电动英寸毫米线性位移平台

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电动英寸毫米线性位移平台相关的厂商

  • 杰瑞特智能设备(北京)有限公司是一家以“精密线性技术”为主体,集研发、制造、销售、服务于一体的电动执行器生产企业。公司在电动推杆、丝杆升降机、伺服电动缸、六自由度仿真平台方面,有着多年的设计和制造经验。技术实力:产品采用欧洲先进的技术,经过多年的不断完善,产品更加智能化、人性化、系统化,使用更加可靠、便捷、精确。产品特点:高精度、重量轻、体积小、噪音低。防护等级高,运行平稳。丰富的模块化组合能给您带来更多的精密直线传动方案选择。生产能力:公司资金实力雄厚、加工设备齐全、检测手段完善。产品种类齐全,真对用户的各种不同需求,我们会提供最优质的一整套系统解决方案。产品应用:广泛应用在军工、冶金、医疗、汽车、机床、舞台、电力、纺织、新能源、机器人、生产线、航空航天、模拟仿真、透气窗开启、污水处理、工业自动化等领域,得到了用户、行业、社会的广泛好评,树立了公司业务精通,管理高效、服务主动、成果优良的品牌形象。
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  • 普爱纳米位移技术(上海)有限公司是德国跨国公司Physik Instrumente(PI)GmbH & Co.KG在中国设立的独资子公司。 PI-纳米位移和定位领域的市场领导者。哪里需要挑战极限位移,哪里就会有PI! 40多年来,PI的产品一直以高品质和创新技术而著称。在提供最佳产品质量的同时,PI更为用户提供创新的技术服务和最佳的解决方案。从精密加工到数字与模拟控制电路,从亚纳米级的电容位置传感器到独创的PICMA 压电陶瓷促动器,PI已掌握全套关键技术,强大的技术实力推动着微米纳米定位技术不断地向前沿发展,也使得PI成为全球众多高科技企业、著名实验室的合作伙伴。 PI为用户提供各种不同类型的压电纳米定位系统和电机微米定位系统的解决方案,并可根据用户需求,提供各种OEM产品和定制产品。PI的产品包括,六自由度并联机器人,压电纳米定位台,压电偏转镜,PIFOC 显微物镜定位器,以及直线与旋转定位台等。今天,无论是在计量、显微,生命科技,还是激光技术,精密加工技术;无论是半导体科技,数据存储技术,还是光电子/光纤,天文等领域,PI的产品和技术正得到越来越广泛的应用,也赢得了越来越广泛的赞誉。 具体产品信息请参见PI公司官方网站:www.pi-china.cn www.pi.ws
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  • 青岛昊运通达电科技有限公司是一家具有现代企业制度特点的企业,集研发、制造、销售、技术服务于一体,生产经营光机电 一体化仪器设备的综合型高科技光电技术企业。主要产品:激光器产品、精密电动位移台系列、精密手动位移台系列、光学平台、探针座、探针夹具。
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电动英寸毫米线性位移平台相关的仪器

  • MDX系列小尺寸精密电动位移台 MDP 系列小尺寸超精密电动位移台,产品小巧,精度高。采用日本进口交叉滚柱导轨和C3 研磨级五项步进电机直连丝杠,通过严格装配工艺控制,保证产品组装精度及运动定位精度, 产品结构精巧,同一性好。 MDT 系列小尺寸精密电动位移台,采用高精密交叉滚柱导轨配合滚珠丝杠直联两项步进智能电机,内部集成驱动器和编码器,形成半闭环反馈,电脑USB 直连驱动使用,具有更高的分辨率和定位精度。产品主体材料均采用优质铝合金,零件均使用卓立特 有CNC 加工磨削及三坐标检测技术保证最终产品组装精度及运动定位精度。可满足空间尺寸要求较小、精度要求高的精密光学实 验、精密定位、精密加工及高端设备集成等领域。 MDX 小尺寸精密电动位移台选型表: 型号MDP13-40MDP25-65MDT13-40MDT25-65行程范围(mm)±6.5±12.5±6.5±12.5台面尺寸(mm)40X4065X6540X4065X65主体材料及表面处理铝合金,黑色阳极氧化处理导轨交叉滚柱导轨滚珠丝杠直径Φ6mm X导程1mm分辨率(μm/脉冲)Step:2 Half:1Step:5 Half:2.5最大速度(mm/sec)10定位精度(μm)1030重复定位精度(μm)13回程间隙(μm)26静态平行度(μm)30405080运动平行度(μm)15202530俯仰/偏摆 (″)25/2520/2030/3025/25最大静扭矩(Nm)16mN.m80mN.m中心负载(Kg)3535自重(Kg)0.40.60.50.8限位传感器2个原点传感器1个表面处理阳极氧化(符合RoHS)
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  • 美国Micronix 公司成立于2006 年,总部位于美国加州圣塔安那市,专注于微米和纳米定位机构的生产和研发,主要产品包括压电马达微位移平台,步进电机驱动位移台和直线电机驱动位移台。产品种类丰富,满足不同客户的需求, 特别是生物医学领域得到广泛应用。可以提供整套的解决方案,所有位移机构都有配套的控制系统。压电马达微米级位移平台特点: 超大行程 超高稳定性 超高精密,纳米级精度 可以使用在真空和无磁的环境中(需要发货前特殊处理)
