目前，我国对废气处理的重视程度越来越高，越来越多的企业投资于等离子废气处理设备。 等离子废气处理设备工业尾气的放电等离子体处理因其自身的特点受到企业的青睐。 下面介绍了一种等离子体废气处理设备的放电等离子体处理方法。 等离子废气处理设备 等离子废气处理设备的放电等离子体处理方法是通过高压放电获得非热平衡等离子体； 产生大量的由电子产生的O、OH、N基活性粒子，破坏C-H、C-C等化学键，引起置换反应。 尾气分子中H、Cl、F等的作用，然后产生CO_2和H_2，即工业废气经排放处理以后不再对人的健康有害。 等离子废气处理设备是目前处理有害气体的有效方法之一。 世界对协同催化剂和反应器进行了大量的研究工作。 在等离子体中添加催化剂，可以提高污染物的去除效率，大大降低能耗和副产物。 世界上对这种协同催化剂的研究主要集中在金属氧化物和二氧化钛催化体系。 利用等离子体和催化反应的协同作用，提高有机废气的净化率，使能耗降低是成功的。
1.三废处理工程技术手册 废水卷作 者： 组织编写 I S B N： 7502527621 出 版 社： 化学工业 出版日期： 2001-9-1 定 价： 98元 内容简介本书为《三废处理工程技术手册》中的废水卷，介绍了工业废水的来源、性质，以及在生产过程中减少污染物产生的途径，废水处理工艺设计的废水处理工程设计的原理、数据和计算方法。内容紧密联系实际，实用性强。全书共三篇。第一篇共13章，介绍了13个行业废水的来源，强调通过清洁生产和循环、回收、再用，节约用水和减少废水、污染物的产生与排放；第二篇为废水处理工艺设计，重点论述较成熟的废水处理单元操作和单元过程，并注重最新工艺的原理、参数和设计计算方法；第三篇介绍了19个典型工程实例。附录部分收录了有关水质标准。本书可供工业企业及科研、设计单废水处理设计和工程技术人员使用，也可供环境管理技术人员和高校相关专业师生参考。本书目录第一篇 废水的来源、性质与防治技术 第一章 啤酒废水 第二章 酒精工业废水 第三章 肉类加工工业废水 第四章 油脂工业废水 第五章 纺织工业废水 第六章 制浆造纸工业废水 第七章 制革工业废水 第八章 化学工业废水 第九章 石油工业废水 第十章 制药工业废水 第十一章 机械加工工业废水 第十二章 钢铁工业废水 第十三章 有色金属工业废水第二篇 废水处理单元技术 第一章 预处理 第二章 物理分离 第三章 膜分离与离子交换 第四章 化学处理与消毒 第五章 活性污泥法 第六章 生物膜法 第七章 厌氧生物处理工艺 第八章 废水自然净化处理第三篇 废水处理厂/站的设计及运行 第一章 废水收集和提升系统的设计 第二章 废水处理厂的设计 第三章 废水处理厂的技术经济分析 第四章 废水处理厂的监控 第五章 工程实例[URL=http://home.imhb.cn/indexCF/home/MyDocumentDown.aspx?MSAutoID=147595]http://home.imhb.cn/indexCF/home/MyDocumentDown.aspx?MSAutoID=147595[/URL]2.三废处理工程技术手册（废气卷）【作者】刘天齐主编【形态项】开本 787毫米×1092毫米，1/16，精装，765页，1226千字【出版项】北京 化学工业出版社 1999年5月【ISBN号】7-5025-2470-3/X19【原书定价】85.00元【主题词】三废处理 工程技术 废气【参考文献格式】刘天齐主编 北京 化学工业出版社 1999年5月内容简介本书为《三废处理工程技术手册》的废气卷，主要为控制和治理大气污染提供技术方案、治理方法、设备（或装置）选型和设计方法，以及地区（或区域）大气污染综合防治的基本理论和方法。全书共分四篇20章。第一篇污染源，主要介绍污染源调查评价，废气的种类、来源、特征及危害，以及废气污染物产生量和排放量的估算等；第二篇废气治理技术，按污染来源及污染物性质特征分别介绍；第三篇废气治理设备设计，主要包括除尘装置、吸收和吸附装置、换热装置和净化系统等的设计；第四篇大气污染综合防治，主要介绍大气污染综合防治的原则和方法，大气污染物理和化学，推行清洁生产、实施清洁生产审计等。最后附有常用参数和部分国家标准。[URL=http://home.imhb.cn/indexCF/home/MyDocumentDown.aspx?MSAutoID=147596]http://home.imhb.cn/indexCF/home/MyDocumentDown.aspx?MSAutoID=147596[/URL]3.三废处理工程技术手册（固体废物卷）【作者】聂永丰主编【形态项】开本 787毫米×1092毫米，1/16，精装，802页，1221千字【出版项】北京 化学工业出版社 2000年2月【ISBN号】7-5025-2718-4/X26【原书定价】90.00元【主题词】三废处理 工程技术 固体废物【参考文献格式】聂永丰主编 北京 化学工业出版社 2000年2月内容简介本书是《三废处理工程技术手册》的固体废物卷，是关于固体废物处理处置工程技术的手册类工具书。本书全面系统地讨论了固体废物，包括工业固体废物、城市生活垃圾以及危险废物在内的来源、性质、分类、运输、贮存、前处理、后处理(包括物理、化学、微生物、焚烧等)和最终处置及实例，以及固体废物的资源化等。共分为六篇：第一篇概论，第二篇污染源，第三篇收集、运输及贮存，第四篇处理技术，第五篇资源化技术，第六篇最终处置技术[URL=http://home.imhb.cn/indexCF/home/MyDocumentDown.aspx?MSAutoID=147607]http://home.imhb.cn/indexCF/home/MyDocumentDown.aspx?MSAutoID=147607[/URL]
求YC/T 0008-1993 卷烟烟气总粒相物水分和烟碱测定；YC/T 379-2010 卷烟 主流烟气中铬、镍、砷、硒、镉、铅的测定 [url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]电感耦合等离子体质谱[/color][/url]法
科罗纳实验室（CORONA Lab.）http://www.coronalab.net/南京苏曼电子有限公司始建于1983年。二十几年来一直致力于低温等离子体技术的理论和应用技术的研究及产品开发。成熟的掌握了直流、中频、射频、微波在低气压和大气压下以辉光放电、电晕放电、介质阻挡放电、电弧放电的方式产生低温等离子体的技术。并将谐振型频率脉宽调制、微程序控制、模糊程序控制、数字信号处理等现代先进技术融合在各种低温等离子系列产品之中。使苏曼公司推出的相关PLASMA产品实现了电路数字化、软件模糊化、结构模块化、产品系列化。各种PLASMA设备在体积、效率、功率、可靠性、外观、可操作性等方面都处于国内领先水平。尤其在系列化、价格和易用性方面更具中国特色。 苏曼公司创建的科罗纳实验室（CORONA Lab.）现在已经成为国内最具技术实力和影响力的低温等离子体技术和相关设备的研发基地，科研成果有60多项。已经推出了十几个系列的PLASMA产品。这些PLASMA设备已经广泛的应用于包装、纺织、塑料制品、汽车制造、电子设备制造、家电制造、计算机、手机、生物材料、医疗器皿、环保设备、石油天然气管道、供暖管道等行业中。成功的推动了我国高分子材料、金属材料和陶瓷材料的低温等离子表面处理技术的发展。另外，科罗纳实验室为国内80多所高等院校和研究院所设计和研制了各种用于低温等离子体物理与技术、常压等离子体物理与技术、等离子体尘埃与等离子体晶体物理与技术、等离子体材料合成、等离子体表面处理、等离子体医学生物应用、等离子体纳米技术、等离子体化工环保应体用等实验和生产设备及各种类型的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]、气液和气固反应器。在表面聚合、表面接枝、金属渗氮、冶金、表面催化、化学合成和气液态处理等技术中都有对应的低温等离子体设备、实验装置和系统方案。 科罗纳实验室目前正在开展大气压辉光放电技术和等离子天线技术的研究，其部分阶段性的成果已经在工业和国防相关领域获得应用。 苏曼公司目前的系列产品有：用于塑料或金属薄膜类表面处理的ZW-A系列，CTE-K系列， CTR系列；用于纺织品表面处理的CTE-H系列；用于片材类表面处理的CTK系列；用于二维和三维零件表面处理的CTD，RFD系列；用于塑料管、金属管或复合管内外壁表面处理的CTT系列；用于家电处理的CTB系列；用于金属板材处理的CTF系列；用于物理，化学，生物，材料等实验的CTP系列。用于医疗器械生物材料处理的次大气辉光放电类HPD系列；用于环保和水处理的臭氧电源CTO系列；用于塑胶焊接和清洗的数码超声波类USW系列等。 苏曼公司提供各种系列相关产品的OEM、ODM、ESM。转让和授权使用相关技术和知识产权，并提供技术咨询及科研和生产解决方案。
等离子原理概述：等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下可以以第四中状态存在，如地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态，又称为物质的第四态。等离子体中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；分子解离反应过程中生成的紫外线；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用。等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应。等离子清洗技术在金属行业中的应用：金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在电子电路及半导体领域的应用：等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、 IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业，其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高最终产品的质量。等离子处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。等离子清洗技术在塑料及橡胶（陶瓷、玻璃）行业中的应用：聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的，这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差，甚至无法进行。利用等离子技术对这些材料进行表面处理，在高速高能量的等离子体的轰击下，这些材料结构表面得以最大化，同时在材料表面形成一个活性层，这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。 等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时，处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量，合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此，对不同的材料要制定选用不同的工艺参数。等离子表面清洗：金属 陶瓷 塑料 橡胶 玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层，在进行粘接 绑定 油漆 键合 焊接 铜焊和PVD、CVD涂覆前，需用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用
