封闭电炉封闭万用电炉封闭电炉

年初，康宁公司在纽约州推出了一条覆盖面较广，且面向细胞培养研究与生产的封闭系统实验室系列产品。最新发布的一次性产品和封闭系统能够用于无菌取样、液体处理或细胞培养过程中容器间的转移。并且能够与康宁细胞培养和液体处理容器配套，使得研究人员和生产团队能够降低污染风险，并且无需清洁和消毒，从而大幅减少操作步骤，节约时间和成本。　　康宁生命科学渠道总监Robb D"Amore表示：“现在我们感受到，康宁的封闭系统解决方案已经从可有可无的产品转变为研究人员的必需品。”　　据悉，康宁所扩展的封闭式系统产品线的管组能够与康宁的一系列产品配套使用，客户还可以请康宁的设计专家为他们提供有关系统所需部件的设计意见和建议，并提供图纸和样本供客户批准。

浙江好创“封闭可调气氛电喷雾离子化源”通过鉴定　　仪器信息网讯 2012年1月9日，受浙江好创生物技术有限公司(以下简称“浙江好创”)的委托，中国分析测试协会组织业内权威专家对该公司最新研发成功的“封闭可调气氛电喷雾离子化源”进行了技术成果鉴定。　　此次技术成果鉴定会由中国分析测试协会汪正范研究员主持，大连化物所张玉奎院士担任此次鉴定委员会主任；担任此次鉴定会的专家还有：复旦大学杨芃原教授，国家标准委员会方向研究员，中国分析测试协会张渝英秘书长，浙江大学金钦汉教授、郑树教授、潘远江教授、张铭教授、李志能教授，大连依利特李彤总经理等业内资深专家。大连化物所张玉奎院士担任此次鉴定委员会主任　　“封闭可调气氛电喷雾离子化源”技术成果的研发者、浙江好创生物技术有限公司董事长朱一心先生介绍了技术成果研发过程、机理的解释、数学模拟以及整个离子源的设计思路。最后朱一心先生讲到，“封闭气氛可调电喷雾离子源”的研制成功将提升国内蛋白质组学的分析水平，让生命科学家们不用在分析实验中浪费时间和精力，有更多的时间去研究科学问题，在生命科学的研究领域取得更多更好的科研成果，提升我国在生命科学研究领域的研究水平。　　浙江好创董事长朱一心先生作“研制报告”　　之后，来自大连化物所、复旦大学、浙江大学肿瘤研究所的用户分别对“封闭可调气氛电喷雾离子化源”的使用情况作了报告，各位用户对于该离子化源给出了中肯的评价，尤其是其稳定性、离子化效率以及信噪比都有优异的表现。　　鉴定委员会认证听取了“封闭可调气氛电喷雾离子源研制报告”、“用户使用报告”、“国内外查新报告”以及专利申请情况等汇报，经过现场质疑和讨论后，专家组最后达成了如下鉴定意见：　　1、在理论研究的基础上，研制出“封闭可调气氛电喷雾离子化源”， 经科技查新，该装置中首次采用“封闭可调气氛”、“康达效应离子传输管”和“康达效应离子发射针”三项技术，属原始创新；　　2、与商品离子化源比较，“封闭可调气氛电喷雾离子化源”具有以下优势：　　1)信噪比有明显提高，使检测限下降了2-6倍；　　2)该离子化源使用方便，可即插即用；　　3)该离子化源的离子化环境可调，可以添加辅助气体或辅助液体来提高灵敏度和信噪比，并消除大气环境对离子化源离子信号的干扰。　　3、项目组提供的鉴定资料齐全，符合鉴定要求。　　综上所述，“封闭可调气氛电喷雾离子化源”所具有的关键技术拥有自主知识产权，该离子化源的主要指标达到国际领先水平，建议注意加强知识产权保护并尽快实现产业化。“封闭可调气氛电喷雾离子化源”技术成果鉴定会专家组合影 　　附：朱一心先生“封闭可调气氛电喷雾离子源研制报告”部分内容摘录　　朱一心先生在报告中提到，蛋白质组学研究中最大的技术瓶颈之一就是现有的离子源对离子的利用效率极低。　　自从80年代中期John B. Fenn 将电喷雾离子源应用于大分子质谱分析以来，科学家对于电喷雾离子源机理的解释还是停留在两个模式：离子蒸发(Ion Evaporation Model，IEM)与电荷残留(Charged Residue Model，CRM)，但是对于“为什么电喷雾离子源中存在多电荷离子”和“为什么电喷雾离子源存在离子抑制现象”至今没有合理解释。　　朱一心先生通过对电喷雾离子源电离气氛进行控制，发现电喷雾离子源其实是一个“场致发射氢离子、极性分子在高电场中的极化和静电吸附”的组合现象。由此得出获得高性能电喷雾离子源的必要条件：稳定的泰勒锥和产生尽量多的氢离子。不同的入口边界条件，离子源气流分布的流体力学理论模拟计算图之一　　朱一心先生还对离子源气流分布的流体力学进行理论模拟计算，对不同的入口边界条件对流场、速度驻点的位置以及涡流的位置和形状影响进行了详细分析。模拟结果显示“控制入口流速是离子源设计的关键之一”。　　浙江好创新型“封闭可调气氛电喷雾离子源”具有即插即用的特点，与传统离子源相比，无需进行喷针空间位置的调节即可获得稳定的电喷雾。　　图为使用浙江好创生物的新型“封闭可调气氛ESI离子源”，以空气为背景时，100fmol BSA酶解肽段的基峰色谱图。样品信号强度在1x10E6到9x10E6间。在较低的喷雾电压如1.0kV下即可形成稳定的纳升级喷雾，质谱采集信号非常稳定。

近日，北京新闻中心召开科技冬奥专场新闻发布会，重点介绍“科技冬奥”有关情况。本届冬奥会共有200余项技术，500多家单位，超过万名科研人员参与研发，为办好一届“简约、安全、精彩”的冬奥会提供有力保障。而其中也包含了海关科技人员的积极参与和贡献，由中国海关科学技术研究中心会同北京海关、石家庄海关、广州海关、宁波海关、青岛海关所属技术机构等10余家单位联合承担科技部国家重点研发计划“科技冬奥”重点专项项目“冬奥会口岸快速通关智能监管技术及装备”开发60余种传染病快速检测方法、17台套口岸监管装备，部分装备在冬奥会期间在10余个冬奥场馆和海关监管场所测试应用，有效助力了冬奥会口岸快速通关、智慧监管和疫情防控等工作。为进一步推动相关成果应用落地，《中国口岸科学技术》公众号将推出系列报道，对相关成果进行介绍，以供各界参考。全自动封闭式核酸扩增分析仪“科技冬奥”是2022年北京冬奥会赛场外最亮眼的主题，世界盛会不仅为大家呈现了精彩纷呈的体育赛事，也让全世界领略了科技带给北京冬奥会的独特魅力。在当今新冠疫情全球大流行的形势下，为确保北京冬奥会和冬残奥会的安全顺利举办，众多炫酷科技在本届冬奥会赛场内外大显身手，展现了我国科技创新的硕果。针对预防冬奥会期间输入性传染病口岸快速筛查的需求，国家重点研发计划 “科技冬奥”重点专项“冬奥会口岸快速通关智能监管技术及装备”项目，基于微流控芯片核酸检测技术，建立可快速检测25种传染病病原体的现场快速检测装备——全自动封闭式核酸扩增分析仪，由中国海关科学技术研究中心联合海关总署（北京）国际旅行卫生保健中心、北京中科生仪科技有限公司共同研发承担。该装备可在1小时内完成病原微生物样品的检测，对出入境人员、交通工具、运输设备、以及可能传播传染病的行李、邮包、货物等物品进行现场快速检测，迅速识别传染源，防止检疫传染病的传入或者传出。全自动封闭式核酸扩增分析仪及其配套检测卡目前，虽然有多种全自动核酸检测系统能够实现“样品进－结果出”，但具备全自动化核酸提取和实时荧光PCR精准检测能力的大多数仍是“实验室内”桌面型”设备，无法适应现场化的检测要求。CarryOn P1000Q采用高度集成化的设计理念针对以上短板，项目团队通过大量的研发和测试，将复杂的功能结构高度集成于比手掌略大的仪器上，采用快速升降温、超声控制、纯化温控、微型化多通道荧光检测、微流控液路驱动、锂离子蓄电池等模块，实现完善的使用功能和手持式的小型化设计。并采用了微流控技术的一体化芯片设计，将进行样本处理、核酸提取和纯化、荧光PCR反应的体系集成在8cm×6cm的芯片上，替代了传统意义上的实验室功能，使传统的核酸检测时间从3~4小时缩至1小时以内，突破了制约分子检测快速化的关键技术瓶颈，而且全封闭自动化检测过程解决了传统分子检测技术易发生环境交叉污染而难以在口岸现场应用的技术难题。简单的操作流程现场检测替代传统意义的实验室检测本系统凭借简单、便捷、快速的性能特点，全封闭无污染的反应过程以及精准、可靠、直观的实验结果，非常适合应用在冬奥会和冬残奥会等重大国际活动中。如得以最终应用，将大幅度简化通关流程，减少通关人员的等待时间，满足快速通关需求，解决大型国际活动现场快速筛查和确诊技术缺乏的问题。同时，有利于提高我国口岸传染病筛查的效率，更早、更准确地发现传染病携带者，识别传染病跨境传播风险，尽早进行传染病预警，以防止传染病发生扩散，维护国家公共卫生安全和人民健康。这将为疫情常态化下我国举办大型国际活动口岸疫情防控提供新的解决方案，在服务口岸现实需求的同时，也可充分展现口岸公共卫生检疫体系的高效性、准确性和人性化。

昊诺斯新品推荐：徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机昊诺斯代理的徕卡品牌仪器有新产品推出了，它就是——徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机。它具有：用户安全全方位保护、设计紧凑、操作简单、石蜡清洁和试剂更换设计简易等特点。接下来，让昊诺斯带领大家对这款徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机一探究竟吧！昊诺斯徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机，小身材 高品质 一、全方位保护用户安全新昊诺斯徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机 ?全封闭系统：避免气体泄漏同时，确保脱水质量；?三重废气处理：试剂缸抽排、气体液化排入废液瓶以及活性炭过滤保护操作者安全；?环保程序：使用环保型二甲苯替代物避免试剂污染； 二、紧凑型设计序号昊诺斯徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机 ?200个包埋盒通量：满足中小型客户需求；?小体积：最大化节约空间；?3.5 L试剂瓶以及3个蜡缸：最大化提升运行效率； 三、操作简单推昊诺斯徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机 四、简易的石蜡清洁和试剂更换设计序号昊诺斯徕卡Histocore Pearl全封闭组织脱水机 ?抽屉式蜡缸设计易于填充和排蜡；?石蜡缸和试剂瓶下的收集槽有效收集废蜡和废液； 访问http://www.herosbio.com/pro.asp?thebigclassid=25查看更多徕卡产品信息扫码关注昊诺斯微信公众号

