插头

8月29日，CQC发布有关插头插座产品强制性认证执行新版标准的公告。根据公告的要求，插头插座实施CCC认证所依据的标准将于2013年12月1日起由GB 2099.2-2012《家用和类似用途插头插座第2部分：器具插座的特殊要求》替代GB 2099.2-1997。与GB 2099.2-2012配套使用的通用标准为GB 2099.1-2008。　　根据公告的要求，2013年8月29日至2013年12月1日期间，申请人可自愿选择按照新版标准或者旧版标准申请认证 自2013年12月1日起，应采用新版标准实施认证并出具新版标准认证证书。对于已按旧版标准获得强制性认证的器具插座产品，认证委托人应于本决议发布之日起、下一次跟踪检查之前，提交转换新版标准产品认证证书的申请，送样进行新、旧版标准差异试验项目的检测。试验合格后，换发新版标准产品认证证书。旧版标准认证证书转换工作应于2014年12月1日前完成，逾期未完成转换的认证证书，CQC将予以暂停，2015年2月28日仍未完成转换的证书，将予以撤销。

2013年8月29日，中国质量认证中心(CQC)发布有关插头插座产品强制性认证执行新版标准的公告。根据公告的要求，插头插座实施3C认证所依据的标准将于2013年12月1日起由GB 2099.2-2012《家用和类似用途插头插座第2部分：器具插座的特殊要求》替代GB 2099.2-1997。与GB 2099.2-2012配套使用的通用标准为GB 2099.1-2008。　　根据公告的要求，2013年8月29日至2013年12月1日期间，申请人可自愿选择按照新版标准或者旧版标准申请认证 自2013年12月1日起，应采用新版标准实施认证并出具新版标准认证证书。对于已按旧版标准获得强制性认证的器具插座产品，认证委托人应于本决议发布之日起、下一次跟踪检查之前，提交转换新版标准产品认证证书的申请，送样进行新、旧版标准差异试验项目的检测。试验合格后，换发新版标准产品认证证书。旧版标准认证证书转换工作应于2014年12月1日前完成，逾期未完成转换的认证证书，CQC将予以暂停，2015年2月28日仍未完成转换的证书，将予以撤销。　　下表列出了新旧版本标准的差异及新版标准的补充试验(检查项目)。序号标准条款GB 2099.2新旧标准差异补充试验（检查）项目GB 2099.2-1997GB 2099.2-201218 标志采用GB 2099.1-1996第8章采用GB 2099.1-2008第8章。增加了中性极、接地极、带电极的符号。修改了保护接地符号标志、型号。做补充检查29 尺寸检查采用GB 2099.1-1996第9章及GB1002-1996，没有不接触规的测试GB1002-2008增加了插座带电极插套到插合面距离的要求，增加了插座的部分通规，增加了两极双用插座圆插部分，增加了不接触规的测试。做补充试验310 防触电保护采用GB 2099.1-1996第10章采用GB 2099.1-2008第10章，增加了图9探针的检测等内容，且GB1002-2008尺寸要求变化，对防触电保护产生影响。做补充试验413 固定式插座的结构采用GB 2099.1-1996第13章采用GB 2099.1-2008第13章，由于GB1002-2008尺寸要求变化，从而影响插座结构。做补充试验519 温升采用GB 2099.1-1996第19章采用GB 2099.1-2008第19章，GB1002-2008尺寸要求变化，有可能影响插座结构，从而影响温升。若确认插套结构变化，则做补充试验620 分断容量采用GB 2099.1-1996第20章采用GB 2099.1-2008第20章，GB1002-2008尺寸要求变化，有可能影响插座结构，从而影响分断能力。若确认插套结构变化，则做补充试验721 正常操作采用GB 2099.1-1996第21章采用GB 2099.1-2008第21章，GB1002-2008尺寸要求变化，有可能影响插座结构，从而影响正常操作。若确认插套结构变化，则做补充试验827 爬电距离、电气间隙和通过密封胶的距离采用GB 2099.1-1996第27章采用GB 2099.1-2008第27章，GB1002-2008尺寸要求变化，有可能影响插座结构，从而影响爬电距离和电气间隙。若确认插套结构变化，则做补充试验928 绝缘材料的耐非正常热、耐燃和耐电痕化采用GB 2099.1-1996第28章GB2009.2-2012相对与GB2099.2-1997在本章节增加了“就本试验而言，器具插座视为固定式插座”，移动式插座对将载流部件保持在位的绝缘材料需进行750℃灼热丝试验，固定式插座对将载流部件保持在位的绝缘材料需进行850℃灼热丝试验。若先前判为移动式插座，则做补充试验　　GB 2099.2-2012详情参见：http://www.xmtbt-sps.gov.cn/download.asp?id=6178

