无损检测用射线平板探测器

无损检测用X射线平板探测器 C7942CA-22是一款紧凑、重量轻的数字X射线成像传感器，用于作为无损检测、生物化学成像和X射线显微镜的关键器件，可以实时获取高分辨率、高清晰度的数字X射线图像。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！特性- 2400 × 2400 pixels- 12位数字输出- 高速成像：2 frames/s（单次工作）- 9 frames/s (4 × 4 binning)- 低噪声，宽动态范围详细参数 感光面积 120 x 120 mm 像素尺寸 50 x 50 μm 总像素个数 2400 x 2400 pixels 闪烁体类型 CsI闪烁体板 视频输出接口 RS-422 帧速率（典型值） 2 frames/s 动态范围（典型值） 2000 X-ray分辨率（典型值） 8 line pairs/mm 测试条件 典型值，Ta=25 ℃外形图（单位：mm）

X射线平板探测器 X线平板探测器（X-ray Flat Panel Sensor）是一种新发展的数字化X线图像传感器，它适用于要求高灵敏度和高图像质量的X线无损检测、数字化X光照相术、以及其他实时X线图像应用等领域。平板探测器是由一块传感器板和一块电路控制板组成，其特点是结构紧凑、重量轻、集成度高。 欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看更加详细信息！ X射线平板探测器将世界上最大的CMOS图像传感器与一个FOS（带闪烁体的光纤板）结合起来，它与使用无定形材料的平板相比，具有更高的信噪比，更高的速度以及更宽的动态范围。放射线用 专为数字放射照相与衍射等应用而优化的平板探测器。无损检测用 X射线数字成像器件具有先进的特性，例如高速、高分辨率、宽动态范围、小尺寸以及无畸变。相关配件 我公司提供图像采集卡用的电缆作为平板探测器的相关配件。 采用平行视频输出的平板探测器需要一款图像采集卡电缆，用来将数字图像数据传输到安装在PC上的图像采集卡。

DR是Digital Radiograph（便携式DR成像系统）的缩写。由平板探测器、X射线机、X射线机同步控制单元、控制模块、交流电缆线、数据线、接口盒、便携式电脑和软件等组成。平板探测器主要特点： 1、采用优质高效的HSG+闪烁体材料，闪烁体层厚度按照工业使用需求专门设计，使得探测器具有更好的光子捕获能力，获得更高的信噪比。2、优异的成像质量：选用成像质量稳定的DDA非晶硅成像板，采用140μm像素TFT工艺，使得空间分辨率和光子俘获效率均达到了最适合工业使用的均衡。3、成像板具有低散射及高灵敏度的特点，使成像系统具有高成像解析度及信噪比，16bit高动态范围图像灰度值范围大、厚度宽容度高、层次丰富、便于调节观看。4、超薄设计：特殊设计的超薄平板探测器厚度，可以插入排管缝隙、墙边管线等狭小空间，超窄边框成像盲区小于3mm，使管道弯头焊缝等位置也可以布置拍摄。5、远程操作：探测器内置无线模块的同时也配置有外部快装式高性能天线，无需外部放大模块就能满足大于100米的野外使用距离，现场使用更具便携性。6、在没有交流电源的野外，平板探测器可以采用内置电池供电，单电池工作时间持续6小时以上（标配两块电池）7、在固定场所作业时，可通过DC端口持续供电，免于频繁充电和更换电池。8、存储：探测器内部含有存储单元，可脱离工作站独立工作，可存储图像不少于200幅。9、校正：探测器内置校正文件，可便于现场校正使用。10、预览方式：无需专用软件即可通过手机、平板电脑的通用网络浏览器预览并共享图像。11、防护等级：可达IP67（提供第三方测试报告）12、图像软件可一键自动控制标配射线机与平板探测器的同步工作，可匹配主流品牌型号的脉冲射线机和高频恒压射线机，手动控制曝光。13、同时具备有线与无线通讯功能，成像板可由用户任意选择无线或有线连接电脑。14、具有多次曝光叠加降噪功能，叠加合成图片，消除随机噪声，提高图像信噪比 。15、具有能量融合、局部增强、腐蚀测量、多档灰度对比度预置一键调整图像等优化功能。16、软件支持用户二次开发不同应用。平板探测器技术参数：图片 型号PIXX3543N传感器非晶硅闪烁体硫氧化钆 GOS像素矩阵2560*3072像素区域350mm*427mm像素间距140μm能量范围40-300kvp动态范围16bit触发方式软件触发、AED自动触发、连续触发图像捕获时间3-5秒数据传输时间小于1秒尺寸420.5 x 461 x 15mm重量≤4.2kg外壳碳纤维/铝合金供电锂离子聚合物电池、DC直流防护等级IP67 rated无线标准Gigatit WIFI 802.11AC有线标准千兆以太网、RJ45端口便携移动双侧把手位应用：电力耐张线夹检测，电力GIS设备检测，无损检测，安检排爆，考古等领域。

产品详情德国YXLON 高分辨率Ｘ射线检测设备 Y.Cougar SMT 平板探测器（标配） Y.Cheetah 高速平板探测器（标配） Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。 是一九八二年最早成立于德国的系统供应商，现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利。 多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以领先检测技术、 丰富经验、 客户以先的应用为用户提供及时技术支持。 透过双嬴联手:1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2） 2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商； Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。• 一键操作，获得最好的图像• 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍• 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具• 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能• 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)• 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描• 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：• 微焦点分辨率＜1.0μm；• 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 。 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 。相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。 性能特点 平台化设计，实现产品客户订制化- 使用開放式X射线管及平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者- 射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3,000倍，应用范围更广- 独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强而有力的工具- 专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定- 专利的AIM技术，确保观察检测位置处于图像中心- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本- 独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手- 独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 的3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

电力设备上用便携式DR检测系统 X射线无损探伤检测 数字成像系统先进的数字成像及图像处理技术，便携设计，带给现场检测人员简易性，涵盖了无损检测的广泛应用，针对特检行业承压容器、管道焊缝检测、液氨管道腐蚀及焊缝在役检测（带包覆层含介质在役管道）、复合材料检测、耐张线夹、电力设备检测等应用。PDS-1417M电力设备便携式DR检测系统满足国内数字射线相关标准NB/T 47013.11-2015，图像质量评定满足AB级或B级的检测标准，并兼容国际相关标准。整个系统的关键指标如下,将根据具体应用及配置决定:灵敏度最大穿透厚度空间分辨率电力设备上用便携式DR检测系统 X射线无损探伤检测 数字成像系统包含以下几个重要组成部分：一. 硬件部分1.图像处理工作站2.无线数字平板探测器3.便携式X射线机4.中央控制器 CU5.设备箱体二. 软件部分检测软件基于Windows操作系统，中文界面。电力设备上用便携式DR检测系统 X射线无损探伤检测 数字成像系统

