为16.66亿元，评估价为23.80亿元，加价幅度为1000万元及其整数倍，保证金为3.32亿元。该拍卖共有3人报名，2.34万人围观。当日，荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称荣芯半导体）通过公开竞价成功拍得该项目，成交价为16.66亿元。公开报道显示，在荣芯半导体背后，已站立着民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等诸多资本。德淮半导体项目“烂尾”由来启信宝显示，德淮半导体成立于2016年，注册资本为60.43亿元，主营业务为半导体零件、高科技半导体芯片、半导体元器件等。据中国经营报报道，2016年初，时任淮安市淮阴区区委书记的刘泽宇“抢”来了半导体“红人”李睿为，后者通过码扬（上海）微电子科技有限公司计划出资4000万元与淮安政府合作，投资成立了“淮安德科码”，并于2016年3月开工建设。公开报道显示，淮安德科码号称总投资450亿元，其中，一期投资120亿元，占地257亩，计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂，并号称要做“中国第一、世界第二，追梦成为三星那样的半导体大厂的企业”。然而，在淮安德科码开工之后，李睿为承诺的投资并未到位，最终退出淮安德科码股东列表。2016年6月，李睿为的南京德科码项目得到南京市政府的支持，他以公司名侵权为由起诉了淮安德科码，期间，淮安德科码项目因涉诉陷入停滞，直到改名德淮半导体之后才重新启动。据《淮安市2020年重大项目投资计划》，截至2019年底，德淮半导体项目仅实际投资46亿元，其中德淮半导体管理层认缴的10亿元仅到位4100万元。因资金链断裂，2020年年初，德淮半导体陷入停工，到2020年4月，德淮半导体被淮阴区政府派驻工作组接管。在2020年年底的央视调查报道当中，德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉介绍，企业原有近千名员工，目前只剩78名留守，目前进场的设备是57台套，还有154台套的设备没有进场，法定代表人夏绍曾、分管财务的副总经理等已长期留在中国台湾地区没回来。买方荣芯半导体第一大股东背后是青岛国资启信宝显示，此次接盘的荣芯半导体成立于2021年4月，注册资本为2.32亿元，主要经营项目为半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。目前已获得了民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等资本的投资。而据媒体报道，荣芯半导体的估值已达95亿元。根据启信宝信息，目前在荣芯半导体股东列表中，公司第一大股东为青岛民蕊投资中心，持股比例25.8621%，后者的三名股东分别为青岛城投科技发展有限公司、青岛半导体产业发展基金合伙企业（有限合伙）和拉萨民和投资管理有限公司。其中，两家青岛企业背后的控股股东均可追溯至青岛市国资委。此外，荣芯半导体的投资方中，民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯半导体董事长，元禾璞华投委会主席陈大同为展讯通信的联合创始人；平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)的大股东则是韦尔股份创始人兼董事长虞仁荣。据媒体报道，陈大同表示，近年来，全球信息化社会的快速转型，造成集成电路市场的急剧扩张，引起了全球性产能的极度紧张，这在国内表现的更为突出。荣芯半导体是一个新的尝试：集中民间及产业的资源，在政府的支持和指导下，逐步推进，为设计公司提供精准晶圆代工服务，促进我国集成电路产业的均衡发展。荣芯半导体CEO陈军介绍称：“荣芯半导体将按照市场化方式逐步布局半导体制造，从晶圆级封装启动，最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。”有媒体在报道中分析指出，从目前的信息来看，荣芯半导体至今仍是一个“空壳”，而其要做晶圆代工，就必须要有自己的晶圆厂。在全球晶圆制造产能紧缺或将持续至2023年的背景之下，全球众多的晶圆厂都有开始扩产，预计在2023年下半年将会有大量的产能开出，届时可能会出现产能过剩的问题。因此，对于荣芯半导体来说，如果此时自己来新建一座12吋晶圆厂，恐怕最快也要等到2023年才能量产，而到时市场可能已经出现产能过剩的问题，这对于荣芯半导体的运营将是极为不利的。此时接盘烂尾的“德淮半导体整体资产”，则有助于其能够更为快速地进入晶圆代工市场。

p style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "近日，我国半导体制造工艺实现又一重大突破，由协鑫集成参股的徐州鑫晶半导体科技有限公司首批 12 英寸半导体大硅片成功下线。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "了解到，徐州鑫晶半导体大硅片项目，一期投资 68 亿元，建设 12 英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能 360 万片。该项目是江苏省、徐州市重大产业项目，也是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州的又一布局。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "2019 年 12 月 9 日，徐州鑫晶半导体 12 英寸大硅片长晶产线试产成功。2020 年 4 月，徐州市举行一季度重大产业项目观摩点评会，会议上透露了鑫晶半导体大硅片项目正在试生产，预计 2020 年 10 月量产。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "为支持项目的建设和发展，此前徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模 44.1 亿元的专项基金，并全部投入大硅片项目。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "当前，我国半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长，但国产化比例低，目前能够量产的国产 12 英寸硅片以测试片为主，无法满足正片需求，特别是 28nm 以下先进集成电路制造工艺的要求，12 英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "方正证券研报显示，国内晶圆厂 2020 年之前主要还是 8 英寸线为主，预计到 2020 年，国内 8 英寸硅片的需求在接近 100 万片 / 月，2020 年之后国内 12 英寸晶圆厂占比会超过 8 英寸晶圆厂，相应的硅片需求也超过 8 英寸硅片需求。徐州鑫晶半导体大硅片项目规划分两期建设国际先进的 12 英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，完全达产后产能将达 60 万片 / 月，将有效填补国内大硅片供应需求，有望支撑我国集成电路产业的安全可持续发展。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "据悉，鑫晶半导体大硅片项目已于 2018 年 11 月入选江苏省重大建设项目，获得江苏省战略性新兴产业专项资金支持。同时，项目有望入选大国家半导体大基金二期投资项目，成为国家聚集资源予以重点倾斜支持的少数半导体硅片企业之一。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " /pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: center color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) "a href="https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2020/10/20/5f8e9307ce22a.jpg" target="_blank" rel="external nofollow" style="box-sizing: border-box color: rgb(0, 112, 201) text-decoration-line: none background: transparent touch-action: manipulation "img src="https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2020/10/20/5f8e9307ce22a-thumb.jpg" style="box-sizing: border-box vertical-align: middle border: 0px none border-radius: 3px max-width: 800px height: auto !important "//a/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " /pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "了解到，协鑫集成自 2018 年以来持续进军半导体产业，打造第二主业。2018 年 7 月协鑫集成发布公告，联合徐州市产业发展引导基金、徐州市老工业基地产业发展基金等多家机构共同出资设立半导体产业基金睿芯基金，协鑫集成以自有资金人民币 5.61 亿元持有睿芯基金 25.38%的股份，通过该产业基金目前协鑫集成持有徐州鑫晶半导体约 13.3%的股份。此次 12 英寸半导体大硅片成功下线，是公司半导体产业迈出的重要步伐，未来对公司业绩会产生积极影响。/pp dir="ltr" style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em " 此外，协鑫集成再生晶圆定增项已落户合肥正在推进之中，同时，协鑫集团旗下鑫华半导体电子级多晶硅项目于 2015 年得到了国家半导体大基金一期资金的支持，其打造的国内首条 5000 吨电子级多晶硅专用线已于 2018 年实现量产和出口。2016 年协鑫集团收购美国 SunEdison 截至目前，协鑫集团深度布局半导体材料产业链，已初步行成“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的产业布局。/p

