凹坑仪

请问gatan凹坑仪能否减薄金属样品啊，我怎么听说只能减薄陶瓷类样品呢？

Gatan 656 凹坑仪 原配的研磨膏用完以后，因为没经验，买了管国产的来用，结果发现凹坑效率低得受不了。现在想买管好的，不知道大家有推荐的吗？谢谢！

最近做高效液相时出现了一个大大的梯形凹坑，从开始两三分钟就突然出现了一直到二十多分钟才回归基线请教高手是什么原因啊？

先不论型号，差不多价位是多少？多谢

哪位朋友知道上海交大王永瑞老师的联系方式？我想从他那里买点电镜用品。另：哪位朋友有凹坑仪相关资料？对各种凹坑仪的性能和特点，各位有什么高见？我想买一台振动小、适合做陶瓷样品的凹坑仪。由于按规定要招标，哪位有标书样本，可否借阅参考一下？谢谢大家了！

我们的gatan 950要制订收费标准，需要有至少两所院校的参考，因此想做个调查，谢谢！还有其它的制样设备，isomet low speed 低速锯、gatan的切割、研磨、凹坑、离子减薄等，能说出来分享一下吗？bow~

显微硬度是一种压入硬度，反映被测物体对抗另一硬物体压入的能力。测量的仪器是显微硬度计，它实际上是一台设有加负荷装置带有目镜测微器的显微镜。测定之前，先要将待测磨料制成反光磨片试样，置于显微硬度计的载物台上，通过加负荷装置对四棱锥形的金刚石压头加压。负荷的大小可根据待测材料的硬度不同而增减。金刚石压头压入试样后，在试样表面上产生一个凹坑。把显微镜十字丝对准凹坑，用目镜测微器测量凹坑对角线长度。根据所加负荷及凹坑对角线长度就可计算出所测物质的显微硬度值。 由于所用金刚石压头的形状不同，显微硬度又分为维氏（Vickers）显微硬度和努普（Knoop）显微硬度两种。 维氏显微硬度是用对象为130°的金刚石四棱锥作压入头，其值按下式计算： HV＝18.18P/d2 式中：HV－维氏硬度，Mpa； P－荷重，kg； d－凹坑对角线长度，mm。 努普硬度是用对棱角为170°30′和130°的金刚石四棱锥作压入头，其值按下式计算： HK=139.54P/L2 式中：HK－努普硬度，Mpa；P－荷重，kg； L－凹坑对角线长度，mm。 我国和欧洲各国采用维氏硬度，美国则采用努普硬度。兆帕（MPa）是显微硬度的法定计量单位，而kg/mm2是以前常用的硬度计算单位。它们之间的换算公式为1kg/mm2=9.80665Mpa

我现在使用的薄膜，可以渗透水蒸气，但是不能透过液态水。所以想找相关得仪器测试测试一下薄膜表面能够穿透薄膜的孔的大小，做过扫面电镜和比表面积及孔径分析仪的检测，扫面电镜只能看到薄膜表面的凹坑，不能确定这个凹坑是否穿透薄膜。孔径分析也是这样，测得都是凹坑的孔径分布。但我现在想做穿透孔的测试，望大神们给予建议，谢谢！

我现在使用的薄膜，可以渗透水蒸气，但是不能透过液态水。所以想找相关得仪器测试测试一下薄膜表面能够穿透薄膜的孔的大小，做过扫面电镜和比表面积及孔径分析仪的检测，扫面电镜只能看到薄膜表面的凹坑，不能确定这个凹坑是否穿透薄膜。孔径分析也是这样，测得都是凹坑的孔径分布。但我现在想做穿透孔的测试，望大神们给予建议，谢谢！

【工具】：白色泡沫垫(就是一般新买的家电，都会有白色泡沫垫垫在下面，起保护作用的)。【操作方法】：把指甲油涂在白色泡沫垫上，可以多涂点。【稍等片刻后观察】：劣质的指甲油会腐蚀白色泡沫垫，出现凹坑，凹坑越大说明腐蚀性越强。【测试的部分品牌】：OPI、KOSE LUMINOUS、GUERLAIN、ZA、ANNA SUI\\EL。【测试结果】：凹坑由浅至深的排列是 KOSE

数显显微硬度计是一种压入硬度，反映被测物体对抗另一硬物体压入的能力。测量的仪器是显微硬度计，它实际上是一台设有加负荷装置带有目镜测微器的显微镜。测定之前，先要将待测磨料制成反光磨片试样，置于显微硬度计的载物台上，通过加负荷装置对四棱锥形的金刚石压头加压。负荷的大小可根据待测材料的硬度不同而增减。金刚石压头压入试样后，在试样表面上产生一个凹坑。把显微镜十字丝对准凹坑，用目镜测微器测量凹坑对角线长度。根据所加负荷及凹坑对角线长度就可计算出所测物质的显微硬度值。 由于所用金刚石压头的形状不同，显微硬度又分为维氏（Vickers）显微硬度和努普（Knoop）显微硬度两种。 维氏显微硬度是用对象为130°的金刚石四棱锥作压入头，其值按下式计算： HV＝18.18P/d2 式中：HV－维氏硬度，Mpa； P－荷重，kg； d－凹坑对角线长度，mm。 努普硬度是用对棱角为170°30′和130°的金刚石四棱锥作压入头，其值按下式计算： HK=139.54P/L2 式中：HK－努普硬度，Mpa；P－荷重，kg； L－凹坑对角线长度，mm。 我国和欧洲各国采用维氏硬度，美国则采用努普硬度。兆帕（MPa）是显微硬度的法定计量单位，而kg/mm2是以前常用的硬度计算单位。它们之间的换算公式为1kg/mm2=9.80665Mpa 硬度換算公式: 1.肖氏硬度(HS)=勃式硬度(BHN)/10+12 2.肖式硬度(HS)=洛式硬度(HRC)+15 3.勃式硬度(BHN)= 洛克式硬度(HV) 4.洛式硬度(HRC)= 勃式硬度(BHN)/10-3 硬度測定範圍: HS100 HB500 HRC70 HV1300 (80~88) HRA, (85~95) HRB, (20~70)HRC