也来上传一本废水处理方面的书[url=http://www.instrument.com.cn/download/shtml/029344.shtml]三废处理工程技术手册 废水卷[/url]
废气处理方面的书[url=http://www.instrument.com.cn/download/shtml/029342.shtml]三废处理工程技术手册 废气卷[/url]
[size=14px][color=#cc0000] 摘要：本文介绍了合肥等离子体所研发的微波等离子高温热处理装置，并针对热处理装置中真空压力精确控制这一关键技术，介绍了上海依阳公司为解决这一关键技术所采用的真空压力下游控制模式及其装置，介绍了引入真空压力控制装置后微波等离子高温热处理过程中的真空压力控制实测结果，实现了等离子体热处理工艺参数的稳定控制，验证了替代进口真空控制装置的有效性。[/color][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][color=#cc0000][b]1. 问题的提出[/b][/color][size=14px] 各种纤维材料做为纤维复合材料的增强体在军用与民用工业领域中发挥着巨大作用，例如碳纤维、陶瓷纤维和玻璃纤维等，而高温热处理是提高这些纤维材料性能的有效手段，通过高温可去除杂质原子，提高主要元素含量，可以得到性能更加优良的纤维材料，因此纤维材料高温热处理的关键是方法与设备。[/size][size=14px] 低温等离子体技术做为一种高温热处理的新型工艺方法，气体在加热或强电磁场作用下电离产生的等离子体可在室温条件下快速达到2000℃以上的高温条件。目前已有研究人员利用高温热等离子体、直流电弧等离子体、射频等离子体等技术对纤维材料进行高温热处理。低温等离子体具有工作气压宽，电子温度高，纯净无污染等优势，且在利用微波等离子体对纤维材料进行高温处理时，可利用某些纤维材料对电磁波吸收以及辐射作用，通过产生的微波等离子体、电磁波以及等离子体产生的光能等多种加热方式，将大量能量作用于纤维材料上，实现快速且有效的高温热处理。同时，通过调节反应条件，可将多种反应处理一次性完成，大大降低生产成本。[/size][size=14px] 中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所对微波等离子体高温热处理工艺进行了大量研究，并取得了突破性进展，在对纤维材料的高温热处理过程中，热处理温度可以在十几秒的时间内从室温快速升高到2000℃以上，研究成果申报了国家发明专利CN110062516A“一种微波等离子体高温热处理丝状材料的装置”，整个热处理装置的原理如图1-1所示。[/size][align=center][size=14px][img=,690,416]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202228157595_5464_3384_3.png!w690x416.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=14px][color=#cc0000]图1-1 微波等离子体高温热处理丝状材料的装置原理图[/color][/size][/align][size=14px] 等离子体所研制的这套热处理装置，可通过调节微波功率、真空压力等参数来灵活调节温度区间，可在低气压的情况下获得较高温度，但同时也要求这些参数具有灵活的可调节性和控制稳定性，如为了实现达到设定温度以及温度的稳定性，就需要对热处理装置中的真空压力进行精确控制，这是实现等离子工艺平稳运行的关键技术之一。[/size][size=14px] 为了解决这一关键技术，上海依阳实业有限公司采用新开发的下游真空压力控制装置，为合肥等离子体所的高温热处理装置较好的解决了这一技术难题。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]2. 真空压力下游控制模式[/color][/b][/size][size=14px] 针对合肥等离子体所的高温热处理装置，真空腔体内的真空压力采用了下游控制模式，此控制模式的结构如图2-1所示。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,690,334]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202229013851_5860_3384_3.png!w690x334.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图2-1 下游控制模式示意图[/color][/align][size=14px] 具体到图1-1所示的微波等离子体高温热处理丝状材料的装置，采用了频率为2.45GHz的微波源，包括微波源系统和上、下转换波导，上转换波导连接真空泵，下转换波导连接微波源系统和样品腔，上、下转换波导间设有同轴双层等离子体反应腔管，双层等离子体反应腔管包括有同轴设置的外层铜管和内层石英玻璃管，内层石英玻璃管内为等离子体放电腔，外层铜管与内层石英玻璃管之间为冷却腔，外层铜管的两端设有分别设有冷媒进口和出口以形成循环冷却。真空泵、样品腔分别与等离子体放电腔连通，样品腔设有进气管，工作气体及待处理丝状材料由样品腔进气管进入等离子体放电腔。微波源系统采用磁控管微波源，磁控管微波源包括有微波电源、磁控管、三销钉及短路活塞，微波由微波电源发出经磁控管产生，磁控管与下转换波导之间设置有矩形波导，矩形波导安装有三销钉，下转换波导另一端连接有短路活塞，通过调节三销钉和短路活塞，得到匹配状态和传输良好的微波。[/size][size=14px] 丝状材料由样品腔进入内层石英层玻璃管，从两端固定拉直，安装完毕后真空泵抽真空并由进气管向等离子体放电腔通入工作气体。微波源系统产生的微波能量经三销钉和短路活塞调节，通过下转换波导由TE10模转为TEM模传输进入等离子体放电腔，在放电腔管内表面形成表面波，激发工作气体产生高密度微波等离子体作用于待处理丝状材料，同时等离子体发出的光以及部分泄露的微波也被待处理丝状材料吸收，实现多种手段同时加热。双层等离子体反应腔管外围环绕设有磁场组件，外加磁场可调节微波在等离子体中的传播模式，同时可以使得丝状材料更好的重结晶，提高处理后的丝状材料质量。[/size][size=14px] 装置可以通过调节微波功率、工作气压调节温度，变化范围为1000℃至5000℃间，同时得到不同长度的微波等离子体。为了进行工作气压的调节，在真空泵和上转换波导的真空管路之间增加一个数字调节阀。当设定一定的进气速率后，调节阀用来控制装置的出气速率由此来控制工作腔室内的真空度，采用薄膜电容真空计来高精度测量绝对真空度，而调节阀的开度则采用24位高精度控制器进行PID控制。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]3. 下游控制模式的特点[/color][/b][/size][size=14px] 如图2-1所示，下游控制模式是一种控制真空系统内部真空压力的方法，其中抽气速度是可变的，通常由真空泵和腔室之间的控制阀实现。[/size][size=14px] 下游控制模式是维持真空系统下游的压力，增加抽速以增加真空度，减少流量以减少真空度，因此，这称为直接作用，这种控制器配置通常称为标准真空压力调节器。[/size][size=14px] 在真空压力下游模式控制期间，控制阀将以特定的速率限制真空泵抽出气体，同时还与控制器通信。如果从控制器接收到不正确的输出电压（意味着压力不正确），控制阀将调整抽气流量。压力过高，控制阀会增大开度来增加抽速，压力过低，控制阀会减小开度来降低抽速。[/size][size=14px] 下游模式具有以下特点：[/size][size=14px] （1）下游模式作为目前最常用的控制模式，通常在各种条件下都能很好地工作；[/size][size=14px] （2）但在下游模式控制过程中，其有效性有时可能会受到“外部”因素的挑战，如入口气体流速的突然变化、等离子体事件的开启或关闭使得温度突变而带来内部真空压力的突变。此外，某些流量和压力的组合会迫使控制阀在等于或超过其预期控制范围的极限的位置上运行。在这种情况下，精确或可重复的压力控制都是不可行的。或者，压力控制可能是可行的，但不是以快速有效的方式，结果造成产品的产量和良率受到影响。[/size][size=14px] （3）在下游模式中，会在更换气体或等待腔室内气体沉降时引起延迟。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]4. 下游控制用真空压力控制装置及其控制效果[/color][/b][/size][size=14px] 下游控制模式用的真空压力控制装置包括数字式控制阀和24位高精度控制器。[/size][size=14px][color=#cc0000]4.1. 数字式控制阀[/color][/size][size=14px] 数字式控制阀为上海依阳公司生产的LCV-DS-M8型数字式调节阀，如图4-1所示，其技术指标如下：[/size][size=14px] （1）公称通径：快卸：DN10-DN50、活套：DN10-DN200、螺纹：DN10-DN100。[/size][size=14px] （2）适用范围（Pa）：快卸法兰（KF）2×10[sup]?5[/sup]~1.3×10[sup]?-6[/sup]/活套法兰6×10[sup]?5[/sup]~1.3×10[sup]?-6[/sup]。[/size][size=14px] （3）动作范围：0～90°；动作时间：小于7秒。[/size][size=14px] （4）阀门漏率（Pa.L/S）：≤1.3×10[sup]?-6[/sup]。[/size][size=14px] （5）适用温度：2℃~90℃。[/size][size=14px] （6）阀体材质：不锈钢304或316L。[/size][size=14px] （7）密封件材质：增强聚四氟乙烯。[/size][size=14px] （8）控制信号：DC 0~10V或4~20mA。[/size][size=14px] （9）电源供电：DC 9~24V。[/size][size=14px] （10）阀体可拆卸清洗。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,315,400]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202231249739_6263_3384_3.png!w315x400.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图4-1 依阳LCV-DS-M8数字式调节阀[/color][/align][size=14px][color=#cc0000]4.2. 真空压力控制器[/color][/size][size=14px] 真空压力控制器为上海依阳公司生产的EYOUNG2021-VCC型真空压力控制器，如图4-2所示，其技术指标如下：[/size][size=14px] （1）控制周期：50ms/100ms。[/size][size=14px] （2）测量精度：0.1%FS（采用24位AD）。[/size][size=14px] （3）采样速率：20Hz/10Hz。[/size][size=14px] （4）控制输出：直流0~10V、4-20mA和固态继电器。[/size][size=14px] （5）控制程序：支持9条控制程序，每条程序可设定24段程序曲线。[/size][size=14px] （6）PID参数：20组分组PID和分组PID限幅，PID自整定。