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薄膜无损检测光功率热分析仪

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薄膜无损检测光功率热分析仪相关的仪器

  • 薄膜无损检测系统/半导体无损检测系统姓名:田工(Allen)电话:(微信同号)邮箱:薄膜无损检测仪产品特点:系统使用获得专利的光声技术设计无损测量系统。源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让,它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性,薄膜厚度检测系统使用无接触,无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波,以此检测获得材料诸如厚度,附着力,界面热阻,热导率等。产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层,无论是不透明的(金属、金属氧化物和陶瓷),还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术(without contact, no damage, no water, no Xray)不受样品形状的影响。产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米于此同时,系统提供附着力、热性能(纳米结构界面热阻)测量分析 多种材料适用性广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物,并且不受外形因素的影响。 薄膜无损检测仪广泛的应用中发挥作用半导体行业半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积,。工业过程中厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积对于以上问题,我们针对提供:-高速控制检测-无损无接触测量-单层/多层测量显示行业今天,不同的技术竞争主导显示器的生产,而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上,由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺,这不断扩大的行业存在技术限制单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO… … 在这方面,控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。对此我们可提供:- 对此类层级样品的独特检查。- 提取厚度的可能性。- 非破坏性和非接触式厚度测量。薄层沉积无论是在航空工业还是医疗器械制造领域,技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。接触式破坏测量对于此领域会带来特定问题,且受限于待测样品形状因素、曲率等原因,很难控制样品特性。 对此我们可以提供:不改变样品形貌无损检测(Form factor postage)快速厚度测量在线测量控制 部分合作单位
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  • 手持式不锈钢光谱分析仪无损分析快速检测材料分析艾克光谱分析仪应用于金属回收及未知材料、贵重及特种合金等检测,轻巧便携、坚固耐用,具有人体工学设计,只需轻轻扣动板机,即可进行无损的元素分析,告别高成本、耗时长的实验室检测,让你真正体验到“口袋中的实验室"所带来的便捷。手持式不锈钢光谱分析仪无损分析快速检测材料分析优势及配置:"一键式"开机并检测,减少人为错误操作;一体式供电,超大容量电池,无续航焦虑;智能化体验,结果中英文显示;全息地理信息标注(GPS);高清摄像头,自动对焦;(选配)通过 WiFi,4G/5G、手机热点、USB、蓝牙、APP进行数据及报告输出;5.5寸高分辨率主流电容屏,自动感光清晰可见;Intel 高性能四核处理器,256GB 固态硬盘,DDR内存,Windows 10系统,运行速度碾压同类仪器;1/3机身为轻质铝合金结构,具有优良的防辐射和散热效果;最新 FP 算法,测试速度快,2-3秒内身份等级鉴定;优秀的架构,高低温环境使用无任何差异,舒适的人体工学设计,使用更轻松便捷;无操作待机时自动关机,减轻元器件的消耗;(用户可自定义关机时间)符合IP65标准。金属回收及未知材料现场检测和快速分类,1-3秒即可测出合金牌号和成分含量,精度可达0.01%。常规钢材金牌号识别200、300、400、500、600系列不锈钢及模具钢牌号;铝合金牌号鉴定及成份分析,常见的1-7系列铝合金的分析。高温合金牌号识别GH2132、GH4169、GH3128、GH4145、GH3030、GH3039、GH4140、GH3600、GH3625,等系列合金。三元锂电池正极材料检测NCM523、NCM622、NCM811等材料。贵金属检测快速检测:金、银、铂、铑、钯、钌、铱、锇等贵金属。售后服务:24/7服务热线;两小时内响应回复;远程在线故障诊断排除;长期备品备件保有库存;新机免费安装及培训;新机15天内包换;(除人为毁坏外)可根据客户需求定制保修期限;新机保修一年,长期维护。(含软件升级)
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  • 3Ω导热分析仪 400-860-5168转5963
    3Ω导热分析仪基于3ω谐波探测原理,可对微纳米尺度块体、粉体、液体、纳米流体、薄膜和纤维等多类型的材料进行热物性表征,可以实现对于固体材料的无损检测,同时也实现了对于多孔材料的热物性表征。TOCS是一款小巧、闪速检测的分析仪,可在极短时间内得到多种材料的热传导率、热扩散率和吸热系数等多个热物性参数,热传导率测量结果的准确度可控制在1%内。 技术参数:温度范围:RT-250°C(可提供更宽范围)升温速率:0-50K/min (可提供更宽范围)热导率准确度:±1%热扩散系数准确度:±5%…欢迎联系我司,索要样本。
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  • Nanotest 3Ω导热分析仪 400-860-5168转5962
    3Ω导热分析仪基于3ω谐波探测原理,可对微纳米尺度块体、粉体、液体、纳米流体、薄膜和纤维等多类型的材料进行热物性表征,可以实现对于固体材料的无损检测,同时也实现了对于多孔材料的热物性表征。TOCS是一款小巧、闪速检测的分析仪,可在极短时间内得到多种材料的热传导率、热扩散率和吸热系数等多个热物性参数,热传导率测量结果的准确度可控制在1%内。技术参数:温度范围:RT-250°C(可提供更宽范围)升温速率:0-50K/min (可提供更宽范围)热导率准确度:±1%热扩散系数准确度:±5%…欢迎联系我司,索要样本。
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  • 苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销1.1. 技术性能及指标: 1.1.1. 元素分析范围从硫(S)到铀(U);1.1.2. 元素含量分析范围为2 PPm到99.99%;1.1.3. 测量时间:100-300秒;1.1.4. RoHS指令规定的有害元素(限Cd/Pb/Cr/Hg/Br)其检测限度达2PPM; 1.1.5. 能量分辨率为149±5电子伏特;1.1.6. 温度适应范围为15℃至30℃;1.1.7 电源:交流220V±5V;(建议配置交流净化稳压电源。)1.1.8 仪器尺寸:700*460*370mm,样品腔尺寸:500*320*100mm1.2.产品特点 1.2.1EDX6000E是专门针对ROHS、EN71等环保指令设计得一款产品。 1.2.2打破传统仪器直线的设计,采用流线体的整体化设计,仪器时尚大方。 1.2.3采用美国新型的Si-pin探测器,电致冷而非液氮制冷,体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.2.4采用自主研发的SES信号处理系统,有效提高测量的灵敏度,让测量更精确。 1.2.5一键式自动测试,使用更简单,更方便,更人性化。 1.2.6七种光路校正准直系统,根据不同样品自动切换。 1.2.7多重防辐射泄露设计,辐射防护级别属于同类产品高级。 1.2.8先进的一体化散热设计,使整机散热性能得到极大提高,保证了核心部件的运行安全。 1.2.9独有的机芯温控技术,保证X射线源的安全可靠运行,有效延长其使用寿命,降低使用成本。 1.2.10多重仪器配件保护系统,并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。 1.2.11ROHS专用测试软件,标准视窗设计,界面友好,操作方便。1.2.12本机采用USB2.0接口,有效地保证了数据准确高速有效的传输。2.苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.1Si-pin电制冷半导体探测器:(新型探测器) 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器;分辨率:149±5电子伏特 2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测;把探测采集的信息,进一步放大。2.2 X射线激发装置: 2.2.1. 灯丝电流最大输出:1mA;2.2.2 .属于半损耗型部件,50W,空冷。2.3 高压发射装置:2.3.1. 电压最大输出: 50kV;2.3.2.最小5kv可控调节2.3.3.自带电压过载保护2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。2.4.2 .最大道数: 2048;2.4.3 包含信号增强处理2.5光路过滤模块2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰,保证探测器接收信号准确。2.5.2 将准直器与滤光处整合;2.6 准直器自动切换模块2.6.1多达7种选择,口径分别为8-1#, 8-2#, 8-3#, 8-4#,6#, 4#, 2#。2.7 滤光片自动切换模块苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块 2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。苏州三值(3V)无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪仪器
