微焦点射线实时成像检测系统

http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em0816.gif X射线检测系统点激此处链接X射线实时成像系统:对于批量大、要求检测效率高的零件，是一种非常实用有效的检测手段，它具有动态观察、形态真实、检测效率高的特点，并可采用计算机图像处理装置对射线图像进行处理，使检测灵敏度进一步提高。 主要应用领域，金属铸件，塑料橡胶等。本系列产品对于不同形状和大小，钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的工件均可提供高质量的实时监测内部裂纹、分层等。 用于非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）以及腐蚀和装配缺陷。XRAY微焦点工作原理和发展：在伦琴先生发现X-Ray后的不久，他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代，X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高，人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已经稳定地被应用于无损害材料检测，并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用. 　基本原理　在微米焦点X-Ray检测的过程中，扇形的X-Ray穿过待检样品，然后在图像接收器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点决定：放大率、分辨率及对比度。图像分辨率(清晰度)主要由X射线源的大小决定，微米焦点X-Ray放射管的射线源只有几个微米。图像的几何放大率由X光路的几何性质决定(图1)，在实际应用中可达到1000至2500倍。　具体物体的微小部分在图片上的表现力主要是由该部分的本身属性在X光图上产生的对比度决定。对比度主要由物体内部的不同厚度，及不同材料(如印制线路板上的铜印制导线)，对光线的不同程度吸收而引起的。举例来说，样品A和B拥有相同的厚度，如果A的原子序数较B大，则它对射线的吸收性能较B强。C与B的组成物质相同，若C比B薄，则其对射线的吸收性能比较弱。对比度除与X-ray本征特性有关外，在技术上的局限是由X射线探测器的性质决定的。对图像增强器而言，只有吸收差别达到至2%，才能在X光图中清晰地呈现出来。　 　X射线管当高速带电粒子突然被减速时，X-Ray就产生了。在简单的X射线管中，电子从热阴极中出来，通过一个电场，向阳极加速。在撞到阳极时停止，同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，它以毫米为单位，在这种情况下我们只能得到很不清晰的画面。通过微焦点X射线管的使用，就能改变这种状况。电子通过阳极上的一个小孔进入磁电子透镜，该透镜中的磁场力使电子束聚焦在阴极靶上一个直径只有几微米的焦点上。通过这种方式X射线源变得很小，在高放大率的情况下能得到分辨率在微米范围内的清晰图像。新研制的纳米射线管通过多个透镜的使用分辨率将达到500nm。　 X射线探测器 传统的X-Ray探测器是一个射线照相胶卷，它拥有良好的空间分辨率(在10μm内)和对比度(0.5%)和可以保存的检测结果等特点。它的缺点是曝光和冲洗都需要好几分钟的时间。针对这种情况，人们在图像增强器上装了拍摄被检测样品动感画面的影像链接，可是仍然只能得到比较粗糙的分辨率。在物体细节显微检测中，可以通过微焦点X光技术消除这个缺点。在足够大的几何放大率的情况下，图像清晰度只同X射线源的大小有关，因此最小的细节也能被清晰地拍摄下来。新研制的数码X射线探测器在理想状态下将两种图像接受方式合为一体：既能提供动态图像,又能拥有完美的对比度。　 　应用领域 如今微米X光技术主要应用于电子工业中的过程控制和缺陷分析。在元件组装中首先是隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥，及其它的性质，如：焊料的多少，焊点的位移等。在半导体工业中，X光系统作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。因此，在高分辨率的基础上可以检测到直径只有25微米的焊接连线上的最小坏点(图2)，及芯片粘接上的气孔在温度降低时晶体的粘合反应等。在多层印制电路板的的制造中，各个板面的排列将被连续地监控。在这里X光系统能精确地测量特别是处于内层位置的结构及焊环宽度，是制造过程优化的基础。此外，如在层间电路金属连通过程中，通过该技术还可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，确定它们的位置并作出分析.

