无损检测用射线平板探测器

无损检测（NDT）无损检测（NDT）是指在不破坏样品可用性的条件下，对材料、部件或组件的裂缝等不连续性或特性差异进行检查、测试或评估。基于光子计数X射线能谱成像的无损检测技术提供了样品的额外材料信息，以及卓越的对比度和空间分辨率。标准射线照相X射线成像可以提供被检样品的黑白强度或密度图像，如果图像分辨率和信噪比合适，则可观察到何处有缺陷、杂质或裂纹。而基于光子计数X射线能谱成像的无损检测技术提供了样品的材料信息，同时具有良好的对比度和高空间分辨率。光谱信息可以用于区分不同的材料，可识别感兴趣的材料或计算其在样品中的含量。下图是用WidePIX 5x5 CdTe光子计数探测器获取的一张单次曝光的高分辨率谱图像，不同的材料用不同的颜色表示。ADVACAM推出了一系列为复合材料测试而优化的光子计数X射线探测器，探测器对低能段探测也具有优秀的灵敏度和探测效率，同时有很高的动态范围，十分有利于轻质材料，如碳纤维、环氧树脂等的检测。即使是具有挑战性的缺陷，如深层层压褶皱、弱连接、分层、孔隙率、异物和软材料中的微小裂纹，也可以在55μm或更高的空间分辨率下检测到。搭载Advacam探测器的机器人系统进一步扩展了光子计数X射线探测器的功能。轻质材料及复合材料机器人系统正在检查滑翔机副翼，右侧机械臂上装有Advacam探测器。该机器人系统可以从不同角度进行X光检查，以更好地定位缺陷。高帧率的光子计数X射线探测器还可以对样品进行实时检测，可用于质量控制实验室或在生产线上使用。最后得到的X射线图像揭示了副翼内部复合结构有空洞和杂质。X射线光子计数探测器不仅适用于检测轻质材料，基于高灵敏度的 CdTe 传感器（1mm厚）的探测器也可用于焊缝检测。根据ISO 17636-2标准，可以达到Class B的的图像质量。焊缝检查成像质量在带有像质计IQI和DIQI的BAM-5和BAM-25钢焊接试样上，测试WidePIX 1x5 MPX3 光子计数X射线探测器延迟积分TDI模式下的成像质量。TDI模式是探测器操作的其中一种模式，设备会生成沿探测器运动的物体的连续X射线图像。BAM-5 8.3mm钢焊缝BAM-25 6mm 钢焊缝BAM-5样品背面D13线对的信号BAM-5样品背面10FEEN IQI线对用DIQI测量空间分辨率。分辨出的最窄线对是D13（线宽50μm，间距50μm）。探测器对比度用10FEEN像质计测量。置于8.3mm钢制样品背面包括16号线（0.1 mm厚）在内的线都被分辨出来。8.3mm厚BAM-5样品和6 mm厚BAM-25钢的信噪比测量值SNRm分别为148和190。信噪比受限于X射线管功率。探测器具有24位计数器深度，信噪比可高达4000。归一化信噪比SNRn（根据探测器分辨率归一化），6mm厚钢为336，8.3mm厚钢为262。总结 光子计数探测器能够提供更高的灵敏度、空间分辨率、对比度和信噪比；能量范围从 5 keV 到数百 keV 甚至 MeV，可检测非常轻的复合材料到厚的焊接部件。此外，直接转换光子计数型X射线探测器能够进行X射线能量甄别，即，仅高于一定能量的光子会被记录，此方法能够抑制较低能量的散射辐射并提高图像对比度。通过这种X射线新成像技术，可以检测到过去无法通过传统X射线进行无损检测的样品，无损检测设备制造厂家可以将系统中的探测器升级为光子计数X射线探测器，以扩展系统类型和客户群。Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam最核心的技术特点是其X射线探制器（应用Timepix芯片）没有拼接缝隙（No Gap），因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系， 其产品及方案也应用于航空航天领域。北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理，也在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用，目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。同时我们也有数台MiniPIX样机，及WidePIX 1*5 MX3 CdTe的样机，我们也非常期待对我们探测器感兴趣或基于探测器应用有新的idea的老师联系我们，我们可以一起尝试做更多的事情。

“对于相干衍射成像（CDI），微米级像素的非晶硒CMOS探测器将专门解决大体积晶体材料中纳米级晶格畸变在能量高于50 keV的高分辨率成像。目前可用的像素相对较大的（〜55μm像素），基于medipix3芯片光子计数、像素化、直接探测技术无法轻易支持高能布拉格条纹的分辨率，从而使衍射数据不适用于小晶体的3D重建。” 美国阿贡国家实验室先进物理光子源探测器物理小组负责人Antonino Miceli博士讲到。相干X射线衍射成像作为新兴的高分辨显微成像方法，CDI方法摆脱了由成像元件所带来的对成像分辨率的限制,其成像分辨率理论上仅受限于X射线的波长。利用第三代同步辐射光源或X射线自由电子激光，可实现样品高空间分辨率、高衬度、原位、定量的二维或三维成像，该技术在材料学、生物学及物理学等领域中具有重要的应用前景。作为一种无透镜高分辨、无损成像技术，CDI对探测器提出了较高的要求：需要探测器有单光子灵敏度、高的探测效率和高的动态范围。目前基于软X射线的相干衍射成像研究工作开展得比较多，在这种情况下科研工作者通常选用是的基于全帧芯片的软X射线直接探测相机。将CDI技术拓展到硬X射线领域（50keV）以获得更高成像分辨率是目前很多科研工作者正在尝试的，同时也对探测器和同步辐射光源提出了更好的要求。如上文提到，KAimaging公司开发了一款非晶硒、高分辨X射线探测器（BrillianSe）很好的解决的这一问题。下面我们来重点看一下BrillianSe的几个主要参数1. 高探测效率 如上图，间接探测器需要通过闪烁体将X射线转为可见光， 只有部分可见光会被光电二极管阵列，CCD或CMOS芯片接收，造成了有效信号的丢失。而BrillianSe选用了具有较高原子序数的Se作为传感器材料，可以将大部分入射的X射线直接转为光电子，并被后端电路处理。在硬X射线探测效率远高于间接探测方式。BrillianSe在60KV (2mm filtration)的探测效率为：36% at 10 cycles/mm22% at 45 cycles/mm10% at 64 cycles/mm非晶硒吸收效率（K-edge=12.26 KeV）BrillianSe在60KV with 2 mm Al filtration的探测效率，之前报到15 μm GADOX 9 μm pixel 间接探测器QE 为13%。Larsson et al., Scientific Reports 6, 20162. 高空间分辨BrillianSe的像素尺寸为8 µm x8 µm，在60KeV的点扩散为1.1 倍像素。如下是在美国ANL APS 1-BM光束线测试实验室布局使用JIMA RT RC-05测试卡，在21keV光束下测试3. 高动态范围75dB由于采用了100微米厚的非晶硒作为传感器材料。它具有较大满井为877,000 e-非晶硒材料，不同入射光子能量光子产生一个电子空穴对所需要电离能BrillianSe主要应用：高能（50KeV）布拉格相干衍射成像低密度相衬成像同步辐射微纳CT表型基因组学领域要求X射线显微CT等成像工具具有更好的可视化能力。此外需要更高的空间分辨率，活体成像的关键挑战在于限制受试者接收到的电离辐射，由于诱导的生物学效应，辐射剂量显着地限制了长期研究。可用于X射线吸收成像衬度低的物体，如生物组织的相衬X射线显微断层照相术也存在类似的挑战。此外，增加成像系统的剂量效率将可以使用低亮度X射线源，从而减少了对在同步辐射光源的依赖。在不损害生物系统的情况下，在常规实验室环境中一台低成本、紧凑型的活体成像设备，对于加速生物工程研究至关重要。同时对X射线探测器提出了更高的要求。KAimaging公司基于独家开发的、专利的高空间分辨率非晶硒（a-Se）探测器技术，开发了一套桌面高效率、高分辨的微米CT系统（inCiTe™ ）。可以从inCiTe™ 中受益的应用:• 无损检测• 增材制造• 电子工业• 农学• 地质学• 临床医学• 标本射线照相 基于相衬成像技术获得优异的相位衬度相衬成像是吸收对比（常规）X射线成像的补充。 使用常规X射线成像技术，X射线吸收弱的材料自然会导致较低的图像对比度。 在这种情况下，X射线相位变化具有更高的灵敏度。因为 inCiTe™ micro-CT可以将物体引起的相位变化转为为探测器的强度变化，所以它可以直接获取自由空间传播X射线束相位衬度。 同轴法相衬X射线成像可将X射线吸收较弱的特征的可检测性提高几个数量级。 下图展示了相衬可以更好地显示甜椒种子细节特征不含相衬信息 含相衬信息 低密度材料具有更好的成像质量钛植入样品图像显示了整形外科的钛植入物，可用于不同的应用，即检查骨-植入物的界面。 注意，相衬改善了骨骼结构的可视化。不含相衬信息 含相衬信息 生物样品inCiTe™ 显微CT可实现软组织高衬度呈现电子样品凯夫拉Kevlar复合材料样品我们使用探测器在几秒钟内快速获取了凯夫拉复合材料的相衬图像。可以清楚看到单根纤维形态（左图）和纤维分层情况（右图）。凯夫拉尔复合物3维透视图 KA Imaging KA Imaging源自滑铁卢大学，成立于2015年。作为一家专门开发x射线成像技术和系统的公司，KA Imaging以创新为导向，致力于利用其先进的X射线技术为医疗、兽医学和无损检测工业市场提供最佳解决方案。公司拥有独家开发并自有专利的高空间高分辨率非晶硒（a-Se）X射线探测器BrillianSeTM，并基于此推出了商业化X射线桌面相衬微米CT inCiTe™ 。我们有幸在此宣布，经过双方密切的交流与探讨，众星已与KA Imaging落实并达成了合作协议。众星联恒将作为KA Imaging在中国地区的独家代理，全面负责BrillianSe™ 及inCiTe™ 在中国市场的产品售前咨询，销售以及售后业务。KA Imaging将对众星联恒提供全面、深度的技术培训和支持，以便更好地服务于中国客户。众星联恒及我们来自全球高科技领域的合作伙伴们将继续为中国广大科研用户及工业用户带来更多创新技术及前沿资讯！

成都天马微电子有限公司联合高校科研单位，自主研发了新型光电转换材料及相关工艺平台，突破了国外在数字平板探测器技术上的垄断，在器件设计、材料制备、信号链路等核心关键环节均拥有自主知识产权。产品克服了第一代CsI-a-Si间接转换平板探测器的光杂散，图像分辨率低，X射线能量和剂量高的缺点，以及第二代a-Se直接转换型器件的吸收效率低，使用环境要求苛刻及易失效等不足。该公司研发的新型数字平板探测器，采用高性能的碘化铅多晶厚膜光电转换材料，显著降低了X射线能量和剂量需求，提高了器件成像性能和图像质量。产品制造工艺与平台与现有成熟TFT面板生产平台兼容，可确保器件优良性能和产品良率，量产后可显著降低生产成本，对促进数字化X射线影像技术发展具有重要意义。　　该产品的研发和产业化，填补了国内在数字平板探测器技术和制造的空白，成为首个将基于碘化铅光电导层的直接转换型数字X射线平板探测器进行产业化的企业，产品和相关技术能够大量出口并替代进口。目前，已授权1项实用新型专利，3项发明专利已进入实质审查阶段。预计2015年将新申请6项技术专利，并获得1项质量体系认证证书 ，2014年预计全年实现产值11亿元。

2014年11月10日，丹东奥龙射线仪器集团有限公司旗下第五个子公司&mdash &mdash 丹东奥龙中科传感技术有限公司正式成立。　　来自政府、中科院、奥龙集团的嘉宾出席了丹东奥龙中科传感技术有限公司(以下简称&ldquo 奥龙中科&rdquo )成立庆典，共同见证了这一重要时刻!丹东市邱继岩市长、中科院陈和生院士、中科院马创新等人以及奥龙集团董事长李义彬先生出席本次成立仪式，并由陈院士和邱市长为奥龙中科揭牌。　　奥龙中科由奥龙集团和中国科学院高能物理所联合成立，这是继与中科院建立&ldquo 丹东奥龙射线技术及装备院士专家工作站&rdquo 之后的又一次合作。　　奥龙中科主要从事：X射线数字线阵探测器系列产品的研发与应用。该产品系列化的研发与生产将成为继美国、德国、芬兰之后的第四个独立生产X射线数字线阵探测器产品的国家，中国第一台X射线线阵探测器将在奥龙中科诞生，它将提升我国X射线无损检测设备的生产制造与国际竞争力。

