电镀锡

6月19日，由苏州市电镀协会联合天瑞仪器主办的“华东电镀行业分析检测技术交流研讨会”召开，这是苏州电镀行业协会在天瑞仪器举行的第二次会议，来自华东地区的各类电镀企业代表以及江苏、苏州两级电镀协会专家和学者参加了此次会议。　　董事长刘召贵博士亲自对来宾进行了公司介绍，苏州电镀协会王万秘书长做了《苏州电镀产业发展报告》，分析了近几年来苏州电镀行业的发展趋势，剖析了当前电镀行业发展中亟需解决的环保和质量控制问题，并对电镀行业的未来进行了展望。　　会议现场重点讲解了《XRF在电镀行业的应用及行业解决方案》和《化学分析方法在电镀行业的应用及行业解决方案》，对XRF技术、化学分析方法在电镀行业的深层应用，各企业代表和专家对本次技术讲座及应用兴趣浓厚，反响强烈，提出了不少对实际操作中遇到的问题。　　会后，客户和专家学者参观了天瑞仪器实验室和产业园，并对天瑞生产的THINK800A等镀层行业专用仪器表示极大兴趣。　　 　　董事长刘召贵博士作公司介绍　　 　　电镀协会王万秘书长作对苏州电镀产业做发展报告　　 　　现场技术讲座　　 客户和专家学者参观实验室　　了解天瑞仪器：www.skyray-instrument.com

法国M.P.C公司的Titraplate CP 电镀添加剂分析系统独一专门为电镀工业和电镀剂（特别是用于酸性铜和酸性锡电镀液）中添加剂浓度测定的CVS（循环伏安溶出）分析仪。分析方法 标准加入法测定铜、锡电镀液中荧光增亮剂 校准曲线法测定铜、锡电镀液中Carrier / Leveller 创新技术用于锡荧光增亮剂分析 旋转圆盘电极 转速100～5000rpm 视觉控制 参比电极 Ag/AgCl新型玻璃双接界电极（寿命长，维护简单） Pt辅助电极 增大Pt面积以将gaz发射降至最低 同时推出该公司最新的多样品自动处理系统T-100型，分离式的喷淋电极清洗设计，大幅减小了交叉污染。详细信息请直接与雷迪美特广州办联系 020－87683635，radiometer@126.com

在电镀工艺中，表面活性剂在镀液中起到润湿零部件的作用，获得光滑的表面。然而，过量的表面活性剂也会导致电镀液产生不必要的气泡。因此在电镀工艺中，表面活性剂含量是一个非常重要的工艺参数，监测表面活性剂浓度对于提高工艺可靠性和质量控制至关重要，一般通过测量电镀液动态表面张力来获得。德国析塔SITA全自动动态及静态表面张力仪测出电镀液表面张力仪，为后续添加表面活性剂浓度提供保证。2021年12月15号，德国析塔SITA将举办在线研讨会，介绍电镀工艺中优化控制的润湿剂的方法，以及德国析塔SITA表面张力仪在电解质测量的实际应用。在研讨会上，来自德国析塔SITA公司的应用专家André Lohse and Tilo Zachmann将介绍以下几个方面内容：1.什么是动态表面张力，如何测量2.介绍德国析塔SITA全自动动态表面张力仪3.德国析塔SITA表面张力仪在电镀工艺和半导体工艺的应用4.实验示范：如何处理样品，如何在最初测试中确定参数，测量结果解释说明发邮件到【marketing@hjunkel.com】，邮件主题写【12月15号网络研讨会】进行登记，我们将在研讨会结束后给您发送资料和视频。马上点击了解更多关于德国析塔SITA全自动动态及静态表面张力仪的产品信息和技术应用。翁开尔是德国析塔SITA中国独家代理，负责析塔SITA系列产品如表面清洁度仪，动态表面张力仪，泡沫仪等在中国的销售、技术支持，马上致电联系佛山翁开尔公司。

6月19日，&ldquo 华东电镀行业分析检测技术交流研讨会&rdquo 即将在天瑞仪器分析测试研究院召开。此次会议由江苏天瑞仪器股份有限公司和苏州市电镀协会联合主办，中国电镀网做媒体支持，并邀请江苏省机械工业联合会分会秘书长作为此会议特邀嘉宾。 此次研讨会的举办旨在为电镀业内人士介绍当前最新镀层检测方法和现阶段国内外最先进的检测设备。为广大镀层行业人士提供X荧光分析仪器和化学分析类仪器在实际应用中的检测方法，推动苏州地区镀层行业的发展。届时将有苏州市电镀协会领导、专家出席此次会议，与参会的行业客户共同交流讨论。 天瑞仪器积极组织此次会议的召开，为行业客户提供一个学习交流的机会，机会难得，期待广大镀层行业客户的参与。 大会流程：详情咨询研讨会会务组：0512-57018653 了解天瑞仪器：www.skyray-instrument.com

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备8月31日发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII还配备了全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。盛美半导体设备董事长王晖表示:“随着电动汽车、5G通信、RF和AI应用的强劲需求，化合物半导体市场正在蓬勃发展。一直以来，化合物半导体制造工艺的自动化水平有限，并且受到产量的限制。此外，大多数电镀工艺均采用均匀性较差的垂直式电镀设备进行。盛美新研发的Ultra ECP GIII水平式电镀设备克服了这两个困难，以满足化合物半导体不断提升的产量和先进性能需求。”盛美的Ultra ECP GIII设备通过两项技术来实现性能优势：盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术。第二阳极技术可通过有效调整晶圆级电镀性能，克服电场分布差异造成的问题，以实现卓越的均匀性控制。它可以应用于优化晶圆边缘区域图形和V型槽区域，并实现3%以内的电镀均匀性。盛美的高速栅板技术可达到更强的搅拌效果，以强化传质，从而显著改善深孔工艺中的台阶覆盖率，同时提升的步骤覆盖率可降低金薄膜厚度，从而为客户节约成本。盛美半导体的Ultra ECP GIII已取得来自中国化合物半导体制造商的两个订单。第一台订单设备采用第二阳极技术的铜-镍-锡-镀银模块，且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体，应用于晶圆级封装，已于上月交付。第二台订单设备适用于镀金系统，将于今年下一季度交付客户端。

以往电镀液的更换或何时再添加接性剂（如促进剂），是以经验值或时间来决定，如此做法是无法量化数据化，不知所以然的做法。电镀液中除了含有欲镀上之金属离子,电解质,错合剂外尚有有机添加剂（光泽剂,结构改良剂,润湿剂），其中润湿剂是影响被镀物（导线架，铜箔基板，构装基板）与金属离子，光泽剂之类等物质之间附着力好坏。镀膜易剥离是因接口活性剂选用不对或是浓度不对所造成。表面张力仪在电镀行业中的应用介绍01如何选定附着力好的电镀液主要是电镀液供货商配方问题，使用者可依供货商所提供电镀液实际去镀看看结果如何而选定，选定后以这新电镀液去测量表面张力值，以这个值当进料检验标准值。电镀液效果好坏还有因选用电镀设备有关，如使用何种电源供应器，选用何种电源供应器技术原理，是整个电镀设备的技术关键点。02制程中电镀液表面张力监控理论上电镀液表面张力愈小，表示电镀液愈容易渗入小缝隙里面，愈容易在被镀物表面润湿，也就是愈容易使用金属离子镀上去。但在品质与经济效益需取得平衡点，故表面张力值需控制在哪一点，这必须有赖使用者去抓。因每一家所考虑的都不一样，故无一定标准。但有一CMC（CriticalMicelleConcentration）点需先抓出来，因为超过CMC点后，表面张力反而不会改变，不但没达到预期效果且浪费接口活性剂。在CMC点之前的任何表面张力值，选一点你们认为制程上的，作为监控的标准值。当CMC点与标准值定下来后，再定时作电镀液取样量测。03结论假设金属离子（欲镀物）浓度是在控制范围内，但因无法渗入较小缝隙内，会造成缝隙内厚度不均匀甚至没镀到，或因润湿性不好除了厚度不均匀外，更是造成易剥离主要原因。表面张力计与底材表面自由能分析仪界面科学领域中，有一物化性质很值得去了解与应用它，尤其在精密化学,半导体,光电等新兴科技产业，在研发,制程改善和品保方面常会碰到界面上瓶颈问题，但因人们没深入去了解此一物化现象，似懂非懂，没有很清晰建立起正确观念，这些观念就是液体表面张力，固体表面自由能与表面自由能分布，和润湿功在实务解释应用上所代表的意义如何，因而无法利用这些观念去发现问题之所在，以谋求解决之道。只要把这物化性质清晰了解后，配合表面张力计和底材表面自由能分析仪的数据，相信可以解决许多表面张力方面的问题。相关仪器A1200自动界面张力测定仪基于圆环法（白金环法），测量各种液体的表面张力(液-气相界面)及液体的界面张力(液-液相界面)。分子间的作用力形成液体的界面张力或表面张力，张力值的大小能够反映液体的物理化学性质及其物质构成，是相关行业考察产品质量的重要指标之一。广泛用于电力、石油、化工、制药、食品，教学等行业。执行标准适应标准：GB/T6541

国家《电镀污染物排放标准》将于2010年7月1日起正式实施，新环标大限将至，宁波企业抱团应对，探索集中废污处理，推动表面工业升级。　　8日上午，宁波市电镀协会邀请了国内有关专家和企业家，在象山召开“贯彻电镀新环标清洁生产研讨会”。中国表面工程协会电镀分会顾问委员会副主任、中国表面工程协会电镀分会老专家委员会副主任、我国著名电镀专家王一夫说，因环保要求越来越高及综合性因素，全宁波电镀厂已从600多家减少到了200多家。新环标实施后，如无好“偏方”，电镀厂数量还会继续下降，从管理上要求企业从分散型管理到集中型管理。

记者从安阳市环保局获悉，今年，安阳市将继续开展整治违法排污企业、保障群众健康环保专项行动，以解决危害群众健康和影响可持续发展的突出环境问题为重点，进一步加大对重金属污染物排放企业环境违法行为的整治力度，加快推进安阳河综合整治等重点工作。　　在集中整治重金属排放企业方面，环保专项行动重点查清重有色金属矿采选及冶炼、含铅蓄电池、皮革及其制品、化学原料及化学制品、电镀、危险废物处置等重金属排放企业及历史遗留重金属废物堆场，彻底取缔国家明令淘汰的“小电镀”、“小制革”、“小冶炼”等落后工艺装备和生产能力，对饮用水源地一级保护区、二级保护区内的重金属排放企业一律取缔。　　加快推进重点环保项目建设，继续推进安阳河综合治理工作，确保安阳河水质得到明显改善。全面开展“碧水工程”，提高我市主要河流省市控断面达标率。滑县、林州市所有堆存铬渣要在年底前完成无害化处置。宗村污水处理厂要在11月底之前开展污泥处理处置示范工程建设。唐沟垃圾综合处理场和各县(市)生活垃圾处理场要加快渗滤液处理设施建设进度，尽早投入运行。今年，我市还要完成洪河流域综合整治和金堤河综合整治。　　为了保证今年的环保专项行动有效开展，安阳市还成立了由环保、发改、工信等9部门组建的专项行动小组，共同打击环境违法行为。5月至9月为专项行动全面排查和集中整治阶段，环保专项行动小组要对重金属排放企业、污染减排重点行业存在的环境违法问题进行集中整治，严肃查处一批典型违法案件。10月至11月为督察阶段，对督察中发现的问题，新闻媒体将对整改落实情况进行跟踪报道。12月为总结阶段。

塑料电镀是电镀行业最*大的增长市场之一。制造商正在使用塑料电镀部件来降低成本，包括从汽车标识到洗衣机上的各种装饰性部件。在这些部件镀上镍或铬饰面，以确保具有良好外观。消费者对此似乎并不介意；至2024年，塑料电镀市场规模将达到7.5亿美元。日立分析仪器的镀层分析专家Matt Kreiner在此解释了为什么应准备就绪，以及XRF技术应如何成为质量控制工具包的一部分。面向消费者市场的巨大趋势对塑料电镀的需求由两大面向消费者市场驱动：汽车和家用电器。在汽车行业中，造成塑料电镀组件数量增加的主要原因如下：第一，减轻车辆重量以提高燃料效率，第二，降低生产成本。通过在塑料制作的复杂形状上镀上镍和铬以获得性能良好的饰面，将大幅降低成本。塑料组件也不易腐蚀和磨损。在汽车制造业中，塑料电镀用于车轮盖、门把手、饰件、仪表板、格栅和许多其他组件。即日起至2024年，预计汽车塑料电镀细分市场规模将增长6.5%以上（复合年增长率）。2023年，预计全球家用电器行业规模将从1,740亿美元增至2,030亿美元。在该行业中，塑料电镀旨在降低制造成本。镀镍和镀铬是不锈钢的廉价替代品。而且，制造商仅需改变饰面，即可提供外观截然不同的独特产品，而无需在设计上做出巨大改变。这适用于从烤面包机到大型双门冰箱等大量产品。铬和镍是两种主要饰面；镍用在铬层下方，或者作为完整的饰面。采用的电镀技术是化学镀镍和电镀铬。可使用许多塑料材料，常见的基底类型包括：ABS、聚碳酸酯、聚乙烯和液晶聚合物。塑料电镀的XRF最*佳实践使用装饰电镀的成败均在于质量。质量欠佳的饰面会让消费者失望，并损害供应商的声誉。作为塑料金属表面处理提供商，必须提供高质量的部件。XRF分析无损、准确且快速，是最适合测量饰面厚度的理想技术。然而，当塑料上同时镀有铬和镍层时，某些XRF设备难以识别并难于准确测量。这是因为装饰电镀中的元素拥有非常接近的荧光X射线光谱峰位。处理这类问题的好方法是确保XRF设备配备正确类型的探测器。首先应考虑的探测器类型是硅漂移探测器（即SDD探测器）。SDD探测器比传统正比计数器具有更优的分辨率，可轻松读取不同金属层的谱峰。因此可轻松确保获得正确的电镀厚度，这对确保在组件的整个使用寿命期间提供高质量饰面至关重要。就金属表面处理提供商而言，塑料电镀带来的是真正的增长机会，尤其是在其已为汽车和家用电器制造商供货的情况下。联系我们，了解适用于准确测量镍和铬厚度的XRF光谱仪系列。

