测厚表

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

涂魔师巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。传统干膜测厚仪局限性传统干膜测厚仪通常只能准确测出平面或光滑基材表面上的涂层厚度，一旦基材表面或涂层表面存在粗糙度、波纹度或凹凸性，就会严重影响干膜测厚仪的重复性和测量精度。另外，基材材质、涂层成分或表面弯曲率等因素也会导致干膜测厚仪的测量结果出现明显偏差。粗糙底材的最佳涂层测厚方案---涂魔师ATO非接触无损测厚仪涂魔师ATO非接触测厚技术巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿。即使基材或涂层表面存在粗糙度、波纹度、凹凸不平等因素变化，都不会影响其测量精度。涂魔师打破了以往传统干膜测厚仪受基材粗糙度、测量边缘或弯曲面等难测部位导致磁感线变形等限制，能快速适应且可靠精准测出涂层厚度。1.粗糙底材也能精准测厚涂魔师基于ATO非接触无损专利测厚领先技术，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。该设备通过脉冲方式加热待测涂层，内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。由于热量始终垂直穿透涂层，操作人员使用涂魔师测厚时无须严格控制测试角度和距离也能精准测厚，大大提高操作便捷性。案例分享【应用】气缸发动机曲轴箱原有生产工艺为传统灰铸铁镶件，新工艺为热熔喷涂铁基涂层；新工艺需要对热喷涂涂层进行快速精准的涂层厚度测量；但为了产生足够的涂层附着力，新工艺对曲轴箱的圆柱形表面进行了粗化处理。因此需要在粗糙的基材表面上进行热喷涂层厚度测量。【遇到难题】对于粗糙的基材表面涂层厚度测量，传统干膜测量仪不仅精度低且重复性差，故不适合精准监控产品质量；而显微镜测试耗时非常长，只能随机抽检，并且需要对工件进行破坏式测试。故上述两种测厚方法都不适用监控该工艺涂层厚度；【最佳测厚方案】涂魔师精准无损测厚系统。采用ATO领先技术能快速可靠测量粗糙化基材表面上的涂层厚度。【测量过程】1、产品：曲轴箱1和曲轴箱2；2、测试设备：涂魔师无损测厚系统；3、测试区域：从气缸底部到顶部非接触测量铁基热喷涂涂层厚度，测量区域为a和b；4、测量图片如下图1：图1：实际测量图片从下图2测量结果可见，涂魔师能：1、轻松无损测出缸内指定位置（a和b）的涂层厚度；智能精准识别不同产品不同测试区域的涂层厚度；2、除了能高效协助生产厂家监控热喷涂涂层厚度外，也能协助厂家确定精镗孔的同心度，从而进行精准校正和快速调整不对称性。 图2：测量点1-15为曲轴箱#1，测量点16-30为曲轴箱#2【实验结果表明】即使是测试高粗糙度底材上涂层厚度，涂魔师也能实现1%~2％的高测量精度优势。在连续生产中，涂魔师能高效协助生产厂家不间断监控工件膜厚真实情况，降低返工率。【客户评价】Oerlikon Metco（欧瑞康美科）公司的SumeBore表面涂层技术负责人Peter Ernst博士表示：“涂魔师能直接在工艺中以非破坏性方式对热喷涂涂层进行快速精确测厚，高效检测和及时调整影响涂层厚度的工艺偏差”。2.打破传统膜厚仪的局限性与干膜测厚仪相比，涂魔师ATO在线非接触无损测厚仪可以：1、快速精准测量湿漆、未固化的粉末涂料等未干涂层实时得出干膜厚度，也能直接测量干膜厚度；2、不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。3、无需更换测量探头，一机通用，一键化操作 与其他光热法、激光和超声波原理测厚设备相比，涂魔师ATO：1、具有非接触测量、安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便、无需严格控制测试距离和角度等测量优势；2、十分适用于智慧监控涂装工艺中的涂层厚度，提高工艺的稳定性和高效性。3、在生产线上不间断连续测厚，数据实时存档与反馈，有助于提高工件涂装质量；除了能精准测试粗糙底材上涂层厚度涂魔师其余突出优势 1、非接触和无损测厚方式；2、不限底材及涂层材质；不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。无需更换测量探头，一机通用，操作简单；3、测试操作简单，测试时间只需0.5秒；4、无须严格控制测量条件；无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，涂魔师对于细小区域、基材边缘、弯曲面等部位也能精准测厚；5、十分适合生产线或实验室环境下使用；提供便携手持式和在线式多款机型，满足不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6、采用氙灯安全光源；涂魔师采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；7、干膜、湿膜都能精确测量膜厚；资料申请或咨询翁开尔公司作为涂魔师中国区总代理商，拥有近80多年的行业服务经验，我们能够在非接触测厚应用及产品选型上给您提供建议，如果您希望获得进一步的技术咨询或产品资料，欢迎与我们联系。