[/size][size=14px] （7）标准MODBUS RTU 通讯协议。两线制RS485。[/size][size=14px] （8）设备供电： 86~260VAC（47~63HZ）/DC24V。[/size][align=center][size=14px][img=,500,500]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202232157970_4559_3384_3.jpg!w500x500.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=14px][color=#cc0000]图4-2 依阳24位真空压力控制器[/color][/size][/align][size=14px][b][color=#cc0000]5. 控制效果[/color][/b][/size][size=14px] 安装了真空压力控制装置后的微波等离子体高温热处理系统如图5-1所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,395]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202232573625_5179_3384_3.png!w690x395.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-1 微波等离子体高温热处理系统[/color][/align][size=14px] 在热处理过程中，先开启真空泵和控制阀对样品腔抽真空，并通惰性气体对样品腔进行清洗，然后按照设定流量充入相应的工作气体，并对样品腔内的真空压力进行恒定控制。真空压力恒定后开启等离子源对样品进行热处理，温度控制在2000℃以上，在整个过程中样品腔内的真空压力始终控制在设定值上。整个过程中的真空压力变化如图5-2所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,419]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202234216839_5929_3384_3.png!w690x419.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-2 微波等离子体高温热处理过程中的真空压力变化曲线[/color][/align][size=14px] 为了更好的观察热处理过程中真空压力的变化情况，将图5-2中的温度突变处放大显示，如图5-3所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,427]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202234347767_4036_3384_3.png!w690x427.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-3 微波等离子体高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化[/color][/align][size=14px] 从图5-3所示结果可以看出，在300Torr真空压力恒定控制过程中，真空压力的波动非常小，约为0.5%，由此可见调节阀和控制器工作的准确性。[/size][size=14px] 另外，在激发等离子体后样品表面温度在几秒钟内快速上升到2000℃以上，温度快速上升使得腔体内的气体也随之产生快速膨胀而带来内部气压的升高，但控制器反应极快，并控制调节阀的开度快速增大，这反而造成控制越有超调，使得腔体内的气压反而略有下降，但在十几秒种的时间内很快又恒定在了300Torr。由此可见，这种下游控制模式可以很好的响应外部因素突变造成的真空压力变化情况。[/size][size=14px] 上述控制曲线的纵坐标为真空计输出的与真空度对应的电压值，为了对真空度变化有更直观的了解，按照真空计规定的转换公式，将上述纵坐标的电压值换算为真空度值（如Torr），纵坐标换算后的真空压力变化曲线如图54所示，图中还示出了真空计电压信号与气压的转换公式。[/size][size=14px] 同样，将图5-4纵坐标放大，如图5-5所示，可以直观的观察到温度突变时的真空压力变化情况。从图5-4中的转换公式可以看出，由于存在指数关系，纵坐标转换后的真空压力波动度为6.7%左右。如果采用线性化的薄膜电容式真空计，即真空计的真空压力测量值与电压信号输出值为线性关系，这种现象将不再存在。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,690,423]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202236297989_3820_3384_3.png!w690x423.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图5-4 高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化（纵坐标为Torr）[/color][/align][align=center][size=14px][img=,690,421]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202236397212_4575_3384_3.png!w690x421.jpg[/img][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-5 高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化（纵坐标为Torr）[/color][/align][size=14px][b][color=#cc0000]6. 总结[/color][/b][/size][size=14px] 综上所述，采用了完全国产化的数字式调节阀和高精度控制器，完美验证了真空压力下游控制方式的可靠性和准确性，同时还充分保证了微波等离子体热处理过程中的温度调节、温度稳定性和均温区长度等工艺参数，为微波等离子体热处理工艺的推广应用提供了技术保障。另外，这也是替代真空控制系统进口产品的一次成功尝试。[/size][size=14px] [/size][size=14px][/size][align=center]=======================================================================[/align][size=14px][/size][size=14px][/size]
AMDIS自动化质谱图解卷积和鉴定软件在GC/MS数据处理的初步应用(7)- 手动解卷积（2）（ 本文只是一种探讨交流，可能有不足不妥之处，欢迎批评指正。未经同意，请勿转载。多谢合作！） 先回顾一下AMDIS的基本概念对于AMDIS有的网友可能比较熟悉，特别是农残，环境，有害物，香精香料等领域的朋友可能属于高级使用者。本人以初学者的身份初步介绍一下AMDIS。如有不妥，请批评指正。未经许可，不得转载，请谅解。一般来说，目标化合物的分析要求检测目标离子和确认离子的比例。然而，对于高基体背景的样品，大峰后面的痕量组分或流出时间很接近的成分，离子比例会受到基体的影响很难符合要求。为了确保分析结果可靠，一般采用背景扣除及手动积分。因此，对于复杂基体的样品数据处理，需要耗费大量的时间。为了提高分析效率，谱图可以利用一种称为“解卷积”的数学计算来将目标化合物从背景中分离出来。美国国家标准和技术院(NIST)开发了功能强大的解卷积软件，即自动质谱解卷积和鉴定系统(AMDIS)。下面简单介绍一下AMDIS：AMDIS 软件由美国国家标准技术研究院（NIST）（National Institute of Standards and Technology）提供。The Automatic Mass Spectral Deconvolutionand Identification System (AMDIS)自动质谱图解卷积和鉴定系统软件(AMDIS)让您从GC/MS数据文件自动找到目标化合物。软件先对GC/MS数据文件解卷积寻找所有分离组分。每一组分与目标化合物的谱库进行对比。如果以上的用户设定值，然后报告出目标图谱和解卷了组分的图谱的匹配因子。什么是解卷积（Deconvolution）?NIST AMDIS的定义:“这里所用的术语在广义上是指从一个复杂的混合物中提取信号。 解卷积的过程包括处理噪音、校正漂移、从紧密相邻的共洗脱峰中提取出单个峰等。” (简单讲就是去复杂化)用下面的简图可以解释解卷积过程:在GC/MS 中，Deconvolution是一种数学技术，它可以将重叠的质谱图“分开”成为“清晰”的单个组分的谱图。图1 是这个过程的简单示意图。这里分别是总离子流色谱图(TIC)和质谱图。与常见的情况一样，这个色谱峰包含了多个重叠在一起的组分，而最高点质谱图实际上也是这些组分的组合图。质谱谱库检索只可能给出一个较差的匹配，而且不能识别所有构成这种组合谱图的单个化合物组分。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/12/201612301125_01_1615838_3.jpg图1 解卷积过程的简单示意图其它相关内容请参考我以前的帖子。
固体废物处理方面的书[url=http://www.instrument.com.cn/download/shtml/029345.shtml]三废处理工程技术手册固体废物卷[/url]
2011年6月16日，中国国家标准化管理委员会分别发布了关于音视频设备的电气安全要求、低压电涌保护器性能要求和测试方法、信息技术设备安全通用要求的G/TBT/N/CHN/822、G/TBT/N/CHN/825、G/TBT/N/CHN/826号通报。这三项通报都是关于设备的强制性安全标准， 均是修改采用了对应的国际标准要求。三项强制性标准在提交WTO秘书处的90天后正式通过，并在通过后6个月正式执行。1. G/TBT/N/CHN/822号通报主要阐述了适用于被设计成由电网电源、电源设备、电池或远程馈电系统供电的，预定用来分别接收、产生、录制或重放音频、视频和有关信号的电子设备的安全要求。该强制性标准主要修改采用了国际标准IEC60065：2005《音频、视频及类似电子设备 安全要求》，主要在电源额定值的标示、安全说明、电源插头、适用范围、电气间隙的要求值、湿热处理条件、温度限值、接触电流的限值、天线与保护地的隔离、显像管的试验方法、额定消耗功率的标识等方面做出了修改。2. G/TBT/N/CHN/825号通报主要阐述了低压电涌保护器的性能试验要求，规定了三种类别的实验及其试验方法。该强制性标准主要是修改采用了IEC61643-1：2005《低压电涌保护器 第一部分：连接低压配电系统的电涌保护器 性能要求和试验方法》，主要在脱离器和过载时的安全性能的一般要求中增加了注“用作指示装置或者类似功能的低压电涌保护器在试验时可断开”；在表11中，只规定了我国的过载特性电流系数的选取值；在短路耐受能力试验中的实验电压考虑到制造商推荐的最大过电流保护元件的额定电压。3. G/TBT/N/CHN/826号通报主要阐述了适用于电网电源供电的或电池供电的、额定电压不超过600V的信息技术设备的安全要求。该强制性标准主要修改采用了国际标准IEC60950-1：2005《信息技术设备的安全-第一部分：通用要求》，主要在电源容差、电源额定值的标示、安全说明、电源插头、适用范围、电气间隙的要求值、湿热处理条件、温度限值、过流保护装置、阴极射线管的机械强度要求等方面做出了修改。
