四点探针仪

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四点探针仪相关的厂商

  • 深圳市矽电半导体设备有限公司(简称“深圳矽电”),成立于2003年,是一家由海外博士和国内专业团队联合创办的高科技公司。公司于2006年被授予自主创新型留学生企业、2008年被授予国家高新技术企业,是深圳市LED产业联合会、半导体行业协会会员单位。 历经九年的沉积,深圳矽电已经成长为国内规模最大的探针台(点测机)生产企业,是中国大陆最早研制,批量生产全自动探针台、LED点测机,专业从事研发、生产各种半导体设备的中国国家高新技术企业。主要产品有:8吋全自动探针台,4~8吋多款探针台、双面探针台、LED探针台、LED全自动抽测探针台、焊卡台、全自动芯粒镜检机(AOI)等芯片测试相关设备及配件,在国内同行业处于领先地位。公司拥有专业的、完整的产业结构及配套能力。可为客户提供从研发、生产、测试技术解决方案的一条龙专业服务。 深圳矽电不仅能提供标准的产品,深圳矽电而且可为客户量身定做订制机型,例如温控环境测试、高压环境测试、磁场环境测试和辐射环境测试等需求。 深圳矽电的产品覆盖企业,科研院所,高校等,得到了客户的认可和信赖。
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  • 公司简介:    深圳市森东宝科技有限公司(Cindbest)是香港森东宝国际有限公司在大陆的全资子公司,自主研发CINDBEST品牌探针台、激光修复仪、集代理半导体测试仪表的综合型厂家。    激光修复仪类型 32寸半自动、32寸手动、70寸半自动、70寸手动激光修复仪    CINDBEST探针台类型   普通晶圆测试探针台、太阳能电池测试探针台、积分球探针台、高压探针台、磁场探针台、高低温探针台、气敏分析探针台、低温真空探针台    探针台配件   长工作距离体式显微镜、金相显微镜、三丰、motic显微镜、微光显微镜、样品加热变温台、防震桌、屏蔽箱、三轴调节探针座、RF四维探针座、高频探针夹具、管状同轴夹具、管状三轴夹具、弹簧同轴夹具、弹簧三轴夹具、钨探针(硬探针、软探针)、GGB高频探针等各类探针台配件 欢迎各位前来咨询,我们将竭诚为您服务!公司官方网址:www.cindbest.com
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  • 青岛昊运通达电科技有限公司是一家具有现代企业制度特点的企业,集研发、制造、销售、技术服务于一体,生产经营光机电 一体化仪器设备的综合型高科技光电技术企业。主要产品:激光器产品、精密电动位移台系列、精密手动位移台系列、光学平台、探针座、探针夹具。
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四点探针仪相关的仪器

  • 四探针 四点探针 四探针测试仪 四探针太阳能硅片电阻率测试仪光伏测试专用美国ResMap四点探针CDE ResMap的特点如简述如下: * 高速稳定及专利自动决定范围量测与传送,THROUGHPUT高 * 数字方式及每点高达4000笔数据搜集,表现良好重复性及再现性 * Windows 操作接口及软件操作简单 * 新制程表现佳(铜制程低电阻率1.67m&Omega -cm及Implant高电阻2K&Omega /□以上,皆可达成高精确度及重复性) * 体积小,占无尘室面积少 * 校正简单,且校正周期长 * 可配合客户需求,增强功能与适用性 * 300mm 机种可以装2~4个量测头,并且可以Recipe设定更换CDE ResMap&ndash CDE 公司生产之电阻值测试系统是以四探针的工艺,以配合各半导体成光伏生产厂家进出之生产品质监控,超卓可靠又简易操作的设备是半导体及光伏生产厂家不可缺少的。 主要特点: 测量范围广,精度高,稳定性好,功能齐全强大,软件好用,维修成本低,服务好,配件齐全...美国进口四探针电阻率测试仪(4PP)/方块电阻测试仪/太阳能光伏扩散薄层电阻测试仪(Four point probe(4PP))设备名称: 四点探针电阻仪 (CDE ResMap)主机厂牌、型号与附件: CDE ResMap规格:1. Pin material: Tungsten Carbide.2. Pin compression force Typically 100 gm to 200 gm.3. 样品尺寸: 2吋至6吋晶圆 (表面须为平整的导电薄膜,半导体材料)设备用途: 导电薄膜的电阻值分布测量,半导体,光伏特点:1)针尖压力一致2)适用于各种基底材料3)友好的用户界面4)快速测量5)数据可存储 应用:1)方块电阻2)薄片电阻3)掺杂浓度4)金属层厚度5)P/N类型6)I/V测试
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  • 四点探针系统 400-860-5168转3827
