等离子清洗用于晶元微封装离子机

有多少种不同的等离子工艺：真空等离子技术：　　等离子体在封闭的真空中活生生，与常压条件下相比，每个单位体积中的微粒数较少，这样就增加了粒子自由程长度，并相对减少了碰撞过程，因此，等离子体能量削弱的倾向减弱，可以空间内更广泛的传播，要制造真空腔体，需要使用功能强大的气泵。高压等离子技术：　　高压等离子体由特殊的气体放电管产生，这种等高子体对于表面处理来说并不重要。电晕处理技术：　　电晕处理是一种使用高电压的物理工艺，主要用于薄膜处理，电晕预处理的缺点是，表面活动能力相对较低，而且处理之后的表面效果有时不够均匀，薄膜的反面也会被处理，有时这是工艺要求需要避免的，而且，经由电晕处理得到的表面张力无法维持长时间的稳定性，经过处理的产品往往只能存放在限的时间。常压等离子处理技术：　　常压等离子是在大气压条件下产生的，也就是说，不需要使用真空腔体，采用直喷或旋转喷枪，首次实现在大气压条件下将非常有效，更重要的是安全无电势的等离子直接集成到制造工艺之中，常压等离子处理技术的成本低，性能好，因而作为真空等离子和电晕工艺的工艺替代和工艺提升，获得了广泛的应用。常压等离子技术的一大优势，在于其在线集成能力，作为一项工艺准则，这种技术能够顺利集成到现有的生产系统中。

等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域，包括医疗，汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。通常，泡沫，玻璃，塑料片和波纹材料具有较差的润湿性，需要用到等离子表面处理，常规的应用有：1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装，印刷或涂布之前，很多材料通常需要微处理。由于它们的材料组成和不平坦的表面，波纹塑料板和壁板抵抗后处理应用。等离子处理系统通过成熟的技术来处理这些问题，来实现高性能和高效的生产是可以的，因为我们的电晕和等离子体系统增加了油墨，涂料和粘合剂与基材的粘结。等离子清洗系统专为电晕处理多达3mm厚度和660 mm宽的塑料片而设计。 它非常适合生产线或手动处理站，用于简单，基于配方的操作，产生大量的等离子体，来增加表面性能活化处理效果，从而在基材和油墨，层压板，涂料和粘合剂之间形成牢固的粘合。 该系统可以在印刷或层压之前进行设置，也可以作为独立的手动系统使用。通过高能量电晕场。 内置传感器自动告知系统何时打开和关闭治疗。 过程控制界面提供均匀，可靠和可重复的表面处理。目 前，达因特已经创建了大气和真空两类不同的等离子处理专用系统，用于表面处理厚度达到2米宽的厚和敏感材料，如板，玻璃，挤压中空板，泡沫，蜂窝材料和印刷电子。 线性等离子体系统可以配置为产生无电位处理，防止对精细基板和嵌入式电路造成损坏。在电晕和等离子体表面处理系统中提供先进的技术，为客户提供真正，经济高效的粘合，印刷和涂层应用解决方案。1、 通过研究，专业知识，创新和经验将优质的产品带到国内市场。2 、提供全系列的标准和定制产品，以满足客户的需求，无论项目的规模和范围如何。3 、通过认真协作，优质的产品和优质的服务建立积极的，长期的客户关系。4 、培养在职业，道德和安全环境中提供员工工作满意度的工作环境。当需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上时，要在塑料，硅胶，橡胶，玻璃或复合材料表面上印刷或涂层，则成功的结果取决于对该表面的粘合性。等离子体表面处理改变了表面（人眼不可见），并改善了许多应用的粘合。粘合强度依赖于一种特定的性能：表面能或张力。