浙江—上海果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目内蒙—阿拉善盟隆力泰硅材料有限责任公司年产15GW光伏电池组件产业链项目湖北—武汉斯优光电技术有限公司鄂州斯优半导体研发生产总部基地项目江西—江西新奥尔康科技有限公司年产89660万PCS各类数据连接器建设项目安徽—苏州博洋化学股份有限公司半导体及光学专用电子材料项目江苏—蜂巢易创科技有限公司第三代半导体模组封测制造基地项目山西—晖阳（古县）新能源材料有限公司年产三万吨锂离子电池负极材料项目江西—江西省东都智能装备科技有限公司新建智能装备建设项目江西—骅骝技术有限公司年产十万件智慧显示屏、笔记本制造项目四川—四川中氟泰华新材料科技有限公司福华先进材料产业园项目江西—江西华尔福半导体科技股份有限公司新建半导体元器件及集成IC年产200亿个生产制造项目福建—厦门士兰明镓化合物半导体有限公司建设6吋SiC功率器件芯片生产线项目广东—广东鸿浩半导体设备有限公司鸿浩半导体装备基地新建项目（更新）江西—宜春市杰宇科技有限公司万载智能家电生产项目江西—江西东跃电线电缆有限公司年产5000吨塑料颗粒项目浙江—浙江嘉昊半导体有限公司第三代化合物半导体晶圆项目内蒙—广东省韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片产业项目江苏—太一光伏科技（常州）有限公司徐州空港太一光伏电池生产项目山西—山西正达新能源材料有限公司年产3万吨锂电池负极材料生产项目内蒙—湖南镕锂新材料科技有限公司年产20万吨高端锂离子电池负极材料一体化项目江西—江西仁江光伏有限公司拟建500MW-BIPV双玻光伏组件生产项目内蒙—内蒙古大全新能源有限公司10万吨/年高纯多晶硅+1000吨/年半导体多晶硅项目江西—润芯感知科技（南昌）有限公司年产6英寸晶圆70万片生产线项目广东—广东鸿浩半导体设备有限公司鸿浩半导体装备基地新建项目浙江—上海玟昕科技有限公司感光有机膜材料（光刻胶）项目陕西—安康江源浩环保科技有限公司年产2000吨生物基全降解塑料制品项目广东—东莞市普创智能设备有限公司先进半导体产业化项目江西—东莞晶汇半导体有限公司LCD驱动芯片生产项目湖北—湖北通格微电路科技有限公司芯片板级封装载板项目江西—赣州富之庆电子科技有限公司年产10亿只电容器产品建设项目浙江—深圳市鸿江世纪科技有限公司智能显示器件产品生产项目浙江—日本电产汽车马达新能源汽车驱动电机旗舰工厂项目福建—福建省海佳集团股份有限公司LED显示屏模组生产项目内蒙—弘元新材料(包头)有限公司年产40GW单晶硅拉晶及相关配套生产项目江西—江西森萍科技有限公司森萍一体压铸车身制造项目(一期)安徽—深圳市芯视佳半导体科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目湖北—襄阳康贝尔智能装备有限公司新建智能装备研发生产项目江苏—无锡市东舟船舶设备股份有限公司船舶动力定位系统项目江苏—长春化工（江苏）有限公司长春铜箔五期项目陕西—陕西希芯至成半导体科技有限公司芯片设计、半导体先进封装测试与半导体设备制造项目山西—大同锡纯新材料半导体芯片材料生产项目（二期）湖北—武汉优一等半导体科技有限公司电子元器件切割加工生产线改造项目江西—长方集团南昌先进LED封装及MINI—LED—扩产项目福建—惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程山东—山东恒基同创新材料科技有限公司年产10000吨高纯二氧化硅半导体基础材料、1000吨高纯石英管、30000只高纯石英坩埚项目福建—建宁县陶瓷原料和半导体原材料生产加工项目陕西—西安天光半导体有限公司高性能EEPROM存储器核心技术攻关及产业化项目江西—江西省东都智能装备科技有限公司智能装备项目湖北—盛剑环境先进环保装备项目湖北—武汉华星光电半导体显示技术有限公司第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目-小米实验室洁净室改扩建项目江西—江西华尔福半导体元器件及集成IC年产200亿个生产制造项目江西—江西玖芯半导体有限公司年产芯片500-600KK封装建设项目湖北—恩施市致纯电子材料有限公司5G半导体用高纯材料电化学制备项目吉林—长春永固科技有限公司DAF产业化项目江西—赣州品信新材料有限公司—年回收处理6000吨钨合金废料项目湖北—尚赛（黄冈）新材料有限公司新型光电有机半导体材料产业化项目吉林—吉林市汇恒电子科技有限公司半导体设备核心零部件研发生产建设项目湖北—湖北澳格森化工有限公司（技改）新型光电半导体材料项目湖北—湖北匠远智能科技有限公司智能设备制造项目湖北—武汉拓材科技有限公司化合物半导体芯片用超高纯材料的制备技术和产业化项目福建—惠东工业园区台湾半导体产业园园区一号路建设工程福建—半导体材料电子级单晶硅拉棒项目（一期）福建—南安芯谷腾云硬科技半导体产业园湖北—湖北安一辰光电科技有限公司光通信器件自动化生产线升级改造项目江西—江西存鑫公司年产1000万件存储类半导体封装生产项目甘肃—金昌鑫磊鑫半导体科技有限公司年产1GW钙钛矿薄膜光伏组件生产基地项目湖北—武汉栩讷医疗科技有限公司半导体、电子元器件相关、集成电路设计项目湖北—栩讷科技（武汉）有限公司半导体、电子元器件相关、集成电路设计项目河南—河北光兴半导体技术有限公司郑州实验室福建—单晶半导体薄膜材料研发生产项目福建—年产10万件半导体器件湖北—宜昌超光半导体材料制造设备生产项目湖北—晶瑞（湖北）微电子材料有限公司年产30万吨电子级双氧水配套工程陕西—华天科技（宝鸡）有限公司半导体LQFP系列铜合金高端引线框架的研发及产业化项目江西—江西德捷智能科技有限公司半导体新能源智能制造项目湖北—随州鑫星新材料有限公司半导体先进制程用前驱体材料项目江西—润芯感知科技有限公司年产6英寸晶圆70万片生产线项目湖北—武汉拓材科技有限公司半导体芯片用超高纯原材料研制项目福建—半导体设备—表面贴装设备福建—依科达半导体致冷片生产线迁建项目湖北—湖北省黄冈市黄梅县半导体材料、LED包装项目江西—萍乡市海目芯微电子装备科技有限公司微电子智能制造装备项目福建—福州市闽川科技有限公司年产6000吨集成电路、半导体引线框架铜合金项目江西—江西维易科半导体科技有限公司半导体器件专用设备生产项目安徽—合肥安赛思半导体有限公司100KW储能变流器项目福建—福建泉州（湖头）光电产业园职工文体中心工程—（湖头）光电产业园职工文体中心工程江西—乐平睿昌传感器制造有限公司新建年产2500万套传感器产品项目山东—山东华达新材料有限公司年产40万套半导体等高新材料制品技改项目山西—山西太忻半导体硅材料产业园有限公司半导体硅材料产业基地项目福建—福顺半导体产业项目山东—山东普耀电子材料有限公司年产30吨半导体光电新材料项目福建—Micro-LED显示激光转移及修复技术研发与产业化项目山东—山东成芯半导体有限公司半导体分立器件封测生产项目湖北—武汉鑫诺电子科技发展有限公司大功率半导体绿色LED照明系列产品生产项目江苏—思恩半导体科技（苏州）有限公司湿法制程设备和微电子自动化设备项目广西—广西金珀新材料有限公司光伏半导体先进基础材料生产基地项目浙江—杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目福建—北京腾云创易科技发展有限公司泉州南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目湖北—柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司年产2500吨聚酯树脂乳液项目湖北—湖北煕之翼电子科技有限公司LED芯片测试探针研发生产基地项目湖北—湖北玖恩智能科技有限公司半导体高纯气体提纯专用设备创新能力建设项目山西—山西国脉金晶碳基半导体材料产业研究院有限公司MPCVD金刚石生产成套设备项目河南—郑州航空港兴港半导体产业发展有限公司豫信电科3DX-Ram项目江西—江西省晋隽半导体有限公司芯片封装测试及液晶显示配套产线生产项目浙江—东旭集团有限公司丽水东旭高端光电半导体材料项目安徽—铜陵富仕三佳机器有限公司半导体封装成型精密机械零部件产业化技改项目福建—年产陶瓷基片200万片项目福建—电源管理芯片开发项目湖北—湖北黄冈中欣晶圆半导体科技有限公司富乐德产业园一期配套项目湖北—湖北宝腾新材料科技有限公司李家村硅产品生产车间建设项目湖北—伯芯半导体科技（湖北）有限公司半导体集成电路分立元器件生产线建设项目陕西—西安美恩环保科技有限公司半导体专用水处理药剂项目（年产35万吨）江苏—江苏泓冠光电科技有限公司半导体元器件封装集成电路研发生产项目山西—山西华耀亿嘉集成电路有限公司集成电路生产线项目湖北—武汉华星光电半导体显示技术有限公司柔性AMOLED面板用耐高温聚酰亚胺（PI）基板材料验证开发及工程化应用项目福建—Micro-LED显示外延、芯片关键技术研发项目广西—广西金珀新材料有限公司光伏/半导体先进基础材料生产基地项目江西—江西宏柏新材料股份有限公司年产11.4万吨功能性新材料项目湖北—精晶科技（湖北）有限公司精晶科技光电半导体元器件项目福建—泉州三安半导体科技有限公司含砷泥浆预处理项目安徽—半导体表面元器件载带盖带、注塑及料管项目江西—萍乡顺鹏新材料有限公司新型应用材料建设项目安徽—安徽硕瑞科技有限公司集成电路封装测试及配套项目山东—青岛衍梓半导体产业有限公司薄膜沉积设备项目浙江—浙江省绍兴市康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目江西—江西海德星半导体科技公司年产100亿件半导体发光二极管项目江西—江西普吉光电有限公司LED封装福建—惠东工业园区台湾半导体产业园园区二号路建设工程（惠东片区至省道201线及县道309线连接线工程第二标段—支线五）江苏—苏州恒芯半导体科技有限公司中科半导体产业社区项目浙江—浙江省杭州吉海半导体制造厂房辅助生产中心与综合楼项目广东—广东省江门市芯联电集成电路材料研发制造项目四川—四川省成都市邛崃市天府新区半导体材料产业功能区进口保税仓、羊安新城标准化厂房建设项目（三期）天津—天津新宙邦半导体化学品及锂电池材料项目河北—河北科信半导体有限公司新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目辽宁—辽宁省朝阳喀左经济开发区半导体新材料产业园日处理3000吨污水处理厂建设项目吉林—吉林高新区半导体产业园项目内蒙—内蒙古包头市智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目辽宁—辽宁朝阳市喀左经济开发区半导体新材料产业园日处理3000吨污水处理厂建设项目浙江—杭州富芯半导体有限公司12英寸模拟集成电路芯片生产线(一期)项目江西—江西抚州市高新区新型半导体科技园标准厂房建设项目安徽—合肥芯物半导体材料有限公司合肥高分子功能性防护材料及过滤材料生产基地建设(一期)项目湖南—湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目(一期)山西—山西省太原市战略性基础材料产业园项目（二期）安徽—安徽宿州市高新区工投半导体产业园一期工程项目广东—芯联电半导体（江门）有限公司芯联电集成电路材料研发制造项目福建—博纯(泉州)半导体材料有限公司年产900吨电子材料项目浙江—金瑞泓微电子(衢州)有限公司年产180万片12英寸半导体硅外延片项目吉林—吉林汇德投资有限公司高新区半导体产业园项目江苏—江苏芯诺半导体科技有限公司太阳能硅片及半导体硅晶圆片生产项目福建—福建省福州市临空经济区溅射靶材生产基地项目安徽—蚌埠华芯通信技术有限公司年产2000万件PCBA及智能电子终端产品项目二期广东—广东省广州市增城区仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目广东—佛山青亭科技有限公司智途云湾高端智能制造项目山西—山西忻州市忻州经济开发区半导体及新材料产业集群园二期标准化厂房及配套设施建设项目广东—广州仕上科技有限公司仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目浙江—浙江盾源聚芯半导体科技有限公司硅部件生产线新建项目北京—北京市大兴区北京天科合达（世农厂房）装修改造工程项目江西—江西省南昌市江西萨瑞微电子技术有限公司年产50万片功率集成电路芯片项目安徽—安徽钜芯半导体科技有限公司生产厂区（二期）项目江西—江西萍乡市湘东区半导体产业园区标准化厂房项目（一期）广东—广东佛山市智途云湾高端智能制造项目浙江—浙江省杭州市杭钱塘工出[2022]9号6英寸半导体集成电路制造生产线项目工程（EPC）广西—广西崇左市大新县新材料智造产业园(一期)项目安徽—安徽省六安市高端化合物半导体芯片项目厂房广东—珠海越芯半导体有限公司越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(一、二期)天津—天津新宙邦电子材料有限公司新宙邦半导体化学品及锂电池材料项目浙江—浙江杭州市杭钱塘工出【2022】9号6英寸半导体集成电路制造生产线项目工程广东—东莞市中晶松湖半导体科技有限公司蓝绿光Mini/MicroLED外延芯片生产项目广东—东莞大族科技有限公司大族科技研发制造项目广东—广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目广东—广东东莞市光达半导体科技有限公司半导体材料生产项目1号宿舍、2-8号厂房项目安徽—合肥露笑半导体材料有限公司第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目(二期)河南—河南承明光电新材料股份有限公司年产40吨光电半导体外延MO源新材料项目安徽—日益和半导体材料有限公司先进半导体电子应用材料项目安徽—合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目安徽—合肥微睿光电科技有限公司平板显示及半导体设备备品备件生产二期项目江西—浮梁县隆凯科技有限公司中科泛半导体产业园项目（一期）广东—东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目广东—广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目（一期）江西—江西省景德镇市浮梁县中科泛半导体产业园项目（一期）山西—山西屯留5G智慧产业园项目（EPC）江苏—江苏艾科半导体有限公司南京市集成电路移动智能产业园项目广东—广州华星光电半导体显示技术有限公司第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目广东—广东珠海市富山工业城高标准厂房一期工程项目广东—东莞市航源电子有限公司电子生产项目贵州—深圳正威（集团）有限公司正威精密导体产业城项目