    这款四点探针系统是一款易于使用的工具,用于快速测量材料的薄层电阻,电阻率和电导率。 通过使用我们自己的源测量单元,我们能够创建一个低成本的系统,使测量范围更广泛。 探头采用弹簧加载接触,而不是尖锐的针头,防止损坏精密样品,如厚度在纳米左右的聚合物薄膜。 四点探针系统为您的研究提供以下益处:? 广泛的薄膜电阻测量范围,从10mΩ/□到10MΩ/□? 弹簧加载的探针保护易损的样品免受损坏? 体积小巧,可用于空间有限的繁忙实验室? 易操作的PC软件,用于薄膜电阻,电阻率和电导率的测量? 使用自动校正因子计算加快材料表征? 使用保存设置可轻松重复测量 特征:广泛的测量范围 - 四点探头能够提供10 nA-100 mA的电流,并且可以测量低至100μV-10 V的电压。广泛的薄层电阻测量范围,从10mΩ/□到10MΩ/□,可表征多种材料。 非破坏性测试 - 设计时考虑到了精密样品的测量,四点探头采用镀金弹簧接触圆头, 60克的恒定接触力,防止探针刺破脆弱的薄膜,同时仍能提供良好的电接触。 节省空间的设计 - 通过垂直堆叠组件,我们能够将四点探头的占地面积降至最低(总台面面积12 cm x 30 cm),甚至可以在缺乏货架空间的实验室中使用。 易于使用 - 只需插入系统,安装软件,即可开始使用! 直观的界面和清洁的设计,简化了薄膜电阻的测量。 快速材料表征 - PC软件可执行薄膜电阻,电阻率和电导率所有必要的测量和计算,从而使材料表征变得毫不费力。 不要忘记保存您的实验数据 - 用于测量的设置会与数据一起保存,从而轻松查看实验的详细信息。 此外,这些设置文件可以通过相同的软件加载,加快重复测量和材料表征。 用更少的时间重复测量,您的研究成果可以显着增加应用示例:材料特性 - 电阻率是材料的固有特性,也是重要的电学特性。 它可以通过测量已知厚度的薄膜薄层的电阻来确定,这使得四点探针测量成为材料电特性的关键技术。 薄膜太阳能电池和发光二极管 - 薄膜器件(如钙钛矿太阳能电池或有机发光二极管)需要薄的导电电极,横向输送电荷以进行提取。 因此,需要低表面电阻材料来减少这个阶段的潜在损失。 当试图放大这些设备时,这变得更加重要,因为电荷在它们可被提取之前,不得不沿着电极方向行进。测量规格电压范围100μV至10 V当前范围10 nA到100 mA薄层电阻范围10mΩ/□至10MΩ/□测量精度 ±4%测量精度±0.5%
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  • ossila四点探针台 400-860-5168转3827
    Ossila 四点探针系统是一种易于使用的工具,用于快速测量材料的薄层电阻,电阻率和电导率。Ossila四点探头以高规格的Ossila源测量单元 为核心,可实现广泛的测量范围。探头使用弹簧加载的触点而不是锋利的针头,防止损坏易碎的样品,例如厚度为纳米量级的聚合物薄膜。包括一个四点探头、内置源测量单元、易于使用的 PC 软件和 ITO 镀膜玻璃基板。一.含义四点探针台是测量材料薄层电阻最常用的设备。薄层电阻是材料的电阻率除以其厚度,通过导电/半导体材料的薄方块表示横向电阻。该测量使用排列成一条线的四个探头,每个探头之间的间距相等。电流在外部两个探头之间传递,导致内部两个探头之间的电压降低。通过测量电压的变化,可以计算出薄层电阻。二.主要特点1.宽电流范围:四点探头能够提供 1 μA 至 200 mA 的电流,并且可以测量低至 100 μV 至 10 V 的电压。该系统可以测量 100 mΩ/平方米 至 10 MΩ/平方米 范围内的薄层电阻,从而能够表征各种材料。2.易于使用:只需插入系统,安装软件即可使用。直观的界面和简洁的设计使四点探头易于使用,简化了薄层电阻的测量。可以使用各种形状和尺寸的基板。3.高精度:可以使用PC软件进行正极性和负极性测量。这使您能够计算正电流和负电流之间的平均薄层电阻 - 消除可能发生的任何电压偏移,从而提高测量精度。4.无损检测:四点式探头在设计时考虑了精密样品的测量,采用镀金、温和的弹簧加载触点和圆形尖端。这导致60克的恒定接触力,防止探头刺穿脆弱的薄膜,同时仍然提供良好的电接触。5.节省空间的设计:通过仔细的设计考虑,我们已经能够将四点探头的占地面积保持在最小(总工作台面积为14.5 cm x 24 cm),即使在货架空间有限的繁忙实验室中也可以使用。6.快速材料表征:PC软件(随系统提供)可执行薄层电阻、电阻率和电导率的所有必要测量和计算,使材料表征变得毫不费力。它还会自动执行校正因子计算。配备软接触式探头Ossila 四点探头系统通过三个功能减少了损坏脆弱薄膜的可能性。用于接触的探头具有圆形尖端(与其他探头不同,探针像锋利的针头)。这些圆形尖端的半径为0.24 mm,使探针的接触表面积比针头大,因此分散了施加在样品上的向下力。这些探头镀金并安装在弹簧上,以鼓励电接触而不会用力过大,因为它使它们在与样品接触时能够缩回探头头中,以确保施加 60 克的均匀力。探头的示意图如下图所示。探头可以在这里 单独购买。请注意,此系统不适用于硅或其他自然形成绝缘氧化层的材料。为了测量此类材料,需要通过探头穿透氧化层,而该系统使用的弹簧加载的圆形尖端探头可能无法做到这一点。三.应用薄层电阻是材料的重要特性,通常用于材料表征和薄膜器件的开发,如钙钛矿太阳能电池或有机LED。1.材料表征:电阻率是材料的固有特性,也是重要的电性能。它可以通过测量已知厚度薄膜的薄层电阻来确定,这使得四点探头测量成为材料电气表征的关键技术。2.薄膜太阳能电池和LED:薄膜器件需要横向传输电荷的薄导电电极才能提取,因此需要具有低薄层电阻的材料来减少潜在损耗。当试图扩大这些设备的规模时,这一点变得更加重要,因为电荷必须沿着电极进一步传播才能被提取。四.规格