等离子清洗机作为一种微观固体表面的处理设设备，是一种全新的表面处理方案。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁等目的。KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机主要应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机该清洗机内置高纯石英仓体，采用了新型的电极结构设计和固态电源技术，使其有效容积增大，不同真空 气体环境下容易匹配，且控制频率稳定。真空仓门有观察窗，可直观物体的处理过程，其射频电源与控制都组装在一个机箱内，即减少了空间的占用，更便于操作和放置，同时与大型清洗机相比较，从检测功能与控制功能的设置上均可一个面板上操作，特别适用科学实验 样品清洗 和教学。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机滚筒等离子清洗机针对粉末或者颗粒的360度表面处理设备，通过旋转机构带动石英搅拌罐使样品处于悬空位置达到360度清洗。设备型号KT-Z2DQXKT-S2DQXKT-Z5DQXKT-S2GQX供电电源AC220V（AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率1000W150W300W150w射频频率40KHz13.56MHz耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)2L(内径110MMX深度220MM)5L(内径160MMX深度310MM)φ100x200mm观察窗内径Φ50Φ50Φ70无气体流量10—100ml/min（其他量程可选）过程控制过程自动控制过程手动控制过程自动控制过程手动控制清洗时间自动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸150*500*250mm450*460*370mm530*580*420mm重量20kg35kg40kg40Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米，kf16卡箍2个，不锈钢网匣1个，电源线一根，说明书一本。

这是一款通用型的落地式微波等离子清洗机，适合用规模化生产应用。支持各种substrate, leadframe或者晶圆封装前的清洗应用，一般应用于wire bonding, molding, underfill，soldering等工艺之前；也可以用于芯片堆叠前/晶圆表面活化。应用-封装清洗(PCB,LF,Module,SiP etc)-晶圆清洗(Max.300*400mm)-晶圆级封装解决方案-微流控芯片PDMS绑定-表面活化/亲水性处理-氧化物/有机物去除参数

微波等离子清洗去胶机用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。台式微波等离子清洗机的相关应用 等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装为何选择我们？专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户免费咨询讲解、免费样品测试处理、免费上门培训安装调试可根据不同的客户需求提供一对一定制化设备解决方案，欢迎来厂考察

产品特点 WB4545采用高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。等离子体表面改性有机物表面等离子体清洁邦定强度增强 等离子体刻蚀应用等离子体灰化应用增强或减弱浸润性去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用焊接前进行表面清洁、去除焊剂、引线键合之前的表面准备消除表面污染、表面消毒相关应用防止包封分层提高焊线质量增加键合强度光刻胶剥离或灰化清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架提高可靠性，尤其是多接口的高级封装产生亲水或疏水表面产品优势：先进微波技术 ，清洗干净彻底，无残留成份，无需干燥处理无电极等离子发生器和高密度自由基使料盒内部清洗处理达到高度一致性定制等离子反应器气体输入和泵速的控制离子密度高，一致性好在线兼容优化加工条件 低运营成本无废水，符合环保要求低能耗 技术参数 ◆ 外形尺寸(不包括报警灯) 1000(W)×800(D)×1750(H)mm ◆ 仓体结构(铝，约125升) 450(W)×450(D)×450(H)mm ◆ 旋转平台 Φ 350mm ，转速可调节◆ 等离子发生器(美国) 频率2.45GHZ,功率0-1200W连续调节,可连续长时间工作◆ 控制系统 触摸电脑+PLC全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件，性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式 ◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制) 英国爱德华爪式干泵 GV100 美国MKS真空压力控制节流阀及薄膜式传感器 台湾气动真空角阀、充气阀、DN63不锈钢真空波纹管◆ 充气系统 美国MKS高精度电子质量流量计(2路气体配制) 美国世伟洛克气体管路及接口组件，德国双级减压阀 日本SMC及CKD高真空气阀组件