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  • 1英寸(25毫米)MTS电动移动平台 Related Products 特性 紧凑的模块化设计高载荷线性导轨平台带有嵌入式限位开关霍尔效应编码的直流伺服电机组合产品包含TDC001 T型立方体驱动器和电源这种紧凑的电动MTS50平台有两套使用连续旋转滚珠轴承承载载物平台的线性导轨。这种机制可提供平滑、低摩擦的运动,从而保证高载重能力 (垂直负载:10磅(4.5千克),水平负载:25磅(12千克))。驱动力来自于直流伺服电机,该电机带有67:1的齿轮减速器和1.0毫米节距的丝杠。电机每转一圈,嵌入式霍尔效应编码器提供512个计数。ParameterValueTravel Range25 mm (1")Bidirectional Repeatability1.6 µ mBacklash6 µ mMax Acceleration4.5 mm/sec2Max Velocity3.0 mm/secVelocity Stability± 0.25 mm/secMax Horizontal Load Capacity12 kg (25 lb)驱动器的编码器每计数一次的线性位移可以由下式给出:512 x 67 = 34304(丝杆每转一圈编码器计数的总次数)。所以,编码器每计数一次,丝杆的线性位移为:1.0毫米/ 34304计数=2.9x10-5毫米(29纳米)。平台上附加的限制开关确保了平台能够在参数范围内运动,并在两个方向上的提供过载保护。该平台附带一根1.6英尺(0.5米)的电缆。也可单独购买8英尺(2.5米)的延长电缆(PAA632)。MTS50-Z8E组合包含平台、常用的T型立方体直流电机控制器(TDC001)和电源(TPS001)。超紧凑型直流驱动器专门被设计用于Thorlabs的直流伺服产品系列。这些新的驱动器是USB接口的,紧凑型,单通道电机驱动器,设计用于直流有刷电机。它们包含嵌入式控制器和驱动电路,可通过PC操作也可单独工作。尽管尺寸很紧凑 (2.5英寸x2英寸x1.6英寸),这些装置包含了完整的运动控能力,包括速度变化的设定,限制开关的处理以及在运动速度和方向上的快速改变。对于涉及到不同驱动装置的更先进操作, 这些驱动器可实现闭环PID参数控制,并且可以调整设置,如丝杠节距和传动比等变量。转接板底板(MTS50A-Z8)可稳定地将平台固定在工作面上。利用MTS50B-Z8间隔板和MTS50C-Z8 角度支架,可将平台组装成右手和左手系配置的XY,XZ和XYZ平台。为了增加灵活性,MTS50-Z82英寸(50毫米)行程的平台可与MTS25-Z8平台组装在一起。MTS50CSA笼式系统转接板是一种通用的、可锁紧的平台,可以将MTS50-Z8移动平台容易地安装到60毫米笼式共轴系统中,增加了笼式共轴系统的灵活性。当该平台装配在笼式共轴系统上时,从平台表面到笼式中心线的距离为23.5毫米。更多信息请见应用选项标签。MTS25-Z8 转接板底板用于紧固安装 间隔板用于XY配置 角度支架用于XYZ装配 笼式共轴系统适配器用于60毫米笼式共轴系统 MTS25A-Z8底板可方便地将平台安装在工作面上。MTS25B-Z8 XY转接板为组装XY平台提供必要的间隔。MTS25C-Z8角度支架允许平台被装配成XY或者XYZ配置。 这三种支架带有定位销,可确保定位的正交度,并提供安装所需的所有硬件。 MTS25CSA笼式共轴系统适配器用于将平台安装到60毫米笼式共轴系统中。光学组件(如固定在平台上的透镜安装座),可以在使用行程为2英寸(25毫米)电动平台精确移动之前,快速地定位在所需位置。1英寸(25毫米)电动移动平台 Related Products 特性20磅(9千克)水平负载,10磅(4.5千克)垂直负载能力模块化设计,允许XYZ三维配置使用Z825B电动直流驱动器PT1-Z8和PT3-Z8系列电动移动平台具有25毫米(0.98英寸)移动范围。该平移台基于PT系列手动平台,但在原先手动操纵的位置上装有Z825B电动直流驱动器。该产品使用硬化钢线性轴承,保证高精度的移动和长的使用寿命。PT系列平移台的模块化设计,允许使用者随着应用需求的发展迅速构造XY或XYZ配置(PT3-Z8)。该快速变化的设计是通过使用高精度对准的柱销实现的,确保了移动平台之间的正交度。PT1-Z8和PT3-Z8系列是通过我们的Z825B驱动器进行驱动的。这些驱动器配有商业化的分档内部限位开关用于超速保护,同时配有电机编码器提供带反馈的亚微米分辨率。内置的67:1星形齿轮头使这些平移台具有高达10磅(4.5千克)的垂直负载,同时保持0.59英寸(15毫米)的包装直径。我们的TDC001单通道T型立方体直流电动伺服控制器是配合Z825电动平台使用的理想选择。下面给出了适合TDC001的电源。注意:如果你使用Z8系列直流伺服电机控制之前购买的TDC001,你可能需要将你的固件升级到1.0.10或更新的版本。 PT1-Z8 and PT3-Z8Travel0.98" (25 mm)*Orthogonality5 mradAngular Deviation250 µ radMotorMotor TypeDC Servo (Z825B)Motor Drive Voltage12 VCurrent (Max Recommended)80 mAResolution (Calculated)29 nmRecommended ControllerTDC001Max LoadVertical Load (Max)10 lbs (4.5 kg)Horizontal Load (Max)20 lbs (9 kg)Bearing TypeBall on Hardened V-Grooves* Z825B驱动器的软件将行程默认设置为0至25.0毫米。