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四点探针仪相关的资讯

  • 瑞柯发布瑞柯全自动四探针测试仪新品
    FT-3110系列全自动四探针测试仪一.功能描述:四点探针法,全自动化运行测量系统,PC软件采集和数据处理;参照A.S.T.M 标准方法测试半导体材料电阻率和方块电阻;可设定探针压力值、测试点数、多种测量模式选择;真空环境,可显示:方阻、电阻率、显示2D,3D扫描/数值图、温湿度值、提供标准校准电阻件. 报表输出数据统计分析.FT-3110系列全自动四探针测试仪二.适用范围晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量;选择性发射极扩散片;表面钝化片;交叉指样PN结扩散片;新型电极设计,如电镀铜电阻测量等;半导体材料分析,铁电材料,纳米材料,太阳能电池,LCD,OLED,触摸屏等. FT-3110系列全自动四探针测试仪三.技术参数: 规格型号FT-3110AFT-3110B1.电阻10^-5~2×10^5Ω10^-6~2×10^5Ω2.方块电阻 10^-5~2×10^5Ω/□10^-6~2×10^5Ω/□3.电阻率 10^-6~2×10^6Ω-cm10-7~2×106Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA,100μA,1mA, 10mA,100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA5.电流精度 ±0.1% 6.电阻精度 ≤0.3%7.PC软件操作PC软件界面:电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、2D、3D图谱、压力、报表生成等8.压力范围:探针压力可调范围:软件控制,100-500g可调9.探针针间绝缘电阻:≥1000MΩ;机械游移率:≤0.3%圆头铜镀金材质,探针间距1mm;2mm;3mm选配,其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸:2-12寸(6寸150mm,12寸300mm);方形片:大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式单点、五点、九点、多点、直径扫描、面扫描等模式的自动测试12.加压方式测量重复性:重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境真空15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗:100W 16.选购项目电脑和打印机创新点:仪器采用全自动操作,抽真空处理瑞柯全自动四探针测试仪
  • 国内最大探针台企业矽电股份IPO成功过会
    历经近10个月的审核,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(下称“矽电股份”)终于即将在4月13日迎来创业板上市委的关键裁决。作为半导体设备供应商,矽电股份聚焦应用于半导体制造晶圆检测环节的探针测试技术。此番IPO,矽电股份拟发行不超过0.10亿股、募集5.56亿元,投向“探针台研发及产业基地建设”、“分选机技术研发”,“营销服务网络升级建设”以及补充流动资金。矽电股份的报告期业绩一直处于高增长态势——2020年至2022年,营业收入分别为1.88亿元、3.99亿元4.42亿元,同期归母净利润分别为0.34亿元、0.97亿元和1.16亿元。这离不开第一大客户三安光电(600703.SH)的“支持”。三安光电对矽电股份的采购额自2020年的0.57亿元一跃提升至2022年的2.29亿元,期间增长了301.75%,占比更是从30.33%提升至51.85%。三安光电董事长林志强也正是在2020年入股矽电股份,并以2.40%的持股比例成为其第13大股东。若二者合作出现变化,矽电股份的业绩能否维系或是重要的待估风险。在上市前夕,矽电股份此番还吸引了明星资本的突击加盟,华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)于矽电股份申报IPO 6个月前的2021年12月,从矽电股份实控人何沁修等人手中以0.80亿元价格受让了4%的股权,按照这一价格估算,华为入股时矽电股份的市值约为20亿元。技术“代差”之争矽电股份应用于晶圆检测环节的探针测试技术,一直是衡量芯片性能与缺陷的关键。