等离子清洗用于晶元微封装离子机

随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也在不断创新和改进，以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案，能够满足先进半导体封装的要求，被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑，并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前，基板上如果存在污染物，银胶容易形成圆球状，降低芯片粘结度。因此，在DB工艺前，需要进行等离子处理，提高基板表面的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片粘贴，提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量，降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理，可以显著提高其表面附着力，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性，提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次，将芯片顶面朝下放置在基板上，完成芯片与基板的连接后，通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固，以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性，提高其表面附着力，进而影响底部填充胶的流动性，使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结，从而达到加固的目的，提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业，DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等，能够大幅提高其表面润湿性，保证后续工艺质量，从而提高封装工艺的可靠性。设备优势：1. 一体式电极板结构设计，等离子体密度高，均匀性好，处理效果佳2. 双工位处理平台，四轨道同时上料，有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸，可自动调节宽度，提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制，一键式操作，自动化程度高行业应用：1. 金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业：点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度，减少气泡，提高发光率3. PCB/FPC行业：金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜，去除静电及有机污染物

等离子清洗机的清洗过程指导等离子清洗机 的清洗过程一般包括以下步骤：1. 准备工作：先将待清洗物放入等离子清洗室，并确保清洗室内没有杂物和污垢。2. 封闭清洗室：关闭清洗室的门和密封装置，确保清洗室密封。3. 抽气和抽真空：打开真空泵，将清洗室内的气体抽走，形成一定的真空度。真空度的选择根据清洗物的要求和等离子清洗机的规格来确定。4. 气体进入和等离子放电：在清洗室内引入清洗气体（如氧气、氮气等）并调整流量和压力。然后启动等离子发生器，产生等离子放电，形成气体等离子体。5. 清洗时间和功率：根据清洗物的材料和污染程度，设定适当的清洗时间和功率。清洗时间通常为几分钟到几十分钟，功率通常为几十瓦到几千瓦。6. 清洗结束和处理：清洗时间结束后，关闭等离子发生器和抽真空泵。待等离子体消失后，打开清洗室门，将清洗物取出。7. 清洗室清理和维护：清理清洗室内壁、电极和密封件，并检查设备的各种部件是否正常。需要注意的是，在进行等离子清洗时，应根据具体情况选择合适的清洗参数，如气体种类、流量、压力、功率等，在操作过程中要遵循设备使用说明书和安全操作规范，确保操作安全和清洗效果。

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护创新点：CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用双等离子清洗源设计，自动切换，一机多用，清洗快速高效、低等离子体轰击损伤，核心部件采用国际一流品牌，保证设备优异的质量和稳定性。CIF扫描电镜等离子清洗机

等离子清洗机提升太阳能光伏板封装可靠性2017年，习近平总书记在党的十九大报告中提出，必须树立和践行“绿水青山就是金山银山”的理念，站在人与自然和谐共生的高度谋发展。生态环境是人类生存发展的根基，通过清洁能源的开发使用，才能做好保护生态环境，走好绿色发展之路。一、清洁能源之太阳能光伏一般情况，太阳能光伏板的使用环境较为苛刻，而国家规定光伏电站的设计使用寿命是25年，因此太阳能光伏组件封装的可靠性就显得尤为重要。光伏产业流程中，哪些环节会影响最终的封装效果呢？ 二、光伏产业流程 显而易见，中游太阳能光伏板制程中，背板可靠性、压层件工艺、整体光伏组件封装工艺等，均是影响太阳能光伏板封装可靠性的重要因素。下面我们来了解，如何使用等离子技术，提高太阳能光伏组件封装可靠性！三、等离子提升太阳能光伏板封装可靠性太阳能光伏板在生产过程中，存在大量涂覆、复合、粘接、热压等工艺，使用等离子技术活化后，可以有效提高材料表面的润湿性，从而提升整体封装效果。01 等离子提升光伏背板可靠性太阳能背板需具备优越的耐候性、高绝缘性以及低水透性能。含氟材料的耐候性、斥水赤油性能，能很好的满足这一要求，但斥水斥油性不利于与基材复合，因此在与基材（PET）涂覆/复合前，使用等离子清洗，可有效提高含氟材料与基材涂覆/复合的可靠性。02 等离子提升光伏压层件工艺可靠性 压层件工艺中，使用等离子清洗机对光伏玻璃表面和底板上的氟膜进行表面处理，能更好的与EVA结合，提高压层件各组件的结合强度。03 等离子提升“组件”工艺可靠性压层件完成后，加上边框、密封胶、接线盒，就完成了我们的主体“太阳能光伏板”的制作。在这一环节，使用等离子清洗机对边框进行处理，从理论上讲，对密封效果也会有一定程度的提升。后续加上逆变器、汇流箱、支架、蓄电池等，一个整体的光伏系统就可以完成啦。

近日，小米汽车SU7正式亮相，在电池安全方面，小米采用全球最高电池安全标准，全系采用高安全的电芯。另外，小米SU7上市27分钟大定超5万台，十分火爆。*图片源自小米汽车视频号，侵删在新能源汽车行业迅猛发展的当下，800V及以上高电压平台车型的兴起，电池安全也成为汽车制造商和消费者的核心关注点。一、PET蓝膜 vs UV涂覆绝缘材料电池绝缘材料作为电池安全的重要屏障，对于电池模组性能乃至整车性能都有着关键作用。在电池生产过程中，PET蓝膜以其良好的绝缘性、化学抗性和拉伸强度备受青睐，PET蓝膜贴合一直以来都是主流的绝缘方案。然而，随着新能源汽车对电池性能的要求提高，PET蓝膜逐渐显现出其局限性，蓝膜粘接性能不足，且在高电压下容易产生击穿风险，对于电池安全而言是一大隐患。为优化单体电池乃至整个电池模组的性能，UV涂覆绝缘材料应运而生。这种材料不仅具备良好的绝缘性、耐高温性和耐腐蚀性，还具备与电池完美结合的能力，能够为电池提供更为全面的保护，有效防止短路和热失控的风险。而UV涂覆绝缘材料也因此被认为在动力电池领域具有广泛的应用前景。*图片源自网络，侵删UV涂覆绝缘材料喷涂固化后，会在电芯铝壳表面形成一层连续、致密的绝缘涂层，可以提高电芯的耐久性和稳定性，延长使用寿命。同时，为了使得UV涂覆绝缘材料可以更好地与电芯铝壳表面结合，等离子表面预处理的作用不容小觑。二、等离子表面处理在喷涂UV绝缘材料之前，通过等离子表面处理可以粗化电芯铝壳表面，提高其表面附着力，使其更有利于UV绝缘材料的涂覆和固化，有助于防止涂层在使用过程中出现脱落或剥离，进一步提高电池的安全性和可靠性。大气等离子清洗机应用案例经过等离子处理前后接触角的数据对比可以看出，电芯铝壳表面润湿性得到提高，保证后续UV绝缘材料能够更均匀地分布。大气等离子清洗机，适用于各种平面材料清洗，在动力电池领域，可搭配旋转枪头使用，有效粗化材料表面，提高表面附着力和润湿性。

近日，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）宣布完成亿元级D轮融资。临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等共同投资。稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体技术应用的半导体设备公司，为业内提供一流的等离子体应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片、汽车电子等领域。公司核心团队人员均来自国内外半导体行业领军公司，团队经验丰富，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。稷以科技旗下多款设备包括“Triton”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”等，可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺，设备在众多性能以及工艺方面超过海外龙头企业，打破了海外厂商垄断的局面。目前稷以科技的各类型设备已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司，获得大量订单。本次融资后，稷以科技将继续深耕等离子设备领域，同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域，致力于为客户提供更加丰富的解决方案，力争成为半导体行业特色设备的龙头。半导体设备是支撑半导体行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节中市场空间广阔、战略价值最重要的环节之一。长期以来，中国大陆的半导体设备市场一直被海外厂商所垄断，主要的半导体设备国产化率普遍较低。随着美国对中国大陆的半导体产业进行针对性制裁，尤其是今年以来限制美国半导体设备厂商向大陆出售14nm及以下制程的设备，迫使国内半导体设备产业坚定不移向全面国产化奋进。发展独立自主的半导体设备产业，推动国产设备厂商替代海外厂商，成为了当前半导体行业发展最迫切的任务。

piezobrushPZ3高效便携式手持等离子体发生器piezobrush PZ3 是一款小体积紧凑型手持等离子体发生器，适用于实验室开发以及小批量产品的研发和组装加工。piezobrush PZ3的最大功耗为18瓦，凭借压电直接放电技术（Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术）可以产生温度低于50摄氏度的冷活性等离子体。PZ3的核心部件是来自TDK电子集团的CeraPlas™ ，用来产生常压冷活性等离子体的高压放电组件。等离子体能高效加工活化材料表面，同时还可以杀菌消毒和祛除异味。 应用领域》 接合技术 》 生产流程的开发和优化 》 实验室的研发设备 》 微生物、微流体以及食品生产 》 医疗和牙科技术 》 原型和样品模型制造 》 小批量生产加工潜在用途》 各种基础材料表面的活化加工处理 》 提高材料表面润湿性 》 优化黏合、喷漆、印刷以及涂层处理工艺 》 塑料、玻璃、陶瓷、金属、半导体、天然纤维以及复合材料的表面加工处理 》 精细清洁 》 杀菌消毒和祛除异味piezobrushPZ3的技术参数供电电源：AC110-240/50-60Hz最大功耗：18W重量：110g产品组成：手持式设备带电源线，集成风扇音量：45dB等离子体温度：不超过50℃加工处理速度：5cm2/s加工处理距离：2–10mm加工处理宽度：5–29mm可替换模块为了取得最好的加工处理效果，不同类型的材料表面需要使用相应的模块组件进行活化加工处理。我们目前为piezobrushPZ3手持式等离子体发生器提供两种不同的可替换模块组件。piezobrushPZ3所产生的冷活性等离子体是基于压电直接放电技术（Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术）中的高强度电场放电形成的。因此，待处理材料表面的电导率是选择相应可替换模块组件的重要参考。标准模块近场模块标准模块是专门为非导电材料（例如塑料、陶瓷以及玻璃等）表面加工处理设计的。为了获得最好的加工处理效果，推荐的使用距离为1–5毫米。如果加工材料表面产生不受控制的偏移或者翻转，等离子体加工设备将自动切断电源并关闭。在这种情况下，材料表面将会部分导电，因此后续的加工处理请使用近场模块进行操作。近场模块用于处理（部分）导电材料例如金属、碳纤维强化聚合物、铅玻璃以及导电塑料等。如果是带有导电涂层的材料或是产品中带有导电组件的情况下，也建议使用近场模块以获得最佳的加工处理效果。只有当近场模块足够接近待处理的导电材料表面时（也可以穿透所覆盖的薄绝缘涂层），才会激发点燃等离子体。当距离在几毫米的范围内，近场模块和待处理材料表面之间可以看见紫光，表明加工处理正在进行。系统会自动识别当前所使用的模块类型，并相应地调整加工处理参数。液晶显示为了更好的控制等离子体的各种加工处理过程，piezobrush PZ3配备了一块液晶显示屏用来显示和调用各种不同的功能：过程控制： 》 秒表：用来测量时间 》 定时器：具有自动结束功能的定时功能 》 节拍器：在设定的加工处理间隔以后，会给予声音反馈功耗设置：多级可调的等离子体功率piezobrushPZ2和piezobrushPZ3的对比piezobrush PZ3被认为是piezobrush PZ2的后继产品。下表简单介绍了两个产品各自的优点。piezobrushPZ2带内置电源的手持式设备可更换的喷嘴无法进行过程控制 piezobrushPZ3 带内置电源的手持式设备 可更换的压电模块 过程控制：秒表、定时器以及节拍器 110-240V/ 50-60Hz供电电源110-240V/ 50-60HzMax.30W功耗Max18W170g重量110g57dB噪音水平45 dB不超过50℃等离子体温度不超过50℃4cm2/s加工处理速度5cm2/s2–10mm使用距离2 – 10mm20mm最大使用宽度29mm标准、近场和混合喷嘴/模块标准、近场氩气、氦气和氮气工作气体/ 创新点：piezobrush® PZ3被认为是piezobrush® PZ2的后继产品。下表简单介绍了两个产品各自的优点。piezobrush® PZ2带内置电源的手持式设备，可更换的喷嘴，无法进行过程控制piezobrush® PZ3 带内置电源的手持式设备，可更换的压电模块，过程控制：秒表、定时器以及节拍器relyon手持式等离子清洗机PZ3