上限可以调节至25.4毫米(1英寸),尽管如此,仍未到达限位开关。 PT101 PT101底板可以与英制或公制的平台配合使用。该底座附带两个1/4英寸-20的带帽螺丝,用该螺丝可以将底板连接到英制或公制的PT系列平台上。PT102PT102角度支架允许垂直安装PT系列平台,使其可以搭建左手系或右手系XYZ,XZ和XY配置。注:和这些平台一起发货的Z825B直流伺服电机配备了1.6英寸(0.5米)的 电缆。还有一根8英寸(2.5米)的延长线PAA632 。 电动PT系列平台Zoom ~英制和公制版本~提供单轴和XYZ结构的选择~电动移动速度达到3毫米/秒我们的PT1-Z8和PT3-Z8平台是PT系列线性平台的一部分。PT1-Z8和PT3-Z8的行程为0.98英寸(25毫米),水平负载能力达20磅(9千克)。PT3-Z8和PT3/M-Z8是XYZ配置的平台。这些XYZ配置是由三个PT1-Z8和PT1/M-Z8平台,结合PT101底板转接件和PT102(/M)直角支架构造而成的。这些XYZ配置的最大垂直负载能力为10磅(4.5千克)。这些平台不包含直流电机控制器,但是下面的TCD001T型立方体可供选择,它是我们推荐的用于控制Z8系列驱动器的控制器。PT系列安装转接件Zoom ~搭建XY和XYZ配置的平台~角度支架用于垂直安装PT101和PT102转接板设计用于PT系列移动平台。PT101是一个通用底板,边上的凹槽使其可以安装座光学面包板上。当平台中间的沉头孔被挡住时,这些底板是进行XY或XYZ多轴配置的理想选择。PT102是一个角度支架,允许垂直安装PT系列平台。 在一些XY和所有的XYZ配置中需要用到该角度支架。PT3XYZ配置的平台包含了PT101和PT102转接件。更多关于装配XYZ平台的信息,请参见PT系列手动平台页面中的XYZ装配标签。尽管使用不同的驱动器,装配过程是一样的。 T型立方体直流电机控制器Zoom Z8系列驱动器的理想控制器 通过计算机控制 紧凑的尺寸TDC001是我们T型立方体家族的直流电机控制器中的一员。单通道控制箱顶部有一个控制面板,提供移动或点动按钮使驱动器的丝杆以离散步进移动,同时还有一个速度分压计使丝杆以各种不同速度前进。TDC001可通过USB2.0连接到计算机上,并通过thorlabs公司提供的APT软件控制。我们推荐用该控制器控制Thorlabs的Z8系列直流驱动器。该控制器不包括电源,但是下面列出了三种兼容的电源。 兼容电源ZoomTDC001直流电机控制器的首选电源(即单通道,多通道或基于集线器)取决于您的应用以及您是否已经拥有兼容电源。因此,Thorlabs不会给您购买的TDC001预先配备电源。 TOperation of TDC001 (T-Cube USB DC Servo Driver)Power SupplyStandalone / Single Channel OperationTPS001 Power Supply for a Single T-CubeTPS008 Power Supply for up to 8 T-CubeSystem / Multi-channel OperationTCH002 USB Controller HubTDC001直流电机控制器可以使用TPS001 或TPS008TCH002 电源,或者TCH002 T型立方体集线器和电源来供电。当TPS001和TPS008插入标准插座时,可输出15伏的直流电压。其中TPS001可以给一个T型立方体供电,而TPS008可以给多达8个T型立方体供电。TCH002集线器和电源由集线器和电源两部分组成。其中集线器可以支持多达6个具有标准体积的T型立方体,而电源插入标准插座时,可依次为所有连接到集线器的T型立方体供电。此外,该集线器可通过单根USB连接为任何T型立方体提供USB连通性。
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电动英寸毫米线性位移平台相关的资讯

  • 日媒:日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应
    据日经中文网6月16日报道,由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料“氧化镓”制成的100毫米晶圆。将于2021年内开始供应晶圆。客户企业可以用支持100毫米晶圆的现有设备制造新一代产品,有效运用过去投资的老设备。报道指出,在日本政府的半导体战略中,功率半导体被视为日本企业保持国际竞争力的领域之一。功率半导体材料目前处于过渡期,现在的主流材料是硅,碳化硅(SiC)和氧化镓等材料的开发不断推进。此次成功实现晶圆量产化的氧化镓有望在相关竞争中占据优势。报道还称,这次氧化镓成功量产对客户企业也有好处,由于可以用支持100毫米晶圆等的现有设备来生产半导体,能够控制住设备投资。日本半导体厂商拥有过多的老式生产设备,这些设备有望得到有效利用。此外,Novel Crystal Technology还计划2023年供应150毫米晶圆。根据Novel Crystal Technology官网介绍,该公司于2019年成功开发出高质量2英寸(50.8毫米)氧化镓外延片,并于2019年初开始生产销售。但由于成本不相匹配而没有功率器件的量产线,该晶圆的用途仅限于研发。这次,该公司成功开发高品质β型氧化镓100mm外延片,这使得在100毫米生产线上制造氧化镓功率器件成为可能。
  • SEMI:全球8英寸晶圆产能将创历史新高,达到每月 690 万片!