MiniPIX是一款来自捷克的掌上型光子计数X射线探测器，内含由欧洲核子研究组织（CERN）研发的Timepix芯片（256 x 256 ，像素大小55 μm）。传感器支持硅厚度300μm/500微米，碲化镉厚度1000μm可选。采用USB2.0的接口读出，速率为45帧/秒。MiniPIX探测器可实现粒子和电离辐射的可视化，内置的能量敏感成像能力为射线成像带来了一个新的维度。紧凑的尺寸使MINIPIX可内置于用于难以成像的管道或受限的空间里。MiniPIX不仅为广大科研工作者提供了更多的选择，也可作为教学工具，为高校课堂的实用教学提供了更多的可能性。产品主要特点:物超所值，与传统X射线探测器相比更高的性价比；体积小巧，形似U盘；通过USB接口连接，笔记本电脑即可运行 (支持Windows, MacOS or Linux)；人性化软件操作界面应用方向：能量色散XRD 太空辐射监测 氦离子照相 激光康普顿散射伽玛射线瞄靶 电子背散射衍射北京众星联恒科技有限公司为advacam公司在中国的独家代理，现可提供MiniPIX样机免费试用，如有需要，请联系我司工作人员预约时间。Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所，致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微包装、电子产品设计和X射线成像解决方案。Advacam最核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系，其产品及方案也应用于航空航天领域。

千呼万唤始出来：为教育而生，MiniPIX EDU掌上光子计数X射线探测器 产品介绍：MiniPIX EDU是一款以教育教学为使用目的而设计定价的小型X射线探测器。它把现代的辐射成像技术带进课堂，让学生可以探索围绕在我们身边却看不见的电离辐射世界，可以了解不同类型辐射的来源，观察这些放射性同位素是如何在自然界和建筑、城市、工业等人造环境中移动。美国宇航局（NASA）在太空中也使用了同样的技术来监测宇航员受到的太空辐射。MiniPIX-EDU可记录非常低的放射性强度，这种强度无处不在。学生可以记录到许多普通材料物体上的放射性强度，例如吸尘器里或口罩上的一点点花岗岩、灰尘或纸袋碎片；可以在白天观察空气中放射性物质的移动；寻找宇宙μ子并查看他们的方向；看看海拔高度如何影响辐射类型的存在；可以尝试搭配豁免源，并对其发出的辐射进行屏蔽；可以检查放射性衰变的规律；可以直接观察不同的辐射类型是如何与物质相互作用的，以及随后会发生什么。将MiniPIX EDU设备插入PC的USB端口，启动软件就可以开始使用了。也可搭配专为教学应用而研发的的RadView辐射可视化软件，迷人的电离粒子图像将立刻呈现在你面前。主要特点:专为教育教学设计，与传统的X射线探测器相比，具有更高的性价比 体积小巧，形似U盘 通过USB接口连接，笔记本电脑即可运行（支持Windows，MacOS or Linux） 人性化软件操作界面 主要参数:读出芯片Timepix像素大小55x55μm传感器分辨率256x256pixels一帧动态范围11082暗电流none接口USB2.0最大帧频55fps尺寸88.9x21x10mm重量30g工作模式:类型模式精度描述帧率（读取所有像素）Event13bit/frame 1 output image: Number of Events per pixel ToT13bit/frame 1 output image: Sum of all Energies deposited in given pixel (Time Over Threshold) ToA13bit/frame 1 output image: Time of arrival of first event in given pixel 典型应用:教育：运用现代辐射成像技术的课堂每种被探测到粒子的类型都以放大的形式被呈现。可以将最感兴趣的粒子轨迹保存到日志文件中，以供之后分析。在上图中我们可以看到，在过去几天的历史图表中显示了四个类型粒子的计数。不同类型的粒子会呈现不一样的神秘图案α粒子会产生较大的圆形斑点；β射线显示为狭窄的波浪线，像“蠕虫”；γ射线会产生小点或斑点；宇宙μ子观察到为长直线。你甚至可以观察到一些更为罕见的现象:δ电子，α和β粒子序列形成的抽象花，高能质子的轨迹… 技术平台:源自捷克技术大学实验及应用物理研究所的Advacam S.R.O.，致力于在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像探测器和X射线成像解决方案。Advacam核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系，其产品及方案也应用于航空航天领域。北京众星联恒科技有限公司为advacam公司在中国的独家授权代理，现可提供MiniPIX样机免费试用，如有需要，请联系我司工作人员预约时间。创新点：由捷克Advacam S.R.O.于2020年5月推出最新款掌上型X射线探测器MiniPIX EDU。与之前同系列产品项目，它的定位专门面向课堂，可以作为一款教学工具。是专为教育教学而设计定价的探测器。它把现代的辐射成像技术带进课堂，让高校，甚至是高中的学生得以探索围绕在我们身边的电离辐射世界，可以了解不同类型辐射的来源，观察这些放射性同位素是如何在自然界和建筑、城市、工业等人造环境中移动。它可以搭配advacam公司专为教学展示目的研发的RadView辐射软件，将电离粒子图像以可视化在线的方式呈现。这一用途，基本填补了国内这一领域的空白。MiniPIX EDU 掌上光子计数X射线探测器

为教育而生，MiniPIX EDU掌上光子计数X射线探测器Advacam公司现特别推出新品MiniPIX EDU,它是一款以教育教学为使用目的而设计定价的小型X射线探测器。它把现代的辐射成像技术带进课堂，让学生可以探索围绕在我们身边却看不见的电离辐射世界，可以了解不同类型辐射的来源，观察这些放射性同位素是如何在自然界和建筑、城市、工业等人造环境中移动。美国宇航局（NASA）在太空中也使用了同样的技术来监测宇航员受到的太空辐射。MiniPIX-EDU可记录非常低的放射性强度，这种强度无处不在。学生可以记录到许多普通材料物体上的放射性强度，例如吸尘器里或口罩上的一点点花岗岩、灰尘或纸袋碎片；可以在白天观察空气中放射性物质的移动；寻找宇宙μ子并查看他们的方向；看看海拔高度如何影响辐射类型的存在；可以尝试搭配豁免源，并对其发出的辐射进行屏蔽；可以检查放射性衰变的规律；可以直接观察不同的辐射类型是如何与物质相互作用的，以及随后会发生什么。将MiniPIX EDU设备插入PC的USB端口，启动软件就可以开始使用了。也可搭配专用的RadView辐射可视化软件，迷人的电离粒子图像将立刻呈现在你面前。主要特点:专为教育教学设计，与传统的X射线探测器相比，具有更高的性价比；体积小巧，形似U盘；通过USB接口连接，笔记本电脑即可运行（支持Windows，MacOS or Linux）；人性化软件操作界面主要参数:读出芯片Timepix像素大小:55x55μm传感器分辨率:256x256pixels一帧动态范围:11082暗电流:none接口:USB2.0最大帧频:55fps尺寸:88.9x21x10mm重量:30g工作模式:类型模式精度描述 帧率（读取所有像素）Event13bit/frame 1 output image: Number of Events per pixel ToT13bit/frame 1 output image: Sum of all Energies deposited in given pixel (Time Over Threshold) ToA13bit/frame 1 output image: Time of arrival of first event in given pixel 典型应用:教育：运用现代辐射成像技术的课堂每种被探测到粒子的类型都以放大的形式被呈现。可以将最感兴趣的粒子轨迹保存到日志文件中，以供之后分析。在上图中我们可以看到，在过去几天的历史图表中显示了四个类型粒子的计数。不同类型的粒子会呈现不一样的神秘图案α粒子会产生较大的圆形斑点；β射线显示为狭窄的波浪线，像“蠕虫”；γ射线会产生小点或斑点；宇宙μ子观察到为长直线。你甚至可以观察到一些更为罕见的现象:δ电子，α和β粒子序列形成的抽象花，高能质子的轨迹̷技术平台:源自捷克技术大学实验及应用物理研究所的Advacam S.R.O.，致力于在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像探测器和X射线成像解决方案。Advacam核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系，其产品及方案也应用于航空航天领域。

通过开发一系列X射线光子计数型HPC探测器，来自捷克的ADVACAM团队积累了大量科研及工业领域的应用经验。探索的脚步从未停止，通过不断开发新的成像解决方案，ADVACAM探测器的能力得到不断提升。例如，WidePIX系列探测器就很好的展现了团队的创新能力。新一代的widepix探测器可广泛用于各行各业，包括矿物分析、临床前医学测试、安检、食品检测、艺术品检测等。WidePIX F：世界上最快的高分辨率工业相机基于光子计数技术，WidePIX F光谱相机拥有颠覆性的X射线成像技术，是目前处于世界领先级别的高性能工业相机。它进一步优化、提升了快速移动物体的扫描能力，是进行矿物分析，矿石分选到食品检测，临床前医学，安检或任何带有传送带系统应用的理想工具。分辨率：55微米-比目前采矿作业中常规使用的系统高20倍。探测速度：高达5米/秒 -食品检查的标准速度约为20厘米/秒，这意味着在同样的时间内，WidePIX F可以比常规方案多扫描25倍的材料。颜色/材料灵敏度：提高灵敏度对于矿石分选至关重要，请参考以下应用。MinningWidePIX可直接观察到矿石的内部结构并区分有价值的矿石和废石。使用WidePIX高分辨成像探测器，矿石通常呈现出微粒或脉络状的典型结构。由于该探测器具有多光谱高灵敏度的特性，可以通过图像中采集到的不同颜色来区分各类矿石。欧洲X-MINE项目Advacam为欧洲采矿项目X-MINE定制光子计数型X射线探测器WidePIX 1X30的结果表明，WidePIX探测器甚至可以分选铜矿石，这是传统的成像系统无法实现的。MedicineWidePIX L探测器还可用于非侵入式医学成像。例如，我们可以制作活体小老鼠的实时X射线影像，观察心跳，所有行为不会对小动物造成任何伤害。Others超快WidePIX探测器，可以在设备保持高速运行的同时（例如发动机，涡轮机等），对快速移动的物体进行X射线检测。Advacam可提供不同规格尺寸的光子计数型X射线探测器，其产品线包括WidePIX系列、MiniPIX系列及AdvaPIX系列，除标准尺寸外也可根据需求定制。相关产品阅读：最新到货—超高性价比教育版辐射粒子探测器MiniPIX EDU来咯！Advacam新品|Widepix 2(1)x10-MPX3探测器：双读出网口，170帧/sADVACAM再添新成员，MiniPIX TPIX3即将面世！ADVACAM辐射检测相机 -应用于粒子追迹Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系， 其产品及方案也应用于航空航天领域。目前Advacam已将其探测器应用到了多个项目中。相关应用案例：探寻宇宙奥秘的脚步从未停歇，ADVACAM参与研发项目合辑 关于Advacam公司最新合作项目：搭载Minipix探测器，可搜寻辐射的辐射探测无人机使用Widepix 1x5 MPX3 CdTe探测器进行X射线谱学成像Minipix探测器用于NASA未来项目辐射剂量监测

全国试标委无损检测仪器分技术委员会(以下简称标委会)，于2010年4月15日-16日在丹东召开无损检测仪器——射线标准起草工作会议。参加会议的有丹东华日理学电气有限公司、丹东市无损检测设备有限公司、丹东方圆仪器有限公司、丹东通用电器有限责任公司、丹东市东方晶体仪器有限公司、丹东通广射线仪器有限公司、丹东东方电子管厂、丹东计量测试技术研究所、丹东荣华射线仪器仪表有限公司、丹东新力探伤机厂、丹东七宝电器设备制造厂、丹东东方仪器厂、丹东亚业射线仪器有限责任公司、丹东辽东射线仪器有限公司、辽宁仪表研究所有限责任公司十五家单位，参加本次会议的委员和代表24人。　　本次会议由辽宁仪表研究所有限责任公司承办，会议由标委会秘书长李洪国主持并致欢迎词。秘书长李洪国系统地回顾、总结了过去一年来所做的工作，并对目前标准化的重点工作及下一步工作计划做了阐述和安排。　　到会委员和代表对标委会归口的《无损检测仪器 工业X射线探伤机电气通用技术条件》、《无损检测仪器 工业X射线探伤机 通用技术条件》、《X射线晶体定向仪》、《无损检测仪器 工业软X射线探伤机》、《无损检测仪器 射线探伤用密度计》、《无损检测仪器工业用X射线管系列型谱》、《无损检测仪器X射线应力测定仪 技术条件》、《无损检测仪器工业X射线检测系统》、《无损检测仪器 工业X射线图像增强器成像系统技术条件》、《无损检测仪器 X射线轮胎检测系统》十项行业标准的六项修订标准和四项制订标准草案稿进行了认真、细致地讨论。并提出修改意见：　　1、《无损检测仪器 工业X射线探伤机电气通用技术条件》：增加“3.1.5电源电压波动”、“3.1.6电磁干扰” 修改了“3.4保护措施”等。　　2、《无损检测仪器 工业X射线探伤机 通用技术条件》：增加了“3.1.6电磁干扰” 修改了“3.2技术性能”和“3.3安全与可靠性要求” 对“4 试验方法”进行了逐条逐句的讨论、修改 删除了“表3”中的“13”等。　　3、《X射线晶体定向仪》：对“3.2使用性能”多处做了的修改 将“刻度显示型”删掉等。　　4、《无损检测仪器 工业软X射线探伤机》：修改了“5.2.1环境温度” 增加了5.6.2对高压变压器的描述 增加了6.11.3.2的参照图表“表6”等。　　5、《无损检测仪器 射线探伤用密度计》：修改了“4.1环境条件”和“4.3安全要求”等。　　6、《无损检测仪器 工业用X射线管系列型谱》：将表格做了简化，并根据产品发展及市场需要对表1、表2等做了详尽的修改。　　7、《无损检测仪器X射线应力测定仪 技术条件》：修改了“4.1环境条件” 在“4.12散射线照射量率”中增加“参照GB22448-2008中3.1规定进行”并将“散射线照射量率”改为“散漏射线空气比样动能率” 将6.7中“射线照射量率”改为“散漏射线照射量率”等。　　会议建议起草单位会后根据修改意见进行整理形成征求意见稿广泛征求意见。全体委员和代表经过两天的共同努力使大会圆满结束。

