光电轮廓仪

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。ontourGT 表面量测系统产品系列- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT&trade 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。其设计系以更先进的能力及更高的产能，强化目前以WLI为主的表面轮廓仪NT系列。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X8、进阶级ContourGT-X3及入门等级的桌上型K1。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED、太阳能、眼科、半导体及医疗装置等）。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

SPMI-200D 粗糙度轮廓仪一体机德迅公司测量方案遍及各个行业及顶尖领域，与中国计量科学研究院、中国科学院、中国工程物理研究院、清华大学、上海大学、同济大学、奔驰、宝马、通用、大众、西门子、博世、舍弗勒、卡特彼勒、苹果、三星、空客、波音、中航工业、南车与北车集团等单位有着多年的合作与发展。这一刻，您不仅获知了问题所在，更得到了专业的解决方案。 诚信为本，客户至上，竭诚为用户服务 , 追求同客户的共同发展。设备外型图：设备技术性能：1.轮廓测量功能：尺寸：包含水平距离、垂直距离、线性距离、半径、直径夹角：包含水平角、垂直角、夹角位置公差：包含平行度、垂直度形状公差：包含直线度、凸度、圆弧轮廓度辅助生成：包含辅助点、辅助线、辅助圆粗糙度分析：Ra，Rq，Rz（Ry），Rz（DIN），R3z，Rz（jis），Rp，Rv，Rt，Rsk，Rsm，Rc ，Rpm，Rku，Rdq，Roc，Mr1，Mr2，Rpk，Rvk，Rk，Rdc，A1，A2，R，Rx，AR，Rcp，Rmax，Rz-ISO波纹度分析：wt、wa、wp、wv、wq、wc、wku、wsk、w、wx、wz、wsm、wdcwte、wmr、Aw、c(wmr)、wmr(c)、wdq原始轮廓分析：Pt，Pa，Pp，Pv，Pq，Pc，Pku，Psk，Pdq，Psm，Pdc，Pmr，Pz，Pm系统界面软件系统界面如图所示。系统界面主要包括：菜单、工具栏、状态栏、图形显示区（轮廓及粗糙度视图）、标注信息区（轮廓标注及粗糙度参数列表）、系统参数显示区、设备控制区。1） 菜单/工具栏：见菜单和工具栏部分相应内容。2） 状态栏：显示当前操作提示、光标在图形显示区的坐标等信息。3） 系统参数显示区：用于显示和设置设备参数、测量参数及显示参数等系统参数。打印输出零件测量、标注及参数评定完成后，可以将检测结果打印出来。用户通过打印信息设置对话框输入检测报告打印信息（零件名称、零件号、检测人、公司名称等）以及选择格式输出选项（轮廓/粗糙度图形、轮廓标注信息列表、粗糙度评定参数列表），查看打印预览结果即为打印结果，如图所示。 此时选择打印功能，则能得到所需结果——一份精美的检测报告！PDF检测报告模板售后服务质保期：从安装验收合格之日起12个月，在此期限内因我方原因造成的机器故障，负责免费维修。质保期外：我公司采取定期回访与随时电话咨询相结合的售后服务制度，力求及时发现并解决用户使用中存在的困难和问题，为用户提供技术咨询。公司负责为用户免费提供计量测试技术咨询服务。公司以成本价终身为用户提供设备保修服务。如公司接到用户设备故障请求服务电话，24小时响应，如有必要72小时内派技术人员赴现场解决问题。公司备有备品备件库，终身负责为用户以成本价提供备品备件服务。公司负责以优惠价终身为用户提供技术升级、改造等售后增值服务。用户所在地区如有我公司地区办事处，其售后技术服务事宜由我公司地区办事处全面负责。德迅仪器 期待与您的合作