2023年上半年国民经济运行情况新闻发布会指出,上半年半导体相关行业制造业增长较快,半导体器件专用设备制造业增长30.9%。业内人士认为,国内半导体设备市场的整体实力及国产化率的持续增长,标志着国内半导体产业链不断完善。不过,企业仍需加大研发力度,走高端路线。超纯水作为半导体产业链重要一环,在半导体国产化迈向高端的进程中发挥重要作用。以高频科技为代表的本土超纯水企业,不断增强研发创新能力,充分发挥超纯水对产业链的支撑作用,为行业发展带去“芯”动力。突破品质与成本边界是产业链发展关键点对国内半导体产业而言,能否提升良率、降低成本是发展的关键点。其中,良率是衡量半导体制造质量的重要指标,直接影响到芯片量产成本及企业收益与利润。对于尖端晶圆厂而言,1%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元的净利润。此外,不断上涨的成本日益成为半导体发展的重要制约因素。概而言之,对于半导体企业而言,只有把良率提上来、成本降下去,发展才更具可持续性。超纯水在半导体企业提升良率、降低成本过程中发挥着重要作用。众所周知,清洗是半导体制程的重要环节,也是影响半导体器件良率的最重要因素之一。而芯片清洗需要用到超纯水,这是因为超纯水不导电,在清洗元器件时不会对产品的表面造成损伤,从而造成不可逆的影响。而如果水质不达标,比如微粒子、TOC(总有机碳)或气泡中的某一指标稍有差池,就会使半导体元件生产的合格率下降。换言之,具有更高纯度的超纯水是保障芯片良率和高效生产的基石之一。此外,先进的水资源利用方案可以助力半导体企业低成本可持续发展战略实施。半导体是水资源密集型行业,耗水量巨大,且会随着制程的日益先进而大幅增加用水量。在产能4万片每月的200mm晶圆厂中,一天用水量约为8000-10000 吨,其中70%是用来生成超纯水。而来到16nm、7nm工艺后,同样产能为4万片的12英寸晶圆厂,每天用水量大概是20000吨。根据台积电公布的年报显示,台积电一年的耗水量在160亿吨左右。其耗水量差不多达到半个三峡大坝的总蓄水量。因此,打造先进的水循环再生方案,提升水资源利用率,是半导体企业降本增效、实现可持续发展的必由之路。深耕纯度与水循环技术,高频科技助力本土芯片产业发展作为立足于超纯工艺能力的工业级技术服务商,高频科技通过提供领先的超纯水与循环再生解决方案及装备,助力半导体企业提升良品率和水资源利用效率,实现高效可持续发展,赋能本土半导体产业提速发展。面对硼、硅等特殊物质去除这一让行业头疼的难题,高频科技通过工艺创新以及终端材料的优化,实现了ppt级别的深度去除。并凭借过硬的技术把控力和工程实践经验,针对有机物(TOC)、颗粒物、细菌、金属和阴离子等影响良率的主要杂质,已经实现领先于行业的技术成果,产水水质接近绝对纯度,电导率无限接近18.24MΩ•厘米的理论极限值,其纯度可达99.9999999999%,满足高端半导体行业用水需求,助力芯片良率提升,获得客户认可和行业广泛关注。高频科技还通过打造先进的水循环系统,帮助半导体企业提升工业用水效能,降低用水成本。高频科技依托自有优秀半导体水系统专家,在确保超纯水水质纯度稳定达标的基础之上,研发交付了超过30种可选回用水工艺技术,包括砂滤及炭滤器反洗水回用、砂滤及炭滤器正冲水回用、反渗透浓缩水回用、EDI和UF浓缩水回用、反渗透冲洗水回用、冷却塔排放水回用、低浓度有机废水回用等,已实现水制程回收率达75%-90%,致力于让每一滴超纯水都可以循环再利用,从而切实降低企业的用水成本,增强企业市场竞争力和可持续发展能力。半导体及集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性产业,也是引领新一轮科技和产业革命的关键力量。近年来,在国家政策和市场需求驱动下,国内半导体产业链不断完备,相关产业规模稳定提升。超纯水作为芯片生产不可或缺的一环,在半导体生产链中的作用日益凸显。高频科技立足高端领先,不断深耕超纯水纯度,提升水资源可循环再利用技术,为半导体行业高质量、可持续发展带去助力。