据物理学家组织网17日消息，瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员通过使用3D气溶胶喷射打印，开发了一种生产高效X射线探测器的新方法。这种新型探测器可以很容易地集成到标准微电子设备中，从而大大提高了医疗成像设备的性能。研究成果发表在美国化学学会科学月刊《ACS Nano》上。　　这种新型探测器是由洛桑联邦理工学院基础科学学院福罗带领的研究小组研发的，其由石墨烯和钙钛矿组成。利用瑞士电子学与微电子科技中心的气溶胶喷射打印设备，研究人员在石墨烯基底上3D打印钙钛矿层。其想法是，在设备中，钙钛矿充当光子探测器和电子放电器，而石墨烯则放大输出的电信号。　　此外，报道称，研究人员使用了甲基碘化铅钙钛矿，由于其引人入胜的光电性能以及低廉的制造成本，最近这种钙钛矿备受关注。　　该研究小组的化学家恩德雷霍瓦特说：“这种钙钛矿含有重原子，这为光子提供了高散射截面，因此使其成为X射线探测的完美候选材料。”　　结果表明，这种方法生产的X射线探测器具有破纪录的高灵敏度——比同类最佳医学成像设备提高了4倍。　　“通过使用带有石墨烯的光伏钙钛矿，对X射线的响应大大增加。”福罗说，“这意味着，如果我们在X射线成像中使用这两者的组合材料，成像所需的X射线剂量可以减少1000多倍，从而降低这种高能电离辐射对人体健康的危害。”　　福罗说，钙钛矿-石墨烯探测器的另一个优点是它不需要精密的光电倍增管或复杂的电子设备，因此它让医学成像变得很简单。　　报道称，该项研究中使用的气溶胶喷射打印技术是一种相当新颖的技术，可用于制造3D打印的电子元件，如电阻、电容、天线、传感器和薄膜晶体管，甚至还可在特定基材上打印电子产品，如手机外壳。　　除了X光照片外，X射线医疗用途还包括透视、癌症放射治疗和电子计算机断层扫描。而这种新型探测器易于合成，应用领域更加前沿，可广泛应用于太阳能电池、LED灯、激光器和光电探测器等。　　总编辑圈点　　钙钛矿为人们熟知的应用是制造超高效光伏电池，有时也在晶体管和LED照明等方面发挥优势。不过，其还拥有一项非凡潜力——作为X射线探测器的材料。这是其优异的载流子输运特性和重原子组成架构决定的，相比现有的X射线成像仪，基于钙钛矿化合物的探测器更灵敏且功耗更低，它出色的电荷输运特性以及结构特性，已经被证明是实现直接X射线转换的理想选择。可以预料，在进一步优化后，未来X射线探测器的灵敏度更将轻松上升一个量级。

澳大利亚科学家使用硫化锡（SnS）纳米片制造了迄今最薄的X射线探测器。新探测器厚度不到10纳米，具有灵敏度高、响应速度快的特点，有助于实现细胞生物学的实时成像。　　SnS已经在光伏、场效应晶体管和催化等领域显示出巨大的应用前景。澳大利亚莫纳什大学、澳大利亚研究理事会（ARC）激子科学卓越中心的研究人员此次证明，SnS纳米片也是用作超薄软X射线探测器的极佳候选材料。这项发表在《先进功能材料》杂志上的研究表明，SnS纳米片具有很高的光子吸收系数，它比另一种新兴候选材料金属卤化物钙钛矿更灵敏，响应时间更短，只需几毫秒，并且可以调节整个软X射线区域的灵敏度。　　X射线大致可分为两种：“硬”X射线可用以扫描身体观察是否存在骨折和其他疾病；“软”X射线具有较低的光子能量，可用于研究湿态蛋白质和活细胞，这是细胞生物学的关键组成部分。水窗是指软X射线的波长范围在2.34—4.4纳米之间的区域，在此范围内，水对软X射线是透明的，X射线会被氮原子和其他构成生物机体的元素吸收，因此，该波长可用于对活体生物样本进行X射线显微。　　SnS X射线探测器厚度不到10纳米。相比之下，一张纸的厚度大约为10万纳米，人的指甲每秒大约长出1纳米。此前制造出的最薄X射线探测器厚度在20—50纳米之间。　　研究人员称，未来这种X射线探测器或可用来观察细胞相互作用的过程，不仅能产生静态图像，还能看到蛋白质和细胞的变化和移动。　　研究人员称，SnS纳米片的灵敏度和效率在很大程度上取决于它们的厚度和横向尺寸，而这些都不可能通过传统的制造方法来控制。使用基于液态金属的剥离方法，研究人员生产出高质量、大面积的厚度可控的薄片，这种薄片可以有效地探测水域中的软X射线光子，通过堆叠超薄层的过程，可进一步提高它们的灵敏度。与现有的直接软X射线探测器相比，它们在灵敏度和响应时间方面有了重大改进。　　研究人员希望，该发现将为研制基于超薄材料的下一代高灵敏度X射线探测器开辟新途径。

近日，由广州计量院牵头的国家重点研发计划“国家质量基础设施体系”重点专项《高适应性智能化数字X射线3D在线检测关键部件及系统研制》项目启动会暨实施方案论证会在北京召开。这是广州计量院首次牵头承担的一项国家重点研发计划项目。科技部、国家市场监管总局、广州市市场监管局、清华大学、北京大学、中国科学院、中国计量科学研究院、行业知名专家、项目承担单位代表等约40余人参加了会议。数字化X射线检测技术是《中国制造2025》中明确提出的重点无损检测技术发展方向之一。该项目围绕X射线检测设备的多层集成电路及芯片在线实时3D成像与检测等重大需求，研制国家《“十四五”智能制造发展规划》中指定的智能检测装备和仪器，直接支撑着国家五大新兴战略产业。该项目由广州计量院牵头，联合清华大学、北京京东方光电科技有限公司、广东省科学院智能制造研究所、中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所等共8家单位，重点解决了大剂量X射线照射下探测器中的宽禁带氧化物TFT阈值电压漂移过大问题、3D成像的雷登空间不完备锥束CT数据重建问题、数字化校准证书如何兼顾国际认可及国内可用问题等卡脖子问题。攻克3C制造工业等应用场景下的高质量数据获取、快速重建、智能化检测等共性关键技术，构建数字校准证书的国际互认体系。国家市场监管总局科技财务司徐成华一级调研员代表总局提要求国家市场监管总局科技财务司徐成华一级调研员对项目顺利立项启动表示祝贺，肯定了项目团队的实力，代表总局要求确保项目取得重大科研进展，为促进无损检测技术的发展做出贡献。广州市市场监管局科技处副处长、三级调研员吴汝哲致辞支持本项目高质量完成广州市市场监管局科技处副处长、三级调研员吴汝哲表示，此项目是广州市场监管系统首次获批国家重点研发计划项目，感谢上级部门对本项目的支持，将支持本项目高质量完成。项目负责人、国家特殊津贴专家胡良勇教授级高级工程师介绍项目项目负责人、享受国家特殊津贴专家胡良勇教授级高级工程师介绍，该项目重点聚焦研究宽禁带氧化物平板探测器的制备、集成、计量等关键技术问题，开展IGZTO平板探测器、高精度高速3D成像与检测、高效多轴协同控制、在线校准补偿、数字校准证书等研发。显著提升阵列式平板探测器在帧率、灵敏度、耐辐照等技术指标的综合性能。运用3D成像算法、装备及系统集成、数字化计量校准、核心零部件研发四项关键技术，克服氧化物探测器耐辐照寿命短、稳定性差等难题，开发高精度高速X射线成像及智能化检测新算法，研制适用于多场景的数字化高速3D检测集成系统。项目团队介绍项目情况该项目依托21个国家级科研平台、43个省部级科研平台。项目团队曾获国家级奖2项、省部级奖24项，集成X射线探测器、3D数字化智能化成像与检测算法、多场景原位在线系统集成、数字化计量校准等领域的双一流高校、科研院所、检测机构及领军企业，发挥“产学研检用”融合、多学科多行业协同创新优势。项目启动会评审专家组听取项目介绍项目启动会评审专家组由科技部指定项目专家郑建明教授、清华大学刘以农教授、中国计量科学研究院戴新华研究员、北京大学姜明教授、中国科学院高能物理研究所魏存峰研究员共5位专家组成。专家组对项目及各课题的实施方案进行了充分讨论，认为项目具有研制基于IGZTO的耐辐照数字X射线探测器，研发“X射线源-被检样品-探测器)的多轴协同扫描技术，研发FAIR数字化校准证书DCC及国际互认体系，达到TraCIM银牌水平，一致同意项目及五个课题的实施方案通过论证。接下来，项目研究团队将继续围绕国家科技创新部署，采用“理论方法创建—关键技术突破—系统平台构建—示范应用”的技术路线开展研究，推动实现高可靠性、高适应性、智能化数字X射线3D在线检测，促进数字化X射线无损检测工作迈入高质量发展新阶段。项目团队及项目启动会评审专家组合照X射线整机调试车间照片

6月7日，中国科学院计划财务局组织专家对高能物理研究所承担的院重大科研装备研制项目“二维X射线探测器的研制”进行了现场验收。　　二维X射线探测设备采用200mm×200mm气体电子倍增器膜(GEM)为主要探测部件，项目组经过多年潜心研究，开发了相关探测器的制作工艺，解决了电极结构设计的关键技术问题，研制了多路快读出前端电子学及高速数据获取系统。　　该设备的特点是：有效探测面积大、位置分辨好、计数率高，具有同步辐射晶体衍射和二维成像功能，现已在北京同步辐射大分子实验站进行了晶体衍射实验，实现了X射线的高计数率、高分辨率探测，可以满足同步辐射的使用需求，有望在X射线衍射、小角散射和成像等方面开展广泛的应用研究。　　验收专家组听取了项目负责人陈元柏的研制工作和使用报告、财务报告及测试专家组的测试报告，现场核查了研制设备的运行情况，审核了相关的文件档案及财务账目。专家组对该项目研制做出了高度评价，认为各项技术指标达到或优于实施方案规定的要求，实现了X射线探测的二维精确定位，填补了国内高计数率X射线气体成像探测器的技术空白 技术档案齐全，经费使用合理，单位自筹资金到位，一致同意通过验收。鉴于该成果具有广阔的应用前景，专家组建议该项目的研究特别是小型化研究要不停顿地进行下去，促进项目成果的应用和推广。验收会现场测试现场二维X射线探测设备

运用了由cern开发的、nasa在太空中使用过的x射线探测器技术，minipix edu是一款为以教育为用途而设计定价的掌上usb、光子计数型x射线探测器。众星现有该款 minipix edu 光子计数x射线探测器 限量款 现货供应！欢迎新老客户来电垂询：010-86467571；或联系我们的销售工程师，我们也同时提供试用与演示服务。minipix edu 最新到货minipix 验证口罩的放射性粒子防护演示实验图1minipix eduNASA在太空中使用的是标准版minipix。此前标准版minipix就已经出现在欧洲的学校课堂上了，但通常教师和学生的需求对设备的要求没有那么高，所以advacam开发了教育版的minipix,即minipix edu。 教育版初始为实验教学而设计，此外也能用于某些工业应用。它把现代的辐射成像技术带进课堂，让学生可以探索我们周围看不见的电离辐射世界。学生将探索不同类型辐射的起源，并了解放射性同位素如何在自然环境和像人类房屋、城市、工业的人造环境中迁移，他们可以了解人们如何从电离辐射和放射性中受益：医学成像方法，工业中的非破坏性测试，用于治疗癌症的核医学方法，安全应用，核电… … minipix edu可记录非常低的放射性强度，这种强度无处不在。学生可以记录到普通材料和物体的放射性强度，如口罩上、花岗岩、灰烬或纸袋上的放射性强度。图2minipix在高中实验课堂上测验矿物质发出的的辐射类型及强度参数规格如下：感光材料si有效输入面积14 mm x 14 mm像素数量256 x 256像素尺寸55 μm分辨率9 lp/mm读出速度55 frames/s阈值分辨率0.1 kev能量分辨率0.8 kev (thl) and 2 kev (tot)最低能量检测限5 kev for x-rays光子计数率up to 3 x 106 photons/s/pixel读出芯片timepix操作模式counting,time-over-threshold, time-of-arrival接口usb 2.0尺寸89 mm x 21 mm x 10 mm (l x w x h)重量30 g软件pixet pro or ask for radview radiation visualization softwareminipix edu使用非常简单，只需要将其插入pc的usb端口并启动软件，就能观测到神奇的电离粒子图像。 典型图像：图3粒子造成的圆形大斑点，宇宙介子引起的长轨迹，电子造成的弯曲、蠕虫形状，伽玛射线或x射线产生的小点图4有时会观察到更罕见的现象：δ电子，反冲核，两个或多个核跃迁的级联，质子轨道 相关阅读https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_554493.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_553389.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_540282.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_538177.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_515926.htmadvacam s.r.o.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像相机和x射线成像解决方案。advacam最核心的技术特点是其x射线探制器（应用timepix芯片）、没有拼接缝隙（no gap），因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。advacam同nasa（美国航空航天局）及esa（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系， 其产品及方案也应用于航空航天领域。北京众星联恒科技有限公司作为捷克advacam公司在中国区的总代理，也在积极探索和推广光子计数x射线探测技术在中国市场的应用，目前已有众多客户将minipix、advapix和widepix成功应用于空间辐射探测、x射线小角散射、x射线光谱学、x射线应力分析和x射线能谱成像等领域。

