多功能平台聚焦扫描微区射线光仪

RTS系列拉曼光谱仪RTS-II多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统RTS-II 多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统，基于新一代显微共焦技术，具有良好扩展性，可根据需求拓展为以拉曼为主要功能的显微光谱工作站，是您科学研究的最佳选择 ！ 采用未经任何改造的科研级正置Leica显微镜，可保留显微镜一切功能 采用紧凑稳定的拉曼光路，减小光程，提高系统稳定度和重复性 内置532,638,785常用激光器，激光光路固定无需调节，可外置扩展其他激光器 采用最新的四光栅光谱仪，专利的自动聚焦，在轴扫描等多项最新技术 采用深制冷的拉曼专用光谱CCD相机，峰值量子效率QE90%。并可扩展EMCCD，ICCD，SCMOS， InGaAs阵列，PMT等探测器，扩展系统功能RTS-II多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统功能扩展： 显微共振拉曼可在标准RTS-II 系统基础上，通过升级可调谐的CW 激光器（调谐范围275- 1100nm），升级光谱仪为三级联谱仪，可实现真正意义上的可调谐显微共振拉曼 时间分辨光谱系统可扩展与低重频皮秒及纳秒激光器+ICCD 联用，实现微区时间分辨荧光光谱及瞬态拉曼功能利用ICCD 独有的fast kinectic 功能，可以对不可重复的现象进行最快25000 帧/ 秒的采集速度，获得约40us 的时间分辨率 宽场显微光谱由于显微镜可以保留所有原始功能，因此只要在标准的RTS-II 系统上升级即可实现如暗场散射，微区透射反射谱等功能。TCSPC 系统可扩展与可调谐超连续白光激光或高重频皮秒/ 飞秒激光联用，实现微区荧光寿命及FLIM定制类服务开放式显微镜，正置+ 倒置显微镜利用倒置显微镜的无限远光路，可以实现正置和倒置共用同一个光路可以在标准倒置显微镜的基础上升级正置部分，做到双向激发双向收集，适用于光波导传输特性对的研究多功能激光共聚焦显微拉曼光谱系统升级服务开放式的设计可以满足基于客户的显微镜升级为RTS-II 的需求开放式的设计可以满足基于客户的光谱仪升级为RTS-II 的需求RTS-mini 一体式拉曼机顶盒RTS-mini 是我司最新研发的光纤耦合的共聚焦拉曼系统。与RTS-II 共享光谱仪配置， 采用激光器内置，光纤耦合入光谱仪的方式，提高系统的灵活性。并可与样品无法移动的实验环境，如低温探针台，DSC 等能极其便利的耦合起来。小巧的体积可用于手套箱，工业在线监测等应用。另外由于配置了标准的接口，可与任何主流正置显微镜搭配，做共聚焦显微升级，可获得同样的性能。测试实例：硅样品， 减背底的三阶峰拉曼光谱图，计算信噪比：62.9：1 测试实例：硫样品； 测试条件：镜头下激光功率；10mw，积分时间，0.1s

M4 TORNADOPLUS - 微区X射线荧光成像的新纪元M4 TORNADO微区X射线荧光成像光谱仪PLUS能够检测出C（6）-Am（95）间元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的新产品，M4 TORNADOPLUS又增添了功能，例如孔径管理系统，高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。更轻、更快、更深M4 TORNADOPLUS采用轻元素窗口的大面积硅漂移探测器（SDD）实现对轻元素碳的检测，高通量脉冲采样，BRUKER孔径管理系统（AMS）可以获取大景深，对表面不平整样品分析具有优势。轻元素检测M4 TORNADOPLUS能够检测分析轻质元素碳的微区X射线荧光成像光谱仪，具备两个具有轻元素窗口的大面积硅漂移探测器和一个优化的Rh靶X射线光管。与普通微区X射线荧光成像光谱仪不同，M4 TORNADOPLUS在不影响较高能量范围内元素灵敏度的前提下，还可以检测原子数小于11的元素（Z＜11），例如氟（F）、氧（O）、氮（N）和碳（C）。随着功能性的增强，M4 TORNADOPLUS应用也正在开发和拓展中，例如地质学、矿物学、生物学、聚合物研究或半导体行业等方向。应用实例-萤石和方解石的区分萤石（CaF2）和方解石（CaCO3）都是以钙为主要成分的矿物。它们的区别在于分别存在轻质元素氟（F），氧（O），碳（C）；由于普通微区X射线荧光成像光谱仪检测不到Z＜11(Na）的元素，无法区分这两种矿物，所以萤石和方解石的光谱图上都只会显示Ca元素谱线。利用轻元素探测器，M4 TORNADOPLUS可以检测氟（F）、氧(O)和碳(C)，从而鉴别这两种矿物。图：鉴别萤石与方解石 左：方解石（红）和萤石（蓝）的元素分布图；图像尺寸：20×12mm2；扫描分辨率：800×460pixels 右：萤石（蓝）和方解石（红）的轻质元素光谱图。应用实例-电路板由于AMS的场深度深，如图所示电路板的X射线图像获得更多的细节。此外，由于激发X射线光子的入口和出口角度减小，光束能量依赖性变得不那么明显。图：具备AMS与不具备AMS的电路板元素分布图左图: 标准多导毛细管聚焦在电路板上，元件的高点失焦，显得模糊。右图: AMS系统加载下图像显示高景深，组件聚焦在更大的景深范围内。

仪器简介：2006年12月一推出，立刻受到高校科研单位欢迎。国内用户有 南京大学分析中心 上海师范大学 天津46所技术参数：3、仪器主机功能与附件功能 3.1 单色化XPS，Al K&alpha ，包括： 大面积XPS、小面积XPS、成像XPS、深度剖析XPS和角分辨XPS。 3.2 双阳极XPS，Mg/Al K&alpha 3.3 紫外光电子能谱，UPS 3.4 高压反应室 3.5 分析室样品冷/热台 4、仪器主要部件 4.1 超高真空分析室 180度半球能量分析器， 电子透镜传输系统， １６多通道电子检测器 分子泵，离子泵，钛升华泵 　　　单色化XPS （AlK&alpha ）系统，含内循环水冷却装置， XPS成像系统， 双阳极XPS系统，冷却循环水和单色化系统共用 紫外光源， 荷电中和系统，用于绝缘样品或导电性差的样品的荷电补偿， 5轴样品台， 标准样品托　２个 Recessed样品托　1个 氩离子枪，用于深度剖析， 热双灯丝离子规， 闭路电视显微彩色摄像系统和SXI成像系统， 分析室和进样室都有独立光纤照明系统， 可观察视窗，视窗直径10cm左右, 样品热/冷台,温度可监测。 4.2 样品进样室 机械泵，分子泵 热双灯丝离子规, 可观察视窗，视窗直径10cm左右。 空气压缩机一台，国内采购 4.3 石英高压反应池 程序控温系统 真空监测系统 真空泵系统 进出气系统,参考南京大学用户设计建议。 压力 一个大气压 全石英底座 密封材料 Byton O-ring 最高温度 600度 远红外线加热控温系统 单独石英反应器冷却系统 4 样品磁耦合传输系统 4.5 真空烘烤系统 4.6 主机系统集成，减震装置。 4.7 计算机系统，含数据采集和数据处理软件包。 4.8 与以上所有系统相关联的电子学控制柜。 5、仪器主要技术参数与要求 5.1 仪器主机功能，单色化Al K&alpha 5.1.1 大面积XPS Ag3d5/2，1400umx100um, FWHM&le 1.00eV时，灵敏度&ge 1,000,000 cps。 Ag3d5/2，1400umx100um, FWHM&le 0.60eV时，灵敏度&ge 250,000 cps。 5.1.2 小面积XPS，最小分析面积&le 10&mu m ，性能指标应达到： Ag3d5/2，20&mu m， FWHM&le 0.60eV时，灵敏度&ge 15,000 cps。 Ag3d5/2，10&mu m， FWHM&le 0.60eV时，灵敏度&ge 4,000 cps。 Ag3d5/2，10&mu m， FWHM&le 1.00eV时，灵敏度&ge 12,000 cps。 Typical value for 100um and 20um at 75degree and 45degree 75degree Ag3d5/2，20&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 99kcps Ag3d5/2，100&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 47kcps 45degree Ag3d5/2，20&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 50kcps Ag3d5/2，100&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 27kcps 5.1.3 成像XPS 单色化X射线扫描成像，最佳空间分辨率&le 10 &mu m。 5.1.4 深度剖析XPS 聚焦扫描氩离子枪，当working distance为30 mm时.聚焦氩离子束斑&le 150&mu m，当 working distance为60mm时候，聚焦氩离子束斑&le 300&mu m束流密度&ge 0.5 mA/cm2。 5.2 仪器附件功能 5.2.1 双阳极XPS，MgK&alpha ，Ag3d5/2，FWHM&le 1.40eV时，灵敏度&ge 1,000,000 cps。 5.2.2 紫外光电子能谱（UPS） (a) 光源：He紫外光源，HeI:HeII=3:1 (b) 性能指标：分辨率（Ag费米边）&le 120 meV时，灵敏度（Ag4d）&ge 2,000,000 cps。 (c) 最小步长：5meV 5.2.3 高压反应室 (a) 材质：石英 (b) 内胆内压强：&ge 760Torr (c) 最高温度，&ge 600℃ (d) 气体混合仓附计量装置，包括压力表、流量计和针阀等。 5.2.4 分析室样品冷/热台，温度：170 K&ndash 600 K，温度可检测，加热PID控制。 5.3 仪器主要部件参数与要求： 5.3.1 能量分析器 (a) 类型：半球能量分析器 (b) XPS能量范围： 0&ndash 1600 eV（25 meV） UPS ：0～320 eV（5 meV） 5.3.2 超高真空分析室 (a) SUS材质内表面经过特殊处理 (b) 真空：小于6.7× 10-10 mbar 5.3.3 样品进样室 (a) 材质：非磁性不锈钢材料 (b) 真空：小于6.7× 10-9 mba 5.3.4 深度剖析氩离子枪 100eV&ndash 5keV，连续可调，扫描型。 5.3.5 荷电中和系统：双枪中和系统。 5.3.6 样品控制台 (a) 轴向：5轴， (b) 移动：各向移动距离必须与样品台尺寸相匹配，步进步长小于1&mu m， (c) 倾斜：0&ndash 90° 5.3.7 计算机系统 (a) Pentium IV，CPU主频3.0GHz左右； (b) 内存2G, 硬盘250 G； (c) ２个DVD/CD-RW Combo光盘驱动器, (d) 22" 液晶平板显示器； (e) 4个USB2.0接口； (f) 100M以上以太网接口，用于数据传输； (g) 预装Windows XP正版软件； ( h ) 预装仪器操作软件和数据分析软件（含最新的XPS数据库），附安装软件光盘；主要特点：1.世界上独一无二扫描微聚焦X-射线source2..世界上独一无二扫描微聚焦X-射线产生的2次电子成像SXI像和XPS成像，可以帮助客户找到肉眼看不见的微观缺陷。3。可以给出10um XPS sensitivity.其他公司不能。20um 的XPS sensitivity是其他公司同类产品的1倍以上。