“时间就是金钱”这句古谚语直到今天也依然是至理名言。无损检测人员正在寻找多种降低成本的途径来进行检测。胶片检测因人员离检测地点较远，所以耗费大量时间、成本、且存在不确定性， 与之相比，DR平板可以使我们实时的分析并编辑图像。Teledyne ICM的 Go-Scan拥有10x15cm CMOS 探测器，49.5或99μm分辨率，且加固耐用，是利用DR技术一站式数字解决方案的例子。依赖于定 制可支持平板电脑的软件，Go-Scan可以满足几乎任何NDT的需求。Teledyne DALSA旗下的Rad-icon产品家族是具有大靶面的X射线相机，可 以给用户提供高速、高性能的X射线图像探测器，且带有快速、可靠、易于集 成的PC接口。Rad-icon产品线利用Teledyne DALSA先进的低剂量X射线 CMOS图像传感技术，相较于非晶硅平板和图像加速器，可以获得比较好的图像质量。该产品线的平板探测器可以在满分辨率的情况下实现30帧/秒的采 集速度，是无损检测、汽车检测及工业CT的理想选择。 符合技术规范JGJ/T485-2019《装配式住宅建筑检测技术标准》江苏省DB32/T 3754-2020 《装配整体式混凝土结构检测技术规程》SiteX CP300D射线机技术参数GO-SCAN 数字平板探测器技术参数

便携式双能量X射线平板探测器加拿大KA Imaging公司出品的Reveal 35C便携双能平板X射线探测装置，专为无损检测（NDT）应用而设计。此款探测器专为在充满挑战的环境中实现耐用性和可靠性而设计，可在现场提供前所未有的图像。光谱增强DR成像，一次曝光获取三张不同能量图像：传统DR、低密度和高密度图像得益于KA Imaging的独家SpectralDR技术，Reveal 35C使用传统X射线源进行单次曝光，即能生成三种类型的图像：传统的DR图像、低密度和高密度材料图像。这种单次曝光消除了传统双能系统在需要两次曝光时的运动伪影问题。探测器的独特能量特征可以简单地通过软件自定义设置，以区分各种类型的高密度和低密度材料。性能特点✔ 单次、双能量探测器✔ 三层堆叠设计-单次曝光3张图像✔ 便携式-无线连接✔ 单次曝光，无运动伪影✔ 彩色图像设置✔ 光谱信息✔ 先进的材料分离（高低密度区分）ASTM F792222-17合规信息由美国交通安全管理局（TSA）制定的 ASTM F792222-17 标准，为机场安检使用的 X 射线筛查系统的性能和测试制定了指导准则。该标准确保这些系统在检测威胁时符合严格的准则，同时尽量减少误报并保持运营效率。该标准涵盖了多个方面，包括图像质量、辐射安全、系统性能和测试程序。遵守ASTM F792222-17标准对于确保航空安全操作的一致性和有效性至关重要，保护旅客和航空旅行基础设施免受潜在威胁。平板探测器便携套装除了Reveal 35C便携双能平板X射线探测装置，KA Imaging还提供便携套装，包括：X射线源（Golden Engineering）、Reveal 35C双能平板探测器、笔记本电脑（含控制及图像采集软件）等，可用于野外或移动式作业。

可靠耐用的便携式三能量X射线平板探测器加拿大KA Imaging公司推出一款先进且坚固的REVEAL R 35C便携式三能平板X射线探测装置，专为无损检测（NDT）应用而设计。此款坚固耐用的探测器专为在充满挑战的环境中实现耐用性和可靠性而设计，可在现场提供前所未有的图像。它能承受严格的工业检查，确保在各种苛刻的条件下实现无缝功能。光谱增强DR成像，一次曝光获取三张不同能量图像1次曝光获3张图像：传统DR、低密度和高密度图像得益于KA Imaging的独家SpectralDR技术，Reveal&trade R 35C使用传统X射线源进行单次曝光，即能生成三种类型的图像：传统的DR图像、低密度和高密度材料图像。这种单次曝光消除了传统双能系统在需要两次曝光时的运动伪影问题。探测器的独特能量特征可以简单地通过软件自定义设置，以区分各种类型的高密度和低密度材料。性能特点✔ 单次、三能量探测器✔ 三层堆叠设计-单次曝光3张图像✔ 便携式-无线连接✔ 单次曝光，无运动伪影✔ 彩色图像设置✔ 光谱信息✔ 先进的材料分离（高低密度区分）ASTM F792222-17合规信息由美国交通安全管理局（TSA）制定的 ASTM F792222-17 标准，为机场安检使用的 X 射线筛查系统的性能和测试制定了指导准则。该标准确保这些系统在检测威胁时符合严格的准则，同时尽量减少误报并保持运营效率。该标准涵盖了多个方面，包括图像质量、辐射安全、系统性能和测试程序。遵守ASTM F792222-17标准对于确保航空安全操作的一致性和有效性至关重要，保护旅客和航空旅行基础设施免受潜在威胁。平板探测器便携套装除了REVEAL R 35C便携式三能平板X射线探测装置之外，还提供平板探测器便携套装，包括X射线源（Golden Engineering）、Reveal R 35C三能平板探测器、笔记本电脑（含控制及图像采集软件）等，可用于野外或移动式作业。