    国际半导体产业协会(SEMI)在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出,从 2020 年初到 2024 年底,全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120 万片,即21%,达到每月 690 万片的历史新高。报告同时指出,2021年全球8英寸晶圆厂设备支出攀升至 53 亿美元。由于 8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平,以及全球半导体行业正在努力克服芯片短缺,预计 2022 年 8英寸晶圆厂设备支出将达到 49 亿美元。众所周知,晶圆尺寸越大,切割的芯片越多,单个芯片的生产成本也就越低。因此将8英寸产线转为12英寸产线成为近年来许多代工厂商的共同选择,8英寸的扩产动力远不及12英寸。据TrendForce集邦咨询研究,2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%,其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充,CAGR约13.2%;8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素,晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产,CAGR仅3.3%。但是,在市场需求提升,以及新冠肺炎疫情导致的供需失衡等因素的共同作用下,8英寸产能的供应日渐紧张。从产品工艺来看,12 英寸晶圆主要用来生产逻辑芯片、存储器等高性能芯片;8英寸晶圆生产的主流产品则包括显示驱动、CIS(CMOS图像传感器)、MCU、电源管理芯片、分立器件(含MOSFET、IGBT)、指纹识别芯片、触控芯片等产品。受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动,8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。而疫情防控导致半导体供应链出现堵点,MCU、车规半导体等严重缺货的芯片产品,也落在了8英寸晶圆的领域。“晶圆制造商将在5年内增加25条新的8英寸生产线,以满足 5G、汽车和物联网等市场对于模拟芯片、电源管理芯片、显示驱动芯片、MOSFET、MCU和传感器的需求。”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha表示。8英寸半导体产能和晶圆厂数量 来源:SEMI目前来看,依赖8英寸晶圆的模拟、电源管理等芯片品类,将继续在全球晶圆产能和设备投资占据一定的份额。SEMI报告显示,2022年代工厂将占据全球晶圆产能的 50% 以上,模拟芯片、分立及电源器件分别占据产能的19%和12%。设备方面,到2023年,设备投资预计保持在30亿美元以上,其中代工部门占54%,分立器件及电源管理芯片占20%,模拟芯片占19%。从地区来看,中国大陆将在8英寸晶圆产能处于领先,到 2022 年将占全球8英寸产能的 21%,日本将占据产能的16%,中国台湾地区和欧洲及中东地区各占 15%。
  • 全球将新建85座12英寸或者8英寸晶圆厂,半导体测试市场迎来黄金期?
    得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求,2021年半导体产业得到快速发展,也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目,却是每一道工艺都不可缺少的,其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备,也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场,以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长,市场规模将超80亿美元半导体量检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片的性能与缺陷,从设计验证、工艺控制检测,到晶圆测试、成品测试,贯穿整个半导体制造过程,以确保产品质量的可控性。上海精测半导体光学事业部总经理李仲禹表示,在IC制造行业,检测覆盖从硅锭到拉晶的基材制造,再到硅片切割、研磨的厚度、平整度、粗糙度、电子率量测等。在光刻工艺中,要检测层厚度、宽度和结晶度,以及图形位置准确性、图形缺陷、清洁度等。注入工艺中,要做浓度、氧化层、CVD检测。他指出,前道芯片制造有上千道工艺,每道工艺良率损失0.1个百分点,最终良率就只有36.8%,因此每个工艺环节的良率控制非常关键,这也是先进节点IC制造中检测所占比重越来越高的原因。2021年受新冠肺炎疫情影响,全球数字化浪潮加速,对芯片产品的需求快速提升,也带动了半导体设备市场的增长。以台积电为例,近两年不断在全球范围投资扩产。2020年5月,台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂。2021年,台积电陆续宣布在中国大陆南京和日本九州熊本县的28nm扩产、投资计划,德国新厂的建设计划也在推进中。此外,台积电还在积极推进3nm及以下的晶圆厂建设,为先进工艺量产计划做准备。台积电总裁魏哲家表示,台积电将在未来三年投资1000亿美元,用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发。半导体后道封测方面的产能扩张也很快,包括英特尔计划投资70亿美元扩大其在马来西亚槟城州先进半导体封装工厂的生产能力;Amkor计划在越南投资16亿美元建设封测厂;日月光投控旗下矽品将在中国台湾地区投资约28.9亿美元新建封测厂。国内三大封测龙头长电科技、通富微电、华天科技,也分别募集资金数十亿元投入封测领域项目。作为半导体设备中一个重要门类,测试设备的需求也水涨船高。SEMI数据显示,2020年至2024年,全球将新建或者扩建60座12英寸晶圆厂,同期还将有25座8英寸晶圆厂投入量产。从设备支出来看,2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元,创1030亿美元新高,增长达44.7%。而就测试设备市场来看,2020 年全球半导体测试设备市场规模为60.1 亿美元,到2022 年预计将达80.3亿美元,年复合增长率达到16%。