荧光X射线管焦点很大，且不均匀。小孔（Φ10μm）成象测定表明，对侧窗X射线管而言，荧光X射线管靶面焦点达6×5mm2。请问第一句：荧光X射线管焦点很大的焦点是起什么作用？焦点不均匀有什么作用，是特意设计成不均匀的吗？ 第二句：小孔（Φ10μm）成象测定表明，对侧窗X射线管而言，荧光X射线管靶面焦点达6×5mm2，这句话是怎么理解？不同的小孔对应不同的靶面焦点吗？谢谢指导！，

一、引言 　　X线诊断的医疗照射是全人类所受人工电离辐射照射的最大来源。X光机作为X射线诊断的主要仪器自然就备受世人关注，包括X光机的质量与性能如何，辐射的剂量多少等等。检定规程主要从射线的空气比释动能率、辐射输出的质、重复性、线性、分辨力、辐射野与光野一致性、X射线管的焦点等技术指标来控制X光机的质量与性能。本文主要讨论采用星卡法测量X光机焦点的技术问题。 二、焦点检测的意义 　　焦点检测中的几个术语，如实际焦点：靶面上阻拦截止加速粒子束的区域；有效焦点：实际焦点在基准平面上垂直投影。规程上用星卡测得的焦点并非制造商所标称的有效焦点的尺寸是成像性能的“等效”焦点，因为它是焦点的大小、球管阳极的倾角、焦点上X射线量的分布和焦点平面度等因素的总和。 　　医用X光机焦点检定的意义。 　　(1)保证成像质量。X光机成像质量的一个关键性的参数是清晰度，如果清晰度极差，就起不到诊断的作用，X光机中影响清晰度的因素很多，但其中等效焦点大小是影响清晰度的一个重要参数。 　　(2）精确测量焦点大小的变化，并配合其它量的测量，能检验高压电路中的元件的功能，尤其是X线管真空度是否降低。 　　既然医用X光机的焦点影响成像性能即清晰度，那么球管的焦点单独从诊断效果来看是越小越好、这是因为焦点越大，则投影时所产生的半影也越大，而影像的边缘就愈模糊。这对疾病的诊断极为不利。若从X线管的功率来看，焦点越大，散热性能越好，功率越大，X光机的用途就越广，所以球管的焦点应在一定功率的情况下越小越好。 三、焦点的检测 　　(1)暗盒的使用 　　在用星卡法测量X光机焦点时，一般不用带增感屏的暗盒，规程测量条件也是在没有增感屏的情况下进行检测的；调整暗盒与球管焦点间的距离，一般在(1.00~1.50)米左右拍出来的效果较佳。 　　(2)星卡的摆放 　　将星卡置于射线野的中心，调整星卡使其平面与X射线束的中心轴垂直，中心点与射线束的中心轴重合；在光野与照射野一致性检定合格条件下，可以根据光野调整星卡，即调整星卡使其中心点在暗盒上投影与准直器十字交叉点在暗盒上的投影重合。 　　焦斑放大倍率的确定，X光机的焦点是一个点面，如果用测量焦点与星卡和焦点与底片间距离来确定放大倍率，由于不是成简单三角形关系而是成梯形关系，不能确定放大倍率，若球管焦点越大则其对放大倍率的估计偏差也越大；可以通过测量星卡在底片上投影的直径与星卡本身直径的比例，更直观、更准确地确定放大倍率。

日本原子能研究开发机构福岛研究开发部门福岛研究开发基地废堆环境国际共同研究中心远程技术部的森下祐树研究员8月3日宣布，与东北大学未来科学技术共同研究中心的黑泽俊介副教授和山路晃广助教以及三菱电机公司合作，共同开发出了可在现场实时测量释放α射线粒子尺寸的超高位置分辨率 “α射线成像检测器”。该检测器的原型是医疗领域推进开发的α射线成像检测器。通过将其应用于钚样本，证实能以16微米的位置分辨率逐一检测出α射线。该仪器将为提高福岛第一核电站和核燃料设施等的安全性做出贡献

下面给大家说下x射线管大小焦点的知识。电子在高压的作用下，在阳极靶面形成的聚焦轨迹称为物理焦点，简单的说就是阴极电子冲击在阳极靶上的面积称为焦点。焦点又分实际焦点和有效焦点，人们通常所说的焦点一般指的是有效焦点，即标称焦点。由于靶有一定角度，所以称焦点是物理焦点的在垂直于球管轴方向的投影，标称焦点要比物理焦点小得多。我们常说的0.6,1.2都只是标称值，不是实际长度，所以单位不是mm。测量方法iec60336里面有规定。焦点是长方形的，分长轴和短轴，单位是mm。标称0.6,1.2的焦点根据iec60336：2005的规定，0.6焦点的最大宽度是0.90，最大长度是1.30,1.2焦点最大宽度是1.70，最大长度是2.40.实践证明，在x线摄影时，焦点越小，分辨率越高。但是焦点越小，所承受的功率也小；当需要使用大条件（即大功率）时，小焦点就不能满足了；这是主要矛盾在于能不能拍，所以在损失一小部分分辨率的条件下，增大焦点，满足使用。 以上文字由荣华射线仪器公司整理编辑.丹东荣华射线仪器仪表有限公司，主营x射线探伤机、x射线机、超声波探伤机等工业探伤机产品， x射线管在国内市场占有率60%，携带式探伤机占有率20%。多年保持探伤机占有率第一的位置。