?X射线探测器X射线探测器由CCD或者光电二极管阵列光学耦合在闪烁体上组成。产品图像产品型号产品名称图像尺寸像素尺寸像素间距总像素数封装闪烁体类型帧率（典型值） S8658-01CCD面阵图像传感器73.728 x 6.144 nm73.728 x 6.144 nm48 μm4608×128陶瓷CsI (+FOP)15 frames/s S8658-01FCCD面阵图像传感器73.728 x 6.144 nm48 x 48 μm48 μm4608×128陶瓷无15 frames/sS8658-01 CCD面阵图像传感器：用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器（FOP型）S8658-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器，专为X射线成像而设计。由于芯片上安装了FOS（带闪烁体的光纤平板）将X射线转换为可见光，捕获的X射线图像有很高的细节。三个CCD芯片线性放置，彼此紧靠形成了长窄型传感器形式。每个感光面的有效像素是73.728 (H) × 6.144 (V) mm^2，因此总的像素长度为220mm。每个CCD芯片有1536×128个像素，像素尺寸是48×48μm。这款CCD传感器的特色是可以在TDI模式下操作，可以捕获运动物体的X射线图像。因此次传感器是传送带上无损检测的理想选择。特色-1536×128（×3个芯片）-3个CCD芯片排在一起，形成220mm的图像-TDI操作-100%填充因子-宽动态范围-低暗电流-MPP操作详细参数 图像尺寸 73.728 x 6.144 nm 像素尺寸 73.728 x 6.144 nm 像素间距 48 μm 总像素数 4608×128 封装 陶瓷 闪烁体类型 CsI (+FOP) 帧率（典型值） 15 frames/sS8658-01F CCD面阵图像传感器：用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器（FOP型，不带闪烁体）特色-1536×128（×3个芯片）-3个CCD芯片排在一起，形成220mm的图像-TDI操作-100%填充因子-宽动态范围-低暗电流-MPP操作注意：在使用该产品做X射线探测时，使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。详细参数 图像尺寸 73.728 x 6.144 nm 像素尺寸 48 x 48 μm 像素间距 48 μm 总像素数 4608×128 封装 陶瓷 闪烁体类型 无 帧率（典型值） 15 frames/s

丹东华日的工业CT检测系统属于X射线无损检测领域高端产品。是一个综合各个学科的综合性检测系统。可以通过工业CT检测实现工件的断层扫描和三维可视化效果。系统根据不同的电压等级来区分，包括225kv，320kv，450kv，600kv。数字采集方面数字平板探测器或线阵探测器成像。机械平台的结构通常为多轴控制系统，具体形式依据用户要求设计。 可用于产品的研发、生产、装配分析、逆向工程等。目前已广泛应用于航天、航空、军事、兵器、铁路、船舶、电子、机械、石油、地质、考古等诸多领域。　 典型应用如：材料分析、失效形式分析、几何与形位公差测量、装配分析与逆向工程等。扫描方式 线阵探测器扇束二代、扇束三代CT扫描、线阵DR扫描 面阵锥束扫描、面阵DR扫描空间分辨率 线阵探测器5.0 LP/MM 面阵探测器3.0LP/MM密度分辨率 线阵探测器0.5% 面阵探测器1.5%缺陷检测能力 气孔识别能力＜0.8mm（直径） 裂纹识别能力≤0.1mm（宽度） 夹杂识别能力＜0.5mm（直径）具体详情可来电咨询

简单介绍采用光纤锥耦合X射线探测器，最大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。图像不失真，不需要对影像进行较正，可以让系统的软件变得更简单X射线探测器 的详细介绍 高耦合效率，降低设备X光源的投入影像不失真，让系统软件变得更简单 采用光纤锥耦合的X射线探测器，最大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。图像不失真，不需要对影像进行较正，可以让系统的软件变得更简单。此相机广泛的应用于工业无损检测，如铸件和焊接检测、PCB板检测、工业CT等。 BGA检查 IC焊脚检查 二极管质量检查 金线检查 产品规格： 标准产品有以下三个型号，根据X光源不同，要求分辨率以及目标物的厚度不同，有可能需要改变荧光屏材料和厚度。我们向您提供完美的解决方案。 产品型号HR-25-X-RayHR-40-X-RayHR-75-X-RayCCD芯片2/3’’芯片，752*5822/3’’芯片，1392*10401.2’’芯片，2048*2048像素尺寸11.6um*11.2um6.45um*6.45um7.4um*7.4um输出格式标准CCIR模拟型号输出8bit或12bit数字信号输出8bit或12bit数字信号输出帧速视频速度17帧或30帧15帧计算机接口无1394或以太网接口以太网接口视场20mm*15mm（其它可选）32mm*24mm（其它可选）45um*45um荧光屏镀膜P43(其它可选)P43(其它可选)P43(其它可选)X光响应范围20kev-100kev20kev-100kev20kev-100kev入射光窗0.5mm厚铝膜（其它可选）0.5mm厚铝膜（其它可选）0.5mm厚铝膜（其它可选）分辨率50um≤50um，10lp/mm≤50um,11 lp/mm HR-75-X-Ray400万像素高分辨率；选用75:25的光纤锥耦合，视野可达到45mm X 45mm. HR-40-X-Ray140万像素高分辨率；选用40:11的光纤锥耦合，视野可达到32mm X 24mm. HR-25-X-Ray体积小巧，直径仅55mm,长68mm,易于安装；分辨率高；动态范围好。 量子效率曲线图（P43荧光屏（25mg/cm2）, 厚度：55um） 定制产品： 我们可根据客户的需求定制X-Ray相机 荧光屏类型和厚度附加层（如Alu,ITO）输入窗口类型和厚度相机电子部分（如计算机接口）制冷（针对于部分型号）真空接口视野大小空间分辨率 应用领域 医学成像设备：牙科X光成像眼科成像X射线断层成像局部骨骼成像 工业检测设备：PCB或BGA 检查半导体缺陷检查食品安全检查X光光斑成像无损探伤电线检查 安防设备：紫外线导弹预警距离选通激光雷达夜视相机爆炸物探测指纹获取火灾探测

电站锅炉蛇形管对接焊缝X射线探伤检测设备介绍电站锅炉蛇形管对接焊缝X射线探伤检测设备，是我公司研制生产X射线探伤设备的一种，主要用于小管径对接焊缝的缺陷无损探伤检测。整套设备采用焊缝自动探伤检测装置，适用于直径25mm-130mm，单壁厚度不大于18mm的小管径焊缝探伤检测。整套系统采用计算机与信号采集相结合技术，实现一键操作自动化实时焊缝缺陷检测。整个系统具备先进、自动化程度高、检测速度快、抗干扰能力强、X射线图像分辨率高等优点。电站锅炉蛇形管对接焊缝检测 X射线探伤检测设备 无损数字DR成像系统设备组成1、 X射线机2、 平板探测器3、 焊缝旋转装置4、 检测机构5、 电控系统6、 铅防护及连锁装置7、 水循环冷却系统8、 监控系统设备主要性能参数1、系统灵敏度 1%-1.5%2、图像分辨率 3.0lp/mm3、检测效率 6-8秒/焊缝4、图像灰度 16bit5、满足标准 NB/T 47013.11等标准设备人员培训我方负责人员培训工作，使有关该设备的操作人员和技术人员得到训练，了解并掌握设备的技术、安全操作、软件应用、数据处理、检查、维护等，以保证该设备的正常使用。电站锅炉蛇形管对接焊缝检测 X射线探伤检测设备 无损数字DR成像系统