AMDIS自动化质谱图解卷积和鉴定软件在GC/MS数据处理的初步应用(5)-数据处理的一些问题探讨 先回顾一下AMDIS的基本概念对于AMDIS有的网友可能比较熟悉，特别是农残，环境，有害物，香精香料等领域的朋友可能属于高级使用者。本人以初学者的身份初步介绍一下AMDIS。如有不妥，请批评指正。未经许可，不得转载，请谅解。一般来说，目标化合物的分析要求检测目标离子和确认离子的比例。然而，对于高基体背景的样品，大峰后面的痕量组分或流出时间很接近的成分，离子比例会受到基体的影响很难符合要求。为了确保分析结果可靠，一般采用背景扣除及手动积分。因此，对于复杂基体的样品数据处理，需要耗费大量的时间。为了提高分析效率，谱图可以利用一种称为“解卷积”的数学计算来将目标化合物从背景中分离出来。美国国家标准和技术院(NIST)开发了功能强大的解卷积软件，即自动质谱解卷积和鉴定系统(AMDIS)。下面简单介绍一下AMDIS：AMDIS软件由美国国家标准技术研究院（NIST）（National Institute of Standards andTechnology）提供。The Automatic MassSpectral Deconvolution and Identification System (AMDIS)自动质谱图解卷积和鉴定系统软件(AMDIS)让您从GC/MS数据文件自动找到目标化合物。软件先对GC/MS数据文件解卷积寻找所有分离组分。每一组分与目标化合物的谱库进行对比。如果以上的用户设定值，然后报告出目标图谱和解卷了组分的图谱的匹配因子。什么是解卷积（Deconvolution）?NIST AMDIS的定义:“这里所用的术语在广义上是指从一个复杂的混合物中提取信号。解卷积的过程包括处理噪音、校正漂移、从紧密相邻的共洗脱峰中提取出单个峰等。” (简单讲就是去复杂化)用下面的简图可以解释解卷积过程:在GC/MS 中，Deconvolution是一种数学技术，它可以将重叠的质谱图“分开”成为“清晰”的单个组分的谱图。图1 是这个过程的简单示意图。这里分别是总离子流色谱图(TIC)和质谱图。与常见的情况一样，这个色谱峰包含了多个重叠在一起的组分，而最高点质谱图实际上也是这些组分的组合图。质谱谱库检索只可能给出一个较差的匹配，而且不能识别所有构成这种组合谱图的单个化合物组分。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611302155_01_1615838_3.jpg图1 解卷积过程示意图左边是TIC上某一峰的质谱图。右边是经过解卷积处理后，让目标化合物从基质和干扰物分离出来。得到3张质谱图。很明显，这样干净而纯的质谱图非常有利于PBM质谱谱库检索或其它谱图检索解析工具。这样对共流出的度组分，大峰中小成分，基质掩盖的痕量组分分析度很有利。下面是Amdis的主界面。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611302155_02_1615838_3.jpg图2 Amdis主界面具体的使用运行请参考我以前的帖子。
（ 本文只是一种探讨交流，可能有不足不妥之处，欢迎批评指正。未经同意，请勿转载。多谢合作！）AMDIS自动化质谱图解卷积和鉴定软件在GC/MS数据处理的初步应用(8)—数据处理一些问题交流（1） 先回顾一下AMDIS的基本概念对于AMDIS有的网友可能比较熟悉，特别是农残，环境，有害物，香精香料等领域的朋友可能属于高级使用者。本人以初学者的身份初步介绍一下AMDIS。如有不妥，请批评指正。未经许可，不得转载，请谅解。一般来说，目标化合物的分析要求检测目标离子和确认离子的比例。然而，对于高基体背景的样品，大峰后面的痕量组分或流出时间很接近的成分，离子比例会受到基体的影响很难符合要求。为了确保分析结果可靠，一般采用背景扣除及手动积分。因此，对于复杂基体的样品数据处理，需要耗费大量的时间。为了提高分析效率，谱图可以利用一种称为“解卷积”的数学计算来将目标化合物从背景中分离出来。美国国家标准和技术院(NIST)开发了功能强大的解卷积软件，即自动质谱解卷积和鉴定系统(AMDIS)。下面简单介绍一下AMDIS：AMDIS软件由美国国家标准技术研究院（NIST）（National Institute ofStandards and Technology）提供。The Automatic Mass Spectral Deconvolutionand Identification System (AMDIS)自动质谱图解卷积和鉴定系统软件(AMDIS)让您从GC/MS数据文件自动找到目标化合物。软件先对GC/MS数据文件解卷积寻找所有分离组分。每一组分与目标化合物的谱库进行对比。如果以上的用户设定值，然后报告出目标图谱和解卷了组分的图谱的匹配因子。什么是解卷积（Deconvolution）?NIST AMDIS的定义:“这里所用的术语在广义上是指从一个复杂的混合物中提取信号。 解卷积的过程包括处理噪音、校正漂移、从紧密相邻的共洗脱峰中提取出单个峰等。” (简单讲就是去复杂化)用下面的简图可以解释解卷积过程:在GC/MS 中，Deconvolution是一种数学技术，它可以将重叠的质谱图“分开”成为“清晰”的单个组分的谱图。图1 是这个过程的简单示意图。这里分别是总离子流色谱图(TIC)和质谱图。与常见的情况一样，这个色谱峰包含了多个重叠在一起的组分，而最高点质谱图实际上也是这些组分的组合图。质谱谱库检索只可能给出一个较差的匹配，而且不能识别所有构成这种组合谱图的单个化合物组分。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/12/201612301125_01_1615838_3.jpg图1 解卷积过程的简单示意图****************************************其它相关内容请参考我以前的帖子。
看到一些文献上当几个峰重合时，用到分峰技术，常用的是计算机去卷积，请问各位大侠，有什么软件或方法可以进行分峰处理？
本人参与了问卷的设计，希望得到用户的积极相应。请版主置顶尊敬的离子色谱仪用户，您好！中国仪器仪表学会分析仪器分会是由全国从事分析仪器的生产、应用、科研、教学的单位、专家等结成的非营利性的社会团体。为客观了解我国内离子色谱仪的使用情况、了解国产离子色谱仪的技术现状，本分会特地启动了“离子色谱仪用户调研”工作。您的细心认真反馈将对我国国产离子色谱仪的快速发展起到重要推进作用！调研过程中所得到的个人信息及反馈结果将被严格保密，仅供此次研究之用。感谢您的大力支持和参与！我们将抽取5名参与问卷调查的幸运者，给予精美礼品一份。中国仪器仪表学会分析仪器分会&离子色谱专业委员会 2014年3月
![【原创大赛】[我爱学习]Amdis解卷积软件初步应用（12）----难分离共流峰处理实例1](https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709242154_01_1615838_3.jpg)
Amdis解卷积软件初步应用（12）----难分离共流峰处理实例1 先回顾一下AMDIS的基本概念对于AMDIS有的网友可能比较熟悉，特别是农残，环境，有害物，香精香料等领域的朋友可能属于高级使用者。本人以初学者的身份初步介绍一下AMDIS。如有不妥，请批评指正。一般来说，目标化合物的分析要求检测目标离子和确认离子的比例。然而，对于高基体背景的样品，大峰后面的痕量组分或流出时间很接近的成分，离子比例会受到基体的影响很难符合要求。为了确保分析结果可靠，一般采用背景扣除及手动积分。因此，对于复杂基体的样品数据处理，需要耗费大量的时间。为了提高分析效率，谱图可以利用一种称为“解卷积”的数学计算来将目标化合物从背景中分离出来。美国国家标准和技术院(NIST)开发了功能强大的解卷积软件，即自动质谱解卷积和鉴定系统(AMDIS)。[b]下面简单介绍一下AMDIS：AMDIS[/b]软件由美国国家标准技术研究院（NIST）（National Institute ofStandards and Technology）提供。The [b]A[/b]utomatic [b]M[/b]ass Spectral [b]D[/b]econvolutionand [b]I[/b]dentification [b]S[/b]ystem (AMDIS)自动质谱图解卷积和鉴定系统软件(AMDIS)让您从GC/MS数据文件自动找到目标化合物。软件先对GC/MS数据文件解卷积寻找所有分离组分。每一组分与目标化合物的谱库进行对比。如果以上的用户设定值，然后报告出目标图谱和解卷了组分的图谱的匹配因子。[b]什么是解卷积（Deconvolution）?[/b]NIST AMDIS的定义:“这里所用的术语在广义上是指从一个复杂的混合物中提取信号。 解卷积的过程包括处理噪音、校正漂移、从紧密相邻的共洗脱峰中提取出单个峰等。” (简单讲就是去复杂化)用下面的简图可以解释解卷积过程:在GC/MS 中，Deconvolution是一种数学技术，它可以将重叠的质谱图“分开”成为“清晰”的单个组分的谱图。图1 是这个过程的简单示意图。这里分别是总离子流色谱图(TIC)和质谱图。与常见的情况一样，这个色谱峰包含了多个重叠在一起的组分，而最高点质谱图实际上也是这些组分的组合图。质谱谱库检索只可能给出一个较差的匹配，而且不能识别所有构成这种组合谱图的单个化合物组分。[img=,690,494]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709242154_01_1615838_3.jpg[/img] 图1 解卷积过程的简单示意图***************************************************************************（回顾：在GCMS分离分析时，虽然现代的毛细管色谱柱的分离效率已经非常高，但是还没有一种色谱柱能够能分离开所有化合物，特别是对于香精这类复杂的混合物。虽然可以考虑配有不同极性的柱子来解决不同样品分离问题，但需更换柱子或配备多台仪器，既是这样有些成分复杂的样品仍有部分物质无法分离。另外对于溶剂大峰或其它大面积峰后面或里面的少量组分，或由于基质干扰或掩盖的小峰，也属于不能分离的峰。虽然可以使用多维色谱（MGC-MS或GC/GC-MS）来帮助解决复杂分离一些问题，但许多人并无此仪器。所以有时候不免还会遇到未分离组分的鉴定和定量的情况。）[align=center][b]（12）----难分离共流峰处理实例1[/b][/align]例子，看看这张图的42.376min峰，表面上是一个单个峰，点击峰顶。[img=,690,393]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709242255_01_1615838_3.jpg[/img]工作站检索后：[img=,690,393]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709242256_01_1615838_3.jpg[/img]发现是香叶醇，但图谱不纯，有少许m/z60，73等多出来，估计有什么酸存在。[img=,690,389]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709242257_01_1615838_3.jpg[/img]点击峰的不同部位，发现后面的m/z60，73增加。例如43.3min中m/z60，73就小，43.4min就比较大了。