本视频简单的向大家介绍了什么是X射线成像仪，以及它的主要组成部分即X射线源、高精度样品台、光学物镜耦合的CCD探测器、计算机图形控制系统:同时介绍了X射线成像仪的工作流程、应用范围

GB/T 23909.1-2009 无损检测 射线透视检测 第1部分：成像性能的定量测量

中国科学院深圳先进技术研究院承担的国家科技支撑计划“基于碳纳米X射线发射源的CT系统研发”课题团队利用自主研发的碳纳米管薄膜成功地获取首张X射线二维成像图。1月17日，科技部组织的专家组在先进院听取了团队工作汇报并现场考察了该成像装置，对该技术表示了充分肯定，这是我国在碳纳米管X射线源成像研究方面取得的突破性进展和成果。 碳纳米管X射线源是最近几年发展起来的被认为是具有革命性的新型X射线源。具有一百年历史的传统X射线源基于热电子发射阴极，而碳纳米管X射线源创新性的用碳纳米管场发射阴极取代热阴极，从而使该X射线源具有可控发射、高时间分辨、低功耗且易于集成等诸多优势。这些优势将给X射线CT带来结构上的突破。其中，最具潜力的方向之一即基于碳纳米管X射线源阵列的静态扫描CT。该CT以电子式的扫描取代传统的机械转动来获取不同角度的图像，可消除机械转动带来的成像伪影，缩短扫描时间，从而减少病人的辐射剂量，有望提高CT扫描的图像精度。 先进院医工所劳特伯医学成像中心研究团队，经近2年的技术攻关，制备出性能优异的碳纳米管薄膜并研制了基于新光源的X射线成像系统。自主研发的碳纳米管薄膜发射电流密度已达到国际先进水平，研制的X射线源成像系统获得了首张X射线二维成像图。团队目前正在进一步提高阴极稳定性、优化射线源结构，以期开展CT的三维成像。 据悉，作为该课题承担单位的深圳先进院在注重自主研发的同时，也重视与国际前沿单位的密切合作。项目团队所在研究影像中心及国家地方联合高端影像工程实验室在CT系统研制方面具有重要的经验和基础，曾成功研发了高分辨显微CT和低剂量口腔CT，显微CT已经成功应用到中国科学院动物研究所，口腔CT已经进入产业化阶段。正在研发的碳纳米管X射线CT作为一项前瞻性的科学研究，为开发新一代的CT系统储备技术，形成自主知识产权。http://www.cas.cn/ky/kyjz/201301/W020130122537020414424.png左:成像装置图　　　　　　　　　　　　　 右:成像图

随着超生检测又被重视，超声检测渐渐取代射线的主位置，射线检测很快退居二线。请问专家们射线检测能有多久的主作用？以前是100%射线的，因为要节约成本，现在都改为100%手工超声+20%射线。中物检测－专业无损检测系统解决方案服务商