p style="text-align: justify text-indent: 2em "近日，深圳市普仕曼科技有限公司发布PSM /等离子清洗机/ PR1000B新品，该设备为射流型大气低温等离子处理机(旋转型），可以针对三维物体进行均匀高效的表面清洁处理和表面活化。在表面清洗方面，可以进行粘接、锡焊、电镀前的表面处理，适用于手机盖板、摄像头模组；汽车密封条、灯罩、刹车片等；PCB板除胶、LCD屏涂覆处理等。在表面活化方面，可以进行生物材料的表面修饰，电线电缆表面喷码，塑料表面涂覆，金属基材的表面清洁活化，印刷涂布或粘接前的表面处理。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "该设备设备具有可靠的系统性能，系统设备可实行自检以及全面过程的状态及参量监测、监控，并报警保护。灵活的控制方式,可实现主机面板控制、远程控制；也可实现人工控制，或自动化在线控制方式。适合多种使用场合 ,多种喷射枪嘴选用，可适合多种的处理应用场合。/pp style="text-align:center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201906/pic/47eb032d-5c4b-42fc-8814-994df399d1de.jpg!w400x400.jpg" alt="PSM /等离子清洗机/ PR1000B"//pp style="margin: 15px 0px padding: 0px line-height: 30px background: rgb(255, 255, 255) text-indent: 0em "span style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"主机规格：/span/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"285/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"mm (W) × /spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"275/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"mm (H)× /spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"45/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"0mm (D )/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"br//spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"电源系统：/spanAC220V（± 20%）（自主研发）/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"br//spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"功率：/span /spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"1000/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"ＶＡ/span/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"(可调）/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"br//spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"处理直径：/span/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"30-60mm，火焰长度：15mm/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"br//spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"主机重量：/span/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"15/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"kg/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"br//spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"使用温度范围：－/span10℃~+40℃/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"br//spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"进/span/spanspan style="font-family: 微软雅黑 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 16px"span style="font-family:微软雅黑"气压力：/span 0.3~0.5MPa/span/p

不锈钢等离子清洗效果评估|钢板表面油脂污染情况检测方案测试说明客户：德国Relyon Plasma公司样品：不锈钢板测量设备：析塔清洁度仪FluoScan 3D污染物：福斯溶剂型防锈油Fuchs Anticorit MKR 4目标采用荧光法测量不锈钢表面污染情况，检查等离子清洗的效果及其影响参数。操作过程首先，将不锈钢板放在60°C的超声波清洗槽中，使用碱性清洗剂清洗15分钟，然后用去离子水彻底冲洗并干燥不锈钢板。随后，在不锈钢板上滴一滴Anticorit MKR 4防腐蚀油，并用实验室用布擦拭。然后，使用析塔FluoScan 3D清洁度检测仪，采用荧光法，高分辨率扫描钢板，检测钢板上的防腐蚀油分布。荧光法是一种对油膜厚度敏感的测量，测试结果以RFU（相对荧光单位）显示，RFU值越低，表面越干净。等离子清洗对于等离子体清洗，手持等离子体设置piezobrush PZ3被连接到析塔SITA FluoScan 3D（自动检测清洁度的测试台）的移动轴上，使得可以通过自动化进行等离子清洗处理。piezobrush PZ3在测试板上以编程的移动路径移动，同时等离子体以恒定的移动速度开启，并与钢板表面保持恒定的距离。为了说明速度（清洗时间）的影响，首先以2.5mm/s的速度进行处理，然后在清洗时间一半的位置上，以5mm/s的速度进行处理。测量结果图1：未清洗的不锈钢板上的荧光测量结果图2：等离子清洗后的不锈钢板上的荧光测量结果结论荧光测量的结果表明，使用等离子清洗的两个区域比钢板的其他部分干净很多。清洗时间越长，清洗效果越好。荧光法适用于在等离子清洗后轻松和快速地监测清洗结果，通过测量可以确定影响等离子清洗的参数，达到最佳的清洗效果，同时降低成本。使用析塔FluoScan 3D清洁度仪自动检测测量零件清洁度，高分辨率扫描零件，最终以图像化呈现零件污染程度不同的区域。析塔FluoScan 3D自动表面清洁度检测仪广泛运用在不同的清洗工艺（水基、溶剂、激光、等离子.....），可以灵活应用在实验室或生产车间。翁开尔是德国析塔中国独家代理商，欢迎致电咨询析塔自动清洁度检测系统。

改进晶圆制造工艺，探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(Ocean Insight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作，探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。客户面临的挑战随着全球对半导体的需求迅速增长，该行业已做好投资于节约成本的工艺改进以及开发日益复杂的半导体设计和配方的准备。为了满足当今的技术繁荣并应对不断扩大的市场，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。半导体和微机电系统 (MEMS) 正在达到设计极限，通过减小尺寸或提高速度来进一步改进几乎是不可能的。相反，制造商专注于晶圆质量、可重复性和整体良率，以及提高产能。目标是满足对智能电子产品不断增长的需求，同时保持生产成本和价格竞争力。我们的观点微弱等离子体或晶圆光谱的快速分析有助于完善蚀刻工艺参数，同时提高晶圆质量。基于光谱仪的等离子体测量与强大的软件相结合，可以说明等离子体、腔室和视口条件的变化状态，并对来自深蚀刻或薄设计特征的最微弱信号敏感。光谱有助于使终点检测更加精确，从而可以设计出更复杂的晶片形状和图案。由于制造商可以更准确地停止和启动生产过程，因此可以制造更小的特征，同时减少错误和减少晶圆上的不可用空间。另外，随着终点检测变得更加精确，可以使用更薄的不同材料层，即使它们产生微弱的、难以分辨的光谱特征和更紧密排列的峰值。解决方案海洋光学与半导体行业领先的设备供应商合作，共同推进终点检测技术。我们定制了光谱仪（Ocean SR2 和 Ocean HDX 是等离子监测应用的理想选择），以提供半导体制造所需的快速、高灵敏度、精确分辨率和多功能连接能力。借助海洋光学硬件和支持，设备供应商不断改进和完善其为半导体行业提供的蚀刻技术。其在等离子处理和先进封装解决方案方面的领先地位支持与无线设备、光子学、固态照明和 MEMS 设备相关的新兴技术。

石墨烯是近年来受到广泛关注的二维材料，具有特的物理化学性质，在信号传感、物质检测、和能源电池领域都有着广阔的应用前景。2016年9月，南开大学许京军、蔡卫老师研究团队在国际期刊 2D Materials上公开发表题为“Tailorable re?ection of surface plasmons in defect engineered graphene”的全文文章，通过探讨缺陷改变石墨烯光、电、热性质的可能性，提出了对石墨烯纳米尺度下的等离子激元性质进行操控的思路，为未来纳米光电设备的实现开辟新篇。(a) NeaSNOM测量原理示意图 (b)NeaSNOM的AFM成像显示了石墨烯缺陷处的形貌结构 (c)NeaSNOM的纳米显微光学成像展示了该区域的表面等离子波传播图样许京军、蔡卫老师研究团队先设计了离子束对石墨烯缺陷边界的操控可行性，并通过AFM等常规测量手段对这一设想进行了重复验证，检验其可行性。该研究团队对石墨烯表面等离子波在缺陷边界的传播进行了深入研究，通过NeaSNOM提供的可靠等离子激元成像手段，他们近场等离子激元成像图中观测到了靠近边界的明显干涉条纹。通过典型的石墨烯楔形结构，边界处的等离子激元的有效散射波通过操控的缺陷得到了大的增强。在缺陷边界处的等离子激元反射次得到清晰观测，证实了这些缺陷在表面等离子波传播中散射中心的作用。不同程度缺陷石墨烯中等离子激元传播和反射的研究在入射激光波长为10.653um下，不同程度缺陷石墨烯中等离子激元传播和反射的研究。其中，等离子激元干涉峰值被定义为M，在边界处衰减比例为0.28，实验结果与理论数值得到了很好的拟合。该研究团队证明了通过引入离子束在石墨烯缺陷边界处改变等离子激元的反射的结论，他们认为缺陷可以作为有效的等离子激元传播散射中心，通过缺陷程度的控制可以实现对等离子激元的操控，这一研究结果有效开创了控制表面等离子波的新篇章。参考文献：Luo W, Cai W, Wu W, et al. Tailorable reflection of surface plasmons in defect engineered graphene[J]. 2D Materials, 2016, 3(4): 045001.本文涉及的研究过程及实验结果均以原著作为准。相关产品：超高分辨散射式近场光学显微镜：http://www.instrument.com.cn/netshow/C170040.htm纳米傅里叶红外光谱仪Nano-FTIR：http://www.instrument.com.cn/netshow/C194218.htm