编者按：近日，北京新闻中心召开科技冬奥专场新闻发布会，重点介绍“科技冬奥”有关情况。本届冬奥会共有200余项技术，500多家单位，超过万名科研人员参与研发，为办好一届“简约、安全、精彩”的冬奥会提供有力保障。而其中也包含了海关科技人员的积极参与和贡献，由中国海关科学技术研究中心会同北京海关、石家庄海关、广州海关、宁波海关、青岛海关所属技术机构等10余家单位联合承担科技部国家重点研发计划“科技冬奥”重点专项项目“冬奥会口岸快速通关智能监管技术及装备”开发60余种传染病快速检测方法、17台套口岸监管装备，部分装备在冬奥会期间在10余个冬奥场馆和海关监管场所测试应用，有效助力了冬奥会口岸快速通关、智慧监管和疫情防控等工作。“全自动封闭式核酸扩增分析仪” “科技冬奥”是2022年北京冬奥会赛场外最亮眼的主题，世界盛会不仅为大家呈现了精彩纷呈的体育赛事，也让全世界领略了科技带给北京冬奥会的独特魅力。在当今新冠疫情全球大流行的形势下，为确保北京冬奥会和冬残奥会的安全顺利举办，众多炫酷科技在本届冬奥会赛场内外大显身手，展现了我国科技创新的硕果。针对预防冬奥会期间输入性传染病口岸快速筛查的需求，国家重点研发计划 “科技冬奥”重点专项“冬奥会口岸快速通关智能监管技术及装备”项目，基于微流控芯片核酸检测技术，建立可快速检测25种传染病病原体的现场快速检测装备——由中国海关科学技术研究中心联合海关总署（北京）国际旅行卫生保健中心、北京中科生仪科技有限公司共同研发承担。该装备可在1小时内完成病原微生物样品的检测，对出入境人员、交通工具、运输设备、以及可能传播传染病的行李、邮包、货物等物品进行现场快速检测，迅速识别传染源，防止检疫传染病的传入或者传出。“全自动封闭式核酸扩增分析仪”及其配套检测卡目前，虽然有多种全自动核酸检测系统能够实现“样品进－结果出”概念，但具备全自动化核酸提取和实时荧光PCR精准检测能力的大多数仍是“实验室内”“桌面型”设备，无法适应现场化的检测要求。CarryOn P1000Q采用高度集成化的设计理念 针对以上短板，项目团队通过大量的研发和测试，将复杂的功能结构高度集成于比手掌略大的仪器上，采用快速升降温、超声控制、纯化温控、微型化多通道荧光检测、微流控液路驱动、锂离子蓄电池等模块，实现完善的使用功能和手持式的小型化设计。并采用了微流控技术的一体化芯片设计，将进行样本处理、核酸提取和纯化、荧光PCR反应的体系集成在8cm×6cm的芯片上，替代了传统意义上的实验室功能，使传统的核酸检测时间从3~4小时缩至1小时以内，突破了制约分子检测快速化的关键技术瓶颈，而且全封闭自动化检测过程解决了传统分子检测技术易发生环境交叉污染而难以在口岸现场应用的技术难题。现场检测替代传统意义的实验室检测 本系统凭借简单、便捷、快速的性能特点，全封闭无污染的反应过程以及精准、可靠、直观的实验结果，非常适合应用在冬奥会和冬残奥会等重大国际活动中。如得以最终应用，将大幅度简化通关流程，减少通关人员的等待时间，满足快速通关需求，解决大型国际活动现场快速筛查和确诊技术缺乏的问题。同时，有利于提高我国口岸传染病筛查的效率，更早、更准确地发现传染病携带者，识别传染病跨境传播风险，尽早进行传染病预警，以防止传染病发生扩散，维护国家公共卫生安全和人民健康。这将为疫情常态化下我国举办大型国际活动口岸疫情防控提供新的解决方案，在服务口岸现实需求的同时，也可充分展现口岸公共卫生检疫体系的高效性、准确性和人性化。

p style="text-indent: 2em "近日，赛默飞宣布推出其Gibco CTS Rotea逆流离心系统，这是一种模块化、封闭式细胞治疗处理系统，可实现可扩展、经济高效的细胞治疗开发和制造。CTS Rotea系统是第一个用于细胞治疗处理应用的Gibco仪器，它促进了从研究到GMP临床开发和商业制造的工作流程。/pp style="text-indent: 2em "据悉，截至2020年年中，全球共有675项针对细胞治疗和细胞免疫肿瘤学的临床试验正在进行中。然而，由于安全性和有效性要求较高，将研究方案向生产转化存在诸多困难，例如研发疗法缺乏可扩展性、设施、劳动力和设备高成本以及所涉及的过程的复杂性等等，因此，很少有正在开发中的细胞疗法商业化。/pp style="text-indent: 2em "使用模块化、封闭的单元处理系统，可以使耗时的过程与快速过程分离，提高设施和设备的利用率，并减少所需的资本投资。从研究到工艺开发和商业生产，使用相同的系统可以降低与改变系统相关的过程延迟风险。无菌、封闭、一次性使用的试剂盒能够在C级洁净室中进行细胞处理，从而实现成本效益高的转移和过程扩展。/pp style="text-indent: 2em "“众所周知，细胞疗法要从研究阶段进入商业生产是出了名的困难，”赛默飞世尔科学公司生物科学业务总裁艾米· 巴特勒说。“我们的目标是帮助推进细胞疗法的发展，包括激动人心的新型Car-T细胞疗法，甚至是修复由COVID-19引起的肺损伤的潜在细胞疗法。CTS Rotea系统将帮助研究人员克服制造障碍，为更多患者带来细胞治疗的巨大潜力。”/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 338px height: 180px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202010/uepic/e93d919f-f845-4436-a1b5-266f3ed30fe3.jpg" title="摄图网_400096057_医疗细胞分子（企业商用）.jpg" alt="摄图网_400096057_医疗细胞分子（企业商用）.jpg" width="338" height="180" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em "多功能和高度灵活的CTS Rotea系统可以很容易地集成到现有的工作流程中，处理中低端输入量，并提供低输出量。CTS Rotea系统由仪器、封闭式无菌一次性使用套件和用户可编程软件组成，提供了处理灵活性，支持多种细胞分离、洗涤和浓缩协议，细胞回收率大于95%，同时保持细胞活力。/p

北京1月12日 近日，国务院印发《关于深化中央财政科技计划(专项、基金等)管理改革的方案》(以下简称《方案》)，对中央财政科技计划(专项、基金等)管理改革做出全面部署。　　《方案》指出，科技计划(专项、基金等)是政府支持科技创新活动的重要方式。改革开放以来，我国先后设立了一批科技计划(专项、基金等)，为增强国家科技实力、提高综合竞争力、支撑引领经济社会发展发挥了重要作用。但是，由于顶层设计、统筹协调、分类资助方式不够完善，现有科技计划(专项、基金等)存在着重复、分散、封闭、低效等现象，多头申报项目、资源配置&ldquo 碎片化&rdquo 等问题突出。　　《方案》强调，改革要遵循转变政府科技管理职能、聚焦国家重大战略任务、促进科技与经济深度融合、明晰政府与市场的关系、坚持公开透明和社会监督五条基本原则，要强化顶层设计、打破条块分割、改革管理体制、统筹科技资源，加强部门功能性分工。　　《方案》提出，建立公开统一的国家科技管理平台，构建科技计划(专项、基金等)管理新机制。建立联席会议制度，加强部门间的统筹和协同 依托专业机构管理项目，把政府部门从项目的日常管理和资金的具体分配中解放出来，提高管理的科学化、专业化水平 建立战略咨询和综合评审委员会，切实发挥专家对政府决策的咨询作用 建立统一的评估和监管机制，提高科技投入的绩效 完善国家科技管理信息系统，加强信息公开和社会监督。　　《方案》要求，遵循科技创新规律和经济社会发展需求，优化形成新的五大类科技计划(专项、基金等)布局体系。面向基础研究和科学前沿探索部署国家自然科学基金 聚焦国家重大战略产品和产业化目标，部署国家科技重大专项 针对事关国计民生的重大社会公益性研究，以及事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的重大科学技术问题，部署国家重点研发计划 发挥财政资金引导作用，安排技术创新引导专项(基金)，促进科技成果转移转化和资本化、产业化 安排基地和人才专项，提升我国科技创新的基础能力。　　《方案》明确了改革的实施进度，提出按照整体设计、试点先行、逐步推进的原则，经过三年的改革过渡期，到2017年，全面完成改革，按照优化整合后的五类科技计划(专项、基金等)运行，并建成公开统一的国家科技管理平台。　　《方案》强调，科技计划(专项、基金等)管理改革工作是实施创新驱动发展战略、深化科技体制改革的突破口，任务重、难度大，要统一思想、狠抓落实、协同推进相关工作，确保改革取得实效。

