数字集成电路参数测试仪

随着国家对半导体行业愈加重视, 国内各高校通过积极筹备半导体联合实验室等举措来推动集成电路的产业研究和人才教育的发展, 上海伯东美国 inTEST ThermoStream热流仪提供清洁干燥的冷热循环冲击气流, 可达到快速精准的测试温度, 适合模拟各种温度测试和调节的应用, 获得高校普遍认可, 已广泛参与集成电路研发重点项目的研究.

集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。

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相关探针和电子显微镜（CPEM）是一种结合扫描电子显微镜（SEM）和扫描探针显微镜（SPM）的新技术。 集成电路中的目标层可以通过SEM和SPM在同一地点，同时和相同的协调下进行分析系统。CPEM图像包含表面形貌信息以及典型的SEM细节,SPM / FIB / SEM技术的集成显着简化了用于故障分析，质量控制和集成电路研发的去层过程.

在电子电路中，除了接触最多的电子元器件（ 例如电阻，电感，电容，二极管，三极管，集成电路等） 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。Delta德尔塔仪器专业为电子元器件的检测提供整套测试仪器，我们可以各类电子、电器制造厂商提供一下检验测试项目的专业仪器设备：集成电路测试：成品测试、老化筛选、失效分析等；破坏性物理分析：外部目检、X射线检查、粒子噪声（PIND）试验、密封性试验、内部气体成分分析、内部目检、内引线键合强度、扫描电镜、芯片剪切强度；可靠性寿命和老化筛选：老化筛选试验、稳态寿命试验、加速寿命试验、可靠性强化试验；环境试验：正弦振动、随机振动、机械冲击、碰撞（或连续冲击）、恒定加速度、跌落、出点动态监测、温度-振动-湿热三应力试验、高低温低气压、温度循环、热冲击、耐湿、高压蒸煮、盐雾或循环盐雾、霉菌、淋雨、气体腐蚀、沙尘、热真空、强加速稳态湿热（HAST）；物理性试验：物理尺寸、耐溶剂性、引出端强度、可焊性、耐焊接热、封盖扭矩、镀层厚度、阻燃性试验。电子元器件测试仪器应用测试产品类型：半导体集成电路、混合集成电路、微波电路及组件、半导体分立器件、真空电子器件、光电子器件、通用元件、机电元件及组件、特种元件、外壳、电子功能材料及专用设备等。诸如安规继电器、电动器热保护器、压缩机用电动机热保护器、压力敏感电自动控制器、定时器和定时开关、电动水阀、温度敏感控制器、热断路器、电动用起动继电器、湿度敏感控制器、安规电容器、陶瓷电容器、贴片电容、交流电动机电容器、微波炉电容器、电磁炉用高压电容器、小型熔断器、电磁发热线圈盘、高压变压器、高压熔断器等元器件进行各项指标合格性测试。

本仪器由电脑控制，是我公司自主研发的全新第二代介电击穿检测仪器，本仪器由数字集成电路系统与软件控制系统两大部分构成，使升压速率真正做到匀速、准确，并能够准确测出漏电电流的数据。可实时绘制试验曲线，显示试验数据，判断准确，并可保存，分析，打印试验数据。本系统能够自动判别试样击穿并采集击穿电压数据及泄露电流，同时能够在击穿的瞬间电压迅速降低自动归零。软件系统操作方便，性能稳定，安全可靠。

电子学是工程学的一个重要分支, 它是一门关于为了有用的目的而对电子进行控制的学科。运用物理学的知识得知, 电子的流动可以在真空、气体、或液体中进行，也可以在固体中受限制地流动（半导体）、接近不受限制地流动（导体）、或完全不受限制地流动（超导体）。 当今, 电子产品正变得越来越复杂，工程技术人员总是力图将许多部件放在一个小小的“黑匣子”中。制造商总是想把大部分资金用在改善其生产设施，而只愿意留下很少一部分资金用于质量控制。最坏的情况是，大多数公司宁愿把他们的质量控制资金用于基本设备投资，例如购买新型扫描电子显微镜、透射电子显微镜，或是厄歇谱仪，只剩下很少一部分钱用来购买试样制备设备和消耗器材。一个众所周知的现象就是人们对试样制备的重要性一直不够重视。另一方面, 毫无疑问，最终产品的质量和可靠性取决于每个部件的性能。然而，这也总是电子工业的一个令人头痛的问题。对电子产品的截面进行金相检验是一种众所周知并通常广为接受的检验方法。然而，大多数电子产品的金相技术人员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料，而他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料，例如钢、铜合金或铝合金。此外，他们还须面对设备很差的金相实验室，消耗器材的品种也很有限，并且使用所谓的“传统或常规方法”来制备先进的电子产品试样。一般情况下，常规试样制备方法是从240#碳化硅砂纸开始，先进行磨成平面工序，接着使用600#、1200#砂纸，然后用0.3 ?m 氧化铝进行粗抛光，以及0.05 ?m 氧化铝在长绒毛织物上进行最终抛光，这样可获得光亮的表面。制备方法还可能因地而异，甚至还取决于实验室有哪些现成的消耗器材。当今，这种制备方法已经不适于用来制备先进材料。此外，他们也没有想到他们的试样是否好到足以和先进的显微镜或扫描电子显微镜相匹配。在本文中，我们试图给出各种集成电路（IC）封装、引线连接，以及其它部件的试样制备方法。