仪器信息网讯 2024年5月18-19日，2024清华大学国家卓越工程师学院春季工程博士论坛在北京亦庄举办。论坛围绕“先进装备”“大健康”“未来建设”“工业软件”“集成电路”“新能源”“综合交通”“大数据AI”“智能制造”九大产业集群要素开展主题沙龙。本次论坛作为又一次盛大的学术交流活动，现场展出了诸多优秀创新成果，仪器设备相关成果也位于其中，如“应用于集成电路制造的12英寸电感耦合等离子体刻蚀机和硅通孔（TSV）铜籽晶层物理气相成绩（PVD）设备”、“单束高通量扫描电镜及其跨尺度材料观测分析”。成果一：等离子体刻蚀机和硅通孔（TSV）铜籽晶层物理气相成绩（PVD）设备一、主要工程技术难点和创新性1、等离子体刻蚀机：先进脉冲射频脉冲等离子体产生和控制技术，实现多种等离子体参数的调控 先进的抗等离子体刻蚀的涂层技术实现纳米级别的颗粒环境调控，复合径向和角向联合小区域精确控温技术实现优异的整片关键尺寸均匀性，高精度终点检测技术(如光学发射光谱和光学相干光谱)识别精细刻蚀工艺过程中信号强度变化 双重/四重图形曝光工艺能力实现小线宽的图形控制等技术。2、TSV铜籽晶层物理气相沉积设备：高离化率磁控管技术、带有偏压的低温ESC技术 实现高深宽比下高台阶覆盖率沉积 实现优异的颗粒控制 二、工程应用价值和成熟程度目前研发的等离子刻蚀机，通过实现优异的双重/多重图形曝光、高介电常数介质/金属栅等刻蚀工艺形貌控制，适用于鳍式晶体管、多层3D NAND 闪存高密度DRAM内存等先进结构生成，广泛应用于国际主流逻辑、存储等芯片制造生产。TSV铜籽晶层物理气相沉积设备，已经广泛应用于逻辑，存储和先进封装芯片领域，能够实现较高深宽比的硅通孔铜籽晶层沉积，该设备已在多家客户端实现量产应用，代表国产金属薄膜沉积设备的较高水平。成果二：“单束高通量扫描电镜及其跨尺度材料观测分析”创新性的设计单束扫描电镜的电子光学系统：1、采用浸没式的电磁复合透镜保证1nA的落点电流下实现1.8nm@1keV的分辨率。2、采用位于透镜中的背散射(BSE)和二次电子(SE)探测器提高信号电子收集效率和图像信噪比，实现最短10nS/像素的驻留时间，即实现100M像素/秒的成像速度。工程博士论坛每年春季学期和秋季学期各举办一次，旨在加强工程领域的学术交流，激发工程博士生的创新思维，提高工程博士生解决复杂工程技术问题、进行工程技术创新、组织工程技术研究开发工作等能力，促进跨界交叉融合创新，不断扩大工程博士生在工程界、学术界和社会上的影响，推进产教融合，高起点、高质量地培养造就工程技术领军人才。工程博士论坛自2019年创办至今，已先后在北京、南通、深圳、成都、海盐、武汉、上海成功举办9届，经过几年不断地建设和发展，论坛活动成效和影响力不断扩大，逐渐打造成彰显清华特色的学术品牌。工程博士论坛网站：http://qhgbforum.ihaogo.com/index.htmlfor

采用进口品牌高性能真空干泵产生一个洁净的 50 Pa的真空压强，通常抽真空时间小于2-3分钟。采用高品质恒功率RF射频电源，确保工艺重复性。感应射频放电模式也大幅降低等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于对温度或轰击敏感的TEM或SEM生物样品进行清洗、表面活化、亲水化等用途。触摸屏自动控制，即插即用。创新点：1.采用高性能无油隔膜泵，抽真空及等离子处理过程中不会产生二次有机污染物；2.采用ICP远程离子源，使等离子体严格束缚于离子源表面，达到样品表面起清洗作用的是氧活性原子及臭氧分子；3.清洗或活化过程是纯化学反应过程（没有物理溅射作用）；即与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出；最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。【SuPro】离子清洗仪IC150

牛津仪器等离子技术最近更新的App包括一个明确和互动的元素周期表、详细的等离子体、离子束和原子层沉积工艺信息。它允许iPhone和iPad用户查阅工艺化学的相关信息，可以通过简单的周期表界面实现任何材料的刻蚀和沉积。　　这个周期表App可以免费下载,将吸引大量的工业和学术界的用户。同时，它也是一个优秀的教学设备,可以展示单个元素属性和电子构型。

P5等离子笔是一种便携手持大气冷等离子发生器，不需要外部气体供应，只需将其插电即可开始清洗！特别适用于实验室样品表面的有机污染物等离子清洗、亲水化处理和表面改性。比如扫描电镜SEM样品观测前处理等用途。创新点：1.便携性，可随身携带；2.可以用外接220V民用电，亦可使用充电宝提供电源，插电即可开始清洗；3.手持大气冷等离子发生器，无需外部气体供应；4.特别适用于实验室样品表面的有机污染物等离子清洗、亲水化处理和表面改性。【SuPro】离子清洗笔P5

主题：Faster mm-scale Semiconductor Failure Analysis byCombining Plasma FIB Milling and Laser Ablation 演讲人：Jozef Vincenc Obona 博士Jozef Vincenc Obona 是TESCAN ORSAY HOLDING公司半导体市场部的产品营销总监，获得Slovak Academy of Sciences (Slovakia) 低温电子学博士学位。他有多年从事半导体失效分析(生产线前端、后端和封装应用)的经验，并与半导体行业领袖一直保持沟通。他在FIB-SEM方面拥有超过13年的工作经验，在西班牙萨拉戈萨的阿拉贡纳米科学研究院（Instituto de Nanociencia de Aragon）、荷兰格罗宁根大学（University of Groningen）以及特温特大学（University of Twente）进行了5年的超短激光脉冲处理应用研究，拥有3项专利并发表了52篇论文。时间段1：3月24日, 下午4:00 –5:00 （北京时间）时间段2：3月25日, 上午2:00 –3:00 （北京时间）长期以来，提高性能和降低功耗是电子器件设计的基本要求，这需要通过器件构件（晶体管、存储单元等）的小型化、信号通路的减少（将多个组件集成在一个先进封装中）以及优化其它组件（包括显示器、射频、微机电系统和电池）来实现。开发新产品是一件非常具有挑战性的工作，快速失效分析（FA）有助于确定缺陷的基本原因并向研发人员提供有效的反馈，以保证产品的上市时间和可靠性。对封装、先进封装、显示器、射频、微机电系统以及电池进行快速失效分析时，往往需要在样品表面以下几百微米甚至于几毫米寻找缺陷位置。由于样品结构的特殊性，需要对样品进行大面积的刻蚀以制备出截面才能够对特定的缺陷位置进行分析。因此，近10年来等离子FIB被普遍使用在这个过程中并受到了行业的广泛认可。然而，近年来随着器件结构越趋复杂、缺陷深度显著增加以及必须更快速获得分析结果等原因，对等离子FIB的能力提出了更高的要求。使用激光烧蚀可以将前期制样速度提升数千倍，因此将激光烧蚀技术加入到等离子FIB工作流程中不仅可以更快获得高质量的分析结果，同时也开启与实验室中不同类型设备协同合作的新篇章。在本次研讨会上，将为您介绍 TESCAN 样品大体积制备的工作流程。使用不同尺寸的要求苛刻的样品进行演示，样品包括复杂器件和不导电硬质材料，您可以看到非常灵活的工作流程。我们将为您展示如何结合超高分辨扫描电镜成像系统快速进行没有伪影的样品制备并揭示样品的真实细节。点击“我要报名”立即报名参会吧！说明：为了让更多的用户可以参与到本次研讨会中，每一场研讨会都有两个时间段可供选，内容相同，与会者可自行选择报名参加其中一个时间段的研讨会。

仪器信息网讯 2022年11月18日，TESCAN公司与半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）签署全面合作协议，蔚华科技成为TESCAN在中国的经销商，协助在中国半导体晶圆制造及封装市场全系列产品线的销售、推广、维护及支援服务。此次合作双方将发挥各自优势，不断深入优化显微分析解决方案，快速推进TESCAN在中国市场的业务。TESCAN 中国区总经理 冯骏（左），蔚华电子科技（上海）总经理 杨向群（右）随着纳米科学、材料科学、微电子科学等领域的快速发展，对精细加工与微观分析能力提出越来越高的需求，推动高端扫描电子显微镜在微电子设计与先进制造领域的广泛应用，包括透射电镜(TEM)样品制备、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像分析等。在市场需求的蓬勃崛起之时，对于显微设备的技术指标、应用性能等也都提出更高的要求。作为科学仪器的全球重要供应商之一， TESCAN正为其在设计、研发和制造扫描电子显微镜及扫描电子显微镜在不同领域的应用方面树立良好的声誉和品牌。目前TESCAN的产品和解决方案已经在全球微纳米技术领域取得了领先的地位，首创了扫描电镜与拉曼共聚焦显微镜一体化技术、双束电镜与飞行时间-二次离子质谱仪一体化技术以及氙等离子聚焦离子束技术，是行业领域的技术领导者。TESCAN凭借优异的性能赢得全世界越来越多的用户认可，目前生产的各系列电镜在世界范围内受到广泛的好评，TESCAN的产品与技术正积极服务于全球客户。TESCAN 中国区总经理冯骏表示，蔚华科技经营两岸半导体业多年来累积了丰富的产业资源及客户关系，对于开发TESCAN电镜在半导体晶圆制造及封装领域中的技术应用及提升中国市场市占率产生强大助力，相信通过与蔚华科技的强强合作，能够持续为业界带来最具优势的科学仪器和高质量的服务保障。蔚华电子科技（上海）总经理杨向群表示，在全球经济一体化的竞争化趋势中，对中国半导体企业工艺研发及生产制造设备的更新及技术升级都提出了更高的要求。TESCAN作为全球知名的电子显微仪器制造商，拥有超过70年的显微研究和制造历史，提出了“All In One综合显微分析平台”的理念并给出了完善的解决方案，为开拓市场创造了极大竞争优势，更提升了蔚华制程质量保证解决方案的完整性。通过蔚华科技强大的产业资源，TESCAN的产品能够进一步深入中国市场，赢得更多业内客户支持。关于TESCANTESCAN是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司，是全球知名的电子显微仪器制造商，总部位于全球最大的电镜制造基地-捷克布尔诺，且已建立起全球的销售和服务网络，在捷克、法国和美国拥有5家研发中心、2个生产基地以及7家海外子公司，已有超过70年的电子显微镜研发和制造历史。其产品主要有扫描透射电子显微镜（STEM）、扫描电子显微镜（SEM）、双束聚焦扫描电镜系统（FIB-SEM）、X射线显微镜系统、矿物自动综合分析系统和微型计算机断层扫描及相关软件等解决方案, 首创了扫描电镜与拉曼共聚焦显微镜一体化技术、双束电镜与飞行时间-二次离子质谱仪一体化技术以及氙气（Xe）等离子聚焦离子束技术，是行业领域的技术领导者，其产品广泛应用于医学、生物、生化、农业、材料科学、冶金、化学、石油、制药、半导体和电子器件等领域中。在半导体工业领域，TESCAN专注于硅晶圆、集成电路、面板、半导体封装等器件缺陷检测和质量控制方面提供专业的解决方案，为包括台积电、美光、三星、海力士、IBM、苹果、西门子、意法半导体、中芯国际、华为、京东方等全球和国内知名科技企业提供服务。关于蔚华科技蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区半导体封测解决方案专业品牌，拥有先进的全方位解决方案及产品，提供半导体各个制程与不同产品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求，合作伙伴包括NI, Osai, SEMICS，AFORE, ERS, Hamamatsu, Intekplus, MesoScope, ShibaSoku, TASMIT, Toray Engineering, Turbodynamics等全球多家半导体设备领导品牌。蔚华集团以专业分工，提供半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业高质量的整合解决方案。蔚华科技成立于1987年，总部位于台湾新竹，于上海、合肥、苏州、深圳、北京、成都皆有服务据点。