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

仪器简介： 国产PDC系列等离子清洗（处理）机是一种表面处理设备, 用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分子结构改变，从而对样品表面的有机污染物进行超清洗和使样品表面改性，以获得希望的表面特性。用气体作为处理介质有效地避免了对环境和样品带来的二次污染。等离子清洗器外接一台真空泵，工作时气体等离子体轻柔冲刷样品的表面，短时间就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗能力达到分子级。等离子清洗器可对样品的表面改性，加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也可对样品消毒和杀菌。 国产PDC系列等离子清洗机是针对国外等离子清洗器价格贵,难以推广等缺点,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合中国用户的需求和使用习惯,利用现代先进的科技手段而开发生产出的新型系列等离子清洗机。它除具有一般等离子清洗机的优点外，更具有性价比高，使用成本低，特别易于维护的优点，而且可选性极强，可以满足各种用户不同使用目的对设备的特殊需求。清洗舱的材料有耐热玻璃、不锈钢可选；不锈钢清洗舱有圆形、方形可选；清洗舱的尺寸可根据用户的实际需要制定；清洗舱中工装支架可根据用户清洗件的尺寸量身定做。技术参数：型号规格：PDC－MG1.整机规格：500×300×300（长×宽×高）mm2.整机重量：35 Kg3.清洗舱规格：Φ165×L210 mm (耐热玻璃)4.清洗舱有效容积：4.5 L5.输入电源：220 V／50 Hz6.整机输入功率：400 W7.射频输出：0～150 W（连续可调）8.射频频率：13.56 MHz9.数字式定时器范围：0～99.99 min10.极限真空度：60 Pa11.二路浮子流量计：0.2~1.5L/min量程，方便二种气体按比例混合12.观察窗：观察清洗仓内辉光状态13.常用工作气体：空气、氩气、氮气或混合气体型号规格：PDC－BGS整机规格：600×550×1280（长×宽×高）mm整机重量：120 Kg反应舱规格：Φ240×L340 mm (耐热玻璃)反应舱有效容积：15 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度：50 Pa二路浮子流量计：0.2～1.5 L／min 量程，方便二种气体按比例混合观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 型号规格：PDC－BGM整机规格：600×600×1400（长×宽×高）mm整机重量：300 Kg反应舱规格：380×380×380（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：50 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 Hz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等型号规格：PDC－BGL整机规格：750×780×1660（长×宽×高）mm整机重量：400 Kg反应舱规格：600×470×470（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：110 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2500 W（含真空泵）射频功率：0～1000Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 可根据用户需要设计制作国产专用等离子清洗及处理设备。主要特点：整机一体化、结构紧凑、安装方便。常温条件下对样品进行非破坏性超清洗。彻底清除样品表面的有机污染物。气体清洗介质使样品清洗后无二次污染。设备操作简单方便，使用成本极低，易于维护。具有表面清洗、表面活化、表面刻蚀和表面沉积的功能。应用领域：LED、LCD、PCB、触电子生产领域中的超清洗。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装殛粘和。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。等离子清洗机：全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W型号（Model）CRF-APS-500W电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W(Max)/13.56MHz有效处理宽幅（Processing width）120mm-2000mm(Option)有效处理高度（Processing height）1mm-3mm（Max）处理速度（Processing speed）0-5m/min工作气体（Gas）AR+O2产品特点：低温处理过程，处理温度可 35℃以下；内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

Tergeo等离子清洗机特 征: ● 模式：直接浸泡式等离子清洗可以高速刻蚀和表面改性； 远程等离子体可以轻微的清除表面污染，如SEM/TEM样 品清洗● 操作：自动配方执行；自动作业顺序执行；亦手动控制● 等离子传感器：双等离子强度传感器（专利申请中）实时监测 等离子源和远程等离子源且等离子强度实时显示LCD触摸屏上 ● 先进工艺控制：压力传感器、温度传感器、MFC气体流量计、双等离子强度传感器、自动阻抗匹配 ● 腔体材料：铝法兰，石英腔体● 石英腔体尺寸：内径：110mm；深280mm ● 样品架：2mm厚高纯度石英板 ● 射频天线：外部射频电极和天线设计减少了内部金属电极 在等离子清洗机中发现的金属溅射问题 ● 射频功率：13.56mhz射频电源，自动阻抗匹配 射频功率有两种选择：0-75watt和0-150watt● 工艺气路：高达三个MFC气路 ● 用户界面：7寸电阻式触摸屏● 软件：总共20个可定制的配方。每个工艺多达三个步骤Direct & downstream 清洗模式典型的应用： 引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封 光刻胶灰化、除渣、硅片清洗 PDMS/微流控/载玻片/芯片实验去除的扫描电镜/电镜样品上碳氢污染物改善金属与金属或复合材料的结合 改善塑料、聚合物和复合材料的粘接PDMS/玻璃键合的应用笔记Recipe ：PDMS bonding: RF power 15WattRF pulse duty ratio: 10% to 20%Gas: Room airFlow rate: 5sccmTime: 30~60 secondsFigure 1 经过等离子体处理后，PDMS立即与玻璃结合，界面截留的气体被自动挤出，无需在烤箱里固化PDMS/玻璃胶几个小时。Figure 2，粘合一分钟后，用户试图测试PDMS/玻璃粘合度，由于粘合非常牢固，即使由于强大的拉力部分PDMS被撕掉之后，PDMS/玻璃粘合界面仍然完好无损。我公司专业销售PIE Plasma 产品，并提供PIE Plasma产品的售前售后服务，如您对PIE Plasma产品感兴趣，欢迎前来咨询！

