全自动三离子束抛光切割仪

【Gatan】697 Ilion II Datasheet 宽束氩离子抛光系统 品牌： GATAN 名称型号：氩离子抛光系统Ilion II 697制造商： GATAN公司经销商：欧波同有限公司产品综合介绍 产品功能介绍氩离子抛光系统是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备，以便样品在SEM及其它设备上进行检测分析。可利用IlionII进行抛光加工的材料种类十分广泛，包括由多元素组成的试样，以及具有不同的机械硬度、尺寸和物理特性的合金、半导体材料、聚合物和矿物等。如焊缝截面，集成电路焊点，多层薄膜截面，颗粒、纤维断面，复合材料、陶瓷、金属及合金、岩石矿物及其他无机非金属等各种材料的SEM、EBSD样品。品牌介绍美国Gatan公司成立于1964年并于70年代末进入中国市场。Gatan公司以其产品的高性能及技术的先进性在全球电镜界享有极高声誉。作为世界领先的设计和制造用于增强和拓展电子显微镜功能的附件厂商，其产品涵盖了从样品制备到成像、分析等所有步骤的需求。产品应用范围包括材料科学、生命科学、地球物理学、电子学，能源科学等领域， 客户范围涵盖全球的科研院所，高校，各类检测机构及大型工业企业实验室，并且在国际科学研究领域得到了广泛认同。经销商介绍欧波同有限公司是中国领先的微纳米技术服务供应商，是一家以外资企业作为投资背景的高新技术企业，总部位于香港，分别在北京、上海、辽宁、山东等地设有分公司和办事处。作为蔡司电子显微镜、Gatan扫描电子显微镜制样设备及附属分析设备在中国地区最重要的战略合作伙伴，公司秉承“打造国内最具影响力的仪器销售品牌”的经营理念，与蔡司，Gatan品牌强强联合，正在为数以万计的中国用户提供高品质的产品与国际尖端技术服务。 产品主要技术特点氩离子抛光系统采用两支具有低能聚集的小型潘宁离子枪，可提供快速柔和的抛光效果。低至100eV的离子束提供更柔和的抛削效果，用于样品的终极抛光。新型低能聚焦电极使得离子束的直径在几乎整个加速电压范围内都保持恒定。每个枪都可准确独立地将离子束对中在样品上，从而产生极高的离子抛光速率。在操作过程中，可随时改变枪的角度。通过控制气体流量可将枪电流变化范围控制在0~100mA之间。在触摸屏上通过手动或者自动方式调节气体流量使每个枪的工作电流得到最优化。 集成的10英寸彩色触摸屏计算机可对Ilion II的所有操作参数进行完全控制。此界面不仅可以设定所有参数并能够监控抛光过程。所有的操作参数还可以存为配方，调用配方可获得高精度重复实验。 涡轮分子泵搭配两级隔膜泵保证了超洁净环境。Gatan专利的气动控制Whisperlock技术能实现快速样品交换（ 1分钟），省去了换样过程中必须完全泄真空至大气的烦恼。1. 气锁装置实现快速样品交换、始终保持洁净的高真空状态2. 10英寸触摸屏可对系统进行完全控制与监测3. 配方模式的控制界面，用于一键操作4. 质量流量控制器提供精确和可重复的氩离子电流的控制5. 枪电压范围为100V到8000V的三元（阴极、阳极与聚焦极）构造潘宁离子枪6. 每个枪的抛光角度可调范围为-10度~10度，增量为0.1度7. 扇形抛光角度可变且可程序化，范围从10度~90度8. 离子枪无需零件更换，寿命超过30,000小时9. Gatan专利的样品/挡板配置，装样简单，再次抛光位置准确10. 独特的离子束调制功能，可进行扇形抛光和平面抛光11. 洁净的真空系统，分子泵与隔膜泵搭配12. 操作简单，维护方便 抛光前- 俯视SEM图CuInSe2样品 抛光90S后SEM 图 CuInSe样品 产品主要技术参数： 1、 离子枪：两个配有稀土磁铁的三元构造（阴极、阳极与聚焦极）潘宁离子枪，聚焦离子束设计,高性能无耗材2、 抛光角度： +10° 到 -10° ，每个离子枪可独立调节3、 离子束能量：100 V 到 8.0 kV4、 离子束流密度：10 mA/cm2 峰值5、 抛光速度：300 μm/h（8.0 kV条件下对于硅试样）4.2样品台6、 样品装载： Ilion专利的样品挡板, 装样简单，再次抛光位置准确，可重复使用，配合Sample Stub可直接转至SEM中观察 7、样品旋转：0.5到6 rpm连续可调8、束流调制：独特的离子束调制功能，可进行扇形截面抛光（扇形角度为10到90度可调）和平面抛光。9、样品观察：数码变焦显微镜，配有PC及Digital Micrograph软件采集图像，通过Gatan Digital Micrograph软件可进行实时成像（300x–2,200x）与图像存储和分析10、液氮冷台：配置液氮冷台，样品最低温度可达-120°C,有效减少离子束对样品造成的损伤 4.3真空系统11、干泵系统：两级隔膜泵支持80升/秒的涡轮分子泵12、压力：5x10-6 托基本压力，8.5x10-5托工作压力13、真空规：冷阴极型，用于主样品室；固体型，用于前级机械泵14、样品空气锁： 独特的Whisperlok设计，样品更换时间1Min，无需破样品室真空4.4用户界面15、10 英寸触摸屏： 操作简单，且能够完全程序化控制所有参数可进行配方操作。16、配方操作模式：自定义不同的加工参数组合，实现一键操作。 产品主要应用领域： EBSD样品制备截面样品制备金属材料（合金，镀层）石油地质岩石矿物光电材料化工高分子材料新能源电池材料电子半导体器件PCB电路版截面抛光SEM图镀锌钢板截面抛光Zn晶粒 Fe晶粒

氩离子截面抛光仪 (Cross Section Polisher，简称CP)，凝聚了日本电子科技人员多年的梦想与实践，是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域变革性创新发明。自2004年日本电子发明该仪器以来，在全世界迅速普及。用CP切割截面的方法甚至已经成为一种加工方法-CP法被定义下来，在很多论文里度可以查到。氩离子截面抛光仪顾名思义是使用氩离子束轰击样品表面进行样品加工，用其他方法难以制备的样品，软硬材质混合的复合材料，都能够制备出完美光滑的截面。除了表面极为平整外，被加工区域变形小、损伤小、无异物介入、结构无破坏是其主要特点。2017年1月JEOL推出新一代可监控智能化加工产品，型号IB-19530CP，加工质量和方便性大大提高。