X射线行李包检查系统卫生防护标准 前言 本标准第3～5章和附录A为强制性的，其余为推荐性的。 根据《中华人民共和国职业病防治法》制定本标准。原标准GB17060-1997与本标准不一致的，以本标准为准。 X射线行李包检查系统是主要在机场、车站、海关等地利用电离辐射对行李包进行安全检查的装置。由于电离辐射对人群的可能危害，在编制本标准时，根据我国设备及其使用情况，参照采用美国联邦行政法规2lCFR1020.40有关内容。 本标准的附录A是规范性附录。 本标准由中华人民共和国卫生部提出并归口。 本标准起草单位:山东省医学科学院放射医学研究所。 本标准主要起草人:侯金鹏、邓大平、朱建国、邱玉会等。 本标准由中华人民共和国卫生部负责解释。X射线行李包检查系统卫生防护标准Radiological protection standard for X-ray luggage inspection systemGBZ127-20021 范围 本标准规定了X射线行李包检查系统(以下简称系统)及其使用的放射卫生防护技术要求和检测检验要求。 本标准适用于检查行李包的柜式X射线系统。 本标准不适用于检查行李包的便携式小型X射线机、大型集装箱安全检查的X射线系统。2 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。2.1 柜式X射线系统 cabinet X-ray system 柜体内安装X射线球管的系统，它用于对进入柜体内部的行李包进行X射线照射检查。在X射线产生时，该系统不仅能屏蔽辐射，并可阻挡人员进入柜体内部。 临时或偶然地配用可携式防护挡板的X射线设备(改装者除外)不视为柜式X射线系统。2.2 外表面 external surface 柜式X射线系统的外部表面，包括高压发生器、门、盖板、闩、控制旋钮和其它永久性安装的刚性器具，以及横跨任何窗口和通道口的平面。2.3 通道口 port 为传送行李包进出柜式X射线系统接受照射或限于行李包体积难于整体进入柜体内部仅进行部分照射而设计的，在X射线发射期间保持在打开状态的系统外表面的开口。2.4 门 door 为常规操作而设计的可移动或可开启的任何屏障，一般不需要工具就可打开并允许由此进入柜体内部。安装在门上的刚性器具也属于门的一部分。2.5 盖板 access panel 为维修或保养目的而设计的可移动或可开启的任何屏障或面板，只有借助工具打开才能进入柜体内部。2.6 接地故障 ground fault 意外的导体对地短路。2.7 窗口 aperture 系统外表面的任何开口，但不包括X射线发射期间仍保持打开的通道口。3 X射线行李包检查系统的放射防护技术要求3.1 系统产生辐射时，距其外表面5m任意一点的空气比释动能率不得超过5μGyh-1。3.2 系统通道口处铅胶帘的单片防护厚度不得小于0.35mm铅当量。3.3 系统的安全联锁3.3.1 系统的每个门最少需两道安全联锁。当门开启时，其中任意一个联锁就可导致高压发生器供电线路自动断开。除门以外，其它部分移动都不会使电流切断。3.3.2 每个盖板至少有一道安全联锁。盖板移开，安全联锁开关启动，系统将无法产生X射线。3.3.3 任一安全联锁引起X射线发生中断后，必须重新使用开启控制器才能产生X射线。3.3.4 系统任一独立部件的失灵不应引起多于一道的安全联锁失灵。3.4 接地故障将不应导致系统产生X射线。3.5 系统顶板上应永久安装通电指示灯和X射线发射指示灯。3.6 系统用钥匙开启控制器应确保在钥匙取下后系统不产生X射线。3.7 应确保系统安全的原始设计不被修改和变更。4 X射线行李包检查系统使用中的放射防护要求4.1 系统工作时，不允许身体的任何部位通过通道口和窗口进入射线束内。4.2 系统使用中遇紧急情况，应该按紧急停止按钮，使系统停止运行。4.3 系统使用中发现该系统的通电指示灯和x射线发射指示灯不能正常工作，应该立即停机修复。4.4 系统的安全联锁和电气性能应定期维修保养和检验，防止事故的发生。4.5 系统通道口处铅胶帘应保持完整，对破损铅帘应及时更换。4.6 系统维修时，应首先切断电源。在恢复安全联锁后，通过强制按钮进行调试。5 X射线行李包检查系统的检测检验要求5.1 对本标准3.1所规定的系统外表面辐射控制值的检测，应在门及盖板全封闭并固定到位，X射线管的电压、电流、射线束方向及散射状况的组合保证处于操作状态的系统外表面X射线辐射达到最大时，在直线距离不超过5cm，横截面不小于10cm2的接受面积上进行平均测量。系统外表面辐射测量点平面示意图见附录A(规范性附录)，要求各点测量结果中的最大值符合本标准3.1的规定。5.2 对系统进行辐射检测时，应使用经过已知能量响应校正的电离空或累积剂量计方法进行测量。5.3 对系统的任一安全联锁装置进行切断检验，应符合本标准3.3的规定。5.4 对系统的供电开关的检测，在切断供电开关时该系统不应有X射线产生。5.5 新设计、新安装的X射线行李包检查系统必须进行防护性能的验收检测。对不合格设备，改造后重新进行检测。5.6 系统辐射安全的常规检测为每年一次。附录A(规范性附录)X射线行李包检查系统外表面辐射测量点平面示意图图A.1旅客通过侧平面示意图图A.2 行李包入口侧平面示意图