运用了由CERN开发的、NASA在太空中使用过的X射线探测器技术，MiniPIX EDU是一款为以教育为用途而设计和定价的微型USB、光子计数X射线探测器。MiniPIX EDUNASA在太空中使用的是标准版MiniPIX。此前标准版MiniPIX就已经出现在欧洲的学校课堂上了，但通常教师和学生的需求对设备的要求没有那么高，所以ADVACAM开发了教育版的MinIPIX,即MiniPIX EDU。 教育版初始为实验教学而设计，此外也能用于某些工业应用。它把现代的辐射成像技术带进课堂，让学生可以探索我们周围看不见的电离辐射世界。学生将探索不同类型辐射的起源，并了解放射性同位素如何在自然环境和像人类房屋、城市、工业的人造环境中迁移，他们可以了解人们如何从电离辐射和放射性中受益：医学成像方法，工业中的非破坏性测试，用于治疗癌症的核医学方法，安全应用，核电̷̷MiniPIX EDU可记录非常低的放射性强度，这种强度无处不在。学生可以记录到普通材料和物体的放射性强度，如口罩上、花岗岩、灰烬或纸袋上的放射性强度。 MiniPIX在高中实验课堂上测验矿物质发出的的辐射类型及强度参数规格如下：感光材料Si有效输入面积14 mm x 14 mm像素数量256 x 256像素尺寸55 μm分辨率9 lp/mm读出速度55 frames/s阈值分辨率0.1 keV能量分辨率0.8 keV (THL) and 2 keV (ToT)最低能量检测限5 keV for X-rays光子计数率up to 3 x 106 photons/s/pixel读出芯片Timepix操作模式Counting,Time-over-Threshold, Time-of-Arrival接口USB 2.0尺寸89 mm x 21 mm x 10 mm (L x W x H)重量30 g软件Pixet PRO or ask for RadView radiation visualization softwareMiniPIX EDU使用非常简单，只需要将其插入PC的USB端口并启动软件，就能观测到神奇的电离粒子图像。 典型图像：粒子造成的圆形大斑点，宇宙介子引起的长轨迹，电子造成的弯曲、蠕虫形状，伽玛射线或X射线产生的小点有时会观察到更罕见的现象：δ电子，反冲核，两个或多个核跃迁的级联，质子轨道现货供应:MinIPIX EDU光子计数X射线探测器有大量现货供应，如需询购，欢迎新老客户致电众星联恒：010-86467571，或联系我们的销售工程师，我们也可提供试用与演示服务。MiniPIX EDU 相关阅读https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_554493.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_553389.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_540282.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_538177.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/SH102943/news_515926.htmAdvacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam最核心的技术特点是其X射线探制器（应用Timepix芯片）、没有拼接缝隙（No Gap），因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系， 其产品及方案也应用于航空航天领域。北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理，也在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用，目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。

中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所材料界面研究中心副研究员李佳团队，中科院院士、西北工业大学教授黄维团队，以及深圳先进院生物医学与健康工程研究所生物医学成像研究中心合作，首次将具有内部信号增益效应的异质结光电晶体管用于X射线直接探测器，实现了超灵敏、超低辐射剂量、超高成像分辨的X射线直接探测。相关研究成果以Ultrathin and Ultrasensitive Direct X-ray Detector Based on Heterojunction Phototransistors为题，发表在Advanced Materials上。 　　当前，X射线直接探测器多采用反向偏置二极管结构(图1a)。这类器件普遍缺乏内部信号增益效应或增益较低，这意味着没有足够的信号补偿方案来补充载流子复合过程中湮灭的电子-空穴对。因此，这类设备的光-电转化效率较低，且需要使用高质量和高度均匀的X射线光电导材料(Photoconductor)以保证有效的电子-空穴的产生和传输，这对探测器性能的进一步提升设定了难以突破的上限，也增加了材料、器件制备的复杂性和成本。 　　科研团队在前期研究的基础上(Advanced Materials, 31,1900763,2019)，提出异质结X射线光电晶体管(Heterojunction X-ray Phototransistor)这一新型器件概念，首次将具有内部信号增益效应的异质结光电晶体管引入X射线直接探测。光电晶体管是三电极型光电探测器，其沟道载流子密度可通过调控栅压和入射光子进行有效调制，从而结合了晶体管和光电导的综合增益效应，如图1b所示。将这种高增益机制引入X射线探测器可以对光生电流进行放大，并使外量子效率远超过100%，进而实现超灵敏的X射线直接探测。本工作中，研究团队设计了由钙钛矿光电导材料与有机半导体沟道材料组成的异质结光电晶体管，实现了高效的X射线吸收，获得了快速的载流子再注入与循环，导致高效的载流子产生、输运与巨大的信号增益效应，使X射线直接探测灵敏度达到109μCGyair-1cm-2(图2c)，最低可检测剂量率低至1 nGyair s-1。同时，探测器具有较高的成像分辨率(图2e)——X射线成像调制传递函数(MTF)在20%值下显示每毫米11.2线对(lp mm-1)，成像分辨率高于目前基于CsI:Tl的X射线探测器。 　　高增益异质结X射线光电晶体管为高性能X射线直接探测与成像开辟了新机遇，并体现出超灵敏、超低检测限、高成像分辨率、轻量、柔性(图2d)、低成本等优点，在医学影像、工业检测、安检安防、科学设备等领域具有广阔的应用前景。该成果将激发科研人员开发各种高增益器件以实现直接探测不同类型高能辐射的研究动力。 　　研究工作得到国家自然科学基金、深圳市科技计划等的资助。图1.a、传统X射线探测器中，间接探测(左)使用闪烁体材料与光电二极管可见光探测器相互集成，X射线通过闪烁体材料转换为可见光，可见光由光电二极管探测器探测；直接探测(右)使用如非晶硒等半导体材料，半导体吸收X射线后直接产生电子-孔穴对，在半导体材料上施加高电场，分离和收集电子-空穴对；b、X射线光电晶体管结构，异质结中电子-空穴对产生(1)、分离(2)、电子捕获/空穴注入(3)和空穴再循环(4)产生高增益效应的过程图示图2.a、X射线光电晶体管器件结构；b、X射线探测的时间响应；c、X射线辐照下探测器灵敏度随栅压的变化关系；d、柔性X射线光电晶体管器件；e、金属光栅的光学显微照片(上)与X射线成像图(下)，scale-bar为200微米；f、X射线光电晶体管的MTF曲线

得益于第一届射线成像会议的完美呈现，第二届射线成像会议于期望中在合肥顺利开展。仅仅两天（2018年11月3日-4日）的会议报告时间，来自全国各地的老师百花齐放，各显神通，围绕射线成像领域呈现精彩的报告内容。 本次大会围绕X射线光源和探测器；X射线成像方法及技术；中子、质子及伽马射线成像方法及技术；应用研究等多个议题展开，邀请到来自三大同步辐射光源、中国原子能科学研究院、中国工程物理研究院、中国科学院上海光学精密机械研究所、上海科技大学等多家国家重点研究单位该领域的知名专家和学者到会共同交流，深入探讨以及分享射线成像技术领域取得的最新研究成果。为该领域的发展又增加了一把新的力量。 本次会议北京众星联恒科技有限公司作为赞助商，强势推出代理产品-来自捷克advacam厂家基于Timepix芯片的混合光子计数探测器，并于会议中做了精彩报告。 Advacam公司生产的Timepix光子计数x射线探测器拥有高动态范围，无噪声,高灵敏度，能量甄别-阈值扫描（技术/阈值扫描模式）以及过阈时间分析（TOT模式）以及大面积无缝拼接等特点，在多个领域如小动物显微CT，微米/纳米CT，K边成像，全光谱成像进行材料厚度测量、能量/空间分辨X射线荧光成像拥有显著特点和性能优势。本次报告吸引多位成像用户对本产品的关注，纷纷于会后到我司展台进行咨询，由我司技术支持进行了逐一解答。大会现场图片 我司技术经理于大会中介绍ADVCAM产品 专家学者莅临我司展会深度咨询产品信息 北京众星联恒科技有限公司代理的德国GREATEYES的科学级相机；捷克ADVACA的光子技术x射线探测器（成像）；德国X-SPECTRUM的光子计数探测器（衍射）、德国INCOATEC公司光源、德国Microworks的光栅等光学组件、覆盖了X射线领域从光源到探测器的整个产品线，在物质超快过程研究、精细分辨成像等多个领域研究提供重要科学支持，广泛用于光谱和成像等应用。 更多产品信息欢迎来电咨询！

2023年7月12日，中国科学院上海高等研究院(以下简称“上海高研院”)召开了上海市市级科技重大专项“硬X射线自由电子激光关键技术研发及集成测试”(以下简称“硬线重大专项”)项目二“X射线光学及探测器技术”项目级技术验收会。 　　会议由中国工程院院士、硬线项目总经理赵振堂主持。上海市科学技术委员会研发基地建设和管理处陆文斌副处长，上海科技大学副校长丁浩，上海高研院邓海啸副院长，上海高研院、上海科技大学、同济大学和中国科学院上海微系统与信息技术研究所等单位的代表参加了会议。技术验收专家组由上海交通大学、同济大学、中国科学技术大学、中国科学院高能物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院上海硅酸盐研究所、张江实验室和中国科学院上海高等研究院的11位专家组成，中国科学院院士贾金锋担任验收组组长。 　　赵振堂对硬线重大专项基本情况、管理以及验收计划等做了介绍，对与会领导和专家表示了热烈的欢迎。硬线重大专项于2017年11月立项，共有四个项目，承担单位为上海高研院，共建单位有上海科技大学、中国科学院上海应用物理研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、上海市隧道工程轨道交通设计研究院。其中，项目二“X射线光学及探测器技术”由上海科技大学承担。 　　验收组和与会代表一起听取了项目的自评价报告以及现场测试结果报告。经现场质询和讨论，验收组认为项目组完成了实施框架协议书规定的各项要求及考核指标，一致同意项目二“X射线光学及探测器技术”通过项目级技术验收。 　　在会议总结阶段，陆文斌肯定了项目组的研究成果，向与会专家及项目科研人员对上海科技工作的贡献表示了感谢，希望上海高研院继续推进硬线重大专项后评估的相关工作。丁浩代表上海科技大学和硬线项目经理部向与会领导、专家以及合作单位表示了感谢。丁浩指出，通过硬线重大专项的研制已攻克了硬线工程一系列关键技术难题，一方面经理部将继续推进硬线重大专项后评估工作，另一方面，硬线重大专项的成果转化为工程设计还面临着很多挑战，希望科研人员再接再厉，全力以赴推进硬 X 射线自由电子激光装置项目建设。

近期，中科院合肥物质院固体所潘旭研究员团队与中国工程物理研究院郑霄家研究员等合作在钙钛矿材料的新应用—— X射线直接探测及成像领域中取得新进展，相关研究成果发表在 ACS Nano 上。 　　卤化物钙钛矿材料具有优异的光电性能，在X射线直接探测方面具有很大的应用潜力，与目前商用探测器材料相比，其灵敏度和检测下限提升了多个数量级，有望大幅降低射线成像中辐射剂量率。钙钛矿晶圆相较于薄膜、单晶器件具有高度可扩展性并易于制备，使其成为X射线检测和阵列成像应用中最有前景的候选者。然而，多晶晶圆的制备过程中不可避免的会产生大量的晶界和孔隙，从而导致严重的离子迁移并进一步引起器件不稳定和电流漂移，严重限制了探测器的成像分辨率和未来的商业化应用。 　　鉴于此，研究人员发现一维 (1D) δ相甲脒碘化铅 (δ-FAPbI3)具有高离子迁移能垒、低杨氏模量和优异的长期稳定性，是高性能 X射线探测的理想候选材料，并且通过冷等静压工艺制备的致密晶圆器件能够实现高灵敏度和低检测限的 X射线探测。此外，研究人员进一步制作了在薄膜晶体管 (TFT)背板上集成大尺寸 δ-FAPbI3晶圆的 X射线成像仪， 实现了二维多像素 X射线成像，证明了 δ-FAPbI3晶圆探测器超稳定成像应用的可行性。 　　该研究为钙钛矿应用于X射线成像提供了一种新的设计思路和材料选择体系，并有望实现未来商业化应用。 　　该研究第一作者为固体所博士研究生汪子涵，通讯作者为潘旭研究员、叶加久博士后。该工作得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金、安徽省杰出青年基金等项目的支持。图 . (a)14×14像素晶圆探测器； (b, c)明暗态图谱； (d) 3×3 cm δ-FAPbI3晶圆； (e) 64×64像素 TFT背板微结构； (f) X射线成像过程示意图； (g)平板 X射线成像探测器； (h) X射线成像。

