半导体倒装贴片机i-Cube10 YRH10 YAMAHA半导体混合倒装贴片机 i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10实现了半导体的SMT,SMD在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。●混合安装:实现半导体和SMD的混合安装●高速高精度贴装●±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶圆供电时) 注意:在最佳条件下●升级版组件供应●智能送料机●处理大型 PCBL330 x W250mm二、规格参数适用PCB长50 x 宽30mm至长330 x 宽250mmPCB厚度0.1 至 4.0mmPCB输送方向左&rArr 右(选项:右&rArr 左)传送带参考前面安装精度 (Cpk≧1.0)±15微米安装能力10,800 CPH (当晶圆提供芯片时) 注:在最佳条件下组件类型数量卷筒:最多48种(8mm送带器转换)对圆:最多10种死芯片尺寸□0.35 至 □16mm注意模具厚度0.1 至 0.5mm注意晶圆尺寸6 至 8 英寸晶圆,2 至 4 英寸华夫饼托盘晶圆杂志晶圆:最多10种贴片组件尺寸0201 至 □16mm,H15mm(多相机)0201 至 □12mm,H6.5mm(扫描相机)磁带尺寸8 至 104mm最大进料器数量最多 48 种(适用于 8mm 送料器)电源三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz送风源0.45MPa以上,在清洁、干燥状态下外形尺寸长1,252 x 宽1,962 x 高1,853mm重量约1,560kg注意:应在实际机器上检查最小尺寸。规格和外观如有更改,恕不另行通知。
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