产品详情德国Diener等离子清洗机Zepto,Atto,Femto,Pico,Nano,PlasmaBeam德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。德国diener等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。德国diener等离子表面处理设备多种系列： Diener等离子表面处理设备 PICO PCCE 全自动 主要技术参数： *全自动PCCE控制系统,可存储50套程序。*根据工艺要求不同，可设定真空泵启动与停止、发生器的功率、反应腔体压强、气体流量与时间等参数双路工作气体，MFC质量流量计*反应舱为方形铝制腔体w: 150 mm, h: 160 mm, d: 325 mm带有铰链门，门带有观察窗。*发生器100 kHz, 0 – 500 W连续可调，反射波自动调节。电极材质为铝制。真空泵抽气能力8m3/h*配有压力传感器，实时显示压力值电源电压：单相AC230V 16A 配置清单： 数量备注主机一台Diener PICO真空泵（国内采购）一台VRD-8油泵电源线一根2mm操作说明书一本 操作面板

设备介绍：微波等离子清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。设备特点：微波等离子清洗机技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。微波等离子清洗机还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染设备应用：微波等离子清洗系统广泛应用于晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、引线框架、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、射频器件等领域的表面处理

一、Tergeo系列等离子清洗机应用适用于等离子体清洗，蚀刻，表面处理 应用领域1.医疗器械活化、杀菌和提高涂层附着力2.光刻胶灰化、除渣、硅片清洗3. PDMS，微流体，玻片和实验室上的芯片4.用于烃污染去除的SEM / TEM样品清洗5.引线键合，倒装芯片底部填充，器件封装和解封6.改善金属与金属或复合材料的结合7.改善塑料、聚合物和复合材料的粘接 二、Tergeo系列等离子清洗机的特点1、13.56MHz高频射频发生器；2、7英寸触摸屏控制界面，全自动操作；3、标配75W版本，可选150W版本；4、系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化。 浸入式等离子源 远程式等离子源三、技术参数1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤。2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；2）腔体容积：2.6L； 3）腔体尺寸：内径110毫米，深度280毫米。 3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz；2）射频功率：标配0~75W；从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调，可选0~150W。4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。四、可选配项气体流量控制混合仪：各路气体和混合气体流量的精准控制，舱内压力的实时监控。特点：综合计时器；触摸屏操作界面；最多三个质量流量控制的气体输入口；排气/通过排气室的传输口和高速抽真空的气体管道来排气；对于不同种类的气体，气体流量率补偿也是不同的；质量流量计可以在0~100sccm之间精确控制气体流量；

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。在线式真空等离子清洗机厂家直销：在线式真空等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。等离子体清洗技术的特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。 等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。 等离子清洗设备的原理是在真空下,然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质, 由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去, 从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗, 等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上, 增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗, 大大提高粘接及键合强度等性能的同时, 避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。 在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:上下料推料机构、上下料置取料平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、反应仓、设备主体框架和电气控制系统等。 在线式真空等离子清洗机自动搬运物料的设计理念,与常规等离子清洗系统相比,降低了人工搬运过成,提高了设备自动化水平。 等离子清洗属于一种高精密的干式清洗方式,原理是在真空状态下利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体激发成具有高反应活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除,提高表面活性。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,达到很好清洗效果。 随着在线式真空等离子清洗机及工艺在IC封装领域内的应用越来越广泛,并以其优良的工艺性能促进了微电子行业技术的快速发展,成为21世纪IC封装领域内关键生产装置,成为提高产品可靠性和成品率的重要手段,是生产中不可缺少的步骤。 性能优势: 1、原装进口电源：采用原装进口高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。 2、全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。 3、独有放电技术：特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。 4、密封性卓越的真空腔体设计：军工级的高真空度真空腔体设计及制造工艺，配置进口真空泵。 5、优质产品部件：产品全部部件采用国内外优质部件，确保设备性能优越 6、超低清洗温度：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响。 7、精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控。 8、适用形状复杂样品：清洗各种复杂形状的产品，包括内孔内壁，均匀清洗。