以前都是用蜡粘样品，有时洗不干净，容易污染样品。

最近我们需要测量产品的凹坑深度（很多凹坑相联，坑长宽约200~500um，深在几十到一百多微米），了解到三维体视显微镜可以测量。我也联系过keynece等厂家，感觉做是可以做，视野有点小，不能多看一些坑。估计方法倍数在20×左右就能看到很多的坑了，而且能测量坑的深度。请各位帮忙介绍下。我的联系方式dogxiong@163.com

如题，是截面样品，粘上之后截取了多出来的一截，量了发现有接近70微米，太厚了，想弄下来继续磨或者凹坑，请有经验的童鞋支招，谢谢。

我用上分的火焰光度计，只能分析K，Na现在出现问题，我第一次分析结果在8ppm左右，重新处理后再分析，结果成0.5左右。同一人做样品也会出现偏差，不同人更是严重1. 坩埚是最差的那种，新的用一次后就会出现凹坑2. 样品是聚醚类有机物。用马弗炉处理后，还需要酸洗吗？现在只是用水直接润洗坩埚就开始测试。3. 样品前处理时需要注意什么总之，我现在查不出哪个环节出现问题了，怎么办？请帮忙，否则要被罚钱了[em09509]

有谁介绍下　激光共焦显微镜的详细原理，听说能测一个凹坑的深度，主要是这方面的测试原理？谢谢了啊http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09511.gif

大家好，本单位购买了一台FEI透射电镜，目前正在装修实验室，但房间高度不够，主要是电镜主机高度太高，因此，想在电镜主机正上方天花板上挖个坑，但不知道这个凹坑的尺寸应该做多大。特来请教下大家，希望不吝赐教。

测量布氏硬度凹坑直径，个人感觉人的因素太大了，读大读小都有可能啊，不知道各位在这方面有什么改进没有呢

在SEM照片上,通常明场表示突起，暗场表示凹坑，但是有时候却恰恰相反。这是什么原因，怎样进行区别。请高手指点迷津。

用来测试的粉末很少，我们这有个样品池中间要填满一个一元硬币大小的凹坑,我的绝对不够。几乎是怎么都能扫到样品台的峰...因为样品中含SiO2, 用载玻片的话怕影响，可能含Si, 单晶硅片我也不知道能不能用...想知道还有没有其他能做样品池的东西，无背底或者背底峰很少的那种...大家测很少的样品都用什么办法？(＞﹏＜)

工件出现了麻点或者是斑点，主要是指在采用单轨迹的研磨抛光（双面研磨机）工艺中或者是采用传统的加工方法，由于某些原因，使得空间的粉尘、粗大颗粒的磨粒、杂质以及微屑等异物粘在了被加工工件的表面之上。 工件出现了麻点或者是斑点，主要是指在采用单轨迹的研磨抛光（双面研磨机）工艺中或者是采用传统的加工方法，由于某些原因，使得空间的粉尘、粗大颗粒的磨粒、杂质以及微屑等异物粘在了被加工工件的表面之上。所以造成了工件上出现斑点。 在研磨抛光力的作用之下而造成了工件的表面之上出现了一些微小凹坑，由于所使用的抛光液不断的加入工件研磨，使得凹坑的边缘在不断的被磨损，最后使得此微小的凹坑会不断的增大加深，和扩大，最终使得造成了斑点的出现，另一种针孔是和斑点箱类似的，这是由于工件的原材料的组织较为疏松或是经过非真空的提炼而成，在工件的组织中出现了气孔，此后经过加工使得针孔突显出来，这种缺陷一般是很难在研磨加工中消除的，即使看不出，但是实际上也是存在的。 工件出现这种瑕疵，使用现代工艺的双面抛光机来实现就可以达到完全消除这种瑕疵，这种瑕疵消除的原理在于采用抛光可以到达最理想的效果。 针对一些小而浅的针孔问题，双面面抛光机在通过长时间的抛光之后是可以完全消除的，如果是使用传统加工去除所花费的时间是很长的，采用深圳研容科技双面面抛光机去除真的针孔问题是可以完全做到的，并且效率高，所花费的时间相对而言要短很多。 针孔的会出现不是由于在加工中的不足而产生的，它的出现代表着这种材质本身的不合格，深圳研容科技提醒您：对于要达到镜面效果的工艺而言，是不允许出现有针孔这样的缺陷的，否则无法达到工件的镜面效果。本文转载：横向减薄机www.szyanrong.cn