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  • 薄膜检测设备透氧分析仪_包材透氧性检测仪厂商:济南兰光机电技术有限公司品牌:Labthink/兰光C206H氧气透过率测试系统基于库仑氧气分析传感器和等压法测试原理,参照ASTM D3985等标准设计制造,为高、中气体阻隔性材料提供高精度和高效率的氧气透过率测试。适用于食品、药品、医疗器械、日用化学、光伏、电子等领域的薄膜、片材及相关材料的氧气透过性能测试。薄膜检测设备透氧分析仪_包材透氧性检测仪产品特点:搭载Labthink新型科技成果的ppb级库仑氧传感器,可获取更低的测试下限。参照ASTM D3985标准设计,绝对值,无需校准。超长使用寿命,是传统库仑氧传感器的三倍。具有超限报警,自动保护功能。全新彩虹桥式测试腔,采用360°气流循环恒温技术,温度稳定性更佳。测试腔内搭载高精度湿度传感器,实时监测并记录湿度变化。测试过程中,实现流量、温度和相对湿度自动化控制,精度更高。高效六腔设计,独立六套50cm2标准面积测试腔,是传统透氧检测仪器测试腔数量的三倍。支持同一条件下6个试样同时测试,数据相互独立。同一测试周期,完成的样品量从2个提升至6个。自动夹紧试样,省时省力,夹紧力度一致,密封更佳。采用Windows系统的12寸触控平板操控,操控更便捷。自动模式,输入试验温湿度,一键开启,全自动测试。智能仓盖自动开闭,声光提醒。内嵌Labthink独有的高端工业计算机,杜绝由计算机病毒等引起的系统故障,保证运行可靠性与数据存储安全性。测试原理:将预先处理好的试样夹紧于测试腔之间,氧气或空气在薄膜的一侧流动,高纯氮气在薄膜的另一侧流动,氧分子穿过薄膜扩散到另一侧中的高纯氮气中,被流动的氮气携带至传感器,通过对传感器测量到的氧气浓度进行分析,计算出氧气透过率等结果。薄膜检测设备透氧分析仪_包材透氧性检测仪参照标准:ASTM D3985、ASTM F1307、GB/T 19789、GB/T 31354、DIN 53380-3、JIS K7126-2-B、YBB 00082003-2015测试应用:薄膜——各种塑料薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔复合膜、玻纤铝箔纸复合膜等膜状材料的氧气透过率测试。片材——PP片、PVC片、PVDC片、金属箔片、橡胶片、硅片等片状材料的氧气透过率测试。薄膜检测设备透氧分析仪_包材透氧性检测仪技术参数:仪器型号:C206H测试范围:0.02~200 cc/(m2&bull day)(标准面积50cm2);0.02~400000 cc/(m2&bull day)(标准面积50cm2)(定制);0.2~2000 cc/(m2&bull day)(MASK面积5cm2)(选配);1~10000 cc/(m2&bull day)(MASK面积1cm2)(选配)分辨率:0.0001 cc/(m2&bull day)重复性:0.02或1%,取大者温度范围:15~50℃ ;5~60℃(选配)温度波动:±0.15 ℃ 湿度范围:0%,5~90%±2% %RH(标准温度范围内)技术规格:测试腔:6套样品尺寸:4.4” x 4.4”(11.2cm×11.2cm)样品厚度:≤120 Mil(3mm)标准测试面积:50cm2气体规格:99.999%氮气、99.5%氧气(气源自备)气源压力:≥ 40.6 PSI / 280 kPa接口尺寸:1/8” 金属管外形尺寸:600mm× 490mm× 660mm电源:120VAC±10% 60Hz / 220VAC±10% 50Hz(二选一)净重:220Lbs(100kg)产品配置:标准配置:主机、平板电脑、取样器、真空油脂、Φ6 mm聚氨酯管选购件:GP-01气体净化装置、空压机、CFR21Part11、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注:本机压缩空气进口为Φ6 mm聚氨酯管(压力≥ 79.7 PSI / 550 kPa);气源自备
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  • ST146 结晶性热分析仪是按照照新版2020年中国药典通则0981结晶性检查法和通则0661差示扫描量热法设计制作的,触摸屏式,可进行玻璃化转变温度测试、相转变测试、熔融和热焓值测试、产品稳定性、固化、比热、氧化诱导期测试等测试。结晶性热分析仪 ST146 药物检测专用仪器技术参数和特点●温度范围: 室温~600℃ ●温度灵敏度 : 0.001℃●温度波动: ±0.01℃●温度重复性 : ±0.1℃●升温速率: 0.1~100℃/min●数据扫描:升温扫描, 降温扫描、恒温扫描●控温方式:PID精确控制(全自动程序控制);下位机界面可以自行设置定义PID参数值,满足不同环境及功率加热;可以自定义加热初始功率;●DSC量程 : 0~±600mW ●DSC解析度: 0.01uW●DSC灵敏度: 0.001mW ●工作电源: AC220V/50Hz或定制 ●气氛控制气体: 氮气、氧气(仪器自动切换) ●气体流量: 0-300mL/min ;●显示方式: 24bit色,7寸 LCD触摸屏显示 ●参数标准: 配有标准物质(锡),用户可自行校正温度 ●软件:带有比热容测试功能,含有比热容测试标样;软件可以同时设置6段实验参数;●软件带自动分析功能,数据可以生成execl格式,实验可以保存PDF报告●工业级别的7寸触摸屏,显示信息丰富。●全新金属炉体结构,基线更好,精度更高。加热采用间接传导方式,均匀性及稳定性高,减少脉冲辐射,优于传统的加热模式。●USB通讯接口,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。★数据延伸:账户分层和审计追踪功能(选配)备注:气体自备
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  • 激光超声检测 激光超声无损检测 光声无损检测 我们的激光超声检测,激光超声无损检测,光声无损检测在工业领域的非破坏性材料测试应用。 我们开发并制造了全球首-款基于激光器的光学麦克风,实现了空气中或水中的超声波测量。其应用领域包括非破坏性材料测试、工业环境中的过程控制、医疗诊断及消费领域等。 我们的无振膜激光能够用于广泛的工业应用。至关重要的是,我们的无振膜激光传感器相比目前先进的声学传感器具有十倍的频率响应范围。 光学麦克风的工作原理为,利用激光器发射出波长1550nm的电信级红外激光光束,穿过法布里-珀罗标准具(Fabry-Pérot etalon)(实质为间距2mm的两个平行光学反射镜),固态麦克风(无活动部件)记录声压导致的介质中折射率的微小变化。这些微小变化改变了红外激光光束的波长和传输,光学麦克风将这些细微变化转化为声音的测量电信号。
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  • 代替酸洗法齿轮磨削烧伤检无损检测仪采用了巴克豪森噪声法,快速检测和评估齿轮精磨工艺后表面磨削的状况,可对回火烧伤和二次淬火烧伤做出灵敏的判断。代替酸洗法齿轮磨削烧伤检无损检测仪实现了对直齿、斜齿、伞齿等磨削损伤及热处理缺陷检测以及硬度分拣。主要特点:全面检测,包括齿面、齿根、端面、齿孔完全无损,替代酸洗法可设置报警临界点各种探头可选,适合不同类型齿轮数采软件,记录和统计测量结果,显示烧伤位置、大小磨削烧伤检测仪有手动及自动操作方式。通过操作键,可编程建立运动参数、选择测量齿、设定报警限及存储参数。在10~20秒之内,就可手动完成待检与检测后齿轮的更换。技术规格测量方式:巴克豪森噪声法直径范围:5~2000㎜模数范围:1~70测量时间:2~30秒/齿,与尺寸及表面状态有关运动控制:计算机控制精密直流伺服电机探头由线性轴承驱动代替酸洗法齿轮磨削烧伤检无损检测仪主要应用在航天、航空、船舶、电力、石油化工、锅炉压力容器、冶金、机械制造、核工业、石油、科研机构、大学等。北京华欧世纪光电技术有限公司主要代理各类残余应力分析仪,磨削烧伤检测仪,齿轮-轴承-曲轴-凸轮轴表面烧伤质量检测仪,便携式应力检测仪,巴克豪森噪声法磨削烧伤检测仪,磁弹仪等无损检测设备。用户主要面向航天、航空,石化、电力,核工业、3D打印、锅炉压力容器,机械加工与制造,汽车制造,科研机构,高校等。
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  • 无损巴克豪森噪声分析仪器利用巴克豪森噪声原理,测量轴承等工件的表面磨削缺陷和热处理烧伤,对于工件无损伤,替代过去的酸洗法,采用单通道/多通道,可以同时测量轴承的各个难以测量的部位,如轴颈、侧边和弯角等。测量探头多种可供用户自主选择,可在短时间(约几秒)内精确量测物体的数据无损巴克豪森噪声分析仪器产品功能:(1)软点分析(各种尺寸)(2)Viewscan数采软件,电脑显示烧伤位置(3)磁弹效应,无损检测,替代酸洗法(4)磨损分析,缺陷检测和烧伤分析Stresstech Oy是便携式X射线应力分析仪和无损巴克豪森噪声分析仪器生产厂。无损巴克豪森噪声分析仪器主要应用在航天、航空、船舶、电力、石油化工、锅炉压力容器、冶金、机械制造、核工业、石油、科研机构、大学等。
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  • IGBT模块X光无损检测设备应用简介:该装备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。 产品特色:CNC功能: 记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测。导航定位功能:超大导航窗口,鼠标点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点。图像处理功能:支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存。 机械运动结构:载物台固定;X光管、图像增强器三轴运动(X、Y、Z)速度可控;运动装置配备滚珠丝杆,同步轮步进驱动,使运动更加平滑、稳定。
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  • 红外热波无损检测仪 400-860-5168转1732
    WTKX-IRNDT-1001红外热波无损检测仪 是一款便携式红外热波无损检测设备,该设备可以应用于航空、航天、能源、汽车、船舶、压力容器、管道、军工、核工业和材料研究、文物修复等领域。WTKX-IRNDT-1001红外无损检测仪先进的设计理念使之具备(1)适用面广:可用于所有金属和非金属材料。(2)速度快:每个测量一般只需几秒到几十秒钟。(3)观测面积大:可对大型试件的分区检测结果进行自动拼图处理。(4)直观:测量结果用图像显示、直观易懂,特别是动态视频显示可提供更多有用信息。(5)定量:可以测量缺陷的位置、大小和深度。(6)单向、非接触:加热和探测在被检试件同侧,且通常情况下不污染也不需接触试件。(7)设备便于携带:适合外场、现场应用和在线、在役检测。(8)可以采用多种激励方式。红外无损检测设备是基于windows 7 平台的操作软件:友好的人机界面,功能强大;鼠标悬停都有详细功能提示,便于上手;加热、采集、处理流程功能一次完成,操作方便;算法优化,处理结果更能凸显热异常区域与正常区域差别,便于判断;文件视图便于多次采集整理与查看;状态及属性显示详细,情况一目了然; 电话:传真:手机:何先生红外无损检测设备、主动式红外无损检测设备、红外无损检测设备、复合材料无损检测设备、蜂窝材料无损检测设备、无损探伤仪。
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  • 产品名称:TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪产品型号:TecScan 简单介绍:TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是奥地利两位科学家发明的非接触式顶空分析仪,无损残氧仪,专门应用在气调包装和制药残氧检测行业,TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是MAP食品包装厂和如大输液,安剖瓶,抗生素,麻醉剂等药品行业的残氧检测应用。TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪详细介绍:TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是奥地利两位科学家发明的非接触式顶空分析仪,无损残氧仪,专门应用在气调包装和制药残氧检测行业,TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是MAP食品包装厂和如大输液,安剖瓶,抗生素,麻醉剂等药品行业的残氧检测应用。 光化学方法的顶空分析仪不仅可以测量气体中的氧气含量,还以测量液体中的氧气含量。 传感器通过光电化学点的透明包装 光电化学点可作为粘合剂或打印点 无需气体抽出– 对于小气量和液体非常适合 光电化学点工厂校准 自检程序 测试时间 3sTecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧性能气体液体测试范围0.05 – 25% Vol.%0 – 10 (20)mg/L准确度:± 0.02% oder ±2% from value± 0.05mg/l oder ±2% from value分辨率:0.02%0.02mg/l响应时间: 1 sAbh?ngig von der Schutzklassetypisch 3s – 30s校准:20° / 25° / 37°(additional temperatures optional) TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪应用: 制药与生物技术食品工业/地图包装细菌学.(病原体)微生物生长的检测.生物化学和分子生物学的研究与开发绝缘玻璃工业更多TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪请致电英肖仪仪器仪表(上海)有限公司获取。