金相切割机一般指装有砂轮切割刀片、带循环冷却系统的金相试样切割的专用设备。主要用于棒材、板材、带材、零部件以及结构件小形状试样（岩相）检验时样品的精密截取。金相试样的切割有多种方式，常见有锯切（带锯或圆锯）采用线切割、水刀切、车削或铣削加工、剪切等，无轮何种方式只要不改变抛光面的微观组织均可以用来取样。所有切割作业都会对材料产生一定深度的破坏，应在随后的制备过程中去除。Ares 60A集成了最新的精密切割术、极佳的灵活性和用户适应性，是一种手动/PLC控制自动为一体的金相试样切割机；能够实现手动、自动随意转换，并配有触摸屏，能够显示当前使用的切割数据，便于操作；软件导航和参数更改均可通过旋钮完成，实现精确定位的同时，操作快速简便；同时能够实现砍式切割、绝对切割、增量切割三种功能切割方式。为了方便切割室清洗和主轴电机安全，采用了机、电分离，大型的切割室安全防护罩选用全透明有机玻璃材料，并且室内安装了换气风机，增加了工作室内明亮度和清晰度。Ares 60A全自动精密金相切割机技术参数(1)进刀速度：0.7-36mm/min (调节步长为0.1mm)(2)砂轮转速：500-3000r/min(3)切割平台尺寸：320×225mm(4)最大切割直径：Φ60mm(5)最大行程：Y轴200mm(6)主轴跨度：125mm(7)切割片尺寸：Φ200×1×Φ32mm(8)切割功率：1500W(9)电源：220V，50Hz，二相三线 (380V可选，切割能力更强)(10)外形尺寸：850×770×450mm(11)净重：140kg(12)水箱容积：30L(13)水泵：40W，流量12L/min(14)水箱净尺寸：300×500×450mm(15)水箱净重：30kg

金相切割机一般指装有砂轮切割刀片、带循环冷却系统的金相试样切割的专用设备。主要用于棒材、板材、带材、零部件以及结构件小形状试样（岩相）检验时样品的精密截取。金相试样的切割有多种方式，常见有锯切（带锯或圆锯）采用线切割、水刀切、车削或铣削加工、剪切等，无轮何种方式只要不改变抛光面的微观组织均可以用来取样。所有切割作业都会对材料产生一定深度的破坏，应在随后的制备过程中去除。Ares 90A全自动精密金相切割机集手动、自动切割方式于一体，主电机采用变频电动机进行驱动，转速范围500RPM~3000PRM，不因负载改变，满足各种不同材料的切割需要主轴高度可调，适用各种砂轮切割片内置强力排气装置，使设备工作时产生的各种蒸汽及烟雾高效流动排出超大样品观察窗设计，使用者可清晰、完整的观察全切割过程。Ares 90A全自动精密金相切割机技术参数（1）切割片尺寸：Φ300×2×Φ32mm；（2）主轴转速：500-3000r/min；（3）进刀方式：水平进刀，进给速度1-40mm/min； 自动模式——自动进给，到达设定位置后自动回到原点手动模式——回转手轮或按键控制（4）切割主轴升降行程：50mm；（5）X轴移动工作台行程：40mm；（6）X轴最大行程距离：260mm；（7）T型工作台尺寸：435×300mm，12mm宽T槽；（8）切割夹具：快速推拉式虎钳左右手操作各一组，钳口高度60mm；（9）工作室照明：内置LED照明；（10）噪音：83dBA-无负载（11）工作温度：15°C~40°C（12）冷却装置：三道冷却水喉及一道清洗水枪；（13）磁性过滤循环水箱：80L；（14）电机：3kw 变频电机；（15）电源：380V，50Hz；（16）外形尺寸：910×935×1350mm；（17）重量：430kg。

价格货期电议KRI 考夫曼离子源典型应用 IBF 离子束抛光工艺 离子束抛光加工 Ion Beam Figuring, IBF 已逐渐成为光学零件表面超精加工常用的最后一道工艺, 离子源是离子束抛光机的核心部件. 上海伯东美国 KRI 直流电源式考夫曼离子源 KDC 系列成功应用于光学镀膜离子束抛光机 IBF Optical coating 及晶体硅片离子束抛光机 IBF Clrystalline )工艺.考夫曼离子源通过控制离子的强度及浓度, 使抛光刻蚀速率更快更准确, 抛光后的基材上获得更平坦, 均匀性更高的薄膜表面. KDC 考夫曼离子源内置型的设计更符合离子源于离子抛光机内部的移动运行. 上海伯东是美国 KRI 考夫曼离子源中国总代理.KRI 离子源离子束抛光实际案例一:1. 基材: 100 mm 光学镜片2. 离子源条件: Vb: 800 V ( 离子束电压 ), Ib: 84 mA ( 离子束电流 ) , Va: -160 V ( 离子束加速电压 ), Ar gas ( 氩气 ).离子束抛光前平坦度影像呈现图离子束抛光后平坦度影像呈现图KRI 离子源离子束抛光实际案例二:1. 基材: 300 mm 晶体硅片2. 离子源条件: Vb: 1000 V ( 离子束电压 ), Ib: 69 mA ( 离子束电流 ), Va: -200 V ( 离子束加速电压 ) Ar gas ( 氩气 )离子束抛光前平坦度影像呈现图离子束抛光后平坦度影像呈现图 KRI 离子源实际安装案例一: KDC 10 使用于光学镀膜离子束抛光机KRI 离子源实际安装案例二: KDC 40 使用于晶体硅片离子束抛光机上海伯东美国 KRI 考夫曼离子源 KDC 系列根据客户离子抛光工艺条件提供如下型号:型号KDC 10KDC 40KDC 75KDC 100KDC 160电压DC magnetic confinement - 阴极灯丝11222- 阳极电压0-100V DC电子束电子束- 栅极专用,自对准- 栅极直径1 cm4 cm7.5 cm12 cm16 cm 1978 年 Dr. Kaufman 博士在美国创立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研发生产考夫曼离子源, 霍尔离子源和射频离子源. 美国考夫曼离子源历经 40 年改良及发展. 离子源广泛用于离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 领域, 上海伯东是美国考夫曼离子源中国总代理.若您需要进一步的了解 KRI 考夫曼离子源, 请查看官网或咨询叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

德国NTG公司有30年的离子束设备研发和生产经验，是专业的离子束抛光机制造商，在世界范围拥有众多的知名用户。产品型号IBF100，IBF200，IBF300，IBF450，IBF500，IBF700以及超大型IBF1500，IBF2000等。加工精度PV值最高达1/100波长，RMS 1nm,最大加工直径2000mm.详细信息：0216148208013501902109w.zhang@oec-shangh.com