据SEMI和CSA Research数据统计,截至2019年底,矽电股份在境内探针设备市场中的份额已达13%,位列中国大陆设备厂商第一名,同期占全球市场份额为3%,位列第五名。矽电股份的核心产品“探针台”按照检测对象可分为晶圆、晶粒两大类。晶圆探针台主要是对未切割晶圆上的器件进行故障检测,尺寸涵盖4英寸至12英寸,2022年创收1.13亿元,贡献了近四分之一的收入。虽然矽电股份是首家实现12英寸晶圆探针台量产的境内企业,不过该环节的收入在2022年占比仍不足2成。值得一提的是,目前A股市场尚无主营业务为检测探针台的企业,矽电股份一旦上市成功则有望成为“半导体探针台第一股。”不过深交所仍要求矽电股份说明核心技术的壁垒及相对优势。“请说明发行人核心技术技术壁垒的具体体现,结合同行业现有技术水平、衡量核心技术先进性的关键指标等,进一步分析核心技术先进性的具体表征及与境内外同行业竞争对手相比的优劣势。”深交所指出。从境外厂商的数据来看,矽电股份与全球龙头东京电子、东京精密等企业确实存在一定的差距,例如定位精度上目前东京电子可达到±0.8um,而矽电股份只有±1.3um。“因为探针台的作用就是对要检测的晶圆进行定位,让晶圆上的器件等可以和探针接触并进行逐个测试,所以精度越高就越不容易出错。如果探针这个环节没有排除出来故障的话,下一个环节成本更高。”北京一位半导体行业人士指出。矽电股份也承认其与国际大厂之间存在较大的差距。“目前,日本厂商探针台综合定位精度已达到±0.80 um水平,占据了12英寸晶圆探针台市场的主要份额。发行人在综合定位精度和12英寸高端市场份额与日本厂商存在一定差距。”矽电股份表示。但矽电股份认为和境内厂商相比,其技术仍处于领先水平。矽电股份将中电科四十五所和长川科技(300604.SZ)披露为境内竞争对手,并指出这两家公司的综合定位精度分别仅为±5um和±1.5um,自身技术相比之下仍具有领先优势。“基于发行人持续的研发投入及形成的核心技术成果,发行人在综合定位精度、机台自动化水平及多种半导体器件适配方面已领先于中国台湾和中国大陆其他厂商。”矽电股份表示。但矽电股份的这番陈述或许并不是目前半导体探针环节的全部事实。信风(ID:TradeWind01)注意到,国内厂商已在半导体探针台领域逐渐发力。早在2020年,中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司就推出国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台;2022年11月,深圳市森美协尔科技有限公司(下称“森美协尔”)推出了可兼容处理12英寸与8英寸标准的全自动晶圆探针台(下称“A12”)。接近森美协尔的相关人士向信风(ID:TradeWind01)确认,A12的定位精度已达到±1um的水平。若这一数据属实,则意味着该数据不仅高于矽电股份,也在接近国际龙头的技术水平。而矽电股份对于境内竞争对手的披露是否完整,或许有待其做出更多解释。大客户助力下暴增矽电股份的报告期业绩可谓“突飞猛进”。2021年,矽电股份的营业收入和归母净利润分别为3.99亿元、0.97亿元,同比增长了112.29%、189.11%。“主要系因下游行业景气度提升、客户资本性支出上升以及公司市场开拓情况良好所致。”矽电股份表示。更为关键的助力或指向了作为矽电股份前五大客户之一的三安光电。三安光电2019年对矽电股份的采购额还只有0.07亿元,但次年却突然提高了采购额——2020年至2022年,三安光电向矽电股份采购晶粒探针台的金额分别为0.57亿元、1亿元和2.29亿元。这意味着,报告期内矽电股份超5成的晶粒探针台主要销往了三安光电,后者成为了主要的收入来源。矽电股份解释称,晶粒探针台主要的应用场景是检测LED芯片,而该市场主要被三安光电所占据。据CSA Research、LEDinside等机构的数据显示,2020年、2021年三安光电在行业总产能中的比例分别为28.29%、31.68%。事实上,二者在2020年达成合作关系还有一个更重要的转折。正是在这一年,三安光电的董事长林志强成为了矽电股份的股东。2020年9月,林志强以0.28亿元认购了矽电股份的股份。截至申报前,其以2.40%的持股比例位居第12大股东,较华为入股时矽电股份20亿元的估值,林志强所持股份市值已增长了74.37%。入股后的当年12月,矽电股份对三安光电实现0.57亿元的销售收入,占当年对后者的销售额比例达到99.69%。对于入股前后猛增的订单金额,矽电股份并不愿意承认这其中可能存在的“股权换订单”交易。“林志强基于对发行人及其所处行业的看好入股发行人,入股后发行人与三安光电的交易规模快速增长是相关客户对发行人设备认可及其自身需求增长的反映。”矽电股份指出,“林志强入股发行人不存在用订单换取股权的情形。”相似情形还发生在另一大客户兆驰股份(002429.SZ)身上。2020年9月,兆驰股份前实控人顾伟之女顾乡参股矽电股份,截至申报前,其持股比例为1.74%,位居第15大股东之列。入股当年,兆驰股份就一跃成为矽电股份第二大客户,贡献了0.27亿元的收入,占比为14.23%;2022年,兆驰股份带给矽电股份0.37亿元的收入。若扣除三安光电、兆驰股份所贡献的收入,矽电股份2020年至2022年的收入分别为1.04亿元、2.97亿元和1.76亿元。以此测算,矽电股份这一期间的营业收入复合增长率仅为30.09%,较未扣除前的复合增长率低了23.23个百分点。身患“大客户依赖症”的矽电股份是否有望顺利过会,其又该如何解释这其中所存在的业绩可持续性问题似乎有待上市委的裁决。