纤维测量仪器用来测量单纤维在不同的试验参数下（例如：拉伸速度、隔距）下力学性能（模量、断裂功和断裂伸长等）、外观形态（纤维的形貌、直径、长度、断裂断形貌和断裂过程）等，通过这些参数的测量来表征纤维材料的特征，为纤维材料的应用和贸易过程中提供指导和参考的指标。如何选择纺织材料拉伸仪？1、没有一台纺织仪器可以用来测量所有的纺织材料的拉伸性能。不同的纺织材料适合不同的拉伸仪器。2、纺织材料的拉伸测量可以在三个方向进行，从方向来区分主要有： a、一个方向的拉伸与压缩，例如单纤维拉伸仪； b、两个方向的拉伸与压缩，例如双轴向拉伸仪器； c、两个方向的拉伸压缩与第三个方向的顶破；例如三维力学测量仪。3、根据材料断裂强力的力值的大小将测量仪器分成： a、微力拉伸装置，例如用来测量准纳米级纤维的仪器（大连理工的纳米纤维拉伸与压缩弯曲仪）； b、一般力拉伸装置，例如单纤维强力仪； c、高强力拉伸装置，例如三维力学拉伸装置（北京国际竹藤网络中心）。4、根据夹头的不同也可以选择不同的仪器： a、普通天然纤维所使用的气动夹头的单纤维拉伸仪； b、适用于人造纤维强力相对较大的纤维的特殊卡槽的仪器（北京国际竹藤中心的竹木短纤维拉伸装置和天津大学的碳纳米管纤维拉伸装置）； c、手动的适合短脆准纳米级纤维的拉伸仪（大连理工大学）； d、适合于束纤维的气动夹头； e、适用于高强力的织物的夹头的拉伸装置（北京国际竹竹藤中心）。5、根据观察系统的不同也可以选择不同的仪器： a、没有观察系统的单纤维拉伸仪； b、一个镜头局部观察的准纳米纤维拉伸仪； c、两个镜头可以进行局部观察和全景观察的短纤维拉伸仪； d、配置高速摄像的三维力学拉伸装置（北京国际竹藤网络中心）。6、根据拉伸装置的速度可以分成： a、慢速拉伸仪（纳米纤维准拉伸装置）； b、快速拉伸仪(三维力学测试装置)。7、总之，可以根据不同的材料选择不同的仪器，也可选择不同的夹头、数字观察系统、拉伸速度和精度，同时也能根据不同的采集力值数据来选择适合的仪器。本公司能根据不同的国际标准为您加工适合您需要的纺织材料拉伸仪。JQL04型单纤维轮廓仪主要特点1、可用来测量单纤维表面的形态和力学拉伸性能。 2、通过数字扫描系统获得纤维材料的表面轮廓。 3、扫描时的移动速度可调，拉伸速度和最大位移可控。JQL04型单纤维轮廓仪主要性能1、纤维轮廓和力学行为组合测量；2、单纤维长度方向横截面测量、单纤维最大最小直径点测量和单纤维平均直径、直径变异测量；3、最大单纤维可测长度120mm，最小纤维直径1mm，纤维采用360°扫描，纤维轮廓重建，图像分辨率8象素/微米；4、方法是通过两端握持试样，一端沿夹持物轴向移动和同轴转动使试样自然伸直并消除意外扭转；扫描试样轮廓，并同步转动两端一定角度，再次扫描试样轮廓，得试样形态特征；5、高速摄影捕捉纤维断裂过程，采样速率每秒100帧。JQL04型单纤维轮廓仪含税价格：见本站【新闻资讯】当年发布的价格表（不含配套电脑，含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区送货上门安装调试培训、一年保修服务）。JQL04型单纤维轮廓仪配套电脑：JQL04型单纤维轮廓仪，必须有配套电脑方能使用，如选择由供方提供配套电脑，需向供方另付4000元/台，品牌电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑，要求：32位的操作系统，一个USB口，一个空的COM口（RS232串口）。上海中晨简介 上海中晨数字技术设备有限公司获2019年度国家科技进步二等奖。公司依托国内高校和科研单位，广泛采用国内外有关专家的新科技成果，着重胶体与界面、粉体技术、纺织纤维等性能测量技术产品的开发。本公司产品可广泛用于化妆品、选矿、造纸、医疗卫生、建筑材料、超细材料、环境保护、海洋、化工、石油、喷涂、油漆油墨、印染、纺织、集成光学、液晶显示器等行业。公司的客户群不仅包括国内各大高等院校和科研院所，而且还包括苹果、3M、西部数据WD、富士康、三星电子、日月光、HOYA光学、友达光电、飞利浦、LG化学等一大批跨国企业，以及中石油、中石化、中海油、华为、比亚迪、宁德时代、京东方、隆基股份、欣旺达、德赛电池、合力泰、长电科技、华天科技、天合光能、长信科技、OPPO、VIVO、宁夏东方、水晶光电、彩虹控股、威远生化等上市公司，及国内的海关、防疫检验、质量监督检验所、博物馆、医疗机构等政府事业单位，产品远销美国、日本、韩国、巴西、马来西亚、泰国、印度、印度尼西亚、新加坡、智利和我国香港、澳门、台湾地区等。 公司研发和生产接触角测量、表界面张力测量、Zeta电位测量、LB膜界面测量、单纤维测量、束纤维测量、织物测量、显微测量、试验机定制等八大系列60多种专业仪器，拥有其软、硬件自主知识产权，能够保障用户的售后维护、升级、服务的权利。 中晨的注册商标“powereach”意为“力量源于每个人”，体现了上海中晨“以人为本、员工和用户是公司很大的财富”的核心价值观和企业文化。