吴先生 Nordson MARCH AP 系列批处理真空等离子系统提供了小、中、大三种不同真空腔体尺寸的选择，无论客户是希望用于R&D还是不同等级的生产环境，均可以给客户提供工艺关联的、控制连续的、可靠的、和可重复的真空气体等离子处理系统。AP 系列等离子处理机器适合于广泛的等离子清洗、表面活化和粘接力增强应用。这些能力可用于半导体封装工厂，微电子封装和组装，也可以用于医药和生命科学器件的生产。等离子处理设备的特点和优势• 带触摸屏的PLC控制器提供了直观图形界面和实时工艺呈现。• 无论是直接等离子，还是下游等离子模式，弹性架板结构都可以应对各种不同的样品载具。• 13.56 MHz 射频发生器有自动阻抗调谐，实现了成熟的工艺再现性。• 专有的软件控制系统生成工艺和生产数据用于统计制成控制。• 批处理类型，每一个单元都包含在机器内部，只需要较小的占地面积。• 泵、腔体、电子控制、13.56 MHz射频源都被封装在一个箱体内。 AP-300和AP-600等离子清洗机：AP-300和AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善附着力等应用。这些能力可以用于半导体制造、微电子封装和组装、医疗设备和生命科学器件的制造等。AP-300系统能够适合广泛的工艺气体，包括氩气、氧气、氢气、氦气及氟化气体。通过2个标准配置的气体流量控制器控制用于较好的气体控制。系统还可以选配2路气体，即最多可达4路。 AP-1000等离子清洗机：搭配HTP(高产能)电极的AP-1000等离子系统是综合了March拥有的电极设计和AP-1000的高可靠性及其优良的工艺性。AP-1000 HTP充分利用了射频等离子产生的活性离子，不仅缩短工艺时间而且提高处理均匀性。AP-1000HTP配备4路气体流量控制器，因工艺需求可选周不同的气体包括氩气、氢气和氦气等。开槽式料盒可竖放于工艺腔内，通常每个料盒最少可放置20条引线框，根据料盒尺寸大小，一炉可最多放置12个料盒。 AP-1500等离子清洗机：AP-1500系统设计为等离子清洁和表面处理应用提供卓越的性能。水平电极（挂架）可方便大批量装载。AP-1500系统采用先进的功率匹配算法和控制系统算法，实现等离子效率提高。直观的触摸屏控制面板可实时监测和控制等离子体处理过程。控制系统具有多级密码保护，防止未经授权的人修改程式。同时保证从第一炉到最后一炉系统性能的一致性。AP-1500系统还可提供滑动水平置物架，方便装卸。该系统紧凑、便于维护的设计使其占用空间很小，该系统只有前面和后面有检修通道。因此，多个系统可并排放置，实现占地空间利用率的提高。

设备简介NE-PE13F是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE13F 系统功能特点：&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，可调节托盘间距&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 13.56射频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果；&bull 直观的触摸屏，过程参数实时监控。&bull 方便的定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器，最佳气体控制 4、 设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-300W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率13.56 MHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 不锈钢，军工级密封腔体容积240(W)*280(D)*200(H)mm 13.5L腔体有效处理面积205（W）×205（D）mm绝缘陶瓷进口高频陶瓷3放电电极电极高导电铝合金专用电极放电形式CCP & RIE 离子反应放电模式电极间距可调整电极之间的距离，调整等离子体强度和密度，极大提升处理能力和效率4气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-1000ML气路数量配置3路工艺气路，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳，NH3,CCL4等5真空测量真空计SMC 真空计6抽气系统真空泵飞越 16m³ /H极限真空度0.1PA真空管路不锈钢管路+气动阀门7控制系统PLC松下PLC模块触摸屏4.3寸软件程序自主专利设计等离子控制系统8场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF259整机参数整机功率1000W外形尺寸630mm(L)×550mm(W) ×580 mm(H)重量80kg

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换清洗源，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗功能。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40)工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC)可选双路。50毫分/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

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CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