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

厂家正式授权代理商：岱美有限公司联系电话：，（贾先生）联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801公司网址：ThetaMetrisis是一家私有公司，成立于2008年12月，位于希腊雅典，是NCSR' Demokritos' 的微电子研究所的第一家衍生公司。ThetaMetrisis的核心技术是白光反射光谱（WLRS），它可以在几埃到几毫米的超宽范围内，准确而同时地测量堆叠的薄膜和厚膜的厚度和折射率。 FR-Mic: 微米级薄膜表征-厚度，反射率，折射率及消光系数测量仪一、产品简介： FR-Mic 是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，要求的光斑尺寸小到几个微米，如微图案表面，粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台专用计算机控制的 XY 工作台，使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。o 实时光谱测量o 薄膜厚度，光学特性，非均匀性测量，厚度映射o 使用集成的， USB 连接高品质彩色摄像机（CCD）进行成像 二、应用领域 o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数 FR-Scanner 自动化超高速精准薄膜厚度测量仪 一、产品简介： FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快速和准确测量薄膜特性:厚度，折射率，均匀性，颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。 独特的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此，在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法，可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据，这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。测量 8” 样片 625 点数据60 秒 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数FR-Scanner: 自动化超高速薄膜厚度测量仪 FR-pOrtable:一款USB驱动的薄膜表征工具 一、产品简介： FR-pOrtable 是 一 款独 特 的 便 携 式 测 量 仪器 ， 可 对 透 明 和 半 透明 的 单 层 或 多 层 堆 叠薄 膜 进 行 精 确 的 无 损（非接触式）表征。使用 FR-pOrtable，用户可以在 380-1020nm 光谱范围内进行反射率和透射率测量及薄膜厚度测量。二、应用领域o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、应用领域 FR-pOrtable的紧凑尺寸以及定制设计的反射探头以及宽带长寿命光源确保了高精度和可重复的便携式测量。 FR-Portable既可以安装在提供的载物台上，也可以轻松转换为手持式厚度测量工具。放置在待表征的样品上方即可进行测量。 FR-Portable是用于工业环境（如R2R、带式输送机等）中涂层实时表征的可靠而精确的测厚仪。四、产品特点o 一键分析 (无需初始化操作)o 动态测量o 测量光学参数(n & k, 颜色)，膜厚o 自动保存演示视频o 可测量 600 多种不同材料o 用于离线分析的多个设置o 免费软件更新服务 五、技术参数FR-pRo: 按需可灵活搭建的薄膜特性表征工具一、产品简介： FR-pRo 是一个模块化和可扩展平台的光学测量设备，用于表征厚度范围为1nm-1mm 的涂层.FR-pRo 是为客户量身定制的，并广泛应用于各种不同的应用 。 FR-pRo 可由用户按需选择装配模块，核心部件包括光源，光谱仪（适用于 200nm-2500nm 内的任何光谱系统）和控制单元，电子通讯模块此外，还有各种各种配件，比如:? 用于测量吸收率/透射率和化学浓度的薄膜/试管架,? 用于表征涂层特性的薄膜厚度工具,? 用于控制温度或液体环境下测量的加热装置或液体试剂盒,? 漫反射和全反射积分球通过不同模块组合，最终的配置可以满足任何终端用户的需求 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )O 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数

标智GM280表面涂层厚度测试仪分体式测厚仪非磁性铁基测厚仪

CHY-G玻璃瓶壁厚测量仪-广州标际关键词：电子瓶壁厚测量仪，壁厚测量仪，塑料瓶壁厚测量仪，广州标际 产品用途：CHY-G瓶壁测厚仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。 专业技术：l 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计最大值、最小值、平均值。l 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。l 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。l 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。l 系统自带微型打印。l 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 主要应用：基础应用壁厚底厚测试 适用于玻璃安瓿瓶、玻璃管制药瓶、玻璃模制药瓶、玻璃管制注射剂瓶、玻璃模制注射剂瓶、口服液体瓶测试。壁厚底厚测试适用于玻璃输液瓶、啤酒瓶、白酒瓶、红酒瓶、矿泉水塑料瓶、碳酸饮料塑料测试。 CHY-G玻璃瓶壁厚测量仪-广州标际测试原理：CHY-G电子瓶壁测厚仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子，与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 测试标准：该仪器符合多项国家标准：YBB00332002-2015《低硼硅玻璃安瓿》YBB00332003-2015 《钠钙玻璃管制注射剂瓶》YBB00032004-2015 《钠钙玻璃管制口服液体瓶》GB 12415-90《药用玻璃容器内应力检验方法》 技术指标： 型号项目CHY-G 电子瓶壁厚测量仪仪器量程0-12.7mm/0.5分度值0.001mm/0.00005″样品直径5mm-300mm （其他尺寸可定制）样品高度5mm-330mm(其他尺寸可定制)外形尺寸400（L）X360（W）X700（H）mm通信接口USB接口环境温度15-50℃环境湿度10-90%，无结露电源电压220V/50Hz/60W 产品配置：标准配置主机 壁厚测量头 底厚测量头 广州标际包装设备有限公司专业从事包装检测仪器及其软件的研发、生产、销售、服务，主要产品有透湿仪、透气仪、透氧仪、颗粒物过滤机、细菌过滤效率机、封管机、气调保鲜箱、拉力机、热封仪、密封仪等包装检测仪器。已经40多个国家地区超过10000家企事业单位提供了具有竞争力的实验室建设方案。服务遍布国家质检药检机构、科研院校、包装、印刷、食品、医药、日化、化工、新能源、新材料等领域。 广州标际部分荣誉资质：公司被授予“广东省软件企业”；广州标际检测中心，通过CNAS国家实验室认证；公司是亚太地区专家研制出透湿、透气、透氧标准物质单位，为阻隔性能检测提供判定标准和标定依据；公司拥有100余项，与科研院校合作，专注于包装检测技术创新；公司通过ISO9001:2008认证，产品通过3C、3Q、CE、FCC等认证。 注意： 广州标际始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，本公司保留修改权与解释权。