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  • HSA包装顶空分析法CO2无损检测仪型号: HSA-Lab产地/品牌:意大利 Xepics赛派克斯 关于包装顶空CO2无损检测 包装顶空CO2检测,传统的方法通常采用红外吸收法,测试时需要用针头刺入包装检测,属于破坏性测试方法。激光顶空分析可以用于包装顶空CO2的无损检测,适用于高附加值药品的检测,或留样分析样品的定期监测。 激光法 激光法原理是通过近红外激光产生的光线被分别调整至与氧分子、水分子、CO2的内部吸收频率相匹配,穿过产品上方顶空部分,根据被吸收的激光量与顶空中的物质浓度比例来判断。三套系统皆可安装在手推车,在不同的灌装线之间滚动,进行在线工艺检测和故障排查活动,或者也可将该系统安置于实验室中,用于产品开发、出厂测试和QC抽查。 仪器特点触摸屏显示实现了整个测量过程的可控性和可视化测量结果在屏幕中用图形显示 操作界面在前面:迷你SD和迷你USB端口 只需极少的样气即可进行准确的分析(如食品包装) 气体含量超过由您设定的限值将自动触发报警信号以 及无电势差开关,比如用于启动自动停机机制避免出 现产品质量问题 防喷溅水的不锈钢机身易清洁及保养 界面用于测量数据的传输 标准规格可检测容器安瓿瓶,预充注射器、预充针等可检测样品液体,冻干样品,粉末容器材料玻璃(透明或琥珀色)容器尺寸直径8-52mm高度35-110mm容器类型管状,模压填充量1-100ml测量时间:1s 规格设备尺寸(Wx Dx H)380mmx360mmx329mm供电需求110-240VAC,50-60Hz,1KW控制配件电脑操作系统Windows10通讯界面触摸屏8“网络通信以太网 应用疫苗等生物制品干冰储运泄漏监测 疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的超低温环境下冷藏运输,以确保产品(如蛋白质制品)的稳定性。而产生超低温环境通常用到的介质是干冰。在超低温环境下,由于常规胶塞的热胀冷缩效应,西林瓶会出现短期的暂时性泄漏。这会导致外部非洁净气体进入包装内,使得包装出现微正压,进入到包装的CO2溶解到药品会使得药品的pH值发生改变。这影响到了产品的稳定性和产品的终使用。关键的是,外部非洁净气体的进入可能会导致药品的潜在微生物污染,使得药品出现严重的安全隐患。激光无损顶空分析可以用于药品包装顶空成分的及时监控和反馈,以便及时采用解决方案减少对药品的影响。 CO2示踪检漏 有的药品包装的顶空会填充CO2气体,这时候可以以CO2作为示踪气体对包装进行检漏(密封性检测),激光法作为快速无损的检测手段,可以增大抽样量,甚至可以对小批量产品实现离线全检。 顶空CO2含量检测 填充CO2的药品包装,如果要分析其顶空成分,尤其是CO2含量,可以采用无损的激光法,在短时间内快速分析大量的样品,以便对CO2充气工艺及置换效果有个快速的反馈。必要时可以对小批量样品全检,以筛查并剔除不合格品。 培养基模拟灌装西林瓶的微生物生长监测 采用微生物挑战法验证包装完整性时,通常要事先在西林瓶中灌装培养基,微生物挑战完后,需要对装了培养基的西林瓶进行长时间(一般是7到14天)的细菌培养,以确认西林瓶中是否有微生物生长。有了激光法,就不再需要对挑战完的样品进行细菌培养,直接用激光法定期监测顶空的CO2含量即可。研究表明,如果有微生物侵入包装内,将挑战完后的样品放置1天后,采用激光法即可观察到顶空O2和顶空CO2的改变。放置3天后,可以观察到非常显著的顶空O2和顶空CO2的改变。
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  • HSA包装顶空分析法CO2无损检测仪型号: HSA-120产地/品牌:意大利 Xepics赛派克斯 关于包装顶空CO2无损检测 包装顶空CO2检测,传统的方法通常采用红外吸收法,测试时需要用针头刺入包装检测,属于破坏性测试方法。激光顶空分析可以用于包装顶空CO2的无损检测,适用于高附加值药品的检测,或留样分析样品的定期监测。 激光法 激光法原理是通过近红外激光产生的光线被分别调整至与氧分子、水分子、CO2的内部吸收频率相匹配,穿过产品上方顶空部分,根据被吸收的激光量与顶空中的物质浓度比例来判断。三套系统皆可安装在手推车,在不同的灌装线之间滚动,进行在线工艺检测和故障排查活动,或者也可将该系统安置于实验室中,用于产品开发、出厂测试和QC抽查。 仪器特点触摸屏显示实现了整个测量过程的可控性和可视化测量结果在屏幕中用图形显示 操作界面在前面:迷你SD和迷你USB端口 只需极少的样气即可进行准确的分析(如食品包装) 气体含量超过由您设定的限值将自动触发报警信号以 及无电势差开关,比如用于启动自动停机机制避免出 现产品质量问题防喷溅水的不锈钢机身易清洁及保养 界面用于测量数据的传输 标准规格 可检测容器安瓿瓶,预充注射器、预充针等可检测样品液体,冻干样品,粉末容器材料玻璃(透明或琥珀色)容器尺寸直径8-50mm高度35-100mm容器类型管状,模压填充量1-50/250ml测量时间:1s机械输出速率每分钟120个样品瓶 规格设备尺寸(Wx Dx H)100cmx175cmx102cm供电需求110-240VAC,50-60Hz,1.5KW控制配件电脑操作系统Windows10通讯界面触摸屏8“网络通信以太网 应用疫苗等生物制品干冰储运泄漏监测 疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的超低温环境下冷藏运输,以确保产品(如蛋白质制品)的稳定性。而产生超低温环境通常用到的介质是干冰。在超低温环境下,由于常规胶塞的热胀冷缩效应,西林瓶会出现短期的暂时性泄漏。这会导致外部非洁净气体进入包装内,使得包装出现微正压,进入到包装的CO2溶解到药品会使得药品的pH值发生改变。这影响到了产品的稳定性和产品的终使用。关键的是,外部非洁净气体的进入可能会导致药品的潜在微生物污染,使得药品出现严重的安全隐患。激光无损顶空分析可以用于药品包装顶空成分的及时监控和反馈,以便及时采用解决方案减少对药品的影响。 CO2示踪检漏 有的药品包装的顶空会填充CO2气体,这时候可以以CO2作为示踪气体对包装进行检漏(密封性检测),激光法作为快速无损的检测手段,可以增大抽样量,甚至可以对小批量产品实现离线全检。 顶空CO2含量检测 填充CO2的药品包装,如果要分析其顶空成分,尤其是CO2含量,可以采用无损的激光法,在短时间内快速分析大量的样品,以便对CO2充气工艺及置换效果有个快速的反馈。必要时可以对小批量样品全检,以筛查并剔除不合格品。 培养基模拟灌装西林瓶的微生物生长监测 采用微生物挑战法验证包装完整性时,通常要事先在西林瓶中灌装培养基,微生物挑战完后,需要对装了培养基的西林瓶进行长时间(一般是7到14天)的细菌培养,以确认西林瓶中是否有微生物生长。有了激光法,就不再需要对挑战完的样品进行细菌培养,直接用激光法定期监测顶空的CO2含量即可。研究表明,如果有微生物侵入包装内,将挑战完后的样品放置1天后,采用激光法即可观察到顶空O2和顶空CO2的改变。放置3天后,可以观察到非常显著的顶空O2和顶空CO2的改变。
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  • HSA包装顶空分析法CO2无损检测仪型号: HSA-120产地/品牌:意大利 Xepics赛派克斯 关于包装顶空CO2无损检测 包装顶空CO2检测,传统的方法通常采用红外吸收法,测试时需要用针头刺入包装检测,属于破坏性测试方法。激光顶空分析可以用于包装顶空CO2的无损检测,适用于高附加值药品的检测,或留样分析样品的定期监测。 激光法 激光法原理是通过近红外激光产生的光线被分别调整至与氧分子、水分子、CO2的内部吸收频率相匹配,穿过产品上方顶空部分,根据被吸收的激光量与顶空中的物质浓度比例来判断。三套系统皆可安装在手推车,在不同的灌装线之间滚动,进行在线工艺检测和故障排查活动,或者也可将该系统安置于实验室中,用于产品开发、出厂测试和QC抽查。 仪器特点触摸屏显示实现了整个测量过程的可控性和可视化测量结果在屏幕中用图形显示 操作界面在前面:迷你SD和迷你USB端口 只需极少的样气即可进行准确的分析(如食品包装) 气体含量超过由您设定的限值将自动触发报警信号以 及无电势差开关,比如用于启动自动停机机制避免出 现产品质量问题 防喷溅水的不锈钢机身易清洁及保养 界面用于测量数据的传输 标准规格 可检测容器安瓿瓶,预充注射器、预充针等可检测样品液体,冻干样品,粉末容器材料玻璃(透明或琥珀色)容器尺寸直径8-50mm高度35-100mm容器类型管状,模压填充量1-50/250ml测量时间:1s机械输出速率每分钟120个样品瓶 规格设备尺寸(Wx Dx H)100cmx175cmx102cm供电需求110-240VAC,50-60Hz,1.5KW控制配件电脑操作系统Windows10通讯界面触摸屏8“网络通信以太网 应用疫苗等生物制品干冰储运泄漏监测 疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的超低温环境下冷藏运输,以确保产品(如蛋白质制品)的稳定性。而产生超低温环境通常用到的介质是干冰。在超低温环境下,由于常规胶塞的热胀冷缩效应,西林瓶会出现短期的暂时性泄漏。这会导致外部非洁净气体进入包装内,使得包装出现微正压,进入到包装的CO2溶解到药品会使得药品的pH值发生改变。这影响到了产品的稳定性和产品的终使用。关键的是,外部非洁净气体的进入可能会导致药品的潜在微生物污染,使得药品出现严重的安全隐患。激光无损顶空分析可以用于药品包装顶空成分的及时监控和反馈,以便及时采用解决方案减少对药品的影响。 CO2示踪检漏 有的药品包装的顶空会填充CO2气体,这时候可以以CO2作为示踪气体对包装进行检漏(密封性检测),激光法作为快速无损的检测手段,可以增大抽样量,甚至可以对小批量产品实现离线全检。 顶空CO2含量检测 填充CO2的药品包装,如果要分析其顶空成分,尤其是CO2含量,可以采用无损的激光法,在短时间内快速分析大量的样品,以便对CO2充气工艺及置换效果有个快速的反馈。必要时可以对小批量样品全检,以筛查并剔除不合格品。 培养基模拟灌装西林瓶的微生物生长监测 采用微生物挑战法验证包装完整性时,通常要事先在西林瓶中灌装培养基,微生物挑战完后,需要对装了培养基的西林瓶进行长时间(一般是7到14天)的细菌培养,以确认西林瓶中是否有微生物生长。有了激光法,就不再需要对挑战完的样品进行细菌培养,直接用激光法定期监测顶空的CO2含量即可。研究表明,如果有微生物侵入包装内,将挑战完后的样品放置1天后,采用激光法即可观察到顶空O2和顶空CO2的改变。放置3天后,可以观察到非常显著的顶空O2和顶空CO2的改变。
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  • NIRMagic 1100便携式果品近红外光谱分析仪概述NIRMagic 1100是北京伟创英图科技有限公司推出的一款便携式果品近红外光谱分析仪,可实现果品现场无损、快速定性判别和品质分析,为果品种植管理、采摘分级、病变筛查、储运管理等环节提供有力保障。仪器特点:※ 无损测样,对果品无需破坏处理,不影响商业流通※快速测样,检测时间可达5秒※多种规格测样附件可供选择,满足多形态果品检测需求※全中文智能操作系统,独立实现谱图扫描、化学计量学模型分析、检测结果查询※一键测量,简化测量流程,智能操控,便于用户快速使用※内置标准化校准模块,定期自检,实时掌控仪器性能状态,保障测量结果准确性※内置参比模块,无需外携,实时参比,提高测量结果重复性※内置电池模块,可供5小时连续测量,满足现场检测需求※支持用户二次开发应用领域:※种质保障:果品育种无损检测、果品糖度、酸度、水分※种植管理:果品生长过程监控,现代化培育、施肥、采摘的有力保障※病变筛查:水心病、褐变、黑心病等内部病变筛查,储藏、流通定期巡检※品质分级:收购、流通环节,按质论价,按需分类※水果种类:苹果、梨、桃、草莓、樱桃、西瓜、芒果、橙子、猕猴桃、番茄、哈密瓜