仪器简介：&bull 化学分析用全自动扫描X-射线光电子能谱仪 &bull 180° 半球型电子高分辨率能量分析器以及适用于小面积分析的大角度电子接受系统 &bull 独一无二的32通道检测器和快捷的电子系统用于获得最大的灵敏度和数据采集 &bull 扫描单色聚焦9umX射线源用于快速化学状态图像 &bull 自动双束荷电(电子束和低能Ar离子束)补偿系统 送 &bull 全自动5轴(X, Y, Z, 旋转,倾斜),精密样品台 样品台可以准确地移动到100mm直径样品的任何一点 &bull 计算机控制的100 V到0. 5 kV氩离子枪用于样品表面清洗以及深度剖面分析（包括Zalar Rotation功能）. &bull 在做角分辨XPS分析时候可以自动选择大小接受角度 &bull 具有所有分析功能包括低分辨全范围定性分析, 高分辨定量/化学状态分析, 深度剖面分析,线扫描分析, 化学状态图像分析,自动分析和用户自己设定分析。 &bull PC 计算机RAM为1 Gb，硬盘为160 Gb, 软盘, 可读写CD 以及彩色显示器 &bull 数据处理功能强，如去除本地，平滑化处理, 峰识别, 最小二乘法拟合, 多因子分析法，峰分离，从图像，线扫描以及深度剖析分析中抽出多种化学状态峰 &bull UHV可兼容不锈钢分析室 &bull 360 l/s离子本泵（带有钛升华泵），自动烘烤系统 &bull 操作说明书和维修手册，工具箱. &bull 软件MS Office Professional (英语版). &bull 操作用椅 &bull 操作桌子 &bull 打印机 注: Ulvac-phi将不提供喷墨打印机但是在出厂前将通知所用喷墨打印机型号。技术参数：聚焦扫描式微区X射线光电子能谱仪 技术资料 设备规格以及供货范围 A. 技术指标 B. 安装设置要求 C. 供货范围 设备型号 PHI Quantera SXM 设备商标Scanning X-ray Microprobe&trade 生产地点 日本和美国 检测项目 指标值 系统到达真空 5x10-10 torr Ag样品XPS光电子能量分辨率 Ag 3d 5/2 峰半高宽 FWHM 0.50 eV PET 样品XPS光电子能量分辨率 C1s的O=C-O峰半高宽 FWHM 0.85 eV 最小X射线斑束 9.0&mu m 在x 方向 9.0&mu m 在y 方向 常用X射线斑束 10.0 &mu m @ 1.25 watts 15.0 &mu m @ 2.50 watts 20.0 &mu m @ 4.50 watts X-ray XPS灵敏度和能量分辨率 X-ray Beam Energy Sens. Size Res. 15kcps 10.0 &mu m 0.60 eV 30kcps 15.0 &mu m 0.60 eV 55kcps 20.0 &mu m 0.60 eV 35kcps 10.0 &mu m 1.00 eV 70kcps 15.0 &mu m 1.00 eV 125kcps 20.0 &mu m 1.00 eV 3Mcps High 1.30eV Power Mode 离子枪 最大电流 5.0 &mu A @ 5 kV 离子枪工作时候分析室内压力 5x10-8 torr主要特点： B: 供货范围 PHI Quantera SXM Scanning XPS Microprobe化学分析用全自动扫描X-射线光电子能谱仪&bull 扫描单色聚焦9umX射线源用于快速化学状态图像&bull 独一无二全自动快速进样系统 75mm方形样品台,自动数码照相定位系统，自动样品台进样和传

仪器简介：组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列是一种高性能多功能的粉晶X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统，一台仪器可以进行从普通粉末样品到包括In-Plane在内的薄膜样品测试。采用组合式结构，通过对各个单元的不同组合，可以进行各种测试。 技术参数1. X射线发生器功率为3KW2. 测角仪为水平测角仪3. 测角仪最小步进为1/10000度4. 测角仪配程序式可变狭缝5. 高反射效率的石墨单色器6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学独有）7. 小角散射测试组件8. 多用途薄膜测试组件9. 微区测试组件10. In-Plane测试组件（理学独有）11. 高速探测器D/teX-Ultra12. X射线衍射-差示扫描量热仪同时测量装置 XRD-DSC13. 分析软件包括：XRD分析软件包、NANO-Solver软件包、GXRR软件包等 主要特点：组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld结构分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

仪器简介： 组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列是一种高性能多功能的粉晶X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统，一台仪器可以进行从普通粉末样品到包括In-Plane在内的薄膜样品测试。采用组合式结构，通过对各个单元的不同组合，可以进行各种测试。 技术参数：1. X射线发生器功率为3KW 2. 测角仪为水平测角仪 3. 测角仪最小步进为1/10000度 4. 测角仪配程序式可变狭缝 5. 高反射效率的石墨单色器 6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学独有） 7. 小角散射测试组件 8. 多用途薄膜测试组件 9. 微区测试组件 10. In-Plane测试组件（理学独有） 11. 高速探测器D/teX-Ultra 12. X射线衍射-差示扫描量热仪同时测量装置 XRD-DSC 13. 分析软件包括：XRD分析软件包、NANO-Solver软件包、GXRR软件包等主要特点： 组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld结构分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列是一种高性能多功能的粉晶X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统，一台仪器可以进行从普通粉末样品到包括In-Plane在内的薄膜样品测试。采用组合式结构，通过对各个单元的不同组合，可以进行各种测试。 技术参数1. X射线发生器功率为3KW2. 测角仪为水平测角仪3. 测角仪最小步进为1/10000度4. 测角仪配程序式可变狭缝5. 高反射效率的石墨单色器6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学独有）7. 小角散射测试组件8. 多用途薄膜测试组件9. 微区测试组件10. In-Plane测试组件（理学独有）11. 高速探测器D/teX-Ultra12. X射线衍射-差示扫描量热仪同时测量装置 XRD-DSC13. 分析软件包括：XRD分析软件包、NANO-Solver软件包、GXRR软件包等 主要特点：组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld结构分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

技术参数1. X射线发生器功率为3KW2. 测角仪为水平测角仪3. 测角仪最小步进为1/10000度4. 测角仪配程序式可变狭缝5. 高反射效率的石墨单色器6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学独有）7. 小角散射测试组件8. 多用途薄膜测试组件9. 微区测试组件10. In-Plane测试组件（理学独有）11. 高速探测器D/teX-Ultra12. X射线衍射-差示扫描量热仪同时测量装置 XRD-DSC13. 分析软件包括：XRD分析软件包、NANO-Solver软件包、GXRR软件包等 主要特点：组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld结构分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