大面积X射线CMOS平板探测器 - Rad-icon系列Teledyne DALSA的Rad-icon大面积数字X射线相机系列产品为用户提供高速，高性能的X射线成像检测器，有稳定可靠的PC接口（不管是GigE还是CameraLink）易于集成。 Rad-icon产品系列采用Teledyne DALSA先进的CMOS图像传感技术，能够对低剂量的X射线成像，比非晶硅材料和带有图像增强器的平板具有更高的图像质量。该产品线中平板探测器帧速率可达30 fps，并通过标准Cat6e数据电缆进行长达100米的通信。(CameraLink线缆长度长7米)。Rad-icon平板探测器可选择不同的Gd2O2S（Gadox）闪烁体，以满足不同分辨率和灵敏度要求。相机接口允许轻松访问功能，如调整帧速率，单帧和多帧采集，以及定时模式的控制。每个相机都附带有用户友好的软件工具，用于独立操作或与应用软件轻松集成。Rad-icon相机可以在一个宽范围的管电压条件下工作， 可以检测到低至10-15keV的X射线能量 , 在高达225kV管电压下也可以使用, 但是我们建议在更高的能量下使用额外的防护或按标准使用，以保护传感器元件和电子设备受损坏。系列特点：1、大面积，探测有效面积30x30cm2、5线/毫米的分辨率（99μm）3、以太网、CameraLink接口4、14bit影像输出5、能量范围：10~225kV6、现成的软件和驱动程序Rad-icon系列产品列表型号水平分辨率垂直分辨率数据接口彩色/黑白帧频/行频Rad-icon 152015482064GigE/CameraLink16-20fpsRad-icon 202220642236GigE/CameraLink30fpsRad-icon 303030963100GigE/CameraLink30fpsRad-icon系列产品列表工业检测 生物医学科学x射线成像

X射线 无损检测 可探测到的缺陷如下-桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。所有对焊点形状有影晌的缺陷都能检测到。除了看得见的表面. X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要重要。高质量的×射线检测确保产品的可靠性 特点自动温度稳控制的数字DXR平板探测器具有高动态响应进行实时成像细节分辨率可达0.5微米180kV/20W高功率亚微米×射线管具有CAD文件导人的xlact软件用于自动检测程序新标准的高图像质量J用金刚石窗口靶材进行数据截取时间可提高2倍可选三维CT扫描切能，快扫描可达10秒电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。

X射线无损检测设备 工业ADR智能探伤仪高分辨率360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

苏州派登斯PDS-1012压力容器焊缝便携式DR成像系统 X射线无损数字检测探伤本产品先进的数字成像及图像处理技术，便携设计，带给现场检测人员简易性，涵盖了无损检测的广泛应用，针对特检行业承压容器、管道焊缝检测、液氨管道腐蚀及焊缝在役检测（带包覆层含介质在役管道）、复合材料检测、耐张线夹、电力设备检测等应用。PDS-1012X压力容器焊缝便携式DR成像系统满足国内数字射线相关标准NB/T 47013.11-2015，图像质量评定满足AB级或B级的检测标准，并兼容国际相关标准。PDS-1012X压力容器焊缝便携式DR成像系统包含以下几个重要组成部分：一. 硬件部分1.图像处理工作站2.无线数字平板探测器 PDS-1012X操作软件功能 焊缝等图像一键增强处理；尺寸测量、图片存储、图片查询、图像放大、缩小、亮度/对比度调节；图像增强、图像锐化；对被测工件的缺陷几何测量功能；窗口窗位技术；边缘增强及正负像功能。3.设备箱体（含平板保护套，电缆等）苏州派登斯PDS-1012压力容器焊缝便携式DR成像系统 X射线无损数字检测探伤二. 软件部分专门针对特检行业开发的后期处理软件，界面简洁，操作简单，功能齐全。拥有准对焊缝等多种条件的增强处理，屏蔽散射线不均匀造成的干扰，还原缺陷的真实情况，并能根据需要来精确测量数值。处理前：处理后：苏州派登斯PDS-1012压力容器焊缝便携式DR成像系统 X射线无损数字检测探伤

工业无损探伤仪 X射线检测设备 SMT PCBA品质检测高分辨率X-ray无损检测设备360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

概述　　ZY330型β探测器是一种测量低能β射线的计数型探测器，以其噪声低、抗干扰能力强、较宽的动态范围等特点，被应用于环境监测、大气污染监测、精密测量分析、高等教育、科研及厚度测量等领域。应用场合 广泛应用于生态环境监测、大气污染监测、高校教育、实验室科研及工业厚度测量等行业。功能特点　　&bull 使用操作简单方便 　　&bull 探测效率高、抗干扰能力较强 　　&bull 噪声低、动态范围宽 　　&bull 稳定性高、可靠性高、不易损坏、寿命长 技术指标　　&bull 有效窗口直径：25mm 　　&bull 输入电压：±11.5 ～ ±12.5V 　　&bull 输入电流：≤50(+12V) ≤10(-12V) mA 　　&bull 输出信号：正向TTL 　　&bull 输出脉冲宽度：500±100ns 　　&bull 输出脉冲幅度：5.0±0.2V 　　&bull 本底计数率：≤3s-1 　　&bull 观测计数率：315k s-1 ～ 385ks-1 　　&bull 1小时不稳定性：≤0.3% 　　&bull 储存温湿度：-20℃～ +50℃(≤93%) 　　&bull 工作温湿度：0℃～ +40℃(≤90%)勿凝露

BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器 加拿大KA Imaging推出了其专有的无定形硒（a-Se,非晶硒）BrillianSe&trade X射线探测器，用于高亮度成像。这款混合a-Se/CMOS的探测器采用具有高固有空间分辨率的a-Se光导体，可直接将X射线光子转换为电荷。然后，低噪声CMOS有源像素传感器（APS）读取电子信号。无需首先将X射线光子转换为可见光（这在间接闪烁体方法中是必需的），因此不需要减薄转换层以减少光学散射。BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器提供了一种独特的组合，使用8微米像素实现高空间分辨率，以及具有高达120 keV的能量的高探测量子效率（DQE）。这种组合可实现在低通量和高能量条件下进行高效成像，并可进行基于传播的（无光栅）相位对比增强，以提高低密度材料成像时的灵敏度。BrillianSe&trade X射线检测器具有1600万的像素（16M）。主要应用✔ 低密度材料相差对比边缘增强✔ 单光子灵敏度(50 keV)✔ 同步加速器、微纳CT等X射线探测系统，替换其原有探测器或搭建系统✔ 高能量(50 keV)布拉格相干衍射成像 技术介绍BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器直接转换技术允许使用厚转换层，并以100%填充因子运行，以获得高 DQE。在60kVp（2mm铝滤波）下，BrillianSe&trade 具有市场领先的高 DQE（10 cycles/mm时为36%）和小点扩散函数（PSF）（1.1 像素）的组合。这有助于低通量应用成像，例如X射线衍射、剂量敏感的蛋白晶体学以及对有和无相位对比的材料进行受通量限制的成像。在63keV 时，MTF在 Nyquist（奈奎斯特）频率下为10%。此外，在低能量（21 keV）下，使用透射条形靶标样可展示8微米的分辨率。JIMA空间分辨率标样(21kev)的BrillianSe图像。数字表示以微米为单位的条宽。左侧为横截面8μm的图案应用案例BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器具有16M像素，采用直接转换专有技术，对样品进行“吸收衬度+相位衬度”成像，大幅度提高样品中的低密度成分成像时的灵敏度，可用于硬x射线包括同步加速器线束。探测样品案例，如：芳纶等复合材料（Kevlar）、脑支架、硅通孔(TSV)、牙签、甜椒种子、药物胶囊、轻质骨料（混凝土）等。甜椒种子有相衬成像和无相衬成像（仅吸收衬度，无相位衬度）之对比采用BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器的X射线探测系统应用场景举例✔ 表征材料微观结构✔ 对现有零件几何形状进行逆向工程✔ 验证或校准仿真工作流✔ 应用到NDT(无损检测)和GD&T(几何尺寸和公差)检验方案✔ 监控生产过程✔ 确定问题的根本原因

全景无线长形平板探测器 长形探测器,长度107X430mm 探测器类别 非晶硅 闪烁体 GOS图像尺寸 107×43 cm像素矩阵 7680×3072像素间距 描述 A/D 转换 16 bit最小探测剂量 20nGy最大线性剂量(RQA5).150uGy调制传递函数 @ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-调制传递函数 @ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-调制传递函数 @ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-量子探测效率 @ 0.0 LP/mm(2.5uGy)0.36/0.38/-量子探测效率 @ 1.0 LP/mm(2.5uGy)0.30/0.32/-量子探测效率@ 2.0 LP/mm(2.5uGy)0.16/0.18/-量子探测效率 @ 3.0 LP/mm(2.5uGy)0.07/0.08/-残影 (%, 300uGy, 60s)0.5空间分辨率 3.6 LP/mm图像采集时间 (有线)3S图像采集时间 (无线)-/5/7S无线电池待机时间 10HX-射线工作范围 40-150 KV数据接口 GigE, Wifi功率 20 W适配器输入电压 AC 100-240V,50-60Hz适配器输出电压 DC 24V,60W探测器尺寸 111.5x 47.1 x 1.5cm探测器重量(无线含电池/有 线)10kg/9.6kg探测器外壳材料 Carbon, Al Alloy防水等级 IPX3工作环境 5-35º C,10-75% RH

小型平板探测器:AZ1719技术参数 1719动态平板探测器，图像清晣、曝光时间短、成像速度快和读出速度高等优点，可以实现1x1原图30fps帧速率，2x2 binning60fps帧速率，同时提供适用于X射线实时成像应用。

丹东奥龙射线集团面向全国提供检测服务，专业为客户提供X-ray检测及信息咨询等领域的一站式解决方案，拥有专业的技术团队与管理人员。公司有高能工业CT、微焦点工业CT、μCT、X射线探伤机、X射线实时成像系统、硬度计等高精检测设备，我公司检测设备性能稳定，检测精度高，图像清晰，操作便捷，能够为汽车轮毂、汽车零部件、耐火材料、气泵缸体、汽车轮胎、考古、火车厢体连接器、有色金属低压铸造、飞机原位、气瓶钢瓶、高压开关壳体、食品安全、电子元器件等多行业提供检测服务。能够实现首件复合材料进行CT扫描做逆向工程、CT三维扫描、压铸件、汽车零部件等内部气孔、夹渣、疏松等缺陷的无损检测、探伤机拍片检测、晶体定向检测、材料硬度测量、晶体、粉末等定性、定量分析。X射线无损检测服务应用在造船、汽车、铁路、航天、航空、军工、化工、电力、压力容器、机械制造等产业领域。可对铸件、非金属材料及合件的缩松、气孔、夹渣、裂纹等进行无损射线检测（RT）、超声检测(UT）、磁粉检测(MT）和液体渗透检测(PT) 。 RT UT MT PT