X射线探伤是焊接质量控制的重要手段。随着计算机的飞速发展，X射线数字成像检测技术以应运而生并得到了广泛应用。它具有快速、直观和成本低廉等优点，可在一定范围内替代常规的射线胶片照相探伤方法。数字射线检测技术的原理是：X射线穿透被检材料后，通过射线接收转换装置，将不可见的X射线检测信息转换为数字信号，然后形成数字图像，再经计算机处理后，在显示器上显示出材料内部的缺陷大小和位置等信息。X射线数字成像技术在检测效率、经济效益、远程传送和方便使用等方面都比射线胶片照相法更胜一筹。数字射线检测的应用：我们公司引进的数字射线扫描探测系统包括射线源CP160B、成像板Xmaru1210P、图像采集卡及采集软件。其中成像能够降低所需辐射能量及曝光时间，面板无需橡胶片一样进行处理，几秒钟一幅图像由计算机进行数据采集、图像存储、实时成像，在两次照射期间，不必更换胶片、检测成本低，检测速度快。

[table][tr][td][url=https://std.samr.gov.cn/gb/search/gbDetailed?id=91890A0DA65580C6E05397BE0A0A065D][color=#0a5ca8]GB/T 3323.1-2019[/color] 焊缝无损检测 射线检测 第1部分：X和伽玛射线的胶片技术[/url][/td][/tr][/table]资料中心的GB/ 3323.1实际为.2部分。[table][tr][td][url=https://std.samr.gov.cn/gb/search/gbDetailed?id=91890A0DA65580C6E05397BE0A0A065D][color=#0a5ca8]GB/T 3323.1-2019[/color] 焊缝无损检测 射线检测 第1部分：X和伽玛射线的胶片技术[/url][/td][/tr][/table]

质量保证面临的最大挑战是那些您看不到的难题 —— 隐藏在产品包装中或者隐蔽在产品里面的缺陷或污染物，它们会影响产品的安全和质量。为确保产品安全、质量稳定，X射线检测系统是绝佳选择。虽然X射线检测并非一项新兴技术，但它的发展势头势不可挡。制药行业较早引进了这项技术，因为它可以帮助检测到出厂前产品中隐藏的污染物（如玻璃、金属、高密度塑料及橡胶），为确保产品安全和质量带来的价值。 但这只是其中的一个方面。现代化的X射线检测系统能够做的远不止污染物检测。它们可以发现产品存在的不理想的缺陷，例如盒子中的饼干数量不够或碎了、快餐中的米饭分量不足、酸奶的密封有问题、袋子中的油炸圈饼数量是否正确。X射线检测系统可以让这些难题迎刃而解：稳定生产完美的食品。 有效的生产工艺对于质量要求，消费者已经不能满足于制造商的片面之词，您必须能提供强有力的证明。X射线检测系统可以帮助您达到国内外的立法和监管标准，例如危害分析与关键控制点(HACCP)、全球食品安全倡议，以及零售商设立的标准。 领先一步，想客户所想您应该知道要向您的客户提供怎样的产品。但您可能不知道它的实际情况 —每分钟1200件或者每小时10吨散料产品，是否处在生产线上。 X射线检测系统能满足您的需求。一旦您设定了外观标准，X射线检测系统便会进行严密监控。例如，您指定了每片蒜茸法式面包应含的蒜蓉牛油量，该装置就会一一检查每片面包。如果您在谷物盒里放了一个玩具，它会确保盒子里一定有玩具。如果您希望每个牛肉汉堡包都呈现完美的圆形，它会找出奇形怪状的汉堡包。 每时每刻的质量控制利用 x射线检测系统进行质量控制几乎不存在任何束缚。它们可以确保您的产品无污染物，同时监测严重的质量控制问题。 就拿 Kraft 举例来说，他们清楚每盒 Marabou Noblesse 巧克力都是完好无缺的。他们的软件会确认托架的每个格子都已装满，确认巧克力没有破损或排列不整齐，并确认托架的密封性完好无损。 Chips Ab 是芬兰最大的薯片制造商，对于已经包装好即将出厂的产品，他们采用x射线检测系统来捕捉各个袋子中的污染物和香料块。 令人高兴的是质量控制改进了，但生产速度绝不受影响。例如在中国的漳州港昌罐头食品有限公司，x射线检测系统监测着四台标签机输出的产品，这条组合生产线的速度高达每分钟 600 个玻璃罐。