K1-Fluo Pro 多功能科研级激光荧光共聚焦显微镜 K1-Fluo Pro是韩国Nanoscope Systems 共聚焦显微镜公司为化学，医疗，生物，材料等领域而开发的一款多功能激光荧光共聚焦显微镜。 优异的光学组件，性能以及出色的性价比吸引了大批的海内外用户. 模块化的设计，开放性的设计理念使得K1-Fluo 的激光控制模块能够与Nikon,Olympus,Zeiss,Leica 的商用显微镜模块兼容Features & Benefits（性能及优势）：1. 高清晰的图像质量2. 开放式的设计模块3. 与各种商用显微镜主体兼容4. 操作简单5. 高性价比6. 可更换的模块主要功能：1.实时模式 在Live 模式下时，可通过移动物镜的位置并调节Detector Sensitivity并且可以实时观察图像的变化，以此获得高清晰的荧光图像。2. 二维图像测量 在Live 模式下时，点击Manual SNAP 可测量当前条件下的二维图像，若对当前测量的图像不满意，可再次选择测量的激光波长，调节测量条件后再次测量，可覆盖之前测量结果 。3. Z-SNAP (2D深度图像构建) 通过设置激光波长、扫描深度、光学切片的间隔，总的光学切片数等测量条件，并且通过计算机进行数据拟合，可获得一张二维图像深度照片，可以将不同深度的细胞全部显示在一张图像上。（当样品倾斜时非常适用）4. Z-STACK (3D构建） 通过设置Scan range, Interval, # of section等测量条件后，系统可以自动进行测量。 3DViewer三维图像软件可对图像的三维荧光形貌以及荧光强度进行分析， 或者可以对测量每一张测量的二维荧光图片进行单独的分析，调节LUT并导出特定区域的强度值，而且可以通过K1-image软件测量荧光部分的三维尺寸。 5. Video 功能 通过快速连续摄影的方式可以获得大量帧数的图像，通过电脑可将这些图像连接成一个视频。在对活体细胞增殖，以及研究抗癌药物对活细胞作用时非常有用。6. Stitch and EDF stitch（平面拼接与深度拼接） Stitch 是平面拼接功能，只扫描并拼接同一焦平面上的图片。 EDF stitch是在每一个扫描点同时做Z-SNAP 和Stitch(优点是可以看到深度图像，缺点是耗时比较长）7. Time lapse (延时） 通过设置拍摄的时间间隔以及需要拍摄的总张数，可以设置延时功能（特别适合追踪细胞活动以及观察细胞的增殖）8. Automatic Well Plate scanning （自动孔板扫描） 选择该功能后，根据所选的孔板类型，将会自动出现每一个对应的孔板坐标，单击每一个坐标，可将物镜自动移动到对应的孔板然后进行扫描。9. DIC 配置有微分干涉系统，可以观察细胞的干涉图像。10. 倒置/正置任意切换 配置有两套独立的正置与倒置系统，可根据使用时的需要在正置模式和倒置模式之间任意切换11. Jog Dial 配有两套独立的Jog Dial 操作控制系统，保证正置与倒置模式下的X,Y stage 相互独立运作，互不干扰。Software（软件）：Z-stack（3D 构建）：Z-STACK是利用Z轴的上下移动获得垂直方向的光学切片然后构建3D图像，选择用户想要的测量方法后（有三种测量方法可供选择：Top/bottom, Center/Range, Upper/Lower），设置Z轴的扫描范围（Scan range)，光学切片的间隔（Interval），光学切片的张数(# of section)Time lapse（延时功能）：Application field(应用领域）：Specifications（参数）：激光模块激光波长基础波长405, 488, 561nm (7mW each)可选波长445, 473, 514, 532, 637, 640, 660, 685, 705, 730, 785nm (10mW or more), selectable up to four lines扫描模块K1-Fluo RT扫描仪共振扫描器和检流镜扫描分辨率128x128 ~ 2048x2048 可选扫描速度30fps at 512 x 512 pixels (Bi-scan)15fps at 512 x 512 pixels (Uni-scan)放大范围0.7x~3x 连续扫描区域12.5mm的平方除以物镜放大倍数(场数18)扫描模式xy, xyz, xt, xyt, xyztPinhole自动切换Pinhole大小 (0.5~10 Airy size)重量7kg探测器模块探测范围400-750nm or NIR 可定制 探测范围标准高灵敏PMT低光模式超高灵敏GaAsP PMT基础模式带一个 PMT 的六轮滤光片转盘连续切换探测探测器数量Multi-ch 模式高达4个 PMTs 同步检测Emission filter自动滤片切换转轮或单个可更换滤片数据深度12bit重量1.5 kg显微镜模块正置或倒置数字显微镜体(DMB)或商用显微镜主体 带侧孔的尼康，奥林巴斯，蔡司，徕卡商业显微镜X，Y 位移台电动/手动位移台 行程范围 115x75 mm （可定制）， 可支持：载玻片，孔板，培养皿等Z-驱动自动位移台15mm行程 / 250nm 小步距.PZT 位移台 (单个物镜)400um 行程 / 1nm 步距配件Jog dialDIC(微分干涉）样品载物台（5个）磁悬浮隔振台选配：细胞孵化器物镜：支持空气物镜，油镜，水镜等多种规格的物镜气浮隔振光学平台空气压缩机重量12kg电子模块控制器电子器件 半导体激光发射器，扫描模块，探测器模块功耗: 100~240V, 450VA, 50/60Hz重量: 19kgPCPCWindows 10, 64bit功耗: 100~240V, 900VA, 50/60Hz

智能X射线衍射仪SmartLab系列，是当今世界最高性能的多功能的X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统、自动识别所有光学组件、样品台、智能的测量分析软件SmartLab Guidance，一台仪器可以智能进行普通粉末样品、液体样品、纳米材料、药品、半导体、薄膜样品测试。 技术参数&bull 1、X射线发生器功率为3KW、新型9KW转靶&bull 2、测角仪为水平测角仪&bull 3、测角仪最小步进为1/10000度，最高精度测角仪（双光学编码、直接轴上定位）（理学专利）&bull 4、测角仪配程序式可变狭缝&bull 5、自动识别所有光学组件、样品台（理学专利）&bull 6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学专利）&bull 7、小角散射测试组件(SAXS / Ultra SAXS)&bull 8、多用途薄膜测试组件&bull 9、微区测试组件、CBO-F微区光学组件&bull 10、In-Plane测试组件（理学独有）&bull 11、入射端Ka1光学组件&bull 12、高速探测器D/teX-Ultra（能量分辨率20%以下）&bull 13、二维面探PILATUS 100K/R(用于同步辐射环的探测器，可以接收直射X射线)&bull 14、智能的测量分析软件SmartLab Guidance（专利）&bull 主要特点智能X射线衍射仪SmartLab系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld定量分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

仪器简介：NTEGRA平台是一个革命性的技术概念，在拥有所有SPM技术：原子力/磁力/静电力/表面电势/导电原子/扫描电容/压电力/纳米刻蚀等功能的同时，还能配备近场光学显微镜/共聚焦拉曼/外加磁场/超声原子力/纳米压痕等功能！。Prima则是这个平台中的基础SPM，可以在此基础上根据科 研需求提供多达40 中SPM 功能，其中的每种功能都有一套在其专业领域有着杰出表现的独特配置。可选择配备独一无二的双扫描结构可以将扫描范围扩展最大到200x200um。技术参数：在大气环境下：扫描隧道显微镜/ 原子力显微镜(接触 +半接触+非接触)/横向力显微镜/相位成像/力调制/力谱线/粘附力成像/磁力显微镜/静电力显 微镜/扫描电容显微镜/开尔文探针显微镜/扩展电阻成像/纳米压痕/刻蚀: 原子力显微镜(电压+力)/压电力模式/超声原子力/外加磁场/温度控制/气氛控制等功能。在液体环境下：原子力显微镜(接触+半接触+非接触)/横向力显微镜/相位成像/力调制/粘附力成像/力谱/刻蚀:测量头部：AFM和SPM可选配液相模式和纳米压痕测量头 扫描方式：样品扫描、针尖扫描、双扫描最大样品尺寸：样品扫描：直径40mm，厚度15mm。针尖扫描：样品无限制 XY样品定位装置：移动范围5× 5um，精度5um 扫描范围：90× 90× 9um（带传感器/闭环控制），可选配低电压模式实现原子级分辨XY方向非线性度：&le 0.5%（带传感器/闭环控制） Z方向噪音水平（带宽1000Hz时的RMS值）：闭环控制扫描器（典型值0.04nm，最大0.06nm）光学显微系统：配备高数值孔径物镜后，分辨率可由3um提升至1um样品温度控制：室温~300℃ 主要特点：Ntegra Prima 是一个基本的SPM 系统，在这平台上可以根据科研需要提供40 种SPM 功能。 Ntegra Aura 是一款能在气氛控制以及低真空环境下工作的SPM，专门用于电磁等测量。 Ntegra Therma 只有10nm/h 热漂移能长时间可靠工作，并且能在-30℃~300℃环境下测量。 Ntegra Maximus 能够测量100mm 的大样品，在半自动模式下可以连续工作。 Ntegra Solaris 是一款近场光显微镜，能够提供所有近场探测模式，从而突破衍射极限。 Ntegra Vita 能与倒置显微镜联用，专门用于生物方面的检测。 Ntegra Tomo 能与超薄切片机联用，且制备用于研究的纳米片层的新鲜表面（也适用于电镜）。 Ntegra Spectra 集成了AFM-SNOM-Confocal-Raman 从而实现针尖增强（TERS）

