烤片机

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烤片机相关的厂商

  • 苏州汶颢芯片科技有限公司是一家留学人员回国创业的高新科技企业,集研发、生产、销售为一体,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心,配置了三条微流控芯片生产线,包括数控CNC微加工仪器,软刻蚀有机芯片加工系统,光刻-掩模无机芯片加工系统,可以加工生产所有材质的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种,以及各类科研类芯片,并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位,拥有81项知识产权,其中:已申请发明**65件、实用新型**7件,注册商标2件,登记软件著作权7件。
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  • 浙江扬清芯片技术有限公司(YoungChip)是一家专注于微流控芯片实验室整体解决方案的企业,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司可提供整套微流控芯片生产线, 包括CNC 数控微加工仪器、精密激光加工系统、光刻加工系统、塑料芯片注塑系统和微流控芯片热压键合系统, 可以加工生产所有材质的芯片, 如玻璃、石英、硅、PDMS 和PMMA 等。主营产品包括: ① 微流控芯片的设计、开发与加工服务; ②微流控芯片实验室组建及芯片技术培训; ③ 微流控芯片的耗材、配件及相关设备; ④ 模块化的芯片温度控制系统、流体操控系统和检测系统; ⑤ 基于微流控技术平台的POCT 快速检测系统。产品涵盖医疗生化诊断、环境监测、食品安全分析检测、化学合成等几大应用领域。目前,扬清芯片(YoungChip)已和中科院大连化学物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、生物芯片北京国家工程研究中心(博奥生物有限公司)、中国石油勘探开发研究院、浙江省检验检疫局、广东产品质量监督检验研究院、深圳出入境检验检疫局、广州迪澳生物科技有限公司等多家单位建立了长期紧密的项目合作。
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  • 瀚考克光电科技有限公司是专业从事光电检测设备,光学加工设备的销售服务商。公司主营产品:立式激光干涉仪,中心厚度测量仪,镜片边缘涂墨&检查机,中心偏差测量仪,数控非球面铣磨机,抛光机,单点金刚石车床,离子束加工机,轮廓仪,白光干涉仪,工具测量显微镜,显微硬度计。公司业务范围涵盖国内高校、研究所、以及精密光学加工制造企业。公司为以下欧美公司代理商:德国XONOX公司。
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烤片机相关的仪器

