凹坑仪

仪器简介：球磨型膜厚磨损测试仪 球磨型膜厚测试仪Calotest为您提供简单快速并且低成本的膜厚测量方法。一个半径精确已知的磨球由自身重力作用于镀膜试样表面并进行自转。在测试过程中，磨球与试样的相对位置以及施加于试样的压力保持恒定。磨球与试样间的相对运动以及金刚石颗粒研磨液的共同作用将试样表面磨损出一球冠形凹坑。随后的金相显微镜观测可以获得磨损坑内涂层和基体部分投影面积的几何参数。在得知了X和Y的长度后，涂层的厚度D可以通过简单的几何公式计算得出。 膜厚及磨损测试仪Calowear将这个原理更加深了一步。通过监测球体施加在试样上的载荷，我们可以更好的控制薄膜的磨损。研磨液以恒定速率自动滴加在球体与试样界面，构成一个稳定的三体磨损系统。 Calowear不是一次性的磨损试样表面，而是将磨损过程分成几个不同的阶段来完成。磨损坑的形状以及法向力的数值在每阶段的磨损后进行记录。由此，薄膜以及基体的磨损率可以精确的计算出来。 技术参数：主要技术参数 工作台尺寸： 50 x 50 mm 转动速率： 60 to 1200 rpm 标准磨球直径： 20, 25, 30mm 磨损时间范围： 10 - 90 sec or 1 - 9 min主要特点：特点 分为两款紧凑型和工业型薄膜与基体的磨损率测量 膜厚测量 适用于多种材料 可以导出数据进行更深入分析（例如： EXCEL 等）

钢研纳克钢管视觉表面缺陷自动检测系统：由高速CCD相机系统、同步成像光源系统、存储及图形分析服务器系统、景深自动调节的检测平台系统及软件等组成，可实现二维+三维表面缺陷连续自动检测、分类评级和记录。可以快速且有效检测裂纹、凹坑、折叠、压痕、结疤等各类缺陷，能够适应于复杂的现代钢铁工业生产环境，能够完美替代目视检测，达到无人化生产的水平。 图1 钢管视觉表检系统 图2 CCD高速相机系统1.特点独特二维+三维成像技术：二维+三维集成成像，不仅能准确检测开口缺陷深度，而且深度很浅的细小缺陷也能有效检测。二维、三维结合技术解决了目前三维检测系统只能检出有一定深度缺陷、无法检测表面深度较浅但危害性较大的缺陷的问题。相机景深自动调整技术：能够对不同规格的工件进行自动调整，实现大景深变化背景下的高清成像。卷积神经网络缺陷算法：基于深度学习的表面缺陷检测算法，能够在复杂背景下有效地减少计算时间快速的采集缺陷特征，具有领先的缺陷检出率及分类准确率。2.主要功能在线缺陷实时检测：系统在线检测折叠、凹坑、裂纹等钢管外表面常见自然缺陷缺陷高速识别：快速分析获取缺陷数量、大小、位置（在长度、宽度方向上位置）、类型等信息，显示宽度缺陷模式缺陷分类统计：可按缺陷种类、长度、深度、位置、面积、等进行分类及合格率统计。实时图像拍照：实时过钢图像以及每根钢管记录的图像的“回放”功能，可进行多个终端显示图像回放。机器自学习：系统检出的缺陷和人工核对后，进行对应缺陷的样本训练，形成机器自学习，提高同类缺陷的识别准确率3.检测效果图3 图软件主界面图4 系统分析界面图5 缺陷样本自动标注常见缺陷 划伤 辊印 结疤 裂纹图6 检测到的常见表面缺陷目前该产品已在钢管生产线投入使用，解决了长期困扰客户的表面缺陷实时检测的难题。详情可咨询钢研纳克无损检测，电话： 手机：，E-mail：

这款PELCO凹坑仪是南湾科技D500i凹坑仪的改进版，是一种精密的机电金相研磨仪器。它可不断的监视和控制凹陷参数，并且在达到预先设置的样品厚度时准确地终止研磨。这种机电一体化技术的完美实现了造坑过程的自动化，使得造坑减薄的过程变得可重复而可靠。PELCO凹坑仪的精确度为±1μm，造坑面积大，机械损伤小。可对多种不同的材料进行造坑减薄，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。Z偏移量精确度：1 micron范围：2000 micronsZ终止精确度工具1i / 3i：±1 micron工具2i / 4i：±2 microns工具压力范围：1 - 200 grams1 grams 步进平衡灵敏度：1 grams范围：50 grams工具速度100 - 600 RPM样品压盘转速10 RPM工具传动轴0.5微米TIR工具1i / 3i：±1 micron TIR工具2i / 4i：±2 microns TIR压盘表面0.5 micron TIR外形尺寸长度：68.6cm宽度：35.6cm高度：33cm重量：32kg电源通用交流电：85~264 VAC，47~63 Hz产品编号描述84000PELCO TEM精密凹坑仪83050PELCO 视频对齐工具83031用于TEM的3mm样品的标准工具组83032可调节压板组83001蓝宝石样品座