43.3min的质谱图如下：[img=,690,408]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250720_01_1615838_3.jpg[/img]可以看到m/z60，73离子很小。43.4min的质谱图如下：[img=,690,408]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250721_01_1615838_3.jpg[/img]可以看到m/z60，73离子增加不少，比较明显了。直接在后面检索，仍然是香叶醇，无法看到别的组分。这是因为质谱图中的离子仍然以香叶醇为主，其它的离子虽然大了一些，但仍然是一小部分，工作站就无法检索出来了。因为一个在另一个中完全包裹起来，也是不太好选择背景扣除来检索。看看下面提取[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/3p][color=#3333ff]离子色谱[/color][/url]图，选择m/z69, 41,60,93, 73, 123离子。[img=,690,409]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250730_01_1615838_3.jpg[/img]可以看到m/z60和73在峰的后面部分一点完全包裹在里面了，前面部分稍微少一些。这种情况是比较难以检索的。有时候幸运的话，选择某些地方进行扣除质谱图还可能看到另一个成分，但往往可能比较难。利用安捷伦工作站的峰纯度分析看看：[img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250730_02_1615838_3.jpg[/img]把上面第一个窗口（2#）的提取离子图放大：[img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250731_01_1615838_3.jpg[/img]可以看到，和前面提取离子图差不多。工作站纯度分析结果：Peak 37Ret time 42.38Components 4 Scan ion ion1 9039.5 69 682 9040.2 413 9041.0 1234 9043.8 60说可能有4个组分，实际分析观察，可能会有两个组分，因为只有m/z60稍微和别的离子所占的位置有所不同，其它离子基本都是一致的。运行Amdis：[img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250737_01_1615838_3.jpg[/img]但也只是看到Geraniol，没有看到别的组分。是什么原因没有出来呢？检查设定参数：[img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250738_01_1615838_3.jpg[/img]Resolution: Medium Sensitivity：Very low Shape requirements: Medium。看到灵敏度设置为Very low很低，原来是上个样品组分太复杂，为了减少解卷积运行时间和解析时间而把灵敏度调到最低了。增加灵敏度中low或Medium，才解卷积出来和检索到capronic acid.[img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250739_01_1615838_3.jpg[/img]可以看到匹配度还不错，其中反向匹配度为94。核对保留指数也符合，可以确认。不过在灵敏度越高情况下，amdis的运行时间要比低的情况下的多。可以仅考虑解卷积需要处理的部分峰或区域来进行解卷积。用鼠标左键在所选位置拖曳。然后点击run，这样就仅仅处理放大的所需要的部分进行解卷积和检索。在这种情况amdis的运行速度极快，结果也很简洁。得到了仅仅关心部分的结果。如下图：[img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250740_01_1615838_3.jpg[/img]如果想回到原来上一次的取峰范围，在总离子窗口任意位置鼠标右键点击，选择unzoom就行。如果想要回到完整原始的总离子图，则选择UnzoomAll。[img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709250742_01_1615838_3.jpg[/img]
AMDIS自动化质谱图解卷积和鉴定软件在GC/MS数据处理的初步应用(6)- 手动背景扣除 先回顾一下AMDIS的基本概念对于AMDIS有的网友可能比较熟悉，特别是农残，环境，有害物，香精香料等领域的朋友可能属于高级使用者。本人以初学者的身份初步介绍一下AMDIS。如有不妥，请批评指正。未经许可，不得转载，请谅解。一般来说，目标化合物的分析要求检测目标离子和确认离子的比例。然而，对于高基体背景的样品，大峰后面的痕量组分或流出时间很接近的成分，离子比例会受到基体的影响很难符合要求。为了确保分析结果可靠，一般采用背景扣除及手动积分。因此，对于复杂基体的样品数据处理，需要耗费大量的时间。为了提高分析效率，谱图可以利用一种称为“解卷积”的数学计算来将目标化合物从背景中分离出来。美国国家标准和技术院(NIST)开发了功能强大的解卷积软件，即自动质谱解卷积和鉴定系统(AMDIS)。下面简单介绍一下AMDIS：AMDIS软件由美国国家标准技术研究院（NIST）（National Institute ofStandards and Technology）提供。The Automatic Mass Spectral Deconvolutionand Identification System (AMDIS)自动质谱图解卷积和鉴定系统软件(AMDIS)让您从GC/MS数据文件自动找到目标化合物。软件先对GC/MS数据文件解卷积寻找所有分离组分。每一组分与目标化合物的谱库进行对比。如果以上的用户设定值，然后报告出目标图谱和解卷了组分的图谱的匹配因子。什么是解卷积（Deconvolution）?NIST AMDIS的定义:“这里所用的术语在广义上是指从一个复杂的混合物中提取信号。 解卷积的过程包括处理噪音、校正漂移、从紧密相邻的共洗脱峰中提取出单个峰等。” (简单讲就是去复杂化)用下面的简图可以解释解卷积过程:在GC/MS 中，Deconvolution是一种数学技术，它可以将重叠的质谱图“分开”成为“清晰”的单个组分的谱图。图1 是这个过程的简单示意图。这里分别是总离子流色谱图(TIC)和质谱图。与常见的情况一样，这个色谱峰包含了多个重叠在一起的组分，而最高点质谱图实际上也是这些组分的组合图。质谱谱库检索只可能给出一个较差的匹配，而且不能识别所有构成这种组合谱图的单个化合物组分。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/12/201612152312_01_1615838_3.jpg图1 解卷积过程的简单示意图其它相关内容请参考我以前的帖子。
对于AMDIS有的网友可能比较熟悉，特别是农残，环境，毒品，有害物，香精香料等领域的朋友可能属于高级使用者。本人以初学者的身份初步介绍一下AMDIS。如有不妥，请批评指正。未经许可，不得转载，请谅解。一般来说，目标化合物的分析要求检测目标离子和确认离子的比例。然而，对于高基体背景的样品，大峰后面的痕量组分或流出时间很接近的成分，离子比例会受到基体的影响很难符合要求。为了确保分析结果可靠，一般采用背景扣除及手动积分。因此，对于复杂基体的样品数据处理，需要耗费大量的时间。为了提高分析效率，谱图可以利用一种称为“解卷积”的数学计算来将目标化合物从背景中分离出来。美国国家标准和技术院(NIST)开发了功能强大的解卷积软件，即自动质谱解卷积和鉴定系统(AMDIS)。下面简单介绍一下AMDIS：AMDIS 软件由美国国家标准技术研究院（NIST）（National Institute of Standards and Technology）提供。The Automatic Mass Spectral Deconvolution and Identification System (AMDIS) 自动质谱图解卷积和鉴定系统软件(AMDIS)让您从GC/MS数据文件自动找到目标化合物。软件先对GC/MS数据文件解卷积寻找所有分离组分。每一组分与目标化合物的谱库进行对比。如果以上的用户设定值，然后报告出目标图谱和解卷了组分的图谱的匹配因子。什么是解卷积（Deconvolution）? NIST AMDIS的定义:“这里所用的术语在广义上是指从一个复杂的混合物中提取信号。 解卷积的过程包括处理噪音、校正漂移、从紧密相邻的共洗脱峰中提取出单个峰等。” (简单讲就是去复杂化)用下面的简图可以解释解卷积过程:在GC/MS 中，Deconvolution是一种数学技术，它可以将重叠的质谱图“分开”成为“清晰”的单个组分的谱图。图1 是这个过程的简单示意图。这里分别是总离子流色谱图(TIC)和质谱图。与常见的情况一样，这个色谱峰包含了多个重叠在一起的组分，而最高点质谱图实际上也是这些组分的组合图。质谱谱库检索只可能给出一个较差的匹配，而且不能识别所有构成这种组合谱图的单个化合物组分。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/12/200912262207_192235_1615838_3.jpg[/img]左边是TIC上某一峰的质谱图。右边是经过解卷积处理后，让目标化合物从基质和干扰物分离出来。得到3张质谱图。很明显，这样干净而纯的质谱图非常有利于PBM质谱谱库检索或其它谱图检索解析工具。这样对共流出的度组分，大峰中小成分，基质掩盖的痕量组分分析度很有利。另外，AMDIS可以进行保留指数校正。如果能够将AMDIS和保留指数校正等方法结合起来，就可以得到更为准确或更多的检索信息。并能提高检索效率。
做水渍测试时样品卷边如何处理？
2．等离子体观测方式及尾焰处理技术： 目前主要使用轴向、径向、双向观测方式，在整体思路设计上各有特色和重点，不过双向观测融合了轴向、径向的特点，具有一定的灵活性，增加了测定复杂样品的适应性，所谓径向观测的就是以炬管垂直观测的，其分析性能在测定易受易电离元素（如：碱金属、碱土金属）干扰和基体效应影响元素时要远远高于水平观测的，且其分析最佳观察高度的选择的余地也要比水平的好，但由于在等离子体发射光谱中，其发射信号的强度主要取决于光源通道的长度，而垂直观测的受狭缝高度的限制，其光源通道的长度远比水平观测的有限，从而造成其检出限相对于水平观测的高数倍，同时采用垂直观测时检测器不可避免的接受到环形区较强的辐射背景，降低了测定时的信背比。而水平观测的可以接受比较强的发射信号，具有较低的检出限和背景强度（即背景等效浓度比较小），具有较高的信背比，相对与二者的缺点，两个都可以弥补对方的不足，因此仪器厂家开发了双向观测的技术（如：热电、利曼等公司的产品），他们在水平观测的基础上通过平面反射镜来实现垂直观测功能，比较好的融合了垂直和水平观测的缺点，是一大发展方向，对于采用水平炬管的需要进行等离子体尾焰消除技术来减少分析过程中尾焰背景的影响，目前商品化的仪器主要通过加长炬管、冷锥接口、空气吹扫切割来实现，采用加长炬管（如热电的）主要是考虑加大进样通道，集中热流和增强原子化、增加等离子体的惰性气氛，尽量减少空气分子背景的影响，冷锥接口（如VARIAN的PRO、MPX等）是在加长炬管的基础上，增加了个水冷却取样锥，其消除尾焰完全、减少了分子背景产生的结构背景、线性范围较好、等离子体稳定，对于高盐类或有机样品分析会造成锥口的污染，需要及时清晰维护，空气吹扫切割（如PE各系列、LEEMAN PRODIGY） 是通过空压机产生的高速气流来切割掉尾焰，其尾焰消除的稳定性和完全程度受切割气流的影响，特别是由于采用了空气切割，对分析紫外波长的元素灵敏度有损失。