  • 组织摊烘烤片一体机一、 产品型号名称: LP-380组织摊烘烤片一体机二、 技术参数:温度调节:连续可调,自动恒温1、 控温精度:±0.5℃2、 环境温度:0~40℃3、 电源电压:AC220V 50Hz AC110V 60Hz4、 功率:550W5、 整机尺寸:475x400x120mm6、 摊片槽尺寸:155x235 x60mm7、 烤片区尺寸:245x240 x60mm,可置放45片(25x75mm)常规玻片8、 烘片室尺寸:195x105x105mm,可容放所有常规染色架。三、 功能优点:1、 自主开发的PID温控方式,快速加热,精准恒温,通过算法节约能耗。2、 摊片缸可取出换液,方便实用。烤片板的倾斜角更合理。3、 烘片区采用更先进的侧向双面空气加热,采用烘片室内空气测温,烘片温度更精准4、 摊片区专门研发底部水域测温装置,及烤片区的背贴测温,达到真正的精准控温。误差在±0.5℃,实现温度不冲高。5、 操作简便,可实现温度误差值归零。6、 采用面贴式进口加热膜,温度启动快,使用寿命长。四、 服务保障: 本公司产品,质保期为一年,质保期内只换不修(国内唯一)。
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  • 玻片烘烤机 400-860-5168转1729
    该烤片机主要用于烘烤石蜡组织切片,非常适合是病理组织学,生命科学等研究领域的应用。性能特点:l 数字化温度控制,LED显示;l 可同时烤40片玻片;l 台面尺寸:35.5 x 35.5 x 254.99999999999997px;l 温度控制:室温—70℃;l 阶梯式表面,节省空间,且玻片存取方便。
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  • 华速HS-1135烤片机 400-860-5168转2066
    HS-1135烤片机,烘片机,摊片机,生物组织烤片机,病理组织烤片机,摊烤片一体机,生物组织烘片机,病理组织烘片机,【名称】:华速HS-1135烤片机【型号】:HS-1135【品牌】:华速ZEEDO【类型】:烘片机HS-1135烤片机仪器描述:烤、烤片机是病理组织漂烘处理仪是集漂片、烘片、烤片于一体的多功能病理仪器,适用于医院、实验室、高校各领域的生物学研究。该仪器可以精确的控制温度,对切片后的组织标本进行拉直、平整和干燥。HS-1135病理组织烤片机技术参数: 温度范围:室温~90℃连续可调,自动恒温控温精度:±1℃环境温度:0~40℃电源电压:AC220V 50Hz 、 AC110V 60Hz功率:200VA整机尺寸:340x340x120mm重量:6KGHS-1135生物组织烘片机仪器功能:●采用新型加热体,加热快、寿命长、节能●分别显示实测温度和设置温度●具有记忆功能,运行后自动保留设置温度●特殊黑色材料制造,耐腐抗磨等特点HS-1135烤烤片一体机HS-1135冰冻切片机HS-3090A冰冻切片机HS-3060T冰冻切片机HS-3060冰冻切片机HS-1135全自动切片机HS-1135半自动切片机HS-2046手动切片机HS-1135手动切片机HS-1135手动切片机HS-2016手动切片机HS-202手动切片机HS-1135组织包埋机ATP-300圆形全自动HS-569圆形抽全自动HS-1135圆形抽全自动HS-1135摊片机HS-1135L摊烤片一体机HS-1135摊片机HS-1135摊片机HS-700染脱一体机LSS-800染色机HS-1135染色机HS-1135包埋机HS-1135包埋机ES-400熔蜡仪ES-100修蜡仪HS-1135摊片机HS-1135烤片机HS-1135摊片机HS-200磨刀机R35,A35,S35羽毛刀片819,818徕卡刀片
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  • 中药饮片企业再洗牌 GMP大考难过
    新版GMP认证大限将至,中药饮片企业面临生死大劫。过去掺杂使假的作坊式生产模式,正遭到彻底清算。但随着他们转型生产食品与保健品,质量监管的隐忧仍在。  暴风雨即将来临。年末,随着“史上最严”GMP认证大限的迫近,大批中药饮片企业正面临生死存亡的大考。  大门正缓缓关闭。按照国家食品药品监督管理总局(以下简称食药总局)《药品生产质量管理规范(2010年修订)》(以下简称新版GMP)规定,以中药和中药饮片为代表的药品生产企业均应在2015年12月31日前达到新版GMP要求。若年底之前未能通过检查,企业将面临停产的窘境。一家中药店里的中药饮片,行业长期的掺杂使假对整个中医药伤害极大  “安全、有效、质量可控,这是评判药品的主要标准。药品质量是否可控主要通过GMP认证来判定。”