德国）工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布三维重构工业CT 和微焦点CT的区别：工业CT射线管和图象增强器采用的是左右运动。 所以适合大块铸件，锻件等样品。 微焦点CT的射线管和图象增强器采用的是上下运动，所以适合小个的零件、线路板的检测。工业CT纳米CT主要特点：工业CT是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测（NDT）和无损评价（NDE）的最佳手段，ICT技术能准确地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸，物体内部的杂质及分布等。采用微焦点射线源，可达到μm级的分辨率，适用于高检测精度、细微缺陷的检测，可应用于小型及中型尺寸试件.应用领域：可视化和测量软件VGStudio MAX，您可以对您的复合材料、硅酸盐(陶瓷)、金属基材料(铝等)、建筑材料混凝土、各种合金材料、汽车零部件、铸模以及如电池、电容、涡轮叶片、手机、电路板等进行无损检测，从而获得内部三维结构以及密度分析，三维缺陷信息，内部三维尺寸测量以及逆向工程CAD导出

在XRD衍射仪中X光管产生的X射线检测样品的深度一般是多少，与测样光束的宽度有没有直接关系？与待测样品的材质有没有关系？与衍射光路的接收器（探测器）有没有关系？X射线对测样的深度能否根据需求进行调节？待测样品的高度对X射线检测有何影响，待测样品越高检测的2Theta的起始角越大？

本单位提供X射线衍射及X射线残余应力检测服务,衍射仪为德国Bruck多晶衍射仪,应力检测仪为X-350A应力检测仪,

一、直读光谱仪采用原子发射光谱学的分析原理,样品经过电弧或火花放电激发成原子蒸汽,蒸汽中原子或离子被激发后产生发射光谱,发射光谱经光导纤维进入光谱仪分光室色散成各光谱波段,根据每个元素发射波长范围,通过光电管测量每个元素的最佳谱线,每种元素发射光谱谱线强度正比于样品中该元素含量,通过内部预制校正曲线可以测定含量,直接以百分比浓度显示.己被广泛使用于几乎所有的光谱测量,分析及研 究工作中,特别适应于对微弱信号,瞬变信号的检测.二、X荧光光谱仪（XRF）由激发源（X射线管）和探测系统构成.X射线管产生入射X射线（一次X射线）,激发被测样品.受激发的样品中的每一种元素会放射出二次X射线,并且不同的元素所放射出的二次X射线具有特定的能量特性或波长特性.探测系统测量这些放射出来的二次X射线的能量及数量.然后,仪器软件将探测系统所收集到的信息转换成样品中各种元素的种类及含量.广泛应用于冶金、地质、有色、建材、商检、环保、卫生等各个领域三、X射线衍射仪"可分为"X射线粉末衍射仪"和"X射线单晶衍射仪器".由于物质要形成比较大的单晶颗粒很困难.所以目前X射线粉末衍射技术是主流的X射线衍射分析技术.单晶衍射可以分析出物质分子内部的原子的空间结构.粉末衍射也可以分析出空间结构.但是大分子（比如蛋白质等）等复杂的很难分析.X射线粉末衍射可以1,判断物质是否为晶体.2,判断是何种晶体物质.3,判断物质的晶型.4,计算物质结构的应力.5,定量计算混合物质的比例.6,计算物质晶体结构数据.7,和其他专业相结合会有更广泛的用途.比如可以通过晶体结构来判断物质变形,变性,反应程度等

[font=&][size=26px][color=#333333]x 射线衍射(X[/color][/size][/font][font=&][size=26px][color=#333333]RD)与x射线衍[/color][/size][/font][font=&][size=26px][color=#333333]射成像(XDI)有什么区别和联系?[/color][/size][/font]