前言当前产品的功能愈加丰富，对精度要求也逐步提高，所以出货检查和故障失效分析的要求也越来越多样化。从外观到内部，这些检查对于保证产品的安全性和可靠性十分重要。 对从外观无法检测到的内部结构检测，X射线检查设备十分有效。使用X射线辐照检查对象，并将结果进行可视化处理，形成图像，能够非破坏地进行检测。 与传统设备相比，岛津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦点X射线检查设备的图像质量和可操作性实现了显著提升。 图1Xslicer SMX-1010外观图 优势• 新的HDR过滤器特性使观察不同厚度和材料的对象更容易• 利用新的图像处理和高分辨率探测器在宽视野内清晰的透视图像• 快速和简单的三维分析与新的改进的CT操作 Xslicer SMX-1010特点 Xslicer SMX-1010主要规格 表1. 主要规格 １、能够获取高画质图像的设备• 搭载150万像素新型X射线检出器，可获得高分辨率图像。• 标配HDR功能。即使工件的厚度与材质不同，一次拍摄即可获得对比度清晰的图像，从而提高气泡等缺陷的可视性。 2、大幅缩短检查时间• 操作性能大幅度提升，简化从工件更换到观察的流程。• 可通过提升检出器的读取速度与载物台的移动速度，大幅削减生产节拍中的检查时间。 3、集3D分析的多样化功能为一体• 使用选配的CT功能，不仅可进行透视检查，还可进行三维分析。较准作业实现自动化，任何人都可轻松完成CT拍摄。• 全景拍摄功能，最大可获取3200万像素X射线透视图像，一张图片即可完成基板等整件大工件的检查。 Xslicer SMX-1010系列机拍摄的透视图 1、HDR高对比度透视片式电阻的透视图像如图2所示。经过HDR功能处理后，图像中焊料内部的空洞很明显。通过HDR功能处理，可以在同一张图片中以高对比度同时观察到透明度好和差的部分。 图2 实装板上片式电阻透视图左图：无HDR效果 右图：HDR效果 此外，使用铝线的功率IC的透视图如图3所示。周围的密封树脂和铝线由于比重接近，对比度低，原本使用X射线不易观察，但通过HDR处理，清晰可见。 图3 功率IC透视图像——铝线左图：整体图 右图：局部放大图 2、探测器倾斜的透视观察将探测器倾斜，进行透视观察。图4为BGA的斜透视图像，图5为通孔的斜透视图像。在BGA的斜透视图像中，可以看到一个结构异常的焊球。 图4 BGA的倾斜透视图像 图5 通孔倾斜透视图像 3、高分辨率探测器在高配机型中使用300万像素的高分辨率探测器，可以晰度地观察产品的内部结构。 图6为铝压铸件透视图，图7为GFRP透视图。压铸件可以清晰地观察到内部砂眼。此外，GFRP可以精细地观察纤维的趋向。 图6 小型铝压铸件透视图像 图7 GFRP透视图像 自动运行功能自动连续透视拍摄功能（教学功能和步进功能）减轻了作业员的负担，缩短了检查时间。下图是教学功能示意。图8为教学功能检查结果画面和透视图像。教学功能是自动拍摄预先登记的检查点的功能。作业员可以通过选择每个检查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），将有缺陷的点位反馈到制造部门。 图8-A 教学功能检查结果画面8-B 2号检查点 8-C 3号检查点8-D 5号检查点 8-E 7号检查点 选购项：CT3维分析功能CT功能可用于观察复杂的内部结构并解析内部缺陷，而透视图像无法满足3维分析的要求。 XslicerSMX-1010可通过加装CT单元，进行三维分析。 图9为QFP封装IC的三维显示图像（左图）和放大的断面图像（右）*1。图9 QFP封装IC左图：无HDR效果 右图：HDR效果 图10为USB插头的三维效果图像（左图）和端子的角度测量结果（右图）*1。测量端子弯曲角度，可以将其与设计值进行比较。 图10 USB插头左图：无HDR效果 右图：HDR效果 图11为树脂插头的断面图像（左图）和缺陷分析结果（右图）*1。如果空洞作为缺陷，红色代表大尺寸，蓝色代表小尺寸。 图11 树脂插头左图：无HDR效果 右图：HDR效果 总结岛津最新的Xslicer SMX-1010系列微焦点X射线检查设备，使用高分辨率探测器和HDR处理可获取高品质图像。简单易用的UI和人性化设计使每位操作员都在轻松操作的同时，降低了检查作业量。 利用CT的三维观察，可以无损地分析被检查物体内部的复杂结构。 现在的产品，功能逐渐加强，结构精度要求越来越高，X射线检查成为安全性和可靠性必不可少的检测手段。 岛津Xslicer SMX-1010可以用于与产品质量相关的生产环节！ 本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。