近年来池州半导体产业蓬勃发展，对计量检测工作提出了新要求。记者从池州市计量所了解到，安徽省半导体产业计量测试中心已获池州市发改委立项，目前筹建工作正稳步推进。该项目建成后，将破解我市半导体设备“测不了、测不全、测不准”问题，助力半导体产业高质量发展。（安徽省半导体产业集聚发展基地，图片来源：池州市传媒中心）“半导体产业作为池州市八大新兴产业之首，目前产业集群化规模化效益日益显现，产业竞争力逐步提升，全产业链体系进一步完善。”据该所负责人介绍，池州半导体产业着力构建以池州经开区为核心，以江南新兴产业集中区、池州高新区、青阳经开区为支撑的“一核三弧”空间布局，形成从IC设计、晶圆制造、封测测试、材料装备到终端应用的全产业链体系，分立器件、封装测试居全省前列，半导体涂层再生、光伏芯片模组等领域特色明显。2022年池州市半导体产业基地规上在统企业56家，产业链上下游企业110家，基地产值178.1亿元，同比增长31.6%。以IC设计、分立器件制造、封装测试为基础，以新型显示、5G应用等终端产业为拓展的“3+2”特色发展格局基本形成。然而，随着半导体产业快速发展，越来越多的计量测试问题不断浮出水面，产业研发和生产所需要的测量仪器、检测设备计量测试需求得不到正常有效的满足，给产品的研发、升级带来困扰。由部分龙头企业单独解决“测得出、测得快、测得准”的问题既不经济也不现实。池州市计量所对产业中游的分立器件、芯片封装测试、传感器以及下游新型显示、5G应用等企业在用的计量器具检测能力严重不足。企业在量值溯源时只能寻求第三方检测机构的服务，测试时效性、经济性都得不到良好保障。目前半导体产业计量测试中心在我省还属空白，建设半导体产业计量测试中心成为半导体产业基地以及越来越多企业的共同期盼。池州市委市政府高度重视半导体产业计量测试工作。去年9月，池州市出台了《池州市贯彻落实计量发展规划（2021-2035年）实施方案》，提出“围绕半导体等新兴产业开展产业计量能力提升工程，重点开展半导体产业计量研究工作，筹建安徽省半导体产业计量测试中心。”同年12月30日，安徽省半导体产业计量测试中心获市发改委立项，由市财政解决490万元资金，首批200万元目前已顺利到位。“该中心获市发改委立项后，市市场监管局立即启动筹建工作，成立了工作专班，并赴马鞍山、芜湖等地学习先进经验。”市计量所负责人介绍，企业需求前期调研工作已完成，共发放需求调查表30余份，对企业现有和潜在的计量需求进行认真分析后，总结出电磁、微观长度、成分分析、小力值等四大类共性需求。目前，正根据申报书需要，联合科研合作单位对半导体企业的科研需求进行再调研，建设“接地气”、能真正解决企业实际工作需要的科研项目，预计5月底完成申报书撰写。然后由市政府发函至安徽省市场监督管理局申请安徽省半导体产业计量测试中心批筹。池州市计量所负责人表示，作为国家法定计量检定机构，池州市计量所将按照市委市政府的部署要求，认真谋划建设好安徽省半导体产业计量测试中心，让计量测试成为产业创新发展的重要驱动力和关键创新力量。

半导体技术是现代科技的核心驱动力之一，对于我国的科技进步和产业发展具有重要意义。近年来，我国半导体行业取得了长足的发展，但仍面临着一些挑战和不足。随着无线通信和物联网的飞速发展，半导体射频电源作为关键核心技术的需求也日益增长。中国半导体射频电源行业的挑战半导体射频电源是现代电子设备中不可或缺的核心元件之一。然而，由于国内企业在核心技术和专利上的薄弱，中国半导体射频电源行业长期以来一直被外国公司垄断。这不仅导致了国内产品的依赖进口，还造成了中国半导体射频电源行业在全球市场上的竞争力处于劣势地位。打破技术垄断，伊恩埃科技的创新突破作为我国半导体行业的重点企业之一，上海伊恩埃半导体科技股份有限公司致力于研发和生产高性能半导体射频电源。公司自成立以来，就把科技创新作为核心驱动力，不断提升产品质量和技术水平。公司拥有一流的研发团队和先进的生产设备，能够快速响应市场需求，开发出符合国际标准的高质量产品。创新成果的推动，伊恩埃科技引领行业进步公司研发的RF Generator（射频发生器）RF Match(射频匹配器)，是半导体集成电路制造装备关键的高精密仪器，其在性能、功耗和可靠性等方面都有着显著的突破，被广泛应用于半导体产业链和医疗影像、TFT、光伏等领域。上海伊恩埃半导体科技股份有限公司的技术创新为中国企业提供了稳定可靠的国产射频电源产品，助力了中国半导体射频电源行业的快速发展。如今，公司已有多频率、多功率、扫频、脉冲、高效的电弧管理等高端产品，其产品覆盖80%的6-8英寸晶圆厂的RF国产替代，12寸晶圆厂国产替代率也超过20%。此外，公司还积极参与国家半导体产业政策的研究和制定，为行业的健康发展提供了有力支持。AENI 脸谱：（1）23年技术沉淀（2）4000台/年RF技术操练（3）5年外企团队研发周期（4）1亿资金研发投入（5）1000次验证失败中成长（6）对标全球70年成长的2家外资巨头我国半导体行业面临的挑战与机遇并存，而上海伊恩埃半导体科技股份有限公司则代表着我国半导体行业的创新能力和发展潜力。未来，随着科技的进步和市场的需求增长，相信上海伊恩埃半导体科技股份有限公司将继续发挥重要作用，推动我国半导体产业的持续发展。

p为加强产业上下游联动，着力推进我市新一代半导体产业发展，8月24日，2020年长沙市科技活动周系列活动之一“长沙市新一代半导体产业发展论坛”在岳麓科创港举行。/pp集成电路是半导体产业的核心。今年4月，长沙比亚迪半导体有限公司开工建设，总投资10亿元的8英寸晶圆生产线项目建成达产后，预计年营业收入可达8亿元；7月，长沙三安半导体项目开工，投资160亿元，建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元… … /pp据长沙市集成电路联盟理事长曾云教授介绍，长沙的集成电路产业发展具备较好的基础，涵盖设计、制造、封测、装备、材料、服务平台等产业链各环节。近两年长沙多个集成电路与新一代半导体产业大项目陆续启动，将助推产业跨越式发展。/pp作为科技发展的保障和工业生产的支撑，半导体产业应用在照明、通信、医疗和工程机械等国计民生的方方面面。湖南大学特聘教授王俊建议，长沙新一代半导体产业化发展可借鉴外地先进经验，建设开放式研究院和公共服务平台，解决半导体发展中的共性关键技术；新一代半导体市场已逐渐打开，但国产技术有待提高，可通过立项方式集中力量组织技术攻关，增强上下游产业联动；半导体产业化过程中加强专业人才培养和人才柔性引进。/pp近年来，长沙在第三代半导体产业发展上精准布局，依托国防科技大学、中南大学、湖南大学等国家级创新平台，扶持壮大了中国电科48所、国科微电子和景嘉微电子等半导体与集成电路企业，引进了湖南三安碳化硅研发及产业化项目、泰科天润碳化硅芯片项目等半导体重大项目，初步形成了衬底材料、外延、芯片、器件封装与制造装备等类型较为齐全的“新一代半导体与集成电路”产业链，在全国新一代半导体产业发展中走在了前列，千亿级的新兴产业呼之欲出。/pp今年7月2日，长沙创新性地提出“三智一芯”产业发展布局，瞄准智能装备、智能汽车、智能终端和功率芯片，长沙市新一代半导体及集成电路产业迎来新一轮高速发展。目前，长沙市政府正着手与湖南大学、岳麓山国家大学科技城管委会共建湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院，立足搭建半导体领域内国际一流的科技协同创新平台，服务长沙地方经济和社会发展。/pp在未来的三到五年中，长沙将从打造产业发展的良好生态、加大创新平台的建设力度、推动科技成果的转移转化等三方面，致力于发展“三智一芯”产业，助力我市“半导体材料-器件-芯片-装备”产业集群实现千亿级的跨越式发展。/p