Ｘ射线粉末衍射仪等招标公告 （权限申请中）1 自动X射线粉末衍射仪 Ｘ射线粉末衍射仪主要用于研究物质晶体结构、物相分析、测定点阵参数等。主要技术规格1.高稳定X射线发生器1.1 额定功率：3KW, 最大管电压：60KV, 最大管电流：50mA1.2 稳定度：≤±0.01%（电源电压浮动10%）1.3 管电压和电流升降由计算机自动控制1.4 高压电缆：100KV介电强度，长度2米1.5 保护及报警装置KV过高，KV过低保护 整机过电流保护：20AX射线管功率超限保护 冷却水断水保护整机机柜全部安全防辐射保护，带窗口连锁，在防辐射外罩外射线剂量低于2.5μSv/小时2.Ｘ射线管2.1Cu 靶（国产），2.0KW，1×10mm焦点3.测角仪测角仪方式：卧式，水平扫描扫描半径：180mm准确度：±0.01° 狭缝：发散狭缝，接收狭缝，防散射狭缝 滤片：Ni、Fe4.Ｘ射线强度测量系统检测器：闪烁计数器 计算机自动控制 线性脉冲放大幅度分析器高压稳压电源5操作控制系统5.1 微型计算机：品牌PC机，17’彩显。5.2 打印机： A4 HP激光打印机5.3 前级控制机,计算机串行接口，RS485通讯6.操作分析系统及应用分析软件（Windows版本）BD2000衍射仪操作系统 BD2000衍射图谱分析系统图谱分析 数据查询6.1 粉末衍射分析应用软件定性物相分析及PDF卡片库（1—89集） 定量物相分析未知衍射图指标化 晶胞参数精密修正6.1.1 多重峰分离（峰形分析）衍射峰Kα2扣除7.冷却水循环系统分体式结构：压缩机壁挂室外 制冷量每小时3200W 1 台 2 光斑分析仪 1. M2因子测量系统光谱范围：250-2400nm • 分析激光束的传输特性，预测激光束的聚焦能力• 可测量脉冲或连续激光• 高精确度、高稳定性、全自动快速测量• 可直观地目视检测不同位置光束外形变化• 直接得到M2因子、光束发散角、束腰半径和位置、光斑分布、对称性等参数• M2-200-ACC-BB2. LBA-710PC-D 光束分析系统• 含图像采集板卡和测试分析软件，齐全的软件功能和强大的数据处理能力• 可测量连续和脉冲激光• 二维/三维显示光束横模（光束轮廓和能量分布）• 峰值功率及峰值位置 光斑大小及光斑椭圆度• 光束发射稳定性和均匀性 与高斯光束匹配情况分析• 光束发散角测量• LBA-710PC-D 附件：1）数字硅CCD-6612摄像仪及数据线光谱范围：190-1100nm 像素数：650×494 像素大小：9.9×9.9μm2）光束采样/分析系统 10位数字采集卡及光束质量分析测试软件3）光采集与可调光束衰减器 石英分束衰减器及不同衰减程度的中性密度滤波片组 工作波长：400-2400nm 1 台 3 单光子计数实验系统 主要技术指标 光谱采集范围： 360-650 nm积分时间：0-30 min(1ms/档,可调) 最大计数：≥107域值电压：0-2.56 V(10mV/档，可调)暗 计 数：≤30CPS/S (探测器CR125 -20℃) 2 套顺祝 商棋刘飞------------------------------------------------------------北京智诚风信网络科技有限公司地址:北京海淀区五道口华清商务会馆1606室邮编:100084电话:86-010-82863476-25 13521383769传真:86-010-82863479Email: liufei@bidchance.com网址: http://www.bidchance.com

请问基于X射线成像的扫描电镜有哪些？能不能推荐几个？

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[url=http://www.f-lab.cn/microscopes-system/storm.html][b]实时超分辨率显微成像系统[/b][/url]突破了光学显微镜的半波长分辨率极限,提供了比宽视场,共聚焦显微镜更好分辨率。实时超分辨率显微成像系统采用尼康或奥林巴斯显微镜，Chroma 滤波片,Andor公司EMCCD相机以及独特的照明系统，为客户提供全球同步的超分辨率成像系统。[img=实时超分辨率显微成像系统]http://www.f-lab.cn/Upload/storm-2.JPG[/img][b]实时超分辨率显微成像系统特点[/b]横向分辨率可达20nm,轴向分辨率可达40nm实时和线下图像重建GPU加速处理图像先进的自动聚焦硬件高分辨率X-Y-Z工作台灵活的配置[img=实时超分辨率显微成像系统]http://www.f-lab.cn/Upload/storm-1.JPG[/img]实时超分辨率显微成像系统：[url]http://www.f-lab.cn/microscopes-system/storm.html[/url]