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot&trade 专 利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。产品优势Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜，可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

Zeta&trade -300光学轮廓仪Zeta&trade -300 可提供3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300 光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300 以 Zeta-20 3D 轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D 轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量 应用台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业 发光二极管 (LED)：发光二极管和 PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体 FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-300 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-300 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-300 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-300 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-300 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-300 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-300缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-300 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-300 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-300 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-300 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-300 的高动态范围功能可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-300 支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸 (CD) 测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-300 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-300 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-300 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-300 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-300 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

单纤维轮廓仪JQL04 产品详细介绍纤维测量仪器用来测量单纤维在不同的试验参数下（例如：拉伸速度、隔距）下力学性能（模量、断裂功和断裂伸长等）、外观形态（纤维的形貌、直径、长度、断裂断形貌和断裂过程）等，通过这些参数的测量来表征纤维材料的特征，为纤维材料的应用和贸易过程中提供指导和参考的指标。1.可用来测量单纤维表面的形 态和力学拉伸性能。2.通过数字扫描系统获得纤维材料的表面轮廓。3.扫描时的移动速度可调，拉伸速度和最大位移可控。（1）纤维轮廓和力学行为组合测量；（2）单纤维长度方向横截面测量、单纤维最大最小直径点测量和单纤维平均直径、直径变异测量；（3）最大单纤维可测长度120mm，最小纤维直径1mm，纤维采用360° 扫描，纤维轮廓重建，图像分辨率8象素/微米；（4）方法是通过两端握持试样，一端沿夹持物轴向移动和同轴转动使试样自然伸直并消除意外扭转；扫描试样轮廓，并同步转动两端一定角度，再次扫描试样轮廓，得试样形态特征；（5）高速摄影捕捉纤维断裂过程，采样速率每秒100帧