测量平坦表面涂层厚度并不容易，对复杂几何表面结构的涂层厚度的测量更加困难。传统的单点接触测量往往无法满足客户需求，这种方法通常是相当不准确的，而且只适用于固化后的涂层厚度测量，无法支持在生产工艺过程中进行涂层厚度测量。为了实现对复杂几何表面结构的涂层厚度，涂魔师在线漆膜测厚仪基于先进的ATO光热法技术，研发了一款利用涂层与底材之间的热性能差异进行涂层厚度的非接触无损测量系统。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统适用于粉末喷涂，能精确检测粉末涂层厚度，稳定喷涂工艺质量；适用于湿膜和干膜应用，能精确检测固化前湿膜涂层即时得到干膜厚度，节省时间和稳定质量等。通过调研，50%的人在固化或干燥工艺后手动测量涂层厚度，43%的人是在有质量保证的实验室中手动测量涂层厚度，21%的人在选择在固化干燥工艺前手动测量涂层厚度，然而，没有人使用自动化仪器进行涂层厚度测量并优化喷涂工艺。从调研结果上看，大部分的人选择在生产线后期使用接触式涂层测厚仪，手动测量固化后的涂层厚度，然而，无论是湿膜还是干膜，在生产线末端进行涂层厚度测量已经太晚了，如果此时测量效果不好，则会产生大批量的次品，需要进行返工，这将导致更多的资金、人力、物力的消耗。涂魔师非接触无损测厚系统能够在生产线早期阶段进行涂层厚度测量，为您和您的客户记录涂装工艺过程的连续数据，为优化工艺、更换耗材提供依据；能减少物料消耗；提供高精度的生产条件，及时分析膜厚数据，及时发现喷枪堵塞等失效问题，协助调整工艺参数。涂魔师在线漆膜测厚系统如何实现在固化前测量涂层厚度？涂魔师在线漆膜测厚系统使用ATO光热法原理，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统产品系列介绍涂魔师漆膜膜厚自动检测系统有FLEX手持式，Inline在线式，Atline实验室，3D整体膜厚成像系统这4种。涂魔师手持式涂层测厚仪FLEX是一款功能齐全的高精准的非接触式无损测厚系统，无需进行整合，操作方便，校准简单，无需严格控制测试距离和角度，无需等到涂层固化后才进行涂层厚度测量，能有效节省材料和避免涂层缺陷问题，十分适用于生产车间现场，且自动记录数据及生产全过程。使用手持式涂层测厚仪FLEX在产线上监控喷粉膜厚后，调节出粉量后节省30%的粉末。特别是对于小批量，产品未出炉已喷完，所以无法根据干膜调整膜厚。而涂魔师在开始喷涂的几分钟内就调整好出粉量，减少返工，降低成本。涂魔师3D整体膜厚成像系统，通过3D成像检测技术，轻松非接触精准测量形状复杂零部件的膜厚分布情况，测试点的数据与工件被测部份一一对应，实时高效监控膜厚真实情况。为什么需要测量整体的涂层厚度？通过使用涂魔师3D整体膜厚成像系统测量涂层厚度，可以使涂层分布清晰可见，连续实时检测产线的移动工件膜厚，无需严控测量条件，对于摇摆晃动、外形复杂（曲面、内壁、立体、边缘等部位）、各种颜色（不受白色等浅色限制）的工件也能精准测厚。通过SPS等接口实现涂装线的自动化控制，能将涂魔师3D整体膜厚成像系统轻松高效集成到现有涂装线上，集成成本低。涂魔师3D整体膜厚成像系统测量复杂几何表面工件涂层厚度，能够在半秒内获得复杂形状工件表面大约十万个测量点的信息，这使得复杂表面涂层厚度的测量变得简单，并通过对测量结果的记录归档及时调整工艺，实现对喷涂工艺质量的有效控制。翁开尔是涂魔师漆膜膜厚自动检测系统中国总代理，欢迎致电咨询涂魔师漆膜膜厚自动检测系统更多产品信息和技术应用案例。