暨南大学药学院药学系主任于沛介绍,GMP认证是国际通行的药品生产质量管理基本准则。GMP要求制药企业具备良好的生产设备、合理的生产过程、完善的质量管理和严格的检测系统,确保最终产品质量符合法规要求。  两年前,新版GMP认证第一轮大限的闸门就已关闭——2013年12月31日,未通过新版认证的血液制品、疫苗、注射剂等无菌药品生产企业或生产车间一律停止生产。  而随着GMP认证时间节点临近,有史以来规模最大、频率最高的“飞行检查”正在进行。据不完全统计,截至11月底,全国已有超过100家药企在“飞行检查”中被收回GMP证书,其中中药和中药饮片企业就占近70%。中西药生产交替共线、编造虚假检验报告、中药材霉变、涉嫌生产假冒中药饮片、涉嫌出借包材及生产场所等,都出现在证书被收回的原因之列。  “多、小、散、乱。”中投顾问研究总监郭凡礼用这四个字概括了中药饮片产业的现状。他指出,主管部门希望通过新政达到三点预期:从源头上确保药品质量安全 淘汰落后生产力,推动医药产业做大做强 推动中国药品企业与国际接轨,加快产品进入国际主流市场。  对中药饮片企业来说,这是一场事关生死的大考。  “大考”难过  “目前只有约半数中药企业拿到了新版GMP证书,中药饮片更少,连一半都不到。”不久前,鼎臣医药管理咨询中心负责人史立臣和食药总局相关人士闲聊,对方提及新版GMP认证的“惨状”。  药监部门的数据也佐证了这一观点。中药材和饮片生产大省、广西食品药品监督管理局(以下简称广西食药监局)在给南方周末记者的回函中称,未通过新版认证的企业主要分两类情况:一是企业正在实施改造、异地搬迁、重组或计划退出,因而尚未提出认证申请 另一种是企业提出认证申请,监管部门组织现场认证检查,发现企业质量保证体系存在严重缺陷,或是质量管理体系中某一环节不完善,不予通过认证。  1998年,中国参照国际标准首推GMP认证,并在2004年要求所有药品不通过认证就不得生产。不过,在旧版GMP标准执行期间,中药饮片企业并不在标准的监管之内。直到2004年,原国家食品药品监督管理局才对中药饮片企业实施GMP认证,要求所有生产企业自2008年1月起必须在符合GMP的条件下生产。  “在这之前,家庭作坊式的中药饮片厂不计其数,脏乱差现象非常严重。”南京海昌中药集团有限公司总裁助理白发平回忆,这些中药饮片厂大多没有什么生产线可言,将原材料粉碎、压片,甚至直接采取手工包装,“哪怕是对小夫妻,在家支口锅,包装一下,只要有渠道,谁都可以加工销售”。  白发平认为,旧版GMP认证对中药饮片行业的净化作用不容小觑,“上万家小作坊一下子锐减到了1500多家,已经相当不错了”。  2010年,国家新修订了GMP标准,新版本的硬件部分参照欧盟相关标准,更强调生产过程的无菌、净化要求 软件部分则参照美国FDA相关标准,要求企业建立一套完善、成熟的管理系统,对生产过程实施动态监测。这虽然使得我国GMP与国际化接轨,但却给中药饮片企业出了个新难题。  “硬件问题只要有钱就能解决,但现在即便有钱,软件问题也未必能搞定。”最近两年,史立臣常常听到企业负责人类似的“吐槽”。新旧认证体系的最大区别在于软件要求的提升,而这恰恰是中药饮片企业的软肋。  “要把一个小作坊发展成为正规的流水线生产厂,这笔投入对于很多小企业来说是不现实的。”史立臣介绍,不同于化学药和中成药制剂,中药饮片企业一般要生产上百个品种,批号多、每批次生产量小,少说也需要2-3条生产线。按每条生产线400万元的成本计算,3条生产线就需要投入1200万元。而事实上,国内中药饮片企业的“块头”普遍偏小,年销售额过亿的企业仅占约30%,不足5000万元的中小企业则占有相当大的比例。对后者而言,上千万的投入绝对是一笔巨额开支。  薄弱的盈利能力也让不少企业干脆“坐以待毙”——化学药的研发和投入成本通常五年左右就能收回,而中药饮片的回报周期短至七八年,长则十多年,前提还是“市场常年稳定”。  史立臣以风险管理中的风险评估、风险控制和风险回顾为例,这要求企业不光投入资金,还有人力、物力和时间成本,而很多中药饮片企业甚至从未有过这些概念。“这就像让一个基础不好的小学生跳级进了初中,还要求他理解完全不同阶段的知识内容。”  全流程监管困局  作为中药产业链的中间环节,中药饮片在中药产业的三大支柱——中药材、中药饮片和中成药中,处于承上启下的关键地位,一方面可由上游的中药材直接加工而成,作为药剂配方服用或直接服用,另一方面可作为原料加工成中成药,流入下游销售终端。  不过,中药饮片质量低下几乎成为“通病”,生产工艺落后、低价竞争等诸多因素一直制约着饮片的流通。  “中药饮片质量问题频发的症结在于管理,”中国中医科学院教授、中国中药协会中药饮片质量保障专委会主任肖永庆直言,“国家相关部门还没有探索出较为理想的管理办法,更谈不上制定相应的法规。”  中药饮片来源于天然植物,品种多、质量影响因素复杂。