纳米载玻片为无染色细胞分析提供了一条清晰的途径。图1 一种新的显微镜载玻片可以转换介电常数的微妙变化，显示引人注目的颜色对比度澳大利亚的研究人员开发了一种显微镜载玻片，可以通过“揭示”癌细胞的颜色来改善癌症诊断。由澳大利亚的拉筹伯大学（La Trobe University ）高级分子成像研究委员会卓越中心的布莱恩阿贝（Brian Abbey）教授及其同事首创的所谓纳米载玻片（NanoMslide），是一种等离子体活性的显微镜载玻片，可以将样品介电常数的细微变化转化为鲜明的颜色对比。阿贝和他的同事已经使用纳米载玻片在组织中辨别癌细胞，其灵敏度优于一些用于临界诊断的商业生物标志物。正如研究人员在《自然》（Nature）杂志上报道的那样：“这项技术的广泛应用以及它与标准实验室工作流程的结合，可能会证明其应用范围远远超出组织诊断。” 几十年来，研究人员已经知道，由于细胞内蛋白质分布和整体形状的差异等因素，癌细胞倾向于以不同于健康细胞的方式与光相互作用。虽然在生物成像过程中，通常会将染色剂和染料添加到透明的生物样品中，以生成彩色图像，但这些染料往往会改变样品的性质。考虑到这些点，阿贝和同事使用最新的纳米制作技术，来创建一个可以操纵光线和“添加”颜色的等离子体主动显微镜载玻片。图2载玻片在玻璃表面结合了几层精细印刷的金属，以操纵光与细胞的相互作用。结果是在显微镜下观察组织时，大大增强的对比度纳米制剂在墨尔本纳米制造中心（MCN）制作，该中心是澳大利亚国家制造设施（ANFF）的一部分。正如阿贝所强调的：“通过开发一种特殊的纳米涂层，我们改进了普通显微镜载玻片的表面，并将其转化为一个巨大的传感器。”他补充道：“真正引人注目的是，传感器的结构只有几百纳米宽，但在几十厘米或更大的范围内重复的精度惊人。”当样品放置在载玻片上，通过可见光激活载玻片时，就将介电常数转变为颜色对比度的变化。正如阿贝及其同事在《自然》杂志上所写：“非凡的光学对比度涉及光与金属表面自由电子集体振荡的共振相互作用，称为表面等离子体激元。”当透射光通过载玻片上的一组波长光阑时（载玻片与薄电介质试样接触），光谱发生了变化。当使用标准透射亮场显微镜对样品进行成像时，这会导致与局部样品厚度和/或介电常数相关的空间分辨颜色分布，从而产生显著的颜色对比效果。图3 使用纳米载玻片来观察未染色的癌组织。 [拉筹伯大学]根据阿贝的说法，这可能意味着很难通过等离子体增强的颜色对比度在可见光透射图像中清楚地看到光学透明样品中的特征。他说：“纳米载玻片使组织呈现出美丽的全彩对比，使得在一张玻片上更容易区分多种类型的细胞。”。研究人员利用小鼠模型和患者组织，与乳腺癌病理学家一起测试了他们的纳米载玻片。在小鼠模型中，研究人员确信从样本中看到的一些表明癌细胞的特定颜色。在对患者组织进行更复杂的病理学评估时，纳米载玻片也表现强劲，优于一些商业生物标记物，这些标记物被用作边界诊断的辅助手段。“这是我第一次看到癌细胞突然出现在我面前，”艾比的同事、彼得麦克卡勒姆癌症中心的贝琳达帕克（Belinda Parker）教授说。她补充道：“我们所做的只是取一段乳腺癌组织，放在载玻片上，在传统光学显微镜下观察。我们可以很容易地将癌细胞与周围的正常组织区分开来。”。“这张幻灯片还将乳腺癌与其他非癌性异常区分开来，这对早期癌症诊断有很大的希望。”研究人员现在也在测试他们的液体活组织切片载玻片，并希望扩大生产，这将使他们能够探索进一步的应用，并生产出进一步临床验证所需的载玻片数量。阿贝说：“这项技术也可能对不断增长的数字病理学空间产生巨大的好处，在那里，纳米载玻片产生的鲜艳色彩可以帮助开发下一代人工智能算法来识别疾病的迹象。”。该项研究发表在《自然》杂志上。符斌 供稿