迭代加速,芯片测试进入复杂性时代市场规模增长的同时,半导体测试设备的复杂度也在提升。根据泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿的介绍,半导体测试设备大致经历了三个阶段。1990年至2000年期间,半导体主流工艺基本处于0.8μm至0.13μm之间。这一阶段CMOS工艺蓬勃发展,SoC芯片功能越来越强。人们不断在芯片上集成模拟功能与数据接口。传统测试平台越来越难以覆盖新增加的高速模拟接口的测试需求。因此,这个时期对测试设备业来说,或可称为“功能时代”,主要体现为企业不断增加测试设备的功能性,以满足日趋复杂的SoC芯片需求。到了2000-2015年,半导体工艺一路从0.13μm、90nm、65nm、28nm进展到14nm,工艺越来越先进,芯片尺寸也越来越小,晶体管的集成度也越来越高。芯片规模变大带来的直接挑战就测试时间的延长,测试成本占比提高。如果说功能时代都是单工位测试,即同一时间只能测一颗芯片,那么进入这个时期人们对并行测试的要求就在不断提高了。测试设备板卡上面集成的通道数越来越多,能够同时做2工位、4工位、8工位的测试。这个时代也是资本最有效的时代,或可称为资本效率时代。进入2020年之后,半导体工艺沿着5nm,2/3nm继续演进,同时的芯片复杂度也在不断增加。随着5G、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴市场的崛起,一颗芯片上承载的功能越来越多,产品迭代速度越来越快,甚至很多像AI和AP这样高复杂度芯片也要求进行逐年迭代。这意味着芯片测试的复杂度大幅递增。测试设备进一步分化,需要针对不同领域、不同要求进行调整。所以这个时代或可称之为复杂性时代。利扬芯片董事总经理张亦锋也指出,现在的芯片测试已经不是简单的功能测试,不光要回答芯片能不能用的问题,更要回答好不好用和能用多久的问题,由测试硬件和测试程序共同构建的测试解决方案已经是芯片产品竞争力的体现。同时,客户从测试环境、测试精度、测试监控、测试质量、测试成本等方面提出对系统级测试的更多要求。以射频(RF)和电源管理类模拟芯片为例,芯片测试已经不仅是发现哪些是好的,哪些是不好的芯片,而是首先要对它们进行trim(微调),然后再测试,这样可以大大提高产品良率。微调频率、电压、电流等工作达到整个RF设计时间的40%。随着芯片的工艺尺寸变得越来越小,trim也变得越来越重要和普遍。本土新机会,尤其关注先进封装测试需求市场的快速增长以及用户需求的复杂化为本土测试设备的发展提供了有利时机。张亦峰表示,首先应把握好本地市场的需求。测试设备市场2022年将维持高度景气。因为每一颗芯片都需要100%测试才能交付终端电子产品的使用。前端晶圆设备支出高速增长必将带来产能的扩长。有数据统计2021年中国晶圆产能增长了40%,未来2-3年扩产项目完全达产后将增长3倍,这势必带来晶圆测试和后端封装测试需求的同比增长。与全球市场相比,国内测试设备市场还处于发展初级阶段。在模拟测试机和机械手上有一定市场份额,但在高端测试机和探针台(Prober)设备基本可忽略。但这也意味着未来发展空间巨大。企业应以国内市场为基础,发挥高性价比、服务优质等优势把握机会,同时把产品逐步向全球市场拓展。其次,要抓住技术变革带来的新机会。黄飞鸿表示,随着芯片制造工艺持续演进对测试设备带来新的要求:一是更高的数据率下面怎么样保证测试的精度;二是随着工艺不断演进,芯片里面集成晶体管的密度是呈几何增加。量测设备涵盖从晶圆制造到封装等每道工艺,要求非常快速、准确、非破坏性将潜在缺陷找出来,重在工艺控制和能力管理。而技术的变化与需求的分化为新进入者提供了契机。本土厂商应抓住这样的机会,在多个细分产品领域实现突破,为客户持续的降本增效提供产品基础。此外,特别应关注先进封装市场的测试需求。黄飞鸿指出,未来半导体工艺演进有两个大的方向:一是沿着5 纳米、2 纳米、1 纳米继续往前走,但是这样演进已经越来越困难了。另外一条是走异构集成路线,如Chiplet(芯粒)就是在一颗芯片里面集成不同的模块,不一定每个模块都需要用到2纳米、3纳米的工艺。把不同功能的芯片在片上集成封装就是一条发展路径。这对测试及相关设备也提出了新的要求。张亦峰则强调,中国半导体产业历来重视前道晶圆制造和芯片设计产业的扶持。封装因为历史的原因率先得到长足发展。对测试产业以及测试设备产业则不够重视,已经凸显产业链发展的不平衡。目前情况下,中国测试设备企业应当抓住机遇,对标国际一流,在设备的稳定性、可靠性、一致性上努力专研下狠功夫,而不是仅仅追求成本最低。

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  • 岛津与福立的仪器外气路管,是用什么尺寸?3毫米还是1/8英寸,买不到3mm的管,用1/8的可以用么?

    实验室原本有一台福立9790II,用的是3mm的塑料管,和一台岛津2014C,用的是3mm的不锈钢管还有一台安捷伦的6890,用的是1/8英寸的铜管因为这几天气相室搬家,考虑把所有的气路管全换了。刚刚打电话给福立的工程师,人家很确定的说他们的仪器是用3mm的管子。和岛津的一模一样。于是找色谱耗材供应商咨询,一问发现,人家都没有3mm的管,只有1/8。直径大了不到0.2mm。这玩意能接么?瞬间开始苦恼了。怕玩意接不上,或者接上漏气。我拿着岛津附带的3mm管路的那些密封圈,接在安捷伦的1/8管子上,发现是接的上的。

  • 窥豹5G - 毫米波开发系统的优点

    窥豹5G - 毫米波开发系统的优点