March AP-1000 等离子清洗系统 March AP-1000 等离子清洗系统，是专门设计适应 24 小时生产的严格要求的情况。此系统提供统一的等离子体，具有优良的可靠性、安全性及操作简单等优点。AP-1000 平台是完全独立的，因此拥有小的层空间。泵、处理腔体、电子控制和 13.56MHz 电源供应都被安装在一个单一的外壳内。前面开门使得存取组件都很便利。泵安装在便于拆卸的滚筒上。等离子室由带有铝夹具的 11-gauge 不锈钢构成的，具有优越的耐久性。提高生产率的 AP-1000 HTP 选项带有 HTP（高吞吐量）架选项的 AP-1000 等离子系统结合了可靠性和生产品质，证明 March 专利的 HTP 架的优势。AP-1000 HTP 优化在 RF 激励源产生的离子的应用，使在减少过程时间的时候，提高处理的一致性。AP-1000 HTP 允许选择一系列工艺气体，例如氩气、氢气和氦气等。它装备 4 个质量流量控制器以达到完美工艺气体控制。带有槽的 M/G 制具垂直安装在处理腔体中。出色的是，每块 M/G 制具可最小支撑 20 个框架。处理腔体可装 12 个 M/G 制具，这有 M/G 制具的尺寸决定。 二、特征与优势 触摸屏的 PLC 控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示； 实时显示工艺过程，数据时时可调, 可存 64 个程序；四种清洗模式：强洗、弱洗、无电子清洗、取胶； 可用来清洗敏感，易粹器件；灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下； 13.56MHz 的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有出色的过程重复性； 专利的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据；双重真空吸尘，强力清洗，铝制清洗室，免污染。三、技术说明书 外壳：涂层铝，泵、电子控制、处理腔体、发生器全部安装在内脚支架：697W×1513H×1127D（mm）腔体：结构：不锈钢 11AWG，铝支腔体尺寸：457W×457H×610D（mm） 可调整架数量：14电源架工作规格：349W×425D（mm） 接地架工作规格：384W×425D（mm）RF 功率：600W，固态自动调整（可升级为 1000W） 气体控制：4 个质量流量控制器 四、选项：2个附加的质量流量控制器；泵系统：下面带风扇的封装或干燥泵油过滤系统为腐蚀性气体除油雾系统氢气发生器垂直升降的门接触角测角器（110或220V）RF发生器提升到1000W等离子软件，用于远程数据收集与控制AP-1000 HTP制具AP-1000 HTP制具M/G制具尺寸6105W×278H×216L（mm）870W×143H×205L（mm）12105W×139H×216L（mm）

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。 GIGA 80 Plus全自动微波等离子清洗机的个别基板。适用嵌入式解决方案或独立的工具产品信息: 80 Plus GIGA HS: PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革产量方面的业界新标准:高收率支持 100x300mm 框架在SEMICON Taiwan 2012展出(基希海姆慕尼黑, 2012年10月19日)-PVA TePla位于基希海姆/慕尼黑的等离子系统事业部在2012年台湾SEMICON公布了下一代的片式处理等离子系统 (支持100x300mm的框架-高速等离子系统, 在产量方面树立了业界的新标准。80 Plus High Speed (HS)正在申请专利, 对比与其他框架和基板片式处理等离子系统, 该设备是世界上唯一一个单腔体支持片尺寸转换, 运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前, 塑封前, 倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。80 Plus支持射频(RF)和微波(MW)技术, 各根据客户的需求提供最佳的工艺解决方案。在半导体微芯片封装中, 引线键合前通过等离子提高焊盘清洁度是必不可少的。通过等离子清洗, 球剪切力和线拉力的改善是非常显著的。等离子清洗和活化作用可应用于提高塑封料的粘合, 消除因为分层引起的收率损失。在倒装片工艺中, 底部填充前微波等离子清洗已经成为提高收率必不可少的工艺。先进的倒装片产品在市场中越来越重要, 微波等离子在处理芯片底部超小空隙上是无与伦比的。