激光扫描共聚焦成像模块 CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块的创新之处主要体现在两点： 1）与市场同类产品相比，CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块具有更简洁的光路设计。通过光路的重新设计优化，减少了光学元件的使用数量和信号传递的步骤。信号传递环节的减少，使荧光信号的损失降到ZD，进而提高了模块的检测灵敏度。简洁的光路同时提高了模块的稳定性和可靠性，降低了维护成本； 2）与市场同类产品相比，CSIM 110共聚焦扫描成像模块优化了信号的探测类型，获得更为高效的信号采集。自主开发的信号采集电路，重新设计了信号的探测频次和和方式，显著提升了信号增益，以更低的照明强度获得了更好的信噪比和动态范围。CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块，是桑尼基于多年高速光学扫描振镜和激光打标系统的开发经验，全新自主研发的产品。用户可将其搭配在原有的倒置荧光显微镜上，即可方便、快速地把倒置荧光显微镜升级为激光扫描（单点）共聚焦显微镜，获取高质量的共聚焦图像。CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块通用性好，适配各品牌显微镜使用标准C型接口，无需额外配件即可与显微镜连接，搭建单点扫描共聚焦成像系统。使用进口配件 保障成像质量配置高性能Semrock滤光片、Coherent长寿命固态激光器、滨松多碱PMT，获取高分辨率图像。可定制升级 加载各种功能模块如：CCD/SCOMS相机接口、电动Z轴扫描模块、DIC（微分干涉）模块、适用于活细胞成像的超高灵敏度探测器等。光路设计简洁用最少的光学元件实现共聚焦成像功能，既减少了荧光信号的损失，提高了模块的检测灵敏度，又增强了模块的稳定性和可靠性，降低了维护成本。信号采集稳定自主设计开发的信号采集电路，优化了信号增益，提高了图像的信噪比和动态范围。激光器直调 超长使用寿命使用COHERENT OBIS 固体或半导体激光器，通过外部调节激光器功率和开关，延长激光器使用寿命，有效降低售后成本。激光器稳定性好，8小时功率变化＜2%。即开即用，操作方便，可同时搭载4个激光器。高灵敏度PMT标配Hamamatsu新一代高性能多碱PMT，量子效率超过25%，相比国外前代共聚焦产品，灵敏度提高超过一倍。可升级为磷砷化镓（GaAsP），进一步提高图像的信噪比： GaAsP 的量子效率可达45%。Sunny XY描振镜高速扫镜使用本公司生产制造的XY高速扫描振镜，响应速度快、重复精度高、发热量低、温度漂移小。其他配件：共聚焦/宽场切换接口接口可同时连接共聚焦和相机，可自由选择共聚焦成像或相机成像。电动Z轴马达使手动显微镜实现自动调焦功能，实现XYZ三维扫描。 DIC功能可定制升级，加载DIC（微分干涉）模块。软件功能全中文界面，简单易用全软件控制完成多维图像采集，实现多通道扫描、时间序列和Z轴序列成像多色荧光、DIC图像叠加，添加标尺全软件控制数据记录，支持成像参数管理导出支持多种图像输出格式

仪器介绍： 全新智能X射线衍射仪SmartLab SE系列，是当今世界高性能的多功能的X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统、自动识别所有光学组件、样品台、智能的测量分析软件SmartLab Studio II，一台仪器可以智能进行粉末测试、定量分析、晶粒尺寸、结晶度。技术参数：1、X射线发生器功率为3KW2、测角仪为水平测角仪3、测角仪最小步进为1/10000度，高精度测角仪(双光学编码、直接轴上定位)4、测角仪配程序式可变狭缝5、自动识别所有光学组件、样品台6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）7、小角散射测试组件(SAXS)8、多用途薄膜测试组件9、高速一维探测器10、二维探测器，可以在零维、一维或二维模式间无缝切换11、全新的SmartLab Studio II 提供了模块化的衍射功能组件12、自对准光学器件可延长仪器正常运行时间并降低购置成本主要特点: 智能多功能X射线衍射仪SmartLab SE ，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。 可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料 可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品 主要的应用有： 1. 粉末样品的物相定性与定量分析 2. 计算结晶化度、晶粒大小 3. 确定晶系、晶粒大小与畸变 4. Rietveld定量分析 5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度 6. 小角散射与纳米材料粒径分布 7. 微区样品的分析

日本Rigaku 智能多功能X射线衍射仪 Smartlab SE高自动化、多功能衍射仪, 精于形，智于心 易用、智能的全功能X射线衍射仪 多功能X 射线衍射仪装备有多种附件 ，兼具多种用 途 ，例如 ：粉 末 衍 射 、小角散 射 、残余 应 力等多 种 应用。然而，伴随着仪器附件及功能的增加 ，多功能 X射线衍射仪的易用性不断降低 。您是否确定测试人 员选择了最佳的测试条件 ？当进行多种复杂附件切换 的时候，1fE如何确定仪器处于最佳的矫正状态 ？ Smartlab SE 从如下三个方面解答了您 的疑问。 首先，仪器可以通过二维码 自动识别装载于衍射仪上的 组件，井检查相关组件是否满足用户选择的测试 。理 学智能的软件会建议操作人员 更换组件 ，以达到最佳 的测试结果。 其次 ，理学独有的全自动校正操作 ，会在组件安装完 毕后启动。在实验前的自动校正 ，是确保实验数据一 致性 ，咸小实验误差 的唯一方法。 除此之外，全新的Sma「tlab Studio ｜｜ 软件为全新的 Smartlab SE 提供了模块化的衍射功能组件 ，包括仪 器的控制 、衍射数据的分析和生成报告等。Smartlab Studio II 软件的设计思路，源自于理学的简单易用的 设计语言。全新的 Guidance 软件确保即使是初学者 也可以通过软件的“引导”获得与同行专家一样的测试 数据。 引导用户从测试到数据分析 Smartlab Studio ｜｜ 软件包中的Guidance软件可以根 据用户希望完成的测试 ，给出仪器所需硬件配置 ，井 优化测量参数 。对于常见的测试，软件会给出最优化 的仪器配置，井可以 自动化的完成测试序列。由于 Smartlab中使用了独有的组件识别技术 ，因此当测试 人员没有正确配置光路或附件时 ，Guidance 软件可以 告知测试人员。软件参数的优化与硬件组件的智能确 认是Smartlab系统可以胜任所有样品测试的关键 。 可以满足不同应用需求多种光路及附件组合 ，能满足多种用户测试需求 。 简单 、快速的切换不 同的光路几何CBO （交叉先路） 技术与光路自动调整和样品位置矫 正的结合 ，可以使用户在多种光路几何间 ，快速便捷 的切换。 支持多种附件自动进样器 、样品旋转台、变温附件或湿度控制附件 等多种附件可供用户选择。 可满足快速和二维测量的先进的探测器Smartlab SE提供两个先进的检测器 ：D/teX Ultr a 250 高速一维探测器作为标准配置 ，HyPix-400 二维 半导体阵列检 测器 作 为 升级配 置 供 用 户选 择 。 HyPix-400半导体阵列检测器不仅可以在二维模式下 使用，同时还可以切换为零维或一维模式 ，这样极大 的扩展了该检测器的应用范围。 从粉末测试到二维数据采集根据用户的需要，整个仪器的配置可以满足常规粉末样品测试， 或者，复杂的微区或原位测试等要求 。 标准光路配置Bragg-Brentano 聚焦光路．粉末测试定量分析．晶粒尺寸 结晶度 切换至SAXS测量模式 理学专利的交叉光路 （ CBO） 技术 使用CBO光路系统聚焦光路件平行光路 〈通过CBO 转换） SAXS 测试 薄膜测试 聚焦光路悼会聚光路法 （CBO-E)．粉末透射测试聚焦光路件发散光路 （通过CBO α转换）．高峰背比 （P/B） 的粉末测试 切换至微区测量模式HyPix-400检测器搭载HyPix-400 的光路系统装载有HyPix-400 二维探测器的光路．微区测试原filln-situ测试．取向测试 Smartlab SE 产品特征 先进的高速探测器 高分辨率，超快速 一维 X 射线探测器D/teX Ultra250 (0/1D)D/teX Ultra250 一维探测器支持Bragg-Brentano聚焦法测试 ，并且可 以在短时间内获得广角度的粉末衍射峰形 。作为一款高性能的半导 体检测器 ，其极高的能量分辨率可以有效的降低在测试过程中产生 的背景噪音。D/teX Ultra250 高速探测器作为一维探测器使用时 ，可 以检测到极弱的衍射信号 ，同时，该探测器还可以像闪烁计数器一 样，作为零维探测器使用 。 半导体阵列多维探测器 HyPix-400 (OD /1D/20)SmartLab SE搭载了先进的HyPix-400半导体阵列20探测器 。如果说 D/teX Ultra 250可以胜任常规的零维和一维模式读取的话 ，那么大读 取面积的HyPix-40 0 二维探测器在收集二维衍射照片方面具有非常 大的优势，HyPix -400 二维探测器可以在极短的时间内完成晶体取 向评估及广域倒易空 间成像等多种应用。 交叉光路技术 ：CBO （理学专利） CBO 是理学专利的光路切换单元 ，使用CBO仅需要对狭缝更换即可 完成两种不 同的光路几何之间的切换。SmartLab SE 可以根据用户 需求提供三种不同的CBO单元的组合 ：Bragg-Brentano 聚焦光束／平 行光束，B「agg-Brentano 聚焦光束／会聚光束，B「agg-Brentano 聚 焦光束／发散光束。 B旧gg”Brentan 聚焦法 ：衷方法多用于常规粉末 XRD） lj试。 平行光束法 （CBO） ：多层膜抛物面镜使发散的光束变为平行光 。 该光束多用于SAXS ，薄膜样品或表面粗糙样品的测试等。 会聚光束法 （CBO-E） ：发散的光束通过具有椭圆形镜面的多层膜 透镜会聚于被测表面 ，该光路可以在透射模式下提供高角度分辨率 的数据。发散光束法 （CBO α）：光束被平面 多层膜镜单色后，只有 Kα，相 比Bragg-Brentano 可以增加数据的峰背比。 测量及数据分析软件包 Smartlab Studio 11 Sma「tlab Studio II 是一个功能强大、操作界面友好的软件包 ，其中整合了所有的光路调整，数据测试和分析的 功能。用户可以通过不同组件的切换选悻所需的功能 ，例如“测试” 、“粉末数据分析” 、“极图” 、℃DF分析”或“残 余应力”等功能。所有这些功能都集中于 同一个界面友好且容易操作 的软件操作平台。 智能光路感知功能由于光学组件可以被仪器自 动识别 ，使用理学的Guidance 软件可以通过演示动画指导用户更换光路或附件 。除此之外，对于常见的应用 ，软件包中预设有推荐的光路 设置 、样品校正和测量序列 ，可以吗助初学者尽快熟悉井 完成所需的测试。 流程图式的测试引导栏Sma『tlab Studio 川 采用了简洁的流程图式的引导栏，从测 试到数据分析的整个过程中 ，通过提示关键步骤 ，更加直 观的帮助测试人员者理解每步操作。 综合信息管理系统Smartlab Studio II 采用了先进的 SOL数据管理模式，于本 地数据库中高效的管理测试材料信息 、测试数据及数据分 析结果 。SOL数据库具有出色的数据检索和备份功能 ，可以轻松处理海量测试信 息.Smartlab SE 可根据应用需求调整配置反射／透射 模式下的粉末衍射测量反射模式光路配置Bragg-Brentano 聚焦法．平行光束法发散光束法用户可以根据测量需要在反射模式和透射模式 间切换。使 用会聚光束进行透射法测试 ，可以获得更高的强度和更好 的分辨率。0.1 质量分数% 石棉 （温石棉） 分散于碳酸钙中 一束发散的X射线经过平面镜单色后进行衍射实 验 ，相比于传统的 Bragg-Brentano聚焦光路模 式，可以获得更高的信背 比。从衍射实验结果中可以看出，？自量的石棉衍射信号都可 以被检测到 。 透射模式光路配置 聚焦光束法平行光束法（上图展示的是垂直模式下的透射测试光路）分别用反射法和透射法测试药 片的X射线衍射峰 药物片剂一般由含有甜昧的辅料及可食用色素构 成，可以有效的降低药片在吞咽时的苦涩感。药片 表面的成分可以通过反射法进行测试 ，而药片内部的信息可以通过透射法获得。 微区衍射测试采用理学专有的 CBO-f光学附件，该附件可以使X射线会聚于 样品表面，而不再需要调整×射线从线光源到点光源。除此之外，使用D/teX Ult「a250 高速探测器或 HyPix-400 二 维半导体阵列探测器可以快速的检测到微区实验中弱的衍射 信号。 微区测试应用于即刷电路板(1） 电容器 （2) IC 芯片 （3） 焊点 采用CBO-f 和 HyPix-400 测试。 极图／残余应力测试使用线光源在极图测量时 ，可以降低由于使用Schulz狭缝 时，衍射强度随试样倾角的增加而降低的情况 ，其测试效果与点光源一致。软件中的“Pole figure and ODF analysis” 插件可以进行晶体取向分析井且可以通过重新计算得到样品的全极图。 在残余应力测试中 ，使用平行狭缝分析器 （ PSA） 可以有效 的降低由于位移误差造成的峰位漂移 。 重新计算后生成的铝锚片的全相极图 测试中使用了 ，α日 样品台 ，反射附件 ， Schulz挟缝。全相极图是基于三个不 同的 米勒指数面 仆仆，200 和 220 ） 的测试结 果，通过ODF重新计算得来的 。 小角X射线散射（SAXS)SAXS测试可以获得粒径或孔径小于 100nm的材料的分布情 况，衷测试过程中 28角度移动范围小于 10。。SAXS测试过程 中，使用双挟握和平行光光路系 统。／使用真空光路 ，可以减小空气散射的影响 ，从而获得高质量 的数据。 10 SAXS测试分散于 甲苯中的金粒子 （双 狭缝光学系统）原位测试原位 （ In-situ ） 测试技术 ，可以通过测试人员的控制，改变 温度或湿度，同时测量衍射数据的变化。Smartlab SE支持 各种原位测量附件 ，如常见的变温附件 ，湿度控制附件，使 用DSC附件还可以监测样品在热反应前后的变化 。多种原位 附件与HyPix400半导体阵列检测器的结合 ，使得快速的实时 测量成为可能 ，不仅可以鉴定结构的变化 ，还可以检测大尺 寸晶粒和晶面取向的变化。 相变属虫化过程，甲糖宁是一种治疗糖尿病的 药物J 监测其在变温过程中物象的变化。 随着温度的变化，甲糖宁的晶体结构发生改 变。使用二维半导体阵歹I］探测器HyPix-400, 可以监测其在眼热反应 （峰） 前后晶体结构 的变化。