徕卡三离子束切割仪您是否需要制备硬的，软的，多孔，热敏感，脆性和/或非均质多相复合型材料，获得高质量样品表面，以适宜于扫描电子显微镜(SEM)分析和原子力显微镜(AFM)检测。 Leica EM TIC 3X 的宽场离子束研磨系统非常适合能谱分析EDS、波谱分析WDS、俄歇分析Auger、背散射电子衍射分析EBSD。离子束研磨技术是一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面或抛光平面的解决方案。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性低，可暴露出样品内部真实的结构信息。徕卡三离子束切割仪 可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也适合于特定制样需求实验室。依据您具体需求，每一台Leica EM TIC 3X都可装配多种可切换样品台，如标准样品台、三样品台、旋转样品台或冷冻样品台，应用于常规样品制备，高通量样品制备，以及某些高分子聚合物，橡胶或生物材料等温度极敏感样品制备。其与Leica EM VCT环境传输系统相连接，可以实现将冷冻的生物样品表面受保护地被真空冷冻传输进入镀膜仪或冷冻扫描电镜(Cryo-SEM中，或者应用于地质或工业材料样品，实现真空传输。操控性能方面创新特点： ★★★ 可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4x1mm★★★ 多样品台设计可一次运行容纳三个样品★★★ 可容纳大样品尺寸为50x50x10mm或直径38mm★★★ 可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作★★★ 通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧★★★ 样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察★★★ LED4分割照明，便于观察样品和位置校准★★★ 内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野★★★ 可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理★★★ 几乎适用于任何材质样品，使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至-160℃★★★ 通过USB即可进行参数和程序的上传或下载★★★ 一体化解决方案，大大节约用户的干预时间高效所谓真正的高效是一台离子束研磨仪既可以获得高质量结果，又可高通量制样。除了散焦三离子束超越传统，使样品制备结果优化并有效缩减工作时间，我们将离子束研磨速率提高至原来的2倍。一次运行可容纳三个样品。使用一款样品台就既可实现离子束切割又可离子束抛光。一体化解决方案确保样品被安全而高效地转移至后续制备设备或分析仪器中。灵活：装配您的系统现在的科研实验室往往寻求快速简单的样品制备方法同时又不放弃高质量高标准要求。Leica EM TIC 3X三离子束切割仪的创新技术正为这一类有着高期望值的实验室提供解决方案，以实现你们的目标。根据应用需求，Leica EM TIC 3X可以由您装配用于标准类型样品制备，高通量样品制备以及特殊的热敏感型样品在低温下样品制备（如聚合物、橡胶，甚至生物材料等）。样品可被真空冷冻传输进入冷冻扫描电镜Cryo-SEM为满足个性化应用需求，共提供五种可切换样品台:★★ 旋转样品台 ★★ 三样品台 ★★ 标准样品台 ★★ 冷冻样品台 ★★ 真空冷冻传输对接台与制样流程的兼容性使用一款样品载台，样品可以从Leica EM TXP精研一体机中机械预制备，Leica EM TIC 3X中离子束研磨，再到SEM中检测都保持原位。另外，Leica EM TIC 3X可以用来制备环境敏感型样品，例如将Leica EM VCM放置于手套箱中，这类预制备好的样品可以不更换样品载台，通过Leica EM VCT传输舱被直接传输进入带有VCT接口的离子研磨仪Leica EM TIC 3X中。经过离子束加工后，样品可以不暴露到空气环境中，再直接被转移进入后续步骤技术手段。例如进Leica EM ACE600进行镀膜，和/或SEM检测。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIC 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。

效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。For research use onlyLeica EM TIC 3X ‐ Ion Beam Slope Cutter可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利！1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：标准载物台多样品载物台旋转载物台冷却载物台或真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括生物材料， 地质材料或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。For research use onlyLeica EM TIC 3X ‐ Ion Beam Slope Cutter可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利！ 1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：标准载物台多样品载物台旋转载物台冷却载物台或真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括生物材料， 地质材料或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。新版的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：● 标准载物台● 多样品载物台● 旋转载物台● 冷却载物台或● 真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括● 生物材料， ● 地质材料● 或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精确定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

IMP220离子减薄抛光仪配置两把宽束氩离子枪，可为透射电镜样品制备离子减薄样品，也可对平整表面样品进行直径20mm以上的大面积离子束抛光，去除表面污染、机械划痕和应力损伤层。两把宽束氩离子枪，更低的样品热损伤和非晶化损伤Long Scope IMP220 的宽束氩离子枪对样品进行离子减薄，可获得比聚焦型离子枪更低损伤和更大可观察面积的薄区，选配冷冻台附件可高质量加工热敏感材料样品。大样品仓和样品台移动范围，兼顾离子减薄和离子抛光Long Scope IMP220配置多种样品台，适用常温或冷冻条件下的离子减薄，和用于扫描电镜样品的大面积离子束抛光，兼顾广泛类型的材料电镜样品。配置真空冷冻样品转移仓，真空或保护气氛条件下转移样品Long Scope IMP220通过真空冷冻样品转移仓装载、转移或卸载样品，维持样品仓处于高真空洁净状态，样品离子加工之后可在真空或保护气氛条件下转移至电镜仓内。

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。技术三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mmLeica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益??可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm??多样品台设计可一次运行容纳三个样品??离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求??可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm??可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度??可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作??通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧??样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察?? LED照明，便于观察样品和位置校准??内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野??可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。??通过USB即可进行参数和程序的上传或下载??几乎适用于任何材质样品??使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