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  • 经济实用、坚固便捷连通,Vanta Element手持式XRF系列分析仪可以对元素进行分析,从而可使用户以实惠的价值完成牌号的辨别和分拣。这种型号的分析仪操作起来都方便,都可以辨别牌号,并在屏幕上清楚地显示牌号对比信息,从而可加速金属检测,有效完成废料分拣、金属制造分析等应用。分析仪的用户界面类似于智能手机,其在屏幕上显示牌号比较信息和分拣说明,以及辨别出可能会降低产品价值和质量的污染物或杂质元素的功能,有助于将检测效率和检测量。分析仪的软件易于学习,使用方便,有助于降低培训操作人员的时间,还可以简化分拣过程。充满信心地核查和分拣金属和合金,Vanta Element系列分析仪提供一个合金数据库,数据库中包含废料回收和制造行业中经常使用的一些合金。用户还可方便地定制数据库,添加一些额外拥有的或额外的牌号。紧跟时代Vanta Element系列分析仪具有连通性能,有助于简化用户的质量控制过程
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  • OpTech-O2 Model P顶空氧、溶解氧分析仪多功能与创新 多功能光学氧测量 OpTech-O2对于任何需要在封闭包装或容器内测量氧气的实验室而言都是简单而有效的工具。Optech使用户能够通过透明的箔片以非侵入的方式测量氧气,使其适用于易氧化产品的保质期测定。 OpTech针头和ImPULSE™ 等附加配件传感器使OpTech能够在有限的顶空范围内测量氧气,并通过不透明的包装材料测量氧气。 OpTech使用光学原理测量氧气,意味着不从样品中提取任何气体,从而使其成为长期测试相同包装的理想方法。 优点l 无需气体提取l 氧气的快速读取l 保质期测试l 顶空测量 特性l 非侵入式测量l 重量轻l 包含PC软件l 刺针 如何操作?OpTech-O2铂金传感器能以三种方式有效使用1:铂金传感器能以贴片形式使用;可重复使用的传感器用于透明包装中的顶空应用。使用便捷的真空笔将这些传感器放置在包装内。将包装密封并在包装材料无损的情况下测量氧气。这种传感器类型是包装保质期研究和分配研究的理想选择。 2:ImPULSE™ 铂金传感器测量不透明和蒸馏包装中的氧气,这种传感器可用于长期保质期和呼吸研究。 3:一种刺入式针头包含铂金传感器,用于顶空有限的应用中进行破坏性顶空测量,如咖啡包和吸塑包装。 OpTech带有可选针头(p/n 320191)和ImPULSE™ 传感器(p/n 320193) 技术参数探测器和基座预热时间20分钟探头尺寸4.83x3.30x22.86 cm带针头(高x宽x深)4.83x3.30x15.24 cm带针头(高x宽x深)测量原理荧光共焦光学系统电源和通讯标准功率 USB端口 (2.5 瓦)操作环境10-35℃执行CE/CSA/UL压力补偿针头传感器重复性(0 to 150 mmHg)(150 to 1000 mmHg) ±0.100 %(1000 ppm)氧气或5%的读数,以较大者为准±0.015%(150ppm)氧气或2%的读数,以较大者为准范围0.050% (500 ppm) to 25%操作环境5-40℃传感器:黏合剂ImPULSE测试重复性(已鉴定)±0.015%(150ppm)氧气或3%的读数,以较大者为准黏合剂范围0.001% (10 ppm) to 25% 氧气渗透模式0.015% (150 ppm) 25%顶空模式操作环境5-40℃
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  • 法国塞塔拉姆 同步热分析仪 Setline STA2019年,业界热分析品牌-法国塞塔拉姆正式发布旗下全新同步热分析仪- SetlineSTA!作为法国凯璞科技集团全球战略的重要组成部分,中国区首发SetlineSTA系列产品定位于高精度、通用型实验室仪器,落户中国生产并在全球上市。全新Setline平台倾注了中、法、瑞研发团队共同心血,新一代同步热分析仪(STA)开创了高端热分析仪国产化新纪元!未来,Setline系列产品将聚焦高校、科研院所、企业研发/质检中心等细分市场。欧洲研发、全球采购,本土生产的全球化协作方式将为用户带来前所未有的性能卓越的产品,灵活定制的服务与全方位售前售后服务体验。SetlineSTA独特的技术设计满足高频率、高强度实验环境(特别适用于高校教学实验中心、橡塑化工企业技术研发与质量检验领域),具有易学耐用、操作简单、温度应用范围广阔和低维护成本等显著特点。SetlineSTA能出色地在聚合物、制药合成、食品、塑料、橡胶、涂料等行业领域进行研究测试、质量监控和失效分析。广泛应用于测定各种材料的相变反应热、玻璃化转变温度、反应动力学、定量热焓、熔点、材料氧化稳定性(氧化诱导期)、固化、结晶度、纯度、材料鉴别等特性。Setline STA 和 STA + 主要用于测量:大多数材料的热稳定性,热老化,分解 - 聚合物,弹性体,药物,生物材料,有机物如煤、油、润滑剂等热效应研究: - 热解,燃烧 - 脱附 - 脱水、脱羟基组分分析 - 灰分、碳、填料、添加剂含量 - 水分、溶剂含量TG/DSC/DTA 同步传感器Setline STA/STA+的TG/DSC/DTA同步传感器采用热流型平板式设计,确保在全温区范围(室温~1100℃)内均能保持超高灵敏度。 高精度光电天平全部采用法国SETARAM引以为傲的高精度光电天平技术,传承其强大的技术基因,天平分辨率可达0.02ug,能提供极高的灵敏度和可靠性。灵活可变坩埚与法国总部同步,SETARAM中国可根据不同应用需求提供多种类样品坩埚(铝、三氧化二铝、铂金、镀金、不锈钢高压等材质)。SETLINE STA 技术参数序号项目技术规格1温度范围室温~1100℃ (标准配置)2程序控温扫描速率0.01~50℃/min3控温模式程控升温/降温/恒温/阶梯升温4炉体冷却方式水冷炉衬无尘循环冷却5热重量程±200mg/±1000mg6热重分辨率0.02ug/0.2ug7DSC分辨率1uW8DSC热焓测量精度±1%(标准金属)9气氛控制双路独立气流控制装置,软件编程全自动切换(标准配置)10稳流控制外置多路气流稳压、稳流控制装置(选配)11坩埚种类氧化铝、石英、氮化硼(选配)12系统结构顶部装样,垂直式天平系统,无辐射屏设计;优化气流状况,污染小,易于操作;炉体采用水冷无尘方式循环冷却,可提供精确控温模式;可在多种动、静态气氛下进行测量;可配置多种不同温度范围、不同特性的可自由更换的传感器;可配置多种不同类型的坩埚,适应不同的样品特性。13电源要求220V-50Hz/60Hz14工作站软件进口工作站软件,可独立安装实验编程与数据分析模块。15实验编程模块Calisto V2视窗版本独立运行实验编程软件模块具备自定义功能,可对实验进行多区间、多步骤实验编程设计;可在实验前调用并扣除库查询中的空白基线;可依据不同实验条件调用温度校准系数及热焓校准系数;可实现软件程序控温、实验气氛种类自动切换控制、不同用户分组权限控制检索等专业应用功能。16数据分析模块Calisto V2视窗版本独立运行数据分析软件模块标配用户自定义温度校准及灵敏度系数校准计算工具;可实现自定义平滑、剪切、单点拖拽、信号归零、斜率校正、空白基线自动扣除、积分、微分、玻璃化转变温度、氧化诱时间、结晶度等一键式分析功能;基线积分提供7种基线处理功能及最xin基线生成工具;热重提供失重百分比、热重绝dui值、剩余质量及热重WEI商计算工具;多语种自由转换中英法文控制/分析软件;具备图形处理功能、鼠标控制任意缩放移动图谱、对峰面积及曲线的色彩、线性、阴影及透明度处理及图型在同一窗口的多重叠显示;数据可以多种文件格式或图形方式自由导出,可导入所有品牌热分析仪器实验数据。 SetlineSTA应用案例:草酸钙一水合物(CaC2O4,H2O)样品测量:通过质量损失(TG)和热流(DSC)测量草酸钙一水合物(CaC2O4,H2O)样品。从较低温度升至较高温度:脱水、形成碳酸钙和形成氧化钙。这个简单的案例突出了热重分析在定量测量方面的应用。这也展示了STA方法在辨别材料的热分解过程以及检测吸热或放热效应的用途。 合成橡胶的组分分析:在惰性气氛(N2)下将样品分两步加热至600℃后冷却至400℃,且将气氛切换为空气,保温一段时间后样品加热至800°C。TG曲线有三个质量损失对应于增塑剂的分解:油和蜡含量(3.6%),弹性体含量(57.9%)和炭黑含量(38.7%)。实验结束时的剩余质量对应于橡胶的灰分含量,但在本案例中不显示(0.5%)。 技术服务保修服务:保修与回访仪器制造商对所售产品从安装验收之日起整机保修一年。质保期内,仪器制造商委派技术工程师负责为买方的设备提供免费维护、保养和免费更换非人为损坏的或有缺陷的零部件,并定期对买方进行回访,设备质保期后仪器制造商对设备提供终身优惠的技术支持。技术工程师每年至少回访买方1次(期限不少于10年,形式可采取现场或电话等),了解仪器使用情况并进行指导。技术支持:服务支持与咨询定期提供仪器技术通讯,每一年举办技术讲座及用户技术交流活动;在国内设立应用实验室,并协助用户解决测试技术方面的问题,根据用户需要提供有针对性的信息。仪器制造商配置专职维修工程师。当设备发生故障或不能正常运转时,制造商提供24小时电话咨询服务。安装、调试保证:收到用户安装仪器通知后,二周之内派遣工程师前往用户现场免费安装调试仪器。培训:派遣工程师负责用户现场的技术培训,培训2人及以上直至能完全独立操作,内容包括基本操作、仪器的基本维护及仪器的简单故障维修等。经过系统培训后,实验操作人员能够完成独立操作运行仪器。培训内容SetlineSTA中国境内安装与培训,约1个工作日。STA整机及零部件开箱清点、安装及标准样品测试与数据分析;STA原理讲解,维护培训,仪器应用,实验技巧及注意事项。部分客户名单:清华大学土木工程系北京科技大学热能系北京理工大学材料学院青岛科技大学安全学院南京理工大学学院中科院物理所中科院过程所中科院大连化物所中科院山西煤化所中国安全生产科学研究院中国建筑材料研究院北京建筑材料检测中心山东东宏管业公司天津华新盈树脂材料有限公司河北光明塑胶有效公司天津华新盈树脂材料有限公司烟台九目化工有限公司东北大学 EPM重点实验室(材料电磁过程研究)宝鸡石油钢管有限责任公司天津科技大学高分子材料与工程系中石化天津石化研究院石家庄永生华清液晶有限公司上海出入境检验检疫局危包室上海宝世威石油钢管制造有限公司复旦大学化学系成都电子科技大学材料物理系巨圣氟化学科技有限公司重庆大学化学化工学院美锐电子科技品质保证部佛山市国星光电科技有限公司番禺珠江钢管有限公司北京化工大学理学院…
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  • STA449A同步热分析仪STA综合热分析仪同步热分析仪STA综合热分析仪同步热分析法(TG、DSC)是在升温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。同步热分析仪STA综合热分析仪广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控STA449A测量与研究材料的如下特性:结构优势1. 炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制,减少干扰,耐高温,抗氧化2. 托盘传感器,具有测试范围宽,耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3. 称重系统采用的是进口称重系统,稳定性高,重复性好。4. 采用上开盖式结构,操作方便。上移炉体放样品操作很难,易造成样品杆损坏。5. 称重系统密封恒温,减少温差对称重系统的影响。6. 炉体采用双层保温,热损耗小7. 仪器加热采用PID控制,精度高,脉冲小。8. 软件与仪器之间采用USB双向通讯,完全实现远程操作,可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止9. 程序多段设置,多段升温、恒温软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。10. 7寸全彩24bit触摸屏,更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现技术参数:1) 温度范围: 室温~1200℃ 2) 温度分辨率: 0.01℃3) 温度波动: ±0.1℃4) 升温速率: 0.1~100℃/min5) 温控方式:PID算法控制, 升温、恒温、降温6) 恒温时间: 0~300min 任意设定7) 天平测量范围: 0.01mg~3g ,可以拓展至30g8) 程序控制,实现多段升温控制9) DSC量程: 0~±600mW10) DSC解析度: 0.001mW11) 称重系统精度:0.01mg12) 恒温时间: 0~300min 任意设定13) 显示方式: 24bit色,7寸 LCD触摸屏显示14) 气氛装置:内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制气氛:惰性、氧化性、还原性,静态、动态15) 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表16) 曲线扫描: 升温扫描、降温扫描17) 电源: 电源与称重系统有隔离屏蔽罩,避免交流电干扰,AC220V 50Hz18) 操作软件:可切换满足差示,差热,热重,同步热的应用切换测试19) 通讯接口:USB 通讯测试图谱:
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  • 1、仪器简介差示扫描量热法(DSC)这项技术一直被广泛应用。差示扫描量热仪既是一种例行的质量测试工具,也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系。我公司的仪器为热流型差示扫描量热仪,具有重复性好、准确度高的特点,特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准,使用难度低,快速可靠,应用范围非常广,特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性,如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是差示扫描量热仪的研究领域。我公司有多种类型差示扫描量热仪,客户根据实验参数以及实验需求选择不同的型号。差示扫描量热仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度等。不同型号的仪器,测试不同的指标。2、产品特点:2.1全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片;2.2仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制),界面友好,操作简便;2.3采用 Cortex-M3 内核 ARM 控制器,运算处理速度更快,温度控制更加精准;2.4采用 USB 双向通讯,操作更便捷,采用 7 寸 24bit 色全彩 LCD 触摸屏,界面更友好;2.5采用专业合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化;2.6支持中/英文切换。 2.7原始数据保存,分析,分析之后数据保存。 2.8超高灵敏度,源自于更平的基线和更好的信噪比. 2.9支持温度校准,调入基线,多点校准. 2.10试验进行中,可查看实时数据。 2.11支持时间/温度,(热流率 dH/dt)/温度切换。 2.12智能软件可自动记录 DSC 曲线进行数据处理、打印实验报表. 2.13数据支持导出 txt,excel,bmp 图片格式 2.14支持曲线分析,平滑,放大,缩放功能。 2.15支持多曲线打开,便于实验的重复性比较。3、仪器参数:3.1 全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及基线稳定性;3.2 仪器下位机数据实时传输,界面友好,操作简便。DSCDSC-214DSC-204DSC-404DSC-214HDSC-404HDSC量程0~±600mW温度范围RT~600℃-40℃~-600℃-150℃~-600℃RT~600℃(带降温扫描)-150℃~600℃(带降温扫描)升温速率0.1~100℃/min温度精确度±0.01℃温度准确度0.001℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃DSC精确度0.001mWDSC解析度0.001mW工作电源AC220V/50Hz或定制控温方式升温、恒温、降温(全程序自动控制)程序控制可实现六段升温恒温控制,特殊参数可定制曲线扫描升温扫描、降温扫描、曲线扫描气氛控制两路自动切换(仪器自动切换)气体流量0-300mL/min(可定制其它量程)气体压力≤0.55MPa显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质(锡),用户可自行矫正温度和热焓仪器热电偶三组热电偶,一组测试样品温度,一组测试内部环境温度,一组炉体过热自检传感器软 件带有温度多点校正功能设备尺寸500*500*300(mm)(长宽高)备注所有技术指标可根据用户需求调整作为现代仪器分析方法的一个重要分支,热分析方法在许多领域中获得了越来越广泛的应用。在经历了一百多年的发展之后,热分析方法已经逐渐发展成为与色谱法、光谱法、质谱法、波谱法等仪器分析方法并驾齐驱的一类重要的分析手段。热分析方法除了可以用来广泛地研究物质的各种转变(如玻璃化转变、固相转变等)和反应(如氧化、分解、还原、交联、成环等反应)之外,还可以被用来确定物质的成分、判断物质的种类、测量热物性参数(如热膨胀系数、比热容、热扩散系数)等。迄今为止,热分析方法已在矿物、金属、石油、食品、医药、化工等与材料相关的领域中获得了广泛的应用。热分析是研究物质的物理过程与化学反应的一种重要的实验技术。这种技术是建立在物质的平衡状态热力学和非平衡状态热力学以及不可逆过程热力学和动力学的理论基础之上的,该方法主要通过精确测定物质的宏观性质如质量、热量、体积等随温度的连续变化关系来研究物质所发生的物理变化和化学变化过程。根据所测量性质的不同,各种热分析技术之间也存在着不同程度的差异,通常根据其测量的性质来对每一种热分析技术进行分类。我国于2008年5月发布并于2008年11月开始实施的国家标准《热分析术语》(GB/T6425—2008)对热分析技术的定义为:“在程序控制温度和一定气氛下,测量物质的某种物理性质与温度或时间关系的一类技术。”由该定义可见,由于所测量的物理性质(如质量、热效应、体积等)多种多样,因此衍生出了不同的热分析技术。根据所测定的物理性质不同, 国际热分析与量热协会(International Confederation for Thermal Analysis and Calorimetry,ICTAC)将现有的热分析技术划分为9类17种,如表1.1所示。表1.1 热分析技术分类物理性质分析技术名称简称物理性质分析技术名称简称质量热重法TGA尺寸热膨胀法DIL等压质量变化测定力学特性热机械分析TMA逸出气体检测EGD动态热机械分析DMA逸出气体分析EGA声学特性热发声法放射热分析热声学法热微粒分析光学特性热光学法温度加热曲线测定电学特性热电学法差热分析DTA磁学特性热磁学法焓差示扫描量热法DSC本章仅对热分析技术的定义和分类进行简要介绍,详细内容见第2章。1.2 热分析技术的特点如前所述,热分析技术主要被用来研究在一定气氛和程序控温作用下,物质的物理性质与温度或时间的变化关系。与其他分析方法相比,热分析技术具有如下特点。1.2.1 热分析技术的优势概括来说,热分析技术的优势主要表现在以下10个方面。1.2.1.1对样品的要求不高,实验时样品用量较少对于大多数固态和液态的物质而言,根据实验需要不做或稍做处理即可进行热分析实验。另外,与其他常规分析方法相比,热分析实验需要的样品量一般较少。随着仪器技术的发展,热分析实验所需要的样品量越来越少。例如,与早期仪器相比, 当前的热重仪可以用来检测质量低至0.1 mg 的样品随温度变化而发生的质量变化, 而几十纳克的样品也可以用来进行量热实验。微量量热实验所需样品的量更少, 如通过微量差示扫描量热实验可用来测定质量体积浓度为1×10-5gML-1的溶液中的相转变行为。与传统分析方法相比, 使用热分析技术分析较少的样品能更真实地反映某些材料的热学特性。例如, 在加热过程中较大试样量存在试样内部与表面之间的温度差。当试样发生分解时,分解产物尤其是气体产物存在一个从内层向外层的扩散过程,在热分析技术中使用较少的试样量则可以更加方便地避免这种影响。图1.1为不同样品质量的低密度线性聚乙烯(LLDPE)的DSC实验曲2°。图1.1表明,在相同的加热速率下,样品的质量对LLDPE熔融峰的形状和位置均产生了不同程度的影响,这种差异是由于样品内部的温度梯度引起的。需要特别指出的是,有时为了与样品的真实加热处理工艺相近,分析时会有意地加入更多的样品量,这样可以更加真实地反映试样在真实环境中的热行为。使用热机械分析仪研究材料在不同温度下的机械性质时,通常需要使用具有规则形状的样品。例如,在ASTM E831-14标准中要求进行静态热机械分析实验时试样的长度应为2~10mm,且平行截面的端部的尺寸误差应在±25μm之内,横向尺寸不得超过10mm,这种尺寸要求仍远低于其他材料试验机对样品的要求。1.2.1.2 灵敏度高作为分析仪器的一个重要分支, 热分析技术具有灵敏度高的特点。一般来说, 灵敏度与仪器待测量的测量范围呈负和关的关系。灵敏度越高, 其量程越窄, 反之亦然。在进行实验时, 应根据研究目的选择具有合适的灵敏度的仪器。例如, 对于热重仪而言, 其灵敏度最高可达0.1μg,但天平的最大称质量一般不超过1g。虽然微量差示扫描量热仪的量热精度最高可达0.02μW, 但共温度范围一般不超过150℃。一些灵敏度高的等温量热仪的温度稳定性最高可达±10-4℃。用于静态热机械分析仪和动态热机械分析仪的力学测量精度最高可达0.001N,而位移的测量精度则可达0.1μm。对于常规热分析仪而言, 其主要采用热电偶测量温度,测温精度一般为±0.1℃。1.2.1.3 可以连续记录所测量的物理量在所选择的实验条件下随温度或时间变化的曲线与通过其他的光学、电学等分析方法测量材料的热性质不同, 通过热分析技术可得到试样的物理性质(如质量、热流、尺寸等)随温度(或时间)的连续变化曲线。由实验得到的曲线可以更加真实地反映材料的物理性质随温度(或时间)的连续变化情况,而通过传统的采用不同温度下等温测量的间歇式实验方法则容易遗漏材料的性质在温度变化过程中的一些重要信息。图1.2为硬脂醇与棕榈酸混合物的DSC加热和冷却曲线。图中硬脂醇的加热曲线仅显示一个吸热峰,起始温度为58.1℃,对应于其从单斜有序的γ相到α旋转相的固-固转变与熔融转变的重叠过程。然而, 硬脂醇的冷却曲线却显示了两个放热峰。第一个放热过程的起始温度为57.8℃,该过程对应于从熔融态到α旋转相的转变过程。该过程的过冷度可以忽略不计,而从γ相到α相的固-固转变则显示出5℃的过冷度。这充分表明通过DSC曲线可以实时记录下物质在温度发生变化时所经历的结构转变过程。1.2.1.4通过温度调制技术可以测量同时发生的两个转变20世纪90年代初,英国学者 M. Reading 最先提出温度调制技术。该技术最早应用于差示扫描量热仪,即温度调制差示扫描量热法(Temperature-Modulated Differential Scanning Calorimetry,TMDSC)。使用该技术可以对两个同时发生的转变进行测量。现在这种技术也可应用于热重分析法和静态热机械分析法中。这两种方法中的温度调制技术与TMDSC有很大的差别,将在本书的相关章节中进行详细的阐述。1.2.1.5 测量温度范围宽当前可以用热分析技术测量最低为8K的极低温下热性质(如比热、热流、热扩散系数、热膨胀系数等)的变化。在高温测量方面,通过一些特殊用途的热分析仪可以测量高达2800℃ 的温度变化。也就是说, 热分析技术可以用来测量-265~2800 ℃范围内的热性质的变化。显然,仅通过一台热分析仪器很难测量如此宽广的温度范围内的性质变化, 研究人员通常通过缩小仪器的工作温度范围来提高仪器的测量精度。例如,高灵敏度的微量差示扫描量热仪的温度测量范围一般为-10~130℃。此外,用来研究高温下材料热分解的热重-差热分析仪或热重-差示扫描量热仪的量热精度也远低于单一功能的差示扫描量热仪。1.2.1.6 温度控制方式灵活多样热分析技术可以在程序控制温度和一定气氛下测量材料的物理性质随温度或时间的变化。在实验过程中,如果试样发生了至少一个从特定的温度(甚至环境温度)到其他指定温度的变化,则在指定温度下进行的等温实验属于热分析的范畴。如果实验仅在室温环境下进行,则该类实验不属于热分析。温度变化(temperature altcration)意味着可以实现预先设定的温度(程序温度)或样品控制温度的任何温度随时间的变化关系。其中,样品控制的温度变化是指利用来自样品的性质变化的反馈信息来控制样品所承受的温度的一种技术。其中,程序控制温度的变化方式主要分为以下几种:①线性升/降温,如图1.3(a)和图1.3(b)所示;②线性升/降温至某一温度后等温,如图1.3(c)和图 1.3(d)所示 ③在某一温度下进行等温实验,如图1.3(e)所示;④步阶升/降温,如图1.3(f)和图1.3(g)所示;⑤)循环升/降温,如图1.3(h)所示;⑥以上几种方式的组合,如图1.3(i)所示。需要说明的是, 以上这些温度变化过程可以通过仪器的控制软件实时记录下来, 这是热分析技术有别于其他分析方法的主要优势之一。