传统的涂层测厚方法大多采用接触式测试，这意味着测厚仪需要与涂层表面接触，甚至破坏涂层表面，在生产线早期需要对涂层厚度进行反馈，采用接触式测厚仪往往是不可行的，在生产线早期，涂层还未固化，是湿膜状态，因此需要采用非接触无损测厚的方法对涂层厚度进行测量，反馈。非接触无损测厚技术的好处有：1.接触式测厚技术总是在涂层工艺结束后开始测量，无法即时对涂层工艺过程进行监控优化，保证成品质量2.传统接触式测厚仪往往容易造成大量的涂料损耗如何实现非接触无损测量汽车车身有色漆膜涂层厚度？早期汽车车身喷涂工艺控制要求非接触：是测量距离：10cm容差距离：±1cm允许倾斜角度：45°适用外形复杂工件：是适用所有颜色：是测量区域：1-10mm测量范围：1-1000um测量时间：300ms测量移动工件：是测量汽车车身漆膜厚度，往往不允许接触式测量，或者是在相同距离上测量涂层厚度，而且汽车车身是有弧度的，不总是平面形状。因此需要满足上述要求才能更好测量汽车车身漆膜厚度。涂魔师在线非接触无损测厚仪介绍涂魔师在线非接触无损测厚仪通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 应用实例----涂魔师在线非接触无损测厚仪测量汽车车身有色漆膜涂层厚度采用涂魔师3D整体膜厚成像系统测量汽车车身总漆膜厚度通过测量，可以看出汽车引擎盖上有明显的条纹，前面和侧面的边缘为140um，沿着弯道的边缘对齐。涂魔师3D非接触无损测厚仪通过成像涂层测厚系统使得涂层分布清晰可见！涂魔师3D整体膜厚成像系统介绍 涂魔师3D整体膜厚成像系统可以整体快速测量产品大面积的涂层干膜厚度，无需逐点测量；能自由调整测量区域大小和空间分辨率。通过SPS等接口实现涂装线的自动化控制，能将涂魔师3D轻松高效集成到现有涂装线上，集成成本低。涂魔师在线涂层测厚仪能连续实时检测产线的移动工件膜厚，无需严控测量条件，对于摇摆晃动、外形复杂（曲面、内壁、立体、边缘等部位）、各种颜色（不受白色等浅色限制）的工件也能精准测厚，100%数据自动连续记录，可统计及不间断追溯生产全过程。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎咨询更多关于涂魔师在线测厚仪产品信息和技术案例。

汽车涂层在传统涂装工艺中被分为四层，共同对车身起着保护和美观的功能，一般情况下，汽车涂层分为4层，分别是电泳层，中涂层，色漆层，清漆层。汽车喷涂工艺的好坏，影响了车漆膜的厚度、硬度以及耐腐蚀性等方面，不同的车型，车身部位的漆膜厚度要求是不一样的。因此实现对汽车车漆涂层厚度的精准测量非常重要。涂魔师钢材涂层测厚系统可以实时测出车漆漆膜涂层厚度，在线测量未固化涂层厚度，即时得出固化后涂层厚度，实现高效监控漆膜膜厚。涂魔师钢材涂层测厚系统工作原理涂魔师钢材涂层测厚系统基于先进的热光学技术(ATO)和数字信号处理技术(DSP)，实现独有的非接触式涂层无损测厚技术。该系统通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师钢材涂层测厚系统具有高精度、重复性好、无须破坏和接触测试、系统稳定性高等产品优势，适合检测各种形状尺寸和所有颜色（包括白色等浅色）的产品，也非常适合在实际生产环境下使用。涂魔师钢材涂层测厚系统助力汽车涂装生产线，实现实时在线非接触无损测厚某汽车生产制造商为了提高汽车喷涂工艺质量，实现数据统计及生产过程追溯，实时高效监控车漆膜厚情况。使用涂魔师钢材涂层测厚系统实现汽车涂装生产线在线非接触测厚优势?在线测试固化前汽车喷漆涂层，即时得出干膜厚度，测试点的数据与工件被测部份对应，实时高效监控膜厚情况。?100%自动数据记录并生成数据文档，实现统计及追溯生产过程。?膜厚超出设定合格值时会发出报警信号，人工及时调整喷涂设备参数，提高良品率，减少返工，节约成本，降低环保风险。?通过人工干预调整仍不能达到合格范围时，能及时发现喷枪或设备故障，修复故障，提高生产效率，稳定质量。?通过膜厚数据的统计分析，优化喷涂设备消耗品的更换周期及生产工艺。客户案例根据提供的真实膜厚，以真实膜厚数值作为校准值，测量不同汽车车漆颜色进行膜厚测试：测试结果说明涂魔师在线非接触无损测厚系统可以精准测量金属板上的漆膜厚度，重复性好！使用涂魔师在线非接触测厚系统对汽车车漆涂层进行及时修正工艺偏差，使得汽车车漆涂层快速精准达到合格范围。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询更多关于涂魔师在线测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

FR-pOrtable:一款精准&性价比高的薄膜表征设备 FR-pOrtable（便携式FR） 是一款独特设备，为精准测试单层或者 多层的透明和半透明的薄膜的光学特性提供了关键解决方案。使用 者可以在350nm-1000nm的特殊光谱范围内完成薄膜反射比的测试。 特征分析： FR-pOrtable是由一个微型3648像素16位分辨率的光谱仪和一个 高稳定的白炽灯和LED组成的混合光源组成的，光源的平均寿命 20000h。其紧凑型的设计和定制的反射探头保证了性能测试的高精准性以及可重复性。并且，既可以安装在台面上，又可以转化为手持式的厚度测试仪，轻松实现便携实时操作。性能分析：1、 USB接口供电，无需电源线。2、 真正的便携，用探头检测样品。3、 采用软塑料头，适合野外应用。4、 占地小，可以在办公室内表征薄膜特性。5、 市场最低价。软件：FR-Monitor软件系统提供了多种应用和多种功能的能力。它不但能够实时的监测吸光率，透射率和反射率光谱，而且也包含了用于精准测试独立的薄膜厚度（10nm到100μm）和光学常数（n&k）的白光反射光谱法（WLRS）运算（ThetaMetrisis TM），支持（在透明或者部分透明或者全反射的衬底上）多层薄膜（10层）的测试。不需要高深的光学知识，只要有基本的电脑技巧、一台电脑，轻松实现膜厚测量！用户评论暂无评论发评论问商家白光干涉测厚FR-pOrtable的工作原理介绍白光干涉测厚FR-p