辽宁辽阳营口鞍山全自动镶嵌机金相抛光机预磨磨抛切割机——崔经理 辽宁辰硕实业有限公司是一家从事理化仪器、实验室设备、试验仪器、环境监测仪器等仪器设备销售、维修及技术开发、技术咨询、技术服务为一体的综合性公司。致力于把国内外更好仪器设备推荐给客户，涉及仪器方面的咨询、售后、维修、改装等业务都可以通过我们来提供更好的解决方案。为用户提供的不仅仅是产品，而是我们多年积累的能力和信誉。辽宁辰硕实业有限公司本着“服务至上、信誉为重”的企业精神，为科研院所、质检实验室、大专院校、冶金、机械、食品、环保、能源等行业提供各种进口、国产的仪器设备，凭借过硬的技术、快捷的服务和经济的价格，真正帮助客户节约成本、提高技术、提升收益，受到广大用户的一致好评，赢得了良好的商业信誉。选择辰硕，选择放心仪器与服务。辰硕期待与您的合作！辽宁辰硕实业有限公司电话：地址：辽宁省鞍山市铁西区九道街 崔经理网址： 一、光谱分析1、721型可见分光光度计2、紫外可见分光光度计、紫外分光光度计3、原子吸收分光光度计、原子荧光光度计、火焰光度计4、红外光谱仪、红外分光光度计、近红外分光光度计5、原子吸收光谱仪6、荧光分光光度计、荧光光度计、原子荧光光谱仪、形态分析仪7、直读光谱仪、光电直读光谱仪，ICP-AES，拉曼光谱仪8、X荧光光谱仪、等离子光谱仪9、光谱仪配件：比色皿、吸收池、样品池、钨灯、氘灯、空心阴级灯二、试验机硬度计1、液压试验机、电子试验机、冲击试验机2、拉力试验机、拉伸试验机、压力试验机、拉力机、疲劳试验机3、弯曲弯折摇摆试验机、扭转试验机、拉弯试验机4、试验机配件、试验机夹具5、布氏硬度计、洛氏硬度计、维氏硬度计、布洛维氏硬度计标准试块6、里氏硬度计、肖氏硬度计7、韦氏硬度计 、巴氏硬度计、邵氏硬度计8、显微硬度计、超声波硬度计9、制样设备：金相磨抛机、金相切割机、全自动镶嵌机、金相预磨机、金相抛光机三、无损检测1、超声波探伤仪2、便携式磁粉探伤仪、磁粉探伤机(卧式大型机)3、X射线探伤仪、涡流探伤仪4、探伤机试块、测厚/焊缝/标准/对比/TOFD试块、X射线胶片、着色渗透探伤剂5、探伤灯、黑光灯、荧光探伤灯、观片灯、黑白密度计、密度片6、超声波测厚仪探头、近场/远场/漏磁/涡流探头7、工业内窥镜8、超声波测厚仪9、涂层测厚仪、覆层测厚仪10、薄膜测厚仪、橡胶测厚仪11、表面粗糙度仪、粗糙度轮廓仪12、冷媒/卤素检漏仪四、实验室设备1、pH计、pH/离子计电极2、电导率仪、电导仪3、酸度计、离子计、钠度计4、滴定仪、电位滴定仪、水份滴定仪、水分滴定仪测定仪5、溶解氧测定仪/DO测定仪6、浊度仪、浓度计7、色度仪、比色计、酶标仪、洗板机8、多参数水质分析仪、在线多参数监测仪9、水质分析仪/检测仪/监测仪、库伦法水分测定仪、微量水分测定仪、PH/ORP测量仪、卡氏水分测定仪10、运动粘度测定仪、蛋白质测定仪、凯氏定氮仪11、水中油份测定仪、红外测油仪、露点仪12、水质BOD测定仪、COD测定仪13、氨氮总氮检测仪在线监测仪、在线总磷分析仪监测仪14、ORP测定仪、氧化还原测定仪15、碳氢氮元素分析仪、硫氮测定仪、定碳定硫仪、紫外荧光测硫仪、碳氢氧元素分析仪、发光定氮仪16、γ能谱仪、测氡仪、αβ测量仪17、氧弹量热仪、热量计、灰熔点测定仪、灰熔融性测定仪18、微波/固相萃取仪、COD萃取仪、COD消解器、石墨消解仪19、真空/电热/鼓风干燥箱、烘箱20、低温/生化/振荡培养箱、恒温恒湿箱21、老化实验箱、试验箱22、电炉、箱式电阻炉、马弗炉23、恒温水浴箱/锅/槽、低温/循环/恒温槽24、超低温冰箱、低温保存箱、冷藏箱25、生物安全柜、实验室通风柜、实验室通风橱26、超纯水机、纯水器、蒸馏水器 27、蒸汽/真空/低温/高压灭菌器、灭菌锅、清洗消毒机、超声波清洗器28、移液枪、移液器29、超净工作台、净化工作台、洁净工作台30、标准筛、分样筛、试验筛31、离心机、振荡器、震荡器、摇床32、旋转粘度计、在线/数字/落球/毛细管/平氏粘度计33、真空泵、蒸发器、蒸发仪、玻璃烘干器34、漩涡混合器、混匀仪、磁力搅拌器、电动搅拌机、恒温加热板五、电子天平1、精密电子天平、赛多利斯电子天平、梅特勒托利多精密电子天平、电子天平、分析天平、比重天平2、电子秤、电子称、电子台秤、磅秤、料斗秤称重控制器显示仪3、电子汽车衡、电子地磅、称重传感器、砝码六、光学仪器 1、照度计、紫外辐照计、亮度计、光泽度计仪、白度计仪、雾度计2、 测色仪、色度仪、色度计、色差计仪、色度仪、比色计3、 阿贝折射仪、全自动折光仪、糖量计糖度折射测试仪、盐度计、酸度计4、 旋光仪、显微熔点仪5、 光源箱、对色灯箱、比色灯箱七、色谱分析1、气相色谱仪2、液相色谱仪、凝胶色谱仪3、离子色谱仪、便携式色谱仪4、液相/气相色谱质谱联用仪、等离子体质谱联用仪、生物/气体质谱联用仪、有机质/无机质谱联用仪、同位素质谱联用仪、核磁共振波谱仪5、色谱检测器：热导、火焰光度、电子捕获、氮磷6、气相/液相色谱仪耗材配件、色谱柱、填充柱、毛细柱、极性柱7、色谱进样:顶空进样器、顶空瓶、液体进样器、色谱进样针8、氮吹仪、吹氮仪、浓缩仪、氮气吹扫仪、氮气浓缩器9、氢气/氮气/空气/气体发生器、色谱工作站 八、显微镜1、光学显微镜、金相显微镜、偏光显微镜、正置显微镜、倒置显微镜、体视显微镜、工具测量显微镜2、材料显微镜、生物显微镜3、显微镜配件/组件九、测量仪器1、 桥式三坐标测量机、复合式三坐标测量机、龙门式三坐标测量机、三坐标划线机、三坐标夹具、关节臂式三坐标测量机、2、齿轮测量中心、光学影像测量仪、测量投影仪、表面轮廓测量投影仪3、 测长仪、测长机、圆度仪、圆柱度测量仪4、 量规、测厚规、对表环规、螺纹塞规、螺纹环规、带表内外卡规5、 百分表、内径/外径千分尺、游标卡尺、角度尺、宽座角尺6、立式光学计、光学比较仪、7、千分尺检定校准专用量块（20块）、游标卡尺检定校准专用量块(12块)、表面粗糙度比较样块、陶瓷量块、角度量块十、气体检测仪报警器1、 固定便携式可燃气体检测仪、可燃气体报警器、可燃气体探测仪2、 固定便携式CO一氧化碳报警器、一氧化碳检测仪、二氧化碳CO2报警器检测仪、固定便携式煤气报警器检测仪3、 NO检测仪、固定便携式有毒有害气体报警器4、 氧气检测仪、微量氧分析仪、测氧仪、CO氧气报警仪5、 气体检测仪、气体报警器、在线气体监测仪6、 复合气体检测仪、多气体检测仪器、四合一气体检测报警器、7、 氢气报警仪器、H2检测报警器、氨气气体报警器、苯报警器 十一、环境检测1、 声级计、噪音计、个人声暴露计、音频分析仪、噪声分析仪、测振仪振动计、振动测量信号分析仪2、 风速计、风量仪3、 大气采样器、烟尘采样器、总悬浮微粒采样器、综合智能大气采样器、防爆粉尘采样器、环境空气颗粒物采样器4、 大流量低浓度烟尘/烟气测试分析仪、自动烟尘烟气测试仪分析仪、智能双路烟气采样器、综合烟气分析仪5、手持式烟气分析仪、便携式烟气分析仪6、尘埃粒子计数器 7、皂膜流量计、孔口流量校准仪、皮托管、取样管十二、测绘仪器1、 全站仪2、 水准仪、电子水准仪、激光水准仪3、 红外测距仪、激光测距仪4、 经纬仪、电子经纬仪5、 垂准仪、激光垂准仪6、 水平仪、标线仪、投线仪、水平尺7、 求积仪、面积仪8、 地质罗盘仪、森林罗盘仪、指北针、激光指向仪、激光电子测高测角仪十三、电学仪器1、 绝缘耐压测试仪、数字万用表、钳形电流表2、 绝缘电阻测试仪、数字兆欧表3、 接地电阻测试仪、接地电阻表十四、化玻仪器1、刻度移液管、单标移液管、移液管架2、多刻度容量瓶、梯形容量瓶、刻度量筒、烧杯3、滴定管、微量滴定管、全自动滴定管、全自动碱式滴定管4、三角锥形瓶、蓝盖试剂瓶、棕色试剂瓶、5、微量毛细管、血球容积计毛细管、熔点毛细管、微量采血毛细管、毛细管移液器、巴斯吸管6、刻度离心管、刻度试管十五、工控仪表1、 压力变送器、温度变送器、差压变送器、液位变送器、压力传感器、温度传感器、位移传感器2、 二次仪表:温度巡检仪、智能单通道/多通道数字显示仪表、流量积算仪、无纸记录仪、温度控制器/调节器3、 浮子浮球液位计、超声波液位计、磁翻板液位计、雷达物位计4、 电磁流量计、涡街流量计、涡轮流量计、孔板流量计、质量流量计、超声波流量、气体流量计、液体流量计、靶式流量计、塑料玻璃转子流量计、明渠流量计、金属管浮子流量计、椭圆齿轮流量计、旋进旋涡流量计5、双金属温度计、温度补偿导线、数显温度控制器6、红外测温仪 崔经理