今年1至7月份，池州经开区半导体产业稳中有进，“芯”光熠熠，省级半导体产业集聚发展基地实现产值约110亿元，同比增长约15.5%。高芯众科、钜芯半导体、硕呈电子等半导体核心企业产值增幅超过20%。　　近日，记者走进安徽高芯众科半导体有限公司，车间里等离子涂层机械手正在操作平台上有序高效地运转，一块块半导体核心零部件随之被披上“保护衣”。　　2015年，高芯众科在池州经开区落户成立，围绕半导体真空腔体零部件制造、精密特殊涂层生产建立生产线，进行研发、测试，经过多年在关键核心技术上全力攻坚，如今该公司现已在液晶面板和半导体设备核心零部件制造、精密涂层等技术领域实现100%国产化。　　技术创新是激发企业活力的源泉。“我们要打破国外技术垄断，做真正的国产替代。半导体核心零部件的国产化是条艰难而正确的道路，明确这一目标后，我们持续投入重金用于技术研发和创新，公司研发团队用了近十年时间，攻克了半导体核心零部件国产化道路上一批‘卡脖子’的技术难题。”高芯众科公司董事长辛长林告诉记者。　　如今，半导体及液晶面板高端核心设备约90%来自国外，国内面板及芯片生产商除了购买设备，后续还要投入大量运维费用。而高芯众科提供的电极新品制造、精密涂层及材料服务，可为国内液晶面板厂商节约不少生产成本。　　高芯众科作为能够生产下部电极的国产替代公司，很早就投身于半导体零部件的精密制造技术研发。目前，公司无需依赖进口就能提供先进制程的芯片制造用核心零部件，并能大大缩减这一零部件的交付期限。　　截至7月底，高芯众科销售收入已突破1亿元，是去年同期的一倍。“面对严峻的外部环境，公司产值仍实现迅猛增长，主要得益于我们产品的持续创新，能第一时间满足客户的需求。”辛长林说，未来，高芯众科将继续推进半导体核心零部件新品的研发，加强技术攻关，拓展零部件新品种类，争取利用产品的品质优势、价格优势把半导体设备核心零部件和核心材料推向国际市场。　　在核心企业加速发展、勇当“头雁”的同时，池州经开区强化上下游项目招引，延长半导体产业链条，以链式发展激活产业“聚变效应”。　　安徽同池科技有限公司作为车载显示赛道的一枚“新星”，是一家专业从事各类显示器件产品制造的高新技术企业。为满足新能源汽车对车载显示屏零部件的多样化需求，企业自2022年落户园区后，就将原先苏州本部最新研发的液晶显示触控模组项目转移到池州，目前企业设立的8条整屏生产线，已为国内外多家头部新能源汽车厂商提供整体服务方案。　　车间内，同池科技总经理姚秀振向记者介绍：“我们这款产品是一个4.1（寸）的模组，一天能生产5000（片），产值一天能达到25万元。公司上半年产值突破4000万元。”　　在显示器行业深耕20多年后，姚秀振和他的团队在池州经开区开启了“二次创业”。谈起企业的发展规划，他满怀信心：“随着产能不断释放，我们正积极拓展新客户，目前洽谈的有京东方、理想等企业。”姚秀振说，公司正重点攻关整机产品，从软件开发到制造成品，都由同池科技完成。　　核心企业引领，经开区半导体产业“磁吸”效应加速释放，产业链上下游配套企业加速汇聚。今年以来，该区不断创新招商模式，吸引越来越多的半导体领域优质企业来此扎根创业、投资兴业、共谋发展，丰芯半导体高端封测、康盈半导体、华讯科技存储芯片等一批半导体产业及关联项目签约落户。　　“接下来我们将继续坚持半导体首位产业、首位发展，做强封装测试和分立器件‘两张名片’，加快补齐产业链短板，加速布局车规级芯片新赛道，构建半导体产业特色发展格局，奋力打造省内一流的半导体产业基地。”池州经开区经济发展局副局长程华青表示。

7月28至30日，全国半导体真空科学仪器暨第三届全国锑化物半导体与光机电系统集成大会在山西省晋城召开。本届大会在国家自然科学基金委、科技部高技术中心、山西省政府的共同指导下召开；大会还得到山西省晋城市委、市城府的大力支持。　　本次会议是继2019年第二届“全国锑化物半导体技术创新与应用发展”大会后的第三届会议，由中国科学院半导体研究所牛智川研究员团队发起。　　沈学础、陈良惠、范守善、祝世宁、雒建斌、刘明、彭练矛、张跃等学者到场，与各位参会专家、地方领导、企商代表就锑化物半导体基础材料、光电器件、系统集成技术、半导体真空科学仪器进行了深入交流；对相关领域的技术迭代、发展路径、现实困境等问题进行了全方位探讨。　　学者代表认为：锑化物半导体材料经过近些年的迅猛发展，已抢占下一代半导体器件技术的发展先机，为红外光电器件技术体系变革提供了新的战略方向；半导体真空科学仪器设备自主制造迎来重大机遇。　　自二十一世纪初，锑化物半导体纳米低维结构外延材料技术实现重大突破，促使红外光电器件技术迅猛发展。对比传统红外光电材料，锑化物低维结构材料可以覆盖大部分红外谱段，芯片制造技术适用于先进的III-V族半导体制造平台技术，使得光电器件技术性能，特别是红外焦平面探测器技术实现前所未有的突破。　　短短数十年，锑化物半导体光电材料和器件技术“已经走出实验室”，为空间遥感、激光与卫星通信、危化品及环境监测检测、成像制导夜视、生物医学诊断等高端光电系统或装备，提供高性能核心器件技术支撑。　　由此，提速国产化进程，实现半导体设备的自主创新、国产替代；构建完整的半导体产业链、形成良性生态，已经成为中国半导体行业的普遍共识。　　目前，中国在半导体科技研究领域涉及面广，科研水平日益提高，部分领域已与世界水平持平；科研投入量大，在规模上称得上是半导体大国，但仍存在软件工具、硬件设备对外依赖，成果转化与产业应用脱节等问题。唯有协同努力，开拓半导体科技创新发展之路，全面提振内在实力，才能逐步摆脱封锁，享有国际话语权。