胰蛋白酶消化，质谱法轻松鉴定蛋白质，已经是非常成熟的工作流程。即使是刚接触MS的使用者也可以很快掌握。在质谱法鉴定蛋白的工作流程中，蛋白质鉴定是通过使用搜索引擎，例如 Mascot或Matrix Science进行简单的数据库搜索来实现的。然而，对于数据库中未列出的蛋白质鉴定需求，或需要进行蛋白质末端序列分析的这两种情况，通常采用更昂贵的高端仪器和更复杂的工作流程，需要熟练的操作员。此外，蛋白质测序仪也通常用作蛋白质末端序列分析的方法，但遇到 N 端封闭的蛋白质，去封闭是必要的。作为样品序列分析前的预处理，预处理效果取决于蛋白质类型，可能效果不佳，对操作人员有一定要求，需要一定程度的技能和经验，这些可能会限制其使用。 近年来，利用MALDI-TOF离子源（ISD：In-Source Decay）中发生的蛋白质碎裂离子，可以分析N末端被封闭或未在数据库中登记的蛋白质序列MS图谱。此外，ISD理论上不受每个样品质量的限制，因此无需胰蛋白酶消化即可直接对高质量蛋白质进行测序。结合电泳胶提取蛋白和岛津台式机MALDI-8020，通过N端封闭蛋白的分子量测定和序列分析的例子，让我们来了解下大蛋白分子直接测序技术MALDI-ISD。 将模型样品N 端被乙酰化的牛碳酸酐酶 (Sigma-Aldrich)溶解在缓冲溶液中进行电泳， 95 °C 下加热 5 分钟，然后在聚丙烯酰胺凝胶（ATTO 12.5 %，预制 e-PAGEL）上进行电泳。所得聚丙烯酰胺凝胶用考马斯亮蓝染色以检测蛋白质斑点。使用含有表面活性剂的提取缓冲溶液，我们从凝胶分离的碳酸酐酶的条带中提取蛋白质。使用氯仿/甲醇在提取缓冲溶液中沉淀蛋白质以去除表面活性剂和盐，并使用 MALDI-TOF 质谱仪进行测量。芥子酸用作 MALDI 基质用于蛋白质分子量测量，1,5-二氨基萘 (DAN) 用于 ISD 的序列分析。 图1、碳酸酐酶电泳图图2、从凝胶中提取的碳酸酐酶MS图（基质芥子酸） 接下来，从25 pmol凝胶蛋白条带中提取碳酸酐酶，与基质DAN混合，MALDI-8020线性模式进一步分析。结果如图3所示，主要检测到c离子（从蛋白质N段产生的片段）质量一致的峰。通过使用免费软件Mass++ TM和蛋白质氨基酸序列比对工具Basic Local Alignment Search Tool (BLAST)，我们对从检测到的峰中获得的氨基酸序列进行了同源性搜索。 图3、MALDI-ISD鉴定结果 鉴定结果显示匹配结果最高的是碳酸酐酶。通过检测到的c离子片段质量和数据库中已有的碳酸酐酶氨基酸序列，我们可以推断出N段序列是SHHWGYGKH...，并且是N-乙酰化的。 MALDI-8020线性模式MALDI-ISD技术，无需复杂的工作流程，无需胰蛋白酶消化即可直接对高质量蛋白质（如本文所述m/z 29030示例）进行N端测序。 该方法在岛津应用专家与美国佛罗里达州立大学、日本爱媛大学高级研究支持中心生物医学分析部、利物浦大学生化与系统生物学系等共同发表的一篇文献中也有应用到。PEPPI-MS基于聚丙烯酰胺凝胶的预分馏，实现质谱法鉴定完整蛋白或蛋白复合物。凝胶分离回收14种人血清蛋白，提取后，用MALDI-8020的MALDI-ISD产生的产物离子鉴定人血清白蛋白N端氨基酸序列。 MALDI-8020是岛津MALDI家族一款体积小巧，性能卓越的特色产品。荣获2018 IBO工业设计大奖银奖。 主要特点：● 线性台式MALDI-TOF● 200Hz固态激光器，355nm波长● 进样速度快● TrueClean™ 自动源清洁功能。配备大口径离子光学系统，使仪器长期使用中源的污染风险降到最低。配备基于紫外激光器的源清洁功能，可自动快速实现源自清洁。● 静音（55dB）● 可视化工作状态 参考文献：岛津应用新闻 No.B83J. Proteome Res. 2020, 19, 3779−3791

p style="margin: 0px 0px 14px padding: 0px font-weight: 400 font-size: 22px line-height: 1.4 color: rgb(51, 51, 51) font-family: -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, " Helvetica Neue" , " PingFang SC" , " Hiragino Sans GB" , " Microsoft YaHei UI" , " Microsoft YaHei" , Arial, sans-serif letter-spacing: 0.544px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em font-family: sans-serif font-size: 16px "新型冠状病毒肺炎疫情发生以来，核酸检测是临床诊断、解除隔离、康复出院的重要诊断依据。/spanbr//pp style="text-indent: 2em "伴随疫情进一步发展，抗疫“战场”需要面对更为复杂的区域和使用场景，对检测设备和技术也有了进一步的要求。为满足“移动即时检测”需求，华大智造研制全封闭新型冠状病毒快检自动仪，并联合上海吐露港科技有限公司研发配套试剂。该产品可支持1小时内完成病毒样本核酸提取、检测和结果判定，全程自动化操作，直接提升新型冠状病毒的即时诊断效率。/pp style="text-indent: 2em "2019年10月，华大智造在ICG-14（第十四届国际基因组大会）上发布DNBelab D系列仪器，这是一款基于数字微流控技术样本制备仪，可通过控制一组表面疏水的电极，让实验人员可以像写程序一样自由操作液滴，在芯片上实现复杂步骤分子生物学实验。strong本次基于DNBelab D系列仪器为基础开发的全封闭台式新型冠状病毒快检仪，小巧可靠，操作便捷快速，封闭安全。/strong/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 600px height: 338px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/dfff5aa1-9e60-40c9-bcb9-b58d9afb0bf5.jpg" title="001华大智造.jpg" alt="001华大智造.jpg" width="600" height="338" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em "该设备集成了磁珠提取，微量液体操控，温度循环，荧光定量等功能，可配套qPCR, CRISPR等试剂盒使用，有效降低试剂用量，提高反应效率，缩短反应时间。strong这款仪器可作为适用于基层医疗机构现场即时检测新型冠状病毒的POCT产品，有效减轻医护和一线工作人员的负担。/strong/pp style="text-indent: 2em "其中新型冠状病毒CRISPR快检试剂盒由华大与上海吐露港生物科技有限公司联合研发。吐露港公司的HOLMES专利技术是利用strongCRISPR蛋白的反式切割活性实现病毒核酸序列的高效识别、信号的快速转换和高保真放大，可在几分钟内将扩增信号放大数万倍，从而实现快速速、高效、灵敏地检测病毒的目的。/strong将此CRISPR分子诊断专利技术结合在DNBelab D平台，可实现1小时高效完成样本到报告全流程。/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 600px height: 338px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/0eb60ac4-a750-4a31-80fd-19f57e2d3082.jpg" title="002华大智造.jpg" alt="002华大智造.jpg" width="600" height="338" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em "在检测过程中，实验人员只需添加样本和相应试剂盒，strong手工时间仅为2分钟，全流程在封闭环境中自动操作，完全避免了外部环境和操作过程带来的污染/strong。一体机实现从样本处理到结果的自动检测和输出，对实验及人工环境要求极低，可以满足快速移动检测需求，避免不必要的物理隔离和长时间等待，帮助医护人员提高确诊效率，及时监测病情并进行干预治疗。/pp style="text-indent: 2em "在当前抗击新冠疫情的战场上，作为国产生命科学仪器设备研发生产制造的新生力量，华大智造基因测序仪DNBSEQ-T7、MGISEQ-2000和MGISEQ-200，自动化样本制备系统MGISP-100和MGISP-960在多地被用于分析新型冠状病毒序列，提升检测中心样本处理能力，在武汉及湖北疫情一线发挥了重要作用。/pp style="text-indent: 2em "同时，华大智造也在根据疫情发展情况对科研和临床检测所需仪器持续进行技术攻关，提升新冠病毒检测效率，解析研究病毒疫情发生机理，与社会各界同战疫情，共克时艰。/p

创新的Sony CGX10全封闭流式细胞分选系统荣获著名的2023年iF产品设计奖！这已是索尼连续获得iF产品设计奖的第396项产品！自1954年以来，iF 设计奖一直被公认为卓越设计质量的仲裁者，也是最享有盛誉的、国际公认的设计竞赛，以表彰各行各业的杰出创新。Sony CGX10全封闭流式细胞分选系统以多参数、高速度和高纯度的细胞分选能力给评委留下了深刻的印象，进一步巩固了索尼以先进技术为客户提供前沿解决方案的开拓者地位。索尼很荣幸获得这一认可，并将继续保持梦想和好奇心，推出前沿技术方案帮助研究者探索知识边界，用创意和科技的力量感动世界。作为全球自动化流式分选仪器的领导者，索尼生命科学持续使用前沿技术设计可以解决客户实际需求的优秀产品。Sony CGX10全封闭流式分选系统，是Sony在自动化流式领域深耕十多年的先进技术代表之作，以微流控芯片为载体，结合GMP-ready配套耗材，为细胞和基因治疗领域提供了下一代GMP级别的多参数分选系统。Sony CGX10系统具有极致的简单操作，和稳定优异的高速、高纯度、高活力分选性能，配合审计追踪功能，助力新型疗法的开发，为生命健康贡献力量。Reference:1. iF Design - CGX102. Sony Group Portal - iF Design Award 2023 | Awards | Sony Design

气氛炉管式电炉窑里耐火高温涂料应用介绍 　气氛炉，管式炉炉窑是用耐高温材料铸成的用以煅烧物料或烧成制品的高温设备。气氛炉，管式炉炉窑燃烧加温的物料有煤、木材、油类、煤气、天然气或者是电磁感应方式。气氛炉，管式炉，炉窑工作时的温度可以达到1600℃或更高，环境中有大量的腐蚀介质，气流大，炉窑的材料腐蚀摩擦损耗严重。为了更好的保护炉窑材料，节能环保，使炉窑工作更具有连续性，所以炉窑的高温下防腐就显得课外重要。高温炉窑防腐涂料的具体应用如下：　　1、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温砖的，保温砖保护也成为保温砖防腐，保温砖有高质的低质之分，保温砖在高温窑炉里工作3-5年后，保温砖会发酥脱落，严重形象炉窑的安全和隔热保温性。保温砖的防护防腐做法是在保温砖的表面先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，减少保温砖的受热温度和腐蚀介质的侵蚀，在ZS-1耐高温隔热保温涂料外再涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，增加炉窑的燃烧温度，降低排烟温度，是能源充分延烧，这样节能经济效益尤为突出。　　2、炉窑高温材料是金属的，金属在高温下腐蚀十分严重，把金属表面处理后，先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，较少金属的受热温度，是金属在高温环境下各项性能不发生变化，极限发挥金属的性能指标。在ZS-1耐高温隔热保温涂料外表面再涂刷ZS-811耐高温防腐涂料，耐高温防腐涂料耐温可以达到1800℃，耐酸耐碱，抗气流冲击，能很好的保护炉窑燃烧时产生的腐蚀气体不和金属接触反应，大大延长炉窑金属的使用寿命。　　3、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温棉或是保温毡的，在保温棉或是保温毡上先涂刷ZS-1011纤维过渡涂料，在涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，这样就能减少保温棉或是保温毡的腐蚀程度，更好的发挥保温毡或是保温棉的隔热保温性，环节材料的老化性，延长保温棉或是保温毡的使用寿命。　　4、炉窑高温材料是石墨、碳化硅的，石墨和碳化硅在高温下氧化的比较烈害，腐蚀严重，这样会影响炉窑的正常工作。在高温石墨和碳化硅先涂刷ZS-1011过渡涂料，再涂刷ZS-1021志盛威华高温封闭涂料，增加石墨和碳化硅抗氧化能力，减少腐蚀，增加炉窑的使用条件和年限。　　气氛炉，管式炉窑是工业生产上重要而且极为关键的设备，炉窑的节能也是工业上节能的关键，能节能减排是遵循人类社会发展规律和顺应当今世界发展潮流的战略举措。工业革命以来，世界各国尤其是西方国家经济的飞速发展是以大量消耗能源资源为代价的，并且造成了生态环境的日益恶化。进一步加强炉窑节能减排工作，既是对人类社会发展规律认识的不断深化，也是积极应对全球气候变化的迫切需要，走新型工业化道路的战略必然选择。