March AP-1000等离子清洗机特点和优势* 采用PLC控制，触摸屏式人机界面，实时工艺监控* 灵活的电极组合适用于不同类型的产品载具实现Direct或DownStream模式等离子工艺* 具有自动阻抗匹配的13.56MHz射频电源保证工艺的重复性* 专有软件控制系统可记录工艺和生产数据，便于统计和工艺控制苛刻生产环境下均匀的等离子体处理技术应用:用于半导体IC SMT；LCD等制造过程中表面清洁和表面改善功能。去除外表面残留的光刻胶，有机污染物，溢出的环氧树脂等；还可以对表面的性能进行活化，增加表面的焊接及封装能力&hellip 。它可以用于生产制造过程中，也可以用于FA或QA实验室中。诺信MARCH的AP-1000等离子清洗机系统专为满足高性能制造环境下24小时操作严格要求而设计，可实现均匀等离子体处理，安全稳定且操作简便。Apl000型采用紧凑式设计，占地面积小，真空泵、腔体和电气控制件以及13.56MHZ射频电源都整合在设备内部，设备前部可方便完成操作维护，带有脚轮的真空泵装置方便检修。等离子腔采用美规1 1标号的不锈钢和铝支架制造，坚久耐用。腔内可调整的电极组根据不同的产品载具，包括料盒、托盘、晶圆、晶舟等可灵活组合配置。提高了生产率，满足大容量生产力要求搭配HTP(高产能)电极的AP-1000等离子系统是综合了March特有的电极设计和AP-1000的高可靠性及其优良的工艺性。AP-1000 HTP充分利用了射频等离子产生的活性离子，不仅缩短工艺时间而且提高处理均匀性。AP-1000HTP配备4路气体流量控制器，因工艺需求可选周不同的气体包括氩气、氢气和氦气等。开槽式料盒可竖放于工艺腔内，通常每个料盒最少可放置20条引线框，根据料盒尺寸大小，一炉可最多放置12个料盒。规格外壳尺寸W(宽)xD(长)xH(高)一占地面积 0.68米宽x 1.127米长x1.89米高净重 485公斤（1069磅）设备间隙 右边、左边一至少153毫米，前面一至少680毫米，后面一至少483毫米处理腔体 最大容量 127升多种电极配置 电源一接地，接地一电源，电源一电源电极插槽数 14电极间距 25.4毫米(600W)50.8毫米(1000W）电极电源电极面积 349毫米宽x 425毫米长多孔接地电极面积 384毫米宽x 425毫米长悬浮电极面积 349毫米宽x 425毫米长射频功率标配电源 600w选配电源 1000w频率 13.56MHZ气体控制流量计 10、25、50、100、250、500、1000、2000或5000标准毫升／分钟MFC最多可配置数 4控制和接口软件控制 PLC控制，配有触摸屏界面远程接口 PlasmaLIKIK、ProcessLINK、SECS/GEM接口真空泵标配油泵 1500升／分钟，配有氧油除雾器选配油泵 1500升／分钟，配育防锈油除雾器选配干泵 1784升／分钟干泵净化氮气用量 14升/分钟干泵冷却水用量 5升/分钟设施电源 220伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，4线；380伏，25安，50/60赫兹，3相，8AWG，5线工艺气体管径及接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管 工艺气体纯度 实验室或电子等级工艺气体压力 最小0.069兆帕至最大0.103兆帕，可调节净化气体管径及接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管净化气体纯度 实验室或电子等级N2/CDA净化气体压力 最小0.2兆帕至最大0.69兆帕，可调节气动阀接口及管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管压缩空气纯度 CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径压缩空气压力 最小0.345兆帕至最大0.689兆帕，可调节排放 外径38毫米（1.5英寸）管道法兰合规性半导体 通过SEMI S2/S8【环境、健康和安全／人体工学）认证国际 通过CE认证辅助设备气体发生器 氮气、氢气（需要其他不可选硬件）设施 冷却器、洗涤器

一、产品简介CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。二、产品特点1. 远程等离子清洗源2. 清洗快速、高效3. 低轰击损伤三、技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。50毫升/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

13.56MHz 高频输出的等离子清洗机，搭载RIEDP 双模式。 可变更电极构造提高等离子效果。 搭载高精度适配器，高性能RF电源。 可根据需求规格提供定制。【用途】① 硅晶圆的灰化及蚀刻；② 基板表面污垢处理；③ IC/LED封装、BGA/CSP基板处理；④ 半导体相关部品的电子材料的干式清洗；⑤ 自然氧化膜有机物去除；⑥ 界面活性处理；⑦ 表面污染物去除；

13.56MHz 高频输出的等离子清洗机，搭载RIEDP 双模式。 可变更电极构造提高等离子效果。 搭载高精度适配器，高性能RF电源。 可根据需求规格提供定制。【用途】① 硅晶圆的灰化及蚀刻；② 基板表面污垢处理；③ IC/LED封装、BGA/CSP基板处理；④ 半导体相关部品的电子材料的干式清洗；⑤ 自然氧化膜有机物去除；⑥ 界面活性处理；⑦ 表面污染物去除；

等离子清洗机 HWPC-100型仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：