碳纤维作为一种高比轻度，高比模量的增强纤维在先进的复合材料中得到了广泛的应用。碳纤维复合材料作为一种超高温耐烧蚀的先进复合材料之一，被广泛运用在航空航天，军工等领域上，为了防止碳纤维复合材料在高温工作环境中被氧化，通常需要对碳纤维材料表面进行涂覆，可以在不损失其机械性能的前提下，改变其物理性能。碳纤维表面的涂层可以是金属涂覆层，无机非金属陶瓷涂层以及有机高分子涂层。碳纤维复合材料表面涂层厚度不达标，将会影响其性能，导致构件失效甚至会酿成安全事故，因此精确测量表面涂层厚度非常重要。为了更好测厚碳纤维表面涂层厚度，瑞士涂魔师研发了一种高精度的无损非接触式复合材料涂层测厚仪。涂魔师复合材料涂层测厚仪 VS传统碳纤维涂层测厚仪与电磁感应测厚设备相比，涂魔师复合材料涂层测厚仪能精准测量碳纤维复合材料上的涂层厚度。与其他基于光热法、激光和超声波原理的设备相比，它具有安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便并无需严格控制测试距离和角度等测量优势。涂魔师复合材料涂层测厚仪目前，涂魔师复合材料涂层测厚仪主要有4种型号：Flex手持式，Inline在线式，Atline实验型、3D整体膜厚成像。常用的是Flex 手持式和Lnline在线式。Flex手持式复合材料涂层测厚仪技术参数如下：烘干前湿漆测量范围：1-400 微米固化前的粉末涂料测量范围：1-400 微米固化后粉末涂料/烘干后干漆 测量范围：1-1000 微米测量时间：0.3 秒允许测量距离：2 – 15 厘米允许倾斜角度：±45°能否测量运动工件：允许相对标准偏差： 1%（取决于涂层/基材类型）访问测试数据方式：通过ERP和浏览器实时访问数据IP防护等级：IP20Inline在线式复合材料涂层测厚仪技术参数如下：固化前的粉末涂料测量范围：1-2000 微米测量时间：0.5秒允许测量距离：10 – 120 厘米（取决于涂层/基材材料 ）允许倾斜角度：±45°(取决于涂层/基材材料）相对标准偏差： 2% （测量距离为5厘米，测量铝底材上60微米的未固化粉末涂料（包括白色的所有颜色） ）被测物体移动速度：120米/分钟适合涂层颜色：所有颜色（包括白色等浅色）测量数据导出方式：自动导出涂魔师复合材料涂层测厚仪优势?测湿膜直接显示干膜厚度在生产前期非接触式测量未固化的涂层直接得出涂层的干膜厚度，如粉末涂料、油漆等，及时调整工艺偏差，有效降低次品率和返工率?非接触无损测厚技术涂魔师采用先进的热光学专利技术，不同型号最长能达到100厘米距离内轻松进行非接触式涂层厚度测量?无需严格控制测量条件允许测量各种颜色的涂料（不受浅色限制）；适用于外形复杂的工件（如曲面、内壁、边角、立体等隐蔽区域）?适合生产车间现场使用便携灵活的手持式设计，能够连续实时测量生产线上的移动工件，对于摇摆晃动的工件都能精确测量膜厚?数据自动记录及生产全过程100%测量数据安全自动储存于云端，实现生产工艺的统计及不间断追溯，高效监控膜厚真实情况?测量时间短，一键即可完成膜厚测试涂魔师Flex测量精度高且操作简单，测试时间仅需0.5秒翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询

中图仪器CP系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。样品适应面广，对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。台阶仪测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。CP系列国产探针式膜层厚度表面粗糙度台阶仪广泛应用于大学、研究实验室和研究所、半导体和化合物半导体、高亮度LED、太阳能、MEMS微机电、触摸屏、汽车、医疗设备等行业领域。典型应用部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。 仪器规格：厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）显示单位：mil、μm、oz操作界面：英文、简体中文存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能 仪器特点：应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响仪器为工厂预校准测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件仪器使用普通AA电池供电 准确货期请与客服咨询为准！谢谢！

卷材涂层是将涂装采莲连续施涂于金属卷材上的涂装工艺，该卷材在涂膜干燥后可以再卷起来。对卷材涂层的厚度控制至关重要，涂层厚薄不均会引起色差，如果涂层太厚，升温太快，固化温度太高，烘烤固化前涂层不均匀，则会形成涂层流挂等，因此需要对卷材喷涂工艺进行控制优化，精准控制涂层厚度。涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪可以精准测量卷材涂层厚度，其工作原理是光热法ATO，基于光热法和数字信号处理技术DSP，实现在线湿膜漆膜厚度检测，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线，表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能，最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 卷材涂层测厚解决方案-涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪优势分析? 非接触测量? 在线和实时性，连续测量生产线上的移动工件，能精确测量摇摆晃动的工件；? 测量未固化的卷材涂层湿膜厚度，即时得出卷材涂层厚度干膜厚度? 减少物料的消耗，降低成本，节约资源，保护环境? 在生产线前端进行涂层厚度检测和及时调整偏差，可有效降低次品率和返工率 使用涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测卷材涂层厚度客户案例 翁开尔涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