探针式表面轮廓仪布鲁克探针式表面轮廓仪（又称“台阶仪”）历今四十载，积累大量专有技术。从传统的二维表面粗糙度和台阶高度测量，到更高级的三维表面成像和薄膜应力测试，Dektak台阶仪适用面极广，为用户提供准确性高，重复性佳的测量结果。 在教育、科研领域和半导体制程控制，Dektak广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。近几年，Dektak系统已经成为发展的太阳能电池市场最优越的测试工具，也被许多主要的光伏太阳能电池制造商所认可。DektakXT 桌面型探针式表面轮廓仪布鲁克DektakXT台阶仪设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性高达4埃。这项测量性能的提高，达到了过去四十年Dektak体系技术创新的顶峰，更加稳固了其行业中的领先地位。不论应用于研发还是产品测量，在研究工作中的广泛使用是的DektakXT地功能更强大，操作更简便易行，检测过程和数据采集也更加完善。技术的突破也实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。 探针式轮廓仪的黄金标准DektakXT探针式轮廓仪 性的突破设计创新，实现了垂直高度重复性高达4埃，数据采集能力提高了40%。这一里程碑的创新和突破，使得DektakXT实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。技术创新四十余载，不断突破用攀高峰 Dektak品牌是首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪。现在，全新的DektakXT延续了这种开创性的风格，成为世界第一台采用具有具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。 提高测量和数据分析速度首次采用独特高速的直接驱动扫描样品台，DektakXT在不牺牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大缩短了每次扫描的间隔时间，将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布鲁克具有64位数据采集同步分析的Vision64，可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快数据滤波和多次扫描数据库分析的速度。提高操作的可重复性使用单拱龙门结构设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。DektakXT会把系统和环境噪音引起的测量误差降到最低，能够更稳定可靠的扫描高度小于10nm的台阶，获得其形貌特征。 完善的数据采集和分析系统 与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是布鲁克Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上最实用简洁的用户界面，具备智能板块，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。 简便易行的实验操作系统 DektakXT新颖的探针的部件自动对准装置，可以尽量避免用户在装针的过程中出现针尖损伤等意外。为尽可能满足所有应用的需求，布鲁克提供各种尺寸的标准探针和特制探针。 高效率的保证DektakXT卓越的测量重复性为工程师们提供准确的薄膜厚度和应力测量，使其可以精确调节刻蚀和镀膜工艺来提高产品的优良率。 技术细节 Close up photograph of Dektak stylus tip measuring features on a silicon wafer. Photograph of tip exchange on DektakXT. Tip exchange assembly makes changing tip sizes easy.DektakXT仪器特性无与伦比的性能和优于4埃（4 ?）的测量重复性 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障过去四十多年间，布鲁克的台阶仪研制和生产一直在理论和实践上不断实现创新性成果——首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪——DektakXT延续了这种开创性的风格，全新的DektakXT成为世界上第一台采用具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。应用： 薄膜检验—确保高产量 DektakXT_Hybrid_Circuit.png 在半导体制造中，严密监控沉积和蚀刻速率的均匀性以及薄膜应力可以节省宝贵的时间和金钱。薄膜层的不均匀或应力过大，会导致良率下降和最终产品性能下降。 Dektak XT提供了快速，轻松地设置和运行自动多站点测量程序的能力，以验证整个晶圆表面的薄膜精确厚度，直至纳米级。 Dektak XT的无与伦比的可重复性为工程师提供了准确的膜厚和应力测量值，以精确调整蚀刻和沉积过程以提高产量。 太阳痕量分析-降低制造成本 在太阳能市场上，Dektak已成为测量银迹线（街道）的临界尺寸的首选解决方案，银迹线（街道）是单晶和多晶太阳能板上的导线。银迹线的高度，宽度和连续性与太阳能电池的导电能力有关。理想的生产状态是施加足够的银浆以获得最佳的导电性，同时又不浪费昂贵的银。 Dektak XT采用痕量分析程序，可报告街道的关键尺寸，以验证是否存在足够的导电材料。 Vision64中的数据分析器配方和自动化功能在自动化此验证过程中具有影响力。 DektakXT_Solar_Trace.png 微流体技术—验证设计和性能 DektakXT_Microfluidics.png Dektak是唯一的测针轮廓仪，可测量具有埃级重复性的敏感材料（高达1mm高）的大型垂直特征。 MEMS和微流体行业的研究人员可以依靠Dektak XT进行关键测量，以验证其零件是否符合规格。低力测量功能NLite +对敏感材料轻触即可准确测量垂直台阶和粗糙度，而不会损坏样品表面。 表面粗糙度验证-确保性能 Dektak XT非常适合常规验证精密加工零件的表面粗糙度，适用于各种行业，包括汽车，航空航天和医疗设备。例如，整形外科植入物背面的羟基磷灰石涂层的粗糙度会影响其一旦植入后的粘合性能和功效。使用Dektak XT对粗糙表面进行快速分析，可以确认是否已达到所需的晶体生长以及植入物是否可以通过生产要求。使用具有通过/失败标准的Vision64数据库，质量保证人员可以轻松地识别要返工的植入物或验证植入物的质量。Dektak XTL 严格的质量保证与控制下获得300mm最优性能检测布鲁克公司的新型Dektak XTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。Dektak XTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可最大限度提高生产量。 Bruker布鲁克Dektak XTL 测针轮廓仪系统大尺寸晶片和面板测量 全新的Dektak XTL™ 探针式轮廓仪优异的精确度、可重复性和再现性广泛应用于大尺寸晶片及面板制造业。该系统可容纳多达350mm x 350mm的样品，使得传奇性的Dektak系统可以实现从200mm到300mm的晶片制造。DektakXTL运算符v1 Dektak XTL具有占地面积小和带联锁门的集成隔离功能，非常适合当今苛刻的生产车间环境。其双摄像头架构可增强空间意识，其高度自动化可提高制造吞吐量。布鲁克的独家Vision64高级生产界面带有可选的模式识别功能，使数据收集变得直观，可重复，并最大程度地减少了操作员之间的差异。 新的软件功能使Dektak XTL成为功能最强大，最易于使用的手写笔探查器。该系统使用与布鲁克光学轮廓仪系列完全兼容的Vision64软件。 Vision64软件可使用数百种内置分析工具来实现无限制的测量站点，3D映射和高度定制的表征。 还可以使用Vision Microform软件来测量形状，例如曲率半径。使用模式识别可最大程度地减少操作员错误并提高测量位置精度。数据收集以及2D和3D分析在一个软件包中，具有直观的流程。每个系统都带有Vision软件许可证，可以将其安装在装有Windows 7 OS的单独PC上，以便可以在您的办公桌上创建数据分析和报告。 DektakXTL Vision64屏幕截图Dektak XTL已经针对持续生产工作时间和最大生产量在工艺开发和质量保证与质量控制应用方面进行了全面优化，将本产品设计为业界最易使用的探针式轮廓仪。 技术细节：无与伦比的性能和优于5埃（ 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障