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术 三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。 三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm Leica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm多样品台设计可一次运行容纳三个样品离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察LED照明，便于观察样品和位置校准内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。通过USB即可进行参数和程序的上传或下载几乎适用于任何材质样品使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。 衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

1、离子平面抛光和离子切割一体化技术，一套系统实现两种模式，无需复杂的切换流程，简洁方便。2、动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm，有效减少投影/遮挡效应。3、超大的平面抛光装载尺寸50X25mm(直径x高)，为原位实验等大尺寸样品提供可能。4、能量0.5-10kv连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区大幅提高制样效率。粗校准 → 样品抛光 → 观察抛光结果 01将样品装入切割样品台，放入粗校准仪中进行校准，使样品平面与挡板平行，样品待切割面比离子束挡板上沿高出 10-200𝜇 𝑚 。 02校准成功后将样品放入工作仓中，选择切割模式，点击每个离子枪的“步骤设置”，设置电压、电流和持续时间；选择“线性距离”，数值为样品半径或半宽。各参数均确认无误后，开启离子枪。 03 待设置的时间结束后，样品抛光完成，点击“返回常压“，取出样品即可进行后续电镜实验观察。

氩离子截面抛光仪 (Cross Section Polisher，简称CP)，凝聚了日本电子科技人员多年的梦想与实践，是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域变革性创新发明。自2004年日本电子发明该仪器以来，在全世界迅速普及。用CP切割截面的方法甚至已经成为一种加工方法-CP法被定义下来，在很多论文里度可以查到。氩离子截面抛光仪顾名思义是使用氩离子束轰击样品表面进行样品加工，用其他方法难以制备的样品，软硬材质混合的复合材料，都能够制备出完美光滑的截面。除了表面极为平整外，被加工区域变形小、损伤小、无异物介入、结构无破坏是其主要特点。2017年1月JEOL推出新一代可监控智能化加工产品，型号IB-19530CP，加工质量和方便性大大提高。

Ion Beam离子束清洗NIE-3500 (AC)全自动离子束清洗系统产品概述：该系统为全自动上下载片，并且通过计算机全自动实现工艺控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，系统具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。该系统所配套的所有核心组件均为国际知名品牌。NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统产品特点：低成本带预真空锁，自动上下载片离子束：高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径：4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵14"不锈钢或铝质腔体水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)自动上下载片（NIE-3500）基于LabView软件的PC计算机全自动控制占地面积30"x30"NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统产品应用：表面处理离子铣表面清洗带活性气体的离子束刻蚀： 光栅刻蚀，以及SiO2，Si和金属的深槽刻蚀 NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统Features：Low CostAuto Load/Unload with Load LockIon Beam: Up to 2KV/10mA Ion Current Density 100-360 μA/cm2 Ion Beam Size: 4”, 5”, 6”Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) Base Pressure 5x10-7 Torr 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump14” SS or Al ChambersWater Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)Auto Load and Unload (NIE-3500)PC Controlled with LabVIEW SoftwareFootprint 30”x30”NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统Applications：Surface Cleaning Surface Treatment Ion Beam MillingIon Beam Etching with Reactive Gases: Grating Deep Trenches on SiO2, Si and metals

IBE离子束刻蚀NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀产品概述：该系统为全自动上下载片，并且通过计算机全自动实现工艺控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，系统具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。该系统所配套的所有核心组件均为国际知名品牌。NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀产品特点：低成本带预真空锁，自动上下载片离子束：高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径：4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵14"不锈钢或铝质腔体水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)自动上下载片（NIE-3500）基于LabView软件的PC计算机全自动控制占地面积30"x30"NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀产品应用：表面处理离子铣表面清洗带活性气体的离子束刻蚀： 光栅刻蚀，以及SiO2，Si和金属的深槽刻蚀 NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀Features：Low CostAuto Load/Unload with Load LockIon Beam: Up to 2KV/10mA Ion Current Density 100-360 μA/cm2 Ion Beam Size: 4”, 5”, 6”Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) Base Pressure 5x10-7 Torr 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump14” SS or Al ChambersWater Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)Auto Load and Unload (NIE-3500)PC Controlled with LabVIEW SoftwareFootprint 30”x30”NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀Applications：Surface Cleaning Surface Treatment Ion Beam MillingIon Beam Etching with Reactive Gases: Grating Deep Trenches on SiO2, Si and metals