电 路 研 发电路研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以 分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大 大提高产品研发成功率和产品稳定性。 电路研发温度分析1. 电路元器件温度分析 当前，电子设备主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加 ，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增 加1℃，可靠性就会下降5%。2. 负载分析 在电路研发过程中，可以除了常规的测试（如示波器、万用表等）手段外，还可以用热像仪对电路板进行检测， 通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解，工程师根据所检测的温度点，完善电路， 提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升，提高电路的可靠性。 3. 整个电路温度场分布分析 采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。 4. 快速分析问题 在某些研发维修场合，如对短路板的快速检修时，通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处， 以便进一步处理。红外热像仪为什么能进行温度分析？电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之 不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，分析出电路的不同 性能特点。热像仪检测独特优势1. 现有的温度分析工具 许多工程师都会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘，同时操作不方便、而且可能 改变原温度场分布，如： a）数据采集器 使用接触式数据采集器可能会遇到如下问题：电路板断电，贴片热电偶不够多，操作不方便，反应时间较慢（ 30秒至1分钟），同时使用接触式数据采集器还将改变所测器件的散热状况等。 b）红外点温仪 外点温仪只能测量一个区域的平均温度，无法检测较小的目标，无法得到电路整体温度分布。 2. 热像仪温度分析优点 红外热像仪和数据采集器、红外点温仪相比较，有自身的优点： a）通过红外线热像仪检测目标电路时，不需要断电，操作方便，同时非接触测量使原有的温度场不受干扰；b）反应速度较快，小于1秒； c）选用合适的红外镜头，能够检测出较小目标； d）利用红外分析软件对所获得的电路温度数据进行全面分析。拍摄时可能会遇到哪些问题？1. 电路板上有部分器件（如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面），其发射率比较低，所以检测出的温 度差异较大。在拍摄此类器件时，要将其表面用黑笔或黑漆涂黑，然后进行测温等操作。 2. 当用标准镜头无法分辨小目标时，可以更换10.5mm广角镜。如何才能拍摄优质电路红外热像？现代电路微型化，组件高密度集中化的趋势正在迅速普及，所以在使用红外热像进行拍摄时，若要得到一幅清 晰的红外热图，我们建议：1. 尽量选择热灵敏度较高的热像仪； 2. 拍摄焦距应尽量对准，使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直； 3. 先使用自动模式测量的温度范围；然后手动设置水平及跨度，将温度范围设置在最小，并包含有先前测量的温度 范围。

近日集成电路（IC）ATE测试设备供应商「鹏武电子」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由同创伟业领投，金雨茂物、动平衡资本、中新资本联合跟投，本次融资由接力科创担任独家FA机构。本轮资金将主要用于公司P系列测试机的市场推广、新产品的研发，以及团队扩张。鹏武电子成立于2015年，立足于设计高性能、高质量、高性价比的ATE测试设备，帮助客户提高检测精度、保障产品质量、降低检测成本。目前，公司在上海、嘉兴、苏州等地均设有办公室。随着5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）等领域应用的快速发展，芯片测试环节面临着更高要求。据相关数据，2021年，我国IC专业测试潜在市场规模达数百亿元，且增速迅猛。但长期以来，全球ATE测试设备市场被美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、科休（Cohu）等行业巨头所垄断，占据市场份额超过90%。相比之下，国产ATE测试设备呈现以中低端为主，行业高度依赖进口的状态，同时传统测试设备的使用成本高，难以满足5G、AI、IoT、传感器等芯片的测试需求。全球半导体测试机分应用领域结构占比因此，如何早日实现可靠性强、检测精度高的IC测试设备的自主研发，填补国内高端IC测试设备技术空白，是我国集成电路行业打破国外垄断、推动国产替代的重要任务之一。从行业角度看，IC测试设备领域常见的被测芯片类型主要有三种，分别为模拟IC、纯数字IC、数模混合IC。其中，功率器件等模拟IC的测试设备国产化率较高，国内如华峰测控、长川科技等公司均在此布局。而在市场更为广阔、测试难度更高的存储芯片等纯数字IC和数模混合IC，因其较高的算法难度和超高的测试复杂度，使得这类设备的设计难度更大，这一领域的测试设备市场主要被泰瑞达和爱德万的中高端机型垄断。目前，鹏武电子主要关注数字和数模混合测试市场，以及高精度模拟芯片的测试需求。鹏武电子创始人、CEO谷陈鹏告诉36氪，公司制定了较为完备的产品路线图，覆盖P系列三个测试机型号的研发和升级，能满足从中低端到高端测试机产品的市场需求。鹏武P系列测试机在两大核心技术参数上取得了关键跨越。一是通道数，覆盖从几百通道到1024甚至2048以上通道的高端设备市场；二是测试机速度， P系列测试机测试速度已成功超过1G（1000M）。鹏武P系列ATE测试设备同时在软件层面，鹏武电子运用APP等理念来设计测试机软件，具有图形化和填表式的特点，在为客户提供专业测试开发和调试环境的同时，也降低了使用门槛，提高了客户粘性。谷陈鹏谈道，公司的技术和产品研发路线与未来集成电路设备的两大发展需求息息相关。一方面，目前5G应用仍主要停留在手机端，但未来会有更多的小型设备及移动式终端采用5G，这将对芯片的带宽效率提出更高要求。因此，公司开发了ODI光通讯测试架构，将搭载于P系列测试机上，这也是借鉴了5G基站采用的关键技术节点。另一方面，国内在5G、IoT、红外检测、医疗仪器等领域的芯片发展已处于行业领先地位，因此国内客户对于ATE测试机也会提出新的诉求。鹏武电子P系列测试机除了满足客户对于性价比的需求外，也更贴合大陆市场的客户需要，使其更具差异化和竞争力。当我们将视野拉长至全球IC设备市场，谷陈鹏认为我国IC测试设备行业最大的技术壁垒在于人才。长期以来国外在集成电路设备领域的相关技术始终对中国高度保密，导致国内缺乏人才培养的技术土壤，尽管近年来国内开设了芯片设计一级学科，但在IC设备领域的专家仍只能从行业获取。“但我们并不是从零开始，而是站在巨人的肩膀上发展的。”谷陈鹏说，在产品思路上，公司针对测试设备的设计会有所优化。例如，美日早期设计的测试设备具有鲜明的旧时代特征，新设备为了兼容难免存在许多冗余的设计，因此鹏武在产品研发过程中将这些过时设计取消，将主要资源分配到新的需求、功能和性能上。在核心团队方面，鹏武电子的核心团队均来自于泰瑞达、JTAG、泰克、赛灵思等集成电路和测试设备头部企业，拥有丰富的技术、产品及市场经验。其中，公司创始人、CEO谷陈鹏曾担任泰瑞达中国经理，负责带领中国团队设计第一台RF SoC芯片测试机的研发。“我们是中国大陆少有的，在成立之初就加入国际仪器仪表协会的会员企业。”谷陈鹏提到，得益于鹏武电子创始团队深厚的行业背景，公司在市场拓展方面得到了许多头部客户的支持。公司客户已覆盖国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、封测企业以及科研单位。在2021年，鹏武电子的P系列测试机已成功出货超过100台，实现里程碑式的突破。今年，鹏武电子计划在扩充IC测试设备产品线的同时，将进一步细化设备在系统级测试方面的能力，覆盖更复杂的需求。

目前，世界钢铁制造采用的炼钢方式主要有转炉炼钢和电炉炼钢两种。其中，相比转炉炼钢，电炉炼钢具有工序短、投资省、建设快、节能减排效果突出等优势。据测算，炼钢使用1吨废钢，可减少1.7吨精矿的消耗，比使用生铁节省60%能源、40%新水，可减少排放废气 86%、废水 76%、废渣 72%、固体排放物（含矿山部分的废石和尾矿）97%。电炉炼钢主要利用电弧热，在电弧作用区，温度高达4000℃。冶炼过程一般分为熔化期、氧化期和还原期，在炉内不仅能造成氧化气氛，还能造成还原气氛，因此脱磷、脱硫效率很高。同时，电炉炼钢多用于生产优质碳素结构钢、工具钢和合金钢，这类钢材质量优良、性能均匀；在相同含碳量时，电炉钢的强度和塑性优于平炉钢。且电炉炼钢用相近钢种废钢为主要原料，也有用海绵铁代替部分废钢；通过加入铁合金来调整化学成分、合金元素含量。电炉炼钢过程中将产生大量电炉煤气，电炉煤气中含有CO、H2、CH4及其他碳氢化合物等可燃气体成分和潜热。由于电炉煤气中的CO含量高达60%，热值高，属于洁净能源，充分利用该资源势在必行。近年来因能源价格上涨，煤炭价格涨幅较大，燃煤成本占热电成本构成比例已达70%~80%，因此，将矿热炉冶炼过程中烟气净化回收的煤气用于热电厂掺烧煤粉发电，既能节能环保，又能提高经济效益。典型工况条件如下：某客户是华南和西南地区的钢铁联合企业，拥有2650m3高炉、150吨转炉、360m2烧结机、6m焦炉、1550mm和1250mm冷轧板带生产线、2032mm和1450mm热轧板带生产线、2800mm中厚板生产线、高速线材及连轧棒材生产线、连轧中型生产线等一批先进工艺装备，主导产品为冷轧卷板、热轧卷板、中厚板、带肋钢筋、高速线材、圆棒材、中型材等。* 过程分析挑战性该应用测量氧气含量采用电化学氧传感器，配置样品预处理系统；由于过程气中的SO2，CH4等背景气干扰，存在测量值误差及波动范围很大，传感器寿命短，预处理系统维护量大，备品配件消耗量大且响应时间慢等缺点。该工艺流程测量点位于电炉上的煤气回收管线，过程气具有温度高、粉尘含量高且具有一定腐蚀性等特点。* 梅特勒托利多解决方案为适应高温、高粉尘恶劣工况条件，采用取样过程分析的解决方案，GPro500激光氧气分析取样池的解决方案，具有取样池体积小、响应速度快、系统结构紧凑、测量稳定性及精度高、备品备件消耗低等特点。* 选型配置：GPro500取样池探头+M400Type3采用激光在线取样池，实现在线激光氧分析，可以实时、快速、准确测量过程气体中的氧含量，保障生产过程安全及效率。与传统取样式电化学氧分析仪系统相比，具有独特技术优势：GPro500在线激光氧分析仪凭借产品的技术先进性，灵活的过程连接方式，响应速度快，测量准确及可靠性，运行成本低，在炼钢炼铁行业得到广泛应用，并通过实际现场应用检验，运行稳定、可靠，积累了丰富的行业应用经验。* 部分图片来源于网络