Zeta&trade -388光学轮廓仪Zeta&trade -388提供3D量测和成像功能，与集成防震台和晶圆操作系统结合，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-388支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件、低拥有成本和SECS/GEM通信。产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一款非接触式三维(3D)表面地貌测量系统。Zeta-388基于Zeta-300的功能，增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。该系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低至高反射率及各种粗糙程度的纹理，以及从纳米到毫米范围的台阶高度。 Zeta-388光学轮廓仪集成了六种不同的光学量测技术，构建出一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度测量、缺陷检测功能和机械手臂操作系统来支持研发和生产环境。 特征采用ZDot及多模式光学技术且便于使用的光学轮廓仪，可应对各种各样的应用程序用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的三维(3D)扫描及真彩色无限聚焦图像ZXI：采用纵向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：纵向高分辨率图像的剪切干涉术ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样本缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量机械手臂操作系统：自动加载直径为50毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品应用台阶高度：从纳米到毫米的3D台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度从30nm至100µ m不等缺陷检测：捕获大于1µ m的缺陷缺陷审查：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 工业无线通讯器件(SAW/BAW/FBAR)发光二极管(LED)：发光二极管和PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性电路板MEMS:微机电系统医疗器械和微流体元件主要应用台阶高度Zeta-388 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-388 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-388 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-388 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-388 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-388 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-388缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-388 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-388 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-388 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-388 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-388 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-388 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-388 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-388 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