长期以来,我国中药饮片执行《中国药典》全国中药饮片炮制规范和各省份中药饮片炮制规范三级标准,但标准之间并不完全统一,在炮制规格和炮制方法上甚至差别甚大。标准的缺失和不完善让监管陷于尴尬。  相对西药,中药饮片的毒副作用相对较弱,“基本吃不死人,最多无效”,加之一些地方政府将中药材市场当作财政增收之道,在监管方面“睁一只眼闭一只眼”。四川新荷花中药饮片股份有限公司冯斌笑言,那些条件简陋的中药饮片作坊就像“养猪场”,但他们依然能通过旧版GMP认证。  不过,至少从GMP新规的通过率来看,监管部门的执行力度远超市场预期。据不完全统计,截至11月底,全国已有超过100家药企在“飞行检查”中被收回GMP证书,其中中药和中药饮片企业就占近70%。中西药生产交替共线、编造虚假检验报告、中药材霉变、涉嫌生产假冒中药饮片、涉嫌出借包材及生产场所等,都出现在证书被收回的原因之列。  “大部分企业之所以在飞检中落败,问题就在于质量管理混乱,严重违反GMP操作规范。”广西食药监局在给南方周末记者的回函中表示,对检查中发现企业生产销售假药、劣药等违法行为,该局全部立案查处,已依法吊销了包括广西健一药业有限责任公司中药饮片加工厂在内的4家中药饮片生产企业的药品生产许可证。  史立臣将饮片企业痛失GMP证书归结为“原有的生产习惯根深蒂固”。新版GMP认证前,不少中药饮片企业的生产加工过程相当粗糙,简化生产流程、修改生产标准的行为比比皆是。一旦过了新版认证的门槛,在短期利益与侥幸心理的驱使下,一些企业难免会打起“小九九”,回归习惯性的方式操作。  当然,单纯依靠监管部门的力量就指望中药饮片市场得到规范并不现实,医疗卫生机构的配合同样重要。  “医院需要改变‘唯低价是取’的导向。”冯斌直言,老百姓吃药最在意的是疗效,因此,医院在进货时要重点关注中药饮片企业的规模和质量。  对于中药饮片市场的规范,他依然乐观,“市场规范需要过程,一步步来吧。”  隐忧仍在  “强化GMP认证对规范的中药饮片生产企业是个利好。”四川新荷花中药饮片股份有限公司冯斌感叹。作为国内首家中药饮片GMP工厂,他们在新版GMP改造工程中刚投入了两千多万元。  冯斌介绍,在中药饮片市场,规范的GMP生产企业长期与不规范企业同台竞技,后者通过造假、以次充好等手段压低成本价、抢占市场,导致行业恶性竞争大行其道 而规范企业由于要把机器设备、人员、GMP改造所花费用计入成本,其角逐市场的竞争力反而大大受挫,导致“劣币驱良币”。  不过,行业内针对中小企业的并购潮在短期内恐怕不会出现。“据说某些大型中药集团有这样的想法,但也只是想法而已。”冯斌表示,并非所有的饮片企业都适合并购,对小企业进行改造需要大笔费用,不如自己建厂。  事实上,即便是通过了认证的饮片企业,发展前景也并非一片光明。一位不愿具名的饮片企业负责人直呼“压力山大”——改造成本分摊下去,产品价格至少上浮10%左右,“地方招标压价又很厉害,利润空间太小,甚至会发生价格和成本倒挂”。  “是否有渠道消化增加的成本?那要看企业的能力。”该负责人说,通过精细化管理、提升管理效率等方式,部分饮片企业有能力消化认证抬高的企业运营成本。但能力较差的饮片企业,压力可想而知。  不过,食药总局的公告,已为停产企业准备了后路,“企业停产后,如完成新版药品GMP改造,可继续申请认证。放弃认证的企业可通过自主选择品种技术转让、企业兼并重组等方式有序退出。”  但中国医药企业管理协会会长于明德表示,饮片企业数量的减少,对中成药企业则“影响甚微”。中药饮片的主要销售渠道是医院和药店,给中成药企业直接投料的仅占少部分。  过去中药饮片掺杂使假严重,大型中成药企业早已不从市场进货,而是直接向产地收取中药材,不少企业都拥有配套的中药饮片加工厂,“自己提取,自己做饮片”。  “哪怕有20%-30%的企业被淘汰,对市场都几乎毫无影响。”于明德指出,目前中药饮片一直面临产能过剩的问题,相当多的企业产品雷同,未通过GMP认证并不会导致药品断供。以2014年为例,中药饮片需求量为300万吨,实际产量达到315万吨。  不过,隐忧仍在。饮片企业的转型同样暗藏监管盲区。在此次行业洗牌中,中小型饮片企业除了“关张消失”或被大企业收购,还有一部分会选择转型生产保健品。根据食药总局的规定,保健品及食品生产企业均要依照GMP认证标准生产,但不做强制规定。  “国内保健品和药食同源市场监管仍处于缺位状态,随着未通过认证的企业从药品行业向保健品行业转移,会给整个市场带来安全隐患。”中投顾问研究总监郭凡礼说。
  • 美媒:拜登政府考虑对华实施新的芯片制裁