CP系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，可测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数。CP系列台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列国产膜厚检测台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用应用案例CP系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪，其采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000无图晶圆膜厚检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000无图晶圆膜厚检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆膜厚检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000无图晶圆几何量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

镀层测厚仪LS223的检测方法非常简单，适合用于生产现场的质量管控。可以快速无损的测量出表面镀层的厚度。 镀层测厚仪LS223，有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机，并且直接显示出测量结果。还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号。三种测量模式设置方法：1、长按仪器按键进入设置界面。2、在已经确认测量基体的情况下，选择Fe或者NFe作为固定测量模式即可。如果不确认可以选择自动识别的Fe/NFe模式即可。一般推荐使用自动识别模式。3、确认模式之后，按下按键则进入到测量状态。4、一共可以存储9组测试的数据，按键查看即可。 镀层测厚仪LS223调零方法：将仪器探头压紧到调零板上，按下调零按键，根据提示将探头提起15cm以上,屏幕显示0.0，调零完毕。完成后，可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内，则说明仪器可以正常使用了。 注：由于工件表面粗糙度，灰尘，划伤等原因，调零后，再测同一位置时不一定是显示0 μm。仪器的操作要正确、熟练，不然也会导致测量数值的不稳定。 镀层测厚仪LS223，确保通过国家第三方计量检测。在购买90天内，任何不满意可以无理由退货。质保一年，终身维护。

中图仪器CP系列纳米测厚台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。CP系列纳米测厚台阶仪测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数时，通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列台阶仪测量膜厚是利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；台阶仪对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，样品适应面广，数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台CP系列纳米测厚台阶仪系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

国产膜厚仪 电镀测厚仪 1.微小样品检测：小测量面积0.03mm² （加长测量时间可小至0.01mm² ）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器【详细说明】国产膜厚仪 电镀测厚仪 性能优势：1.微小样品检测：小测量面积0.03mm2（加长测量时间可小至0.01mm2）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.先进的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25mm2探测器。 6.X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置。 一六仪器研制的测厚仪独特的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。 国产膜厚仪 电镀测厚仪 先进的EFP算法专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭发出EFP核心算法，结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。RoHS检测及标定

T0008数显测厚计，这款仪器特别用于测试制鞋材料的厚度。此款仪器压头直径为10mm，压力为1N，符合澳洲/新西兰对于制鞋皮革类材料测厚的标准要求。 应用:制鞋业 产品特点:压头压力：1N 压头直径：10mm 标准:AS/NZS 2210.2 选配件:数显表 外形尺寸:H: 250mm W: 100mm D: 200mm重量: 5kg

薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备，用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密，确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍：薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点：测量范围：0～2 mm（标准量程）（0-6mm，0-12mm可选，其它行程可订制）。分辨率：高精度仪器的分辨率可达到1微米（um），确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理：采用接触式测量技术，接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性：高质量的检测仪重复性误差小于0.5%，保证每次测量的一致性。显示与操作：配备清晰的LCD显示屏，显示即时测量结果，操作界面简单直观，便于快速读取和操作。兼容标准：设计符合GB/T 3820等国家标准，确保测试结果的标准化和可比性。适用材料：不仅限于无纺布，还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性：具有良好的稳定性和耐用性，适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理：部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑，便于数据分析和记录管理。校准功能：内置校准机制，确保长期使用的准确性，用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程：准备样品：确保无纺布样品平整无皱。放置样品：将样品置于测量区域，保持稳定。启动测量：按下测量按钮，仪器自动进行厚度读取。读取结果：显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析：根据需要记录数据，进行进一步的质量评估或分析。

CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。 测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。 应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。技术参数仪器量程：0-12.7mm/0.5″分度值：0.001mm/0.00005″样品直径：5mm-300mm （其他尺寸可定制）样品高度：5mm-330mm(其他尺寸可定制)外形尺寸：400（L）X360（W）X700（H）mm通信接口：USB接口环境温度：15-50℃电源电压：AC220V 50Hz 测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