X射线残余应力分析方法和技术，因其具有理论成熟、数据可靠、无损检测等优势，在各种金属加工领域具有广泛的应用。在过去的几十年时间中，市面上的X射线残余应力分析仪主要采用的是基于零维（点）探测器和一维（线）探测器技术的设备。2012年日本Pulstec公司成功发布了基于新型圆形全二维（面）探测器技术的新一代X射线残余应力分析仪设备（μ-X360系列）。μ-X360系列的相关设备具有技术先进、测试精度高、体积迷你、重量轻、便携性等特点，不仅可以在实验室使用，还可以方便携带至非实验室条件下的各种现场或户外进行原位的残余应力测量，这使得X射线残余应力分析方法和技术在应用上实现了更进一步的突破！在工业应用中，参考标准作为指导实践的重要依据一直以来都备受关注。继日本材料学会（The Society of Material Science, Japan）于2020年2月15日发布JSMS-SD-14-20《通过cosα方法测量X射线应力的标准（铁素体钢）》标准后，日本无损检测协会（The Japanese Society of Non-Destructive Inspection, JSNDI）也于近期正式颁布了全球部将cosα方法应用于无损检测领域的标准《cosα法X射线应力测定通则》（标准号：NDIS 4404:2021），我们相信该标准的颁布对于我国今后相关的企业标准、地方标准及标准的制定都能起到积的参考作用，为相关行业的无损检测实践工作提供帮助和启发！新一代全二维面探X射线残余应力分析仪（制造商：日本Pulstec公司 型号：μ-X360s）无损检测是指在不影响被检测对象使用性能且不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。特种设备检测行业其检测对象多为在役状态的大型构件或设备，与实验室检测不同多使用无损检测的手段；与传统方法及设备相比，基于cosα方法的Pulstec μ-X360s残余应力分析仪的突出优势在于采用单次低功率短时X射线入射即可得到可靠的残余应力检测结果，且设备小巧、重量轻，特别适用于对于可移动性及便携性要求较高的现场无损检测。自2015年Quantum Design中国将该设备引进至国内，我们已在各地多家特种设备检测机构完成该设备的销售与安装，如：中国特种设备检测研究院、天津市特种设备监督检验技术研究院、广东省特种设备检测研究院及福建省特种设备检验研究院等，近期，我们又成功完成了浙江省特种设备科学研究院的设备安装并成功验收，Pulstec μ-X360s残余应力分析仪的便携性及易用性得到了客户的高度认可。目前，Pulstec已在全球近20个与地区安装了超过500台μ-X360系列残余应力分析仪，用户不仅遍布于诸多大学及研发实验室，也遍布于各大主要工业制造领域的企业中。通过与客户的密切合作，Pulstec陆续开发出各种解决方案以满足客户的需求。近日，Pulstec与德国Sentenso（Sentenso GmbH）公司合作，推出了工业机器人搭载残余应力分析仪的新解决方案，实现了X射线残余应力分析仪的自主运动、自主检测、自动绘制应力分布云图以及三维振荡等功能。该系统可采用Kuka公司（Kuka AG）或UR公司（Universal Robots）的工业机器人，通过专用夹具将Pulstec μ-X360s的探头部分搭载于工业机器人手臂上，得益于Pulstec的小质量探头，工业机器人的有效载荷仅需4kg即可满足测试需求。

各有关单位：为促进我国射线无损检测技术和装备、教育和科研事业发展，中国机械工程学会无损检测分会定于2023年7月16日-19日举办“2023年射线无损检测技术交流会”，同时举办射线检测相关仪器展览。会议主题：绿色高灵敏智能化射线检测技术会议主办单位：中国机械工程学会无损检测分会中核集团材料检测及评估重点实验室会议承办单位：南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室会议征文：射线检测相关的技术和装备、教育和科研会议地点：浙江省嘉兴市海盐县 海盐宾馆论文投稿：投稿邮箱：cnndtrt@163.com会议接收论文摘要参会，摘要300~400字论文投稿截止时间：2023年7月14日会议报名：报名参会邮箱：cnndtrt@163.com会务费：参会代表1200元/人，参会学生代表800元/人会议安排食宿，食宿费用参会人员自理会议联系人：邬冠华(昌航) 13970940474张晓峰(中核) 18910886427欢迎射线专业大会委员和全国各高等院校、科研院所、生产厂家、应用单位、贸易单位等相关领域专家、学者、从业人员积极参加，洽谈合作、学习提高、共同进步。会议优质论文将推荐到《无损检测》《无损探伤》期刊。中国机械工程学会无损检测分会2023年4月24日

意大利那不勒斯费德里克二世大学、国家核物理研究院的科研人员合作研发出一种基于μ子射线成像技术的新型圆柱形钻孔探测器，该成果发表在《自然》旗下的《科学报告》上。　　宇宙中μ子具有丰富通量，通过先进的探测器对其测量，可用于探测大型物体内的质量分布等。通过对μ子收集装置表面敏感度和几何接收度这两个基本参数进行优化，可提高探测器的灵敏度。该项研究中，研究人员研发出一种尺寸和形状适合插入钻孔内的创新探测器，由于其使用塑料弧形闪烁体获得的圆柱形几何形状，优化了敏感区域并最大限度增大了探测器的接收角度；且可直接耦合到硅光电倍增管，这简化了探测器的生产工艺并降低了成本。探测器的尺寸使其非常适合在直径25 cm的孔中使用。基于蒙特卡罗方法的详细模拟显示，该探测器具有强大的空腔检测能力。探测器在实验室测试时，表现出优异的整体性能。

尊敬的各位专家、学者及同仁：科技的日新月异正推动着无损检测技术在全球范围内不断拓展其应用边界。为了进一步激发无损检测技术的创新活力，加强国内外交流与合作，苏州无损检测协会定于2024年8月22日至23日在如诗如画的苏州举办“2024苏州无损检测太湖论坛暨第三届X射线CT论坛”。本届论坛以“新技术新机遇：人工智能+与无损检测技术融合发展”为主题，通过专家演讲、学术报告、经验交流等多种方式进行探讨。论坛同期举办无损检测精品展览会，诚邀各位专家、学者、同仁莅临本届论坛，共同促进无损检测技术的发展和应用。现将会议有关事项通知如下： 一、论坛组织机构 指导单位：苏州市工商业联合会苏州市工业经济联合会中国机械工程学会无损检测分会主办单位：苏州无损检测协会承办单位：吴江市宏达探伤器材有限公司无锡璟能智能仪器有限公司析提检测技术（上海）有限公司协办单位：苏州热工研究院有限公司中广核检测技术有限公司北京航空航天大学南京航空航天大学苏州大学南昌航空大学重庆邮电大学工信部高速载运设施无损检测和监控技术重点实验室科技部国家核电厂安全及可靠性工程技术研究中心《CT理论与应用研究（中英文）》编辑部支持单位：江苏省机械工程学会无损检测与失效分析委员会辽宁省机械工程学会无损检测分会《无损探伤》编辑部黑龙江省机械工程学会无损检测分会大连市机械工程学会无损检测分会珠海市无损检测学会苏州市焊接学会江苏省核学会 二、专家委员会 主任：刘金宏 委员：周正干、刘以农、吴永豪、常俊杰、武新军、杨诚成、丁伟臣、吴骏、沈明奎、童忠贵 、沈宇平、顾玄 三、会议议程 会议议程更新中，敬请期待~ 四、报名及费用 请微信扫下方会议注册码报名参会，报名截止时间为 8 月 15 日。本次会议不收取费用，交通住宿自理。 五、会议时间及地点 时间：2024年8月22日-23日地点：苏州市中心大酒店8号楼3楼丰乐宫厅 六、会议联络 X射线CT论坛联系人吴骏 手机：13817761263 邮箱：kevinjwu@163.com太湖论坛和会展、会务联系人樊晓娟 手机：13739173400 邮箱：527183912@qq.com严海 手机：13771808337 邮箱：yanhai801@163.com

近日，中国科学院深圳先进技术研究院材料所喻学锋、刘延亮团队与医工所葛永帅团队合作，在权威刊物Advanced Science在线发表研究论文“PbI2-DMSO Assisted In-situ Growth of Perovskite Wafer for Sensitive Direct X-ray Detector”。 该成果聚焦钙钛矿直接型X射线探测器中钙钛矿晶片材料缺陷密度高、载流子传输效率低的科学问题，原创性地开发了一种钙钛矿晶体的原位生长技术，极大提高了钙钛矿晶片的光电性能，实现了高效直接X射线探测及扫描成像。本工作为制备高灵敏、高分辨直接X射线探测器提供了新的技术路线，有望应用于未来高端医疗影像诊断和芯片无损检测等领域。喻学锋研究员、葛永帅研究员和刘延亮副研究员为本文共同通讯作者，刘文俊硕士生和史桐雨博士生为本文的共同第一作者。 论文线上截图论文链接：http://doi.org/10.1002/advs.202204512X射线探测在医学诊疗、安防检查、工业无损检测等领域应用广泛。然而，目前商用的闪烁体间接X射线探测器存在二次光电转化效率低、可见光色散等难以克服的问题，导致探测灵敏度低、辐射剂量高、空间分辨率差，无法满足高端医学影像、芯片检测等领域的需求。相比之下，基于半导体材料的直接X射线探测器可通过一次光电转换，直接将X射线转换成电信号，因此可具有更高的光电转换效率、探测灵敏度和空间分辨率。然而，目前常用的直接X射线探测半导体材料面临对X射线吸收弱（硅、非晶硒）、热稳定性差（非晶硒）、造价高昂（碲化镉、碲锌镉）等问题，极大地限制了其推广应用。因此，发展新型高效半导体光电转换材料是直接X射线成像探测器走向应用的关键。 　 近年来，金属卤化物钙钛矿半导体凭借优异的本征性能，如重原子X光吸收、载流子迁移率高和寿命长等，在直接X射线探测领域备受关注。钙钛矿材料对X射线的探测灵敏度可达100000 μC Gyair-1cm-2，远优于商用的硅、非晶硒、碲锌镉。通过简单等静压方法制备的钙钛矿晶片尺寸和厚度可控，非常适用于直接X射线检测。然而，钙钛矿晶片常常面临晶体生长不完全、电荷缺陷密度高的问题，严重影响了X射线探测器的效率及工作稳定性。 针对上述问题，结合之前的研究基础，从提升钙钛矿结晶度、降低钙钛矿晶片缺陷密度出发，本研究工作创新性地开发了一种PbI2-DMSO固体添加剂，促进了厚钙钛矿晶片的原位再生长，提高了材料的结晶度、降低缺陷密度、提高载流子迁移率和寿命。并且通过减缓钙钛矿的结晶过程，降低成核密度形成连续的大晶粒钙钛矿晶片，进一步促进器件表面晶界融合、提高电荷传输性能，从而获得高效钙钛矿直接X射线探测器。探测器灵敏度可达1.58×104μC Gyair-1cm-2,最低可探测剂量可达410 nGyair s-1，并且用平面扫描的方式，实现了高清X射线探测成像。这项工作为钙钛矿材料开拓了新的应用方向，同时也为高质量钙钛矿晶片的制备提供了一种有效策略，具有很大科学和应用价值。 该研究工作获得了国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金青年项目、中科院青年创新促进会、深圳市杰青及中科院特别研究助理等项目的资助。 原位生长钙钛矿晶片用于高灵敏直接X射线探测X射线探测扫描成像