电镀作为制造业的四大基础工艺之一，广泛应用于各种行业，如高端的电子、航空、航天、能源、核工业，低端的日用五金、汽车配件、文具类产品等，是无法取代的服务性行业。　　据不完全统计，2009年我国电镀企业数量(规模以上企业)总计1.5万家，5000多条生产线和2.5~3亿平方米电镀面积生产能力。近几年，随着各地政府对重污染企业的整治，电镀企业数量有减少的趋势。　　2008年，环境保护部颁布了《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)，标准的颁布为重点行业及重点污染源的管理提供了依据。　　排放新标遭遇哪些问题?　　需要寻求达标与投资、运行成本之间的平衡　　根据电镀水污染物的理化特性、危害性以及污染控制的需要等，新标准共选择了20项污染物作为水污染控制项目，其中金属污染物11项，非金属污染物9项。与欧盟部分国家表面处理废水排放浓度限值比较，标准中金属污染物排放标准严格程度均处于中上游水平。而化学需氧量、磷等非金属污染物几项指标由于列入地表水体污染物排放总量，控制也较严格。　　调查发现，各地电镀企业/园区在执行标准中普遍存在一些问题：　　首先，COD、氨氮、总氮、总磷等生化指标由于废水生化性比较差，常规AO或A2O工艺无法处理，是超标的主要因子。电镀废水中COD的来源主要为：前处理废水(除油、除蜡)中的酯类 镀液中的各种添加剂(表面活性剂、光亮剂、络合剂等) 还原剂的过量添加产生的&ldquo 假性COD&rdquo 。虽然电镀废水的COD浓度不高(200~300mg/L)，但由于其生化性较差而造成常规的生物法无法有效处理。　　其次，Cu离子在化学法处理工艺中是重金属离子的主要超标因子。电镀工序产生的络合剂(EDTA、酒石酸钠等)与铜螯合形成络合铜，以及其他工序也会产生相应的含铜络合物，这造成在化学沉淀法中容易破络或沉淀不完全而造成铜超标。　　再次，达到标准中水污染物特别排放限值的投资及运行成本压力大。园区或者企业为了达到标准，重金属废水及可回用的废水多数采用了膜技术工艺。调查发现电镀废水大型集中式污水处理厂膜处理的投入成本约占总成本的20%~30%，运行成本约增加25%~40%，中小型电镀废水处理厂膜处理投入成本及运行成本更高，这对于已经改造或新建的电镀废水污水处理厂而言，压力有点大。　　园区成主要发展形式　　由广泛式分布向集中式发展，但企业入园情况不理想　　调查发现，标准颁布4年后，电镀行业及相应治理行业格局已经发生了变化。　　首先，行业形态由广泛式分布向集中式分布发展。电镀园区集中化发展已成为电镀行业目前及未来的主要发展模式。电镀园区的建设，能够实现统一生产、统一管理和统一治污，有利于实现对一个地区电镀行业的监管。但同时，电镀企业入园发展也意味着电镀企业规模、自动化程度、管理水平及要求的提高以及近半的搬迁损失和客户流失，这对于政府部门形成了较大的挑战。调查发现，目前全国共有已建及在建的电镀园区或集聚区100多个。　　调查发现，虽然广东、重庆等省市均在积极推动电镀企业入园发展，并采取了一定的强制手段，但入园情况仍不太理想。如广东中山、惠州等地的入园率约为50%，而重庆市园区外电镀企业仍占50%以上。　　2010年以后，浙江省针对电镀企业制定了越来越严格的综合整治标准和验收标准，发布了一系列的政策。比如浙江省环保厅印发的67号文件中提出，&ldquo 2012年底前，电镀企业众多的县(市、区)建成电镀园区，除保留少数标杆式企业外，原则上所有电镀企业完成搬迁入园或在园区租赁厂房设备整合发展。&rdquo 同时制定了56条电镀企业污染综合整治验收标准，涉及9条废水处理、6条废气治理、3条固废处理验收标准。56条严格的验收标准在浙江省电镀企业中留下了深刻的印象，调研中发现，当地几乎所有电镀企业都会提到这个标准。　　浙江省通过两年对电镀企业的综合整治取得了明显成效，如宁波市210家电镀企业(含配套电镀车间)中，位于电镀园区(集聚区)和工业功能区中的共196家，占比达到93.3%。建议其他地区可借鉴浙江省的经验结合本地方特色，采用引导和强制并用的手段，积极引导规模以上企业入园，取缔小、黑、散企业。　　第三方运营找到商机　　专业治理公司发展迅速，为园区电镀废水治理提供环境服务　　新标准颁布后，有技术和有实力的治理企业认为这是一种机遇，迅速开拓市场，做大做强，逐渐垄断市场，而技术实力偏弱的企业只能分浅浅一杯羹。　　值得注意的是，随着电镀园区的集中化发展以及排放标准的严格，园区集中式污水处理设施对专业化运营商的需求越来越大，针对电镀行业污染治理的第三方专业运营公司由此得到发展。　　目前，各电镀园区的集中式污水处理厂运营模式主要为自运营(政府自运营或投资商自运营)和第三方运营两种模式。　　如浙江省主要以第三方运营为主，其中温州已投运的4个电镀园区全部为第三方运营，而宁波、衢州等市也以第三方运营为主。统计发现，浙江省20多个电镀园区75%以上为第三方运营，广东省第三方运营的比例约为50%，重庆市第三方运营比例低于50%。　　浙江海拓环境技术有限公司作为第三方运营公司的代表，近几年其运营规模以每年翻番的速度增长。公司成立于2007年，2008年公司营业额约400万元，2012年公司营业额就达1.6亿元。　　据了解，海拓环境目前对浙江省12个电镀园区及企业进行第三方运营，总运营规模达到4万吨/天(设计规模)。而随着各地区对标准实施的严格要求及整治力度的加强，第三方运营企业的数量及规模也将呈现出快速发展的趋势。　　在线监测开始成新热点　　重金属污染企业强制安装，国内外厂家纷纷抢占市场　　根据《电镀污染物排放标准》规定，新建设施应按照《污染源自动监控管理办法》的规定，安装污染物排放自动监控设备，并与环保部门的监控中心联网。这对在线监测的发展起到了积极促进作用。同时，随着国家对重金属污染控制的重视，部分省市逐渐开始关注重金属排放的在线监测，重金属监测成为水质在线监测市场一个新的热点领域。　　目前国内市场上的重金属监测仪主要有铜、镍、锌、铅、铬、砷、锰等。调查发现，2008年重金属在线监测仪国内需求较少，生产厂家也很少。在《电镀行业污染物排放标准》颁布一年后市场开始预热，直至2010年才开始真正引爆市场，各地政府相继出台政策，强制要求重金属污染企业安装在线监测仪。　　在各地需求激增的情况下，老牌的在线仪器厂家利用已有的技术积累和市场渠道策马圈地，占据了大半江山 一些本不是从事环保仪器的厂商也从中看到了商机，加入竞争行列中。同时，国外厂家(比利时的Applitek、澳大利亚的MTI、捷克的Istran、意大利SYSTEA等)也纷纷通过经销商向国内输入产品。　　专家预测，未来2~3年，重金属在线监测仪的规模约为5000套。考虑电镀行业重金属在线监测40%的占比，未来2~3年电镀行业重金属在线监测的市场规模约为500~1500套，市场金额约为3~9亿元。 　　作者单位：李瑞玲 江苏省(宜兴)环保产业研究院 卢然 李小朋 环境保护部环境规划院

p　　近日，生态环境部发布了《排污单位自行监测技术指南 电镀工业》《排污单位自行监测技术指南 农副食品加工业》《排污单位自行监测技术指南 平板玻璃工业》《排污单位自行监测技术指南 农药制造工业》《排污单位自行监测技术指南 有色金属工业》等五项环境保护标准。生态环境监测司有关负责人就《排污单位自行监测技术指南 电镀工业》等五项标准的意义、制定思路以及主要内容等问题回答了记者的提问。/pp　　问：标准的定位与意义是什么?/pp　　答：我国相关法律法规中明确要求排污单位对自身排污状况开展监测，排污单位开展排污状况自行监测是法定的责任和义务。自行监测作为一项技术性很强的工作任务，根据《排污许可管理办法(试行)》(环境保护部令 第48号)第十一条，排污单位自行监测技术指南是排污许可管理的重要技术支撑文件之一。/pp　　电镀工业、农副食品加工业、平板玻璃工业、农药制造工业、有色金属工业等行业的排污许可证申请与核发技术规范已发布实施，而作为自行监测的全面要求，应以自行监测技术指南的规定为准。/pp　　问：标准制定有什么主要思路?/pp　　答：五项标准在制定过程中，系统梳理行业排放标准、相关管理制度及排污许可证申请与核发技术规范等对行业排放监管的要求，规定了相应行业企业自行监测的一般要求、监测方案制定、信息记录和报告的基本内容和要求，适用于排污单位在生产运行阶段对其排放的水、气污染物，噪声以及对其周边环境质量影响开展监测，同时对监测点位、监测指标、监测频次、信息记录提出要求。/pp　　问：电镀工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：污染物监测点位和指标，主要依据《电镀污染物排放标准》(GB 21900)进行确定。/pp　　电镀工业排污单位的废水排放监测，流量应采取自动监测，pH值、化学需氧量、总氰化物、总铜、总锌、7种第一类废水污染物，其余指标按月监测。/pp　　专门处理电镀废水的集中式污水处理厂废水流量、pH值、化学需氧量应采取自动监测，氨氮、总氮、总磷、总氰化物、总铜、总锌及7种第一类废水污染物按日监测，其余指标按月监测。/pp　　废气排放监测，有组织废气排放监测均按半年监测，无组织废气排放监测均按年监测。/pp　　问：农副食品加工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：污染物监测点位和指标，主要依据《制糖工业水污染物排放标准》(GB 21909)、《肉类加工工业水污染物排放标准》(GB 13457)、《淀粉工业水污染物排放标准》(GB 25461)以及《污水综合排放标准》(GB 8978)进行确定。/pp　　废水排放是该行业的主要污染排放类型，综合考虑排污单位的控制级别、废水排放去向、自行监测经济成本以及对环境的影响风险，在监测指标、监测频次上做差别性要求。对于重点排污单位，废水总排放口的流量、pH值、化学需氧量、氨氮实施自动监测，直接排放企业废水总排放口的其他污染物按月监测，间接排放企业废水总排放口的其他污染物按季度监测。非重点排污单位则按季度或半年的频次开展监测。本标准还对雨水排放口和直接排放的生活污水排放口监测频次进行了规定。/pp　　有组织废气监测点位主要包括锅炉排放口及其他15种废气排放口，各类排放口的污染物指标有所差异。本标准中多数排放口的监测频次为1次/半年，颗粒粕系统1次/两周，浸出与精炼车间、腥臭废气排放口监测频次为1次/季度。无组织废气监测频次为1次/半年。/pp　　问：平板玻璃工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：污染物监测点位和指标，主要依据《平板玻璃工业大气污染物排放标准》(GB 26453)、《污水综合排放标准》(GB 8978)进行确定。/pp　　废气有组织监测中，玻璃熔窑对应排放口是主要排放口，二氧化硫、氮氧化物、颗粒物，需采用自动监测 氯化氢、氟化物、氨每半年监测1次，其中氨为使用含氨物质作为还原剂的排污单位的选测指标 另外，使用重油、煤焦油、石油焦作为燃料的排污单位还要根据燃料成分检测结果，针对性监测重金属指标，监测频次为半年 在线镀膜工序对应排放口为非连续生产排放，设置监测指标颗粒物、氯化氢、氟化物、锡及其化合物等4项指标，监测频次为半年 此外，原料破碎、储存、配料、煤制气系统等6类工艺对应的排放筒，主要污染物均为颗粒物，监测频次要求为每半年到一年1次。/pp　　废气无组织监测中，根据排污单位所包含的不同工艺及设施，规定颗粒物、氨、硫化氢、非甲烷总烃等4项监测指标，监测频次为每半年到一年1次。/pp　　废水监测中，针对废水总排放口、循环冷却水排放口、脱硫废水处理设施排放口、发生炉灰盘水封水和洗涤煤气的洗涤水排放口、雨水排放口分别提出了监测要求。/pp　　问：农药制造工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：本标准立足当前实施的污染物排放标准，且与正在修订的《杂环类农药工业水污染物排放标准》进行有效衔接，兼顾《排污许可证申请与核发技术规范 农药制造工业》(HJ 862)对农药原药活性成分或农药中间体等特征污染物的管控要求，确定监测指标和监测点位。/pp　　对于农药制造工业直接排放的废水排放监测指标，在废水总排口规定对流量、pH值、化学需氧量、氨氮进行自动监测，规定对悬浮物、石油类、色度最低监测频次仍为日。总磷的最低监测频次定为月。其中，含磷化学农药制造排污单位总磷须采取自动监测。五日生化需氧量、车间或生产设施废水排放口监测项目以及11项有毒有害或优先控制污染物指标和12项农药行业特征污染物最低监测频次定为月。间接排放企业废水总排放口的污染物指标监测频次适当降低。/pp　　对于有组织废气主要排放口的二氧化硫、氮氧化物、颗粒物要求实施自动监测 臭气浓度、特征污染物最低监测频次定为半年 二噁英监测频次定为年 危险废物焚烧炉中一氧化碳、氯化氢等及其他项目最低监测频次定为月。/pp　　无组织废气排放监测指标包括颗粒物、臭气浓度、挥发性有机物、特征污染物最低监测频次定为半年。/pp　　问：有色金属工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：本标准依据《铝工业污染物排放排准》(GB 25465)及修改单、《铅、锌工业污染物排放排准》(GB 25466)及修改单、《铜、镍、钴工业污染物排放排准》(GB 25467)及修改单、《镁、钛工业污染物排放排准》(GB 25468)修改单、《锡、锑、汞工业污染物排放排准》(GB 30770)等行业污染物排放标准，并紧密对接《排污许可证申请与核发技术规范有色金属工业—铝冶炼》等11个行业的排污许可申请与核发技术规范，结合环境管理要求对各冶炼行业监测指标进行了明确。指标选取时充分体现不同生产工序污染特征，突出重点。/pp　　废水总排放口监测，流量、化学需氧量、氨氮、pH值实施自动监测。其他污染物均采取手工监测，总铅、总砷、总镉、总汞按日监测，总锌、总铜、总锡、总锑、总钴、总镍按月监测，悬浮物、硫化物、氟化物、石油类等常规污染物按季度监测。车间或生产设施废水排放口重金属一类污染物监测频次同总排口保持一致。/pp　　对于有组织废气排放监测指标，金属冶炼行业烟气制酸系统、环境集烟系统、炼前处理系统及冶炼过程中主要冶炼炉窑为主要排放源，规定二氧化硫、氮氧化物、颗粒物实行自动监测，行业特征重金属污染物按月监测，硫酸雾、氟化物等制酸废气污染物按季度监测。电解铝、铜、镍、钛冶炼均涉及到电解工艺，根据电解系统污染程度，规定电解铝电解系统排放口二氧化硫、氮氧化物均实行自动监测，氟化物按月监测，铜、镍、钛冶炼行业电解系统排放口可每季度监测一次或者半年监测一次。冶炼与电解工序之外的其他工序排放口均为一般排放口，监测频次可按季度或半年监测一次开展。/pp　　对于无组织废气排放监测指标，每季度至少开展一次监测。/p

p　　ClassOne Technology是面向200毫米及更小半导体制造行业的新型电镀和湿法加工工具的主要供应商，近日宣布将其旗舰Solstice® CopperMax™ 电镀系统多工具销售给中国一家复合半导体制造商。作为中国较大的半导体供应商，也是世界上极具优势的砷化镓(GaAs)晶圆厂之一，ClassOne的新客户将使用CopperMax™ 来锚定高度先进电芯的生产，其突破性设计适用于各种前沿半导体市场。/pp style="text-align:center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201808/insimg/67dd3b26-ddc9-4ffb-9eef-7298de333c80.jpg" title="Solstice® CopperMax™ .jpg" width="400" height="296" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 400px height: 296px "//pp　　span style="color: rgb(79, 129, 189) "i“ClassOne已成为复合半导体行业严格需求的优选供应商，”/i/spanClassOne首席执行官Byron Exarcos表示。span style="color: rgb(79, 129, 189) "i“ClassOne在世界各地领先的复合半导体晶圆厂都有业务，目前在基于GaAs衬底的半导体的开发和制造方面处于全球优势地位。此次销售进一步证实了ClassOne在全球电镀技术领域的优势地位。”/i/span/pp　　ClassOne预计未来几个月将有多个类似的销售行为，因为遍布亚洲的半导体制造设施扩展了其对于先进应用的处理能力，包括3D传感，自动驾驶汽车和4G/5G通信等需要高度先进的复合半导体芯片技术的应用。/p