TrueX COAT镀层分析仪集成了浪声前沿的科研创新，具有快速、高精准度、轻便、易携带等优点，其可对大量金属废料进行现场检测和快速分类，为使用者提供迅速高效、准确的数据信息，是钢铁冶炼、有色金属、石化精炼、精细化工、制药、电力电站、航空航天等行业在质量控制（QA/QC）、材料分析（PMI）、混料识别、废料分拣（Recyling）、牌号识别（Grade ID）中的有力工具。使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻，方便现场实时检测，可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下，快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含量进行分析。散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却。准确可靠的定性定量方法集成了浪声前沿的Super-FP算法、校正曲线法等先进算法，使得仪器不仅测量速度更快，测量准确性更高，测量一致性更强。高品质进口探测器仪器选用适合于多元素镀层的分析进口探测器，噪音小，可灵活地应对镀层结构。应用场景线路板行业五金建材行业珠宝和手表行业精密电子、5G行业汽车和装饰行业电镀槽液、电镀废水中的金属含量规格参数重量1.6KG（配置电池）尺寸254×79×280mm（L×W×H）激发源50KV/200μA上限，管压管流可自由调节，W/Ag/Rh靶材(可选配)元素范围Mg(镁)—U(铀) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素探测器Si-Pin探测器/SDD探测器(可选配)显示系统4.3英寸工业级电阻触摸屏自动根据外部环境亮度调节显示器亮度数据处理内置32G存储器USB，蓝牙，WIFI，可将设备联入互联网，可远程对仪器进行设置及检修散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却安全性内置DoubleBeam&trade 技术自动感知前方有无样品，提高射线的安全性和防护等级防水、防尘、防震手提箱LANScientific专用安全绳电源系统具有MSBUS总线的智能电池、实时监控电池、备用电池可直接查看电池剩余容量，电池符合航空危险品运输条例单个电池可持续工作8小时左右

汽车由1万多个部件组成，其中80%以上的部件带有装饰性或功能性涂层。为了保证涂层的目的，涂层的厚度必须保持在一个狭窄的公差范围内。然而用传统的涂层测厚方法，未能达到工艺对高精度测厚的要求。涂魔师在线非接触无损测厚系统可以帮助汽车零部件制造商控制优化喷涂工艺。调研发现，未来5年涂装行业最大的挑战是：越来越高的涂装质量要求！其次是原材料价格的上涨。涂层的厚度通常在涂层上是无法看到的，往往需要在显微镜下观察涂层的横截面积才能看到，但是涂层厚度对涂层的外观和性能有很大的影响。涂层厚度对涂层本身及其功能至关重要，涂层厚度主要影响涂层的哪些重要参数呢？通过调查，67%的人选择了防腐蚀，47%的人选择机械性能和耐化学性，其次是颜色和光泽度。涂层厚度影响光泽度水平，较厚的涂层产生不平坦的表面，从而导致光泽度不同。涂层厚度对纹理和触觉也产生影响，对于金属表面涂层，涂层越厚，触摸起来人体感知越热。涂层厚度也对机械阻力产生影响，涂层越厚，硬度越大，越容易断裂，因此必须严格精确涂层厚度以满足机械性能的要求。涂层厚度对腐蚀保护起非常重要的作用。对涂层厚度的测量传统上采用的是接触式测厚仪，传统测厚仪需要等到涂层固化后才可以进行涂层厚度测量，无法实现在产品未固化前提高对涂装工艺的稳定性和高效性的目标。环境会影响涂层厚度，哪些环境参数对涂层厚度的影响最大呢？69%人认为环境湿度和温度影响涂层厚度，53%认为颗粒分布和粘度影响涂层厚度，其次是电气接地，环境压力和磨损。湿度影响静电处理应用中的电场，对在空气压力环境中的任何静电涂装工艺产生影响。即使已经正确设置了涂装生产线，也可能会因为环境的变化导致涂装效果发生变化，因此对涂装效果的测量是非常重要的。涂层厚度测量技术有哪些？哪些涂层厚度测量技术已经被运用在您的涂装生产线上？通过调查，大部分人使用磁感应法和涡流法进行涂层测厚，71%的人使用磁感应法测量涂层测厚，51%的人使用涡流法测量涂层厚度，20%的人使用涂魔师光热法进行涂层测厚。涂魔师非接触无损测厚仪是基于ATO光热法的新型无损测厚技术，在涂层未固化的状态下就能实时得出干膜厚度；即使基材表面粗糙、曲面弯角等细小难测区域都能精准测试。涂魔师在线测厚仪可以连续测量生产过程中流水线上的移动工件。涂魔师非接触无损测厚仪是通过光脉冲短暂加热待测涂层表面，内置的高速红外传感器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线，最终确定涂层厚度。由于热量始终垂直穿过涂层，因此涂魔师无损测厚时无须严格控制测量角度和距离，弯角曲面也能精准测厚。使用涂魔师在线非接触无损测厚仪实时实现对涂装工艺的控制，可以调整涂装工艺和弥补错漏。涂魔师非接触无损测厚仪实现对过程控制的好处1.提高生产效率加快新生产批次的试运行时间检测并纠正过程偏差2.提高利润节省材料消耗和生产时间提高客户满意度3.数据自动记录及生产全过程100%测量数据安全自动储存于云端，可实时直接传入ERP/MES系统，实现生产工艺的统计及不间断追溯，高效监控膜厚真实情况控制涂层应用的哪些方面对您来说最重要？通过调查，73%的人选择涂装工艺过程优化，52%的人选择了节省涂装原材料，50%的人选择提高涂装生产线产量，其次是减少废品和数据自动文档。涂魔师在线非接触无损测厚仪应用案例介绍1.Mahle公司使用涂魔师在线测厚仪Inline实现对活塞上润滑涂层的有效监控Mahle公司使用涂魔师在线测厚仪测量活塞上涂覆的润滑剂涂层厚度，润滑剂涂层厚度是通过丝网印刷工艺涂覆的，通常情况下，需要等待涂层固化后，使用接触式测厚仪测量涂层厚度，检测涂层厚度是否符合要求，如果不符合要求，则需要返工。Mahle公司使用涂魔师在线测厚仪后，直接无损测量未固化的润滑剂涂层厚度通过编程确定测量位置，精准检测活塞上涂层厚度，通过使用涂魔师在线测厚仪，Mahle公司减少了返工次数，提高生产效率，而且通过100%数据自动连续记录，可统计及不间断追溯生产全过程。2.涂魔师在线非接触测厚仪精准测量AAM汽车扭转减震器的粘胶剂涂层厚度测量汽车零部件的胶粘剂涂层厚度必须精确到微米级别，才能很好避免出现产品质量问题、返工工序和客户投诉现象。在投入使用瑞士涂魔师非接触式无损湿膜测厚系统之前，美国知名汽车零部件制造商AAM公司一直在使用显微镜和磁感应测厚仪的传统涂层厚度测量方法，但发现它们存在不少测量缺点。使用电磁感应干膜测厚仪时，当工件表面存在微米级的凹凸不平的粗糙表面，探头的磁场会随着接触测试点的不同而发生变化，这种不规则的表面会导致测量值存在较大测量偏差，导致涂层测量数据波动很大，重复性非常不稳定。AAM公司决定对工件实施全检以杜绝返工工序。他们使用涂魔师在线非接触无损测厚仪测量每个组件的涂层厚度，对每个零部件实行了工艺监控，所以在生产工艺中能及时发现工艺偏差并进行涂装设备的参数调整。无论是粘胶工艺的喷涂设备喷嘴出现堵塞问题，还是材料粘度发生变化，只要涂层厚度超出了合格范围，操作者就能马上发现偏差并作出有效的工艺参数调整。因此，AAM公司几乎能即时避免的产品返工工序。点击查看更多关于美国AAM公司非接触式精准在线测量扭转减震器的粘胶剂涂层膜厚案例涂魔师在线非接触测厚仪适用于各种喷涂车间，漆膜厚度数据直连ERP，100%记录，无需人工参与测厚过程。点击了解更多关于涂魔师在线非接触无损测厚仪Inline更多详细信息。