IBE离子束刻蚀系统NIE-4000（A）全自动IBE离子束刻蚀产品概述：如铜和金等金属不含挥发性化合物，这些金属的刻蚀无法在RIE系统中完成。然而通过加速的Ar离子进行物理刻蚀则是可能的。通常情况下，样品表面采用厚胶作为掩模层，刻蚀期间富有能量的离子流会使得基片和光刻胶过热。除非可以找到有效的方式消除热量，否则光刻胶将变得非常难以去除。NANO-MASTER技术已经证明了可以把基片温度控制在50° C以内的同时，旋转晶圆片以达到想要的均匀度。NIE-4000（A）全自动IBE离子束刻蚀产品特点：14.5”不锈钢立体离子束腔体16cm DC离子枪1200eV,650mA, 气动不锈钢遮板离子束中和器氩气MFC6”水冷样品台晶片旋转速度3、10RPM，真空步进电机步进电机控制晶圆片倾斜自动上下载晶圆片典型刻蚀速率：铜200 ?/min, 硅：500 ?/min6”范围内，刻蚀均匀度+/-3%极限真空5x10-7Torr，20分钟内可达到10-6Torr级别（配套500 l/s涡轮分子泵）配套1000 l/s涡轮分子泵，极限真空可达8x10-8Torr磁控溅射Si3N4以保护被刻蚀金属表面被氧化基于LabView软件的PC计算机全自动控制菜单驱动，4级密码访问保护完整的安全联锁NIE-4000（A）全自动IBE离子束刻蚀 Features：14.5" SS Cube ion beam chamber16 cm DC Ion gun 1000V, 500 mA ,DC motor driven SS shuttersIon Beam neutralizerAr MFCChilled water cooled 6” substrate platenWafer rotation 3-10 RPM, Vacuum stepper motorWafer Tilt with a stepper motor through differentially pumped rotational sealManual wafer load/unloadTypical Etch Rates: 200 ?/min Cu, 500 ?/min Si+/-3% etch uniformity over 6“ area5x 10-6 Torr 20 minutes 2 x10-7 Torr (2 days) Base Pressure with 500 l/sec turbo8x10-8 Torr Base pressure with 1000 l/sec Turbo pumpMagnetron Sputtering of Si3N4 to protect etched metal surfaces from oxidationPC Controlled with LabVIEW SoftwareRecipe Driven, Password ProtectedFully Safety Interlocked

COXEM CP-8000+ 氩离子抛光是一种先进的样品制备工具，可使用氩离子束蚀刻样品的横截面。 该过程避免了物理变形和结构损坏，不需要复杂的化学过程。此外，该系统通过处理从几十微米到几毫米的大面积，简化了样品的横截面分析。 特 点● 每小时 700 μm 的高蚀刻速率（基于 Si，8 kV）● 能够保存/加载常用的配方● 具有自动执行功能的逐步操作配方● 使用智能样品架轻松装载样品● 通过腔室摄像头实时观察离子束状态和蚀刻状态● 便捷的操作——直观的GUI和简单的触摸屏● 通过离子束自动开/关功能减少热损伤● 使用内置数字显微镜通过离子束快速方便地对准样品● 配备低噪、隔振、无油隔膜泵● 具备平面铣削功能，可进行大面积平面蚀刻 CP抛光基本原理机械抛光 VS CP抛光 如果使用机械抛光装置进行抛光，由于物理损伤和污染，很难检查横截面的确切状态，但当使用离子束通过 CP 进行横截面加工时，可以观察微表面结构，样品无结构损坏和污染。 FIB 抛光 VS CP抛光 与聚焦离子束 (FIB) 相比，使用 CP-8000+ 蚀刻同一样品的截面时，您可以在更短的时间内蚀刻更宽的横截面，从而极大地节省时间和成本。 以下图像是同一样本在同一时间段内以两种不同方式（FIB 和 CP）铣削的结果。 数码显微镜 使用数字显微镜，可以通过屏幕轻松对准离子束的位置和样品的位置。仓室内摄像头 您可以通过腔室内的摄像头检查离子束的状态，并实时检查截 面蚀刻的程度。自动离子束开/关模式 该功能旨在通过根据设置的离子束开/关计时器打开和关闭离子束，减少离子束造成的热损伤。在蚀刻聚合物和纸张等热敏样品时，它对于获得准确的横截面条件非常有用。配方模式 常用的蚀刻条件可以存储在配方列表中，以便在需要时轻松应用设置值。此外，还可以使用分步模式来存储多个配方并自动执行它们来蚀刻样品。 平面抛光模式 CP-8000+ 可以使用专用支架在平面上处理样品。 当样品安装在专用支架上并使用平面铣削功能时， 离子束会基于旋转中心轴蚀刻几个平方毫米的区域。 在此刻，由于抛光速度、面积和深度根据离子束 撞击样品表面的入射角而变化，因此应通过旋转和调整样品的角度来实现均匀的表面抛光。 由于离子束照射的面积较大，可以蚀刻氧化层或异物，因此可用于大面积样品的预处理。 产品参数 加速电压2 to 8kV抛光速率700㎛ /h (at 8kV on Si wafer)样品台摆动角度±35° 尺寸20(W) × 10(L) × 5.5(T)mm16(W) × 10(D) × 9.5(H)mm样品移动范围X axis movement : ±1.5mm / Y axis movement : ±2mm平面样品台倾斜角度范围40° to 80°平面台样品尺寸Ø 30 × 11.4(H)mm操作方式7 inch 触控屏用于样品定位的数码显微镜Mag. x5, x10, x20, x40 用于监控的室摄像机Mag. x5, x10, x20, x404档亮度调节离子束观察模式(LED Off离子枪气体Argon gas (99.999%)气压0.1 Mpa (14.5psi)气压控制Mass Flow Control真空系统分子泵, 隔膜泵外形尺寸607(W) × 472(D) × 277.5(430.5)(H) mm重量主机 36kg / 隔膜泵 6.5kg 特点Auto Beam On/Off modeStep by step mode

KDY 全自动抛光滴液器 一、产品概述KDY全自动抛光滴液器是采用人机控制技术，由精密的蠕动泵输出，触摸屏显示并控制自动输出间隔和自动输出容量的一款设备，以达到定时、定速、定量均匀输出磨抛液的目的。电机采用24V直流有刷电机，使用时间长，可完全代替人工滴液，解放双手。本机可适应各种悬浮液的输出，可在各种磨抛设备上独立使用，其操作简单，外形简洁，使用安全，是金相试样制备的配套设备。在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是一道重要的程序，在磨抛过程中需要加入磨抛悬浮液，本滴液器的设计是为了方便磨抛液的自动添加，自动滴定。特别适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样腐蚀的好设备。 二、主要功能和特点1.采用触摸屏进行控制和显示。2.AC100~240V直接输入，不需要额外的电源使用方便。3.可定时、定量、3档速度（高中低）自动识别判断滴定4.滴定时间可直接读取便于数据记录5.双工位独立控制，使用更加方便灵活6.可联机自动磨抛机联动控制7.可设定时间，时间到自动停止滴定8.可根据不同需求定制多工位设备 9.可根据客户不同需求单独DIY量身定制 三、技术参数自动抛光滴液器KDY-2000（双工位）KDY-1000（单工位）名称规格定量输出磨抛液 0-15ml（可调）定时滴液 0-99秒（可调）流速 流速可自动调整定时停止0-99分钟（可调）到时自动停止储液瓶容量1*500ML2*500ML驱动电机直流电机电源电压：220V 频率：50HZ外形尺寸210X280X260