货号：PELCO Dimpler供应商：广州科适特科学仪器有限公司现货状态：1个月保修期：1年数量：不限规格：PELCO Dimpler这款PELCO凹坑仪是南湾科技D500i凹坑仪的改进版，是一种精密的机电金相研磨仪器。它可不断的监视和控制凹陷参数，并且在达到预先设置的样品厚度时准确地终止研磨。这种机电一体化技术的完美实现了造坑过程的自动化，使得造坑减薄的过程变得可重复而可靠。PELCO凹坑仪的精确度为±1μm，造坑面积大，机械损伤小。可对多种不同的材料进行造坑减薄，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。Z偏移量精确度：1 micron范围：2000 micronsZ终止精确度工具1i / 3i：±1 micron工具2i / 4i：±2 microns工具压力范围：1 - 200 grams1 grams 步进平衡灵敏度：1 grams范围：50 grams工具速度100 - 600 RPM样品压盘转速10 RPM工具传动轴0.5微米TIR工具1i / 3i：±1 micron TIR工具2i / 4i：±2 microns TIR压盘表面0.5 micron TIR外形尺寸长度：68.6cm宽度：35.6cm高度：33cm重量：32kg电源通用交流电：85~264 VAC，47~63 Hz产品编号描述84000PELCO TEM精密凹坑仪83050PELCO 视频对齐工具83031用于TEM的3mm样品的标准工具组83032可调节压板组83001蓝宝石样品座立即询价

动态库存，如有需要，欢迎咨询二手-Gatan离子减薄仪-凹坑仪 Model691+656场发射电镜附件

技术优势：Controlled thinning ratePreciseEasy to useAutomated operationAlignment microscopePrethins specimens for ion millingThe Model 200 Dimpling Grinder is a state-of-the-art mechanical grinder for preparing electron microscopy samples. It is indispensable when ion milling is used for final specimen thinning. Once the specimen is prethinned by dimpling, ion milling must remove only a relatively small amount of material.High-quality specimens for transmission electron microscopy need to be both rugged and have a large electron transparent area for analysis. Dimpling is a rapid technique that involves rotating both the grinding wheel and the specimen. This combination of motions produces a specimen with only its central area reduced to a thickness of a few microns.Automated, precise, easy to useThe automated and versatile dimpling grinder can be used for flat grinding, dimpling, or polishing. The dimpling grinder features grinding rate control, a precise indication of specimen thickness, and an easy-to-use interface.The specimen can be accurately positioned using an optical microscope with transmitted and/or reflected light. The final specimen thickness is readily programmed for accurate, unattended operation.

型号：N88-2D适用范围：腐蚀坑点、裂缝深度、凹坑深度、狭缝深度等进行物理测量，读数方便使用广泛。特点：此款测量仪操作方便、测量准确、稳定、防潮。质保：12个月。配件：1，主机 1台2，探针 1 个3，小板手 1 个4，说明书 1 份技术参数：测量范围0-12.7mm分辨率 0.01mm

简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测，其价格优势使其成为适合于研发/小批量生产过程中品质管理及良率改善的有力工具。 Lumina AT1结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与表面斜率等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。1.偏振通道用于薄膜、划痕和应力点；2.坡度通道用于凹坑、凸起；3.反射通道用于粗糙表面的颗粒；4.暗场通道用于微粒和划痕；二、 功能l 主要功能1. 缺陷检测与分类2. 缺陷分析3. 薄膜均一性测量4. 表面粗糙度测量5. 薄膜应力检测l 技术特点1.透明、半透明和不透明的材料均可测量，比如硅、化合物半导体或金属基底；2.实现亚纳米的薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像；3.150mm晶圆全表面扫描的扫描时间为3分钟，50x50mm样品30秒内可完成扫描并显示结果；4.高抗震性能，系统不旋转，形状无关，可容纳非圆形和易碎的基底材料；5.高达300x300mm的扫描区域；可定位缺陷，以便进一步分析；技术能力三、应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测 2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控3. PR膜厚均一性评价4. Clean制程清洗效果评价5. Wafer在CMP后表面缺陷分析6. 多个应用领域，如AR/VR、Glass、光掩模版、蓝宝石、Si wafer等

IR检测设备。该设备用于手机滤光片上下表面及测面检测，设备采用转盘式高速物料流转方案。设备包含Wafer并行高速上下料，Wafer 扫码、Wafer 扩模、顶针顶片、多吸嘴取片、滤光片两面缺陷检测、高精度排片、NG片回收等功能。设备上表面及下表面侧面检测工位，通过高分辨率光学系统，对滤光片崩点、脏污、划伤、丝印进行等进行高精度测量检测。特别针对滤光片凹坑检测这个业界难点，该设备集成了我司最新研制的凹坑检测专用光学系统实现了凹坑缺陷的高准确率识别。另外，设备具备缺陷分类、SPC统计、MES数据上抛等信息化功能。该设备为行业某头部公司定制开发，为业内首台具备滤光片上下表面缺陷全覆盖检测的高速面检设备。高速取排片采用轻量化高速转塔设计，配合分离式下压Z轴与XYU取排片平台，实现高速取排，CT＜0.7s。高速转塔分离式Z轴XYU取片平台IR片多类型缺陷检测采用高分辨率光学系统对滤光片脏污、印子、划伤、水印、丝印相关缺陷及凹坑等进行高精度检测。

一、简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测，其价格优势使其成为适合于研发/小批量生产过程中品质管理及良率改善的有力工具。 Lumina AT1结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与表面斜率等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。1.偏振通道用于薄膜、划痕和应力点；2.坡度通道用于凹坑、凸起；3.反射通道用于粗糙表面的颗粒；4.暗场通道用于微粒和划痕；二、 功能l 主要功能1. 缺陷检测与分类2. 缺陷分析3. 薄膜均一性测量4. 表面粗糙度测量5. 薄膜应力检测l 技术特点1.透明、半透明和不透明的材料均可测量，比如硅、化合物半导体或金属基底；2.实现亚纳米的薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像；3.150mm晶圆全表面扫描的扫描时间为3分钟，50x50mm样品30秒内可完成扫描并显示结果；4.高抗震性能，系统不旋转，形状无关，可容纳非圆形和易碎的基底材料；5.高达300x300mm的扫描区域；可定位缺陷，以便进一步分析；技术能力三、应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控3. PR膜厚均一性评价4. Clean制程清洗效果评价5. Wafer在CMP后表面缺陷分析6. 多个应用领域，如AR/VR、玻璃、光掩模版、蓝宝石、硅片等