    据路透社报道,美国《华尔街日报》6月27日援引所谓“知情人士”消息称,由于担心中国可能使用英伟达和其他公司的人工智能芯片“进行武器开发和黑客攻击”,拜登政府正考虑就对华出口人工智能芯片实施新制裁。  《华尔街日报》称,美国商务部最早将于 7 月要求停止向中国客户提供英伟达(Nvidia)和其他芯片公司生产的芯片产品。报道还称,英伟达、美光(Micron)和超威半导体(AMD)等美国芯片制造商都会受到美媒爆料拜登政府新措施的影响,英伟达股价在盘后交易中下跌超过 2%,而超威半导体股价下跌约 1.5%。  这并非美国首次针对向中国出口人工智能芯片实施制裁。报道提到,英伟达曾在去年9月表示,美国官员要求该公司停止向中国出口两款用于人工智能的顶级计算芯片。为满足出口管制规定,英伟达在几个月后表示,将向中国提供一款名为 A800 的“降级版”芯片。该公司还在今年年初调整了其旗舰 H100 芯片以符合法规。  《华尔街日报》6月13日报道称,美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹上周在一个行业会议上表示,拜登政府打算延长一项出口管制政策的豁免期,这项政策旨在限制美国以及使用美国技术的外国公司向中国出售先进制程芯片和芯片制造设备。一些分析人士认为,此举将削弱美国在芯片上对中国出口管制政策的效果。13日接受《环球时报》记者采访的专家认为,虽然美方尚未公布具体细节,但“延期豁免”是意料之中的事,因为美国遏制中国芯片发展的种种措施不但效果有限,而且遭到反噬。  关于美方对华设芯片出口限制,中国外交部曾表示,美方出于维护科技霸权需要,滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,这种做法背离公平竞争原则,违反国际经贸规则,不仅损害中国企业的正当权益,也将影响美国企业的利益。这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作,对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复都将造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化,阻挡不了中国发展,只会封锁自己、反噬自身。
  • 日媒:日本考虑跟从美国跟进限制对中国出口芯片
    美国于今年10月出台了对华芯片出口管制措施,《日本经济新闻》11月2日爆料,就上述措施,美国敦促日本等盟国跟进,出台类似的措施。报道援引日本政府相关人士的话声称,日本政府考虑跟从美方的意向,正在探讨日本能够采用哪些美方已出台的对华出口管制措施,并关注欧盟和韩国对此事的态度。但另一方面,报道也提到,针对这种情况及由此可能带来的后果,日本半导体企业正提高警惕。《日本经济新闻》称,美国商务部10月7日出台了一系列对华限制措施。据美媒此前报道,该措施包括禁止将使用美国设备制造的某些芯片销售给中国。此外,美国政府还将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”,限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。报道称,针对有关对华限制措施,美方敦促日本等盟国与美国保持步调一致,出台类似的措施,限制高端半导体等产品的对华出口。针对中国,美国计划与盟国“合作”,加强限制性措施的效果,从而让中国难以获得或生产高端半导体。就这种管制措施,日本经济产业大臣在11月1日的记者会上宣称:“正在与美国进行沟通,并听取日本国内企业的意见。”《日本经济新闻》提及,针对这种动向和由此可能带来的后果,日本半导体行业企业正提高警惕。报道称,日本业界人士担忧:“如果中国生产高端半导体受到阻碍,对日本生产的制造半导体的设备的需求就会减少。”中国是全球最大的半导体市场,美国半导体企业如英特尔、高通、德州仪器等来自中国市场的营收占比均非常高。关于美方上述有关措施,彭博社此前报道称,美国政府宣布对中国进口美国半导体技术的新限制,一方面让两国之间的关系更加紧张,另一方面给已受困于需求下滑的美国芯片业带来新的复杂因素。美国半导体设备企业泛林集团(又称拉姆研究)10月19日公布的财报显示,受有关禁令影响,该集团2023年的营收或将锐减20亿至25亿美元。针对美国商务部10月宣布对芯片实施新的出口管制一事,中国外交部发言人毛宁10月8日回应称,美国出于维护科技霸权的需要,滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意的封锁和打压,这种做法背离公平竞争原则,违反国际经贸规则,不仅损害中国企业的正当权益,也将影响美国企业的权益。毛宁8日强调,这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作,对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展,只会封锁自己,反噬自身。