半导体材料少数载流子寿命不仅可以表征半导体材料的质量，还可以评价器件制造过程中的质量控制，如集成电路公司利用载流子寿命来表征工艺过程的金属沾污程度，并研究造成器件性能下降原因。 Freiberg Instruments公司长期致力于开发半导体检测技术，提供不同需求的少子寿命检测设备。

银浆是由高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件……

作为集成电路生产中的重要辅料，焊锡球在现代微电子中应用十分广泛，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 掌上电脑、数字照相机等产品的功能集成电路生产过程中必不可少的工艺辅料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。

随着诸如无线通讯、射频集成电路、近距车载雷达和5G通信等新兴的射频应用的迅速发展，准确、可靠和可重复的测量是非常关键的。尤其是对器件的研发设计、射频集成电路的生产和满足太赫兹应用需求的新产品模块来说，晶圆级射频在片测试显得至关重要。

该方案相对花费成本低、方便快捷。JP-2D型示波极谱仪是根据用户需要而设计的新一代微机控制的智能化分析仪器。仪器采用触摸薄膜键和数字飞锁及彩色液晶显示器，通过屏幕菜单指导使用者进行操作。仪器的各种模式(用户自定5种和通用)、参数，全部由微机设定、控制并存储起来，在测试过程中实时显示极谱曲线。JP-2D型示波极谱仪是在计算机上加装专用软件控制的极谱仪，即可单独使用又可以与计算机联用，是一种使用灵活、操作简便的自动测量仪器。在个人计算机的控制下，仪器的常规极谱和一、二次导数极谱均能适应于各档量程，并对前期电流和电容电流自动补偿。仪器能对测试过程中获得的极谱曲线自动进行波高、电位等测量并对数据进行分析处理。仪器能用标准曲线法、标准比较法、标准加入法三种定量方法对测量数据进行处理并显示数据相关曲线、方程、系数并且直接计算出样品的含量。仪器可以把使用者的极谱曲线存储、打印，并可调用。仪器采用进口的集成电路芯片，有很高的可靠性、稳定性、重现性和准确度。

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接骨螺钉性能测试仪是针对医用骨科接骨螺钉性能测试开发的一款多功能集成高精度测试仪器，可进行接骨螺钉驱动扭矩、自攻性能、拔出力、扭转性能、插入力的相关测试。接骨螺钉性能测试仪可广泛应用于医疗器械检测机构、科研机构和医疗器械生产企业等单位。

AT-M数字显示拉拔式附着力测试仪由美国DeFelsko公司生产。可测量金属、混凝土及其他材质涂层的附着力。测量将单位面积的涂层从基体分离所需要的拉力，以MPa或psi表示，仪器符合ATSM D4541和ISO 4624标准。

AT-M数字显示拉拔式附着力测试仪由美国DeFelsko公司生产。可测量金属、混凝土及其他材质涂层的附着力。测量将单位面积的涂层从基体分离所需要的拉力，以MPa或psi表示，仪器符合ATSM D4541和ISO 4624标准。有全自动型PosiTestAT-A，半自动PosiTestAT-M两种可选。

随着基于铌酸锂LN的光源、光调制、光探测等重要器件的实现，铌酸锂LN光子集成芯片有望像硅基集成电路一样，成为高速率、高容量、低能耗光学信息处理的重要平台，在光量子计算、大数据中心、人工智能及光传感激光雷达等领域彰显其应用价值。由于铌酸锂LN的特殊化学性能，IBE离子束刻蚀+EBL电子束曝光是最优的解决方案。

A1190自动闭口闪点测定仪本闭口闪点自动测试系统是根据国家标准 GB261及采用国际标准ISO 2719《闪点测定法 宾斯基-马丁闭口杯法》与操作程序研制的闪点测试系统。 整机用Atme189C51 等芯片组成单片机对整个测试过程进行调控。由铂电阻作为测温传感器，通过电桥把温度的变化转化为电压的变化，并通过 A/D转换器，使用中无需调零。接口电路及逻辑控制电路均采用集成电路及高可靠性光电耦合器件。并解决了一些诸如抗干扰的问题。是能够满足石油、化工、涂料、油漆、铁路、航空、电力、商检及科研单位对石油产品闪点的测试.室温下为液体的样品：取样前应轻轻摇动混匀样品，再小心地取样，应尽可能避免挥发性组分损失。闪点值能够用于运输、贮存操作和安全管理等方面,可作为分类参数来定义“易燃物质”和“可燃物质”,其准确定义参见它们各自的特殊法规和相关标准。

SH115B绝缘油介质损耗及电阻率测试仪是用于绝缘油等液体绝缘介质的介质损耗角及体积电阻率测试的一体化结构的高精密仪器。内部集成了介损油杯、温控仪、温度传感器、介损测试电桥、交流试验电源、标准电容器、高阻计、直流高压源等主要部件。