仪器是日本理学的Ultimat-IV粉末衍射仪，下面是一些仪器参数：测角仪半径R=285mmX射线管的线焦点尺寸=0.1mm×10mm发散狭缝DS=2/3deg防散射狭缝SS=2/3deg限高狭缝DHL=10mm前后的索拉狭缝均为5deg接收狭缝RS=0.3mm根据这些参数如何知道X射线照射到样品上的面积的？

[b][url=http://www.f-lab.cn/vivo-imaging/betaimager.html]高速放射自显影成像仪[/url][/b]betaimager采用biospace lab公司放射自显影autoradiography技术,以超高灵敏度获取[color=#333333]氚作为贝塔射线发射器的生物图像,可探测[/color]水平的[color=#333333]氚辐射并在几个小时内给出图像,广泛用于受体结合研究等应用.[/color]高速放射自显影成像仪betaimager具有高达200mm x 250mm的视场,能够容纳高达15个显微镜玻片或较大的组织切片.高速放射自显影成像仪betaimager应用实时杂交监测凝胶电泳和印迹薄层色谱[color=#333333]薄板[/color]TLC PLATES[color=#333333]受体结合的研究高效筛选[/color][color=#333333][img=高速放射自显影成像仪]http://www.f-lab.cn/Upload/betaimager-autoradiography.jpg[/img][/color]高速放射自显影成像仪：[url]http://www.f-lab.cn/vivo-imaging/betaimager.html[/url][color=#333333][/color]

X射线脉冲星导航系统由X射线成像仪和光子计数器(探测器)、星载原子时钟、星载计算设备、导航模型算法库和脉冲星模型数据库组成。从X射线脉冲星导航原理框图中可以看到,脉冲星导航定位和姿态测量分别在两个环路中实现,前者的输入信息为光子计数器提取的脉冲信号和相位,输出为卫星位置、速度和时间信息 后者的输入信息为X射线成像仪提取的脉冲星角位置,输出为卫星姿态角分量。 1.X射线脉冲星导航定位 基于X射线脉冲星的卫星自主导航定位的实现流程如下: (1)脉冲到达时间测量 星载探测器接收X射线光子,光子计数器输出脉冲信号和相位信息 脉冲信号进入原子时钟的锁相环路,修正本地时钟漂移,标定和输出脉冲到达时间。 (2)脉冲到达时间转换改正 调用基本参数数据库和脉冲星模型数据库,对罗默(Roemer)延迟、歇皮诺(Shapiro)延迟、爱因斯坦(Einstein)延迟、光行差延迟和星际色散效应等误差项进行改正,转换得到在太阳系质心坐标系中的脉冲到达时间测量值。 (3)脉冲到达时间与预报时间对比 调用脉冲星模型数据库,提取标准脉冲轮廓和脉冲计时模型,由脉冲计时模型预报脉冲到达时间 整合测量脉冲轮廓,并与标准轮廓进行相关处理,得到脉冲到达时间差(基本观测量)。 (4)卡尔曼滤波处理 利用多颗脉冲星组成基本观测向量,构造脉冲星导航定位测量方程,调用卫星摄动轨道力学方程、星载时钟系统状态方程和卡尔曼滤波器,得到卫星位置、速度和时间偏差估计。 (5)导航参数预报 利用导航定位偏差估计值,可以修正卫星近似位置、速度和时间等参数 分别采用数值积分方法和星载时钟模型短时预报卫星位置、速度和时间等导航参数,输出到卫星平台控制系统,自主进行轨道控制和钟差修正。 2.X射线脉冲星姿态测量 利用X射线脉冲星信号测定卫星姿态的方法与星体跟踪器类似,区别在于是用X射线代替可见光观测。一旦X射线成像仪提取脉冲星影像,脉冲星在探测器平面和星体坐标系的角位置也就随之确定。由于脉冲星相对于太阳系质心坐标系的位置已精确测定,因此可以进行星体坐标系与太阳系质心坐标系之间的旋转变换。于是,可以直接提取坐标变换的欧拉角信息,或利用姿态四元素方法进行滤波估计,最终获得卫星俯仰、滚动和偏航等姿态信息,并输出到卫星平台控制系统,自主进行飞行姿态控制。

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