  • SILICON SEMICONDUCTOR I 高真空对于电扫描探针显微镜的优势
    SILICON SEMICONDUCTOR I 高真空对于电扫描探针显微镜的优势高真空对于电扫描探针显微镜的优势Advantages Of High Vacuum For Electrical Scanning Probe Microscopy 来自IMEC和比利时鲁汶大学物理与天文学系的Jonathan Ludwig,Marco Mascaro,Umberto Celano,Wilfried Vandervorst,Kristof Paredis学者们利用Park NX-Hivac原子力显微镜对MoS2在形态和电学方面进行了研究。2004年,石墨烯作为一类新材料原型的被发现,引起了人们对二维(2D)层状材料的极大兴趣。从那时起,人们合成并探索了各种各样的二维材料。 其中,过渡金属二氯代物 (TMDs) 因其固有的带隙、小的介电常数、高的迁移率和超薄的材质而引起了人们的广泛关注, 这使其有望成为将逻辑技术延伸到5 nm以上节点的候选材料。然而,在300 mm兼容的制造环境中集成此类材料仍然面临许多挑战,尤其是因为在薄片或单个晶粒中观察到的有用特性,高质量TMD层的可控生长、转移和加工仍然是一个关键障碍。 扫描探针显微镜作为一种固有的高分辨率二维技术,是研究TMDs形态和电学特性的强大工具。本技术说明以MoS2为例,利用Park NX-Hivac原子力显微镜系统的功能,探讨了高真空用于电学测量的优势。调查:材料和方法MoS2 用MOCVD在蓝宝石衬底上生长了一系列不同层厚的MoS2样品。所有的测量都是在生长的、未转移的MoS2 / 蓝宝石上进行的。相同材料制成的元件的室温迁移率高达μm~30 c㎡/Vs,较厚样品的平均迁移率更高。图1:(a-c)所研究样品的AFM形貌图。(d)用于测量蓝宝石上多层MoS2的C-AFM装置示意图。(e)显示悬臂在高摩擦区域扫描时如何扭曲的动画。(f)对应于(b)中黑线的形貌横截面,在MoS2岛边缘显示0.6 nm台阶,在蓝宝石台地上显示0.2 nm台阶。所有的图像都是用Gwydion绘制的。比例尺为500 nm。 所有被测样品的原子力显微镜(AFM)图像如图1所示。总共测量了三个样品,其层厚为1-2层,3-4层,还有一个具有金字塔结构,这里称为多层MoS2。1-2层样品由一个完全封闭的单层MoS2薄膜组成,在顶部形成额外的单层岛。这些单层岛构成了第二层生长的开始,在形貌图上可以识别为浅色区域。与此相似,3-4层样品由一个完全封闭的三层MoS2薄膜和附加的单层岛组成。图1(d)显示了3-4层样品的样品结构示例。在这里,每个绿色层代表一层MoS2。除了MoS2岛,我们还看到对角线贯穿每个样本。这些是蓝宝石衬底上的台阶,可以通过2D薄膜看到。蓝宝石阶梯与MoS2层之间可以通过台阶高度明确区分,c面蓝宝石为0.2nm,单层MoS2台阶为0.6 nm,如图1(f)横截面所示。多层样品与其他两个样品不同之处在于MoS2表面具有3D金字塔状结构。这些金字塔位于一个完全封闭的三层结构上,其形成是由于随着层厚的增加,生长机制由逐层向三维转变。增长的细节可以在参考文献12中找到。导电扫描探针显微镜 本文采用两种导电扫描探针显微镜(SPM)来表征MoS2的电子性质:导电原子力显微镜(C-AFM)和扫描隧道显微镜(STM)。在C-AFM中,悬臂梁与材料表面接触,并且同时记录形貌和电流。为了测量电流,在样品台上施加一个偏压,并通过连接到导电AFM探针的外部电流放大器来测量电流。材料的电接触是通过在材料的顶部和侧面涂上银漆来实现的。我们使用商用Pt-Ir涂层探针,如PPP-CONTSCPt或PPP-NCSTPt,其标称弹簧常数在0.2-7N/m之间。由于C-AFM是一种基于接触的AFM技术,它还能够实现其他C-AFM通道的同时一起记录侧向力。横向力显微镜(LFM)测量激光在PSD上的横向偏转,这是由于悬臂梁在扫描表面时的扭转或扭曲而引起的,如图1(e)所示。LFM图像的正向和反向的差异与物质的摩擦力成正比,后者不同于C-AFM,因为裁剪的Pt-Ir导电导线,在我们的例子中,用于测量当探针高于表面几埃时探针与样品之间的隧穿电流。STM可以通过保持高度恒定并记录电流(称为恒定高度模式)或使用反馈保持电流水平恒定并记录高度(恒流模式)来执行。在恒流模式下,高度图像包含形貌和电学信息。C-AFM 在空气中与在高真空中 为了证明二维材料表面水层的重要性,我们分别对空气和高真空(HV)中的相同MoS2样品进行了C-AFM测量,如图2(a-b)和(c-d)。虽然在空气中和在高真空环境中扫描的形貌图像非常相似,但是C-AFM图像有很大的不同。