近日，半导体量检测设备制造商微崇半导体（北京）有限公司（下称“微崇半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加注。此次资金将用于新产品研发、推进产品机台量产、市场拓展，以及团队扩充和建设。▍投资标的一、公司简介微崇半导体成立于2021年，是一家半导体检测设备研发生产商。公司团队立足于非线性光学晶圆检测技术，致力于研发先进的半导体检测技术，生产高精度的半导体检测设备。微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来价值，也为半导体前道检测产业的革新提供了新的动力。二、领域概况1. 半导体检测设备贯穿于晶体制造的每一道制程工艺，负责保证芯片的性能与生产良率，是半导体前道制造设备中仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备。如今，随着芯片制造中先进制程和复杂工艺的使用，制造过程对于半导体检测设备的需求量激增。根据SEMI提供数据显示，2022年全球半导体量检测设备市场规模约108亿美元，其中中国大陆市场规模占比最大，约为32亿美元。2. 由于半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒，与国外企业相比，本土量检测设备企业起步较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。根据中国国际招标网数据统计，本土半导体量检测产线仍主要依赖于KLA、Onto、Camtek等进口品牌，设备国产化率不到5%。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提升，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关细分领域产品亦得到下游客户的积极认可。三、核心竞争力1. 在产品方面，微崇半导体应用二谐波检测技术，创新性地将超快光学和非线性光学运用在半导体量检测领域，可精准、快速地检测晶圆生产中“不可见”的内部晶格缺陷和电学特性，在各个制造阶段为客户提供全方位的问题解决方案。目前，公司核心产品ASPIRER 3000非线性光学晶圆缺陷检测系统已经实现量产，为国内头部企业提供晶圆级别的缺陷检测、膜层质量及界面态的综合测试分析等技术服务。2. 在团队方面，微崇半导体由领先的海归半导体设备技术团队发起，联合中国资深工程师和科学家团队共同建立。公司创始团队有着美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，团队成员包含前外企高管、985/211高校教授、资深工程师以及多名优秀海外名校毕业生。目前，团队人数超30人，研发人员占比70%以上。▍投资机构建发新兴投资厦门建发新兴产业股权投资有限责任公司（简称“建发新兴投资”）成立于2014年，是厦门建发集团有限公司下设的专门从事少数股权投资的独立平台。建发新兴投资专注于医疗健康、文化创意、互联网应用/TMT、先进制造等领域的投资机会，重点投资成长期及成熟期的企业。财联社创投通-执中数据显示，截至目前，建发新兴投资在管基金6只，投资公司94家，其中拟上市公司14家，多次被投公司10家，IPO公司8家。投资轮次为股权投资、C轮、B轮等，主要涉及医疗健康、先进制造、生产制造、企业服务等领域。公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。

5月18日，北京证监局披露了《国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。附件：关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表.pdf据了解，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是一家总部位于北京，以中国、美国、德国为基地，全球化运营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。2016年5月，屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology, Inc.（简称 “Mattson”）。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。Mattson成立于 1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权。干法去胶（Dry Strip）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）设备在各自细分领域市场份额都位于世界前三，其主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。屹唐半导体的干法去胶和快速热处理设备已进入5nm逻辑芯片生产线；刻蚀设备也在全球最先进的存储芯片生产线上得到广泛应用。屹唐半导体分别在美国、德国拥有研发和生产基地，为了更好地服务于中国半导体产业发展，实现国际品牌国产化，尽快提供“就地制造、就地研发、就地培训、就地支持”等高效服务。北京工厂2018年4月开工建设，2018年9月建成投产，具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力，并能够完成设备出厂前所有测试，第一台设备已于2018年10月16日正式下线。研发测试中心具备国际先进水平的工艺实验、检测、研发环境；同时具备包括客户培训体系、现场技术支持、备品备件管理、客户投诉体系等在内的架构完备、响应快速的客户服务体系，以客户为中心，为客户提供本地化、客户化的便捷服务基础工艺开发条件，能按照客户需求完成工艺验证。屹唐半导体在保证已有产品的产品性能和市场占有率的情况下，在新产品的开发上持续投入，并分别于2018年3月8日及2019年3月18日推出全新的NovykaTM系列产品及创业界产能率新记录的HydrilisTM系统平台，并已获得客户量产生产线订单。在全新的NovykaTM产品平台上，公司开发出了一系列适用于先进半导体制造表面清洗、表面处理或表面改性的专利化学工艺，使得 NovykaTM系列产品不仅为业界的一些关键技术难题提供了最具创新的解决方案。而且在同类产品中，NovykaTM系列产品保持着最低的运营成本，但却拥有着最佳的综合成本。而HydrilisTM平台同时配置多达4个工艺腔、8个晶圆处理工位，可用于并行或串行晶圆加工。

仪器信息网讯 8月29日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会第四届微光刻分委会年会暨第十三届微光刻技术交流会在青岛成功召开。会议期间，仪器信息网特别采访了中国科学院半导体研究所集成技术与工程研究中心高级工程师颜伟。据介绍，中国科学院半导体研究所集成技术与工程研究中心（简称：集成中心）是一个面向全国的半导体微纳加工平台，也是北京信息电子技术大型仪器区域中心的牵头单位、中国科学院知识创新工程基地纳米器件平台等。集成中心平台拥有1700平米的超净工艺线，拥有半导体测试、加工设备200余套，专业人员近四十名。集成中心除了提供常规的硅基和III-V族半导体的光电子、微电子、MEMS器件加工外，还提供灵活的服务模式。传统的Fab模式具有严格的流程标准，单条产线往往用途单一，作为一个实验性的平台，集成中心还可以满足一些前沿研究的需求，例如量子计算、低维材料等。颜伟指出，在微纳加工，特别是实验室微纳加工的生产线中的设备非常依赖于进口厂商。以电子束曝光设备为例，虽然很多国内科研院所也在研发，但实际上仍依赖于国外厂商，当前禁运情况严重。此外，当前半导体用的材料辅料也在逐步追赶国际先进水平，比如此前电子束曝光使用的光刻胶依赖进口，价格昂贵，但现在国产材料性能已经追上来了。颜伟表示，贸易战为我们敲响了警钟，打破了之前造不如买的理念，倒逼我们技术进步。贸易战以来，从设计、制造到封测，然后到软件全产业链，各个领域的国产替代都有突破。作为从业者，颜伟也强调，要冷静的认识到半导体技术是全人类智慧的结晶，不是美国一家搞出来的。从客观规律上讲，也不可能有任何一个国家能把半导体整个产业链从头到尾全覆盖一遍。我们还是要发挥自己的比较优势，积极拥抱全球化，寻求合作而不是寻求脱钩。此外，关于半导体的国产替代，既要反对盲目乐观，也要反对盲目悲观，半导体的国产突破是一场持久战。以下为现场采访视频：

据宜宾日报消息，四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。据财联社主题库显示，相关上市公司中：盛美上海已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，2022年全年业绩高增长，在手订单充沛，长期受益半导体应用市场需求增长。华海清科CMP设备已累计出货超140台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