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![【原创大赛】[我爱学习]Amdis解卷积软件初步应用（13）----难分离共流峰处理实例2](https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272214_01_1615838_3.jpg)
Amdis解卷积软件初步应用（13）----难分离共流峰处理实例2 先回顾一下AMDIS的基本概念对于AMDIS有的网友可能比较熟悉，特别是农残，环境，有害物，香精香料等领域的朋友可能属于高级使用者。本人以初学者的身份初步介绍一下AMDIS。如有不妥，请批评指正。一般来说，目标化合物的分析要求检测目标离子和确认离子的比例。然而，对于高基体背景的样品，大峰后面的痕量组分或流出时间很接近的成分，离子比例会受到基体的影响很难符合要求。为了确保分析结果可靠，一般采用背景扣除及手动积分。因此，对于复杂基体的样品数据处理，需要耗费大量的时间。为了提高分析效率，谱图可以利用一种称为“解卷积”的数学计算来将目标化合物从背景中分离出来。美国国家标准和技术院(NIST)开发了功能强大的解卷积软件，即自动质谱解卷积和鉴定系统(AMDIS)。[b]下面简单介绍一下AMDIS：AMDIS[/b]软件由美国国家标准技术研究院（NIST）（National Institute ofStandards and Technology）提供。The [b]A[/b]utomatic [b]M[/b]ass Spectral [b]D[/b]econvolutionand [b]I[/b]dentification [b]S[/b]ystem (AMDIS)自动质谱图解卷积和鉴定系统软件(AMDIS)让您从GC/MS数据文件自动找到目标化合物。软件先对GC/MS数据文件解卷积寻找所有分离组分。每一组分与目标化合物的谱库进行对比。如果以上的用户设定值，然后报告出目标图谱和解卷了组分的图谱的匹配因子。[b]什么是解卷积（Deconvolution）?[/b]NIST AMDIS的定义:“这里所用的术语在广义上是指从一个复杂的混合物中提取信号。 解卷积的过程包括处理噪音、校正漂移、从紧密相邻的共洗脱峰中提取出单个峰等。” (简单讲就是去复杂化)用下面的简图可以解释解卷积过程:在GC/MS 中，Deconvolution是一种数学技术，它可以将重叠的质谱图“分开”成为“清晰”的单个组分的谱图。图1 是这个过程的简单示意图。这里分别是总离子流色谱图(TIC)和质谱图。与常见的情况一样，这个色谱峰包含了多个重叠在一起的组分，而最高点质谱图实际上也是这些组分的组合图。质谱谱库检索只可能给出一个较差的匹配，而且不能识别所有构成这种组合谱图的单个化合物组分。[img=,690,494]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709242154_01_1615838_3.jpg[/img] 图1 解卷积过程的简单示意图***************************************************************************（回顾：在GCMS分离分析时，虽然现代的毛细管色谱柱的分离效率已经非常高，但是还没有一种色谱柱能够能分离开所有化合物，特别是对于香精这类复杂的混合物。虽然可以考虑配有不同极性的柱子来解决不同样品分离问题，但需更换柱子或配备多台仪器，既是这样有些成分复杂的样品仍有部分物质无法分离。另外对于溶剂大峰或其它大面积峰后面或里面的少量组分，或由于基质干扰或掩盖的小峰，也属于不能分离的峰。虽然可以使用多维色谱（MGC-MS或GC/GC-MS）来帮助解决复杂分离一些问题，但许多人并无此仪器。所以有时候不免还会遇到未分离组分的鉴定和定量的情况。）[align=center][b]（13）----难分离共流峰处理实例2[/b][/align][align=left][b]1、[b]例子的初步分析[/b]在前面（Amdis解卷积软件初步应用（12）----难分离共流峰处理实例的例子1）中的例子，虽然两种化合物几乎合在一起，但一个是醇（香叶醇），一个是酸（己酸），两者的主要离子差别大，比较明显。下面看看另外一个例子，是在非极性柱子-5MS上面橙花醇（Nerol）和香茅醇(Citronellol)两个化合物也是几乎完全重合在一起，且大的主要离子一样。这张图的16.787min峰，表面上也是一个单个峰，点击峰顶。[/b][/align][align=left][b][img=,690,431]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272214_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]工作站检索后无法得到好的匹配和结果：[/b][/align][align=left][b][img=,690,431]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272215_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]在峰的两侧不同区域试着检索。在左侧点16.757min：[/b][/align][align=left][b][img=,690,430]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272216_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]检索为Nerol, 但最高匹配度仅为72，这是因为峰的纯度不高，夹杂别的成分而影响检索的匹配度。[/b][/align][align=left][b][img=,690,430]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272216_02_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]在右侧点16.809min：[/b][/align][align=left][b][img=,690,421]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272217_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]检索为Citronellol, 最高匹配度也为72，这是因为峰的纯度不高，夹杂别的Nerol而影响检索的匹配度：[/b][/align][align=left][b][img=,690,430]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272217_02_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]虽然两侧的匹配度都是72，但还是比较幸运的了，两个成分都看到了。但定量是比较难办了。[/b][/align][align=left][b][b]***************************************************************************************[/b][/b][/align][align=left][b][b]2、选择和提取相关离子[/b]下面对比Nerol和Citronellol的质谱图：[/b][/align][align=left][b][img=,690,431]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272219_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]可以看出，两者共有的（比较大）离子为m/z41，55，69等。有差别离子（比较小）如下：Nerol： m/z 82 93 111 121 136 154Citronellol m/z84 95 109 123 138 156进行提取m/z 41，69 ，93，95，121，123离子如下：[/b][/align][align=left][b][img=,690,422]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272225_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]发现前面是Nerol，后面是Citronellol，但相互包裹，“爱”在一起，比较难以扣除对方来检索。[/b][/align][align=left][b][b]********************************************************************************************************************[/b][/b][/align][align=left][b][b]3、纯度分析估计[/b]再利用安捷伦工作站的峰纯度分析看看：[/b][/align][align=left][b][img=,690,431]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272221_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]可以看到，和前面提取离子图的Nerol和Citronellol的离子轮廓差不多。工作站纯度分析结果：Peak 2Ret time 16,79Components 2 Scan ion ion1 2896.2 93 392 2897.4 69 413 2898.3 81 82可能有2个组分。[/b][/align][align=left][b][b]***************************************************************************************************************[/b][/b][/align][align=left][b][b]4、初步定量[/b]看看怎样定量合适？观察前面的两者离子，看到Nerol的m/z 93和Citronellol的m/z 95的丰度差不多。提取这两个离子。[/b][/align][align=left][b][img=,690,475]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272222_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]并手动积分，m/z 93离子的峰面积约为2449526，m/z为2336980，两者大致比例为1:1（1:0.954）。可以作为定量比例的参考。当然这个只是粗略的估算。如果要较为准确的计算，还需要用这两个离子或其它特征离子来做标准校正曲线来测定。[/b][/align][align=left][b]*********************************************************************************************************************************[/b][/align][align=left][b]5[b]、Amdis解卷积定性定量[/b]运行Amdis（注：Amdis参数：Resolution: Medium Sensitivity：low Shaperequirements: Medium。）：[/b][/align][align=left][b][img=,690,431]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709272223_01_1615838_3.jpg[/img][/b][/align][align=left][b]从结果看有Nerol，Geraniol和Citronellol。有Geraniol的原因是因为Nerol和Geraniol互为异构体，且离子几乎一样，所以把Nerol认成为Geraniol。仔细观察，点击amdis结果的化合物名称Geraniol，发现第二个就是Nerol，在实际选择时候就应该选择Nerol，而不是Geraniol。当然利用保留指数判断就更容易选择正确的化合物了。Amdis的大致定量为：时间 名称 amount16.7784min Nerol 0.547%16.7826min Nerol 0.711%16.7857min Nerol 0.808%SUM 2.066%16.7867 Citronellol 0.833%16.7893 Citronellol 0.716%16.7914 Citronellol 0.703%SUM 2.252%Nerol和Citronellol大致比例约为1:1.09。可以作为计算两者的比例的参考。相对讲，利用amdis会更方便更容易一些来处理这类复杂共流峰。[/b][/align]