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈，设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV）技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高，传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年，全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%，2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股说明书》）

全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银4日在北京接受采访时表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，构建以大学为中心的集成电路产研生态圈、职教生态圈和资源生态圈。集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，在资讯、通讯、消费性电子、车用电子、工业用电子与国防用电子中扮演着极为重要的角色。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》统计，到2022年，全国设计业人才将达到27.04万人，制造业26.43万人，封装测试20.98万人，人才缺口近30万。行业人才结构也正逐步向设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”调整。王文银介绍，这意味着，一方面，我国高校人才供给无法满足产业发展需求的矛盾在一段时间内仍将存在；另一方面，除高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也将继续面临较大缺口。粤港澳大湾区是我国对标国际先进制造的引领区，具备国内领先的创新机制和政策环境、高水平大学、研究机构和科创企业聚集等显著优势，王文银表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，以大学为基地，跨时域、跨地域、跨校企领域、跨专业领域，打造集“大学校区+科研机构+科技园区+居民社区”于一体的产业创新聚集区。王文银进一步展开，创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，有利于探索湾区集成电路产业一体化发展路径，打造产研生态圈；同时，可完善人才育留政策和资金保障措施，打造职教生态圈，资金方面，设立粤港澳集成电路产业大学科学基金，并划拨教研奖励专项资金，着力解决从教师到学生、从进校门到进企业的全流程科研奖励。此外，王文银还建议，成立粤港澳产业发展基金，以大学为基地发挥在财政、科研、资金等方面的互补优势，推动创新资源在大湾区之间的便利使用。(完)

一、操作便捷性：1、气路连接方式采用了快速连接法兰结构。2、使取放物料过程简化，只需一支卡箍便可完成气路连接，方便操作。3、取消了复杂的法兰安装过程，减少了炉管因安装造成损坏的可能。 二、结构实用性：1、炉膛材料采用优质的多晶莫来纤维真空吸附制成，节能50%，温场均匀。电热元件采用表面温度1500度的优质硅碳棒及表面温度1700度的优质硅钼棒。2、密封法兰采用双环密封技术，有效的提高了炉管两端的气密性。气路具有进出气微量可调功能。3、两端气路支架，支撑着气路装置。有效消除了气路总成自身的应力，杜绝了因自身应力而造成的炉管损坏。4、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 三、使用安全性：1、超温保护功能，当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。2、漏电保护功能，当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。 四、控制智能化：1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产程序控温系统可编辑50段程序控温，进口程序控温系统可编程40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接。完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 五、周边拓展性：1、真空控制系统。通过各种真空控制系统，可以实现样品在低、中、高真空环境下进行试验。2、气体流量控制系统。通过浮子或质量流量控制器调节进气量，以满足用户在不同反应气氛或保护气氛条件下的实验要求。 六、设计独特性：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。产品用途：该系列电炉系周期作业，供企业实验室、大专院校、科研院所等单位选用。设备为用户提供具有真空、可控气氛及高温的实验环境，应用在半导体，纳米技术、碳纤维等新型材料新工艺领域。创新点：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。1600℃双温区梯度管式电炉

新修订的压缩机国家安全标准——GB4706.17-2010《家用和类似用途电器的安全 电动机-压缩机的特殊要求》即将于2011年9月15日正式实施。据了解，该标准全部技术内容为强制性，等同采用国际电工委员会IEC60335-2-34:2009(Ed4.2)《家用和类似用途电器的安全 第2-34部分：电动机-压缩机的特殊要求》。　　“国家安全标准是压缩机非常重要的一个标准，此次标准的修订对行业发展意义重大。”全国家用电器标准化技术委员会零部件分技术委员会牟欣强称。《电器》记者注意到，许多压缩机企业都积极参予了此次标准的修订工作，其中包括黄石东贝电器股份有限公司、华意压缩机股份有限公司、扎努西电气机械天津压缩机有限公司、加西贝拉压缩机有限公司、杭州钱江压缩机有限公司、广州冷机股份有限公司、上海珂纳电气机械有限公司、西安大金庆安压缩机有限公司、广东美芝制冷设备有限公司、上海日立电器有限公司、三菱电机(广州)压缩机有限公司以及松下万宝(广州)压缩机有限公司等。　　增新工质、电子电路保护等内容　　加西贝拉压缩机有限公司技术部胡娟向《电器》记者介绍，相较于GB4706.17-2004，GB4706.17-2010《家用和类似用途电器的安全 电动机-压缩机的特殊要求》增加了CO2工质压缩机和电子电路保护等内容。记者在GB4706.17-2010报批稿中看到，标准明确指出：对于具有跨临界制冷系统的器具，如果使用以CO2作为制冷剂的电动机-压缩机配备有释放压力的装置，应通过在最终器具上进行的试验来检查该装置是否符合要求。　　《电器》记者注意到，新标准对压缩机结构的要求有以下方面的修订，增加了对CO2制冷剂压缩机的有关规定。新标准规定，壳体应能承受超出正常使用时的压力，高压侧的壳体应能承受同样的压力：对非跨临界制冷系统，压力至少为制冷剂在70℃时饱和蒸汽压力的3.5倍，试验压力圆整至0.5MPa(5bar)。对跨临界制冷系统，压力为设计压力的3倍，但不得小于表1中要求的最小试验压力 对亚临界和跨临界制冷系统，低压侧的壳体应能承受制冷剂在20℃时饱和蒸汽压力5倍的压力或2.5 MPa(25bar)，两者中取大值，试验压力圆整至0.2MPa(2bar)(见表2)。　　此外，标准还要求：对于从第二级直接排气的双级电动机-压缩机，壳体应视为低压侧 对于不从第二级直接排气的双级电动机-压缩机，壳体应视为高压侧。使用垫片密封的半封闭型电动机-压缩机，当壳体内压力超过要求试验压力的40%时，允许在垫片处出现泄漏。如果发生泄漏，要在另一台由制造商专门准备的避免垫片泄漏的样机上重复进行该试验。对于使用旁通阀，在预定压力差下将高压侧的压力释放到低压侧的半封闭型电动机-压缩机，即使在垫片处出现泄漏，壳体仍应能承受要求的试验压力。　　在电子电路保护方面，新标准第六章中增加了“电动机-压缩机依据由保护电子电路提供保护或不由保护电子电路提供保护进行分类”的部分。如果电动机-压缩机依据分类是由保护电子电路提供保护的，并且该保护电子电路符合标准要求，则以模拟单一故障的方式重复进行试验。　　GB4706.17-2010对压缩机电气间隙的规定为：当额定脉冲电压为1500V时，电动机-压缩机壳体内电气间隙不应小于1.0 mm。绕组的漆包线与电动机或电动机热保护器的引出线之间不规定最小间隙。　　检测环节增多，企业达标无碍　　“GB4706.17-2010是直接由IEC60335-2-34:2009(Ed4.2)《家用和类似用途电器的安全　第2-34部分：电动机-压缩机的特殊要求》翻译而来，修订过程基本没有出现太大争议，起草组多是就细节进行讨论。”参与标准起草工作的上海日立电器有限公司技术部部长王幼寅告诉《电器》记者，“自从压缩机IEC标准变化以后，压缩机出口必须遵守这一标准。而通常压缩机出口机型和内销机型差别不大，因此，国内产品达到GB4706.17-2010标准没有问题。”　　尽管如此，西安大金庆安压缩机有限公司高级工程师贾伟强坦言，此次压缩机国家安全标准的修订使产品检测变得复杂，增加了一些相应的检测环节。对此牟欣强提醒企业，应该特别注意新标准的有关要求，以免在检测环节有所疏忽。同时，他表示，近年来压缩机的产品种类越来越多，此次标准修订将这些产品纳入其中体现出标准体系建设与时俱进的原则。　　某压缩机企业技术人员私下对《电器》记者说，GB4706.17-2010中并没有专门针对变频压缩机的内容。最近，压缩机IEC标准又发布了新的修订方案，其中包括变频压缩机电子电路控制等方面内容，并且引发了比较激烈的争论。“我估计，中国压缩机国家安全标准未来将会沿着这一方向进行修订。”

p　　企查查信息显示，1月7日，睿励科学仪器(上海)有限公司投资人发生变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称：大基金)成为其新增投资人，持股比例为12.12%，认缴出资额为3758.24万元，为前者第四大股东。/pp　　除此之外，该公司新增投资人还包括上海同祺投资管理有限公司和海风投资有限公司。/pp　　同时，该公司注册资本由原来的约1.2亿人民币新增至约3.1亿人民币。黄晨、朱民等多位董事退出，新增董事为傅红岩、杨征帆、干昕艳等人。/pp　　睿励科学仪器(上海)有限公司是睿励科学仪器的运营主体，成立于2005年6月，法定代表人为睿励创始人吕彤欣，公司经营范围为研制、生产半导体设备，销售自产产品，提供相关的技术服务。/pp　　自2005年公司成立以来，睿励一直致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。经过多年的发展，睿励目前已经成长为国内技术领先的集成电路工艺检测设备供应商，申请国内外专利130余项，其中已授权发明专利63项，获得软件著作权登记30余项。公司自主研发设计的用于集成电路前道生产工艺的光学薄膜测量设备已经被国内外多家知名300mm芯片生产企业采购并上线使用。/pp style="text-align: center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202001/uepic/cebd84ea-44ad-4a44-a5c0-b46ef051e021.jpg" title="2b5a-imvsvza2832231.jpg" alt="2b5a-imvsvza2832231.jpg"//pp　　该公司最大股东为上海浦东新兴产业投资有限公司(由上海市浦东新区国有资产监督管理委员会全资持股)，持股比例为20.75%。/pp　　大基金成立于2014年9月，为促进集成电路产业发展而设立，由国开金融、中国烟草、中国移动等企业共同发起，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理等。/pp　　该基金的投资总期限计划为15年，分为投资期(2014~2019年)、回收期(2019~2024年)、延展期(2024~2029年)。/pp　　根据其股权结构，财政部为该公司大股东，持股36.47%，认缴金额为360亿人民币。/p