该方案相对花费成本低、测量快捷、操作方便、即时数据报告（电脑存储、打印。。。）JP-2D型示波极谱仪是根据用户需要而设计的新一代微机控制的智能化分析仪器。仪器采用触摸薄膜键和数字飞锁及彩色液晶显示器，通过屏幕菜单指导使用者进行操作。仪器的各种模式(用户自定5种和通用)、参数，全部由微机设定、控制并存储起来，在测试过程中实时显示极谱曲线。JP-2D型示波极谱仪是在计算机上加装专用软件控制的极谱仪，即可单独使用又可以与计算机联用，是一种使用灵活、操作简便的自动测量仪器。在个人计算机的控制下，仪器的常规极谱和一、二次导数极谱均能适应于各档量程，并对前期电流和电容电流自动补偿。仪器能对测试过程中获得的极谱曲线自动进行波高、电位等测量并对数据进行分析处理。仪器能用标准曲线法、标准比较法、标准加入法三种定量方法对测量数据进行处理并显示数据相关曲线、方程、系数并且直接计算出样品的含量。仪器可以把使用者的极谱曲线存储、打印，并可调用。仪器采用进口的集成电路芯片，有很高的可靠性、稳定性、重现性和准确度。

塑料薄膜在现代工业中广泛应用，从包装材料到建筑膜等领域都离不开塑料薄膜的拉伸强度测试。为了确保产品质量和持久性，使用一台高质量的塑料薄膜拉伸强度测试仪是至关重要的。对于工程师和生产商来说，选择适合自己需求的塑料薄膜拉伸强度测试仪是一项重要决策。在市场上有各种各样的设备可供选择，因此了解关键性能指标和功能对于做出明智的决策至关重要。

本仪器采用 3ω测试方法， 利用微/纳米薄膜材料导热引起加热器电信号的变化来检测其热导率。主要应用范围为微/纳米薄膜材料的热导率测量，可广泛应用于辅助各种功能薄膜材料的研究与开发，其涵盖范围包括高等院校及科研院所、集成电路散热材料、航空航天材料、热电材料与器件、信息存储与光电器件。

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微尺度选择性激光烧结（μ -SLS）是制造集成电路封装构件（如微控制器）的一种创新方法。在大多数的增材制造中需要微米量的精度控制，然而集成电路封装的生产尺寸只有几微米，并且需要比传统的增材制造方法有更小的公差。德克萨斯大学和NXP半导体公司开发了一种基于u-SLS技术的新型3D打印机，用于制造集成电路封装。该系统包括用于在烧结站和槽模涂布台之间传送工件的空气轴承线性导轨。由于该导轨对定位精度要求很高，所以采用德国attocube公司的皮米精度干涉仪IDS3010来进行位置的跟踪。

PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；

自1958年第一块集成电路诞生以来，以集成电路为核心的微电子技术被认为是信息社会发展的驱动器。为发展中国微电子产业，国家先后出台了多项政策和规划。微电子制造工艺狭义上是指在半导体硅片（晶圆）上制造出集成电路或分立器件的芯片结构等数十种加工工艺。这些工艺包括化学机械抛光、清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、金属化等，而微电子芯片的制造正是重复多次前述的工艺才能完成。

电子半导体行业的客户在生产过程中对生产用水的要求非常高。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高，电阻率是衡量超纯水水质的关键参数之一，终端出水一般都需要达到18.10 MΩ .cm以上。 POLYMETRON 8310----用于纯水/低电导率水样的电导率产品。电子级超纯水是所有行业中最干净的水体，对仪表的高求很高，尤其是对临近电极测量下限值的准确度以及稳定性都有很高的要求。通过一段时间的现场测试，以及跟行业内用户认可度较高的权威产品做了对比分析，发现该产品能够很好的用于电子半导体行业的超纯水测量。

摘要采用物性测试仪通过对果酱、酸奶、蜂蜜等粘稠状样品的粘稠度的测量，仪器探头的选择，测试方法参数的比较，建立粘稠状样品质构的测试方法。结果表明，样品的粘稠度可用物性测试仪科学测量，随着粘稠性的不同可选用不同的探头和附件，从而为品质控制、产品研发、标准建立提供测量依据和参考。关键词：质构；粘稠类食品；品质评

表面粗糙度仪是用于测量被加工零件表面粗糙度的新型智能化仪器。该仪器集当今微处理器技术和传感技术于一体，以微处理器和集成化的电路设计，构成适应当今仪器发展趋势的超小型的体系结构，可以完成粗糙度参数的采集、处理和显示工作。

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎。半导体行业的生产良率与经济效益息息相关，而单晶硅锭和晶圆的品质、生产过程中使用的清洗剂和刻蚀剂、封装材料、环境洁净度等都可能会影响生产良率。同时，在当前对环境保护要求日益严苛的大背景下，工业废水等环保问题也成为半导体及相关企业越来越重视的关注点。