氩离子截面抛光仪 (Cross Section Polisher，简称CP)，凝聚了日本电子科技人员多年的梦想与实践，是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域变革性创新发明。自2004年日本电子发明该仪器以来，在全世界迅速普及。用CP切割截面的方法甚至已经成为一种加工方法-CP法被定义下来，在很多论文里度可以查到。氩离子截面抛光仪顾名思义是使用氩离子束轰击样品表面进行样品加工，用其他方法难以制备的样品，软硬材质混合的复合材料，都能够制备出完美光滑的截面。除了表面极为平整外，被加工区域变形小、损伤小、无异物介入、结构无破坏是其主要特点。2017年1月JEOL推出新一代可监控智能化加工产品，型号IB-19530CP，加工质量和方便性大大提高。

日立新型FIB… 智能聚焦离子束系统 IM4050自1986年以来，通过多年的fIB经验，MI 4050被赋予了高度稳定的离子源，所建立的离子光学使锐利的光束剖面和高束电流能够成像各种功能。 DED功能涵盖对FIB的广泛需求，如气体化学MI 4050可以帮助您推进您的研究和开发。MI 4050特征经过验证的聚焦离子束技术既能实现高分辨率、高对比度的SIM成像，又能快速、大面积FIB铣削。良好的梁稳定性，级精度和控制软件允许高精度的自动铣削加工。微采样系统和低压FIB能力支持现场高质量TEM样品制备。大电流FIB使铣削面积更大，材料更坚硬，并且比以往任何时候都更高的吞吐量。高通量离子研磨有助于减少像树脂emb这样的样品准备步骤。 编辑和机械抛光。此外，也可以避免因抛光而产生的样品应变或分层。最大电流为90 nA的高性能FIB高分辨率、高对比度SIM成像。保证了4nm的高分辨率。高对比度SIM从低放大率成像到高放大率。自动切割的三维结构分析用微取样法制备现场高质量TEM样品微取样系统主要特点： 1.高效率、高质量加工，二次离子分辨率：4nm@30kV2.高分辨、高衬度SIM成像3.全自动TEM样品制备 4.大尺寸样品加工 应用领域： 1.纳米材料微加工2.半导体及电子元器件材料3.生命科学

多功能离子减薄仪EM RES102Leica EM RES102 通过离子枪激发获得离子束，以一定入射角度对样品进行轰击，以去除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。Leica EM RES102主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。* 具有2把离子枪，离子束能量为0.8keV-10keV，相对位置，可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°至 210°，离子束加工角度0°至90°，样品平面摆动角度360°， 垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择（系统备有参考参数，也可自行设置参数并存储）* 可选配样品台：TEM样品台（?3.0mm或?2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）等* SEM样品台可容纳最大样品尺寸：直径25mm，高度12mm* 全无油真空系统，样品室带有预抽室，保证样品交换时间1分钟* 全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品处理过程

产品详情Nano-master 离子束刻蚀溅射镀膜一体机 NOC-4000 NANO-MASTER 的 NOC 系列光学镀膜系统提供最先进的原子级清洗、抛光以及光学镀膜技术。 光学样片放置于一个腔体种进行原子级清洗和抛光处理，之后自动传送到第二个腔体中进行光学镀膜，这个过程无需间断真空。系统也可以独立使用其中的一个腔体，每一个都可以实现各自的自动上/下载片功能。 紧凑型设计，占地面积仅为 46”x44”，不锈钢立柜。 工艺过程通过触摸屏 PC 和 LabView 软件，可实现全自动的 PC控制，具有高度的可重复性，且具有友好的用户界面。系统具有完整的安全联锁，提供四级密码授权访问保护，含： 。操作者权限：运行程序。 工艺师权限：添加/编辑和删除程序。 工程师权限：可独立控制子系统，并开发程序。服务权限：NM 工程师故障诊断和排除 真空系统包含涡轮分子泵和机械泵，极限真空可达到 5 x10-7Torr。涡轮分子泵与腔体之间的直连设计，系统可获得最佳的真空传导率，基本可以达到 15 分钟可达到工艺真空，8 小时达到腔体极限真空。腔体压力调节通过 PC 自动控制涡轮速度而全自动调节，快速稳定。 在第一个腔体中通过离子束可达到原子级的清洗，离子源安装在腔体顶部，离子源配套 2KV，300mA 的电源。样品台配套 4”或 6”基片夹具、水冷，并可对着离子束流实现+900C 到-900C 旋转。系统配套气动遮板，使得工艺运行前稳定离子束流。 根据应用需要可以升级离子源，以支持更大尺寸晶圆片的处理。 第二个腔体可以根据应用需要配套 ALD、PECVD、磁控、电子束蒸镀、热蒸镀等镀膜。 膜厚监控仪校准后可实现原位膜厚测量，可以工艺时间或工艺膜厚为工艺终点条件，系统支持设定目标膜厚，当达到设定的目标膜厚时全自动结束工艺。水冷保护晶振夹具，膜厚和沉积速率以及晶振寿命可显示，可存储高达 100 个膜厚数据。 系统的两个腔体均配套单片的 Auto L/UL，可实现自动进样、对准、出样，在不间断工艺真空情况下连续处理样片。Load Lock腔体带独立真空系统和真空计，通过 PC 全自动监控。两个腔体之间可以互相传送样片。整个过程计算机全自动控制。 应用：。光学镀膜。 Sputterint 溅射。IBAD 离子束辅助沉积。离子束刻蚀清洗。 离子束辅助反应性刻蚀。 红外镀膜。表面处理 设备特点：。RF 射频偏压样品台。 膜厚原位监测。 极限真空 5 x 10-7Torr。 最佳的真空传导率设计，具有快速真空能力。 PC 全自动控制，超高的精度及可重复性。 高质量薄层。原子级的超净表面。 原子级清洗和抛光。 LabView 软件的 PC 控制系统。 自动上/下载片。 两个腔体可以分别独立使用并实现自动上下载片。 两腔体之间自动传送，双向传送支持。 菜单驱动，密码保护。 安全互锁。 占地面积 46”D x 44”W 系统可选：。 向下/向上溅射。共溅射。DC, RF 以及脉冲电源。离子束辅助沉积。 电子束源。热蒸镀。等离子源。 ALD 沉积或 PECVD 沉积