M4 TORNADOPLUS - 微区X射线荧光成像的新纪元M4 TORNADO微区X射线荧光成像光谱仪PLUS能够检测出C（6）-Am（95）间元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的新产品，M4 TORNADOPLUS又增添了功能，例如孔径管理系统，高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。更轻、更快、更深M4 TORNADOPLUS采用轻元素窗口的大面积硅漂移探测器（SDD）实现对轻元素碳的检测，高通量脉冲采样，BRUKER孔径管理系统（AMS）可以获取大景深，对表面不平整样品分析具有优势。轻元素检测M4 TORNADOPLUS能够检测分析轻质元素碳的微区X射线荧光成像光谱仪，具备两个具有轻元素窗口的大面积硅漂移探测器和一个优化的Rh靶X射线光管。与普通微区X射线荧光成像光谱仪不同，M4 TORNADOPLUS在不影响较高能量范围内元素灵敏度的前提下，还可以检测原子数小于11的元素（Z＜11），例如氟（F）、氧（O）、氮（N）和碳（C）。随着功能性的增强，M4 TORNADOPLUS应用也正在开发和拓展中，例如地质学、矿物学、生物学、聚合物研究或半导体行业等方向。应用实例-萤石和方解石的区分萤石（CaF2）和方解石（CaCO3）都是以钙为主要成分的矿物。它们的区别在于分别存在轻质元素氟（F），氧（O），碳（C）；由于普通微区X射线荧光成像光谱仪检测不到Z＜11(Na）的元素，无法区分这两种矿物，所以萤石和方解石的光谱图上都只会显示Ca元素谱线。利用轻元素探测器，M4 TORNADOPLUS可以检测氟（F）、氧(O)和碳(C)，从而鉴别这两种矿物。图：鉴别萤石与方解石 左：方解石（红）和萤石（蓝）的元素分布图；图像尺寸：20×12mm2；扫描分辨率：800×460pixels 右：萤石（蓝）和方解石（红）的轻质元素光谱图。应用实例-电路板由于AMS的场深度深，如图所示电路板的X射线图像获得更多的细节。此外，由于激发X射线光子的入口和出口角度减小，光束能量依赖性变得不那么明显。图：具备AMS与不具备AMS的电路板元素分布图左图: 标准多导毛细管聚焦在电路板上，元件的高点失焦，显得模糊。右图: AMS系统加载下图像显示高景深，组件聚焦在更大的景深范围内。

使用进口配件 保障成像质量配置高性能Semrock滤光片、Coherent长寿命固态激光器、滨松多碱PMT，成就高图像质量。 可定制升级 加载各种功能模块如：CCD/SCOMS相机接口、电动Z轴扫描模块、适用于活细胞成像的超高灵敏度探测器等。通用性好 适用各品牌显微镜使用标准C型接口，无需额外配件即可与显微镜连接，搭建单点扫描共聚焦成像系统，获取高品质图像。 高性价比 宽场荧光显微镜升级方式一台简单的倒置荧光显微镜，即可搭配CSIM 100单点扫描模块，方便快速地升级为共聚焦成像系统，实现高分辨率共聚焦成像。进口品质、国产价格，全面的技术支持和售后服务。