p　　strong仪器信息网讯 /strong2019年10月31日，由牛津仪器主办的“2019牛津仪器等离子技术研讨会——光电及微机电器件制造工艺解决方案”在湖北武汉隆重举行。本次会议是一次针对等离子技术在光电及微机电应用领域的信息共享盛会，参会人数近百人。来自中山大学、华中科技大学、德国Axitron、深圳珑璟光电、湖南启泰传感科技、以及牛津仪器的技术专家为到会人员讲解了半导体行业前沿动态和等离子技术应用实例。仪器信息网在会议期间采访了牛津仪器等离子技术部中国区经理陈伟和中国区市场与工艺高级部门经理方子文博士，听两位大咖谈半导体产业和等离子技术的最新进展。/pp　　牛津仪器等离子技术部中国区经理陈伟首先对到场人员表示欢迎，并作“牛津仪器等离子技术部全产品介绍”的报告。牛津仪器诞生在牛津大学，并在1959年成为第一家独立于牛津大学的商业机构，恰好今年也是牛津仪器的60岁生日。世界只有一个硅谷，在美国 世界只有一个光谷，即武汉光电发展产业园，这也是牛津仪器选择在武汉举办第三次用户会的原因。牛津仪器目前关注的重点主要有三部分：光电子、传感器、射频和功率器件 并且牛津仪器超过50%的用户都是量产型用户。其他在研的领域还有二维材料和原子层镀膜刻蚀等，这些领域可能在未来3-5年后才会产生应用。牛津仪器等离子产品主要集中在刻蚀和沉积两块，陈经理介绍了铌酸锂在体声波传感器应用、ICP、PECVD 离子束产品、离子束刻蚀、离子束沉积等内容。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/8dacdfad-60e0-4a08-957b-8b2be967ceec.jpg" title="陈伟.jpg" alt="陈伟.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong牛津仪器等离子技术部中国区经理 陈伟/strong/pp　　中山大学教授蔡鑫伦作“基于硅-铌酸锂复合基底的马赫-曾德尔调制器”的报告。光电子芯片是光通信的基石，而硅基光电子器件是目前最有前景的集成平台，具有高集成度和CMOS兼容带来的低成本等优势。硅基电光调制器是其中最重要的部分，能把电域转化成光域，使得器件速率提高。硅基电光调制器目前主要有传统硅基调制器和硅基异质集成两种(如石墨烯/硅、聚合物/硅、磷化铟/硅、铌酸锂/硅等)。铌酸锂材料具有优秀的电光、声光、压电等性质，但面临折射率差小、尺寸大、集成度低、效率低等问题。使用干法刻蚀工艺制备的铌酸锂薄膜材料在垂直方向上可形成高折射率差，具有折射率差大、尺寸小、集成度高、效率高等优势。2018年，哈佛大学发表的铌酸锂材料做到了半波电压1.4V，电光带宽40GHz，速率210Gbit/s 2019年，中山大学取得了进一步的突破，半波电压提升到1.6V，电光带宽提升到了45GHz，速率提升到了220Gbit/s。铌酸锂薄膜与硅光结合，全面突破电光调制器的性能瓶颈，能够更好地支撑下一代光通信技术。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/176f1ba3-e146-4a90-944a-6284c5ea47b0.jpg" title="蔡鑫伦.jpg" alt="蔡鑫伦.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "　　strong中山大学教授 蔡鑫伦/strong/pp　　牛津仪器等离子技术部邓丽刚作“磷化铟半导体化合物光子器件等离子等离子刻蚀工艺综述”的报告。邓丽刚在牛津仪器工作了超过25年，在等离子刻蚀等领域具有超过30年的经验,长期在英国从事等离子体刻蚀等方面的工作。磷、铟等广泛应用于光电子器件中，报告中介绍了不同的器件对于工艺的基本要求、基本的等离子体概念、由基本概念引申出等离子体刻蚀影响因素以及如何利用这些概念调制刻蚀形貌 还介绍了DFB激光器的刻蚀工艺、器件损伤和工艺的重复性等。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/8c3e4706-f280-4738-9372-fd82b27bf801.jpg" title="邓丽刚.jpg" alt="邓丽刚.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong牛津仪器等离子技术部 邓丽刚/strong/pp　　湖南启泰传感科技有限公司董事长王国秋作“薄膜压力传感器与物联网发展”的报告。压力传感器，由于压力源会造成表面变形，导致破坏性作用，使得传感器面临损坏、失效、寿命缩短等问题，目前国内主要使用进口产品。湖南启泰传感制造的压力传感器应用了金属基底，不但弹性更好、稳定性高、可靠性好、温度适应性好(-200℃-200℃)，而且避免了使用硅和陶瓷材料的极端高压适应性问题 王总还以消防行业为例，阐述了物联网动态监测对于下一代压力传感器的革命性变革。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 237px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/c07e59d6-debf-4766-9d80-6a00a7129eb6.jpg" title="湖南启泰传感科技有限公司董事长 王国秋.jpg" alt="湖南启泰传感科技有限公司董事长 王国秋.jpg" width="400" height="237" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong湖南启泰传感科技有限公司董事长 王国秋/strong/pp　　深圳珑璟光电技术有限公司赵硕博士作“AR光学方案趋势”的报告，介绍了AR和VR市场目前发展趋势及相关技术方案、衍射波导相关内容以及AR仪器在现实场景中的应用。赵博士认为，VR和AR市场取代手机是一个必然的发展趋势，2025年AR市场将达到8000亿美金以上。华为、英特尔、高通、微软、苹果等行业巨头已经在AR领域开始布局，其中，AR眼镜产品将成为焦点，而光学模组限制了AR场景的使用，且成本占比接近50%，是AR产品的重要元部件。 赵博士介绍了深圳珑璟光电在棱镜、Birdbath、阵列光波导、光栅的产品研发计划以及在G端、B端、C端的应用。br//pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/0faa9bd8-d9dd-4e5a-8c16-0e3d45edf8fd.jpg" title="赵硕.jpg" alt="赵硕.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong深圳珑璟光电技术有限公司 赵硕/strong/pp　　华中科技大学引力中心刘骅锋教授作“基于硅基刻穿工艺的高精度MEMS加速度计”的报告，介绍了MEMS火星微震加速度计原理及关键技术，包括高深宽比体硅刻穿工艺、高精度位移传感技术、电磁力反馈控制技术、温度自补偿技术、冲击过载保护技术、低应力封装技术等。刘教授还在现场播放了来自火星的风声，令现场观众耳目一新。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/d22f4dee-1b9e-414c-9444-386f844bd6ce.jpg" title="刘骅锋.jpg" alt="刘骅锋.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong华中科技大学 刘骅锋/strong/pp　　牛津仪器等离子技术部邓丽刚作“VCSEL及其他镓砷-铝镓砷等离子刻蚀工艺”的报告，通过大量实例介绍了VCSEL解决方案和镓砷-铝镓砷的刻蚀工艺。报告后，邓丽刚向参会观众提出两个与VCSEL有关的基础性问题，并为两位答题观众颁发了奖品。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/c03d2870-7b58-4670-a0b6-6d1d35a372c2.jpg" title="邓丽刚为答题者颁奖.jpg" alt="邓丽刚为答题者颁奖.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong牛津仪器等离子技术部邓丽刚为答题者颁奖/strong/pp　　Axitron公司中国区市场与工艺高级部门经理方子文博士作“III/V族光电设备的大批量外延制造”的报告，介绍了VCSEL具体在砷化镓基、磷化铟基方面的应用以及Micro LED在显示方面标杆性的工作。方博士表示，VCSEL器件的出现已经很多年历史，但落实到生产要考虑到良率等问题，比如在均匀性方面，要考虑厚度均匀性、组分均匀性，另外也要考虑成本问题 尺寸在50微米以下的Micro LED产品，在未来必然会替代LCD、OLED等，但这离不开业界的努力，其市场相比于LED照明市场更加广阔，是LED市场的10倍以上。市面上见到的Micro LED产品其实还没有实现量产，而目前工业届最大的问题就是量产，Axitron公司也正在解决如何实现低成本、高良率生产问题，因为只有这样才能打开更广阔的市场。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/db4f3c98-a467-4476-8443-c2b69cc8e72a.jpg" title="方子文.jpg" alt="方子文.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strongAxitron公司中国区市场与工艺高级部门经理 方子文/strong/pp　　牛津仪器纳米分析部马岚博士作“半导体材料的表面分析”的报告，介绍了EDS及EBSD在半导体中的应用以及原子力显微镜在半导体中的应用。EBSD主要用于长程有序的结晶半导体样品分析，如微焊点等。EBSD能通过采集周期性样品表面所产生的衍射电子信号，确定样品晶体结构、晶粒取向、晶粒尺寸和界面分布，可以用于芯片的失效分析。随后，马岚博士也就原子力显微镜如何分析半导体表面粗糙度、形貌、缺陷等进行了详细介绍。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/e05c777d-cf78-47be-8e59-4999118212af.jpg" title="马岚.jpg" alt="马岚.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"/ /pp style="text-align: center "strong 牛津仪器 马岚/strong/pp style="text-align: center "strongimg style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 400px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/02f3ede5-bd2f-4713-b0d0-d61cde0ce5ee.jpg" title="颁奖_副本.png" alt="颁奖_副本.png" width="400" height="400" border="0" vspace="0"//strong/pp style="text-align: center "strong牛津仪器为报告人颁奖/strong/pp style="text-align: left "　　仪器信息网还在会议期间采访了牛津仪器等离子技术部中国区经理陈伟和Axitron公司中国区市场与工艺高级部门经理方子文博士，了解国内半导体产业发展现状与等离子技术发展的趋势。br//pp　　strong牛津仪器：/strongstrong以客户需求为中心 以行业应用为导向/strong/pp　　陈经理谈到，得益于国内政策导向的支持与半导体芯片企业的飞速发展，牛津仪器凭借着每年10%以上的科研投入保持着两位数的高速增长。一方面，牛津仪器迎合客户需求，积极推陈出新，关注化合物半导体的发展，尤其是在光电、能源领域 另一方面，牛津仪器积极发展等离子体技术，比如在等离子体低损伤方面，不同于传统ICP以时间为单位，新型原子层刻蚀以每个Cycle为单位，刻蚀可以控制在原子层级别，精度大幅提升。/pp　　牛津仪器目前超过50%的用户都是量产型用户，通过举办类似的线下用户会，与用户面对面交流，第一时间了解到用户的问题和攻克的难点，确定攻克方向上的优先顺序。在传统领域，牛津仪器主要是帮助量产型用户提升产能、良率 在新领域研发方面，牛津仪器也在关注二维材料等领域，虽然三到五年内尚不会成为主流，但其发展潜力看好。包括砷化镓，碳纳米管以及二硫化钼等低维材料都有希望成为替代硅的晶体管材料。目前，客户对等离子技术的需求日益提高，以无机材料中的化合物半导体为例，随着芯片的迭代升级，对频率和功率的要求更加严格，不仅要朝着刻蚀的无损化的方向发展，还要求一台设备能对应更多类型的材料，这都是牛津仪器目前在研发的方向。/ppstrong　　Axitron公司：将与牛津仪器密切合作 携手促进等离子技术发展和半导体相关产业升级/strong/pp　　方博士表示，Axitron公司与牛津仪器是上下游的合作关系，比如在薄膜的沉积和刻蚀方面，双方合作攻克新材料，从硅基材料到新型化合物半导体材料，如砷化镓及磷化铟等新兴材料。目前，化合物半导体材料在性能上比硅强，但是化合物半导体材料的普及主要还是集中在成本上，这包括了整个行业长期的质量验证过程以及行业整体“量”上的提升。以LED蓝宝石衬底为例，过去单片成本高昂，但随着政府的支持和大量工厂的兴起，单片成本大幅降低。在这个过程中，科研用户在化合物半导体领域进行初筛，选择最具量产前景的半导体新材料 工业用户主要负责降低单位成本，比如基台的成本和消耗，保证产能和良率的提升和化学源效率的提高。/pp　　对于国内半导体产业面临的问题，方博士也指出，国内产业在数据分析方面还停留在初级阶段，产品质量出现问题才由工程师人为分析，尚未建立起工业的自动化，进行常见参数如温度、压力与对应产品批次的质量分析。对于国内半导体产业技术相对落后的问题，牛津仪器和Axitron公司也经常为客户做一些技术分享，帮助半导体相关产业升级。/pp　　陈经理最后谈到，中国市场对于牛津仪器意义非凡，在整个亚太市场都占有很高的比重，牛津仪器也会重视中国市场的巩固与开拓，未来考虑将在上海建立DEMO实验室，帮助用户提供专业解决方案。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/aa4ca30d-bd3b-434f-ab51-7ad34ef13c6c.jpg" title="Axitron公司方子文博士（左）和牛津仪器经理陈伟（右）.jpg" alt="Axitron公司方子文博士（左）和牛津仪器经理陈伟（右）.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strongAxitron公司方子文博士(左)和牛津仪器等离子技术部中国区经理陈伟(右)/strong/pp　　本次会议在武汉隆重举行，牛津仪器与用户进行了深入的交流讨论，对于用户痛点以及未来的发展方向有了更加清晰的认知，也帮助用户解决了科研生产中的工艺问题，会议取得了圆满成功。/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 266px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/897cf5fb-7e61-4f7d-9275-41ac011fb8f7.jpg" title="获奖.jpg" alt="获奖.jpg" width="400" height="266" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong研讨会期间还举办了抽奖环节，牛津仪器为与会老师提供了丰富的奖品/strong/pp style="text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 267px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201911/uepic/e67b1886-c314-44cd-b252-629652092789.jpg" title="会后热烈讨论.jpg" alt="会后热烈讨论.jpg" width="400" height="267" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "strong会后热烈讨论/strong/ppbr//p

TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统近日在安靠封装测试（上海）有限公司顺利完成安装！FERA3是世界上首台完全集成的Xe等离子源FIB和SEM的双束聚焦扫描电镜，离子束流高达2μA，其溅射速率相比传统的Ga离子源高达50倍以上。因此，FERA3非常适合于大尺寸材料去除的应用，特别是应用于TSV的半导体封装技术。 安装在Amkor的TESCAN FERA3 Amkor Technology是全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一，成立于1968 年，公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国利桑那州的钱德勒。经过40 多年的发展，已成为当今世界上半导体主要供应商的重要合作伙伴，为半导体行业的发展持续提供包装、服务和技术支持服务。 安靠封装测试（上海）有限公司是Amkor Technology的直属子公司。安靠封装测试（上海）有限公司成立于2001 年，截止到2014 年，投资总额达6.45 亿美元，注册资本达2.15亿美元。如今，安靠上海已拥有包括封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案，测试能力包括逻辑测试、混合信号测试和存储器测试等。 安靠封装测试（上海）有限公司 在半导体应用中，需要对大面积的样品进行剖析，但Ga等离子源FIB系统加工速度过慢，即使是在几十微米级别的加工尺度上，加工时间依然是按小时计算。而TESCAN首创的氙等离子超高速双束FIB系统可将加工速度提升50-60倍；对于百微米量级的加工，也可以实现按分钟计算，这大大提高了半导体行业用户的分析效率，帮助用户节约了时间成本。 同样，在材料科学领域，利用氙等离子双束FIB技术，可以轻松提高加工速度。例如，钢铁样品的EBSD三维重构，FERA3首次实现了FIB加工速度快于EBSD分析速度。此外，在生命科学领域中，氙等离子FIB技术也扩展了生物组织三维重构的应用。 TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统 TESCAN 的售后工程师对仪器进行了系统的安装和测试，同时，也完成了基本操作培训，目前设备已正式投入使用。Amkor是TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统的第一个用户，也是国内第一个使用FERA3氙等离子超高速FIB技术的用户。此次FERA3的顺利安装对于双方都有重要意义，后续我们将进一步提升应用和技术支持，和Amkor公司通力合作，助力半导体行业的发展。 关于TESCAN TESCAN发源于全球最大的电镜制造基地-捷克Brno，是电子显微镜及聚焦离子束系统领域全球知名的跨国公司，有超过60年的电子显微镜研发和制造历史，是扫描电子显微镜与拉曼光谱仪联用技术、聚焦离子束与飞行时间质谱仪联用技术以及氙等离子聚焦离子束技术的开拓者，也是行业领域的技术领导者。