半导体材料作为半导体产业链中的重要支撑，包括以硅、锗等为代表的元素半导体材料和以砷化镓、磷化铟、碳化硅和氮化镓为代表的化合物半导体材料，广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子以及工业应用等众多产业。 半导体材料的发展和进步离不开先进的材料表征技术支撑。HORIBA作为检测及分析技术的领先供应商，可为半导体产业提供多种分析及检测技术。在材料表征技术方面，可为半导体材料研发及QC提供多种分析技术，包括薄膜厚度测量、晶型、应力、器件结温、缺陷、杂质、元素含量以及CMP研磨液粒径表征等；在制程监控环节， HORIBA可提供质量流量控制、化学药液浓度监测、终点检测及光掩模颗粒检测等技术。本次仪器信息网特采访了HORIBA Scientific 科学仪器事业部大客户经理熊洪武先生，请他分享了HORIBA在半导体材料检测方面的技术与解决方案。HORIBA Scientific 科学仪器事业部大客户经理 熊洪武熊洪武先生现任HORIBA Scientific 工业销售经理。进入分析仪器行业10年，负责HORIBA光栅光谱仪技术咨询和系统应用支持多年，对光谱测量系统选择有丰富的经验，具有光致发光光谱、拉曼光谱和荧光光谱等相关技术的应用经验。现主要负责HORIBA科学仪器在半导体等工业领域的应用推广工作。1、 请问贵司面向半导体行业用户推出了哪些仪器产品及相关检测方案？HORIBA针对半导体用户推测了多种检测方案，涉及到半导体的外延薄膜厚度及缺陷，衬底材料晶型，表面残余应力，器件结温，元素含量，多量子阱元素深度剖析以及CMP抛光液粒径分布检测等技术。仪器技术名称在半导体材料中的应用HORIBA仪器特点HORIBA推荐型号椭圆偏振光谱仪薄膜厚度、折射率、消光系数测量SiO2, SiNx等薄膜厚度测量，光刻胶等材料折射率消光系数PEM相调制技术的高稳定性高灵敏度可测量透明基底上的超薄膜UVSEL Plus拉曼光谱仪晶型、应力、温度、载流子浓度以及异物等分析；硅薄膜晶化率、SiC晶型、功率器件结温等，二维材料层数、晶格取向、缺陷以及掺杂等表征高光谱分辨率高空间分辨率宽光谱范围LabRAM Odyssey光致发光光谱仪带边发光/缺陷发光分析外延层质量及均匀性分析可选时间分辨光致发光（TRPL）研究载流子弛豫及扩散模块化结构设计可按需配置高光谱分辨率宽光谱范围SMS低温光致发光光谱仪测量硅单晶中硼、磷、铝、砷的元素含量超高光谱分辨率超低检测下限可提供定量标准曲线PL-D阴极荧光光谱仪缺陷检测，光强成像评价缺陷密度如线位错掺杂、杂质、包含物分析高效光学收集镜模块化光谱仪宽光谱范围探测H-CLUEF-CLUE辉光放电光谱仪元素含量随深度变化剖析LED多量子阱元素含量随深度剖析分析速度快操作简单无需制样GD Profiler 2碳硫分析仪 / 氧氮氢分析仪重掺硅中氧含量测量靶材中碳硫、氧氮氢元素含量测量清扫效率高高检测精度EMIA seriesEMGA series显微X射线荧光异物杂质分析、金属涂层厚度或凸点元素分析，封装布线中的离子迁移、缺陷、短路分析等高空间分辨率半真空模式XGT-9000激光粒度仪 / 纳米粒度仪CMP抛光液粒径分布及Zeta电位测量硅片切削液粒径分布测量全自动检测效率高可提供在线测量方案LA-960V2SZ-100V2离心式纳米粒度分析仪CMP抛光液高分辨率粒度分布测量可捕捉少量的杂质或团聚体高分辨率测量粒径分布制冷功能保持样品恒温CN-3002、 这些仪器主要解决半导体行业中的哪些问题？（相关检测项目在半导体行业中的重要意义）以椭圆偏振光谱仪为例，可以准确测量12寸硅晶圆上SiO2超薄膜的厚度，还为研发ArF光刻胶提供折射率消光系数的测量等，为国产替代材料的研发提供准确的标准工具；而拉曼光谱仪则可为功率半导体研究提供如衬底晶型鉴别，应力大小及分布测量以及功率器件结温测试等，在二维材料方面，由于其独特的特性，有望突破硅基器件面临的“瓶颈”而受到重视，拉曼光谱在二维材料层数、晶格取向、缺陷以及掺杂等表征方面发挥着重要作用；在光致发光（PL）方案中，除了提供常用的常温PL测量材料缺陷及均匀性外，还可以提供低温PL检测硅单晶中低至ppta级的P，B，Al，As元素的浓度，可为电子级多晶硅生产厂商的超低杂质含量检测提供有力手段；在元素表征方面，HORIBA拥有碳硫、氧氮氢分析仪，可为靶材元素分析、硅片中氧含量测量提供高灵敏的检测手段，辉光放电光谱仪（GD-OES）可为多量子阱结构元素深度剖析提供快速测量手段，而显微X射线荧光分析仪，可以为半导体封装过程中的狭窄图案涂层测厚或凸点元素成分分析，以及集成电路封装布线中的离子迁移、缺陷、短路分析等提供高空间分辨率的元素分布检测，同时在半导体生产过程中的异物分析过程中也发挥着不可或缺的作用。3、 贵司的仪器产品和解决方案具有什么优势？（原理、技术、成本、精度等方面的优势）以光谱仪类测量仪器为例，HORIBA是多种焦长光谱仪的供应商，可以覆盖从低到高光谱分辨率的应用需求，比如拉曼光谱仪和光致发光光谱仪拥有多种型号，满足各种光谱分辨率需求的应用。以拉曼光谱测量半导体材料应力和器件结温为例，光谱的峰位变化往往非常小，那么光谱分辨率越高，对峰位的定位就越准确，有助于区分微小的拉曼峰位位移；对低温PL测量硼、磷、铝、砷元素含量，光谱分辨率越高，对相邻的峰就越容易分开，尤其是在测量铝和砷元素浓度时，对光谱分辨率要求非常高，需要采用长焦距光谱仪以达到超高光谱分辨率的要求。4、当前，国内半导体用户是否对某类仪器提出了更高的技术要求（可举例说明）？贵司对此是否有相关应对之策？随着集成电路技术的进步和先进制程节点的推进，CMP工艺在集成电路中使用的使用也越来越多，对CMP材料种类和用来也在增加，并且对CMP抛光液材料也提出了更高的要求，例如对一些金属氧化物的纳米颗粒研磨液中的颗粒粒径分布，采用传统的粒度仪难以进行高精度的测量，而HORIBA推出的离心式纳米颗粒度分析仪CN-300是按粒径大小离心分类后进行测量的，可以一次测量就能得到宽范围的高精度结果，并且由于其高分辨率可以捕获到少量的杂质颗粒，这对应更高要求的CMP研磨液的研发来说极为重要。5、贵司当下比较关注的细分材料领域有哪些，是否会推出相关的仪器产品或解决方案？可以为用户解决什么科研难题？ HORIBA科学仪器部门当前比较关注的半导体细分材料领域主要在两个方面：一个是在工业应用中的大硅片、光刻胶以及化合物半导体材料等领域；另外一个是在科研领域，主要包括二维材料等先进材料；我们已经陆续与一批客户进行合作并推出相应的解决方案，可以为用户提供薄膜厚度、分子结构、元素以及材料粒径分布等方面的分析表征解决方案。此外，我们在HORIBA的上海研发中心成立了科学仪器应用方案开发中心，计划针对半导体产业中可能应用到的相关技术与用户进行合作并进行相应的方法开发，为用户提供相应的解决方案。【行业征稿】若您有半导体行业相关研究、技术、应用、管理经验等愿意以约稿形式共享，欢迎自荐或引荐投稿联系人：康编辑word图文投稿邮箱：kangpc@instrument.com.cn微信/电话：15733280108

9月28日，大族激光旗下子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交了《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （申报稿）》。这是继大族数控完成独立上市后，又一家提交招股书的大族激光子公司。原名大族光电 引入宁德时代等战略投资者大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于 LED 封装环节的固晶机、焊线机、 分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。今年3月，在大族数控上市后一周，大族激光就宣布计划将子公司大族光电分拆至创业板上市。3月10日，大族光电正式更名为大族封测。而在宣布分拆上市之前，尚未更名的大族光电已在推动员工持股计划并引入了外部战略投资。为增强公司凝聚力，维护公司长期稳定发展，大族激光及大族光电投资1.41亿元，为公司核心员工成立了“族电聚贤”和“合鑫咨询”两大员工持股平台。同时，大族光电通过增资扩股方式引进五方战略投资人，投资总额不超过1.41亿元。值得一提的是，宁德时代旗下的投资基金高瓴裕润本次增资的出资占比达45％，增资完成后持有大族光电5％的股份。封测市场依赖进口 从LED封装开始实现国产替代大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案（泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备）。众所周知，半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。然而，我国目前在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有不小的差距，整个半导体集成电路封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

7月1日，深圳证券交易所发布关于终止对深圳市志橙半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则（2024年修订）》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对志橙半导体首次公开发行股票并在创业板上市的审核。志橙半导体原拟上市募投SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发展和科技储备资金。据招股说明书资料，深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、 MOCVD 设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内。 除了 SiC 外延设备、MOCVD 设备、Si 外延设备用碳化硅涂层石墨零部件产品，志橙半导体近年来积极拓展新的产品品类，包括聚焦环、气体喷淋头等实体碳化硅零部件，炉管等烧结碳化硅零部件等产品。

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金主要用于新产品研发。江北科投集团消息显示，中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息，中安半导体注册资本为2979.58万元人民币，是一家半导体检测设备研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