配常规扫描振镜的FV3000 到配共振扫描振镜的FV3000RS的灵活配置。全新高效、高精度光谱检测。最多可达16个通道的全新多通道光谱拆分设计。FV3000系列扫描单元常规扫描振镜和常规/共振混合式扫描单元用户可以选择两种不同类型的扫描单元：仅配常规扫描振镜的FV3000，或者配有常规/共振混合式扫描的FV3000RS。 混合式扫描单元配有用于高精度扫描的常规扫描振镜，以及非常适合高速成像的常规/共振扫描振镜。常规扫描振镜可让奥林巴斯超高分辨率技术(FV-OSR)获得低至120nm的分辨率以及高信噪比，并且具有精确的龙卷风和多点刺激以及100ms切换速度。 常规扫描振镜能够在2X变焦条件下每秒获取16帧图像。 共振扫描振镜的扫描速度范围为从512 x 512每秒30帧，到512 x 32每秒438帧。TruSpectral检测功能灵敏度与精确度兼具的全光谱系统采用GaAsP光电倍增管的高灵敏度光谱检测器(HSD)提升量子效率高效TruSpectral检测系统采用16通道拆分的多通道TruSpectral检测简单直观的软件简单直观的工作流程TruSpectral探测的现场光谱拆分和实时处理精确的顺序管理器和实时获取多区域延时、微孔板、和拼接的载物台控制硬盘记录利用cellSens实现强大的一键式批量分析比例成像和 强度调节显示(IMD)循环平均处理反卷积奥林巴斯超高分辨率 (FV-OSR)奥林巴斯应用范围宽广的超高分辨率解决方案对荧光探针没有特殊要求，可用于各种样本。 作为共定位分析的理想选择，FV-OSR能够以大约120nm的分辨率顺序或同步获取4个荧光信号*，几乎达到常规共焦显微技术分辨率的2倍。 该系统使用方便，用户培训要求极低，并可添加到任何共焦系统内，这让FV-OSR成为实现超高分辨率真正可行的方法。*取决于物镜倍率、数值孔径、激发和发射波长、以及实验条件。 宏观到微观的观察找到样本中的感兴趣区域并非易事。 FV3000系列产品的共聚焦光学设计可支持宏观到微观成像，因此使用者能够快速从1.25物镜的低倍率观察切换到**150X物镜的高倍率详细观察。 使用者在宏观或微观层面利用图像拼接可生成在背景内显示样本的总览图像。优良的光学器件和刚性机架适用于活细胞成像的硅油浸入式物镜折射率对于深部组织观察十分重要PLAPON60XOSC2: 提高共定位分析的可靠性利用IX83满足稳定性要求明亮条件下的高对比度模块化扫描器 、光谱检测器、激光耦合器、照明单元、系统部件全球支持安装通常仅需一天时间，快速实现系统的启动和运行。 我们利用全球知识库为产品提供服务支持。 奥林巴斯应用专员可帮助您选择能够根据应用情况优化系统的功能特性。 共聚焦系统是资产投资，确保系统以最佳性能运行非常重要。 我们的认证服务团队可快速安排调整规程和系统诊断，让您的系统保持在最佳状态，并排查任何问题。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

C1si是一款革命性的真实光谱成像激光共聚焦显微镜。它具有令人惊叹的高性能，单次拍摄即可获取32个通道的荧光全光谱数据，带宽可达350nm。 C1si能够方便地在光谱成像模式和标准成像模式之间快速切换，使其应用范围极其广泛。通过对不同荧光标记所发出的重叠光谱进行拆分，C1si能够显著的改善对活体细胞的动态观察，并且更易于获取详细的精确数据。C1si技术领先、通用性强、扩展性高、升级方便，是一款特别适合大型综合科研平台使用的激光共聚焦显微镜。 § 速度――显著减少了图像拍摄时间,同时拍摄32个通道的光谱图像（尼康独创） § 精度――真正的光谱图像,获取实际的荧光颜色,出色的误差及偏差校正能力（尼康独创） § 亮度――设计了专用的光路和信号处理系统，可高效地捕捉荧光光子,具备偏光控制技术的光谱探测器（尼康独创） § 易用性――轻松获取光谱图像 § &ldquo 可编程的荧光阻挡滤光片&rdquo § 轻松对光谱图像进行动态拍摄 § 极佳的多功能性 § 模块化设计(1) 速度――显著减少了图像拍摄时间۞ 同时拍摄32个通道的光谱图像（尼康独创）C1si采用32通道多阳极PMT，这在所有同类厂家的共聚焦显微镜中是最多的；并采用了多个高速数字转换电路以及LVDS（低压差分信号）高速串行传输技术等创新技术，通过一次扫描即可获取完整的32个通道的光谱图像。这能够显著减少成像时间，从而可以实现光谱实时观察。۞ 一步可获得320nm范围的光谱可以将波长分辨率高为2.5、5以及10nm。分辨率设为10nm时，一次扫描即可获取完整的320nm范围内的光谱，这种能力是先前的光谱成像系统无法比拟的。۞ 对活体细胞伤害较小仅使用一次激光扫描便能获取较广波长范围内的光谱图像，从而使激光强度和PMT增益的调节过程变得简单，快速。同时也极大的降低了激光对标本的照射时间，从而将荧光漂白及标本损害降至最低。C1si 光谱成像系统对活体细胞和组织的伤害非常小！(2) 精度――真正的光谱图像　۞ 获取实际的荧光颜色获取的光谱具有高度的可靠性和精确度，因此能够检测到荧光光谱的峰值波长以及光谱形状的差异，既可以用伪彩色模式显示细微结构，也可以用真彩色模式进行观察。　۞ 出色的误差及偏差校正能力（尼康独创）使用高精度矫正技术确保光谱的精度，这些技术包括使用发射谱线进行波长校正以及利用NIST（美国标准技术研究院）可溯光源进行发光度校正。同时，采用多阳极PMT灵敏度矫正技术（尼康独创）可以对每个通道的灵敏度误差以及波长透射属性进行矫正，这样研究人员便可以将设备间的测量误差和偏差降至最低。　۞ 高波长分辨率（尼康独创）波长分辨率可达到2.5nm，共有三种分辨率可选（2.5、5、10nm）且分辨率不受针孔大小影响。(3) 亮度――设计了专用的光路和信号处理系统，可高效地捕捉荧光光子۞ 具备偏光控制技术的光谱探测器（尼康独创）C1si的光谱探测器中采用了尼康具有专利的DEES（衍射效率增强系统）进行偏光控制，使衍射效率增强50％，极大提高了亮度。通过对齐光的偏振方向，优化了衍射光栅的效率，从而获得了极佳亮度的图像。尤其是增加了长波长范围内的衍射效率，从而提高了整个可见光范围内光谱数据的亮度和线性。　۞ 多阳极PMT光谱成像探测器采用最新研发的激光屏蔽机构。不管采用哪种光谱分辨率、哪个激光管，此机构可以有效的阻挡反射后遗漏的激光，这使得C1si几乎适合使用所有类型的激光。　۞ 高效荧光传输技术（尼康独创）荧光光纤的端部和探测器表面，使用具有专利技术的防反射涂层，可将信号损失降至最低，极大提高了光的传输效率。　۞ 双积分信号处理技术（尼康独创）最新研发的DISP（双积分信号处理）技术已经在图像处理电路中采用，以便提高电路效率，防止在模数转换时发生信号损耗。信号在整个像素时间内都被采集，从而获得了更完整的数据，增强了信号，提高了信噪比。(4) 易用性――轻松获取光谱图像　۞ 快速切换探测器模式只需打开扫描头上的开关即可从标准共聚焦成像切换至光谱共聚焦成像；EZ-C1软件的界面能够自动切换。　۞ 快速设定参数光谱探测器的每个参数都可以使用鼠标操作菜单轻松的进行设定，如激光波 长、波长分辩率或者拍摄的波长范围。设定好参数后，即可使用共用的成 像步骤执行光谱成像。您可以保存参数配置文件以备日后使用。Binning功能可以增加亮度。因此，确定目标区域时，用户可以降低激光的强度以减少对标本的伤害。　۞ 一次单击即可获取光谱共聚焦图像一旦完成光谱探测器的设定，即可通过单击"Start"(开始）按钮获取光谱共焦图像。　۞ 一次单击即可拆分荧光即便不指定参考光谱，而只在图像内确定ROI（感兴趣区域）并且单击"Simple Unmixing" (简单分离）按钮也可拆分荧光光谱。当您希望指定拆分""后每个荧光探针将显示的颜色时，请使用"Unmixing"（拆分）按钮。C1si包含一个内置的荧光探针生产商提供的光谱数据库，它可被指定为荧光拆分时的参考光谱。用户也可以将新的荧光探针的光谱信息添加至数据库。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