产品特性● 过程高度自动化的数字PCR——高效完成微滴制备与芯片阅读，操作简便● 4路荧光检测通道——一次反应可轻松实现多重PCR，应用灵活● 全封闭柔性芯片结构，配套专用检测试剂——防污染能力强，信噪比高，耗材成本极低● 2万微滴——微滴有效率稳定95%以上，精度更高● 无需标准曲线——可对DNA或RNA实现精准的绝对定量，结果更直观，分析更可靠全封闭柔性生物芯片优势应用场景液体活检、无创产前筛查、微量病毒检测、个体化用药指导/伴随诊断、拷贝数变异检测、基因表达分析、NGS质控/验证、基因编辑质量分析、转基因检测等创新点：1.全球自主知识产权，与主流的两条技术路线不同，自主研发地第三条技术路线2.采用柔性微流控芯片技术，解决了芯片式路线耗材成本高、操作繁琐等问题3.液滴全封闭、稳定性高，无需转移4.液滴数量可控，目前可搭配2万和20万液滴数量两款芯片。5.灵敏度低至0.001%、线性动态范围为6logs6.4路荧光通道（FAM（SybrGreen）、HEX（VIC）、ROX、cy5），可定制增加一个荧光通道7.拿到了全套医疗器械注册证8.突破了国外技术垄断BioDigital· 华芯片式数字PCR

仪器信息网讯 2023年7月7-10日，由中国材料研究学会主办的中国材料大会2022-2023在深圳国际会展中心举行。据悉，本届中国材料大会系首次在深圳举办，大会聚焦前沿新材料科学与技术，设置77个关键战略材料及相关领域分会场。7月9日，由深圳市科技创新委员会、深圳市宝安区人民政府、中国科学院深圳先进技术研究院指导，中国材料研究学会主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、上海集成电路材料研究院承办的“中国材料大会2022-2023大湾区特色新材料论坛——集成电路材料产业创新发展论坛”在深圳国际会展中心南宴会厅A（二层）顺利召开。广东省委常委、副省长、中国科学院院士 王曦 致辞深圳市市委常委、市政府党组成员 郑红波 致辞中国科学院深圳先进技术研究院院长 樊建平 致辞广东省委常委、副省长王曦，深圳市委常委、市政府党组成员郑红波，中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平出席活动并致辞。来自北京、上海、江苏、广州、深圳等地的企业和科研机构、高校代表参加论坛交流。签约仪式随后，活动现场，深圳先进电子材料国际创新研究院与宝安区“专精特新”联合创新中心、优质“链上企业”联合创新中心等共计22家企业在现场完成签约仪式，将进一步发挥各自优势，整合研发与产业资源，推动务实合作。签约仪式结束后，会议进入报告环节。报告人：彭孝军 院士（中国科学院）报告题目：先进光刻材料及其思考据介绍，激发波长从可见光波长逐步向高能的短波长发展，成为光刻胶发展的主流趋势。未来发展5 nm以下的分节点，急需发展13.5nm的极紫外光（EUV）光刻技术。极紫外彻底改变了传统光刻系统，具有空前的挑战性。如：极紫外光对C、H、N、S等传统有机化合物元素的吸收截面极小，接近透明，没有吸收就难于获得能量而被激发，不能发生高效率的光刻反应；传统光刻胶由光致产酸剂+有机聚合物组成，由于质子扩散，分辨率难于提升，后者分子量太大，难于实现2-3 nm的分辨；EUV光子能量增大到92 eV，进入辐射化学领域，基础研究不足；而相同功率的极紫外光（13.5 nm）的光子数仅为深紫外（ArF，193 nm）光子数的7%，这对光刻胶的灵敏度提出了更高要求报告人：俞跃辉 董事长（上海硅产业集团股份有限公司）报告题目：大硅片的国产化路径探讨和展望硅片，尤其是国际主流的300 mm大硅片，长期制约着国内半导体产业的发展。报告中，俞跃辉介绍了上海硅产业集团一路走来的发展历程。在硅产业集团子公司上海新昇的带领下，国内硅片行业突破了300 mm硅片的技术壁垒，未来，硅产业集团作为行业领头羊，将面向国家战略，引领国内硅片技术领或前治，扩大产业规模，开拓新领或，驱动集成电路材料产业链国产化进程。报告人：陈贻和 副总经理（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司）报告题目：集成电路封装载板发展趋势报告介绍了2010-2022年中国半导体的发展，中国封装载板产值只有全球的7%，自制缺口巨大。据介绍，2020-2022年封装载板需求旺盛，主要原因来自产品结构的变化。未来封装载板发展趋势分为两方面，FCBGA载板朝向细线路、高层数、大尺寸发展，FCCSP载板朝向细线路、微型孔、薄型化发展。报告人：汤昌丹 总经理（深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司）报告题目：高性能PI薄膜的应用与技术发展趋势据介绍，聚酰亚胺是综合性能最好的聚合物材料之一，即是高等级绝缘、高速轨道交通、柔性电子、航天航空、集成电路与半导体等领域的战略性基础材料，迫切需求国产化替代，打破卡脖子问题；同时也是5g/6g高频高速、新能源（风、光、储、复合集流体）、新能源汽车、新型显示等新兴领域迫切需求的创新材料。报告中，汤昌丹结合产业发展与市场需求，带来高性能聚酰亚胺在集成电路等高技术领域中应用与展望。报告人：林耀剑 副总裁（江苏长电科技股份有限公司）报告题目：智能运算系统中的一站式封装解决方案及材料关注半导体封装是电子产品制造中的一个重要环节。本质上是芯片成品技术，其主要对芯片起到中介互连、物化保护和散热管理的作用。随着技术的进步，封装在向微系统化方向发展以集成创新、提升性能和扩展应用。而材料在各先进封装的研发制造和应用中起到极其关键的作用。报告中，林耀剑介绍和探讨了长电科技先进封装中的散热增强功率封装、SiP、晶圆级封装、以及2.5D芯粒封装技术的特征制造和结构以及关键材料关注点。报告人：严斌 高级技术专家 （深圳市中兴微电子技术有限公司）报告题目：先进封装材料（基板材料&散热材料）报告中，严斌介绍了先进封装材料的发展趋势。据介绍，随着产品复杂度提升和功能多样化，芯片Die size尺寸越来越大，封装尺寸逐步增大，基板层数逐渐增多；大尺寸封装需要更低的CTE材料，保证更平整的翘曲表现；高速信号要求非常低损耗的材料，保证高性能；同时，大尺寸芯片伴随着高功耗高功率密度的产生，带来极具挑战的散热需求；因而对芯片散热材料提出了更高的要求；低热阻，高导热的散热材料（热界面材料TIM1，高导热Lid材料）。报告人：杨云春 董事长（北京赛微电子股份有限公司）报告题目：对传感器材料发展趋势的期望传感器材料正在向金属氧化物的方向发展，然而其高灵敏度只能在较高的温度下实现。作为工业界，杨云春希望学术界能够就如何将其与其他材料如金属纳米颗拉、纳米薄膜，纳米管甚至石墨烯相结合进行研究，进而利用其电化学的特殊优势，提高传感器材料的表面积与体积比，提高传感器的灵敏度，并显著降低基于传感器的工作温度。报告人：杨之诚 董事长（深南电路股份有限公司）报告题目：面向各类应用的半导体封装基板材料发展趋势及研究近年来，国内半导体行业已从传统消费类向数据中心、超算、汽车电子、AI人工智能、光电传输等领域转型突破，芯片设计从轻薄化、小型化向高可靠性、高密度、复杂结构等方向升级。杨之诚表示，国内基板厂也同步在存储、射频、处理器FCCSP及FCBGA等产品上逐步实现精细线路、高多层结构、高速传输等关键技术突围，并需要同步推动上下游产业链薄弱环节如基板制造设备、配套材料等相关技术能力补强和提升，有效支撑国内lC设计公司产品迭代诉求。报告人：傅铸红 总经理（广东华特气体股份有限公司）报告题目：电子特气工艺及产品介绍电子气体，是指用于半导体及其他电子产品生产的气体，与传统的工业气体相比，电子气体特殊在气体的纯净度极高。电子气体在半导体材料成本中是仅次于硅片的第二大材料种类，年需求量增长超过15%，国产化率超过35%。报告中，傅铸红介绍了电子气体的种类、应用、市场规模、生产工艺、配套技术等相关情况。报告人：郭贵琦 总经理（广州新锐光掩模科技有限公司）报告题目：集成电路制造用光掩模研究与应用光掩模是半导体核心工艺——光刻的最关键器件。郭贵琦表示，光掩模是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下，芯片设计数据是信息安全的重中之重；光掩模将向高精度、大规模纯商业方向发展，产业链整合尤为重要；需要建立规范化高端光掩模研发生产基地，完善良性循环发展模式，成为自我发展功能、可持续发展潜能和可复制性效能的集研、学、产用于一体的产业基地；市场寡头垄断严重，国产替代正当其时。报告人：潘杰 总经理（宁波江丰电子材料股份有限公司）报告题目：突破核心技术，打造核心竞争力，为全球产业链提供确切性——中国超高纯材料及溅射靶材产业化新进展报告中，潘杰主要分享了江丰电子创业以来的主要成就。据介绍，江丰电子攻破了全球最领先的5纳米工艺核心技术，是台积电等国际一流半导体制造企业的主要供应商，圆满完成28-14nm技术节点超高纯溅射靶材的国产化替代，打破依赖国外进口的局面，产品大量出口，全球市场份额超过24%，位居世界第二，形成了对国际市场的影响力，获得了国家技术发明二等奖、“制造业单项冠军”等荣誉，并在深交所成功上市。报告人：孙蓉 院长（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：集成电路高端材料国产化路径—实践与探索（以封装电子材料为例）孙蓉在报告中介绍了国内电子化学品及先进电子封装材料的产业发展现状，其次提出了先进电子封装材料领域的几个关键“根问题”，介绍了高分子树脂合成与纯化、无机填料表面改性、异质界面调控、聚合物流变学、原位分析检测与服役可靠性等方面的研究进展。在此基础上介绍了芯片级底部填充胶、芯片级热界面材料、积层胶膜材料、晶圆级光敏聚酰亚胺、液态塑封料、临时键合胶等几种高端电子封装材料的研发与产业化进展。报告人：曹勇 总监（深圳市鸿富诚新材料股份有限公司）报告题目：鸿富诚高性能碳基导热垫片介绍5G时代的来临，电子元器件逐步向高功率、高集成、微型化方向发展，由此带来了严重的散热问题。曹勇表示，过多的热量如果不能及时传递到冷却端，就会导致设备出现故障，降低使用寿命。因此，开发更高性能热界面材料逐步成为未来发展的趋势和挑战。报告中，曹勇介绍了鸿富诚碳纤维和石墨烯高性能碳基导热垫片。报告人：黄嘉晔 市场部部长（上海集成电路材料研究院）报告题目：我国集成电路材料技术研发的现状与思考黄嘉晔在报告中首先介绍了全球集成电路材料产业情况和中国集成电路材料产业情况，之后介绍了上海集成电路材料研究院。据介绍，集材院是由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海硅产业集团发起成立，聚焦集成电路村底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。报告最后，黄嘉晔建议，在大湾区，由深圳先进电子材料国际创新研究院牵头，上海集成电路材料研究院协同，建设聚焦封装材料的创新联合体。报告人：朱朋莉 研究员（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：纳米填料增强环氧基复合材料在芯片封装中的应用研究纳米填料增强环氧基复合材料因具有低应力、低膨胀、高填充率、高介电、高粘结强度等综合特性，被广泛用作底部填充胶、环氧塑封料、覆铜基板等，以充当超大规模集成电路封装结构中的关键支撑材料。目前，物联网(IoT)、人工智能和5G通讯等高端应用领域的迅猛发展对芯片的处理速率、互连密度、功耗和稳定性提出了巨大的挑战，在此推动下，大尺寸、薄型化、窄间距、三维堆叠及高度集成化的芯片封装成为后摩尔时代集成电路发展的必然趋势。由此对作为支撑结构的环氧基复合材料性能提出的更高需求，如电子级球形二氧化硅的粒度级配、分布形态、表面化学状态等，是影响芯片封装可靠性首当其冲的问题。基于此，朱朋莉从纳米复合材料中微观的相界面出发，通过改变电子级球形二氧化硅填料的表面物理化学状态，设计了不同性质和结构的界面相，并系统研究了界面相的存在对芯片级封装材料—底部填充胶性能的影响规律，解决了底部填充胶在芯片应用过程中的诸如粘度、填充性、应力调节、焊球保护、芯片失效等问题，为高端电子封装材料的开发提供指导。报告人：吴蕴雯 副教授（上海交通大学）报告题目：电沉积金属微纳结构调控及在三维互连中的应用近年来由5G高速通讯引领的元宇宙、区块链、自动驾驶、远程医疗等万物互联技术正在蓬勃发展，其中先进集成电路的发展是实现当代信息技术飞跃的基石。然而在后摩尔时代，由于先进集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，通过芯片三维集成是延续摩尔定律的必经路径。在三维集成技术中，互连是信号传输的主要载体，以微凸点键合和硅通孔技术为主的铜互连技术主要采用电化学沉积的方法进行微纳图形制备。随着三维集成密度不断提高，集成电路互连面临强度、导电性、可靠性等多方面的挑战，通过调节电沉积工艺及添加剂体系实现铜互连微观结构的调控是构筑高密度互连的关键。吴蕴雯基于电沉积铜微纳米结构调控，实现了具有优异物理性能的微凸点、硅通孔互连技术，为推动高密度三维互连技术提供技术思路和理论基础。