Nano Step系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm或1050μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料。2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等数十项参数。3）应力测量：可测量多种材料的表面应力。2.测量模式与分析功能1）单区域测量模式：完成Focus后根据影像导航图设置扫描起点和扫描长度，即可开始测量。2）多区域测量模式：完成Focus后，根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，可根据横向和纵向距离来阵列形成若干到数十数百项扫描路径所构成的多区域测量模式，一键即可完成所有扫描路径的自动测量。3）3D测量模式：完成Focus后根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，并可根据所需扫描的区域宽度或扫描线条的间距与数量完成整个扫描面区域的设置，一键即可自动完成整个扫描面区域的扫描和3D图像重建。4）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.双导航光学影像功能在NS200-D型号中配备了正视或斜视的500W像素的彩色相机，在正视导航影像系统中可精确设置扫描路径，在斜视导航影像系统中可实时跟进扫描轨迹。4.快速换针功能采用了磁吸式测针，当需要执行换针操作时，可现场快速更换扫描测针，并根据软件中的标定模块进行快速标定，确保换针后的精度和重复性，减少维护烦恼。磁吸针实物外观图（330μm量程）NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用 部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH 温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点：&Yuml 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。&Yuml 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量；&Yuml 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量；&Yuml 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。&Yuml 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换；&Yuml 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 &Yuml ProfilmOnline 在线免费网络分析 可在线分析 ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：&Yuml 用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。&Yuml 测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！&Yuml 任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术能力厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪，既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪技术特点常规的接触式轮廓仪和扫描探针显微镜技术的完美结合。双模式操作（针尖扫描和样品台扫描），即使在长程测量时也可以得到最优化的小区域三维测图。针尖扫描采用精确的压电陶瓷驱动扫描模式，三维扫描范围从10&mu m X 10&mu m 到500&mu m X 500&mu m。样品台扫描使用高级别光学参考平台能使长程扫描范围到50mm。在扫描过程中结合彩色光学照相机可对样品直接观察。针尖扫描采用双光学传感器，同时拥有宽阔测量动态范围（最大至500&mu m）及亚纳米级垂直分辨率　（最小０.１nm ）软件设置恒定微力接触。简单的2步关键操作，友好的软件操作界面。应用 三维表面轮廓测量和粗糙度测量，即适用于精密抛光的光学表面也可适用于质地粗糙的机加工零件。薄膜和厚膜的台阶高度测量。划痕形貌，磨损深度、宽度和体积定量测量。空间分析和表面纹理表征。平面度和曲率测量。二维薄膜应力测量。微电子表面分析和MEMS表征。表面质量和缺陷检测。北京亿诚恒达科技有限公司：

“小身材，大作用”——一个简单的比喻，恰当地总结了中图仪器新上线的SuperView WM100便携式光学3D表面轮廓仪的特点，作为业内精密微纳测量仪器制造商，中图仪器不断地丰富旗下的显微测量产品序列，在基于对SuperView W1机型的深入研究基础上，新推出的mini型光学3D表面轮廓仪SuperView WM100，以回应市场对小型化、便携式光学3D表面轮廓仪的需求。图.WM100光学3D表面轮廓仪轻便的机身，简约的设计——没有控制箱、无须隔震台，如图所见，即是全部。SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪采用了新的设计方法，内置了控制系统和隔振模块，整机仅由一台轻便的仪器主机和笔记本电脑组成，完成了从“重量级”到“轻量化”的转变，却又能够适应从嘈杂的车间到安静的检测室等各种应用环境，成功地将具有0.1nm纵向分辨率的光学检测仪器打造成了可以快速而便捷地走进客户应用现场的利器，开了亚纳米级检测仪器“上车即走，上桌即用”的新局面，让客户足不出户却又能现场体验这款高精度检测仪器的强大性能。简约而不简单，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪，有着不逊色于其前辈SuperView W1的测量稳定性，在能代表仪器性能的粗糙度RMS重复性和台阶高测量重复性上达到优于0.008nm和0.1%的技术指标。同时电动化的运动轴设计让仪器在客户现场演示时能够展现所有的自动化功能，满足客户的测量需求，完好地呈现中图仪器在纳米检测领域的技术实力。借助中图仪器遍布全国的销售网络和技术服务网点，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪会坐上快专车，以迅捷的速度赶赴客户现场展现3D显微测量的奥秘。

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

中图仪器SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术， 可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测 产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。 4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品特点1.纳米级光学传感器，可大量程(24mm)测量轴承圆弧沟槽表面粗糙度； 2.拔插式测杆、0.5mN超低测力保护工件测量面；3.多方向运动轴保护措施，确保测针、保护仪器关键部位；4.具备轴承沟道测量功能：桃形沟尺寸、圆弧沟道、油沟形状、角度及对称度、套圈越程槽、成品轴承外圈凹槽距离、轴承滚道与挡边角度测量、倒角Ｒ及倒角尺寸，对称、非对称、对数曲线滚子凸度及滚子球基面测量功能；5.具备轴承沟道，内孔及端面表面粗糙度测量功能；6.分离式操作控制台，控制X、Z轴移动，使得测针顺利进入工件测量位置7.可将数据扫描点输出到CAD、ASCII格式文件，方便细节观察工件表面缺陷。SJ5800粗糙度轮廓仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业。部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）粗糙度参数粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850mm仪器总重量约95Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