全自动抛光机 (AP 250)AP-250可同时完成至多4个薄切片的无瑕抛光。转速可调节范围50-600rpm，可以进行各种抛光工艺，包括用悬浮液进行终抛。该装置适用于各种抛光布和磁性抛光盘。坚固的抛光头由耐腐蚀材料组成。直流电机驱动，功率强大，可以提供足够的扭矩。通过单独调节每个样品的施压，力量被均匀地施加到样品上。设备提供四套标准模具样品支架，分别适用于30x45毫米（1x1.5英寸），60x45毫米（1x 3英寸）的薄片。产品规格：重量：60公斤尺寸：526x589x380毫米电源：220VAC，50/60Hz研磨盘直径:250毫米研磨盘转速：10-600转/分钟适用样品尺寸：30x45毫米（1x1.5英寸），60x45毫米（1x 3英寸）的薄片产品优点：低速时也无振动易于快速清洁样品支架用于1到4个样品，每个施压最大200克适用于各种样品几何形状。可调节的加工时间转速Automated polishing machine (AP 250)The AP-250 performs simultaneous flawless polishing of up to 4 thin sections. With the variable speed motor (50-600 rpm), various polishing processes can be carried out, including final polishing with oxide polishing suspensions. The device functions with both polishing cloths and magnetic polishing discs. The robust polishing head is composed of corrosion-proof materials. The former is driven by a powerful, low voltage DC motor that can provide sufficient torque to rotate the fully loaded carousel at speeds of up to 10 rpm, enabling a synchronous specimen rotation. The force is evenly applied to the thin section via individually adjustable (up to 800g) weights. Four sets of four specimen holders are supplied to suit either30x45mm slides, 1 inch x 1.5 inch slides, 60 x 45mm or 1 inch x 3 inch.FEATURES:Variable speed: 10 to 600 RPM Specimen size: 30x45mm, 1 inch x 1.5 inch , 60 x 45mm or 1 inch x 3 inch. Plate diameter: 250 mmDimensions:526 x 589 x 380 mmWeight: 50 kgPower supply: 220 VAC - 50/60 HzBENEFITS:* Vibration-free at low speeds * Easy access for rapid and effortless cleaning* Motorized sample holder arm for 1 to 4 samples with 4 sets of 200g weights each* 4 standard sample holders adaptable to various specimen geometries.* Adjustable cycle time and plate speed

金相切割机一般指装有砂轮切割刀片、带循环冷却系统的金相试样切割的专用设备。主要用于棒材、板材、带材、零部件以及结构件小形状试样（岩相）检验时样品的精密截取。金相试样的切割有多种方式，常见有锯切（带锯或圆锯）采用线切割、水刀切、车削或铣削加工、剪切等，无轮何种方式只要不改变抛光面的微观组织均可以用来取样。所有切割作业都会对材料产生一定深度的破坏，应在随后的制备过程中去除。Ares 60A集成了最新的精密切割术、极佳的灵活性和用户适应性，是一种手动/PLC控制自动为一体的金相试样切割机；能够实现手动、自动随意转换，并配有触摸屏，能够显示当前使用的切割数据，便于操作；软件导航和参数更改均可通过旋钮完成，实现精确定位的同时，操作快速简便；同时能够实现砍式切割、绝对切割、增量切割三种功能切割方式。为了方便切割室清洗和主轴电机安全，采用了机、电分离，大型的切割室安全防护罩选用全透明有机玻璃材料，并且室内安装了换气风机，增加了工作室内明亮度和清晰度。Ares 60A全自动精密金相切割机技术参数(1)进刀速度：0.7-36mm/min (调节步长为0.1mm)(2)砂轮转速：500-3000r/min(3)切割平台尺寸：320×225mm(4)最大切割直径：Φ60mm(5)最大行程：Y轴200mm(6)主轴跨度：125mm(7)切割片尺寸：Φ200×1×Φ32mm(8)切割功率：1500W(9)电源：220V，50Hz，二相三线 (380V可选，切割能力更强)(10)外形尺寸：850×770×450mm(11)净重：140kg(12)水箱容积：30L(13)水泵：40W，流量12L/min(14)水箱净尺寸：300×500×450mm(15)水箱净重：30kg

金相切割机一般指装有砂轮切割刀片、带循环冷却系统的金相试样切割的专用设备。主要用于棒材、板材、带材、零部件以及结构件小形状试样（岩相）检验时样品的精密截取。金相试样的切割有多种方式，常见有锯切（带锯或圆锯）采用线切割、水刀切、车削或铣削加工、剪切等，无轮何种方式只要不改变抛光面的微观组织均可以用来取样。所有切割作业都会对材料产生一定深度的破坏，应在随后的制备过程中去除。Ares 90A全自动精密金相切割机集手动、自动切割方式于一体，主电机采用变频电动机进行驱动，转速范围500RPM~3000PRM，不因负载改变，满足各种不同材料的切割需要主轴高度可调，适用各种砂轮切割片内置强力排气装置，使设备工作时产生的各种蒸汽及烟雾高效流动排出超大样品观察窗设计，使用者可清晰、完整的观察全切割过程。Ares 90A全自动精密金相切割机技术参数（1）切割片尺寸：Φ300×2×Φ32mm；（2）主轴转速：500-3000r/min；（3）进刀方式：水平进刀，进给速度1-40mm/min； 自动模式——自动进给，到达设定位置后自动回到原点手动模式——回转手轮或按键控制（4）切割主轴升降行程：50mm；（5）X轴移动工作台行程：40mm；（6）X轴最大行程距离：260mm；（7）T型工作台尺寸：435×300mm，12mm宽T槽；（8）切割夹具：快速推拉式虎钳左右手操作各一组，钳口高度60mm；（9）工作室照明：内置LED照明；（10）噪音：83dBA-无负载（11）工作温度：15°C~40°C（12）冷却装置：三道冷却水喉及一道清洗水枪；（13）磁性过滤循环水箱：80L；（14）电机：3kw 变频电机；（15）电源：380V，50Hz；（16）外形尺寸：910×935×1350mm；（17）重量：430kg。

Qetch 1000是一款通过触屏界面直观操作的全自动电解抛光腐蚀机。具有独立的抛光刻蚀单元和控制单元，并可以在通风橱中使用。无需知晓试样组织情况，通过扫描功能即可显示材料的电流-电压特征曲线。将电解液储存在1升体积的独立电解槽中进行封盖储存，工作时通过整体更换的方式来更换电解液，极大地方便了抛光刻蚀单元的操作。设备的清洁可以采用水，通过清洗程序完成。优点自动电化学抛光/腐蚀装置Touch-screen display with QATM-software control可储存200个程序，并可设置密码实时显示电流和电压输出电压和过程持续时间可调 性能指标连接电源2 kVA最大电压90 V DC最大流量14 A抛光时间1 sec - 25 min腐蚀时间1 sec - 5 min宽 x 高 x 深330 x 220 x 400mm重量~ 7 kg

技术特色： 专利电磁聚焦离子枪设计 超宽加速电压范围（可达10keV），抛光效率高 电压范围不高于100eV，修复后近乎无损 配备液氮冷台（可持续制冷超过18小时），去除热损伤 同时具备截面切割和平面抛光功能 可选配真空转移