Candela7100系列缺陷检测和分类系统Candela 7100系列为硬盘驱动器基板和介质提供了高级缺陷检测和分类功能。7100系列硬盘驱动器缺陷检测和分类系统以经过生产验证的Candela产品系列为基础，可帮助制造商对关键的亚微米缺陷进行检测和分类，如微凹坑、凸起、微粒以及被埋入的缺陷，从而最大限度地提高良率并降低总检测成本。产品说明Candela 7100系列高级缺陷检测和分类系统是专为硬盘驱动器基板和介质而设计的。高功率双波长激光器针对当前的关键缺陷挑战进行了优化，多通道散射检测器为全系列基板上亚微米凹坑、凸起、微粒以及被埋入的缺陷的分类提供了更高的灵敏度。7100系列的功能和稳定性确保了一个平台可用于多个工艺控制应用点。功能通过整个磁盘的缺陷图对金属和玻璃、基板和介质上的亚微米凹坑、凸起、微粒以及被埋入的缺陷进行检测和分类通过整个磁盘的缺陷图来更快地获得结果，同时附带对缺陷进行分类以及数据输出可操作的功能减少对离线检测技术(AFM、SEM、TEM等)的依赖，从而降低总拥有成本提供手动(7110)或全自动(7140)配置 应用案例缺陷检测划痕和隆起检查微粒和沾污检测激光纹理分析碳均匀性分析和碳空洞检测对记录层和软衬层进行检测润滑油均匀度分析磁共振成像选项精密的金刚石划线高灵敏度选项磁共振成像离线软件

产品描述实验室板框过滤器/板框压滤机Lab Plate & Frame Filter Press, 8 inch 技术说明： 8英寸实验室板框压滤机，滤饼容量为0.19立方英尺，过滤面积为1.7平方英尺，进料速度为0.8至1.7 GPM，包括316不锈钢方形设计框架，额定压力为100 psi，聚丙烯冲洗头框架，聚丙烯冲洗尾框架，6个室，316不锈钢头部连接，带三夹钳填料，包括上角进料口、下过滤出口、上下角清洗/进风口和过滤出口、关闭系统，包括硬铬钢板螺旋轴、硬铬青铜主轴螺母和不锈钢手轮。对于HCI应用，压力机可使用所有接触部件聚丙烯制成。实验室尺寸为8英寸的板框压滤机是一种紧凑、精密制造的小型压滤机，板框为8英寸见方。该装置设计用于实验室或移动拖车安装位置的测试过滤。实验室压力机可以确定恒速或恒压过滤的流量数据。使用这种实验室规模的过滤器得到的结果可以扩大到生产规模的压滤机。 实验室板框压力机可用于滤饼回收、沉淀低固体回收（如美林克劳工艺）或澄清。如果需要的话，这些盘子可以用来清洗滤饼。 压滤机需要一个进料泵，泵送0-2 GPM的泥浆，压头至少为60 PSI。 实验室板框压滤机操作规程： 1.穿戴所有必需的安全装备和任何其他适合该区域的装备，包括眼睛、耳朵、头部、身体、脚和手的保护。 2.确保压力机和板完全清洁，没有泥浆或其他污染物。 3.每个板和框架的一侧都标有指示凹坑，以指示活动端口。1凹坑表示右下方端口处于活动状态的#1B板。2个凹坑表示2B是右上角有活动端口的帧。3个凹坑表示#3B是一个板，左上下端口处于活动状态。当板和框架安装在压力机中时，所有凹坑都位于压滤机的右侧。 4.确保每个板和框架在压力机中正确定位：1B头部、2B框架、3B中间、2B框架、1B中间、2B框架、3B尾部等。 5.将阀#1安装在右上压入口-2B端口上 6.将阀门安装在#2右下压力机出口-1B端口上 7.在对侧顶部出口3和底部出口4–3B端口上安装阀门 8.在为特定应用选择的滤布/介质上安装新的（或充分清洁的）滤布。 注：乳胶边布将最大限度地减少芯吸和渗漏 9.将进料泵出口管路连接到右上阀#1压力进料口接头。 10.将调节至~40 PSI的压缩空气管路连接到左上阀#3压力出口。 11.从底部带阀门的出口2和4单独或通过歧管将产水排放管线连接到产水收集容器/槽。 12.确保压力机处于关闭状态，并在板和框架上承受适当的夹紧压力。 13.如果压力机要预涂涂层，请参阅第2页的程序，如果没有，请转到第14行。 14.打开阀门1、2和4。 15.关闭阀门3。 16.启动进料泵，装填填料压力机。 17.停止给水泵，关闭阀门1。 18.打开阀门#3和吹风滤饼，直到两个底部排出口的滤液停止。 19.关闭阀门3，打开压滤机并排出滤饼。 20.清洁板和布，关闭压力机并返回到上面的步骤11以进行下一个压力机循环。。 注：如果在使用本程序的过滤循环结束时，滤室/滤架中没有充满滤饼（滤室顶部被堵塞），则在步骤10中将出口3从压缩空气入口转换为滤液出口。然后，在该出口上安装一个带有两个阀门的三通，一个用于吹风入口，另一个用于滤液出口，这可能是明智的做法。