最值得注意的是,在高真空下测量的电流增加了三个数量级。在5V偏压下,空气中的平均电流水平为1.4nA,而在高真空下,平均电流水平为1.1μA。电流水平的提高是由于去除了空气中始终存在于样品表面的薄水层。该水层对MoS?尤其成问题,因为它对材料进行p-掺杂,有效地切断了它的电性。从类似的CVD生长的MoS2器件的电输运来看,在暴露于去离子水两小时后,通态电流严重退化,迁移率降低了40%。图2: 3-4 MoS2样品的C-AFM显示高真空下电流水平和灵敏度增加。(a)和(b)分别是在空气中5V偏压下的形貌图和电流图像。(c)和(d)是在0.5 V偏压下泵送至高真空后立即拍摄的形貌图和电流图像。在空气和高真空中采集的数据采用相同的参数:相同的探针,弹簧常数k为7 N/m,设定值为10 nN,扫描频率为1 Hz。比例尺为500 nm。 除了电流的增加,高真空下的C-AFM图像也显示了更多的细节。从空气中的图像来看,电流是相对均匀的。除此之外,C-AFM 在空气中针对此样品提取不出太多的信息。相比之下,从真空下扫描的电流图,我们可以清楚地看到MoS2层中的晶界。尽管C-AFM探针与材料直接接触,但施加的力很小,因此在重复扫描过程中不会去除MoS2材料。图3所示为同一样品在高压下以~30nN力进行5次扫描后的形貌图,探针的标称弹簧常数为~7N/m。图3: (a)是3-4层MoS2的最初形貌图,(b)是在0.1V设定值下连续扫描5次后的形貌图,使用弹簧常数约为7 N/m的PPP NCSTPt探针。比例尺为50nm。专为晶界分析的C-AFM和LFM 当使用低弹簧常数探针成像时,例如标称弹簧常数为0.2N/m的PPP-CONTSCPt,我们可以用C-AFM同时获得摩擦数据,从而考虑到形貌、电学和材料特性之间的相关性。图3显示了1-2层MoS2样品的高度、摩擦和电流图像。在图3(a)中,第一层和第二层区域分别标记为1Ly和2Ly。晶界处的摩擦比原始区域高,因此它们在摩擦中表现为黑线。通过比较电流和摩擦力,可以看出摩擦图像中的黑线与电流中的黑线相匹配。然而,由于衬底对2D薄膜的局部导电性的影响,电流图像显示了额外的特征。图4:(a)形貌,(b)摩擦,(c)在1-2层生长的MoS2 / 蓝宝石样品上同时获得的电流。各区域的层厚如(a)所示。比例尺为200 nm。扫描隧道显微镜观察MoS2 借助Park NX-Hivac原子力显微镜,我们还能够获得高质量的STM图像,而无需复杂的超高真空系统和特殊的样品制备/处理。图4显示了在恒流模式下成像的多层MoS2样品的500 nm扫描,Iset=0.5nA, Vbias=1V。由于STM给出了形貌与电子结构的卷积,我们在高度图像中看到了层岛和晶界。图5:多层膜的MoS2 / 蓝宝石的STM图像。裁剪的Pt-Ir导线在恒流模式下 。Iset=0.5nA, Vbias=1V。比例尺为200nm。结论 本研究利用Park NX-Hivac AFM系统,对过渡金属二氯生化合物(TMDs)家族的二维材料二硫化钼(MoS2)进行了形态和电学方面的研究。在AFM形貌图像上观察了单层和多层的差异。此外,在多层图像上确定了由逐层生长机制引起的三维金字塔状结构的细节。 利用导电SPM(C-AFM和STM)研究了MoS2在空气中和高真空条件下的电学性能。在高真空条件下,尽管存在氧化层,但测量到的电流信号清晰、均匀、较高。最后,结合C-AFM和LFM获得了晶界分析的形貌、电学和力学信息。这种方法可以在晶界上找到更具体和更详细的结构。 二维层状材料广泛应用于工业和学术的各个研究领域。二维材料电性能和力学性能的表征与探索是材料研究领域的一个重要课题。原子力显微镜是一种多功能的成像和测量工具,它允许我们使用各种成像模式从多个角度评估二维材料。本研究强调材料分析的改进策略。此外,这些结果强调了多方向和多通道分析二维材料的重要性,其中包括半导体工业高度关注的过渡金属二氯代物。References1. K. S. Novoselov, A. Geim, S. V. Morozov, D. Jiang, Y. Zhang, S. V. Dubonos, I. V. Grigorieva, &A. A. Firsov. Electric field effect in atomically thin carbon films. Science306, 666–669 (2004).2. A. K. Geim & I. V. Grigorieva. Van der Waals heterostructures. Nature499, 419–425 (2013).3. K. F. Mak, C. Lee, J. Hone, J. Shan, & T. F. Heinz. Atomically Thin MoS 2?: A New Direct-Gap Semiconductor. Phys Rev Lett105,136805 (2010).4. H. Liu, A. T. Neal, Z. Zhu, Z. Luo,X. Xu, D. Tománek,&P. D. Ye. Phosphorene: an