10月20日，盛美半导体设备宣布，已收到一家主要集成电路制造商购买其Ultra ECP map镀铜设备的DEMO设备订单。订单确定的交付日期在 2022 年初。图片来源：盛美半导体设备据介绍，Ultra ECP map是在盛美半导体设备已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上制造的。该设备配备多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。

近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收。该二期工程建设内容包括：在集成电路制造厂（FABB）新增凸点加工产能18.7975万片/年（全为常规凸点产品），在封装测试厂（AT）新增封装测试产能 10 亿只/年（均为常规QFN产品）。二期工程建设完成后，扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年（全部为常规凸点33.3975万片/年），新增封装测试产能 21.48 亿只/年（其中常规QFN 15.48 亿只/年，WCSP 6 亿只/年）。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂（AT）主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积，此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种，其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同，普通凸点采用植锡球工艺，工艺流程如下图所示，Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺，工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod，上述各类凸点结构如下图所示，主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注：普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下：（1）晶圆检测分类(wafer sorting)：对来料晶圆进行检测，主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。（2）晶圆清洗(incoming clean)：由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺，第一种仅使用高纯水，另一种使用 IPA 清洗，清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集，清洗废水进入中和废水系统进行处理。（3）烘干(Dehydration bake)：将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 （4）光刻（Photo）扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI（聚酰亚胺）层制作，包括涂胶、曝光，EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶（扩能项目为光阻液和聚酰亚胺（PI））的过程；曝光是使用曝光设备，并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影之前，需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干，晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水，完成制程的废液统一收集，作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵，将产生少量的碱性废气，由于其浓度很低，扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理；显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图（5）溅射（SPUTTER）溅射属于物理气相沉积（PVD）的一种常见方法，即金属沉积，就是在晶圆上沉积金属。UBM（凸点底层金属）是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM，一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图（6）电镀（Plate）凸点电镀根据需求，可单纯镀铜，也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银，镀层厚度也有差异，可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜（plate COA，Copper on Anything）、电镀铜柱（plate Cu POST）、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极，UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中，铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后，带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极（晶圆），并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下：电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状，会全部消耗，不产生废阳极；扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮，呈网状支架作为电镀阳极，不消耗也不更换，镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示：电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银（或镀镍→清洗→镀钯）→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗，清洗水直接排入废水处理系统，不重复利用，清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理，保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测，适时添加化学药剂，保证电镀液可用。使用一段时间后，因电镀液中悬浮物浓度升高，需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存，委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次，年排放量约为 3.5m³，因此收集槽的容积可满足废液收集需求。（7）去光阻（Resist stripping）电镀完成后，利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻，依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗，最后用纯水进行清洗，清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。（8）蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料，普通凸点采用硫酸腐蚀铜，含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜，产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理，不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后，使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。（9）灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺（‘灰化’），即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气，排入一般排气。（10）凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place)，粘球的一般操作过程为，首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂，然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上，接着进行检查，确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow)，该过程将焊料熔化回流，使凸点符合后续封装焊接要求。最后，再使用纯水对助焊剂进行清洗去除（Flux wash）。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。（11）自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测，确认是否有缺陷。至此，晶圆上的凸点制作完成。 （12）晶圆针测(Probe)在凸点完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒。针测（Probe）是对每个晶粒检测其导电性，只进行通电检测操作，没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录，在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。（13）包装(Packing)：利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装，然后进入AT厂房进行封装（后工序）。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No lead Package)，扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装（Flip Chip on Lead frame QFN Package，框架上倒装芯片封装）。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式，传统 QFN 通过金属导线键合，覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合，相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺，以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（1）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（2）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 （3）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（4）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（5）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（6）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（7）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒（die）。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式，用超纯水进行硅屑冲洗。（8）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。（9）点银浆：将银浆点到框架上以备粘合用；（10）粘片：将芯片置入框架点银浆处；（11）银浆固化：在氮气保护环境下烘干固化，将芯片牢固的粘结在框架上；（12）引线键合：使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来，实现电路导通，焊接采用超声波焊接，无焊接烟尘产生，主要产污为废引线。（13）助焊剂丝网印刷：在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上，无排气。丝网采用 IPA 清洗，清洗有有两种情况，一种是用设备自动清洗，IPA 会喷到丝网上，然后用棉布擦拭，擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理，没有废液，设备是密闭的，不连接排气；另外一种是人工擦拭，会在化学品通风橱内操作，也是用棉布擦拭，没有废液产生，通风橱连的一般排气。（14）覆晶结合：将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上，让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。（15）回流焊：将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉，使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接，该过程使用的助焊剂无挥发性物质，后续使用专用清洗剂进行清洗。（16）助焊剂清洗：使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置，冷凝液进入废水处理系统，不凝气接入现有一般排气系统。（17）等离子清洗：使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗，将残留的微量氧化层清洗干净，清洗废气接入现有一般排气。 （18）塑封固化：使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。（19）去毛刺：去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料，产生去毛刺废水。（20）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（21）切带：切开胶带使单个晶粒分离。（22）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（23）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（24）终检：使用最终检测设备进行终检。（25）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装（Wafer Chip Scale Packaging，晶圆级封装），即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外，WCSP 封装无需载板框架，可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后，晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试，主要工艺流程如下：（1）贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（2）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（3）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。（4）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（5）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（6）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（7）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（8）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（9）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。（10）激光切片：首先进行晶圆黏片，即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式；激光可以切割任意形状，如六角形晶粒，突破了钻石刀只能以直线式加工的限制，使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 （11）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。（12）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（13）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（14）终检：使用最终检测设备进行终检。（15）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节

摘要：针对一起110kV隔离开关触头的腐蚀故障，采用手持式X射线荧光光谱仪分析故障隔离开关触头镀层的化学成分，发现厂家使用银氧化锡(Ag-SnO2)镀层代替镀银层。分析认为在工业含硫大气环境中，Ag-SnO2镀层中的银被SO2、H2S等硫化物腐蚀，铜基体在潮湿环境下腐蚀生成Cu2(OH)2CO3，从而导致隔离开关触头导电回路的接触电阻升高，引发过热故障。针对此次故障，提出了解决措施和建议。关键词：手持式X射线荧光光谱仪；隔离开关触头；电刷镀银；银氧化锡；腐蚀中图分类号：TQ153.16 文献标志码：A 文章编号：1004 – 227X (2019) 23 – 1 – 04高压隔离开关是电力系统中使用最多、应用最广的一次设备。由于高压隔离开关多在户外运行，长期受风吹、雨淋、雷电、潮气、盐雾、凝露、冰雪、沙尘、污秽，以及SO2、H2S、NO2、氯化物等大气污染物的影响，因此各部件会发生不同程度的腐蚀[1-2]。高压隔离开关触头是关键部件，承担着转接、隔离、接通、分断等任务，其工作状态的好坏直接影响整个电力系统的运行[3]。高压隔离开关触头的基体为纯铜，但纯铜易被腐蚀，会造成表面接触电阻升高，引发过热故障，影响开关设备和电网的安全稳定运行[4-6]。为了减小接触电阻，DL/T 486–2010《高压交流隔离开关和接地开关》、DL/T 1424–2015《电网金属技术监督规程》和《国家电网有限公司十八项电网重大反事故措施(2018年修订版)及编制说明》[7]中明确规定：隔离开关触头表面必须镀银，且镀银层厚度不小于20 μm，以获得较低的接触电阻，从而保证良好的导电性。然而，在实际运行中，很多厂家生产的高压隔离开关产品会出现触头腐蚀、变色发黑、发热等故障，一般是由触头镀锡代替银或镀银层厚度不足造成，这些缺陷都可以通过国家电网公司开展的金属专项技术监督检测隔离开关触头镀银层厚度而发现[8]。近期，四川电网在金属技术监督中发现一起高压隔离开关触头腐蚀案例，镀银层厚度检测结果合格，但在采用手持式X射线荧光光谱仪分析镀层化学成分时发现，厂家竟然使用银氧化锡(Ag-SnO2)镀层代替镀银层，该造假手段通过颜色判断和镀层测厚无法发现，非常隐蔽，很容易因未进行镀层成分分析而误判合格，严重威胁电网的安全运行，希望引起各运维单位注意。 1 高压隔离开关触头的腐蚀故障某110 kV变电站于1991年投运，当地大气污秽等级为E级，大气类型为工业污染。周边潮湿多雨，化工、煤炭、玻璃等重工业污染企业密集，空气中SO2、H2S等硫化物浓度较高，大气的腐蚀性较强。2013年更换隔离开关触头，防腐措施为铜镀银。2017年站内巡检发现某110 kV隔离开关触头腐蚀严重，动、静触头接触面大部分呈绿色，少部分呈黑色(见图1)。红外测温发现该隔离开关触头存在过热故障，若继续运行，可能会造成隔离开关烧毁，甚至大面积停电等恶性事故，运维单位国网泸州供电公司紧急安排停运该隔离开关，并与国网四川电科院联合开展故障分析。图1 某110 kV隔离开关触头的腐蚀情况2 手持式X射线荧光光谱仪的检测原理X射线荧光光谱分析是用于高压隔离开关触头表面金属成分检测的一种非常有效的分析方法，具有快速、分析元素多、分析浓度范围宽、精度高、可同时进行多元素分析、无损检测等优点，被广泛应用于元素分析和化学分析领域[9]。其原理[9-12]为：由激发源产生高能量X射线照射被测样品，样品表面元素内层电子被击出后，轨道形成空穴，外层高能电子自发向内层空穴跃迁，同时辐射出特征二次X射线。每种元素都有各自固定的能量或波长特征谱线，具体与元素的原子序数有关。检测器测量这些二次X射线的能量及数量或波长，仪器软件将收集到的信号转换成样品中各种元素的种类和含量。X射线荧光光谱仪通常可分为波长色散型和能量色散型两大类，各自原理如图2 [11]所示。波长色散型光谱仪一般采用X射线管作为激发源，由检测器转动的2θ角可以求出X射线的波长λ，从而确定元素成分，属于台式仪器。能量色散型光谱仪是利用荧光X射线具有不同能量的特点，将其分开并进行检测，从而确定元素成分和含量，可以同时测定样品中几乎所有的元素，激发源使用的X射线管功率较低，且使用半导体探测器，避开了复杂的分光晶体结构，因此仪器工作稳定，体积小，便携性高，价格也较低，能够在数秒内准确、无损地获得检测结果，被广泛应用于金属材料中元素的精确定量分析[12-13]。 图2 波长色散型(a)和能量色散型(b)X射线荧光光谱仪的检测原理目前市售手持式X射线荧光光谱分析仪基本都是能量色散型X射线光谱仪。图3是目前四川电网基层供电公司使用的美国Thermo Fisher Scientific Niton XL2 800手持式X射线荧光光谱仪，它不受分析样品的大小、形状、位置限制，无需拆卸隔离开关，可以携带至变电站现场，能够分析Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb, Hf, Ta, W, Re, Au, Pb, Bi等25种元素。图3 手持式X射线荧光光谱仪3 现场检测结果3. 1 镀层化学成分分析使用XL2 800手持式X射线荧光光谱仪对110 kV隔离开关触头不同颜色区域的镀层和铜基体进行分析，结果见表1。银白色区域中Ag、Cu和Sn的质量分数分别为91.48%、1.83%和5.71%。Cu是隔离开关触头的基体成分，查阅文献[14]可知，该银锡比例是第二相SnO2颗粒弥散分布于银基质层中的Ag–SnO2金属基复合材料，不符合DL/T 486-2010、DL/T 1424–2015和《国家电网有限公司十八项电网重大反事故措施(2018年修订版)及编制说明》中隔离开关触头应镀银的要求。黑色区域的Ag含量低至75.33%，Cu含量和Sn含量则较高，这是因为Ag-SnO2镀层中的Ag与空气中的SO2、H2S等含硫化合物反应生成黑色的腐蚀产物β-Ag2S和Ag2SO3。随着腐蚀反应的进行，Ag-SnO2镀层表面逐渐由银白色转变为深灰色及黑色。绿色区域的Cu质量分数已升至82.31%，Sn的质量分数则与灰色区域相近，而Ag已检测不到，表明Ag-SnO2镀层中银的腐蚀产物发黑并脱落后，镀层中分散的SnO2无法保护铜基体，使得铜在潮湿环境下与空气中的O2、CO2和H2O反应生成绿色的碱式碳酸铜Cu2(OH)2CO3(俗称铜绿)。将绿色区域打磨后分析铜基体发现其中含99.72% Cu和0.15% Sn，说明该隔离开关触头的基体材质为纯铜，检出的少量锡来源于残余的镀层。表1 110 kV隔离开关触头镀层上不同颜色区域及铜基体的元素成分分析结果3. 2 镀层厚度检测使用XL2 800手持式X射线荧光光谱仪检测110 kV隔离开关触头的镀银层厚度，结果显示银白色、黑色和绿色区域的镀银层厚度分别为23.953、16.885和0.000 μm。这说明随腐蚀反应的进行，镀层逐渐被消耗，直至完全损失。DL/T 486–2010、DL/T 1424–2015和《国家电网有限公司十八项电网重大反事故措施(2018年修订版)及编制说明》中明确规定隔离开关触头的镀银层厚度不应小于20 μm。为节约成本，厂家最常用的造假手段就是用镀锡代替或减少镀银量，这两种手段都可直接通过镀层测厚发现。但本次的造假是采用Ag-SnO2层代替Ag层，也是呈银白色，并且镀层厚度大于20 μm，仅通过颜色判断和测厚均无法发现，隐蔽性较强。Ag-SnO2镀层触头因为电导率较纯银低，主要用于继电器、低压开关等低压电器。若用于高压隔离开关，在大电流下很容易发热，存在严重安全隐患。4 结语和建议针对一起110 kV隔离开关触头腐蚀故障，使用手持式X射线荧光光谱仪分析触头的镀层成分，发现厂家使用Ag-SnO2镀层代替Ag镀层，Ag-SnO2镀层中的银被空气中的硫化物腐蚀后，铜基体被腐蚀，导致导电回路接触电阻升高，引发过热故障，是造成该故障的主要原因。为保证此类故障不再发生，应采取以下措施：(1)高度重视在役高压隔离开关触头表面镀银层的腐蚀发黑、发绿现象，发黑说明镀银层已被腐蚀，发绿说明镀银层已被腐蚀完，腐蚀延伸到铜基体，会导致隔离开关触头的接触电阻升高，易引发隔离开关过热、烧毁、全站失压等安全事故，应尽快安排停电，及时更换失效的高压隔离开关触头。(2)联系生产厂家，将同批次产品全部更换为合格产品，以消除安全隐患。(3)加强对新建输变电工程高压隔离开关触头镀银层的检测，镀层成分和厚度均合格后方可入网。参考文献：[1] 曹胜利, 苑金海, 赵昌. 户外高压隔离开关腐蚀与防护分析[J]. 电气制造, 2007 (6): 46-48.[2] 钟振蛟. 户外隔离开关导电回路过热的原因及对策[J]. 高压电器, 2005, 41 (4): 307-312.[3] 闫斌, 邓大勇, 何喜梅, 等. 高压导电触头电镀工艺与失效分析[J]. 青海电力, 2008, 27 (3): 6-9.[4] 梁方建, 张道乾. GW5-110型隔离开关触头发热缺陷分析及检修处理[J]. 高压电器, 2008, 44 (1): 88-90.[5] 刘海龙, 龚杰, 万亦农, 等. 某110 kV变电站隔离开关普遍发热原因分析及防范措施[J]. 电工技术, 2016 (8): 99-101.[6] 赵庆, 茅大钧. 户外高压隔离开关触头发热机理分析及预防过热故障措施探讨[J]. 电气应用, 2016, 35 (3): 72-76.[7] 国家电网有限公司. 国家电网有限公司十八项电网重大反事故措施(2018年修订版)及编制说明[M]. 北京: 中国电力出版社, 2018.[8] 刘纯, 谢亿, 胡加瑞, 等. 电网金属技术监督现状与发展趋势[J]. 湖南电力, 2016, 36 (3): 39-42.[9] 徐雪霞, 冯砚厅, 柯浩, 等. 高压隔离开关触头镀银层质量检测分析[J]. 河北电力技术, 2013, 32 (3): 3-5, 11.[10] 胡波, 武晓梅, 余韬, 等. X射线荧光光谱仪的发展及应用[J]. 核电子学与探测技术, 2015, 35 (7): 695-702, 706.[11] 赵晨. X射线荧光光谱仪原理与应用探讨[J]. 电子质量, 2007 (2): 4-7.[12] 金鑫, 金涌川, 李学斌, 等. 电气设备金属元素检测分析[J]. 电气应用, 2018, 37 (18): 80-85.[13] 何翠强. 手持式X射线荧光光谱仪在金属材料分析中的应用研究[J]. 冶金与材料, 2018, 38 (4): 134-135.[13] 谢明, 王松, 付作鑫, 等. AgSnO2电接触材料研究概述[J]. 电工材料, 2013 (2): 36-39.