TE 66 SLIM 微尺度磨损试验机设备介绍:TE 66 微尺度磨损试验机是根据剑桥大学材料与冶金工程系的I M Hutchings博士和K L Rutherford博士的实验技术开发的，经授权后由凤凰摩擦学科技公司（Phoenix Tribology）加工制造。TE 66 微尺度磨损试验机可进行球对板的磨料磨损测试，测定硬或软涂层以及块体材料的磨损系数。TE66微尺度磨损试验机也可用于涂层表面的弹坑测试，以便确定涂层厚度。该试验机还包括SLIM 2000串行接口模块以及COMPEND 2000 数据采集软件。在有磨粒浆料存在的情况下，将转动球作用于有涂层的板上，磨损后便形成圆形凹坑。试验进行到最后时，涂层被磨穿，基体外露，磨损凹坑呈牛眼状。通过测量&ldquo 牛眼&rdquo 的内外直径，便可确定涂层的厚度。此法实用简单，费用也低，且已被正式确定为涂层的厚度测量技术。若要用该试验机确定磨损系数，就必须准确测定球的转速、载荷和旋转圈数（确定滑动距离用）。该测试的目的是经过较长的磨损循环后，确定材料（涂层）的磨损率和磨损系数。进行累进磨损测试时，测试过程中必须取下试样进行微观观察，这样做肯定比较麻烦，并且重置试样也会导致测量结果有一定的误差。已有的弹坑试验测试中，自由球靠在涂层表面，另有两出抵于旋转轴上。球与表面间的作用力由球的尺寸和涂层表面的倾角决定。另外，球是在轴对它的摩擦力驱动下才转动的。试验的时候，磨粒浆料将被喂送至磨损接触区。总之，由于球是自由的，且摩擦状况不断改变，所以球的转速和旋转圈数以及施加的载荷都是不确定的。TE 66 SLIM微尺度磨损试验机中，球固定在旋转轴上，测试表面固定放在平衡横梁上（防止其转动）。这种结构，相对于自由球来说，有以下优点：1. 可准确控制载荷，与摩擦力无关；2. 无需改变球的尺寸，负载范围加大，可精确加载；3. 可以准确测量球的转速，准确记录循环圈数；4. 可连续测量试样的相对位移，指示磨损状况。直径为25mm的球被共线轴夹紧，其中一轴由变速直流齿轮马达驱动，并且还有一个拌数计数器来测量和控制轴的旋转圈数。蠕动泵连接在从动轴的一端，用于给接触区喂送浆料。试样夹在垂直横梁的平台上，固定载荷通过悬臂给试样加载，球和板接触时，横梁处于平衡态。浆料箱内的浆料可用实验室用磁性搅拌器（可选部件TE66/S）搅动，并由蠕动泵将其喂送至接触区，最终将散落到收集盘内。非接触式位移传感器(TE 66/WEAR)可被用于监测横梁相对球轴线的位移，由此可确定磨损状况。传感器输出的信号可以传送至数据记录器或计算机的数据记录设备内，便于监控磨损和评估磨损率。磨损的测量也可用显微镜(TE 66/M)对试样板表面进行直接观测。接近试样板有两种方式，一种是中止试验后，转动横梁出接触区并至限位处；另外一种方法是取下球，并将横梁用挑杆锁死在竖直位置上。可选附件摩擦力传感器(TE 66/F)可以测量测试球和试件间的摩擦力。该配件可用于简单粘着摩擦的测试，也可用于有磨粒浆料时磨损的测试。TE 66/E为高级可选附件，主要功能是提供电绝缘，可与简单的电阻线圈回路一起用于测量不导电涂层的击穿或同稳压器一起用于含有腐蚀的电化学测试。TE 66SLIM 包括一个PLINT SLIM 2000串行接口模块和基于Windows的 COMPEND 2000 数据采集和速度控制软件。当 TE 66/WEAR、TE 66/F和 and TE 66/E 匹配在一起使用，可连续记录所转圈数、间隙尺寸、摩擦力和接触电阻。TE 66/W 在线磨损监测: 非接触式位移传感器可被用于监测横梁相对球轴线的位移。由此可确定磨损深度和磨损率。传感器输出的信号可以传送至数据记录器或计算机的数据记录设备内，便于监控磨损和评估磨损率。当磨损深度大于10 µ m时，推荐使用TE 66/W在线磨损监测系统。TE 66/F 用于粘着测试的摩擦力测量系统: 该配件包括一个改进的试样加载横梁和可用于摩擦力测量的应变式力传感器。TE 66/E 电绝缘和集电环: 该配件包括固定试样的电绝缘装置和球驱动轴上的集电环。TE 66/LC 线接触配件: 该夹具可使无套片块和环以线接触的形式进行测试。也可使一个盘固定到标准试样球的位置上进行测试。TE 66/M 磨损测量显微镜: 显微镜可被用于观察接触区的凹坑，进行磨斑宽度的测量。旋转加载臂，可使试样与试样球脱开，即可观察凹坑，从而避免了重置试样球带来的麻烦。显微镜系统包括粗调聚焦，两个镜头和一个精密标线测微目镜。目镜可旋转90° ，协助记录凹坑的最大和最小直径。 独立照明系统帮助对凹坑的观察。我们极力推荐贵单位给TE 66SLIM配备 TE 66/M，因为磨斑测量对于弹坑测试来说非常重要，并且可为查看固定在加载梁上的试样提供必要的支持。TE 66/S 实验室磁力搅拌器: 浆料箱内的浆料可用实验室用磁性搅拌器（TE66/S）搅动，并由蠕动泵将其喂送至接触区，最终由收集盘回收。TE 66/S提供3米的泵管。技术参数:球的转速范围30 -150 rpm加载范围0.05 - 5 N球的直径25 mm泵料率最高60 ml/hour