    [img=,690,414]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905221407089559_5897_3859729_3.jpg!w690x414.jpg[/img]为了实现高数据速率通信及传感应用,下一代移动无线技术(5G)、射频成像、甚至雷达将采用高微波和毫米波频率。美国FCC和ITR已经就数种高微波和毫米波频段在上述领域中的应用展开了研究,在过去数年中,该领域的国际投资势以迅猛的势头蓬勃发展。早期的5G系统很可能因高频通信及传感系统大规模生产所需的开发和技术尚未到位而采用6 GHz以下频率。 此方面技术进步迟滞的原因主要在于射频技术领域难以获得低价毫米波测试和开发系统。这一点造成了极大的阻碍,这是因为射频领域的传播、天线物理学及相关辅助电子学/电路与6 GHz以下商业系统大为不同。幸运的是,毫米波开发系统的状况已因近期出现的产品开始得到改观,这些产品的售价甚至可供大学实验室和小型初创企业开展相关研究。 毫米波系统设计当中的部分挑战在于如何提升认知熟悉度以及克服大气衰减。与6 GHz以下通信频率相比,毫米波极易受大气衰减的影响。较之低频情形,毫米波系统中为实现目标吞吐量或分辨率/准确度而进行的功率水平、天线设计、链路预算及通信/雷达波形测算的相关文献极少,但也较为简单。此外,毫米波天线的方向性远大于微波天线,从而通常需要对用于相互通信的天线进行精确放置和定向。[img=,690,495]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905221407228235_8986_3859729_3.jpg!w690x495.jpg[/img]大气衰减度为温度、压力、湿度、天气和频率的函数 因此,人们希望将相控天线阵列技术应用于波束可控的毫米波天线中。之前,相控阵天线的应用仅限于军事和航天领域,其在商业和科学领域中的应用探索最近才开始发足。在毫米波相控阵天线的开发和测试领域,多数情况下,在有能力获得毫米波开发套件之前,研究人员不得不从零开始设计一套完整的通信或传感平台。一般情况下,这将涉及毫米波信号源、发射机、接收机、互连器件、通信调制或感测系统以及天线系统的开发。与此相比,使用毫米波开发套件时,研究人员仅需专注于相控阵天线的开发,而且在多系统比较以及不同系统的相互配合方面,甚至有相关标准供其使用。对于波形开发研究团队而言,同样如此。当使用毫米波开发套件时,其无需进行系统设计,从而可将全部精力投入波形的开发和测试。 使用低价现成毫米波开发系统的一个最大的优点在于,其可为研究团队节省大量时间。此类毫米波开发系统提供一整套的相关文档、API、甚至GUI,以实现即开即用,从而使得仅需极少的设置工作便可开始原型制作。相反,如无此类系统,即使使用高端测试测量设备时,也通常需要大量的设置工作,而且由于所有必需配件成本高昂,因此通常还需经过专门培训的应用工程师进行协助设置。 未来数年中,毫米波技术将从研究实验室阶段进入大学和实地试验阶段,并最终进入商业应用阶段。许多研究团队已开始采用上述套件进行相控阵天线技术、5G波形、甚至毫米波雷达系统的开发。为这些技术铺路的将是那些有助于实现和普及毫米波通信和传感研发的低价毫米波开发套件。[img=,690,351]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905221407375285_7439_3859729_3.jpg!w690x351.jpg[/img]60GHz频段免许可频谱的国际分配60GHz ISM频段为全球可用毫米波频谱的一部分,该频段可实现吉赫级带宽,数公里的视距范围,极窄的波束宽度以及小尺寸天线更多内容请关注嘉兆科技

  • 苏州纳米所硅纳米线场效应管生物传感器研究取得新进展

    生物传感器能够将各种生化反应转换成可测量的电学、光学等信号,属于典型的多学科交叉领域。在生物传感器研究中,器件设计与传感策略一直成为该领域的研究热点,开发具有高灵敏度、时效性兼具可制造性的生物传感器具有重要的科学价值和应用前景。 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所生物医学部程国胜研究员课题组采用CMOS兼容“自上而下”加工工艺,以SOI(silicon-on-insulator)硅片为衬底,加工出尺寸可控的一维Si纳米线场效应管。在生物传感器研发过程中,纳米材料表面的功能化修饰是其中一项重要环节,该团队在前期工作中已探索了半导体纳米材料的表面修饰基本方法(Langmuir 26, 4514–4522, 2010;Langmuir 27, 13220–13225, 2011)。在此基础上,通过共价结合方法选择性地在Si纳米线表面修饰急性心肌梗死标志物——心肌肌钙蛋白I(cTnI)的单克隆抗体,制备了面向心肌梗死诊断的生物传感器。测试结果表明,生物传感器对cTnI的响应时间小于2 min,其动态线性响应范围92 pg/mL~46 ng/mL,相关工作发表于Biosensors and Bioelectronics(34, 267-272, 2012)。 进一步通过分析器件电流响应中的低频噪声谱,发现当器件工作于反型区时,相较于空气中的响应,液相环境下噪声谱幅度的倒数受栅极电压的调控作用更加明显。基于此,研究人员以血清体系为研究对象,对比了传统电流响应与噪声谱分析方法,在电流响应无法区分待测cTnI蛋白的情况下,噪声谱分析能够实现2个数量级的信号差别。 部分结果发表于Applied Physics Letters(101, 093704, 2012),为实现新型、高灵敏度生物传感器的设计提供了思路。 上述研究工作得到了中科院“百人计划”项目、国家自然科学基金、国家重大科学研究计划(973项目)经费支持,同时得到了苏州纳米所纳米加工平台及分析测试平台的技术支持。http://www.cas.cn/ky/kyjz/201209/W020120911317688421684.jpg图1 器件阵列形貌(A),Si纳米线扫描电镜图片(B)以及典型的cTnI传感结果(C)。http://www.cas.cn/ky/kyjz/201209/W020120911317688424476.jpg图2 噪声幅度倒数与栅极电压之间的关联(A),电流模式下(B)及噪声谱分析方法下的cTnI响应(C)。

电动英寸毫米线性位移平台相关的耗材

  • 电动位移台
    直线电动位移台,电动直线位移台由中国领先的进口光学精密仪器旗舰型服务商-孚光精仪进口销售,精通光学,服务科学,先后为北京大学,中科院上海光机所,中国工程物理研究院,航天3院,哈工大,南开,山东大学等单位提供优质进口直线电动位移台,电动直线位移台,电动位移台。该直线电动位移台是一款无刷直线伺服电机驱动的电动直线位移台,融合了高速高精度的特点,具有亚微米的定位精度,可以为用户带来高工作量/吞吐量,最大负载高达50kg,最高速度高达3m/s.主要特色:电动直线位移台精确导向系统为高速度长行程提供稳定的定向和导向保障 直线电动位移台强大的直线电机提供高负载能量和大驱动力;电动直线位移台,高分辨率直线编码器(光栅尺)提供精确的定位反馈和闭环数字伺服控制;直线电动位移台具有美国制造的坚固耐用特性,高可靠性,长期工作。产品特色:这款直线电动位移台采用直接驱动的直线电机用于位移台的定位。