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。对此，仪器信息网特通过公开文件了解到池州华宇电子科技有限公司年产 100 亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目情况。据了解，池州华宇电子科技股份有限公司投资 15800 万元在池州市经济技术开发区凤凰大道与前程大道交叉口新建“年产 100 亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目”，项目占地面积 65 亩，中心坐标为东经 117.543982°，北纬 30.705040°。建设主体工程1#厂房，配套建设办公楼、科研楼、宿舍楼等辅助工程以及储运工程、公用工程和环保工程等，购置切割机、研磨机、键合机、焊线机、编带机、成型机、镀锡设备、双轨机、塑封压机等半导体自动化设备，建设高性能高可靠性集成电路芯片封装测试生产线，形成年产 100 亿只集成电路线宽小于等于 0.8微米集成电路芯片封测能力。项目分两期建设，一期建设3条镀锡（自动）生产线，形成年产 50 亿只集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片封测能力；二期建设 3条镀锡（1 条挂镀）生产线，形成年产 50 亿只集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片封测能力。该项目配置清单和工艺流程详情如下，主要配套设备一览表主要工艺流程及产污环节：本项目主要是将待封装的芯片进行封装、镀锡、测试。本项目一期工程主体工艺流程如下。①主体工艺：项目主体生产工艺流程及产污环节图工艺流程说明：磨划片：通过研磨机将芯片磨至需要的厚度，磨片过程中用纯水冲洗，磨片完成后进行切割，切割完成后用纯水冲洗，磨划过程会产生少量废水 W1 与固废 S4； 粘片：目的是将单个的芯片固定在基材（引线框架/基板）上。该过程采用导电胶进行粘片，导电胶的成分为树脂和银粉。粘片过程会产生少量废引线基材 S1；键合：接线温度 T=120-200℃，接线时间 t=0.5-1 秒。在压力和超声波键合的共同作用下，利用高纯度的金丝或铜丝把芯片上电路的外接点和引线（框架管脚）通过引线键合的方法连接起来。该过程主要产生少量废金属 S2（废铜线等）。塑封：采用环氧树脂塑封材料将部分框架和焊线后的芯片封装，对组装件进行保护，该过程在自动塑封机内完成，主要产生少量废胶渣 S3。塑封过程中树脂熔融状态会产生有机废气 G1。激光打标：采用激光机，在相应部位打上标记。激光机在打标过程会产生有机废气 G2 和粉尘 G1。表面处理：采用电镀流水线进行无铅镀锡处理。切筋：镀锡后的元件通过引线连在一起，因此需要将引线切断，以将整条元件分割成单片。切筋后形成的单片，即为封装完成的集成电路。该过程主要产生边角料 S6。测试、检验：对封装完成的单片进行测试以及抽检。该过程产生的不合格品将返工。包装：对测试、检验合格品进行包装入库。②镀锡工艺：项目镀锡工艺流程及产污环节图工艺流程明：高温软胶（高温蒸煮槽）：电子元器件在塑封时会溢出多余的环氧树脂毛刺、飞边，故需要使用化学去毛刺溶液，在 60-100℃温度下浸泡，使毛刺或飞边溶胀、溶解、软化，以便接下来使用高压水喷射彻底去除。化学去毛刺溶液的主要成分是氢氧化钾、杂环酮类衍生物、聚乙二醇、醚类衍生物，产品浸泡后需要用水清洗，清洗时会有废水 W2-1 产生（碱性废水）。高压水去胶：通过增压系统加压自来水，使自来水压力达到 200-500kgf/cm2，用来去除已软化或松动的毛刺或飞边，产生废水 W2-2 定期处理循环利用。去氧化：去除产品表面的氧化物，使镀层与基材有良好的结合力。使用的化学品是过硫酸钠，浓度 50g/L 左右，常温使用，去氧化后需要用水清洗，清洗时会有废水W2-3 产生（酸性废水）。预浸：主要作用是镀锡前对产品进行活化，并防止污染镀锡液，使用浓度 10%的甲基磺酸，预浸后不需要清洗，没有废水产生。镀锡：通过电化学沉积的方法，在基材上覆盖一层功能性纯锡镀层，使产品具有良好的可焊性。镀锡液主要由 150g/l 的甲基磺酸、60g/L 二价锡和 50mol/L 的表面活性剂组成，温度 30-50℃，电流密度 10-30ASD。镀锡后需要用水清洗，清洗会产生废水 W2-3（酸性废水）。中和：中和镀锡残留的酸性物质，防止镀层变色、腐蚀。中和液使用碳酸钠配置，操作温度常温，中和后需要清洗，清洗会有废水 W2-1 产生（碱性废水）。超声波清洗：采用纯水机制备的纯水，进行最后的超声波清洗，清洗温度为50-70℃。干燥：工序最后对芯片进行干燥处理，干燥主要分为风干和烘干。退镀：镀锡线采用不锈钢钢带和夹子来夹持和传送产品进行镀锡，钢带和夹子上也会镀上一小部分的锡，需要对这部分锡进行剥除和回收。退镀液的主要成分为甲基磺酸（55g/L），使用小于 1.5V 的电压进行电解，使钢带和夹子上的锡剥除并重新沉积在回收钢板上。退镀后用超声波溢流水清洗，不新增清洗废水。项目退镀工艺流程项目需定期对沉锡工序使用的钢带和假片进行退锡。退锡周期约 1 次/月。 ①钢带退锡：采用电化学方法（利用甲基磺酸）在高速退锡线中使钢带上的锡转移到钢板上，与锡化生产线同步进行:钢板退锡是利用电解方法将钢板上的锡电解形成锡渣 S，退锡后利用纯水清洗：此过程将产生一定的酸性气体 G3-2 酸性气体，退锡清洗废水 W2。②夹片退锡：使利用化学方法使用电解液将夹片上的锡溶解到退锡液中，夹片退锡后利用纯水清洗。此过程将产生一定的酸性气体 G3-2 酸性气体，退锡清洗废水 W2。退锡工序产生的锡渣回用于镀锡工序。③其他产污环节本项目其他产污环节主要包括：反渗透法制纯水产生的浓水 W3，废气喷淋塔产生的废水 W4，一般性固态原辅料拆包装过程产生的废包装材料 S11，化学品使用过程产生的沾有化学品的容器 S7，污水处理站产生的污泥 S8，设备及地面定期清洗废水 W5，以及员工日常生活产生的生活污水 W6 和生活垃圾 S9，纯水制备过程会产生废反渗透膜 S10，生产过程中产生的不合格产品 S11。

仪器信息网讯 2016年9月20日-22日，由中国钢研科技集团有限公司和中国金属学会联合举办的第18届国际冶金及材料分析测试学术报告会暨展览会(CCATM’2016)在北京国际会议中心召开。其中的CCATM’2016化学分析报告会在9月21日-22日进行，包含国际大会报告和国内大会报告，并针对不同应用方法设立了固体化学分会场和湿法化学分会场。　　在22日举行的CCATM’2016化学分析报告会国内大会报告上，11位技术研发和企业应用专家分享了最新技术成果。CCATM’2016化学分析报告会现场北京有色金属研究总院 李继东 报告题目《辉光质谱在金属材料中分析应用进展与展望》　　李继东在报告中介绍说，辉光放电质谱(GDMS)是痕量和超痕量元素分享的极佳工具。根据供电方式不同，GDMS分为三类，其中直流辉光放电质谱的市场占有率最高，能达到90%以上。除了介绍GDMS的计算原理和仪器机构，李继东解释了目前GDMS的分析优势。分析速度快：通常一个固体进样样品全流程分析时间约1h；测定下限低：多数元素测定下限达到1ppb；基体效应小：可采用相对灵敏度因子进行多样品半定量成分分析。该团队在实验室曾采用GDMS分析过30余种金属合金。李继东还通过实例和数据详细介绍了GDMS在有色金属材料分析中的应用。李继东带领团队起草发布了近十项用辉光放电质谱测定有色金属材料的行业标准。李继东最后总结到，辉光放电质谱与光谱一样有很大的应用发展空间，射频和脉冲辉光放电离子源将进一步拓展其应用；目前，标样(特别是低含量标样)缺乏限制了GDMS的应用，发展标样非常重要。宝山钢铁集团中央研究院 何晓蕾 报告题目《全二维气相色谱/飞行时间质谱法分析焦化废水中的多环芳烃及其它有机物》　　何晓蕾介绍了团队以焦化厂经过SBR生化处理前后的废水作为研究对象，采用液-液萃取分离方法，结合全二维气相色谱飞行时间色谱分析技术，建立了多环芳烃和其他有机物的检测方法。团队系统的研究了焦化废水SBR生化处理前后，多环芳烃的含量和毒性变化。通过两组大数据的比对，了解了SBR生化处理前后其他有机物的组成变化和分子构成变化，多环芳烃SBR去除率约为40%，高分子量多环芳烃去除率达100%，该研究获悉了废水处理系统的降解规律，为选择最佳的可行性后续废水处理方案提供了依据。中国船舶重工集团公司第七二五研究所(洛阳船舶材料研究所)刘攀 报告题目《Top-down技术和灰色理论评估化学分析测量不确定度》　　刘攀介绍了以合理表征质控数据分散性的标准参数表示不确定度的Bottom-up (GUM)方法。该团队的研究通过45套质控数据验证了平均移动极差、稳健标准查、灰色标准差三种方法的一致性。刘攀还提到，检验检测应用也需要大数据深入探索，继续完Top-down技术。醴陵市金利坩埚瓷厂 荣金相 报告题目《多元复合助熔剂在红外碳硫分析仪上的应用技术》　　荣金相介绍了复合助剂的种类和选择方法，以及在红外碳硫分析中的最佳分析条件。不同基体材料要正确选择相匹配的复合助剂，该团队研发并商品化了针对不同材料的复合助剂供以提高红外碳硫分析仪的应用效果。宝山钢铁股份有限公司 朱子平 报告题目《电解法测定化学钝化镀锡板表面铬量》　　朱子平介绍了团队目前正在研究的电解法测定化学钝化镀锡板表面铬量的课题情况。镀锡板表面铬测定有比色法、电解法、X荧光法、原吸法和ICP法等。该研究团队设计了电化学测量装置。通过该装置，该研究对化学钝化表面铬电解曲线进行了微分曲线，可以准确判断起始点，进而确定化学钝化电解时间。根据化学钝化电解时间和电解法标定系数，可以得到化学钝化表面铬量。该电解法测量速度快、测量精度好。首钢京唐钢铁联合有限责任公司 张红领 报告题目《BH钢熔炼成分碳含量检测过程样品代表性的研究》　　张红领介绍了团队在BH钢熔炼成分碳含量检测中的一些经验与数据结果。为保证球拍样检测过程的精确性，在生产检测过程中BH钢的铣床的铣削程序设置为1.2mm。同样的检验条件下，提桶样检测记过精确性略高于球拍样。球拍样与提桶样两种取样方式检测BH钢连铸碳含量无显著差异。国家钢铁材料测试中心 罗岁斌 报告题目《冶金原材料分析中溶液介质及盐分对电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)分析结果的影响探讨》　　罗岁斌介绍了影响ICP-AES信号强度的诸多因素。将无机酸引入检测体系会使进入等离子体内的分析物减少，分析信号降低。在基体匹配的基础上采用内标校正，可以校正硫酸加入量微小差异引起的对金属离子的分析误差。钠盐存在时，硫酸介质和盐酸介质下镁的测试结果均降低，基体匹配可以降低其影响，钠盐对分析信号也有明显影响。严格基体匹配较为困难，采取典型试样组成基体匹配可以完成绝大多数分析，具体个别情况可以采用参考物质监控和标准加入法验证。钢研纳克检测技术有限公司 王学华 报告题目《惰性熔融-红外吸收法测定硅钙合金中氧》　　王学华在报告中介绍说，硅钙合金中有效相态组分为硅化钙，而不法行为加入CaO等非有效钙充当有效相态组分，损害产品质量。该研究组采用脉冲加热惰性气体熔融-红外吸收法建立了硅钙合金中总氧含量的测定方法。分析结果精度和准确度较好，RSD在1%左右，可满足实际生产要求。目前尚没有硅钙合金中氧含量的测定方法标准，课题组认为十分有必要建立硅钙合金中总氧含量测定方法。钢研纳克检测技术有限公司 李冬玲 报告题目《管线钢堆焊热区域成分统计分布表征及其组织和性能的相关性研究》　　李冬玲在报告中介绍了用于堆焊区域成分标志的分析方法，详细解释了LIBSOPA分析方法及其特点。研究组对堆焊区域的成分、组织与显微硬度分布相关性进行了研究。其研究表明：在硬度较高的环状区域，Ti元素出现富集带，这个区域也是板条马氏体聚集的地方，可见该硬化区与Ti元素的偏析分布以及板条状马氏体分布密切相关。基体的组织晶粒细小、维氏硬度较低，焊材区域的晶粒组织粗大，其Si、Ti元素的含量也明显高于基体，导致其硬度高于基体。河钢集团钢研总院 刘洁 报告题目《光谱分析用镍基合金内部控制样品的研制》　　刘洁镍分析了目前行业内基合金新材料种类开发越来越多，镍基合金类标准样品在国内非常少，而进口采购价格昂贵 直读光谱、X荧光光谱等仪器对镍基合金标准样的需求很大。在这种情况下，该研究组利用现有仪器设备资源，研制了3种镍基合金内部控制样品。这些控制样均按照相关标准的要求进行冶炼、锻造、加工、均匀性实验、稳定性检验和定值分析，该控制样品在产品质量、仪器校准、测试方法评价等发面发挥了很好的作用，并能够应用与直读光谱、辉光光谱谱仪和荧光光谱仪成分检测校准。钢研纳克检测技术有限公司 宋宏峰 报告题目《镁合金中11种稀土及非稀土元素的全谱测定及干扰校正》　　宋宏峰在报告中介绍了该研究组采用电感耦合器件(CCD)的小型化光谱仪器对一定范围内的谱线进行全谱扫描，具有诸多技术优势。采用该方法，研究者系统研究了稀土镁合金中的十余种金属元素的准确度、短期精密度和干扰校正。研究表明：CCD型全谱光谱仪可以简便、快速的解决镁基样品中稀土元素及其它杂质元素的分析检测。该技术具有检出限低、覆盖面广、不受通道及基体限制等优势，还可以根据用户需求进一步拓展待测元素的种类和测定的含量范围。同时，对较低含量的元素也可以实现高精度、高准确度的检测。