细集料棱角性测定仪 上部为一个金属或塑料制的圆筒形容量瓶，容积不少于250mL，下面接一个高38㎜的金属制倒圆锥筒漏斗，角度为60°±4°，漏斗内部光滑，流出孔开口直径12.7㎜±0.6㎜。测定仪下方放置一个100mL的铜制接受容器，容器内径39㎜，高86㎜。此容器镶嵌在一块厚6㎜的金属板上，容器与底板之间用环氧树脂填充固结。金属底板底部的正中央有一个凹坑，用以与底座位置对中。适用范围适用于评定细集料颗粒的表面构造和粗糙度，预测细集料对沥青混合料的内摩擦角和抗流动变形性能的影响主要技术参数： 　　1、圆锥筒漏斗：角度60°±2° 　　2、漏斗口直径：12.7mm±0.3mm；100ml 　　3、容器：100ml±5ml 　　4、斗容间距：115mm±1mm 　　5、捣棒直径：25mm±0.5mm； 　　6、捣棒质量：340g±5g； 　　7、净重：9kg； 　　8、外形尺寸：310×310×335 （mm）

表面缺陷检测系统表面缺陷检测是基于工业相机的检测系统，用于在线分析和记录产品表面检测缺陷，它是用来检测表面缺陷彻底的方法。主要用于电缆、电缆护套，裸电线，管材，管件，棒材和带材等产品的表面缺陷检测，可检测的表面缺陷类型如：针孔，凸起，凹坑，表面瑕疵，色斑等。表面缺陷检测是生产过程中至关重要的质量检验工具，可确保您的产品满足客户高标准要求，没有缺陷。 减少缺陷表面缺陷检测为操作员时时提供当前产品表面图像及缺陷尺寸。这种连续的实时信息，可让您的技术人员确定何时以及如何出现的此类缺陷，以减少表面缺陷的发生，防止客户的抱怨和退货。 质量保证使用表面缺陷检测，可以捕捉打印产品的图像，将图像保存到磁盘上，并打印出来质量报告。表面检测的数据也很容易让生产管理人员来检查缺陷，找出缺陷的位置及形成原因并及时作出调整，避免因质量问题造成的损失。 特点 检测电缆、管材、棒材、带材等产品表面缺陷，如：针孔，凸起，凹坑，裂纹，划痕，杂质、、、、 支持生产线速度每分钟高达400米 二，三，四摄像头配置可根据所需的覆盖范围和的缺陷要求 警报提示：如有缺陷被发现报警提示 保存每个缺陷，使运营商能够轻松地找到缺陷位置 产品规格 线速度：每分钟400米 摄像头配置o 4摄像头 - 大直径的产品100％的覆盖率（ 50mm）o 3摄像头 - 所有的产品直径的100％覆盖（50mm）o 2摄像头 - 检测大多数缺陷（狭窄产品直径范围） 缺陷类型检测o 杂质o 针孔o 凸起o 凹坑o 划痕o 裂纹o 其它缺陷 图像之间的百分比重叠：5％ 电源： 220V

Lumina AT1薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在3分钟内扫描并显示150毫米晶圆。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达300 x 300 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性） 坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT1应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT1的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT1规格参数：AT1 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

Lumina AT2薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。动态补偿表面翘曲。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性）坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT2应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT2的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT2规格参数：AT2 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

精确、快速、便携应用领域：金属，复合材料，织物等材质表面的划痕，裂纹，磨损，刮擦、凹坑、凿击、腐蚀等表面缺陷的现场检测和分析；铆接，焊接，接缝等阶差和凹凸量的三维检测；三维面粗糙度测量分析；划窝孔，槽深，圆弧，倒角等几何尺寸测量； 测量原理：德国GFM公司基于激光条纹相位投影技术和DSP高速图像处理芯片研制的便携式三维光学表面划痕测量仪，用于现场表面质量特性的检测，具有测量速度快，测量准确，便携性等优点。 仪器特点：便携式现场检测大型零件表面划痕缺陷,阶差等表面几何特性参数；三维测量表面划痕缺陷，通过拓扑色差图直观检测出划痕缺陷最深的部位；专业的划痕测量分析软件，多种滤波方式：包含了多项式滤波，高斯滤波，均值滤波等，有效消除曲面轮廓，倾斜，噪音信号，毛刺，灰尘等因素对测量结果的影响；大倾角光路设计，以及蓝光LED光源，测量不受高反光曲面的影响；SDK软件包，开放仪器接口，可二次开发；仪器附件 测量范围X/Y/Z：13X8X5 mm测量示值误差： (2+L/1000)μm L单位μm深度方向分辨力：1um聚焦距离： 107mm测量扫描时间: 3秒；扫描点云：36万点/幅使用环境温度：5-40°C符合国标校准规范的计量校准溯源