X射线检测作为无损检测中一种相对较重要的检测方法，主要应用在工件内部形状缺陷检测，能够得到缺陷部位的直观图像，此外，还可对长、宽和高度等相关参数进行检测。因此，这项检测技术在各个行业中获得了广泛应用。为促进相关人员深入了解X射线无损检测技术的发展和应用现状，在即将召开的第二届无损检测技术进展与应用网络会议，特别设置射线检测技术专场，邀请了多位业内专家围绕X射线无损检测技术原理、仪器、应用等展开分享。部分报告预告如下：中国科学院上海硅酸盐研究所研究员 程国峰《X射线三维吸收成像技术原理及其应用》（报名听会）程国峰，理学博士，博士生导师，中国科学院上海硅酸盐研究所 X射线衍射结构表征课题组组长。中国晶体学会粉末衍射专业委员会委员、中国物理学会固体缺陷专业委员会委员、上海市物理学会X射线衍射与同步辐射专业委员会副主任兼秘书长。主要研究领域为X射线衍射与散射理论及应用、三维X射线成像术、拉曼光谱学等。曾先后主持国家自然科学基金、上海市和中国科学院项目多项，主编出版《纳米材料的X射线分析》、《二维X射线衍射》等专译著4部，发布国家标准和企业标准12项，获专利授权7项，在Nat. Mater.,J. Appl. Phys.，Mater. Lett.等SCI期刊上发表论文90余篇。中国科学院金属研究所高级工程师 王绍钢《Fe基非晶涂层的无损原位三维表征与评价研究》（报名听会）王绍钢，博士，高级工程师，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心技术支撑部射线组组长。长期致力于材料科学三维评价技术的开发及应用，进行多项软、硬件开发、改造或升级，在无损多相多维多尺度高分辨精确定量和原位多场动态三维评价等方面取得系列技术突破，相关技术在多个重大任务关键材料或部件自主研制中成功应用；负责公共射线技术平台，建设了具有衍射、成像和谱学的综合X射线表征平台。在Science Advances、Advanced Materials、Acta Materialia等SCI期刊上发表论文60多篇，被引用4900余次，H因子为29。申请发明专利5项，已授权2项。主持或参与国家973课题、国家面上自然科学基金、沈阳材料科学国家研究中心青年人才项目和中科院仪器创新项目等。国内外会议特邀报告、口头报告等40余次。Scientific Reports、Chemical Engineering Journal、 Intermetallics等14本SCI期刊特邀审稿人。曾获2014年中国百篇最具影响国际学术论文，2017年度中国精品科技期刊顶尖学术论文-领跑者5000论文，乌鲁木齐市科学技术进步奖一等奖，中国科学院研究生院优秀毕业生等。报告摘要：本报告将对X射线三维成像技术做个简要介绍，在此基础上，重点汇报如何利用X射线三维成像技术对Fe基非晶涂层进行无损三维表征与评价研究。Fe基非晶涂层具有强度高、抗腐蚀能力和抗磨损能力强等诸多优点，有望应用于油气生产、舰船关键部件以及核废水处理等环境。本报告将围绕非晶涂层实际应用中面临的一些腐蚀、冲击等问题，尝试通过无损三维表征与评价研究，来理解特定环境下的损伤机制，找出影响因素及规律，提高涂层的抗腐蚀和抗冲击性能，保障涂层实际应用的安全性和可靠性。上海理工大学副教授 詹科《X射线残余应力测试及应用》（报名听会）詹科，工学博士，上海理工大学副教授，硕士生导师。上海交通大学材料科学与工程学院获博士学位，2010年-2011年获国家留学基金委资助赴美University of Virginia联合培养。现为机械工程学会高级会员，机械工程学会材料分会委员，残余应力专业委员会副主任委员，中国机械工程学会喷丸技术专业委员会副主任委员，上海市物理学会X射线衍射学术委员会委员。目前主要从事金属基复合材料、材料表面工程、残余应力理论及应用等领域的研究。先后主持及参与多项国家自然科学基金、上海市自然科学基金、中国博士后基金等科研项目，发表SCI/EI 论文30余篇，申报专利10余项，参与编著《现代物理丛书-内应力衍射分析》，《金属材料喷丸强化及其X射线衍射表征》。先后与中国中车、中国船级社、宝钢中央研究院、上海航天装备总厂、新疆金风科技、上海华测等单位开展关键核心零部件的残余应力分析与优化研究。曾受邀作为主讲人开展材料喷丸强化及残余应力测试专题培训。报告摘要：在现代制造业中，从材料-零件-部件-整机装配-使用全寿命周期，残余应力对产品的疲劳，应力腐蚀性能以及尺寸稳定性影响较大，残余应力的检测及调控对提升产品质量及可靠性具有重要意义。在残余应力的测试方法中，X射线衍射方法由于其理论严谨，是残余应力测试最常用的有效方法之一。本报告围绕X射线残余应力测试基本原理及应用，拟介绍以下三部分内容：第一：残余应力的产生及调控方法；第二：X射线残余应力测试方法，介绍X射线残余应力测试基本原理，参数选择，在测试过程中存在的问题；第三：X射线残余应力测试在工程实践中的应用。微旷科技总经理、南京工业大学教授 马毅《极端服役环境X射线CT研发与应用》（报名听会）马毅，工学博士，现为南京工业大学教授、长三角先进材料研究院项目总监，微旷科技（苏州）有限公司联合创始人，担任总经理职务。长期专注于极端服役环境材料失效研究和原位X射线三维成像装备开发。主持完成多项国家自然科学基金和浙江省自然科学基金项目，担任科技部重点研发计划课题负责人，作为骨干参与国家重大科研仪器研制项目。以第一/通讯作者在Acta Mater, Scripta Mater, Int J Fatigue, Eng Fract Mech, Fatigue Fract Eng M等材料和工程权威期刊发表论文50余篇，引用超过1400次。申请发明专利四十余项授权多项。长期多个SCI期刊长期审稿人。报告摘要：本报告主要介绍高性能原位X射线CT设备的研发。该设备基于X射线强穿透能力和计算机断层扫描技术，结合亚微米级精密控制转台和机械控制，实现微米级高分辨X射线CT成像，以及毫米/厘米级试样的三维无损成像。通过配置超高温模块、低温模块、高载荷模块(拉伸/压缩/弯曲/疲劳)，构建热-力耦合系统，实现超高温变形、超低温变形以及热冲击、疲劳、蠕变等复杂工况下材料和工程构件的原位CT成像。奥龙集团董事长兼总经理、高级工程师 李义彬《2D、3DX射线智能检测系统》（点击报名）李义彬，高级工程师，毕业于大连理工大学电子工程系，丹东奥龙射线仪器集团有限公司董事长，从事无损检测技术研发工作三十余年。先后取得10余项国家专利，参与制订4项国家及行业标准，获得辽宁省科技进步奖二等奖、三等奖及市科技进步奖项11项。带头承担国家高技术产业化示范工程项目、国家重大科学仪器设备开发专项等国家、省部重点项目6项。先后组织完成了XYD-4010/3型X射线实时检测系统等多项课题研究；其中组织完成的ICT-3400型工业CT无损检测系统课题研究填补了国内空白。任辽宁省人大代表，中国仪器仪表行业协会常务理事，中国仪器仪表学会试验机分会副理事长，辽宁高层次科技专家库专家，中国机械工业科学技术奖仪器仪表专业评审组专家，中国机械工程学会无损检测分会射线检测专业委员会委员，丹东市科学技术协会副主席。报告摘要：2D、3D X射线检测设备不光应用在工业领域，同样应用于科研、航空航天、军工等领域。2D、3D智能检测提高了检测效率，解放了劳动力，并提供了全面且精准的检测结果，是X射线无损检测设备重要发展方向。TESCAN资深应用工程师 袁明春《TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍》（点击报名）袁明春，无损检测专业硕士，曾在BAM德国联邦材料研究与测试研究所（8.3）、上海材料研究所工作学习过。现就职于泰思肯贸易（上海）有限公司，任动态原位Micro-CT资深应用工程师。主要负责动态原位显微CT和新产品-能谱CT的应用工作以及客户培训工作，熟悉亚微米扫描、真实时4D动态原位超快速扫描以及多尺度联动（大样品）扫描。了解CT系统在电子、半导体、汽车、航空航天、医疗、生物、材料、地矿等众多领域的3D成像和4D动态成像的应用。报告摘要：当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求，TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。本报告将展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。岛津企业管理（中国）有限公司市场专员 李惠《应用于工厂快速筛查的三维检测工具》（点击报名）李惠，多年从事NDI产品工作，现负责NDI产品市场专员工作。报告摘要：本报告主要介绍岛津从客户实际应用出发，新研发的X射线台式CT。该设备操作简便、图像清晰，特别适合工厂的快速筛，为产线检测带来新思路。第二届无损检测技术进展与应用网络会议为推动我国无损检测技术发展和行业交流，促进新理论、新方法、新技术的推广与应用，仪器信息网将于2023年9月26-27日召开第二届无损检测技术进展与应用网络会议。本届会议开设射线检测技术、超声检测技术、无损检测新技术与新方法（上）、无损检测新技术与新方法（下）四大专场，邀请二十余位无损检测领域专家老师围绕无损检测理论研究、技术开发、仪器研制、相关应用等方面展开研讨，欢迎大家在线参会交流。一、主办单位：仪器信息网二、支持单位：吉林大学三、参会指南1、进入会议官网（https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/ndt2023/）进行报名。扫描下方二维码，进入会议官网报名2、报名并审核通过后将以短信形式向报名手机号发送在线听会链接。3、本次会议不收取任何注册或报名费用。4、会议联系人高老师（微信：iamgaolingjuan 邮箱：gaolj@instrument.com.cn）周老师（微信：nulizuoxiegang 邮箱：zhouhh@instrument.com.cn）