[b]与[/b][color=red]微波等离子体[/color][b]相关的历史事件[/b] 2001年周健等开展了微波等离子体化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积金刚石膜研究阁。 2000年，陈栋梁、李庆等人进行了甲烷和氮气在低压微波等离子体下的转化研究，其生成的主要产物是HCN和乙炔，以及少量的含氰化合物，更高级的烃类以及氨或胺类没有检测到[1996年，海光与吉林大学金钦汉教授联合申报“微波等离子体炬发射光谱仪”获得成功。从1983年以来,加茂睦和和瀚高信雄等人’-用微波等离子体 CVD法在更温和的条件下合成了几毫米厚的微晶金刚石薄膜。 1983年日本的加茂睦和等人采用氢气和甲烷气体,用微波等离子体在硅片和石英片上沉积出金刚石膜”留校一直参加微波及电子线路方面的教学和科研工作，１９８２年以后开始从事微波等离子体方面的研究和有关设备的研制工作，作为主要完成人的“微波等离子体源及沉积设备”于１９８８年获电子工业部科技进步一等奖，微波等离子体ＣＶＤ设备”于１９９２年获国家科技进步三等奖，１９９２年开始参与太阳能利用方面的工作。从1979年起,科研方向转变到更广泛的领域,提出“广义微波”的概念,即波长与器件尺寸可以相比拟或略小于器件尺寸的波动现象,其理论基础都是微波理论的发展,从而确定了微波声学、导波光学、静磁波及微波等离子体微细加工等方面属于“广义微波”研究课题。1976年,Beenakker研制成功了一种可以得到常压氦微波等离子体的微波谐振腔,情况才开始有所改善。1975年Mosian等发明了一种表面波器件 1976年Beenakker提出了Tmoio谐振腔并获得了常压氦微波等离子体。因此有人于1965年提出了[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相色谱[/url]和微波等离子体发射光谱联用的方法(以下简称色-光法)经过几年的发展于1973年已基本上仪器化。 自1965年Mccoroark提出微波等离子体应用与检测器达到阻抗匹配。金刚石具有高热导率、优异的耐磨性和低的摩擦因数、介电性好等优异的性能’自从１９６２年采用化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积法（ＣＶＤ）合成金刚石至今，已发展了许许多多合成金刚石膜的方法，如直流电弧等离子体喷射法、微波等离子体法。1960年代以后，微波等离子体也用于合成化学。[color=blue]来源：中国知网[/color]
关于“无法停止‘通用卷’设备”的解决方法在安全删除U盘或移动硬盘时，经常会出现“现在无法停止‘通用卷’设备。请稍后再停止该设备”的提示。可奇怪的是，明明我们已经把该关的程序关闭了，还是不能删除移动设备。其实问题出在explorer.exe，如果结束掉该进程，再重启它，自然可以用安全删除。不过也不用这么麻烦，只要在要移动设备的盘符上用Unlocker解锁,就能安全删除移动设备了。 大家是不是经常遇见"现在无法停止‘通用卷’设备。请稍候再停止该设备。"的问题?经常插上u盘，mp3，移动硬盘等设备，想要安全删除它时经常会出现无用提示!有些情况关掉相应窗口，刷新几次就可以安全删除!不过大多数情况是我们不得不强行拔出! 第一种方法： 一个国外的十分小巧实用的软件，只有191KB，叫unlocker，十分好用！ 这个软件能解锁USB连接设备！就能实现100%安全删除USB连接了！ 第二种方法： 我们只需要把系统的预览功能关掉,这种问题就不会再出现了,操作办法是:双击我的电脑-工具-文件夹选项-常规-任务-使用windows传统风格的文件夹,然后点击应用-确定就行了.这样就ok了! 第三种方法： 先关闭存在于移动设备上的打开文件。进其他硬盘分区做简单操作例如“复制”“粘贴”等，然后就可停止了。把“rundll32.exe”进程结束，也可以正常删除。方法：同时按下键盘的“Ctrl”+“Alt”+“Del”组合键，这时会出现“任务管理器”的窗口，单击“进程”标签，在"映像名称”中寻找“rundll32.exe”进程(如果有多个“rundll32.exe”进程，全部关闭即可。)，选择“rundll32.exe”进程，然后点击“结束进程”，这时会bomb出“任务管理器警告”，这时为了让用户确定是否关闭此进程，点击“是”即关闭了“rundll32.exe”进程。 还有最后一个办法，关闭计算机，待闪存盘的指示灯灭了以后，即可安全拔出；如果没有指示灯的闪存盘话，那么待计算机电源指示灯关闭熄灭后，即可安全拔出。 但以上方法都是发生了"现在无法停止通用卷设备，请稍候再停止设备"问题后，那么有没有方法预防这个问题呢? 先将闪存插到USB接口，然后在Windows XP中用鼠标右键单击“我的电脑”图标，依次展开“属性→硬件→设备管理器→磁盘驱动器”，找到“USB Flash Drive USB Device”(不同品牌的闪存名称可能不同)，然后双击它打开 “USB Flash Drive USB Device属性”对话框。切换到“策略”选项卡，选中“为快速删除而优化”，单击“确定”退出。以后不用理会系统托盘中的“安全删除硬件”图标，只要没有对闪存进行数据读写操作(即闪存的指示灯不闪动)，就可以直接将闪存从USB接口拔下来了。 第四种方法： 卸载整个USB驱动，重新安装 第五个方法： 在“开始”----"运行"打入这段命令:REGSVR32 /U SHMEDIA.DLL[em0814]
[align=center][img=,589,393]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/11/201811141435223053_6906_676_3.png!w589x393.jpg[/img][/align][align=left][b]卷心菜又名圆白菜：[/b][/align]圆白菜中含有少量致甲状腺肿大的物质，会干扰甲状腺对碘的利用，与含碘丰富的海产品，如与虾皮同食，则会增加人体对碘的吸收，对身体有益。圆白菜+虾仁:强身健体、防病抗病圆白菜富含维生素及微量元素等，可增强机体免疫力，与虾仁搭配食用，能强身健体、防病抗病，对动脉粥样硬化、胆石症及肥胖症等有辅助食疗作用。圆白菜+西红柿:益气生津圆白菜与西红柿同食，具有益气生津的功效，对于身体疲乏、心烦口渴、不欲饮食等病症有一定的辅助食疗功效。圆白菜+动物肝脏:营养流失圆白菜含有丰富的维生素C，如果与动物肝脏一起食用，维生素C易被肝脏中的铁、铜等离子氧化，使营养成分流失。圆白菜+黄瓜:破坏维生素C圆白菜富含维生素C，而黄瓜中含有维生素c分解酶，若二者一起食用，维生素C易被破坏，营养价值会降低，故不宜同食。
请问去离子水有什么技术指标要求，我急需购买去离子水处理设备
用简易动画多的形式，系统讲解电感耦合等离子体质谱仪的构造、原理及应用中的样品溶解技术。让培训人员能更直观的了解电感耦合等离子质谱仪器。
http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/04/201204120926_360814_2439370_3.jpg 3月22日，在科技部国家科学技术奖励工作办公室发布的2012年度国家自然科学奖、国家技术发明奖(通用项目)、国家科学技术进步奖(通用项目)的受理项目目录公示中，属于轻工评审组国家烟草专卖局推荐的“中式卷烟特征理论体系构建及应用”，榜上有名。 据称，该项目创造性地提出“中式卷烟系统调香”理论，并建立相应的数学模型，近三年累计实现新增销售收入1735.74亿元，新增利税1421.8043亿元”。 但是在国家大力提倡科普，提高人们科学素养的时候，恰恰是国家科学最高奖项给予烟草研究以肯定，这是个矛盾的体现。此后，控烟专家们“开炮”提出质疑，一场伦理因素和科技含量的“口水战”由此而发。30名院士联名反对，中国疾病预防控制中心、中华预防医学会、中国控烟协会、中国抗癌协会、中国老年保健协会等5家机构也表达了对院士联名信的关注和支持。事态最新进展请产看专题卷烟技术入围科技奖引发的“口水战” 。 有人称 “卷烟技术”对烟草行业的贡献，就像一只“会捉猫的老鼠”，“猫”捉得越多，社会危害就越大。你对此持什么样的观点？ 专题链接：http://www.instrument.com.cn/news/subject/201003/?SubjectID=170 。
关键词: 化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积 微波等离子体CVD法 微波等离子体热处理仪 金刚石薄膜 微波烧结 新材料 纳米催化剂 一、微波等离子体简介等离子体的研究是探索并揭示物质“第四态” ——等离子体状态下的性质特点和运行规律的一门学科。它是包含足够多的正负电荷数目近于相等的带电粒子的非凝聚系统。等离子体的研究主要分为高温等离子体和低温等离子体。高温等离子体中的粒子温度高达上千万以至上亿度，是为了使粒子有足够的能量相碰撞，达到核聚变反应。低温等离子体中的粒子温度也达上千乃至数万度，可使分子 (原子)离解、电离、化合等。可见低温等离子体温度并不低，所谓低温，仅是相对高温等离子体的高温而言。高温等离子体主要应用于能源领域的可控核聚变，低温等离子体则是应用于科学技术和工业的许多领域。高温等离子体的研究已有半个世纪的历程，现正接近聚变点火的目标；而低温等离子体的研究与应用，只是在近年来才显示出强大的生命力，并正处于蓬勃的发展时期。微波等离子体化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积技术原理是利用低温等离子体（非平衡等离子体）作能量源，工件置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电（或另加发热体）使工件升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在工件表面形成固态薄膜。它包括了化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积的一般技术，又有辉光放电的强化作用。 