这种技术与传统的导螺杆驱动的位移台相比,具有明显的优势:*直线电动位移台没有螺杆驱动系统中出现的弹性形变问题,可保障更为复杂而精密的定位轨迹,更短的设置和行进时间,更高的重复精度,更快的伺服反应。*电动直线位移台这种技术没有旋转惯性,可获得更高的加速度和行进速度。*直线电动位移台消除了旋转部件的磨损问题,具有更高的可靠性,更长的工作时间和寿命,更长的检修间隔时间,大大降低用户的使用成本。* 电动直线位移台这种直接驱动的直线电机具有高分辨率的编码器,可以精确调节速度,这种直线电机和其它部件可经过特殊处理具有真空兼容性,用于真空环境。产品描述:这款直线电动位移台的所有结构材料都是高强度的铝合金材料,材料表面经过精密机械加工,并进行硬质阳极氧化镀膜(涂层)成浅灰色。电动直线位移台采用两个带有再循环线性轴承的精密方形导轨作为承载部件,它由预加载的滚珠器件精密导引,这种导向系统只需要标准的润滑服务,不需要其他维护。这款直线电动位移台尺寸紧凑,驱动电机不单独外悬,直线电机,编码器和电缆等驱动部件安装于位移台底座,这种设计从而避免了那些外悬电机等核心部件受冲击等损害,具有更为安全的结构。这款电动直线位移台采用再循环轴承系统并配带精密导轨支撑位移台高速度,高精度运动。直线电动位移台使用的高强度铝合金材料,精密机械加工工艺把电动位移台的刚度和稳定性发挥到极致。电动直线位移台对于铝材料的标准处理是阳极氧化硬质涂层,对于不修钢部件采用抛光处理,对于特殊要求,比如Teflon特氟隆浸渍硬质涂层,非阳极氧化处理,化学镀镍等都可为用户提供。产品应用:这个系列Linax直线电动位移台是无刷直线电机(Brushless linear motor)驱动的电动位移台, 即使在高负载情况下也有超高可靠性和精密定位能力,是高负载,高精度高可靠性的最佳电动直线位移台。直线电动位移台具有超高加速能力和行进速度.这种电动直线位移台具有更小的惯性,比传统的罗杆驱动等机械传动的位移平台更适合应用.根据牛顿定律可知,负载的轻重直接影响到加速度,这款直线电动位移台,具有较高的加速度和运行速度, 能够帮助用户减少时间而提供工作量.直线电动位移台产品规格和型号参数直线电动位移台行程范围:125-750mm直线电动位移台驱动系统:无刷直线电机直线电动位移台最大加速度: 取决于负载直线电动位移台最大速度:3米/秒(无负载时)直线电动位移台最大峰值力:800N直线电动位移台最大连续力:160N电动直线位移台最大负荷:XY平台50Kg,Z轴25kg电动直线位移台反馈系统:非接触式直线编码器系统电动直线位移台TTL分辨率:5 μm, 1μm, 0.5μm,0.25μm, 0.2μm,100 nm & 50 nm电动直线位移台重复精度:5x分辨率电动直线位移台构造:铝合金主体,硬质灰色阳极镀膜型号LX-8125LX-8375LX-8500LX-8625LX-8750行程(mm)125375500625750精度Standard SP 标准型± 11&mu m± 12µ m± 16 µ m± 18µ m± 22 &mu mHigh Precision HP高精度型± 5 .5µ ± 7 µ m± 8 µ m± 10 µ m± 11 µ m平整度Standard SP标准型± 6 µ m± 12 µ m± 20 µ m± 28 µ m± 36 µ mHigh Precision HP高精度型± 4 µ m± 6 µ m± 10 µ m± 14 µ m± 18 µ mYaw/Pitch/RollStandard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-secHigh Precision HP10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec2 axis systemOrthogonalityStandard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-secHigh Precision HP5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-secExtra High Precision XHP3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec
  • 纳米位移平台
    纳米位移平台,真空纳米位移台由中国领先的进口光学精密仪器旗舰型服务商-孚光精仪进口销售,先后为北京大学,中科院上海光机所,中国工程物理研究院,航天3院,哈工大,南开,山东大学等单位提供优质进口的纳米位移平台,真空纳米位移台,纳米位移台.这款纳米位移平台是美国进口的高速高精度真空纳米位移台,它采用先进技术设计, 具有单轴或精密的双轴配置两种选择, 适合高真空环境和非磁性定位应用.美国进口高精度低价格系列纳米定位台,采用了陶瓷伺服电机驱动,非常适合要求精度达到纳米或压纳米的高精度和高重复精度的应用,例如:精密生命科学仪器、显微成像、纳米准直、微纳加工、光学精确定位等。X-TRIM 系列纳米位移台特色 10nm分辨率非接触线性编码系统双驱动任选:线性伺服或压电驱动高密度滚珠传导增加稳定性超紧凑的单轴或双轴纳米位移台紧凑型封装可真空使用超强工作能力,大吞吐量采用无铁芯直接驱动直线电机,驱动轴位于纳米位移台的中心线, 这种设计消除了非中心驱动导致的偏航,空回等问题.纳米位移台集成了一个高分辨率(12.5nm)非接触式线性编码器,它为闭环的伺服系统工作操作提供了精密反馈, 它的标准配置就可以提供纳米精度的定位.纳米位移平台使用能够了精密的滚珠导向系统确保了位移平台高精度性能和严格的轨迹控制。纳米位移平台也适合OEM使用,它具有较低抛面和较小尺寸,采用模块化设计,用户可堆叠使用创建多轴多部件系统。这款纳米位移平台使用了非接触式直接驱动技术,提供坚固,精确,高速的定位,满足高频率大工作量的需要。纳米定位平台使用了先进的无铁直线电机直接确定技术,确保最优异的纳米级定位性能。这款纳米定位台提供了高速度,高精度,高分辨率,高性能的卓越表现。它与传统的丝杠驱动或压电驱动相比,具有更大的工作效率和吞吐量。参数行程(mm): 25和50mm(单轴或双轴)驱动系统: 无铁芯直线电机或陶瓷伺服电机最大加速度: 由负载决定最大速度: 200mm/s (无负载时)最大推力: 24N最大负载: 2Kg精度: +/-1um/25mmTTL分辨率: 1-100nm/脉冲构造材料: 铝合金主体, 灰色氧化镀膜重复精度: 5倍精度XT 25XT 50XT 2525XT 5050Travel Length (mm)25 mm50 mm25 x 25 mm50x 50 mmTrajectory ControlAccuracyLinear Encoder± 1.0 &mu m± 2.0 &mu m± 2.0 &mu m± 4.0 &mu mStraightness/Flatness± 1.0 &mu m± 1.0 &mu m± 2.0 &mu m± 2.0 &mu mYaw/Pitch/Roll5 arc-sec5 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec2 axis systemOrthogonalityStandard GradeNANA5 arc-sec5 arc-secHigh PrecisionNANA2 arc-sec2 arc-secExtra High PrecisionNANA1 arc-sec1 arc-sec