3543数字DR成像系统 3543数字DR成像系统，用于X-RAY成像；尺寸可选. 技术参数描述 GOS CsI 探测器类别 非晶硅 非晶硅 闪烁体 GOS CsI 图像尺寸 (mm) 350×427.28 350×427.28 像素矩阵 2560×3072 (14×17 in) 2560×3072 (14×17 in) 像素间距 (um) 139 139 A/D转换 (bits) 16 16 探测剂量 (nGy) 20 14 灵敏度 (LSB/uGy, RQA5) 375/395/415 525/553/581 线性剂量 (uGy, RQA5). 150 110 动态范围 (dB) 80/83.5/- 80/83.5/- 调制传递函数 @ 1.0 LP/mm 0.51/0.56/- 0.60/0.63/- 调制传递函数 @ 2.0 LP/mm 0.22/0.24/- 0.30/0.32/- 调制传递函数 @ 3.0 LP/mm 0.09/0.11/- 0.18/0.20/- 残影 (%, 300uGy, 60s) -/0.10/0.25 -/0.10/0.25 量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.48/0.50/ - 0.70/0.72/- 量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) 0.30/0.32/ - 0.43/0.46/- 量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) 0.04/0.05/- 0.08/0.10/- 空间分辨率 (LP/mm) 3.6/3.6/- 3.6/3.6/- 采集时间 (s，有线) 1.0 1.0 采集时间 (s，无线) -/2.0/6.0 -/2.0/6.0 图像处理时间 (s，有线) 2.0 2.0 图像处理时间 (s，无线) -/2.3/6.3 -/2.3/6.3 X-射线工作范围 (kV) 40/-/150 40/-/150 平板存图 (幅) 20 20 电池待机时间(h，无线) 11.5/12.1/- 11.5/12.1/- 数据接口 千兆以太网/802.11n 千兆以太网/802.11n 功率 (W) 20 20 交流电源 (V) 100/-/240 AC 100/-/240 AC 交流电源频率 (Hz) 50/-/60 50/-/60 适配器输出电压 (V) 24 DC 24 DC 探测器尺寸 (mm) 383.0×460.0×15.0 383.0×460.0×15.0 探测器重量 (kg,不含线缆) 3.7±0.1 3.7±0.1 探测器外壳材料 碳板,铝合金 碳板,铝合金 探测器线缆长度 (m) 标准1m(最长8m) 标准1m(最长8m) 防水等级 IPX3 IPX3 存储温度 (º C) -20/-/55 -20/-/55 工作温度 (º C) 5/-/35 5/-/35 存储和运输湿度 (%RH) 10/-/75 10/-/75 工作湿度 (%RH) 10/-/75 10/-/75 承重(kg，均匀分布表面) 150 150 承重(kg，分布在4厘米直径的圆盘) 100 100

仪器简介：软X射线探测器分为AXUV系列，SXUV系列 ，UVG系列 这三个系列，其中AXUV系列适用于真空紫外、极紫外和软X射线探测器。SXUV系列探测器是专门为高通量的光子探测设计的，如配合使用在第三和第四代同步加速器和准分子激光器。该系列二极管由超大规模集成电路制造而成。UVG系列PN结光电探测器可以实现100%的光生载流子收集效率，所以被使用在近紫外和真空紫外（600--160nm）。技术参数：AXUV系列 AXUV系列适用于真空紫外、极紫外和软X射线探测器，由于不同于常见的pn结二极管，这些二极管没有掺杂死区，加之零表面复合处理，可以在紫外/极紫外范围内，达到理想化的100%内部量子效率转化。 IRD还提供与Cr,W,Au,Fe,Al等滤光片耦合的探测器，可以达到探测指定波长的效果。 SXUV系列 由于在硅PN结光电二极管前耦合铂硅化物入射窗，使得探测器可以探测超紫外光子（能量范围4ev&mdash 12KeV）。这些探测器是专门为高通量的光子探测设计的，如配合使用在第三和第四代同步加速器和准分子激光器。该系列二极管由超大规模集成电路制造而成。 IRD还提供与Zr，Si3N4,Si,SiC,Mo,Al滤光片耦合的探测器，可以达到探测指定波长的效果。 当脉冲能量超过20mJ,IRD还开发了带衰减器的探测器，以减少UV/EUV脉冲射线对探测器的冲击。 UVG系列 UVG系列PN结光电探测器可以实现100%的光生载流子收集效率，所以被使用在近紫外和真空紫外（600--160nm）。与传统的二极管不同的是，这些二极管没有掺杂死区，加之零表面复合处理，可以在紫外/极紫外范围内，达到理想化的100%内部量子效率转化主要特点：1.软X射线可直接照射探测器，无需闪烁晶体做转换 2.按可检测X射线能量范围不同及应用的需要，分为AXUV,UVG和SXUV三大产品系列，最低可检测0.04nm的软X射线 3.快速响应的探测器，响应速度达到ps量级 4.多元阵列，积分放大电路，并可根据需要集成带通滤光片 5.四象限位置传感器（Quadrant PSD）

2529动态平板探测器，具有图像清晰、高DQE、高分辨率等优点，可以实现全分辨率14帧/秒，2x2 binning 30帧/秒，4x4 binning 60帧/秒，适用于X射线实时成像应用描述 规格(GOS) 规格(CsI) 探测器类别 非晶硅 非晶硅 闪烁体 GOS CsI 图像尺寸 250.88×286.72mm 250.88×286.72 mm 像素矩阵 2048×1792 2048×1792 像素间距 140 um 140 um A/D转换 16bit 16 bit 探测剂量 20nGy 14nGy 大线性剂量(uGy, RQA5) 150 110 帧速率(1x1, 140um, 2048×1792) 14 14 帧速率(2x2, 280um, 1024x896) 30 30 帧速率(4x4, 560um, 512x448, Under Development) 60 60 MTF @ 1.0 LP/mm 0.51/0.56/- 0.60/0.65/- MTF @ 2.0 LP/mm 0.22/0.24/- 0.30/0.33/- MTF @ 3.0 LP/mm 0.09/0.11/- 0.15/0.18/- DQE @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.48/0.50/ - 0.58/0.60/- DQE @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) 0.30/0.32/ - 0.43/0.45/- DQE@ 2.0 LP/mm (2.5uGy) 0.14/0.15/- 0.30/0.32/- DQE @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) 0.04/0.05/- 0.13/0.15/- 残影(%, 300uGy, 60s) 0.25 0.25 空间分辨率 3.6 LP/mm 3.6 LP/mm X-射线电压范围 40-150 KV 40-150 KV 数据接口 GigE/802.11ac GigE /802.11ac 功率 20 W 20 W 适配器输入电压 AC 100-240V,50-60Hz AC 100-240V,50-60Hz 适配器输出电压 DC 24V,60W DC 24V,60W 探测器尺寸 278.16×315×18.05mm 278.16×315×18.05mm 探测器重量 4.3 kg 4.3 kg 探测器外壳材料 Carbon, Al Alloy Carbon, Al Alloy 防水等级 IPX3 IPX3 工作环境 5-35º C,10-75% RH 5-35º C,10-75% RH