共聚焦显微镜系统能够提供高信噪比图像，表征样品从宏观到微观的多尺度细节，灵活应对丰富的样品种类和实验场景，是科学研究中不可或缺的高端荧光成像设备。除了高精度微观定位，近年来研究人员也对精准定量和可靠重复性提出更高的要求。Evident利用专利*技术，结合全新光子探测器件、光学模组、人工智能算法，重磅推出FLUOVIEW FV4000激光扫描共聚焦显微镜以及FV4000MPE多光子系统，为高效率单双光子检测、精准的数据定量带来新的突破。 FV4000系统拥有以下突出优势全新检测器带来卓越的成像质量和准确性FV4000开创性使用专利*技术SilVIR检测器（Silicon detector Visible to IR），该检测器不仅将高信噪比、线性的大动态范围、宽光谱的高灵敏度等特点融于一体，其半导体技术工艺还能保证更均一和稳定的光子探测能力。SilVIR检测器具备的高效率和高精度的优势，将彻底代替传统GaAsP-PMT检测器，引领共聚焦和多光子成像全面进入弱光探测与光子数定量新模式。SilVIR检测器比GaAsP检测器具有更低的噪声，更高的信噪比更大的动态范围，可定量的线性记录强弱信号差异SilVIR检测器在400-900nm宽光谱范围提供优于GaAsP-PMT的光子探测效率；特有的近红外优化检测器器，提供业内更高的近红外检测能力配合检测器的更新换代，FV4000系统标配激光功率监控系统，针对成像时的实时激光功率进行监控和反馈，保证实际激发功率的稳定和一致，带来可精准量化的图像数据。全光谱超多色分析得益于专利*VPH体相位透射光栅，FV4000系统全部检测通道均具有光谱成像和光谱扫描的能力，光谱分辨率高达2nm，光谱步进精度1nm。系统最多可实现6色荧光同步光谱成像，并能灵活覆盖400 nm至900 nm，其成像通道数和光谱探测范围均达到开创水平。 引领创新的近红外成像功能FV4000系统的光学设计针对近红外（NIR）成像进行了优化，支持从405 nm到785 nm多达10条激光谱线的激光组合，将全新且高效的红外染料纳入显微成像武器库。并延续Evident特有的上转换近红外成像能力，支持808 nm和980 nm等近红外激光的接入。升级的高速高分辨率扫描FLUOVIEW系统升级更大视野、更高分辨率的共振快扫单元，在兼顾大视野成像的同时可实现1024*32分辨率下438帧每秒的高速高分辨成像，配合高信噪比和高光子探测效率的SilVIR检测器使用，可以获得更高质量的高速活细胞的动态采集。不仅是快速扫描模式进一步提高了大视野样品的图像拼接以及深层3D Z-stack数据的获取效率，同时高分辨扫描模式下1024x1024也提速1.45倍，与SilVIR检测器组合使用，更好地为常规实验提速增效。智能与自动化成像体验利用人工智能工具，FLUOVIEW系列为用户带来全新的成像体验。全新的AI降噪和智能识别功能，显著提升图像质量，并加速了数据的量化处理。针对特定的成像需求，系统还提供了个性化的自动成像解决方案，包括高效的类器官自动探测成像、线虫运动自动化追踪模块等，这些定制化功能将大大简化研究人员操作复杂成像工作流程的需求，实现了“一键操作“的便捷。模块化和灵活性FLUOVIEW系统设计灵活，根据应用需求，可选扫描单元、检测器数量、激光器配置、多类型物镜、活细胞工作站、超分辨模块等。FV4000共聚焦系统具有丰富的拓展性，支持多种第三方设备，也可以升级多光子成像功能模块，单双一体模式提供更多应用可能性。* Patent No.US11237047

简介PHI Genesis 500是最新一代配置了全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱，易操作式多功能选配附件，能够实现全自动样品传送停放，同时还具备高性能大面积和微区XPS 分析，快速精准深度剖析，为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供全面解决方案。关键技术易操作式多功能选配附件全自动样品传送停放高性能大面积和微区XPS 分析快速精准深度剖析为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供全面解决方案 简单易操作PHI GENESIS 提供了一种全新的用户体验，仪器高性能、全自动化、简单易操作。操作界面可在同一个屏幕内设置常规和高级的多功能测试参数，同时保留诸如进样照片导航和SXI 二次电子影像精准定位等功能。简单友好的用户界面PHI GENESIS 提供了一个简单、直观且易于操作的用户界面，对于操作人员非常友好，操作人员执行简单的设置操作即可完成包括所有选配附件在内的自动化分析。 多功能选配附件原位的多功能自动化分析，涵盖了从LEIPS 测试导带到HAXPES 芯能级激发的全范围技术，相比于传统的XPS 而言，PHI GENESIS 体现了前所未有的性能价值。全面的优良解决方案：高性能XPS、UPS、LEIPS、REELS、AES、GCIB 及多种其他选配附件可以满足所有表面分析需求。多数量样品大面积分析把制备好样品的样品托放进进样腔室后将自动传送进分析腔室内可同时使用三个样品托80mm×80mm 的大样品托可放置多数量样品可分析粉末、粗糙表面、绝缘体、形状复杂等各种各样的样品独一无二的可聚焦≤ 5μm 的微区X 射线束斑在PHI GENESIS 中，聚焦扫描X 射线源可以激发二次电子影像（SXI），利用二次电子影像可以进行导航、精准零误差定位、多点多区域同时分析测试以及深度剖析。大幅提升的二次电子影像（SXI）二次电子影像（SXI）精准零误差定位，保证了所见即所得。卓越的5μmX 射线束斑为微区XPS分析应用提供了新的机遇。 快速深度剖析PHI GENESIS 可实现高性能的深度剖析。聚焦X 射线源、高灵敏度探测器、高性能氩离子枪和高效双束中和系统可实现全自动深度剖析，包括在同一个溅射刻蚀坑内进行多点同时分析。 高性能的深度剖析能力( 下图左) 全固态电池薄膜的深度剖析。深度剖面清晰地显示了在2.0 μm 以下富Li 界面的存在。( 下图右) 在LiPON 膜沉积初期，可以看到氧从LiCoO2 层转移到LiPON 层中，使Co 在LoCoO2 层富Li 界面由氧化态还原为金属态。角分辨XPS 分析PHI GENESIS XPS 的高灵敏度微区分析和高度可重现的中和性能确保了对样品角分辨分析的卓越性能。另外，样品倾斜和样品旋转相结合，可同时实现角度的高分辨率和能量的高分辨率。应用领域主要应用于电池、半导体、光伏、新能源、有机器件、纳米颗粒、催化剂、金属材料、聚合物、陶瓷等固体材料及器件领域。用于全固态电池、半导体、光伏、催化剂等领域的先进功能材料都是复杂的多组分材料，其研发依赖于化学结构到性能的不断优化。ULVAC-PHI,Inc. 提供的全新表面分析仪器“PHI GENESIS” 全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱仪，具有卓越性能、高自动化和灵活的扩展能力，可以满足客户的所有分析需求。 PHI GENESIS 多功能分析平台在各种研究领域的应用电池 (AES + Transfer Vessel)“LiPON/LiCoO2 横截面的 pA-AES Li 化学成像”Li 基材料例如LiPON，对电子束辐照敏感。PHI GENESIS 提供的高灵敏度能量分析器可以在低束流（300pA）下快速获取AES 化学成像。有机器件 (UPS / LEIPS + GCIB)使用UPS/LEIPS 和Ar-GCIB 测量能带结构（1）C60 薄膜表面（2）C60 薄膜表面清洁后（3）C60 薄膜/Au 界面（4）Au 表面通过UPS/LEIPS 分析和Ar-GCIB 深度剖析可以确定有机层的能级结构。半导体 (XPS + HAXPES)半导体器件通常由包含许多元素的复杂薄膜组成，它们的研发通常需要对界面处的化学态进行无损分析。为了从深层界面获取信息，例如栅极氧化膜下的GaN，使用HAXPES 是非常有必要的。微电子 (HAXPES)微小焊锡点分析HAXPES 分析数据显示金属态Sn 的含量高于XPS 分析数据，这是由于Sn 球表面被氧化，随着深度的加深，金属态Sn的含量越高，正好符合HAXPES 分析深度比XPS 深的特点。

PHI Genesis 500是新一代配置了全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱，易操作式多功能选配附件，能够实现全自动样品传送停放，同时还具备高性能大面积和微区XPS 分析，快速准确深度剖析，为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供多方面的解决方案。关键技术易操作式多功能选配附件全自动样品传送停放高性能大面积和微区XPS 分析快速准确深度剖析为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供多方面解决方案 简单易操作PHI GENESIS 提供了一种全新的用户体验，仪器高性能、全自动化、简单易操作。操作界面可在同一个屏幕内设置常规和高级的多功能测试参数，同时保留诸如进样照片导航和SXI 二次电子影像准确定位等功能。简单友好的用户界面PHI GENESIS 提供了一个简单、直观且易于操作的用户界面，对于操作人员非常友好，操作人员执行简单的设置操作即可完成包括所有选配附件在内的自动化分析。多功能选配附件原位的多功能自动化分析，涵盖了从LEIPS 测试导带到HAXPES 芯能级激发的全范围技术，相比于传统的XPS 而言，PHI GENESIS 体现了前所未有的性能价值。优良解决方案：高性能XPS、UPS、LEIPS、REELS、AES、GCIB 及多种其他选配附件可以满足所有表面分析需求。多数量样品大面积分析把制备好样品的样品托放进进样腔室后将自动传送进分析腔室内可同时使用三个样品托80mm×80mm 的大样品托可放置多数量样品可分析粉末、粗糙表面、绝缘体、形状复杂等各种各样的样品可聚焦≤ 5μm 的微区X 射线束斑在PHI GENESIS 中，聚焦扫描X 射线源可以激发二次电子影像（SXI），利用二次电子影像可以进行导航、准确零误差定位、多点多区域同时分析测试以及深度剖析。大幅提升的二次电子影像（SXI）二次电子影像（SXI）准确零误差定位，保证了所见即所得。优越的5μmX 射线束斑为微区XPS分析应用提供了新的机遇。快速深度剖析PHI GENESIS 可实现高性能的深度剖析。聚焦X 射线源、高灵敏度探测器、高性能氩离子设备和高效双束中和系统可实现全自动深度剖析，包括在同一个溅射刻蚀坑内进行多点同时分析。高性能的深度剖析能力( 下图左) 全固态电池薄膜的深度剖析。深度剖面清晰地显示了在2.0 μm 以下富Li 界面的存在。( 下图右) 在LiPON 膜沉积初期，可以看到氧从LiCoO2 层转移到LiPON 层中，使Co 在LoCoO2 层富Li 界面由氧化态还原为金属态。角分辨XPS 分析PHI GENESIS XPS 的高灵敏度微区分析和高度可重现的中和性能确保了对样品角分辨分析的优越性能。另外，样品倾斜和样品旋转相结合，可同时实现角度的高分辨率和能量的高分辨率。应用领域主要应用于电池、半导体、光伏、新能源、有机器件、纳米颗粒、催化剂、金属材料、聚合物、陶瓷等固体材料及器件领域。用于全固态电池、半导体、光伏、催化剂等领域的先进功能材料都是复杂的多组分材料，其研发依赖于化学结构到性能的不断优化。ULVAC-PHI,Inc. 提供的全新表面分析仪器“PHI GENESIS” 全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱仪，具有优越性能、高自动化和灵活的扩展能力，可以满足客户的所有分析需求。PHI GENESIS 多功能分析平台在各种研究领域的应用电池 (AES + Transfer Vessel)“LiPON/LiCoO2 横截面的 pA-AES Li 化学成像”Li 基材料例如LiPON，对电子束辐照敏感。PHI GENESIS 提供的高灵敏度能量分析器可以在低束流（300pA）下快速获取AES 化学成像。有机器件 (UPS / LEIPS + GCIB)使用UPS/LEIPS 和Ar-GCIB 测量能带结构（1）C60 薄膜表面（2）C60 薄膜表面清洁后（3）C60 薄膜/Au 界面（4）Au 表面通过UPS/LEIPS 分析和Ar-GCIB 深度剖析可以确定有机层的能级结构。半导体 (XPS + HAXPES)半导体器件通常由包含许多元素的复杂薄膜组成，它们的研发通常需要对界面处的化学态进行无损分析。为了从深层界面获取信息，例如栅极氧化膜下的GaN，使用HAXPES 是非常有必要的。微电子 (HAXPES)微小焊锡点分析HAXPES 分析数据显示金属态Sn 的含量高于XPS 分析数据，这是由于Sn 球表面被氧化，随着深度的加深，金属态Sn的含量越高，正好符合HAXPES 分析深度比XPS 深的特点。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