Candela 8420表面缺陷检测系统Candela 8420是一种表面缺陷检测系统，它使用多通道检测和基于规则的缺陷分类，对不透明、半透明和透明晶圆(如砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石和其他化合物半导体材料)提供微粒和划痕检测。 8420表面缺陷检测系统采用了专有的OSA（光学表面分析仪）架构，可以同时测量散射强度、形貌变化、表面反射率和相位变化，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。只需几分钟即可完成全晶圆检测，并生成高分辨率图像和自动化检测报告，同时附带缺陷分类和晶圆图。产品说明Candela 8420晶圆检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆（包括玻璃、单面抛光蓝宝石、双面抛光蓝宝石）的表面缺陷和微粒；滑移线；砷化镓和磷化铟的凹坑和凸起；表面haze map；以及钽酸锂、铌酸锂和其他先进材料的缺陷。8420表面检测系统用于化合物半导体工艺控制（晶圆清洁、外延前后）。其先进的多通道设计提供了比单通道技术更高的灵敏度。CS20R配置的光学器件经过优化，可用于检测化合物半导体材料，包括光敏薄膜。功能检测直径达200毫米不透明、半透明和透明化合物半导体材料上的缺陷手动模式支持扫描不规则晶圆支持各种晶圆厚度适用于微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污等宏观缺陷应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制晶圆清洁工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控行业包括垂直腔面发射激光器在内的光子学LED通信（5G、激光雷达、传感器）其他化合物半导体器件选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)CS20R配置用于检测光敏薄膜

Candela8520表面缺陷检测系统Candela8520第二代集成式光致发光和表面检测系统，设计用于对碳化硅和氮化镓衬底上的外延缺陷进行高级表征。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行时间。产品说明Candela 8520检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。 它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。Candela 8520为氮化镓晶圆提供表面和光致发光的缺陷检测，对氮化镓位错、凹坑和孔洞进行检测和分类，用于氮化镓反应器的缺陷控制。其功率应用包括基于碳化硅的透明晶圆检查和晶体缺陷分类，如基面位错、微管、堆叠层错缺陷、条形堆叠层错缺陷、晶界和位错，以及对三角形、胡萝卜形、滴落物和划痕等形貌缺陷进行检测。功能检测宽带隙材料上的缺陷，包括直径达200毫米的碳化硅和氮化镓（衬底和外延)支持各种晶圆厚度对微粒、划痕、裂纹、沾污、凹坑、凸起、KOH蚀刻、胡萝卜形与表面三角形缺陷、基平面位错、堆叠层错、晶界、位错和其他宏观外延干扰进行检测应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制晶圆清洗工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控行业工艺设备监控其他高端化合物半导体器件选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)光致发光

Lens/L2组件外观检查机主要用于检测XR光机模组各生产工序后的外观缺陷检测，包括组件内异物、L1凸面划伤、PSA贴附偏移、PSA贴附鼓包、PSA贴附凹坑（异物）、L1脱膜、脏污/指纹以及L1胶水等缺陷。设备采用高分辨率视觉系统以及多组照明系统进行全方位清晰成像并结合高精度算法实现缺陷精准识别并实现产品OK/NG自动分拣。最终实现漏检≤0.3%，过检≤5%，设备UPH≥550的性能指标。此设备可应用于各类XR模组外观缺陷检测。高分辨多照明成像系统Lens/L2组件外观检查机采用高分辨率相机和专用镜头，同时设备搭配6套不同照明系统，实现大视野范围高分辨率、高对比度各类缺陷清晰成像。目前设备可兼容直径40~65mm范围大尺寸非规则自由曲面镜片。超大景深层析成像技术设备采用快速层析成像技术，实现XR产品厚度方向全景深扫描，准确识别镜片各表面缺陷及其位置，完成缺陷在各深度位置的区分和缺陷检出。专业化图像处理算法基于SUNNY自研算法库，采用传统算法与高性能深度学习自研算法相结合的检测模式，实现缺陷的精准识别并有效解决深度学习算法训练数据难以搜集，算法上线缓慢问题。过漏检指标行业领先。 3D激光轮廓仪PSA形貌检测设备采用高精度、高速、高动态范围的3D激光轮廓仪对模组表面及PSA表面进行取样和自动检测，完成表面凹坑、鼓包等表面形貌缺陷的图形化高精度检测。

【手机玻璃缺陷检测】基本说明　　国辰手机玻璃盖缺陷检测系统采用高像素线阵相机加特殊组合LED光源，获取高清图像后，通过视觉检测系统进行处理，能检测出表划痕、凹坑、丝印不良、杂质、异色等外观缺陷，从而能大幅缩减传统的目检人员。【手机玻璃缺陷检测】工作原理　　1. 手机玻璃盖缺陷检测系统一次可获取多张不同光源，不同角度的盖板影像，可以检测出不同的缺陷。特别对2.5D玻璃的P面、R角的缺陷有X创的解决方案，支持3D手机玻璃盖板缺陷检测　　2. 国辰机器人手机玻璃盖缺陷检测系统算法拥有多项发明专利，不需要手机玻璃盖板的CAD设计图案。具有自适应性，可以根据盖板的不同区域进行自动识别和分类　　3. 手机玻璃盖缺陷检测系统可检出的不良缺陷包括：划痕、牙边、凹坑、丝印不良、杂质、异色等【手机玻璃缺陷检测】适用范围　　手机玻璃盖缺陷检测系统可应用于手机外壳、手机玻璃盖、尺寸检测、手机辅料、鼠标外观、笔记本脚垫、键盘瑕疵、键盘平面度、笔记本内部瑕疵等电子产品检测。【手机玻璃缺陷检测】公司介绍　　杭州国辰机器人科技有限公司(浙江智能机器人省X重点企业研究院，简称“浙江智能机器人研究院”)成立于2015年7月，位于杭州钱塘江畔的萧山国家经济技术开发区内，是一家以机器人核心关键技术开发与应用、机器人自动化系统集成、机器人教育以及机器人多元化产业发展，并重点致力于智能服务机器人研发与产品化的企业实体。国辰服务机器人产品可应用于小区,门岗,酒店,景区,讲解,营业厅,厂房,仓库,机房,实验室等多种场景，可提供智能机器人,服务机器人,巡检机器人,喷涂机器人,迎宾机器人,管家机器人,酒店机器人,景区机器人,讲解机器人,仓库机器人,布匹缺陷视觉检测,agv叉车,无人搬运机器人,导游机器人以及营业厅机器人等多种智能服务机器人产品。