PILATUS3 R CdTe混合像素光子计数X射线探测器 1、产品特点： PILATUS3 R CdTe系列结合了无噪声单光子计数的优点和在大型碲化镉（CdTe）传感器中直接检测硬X射线的优点。 与闪烁体的检测器相比，混合像素中的直接检测产生更锐利的信号和更好的空间分辨率。 CdTe为Mo，Ag和In辐射提供接近100％的吸收效率。结合无噪声单光子计数，这将实验室中的X射线检测带入了一个新的灵敏度和准确度水平。 实验室中的X射线源，尤其是硬X射线的X射线源比同步加速器弱得多，因此需要较长的曝光时间并导致较弱的信号，由于没有暗电流和读出噪音，PILATUS3 R探测器超过了实验室的所有其他技术。单光子计数不含所有其他噪声源以及CMOS电容检测器内置的不准确性，例如复位噪声和非线性电荷响应。相反，由DECTRIS Instant Retrigger Technology提供动力的最快计数电子设备？结合精确的计数率校正提供宽泛的线性范围，完全兼容所有实验室应用和先进的X射线源。 具有挑战性的实验室应用（如电荷密度研究和配对分布函数分析）依靠硬辐射和具有出色信噪比的数据，PILATUS3 R CdTe探测器系列提供了高效直接探测和无噪声单光子计数的独特组合，并且是实验室中这些要求的最佳匹配。 2、核心优势 - Mo，Ag和In量子效率 90％ - 直接检测最清晰的空间分辨率 - 没有读出噪音，也没有黑暗信号达到最高精度 - 高动态范围 - 荧光背景抑制 - 最高的计数率 - 同步辐射证明的辐射硬度 - 免维护运行 - 高可靠性：没有容易发生故障的密封或复杂，冷却至室温以下 3、应用领域 - 电荷密度分析 - 配对功能（PDF）分析 - 高分辨率化学结晶学 - 高压/高温XRD - 关键尺寸SAXS - 计算机断层扫描（CT） - 无损检测（NDT）4、技术参数： PILATUS3 R CdTe1M300K300K-W100K探测器模块数量2 × 51 × 33 × 11 × 1有效面积：宽×高 [mm2]168.7 x 179.483.8 × 106.5253.7 x 33.583.8 x 33.5像素大小 [μm2]172 x 172总像素数量981 x 1043 487 × 6191475 × 195487 x 195间隙宽度, 水平/垂直（像素）*每个模块之间水平间隙增加1个像素7* / 17- */ 177* / --* / -非灵敏区 [ % ]7.85.71.10.2缺陷像素 0.1%最大帧频 [Hz]5202020读出时间 [ms]7点扩散函数1 pixel（FWHM）计数器深度20 bits（1,048,576 counts）功耗 [W]165303030尺寸（WHD）[mm3]265 x 286 x 455158 x 193 x 262280 x 62 x 296114 x 69 x 118 (探头)重量 [kg]257.57.00.9（探头）模块冷却水冷水冷水冷水冷外接触发电压5V TTL5V TTL\\

千呼万唤始出来：为教育而生，MiniPIX EDU掌上光子计数X射线探测器 产品介绍：MiniPIX EDU是一款以教育教学为使用目的而设计定价的小型X射线探测器。它把现代的辐射成像技术带进课堂，让学生可以探索围绕在我们身边却看不见的电离辐射世界，可以了解不同类型辐射的来源，观察这些放射性同位素是如何在自然界和建筑、城市、工业等人造环境中移动。美国宇航局（NASA）在太空中也使用了同样的技术来监测宇航员受到的太空辐射。MiniPIX-EDU可记录非常低的放射性强度，这种强度无处不在。学生可以记录到许多普通材料物体上的放射性强度，例如吸尘器里或口罩上的一点点花岗岩、灰尘或纸袋碎片；可以在白天观察空气中放射性物质的移动；寻找宇宙μ子并查看他们的方向；看看海拔高度如何影响辐射类型的存在；可以尝试搭配豁免源，并对其发出的辐射进行屏蔽；可以检查放射性衰变的规律；可以直接观察不同的辐射类型是如何与物质相互作用的，以及随后会发生什么。将MiniPIX EDU设备插入PC的USB端口，启动软件就可以开始使用了。也可搭配专为教学应用而研发的的RadView辐射可视化软件，迷人的电离粒子图像将立刻呈现在你面前。主要特点:专为教育教学设计，与传统的X射线探测器相比，具有更高的性价比 体积小巧，形似U盘 通过USB接口连接，笔记本电脑即可运行（支持Windows，MacOS or Linux） 人性化软件操作界面 主要参数:读出芯片Timepix像素大小55x55μm传感器分辨率256x256pixels一帧动态范围11082暗电流none接口USB2.0最大帧频55fps尺寸88.9x21x10mm重量30g工作模式:类型模式精度描述帧率（读取所有像素）Event13bit/frame 1 output image: Number of Events per pixel ToT13bit/frame 1 output image: Sum of all Energies deposited in given pixel (Time Over Threshold) ToA13bit/frame 1 output image: Time of arrival of first event in given pixel 典型应用:教育：运用现代辐射成像技术的课堂每种被探测到粒子的类型都以放大的形式被呈现。可以将最感兴趣的粒子轨迹保存到日志文件中，以供之后分析。在上图中我们可以看到，在过去几天的历史图表中显示了四个类型粒子的计数。不同类型的粒子会呈现不一样的神秘图案α粒子会产生较大的圆形斑点；β射线显示为狭窄的波浪线，像“蠕虫”；γ射线会产生小点或斑点；宇宙μ子观察到为长直线。你甚至可以观察到一些更为罕见的现象:δ电子，α和β粒子序列形成的抽象花，高能质子的轨迹… 技术平台:源自捷克技术大学实验及应用物理研究所的Advacam S.R.O.，致力于在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像探测器和X射线成像解决方案。Advacam核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系，其产品及方案也应用于航空航天领域。北京众星联恒科技有限公司为advacam公司在中国的独家授权代理，现可提供MiniPIX样机免费试用，如有需要，请联系我司工作人员预约时间。

耐张线夹无损检测X光机手提式X光机耐张线夹无损检测X光机手提式X光机1. 应用行业：适用于三跨检测，包括电力金具、耐张线夹的检测 适用于电力线缆行业以及锅炉、管道焊缝类的检测 　　2. 产品功能：采用便携式脉冲光源、数字平板探测器、便携式支架组成，可以在野外项目现场高空作业，工作人员远程操控前端设备，完成X射线的成像，获取线夹、电缆等物件内部结构图像，工作站实时接收前段设备图像信息并通过大数据深度学习智能检测工具，自动获取图像信息进行分析处理和归档调阅。