牛津仪器-科学相机、量子信息处理及光谱光学探测解决方案研发和制造商，开拓电子倍增CCD (EMCCD）技术推进弱光下工作的界限，专注台式共聚焦,显微成像,高速共聚焦成像系统。Andor的Dragonfly和Fusion软件结合提供的超分辨率技术，可以超越显微镜的衍射极限进行成像。 将您的研究从单分子扩展到整个生物体。 一体化系统选择基于相机的超分辨率技术—SRRF-Stream，迭代ClearView-GPU&trade 反卷积或称为dSTORM的定位技术。各项技术都为纳米级别的高分辨率成像提供了不同的视角。根据您的实验需要选择您的技术。Dragonfly得益于安道尔EMCCD和sCMOS技术，拥有自动变焦功能。该系统注重信噪比和图像还原性，因其出色的速度和灵敏度，应用范围从单分子到活细胞共聚焦、全内反射荧光显微镜到整个胚胎和厚组织成像等。Dragonfly提供3D实时可视化图像浏览，GPU加速反卷积，由此提高分辨率和去卷积速度。实力体现：生产力速度灵敏度扩展光谱范围量化结果厚样品成像Dragonfly成像平台的核心是一个新型微透镜共聚焦扫描头，与我们的高灵敏度相机紧密结合，并通过成像软件Fusion呈现。 其结果是速度比传统的共聚焦快10到20倍，无需等待逐点逐线形成图像。共聚焦并不总是合适的成像模式，有些标本例如酵母和其他非常薄的样品更加适合宽场荧光成像。Dragonfly利用激光宽场和ClearView&trade 反卷积在Fusion软件中提供高对比度和高分辨率成像。ClearView&trade 是CUDA-GPU加速，比常规解决方案快10-20倍。我们的创新设计（专利申请中）为同深度的同时多色TIRF成像提供色差矫正TIFR照明，使准确的空间信息能为您的实验结果提供详细的解释。你可以在样品中控制TIRF的临界角度和激发深度，也可以选择在更好的信噪比下，在斜照明或HILO模式中操作以获取更加微弱的信号。Dragonfly 200紧凑型200系列，适用于倒置和正置显微镜。200系列提供了Dragonfly的关键功能：共聚焦速度高达400 fps：Borealis&trade 增强型照明，适用于大而平坦的视野：ClearView-GPU&trade 去卷积 双相机采集：选择变焦和针孔尺寸。如您需要一台能够推进成像新技术的共聚焦产品时， 各项关键功能齐全的200系列即可满足您的需求。Dragonfly 500500系列提供所有成像模式和扩展功能。选择此型号能获得可扩展的成像范围： 使用TIRF观测细胞膜上的蛋白，或者使用SRRF-Stream和dSTORM超分辨率功能进行细胞中更深层的观测 满足大尺寸组织或活体样品的观测。500系列适合成像需求广泛的科研， 对于他们而言，将相关技术应用于同一样本的能力是一个很重要的功能。如果需要三种独立的成像技术，Dragonfly 500即可满足。

仪器简介：ZSX PrimusII是理学公司最新奉献的上照射式X射线荧光光谱仪，是材料分析与评价的好帮手。 ZSX PrimusII是波长色散扫描式荧光光谱仪，分析精度高。 可以对4Be到92U进行定性、定量分析。 元素的检量范围从0.0001% ~ 100%，如进行前处理，可以再下降2 ~ 3个数量级。 可以分析材料的状态包括：粉末样品、块状样品、液体样品。 可以分析材料的领域包括：电子和磁性材料、化学工业、陶瓷及水泥工业、钢铁工业、非铁合金、地质矿产、石油和煤、环境保护。 技术参数 X射线发生器部分 X射线管：端窗式Rh靶 4kW或3kW 高压发生器：高频变频方式 额定电压,电流：4kW,60kV-150mA 稳定度：± 0.005%(对电源± 10%变化时) 冷却水：水冷冷却水(内置) 分光部部分 样品交换器：可以选择12,24,36,48样品交换器 样品尺寸：&phi 51mmx40mm(H) 分析样品面：最大&phi 35mm 样品旋转：30rpm 1次X射线滤波片：4种(Al,Ti,Cu,Zr) 视野限制光阑：6种自动交换机构(&phi 35,30,20,10,1,0.5 mm) 发散狭缝：3种自动交换机构(标准分辨率、高分辨率、超轻元素用(选件) 接收狭缝：SC用,F-PC用 测角仪：&theta -2&theta 独立驱动 测角范围：SC、5° -118° ， F-PC、13° -148° 最大扫描速度：1400° /min(2&theta ) 连续扫描：0.1-240° /min 晶体交换机构：10分光晶体自动交换机构 分光晶体：(标准)LiF(200)、Ge、PET、RX25 (选件)LiF(220)、RX4、RX9、RX35、RX40、RX45、RX61、RX75、RX80、RX61F、TAP 真空排气系统：双真空室高速排气系统(双真空泵) 粉末样品附件(选件) 氦气置换机构(选件)：带隔板 恒温化机构：36.5度 记数.控制部分： 重元素用：SC闪烁计数管，记数线性1000kcps 轻元素用：F-PC流气比例计数管，记数线性2000kcps 芯线加热自动清洗机构 衰减器：IN-OUT自动切换(衰减率1/10) 计算机：windows PC 软件： 定性分析：自动鉴定分析功能，包括平滑,扣背景 定量分析：检量线法 JIS法 各种基体校正 无标样分析法 EZ扫描,应用模板, 样品径自动选择 谱峰分离 定精度测试 E-mail传送功能,多功能标准样品 其它选件 维护功能: 自动PHA调整(PAS) 全自动芯线清洗 自动老化 自动诊断 远程诊断主要特点：1、 大幅度提高了超轻元素(B,C)的分析灵敏度、准确度 使用理学独创的强度最高的分光晶体RX-25，RX-61，RX-75，保证轻元素分析的灵敏度 采用APC自动真空控制机构，保证超轻元素分析的准确度(理学专利) 使用4KW 30um超薄窗、超尖锐、长寿命X光管，最适合超轻元素分析 2、 采用新光学系统，实现对重元素的高灵敏度分析 3、 强大的粉末样品测试功能 上照式，可以长时间防止粉末污染分光室 双泵、双真空设计(样品室/预抽真空室)，防止粉末样品的细微粉尘混入分光室 粉末附件，采用电磁阀真空密封，防止细微粉尘进入真空泵内 4、 加装CCD视频摄像机构，位置分辨率可达100um，可以进行0.5mm的微区分析，可以测量Mapping(理学专利) 5、 提高少量样品的分析准确度 使用r-&theta 样品台(理学专利)，彻底解决了X射线照射不均以及分光晶体强度不均的问题，保证样品在X射线最强、最佳条件下测量。 6、 样品室与分光室之间有专用隔膜装置 7、 48位自动进样器 8、 PAS自动调整脉冲高度系统(理学专利) ACC自动清洗F-PC芯线系统(理学专利) 可以保证仪器在最佳状态下使用 9、 节约能源(自动减少X射线管的输出)；节约PR-10气体；节约He气(选用He室时)；节省空间 10、 自动监控、自动开关机、自动节能等多功能操作软件 11、 先进的软件分析，NEW SQX软件 12、 全中文界面