钢研纳克钢管视觉表面缺陷自动检测系统：由高速CCD相机系统、同步成像光源系统、存储及图形分析服务器系统、景深自动调节的检测平台系统及软件等组成，可实现二维+三维表面缺陷连续自动检测、分类评级和记录。可以快速且有效检测裂纹、凹坑、折叠、压痕、结疤等各类缺陷，能够适应于复杂的现代钢铁工业生产环境，能够完美替代目视检测，达到无人化生产的水平。 图1 钢管视觉表检系统 图2 CCD高速相机系统1.特点独特二维+三维成像技术：二维+三维集成成像，不仅能准确检测开口缺陷深度，而且深度很浅的细小缺陷也能有效检测。二维、三维结合技术解决了目前三维检测系统只能检出有一定深度缺陷、无法检测表面深度较浅但危害性较大的缺陷的问题。相机景深自动调整技术：能够对不同规格的工件进行自动调整，实现大景深变化背景下的高清成像。卷积神经网络缺陷算法：基于深度学习的表面缺陷检测算法，能够在复杂背景下有效地减少计算时间快速的采集缺陷特征，具有领先的缺陷检出率及分类准确率。2.主要功能在线缺陷实时检测：系统在线检测折叠、凹坑、裂纹等钢管外表面常见自然缺陷缺陷高速识别：快速分析获取缺陷数量、大小、位置（在长度、宽度方向上位置）、类型等信息，显示宽度缺陷模式缺陷分类统计：可按缺陷种类、长度、深度、位置、面积、等进行分类及合格率统计。实时图像拍照：实时过钢图像以及每根钢管记录的图像的“回放”功能，可进行多个终端显示图像回放。机器自学习：系统检出的缺陷和人工核对后，进行对应缺陷的样本训练，形成机器自学习，提高同类缺陷的识别准确率3.检测效果图3 图软件主界面图4 系统分析界面图5 缺陷样本自动标注常见缺陷 划伤 辊印 结疤 裂纹图6 检测到的常见表面缺陷目前该产品已在钢管生产线投入使用，解决了长期困扰客户的表面缺陷实时检测的难题。详情可咨询钢研纳克无损检测，电话： 手机：，E-mail：

晟A2系列高防护轮式巡检机器人基于全新工业设计，进一步提升自身防护和运行安全的同时，综合自主构建大场景高精度地图，实时准确定位；配以场景性图像智能识别与分析，使巡检机器人具有更高的自主性和智能化。产品优势1、高防护性在粉尘、潮湿等恶劣环境中，也能保持高效稳定运行2、运行安全多层软硬件防护处理，避免与人与物相碰3、防跌落设计配备防跌落传感器，可凹坑、楼梯等场景4、夜间巡检配备高清和红外摄像头，夜间也能快速识别和预警5、图像识别图像、视频多路识别通道，实现回传和决策同步6、智能规划障碍不移时，可自主规划最佳路径，避免错检、漏检等

注意！商品价格以实际回电报价为准！本产品是由北京帕利亚纳科贸有限公司经销，如需购买可电话咨询。美国DAKOTA美国DAKOTA ULTRASONICS 达高特 ZX-6 测厚仪产品介绍：产品型号：ZX-6产品品牌：美国DAKOTA 达高特产品类别：测厚仪产品备注：超声波测厚仪美国DAKOTA ULTRASONICS 达高特 ZX-6 测厚仪产品特点：ZX-6 测厚仪选用的是高阻尼的双晶式探头用于不同的测量模式，可节省因更换探头所需的时间。采用全铝合金密封外壳，能适应最恶劣的工业环境，这也是达高特公司长期以来一直存在的优点。在脉冲-回波模式（检测缺陷&凹坑）和回波-回波模式（避免油漆和镀层的厚度影响）之间可轻松进行转换，无需将油漆层和镀层去掉就可完全满足您所需的各方面应用。美国DAKOTA ULTRASONICS 达高特 ZX-6 测厚仪产品技术参数：*120MHz FPGA 定时*150V 方波脉冲电压* 脉冲-回波(缺陷) & 回波-回波(穿涂层)*测量模式.*可调节增益(40-52dB),3dB步*进(vlow, low, med, high, vhi)* 时间相关增益 (TDG)*可选择的手动或自动零点* 双晶探头(1-10MHz 可选择)*低温定制LCD显示(-22 F / -30C)*USB- Type C 连接*CDC兼容串口,USB接口可选串*行RS232 或蓝牙模块(ZX-6)* 数据存储: 32兆位闪存 (ZX-6 DL)* IP65防护等级