PILATUS3 R CdTe混合像素光子计数X射线探测器德科特思（DECTRIS） 1、产品特点： PILATUS3 R CdTe系列结合了无噪声单光子计数的优点和在大型碲化镉（CdTe）传感器中直接检测硬X射线的优点。 与闪烁体的检测器相比，混合像素中的直接检测产生更锐利的信号和更好的空间分辨率。 CdTe为Mo，Ag和In辐射提供接近100％的吸收效率。结合无噪声单光子计数，这将实验室中的X射线检测带入了一个新的灵敏度和准确度水平。 实验室中的X射线源，尤其是硬X射线的X射线源比同步加速器弱得多，因此需要较长的曝光时间并导致较弱的信号，由于没有暗电流和读出噪音，PILATUS3 R探测器超过了实验室的所有其他技术。单光子计数不含所有其他噪声源以及CMOS电容检测器内置的不准确性，例如复位噪声和非线性电荷响应。相反，由DECTRIS Instant Retrigger Technology提供动力的最快计数电子设备？结合精确的计数率校正提供宽泛的线性范围，完全兼容所有实验室应用和先进的X射线源。 具有挑战性的实验室应用（如电荷密度研究和配对分布函数分析）依靠硬辐射和具有出色信噪比的数据，PILATUS3 R CdTe探测器系列提供了高效直接探测和无噪声单光子计数的独特组合，并且是实验室中这些要求的最佳匹配。 2、核心优势 - Mo，Ag和In量子效率 90％ - 直接检测最清晰的空间分辨率 - 没有读出噪音，也没有黑暗信号达到最高精度 - 高动态范围 - 荧光背景抑制 - 最高的计数率 - 同步辐射证明的辐射硬度 - 免维护运行 - 高可靠性：没有容易发生故障的密封或复杂，冷却至室温以下 3、应用领域 - 电荷密度分析 - 配对功能（PDF）分析 - 高分辨率化学结晶学 - 高压/高温XRD - 关键尺寸SAXS - 计算机断层扫描（CT） - 无损检测（NDT）4、技术参数： PILATUS3 R CdTe1M300K300K-W100K探测器模块数量2 × 51 × 33 × 11 × 1有效面积：宽×高 [mm2]168.7 x 179.483.8 × 106.5253.7 x 33.583.8 x 33.5像素大小 [μm2]172 x 172总像素数量981 x 1043 487 × 6191475 × 195487 x 195间隙宽度, 水平/垂直（像素）*每个模块之间水平间隙增加1个像素7* / 17- */ 177* / --* / -非灵敏区 [ % ]7.85.71.10.2缺陷像素 0.1%最大帧频 [Hz]5202020读出时间 [ms]7点扩散函数1 pixel（FWHM）计数器深度20 bits（1,048,576 counts）功耗 [W]165303030尺寸（WHD）[mm3]265 x 286 x 455158 x 193 x 262280 x 62 x 296114 x 69 x 118 (探头)重量 [kg]257.57.00.9（探头）模块冷却水冷水冷水冷水冷外接触发电压5V TTL5V TTL\\

PILATUS3 R CdTe混合像素光子计数X射线探测器 1、产品特点： PILATUS3 R CdTe系列结合了无噪声单光子计数的优点和在大型碲化镉（CdTe）传感器中直接检测硬X射线的优点。 与闪烁体的检测器相比，混合像素中的直接检测产生更锐利的信号和更好的空间分辨率。 CdTe为Mo，Ag和In辐射提供接近100％的吸收效率。结合无噪声单光子计数，这将实验室中的X射线检测带入了一个新的灵敏度和准确度水平。 实验室中的X射线源，尤其是硬X射线的X射线源比同步加速器弱得多，因此需要较长的曝光时间并导致较弱的信号，由于没有暗电流和读出噪音，PILATUS3 R探测器超过了实验室的所有其他技术。单光子计数不含所有其他噪声源以及CMOS电容检测器内置的不准确性，例如复位噪声和非线性电荷响应。相反，由DECTRIS Instant Retrigger Technology提供动力的最快计数电子设备？结合精确的计数率校正提供宽泛的线性范围，完全兼容所有实验室应用和先进的X射线源。 具有挑战性的实验室应用（如电荷密度研究和配对分布函数分析）依靠硬辐射和具有出色信噪比的数据，PILATUS3 R CdTe探测器系列提供了高效直接探测和无噪声单光子计数的独特组合，并且是实验室中这些要求的最佳匹配。 2、核心优势 - Mo，Ag和In量子效率 90％ - 直接检测最清晰的空间分辨率 - 没有读出噪音，也没有黑暗信号达到最高精度 - 高动态范围 - 荧光背景抑制 - 最高的计数率 - 同步辐射证明的辐射硬度 - 免维护运行 - 高可靠性：没有容易发生故障的密封或复杂，冷却至室温以下 3、应用领域 - 电荷密度分析 - 配对功能（PDF）分析 - 高分辨率化学结晶学 - 高压/高温XRD - 关键尺寸SAXS - 计算机断层扫描（CT） - 无损检测（NDT）4、技术参数： PILATUS3 R CdTe1M300K300K-W100K探测器模块数量2 × 51 × 33 × 11 × 1有效面积：宽×高 [mm2]168.7 x 179.483.8 × 106.5253.7 x 33.583.8 x 33.5像素大小 [μm2]172 x 172总像素数量981 x 1043 487 × 6191475 × 195487 x 195间隙宽度, 水平/垂直（像素）*每个模块之间水平间隙增加1个像素7* / 17- */ 177* / --* / -非灵敏区 [ % ]7.85.71.10.2缺陷像素 0.1%最大帧频 [Hz]5202020读出时间 [ms]7点扩散函数1 pixel（FWHM）计数器深度20 bits（1,048,576 counts）功耗 [W]165303030尺寸（WHD）[mm3]265 x 286 x 455158 x 193 x 262280 x 62 x 296114 x 69 x 118 (探头)重量 [kg]257.57.00.9（探头）模块冷却水冷水冷水冷水冷外接触发电压5V TTL5V TTL\\