中图仪器CP系列台阶厚度仪探针式表面粗糙度测试仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。工作原理当触针沿被测表面轻轻滑过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。通常使用2μm半径的金刚石针尖来测量这些小特征。一个精密的xy载物台联合扫描轴R和转台θ，在测针下移动样品，测针中的垂直位移被转换为与特征尺寸相对应的电信号。然后将这些电信号转换为数字格式，在其中它们可以显示在计算机屏幕上并进行操作以确定有关基材的各种分析信息。可以微调扫描长度和扫描速度，以增加或减少分析时间和分辨率。此外，测力可调以适应硬质或软质材料表面。中图仪器CP系列台阶厚度仪探针式表面粗糙度测试仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能中图仪器CP系列台阶厚度仪探针式表面粗糙度测试仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。典型应用在太阳能光伏行业的应用CP系列台阶仪采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在薄膜厚度的测量上具有很强的优势。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

CoatChecker是一款专门用于乳胶漆无损测厚，地坪漆无损测厚或其他建筑涂料无损测厚系统。CoatChecker - 无损且快速的最佳建筑涂料无损测厚系统CoatChecker基于光热工艺和数字信号处理，采用专利创新技术对建筑材料涂层性能进行无损快速测量。又被称为乳胶漆无损测厚系统，地坪漆无损测厚系统和建筑涂料无损测厚系统。建筑涂料无损测厚系统CoatChecker优势提高质量：生产高质量的液态塑料涂料节省材料：降低15%的材料消耗，减少不必要的成本记录：提供完整的涂层生产线质量证书监测管理：对建筑涂层进行监测，避免生产出不符合要求的涂层客户案例及评价CoatChecker建筑涂料无损测厚系统被著名的SOPREMA（索普瑞玛）公司广泛运用在生产沥青防水，塑料布和液体塑料等建筑和密封层涂料中。Prenotec公司借助coatchecker研发生产用于密封和涂覆屋顶、露台和阳台的液体塑料产品。使用CoatChecker建筑涂料无损测厚系统测量过程1.CoatChecker透镜周围的计算机控制光源加热涂层2.镜头中的高精度红外探测器绘制出最终图像，从远处看表面温度的变化3.表面温度具有特征动力学，这是由涂层的厚度和热性能决定的4.专门开发的算法分析表面上的动态温度情况，并确定涂层厚度和其他属性，如量化和可重复性建筑涂料无损测厚系统CoatChecker应用屋顶和密封层屋顶是房屋中压力最大的部分，确保屋顶平坦，尤其是在细节区域，如栏杆，防护墙，天窗圆顶等，为了永久防止天气和环境的影响，牢靠的屋顶和密封连接是必不可少的。采用CoatChecker建筑涂料无损测厚系统可以快速无损测量屋顶或者密封连接处的乳胶漆涂层厚度，检测涂层厚度，降低风险。停车场和地下车库停车场和地下车库不仅由于天气条件而且由于交通繁忙，承受永久的压力，由膨胀和收缩导致的裂缝经常发生。采用CoatChecker地坪漆涂层测厚系统，可以快速无损测量停车场或地下车库地面涂层厚度，检测涂层厚度，降低停车场和地下车库地面发生裂缝的几率。

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W