近日，国务院学位委员会教务部正式下达文件，设集成电路专业为一级学科。原文如下：“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。 此前集成电路是属于电子科学与技术（一级学科）下面的专业（二级学科），学科独立性也成问题，本科会受到原微电子专业课程设置和培养方案的制约，研究生师资师则分布在各个学科中。经笔者查阅，此前一共有13个学科门类，其中工学门类当中的一级学科包括电子科学与技术，接着集成电路在此下面为二级学科。集成电路变化一级学科后，相当于增加了第14个学科门类，即交叉学科。集成电路是该门类下类的一级学科。其重要程度已经提到相当高的地位。也有利于高校在集成电路方面的招生和人才培养。

茂默科学以客户为本、合作共赢的理念，致力于帮忙客户提供整体实验方案。力求解决行业内客户对科学仪器选型难、维护难的处境。通过不断优化公司运作和提升服务质量，目前已赢得业内人士和广大客户广泛认可，拥有广泛而稳固的合作伙伴和客户群体。本文旨在呼吁实验室人员注重实验室的安全，做好预防，消灭火灾源头，提高防范意识，不要用生命去做实验了。　　据实验室火灾事故的调查结果表明　　电气设备引起火灾占21% 　　易燃溶剂使用不当占20% 　　各种爆炸事件引起火灾占13% 　　易燃气体或自燃所致的各占7%与6%。　　其中：　　71%的事故是由实验室工作人员工作不慎、操作失误所致 　　56%的起火发生在下午6时至清晨6时 　　89%的事故是由于没有必要的灭火器具，无法及时扑灭火源，从而酿成重大灾情的。　　实验室火灾的主要原因　　实验室易燃易爆危险品引起火灾　　在实验室中，各种化学危险物品使用极为普遍，种类繁多。这些物品性质活泼，稳定性差 有的易燃，有的易爆，有的自燃，有的性质抵触相互接触即能发生着火或爆炸，在储存和使用中，稍有不慎，就可能酿成火灾事故。　　明火加热设备引起火灾　　实验室里常使用煤气灯、酒精灯或酒精喷灯、电烘箱、电炉、电烙铁等加热设备和器具，增大了实验室的火灾危险性。　　煤气灯加热过程中，若煤气漏气，易与空气形成爆炸性混合物。　　酒精则易挥发、易燃，其蒸气在空气中能爆炸。　　电烘箱若运行时间长，易出现控制系统故障，发热量增多，温度升高，造成被烘烤物质或烘箱附近可燃物自燃。　　如某实验室因用电烘箱时停电，没有切断电源，来电后烘箱连续通电达数小时无人管理。加之控温设备失灵，烘燃了烘箱附近的可燃物质造成一场重大火灾事故。　　加热电炉的火灾原因在于:被加热物料外溢的可燃蒸气接触热电阻丝 或容器破裂后可燃物落在电阻丝上 或绝缘破坏、受潮后线路短路或接点接触不良，产生电火花，引起可燃物着火。其中高温电炉的热源极易引燃周围的可燃物。　　电气设备引起火灾　　电气故障是发生火灾的重要原因之一。化学实验室大量使用各类电气设备。电气设备发生过载、短路、断线、接点松动、接触不良、绝缘下降等故障会产生电热和电火花，引燃周围的可燃物。　　违反操作规程引起火灾　　实验室经常进行的蒸馏、回流、萃取、重结晶、化学反应等典型操作，都以危险性大为重要特点。若操作者没有经验，工作前没准备，操作不熟练或违反操作规则，不听劝阻或指导未经批准擅自操作等，均易诱发火灾爆炸事故。　　防火安全技术措施　　严格执行操作规程　　严格执行操作规程是做好实验室防火工作的基本的手段。实验室首先要根据各类实验性质，在积累经验的基础上，建立科学的实验安全操作规程。实验人员应熟悉所使用物质的性质、影响因素与正确处理事故的方法 了解仪器结构、性能、安全操作条件与防护要求，严格按规程操作。实验中要修改规程时，必须经小量实验的科学论证，否则不可改动。　　易燃易爆危险品操作时的防火要求　　1.操作、倾倒易燃液体，应远离火源。危险性大的，如二硫化碳操作，应在通风柜或防护罩内进行，或设蒸气回收装置。　　2.危险性操作如能喷出火焰、腐蚀性物质、毒物，容器口应对向无人处。开启试剂瓶时，瓶口不得对向人体 如室温过高，应先将瓶体冷却。　　3.黄磷、金属钾、纳、氢化铝锉，氢化钠等自燃物，数量较大者应在防火实验室内操作 钾、钠操作时应防止与水、卤代烷接触。　　4.久置的有机化合物如醚、共扼烯烃等物质容易吸收空气中的氧，生成易爆的过氧化物，需特殊处理后方可使用。　　5.接触可引起燃爆事故的性质不相容物，如，氧化剂与易燃物，不得一起研磨。过氧化纳、钾不得用纸称量。　　6.蒸馏或回流实验中，必须预先放置助沸物(沸石、素瓷片或一端封闭、适宜长度的毛细管等)。严禁向近沸液体中添加助沸物，应先移去热源泉，待液体冷却后再加，以免大量液体从瓶口喷出起火。蒸馏较大量易燃液体时，宜用滴液漏斗不断加人，避免使用大蒸馏瓶，以减小燃烧的危险性。当所需馏分蒸出后，应停止蒸馏，防止蒸干，烧瓶烧破而发生事故。　　7.使用易燃溶剂重结晶时，应采用蒸汽浴、液浴或密闭电热板加热，用锥形瓶盛装，不得用烧杯。　　8.设置专用贮器收集废液、废物，不得弃入废物缸或下水道，以免引起燃爆事故。如有溅散，应即用纸巾吸除，并作适当处理。　　减压操作时的防火要求　　1.真空系统所用容器应有足够的强度与厚度，材质均一。减压蒸馏时应选用圆底烧瓶作接受器，不可用平底烧瓶蒸馏或用锥形瓶接受，以免炸裂。烧瓶的坚固性次序为:圆底烧瓶平底烧瓶锥形瓶。　　2.进行真空操作时，应严防空气突然进人热的装置，引起爆炸。真空泵应接附有单向阀或两通开关的安全瓶，通过安全瓶使空气充满装置，待系统内压力平衡后，再切断真空泵电源。　　3.抽真空时，容器外面宜用铁丝网罩或布包裹，以备玻璃炸裂时防护。　　加压时的防火要求　　1.高压釜应设置在专门的室内。高压釜应由强度高、耐高温、耐腐蚀的材料制成，耐压强度应为工作压强2～3倍，压力表的指示范围宜为工作压力的2倍(至少超过1/3)。　　2.使用前应检查是否漏气，操作时应严格控制温度、压力等参数，用毕应待釜自冷，先开阀门，余气排尽后，再打开釜身 严禁用水冷却。　　使用加热设备的防火要求　　1.点燃煤气灯时，附近不得放置易燃易爆物品。为防止煤气爆炸，应按规定次序点燃、熄灭煤气灯。点燃时次序是:闭风，点火，开启煤气阀，调节风量。熄灯时次序是:闭风，关煤气阀。停气时，应将所有开关关闭。煤气系统应严密不漏，煤气管道、灯具应勤检查，漏处应及时修理，未修好之前不得使用。禁止用火焰在煤气管道上寻找漏气的地方，应用肥皂来检查。可用可燃气体浓度测定仪测定空气中煤气等可燃气体的含量，以确定其危险程度。　　2.使用酒精灯和酒精喷灯时，酒精的添加量不应超过灯具容量的2/3，切勿倒满以防酒精外溢。应用火柴点燃，不得用另一正在燃的酒精灯来点，以免失火。燃着的灯焰应用灯帽盖灭，以防灯内酒精气燃。灯内酒精量使用到约1/4容量时，即应添加酒精，以免瓶内发生爆炸。　　3.用电烘箱烘烤物料时，应根据待烘物料的物理、化学性质严格控制烘烤温度与时间。烘箱宜带自动温度控制装置，且应注意检查其工作是否可靠，以免控制失灵而造成事故。升温时宜逐渐提高温度，避免升温过快。带有易燃液体的物件不得放人烘烤。易燃易爆物严禁放入烘烤。工作结束或停电时，应切断电源，防止长时间运行，温度升高引燃物料。　　4.常用的小型电炉，其电热丝外露，不能用于形成易燃蒸气的物料加热。使用电炉加热时，应垫石棉铁丝网，使被加热物料受热均匀。当熔化石蜡、松香等可燃物时，应特别注意控制温度，防止大量冒烟或受热温度超过自燃点。加热易嫩液体，应用液浴，油浴温度不得超过自燃点。　　5.高温电炉应配设温度控制器，必要时应装报警装置，控制失灵时不得使用。高温电炉周围不得放置可燃物、腐蚀物以及其他危险物品，以防引起火灾或因炉体腐蚀而产生事故。易熔、可燃、挥发、腐蚀不得放人炉内加热。试样应用合适的耐高温增涡盛装，包有滤纸的湿沉淀应经烘干、灰化后再送入炉膛内灼烧。熔样时应根据溶剂性质合理选择柑涡材料。为防止污损，炉膛底部应填石棉板。　　6.电烙铁操作时，应搁在远离易燃物的不燃基座上。　　使用电器设备的防火要求　　1.对实验室内的各类电气设备应严格管理，电气线路的敷设、电气设备的安装、保护和维修都应严格执行国家的有关规范。　　2.有些电气设备功率较大，使用时应注意防止过载。接线应牢固，绝缘要良好，开关、导线均应符合要求，并宜使用单独的供电线路。　　3.经常使用易燃易爆气体和液体的实验室的电气设施应达到整体防爆要求。　　电气设备及线路应及时检查和更新，避免带隐患运转。　　加强防火安全管理　　1.操作时若有易燃物沾污体表，应立即洗除，切勿近火。如有氧化剂沾污衣物，也应如此，否则稍微受热即易着火。　　2.烧着的余尽火柴梗，不得乱丢或丢入废物桶，应使完全熄灭后，才可弃人桶内。　　3.灼热的增涡、磁舟，不得放于橡皮、塑料或纸等可燃物上，应远离可燃物质，放于石棉板等不燃物体上。　　4.操作爆炸危险性物质时，不应使用磨口玻璃瓶，以免由于启闭磨口塞时摩擦火花而引起爆炸事故。可用软木塞、橡皮塞或塑料塞。　　5.操作可燃物或受热分解物品的实验室，应挂窗帘以防日晒。勿将易燃物质与玻璃器皿放于日光下，防止由于玻璃弯曲面的聚焦作用产生局部高热而引起燃爆事故。　　易燃易想化学物品储存要求　　1.易燃易爆物品应分类、分项存放，严防跑、冒、滴、漏现象发生。存放危险品的位置应远离热源泉、火源、电源、避免日光照射。危险品应严格密封保存，防止挥发和变质引起事故。任何物品一经放置于容器后必须贴上标签，发现异常应及时检查验证，不能盲目使用。　　2.实验剩余或常用的少量易燃易爆化学物品，总量不超过5?kg时，应放置到金属柜内由专人保管，超过5?kg应及时交回危险品库房储存。禁止把实验室当作仓库使用。　　3.实验室使用的各类气源钢瓶应设专库储存，使用管道供气。瓶库应有良好的通风、降温、防爆、防静电等安全措施。大量使用可燃气体的实验室应根据规定设置可燃气体泄漏报警装置。　　4.电冰箱内不得存放低闪点类易燃液体。存放可燃液体时也应完全封闭，防止液体挥发遇冰箱启闭火花引发爆炸事故。　　注意初期火灾的扑救　　1.对于初期火灾，应首先熄灭附近的所有火源，切断电源，移走可燃物质。小容器内物质着火可用石棉或湿抹布覆盖灭火。　　2.较大的火灾应根据着火物质性质选用灭火器扑救。千燥沙土、石棉毯因隔绝空气灭火，用于不能用水灭火的着火物的扑救 　　3.二氧化碳灭火器，适用于灭油类及高级仪器仪表着火 干粉灭火器适用于灭油类可燃气体、电气设备及精密仪器着火 　　4.“1211”灭火器用于扑救电气设备以及贵重精密仪器着火的效果更好。钠、钾、碳化物、磷化物起火，不能用水性灭火器灭火 　　5.油浴和有机溶剂着火禁用水扑救，防止其随水流散而使火蔓延 对于锉、钠、钾、镁等类易燃金属起火，以及其他有特殊要求的化学品，应使用特殊的灭火器材和灭火方法 使用水灭火时应采用喷雾水流，少用直流水流，以免冲碎化学品瓶子，增加灭火的难度。在积极扑救火灾的同时，应及时报警。