2022年4月28日，日立高新技术集团旗下的全球性公司日立分析仪器推出了革命性的XRF仪器FT230，扩大了电镀和镀层分析范围。FT230的设计大幅简化和加快了部件和组件的测试流程，助力电子产品和组件制造商、一般金属表面处理厂和塑料电镀厂实现全方位镀层检测并符合严格的规范要求。FT230消除了XRF分析的传统障碍，加快了分析速度并减少了代价高昂的错误，以帮助电子和零部件制造商、通用金属精加工商和塑料电镀企业实现全方位检测并满足严苛的规范要求。让XRF成为决策助手FT230设计的每个方面都旨在减少完成XRF测量所需的时间。目前，操作员在准备测量和处理结果方面所耗的时间要远远多于XRF分析零件的时间。通过智能零件识别功能Find My Part™ （查找我的样品），用户可自动选择需要测量的部件、分析程序和报告规则，从而使FT230的用户体验（UX）得到极大改善，因此操作员在使用XRF设备方面耗时更少，而将更多时间用于处理分析结果。随着用户的工作内容的变化，可轻松快速地对用户自建机载库进行扩展，以处理新部件和新程序。智能至简的新体验作为运行日立全新FT Connect软件的首款产品，FT230延续了已有软件SmartLink和X-ray Station的优势，还增加了新的功能，提高了可用性。FT Connect颠覆了传统的界面。在传统软件中，屏幕的大部分空间都被控件所占据——其中许多控件并不常用，而FT Connect将XRF设备的关键部分集中显示在界面上，呈现超大规模的样品视图和清晰的结果，使用户更容易找到部件来进行分析和查看分析结果。工业4.0时代的数据处理水平利用FT Connect灵活的数据处理功能，可按需要得到分析结果。分析结果会显示在主测量屏幕的醒目位置，方便操作员快速采取行动，同时存储在机器上供日后查阅。分析结果可以电子表格或综合JSON格式导出，与CADA、QMS、MES或ERP系统集成。同样，也可为内部或外部客户创建定制报告。仪器维护更简单除了一系列确认仪器稳定性的功能（包括常规仪器检查和校准验证工具）外，机载诊断程序还为用户提供了更多关于仪器健康状况的信息。可通过ExTOPE（日立基于云计算的高级数据管理和存储服务，可让用户即时安全地共享数据）直接与日立的技术支持团队共享此类数据信息。 不仅仅包括涂镀层测量的功能除了测量涂镀层的厚度和成分之外，FT230还增加了其他功能。强大的软件和高分辨率的硅漂移探测器实现了以下功能：（1）筛选部件是否符合受限制材料法规（如RoHS）的规定；（2）分析包括电镀槽溶液和金属合金在内的材料的成分，对检验来料中的基板和确认化学性质（对处理贵金属的质量证明中心至关重要）非常有用。一次就成功日立的镀层分析产品经理Matt Kreiner表示：“FT230从根本上改变了操作员与XRF设备的互动方式。几十年来，XRF的用户必须记住或查找生产零件的测量方法，以及决定其应用领域（是电镀镍/金还是镍/钯/金）、测量位置、焦斑尺寸、测量时间和报告条例的方法。即使有些系统可以通过条形码或二维码扫描提供部分信息，用户依然需要做出相关决定。而上述决定可能会出现错误，这是制造商无法承受的结果。一旦使用FT230，用户可将部件装入样品舱，运行Find My Part™ （查找我的样品）程序，仪器便会处理余下的工作。日立在FT230中所设计的一切细节都是为了缩短和简化XRF设备测量流程中‘设置’这个耗时和复杂的环节。此举能减少错误，让操作员腾出时间执行能够增值的任务，并增加了测试量，因此拥有这款XRF设备的用户可以实现事半功倍的目标。”从简单的涂镀层到有关超小部件的复杂应用领域，日立推出的全系列分析仪——现在包括FT230——旨在从来料检验、过程控制到终端质量控制的整个生产过程中能为部件镀层提供高置信度的测量结果。

10月1日有208个与我们相关的国家标准将实施我们每期整理的即将实施标准都受到用户的热烈欢迎。10月份将要实施的国家标准比较多，超过400多个标准将要实施，而与我们息息相关的科学仪器及检测的标准有208个。10月1日将要实施的标准涉及化妆品、食品农业、环境、冶金、机械、石油化工塑料、矿业、纺织、医疗、电力、建材等多个行业领域。其中石油化工、机械、冶金、环境四大领域实施的国家标准较多。10月份即将实施的标准如下，需要的可以收藏。化妆品标准GB/T 39946-2021 唇用化妆品中禁用物质对位红的测定 高效液相色谱法 GB/T 39927-2021 化妆品中禁用物质藜芦碱的测定 高效液相色谱法 食品农业标准GB/T 39947-2021 食品包装选择及设计 GB/T 19420-2021 制盐工业术语 GB/T 20695-2021 高效氯氟氰菊酯原药 GB/T 20696-2021 高效氯氟氰菊酯乳油 环境标准GB/T 24031-2021 环境管理 环境绩效评价 指南 GB/T 28125.2-2020 气体分析 空分工艺中危险物质的测定 第2部分：矿物油的测定 GB/T 39298-2020 再生水水质 苯系物的测定 气相色谱法 GB/T 39299-2020 液晶面板制造稀释废液回收再利用方法 GB/T 39300-2020 含铬电镀污泥处理处置方法 GB/T 39301-2020 电镀污泥减量化处置方法 GB/T 39302-2020 再生水水质 阴离子表面活性剂的测定 亚甲蓝分光光度法 GB/T 39303-2020 废水处理系统微生物样品前处理通用技术规范 GB/T 39304-2020 再生水生物毒性检测的样品前处理通用技术规范 GB/T 39305-2020 再生水水质 氟、氯、亚硝酸根、硝酸根、硫酸根的测定 离子色谱法 GB/T 39306-2020 再生水水质 总砷的测定 原子荧光光谱法 GB/T 39308-2020 难降解有机废水深度处理技术规范 GB/T 39598-2021 基于极限甲醛释放量的人造板室内承载限量指南 GB/T 39600-2021 人造板及其制品甲醛释放量分级 GB/T 39763-2021 家具中挥发性有机化合物现场快速采集设备技术要求 GB/T 39764-2021 软体家具中挥发性有机化合物 现场快速检测方法 GB/T 39765-2021 文具中苯、甲苯、乙苯及二甲苯的测定方法 气相色谱法 GB/T 39804-2021 墙体材料中可浸出有害物质的测定方法 GB/T 39808-2021 生活饮用水外置式膜过滤系统设计规范 GB/T 39835-2021 大生活用海水水质 GB/T 39897-2021 车内非金属部件挥发性有机物和醛酮类物质检测方法 GB/T 39931-2021 木家具中挥发性有机化合物 现场快速检测方法 GB/T 39934-2021 家具中挥发性有机化合物的筛查检测方法 气相色谱-质谱法 GB/T 39939-2021 家具部件中挥发性有机化合物 现场快速检测方法 GB/T 39966-2021 废弃资源综合利用业环境绩效评价导则 GB/T 5832.4-2020 气体分析 微量水分的测定 第4部分：石英晶体振荡法 冶金标准GB/T 14352.19-2021 钨矿石、钼矿石化学分析方法 第19部分：铋、镉、钴、铜、铁、锂、镍、磷、铅、锶、钒和锌量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 14352.20-2021 钨矿石、钼矿石化学分析方法 第20部分：铌、钽、锆、铪及15个稀土元素量的测定 电感耦合等离子体质谱法 GB/T 14352.21-2021 钨矿石、钼矿石化学分析方法 第21部分：砷量的测定 氢化物发生-原子荧光光谱法 GB/T 14352.22-2021 钨矿石、钼矿石化学分析方法 第22部分：锑量的测定 氢化物发生-原子荧光光谱法 GB/T 14635-2020 稀土金属及其化合物化学分析方法 稀土总量的测定 GB/T 15159-2020 贵金属及其合金复合带材 GB/T 18115.1-2020 稀土金属及其氧化物中稀土杂质化学分析方法 第1部分：镧中铈、镨、钕、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥和钇量的测定 GB/T 18115.2-2020 稀土金属及其氧化物中稀土杂质化学分析方法 第2部分：铈中镧、镨、钕、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥和钇量的测定 GB/T 24980-2020 稀土长余辉荧光粉 GB/T 24981.1-2020 稀土长余辉荧光粉试验方法 第1部分：发射主峰和色品坐标的测定 GB/T 24981.2-2020 稀土长余辉荧光粉试验方法 第2部分：余辉亮度的测定 GB/T 39231-2020 无水氯化铈 GB/T 16479-2020 碳酸轻稀土 GB/T 20892-2020 镨钕金属 GB/T 20975.13-2020 铝及铝合金化学分析方法 第13部分：钒含量的测定 GB/T 20975.15-2020 铝及铝合金化学分析方法 第15部分：硼含量的测定 GB/T 20975.19-2020 铝及铝合金化学分析方法 第19部分：锆含量的测定 GB/T 20975.20-2020 铝及铝合金化学分析方法 第20部分：镓含量的测定 丁基罗丹明B分光光度法 GB/T 20975.32-2020 铝及铝合金化学分析方法 第32部分：铋含量的测定 GB/T 20975.33-2020 铝及铝合金化学分析方法 第33部分：钾含量的测定 火焰原子吸收光谱法 GB/T 20975.34-2020 铝及铝合金化学分析方法 第34部分：钠含量的测定 火焰原子吸收光谱法 GB/T 20975.8-2020 铝及铝合金化学分析方法 第8部分：锌含量的测定 GB/T 23514-2020 核级银-铟-镉合金化学分析方法 GB/T 2526-2020 氧化钆 GB/T 2968-2020 金属钐 GB/T 3488.3-2021 硬质合金 显微组织的金相测定 第3部分：Ti（C,N）和WC立方碳化物基硬质合金显微组织的金相测定 GB/T 39158-2020 平面显示用高纯铜旋转管靶 GB/T 39232-2020 氧化锆日用陶瓷刀 GB/T 39233-2020 镧铜合金 GB/T 39285-2020 钯化合物分析方法 氯含量的测定 离子色谱法 GB/T 39292-2020 废钯炭分析用取样和制样方法 GB/T 39495-2020 金属及其他无机覆盖层 铝及铝合金无铬化学转化膜 GB/T 39789-2021 焊缝无损检测 金属复合材料焊缝涡流视频集成检测方法 GB/T 39794.1-2021 金属屋面抗风掀性能检测方法 第1部分：静态压力法 GB/T 39810-2021 高纯银锭 GB/T 39816-2021 钛及钛合金铸造母合金电极 GB/T 39856-2021 热轧钛及钛合金无缝管材 GB/T 39859-2021 镓基液态金属 GB/T 39867-2021 正电子发射断层扫描仪用锗酸铋闪烁晶体 GB/T 39157-2020 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GB/T 25807-2020 间脲基苯胺盐酸盐 GB/T 31334.6-2020 浸胶帆布试验方法 第6部分：尺寸、克重等基本项目测量 GB/T 3780.28-2020 炭黑 第28部分：多环芳烃含量的测定 GB/T 39246-2020 高密度聚乙烯无缝外护管预制直埋保温管件 GB/T 39248-2020 输送液化石油气和液化天然气用热塑性塑料多层（非硫化）软管及软管组合件 规范 GB/T 39249-2020 橡胶和塑料软管及非增强软管 织物增强型 低温压扁试验 GB/T 39284-2020 硫酸镁生产滤泥的处理处置方法 GB/T 39290-2020 胶粘剂中芳香胺含量的测定 GB/T 39294-2020 胶粘剂变色（黄变）性能的测定 GB/T 39295-2020 水性胶粘剂触粘性的测定 GB/T 39297-2020 二硝酰胺铵水溶液 GB/T 39307-2020 荧光增白剂 色光和增白强度的测定 塑料着色法 GB/T 39309-2020 橡胶软管和软管组合件 液压用钢丝或织物增强单一压力型 规范 GB/T 39311-2020 热塑性软管和软管组合件 液压用钢丝或合成纱线增强单一压力型 规范 GB/T 39313-2020 橡胶软管及软管组合件 输送石油基或水基流体用致密钢丝编织增强液压型 规范 GB/T 39327-2020 船用发动机湿式排气系统用橡胶和塑料软管 规范 GB/T 39482.3-2020 涂漆和未涂漆金属试样的电化学阻抗谱（EIS） 第3部分：从模拟电解池获得数据的处理和分析 GB/T 39484-2020 纤维增强塑料复合材料 用校准端载荷分裂试验（C-ELS）和有效裂纹长度法测定单向增强材料的Ⅱ型断裂韧性 GB/T 39486-2020 化学试剂 电感耦合等离子体质谱分析方法通则 GB/T 39487-2020 发泡结构胶粘剂管剪强度试验方法 GB/T 39490-2020 纤维增强塑料液体冲击抗侵蚀性试验方法 旋转装置法 GB/T 39491-2020 汽车用碳纤维复合材料覆盖部件通用技术要求 GB/T 39693.3-2021 硫化橡胶或热塑性橡胶 硬度的测定 第3部分：用超低橡胶硬度（VLRH）标尺 测定定试验力硬度 GB/T 39769-2021 焦炭中各种形态硫的测定方法 GB/T 39801-2021 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各有关单位及个人：根据国家标准制修订计划，现就《月饼质量通则》等13项推荐性国家标准（报批稿）公开征求意见。请各有关单位或个人于2023年8月3日前将《意见反馈表》以寄回、传真或电子邮件形式反馈至我单位，逾期视为无意见。联系地址：北京市东城区安定门外大街56号邮编：100011传真：010-82260667电子邮件：spxfpbzc@samr.gov.cn2023年7月3日附件下载1.月饼质量通则（报批稿）.pdf2.柑橘罐头质量通则（报批稿）.pdf3.桃罐头质量通则（报批稿）.pdf4.金枪鱼罐头质量通则（报批稿）.pdf5.烈性酒质量要求 第2部分：白兰地（报批稿）.pdf6.食品生产物料标识指南（报批稿）.pdf7.食品用脱氧剂包装膜质量通则（报批稿）.pdf8.食品容器用爪式旋开盖质量通则（报批稿).pdf9.食品容器用覆膜铁、覆膜铝质量通则（报批稿）.pdf10.食品容器用镀锡或镀铬薄钢板全开式易开盖质量通则（报批稿）.pdf11.感官分析 产品感官宣称证实导则（报批稿）.pdf12.电热食品烤炉分类和型号编制方法（报批稿）.pdf13.表面活性剂 家庭机洗餐具用洗涤剂 性能比较试验导则（报批稿）.pdf14意见反馈表.doc