德国布鲁克DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以到5Å。台阶仪这项性能的到了过去四十年Dektak技术，更加巩固了其行业。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二管的研发以及材料科学领域。 台阶仪DektakXT能实现： 1、 使用温度条件：10-30℃； 2、无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃 3、Single-arch设计提供扫描稳定性 4、的“智能电子器件”设立了新低噪音基准 5、新硬件配置使数据采集时间缩短 6、64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度高了10倍 7、频率，操作简易 8、直观的Vision64用户界面，操作简易 9、针尖自动校准系统 10、布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现高的性能 11、单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围 建立在40多年的探针轮廓技术的知识和经验薄膜测试仪，在基于微处理器的轮廓仪，和300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的。新的DektakXT是single-arch设计的探针轮廓仪，内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得测量及操作效率的探针轮廓仪 当需要台阶高度、表面粗糙度、测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得表面测量数据采集和分析速度 直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和背景噪声。这一改进大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在行业的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。

中图仪器SJ5800广东表面粗糙度轮廓仪是一款能实现对轴承及工件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析的检测仪器。它采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，可广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业, 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。 7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。SJ5800广东表面粗糙度轮廓仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800广东表面粗糙度轮廓仪具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。 5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。 典型应用部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）粗糙度参数粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850mm仪器总重量约95Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度和3D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

产品特点丨Product feature性能和成本的最佳平衡，具有最佳性价比。高精度数字式轮廓传感器 大量程高精度轮廓测量，微观轮廓度测量威尔创新地运用了新型的数字式传感器，线性精度比传统的数字式光栅传感器提高了5倍，微⼩ 轮廊的测量能力提高了10倍！这举措，使全新的SP2000系列轮廓仪在满足大量程测量需求的同时，亦能对零件表⾯ 的微小轮廊进行评估，典型的应用如深沟球轴承、桃型沟轴承、滚珠丝杆的沟道R值、沟形偏差、Pt值的测量。测量案例图

Dektak XTL™ 探针式轮廓仪可容纳高达 350mm x 350mm 的样品，为大型晶圆和面板制造带来Dektak ® 传奇的可重复性。Dektak XTL 具有空气振动隔离设计和全封闭工作站设计，具有易用的联锁门，是当今苛刻的生产车间环境的的理想之选。其双摄像头架构可增强空间感知能力，其高自动化水平可最大限度地提高测试通量。业界最佳自动化和分析软件增强的软件功能使 Dektak XTL 成为功能最强大、最容易使用的探针式轮廓仪。该系统利用 Vision64 软件，通过数百种内置分析工具实现众多的测量位点、3D成像和高度自定义的特征分析。Vision64软件还能测量形状，如曲率半径。模式识别可最大限度地减少操作员误差并提高测量位置精度。集成化的软件包将数据收集和分析与直观的工作流程相结合。无与伦比的探针技术Dektak XTL 以 50 多年的探针式轮廓仪的专业知识和生产设施的应用程序定制为基础，以满足当今和未来严格的行业路线图。300 毫米高精度编码 XY样品台为制造商提供了满足严格计量研发要求的可靠工具。Dektak 的双摄像头控制与高清放大双视场相机提供增强的空间感知。实时视频中的点击定位使操作员能够快速将样品移动到正确的位置，以便快速轻松地进行测量设置和自动化编程。该系统的大型联锁门为样品装载/卸载提供了安全、方便的访问。其他硬件功能包括：单拱形架构和集成振动隔离系统，实现行业领先的性能快速更换自对齐探针高精度编码 XY 样品台，实现更快的自动数据收集N-Lite 低力，采用软触控技术，具有 1mm 测量范围，可同时用于测量精密和高垂直范围样品。

SJ5800中图仪器国产接触式轮廓仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，通过软件提供的分析工具可对轮廓及微观轮廓进行各种粗糙度参数、轮廓参数分析。SJ5800中图仪器国产接触式轮廓仪广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业， 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单 1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3、自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。SJ5800中图仪器国产接触式轮廓仪的产品功能及高精度测量能力可以满足发动机关键零部件的轮廓尺寸测量需求。对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。 3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱0~300mmZ轴±6mm（标准测针杆）（±12mm：选择两倍测针杆时）扫描速度（扫描轴）0.05～5mm/s直线度（扫描轴）≤0.2μm/100mm测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T 3505-2009，ISO 4287:1997，ISO13565-2:1996，ASME B46.1-2002,DIN EN ISO 4287:2010，JIS B 0601:2013，JIS B 0601-1994，JIS B 0601-1982，ISO 1302:2002。滚子分析（选配）滚子凸度、位置距离、对数滚子母线、X镜像曲线重合度，分段不同公差仪器尺寸（长×宽×高）600×350×890（mm）仪器总重量110Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW中图国产自动三维光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量。SuperViewW中图国产自动三维光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量； 2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。 应用领域SuperViewW中图国产自动三维光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所中，对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