1.2.1.7 可以在较短的时间内测量材料的物理性质随时间或温度的变化对于热分析技术而言, 完成一次实验所需时间的长短取决于具体的温度控制程序。日前商品化的热分析仪器的最快升温和降温速率各有不同。例如, 热重仪可以实现的瞬时最快升温速率可以达到2000℃min-1, 最快线性加热速率为 500℃min-1。梅特勒-托利多公司的闪速差示扫描量热仪(Flash DSC)的最快升温速率可以达到 24000000℃min-1,与此相对应,对于一台比较稳定的热分析仪器而言,可以很容易实现低于1℃min-1的温度变化速率。实验时采用的温度变化程序取决于具体的实验需要。对于较慢的温度变化速率而言,其耗时很长。除非特殊的实验需要,在热分析技术的实际应用中很少采用低至2℃min-1的温度变化速率。微量量热法属于例外的情形。对于微量量热法而言, 由于实验时所用的试样(大多为溶液)量较大,因此所采用的加热/降温速率大多十分缓慢。常用的加热/降温速率一般为0.1~1℃min-1,有时还会采用更低的加热/降温速率,如每小时几摄氏度的温度变化速率。1.2.1.8 可以灵活地选择和改变实验气氛对于大多数物质而言,与试样接触的气氛十分重要,使用热分析技术可以比较方便地研究试样在不同的实验气氛下的物理性质随温度或时间的变化信息。气氛一般可以分为静态气氛和动态气氛两种。静态气氛主要指三种类型:①常压气氛,即实验时不通入其他的气体; 高压或低压气氛,即在试样周围充填静态的气氛气体;③真空气氛。动态气氛主要可以分为:①氧化性气氛,如氧气;②还原性气氛,如H2、CH4、CO、C2H4、C2H2等;③惰性气氛,如N2、Ar、He、CO2等;④腐蚀性气氛,如SO2、SO3、NH3、NO2、N2O、HCI、Cl2、Br2等;⑤其他反应性气氛,即在实验时根据需要通入可能与试样或产物发生化学反应的气体。需要说明的是,对于有些过程而言,在③中所列的惰性气氛是相对的,例如,对于大多数物质而言,CO2是惰性气体;而对于一些氧化物如CaO等而言,在一定温度下会与CO2发生反应生成CaCO3。再如,N2在高温下会与一些金属发生反应而形成氮化物。因此,在实际实验中选择实验气氛时,气氛的反应活性应引起足够的重视。实验时,应根据实际需要来灵活选择实验气氛。在现代化的大多数商品化的仪器中,可以通过仪器的控制软件十分灵活地在设定的温度或时间下切换气氛种类及流量。例如,对于一个试样的热分析实验而言,可以在一台配置了质量流量计的仪器上通过其控制软件来方便地实现以下的实验条件:(1)在N2气氛流速为50mLmin-1下,以10℃min-1的加热速率由室温升温至600℃;(2)在等温 30 min 后氮气流速由50mL min-1增加至 100mLmin-1,继续等温30 min (3)以5℃min-1的加热速率升温至800℃,等温30min;(4)实验气氛由N2切换为 70%N2+30%O2(流速为50mLmin-1), 继续等温60min (5)实验气氛再切换至N2,流速为100mLmin-1,等温30min;(6)以10℃min-1的加热速率升温至1000℃.等温30min。1.2.1.9 可以相对方便地得到转变或分解的动力学参数在热分析技术中,通过改变加热/降温速率(一般为3~5个速率)测量材料的物理性质随温度或时间的变化,根据相应的动力学模型可以得到相应的动力学参数(如指前因子A、活化能E。、反应级数或机理函数)。对于等温实验而言,一般通过测量材料在不同温度下(一般为3~5个等温温度)的实验曲线来得到动力学参数。在本书的相关章节中将详细阐述相关的动力学分析方法。1.2.1.10 方便与其他实验方法联用在现代分析方法中,仅通过一种方法得到的信息是有限的,并且实验操作也十分繁琐和耗时,样品的消耗量也较大。另外, 在对由多种方法进行独立实验所得到的结果进行对比时也很难得到相对一致的结论。例如,对试样在高温时分解得到的气体产物进行实时分析时,如果把高温的分解产物富集后再用光谱、色谱或质谱的方法对其进行分析, 由于温度的急剧变化会引起部分产物发生冷凝或进一步的反应, 在此基础上得到的分析结果往往不能反映气体产物的真实信息。如果采用热分析技术与光谱、色谱或质谱等技术进行联用的方法, 则可以实时地对分解产物的浓度和种类变化进行在线分析。图1.4 为由 TG/MS方法得到的CaC2O4H2O在氩气氛下的热分解行为的实验曲线。由该图可见,在110~150℃范围内,在热重曲线上出现了一个约5%的失重过程,图中的MS曲线显示第一阶段中的质量损失是由于H2O(m/z(荷质比)=18)引起的。在第二阶段中主要检测到了一氧化碳(m/z=28)和较少量的二氧化碳(m/z=44),而在第三阶段中则主要检测到了二氧化碳和少量的一氧化碳。当在氧气中(图1.5)而不是在氩气中加热CaC2O4H2O时,在分解的第二步所对应的过程结束时的质量下降非常明显。这可以归因于CO部分氧化成了二氧化碳,当这一步反应开始时通常会加快第二步的反应速率,由此就会导致在氩气中二氧化碳的量也比一氧化碳的量高。 表1.2中列出了目前可以实现的热分析联用方法,在本书第10章中将阐述这些方法的工作原理及应用领域。表1.2 常用的热分析联用方法联用方式联用方法简称备注同时联用技术热重-差热分析TG-DTATG-DTA和TG-DSC又称同步热分析法,简称STA热重-差示扫描量热法TG-DSC差热分析-热机械分析法DTA-TMA热重-差热分析-热机械分析法TG-DTA-TMA差热分析-X射线衍射联用法DTA-XRD差热分析-热膨胀联用法DTA-DIL显微差示扫描量热法OM-DSC差示扫描量热仪和光学显微镜联用仪,用于物质的结构形态研究光照差示扫描量热法Photo-DSC也称光量热计差示扫描量热-红外光谱联用法DSC-IR差示扫描量热-拉曼光谱联用法DSC-Raman动态热机械-介电分析联用法DMA-DEA由动态热机械分析仪和介电分析仪两个主要部分组成,并由相应的配件和软件连接动态热机械-流变联用法DMA-Rheo串接联用法热重/质谱联用法TG/MS同步热分析/质谱联用法STA/MS热重-红外光谱联用法TG/IR同步热分析/红外光谱联用法STA/IR热重/红外光谱/质谱联用发TG/IR/MS同步热分析/红外光谱/质谱联用法STA/IR/MS间接联用法热重/气相色谱联用法TG/GC同步热分析/气相色谱联用法STA/GC热重/气相色谱/质谱联用法TG/GC/MS同步热分析/气相色谱/质谱联用法STA/GC/MS复合联用法热重/(红外光谱-质谱联用法)TG/(IR-MS)同步热分析/(红外光谱-质谱联用法)STA/(IR-MS)热重/[红外光谱-(气相色谱/质谱联用法)]TG/[IR-(GC/MS)]同步热分析/[红外光谱-(气相色谱/质谱联用法)]STA/[IR-(GC/MS)]注:①间歇联用法可以看做串接联用法中的一种,由于其分析对象为某一温度或时间下的气体产物,且其分析时间较长,故单独将其列为一种联用方法②由于同步热分析目前以一种独立的仪器形式存在,STA与质谱和红外光谱的联用形式通堂归于串接式联用法。1.2.2 热分析方法的局限性以上列举了热分析技术相对其他分析方法的优势,然而热分析技术作为一种唯象的宏观性质测量技术,其本身还存在着一定的局限性。在应用该类方法时,使用者必须清醒地认识到这些局限性,以免在方法选用和数据分析时误入歧途。一般来说,热分析方法主要存在着以下局限性。1.2.2.1 方法缺乏特异性由热分析技术得到的实验曲线一般不具有特异性。例如,在使用差热分析法分析试样的热分解过程时,若一个试样在分解过程中同时伴随着吸热和放热两个相反的热过程,则在最终得到的DTA曲线上有时会只呈现出一个吸热或放热过程,曲线的形状取决于这两个吸热和放热过程的热量的大小。如果吸热过程的热量大于放热过程的热量,则DTA曲线最终会表现为吸热峰,反之放热峰。如果这两个相反的过程不同步,但温度相近,得到的DTA曲线会发生变形,呈现不对称的“肩峰”现象。一般通过改变实验条件或与其他方法联用来克服热分析技术的这一局限性。1.2.2.2 影响因素众多如前所述,在测量材料的物理性质时,在实验中可以改变温度和气氛等实验条件。然而,在实际的实验中,温度的变化方式(加热速率和加热方式)和实验气氛(包括气体种类和流速)等均会对试样在不同温度或时间时的性质变化产生不同程度的影响。此外,试样的状态(如尺寸、形状、规整度等)和用量也对实验曲线有不同程度的影响。值得注意的是,除了以上几种因素之外,在实验时采用的仪器结构类型、热分析技术种类(如热重法、差热分析、热机械分析等)以及不同的操作人员等因素均会给实验结果带来不同程度的影响。客观地说,热分析技术的这些影响因素给数据分析和具体应用带来了不少麻烦。但是任何事物都具有两面性,热分析技术的这些影响因素恰恰反映了其自身的灵活性和多样性,实验时可以通过改变实验条件来分析这些因素对实验结果的影响程度, 从而可以深入探讨试样在不同条件下物理性质的变化, 使研究者对试样在不同温度或时间下的性质变化规律有更深入的理解,获得试样在不同的温度下与性质相关的更多信息。例如,很多非等温热分析动力学方法主要通过获取三条以上不同的加热/降温曲线,并由此得到转变或分解过程的动力学信息。1.2.2.3曲线解析复杂如上所述,热分析实验受到实验条件(主要包括温度程序、实验气氛、制样等)、仪器结构等的影响,由此得到的曲线之间的差异也很大。在实验结束后对曲线进行解析时,应充分考虑以上影响因素,对于所得到的曲线进行合理的解析。在本书的相关章节中,将结合实例对曲线的解析方法进行阐述。1.3 热分析仪器的组成当前的商品化热分析仪主要由仪器主机(主要包括程序温度控制系统、炉体、支持器组件、气氛控制系统、物理量测定系统)、辅助设备(主要包括自动进样器、湿度发生器、压力控制装置、光照、冷却装置、压片密封装置等)、仪器控制、数据采集及处理组成。热分析仪的结构框图如图1.6所示。在本书第5章中将详细介绍热分析仪器的每一组成部分及其功能。1.4 热分析技术的应用领域热分析技术自问世至今已有一百多年的历史,在过去的一百多年中,经过几代人的努力,目前热分析仪器已经日趋成熟,其在各个领域的应用也逐渐日益扩大并向更深层次发展。现在热分析技术从最初应用于黏土、矿物以及金属合金领域至今已经扩展到几乎所有与材料相关的领域。在所有学科门类中,热分析技术在历史学(主要为科技考古领域)、理学、工学、农学、医学等学科中有广泛的应用。在一级学科中,热分析技术已经在考古学、物理学、化学、地理学、地质学、生物学、力学、材料科学工程、冶金工程、动力工程及工程热物理、建筑学、化学工程与技术、石油与天然气工程、纺织科学与工程、环境科学与工程、生物医学工程、食品科学与工程、生物工程、安全科学与工程、公安技术、作物学、畜牧学、水产、草学、林学、药学、中药学、军事装备学等学科中得到了不同程度的应用,当前热分析技术应用较多的是物理学、化学、生物学、地质学、环境科学与工程、化学工程学等学科中与材料相关的石油、冶金、矿物、土壤、纤维、塑料、橡胶、食品、生物化学、物理化学等领域。1.5 热分析技术的发展前景展望未来热分析仪器的发展将主要在以下几个方面有所突破。1.5.1提高仪器的准确度灵敏度以及稳定性提高仪器的灵敏度和稳定性是热分析仪器研发人员多年来一直努力的目标, 随着电子技术和自动化技术的发展,这些性能指标还有进一步提升的空问。1.5.2 扩展仪器功能对于任何一种商品化的分析仪器而言,在实际的应用过程中应结合实际的需求来对仪器的功能进行拓展。对于绝大多数热分析仪器而言,主要从以下几个方面来拓展其功能:(1)在不影响灵敏度的前提下拓宽温度范围;(2)可实现超快的加热/降温速率、温度调制、热惯性小的快速等温实验:(3)配置自动进样装置来提高仪器的利用率;(4)开发适用于仪器的光照装置、温度控制装置、高压实验装置、真空实验装置、电磁场装置等特殊用途的实验附件。1.5.3加强并推广与其他分析方法的联用目前,热分析仪已经实现了与红外光谱、质谱、气相色谱、气相色谱/质谱联用仪、拉曼光谱、显微镜、X射线衍射仪等技术的联用。由于联用时连接部件的不完善以及成本和应用领域等多方面的限制,联用技术自20世纪五六十年代出现以来,直到近二十年才开始快速发展。由于这类方法的功能较常规仪器强大,因此其有着十分远大的发展前景。1.5.4 拓展软件功能随着计算机的硬件和软件的飞速发展,实验数据的记录和分析显得越来越方便。随着热分析技术在不同领域的应用不断深入,人们对热分析的数据处埋的要求尤其是动力学方法对软件的要求越来越高。日前虽然存在一些商品化的动力学分析软件,但由于动力学方法本身的复杂性和快速发展,一款成型的商品软件很难满足大多数的要求,这就要求商品化的动力学软件具有较为强大的功能并且可以及时地反映出动力学的最新发展情况。1.5.5 开发可以满足特殊领域需求的新型热分析仪为了满足一些特殊的测试需求,近年来不断出现新型的热分析仪,如Mettler Toledo 公司推出的一种可以实现每分钟几百万摄氏度加热速率的闪速差示扫描量热仪。这些仪器有的已经实现商品化, 有的仅限于实验室使用, 使用这些新型仪器完成的科研论文在一些学术期刊中经常可以见到。1.5.6 在不影响仪器性能的前提下减小仪器的体积、节约成本、提升产品的竞争力美国 TA 仪器公司于2010年推出了Discovery系列热分析仪器,仪器的电路部分适用于热重分析仪、热重-差热分析仪、差示扫描量热仪、静态热机械分析仪和动态力学热分析仪,可以实现几台仪器共用一种控制单元,这样对于需要购买多台仪器的用户降低了成本,提升了仪器的竞争力。TA公司的这种方法代表了今后分析仪器的一种发展趋势。随着科学研究的进一步发展,热分析技术有望在一些较新的领域中发挥其独特的作用。我们有充分的理由相信,在全球热分析工作者的共同努力下,热分析技术将继续保持现有的高速发展势头,其在各领域中将得到更加广泛和深入的应用。