p　　span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong金属材料化学成分分析/strong/span/pp　　GB/T 222—2006钢的成品化学成分允许偏差/pp　　GB/T 223.X系列钢铁及合金X含量的测定/pp　　GB/T 4336—2002碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法(常规法)/pp　　GB/T 4698.X系列海绵钛、钛及钛合金化学分析方法X量的测定/pp　　GB/T 5121.X系列铜及铜合金化学分析方法第X部分：X含量的测定/pp　　GB/T 5678—1985铸造合金光谱分析取样方法/pp　　GBT 6987.X系列铝及铝合金化学分析方法& #823& #823/pp　　GB/T 7999—2007铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法/pp　　GB/T 11170—2008不锈钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法(常规法)/pp　　GB/T 11261—2006钢铁氧含量的测定脉冲加热惰气熔融-红外线测定方法/pp　　GB/T 13748.X系列镁及镁合金化学分析方法第X部分X含量测定& #823& #823/pp　　span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong金属材料物理冶金试验方法/strong/span/pp　　GB/T 224—2008钢的脱碳层深度测定法/pp　　GB/T 225—2006钢淬透性的末端淬火试验方法(Jominy 试验)/pp　　GB/T 226—2015钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法/pp　　GB/T 227—1991工具钢淬透性试验方法/pp　　GB/T 1954—2008铬镍奥氏体不锈钢焊缝铁素体含量测量方法/pp　　GB/T 1979—2001结构钢低倍组织缺陷评级图/pp　　GB/T 1814—1979钢材断口检验法/pp　　GB/T 2971—1982碳素钢和低合金钢断口检验方法/pp　　GB/T 3246.1—2012变形铝及铝合金制品组织检验方法第1部分显微组织检验方法/pp　　GB/T 3246.2—2012变形铝及铝合金制品组织检验方法第2部分低倍组织检验方法/pp　　GB/T 3488—1983硬质合金显微组织的金相测定/pp　　GB/T 3489—1983硬质合金孔隙度和非化合碳的金相测定/pp　　GB/T 4236—1984钢的硫印检验方法/pp　　GB/T 4296—2004变形镁合金显微组织检验方法/pp　　GB/T 4297—2004变形镁合金低倍组织检验方法/pp　　GB/T 4334—2008金属和合金的腐蚀不锈钢晶间腐蚀试验方法/pp　　GBT 4335—2013低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法/pp　　GB/T 4334.6—2015不锈钢5%硫酸腐蚀试验方法/pp　　GB/T 4462—1984高速工具钢大块碳化物评级图/pp　　GB/T 5058—1985钢的等温转变曲线图的测定方法(磁性法)/pp　　GB/T 5168—2008α-β钛合金高低倍组织检验方法/pp　　GB/T 5617—2005钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定/pp　　GB/T 8359—1987高速钢中碳化物相的定量分析X射线衍射仪法/pp　　GB/T 8362—1987钢中残余奥氏体定量测定X射线衍射仪法/pp　　GB/T 9450—2005钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核/pp　　GB/T 9451—2005钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定/pp　　GB/T 10561—2005钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法/pp　　GB/T 10851—1989铸造铝合金针孔/pp　　GB/T 10852—1989铸造铝铜合金晶粒度/pp　　GB/T 11354—2005钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验/pp　　GB/T 13298—2015金属显微组织检验方法/pp　　GB/T 13299—1991钢的显微组织检验方法/pp　　GB/T 13302—1991钢中石墨碳显微评定方法/pp　　GB/T 13305—2008不锈钢中α-相面积含量金相测定法/pp　　GB/T 13320—2007钢质模锻件金相组织评级图及评定方法/pp　　GB/T 13825—2008金属覆盖层黑色金属材料热镀锌单位面积称量法/pp　　GB/T 13912—2002金属覆盖层钢铁制件热浸镀层技术要求及试验方法/pp　　GB/T 14979—1994钢的共晶碳化物不均匀度评定法/pp　　GB/T 15711—1995钢材塔形发纹酸浸检验方法/pp　　GB/T 30823—2014测定工业淬火油冷却性能的镍合金探头试验方法/pp　　GB/T 14999.1—2012高温合金试验方法第1部分：纵向低倍组织及缺陷酸浸检验/pp　　GB/T 14999.2—2012高温合金试验方法第2部分：横向低倍组织及缺陷酸浸检验/pp　　GB/T 14999.3—2012高温合金试验方法第3部分：棒材纵向断口检验/pp　　GB/T 14999.4—2012高温合金试验方法第4部分：轧制高温合金条带晶粒组织和一次碳化物分布测定/pp　　YB/T 4002—2013连铸钢方坯低倍组织缺陷评级图/pp　　strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) "金属材料力学性能试验方法/span/strong/pp　　GB/T 228.1—2010金属材料拉伸试验第一部分：室温试验方法/pp　　GB/T 228.2—2015金属材料拉伸试验第2部分：高温试验方法/pp　　GB/T 229—2007金属材料夏比摆锤冲击试验方法/pp　　GB/T 230.1—2009金属材料洛氏硬度试验第1部分：试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺)/pp　　GB/T 231.1—2009金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法/pp　　GB/T 232—1999金属材料弯曲试验方法/pp　　GB/T 233—2000金属材料顶锻试验方法/pp　　GB/T 235—2013金属材料薄板和薄带反复弯曲试验方法/pp　　GB/T 238—2013金属材料线材反复弯曲试验方法/pp　　GB/T 239.1—2012金属材料线材第1部分：单向扭转试验方法/pp　　GB/T 239.2—2012金属材料线材第2部分：双向扭转试验方法/pp　　GB/T 241—2007金属管液压试验方法/pp　　GB/T 242—2007金属管扩口试验方法/pp　　GB/T 244—2008金属管弯曲试验方法/pp　　GB/T 245—2008金属管卷边试验方法/pp　　GB/T 246—2007金属管压扁试验方法/pp　　GB/T 1172—1999黑色金属硬度及强度换算值/pp　　GB/T 2038—1991金属材料延性断裂韧度JIC试验方法/pp　　GB/T 2039—2012金属材料单轴拉伸蠕变试验方法/pp　　GB/T 2107—1980金属高温旋转弯曲疲劳试验方法/pp　　GB/T 2358—1994金属材料裂纹尖端张开位移试验方法/pp　　GB/T 2975—1998钢及钢产品力学性能试验取样位置及试样制备/pp　　GB/T 3075—2008金属材料疲劳试验轴向力控制方法/pp　　GB/T 3250—2007铝及铝合金铆钉线与铆钉剪切试验方法及铆钉线铆接试验方法/pp　　GB/T 3251—2006铝及铝合金管材压缩试验方法/pp　　GB/T 3252—1982铝及铝合金铆钉线与铆钉剪切试验方法/pp　　GB/T 3771—1983铜合金硬度和强度换算值/pp　　GB/T 4156—2007金属材料薄板和薄带埃里克森杯突试验/pp　　GB/T 4158—1984金属艾氏冲击试验方法/pp　　GB/T 4160—2004钢的应变时效敏感性试验方法(夏比冲击法)/pp　　GB/T 4161—2007金属材料平面应变断裂韧度KIC试验方法/pp　　GB/T 4337—2008金属材料疲劳试验旋转弯曲方法/pp　　GB/T 4338—2006金属材料高温拉伸试验方法/pp　　GB/T 4340.1—2009金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法/pp　　GB/T 4340.2—2012金属材料维氏硬度试验第2部分：硬度计的检验与校准/pp　　GB/T 4340.3—2012金属材料维氏硬度试验第3部分：标准硬度块的标定/pp　　GB/T 4341.1—2014金属材料肖氏硬度试验第1部分：试验方法/pp　　GB/T 5027—2007金属材料薄板和薄带塑性应变比(r值)的测定/pp　　GB/T 5028—2008金属材料薄板和薄带拉伸应变硬化指数(n值)的测定/pp　　GB/T 5482—2007金属材料动态撕裂试验方法/pp　　GB/T 6398—2000金属材料疲劳裂纹扩展速率试验方法/pp　　GB/T 6400—2007金属材料线材和铆钉剪切试验方法/pp　　GB/T 7314—2005金属材料室温压缩试验方法/pp　　GB/T 7732—2008金属材料表面裂纹拉伸试样断裂韧度试验方法/pp　　GB/T 7733—1987金属旋转弯曲腐蚀疲劳试验方法/pp　　GB/T 10120—2013金属材料拉伸应力松弛试验方法/pp　　GB/T 10128—2007金属材料室温扭转试验方法/pp　　GB/T 10622—1989金属材料滚动接触疲劳试验方法/pp　　GB/T 10623—2008金属材料力学性能试验术语/pp　　GB/T 12347—2008钢丝绳弯曲疲劳试验方法/pp　　GB/T 12443—2007金属材料扭应力疲劳试验方法/pp　　GB/T 12444—2006金属材料磨损试验方法试环-试块滑动磨损试验/pp　　GB/T 12778—2008金属夏比冲击断口测定方法/pp　　GB/T 13239—2006金属材料低温拉伸试验方法/pp　　GB/T 13329—2006金属材料低温拉伸试验方法/pp　　GB/T 14452—1993金属弯曲力学性能试验方法/pp　　GB/T 15248—2008金属材料轴向等幅低循环疲劳试验方法/pp　　GB/T 15824—2008热作模具钢热疲劳试验方法/pp　　GB/T 16865—2013 变形铝、镁及其合金加工制品拉伸试验用试样及方法/pp　　GB/T 17104—1997金属管管环拉伸试验方法/pp　　GB/T 17394.1—2014金属材料里氏硬度试验第1部分试验方法/pp　　GB/T 17394.2—2012金属材料里氏硬度试验第2部分：硬度计的检验与校准/pp　　GB/T 17394.3—2012金属材料里氏硬度试验第3部分：标准硬度块的标定/pp　　GB/T 17394.4—2014金属材料里氏硬度试验第4部分硬度值换算表/pp　　GB/T 17600.1—1998钢的伸长率换算第1部分：碳素钢和低合金钢/pp　　GB/T 17600.2—1998钢的伸长率换算第2部分奥氏体钢/pp　　GB/T 26077—2010金属材料疲劳试验轴向应变控制方法/pp　　GB/T 22315—2008金属材料弹性模量和泊松比试验方法/pp　　strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) "金属材料无损检测方法/span/strong/pp　　GB/T 1786—2008锻制圆饼超声波检验方法/pp　　GB/T 2970—2004厚钢板超声波检验方法/pp　　GB/T 3310—1999铜合金棒材超声波探伤方法/pp　　GB/T 4162—2008锻轧钢棒超声检测方法/pp　　GB/T 5097—2005无损检测渗透检测和磁粉检测观察条件/pp　　GB/T 5126—2001铝及铝合金冷拉薄壁管材涡流探伤方法/pp　　GB/T 5193—2007钛及钛合金加工产品超声波探伤方法/pp　　GB/T 5248—2008铜及铜合金无缝管涡流探伤方法/pp　　GB/T 5616—2014无损检测应用导则/pp　　GB/T 5777—2008无缝钢管超声波探伤检验方法/pp　　GB/T 6402—2008钢锻件超声检测方法/pp　　GB/T 6519—2013变形铝、镁合金产品超声波检验方法/pp　　GB/T 7233.1—2009超声波检验第1部分：一般用途铸钢件/pp　　GB/T 7233.2—2010铸钢件超声检测第2部分：高承压铸钢件/pp　　GB/T 7734—2004复合钢板超声波检验/pp　　GB/T 7735—2004钢管涡流探伤检验方法/pp　　GB/T 7736—2008钢的低倍缺陷超声波检验法/pp　　GB/T 8361—2001冷拉圆钢表面超声波探伤方法/pp　　GB/T 8651—2002金属板材超声波探伤方法/pp　　GB/T 8652—1988变形高强度钢超声波检验方法/pp　　GB/T 9443—2007铸钢件渗透检测/pp　　GB/T 9445—2015无损检测人员资格鉴定与认证/pp　　GB/T 10121—2008钢材塔形发纹磁粉检验方法/pp　　GB/T 11259—2015无损检测超声检测用钢参考试块的制作和控制方法/pp　　GB/T 11260—2008圆钢涡流探伤方法/pp　　GB/T 11343—2008无损检测接触式超声斜射检测方法/pp　　GB/T 11345—2013焊缝无损检测超声检测技术、检测等级和评定/pp　　GB/T 11346—1989铝合金铸件X射线照相检验针孔(圆形)分级/pp　　GB/T 12604.1—2005无损检测术语超声检测/pp　　GB/T 12604.2—2005无损检测术语射线照相检测/pp　　GB/T 12604.3—2005无损检测术语渗透检测/pp　　GB/T 12604.5—2008无损检测术语磁粉检测/pp　　GB/T 12604.6—2008无损检测术语涡流检测/pp　　GB/T 12604.7—2014无损检测术语泄漏检测/pp　　GB/T 12604.8—1995无损检测术语中子检测/pp　　GB/T 12604.9—2008无损检测术语红外检测/pp　　GB/T 12604.10—2011无损检测术语磁记忆检测/pp　　GB/T 12604.11—2015无损检测术语X射线数字成像检测/pp　　GB/T 12605—2007无损检测金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测/pp　　GB/T 12966—2008铝合金电导率涡流测试方法/pp　　GB/T 12969.1—2007钛及钛合金管材超声波探伤方法/pp　　GB/T 12969.2—2007钛及钛合金管材涡流探伤方法/pp　　GB/T14480.1—2015无损检测仪器涡流检测设备第1部分:仪器性能和检验/pp　　GB/T 14480.2—2015无损检测仪器涡流检测设备第2部分:探头性能和检验/pp　　GB/T 14480.3—2008无损检测涡流检测设备第3部分系统性能和检验/pp　　GB/T 15822.1—2005无损检测磁粉检测第1部分：总则/pp　　GB/T 15822.2—2005无损检测磁粉检测第2部分检测介质/pp　　GB/T 15822.3—2005无损检测磁粉检测第3部分设备/pp　　GB/T 18694—2002无损检测超声检验探头及其声场的表征/pp　　GB/T 18851.1—2005无损检测渗透检测第1部分总则/pp　　GB/T 18851.2—2008无损检测渗透检测第2部分：渗透材料的检验/pp　　GB/T 18851.3—2008无损检测渗透检测第3部分：参考试块/pp　　GB/T 18851.4—2005无损检测渗透检测第4部分设备/pp　　GB/T 18851.5—2005无损检测渗透检测第5部分验证方法/pp　　GB/T 19799.1—2005无损检测超声检测1号校准试块/pp　　GB/T 19799.2—2005无损检测超声检测2号校准试块/pp　　GB/T 23911—2009无损检测渗透检测用试块/pp　　strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) "金属材料腐蚀试验方法/span/strong/pp　　GB/T 1838—2008电镀锡钢板镀锡量试验方法/pp　　GB/T 1839—2008钢产品镀锌层质量试验方法/pp　　GB/T 10123—2001金属和合金的腐蚀基本术语和定义/pp　　GB/T 13303—1991钢的抗氧化性能测定方法/pp　　GBT 15970.X系列金属和合金的腐蚀应力腐蚀试验第X部分/ppbr//p