近日，美国科学家成功绘制出太空中等离子体波类似斑马线的波谱图，并证明了等离子体波是由围绕地球磁场线呈环状分布的质子激发产生的。等离子体波谱图的绘制可帮助科学家更准确地理解太空辐射和模拟太空环境，或有助于更好地保护宇航员和太空设备。　　20世纪60年代，加州大学洛杉矶分校研究生克里斯托弗拉塞尔在范爱伦辐射带(围绕地球的含有高能粒子的圆环)检测到了神秘的等离子体波，它们普遍存在于近地空间，但科学家却一直无法解释这些等离子体波是如何产生的。现在，这一谜题已被解开。　　据加州大学洛杉矶分校官网报道，该校地球物理学家尤里施普里茨领导的研究团队通过卫星观察到13个在太空中等间距分布的线，在赤道附近发现了结构稳定的类似斑马线的等离子体波波谱，根据上述结果绘制了等离子体波的模式图。研究人员还发现，围绕地球磁场线呈环状分布的质子能够为等离子体波提供能量，并证明等离子体波是由这些质子激发产生的。　　赤道附近的等离子体波能使范爱伦辐射带内的粒子加速到高能状态，并使这些粒子消失在大气层内。这一现象可能对地球磁层、电离层和中高层大气有重要影响，其对太空中电子和离子的加速和扩散可能造成卫星通讯故障甚至使之完全失效，还可能伤害宇航员的健康。　　施普里茨说：“等离子体波谱图的绘制有助于科学家更准确地理解太空辐射和模拟太空环境，以及更好地保护宇航员和太空设备。”　　现在已经是空间物理和行星学教授的拉塞尔说：“施普里茨的工作非常有意义。我在1966年观察到的神奇现象终于得到了合理解释。”

自美国提出终断该国企业与华为多年的芯片供应以来，研制中国自己的国产芯片提上了我国的发展日程，也是当前中国市场最为紧迫的一项技术，关于芯片技术发展的讨论不仅在专业领域盛行，也成为了普通民众议论的焦点所在。而芯片的制造离不开刻蚀设备，其中等离子体刻蚀机更是先进制程中必不可少的设备，是重中之重。2021年是“十四五”开局之年，中国政府也推出了一系列激励政策来鼓励半导体产业发展，明确了半导体产业在产业升级中的重要地位，同时全球自2020年爆发的“芯片荒”在全球范围内愈演愈烈，却迟迟得不到缓解，各行各业都受到了一定的影响，受此影响包括仪器产业、新能源产业等在内的诸多产业都面临产品涨价、缺货的危机。危中有机，全球半导体行业的巨震却是中国半导体产业的发展契机。通过分析海关等离子体刻蚀机的进口情况，可以从一个侧面反映出中国等离子体刻蚀机市场的一些情况，进而了解到中国半导体产业的一些情况。为了解过去2021年中等离子体刻蚀机的进出口情况，仪器信息网特别对2021年1-10月，等离子体干法刻蚀机（商品编码84862041）进口数据进行了分析汇总，为大家了解中国目前等离子体刻蚀机市场做一个参考。2021年1-10月进口等离子体刻蚀机贸易伙伴变化（人民币/万元）贸易伙伴进口额（元）进口数量（台）均价（元/台）美国777014343651615058418日本621252727637416611035韩国328231684432710037666中国台湾18771365038921091421新加坡181269896211316041584马来西亚17790801177723104937英国544211135786977066德国203676120414967710中国1296367043240918荷兰632916423164582法国415082322075412波兰643071643072021年1-10月各贸易伙伴进口总额（人民币/元）2021年1-10月，中国进口等离子体干法刻蚀机总额约235亿元，总台数达1624台，其中美国进口金额最多约78亿元，台数达516台，占比高达33%，日本进口金额紧随其后约62亿元，374台，占比达26%。可以看出，目前等离子体刻蚀机主要来自于美国和日本，进口均价都超1500万元/台，此类等离子体刻蚀机以高端产品为主，主要用于生产。值得注意的是，波兰进口的一台等离子体刻蚀机仅6万多元，此设备可能是用于科研领域的低端产品或配件。从此前统计的【2020年等离子体刻蚀机海关进出口数据盘点】可以看出，2020年1-12月，我国共进口等离子体刻蚀机1276台，进口额约为170亿元，而今年仅前十个月就已超去年全年的进口额。这表明，今年我国晶圆代工厂的建设热度不减，这也和如今的半导体投资热、芯片荒有关。2021年1-10月等离子体干法刻蚀机进口数据（人民币/万元）从进口额的时间变化趋势可以看出，等离子体刻蚀机进口额在4-6月出现了一个高峰，进口额连续大幅度增长，而在七月份却断崖式下跌，直到回归正常水平。这一变化可能和疫情有关，在夏季全球疫情由于气温上升得到缓解，海关进口更畅通，而春秋季节气温较低，全球疫情出现反复。另一个可能的原因是海运费用暴涨导致六月以后进口额降低。2021年1-10月等离子体刻蚀机各注册地进口数据变化（单位/万元）2021年1-10月等离子体干法刻蚀机注册地进口额分布那么这些等离子体刻蚀机主要销往何处？通过对进口数据的注册地进行分析发现，陕西省、上海市和湖北省的进口额最多，分别为54亿元、43亿元和41亿元。等离子体刻蚀机主要应用于集成电路生产中，这表明这些地区在新建或改造集成电路生产线上投入较大，对等离子体刻蚀机的需求也在激增。我国在1-10月从韩国进口等离子体刻蚀机总额约33亿元，其中注册地为陕西省的进口额约19亿元，占比约59%。这表明，陕西省等离子体刻蚀机的进口可能和三星等韩国企业在西安的半导体生产线有关。

光伏电池又称太阳能电池，是一种直接将光能转化为电能的半导体薄片。*光伏电池（图源网络，侵删）其中，基板作为光伏电池的主要组成部分之一，其表面性能和洁净度直接关系到电池的光电转换效率和稳定性。光伏太阳能电池等离子处理、除尘解决方案在光伏电池制程中，等离子表面处理可用于玻璃基板表面活化，阳极表面改性，涂保护膜前处理等，在提高光伏元件表面亲水性、附着力等方面具有显著的优势。*光伏电池结构（图片来源：灼识咨询，侵删）同时，需要解决光伏电池制程中的尘埃污染问题。浮尘颗粒会附着在基材表面，不仅影响光电转换效率，还可能引发电池内部故障。*光伏电池工艺制程（资料来源：灼识咨询、中泰证券，侵删）因此，在光伏电池制程中，需要对光伏元件进行表面活化和除尘处理，增强基板表面附着力和洁净度，提升电池的稳定性。大气等离子应用案例通过等离子表面活化，可以提高玻璃基板表面亲水性，有效优化表面附着力，提升电池的稳定性和品质，从而改善器件的性能。等离子处理玻璃基板*光伏原片玻璃（图片来源：江西赣悦新材料，侵删）USC干式超声波除尘应用案例通过USC干式超声波除尘清洗机清除基板上的浮尘，可以提高光伏电池的性能和稳定性。除尘率可达97-99%光伏电池基板除尘光伏太阳能电池领域应用设备1、 大气等离子清洗机SPA-5800具有强大的数据处理功能，实现设备数字化控制，可对接客户产线，有效减低生产成本。✅ 支持数字通信接口和模拟通信接口✅ 搭载进口ARM芯片，实现功率自匹配✅ 具有十余种故障报警功能，故障率低2、 中频宽幅等离子清洗机适用于各种平面材料的清洗活化，可装配不同长度等离子枪头，可客制化流水线设备。✅ 等离子体均匀✅ 电源设计兼容性充足，输出功率范围大✅ 软件/硬件多重保护，安全可靠3、 在线式干式超声波除尘清洗机集除尘、除静电为一体的在线式除尘设备。配有真空吸附移动平台、内部洁净系统，不会对洁净室造成2次污染。✅ 非接触式除尘，产品无损伤✅ 闭环系统，不造成2次污染✅ 以空气作为除尘媒介物质，无需水、溶剂、干燥等过程4、 接触角测量仪SDC-200S光伏电池制备中对于基板表面的润湿性能具有一定的要求，SDC-200S具有全面、完整、精准的拟合测量法，可用于光伏电池基材表面润湿性能检测。✅ 变焦变倍镜头，成像清晰✅ 自动注液系统✅ 可自动生成报告

美国犹他大学的研究人员研制了迄今为止最小的等离子体晶体管，其可承受核反应堆的高温和离子辐射环境条件，有助于研制在战场上收集医用X射线的智能手机、实时监测空气质量的设备、无需笨重的镜头和X射线光束整形装置的X射线光刻技术。　　这种晶体管有潜力开辟适用于核环境工作的新一类电子器件，能用于控制、指引机器人在核反应堆中执行任务，也能在出现问题时控制核反应堆，在核攻击事件中继续工作。　　作为当代电子设备的关键组成元件，硅基晶体管通过利用电场控制电荷的流动来实现晶体管的打开或关闭，当温度高于550华氏度时失效，这是核反应堆通常工作的温度。而此次美研究人员将利用传导离子和电子的等离子体空气间隙作为导电沟道，研制了可在极高温度下工作的等离子体晶体管。它的长度为1-6微米，为当前最先进的微型等离子体器件的1/500，工作电压是其六分之一，工作温度高达华氏1450度。核辐射可将气体电离成等离子体，因此这种极端的环境更易于等离子体器件工作。

本次大赛旨在为各位科学领域研究者提供一个展示交流实验结果的平台，分享研究过程中的独特创意和奇思妙想；鼓励大家在科研活动中积极创新。牛津仪器Plasma Technology等离子技术为纳米材料的科研、生产及大批量生产客户提供一系列高性能、灵活易用的半导体处理工具。用于精确可控可复验的纳米结构工程的灵活且可配置的处理设备以及尖端工艺。在技术上，大家已经使用牛津仪器的等离子体刻蚀/沉积系统取得了优秀的成果，同时也获得了非常漂亮的SEM/TEM照片。本次大赛分为两个奖项，分别是“最佳微观结构图奖”以及“设备合影奖”，欢迎您的参与，让我们一起“用科技之笔，绘微观之美”。参赛时间截稿日期：2020年2月28日 12:00 a.m.投票时间：2020年2月28日至3月13日 12:00 a.m.评选结果公布时间：2020年3月18日奖品颁发地点：2020 SEMION CHINA 牛津仪器展位奖项设置最佳微观结构图奖—参赛作品通过牛津仪器审核后，经公众在线投票，根据所获投票数决定名次；一等奖（1名）：华为Mate30，二等奖（2名）：戴森吸尘器，三等奖（3名）：华为无线耳机设备合影奖—必须是投稿者本人与牛津仪器设备任何形式的接触，并且完整展示牛津仪器LOGO。根据提交时间，前20位通过牛津仪器审核的投稿者即可获得星巴克保温杯一个，奖品有限先到先得！* 以上奖品图仅作参考，请以实际收到奖品为准* 我们将会电话和邮件联系获奖者，请填写准确联系方式并保持电话畅通参赛作品需求1. 结果图作品必须由作者本人采用牛津仪器PlasmaTechnology等离子技术设备制造完成（基材不限）；合影必须是投稿者本人与牛津仪器PlasmaTechnology等离子技术设备的合照；您可以同时参加两项比赛，若同时获奖，最终只可选取一项；2. 请尽量保持参赛作品高分辨率，照片格式可提供jpg, png, gif；3. 在不破坏作品细节的情况下，可用图像处理软件略作调整；作品须清晰无重影，否则视为无效；参与方式扫描下方二维码参赛细则1. 本次大赛不收取任何参赛费用；2. 参赛作品必须是投稿者本人所制作或拍摄； 3. 参赛作品若得票相同，则按投稿先后顺序依次决定所获奖项；4. 获奖信息将以邮件或电话形式通知，若获奖者无法联系则视为自动弃权，所获奖项将由下级获奖者顺位领取；5. 获奖者所获奖品不可转让，亦不可兑换现金或者其他任何奖品；6. 牛津仪器所有奖品均由正规渠道采购，售后问题由奖品生产厂家负责；7. 牛津仪器员工以及家属不得参赛；8. 参赛作品不得含有违反国家相关法律法规及违背我国社会公共道德观念的内容；9. 已经获得过其他摄影比赛、展览的奖项和入选作品不能参加本次比赛；10. 截止日期或奖品可能会有略有调整，届时会以邮件或新闻形式通知；11. 牛津仪器保留对于本次活动的最终解释权；参赛时间参赛时间