unexplored 2D semiconductor with a high hole mobility. ACS Nano8, 4033–4041 (2014).5. J. Zhao, H. Liu, Z. Yu, R. Quhe, S. Zhou, Y. Wang, C. C. Liu, H. Zhong, N. Han, J. Lu, Y. Yao,&K. Wu. Rise of silicene: A competitive 2D material. Prog Mater Sci83, 24–151 (2016).6. C. R. Dean, A. F. Young, I. Meric, C. Lee, L. Wang, S. Sorgenfrei, K. Watanabe, T. Taniguchi, P. Kim, K. L. Shepard, & J. Hone.Boron nitride substrates for high-quality graphene electronics. Nat Nanotechnol5, 722–726 (2010).7. X. Xu, W. Yao, D. Xiao, &T. F. Heinz. Spin and pseudospins in layered transition metal dichalcogenides. Nat. Phys.10, 343–350 (2014).8. G. Fiori, F. Bonaccorso, G. Iannaccone, T. Palacios, D. Neumaier, A. Seabaugh, S. K. Banerjee,& L. Colombo. Electronics based on two-dimensional materials. Nat Nanotechnol9, 768–779 (2014).9. X. Xi, L. Zhao,Z. Wang, H. Berger, L. Forró, J. Shan,& K. F. Mak. Strongly enhanced charge-density-wave order in monolayer NbSe2. Nat. Nanotechnol.10, 765–769 (2015).10. S. Manzeli, D. Ovchinnikov, D. Pasquier, O. V. Yazyev, &A. Kis. 2D transition metal dichalcogenides. Nat. Rev. Mater.2, 17033 (2017).11. W. Choi, N. Choudhary, G. H. Han, J. Park, D. Akinwande,&Y. H. Lee. Recent development of two-dimensional transition metal dichalcogenides and their applications. Mater. Today20, 116–130 (2017).12. D. Chiappe, J. Ludwig, A. Leonhardt, S. El Kazzi, A. Nalin Mehta, T. Nuytten, U. Celano, S. Sutar, G. Pourtois, M. Caymax, K. Paredis, W. Vandervorst, D. Lin, S. Degendt, K. Barla, C. Huyghebaert, I. Asselberghs, and I. Radu, Layer-controlled epitaxy of 2D semiconductors: bridging nanoscale phenomena to wafer-scale uniformity. Accepted Nanotechnology (2018).13. E. R. Dobrovinskaya, L. A.Lytvynov,& V. Pishchik. Sapphire: material, manufacturing, applications. Springer Science & Business Media, 2009.14. B. Radisavljevic, A. Radenovic, J. Brivio, V. Giacometti, & A. Kis. Single-layer MoS2 transistors. Nat Nanotechnol6, 147–150 (2011).15. A. Leonhardt, D. Chiappe, I. Asselberghs, C. Huyghebaert,&I. Radu. Improving MOCVD MoS 2 Electrical Performance: Impact of Minimized Water and Air Exposure Conditions. IEEE Electron Device Lett38(11) 1606-1609 (2017).