本文作者：肖鹏，章镇工作单位：上海飞机制造有限公司复合材料中心第一作者简介：肖鹏，高级工程师，主要从事民机复合材料无损检测研究工作。本文来源：《无损检测》2023年5期计算机层析成像（CT）检测技术可以得到试件的层析图像，清晰地展示检测对象的内部结构关系、物质组成及缺陷状况，其重建数据可用于各种分析研究。对于任何一项技术来说，标准的制定是其大规模推广应用的基础，工业CT技术也不例外。工业CT标准的制定，对CT的技术术语和性能指标逐步建立了比较清楚的概念，也建立了CT设备检验和验收的科学规范。目前与工业CT检测相关的标准共有40多项，包括国际标准（ISO）4项，美国材料试验协会标准（ASTM）7项，国家标准（GB）20项，国家军用标准（GJB）3项，行业标准12项。标准的类型有技术导则、特定检测方法、测试卡、系统性能测试方法等。 标准体系简介 1 ISO标准体系国际标准化组织无损检测技术委员会射线检测分委会（ISO/TC 135/SC 5）于2002年分别发布了ISO 15708-1:2002和ISO 15708-2:2002。这两个标准提供了CT理论、使用的教程介绍以及检测方法指南。2017年，ISO 15708系列标准陆续升版。ISO 15708:2017系列标准对工业CT检测技术用语进行了定义，规定了射线工业CT的一般原理、使用设备、样品、材料和几何形状的基本注意事项，规定了系统的操作设置、检测结果的解释，并规定了系统在执行不同检测任务时进行性能验证的基本要求，旨在为检测人员提供相关技术信息，以便在检测过程中选取合适的参数，并对检测结果进行合理分析和评定。ISO标准体系组成（CT）如下：1.1 ISO 15708-1:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 1:terminology无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第一部分：术语1.2 ISO 15708-2:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 2:principles, equipment and sample无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第二部分：原理、设备与样品1.3 ISO 15708-3:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 3:operation and interpretation无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第三部分：操作和解释1.4 ISO 15708-4:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 4:qualification无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第四部分：验证2 ASTM标准1995年，美国材料试验协会无损检测委员会射线分委会（ASTM E 07.01）相继发布了ASTM E 1695:95和ASTM E 1672:95。文中讨论的4篇ASTM通用标准并不像ISO标准一样对工业CT检测的全流程进行系统性的规范与指导，这些标准分别侧重于技术和原理的教程、性能参数测试、设备部件选购以及扇形射束CT。ASTM标准体系组成（CT）如下：2.1 ASTM E 1441:19Standard guide for computed tomography (CT)计算机层析成像的标准指南2.2 ASTM E 1695:20Standard test method for measurement of computed tomography (CT) system performance测量计算机层析成像系统性能的标准试验方法2.3 ASTM E 1672:20Standard guide for computed tomography (CT) system selection选购计算机层析成像系统的标准指南2.4 ASTM E 1570:19Standard practice for fan beam computed tomographic (CT) examination扇束CT检测的标准规程3 GB标准2012年，全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC 56）发布了6篇与工业CT相关的国家标准。2017年后，针对工业CT系统的性能指标测试，SAC/TC 56发布了一系列测试卡标准（文中只讨论空间分辨率和密度分辨率的测试卡标准），GB标准体系组成（CT）如下：3.1 GB/T 29034-2012Non-destructive testing-guide for industrial computed tomography (CT) imaging无损检测 工业计算机层析成像（CT）指南3.2 GB/T 29067-2012Non-destructive testing-test method for measuring industrial computed tomography (CT) image无损检测 CT图像测量方法3.3 GB/T 29068-2012Non-destructive testing-guide for industrial computed tomography (CT) system selection无损检测 CT系统选型指南3.4 GB/T 29069-2012Non-destructive testing-test method for measuring industrial computed tomography (CT) system performance无损检测 CT系统性能测试方法3.5 GB/T 29070-2012Non-destructive testing-industrial computed tomography (CT) general requirement无损检测 CT检测通用要求3.6 GB/T 35391-2017Non-destructive testing-spatial resolution phantom for industrial computed tomography (CT) testing无损检测 CT检测用空间分辨力测试卡3.7 GB/T 35386-2017Non-destructive testing-density resolution phantom for industrial computed tomography (CT) testing无损检测 CT检测用密度分辨力测试卡 具体内容比较 1 设备1.1 概述ISO 15708-2:2017对工业CT设备中的每个部件进行了详细的分类和描述，包括射线源的分类以及不同能量范围下射线源的应用情况与特点、探测器的分类以及应用范围、描述机械运动系统的运动模式以及规定计算机在数据采集、重建和可视化中的应用。ASTM E 1672:20和GB/T 29068-2012专门提到如何选购一套工业CT系统，对于准备采购工业CT的潜在用户极具参考价值。这些标准对射线源、探测器、机械运动系统的要求存在差异，以下将展开详细介绍，而对采集、重建、可视化和存储系统等的要求基本一致，此处不再做分析与讨论。1.2 射线源项目ISO 15708-2ASTM E 1672GB/T 29068分类开管X射线机：高分辨率，低能量，管电压为0~225 kV，管电流为0~3 mA，焦点尺寸小于100 μm（微焦点），焦点尺寸小于1 μm的为纳米焦点，真空室能打开从而允许更换灯丝X射线源：给定焦点尺寸下，X射线源比同位素源强度高几个量级；X射线源在关闭时会停止辐射；未校正情况下，X射线源的多色性会导致射束硬化同ASTM E 1672密封管X射线机：管电压为0~450 kV，管电流为0~60 mA，焦点尺寸小于250 μm（小焦点），真空室不能打开从而无法更换灯丝，常用于成像尺寸或密度较大的样品同位素（单色性）：不存在射束硬化，也不需要笨重且耗能的电源，输出强度更稳定，强度受到比活度的限制直线加速器：不普遍使用，用在高密度、高能量的系统中，能量为1~16 MeV，焦点尺寸小于2 mm同步辐射：产生连续谱射线，受穿透能力限制，只能检测小尺寸的物体，使用较少射线靶透射靶承受较高电压，强度更大反射靶焦点尺寸更小，辐射角度更大，几何放大倍数更大无无1.3 探测器ISO 15708-2ASTM E 1672GB/T 29068电离探测器：坚固耐用，可用于探测2 MeV的能量LDA与扇形束CT系统一起使用，在扇形束CT系统中准直到一个小狭缝以减少散射辐射，通常适用于探测0.4~20 MeV的射线能量单探测器：效率最低，复杂度最小，不受散射和不一致性影响闪烁探测器：设计灵活，非常耐用，使用DDA时辐射散射更大，DDA采集投影速度更快（与LDA相比）DDA与锥束CT系统一起使用，锥束CT系统可以较平行和扇形束几何系统更快地获得3D体积图像，但容易散射辐射，可以通过软件进行校正DDA采集速度快，需要高传输带宽和储存量，效率低，动态范围小，难以实现准直和屏蔽半导体探测器：使用半导体直接将入射射线转化为电荷的面阵探测器，避免了光散射，可提高分辨率--LDA较好地综合了以上两种探测器的优点，速度较快，散射和不一致性在可接受范围内，可较好实现准直和屏蔽1.4 机械运动系统ISO 15708-2ASTM E 1672GB/T 29068通过增加随机线性运动和执行“连续旋转一个采集周期”这两种方式来减少伪像只规定了基础功能分为立式、卧式结构（细而长的零件适合卧式布局，粗而短的零件适合立式布局）大多数具有水平X射线轴，少数具有垂直X射线轴精度分为扫描运动精度和装配几何精度使用线阵探测器的系统中，应增加样品在旋转轴高度的相对运动轴系统扫描运动精度由机械传动部件精度和控制系统控制精度共同决定与CT数据相关的各机械运动系统的运动定位精度应优于CT系统最高分辨率的1/5系统装配几何精度通过精密零件加工和精密调配调试保证2 样品ISO 15708-2:2017较为全面地描述了在检测过程中有关样品的注意事项，其中包括样品的尺寸、形状与材料。该标准限制样品尺寸，提出最理想的形状是圆柱体，并可以转动至少180°。若由于几何或者穿透限制未能采集到所有角度的投影，则可能会出现伪像。该标准含有一张不同材料和能量的10%穿透率的厚度表。通过查询该表，检测人员可以根据不同需求的待测样品来选择信噪比最好情况下的射线能量。ASTM E 1672:20和GB/T 29070-2012中列出了样品参数与系统性能的关系：① 样品参数包括最大回转直径、最大长度（或高度）、最大重量以及最大等效钢厚度等；② 最大回转直径由系统最大能量、射线分布以及扫描方式等因素决定；③ 最大长度（或高度）由立式系统的最大升降行程或卧式系统的最大平移行程决定；④ 最大重量由系统运动部件及机械结构综合承载能力决定；⑤ 最大等效钢厚度主要由射线源能量决定。3 操作ISO 15708-3:2017规定了CT系统的操作及结果解释，目的是为检测人员提供相关技术信息，以便在检测过程中选取合适的参数。ASTM E 1441:19和GB中也对操作设置做出了相应规定。各标准具体操作指南如下：操作设置ISO 15708-3ASTM E 1441GB/T最佳能量最佳能量是提供最佳信噪比的能量，但不一定是得到最清晰射线照片的能量。可调整加速电压以使其线衰减系数的差异最大给定样品的最佳射线能量不是由提供足够穿透力的最低能量决定的，而是由产生最大信噪比的能量决定无几何布置优先考虑射线源到待测物的距离最小，射线源到探测器的距离宜尽可能小，且锥束覆盖整个探测器对于锥束系统，锥角应小于15°，被测物体通常旋转360°。理想情况下，投影分度数不宜小于π/2×矩阵大小，投影的数量宜大于π×矩阵大小无不宜用大视场直径来检测小直径待测物选择扫描视场时，被测物在图像中，宜占视场的2/3（29070-2012）射线源参数设置最大射束能量和管电流宜采用的衰减比约为1:10使用前置滤波片可获得最佳灰度范围，前置滤波片可减小射束硬化的影响，也会降低射线强度当样品组分物理密度差异较大时，可以在高源能量下获得最佳信噪比，此时，减少图像噪声比增加对比度更重要当样品组分物理密度差异不大时，可以在低源能量下获得对材料的最佳区分,此时，增加对比度可能比减少图像噪声更重要穿透样品的射线强度占入射射线强度的13％时，对比度灵敏度通常最好所选射线能量对应8~10个钢的半值层厚度，应大于检测对象的最大等效钢厚度检测对象的材料密度差很小时，在保证足以穿透的情况下，选择低能量的射线源检测对象尺寸较大、密度较大或者由密度相差较大的材料组成时，宜选择能量高、强度大的射线源（29068-2012）探测器充分考虑曝光时间（帧速率）；每个投影的迭加数量；数字增益和偏置；像素合并等参数必要时，宜使用偏置、增益和坏像素校正，数字化的最大辐射强度值不超过其饱和值的90％同时使用的像素点越多，扫描数据采集得越快探测器元件的良好校准（以均衡响应度并减去暗场信号）对于良好的重建至关重要开机时，进行暗场和空气校准；准直器和射线参数调整后，进行空气校准（29070-2012）重建应设定要重建的体积区域、CT图像的大小及其动态范围，宜优化重建算法或校正设置，体积区域由x，y和z轴上的体素数决定无缺陷检测对于单独的孔隙、空洞或裂缝的可检测性，其最小范围通常应为体素大小的2到3倍（在样品位置）尺寸测量确定精确的图像比例，阈值（明确材料表面），调整基本几何体，生成几何数据，标称/实测比较几何数据的进一步处理ISO标准中规定数字化的最大辐射强度值不超过探测器饱和值的90％，能够有效避免射线过曝对探测器造成的伤害以及对检测结果的影响。ISO标准可以有效地通过体素尺寸来描述最小缺陷可检性，为缺陷检测提供了量化的途径。4 图像质量参数CT图像的质量参数是衡量工业CT检测效果最直观的方式。ISO 15708-3:2017规定了对比度、噪声、信噪比、对比度噪声比以及空间分辨率这些基础的图像质量参数，并以实例的方式详细讲述了采用线对卡和固体密度差法来分别测量空间分辨率和密度分辨率的完整方法。ASTM E 1695:20则重点讲述调制传递函数（MTF）和对比度鉴别函数（CDF）的测试方法、测量原理、测量步骤以及最终的结果分析。GB/T 29034-2012将ISO 15708-3:2017和ASTM E 1695:20中的关于图像质量参数的内容融合在一起，更加全面。GB/T 35391-2017和GB/T 35386-2017则汇总了ISO标准和ASTM标准中所有测量密度分辨率和空间分辨率的方法。4.1 空间分辨率上述3份标准都以MTF来表征空间分辨率，MTF描述了CT系统的总不清晰度降低周期性图像对比度的因素，描述了CT系统对图像信号的调制（相对强度变化）的传输，是调制的空间频率。ISO 15708-3:2017规定了两种测量MTF的方法，一种是从均匀圆柱体的CT图像获取MTF，一种是用线对卡来直接测定离散点处的MTF，并在附录中对有关线对测试卡的详细测量方法进行了完整的规定，其中包括线对卡的设计制作、测量原理以及最终的测量结果分析。ASTM E 1695:20只详细说明了从均匀圆柱体图像获得MTF的试验方法，对重建圆柱切片边缘锐度的图像进行分析得出MTF曲线，对计算逻辑、测量过程和测量数据等方面的描述比ISO的描述更加具体和详细。4.2 密度分辨率密度分辨率又称对比灵敏度。ASTM E 1695:20通过CDF曲线来表征密度分辨率，而ISO 15708-3:2017通过固体密度差法和对比度噪声比来表征密度分辨率。GB/T 29034-2012中未提及密度分辨率。ISO 15708-3:2017用对比度噪声比来衡量细节特征和背景之间衰减值是否大于背景噪声水平。通常认为对比度噪声水平不小于3时，具有良好的检测置信度，另外该标准规定了固体密度差法来测量密度分辨率的方法，参考试件由一个包含添加物的圆柱形部件组成，分为高能和低能两种模式，标准详细给出了测量添加物密度的公式，规定了如何通过相关曲线评价系统性能。ASTM E 1695:20提出，在一定的噪声水平下，可以通过CDF曲线，近似地描述从基体判别大小为D的对比度特征的能力。CDF描述了图像噪声对其他同质材料邻域中特征可检测性（对比度灵敏度）的影响，作为该特征在体素中的大小D的函数。该测定基于对均匀圆柱体材料的CT扫描，CDF曲线是分析圆柱体切片中心的对比度和统计噪声的图像得出的。4.3 对比细节图在现实中，人眼能够检测到的有效对比度（成功率为50%）取决于图像噪声和特征直径。只有ASTM E 1695:20和GB/T 29034-2012规定了CDD曲线的要求，ISO 15708-3:2017标准中并没有提到。CDF描述了特定尺寸特征的可检测性和噪声场中的最小对比度（忽略不清晰度的影响），而MTF几乎完全代表不清晰度对特征的影响。这两个量可以在CDD中统一，CDD将感知对比度和物理对比度结合起来，以表征CT系统在给定评估条件下解析和区分特征的总体能力。5 伪像ISO 15708-2:2017，ASTM E 1441:19以及GB/T 29068-2012中提及的伪像成因如下所示（√表示提及，×表示未提及）。这些标准中关于伪像图像及其成因的描述，能让检测人员更好地分辨伪像，进而有效地避免伪像。6 设备性能验证方法各标准性能验证要求性能参数ISO 15708-4ASTM E 1570GB/T 29070总体性能与参考测量结果进行对比，短周期核查（如每周）定期测量和监控设备参数性能无空间分辨率缺陷检测和尺寸测量应用1次/周≥1次／年；安装调试、维修、更换部件后密度分辨率缺陷检测应用1次/周≥1次／年；安装调试、维修、更换部件后切片厚度无1次/周无伪像组件质量评价或组件发生变化后1次/周组件性能无安装、维修或组件发生变化后各标准设备性能验证方法性能参数ISO 15708-4ASTM EGB/T总体性能对参考样件进行检测，比对检测结果，如缺陷（气孔、裂纹）、最薄处、最厚处、厚度等，对总体性能进行监控对空间分辨率、密度分辨率等指标进行核查，检测前验证是否满足使用要求（1570:19）对空间分辨率、密度分辨率等指标进行核查，检测前对缺陷检测能力进行验证（29070-2012）空间分辨率圆盘卡法、线对卡法圆盘卡法（1695:20）线对卡法、圆孔卡法、圆盘卡法（29069-2012）线对卡法（按分辨率分为Ⅰ级、Ⅱ级和Ⅲ级）、圆孔卡法（按孔径分为Ⅰ级和Ⅱ级）、圆盘卡法。测试卡按料料可分为钢质、硅质和其他金属质（35391-2017）密度分辨率缺陷检测应用圆盘卡法（1695:20）空气间隙法、密度差法、圆盘卡法（29069-2012）空气间隙法（单空气、多空气）、固体密度差法、液体密度差法、圆盘卡法。测试卡按材料可分为钢质、铝制、硅质以及其他金属质测试卡（35386-2017）切片厚度无用棱锥体、圆锥体、斜板、螺旋槽等验证（1570:19）无伪像与参考图像比较观察均匀圆盘密度变化（1570:19）机械系统使用坐标测量设备（CMMs）检查移位轴轨迹和定位精度无图像比例用已知空间结构的高精度球体组合（如球杆、哑铃）检查射束轴与探测器的垂直度使用合适的测试样品（如钨丝或细针、球体等）进行测试焦点采用扫描方法、针孔照相机射线照相方法、边缘方法、小焦点和微焦点X射线管的有效焦点尺寸的测量方法测试；通过比较不同放大倍数下CT扫描获得的尺寸在规定的误差范围之内进行核查2575.1-5-2010 《无损检测工业X射线系统焦点特性》射线输出稳定性通过测量剂量率检查X射线管输出的稳定性无探测器和交付状态进行比较核查动态性能。定期核查坏像素。通过一定时间内的强度测量核查输出稳定性重建与可视化在重新安装、更换硬件或升级后，将重建与可视化结果与以前的结果进行比较由上可见，ISO标准对设备性能验证的方法和规定最为丰富， 且该标准规定了标准试件和模拟试件的制备方法，足以支撑设备日常使用过程中的性能验证，且验证周期最短；GB标准规定空间分辨率、密度分辨率和总体性能每年需验证一次，要求相对较松。7 检测结果验证检测目的ISO 15708-4ASTM E 1570GB/T缺陷检测目标特征可检性的核查（空间分辨率、对比度分辨率、重建、可视化等）适用性验证（采用参考试件结合剖切对比进行验证）一致性验证（重建、CT图像比例、正弦图或CT投影序列、系统状态等）对是否满足检测要求进行验证标准或对比试样核查（29070-2012）尺寸测量尺寸测量能力的核查（空间分辨率、X射线穿透性、三维数据等）标准对比试样（空心柱、校准孔阵列、模拟试件）核查标准或对比试样核查（29070-2012）精度验证（采用可进行测量溯源的参考标准样品或参考试件进行核查）验证尺寸测量精度的标准样件要经过校准通过制作标准试件（长方体）进行尺寸测量校准，该标准中包含标准制作与检测要求（29067-2012)一致性验证（重建、CT图像比例、正弦图或CT投影序列、系统状态等）---- 结语 ISO、ASTM和GB的标准内容都是编者按照业内公认的基本原理、大量实际操作中积累的普适经验以及市场上主流供应商提供的商品信息总结而来。这些标准对于国内工业CT的应用与研发起到了一定的积极作用，让设备使用者和供应商对于基本术语和相关技术要求逐步建立了统一的概念。从工业CT导则的角度，GB标准和ASTM标准都罗列出样品参数与系统性能的关系并介绍了工业CT的技术基础，如物理基础、数学基础、基本算法以及扫描方式等，ISO标准未提及。ISO标准规定了样品的注意事项，并列出了不同材料下管电压与穿透厚度的关系，为射线源的参数设置提出了指导性的参考标准。因此，GB标准和ASTM标准更偏向基础原理，而ISO标准更注重实际应用。从设备性能评价的角度，GB标准只对总体性能、空间分辨率和密度分辨率性能评价进行规定，而ASTM标准只对总体性能、空间分辨率、密度分辨率、切片厚度以及伪像的性能评价进行规定，ISO标准则对除以上提到的参数进行性能评价外，还对焦点、探测器、机械系统等各个部件重要参数的性能评价进行了规定。由此可见，ISO标准对于设备性能评价的规定更全面且规范。从检测方法的角度，ASTM标准专门发布了关于扇束射束CT检测标准规程，ISO标准按照检测目的将工业CT检测分为缺陷检测和尺寸测量，并对其检测步骤进行了详细规定，GB根据检测原理和经验，对射线源控制等CT检测参数给出指导性建议。在进行CT检测参数的选择时，应按需使用各个标准。总体来说，ISO标准完整地规定了工业CT原理、设备和样品、操作和解释、验证等内容，对工业CT检测全过程提出了质量控制要求，基本涵盖了工业CT技术的方方面面，对工业CT在各个领域的应用具有高度的指导作用。ASTM系列标准的内容则更加具有针对性，主要侧重在图像性能测试、设备采购推荐、测量并校准密度上。在标定空间分辨率和密度分辨率、采购工业CT设备以及测量试样密度时，能提供详细具体的应用示例、方法与建议。GB系列标准则是充分吸取了国外优秀标准的内容并将其与国内行业发展相结合，其内容对中文读者更加友好，相对国外标准也有了不少创新之处，但内部不统一，如空间分辨率和密度分辨率在不同的国标中有不同的测量方法，需要在后续工作中进一步完善。