金刚石膜具有极其优异的物理和化学性质，如高硬度、低磨擦系数、高弹性模量、高热导、高绝缘、宽能隙和载流子的高迁移率以及这些优异性质的组合和良好的化学稳定性等，因此金刚石薄膜在各个工业领域有极其广泛的应用前景。 1． 在药瓶内镀上金刚石薄膜，可以避免药品在瓶内起反应，延长药品的保 全寿命； 2． 可作为计算机硬盘的保护层。目前的计算机硬盘，磁头在不用时要移到硬盘旁边的位置上，如果硬盘包有金刚石薄膜，则磁头可以始终放在硬盘上，这样就提高了效率； 3． 在切割工具上镀上金刚石薄膜，可以使工具在很长时间内保持锋利； 4． 用于制造带有极薄金刚石谐振器的扬声器； 5． 涂于计算机集成电路块，能抗辐射损坏，而一般硅集成块却易受辐射损坏。它能将工作时产生的热迅速散发掉，使集成块能排列得更紧凑些； 6． 用于分析X射线光谱的仪器，透过X射线的性能较别的材料好。 金刚石膜沉积必须要有两个条件： 1． 含碳气源的活化； 2． 在沉积气氛中存在足够数量的原子氢。 由于粒子间的碰撞，产生剧烈的气体电离，使反应气体受到活化。同时发生阴极溅射效应，为沉积薄膜提供了清洁的活性高的表面。因而整个沉积过程与仅有热激活的过程有显著不同。这两方面的作用，在提高涂层结合力，降低沉积温度，加快反应速度诸方面都创造了有利条件。 微波等离子体金刚石膜系统应由微波功率源,大功率波导元件、微波应用器及传感与控制四部分组成。应用器是针对应用试验的类型而设计，其微波功率密度按需要而设定，并按试验需要兼容各种功能，具有较强的专用性质。微波功率源、大功率波导元件及传感和控制三种类型的部件，是通用的部件，可按需要而选定。反应器必须可以抽成真空；且可置于高压。因此微波传输必须和反应器隔离开来。反应器中可以通入其他气体。下面是一个反应器图。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/05/200605221201_18795_1613333_3.jpg[/img]半导体生产工艺中已经采用微波等离子体技术，进行刻蚀、溅射、[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积、氧化硅片；还可用于金属、合金、非金属的表面处理；用于等离子体光谱分析，可检测十几种元素。 二、微波等离子体源 目前国内微波离子体源的研究工作，大部分在2450MHZ这个频段上进行，部分还可能采用915MHZ频段。这两个频段均采用连续波磁控管，并做成连续波功率微波源。但实际情况均具有较大的波纹因素，说得确切一些是三相全波整流或单相全波整流的波形被磁控管锐化了波纹状态。家用微波炉的电路结构实际上是可控的单相半波倍压整流电路，其波纹因素更大。 这种工作状态受电网波动的影响，平均功率不断变化，具有很大的不稳定性，造成功率密度的不确定。在微波等离子体金刚石膜制作系统要求很严格的情况下，会造成实验结果重复性不满意。因此需要稳定且纹波系数小的微波源是系统成功关键。 另外，近来微波等离子体的研究首先发现这些问题，电源的不稳定性会造成等离子体参数的变化。但用毫秒级的脉冲调制连续波磁控管，在许多实验中取得了良好的实验效果。理论分析调制通断时间的选定可以获得改善效果。 1. 物料介电损耗的正温度系数锐化了不均匀的加热效果，造成局部点的热失控现象。必要的周期停顿，利用热平衡的过程，可以缓解这些不均匀因素，抑制热失控现象的建立。 2. 避免了微波辅助催化反应过程中若干不需要副反应的累积。周期性的停顿可以避免这些副反应累积增强，停顿就是副反应的衰落，再从新开始，这样就避免了副反应的过度增长。 三、微波等离子体的应用 微波等离子体的应用技术主要用来制造特种性能优良的新材料、研制新的化学物质，加工、改造和精制材料及其表面，具有极其广泛的工业应用——从薄膜沉积、等离子体聚合、微电路制造到焊接、工具硬化、超微粉的合成、等离子体喷涂、等离子体冶金、等离子体化工、微波源等。等离子体技术已开辟的和潜在的应用领域包括：半导体集成电路及其他微电子设备的制造；工具、模具及工程金属的硬化；药品的生物相溶性，包装材料的制备；表面上防蚀及其他薄层的沉积；特殊陶瓷(包括超导材料)；新的化学物质及材料的制造；金属的提炼；聚合物薄膜的印刷和制备；有害废物的处理；焊接；磁记录材料和光学波导材料；精细加工；照明及显示；电子电路及等离子体二极管开关；等离子体化工(氢等离子体裂解煤制乙炔、等离子体煤气化、等离子体裂解重烃、等离子体制炭黑、等离子体制电石等)。 微波等离子体化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积制备纳米催化剂的研究等。 微波等离子体的应用前景广阔。来源于汇研微波
《中国机械工业标准汇编——阀门卷（第二版）》是由中国标准出版社于2006年12月出版发行。该阀门标准汇编收集了常用阀门的标准，涉及到阀门的材料、设计、制造、检验、供货等各个方面。该标准汇编在阀门行业中得到了广泛的使用，是从事阀门设计、制造、生产及检验人员必备工具书。该标准汇编共分：阀门基础、阀门材料、阀门产品以及阀门的检验等四个部分。目录如下:一、阀门基础GB/T 1047-2005 管道元件 DN(公称尺寸)的定义和选用GB/T1048-2005 管道元件 PN(公称尺寸)的定义和选用GB/T12220-1989 通用阀门 标志GB/T12221-2005 金属阀门 结构长度GB/T12222-2005 多回转阀门驱动装置的连接GB/T12223-2005 部分回转阀门驱动装置的连接GB/T12224-2005 钢制阀门 一般要求GB/T12247-1989 蒸汽疏水阀 分类GB/T12250-2005 蒸汽疏水阀 术语、标志、结构长度GB/T12712-1991 蒸汽供热系统凝结水回收及蒸汽疏水阀技术管理要求JB/T74-1994 管路法兰 技术条件JB/T7928-1999 通用阀门 供货要求JB/T8530-1997 阀门电动装置型号编制方法二、阀门材料GB/T12225-2005 通用阀门 铜合金铸件技术条件GB/T12226-2005 通用阀门 灰铸铁件技术条件GB/T12227-2005 通用阀门 球墨铸铁件技术条件GB/T12228-2005 通用阀门 碳素钢锻件技术条件GB/T12229-2005 通用阀门 碳素钢铸件技术条件GB/T12230-2005 通用阀门 不锈钢铸件技术条件JB/T 5300-1991 通用阀门 材料JB/T 6438-1992 阀门密封面等离子弧堆焊技术要求JB/T 7248-1994 阀门用低温钢铸件技术条件JB/T 7744-1995 阀门密封面等离子弧堆焊用合金粉末三、阀门产品GB/T 4213-1992 气动调节阀GB 7512-2006 液化石油气瓶阀GB/T 8464-1998 水暖用内螺纹连接阀门GB 10877-1989 氧气瓶阀GB 10879-1992 溶解乙炔气瓶阀GB/T 12232-2005 通用阀门 法兰连接铁制闸阀 GB/T 12233-1989 通用阀门 铁制截止阀与升降式止回阀GB/T 12234-1989 通用阀门 法兰和对焊连接钢制闸阀GB/T 12235-1989 通用阀门 法兰连接钢制截止阀和升降式止回阀GB/T 12236-1989 通用阀门 钢制旋启式止回阀GB/T 12237-1989 通用阀门 法兰和对焊连接钢制球阀GB/T 12238-1989 通用阀门 法兰和对夹连接蝶阀GB/T 12239-1989 通用阀门 隔膜阀GB/T 12240-1989 通用阀门 铁制旋塞阀GB/T 12241-2005 安全阀 一般要求GB/T 12243-2005 弹簧直接载荷式安全阀GB/T 12244-1989 减压阀一般要求GB/T 12246-1989 先导式减压阀GB 13438-1992 氩气瓶阀GB 13439-1992 液氯瓶阀GB/T 13932-1992 通用阀门 铁制旋启式止回阀GB/T 14173-1993 平面钢闸门 技术条件GB/T 15185-1994 铁制和铜制球阀GB 15382-1994 气瓶阀通用技术条件GB/T 19672-2005 管线阀门 技术条件JB/T 450-1992 PN16.0~32.0MPa锻造角式高压阀门、管件、紧固件技术条件JB/T 2766-1992 PN16.0~32.0MPa锻造高压阀门结构长度JB/T 2768-1992 PN16.0~32.0MPa管子、管件、阀门端部尺寸JB/T 2769-1992 PN16.0~32.0MPa螺纹法兰JB/T 2770-1992 PN16.0~32.0MPa接头螺母JB/T 2771-1992 PN16.0~32.0MPa接头JB/T 2772-1992 PN16.0~32.0MPa盲板JB/T 2773-1992 PN16.0~32.0MPa双头螺柱JB/T 2774-1992 PN16.0~32.0MPa阶端双头螺柱及螺孔尺寸JB/T 2775-1992 PN16.0~32.0MPa螺母JB/T 2776-1992 PN16.0~32.0MPa透镜垫JB/T 2777-1992 PN16.0~32.0MPa无孔透镜垫JB/T 2778-1992 PN16.0~32.0MPa管件和紧固件温度标记JB/T 3595-2002 电站阀门 一般要求JB/T 5298-1991 管线用钢制平板闸阀JB/T 5299-1999 液控止回阀JB/T 6441-1992 压缩机用安全阀JB/T 6900-1993 排污阀JB/T 6901-1993 封闭式眼镜阀JB/T 7245-1994 制冷装置用截止阀JB/T 7352-1994 工业过程控制系统用电磁阀JB/T 7376-1994 气动空气减压阀技术条件JB/T 7387-1994 工业过程控制系统用电动控制阀JB/T 7550-1994 空气分离设备用切换蝶阀JB/T 7745-1995 管线球阀JB/T 7746-1995 缩径锻钢阀门JB/T 7747-1995 针形截止阀JB/T 7749-1995 低温阀门技术条件JB/T 8219-1999 工业过程测量和控制系统用电动执行机构JB/T 8527-1997 金属密封蝶阀JB/T 8528-1997 普通型阀门电动装置技术条件JB/T 8529-1997 隔爆型阀门电动装置技术条件JB/T 8531-1997 阀门手动装置技术条件JB/T 8691-1998 对夹式刀型闸阀JB/T 8692-1998 烟道蝶阀JB/T 8937-1999 对夹式止回阀JB/T 9081-1999 空气分离设备用低温截止阀和节流阀技术条件JB/T 9093-1999 蒸汽疏水阀 技术条件JB/T 9094-1999 液化石油气设备用紧急切断阀 技术条件JB/T 10529-2005 陶瓷密封阀门 技术条件JB/T 10530-2005 氧气用截止阀四、阀门试验和检验GB/T 12242-2005 压力释放装置性能试验规范GB/T 12245-1989 减压阀性能试验方法GB/T 12251-2005 蒸汽疏水阀试验方法GB/T 13927-1992 通用阀门压力试验JB/T 5296-1991 流量系数和流阻系数的试验方法JB/T 6439-1992 阀门受压铸钢件磁粉探伤检验JB/T 6440-1992 阀门受压铸钢件射线照相检验JB/T 6899-1993 阀门的耐火试验JB/T 6902-1993 阀门铸钢件液体渗透检查方法JB/T 6903-1993 阀门锻钢件超声波检查方法JB/T 7748-1995 阀门清洁度和测定方法JB/T 7927-1999 阀门铸钢件外观质量要求JB/T 9092-1999 阀门的检验与试验=====================================================================下载地址:http://www.instrument.com.cn/download/shtml/059818.shtml
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