近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。中美贸易卡脖子情境之下，中国政府大力支持半导体设备国产化发展。在政策及资本的协同助力下，半导体制造商建厂热潮高涨，本土foundry、存储IDM大规模扩产，推动设备市场扩大。中国半导体设备市场的持续增长，及国产替代趋势的加速推进为中国半导体设备厂商提供了巨大的发展空间。根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。传统封装设备市场主要以美日韩三国企业为主导，中国在部分半导体工艺节点的设备供应上尚有性价比不错的供应商，但在高端工艺、先进工艺领域，中国的半导体设备供应能力略显不足。在半导体封装领域，先进封装工艺和传统封装工艺有所不同，先进封装在国内外都处于起步阶段，对于中国来说，面向先进封装的半导体设备具有快速发展的潜力。伴随着半导体工艺越来越逼近物理极限，行业开始探索通过先进封装来提高产品性能、改善产品工艺。据CSIA封装分会2020年报告，国内先进封装产线设备国产化率高达20%-50%以上，国产化率整体高于传统封装产线。目前，泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。⭕溅镀设备：在生产大尺寸产品上具备较大优势，可以通过镀膜工艺实现散热、RDL、EMI等功能。泰研拥有自主研发的腔体独立制冷系统、高散热系统、等离子体预处理系统等方面的核心设计能力和批量生产工艺，凭借这些核心能力，泰研的溅镀设备在实施EMI功能时能达到业界领先的高超水平，具体来说其侧壁覆盖率能够达到70%以上，而业内指标普遍在40%左右。⭕激光设备：可为客户提供芯片表面激光打码/读码、芯片切割开槽、3D封装激光钻孔等服务，泰研的激光设备集成了标记与AOI检测，可兼容SECS GEM（SEMI连接性标准E30，可用于设备的通讯和控制）和 RMS（半导体封测设备RMS系统），能提供自有IP的标记、检测、控制一体化软件，且通过创新的光路设计保证高精度和高稳定性。⭕等离子设备：具备基板和晶圆电浆清洗、光刻胶孔渣清洗、RDL线路蚀刻、RMC干蚀刻减薄、WPC等离子晶圆切割等功能，该设备的减薄工艺可以做到翘曲度非常小，能增强封装安全可靠性。半导体生产设备直接影响着半导体产品的最终质量，是整个生产过程中最为核心最为重要的因素。而下游封装厂考虑到自身生产的稳定性和持续性，更倾向于选择具有一定生产规模和知名度的供应商。因此，对于早期的半导体设备供应商来说，进入下游客户的壁垒非常高。半导体设备从产品零部件的设计，到自动入料系统的方向如何与产线上其他产品相匹配等各种细微环节的背后需要大量的行业认知和积累。泰研创始人张少波表示，“在激光标记领域，国内有较多的竞争者，但鲜少有能销售进入到国际顶尖半导体公司的设备企业，而泰研就是其中之一。”泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，并且已经开始对外批量供货，这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。除此之外，相比传统半导体设备供应商只集中在某几种半导体设备，泰研能够为下游客户提供先进封装产线全套设备的方案规划，帮助客户减少产品配套流程。泰研的这种能力，得益于其优秀的工艺设计能力和行业的深厚积累，目前泰研已将此方案规划业务在多家先进封装工艺的封装厂中开展。泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。合创资本副总裁刘华瑞博士表示，产业界普遍认为先进封装是目前半导体制造工艺达到物理极限后继续提升芯片功能性能的路径，作为支撑国内先进封装产业发展的坚实上游，泰研半导体的设备产品体系完备，涵盖先进封装产业多个细分领域，泰研团队拥有出众的先进封装工艺设计能力，能够充分发挥自身优势，为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。

仪器信息网讯 2013 年5 月14 日，由牛津仪器等离子技术公司主办的“牛津仪器纳米级等离子工艺研讨会”在北京举行，来自广大企业及科研院所的160余名用户参加了此次会议。会议现场　　会议就微纳米技术在科研领域的新发展、未来的加工趋势、微纳米结构及器件应用等内容进行了探讨和交流。牛津仪器商务发展总监 Frazer Anderson先生　　牛津仪器商务发展总监Frazer Anderson先生首先介绍了牛津仪器及牛津仪器等离子体技术公司的基本情况。牛津仪器的业务主要分为纳米分析部、工业分析部和服务三大部分。其业务收入目前38%来自亚洲、32%来自欧洲、北美占27%，其他区域占3%。　　牛津仪器等离子体技术公司属于纳米分析部，作为等离子体与沉积处理系统的领导供应商，成立于1982年，拥有超过30年的工艺经验，超过6000件的工艺库，能刻蚀、沉积或使用超过50%的元素周期表中的自然界元素。应用领域包括高亮度发光二极管(HBLED)、微机电系统MEMS、第三代光伏发电及下一代半导体技术等。拥有遍布全球的销售服务网络，并在英国、德国、中国、美国、日本、新加坡等设立了分公司与办事机构。中科院半导体所半导体集成技术研究中心主任 杨富华教授　　杨富华教授介绍了中科院半导体所、半导体技术研究中心、纳米技术在中科院半导体所的应用、半导体所采用的牛津仪器等离子体技术公司的产品使用情况等。他表示举办这样的交流会对于科研人员更好的了解相关领域的前沿动态及技术交流很有帮助。等离子体技术对于未来的科研工作非常重要，我们的研究人员一定要懂得仪器的使用原理，更好的操作仪器，获取出色的研究成果。同时他提出对于仪器公司来说，要想提高在中国的市场占有率，需要在仪器质量、价格、服务及技术打包方案等方面做更多的关注。牛津仪器MEMS首席工艺科学家 Mark McNie先生　　Mark McNie在报告中主要介绍了深硅刻蚀和低温纳米刻蚀技术在微机电系统(MEMS)中的应用。目前微机电系统的主要应用领域包括微机械、微流体、传感器及生物医药等领域。其发展趋势主要在于一体化和复杂化。台湾工研院微系统技术中心经理 Dr.Lin Ching-Yuan　　Lin Ching-Yuan博士在报告中指出微机电系统(MEMS)的市场规模到2017年将达到210亿美元，其2011年的市场规模为102亿美元，年均复合增长率将达到13%。未来在消费品和生物应用领域将发挥重要的角色，晶圆级的组合结构设计、3D一体化设计将成为MEMS的发展趋势，MEMS技术在半导体及移动电话领域的应用需求依然强劲。牛津仪器首席技术官 Dr. Mike Cooke　　Mike Cooke博士介绍了ALD(Atomic layer deposition)原子层沉积系统及其应用。ALD是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法，该技术作为一种先进的薄膜生长技术，已经在高介电和半导体薄膜生长等多方面得到了应用。新型高介电栅介质材料，纳米材料和纳米技术以及3D电子器件等是推动ALD发展重要的需求动力。　　另外，此次交流会中Mike Cooke博士还就纳米薄膜加工工艺面临的问题及解决方案作了介绍。牛津仪器III-V族刻蚀应用首席工艺科学家 邓力刚博士　　邓博士在报告中介绍了激光干涉、光谱发射技术在III-V族刻蚀中的应用，这两种技术均可以很好的用于刻蚀监测及控制刻蚀深度。III-V 族刻蚀工艺优化中应注意了解材料特点，保持腔体干净，另外好的掩膜对于获取良好的刻蚀结果也十分重要。牛津仪器HBLED产品经理 Dr.Mark Dineen　　Mark Dineen博士介绍说PlasmaPro 1000 Astrea刻蚀设备，可以为PSS, GaN 和AlGaInP提供大批量刻蚀提供解决方案。牛津仪器在高亮度发光二极管(HBLED)产业中已具备15年以上的供应设备经验， HBLED制造业要求高产量、高性能和低使用者成本， PlasmaPro1000 Astrea大批量刻蚀设备完全符合以上要求。牛津仪器Ion Beam产品经理 梁杰荣博士　　梁杰荣博士介绍说，Ion Beam(离子束)技术可广泛的用于金属、氧化物和半导体的刻蚀与沉积。随着离子源栅网设计技术的持续改进，将使离子束技术更好的用于纳米结构的精细刻蚀。高离子能量及低压操作将为高质量的光学涂层和金属沉积提供理想的环境。中科院半导体所 王晓东教授　　王晓东教授介绍了Ion Beam Optofab3000 离子束沉积的应用情况。Optofab3000型离子束溅射系统的离子束能量可达几十至1000eV，被溅射出的原子带有10-20eV的能量，比蒸发镀膜高约100倍，薄膜的粘附性及致密度显著提高，靶材的表面原子逐层被撞出来，薄膜以原子层级生长，均匀性好。牛津仪器半导体设备部区域销售经理王宏主持会议　　会议中，与会人员在听取报告后，还就自己感兴趣的问题同专家进行了沟通和交流。现场还特别设置了墙报展，各位专家分别将自己的研究内容同与会人员就行了探讨。现场交流撰稿编辑：秦丽娟