P3D光学轮廓仪产品概述： P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。技术参数：产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。主要应用：台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度纹理：3D粗糙度和波纹度形式：3D翘曲和形状边缘滚降：3D边缘轮廓测量 缺陷复检：3D缺陷表面形貌

中图仪器SJ5700S国内表面粗糙度轮廓仪只需切换不同模块，可对产品进行轮廓形状测量和微观粗糙度测量。仪器采用进口高精度光栅测量系统建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机通过修正算法对光栅数据进行修正，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓/粗糙度进行各种参数分析。SJ5700S国内表面粗糙度轮廓仪采用高精度光栅测量系统、高精度研磨导轨、高性能非接触直线电机、音圈电机测力系统、高性能计算机控制系统技术，实现对各种工件表面轮廓进行测量和分析。产品优势操作灵活、智能、简单1.PR型号共用主体，只需切换不同模块，可对产品进行轮廓形状测量和微观粗糙度测量。2.轮廓测针种类共有50种，可广泛应用于多种行业工件测量。3.粗糙度测针种类共有9种，不同规格传感器和针长适用于多种应用场景.4.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。5.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。6.轮廓模块带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。7.粗糙度根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。 8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。大量程、高稳定、高精密1.轮廓模块具有X轴200mm的大量程轮廓测量范围，分辨率高达0.1nm，系统残差小于5nm。2.自主研发高精度研磨导轨系统，导轨材料耐磨性好、保证系统稳定可靠工作。3.轮廓模块采用音圈电机测力系统，测力可实现从10～150mN档位可调，测力分辨力可达0.2mN；避免了因周围环境振动带来的测力误差，降低了测力变化引起的测量误差。4.粗糙度模块高精度电感测量系统，粗糙度测量精度高。5.粗糙度模块测力固定1mN，微测力对工件表面损伤小，利于粗糙度精准测量。6.高性能直线电机驱动系统，保证测量稳定性高、重复性好。7.专用标定器能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓/粗糙度测量。自动、批量、快速测量1.轮廓测量时：对于简单的工件只需要设置测量起点、终点即可一键测量；对于复杂的工件，工件的任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2.粗糙度测量时：工件只需要设置测量长度即可一键测量，重复测量记录到一条数据便于统计。3.轮廓测量在CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。4.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。 轮廓测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.支持公差批量设置、合格判定。9.支持cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。10.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。11.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。12.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。13.将所有测量记录进行集中式管理。14.按工件型号、工件名称、检测日期等进行检测信息查询。15.可设置报表模板、批量导出Word、PDF、Excel报表和打印报告，批量统计。 16.可输出Word、PDF、Excel报表并预览，可输出扫描点文本文件txt、prf、dxf 文件。17.支持CNC批量实时输出至excel 模版，可定制模版。18.输出SPC分析报告，可输出统计值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制图（如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图）。19.可以输出客户定义格式的Q-DAS文件。粗糙度测量功能1.SJ5700S国内表面粗糙度轮廓仪可依据不同标准JJF /ISO/GB/T等，推荐取样长度、评定长度，进行自动评价粗糙度。2.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。 3.将所有测量记录进行集中式管理。4.按工件型号、工件名称、检测日期等进行检测信息查询。5.可设置报表模板、批量导出Word、PDF、Excel报表和打印报告，批量统计。6.可输出Word、PDF、Excel报表并预览，可输出扫描点文本文件txt、prf 文件。7.可对一条记录中的重复性测试进行统计，包含最大值、最小值、平均值。8.输出SPC分析报告，可输出统计值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制图（如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图）。

中图仪器SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能； (6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM 标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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