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  • 耐驰 STA/TG-FTIR 热分析与红外联用系统 应用领域:- 材料分解机理- 氧化还原反应- 气-固反应- 燃烧产物- 溶剂残留量- 前驱体反应- 挥发,脱气 耐驰 STA/TG-FTIR 热分析与红外联用系统 产品特点:- 热重单元顶部装样立式结构,逸出产物无损失- 逸出气体传输全过程加热,避免冷凝- 全内核化软件,全自动软硬件同步触发工作 耐驰 STA/TG-FTIR 热分析与红外联用系统 技术参数:STA/TG-FTIR连接温度RT … 350°C气路设计合理,避免冷凝载气流速低,稀释效应小气体滞留时间短检测灵敏度高红外光谱仪与热分析仪同步测量,亦可单独使用详细参数,敬请垂询 *价格范围仅供参考,实际价格与配置、汇率等若干因素有关。如有需要,请向当地销售咨询。我们讲竭尽全力为您制定完善的解决方案。
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  • 艾克手持式合金分析仪设计:1. “一键式”开机并检测。2. 重量轻、体积小,检测头为尖嘴设计,适用于狭小部位。3. 可进行现场无损样品分析,确定样品中的元素种类。4. 开机一次,待机长不用关闭电源,无检测操作时自动待机,同时光管及探测器断电停止工作。=5. 1/3机身为轻质铝合金结构,具有优良的散热效果。6. 开机优于同类仪器;测试速度快,1-3秒内身份等级鉴定。仪器工作原理说明XRF就是X射线荧光光谱分析仪(X Ray Fluorescence Spectrometer) 。人们常常把X射线照射在物质上所产生的次级X射线叫X射线荧光,而把用来照射的X射线叫原级X射线。当能量高于原子内层电子结合能的高能X射线与原子发生碰撞时,驱逐一个内层电子而出现一个空穴,使整个原子体系处于不稳定的激发态,激发态原子寿命约为10-12~10-14S,然后自发地由能量高的状态跃迁到能量低的状态。当较外层的电子跃入内层空穴所释放的能量不在原子内被吸收,而是以辐射形式放出,便产生X射线荧光(特征X射线),其能量等于两能级之间的能量差。特征X射线荧光产生:碰撞→跃迁↑(高) →空穴→跃迁↓(低)不同元素发出的特征X射线荧光能量和波长各不相同,因此通过对其的能量或者波长的测量即可知道它是何种元素发出的,进行元素的定性分析。线强度跟这元素在样品中的含量有关,因此测出它的强度就能进行元素的定量分析。
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  • 1、红外热波无损检测服务公司与首都师范大学、北京航空材料研究院共同在首都师范大学物理系建立了一个红外热波无损检测联合实验室,该实验室拥有可以工程应用的红外热波无损检测设备、技术、企业标准、各种试件,已经开展了大量基础研究和应用实验,获得了多项应用成果。2、专属设备定制公司可以根据不同客户的不同要求和需求定制专属设备,通过定制设计更契合客户的生产应用。a.热像仪选型(进口、国产)b.热激励选型(闪光灯、卤素灯、LED灯、激光)c.数据处理软件(根据用户需求)d.其他我们将以专业的团队为您提供专属的服务,定制专属的产品。公司在客户提出需求后,根据需求快速响应、快速制定方案。您如果愿意了解我们更多的信息,欢迎您来电来函与我们取得联系,随时恭听垂询。
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  • 产品简介TS-ABC602锚杆索无损检测仪是一款用于锚杆锚索长度、注浆密实度和锚固缺陷,岩锚梁等重要部位的长自由端锚杆的无损检测设备。 主要用途锚杆长度、注浆密实度和锚固缺陷的无损检测;锚索长度、锚固长度和锚固缺陷的无损检测;岩锚梁等重要部位的长自由端锚杆的无损检测。遵循规范《锚杆锚固质量无损检测技术规程JGJ/T 182-2009》《水电水利工程锚杆无损检测规程 DL/T 5424-2009》《锚杆喷射混凝土支护技术规范GB50086-2015》《水电水利工程物探规程DL/T5010-2005》优势信号反应明显,杆底清晰易判;两通道同步采集;嵌入式操作系统稳定可靠;36小时超长工作时间。技术特点 锚杆、锚索均可检测,一机多用,性价比高;仪器具有两通道同步采集功能,应用范围广,功能强大;仪器采用24位高速模数转换单元,具有超强的微弱信号检测能力和检测精度;主机采用DC12V锂电池供电,功耗低,一次充电可连续工作36小时; 主机内软件系统为嵌入式操作系统,中文界面,美观大方,简单高效;超磁致声波震源或小锤两种激发装置可选,灵活方便;主机采用USB2.0数据接口,数据传出简单方便;主机内置32G存储器,采用FAT32数据存储格式,可在通用Windows操作系统下通过USB2.0接口对实测数据文件直接进行复制粘贴;主机外壳模具成型,防水防尘,防护等级IP67,安全美观大方;分析软件具有数字滤波(高通、低通、带通)、频谱分析、相位分析、反射提取、信号相关和锚固密实度自动计算等功能,有助于锚杆底部及缺陷位置的判定和锚固等级的评定。
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  • 差热分析仪 400-803-6009
    1、仪器简介差热分析这项技术一直被广泛应用。既是一种例行的质量测试工具,也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流之间的关系。我公司的差热分析仪,具有重复性好、准确度高的特点,特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准,使用熔点低,快速可靠,应用范围非常广,特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性,如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是差热分析仪的研究领域,根据实验参数以及实验需求来选择不同的型号。差热分析仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度,管材的抗氧化性能等。将试样放入坩埚中,参比物为空的坩埚,同事置于加热炉中进行程序控制加热来改变试样和参比物的温度。开始参比物和试样之间的热容相同,试样又无热效应时,则二者的温差近乎为“零”,此时得到一条相对平滑的曲线。随着温度的升高,试样发生了热效应,而参比物未产生热效应,二者之间就产生了温差,在DSC曲线中表现为峰,温差越大,峰也越大,温差变化次数越多,峰的数目也越多。峰顶向上的称为放热峰,峰顶向下称为吸热峰。下图为典型的差热曲线,图中表现出四种类型的转变: Ⅰ为二级转变,是水平基线的改变 Ⅱ为吸热峰,是由试样的熔融或熔化转变引起的 Ⅲ为吸热峰,是由试样的分解或裂解反应引起的 Ⅳ为放热峰,这是试样结晶相变的结果 2、仪器原理物质在物理和化学变化过程中往往会伴随着热效应,放热和吸热现象反映了物质热焓的变化。差热分析仪就是测定在同一受热条件下,测量试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。差热分析仪,是在程序控制温度的情况下,测量被测样品与参比物的功率差与温度关系的一种技术。纵坐标是试样与参比物的热流差,单位为mw。横坐标是时间(t)或者温度(T)。试样与参比物放入加热炉后,按设定的速率进行升温,如果参比物和试样热容大致相同,就能得到理想的扫描量热分析图。 图中T是由连接在参比物上的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如果试样无热效应发生,那么试样与参比物间△T=0,则出现如曲线上AB、DE、GH那样相对平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物,则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之,则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应的大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关,所测得的结果比理想曲线复杂得多。3、仪器特点1.全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及基线稳定性;2.仪器下位机数据实时传输,界面友好,操作简便;3,仪器主要技术参数;项目/型号DSC-2DSC-3DTA量程0~±2000μV温度范围室温~1150℃室温~1450℃升温速率0.1~100℃/min温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃精确度0.01μV灵敏度0.01μV控温方式升温、恒温(程序自动控制)曲线扫描升温扫描,恒温扫描气氛控制2路气体自动切换显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口仪器标准配标准物质(锡),可自行矫准温度和热焓备注所有技术指标可根据用户需求调整4、仪器界面4.1仪器界面4.1.1 “初始状态”键,用来查看实时温度、DSC和气氛等信息。4.1.2 “参数设置”键,用来设置实验参数,一般在软件上设置。4.1.3 “设备信息”键,显示设备信息。管理员通道内部人员校准温度使用。4.1.4 “开始运行”键,在电脑软件上操作开始后,显示当前数据信息。5、软件操作5.1 打开软件,点击“文件”菜单栏下的【新建】,或者【新建】快捷键如下图: 5.2 点击“新建”之后,会调转到新的窗口,在新建窗口内,输入【样品名称】,【样品质量】,【操作员】,【实验参数】,【气氛】等信息,测试类型根据客户需求选择【OIT】或【非OIT】,点击【连接仪器】,会听到一声蜂鸣声。注意两次实验,样品名称不可以一样,否则会覆盖上次数据,导致上次数据的丢失。如下图:实验参数设置如下:“熔点、相变温度实验的参数设置”(根据样品预估参数设置,测试类型选择非OIT。)如下图:5.3 软件设置全部完成之后,点击【连接仪器】,点击软件左上角 “”开始键(如下图),设备会按设置的程序升温,同时软件实时记录数据。到达设置温度,仪器自动停止,出现如下图图谱(该图谱为熔点、相变温度图谱)5.4 首先先保存图谱,防止丢失,也可使用快捷键,选择【保存为样品】。然后再进行分析。如下图:5.4.1熔点,热焓,相变温度分析流程:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【峰综合分析】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.4.2 初熔点,终熔点分析:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【初熔点】或【终熔点】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.5 所有分析后的图谱,点击【文件】-【保存为状态T】,保存分析数据。如下图:5.6 所有图谱可以出报告,点击【打印预览】,如下图:6.标定物的选择和温度校正6.1 标定物的选择不定期的进行温度校正,以保证测试准确度。根据样品的实际测试温度,选择标定物。标定物选择的原则:标定物的外推温度与样品待测项目的温度要比较接近,以保证测试的准确性。下表为常用标定物的熔点及理论热焓数值。标准物质理论熔点℃理论熔融热焓J/g铟In156.628.6锡Xi231.960.5锌Zn419.5107.56.2 温度校准操作步骤:设备信息—管理员通道—456进入—输入理论和测量值—保存—关机重启(测量值为标定物熔点测试所得的起始点温度)7. 