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于7月30日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备，该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率。标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。 据Yole预测，扇出型面板级封装方法的应用增长速度高于扇出市场整体增长速度，其市场份额相较于扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%。预计增长背后的主要动力是成本的降低，传统硅晶圆的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%，600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍，面板总体成本预计可降低66%。1 面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI芯片设计灵活性以及显著的成本降低。 盛美上海董事长王晖博士表示：“在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，新兴的扇出型面板级封装方法能够提高计算能力、减少延迟并增加带宽。此方法正在迅速成为关键解决方案，它将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，可提供更高的灵活性、可扩展性以及成本效益。面板级负压清洗设备标志着盛美上海在解决下一代先进封装技术的清洗挑战方面迈出重要一步，彰显了半导体制造领域的持续创新，兑现了盛美上海始终致力于满足不断演变的行业需求的坚定承诺。”关于Ultra C vac-p面板级负压清洗设备在底部填充之前清除助焊剂残留物是先进封装流程中消除底部填充空隙的关键步骤。由于表面张力和有限的液体渗透力，传统清洗方法在处理小凸起间距（小于40微米）和大尺寸芯片时比较困难。负压清洗可使清洗液到达狭窄的缝隙，从而有效解决这一问题。此外，由于液体经过距离较长，因此传统方法可能无法满足较大芯片单元的清洗需求。采用负压清洗功能设备后，整个芯片单元甚至是中心部位均可得到彻底清洗，有效避免残留物影响器件性能。Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲。

阿贡纳米材料中心的超快电子显微镜，图片自：阿贡国家实验室每个去过大峡谷的人都能体会到靠近自然边缘的强烈感受。同样，美国能源部(DOE)阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)的科学家们发现，当接近一层单原子厚的碳薄膜(石墨烯)边缘时，金纳米颗粒会表现异常。这可能对新型传感器和量子设备的发展产生重大影响。这一发现是通过美国能源部科学用户设施办公室——阿贡纳米材料中心 (CNM) 新建立的超快电子显微镜 (UEM) 实现的。UEM能够实现在纳米尺度和不到一万亿分之一秒的时间尺度内的可视化和现象研究。 这一发现可能会在不断发展的等离子体领域引起轰动，该领域涉及光撞击材料表面并触发电子波，称为等离子体场。多年来，科学家们一直致力于开发具有广泛应用的等离子体设备——从量子信息处理到光电子学（结合光基和电子元件），再到用于生物和医学目的的传感器。为此，他们将具有原子级厚度的二维材料（例如石墨烯）与纳米尺寸的金属颗粒相结合。而要想理解这两种不同类型材料的组合等离子体行为，就需要准确了解它们是如何耦合的。在阿贡最近的一项研究中，研究人员使用超快电子显微镜直接观察金纳米颗粒和石墨烯之间的耦合。“表面等离子体是纳米粒子表面或纳米粒子与另一种材料界面上的光诱导电子振荡，”阿贡纳米科学家Haihua Liu说， “当我们在纳米粒子上照射光时，它会产生一个短寿命的等离子体场。当两者重叠时，我们 UEM 中的脉冲电子与这个短寿命场相互作用，电子要么获得能量，要么失去能量。然后，我们收集那些使用能量过滤器获得能量的电子来绘制纳米粒子周围的等离子体场分布。”在研究金纳米粒子时，Liu和他的同事发现了一个不寻常的现象。当纳米颗粒位于石墨烯薄片上时，等离子体场是对称的。但是当纳米颗粒靠近石墨烯边缘时，等离子体场在边缘区域附近集中得更强烈。Liu说：“这是一种非凡的新思考方式，可以思考我们如何利用纳米尺度的光以等离子体场和其他现象的形式操纵电荷。” “凭借超快的能力，当我们调整不同的材料及其特性时，很难预测我们将看到什么。”整个实验过程，从纳米粒子的刺激到等离子体场的检测，发生在不到几百千万亿分之一秒内。CNM 主管 Ilke Arslan 表示：“CNM 在容纳 UEM 方面是独一无二的，该 UEM 对用户开放，并且能够以纳米空间分辨率和亚皮秒时间分辨率进行测量。” “能够在如此短的时间窗口内进行这样的测量，开启了对非平衡状态中大量新现象的研究，而我们以前没有能力探测到这些现象。我们很高兴能够提供这种能力给国际用户。”对于这种纳米颗粒-石墨烯系统的耦合机制的理解，将是未来开发令人兴奋的新型等离子体装置的关键。基于这项研究的论文“使用超快电子显微镜可视化等离子体耦合”（Visualization of Plasmonic Couplings Using Ultrafast Electron Microscopy）发表在 6 月 21 日的《Nano Letters》上，DOI: 10.1021/acs.nanolett.1c01824。除了 Liu 和 Arslan，其他作者还包括 Argonne 的 Thomas Gage、Richard Schaller 和 Stephen Gray。印度理工学院的 Prem Singh 和 Amit Jaiswal 也做出了贡献，武汉大学的 Jau Tang 和 IDES, Inc. 的 Sang Tae Park 也做出了贡献（日本电子于2020年初收购超快时间分辨电镜商IDES）。文：Jared Sagoff，阿贡国家实验室关于CNM新建立的超快电子显微镜 (UEM)CNM 的超快电子显微镜 (UEM) 是一种独特的工具，可供美国能源部纳米科学研究中心的用户使用。CNM超快电子显微镜实验室。左起顺时针:Thomas Gage, Haihua Liu和Ilke ArslanUEM 的应用是利用电子研究纳米级材料中的超快（亚皮秒）结构和化学动力学，这是一个广受关注的新兴科学领域。CNM的 UEM 结合了以下功能：■具有高重复率的可调谐飞秒激光器■产生脉冲电子束的多种途径■配备高灵敏度相机和电子能量过滤的同步激光泵浦脉冲透射电子显微镜CNM精心设计的UEM打开了通向任何标准电子显微镜都不具备的科学理解领域的大门，即理解亚纳米空间分辨率材料中的快速(亚皮秒到纳秒)动力学和短期亚稳态相。它代表了一种关键的分析工具，可以提供超快的结构和化学变化，以广泛的系统。在未来几年，通过开发超快的电气和机械触发机制，CNM期望开发具有基础和设备相关性的新型样品环境和样品激发途径。结合超快探测，这将允许深入了解电场和应变的非平衡现象。例如，人们可以探索声学声子模式在量子信息科学感兴趣的材料和系统中产生的应变随时间变化的影响，例如金刚石或碳化硅中的空位缺陷。在纳米科学的许多领域中，UEM 在促进对瞬态过程的理解方面具有很高的价值，例如激子定位、短寿命亚稳相、光致分离、拓扑材料动力学、等离子体系统、分子马达和磁波动等。连同理论建模，UEM 将为纳米科学界提供对纳米材料的前所未有的理解。阿贡国家实验室是 1946 年在伊利诺伊州杜佩奇县成立的第一个也是最大的国家实验室。 美国能源部资助阿贡国家实验室和芝加哥阿贡大学有限责任公司管理该实验室。 阿贡国家实验室前身是芝加哥冶金实验室，也是恩里科费米 (Enrico Fermi) 第一个受控核链式反应演示的所在地。 目前，阿贡实验室由阿贡先进光子源、阿贡串联直线加速器系统组成，开展基础科学研究、清洁能源实验、全国环境问题管理，最重要的是审查和监测国家安全风险。

您是否对基于Timepix芯片的混合像素X射线探测器感兴趣？您是否想要咨询关于电子显微镜的探测器升级解决方案？来自捷克的Advacam公司将欧洲CERN 开发的 Medipix/Timepix 技术商业化，为全球客户提供从硅传感器制造、微封装加工到混合像素光子计数探测器的X射线全产业链解决方案。同时在应用方面不断扩展，先后成立了衍生子公司 Radalytica 和 InsightART，分别从事复合材料诊断和艺术品分析。现在，衍生家族将再添一员- AdvaScope！电子显微镜的诞生，使人类的微观视野达到了原子精度的水平。经过五十多年的发展已成为现代科学技术中不可缺少的重要工具，被广泛应用到生物学、医学、材料科学、地质勘探、灾害鉴定以及工业生产等多种领域。AdvaScope正是瞄准这一应用，专为从事EM (Electron Microscopes)应用研究的客户提供定制化粒子探测系统，以及从客户痛点出发，提供专业的电子显微镜升级开发咨询服务。AdvaScope的成立，也标志着Advacam正式进军国际电子显微镜市场。我们能提供什么OUR TECHNOLOGY /AdvaScope可定制适用于EM应用的单粒子灵敏探测器，与常规探测器相比，拥有更优的分辨率、更快的速度和数量级的灵敏度改进。(4D )STEM in SEM/TEMµED (micro electron diffraction)EBSDEELSMicro/nano CTPtychographyX-ray irradiation systemsAND加速粒子探测系统的定制开发基于Timepix 探测系统的电子显微镜开发咨询diffraction pattern measured for Si sample aligned to [100] zone axisEBSD difraction pattern acquired in Thermo Fisher Scientific EM with a Timepix detector团队介绍OUR TEAM /AdvaScope创始团队汇集了来自电子显微镜和混合像素探测器两个领域的专家。其母公司Advacam与CERN Medipix Family有着密切合作，在混合像素光子计数X射线探测器开发领域始终保持着国际领先地位。同时公司与电子显微镜制造商，如FEI，TESCAN等国际巨头达成了战略合作关系。Pavel Stejskal- Scientific DirectorPavel 拥有核物理、高速数字和射频电子、信号处理和数据采集方面的专业背景，获伦敦帝国理工学院高能物理学博士学位。曾任职于CERN及FEI（现为赛默飞世尔科技），担任研究科学家一职。拥有直接电子探测、算法开发和信号处理等方向的多项专利。Michael Pohl- Managing DirectorMichael 毕业于捷克理工大学。在生产、工程、质控、项目管理方面拥有三十年的经验。Jan Jakůbek来自母公司Advacam的Jan负责监督研发工作及开发新的成像方法。Jan从事辐射成像和探测器研发多年，在实验和粒子物理、算法、电子和软件方面拥有丰富的经验。Jan 在布拉格捷克理工大学获得核物理博士学位，曾任捷克理工大学实验与应用物理研究所的创始成员和前系主任。Jan Sohar同样来自母公司Advacam的Jan 是一名业务开发专家，负责内部和外部流程改进。Jan 的背景是供应链管理、融资和公司运营。他在与技术初创企业合作方面拥有丰富的经验。SW专家团队AdvaScope软件团队在使用 Timepix 探测器开发定制解决方案方面拥有丰富的经验。他们为基于帧或数据驱动的采集策略开发了无损和加速的数据处理程序。他们对系统控制、监控、调节和校准的各个方面都有深刻的理解。合作伙伴Partners /北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司中国区的总代理，也在积极探索和推广基于Timepix / Medipix芯片的混合像素X射线探测技术在中国市场的应用，目前已有众多客户将MiniPIX、AdvaPIX和WidePIX系列探测器成功应用于电子探测、空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。我们也非常期待从事EM研究的客户联系我们，我们可以一起尝试做更多的事情。相关阅读Timepix3 |易于集成的多功能直接探测电子探测器Timepix3芯片原理及多种应用介绍(应用篇)Timepix3芯片原理及应用介绍(原理篇)