德国BMT 气缸扫描仪系列 对大的发动机汽缸工作面进行检查判定和形成报告往往要消耗很多时间和金钱。本仪器是解决这个问题的最好选择，可以既快又经济地完成这种测量工作，她采用线性光电二极管阵列并用集成照明系统深入汽缸内孔完成检测任务。她用一三腿支架固定在汽缸套的上部，用电机来带动二极管阵列可以360° 旋转，连续采集高分辨率图象，检查全部或部分汽缸工作面。为了避免可能的偏心和晃动误差造成的影响，二极管阵列由一个塑料辊子在汽缸表面稳定支持. 系统采用模块化设计，可以检查工件直径达到800 mm，深度达到1200 mm.，光电二极管阵列可以定时手动控制也可以通过一转换机构设置到设定的深度位置工作。 抛光过的金属片，不干净的区域，划伤，凹坑，积碳，划伤和腐蚀的区域都会被仪器检查出来。珩磨的表面结构及缺陷会由软件来识别。主要用途：◆ 用于汽缸和缸套的表面检查主要特点：◆ 可在几秒钟内完成整个汽缸面的扫描◆ 操作便捷◆ 测量范围大◆ 在汽缸内部自动定心◆ 在高分辨率的同时可进行大面积扫描◆ 可以在线检测主要优点：◆ 可以快速客观地检查整个汽缸有无气泡，砂眼、裂纹等缺陷◆ 珩磨角度测量◆ 评估珩磨结构◆ 可用于使用过的发动机汽缸、缸套检查洁净面、积碳、腐蚀等技术参数： 扫描区域 360° 最小孔直径最小 150mm 最大孔直径 800mm 最小孔深度 160mm 最大孔深度 1200mm

石膏板抗冲击测定仪是石膏检测仪器，用于石膏装饰板之抗冲击强度测定。使用前务必仔细阅读说明书。并由实验人员操作，以避免操作不当引起的伤害。石膏板抗冲击测定仪技术参数钢球规格：50 毫米（GB308 一77 )落球高度：500 , 1000 毫米砂箱规格：360×360×70 毫米（容积）仪器尺寸（长x 宽X 高）：430×370×789 ( 1289 )仪器总重： 30 公斤石膏板抗冲击测定仪操作使用：将三块300300毫米的试件在40士2℃以下烘干至恒重（试件在24小时内的重量变化小于0.1%时即为恒重）在不吸湿的条件下，冷却至室温进行试验。1、将仪器安放于水平的平台上，调节螺钉观察水准使仪器处于水平。2、试验时，首先用专用卡尺将砂箱内砂子刮平，纵横两个方向刮完，滑线指针即会在砂面上划出300300的凹线将试件对准刻线平整地放在砂面上。专用卡尺上设有调节板，松开螺钉即根据被测石膏的厚度不同，调节相对高度，以保证钢球至石膏板顶面50Omm或1000mm的高度。3、本仪器落球高度为可调试，设有500mm和1000mm两档高度，作9mm厚石膏板测试时用500mm高度，小杆不必拉出，但必须注意销钉是否卡入小杆端部槽内（可以转动小杆凭手感判断）。作12mm板测试，即将调节套松开，拉出小杆，注意小杆上的红线必须对准观察孔尖，拉出后将销轴插入孔内，同上注意销钉必须卡入至小杆端部槽内，旋紧调节套，以下即可作冲击试验。4、将磁座开关置于开的位置一即使磁路闭合，吸上钢球，再使磁座开关旋至关的位置，使钢球自由落下，测量石膏板冲击后的凹坑直径。

具有很高的精确度和可重复性您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌？使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可从以下三种干涉测量模式中选择：垂直扫描干涉测量（VSI）；相移干涉测量（PSI）或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量（ePSI）。如果您需要快速绚丽的高清二维图像，则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。快速捕捉表面数据Leica DCM8采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件，因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场，能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说，为获得无缝和精确的模型，只需要选择超快XY地形拼接模式即可。

s40工业内窥镜检测范围：一、内腔检查：检查零部件、原材料内腔表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷；二、装配检查：检查各零部组件是否符合图样要求，是否存在装配缺陷；三、焊缝检查：检查焊缝表面裂纹、氧化色、未焊透及焊漏等表面缺陷；四、多余物检查：检查部件内腔的各种金属、非金属多余物、清洗残留物、残余内屑、外来物等；五、加工检测：检测各种机械加工过程中产生的毛刺、损伤、翻边等缺陷；六、状态检查：检测在役设备的运行状态、内表层状态等。s40工业内窥镜对比优势：1、设计符合人体工学，管线可快速更换，图像质量清晰稳定；2、软件可更新，可定制，可加wifi模块，音频；3、价格适中，同机随心换管线，为客户提供不同方案选择；4、4.3英寸日光屏，5000mah大电量，32g存贮，就是加大不加价；5、更加人性化定制系统，可外接大屏显示。另s40工业内窥镜支持定制硬管内窥镜，欢迎咨询！！！

花岗石平板的特点主要是精度稳定、维护方便。这是因为：①花岗石平板组织结构稠密、表面光滑耐磨、粗糙度数值小；②花岗石经长期天然时效，内应力完全消失，材质稳定，不会变形；③耐酸、耐碱、耐腐蚀、抗磁；④不会受潮生锈，使用、维护方便；⑤线胀系数小，受温度影响小；⑥工作面受碰撞或划伤后，只会产生凹坑，不产生凸纹、毛刺，对测量精度无影响。花岗石平板主要缺点是，不能承受过大的撞击、敲打，湿度高会变形，吸湿性为1%。大理石平台使用中注意事项a、在使用过程中尽量不要搬动，避免用重物撞击，台面有污渍、脏污可用抹布除去。b、测量工件不能超出大理石平台的额定承重量，以免损坏其台面精度。c、在使用过程中要轻拿轻放工件；使用完毕后，将工件从大理石平台上取下，避免长时间重压在大理石平台上。d、要定期进行保养，使用完毕后用保养油对大理石平台进行保养。