新型自由电子激光x射线探测器 ePix10K，每秒可获1000张图像同步辐射与自由电子激光通常都用于研究自然界中一些肉眼无法观察到的超快现象。这些装置可产生的超亮且超快的x射线，就像巨大的频闪灯一样，“冻结”了快速的运动，它们可以捕捉到分子、原子的动态影像，研究人员就能够拍出清晰的快照，探究看不见的微观世界的秘密，为人类对自然的研究工程服务。美国能源部SLAC国家加速器实验室开发出了新一代的x射线探测器ePix10K,新的探测器每秒最多可获1000张图像，速度约是上一代的10倍。这大大提高了光源的有效利用率，即每秒可发射数千次x射线。相比于旧款ePix及其它探测器，ePix10K可以处理强度更高的x射线，同时灵敏度提高了3倍，且像素高达200万。SLAC的直线加速器相干光源（LCLS）x射线激光器上安装了一个16模块，220万像素的ePix10K x射线探测器1ePix10K概述epix10k 是由SLAC开发的一种用于自由电子激光装置（FEL）的混合像素探测器，可通过自动调节增益提供超高探测范围（245 ev至88 mev）。它具有三种增益模式（高，中和低）和两种自动调节增益模式（高至低和中至低）。首批ePix10K探测器围绕模块构建，该模块由与4个Asic结合的传感器倒装芯片组成，从而产生352×384个像素，每个像素100 μm x 100 μm。 ePix10K由两个主要的核心部分组成：感光传感器和专用集成电路（Asic）。后者处理传感器采集的信号，赋予epix10k独特的性能。以前的探测器（例如LCLS科学家使用了几年的ePix100）经过定制，可以在x射线激光每秒120脉冲的发射速率下最大化性能。SLAC的探测器团队进一步开发了该技术，现在它每秒可以捕获1,000张图像。2epix10k的主要规格specification 135k,2mof pixels/module 384 x 352pixel size100μmactive area dimensions38.4 x 35.2mm2max signal(8 kev photons equivalent) 11000frame rate (hz) 120 hz (or up to 1khz)sensor thickness (μm) 5003ePix10K的应用SLAC的ePix 旨在满足使用强大x射线光源研究化学、生物和材料的原子细节的科学家的特定需求。它们速度快，长时间运行稳定并且对大范围的x射线强度敏感，这意味着它们可以处理非常明亮的x射线束以及单个光子。ePix10K将成为SLAC的直线加速器相干光源（LCLS） x射线激光器中x射线科学的新主力，它也将使其他设备受益。美国能源部的Argonne国家实验室的先进光源（APS）和欧洲XFEL已经在使用该技术。4具体案例去年，研究人员把ePix10K带到了APS的Biocars光束线站，这是一个研究生物学和化学过程的实验站。该线站使用了一种被称为时间分辨串行晶体学的技术，研究人员用激光照射微小晶体，并使用APS 的x射线探究晶体的原子结构如何响应激光刺激。“我们将这种方法应用于蛋白质，例如，了解酶如何催化重要的生物反应，”芝加哥大学的Biocars运营经理Robert Henning说，“原则上，我们可以在APS上以每秒1,000个x射线脉冲的速度进行这些实验，但是大多数探测器无法处理与该速率相关的全部强度。”新的探测器将使科学家充分利用x射线源的能量，节省大量时间。Henning说：“要获得完整的数据，我们通常需要拍摄数千张x光照片，能够利用到APS的每一个脉冲，将减少完成这一任务所需的时间。”5ePix10K系列前景SLAC的探测器团队目前已经在开发新一代的探测器ePixHR，它将能够每秒拍摄5,000到25,000张图片。SLAC的最终目标是每秒能得到10万张图片。”此外，该团队正在研究一种革命性的新型探测器SparkPix，它将能以LCLS-II发射x射线脉冲的高速率采集图像并实时处理数据。参考资料【1】g. blaj, a. dragone, c. j. kenney, f. abu-nimeh, p. caragiulo, d. doering, m. kwiatkowski, b. markovic, j. pines, m. weaver, s. boutet, g. carini, c.-e. chang, p. hart, j. hasi, m. hayes, r. herbst, j. koglin, k. nakahara, j. segal and g. haller,“performance of epix10k, a high dynamic range, gain auto-ranging pixel detector for fels.”aip conference proceedings 2054, 060062 (2019) ,submitted.【2】p. caragiulo et al., "design and characterization of the epix10k prototype: a high dynamic range integrating pixel asic for lcls detectors," 2014 ieee nuclear science symposium and medical imaging conference (nss/mic), seattle, wa, 2014, pp. 1-3, doi: 10.1109/nssmic.2014.7431049.【3】https://www6.slac.stanford.edu/news/2020-08-20-new-x-ray-detector-snaps-1000-atomic-level-pictures-second-natures-ultrafast

中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所材料界面研究中心副研究员李佳团队，中科院院士、西北工业大学教授黄维团队，以及深圳先进院生物医学与健康工程研究所生物医学成像研究中心合作，首次将具有内部信号增益效应的异质结光电晶体管用于X射线直接探测器，实现了超灵敏、超低辐射剂量、超高成像分辨的X射线直接探测。相关研究成果以Ultrathin and Ultrasensitive Direct X-ray Detector Based on Heterojunction Phototransistors为题，发表在Advanced Materials上。当前，X射线直接探测器多采用反向偏置二极管结构（图1a）。这类器件普遍缺乏内部信号增益效应或增益较低，这意味着没有足够的信号补偿方案来补充载流子复合过程中湮灭的电子-空穴对。因此，这类设备的光-电转化效率较低，且需要使用高质量和高度均匀的X射线光电导材料（Photoconductor）以保证有效的电子-空穴的产生和传输，这对探测器性能的进一步提升设定了难以突破的上限，也增加了材料、器件制备的复杂性和成本。科研团队在前期研究的基础上（Advanced Materials, 31,1900763,2019），提出异质结X射线光电晶体管（Heterojunction X-ray Phototransistor）这一新型器件概念，首次将具有内部信号增益效应的异质结光电晶体管引入X射线直接探测。光电晶体管是三电极型光电探测器，其沟道载流子密度可通过调控栅压和入射光子进行有效调制，从而结合了晶体管和光电导的综合增益效应，如图1b所示。将这种高增益机制引入X射线探测器可以对光生电流进行放大，并使外量子效率远超过100%，进而实现超灵敏的X射线直接探测。本工作中，研究团队设计了由钙钛矿光电导材料与有机半导体沟道材料组成的异质结光电晶体管，实现了高效的X射线吸收，获得了快速的载流子再注入与循环，导致高效的载流子产生、输运与巨大的信号增益效应，使X射线直接探测灵敏度达到109μCGyair-1cm-2（图2c），最低可检测剂量率低至1 nGyair s-1。同时，探测器具有较高的成像分辨率（图2e）——X射线成像调制传递函数（MTF）在20%值下显示每毫米11.2线对（lp mm-1），成像分辨率高于目前基于CsI:Tl的X射线探测器。高增益异质结X射线光电晶体管为高性能X射线直接探测与成像开辟了新机遇，并体现出超灵敏、超低检测限、高成像分辨率、轻量、柔性（图2d）、低成本等优点，在医学影像、工业检测、安检安防、科学设备等领域具有广阔的应用前景。该成果将激发科研人员开发各种高增益器件以实现直接探测不同类型高能辐射的研究动力。研究工作得到国家自然科学基金、深圳市科技计划等的资助。

为促进我国射线无损检测技术和装备、教育和科研事业发展，“2023 年射线无损检测技术交流大会”于 2023 年 7 月 18 日在浙江海盐圆满落幕，奥龙集团参与了射线检测仪器的展览。本次会议的主题是“绿色高灵敏智能化射线检测技术”，共有 21 家同行业厂家参与展览。奥龙集团的在线式工业 CT、全自动智能成像系统等新产品受到了专家们的关注，纷纷前来交流技术经验，并对奥龙在射线无损检测行业中的地位作出了肯定，对奥龙在无损检测行业中的突出成就给予了高度赞扬。 总经理李义彬在大会上做题为《射线 CT 及工业智能化检测系统》的专题报告，引起热烈的反响。参会的各同行企业和客户单位与李总在现场进行了真诚的交流，对行业发展的热点问题和核心技术问题展开了讨论，报告现场气氛热烈而融洽。 会议结束后，“奥龙之夜”庆功晚宴在海盐宾馆隆重举行，奥龙集团董事长李义彬和市场总监谢晓燕等出席，众多奥龙的新老朋友莅临晚宴现场。李总首先在晚宴上致辞，感谢大家对奥龙长期以来的信任和支持，奥龙也将继续以最真诚的态度和最可靠的品质回报广大客户。

近日，陕西迪泰克新材料有限公司（以下简称“迪泰克”）获近亿元B轮融资。本轮融资由中科创星领投，陕西金资、镭融基金等跟投。融资资金将用于公司持续提升核心技术，加速光子计数X射线探测器的性能优化及产能扩建。公开资料显示，迪泰克成立于2012年，由西北工业大学介万奇教授团队发起成立，国家开发投资公司、中核集团等多家股东共同出资，以碲锌镉为代表的第三代核辐射探测与成像半导体晶体材料、器件及模块为主要产品，可提供衬底级碲锌镉单晶、探测器级碲锌镉单晶、碲锌镉辐射探测与成像器件及配套专用电子学读出系统和成套解决方案，同时也可提供CdTe 单晶、ZnTe单晶、CdMnTe单晶等。目前，迪泰克已发展成为国际上极少数可批量生产、销售探测器级碲锌镉和相关探测器产品的厂商之一，产品广泛应用于安检设备、核医学仪器、医用和工业CT、核安全监控、空间物理、环保领域、X射线荧光分析、反恐防恐等领域。