仪器应用7.1熔点(热焓)测量熔点是物质从晶相到液相的转变温度,是热分析最常测定的物性数据之一。其测定的精确度与热力学平衡温度的误差可达±1℃左右。目前采用ICTA推荐的方法,测出某一固体物质的熔融吸热蜂。如下图,图中B点对应的B′是起始温度Ti,G点对应的温度是外推起始温度Teo,即峰的前沿最大斜率处的切线与前基线延长线的交点,C点对应的温度是蜂顶温度Tm,D点对应的D′是终止温度了Tf。热焓是表示物质系统能量的一个状态函数,其数值上等于系统的内能U加上压强P和体积V的乘积,即H=U+PV。在一定条件下可以从体系和环境间热量的传递来衡量体系的内能与焓的变化值。在没有其它功的条件下,体系在等容过程中所吸收的热量全部用以增加内能,体系在等压过程中所吸收的热量,全部用于使焓增加,由于一般的化学反应大都是在等压下进行的,所以焓更有实用价值。DSC曲线中我们可以通过计算峰面积得到试样的熔融热焓,即图中的BCD。7.2仪器系数的测定由于仪器系数可能会根据环境的变化而变化,温度、湿度等等对它都会产生或大或小的影响。为确保实验结果的准确性,应时常测仪器的系数。通常选用锡、锌、铟等来校准仪器,测量仪器系数。仪器系数是在校准好温度的前提下测试标定物的热焓,然后根据标定物的理论热焓和仪器系数的计算公式来计算仪器系数。在【数据分析】栏,选择【仪器系数】出现下图对话框,将理论熔融热焓和实测熔融热焓分别填入对应栏中,点击计算按钮即可得到仪器系数。仪器系数在计算结晶度时同样用到,不是连续做实验则需将仪器系数记录下来,以备以后使用。以纯锡样品实验为例,输入锡的理论热焓值为60.5J/g,实测热焓为36.3326J/g,系统计算出的仪器系数K为60.5/36.3326该仪器系数软件界面上自动生成。通常仪器系数的测定可以在仪器校正后测得。在仪器校正时,称量标准物质的质量,填写在实时数据栏中质量栏内,若校正所测得的相变温度接近试样的实际温度,即可在记录此次的热焓值,计算仪器系数,作为该仪器的系数。设置如下图:8、仪器使用注意事项1. 为保证仪器正常使用,样品在测试温度范围内不能发生热分解,与金属铝不起反应,无腐蚀。被测量的试样若在升温过程中能产生大量气体,或能引起爆炸的都不能使用该仪器。因此,测试前应对样品的性质有大概了解。2. 检查仪器所有连接是否正确,所用气体是否充足,工具是否齐全。3. 试验中,若选择铝坩埚为样品皿,试验的最高温度不可超过550℃。4. 实验室室温控制在20℃-30℃,温度较为恒定的情况下实验结果精确度和重复性较高。室温较高的情况下需开空调以保证环境温度在短期内相对恒温。每次实验完,降温到40度以下,才可以第二次5. 坩埚底要平,无锯齿形或弯曲,否则传热不良。6. 制备样品时,不要把样品洒在坩埚边缘,以免污染传感器,破坏仪器。坩埚的底部及所有外表面上均不能沾附样品及杂质,避免影响实验结果。7. 试样用量要适宜,不宜过多,也不宜过少。固体样品一般为10mg左右。液体样品不超过坩埚容量的三分之一。如样品用量另有要求,根据要求确定用量。8. 对于无机试样可以事先进行研磨、过筛;对于高分子试样应尽量做到均匀;纤维可以做成1~2mm的同样长度;粉状试样应压实。9. 坩埚放在支持器中固定位置上,试样用量少时要均匀平铺在坩埚底部,不要堆在一侧;若试样是颗粒,需要放在坩埚中央位置。10. 升温速率一般情况下选择10℃/min。过大会使曲线产生漂移,降低分辨力;过小测定时间长。11. 不得使用硬物清洁样品托及实验区,以免对仪器造成不可逆损害。12. 如果实验区有灰尘或其他粉末状杂物应使用洗耳球吹干净,慎用嘴吹而迷眼。13. 采集数据的过程中应避免仪器周围有明显的震动,严禁打开上盖,轻微的碰及仪器前部就会在曲线上产生明显的峰谷。14. 不要在采集数据的过程中调节净化气体的流量,因为气体流量的轻微改变会对DSC曲线产生影响。15. 实验结束后,千万小心炉盖,等温度降到100℃以下,用镊子轻拿轻放,避免被烫或者炉盖损坏。16. 电源:AC220V,50HZ,功耗≤2000W。17. 断开数据线,关闭仪器之前先关闭软件。以防止联机、通讯失误。解决办法:1.如果遇到联机成功,无数据返回,则需要重启计算机。 2.如果遇到联机失败,则需要在设备管理器中将带感叹号的USB设备卸载,重新加载即可,无需重启计算机。9、装箱清单主机1台U盘1只数据线2根电源线1根铝坩埚200只陶瓷坩埚100只金属盖1个陶瓷盖2个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根说明书1份保修单1份合格证1份备注:如需要其它配件另行商议(客户自配氧气、氮气、计算机(USB插头))
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  • LEAsys非接触式超声波无损检测系统 奥地利Xarion公司非接触式超声波无损检测系统集成扫描仪解决方案将创新的 LEA 技术与高分辨率 xy 扫描仪和实时数据分析软件相结合。它无需水或耦合凝胶即可实现非接触式高分辨率扫描,是复合材料、金属和粘接接头无损检测的完美工具。超声波信号由 XARION 基于激光的激发技术生成。XARION专有的光学麦克风可检测样品传输或反射的声学信号。可以进行穿透式测量以及单面(一发一收)测量,从而以非接触方式检测内部缺陷、分层或孔隙率。对于时间敏感的应用,XARION 还提供了一个八通道麦克风阵列系统。 非接触式超声波无损检测扫描系统的硬件功能:具有 100、400 或 10,000 Hz 脉冲重复率或热声激发的激发激光探测器:Eta450 Ultra 光学麦克风,2 MHz 带宽步长(min):10 μm扫描范围:530 x 500 毫米或 530 x 1000 毫米数据采集:14 位分辨率,50 MHz采样率 非接触式超声波无损检测扫描系统的软件功能:用于控制和数据分析的 GUI显示 A-、B- 和 C- 扫描(实时)步长(min):10 μmFFT,光谱分析(F-扫描)以 BMP 格式轻松导出生成的图像以 CSV 格式导出原始数据相关应用及文献:(1)Laser-Excited Acoustics for Contact-Free Inspection of Aeropace Composites. 主要内容:XARION 与诺斯罗普格鲁曼公司一起在“材料评估”上发表了一篇文章,介绍了 LEA NDT,激光激发声学用于航空复合材料的非接触式检测;LEA 是一种新颖、快速的超声扫描技术,其特性使其成为各种航空航天复合材料无损检测的经济实惠的无耦合剂替代品。 (2)Material characterization via contact-free detection of surface waves using an optical microphone.主要内容:点焊钢板、铝板和砂岩样品的单面非接触式测量;结果证明了 XARION 技术在各种表面和材料上的能力。 (3)Thickness measurement via local ultrasonic resonance spectroscopy.主要内容:使用 XARION 光学麦克风记录对激光诱导超声的局部机械响应,以测量碳纤维增强聚合物板的厚度;由于光学麦克风独特的频率带宽,这种布置的精度大大超过了传统方法的精度。 (4)Ultrasound inspection of spot-welded joints.主要内容:XARION 与 PORSCHE Leipzig GmbH 联合出版,在 2018 年 DAGA 会议上发表;钢中的点焊表征,使用 XARION 的光学麦克风进行单面 NDT 设置。 *有关文章的更多信息,请联系昊量光电!关于昊量光电昊量光电 您的光电超市!上海昊量光电设备有限公司致力于引进国外创新性的光电技术与可靠产品!与来自美国、欧洲、日本等众多知名光电产品制造商建立了紧密的合作关系。代理品牌均处于相关领域的发展前沿,产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、精密光学元件等,所涉足的领域涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防及前沿的细分市场比如为量子光学、生物显微、物联传感、精密加工、激光制造等。我们的技术支持团队可以为国内前沿科研与工业领域提供完整的设备安装,培训,硬件开发,软件开发,系统集成等优质服务,助力中国智造与中国创造! 为客户提供适合的产品和提供完善的服务是我们始终秉承的理念!您可以通过我们昊量光电的官方网站了解更多的产品信息,或直接来电咨询,我们将竭诚为您服务。
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  • 产品介绍:DZ-STA300同步热分析仪是南京大展检测仪器推出来一款高温款同步热,它利用同一样品可同步得到TG、DSC的信息。高温可升至1550℃,开盖式设计,测试样品方便,可多段温度设置,双向操作,图谱在线分析。测试范围:DSC信号可以得到样品的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、反应温度与反应热、比热、氧化稳定性、固化、纯度等信息;TGA信号可以得到样品的热稳定性、热氧稳定性、分解过程、氧化还原过程、吸附与解吸、气化与升华、添加剂与填充剂影响、反应动力学等信息。应用范围:DZ-STA300综合热分析仪应用广泛在金属、塑胶高分子、涂料、医药、食品、化学、玻璃等材料的领域。性能优势:1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。2.托盘传感器,采用贵金属镍铬合金精工打造,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3.供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构,操作方便。上移炉体放样品操作很难,易造成样品杆损坏。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。技术参数:温度范围室温~1550℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温、降温恒温时间0~300min 任意设定(可拓展72h)冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg~2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0~±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色,7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件,可TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL、生成PDF图谱、打印实验报表数据接口标准USB接口电源 AC 220V 50Hz软件温度、热值多点校正功能,满足不同温度段测试坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热值多点校正功能,可以满足高低温样品测试
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  • 耐驰 STA/TG-FTIR-GC-MS 热分析与红外气质联用系统 应用领域:- 材料分解机理- 氧化还原反应- 气- 固反应- 燃烧产物- 溶剂残留量- 前驱体反应- 挥发,脱气 耐驰 STA/TG-FTIR-GC-MS 热分析与红外气质联用系统 产品特点:- 热分析单元可与FTIR、GC-MS并联联用- FTIR、GCMS气路独立,无相互影响- 热重单元顶部装样立式结构,逸出产物无损失- 逸出气体传输全过程加热,避免冷凝- 全内核化软件,全自动软硬件同步触发工作- 独特的事件触发模式 耐驰 STA/TG-FTIR-GC-MS 热分析与红外气质联用系统 技术参数:STA/TG-FTIR-GC-MS连接温度RT … 350°C气路设计合理,避免冷凝载气稀释效应小气体滞留时间短检测灵敏度高红外光谱仪、气相色谱-质谱联用仪可与热分析仪同步测量,亦可单独使用气相色谱-质谱联用仪独特的事件驱动触发模式详细参数,敬请垂询 *价格范围仅供参考,实际价格与配置、汇率等若干因素有关。如有需要,请向当地销售咨询。我们讲竭尽全力为您制定完善的解决方案。
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