  • 三维位移台
    该电动三维位移台是一款无刷直线伺服电机驱动的电动直线位移台,融合了高速高精度的特点,具有亚微米的定位精度,三维位移平台可以为用户带来高工作量/吞吐量,最大负载高达50kg,最高速度高达3m/s.主要特色:三维位移台精确导向系统为高速度长行程提供稳定的定向和导向保障 三维位移台强大的直线电机提供高负载能量和大驱动力;三维移动台高分辨率直线编码器(光栅尺)提供精确的定位反馈和闭环数字伺服控制;三维移动台具有美国制造的坚固耐用特性,高可靠性,长期工作。产品特色:这款三维位移平台采用直接驱动的直线电机用于位移台的定位。这种技术与传统的导螺杆驱动的位移台相比,具有明显的优势:三维位移平台没有螺杆驱动系统中出现的弹性形变问题,可保障更为复杂而精密的定位轨迹,更短的设置和行进时间,更高的重复精度,更快的伺服反应。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台这种技术没有旋转惯性,可获得更高的加速度和行进速度。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台台消除了旋转部件的磨损问题,具有更高的可靠性,更长的工作时间和寿命,更长的检修间隔时间,大大降低用户的使用成本。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台这种直接驱动的直线电机具有高分辨率的编码器,可以精确调节速度,这种直线电机和其它部件可经过特殊处理具有真空兼容性,用于真空环境。产品描述:这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台的所有结构材料都是高强度的铝合金材料,材料表面经过精密机械加工,并进行硬质阳极氧化镀膜(涂层)成浅灰色。电动直线位移台采用两个带有再循环线性轴承的精密方形导轨作为承载部件,它由预加载的滚珠器件精密导引,这种导向系统只需要标准的润滑服务,不需要其他维护。这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台尺寸紧凑,驱动电机不单独外悬,直线电机,编码器和电缆等驱动部件安装于位移台底座,这种设计从而避免了那些外悬电机等核心部件受冲击等损害,具有更为安全的结构。这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台采用再循环轴承系统并配带精密导轨支撑位移台高速度,高精度运动。三维位移台,三维移动台,三维位移平台使用的高强度铝合金材料,精密机械加工工艺把电动位移台的刚度和稳定性发挥到极致。三维位移台,三维移动台,三维位移平台对于铝材料的标准处理是阳极氧化硬质涂层,对于不修钢部件采用抛光处理,对于特殊要求,比如Teflon特氟隆浸渍硬质涂层,非阳极氧化处理,化学镀镍等都可为用户提供。产品应用:这个系列三维位移台,三维移动台,三维位移平台是无刷直线电机(Brushless linear motor)驱动的电动位移台, 即使在高负载情况下也有超高可靠性和精密定位能力,是高负载,高精度高可靠性的最佳电动直线位移台。三维位移台,三维移动台,三维位移平台具有超高加速能力和行进速度.这种电动直线位移台具有更小的惯性,比传统的罗杆驱动等机械传动的位移平台更适合应用.根据牛顿定律可知,负载的轻重直接影响到加速度,这款直线电动位移台,具有较高的加速度和运行速度, 能够帮助用户减少时间而提供工作量.直线电动位移台,电动直线位移台,电动位移台。产品规格和型号参数行程范围:125-750mm驱动系统:无刷直线电机最大加速度: 取决于负载最大速度:3米/秒(无负载时)最大峰值力:800N最大连续力:160N最大负荷:XY平台50Kg,Z轴25kg反馈系统:非接触式直线编码器系统TTL分辨率:5 μm, 1μm, 0.5μm,0.25μm, 0.2μm,100 nm & 50 nm重复精度:5x分辨率构造:铝合金主体,硬质灰色阳极镀膜型号LX-8125LX-8375LX-8500LX-8625LX-8750行程(mm)125375500625750精度Standard SP 标准型± 11μm± 12μm± 16 μm± 18μm± 22 μmHigh Precision HP高精度型± 5 .5μ± 7 μm± 8 μm± 10 μm± 11 μm平整度Standard SP标准型± 6 μm± 12 μm± 20 μm± 28 μm± 36 μmHigh Precision HP高精度型± 4 μm± 6 μm± 10 μm± 14 μm± 18 μmYaw/Pitch/RollStandard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-secHigh Precision HP10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec2 axis systemOrthogonalityStandard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-secHigh Precision HP5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-secExtra High Precision XHP3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec
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