n主要用途:测试被测半导体或者材料领域产品的内部缺陷,如空洞、分层、裂缝、异物等;n优势简介:超声扫描显微镜在失效分析中的优势简介- 液体浸入式扫描超声显微镜,带转动,旋转,倾斜工作台- 主要用于金属零部件检测- 非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构- 可分层扫描、多层扫描- 噪声低,成像质量高- 可用于测量HIC内部缺陷的位置与尺寸大小 (Hydro Induced Crack)- 可显示材料内部的三维图像- 定制系统:可根据需要定制液体池,扫描范围等- 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)n产品特色SAM-SPICA是一款主要用于金属材料缺陷检测高性能声学显微镜,可以对金属材料,塑封集成电路IC、IGBT大功率模组,各型电容、以及铜基板器件进行无损检测,分析器件内部之分层、裂缝、空洞等缺陷。X轴和Y轴均是新型高速线性伺服电机,扫描速度快,同时经久耐用。能对器件作多种扫描模式,如点扫描(A-)、纵剖扫描(B-)、横剖扫描(C-)、多层横剖扫描(X-)等。n主要参数 - 超声波测量探头频率范围 : 1-500MHz - A/D 换能器:500MHz 取样频率, 1GHz带宽 - XY方向扫描速度:1000mm/s - XY方向重复定位精度:±0.5μm - 其余参数都可以定制n产品应用金属方向:Steel, Nonferrous Metal Materials, Founding Materials, Forging, Weld Zone半导体材料方向 : ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, complex Material, Piston test, Flaw detection in Planting, Car Engine, Weld zone
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