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  • 秀一下 烤片机&包埋机

    秀一下 烤片机&包埋机

    先来一个——包埋机  生物组织自动包埋机   包埋机采用分体化设计,整机由包埋部分和冷冻部分组合而成,加热快速、控温准确、工作可靠.其独立的制冷台面,全对称设计,还适合左右不同的用手习惯,更体现了慧达公司"以人为本"的设计理念.   性能特点:   主要性能指标   ●温度采用PID模糊自动控制技术,温控准确,稳定可靠。   ●蜡缸密封性能好,不漏蜡,噪音小,具有双重过热保护,   安全可靠。   ●二级石蜡沉淀、过滤,以防异物阻塞或污染标本。   ●备有低压照明灯,可在足够的亮度下调整小块组织的包埋位置。   ●手动、脚动控制任意选择。   ●防断电全自动程序控制,可预设自动开机时间,实现提前熔蜡。   ●独有的不锈钢台面板,耐铲刮、易清洁。   ●工作台残蜡自动回收。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/03/201203041958_352345_2019107_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/03/201203041958_352347_2019107_3.jpg

  • Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱

    Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱

    作为一种用于粘合工艺的设备,Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化,增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术,能够将空气加压到刚性容器内,并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下,PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010293105_8567_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点:[list][*]烤箱尺寸(mm):2200[L]x 1700[W]x 1700[H][*]工作室可用面积(mm):716.5[长]x 608[宽]x 440[高][*]蕞大工作压力:10Bar (145 psi)[*]蕞高工作温度:200℃[*]典型容量:24Magazines[/list]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能,如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式,易于操作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010422824_553_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外,对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者,Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明,Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖,并将维护间隔从几周延长到几个月。Heller系列设备引领市场潮流,在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的优势在于拥有资深专业的团队,我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标,为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。

  • Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱,半导体真空压力烤箱

    Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱,半导体真空压力烤箱

    Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备,具有多项优良特性。该设备占地面积小,手动操作方便,蕞大工作压力可达8bar,蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中,在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill(封装胶注入)技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中,需要将芯片放置在基板上,并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充;填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach(晶片粘接)技术是指将芯片固定在基板上的过程,在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比,使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来,HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观,并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式,保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营,能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通,定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见,以不断改进产品和服务。因此,在电子封装行业中,HELLER品牌的设备备受客户青睐,并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备;而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来,这两者都会持续发展壮大,并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗?苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案,满足您的需求。联系方式:请联系我们以获取更多信息。

烤片机相关的耗材

  • 烤片机
    烤片机小巧实用,适用于各种组织学、细胞学、生物学实验室。加热器可均匀加热整个烤片板;黑色特氟龙涂层烤片板,更易观察烤片;钢构件结实耐用;LED显示温度;可查看设定温度和实际温度。电压:110V, 60HZ 或 220v, 50HZ工作温度:室温~ 70? C ±2? CLXH-2002烤片板尺寸:26X18cm,可放23片
  • 用于烤箱挡板组件的绝缘垫片和硬件组件 | 22996
    产品特点:用于烤箱挡板组件的绝缘垫片和硬件组件 Replacement Insulation Gasket and Hardware Kit订货号:22996用于Agilent 5890/6890 GC产品名称:绝缘垫片和硬件组件*(Replacement Insulation Gasket and Hardware Kit*)仪器:适用于Agilent 5890/6890 GC*仅适用于Restek的烤箱挡板组件。
  • EN1811 镍释放 参考片
    【产品规格】镍是接触性过敏最常见的原因,皮肤与由含镍物件释放出来的镍离子直接与长期接触,会导致过敏。有见及此,欧盟对涂层制品的镍释放量有严密的规定,所有饰物、眼镜、手表等金属产品必须通过有关镍释放的EN12472:2005测试,才可以于欧洲地区销售。【型号规格表】 产品名称参考片型号 RA20.03.03包装 1片介绍用作测试结果的参考标准,按照欧盟对此参考片的标准DIN EN1811:2011制造,直径为12.0 ± 1.0 mm,厚度为 0.5 ± 0.1 mm,中孔直径为 1.0 ± 0.2 mm,以金、银、镍和锌组成。图一:参考片图二:磨料图三:磨浆
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