仪器信息网讯 2014年10月20-21日，由中国工程院、中国合格评定国家认可委员会、中国标准化协会、中国金属学会、国际钢铁工业分析委员会、中国钢研科技集团有限公司主办的&ldquo CCATM&rsquo 2014国际冶金及材料分析测试学术报告会&rdquo 之&ldquo 辉光光谱/表面分析/火花源原子发射光谱&rdquo 分会在北京国际会议中心举行。会议现场　　辉光放电光谱(GD-OES)由于具有固体样品直接分析、可分析非导体样品、分析速度快、气体消耗量低、分析成本低等优点，近年来，在元素分析中的应用逐渐增多。目前应用的商业化辉光放电光谱仪厂商主要有美国的Leco公司、德国的Spectro公司、法国的Horiba Jobin Yvon公司。报告人：首钢技术研究院徐永林报告题目：辉光放电光谱法在镀锡板检测上的应用　　徐永林利用辉光放电光谱仪对镀锡板样品进行逐层剥离，根据样品由表至里的辉光放电积分图谱，分别设定公式积分计算镀锡板镀层厚度及重量、钝化层厚度及重量、基板成分、镀层中有害元素等。通过与传统方法的分析结果比对，说明采用辉光放电光谱法分析这些检测项目具有较佳的准确度及精密度，提高了检测效率，同时达到了镀锡板多个检测项目的同时测定。报告人：首钢技术研究院梁潇报告题目：直流辉光放电光谱法同时测定铸铁中12种元素　　梁潇研究了利用辉光放电光谱法同时测定铸铁中的多种元素含量。通过分析激发电压、激发电流、光电倍增管、预燃时间和积分时间等因素对各元素光谱强度和稳定性的影响，以铁为内标建立了同时测定铸铁中碳、硅、锰、磷、硫、镍、铬、钼、铜、钒、硼等元素含量的分析方法。对不同铸铁样品进行准确度和精密度试验，均得到了很好的结果。　　火花源原子发射光谱分析法是一项成熟的分析技术，具有操作简便、分析速度快和准确度高的优点。在生产实践中分析金属试样表现出的快速、准确和高精度是其他分析方法无法取代的，因而广泛的应用于钢铁和有色冶金行业炉前快速分析，也是分析各种常见固体金属材料的一种普及的标准分析方法。　　在会议中，多位报告人介绍了火花源原子发射光谱的最新应用研究。江苏沙钢集团的陈熙介绍了火花源原子发射光谱快速测定钢中低含量硅 钢研纳克检测技术有限公司宋宏峰介绍了火花源原子发射光谱法分析高锰铬钢 上海宝钢工业技术服务有限公司张叶介绍了火花源发射光谱分析焊丝钢线材试样 宝山钢铁股份有限公司研究院赵涛介绍了火花源原子发射光谱法测定铁基非晶合金中的硅和硼。

汽车的历史新闻：　　近几年，汽车的质量问题屡见不鲜。时下的汽车安全问题，一直是汽车行业消费最关注的话题之一。那么，如今的汽车质量是否能跟上其日新月异的发展节奏呢？本次我们讨论的话题是，汽车电器中电器接插件方面的质量问题与其对应方法。在金属镀厚的过程中，主要有以下几种因素会影响其镀层质量： 镀前处理：生产实践证明造成镀层质量事故多数是由于金属制品的镀前处理不当或欠缺所致。镀前处理的每道工序都会直接问影响到镀层质量。电镀溶液：镀液的性质、各组成成分的含量以及附加盐、添加剂的含量等都会影响镀层质量。基体金属：镀层金属与基体金属的结合是否良好，与基体金属的化学性质有密切关系。如基体金属的电位负于镀层金属的电位，或对易于钝化的基体或中间层，若不采取适当的措施，难以获得结合牢固的镀层。电镀过程：电流密度、镀液温度、送电方式、移动和搅拌的速度等，也会直接影响镀层质量。析氢反应：在宁波电镀过程中大多数镀液的阴极反应都伴随着氢气的析出。当析出的氢气黏附在阴极表面上时会产生针孔或麻点；当一部分被还原的氢原子渗入基体金属或镀层中，会使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，叫氢脆。氢脆对高强度钢及弹性零件产生的危害尤其严重。镀后处理：镀后对镀件的清洗、钝化、除氢、抛光、保管方法等都会继续影响镀层质量。电源问题：近年来除采用一般的直流电外，根据实际需要广泛采用换向电镀的方法，使用周期换向电流，还有脉冲电源提供的脉冲电流等都会对镀层质量产生影响。 　　那么，成品镀件的质量究竟该如何管控呢？　　镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。目前镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β 射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。　　X射线和β 射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β 射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。　　金属表面处理技术广泛应用于电子行业，而电镀处理更是其主要的表现形式，电镀效果也将直接影响电子设备的性能发挥，汽车电子行业也不例外，其中汽车电子连接器端子的电镀将会影响汽车电子设备的导电和信号传输等方面的性能发挥。 目前在汽车电子连接器端子中较为常见的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等镀层结构，日立FT110系列产品能够有效地对应Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn结构的膜厚测量，使用日立FT110对Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn结构的测量来讨论电镀工艺在质量管理上的重要性。解决方案请见： http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s544330.htm

2022年5月3-5月10号，德国析塔SITA将举办网络研讨会，此次研讨会的主题是“工业清洗工艺清洗质量的量化、监控和优化”。在此次的网络研讨会中，你将了解工业清洗工艺和量化工业清洗工艺质量的解决方案，了解如何使用析塔清洁度仪、表面张力和污染度仪等仪器有效监测和控制工业清洗质量！“工业清洗工艺清洗质量的量化、监控和优化-析塔清洁度仪、表面张力仪和污染度仪”网络研讨会2022年5月3号-10号举办的"工业清洗工艺量化、监控和优化网络研讨会"涉及三大模块内容：模块1：高效控制零部件清洗质量和优化清洗工艺。在模块1中，我们将回顾工业清洗过程，通过量化测量技术监控工业清洗工艺，稳定零部件的表面清洁度，建立工业清洗质量保证标准。模块2：量化监控清洗槽污染程度。在模块2中，我们将了解工业清洗工艺对清洗槽的污染程度以及如何量化监控表面活性剂浓度，通过使用析塔SITA DynoTester+动态表面张力仪和析塔SITA ConSpector污染度仪，可以了解有关表面活性剂浓度和清洗槽的污染程度，以及高效监控表面活性剂浓度和监测清洗槽的污染度，以此有效优化清洗槽液的使用寿命。模块3：零部件表面清洁度检测技术。在模块3中，通过使用析塔SITA CleanoSpector表面清洁度仪和析塔SITA SurfaSpector接触角仪，了解量化检测零部件表面清洁度的方法和技术---荧光法。析塔SITA工业清洗工艺量化控制清洗质量网络研讨会主讲人翁开尔是德国析塔SITA在中国的独家代理商，扫码联系我们报名参加！参会人员可以收到电子版的讲义课件。德国析塔SITA表面清洁度仪介绍在涂装、粘接等过程中，金属部件表面残留污染物会严重降低涂层、粘胶结合层的附着力、牢固度。析塔表面清洁度仪通过荧光测量技术，协助稳定零部件清洗质量，有效避免附着力下降等问题。德国析塔SITA表面清洁度仪可量化检测金属表面的清洁度仪，保证焊接、涂装、电镀、粘胶前的金属部件清洁度符合后面的工艺要求。仪器通过荧光法检测出金属表面诸如油渍、油脂、冷却润滑剂、手指纹及蜡等污染物。点击了解更多关于析塔清洁度仪产品信息测试结果可为清洗时间、清洗剂选择和浸泡温度等整个清洗过程的优化提供量化依据。通过控制清洗过程金属部件表面清洁质量来确保产品的高质量要求。德国析塔SITA表面张力仪介绍德国析塔SITA的表面张力仪可以监控清洗槽液的质量，为研发和清洗工艺过程建立良好的基础进而获得高质量结果。此外，表面张力检测还能避免过量使用表面活性剂，从而降低生产成本。点击了解更多关于析塔全自动动态表面张力仪产品信息析塔SITA表面张力仪采用创新的气泡压力法原理测量液体的动态及静态表面张力，无需精确控制毛细管浸入深度，测量精度高，操作灵活。传统的表面张力测试仪采用铂金环法/铂金板法原理，而这种方式不能反映表面活性剂的迁移过程，因此也就不能测出动态表面张力。而SITA析塔公司生产的表面张力仪通过智能控制气泡年龄（bubble lifetime），可以测出液体中表面活性剂分子迁移过程中表面张力的变化过程，即连续的一系列的的动态表面张力值以及静态表面张力值。德国析塔SITA污染度仪介绍德国析塔公司研制的污染度测量仪，可检测液体的荧光物质从而判断污染程度。主要应用于工业清洗过程中，监测清洗槽的污染度。用户可根据此数量有效优化槽液的使用寿命，避免污染度过高的槽液二次污染工件造成的质量问题，并可节省成本。污染物包括：油、蜡、冷却液、松香、酯、醇等。点击了解更多关于析塔污染度仪产品信息翁开尔是德国SITA析塔在中国的独家代理商，欢迎致电咨询。

近年来，我国汽车工业和汽车消费均呈现持续、高速增长的趋势，汽车进入家庭的步伐不断加快。人们对于汽车的安全性、环保性、整车质量等方面的要求不断提高。 镀层工艺不仅能提高车辆的美观性，更决定了车辆的耐候性、耐水性和抗划伤能力，从而决定了车辆的使用寿命。通常在汽车零部件表面进行电镀处理，以提高汽车部件材料长期运行的可靠性、稳定性和耐蚀性。但是，如果电镀层太厚，会增加成本；太薄无法达到产品应用质量要求。因此，对电镀层厚度的控制尤为重要。锌镍（ZnNi）是一种高性能的镀层，它通常用于钢板、紧固件、底盘钣金件、车身附件等汽车零部件，锌镍镀层具有高电导率和优异的耐蚀性能，即使在恶劣的环境中也表现很好。它作为一个屏障，防止基材被腐蚀。锌镍镀层的性能取决于其厚度和组成（通常为10-15%镍和90-85%锌）。控制镀层的厚度和成分能确保镀件满足其功能要求和运行成本最小化。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪可以为铁基上锌镍镀层检测提供精确和可重复的结果。它的易用性和耐用性使其成为最理想的镀层检测工具，用于在车间对零部件的进货检验，以及对工艺和质量控制。校准软件的通用性也可实现镀液分析（单一和多元素），保证了镀液成分的快速监测。几秒钟就可以测试出结果，现场即可判定一个部件是否合格或是否需要修改电镀工艺，大大提高生产力，并节约了成本。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪特点：灵活性：可利用已知样品轻松校正，可携带至任何工作现场并获得实验室级精度的分析数据在线分析：提升生产过程效率无损分析：样品无需切割，不受分析样品的大小、形状限制，对于大的、不规则形状样品和小直径的丝状、管状样品同样适用测厚准确：可在数秒内得到准确、无损的多层镀层厚度，对提高检测效率和过程效率很有帮助，避免镀层过厚或过薄特殊构造：采用坚韧的LEXANR塑料密封外壳 ，重量轻，坚固耐用 ；密封式一体化设计 ，防尘、防水、防腐蚀，可在任何地方安全使用通讯功能：蓝牙、USB多种仪器连接方式可测试元素多：可检测Mg-Pb之间的多达25种元素

近年来，我国汽车工业和汽车消费均呈现持续、高速增长的趋势，汽车进入家庭的步伐不断加快。人们对于汽车的安全性、环保性、整车质量等方面的要求不断提高。 镀层工艺不仅能提高车辆的美观性，更决定了车辆的耐候性、耐水性和抗划伤能力，从而决定了车辆的使用寿命。通常在汽车零部件表面进行电镀处理，以提高汽车部件材料长期运行的可靠性、稳定性和耐蚀性。但是，如果电镀层太厚，会增加成本；太薄无法达到产品应用质量要求。因此，对电镀层厚度的控制尤为重要。锌镍（ZnNi）是一种高性能的镀层，它通常用于钢板、紧固件、底盘钣金件、车身附件等汽车零部件，锌镍镀层具有高电导率和优异的耐蚀性能，即使在恶劣的环境中也表现很好。它作为一个屏障，防止基材被腐蚀。锌镍镀层的性能取决于其厚度和组成（通常为10-15%镍和90-85%锌）。控制镀层的厚度和成分能确保镀件满足其功能要求和运行成本最小化。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪可以为铁基上锌镍镀层检测提供精确和可重复的结果。它的易用性和耐用性使其成为最理想的镀层检测工具，用于在车间对零部件的进货检验，以及对工艺和质量控制。校准软件的通用性也可实现镀液分析（单一和多元素），保证了镀液成分的快速监测。几秒钟就可以测试出结果，现场即可判定一个部件是否合格或是否需要修改电镀工艺，大大提高生产力，并节约了成本。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪特点：灵活性：可利用已知样品轻松校正，可携带至任何工作现场并获得实验室级精度的分析数据在线分析：提升生产过程效率无损分析：样品无需切割，不受分析样品的大小、形状限制，对于大的、不规则形状样品和小直径的丝状、管状样品同样适用测厚准确：可在数秒内得到准确、无损的多层镀层厚度，对提高检测效率和过程效率很有帮助，避免镀层过厚或过薄特殊构造：采用坚韧的LEXANR塑料密封外壳 ，重量轻，坚固耐用 ；密封式一体化设计 ，防尘、防水、防腐蚀，可在任何地方安全使用通讯功能：蓝牙、USB多种仪器连接方式可测试元素多：可检测Mg-Pb之间的多达25种元素