各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位：国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位：北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体：《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到） 三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附）1、高峰论坛：本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议：⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式：黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话：021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址：上海张江高科技园区碧波路 456 号（201203） 特此通知

p　　2月6日，中环电炉发布公告称，公司将于2月7日在全国股转系统挂牌公开转让，交易方式采用集合竞价转让，主办券商为方正证券股份有限公司。br//pp　　公司主营业务是实验室电加热分析仪器的研发、生产和销售。/pp　　公司是一家专业从事实验室电加热设备研发、生产、销售的高科技企业。公司产品以各系列的实验室电炉为主，并生产实验室干燥箱、电炉配套控制系统和电炉配件等，已形成21大系列260余种产品，可以满足不同领域、不同类别客户的需求。每套产品主要由电炉、控制系统和分析系统软件组成。/pp　　读懂新三板研究中心数据显示，中环电炉2016年，实现营业收入19,489,571.39元，同比增长5.37% 净利润378,963.72元，同比增长-64.42%。/ppbr//p

2月28日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约，22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元，其中临港产业区8家落地项目参加本次签约。据“上海临港产业区”消息，上述8个项目分别是弥费自动物料传送系统设备研制项目、芯畀半导体湿制成设备研制项目、新昇集成电路硅材料工程研发中心项目、上海临港新片区集成电路材料研究院项目、芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目、芯密全氟醚橡胶密封圈研制基地项目、昂瑞微4英寸滤波器芯片研制基地项目、华岭集成电路技术研发与产业化应用基地建设项目。作为东方芯港的核心区域，临港产业区已集聚了中芯国际、积塔、格科、鼎泰匠心等晶圆项目，同时，也吸引了盛美、理想万里晖、芯密、弥费、芯畀、芯谦等集成电路产业新星落地发展。据介绍，截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。2021年，集成电路产业规模首破百亿。临港新片区正着力布局国内最先进工艺制程、打造最齐全装备材料、集聚最活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态，努力构建“全国五大之最”。根据十四五规划，到2025年，临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元，基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年，力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地，承担起中国改革开放、引领经济全球化的重担。

一、项目基本情况项目编号：HW20230001701项目名称：电子科技大学集成电路分析测试系统采购项目预算金额：1041.0000000 万元（人民币）最高限价（如有）：1041.0000000 万元（人民币）采购需求：集成电路分析测试系统，一批。合同履行期限：合同签订后180日内。本项目( 不接受 )联合体投标。二、获取招标文件时间：2023年05月08日 至 2023年05月15日，每天上午9:00至12:00，下午13:30至17:00。（北京时间，法定节假日除外）地点：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼方式：现场或通过邮寄方式发售，供应商报名时须提供下列有效证明文件（邮寄办理的请电话联系028-84469198）：1、单位介绍信或法定代表人授权书原件。（须注明被介绍人或被授权人的姓名、联系方式、具体项目名称、项目编号，办理事项内容或授权范围等内容并加盖公章（鲜章），同时提供被介绍人或被授权人的身份证复印件加盖公章（鲜章），查验被授权人身份证原件。注：提供法定代表人授权书的，需同时提供授权人身份证复印件加盖公章（鲜章）。2、法定代表人本人购买，仅需带法定代表人身份证复印件和单位营业执照复印件，以上复印件加盖公章（鲜章），查验法定代表人身份证原件。3、供应商为自然人的，只需提供本人身份证明（本人身份证复印件一份，查验身份证原件）。售价：￥350.0 元，本公告包含的招标文件售价总和三、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：电子科技大学　　　　　地址：成都市高新区（西区）西源大道2006号　　　　　　　　联系方式：联系人：张老师；联系电话：028-61830809；　　　　　　2.采购代理机构信息名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　地　址：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼；　　　　　　　　　　　　联系方式：联系人：高磊；联系电话：028-84469198；传真：028-84477537　　　　　　　　　　　　　3.项目联系方式项目联系人：方老师电　话：　　028-84469198-853

9月6日，中信建投证券股份有限公司公布了《关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。信息显示，中信建投证券股份有限公司和北京燕东微电子股份有限公司于2021年8月13日签署了《北京燕东微电子股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》。实际上在此前，京东方科技集团股份有限公司布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程，共建行业生态圈。公告显示，燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10亿元参与融资。京东方表示，本次增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。据了解，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。产品包含功率半导体、传感器、ASIC（专用集成电路）和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理、航空航天等领域。目前，燕东微拥有一条6吋芯片生产线，一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。其中，8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。随着燕东微新产线的建设，将带来大量相关仪器设备采购需求。

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

在科研和工业生产中，电炉是不可或缺的重要设备。其中，1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉因其高精度、高效率的工作特点，被广泛应用于各种高温实验和材料制备。那么，这种电炉是如何工作的，它又具备哪些优势呢?接下来，让我们一起深入了解。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的工作原理涉及到多个方面。在加热原理上，电炉主要依靠电力产生热量，通过高温电阻丝将电能转化为热能。这种方式的优点是能量转化效率高，加热速度快。在温度控制方面，电炉采用了先进的PID温度控制系统，可以实现对温度的精确控制。同时，由于采用先进的智能芯片控制，温度波动小，精度高。气氛控制是这种电炉的另一大特点。通过向炉内通入特定的气体，可以创造出不同的气氛环境，如还原性、氧化性或中性气氛，以满足不同实验和材料制备的需求。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的优势有哪些呢?首先，其加热速度快，可以在短时间内达到高温，且温度均匀性非常好。这大大缩短了实验时间，提高了工作效率。其次，由于采用了先进的智能控制系统，电炉的操作非常简便。用户只需设定温度和时间等参数，电炉即可自动完成实验过程。此外，这种电炉还具有高可靠性和长寿命的特点。由于其内部采用优质材料和精密制造工艺，电炉的使用寿命长，可靠性高。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉还具有多种安全保护功能。例如过温保护、过流保护等，确保实验过程的安全可靠。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉以其高效、精确、安全的特点，成为科研和工业生产中的重要工具。无论是材料合成、化学反应还是高温烧结等应用场景，这种电炉都能提供出色的性能表现。随着技术的不断进步和应用需求的增加，我们有理由相信，未来的1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉将会更加智能化、高效化、安全化，为科研和工业生产带来更多的便利和可能性。