劲拓股份的一纸公告，给公司带来了一个涨停板。劲拓股份7月6日晚间公告称，7月6日，公司与海思半导体在深圳签订了合作备忘录。劲拓股份称，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。7月7日午间收盘，劲拓股份以19.99％的涨幅涨停。劲拓股份牵手海思半导体7月6日晚间，劲拓股份公告称，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，协议签订时间为2021年7月6日，协议签订地点为深圳市。海思半导体是华为旗下公司。7月5日，劲拓股份在互动易表示，公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面，与华为均有不同程度的合作。7月6日，劲拓股份公告称，备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。此次合作给劲拓带来积极影响，符合公司及股东的利益。劲拓股份还表示，合作备忘录对公司的业务独立性不构成影响，对公司本年度经营业绩的影响需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定。备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额，签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。从海思来看，今年4月，在2021年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军回答“海思未来营运模式”时坦言，首先，海思研发的任何芯片现在没有地方能够生产加工。第二，海思对于华为来讲，只是一个芯片设计部门，所以华为对它没有盈利的诉求。“现在我们就是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。当然，这支队伍可以不断地做一些研究、技术的开发、技术的积累，为未来做一些准备。”徐直军说。部分半导体热工设备批量交货据了解，劲拓股份主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备等。公司业务层面推行事业部制，公司共有3个业务事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部，其中热工电子事业部负责公司电子整机装联业务，封装事业部和DAS事业部负责公司光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组相关业务。劲拓股份2021年一季报显示，公司一季度实现营收2.15亿元，同比增长11.70％。公司主要产品覆盖电子焊接类设备、智能机器视觉检测设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备。据悉，在此次官宣与海思达成战略合作之前，劲拓股份在半导体热工领域已经实现一定的积累。7月5日，劲拓股份在深交所互动易回复投资者提问时曾表示，公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间，因受保密协议限制且未达到披露标准，未予披露。目前部分半导体热工设备已上线并批量交货。值得关注的是，近日，劲拓股份刚刚完成了董事长的更换，并披露了董监高增持计划。6月28日晚间，劲拓股份公告，公司董事会同意选举徐德勇为公司第四届董事会董事长，补选徐德勇为第四届董事会战略委员会主任委员和召集人。根据《公司章程》等相关规定，董事长为公司法定代表人，公司法定代表人将变更为徐德勇。6月28日晚间，劲拓股份公告称，公司董监高计划自6个月内通过二级市场集中竞价或相关法律法规允许的其他方式增持公司股份，增持金额合计不少于1000万元，不高于2000万元，增持计划价格区间为不高于22元/股。

2021年马上要过去了，如果要为半导体行业这一年选择一个关键词，一定是缺芯。日益增长的需求让8英寸和12英寸的主要晶圆代工厂的产能利用率都已经接近100%。为了缓解2021年的芯片荒，多家晶圆厂都宣布了扩产计划，预计2022年全球将会有12座新增的晶圆代工厂。最受关注的包括台积电将在中国台湾、日本、美国增加三座晶圆厂；三星将在韩国、美国共增加两座晶圆厂；中芯国际则会在大陆增加三座新工厂。在这样的背景之下，缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。缺芯何时解，各方怎么说？芯片设计商对缺货的预测持续到2022年下半年。今年九月，AMD CEO 苏姿丰表示全球芯片在2022年下半年将逐步缓解，但上半年仍可能吃紧。而高通CEO Cristiano Amon则在十月表示，2022年初供应链可以逐渐摆脱缺芯危机。Digitimes也预测，苹果因为缺芯面临的出货限制将会在2022年2月得到缓解。芯片制造商给出的预测则相对保守，格芯半导体表示，格芯在2023年前的产能都已经被预订一空；英特尔方面也认为芯片供应问题要到2023年才能好转；台积电也表示持产能紧绷将持续到明年。芯片制造商预测的保守多半是因为对需求的难以预测，如张忠谋所说，本轮缺芯的根源是需求方低估了对芯片的需求，而不是制造方的产能问题。汽车行业整体从上游到下游的努力，让缺芯情况最严重的汽车业也看到了产能释出的希望。国内外多家汽车厂，如福特、通用、吉利等宣布进军半导体行业，发展自研芯片。同时，多家汽车半导体大厂的主要生产地马来西亚的疫情缓解，英飞凌、意法半导体等汽车半导体大厂的车用芯片的产能得到缓解。对此，全国乘用车市场信息联席秘书长崔东树表示，由于芯片供给情况不透明，预计芯片供给到2021年年底还有一定压力。从长期看，由于第四季度库存持续补不上去，造成年底冲量的困难，有部分需求预计会转移到2022年。半导体缺货到底是产能不足，还是中间有人囤货？根据集邦咨询资料显示，12英寸的晶圆产能从2019年-2023年之间5年的CAGR为12%，而对比之下，8英寸晶圆的产能在5年的CAGR仅为3%。根据Semi和年报数据，全球8英寸晶圆市场主要由7类器件构成——其中，MOS逻辑器件约占25%，模拟器件约占22%，光电器件约占16%，功率分立器件约占15%，微逻辑器件约占9%，存储器件约占8%，传感器约占5%。过去8英寸晶圆代工被界内认为是不够先进的产线，然而手机、新能源汽车等终端市场的反弹，导致了8英寸晶圆供不应求的紧俏局面。有观点认为是中间商的囤货导致了半导体的缺芯潮，但其实这一观点过于绝对。对此，一位半导体行业的总代解释到“从市场上缺货的产品类型来看，其实这一年的缺货不仅仅是集中于某一个品类，而是所有类型的半导体都在缺货。如果是单一类型产品缺货，尚且可以理解成是半导体的周期性；但面对全线产品的缺货，究其根源就很难用囤货来解释。”不过这位代理也表示，囤货行为也并非完全不存在，从市面上多家国外之前一片难求的MCU陆续放出可以看出，半导体的贸易商之前大概率是有炒货行为的。不过政府已经对这种行为加大了管控，今年九月市场监管总局就对三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格的行为进行了罚款，并表示将密切关注芯片领域的价格秩序，打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为。但囤货与缺货的关系是，缺货让中间商看到了囤货的利益诱惑，而不是囤货导致了缺货出现。恐慌性囤货其实也是加重供应链不足的重要原因之一。ICT市场传出，终端组装厂库存水位明显高过以往。过往运作模式中，存料多数由代理、代理商承担但2021年受到缺货冲击，终端组装业者担心料源掌控度不足，因此快速将货拉入自家仓库。市场预估，组装厂的库存周转天数约较正常时期多出2个月。市场上的囤货者不仅是半导体的贸易商，半导体的需求方也在囤货，这一点还可以从DRAM市场价格出现下行情况可以得到印证。IC Insights数据显示，9月份DRAM的平均销售价格已经下滑了3%，而这正是因为PC和服务器的制造商在上半年囤积了大量DRAM，下半年的生产已经进入库存消耗阶段。基于这种情况IC Insights预测，Q4 DRAM价格将会下滑0～5%。缺芯缓解信号初显缺芯最严重的汽车行业似乎已经度过了最难的时刻，这一点已经反映在汽车行业的多个环节。大众汽车的CFO Arno Antilitz表示已经看到芯片供应趋于稳定，丰田、日产、本田三家汽车制造商也都表示将会在近期提高产量。通用汽车发言人表示，11月第一周，通用汽车北美组装工厂首次没有因为缺芯停工。除了车厂方面可以证实缺芯的缓解，芯片供给的情况在4S店也有所缓解。崔东树表示，主要芯片供给紧张状况得到改善，乘用车生产恢复总体向好。在相关部门协调下，乘用车市场的整体表现开始稳定。记者了解到捷豹路虎品牌旗下的国产车型相比之前几个月供货量增长了20%左右；东风本田的第四季度比第三季度供应增长了50%。多家4S店表示“之前提车需要等到2个月以上，而目前的提车周期已经缩减到一到一个半月。”记者了解到，目前BBA的一些热门车型在北京4S店已经有了现车，同时国产热门车型的优惠力度也有所恢复。而在供应链方面，ICViews从总代层面了解到，MCU的缺货情况已经有所缓解。同时，记者在许多半导体货源交流群中也发现许多先前缺货的MCU的货源信息正在逐渐增加。一些OEM厂商也不再急于寻找国产MCU替代，部分OEDM表示：“之前在缺芯严重的情况下，从原厂得到的消息为年前将处于断供或分货状态，因此急于寻找国产化替代产品；而目前对国产化产品需求没那么迫切的原因主要是收到原厂通知后期将会逐渐恢复供货。”办法总比困难多回到开篇所述，各大晶圆厂都在扩建新厂，各国政府也在大力鼓励半导体企业的生产，这样的趋势之下缺芯的势头已经出现拐点。新能源汽车、元宇宙、5G甚至6G等新市场让半导体市场保持需求的旺盛；以双碳目标为代表的新经济形式给半导体产业带来新的要求；北交所能给中小型半导体企业带来的资本红利......2021年已近尾声，已经经历过冬天，春天还会远吗？