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  • 【分享】AFM探针分类及各探针优缺点

    AFM探针分类及各探针优缺点   AFM探针基本都是由MEMS技术加工 Si 或者 Si3N4来制备. 探针针尖半径一般为10到几十 nm。微悬臂通常由一个一般100~500μm长和大约500nm~5μm厚的硅片或氮化硅片制成。典型的硅微悬臂大约100μm长、10μm宽、数微米厚。   利用探针与样品之间各种不同的相互作用的力而开发了各种不同应用领域的显微镜,如AFM(范德法力),静电力显微镜EFM(静电力)磁力显微镜MFM(静磁力)侧向力显微镜LFM(探针侧向偏转力)等, 因此有对应不同种类显微镜的相应探针。   原子力显微镜的探针主要有以下几种:   (1)、 非接触/轻敲模式针尖以及接触模式探针:最常用的产品,分辨率高,使用寿命一般。使用过程中探针不断磨损,分辨率很容易下降。主要应用与表面形貌观察。   (2)、 导电探针:通过对普通探针镀10-50纳米厚的Pt(以及别的提高镀层结合力的金属,如Cr,Ti,Pt和Ir等)得到。导电探针应用于EFM,KFM,SCM等。导电探针分辨率比tapping和contact模式的探针差,使用时导电镀层容易脱落,导电性难以长期保持。导电针尖的新产品有碳纳米管针尖,金刚石镀层针尖,全金刚石针尖,全金属丝针尖,这些新技术克服了普通导电针尖的短寿命和分辨率不高的缺点。   (3)、磁性探针:应用于MFM,通过在普通tapping和contact模式的探针上镀Co、Fe等铁磁性层制备,分辨率比普通探针差,使用时导电镀层容易脱落。   (4)、大长径比探针:大长径比针尖是专为测量深的沟槽以及近似铅垂的侧面而设计生产的。特点:不太常用的产品,分辨率很高,使用寿命一般。技术参数:针尖高度 9μm;长径比5:1;针尖半径 10 nm。   (5)、类金刚石碳AFM探针/全金刚石探针:一种是在硅探针的针尖部分上加一层类金刚石碳膜,另外一种是全金刚石材料制备(价格很高)。这两种金刚石碳探针具有很大的耐久性,减少了针尖的磨损从而增加了使用寿命。   还有生物探针(分子功能化),力调制探针,压痕仪探针

  • 四探针电阻率测试仪

    四探针电阻率测试仪。XH-KDY-1BS 型四探针电阻率测试仪是严格按照硅材料电阻率测量的国际标准(ASTM F84)及国家标准设计制造,并针对目前常用的四探针电阻率测试仪存在的问题加以改进。整套仪器有如下特点:1、 配有双数字表: 一块数字表在测量显示硅片电阻率的同时,另一块数字表(以万分之几的精度)适时监测全过程中的电流变化,使操作更简便,测量更精确。数字电压表量程:0—199.99mV 灵敏度:10μV输入阻抗:1000ΜΩ基本误差±(0.04-0.05%读数+0.01%满度)2、可测电阻率范围:10—4 —1.9×104Ω·cm可测方块电阻范围:10—3 —1.9×105Ω/□。2、 设有电压表自动复零功能,当四探针头1、4 探针间未有测量电流流过时,电压表指零,只有1、4 探针接触到硅片,测量电流渡过单晶时,电压表才指示2、3 探针间的电压(即电阻率)值,避免空间杂散电波对测量的干扰。3、 流经硅料的测量电流由高度稳定(万分之五精度)的特制恒流源提供,不受气候条件的影响,整机测量精度10 万次),在绝缘电阻、电流容量方面留有更大的安全系数,提高了测试仪的可靠性和使用寿命。5、 加配软件配电脑使用,实现自动换向测量、求平均值,计算并打印电阻率最大值、最小值、最大百分变化率、平均百分变化率等内容。6、 四探针头采用国际上先进的红宝石轴套导向结构,使探针的游移率减小,测量重复性提高(国家知识产权局已于2005.02.02 授予专利权,专利号:ZL03274755.1)。

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  • 射频探针| MPI T26A 探针
    MEMS技巧MPI TITAN™ 探针经过精确制造,具有完美匹配的50ΩMEMS触点。由于出色的探头电气特性(最小的插入损耗和串扰以及高的回波损耗),它们可确保在最宽的频率范围内提供无与伦比的校准和测量结果。独特的接触结构与市场上的其他针尖不同,由于独特的突起式针尖设计,MPI TITAN™ RF探针可提供出色的实时可视性。首次,即使对于没有经验的操作人员,也无需使用探头对准标记,就可以将RF探头高精度地定位在校准标准件或DUT焊盘上。减少接触探针MPI公司通过引入TITAN-RC探针来扩展RF TITAN探针的系列。新的探针模型的特点是触头尖端的宽度减小了33%,减小到20μm。TITAN-RC探针与进一步减小RF器件和IC的焊盘尺寸的行业趋势完全吻合,大大降低了下一代商用RF和毫米波硅器件和IC的测试成本。对于铝焊盘金属化小至30 x 35μm的Si器件,它可以获得准确且可重复的测量结果。TITAN-RC探针具有GSG探针配置,探针间距为50μm至150μm。杰出的寿命TITAN™ 探针技术的最强功能之一是其均匀的磨损:经过数十万次探针循环后,探针尖端的长度自然会缩小。然而,由于独特的探头设计,其电气特性保持不变。因此,TITAN™ 探针的使用寿命超过了同类探针技术的使用寿命。 最后但并非最不重要的一点是,TITAN™ 探针以实惠的价格脱颖而出。
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