《光谱学与光谱分析》期刊社社长孟广政教授，因病医治无效，于2022年12月22日14时26分在北京逝世，享年86岁。　　孟广政1936年7月17日出生于辽宁省本溪市，祖籍山东省宁津县。1962年毕业于吉林大学物理系光学专业，择优被分配到钢铁研究总院化学室工作。1987年加入中国农工民主党，曾任中国农工民主党第十一届、第十二届中央委员、中国农工民主党冶金部直属机关总支主委；北京市钢研冶金新技术开发咨询公司总经理；北京市海淀区第十一届人大代表；中国光学学会光谱专业委员会主任；北京大学出版社特邀正编审；《光谱学与光谱分析》期刊社社长。　　多年来，孟广政教授结合对特种材料的需要，开展金属材料的光谱学与光谱分析方面的研究与实验工作。在严济慈、王大珩等老一辈科学家带领下，1981年发起组织并创办了《光谱学与光谱分析》学术期刊。　　1974年参加并组织原冶金部、四机部、燃化部下达的“彩色电视阴极基金属材料剖析”联合攻关，取得成功；1980年参加原冶金部42项重点课题之一“镀锡薄钢板钝化膜的研究”；1983年参加肿瘤治疗机中高比重屏蔽材料的研究；“镍基高温合金中有害杂质的光谱分析”；“磁性材料的分析”等许多科研项目。改革开放后，孟广政教授还曾多次到美国、英国、德国、加拿大、日本等国参加国际学术会议，以及中国香港地区访问、考察。　　孟广政教授的个人业绩已经入选在英国IBC、中华创业功臣大典、世界文化名人词典、中国人才世纪献辞、中国专家人才库。主要翻译和著作有：《原子吸收光谱分析》（冶金工业出版社出版）、“镀锡薄钢板钝化膜中铬的光谱分析”、“ICP-AES法在钢铁及合金中的应用”、“一种新型动态步进扫描干涉仪”、“共焦扫描激光显微镜”等30多篇科技文章在核心期刊上发表；编辑、编审科技图书：《原子吸收分析方法》选编、《ICP光谱应用技术》、《FTIR技术与应用研讨会文集》、《BCEIA国际学术会议文集》（英文版）等20多种图书由北京大学出版社出版。　　孟广政教授为《光谱学与光谱分析》期刊的健康成长与发展壮大倾注了毕生精力，做出了卓越贡献。在他担任社长期间，《光谱学与光谱分析》被SCI、Ei、CA、MEDLINE、Scopus、РЖ等国际著名数据库收录，入选中国自然科学核心期刊、中国精品科技期刊、中国百种杰出学术期刊、北大中文核心期刊要目总览、中国知网(CNKI)“中国最具国际影响力学术期刊”。　　孟广政教授与王大珩等老一辈科学家一起，于1982年成立了中国光学学会光谱专业委员会，并积极推动学会的工作，为我国光谱事业的发展做出了杰出的贡献。作为主办方之一，搭建了《全国分子光谱学学术会议》学术交流平台。目前，《全国分子光谱学学术会议》已经成功举办了21届，为相关学科的学术交流发挥了重要作用。　　孟广政教授一生爱党爱国，崇尚科学，追求真理，立德树人，崇高的科学精神和独特的人格魅力永远值得我们尊敬、学习和怀念。　　长者远行，风范永垂，孟广政教授千古！

四川城乡环境综合治理工作眼下正掀起新一轮高潮，6月29日记者随同有关部门在暗访成都双流县接待寺村七组的农居环境时意外发现，这里的住户不但居住在非常脏乱的卫生条件下，隐藏在这里的小电镀黑作坊更长期悄悄排放会酿成重金属污染的有毒废水。　　毒源暗藏不起眼农房中　　据展开查处行动的有关部门负责人介绍，今年4月，四川省政府曾专门召开会议对全省环保专项行动进行动员部署，并成立了包括四川省环保厅、发改委、经信委、监察厅、住房建设厅、工商局、司法厅、安全生产监督管理局和电监会成都电监办等九部门为成员单位的工作领导小组，加大污水处理日常监察，有效遏制重金属污染事件频发势头，正是此次会议为推进经济结构调整和环境综合治理所布置的一项重要内容。　　记者在现场看到，双流接待寺村七组的农民居住集中区里，面积不到一百平米的简陋厂房中有十几名工人正敞开大门在紧张工作。所加工的产品是一堆堆的拉丝锁扣，正通过一道道工序进行电镀。而生产过程所产生的乳白色废水未经任何处理就排向了厂房外的水渠，水渠周围则全部是菜地。　　走进厂房，记者立即闻到一股刺鼻的强碱气味，但厂房外则几乎闻不到什么异味，乳白色废水经渠水稀释后也很难被察觉。正因为表面没有异常，周围居住的很多村民都未对这个毒厂引起注意。但村民们不知道的是，这样的电镀黑作坊排出的废水含有大量重金属污染。一旦污染所产生的影响开始在人体显现，可能为时已晚。　　环保部门当即取缔　　据双流县环保部门透露，目前双流正规的电镀企业实际上只有两家，而违规的小电镀企业早在上世纪九十年代起就开始取缔。但双流县环保监测大队大队长陈锐也告诉记者一个尴尬的事实：该执法大队二十余人承担了近千平方公里辖区的监测工作，对于此类黑作坊眼下只能做到举报一家取缔一家。　　随即，双流县环保局副局长刘平亲自带队前往藏身于接待寺村七组农房中的黑作坊。执法人员通过严格的现场取证，当即对该厂进行了断电停产处理，并书面勒令企业主在两日内对厂房中所有设备清场。　　排放重金属污染的电镀小厂名为成都互邦有限公司，属于典型无证违规生产。赶到现场的企业主王军对于被查封还觉得很委屈，称自己花了六万元把这个厂盘下来才经营了几个月，而且为了中和酸性废水所产生的环境污染，每天都会向水渠里撒很多强碱。当执法人员问其知不知道电镀废水会产生重金属污染时，王军承认自己知道没经过正规处理的水肯定环保不达标。　　成都电镀黑作坊有多少　　明知道电镀污水对环境会造成巨大污染，居然还选择了人群居住非常集中的地点开厂。明知道被发现就会被取缔，为何黑作坊还这样明目张胆地开着门生产。据电镀行业人士透露，因为非法电镀企业没有污水处理和税收开支，生产设备又相对便宜，“他们往往关闭一处换个地方很快就能又开起来。”　　据悉，一个正规电镀企业仅建污水处理设备就需根据规模不同投入50至500万不等，而生产过程中产生的污水处理费用是5到8元一吨，此外还涉及到废渣无害化处理等系列问题。以一个小扣件的电镀加工为例，正规厂家的加工成本需要0.45元，而黑作坊的加工费用比这个成本低很多。以此次被查封的黑作坊为例，加工一个这样的扣件收费就只要0.35元，据称还有0.20元以上的利润，其加工能力可达到每天20000件。　　重金属污染水源后造成严重后果的报道曾屡现各地报端，专家称这种违规排污犹如向人体打毒针，意味着老百姓喝的井水成了毒水，意味着比地表污染多达数十倍甚至上百倍的治理费用，即使投入巨资治理也难恢复水环境。据记者在双流接待寺村七组的村民中了解到，大家实际上已经感觉到了一些危害。一位当地老大爷看到记者在拍照就凑上来告诉记者，“这个厂房后面的地里已经种什么东西都种不活了!”　　电镀黑作坊让人触目惊心，被端掉自然众人称好。然而记者从资深电镀行业内人士处了解到，正是由于暴利驱使和非常隐蔽的原因，目前这样的电镀黑作坊和电镀黑工厂在成都很多地方都仍然隐蔽存在，这一现象已经引起了有关部门高度重视。

X P S为了提高XPS的检测灵敏度，高端的XPS往往会采用磁透镜技术来增加XPS的光电子的采集效率。但是如果样品本身具有磁性，磁性样品的磁场就会与磁透镜发生相互作用，干扰光电子的收集，因此也可关闭磁透镜，仅使用静电透镜模式进行XPS分析。但什么样品才是XPS测试中需要注意的磁性样品呢？首先我们需要了解一下磁性样品的分类。 磁性样品分类 在XPS测试中所指的磁性样品通常是指永磁材料，而对于软磁材料我们只需要注意样品的固定即可正常测试。在这里分享一个简单的方法判断测试的样品是不是永磁体？ 注意！一定要用没有磁性的软磁材料（曲别针、大头针），不可以用永磁体！！！ 永磁材料的XPS测试对于永磁材料，由于本身具有磁场，因此永磁材料在磁透镜中的情况存在如下情况 （a）永磁体材料的磁场方向与磁透镜一致，对光电子的收集有增强作用（b）永磁体材料的磁场方向与磁透镜相反，对光电子的收集有减弱的作用（c） 永磁体的杂散磁场将导致光电子的运动轨迹发生偏转，散焦而XPS不开启磁透镜，只使用静电透镜模式，测试时光电子的运动轨迹则是受样品本身的磁场情况影响，可能会使光电子的信号减弱。静电透镜模式测试时，不改变光电子的出射方向，因此测试的灵敏度较低。而岛津XPS具有最高600W的X射线源，可以弥补静电透镜下灵敏度的不足，获得信噪比极佳的测试结果。上海交通大学使用岛津XPS完成了镝代钕铁硼的XPS表征工作。使用静电透镜模式，成功完成了(Nd1-xDyx)2Fe14B (x=0,0.2,0.4,0.6,0.75,0.88) 中钕和镝的定性定量分析。[1] 软磁材料的XPS测试使用岛津XPS分析两种状态的软磁性材料：粉状镍基粉末、板状镀锡钢板，为避免样品在磁透镜作用下可能发生移动，粉末制样以量少为宜，板状材料则应将其通过螺丝、铜片等机械夹具固定在样品条上进行制样。在磁透镜模式下，对上述样品进行全谱和各元素的精细谱分析，可以得到粉末样中主要含有Ni、O、C元素，还含有少量N、Ca、Na等元素。，Ni元素主要由单质Ni（Ni1，852.01 eV）和Ni2O3（Ni3，861.05 eV）组成，此外还含有少量二价Ni成分（Ni2，855.56 eV）。图1.磁透镜模式下Ni2p精细谱图[2] 镍基粉末样品表面元素相对含量如下： 对板状镀锡钢板也同样能够得到上述的定性及定量的分析结果。此外由于岛津XPS具有最高600W的X射线源，对于只使用静电透镜模式的XPS测试，如下图所示，仍然能够获得信噪比很好的结果。 图2蓝色为磁透镜模式的板状锡钢板全谱，红色为静电模式全谱 课后小结：对于软磁材料，请固定好样品，使用磁透镜模式，对样品进行定性、定量分析。对于永磁材料（如钕铁硼体系等），建议采用静电透镜模式进行，而岛津X射线高功率（最高达600W）的配置可以弥补静电透镜下灵敏度的不足，仍然能够获得信噪比极好的结果，有利于磁性样品的分析。 [1] Wang, J., Yang, B., Liang, L., Sun, L.-min, Zhang, L.-ting, & Hirano, S.-ichi. (2015). Electronic structure of the (ND1−xDyx)2Fe14B (0 ≤ x ≤ 1) system studied by X-ray Photoelectron Spectroscopy. AIP Advances, 5(9), 097206.[2] 岛津XPS技术表征磁性材料 本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

高精度测量极微小部位的金属薄膜厚度 精工电子纳米科技有限公司（简称：SIINT，社长：川崎贤司，总公司：千叶县千叶市）是精工电子有限公司（简称：SII，社长：新保雅文，总公司：千叶县千叶市）的全资子公司，其主要业务是测量分析仪器的生产与销售。本公司于12月19日开始销售可高精度测量电镀・ 蒸镀等极微小部位的纳米级别的镀层厚度测量仪「SFT9500X系列」。出货时间预定为2012年2月上旬。 高性能X射线荧光镀层厚度测量仪　「SFT9550X」 要对半导体、电子部件、印刷电路板中所使用的电镀・ 蒸镀等金属薄膜的膜厚・ 组成进行测量管理，就必须确保功能、品质及成本。特别是近年来随着电子仪器的高功能化、小型化的发展，连接器和导线架等电子部件也逐渐微细化了。与此同时，电镀・ 蒸镀等金属薄膜厚度的测量也要求达到几十微米的极微小部位测量以及达到纳米等级的精度。 「SFT9500X系列」通过新型X射线聚光系统（毛细管）和X射线源的组合，可达到照射直径30μmφ的高能量X射线束照射。以往的X射线荧光膜厚仪由于照射强度不足而无法获得足够的精度，而「SFT9500X系列」则可以对导线架、连接器、柔性线路板等的极微小部位进行准确、迅速的测量。 SIINT于1978年在世界上率先推出了台式X射线膜厚仪，而后在日本国内及世界各地进行广泛销售，得到了顾客很高的评价。此次推出的「SFT9500X系列」是一款凝聚了长期积累起来的X射线微小部位测量技术的高性能X射线荧光膜厚仪。今后将在电子零部件、金属材料、镀层加工等领域进行销售，对电子仪器的性能・ 品质的提高作出贡献。 【SFT9500X系列的主要特征】1. 极微小部位的薄膜・ 多层膜测量通过采用新型的毛细管（X射线聚光系统）和X射线源，把与以往机型（SFT9500）同等强度的X射线聚集在30μmφ的极微小范围。因此，不会改变测量精度即可测量几十微米等级的微小范围。同时，也可对几十纳米等级的Au/Pd/Ni/Cu多镀层的各层膜厚进行高精度测量。 2.扫描测量通过微小光束对样品进行XY扫描，可把样品的镀层厚度分布和特定元素的含量分布输出为二维扫描图像数据，更方便进行简单快速的观察。 3. 异物分析通过高能量微小光束和高计数率检测器的组合，可进行微小异物的定性分析。利用CCD摄像头选定样品的异物部分并照射X射线，通过与正常部分的能谱差进行异物的定性分析（Al～U）。 【SFT9500X系列的主要产品规格】 SFT9500XSFT9550X样品台尺寸（宽）×（长）　175×240 mm330×420 mm样品台移动量（X）×（Y）×（Z）　150×220×150 mm300×400×50 mm被测样品尺寸（最大）（宽）×（长）×（厚度）　500×400×145 mm820×630×45 mmX 射 线 源空冷式小型X射线管（最大50kV，1mA）检 测 器Vortex半导体检测器（无需液氮）照 射 直 径最小30μmφ样 口 观 察CCD摄像头（附变焦功能）样 品 对 焦激光点滤 波 器Au极薄膜测量用滤波器操 作 部电脑、19英寸液晶显示器测 量 软 件薄膜FP法、薄膜検量線法选 配能谱匹配软件、红色显示灯、打印机测 量 功 能自动测量、中心搜索数 据 处 理Microsoft Excel、Microsoft Word（配备统计处理；测量数据、平均值、最大・ 最小值、CV值、Cpk值等测量结果报告制作（包含样品图像））安 全 功 能样品室门安全锁、仪器诊断功能 【价格】　1,650万日元～（不含税） 【出货开始时间】　2012年2月上旬 【销售目标台数】　50台（2012年度） 　　　Microsoft是美国　Microsoft　Corporation在美国及其它国家的登记商标或者商标。 以上本产品的咨询方式中国：精工盈司电子科技(上海)有限公司TEL：021-50273533FAX：021-50273733MAIL：sales@siint.com.cn日本：【媒体宣传】精工电子有限公司综合企划本部 秘书广告部 井尾、森TEL：043-211-1185【客户】精工电子纳米科技有限公司分析营业部 营业三科TEL: 052-935-8595MAIL：info@siint.co.jp