兆声大基片湿法去胶系统

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    陕西思的公司汇集了一些高技术、高品质、良好信誉的微/纳米科学研究检测设备及耗材,在纳米科研技术领域拥有多家高水平的用户,愿为积极推动我国微/纳米科学技术的研究,提供尽心尽力的售前技术咨询,及时的售后服务。 目前陕西思的公司代理了美国Futurrex光刻胶、德国MRT光刻胶、瑞士Gersteltec公司的SU-8及功能性SU-8系列光刻胶、德国PA高浓度粒度及Zeta电位仪、美国Euclid辊胶机、韩国MIDAS光罩对准曝光机和甩胶机、比利时OCCHIO图像颗粒分析仪、德国Nanotools原子力显微镜探针、美国Transene公司各种金属电镀液和非电镀镀液、金属蚀刻液、封装硅胶、环氧树脂等等一系列产品,详细介绍如下。 美国Futurrex公司主要生产具有独特品质的光刻胶及其相关产品,包括粘性增强负性光刻胶、高级加工负性光刻胶(增强温度阻抗)、剥离处理用负性光刻胶;粘性增强正性光刻胶;平坦化、保护性、粘性涂层、旋涂玻璃(SOG)、旋涂掺杂(SOD)以及辅助产品边胶清洗剂、光刻胶显影剂、光刻胶去除剂等,是世界五大光刻胶生产厂之一,迄今已有二十多年历史。 德国MRT公司生产的高性能各种用于微纳制作的光刻胶,除了生产用于i、g和h线的光刻胶以外,还有电子束刻蚀胶和纳米压印胶以及专门用于光学波导制作的光胶可供选择。 瑞士Gersteltec公司成立于2004年,主要提供SU-8系列光刻胶,可用x射线、紫外及电子束曝光,广泛用于MEMS、MOMES、BioMEMS、LIGA、生物药学、光学通信、生物芯片、微流道等领域 。另外GES公司也提供一些特制的光刻胶如导电光刻胶、彩色光刻胶、碳纳米管光刻胶、喷墨打印光刻胶等等。 德国PA公司生产的高浓度粒度及表面电位仪可以不必稀释样品、真实测量原始样品(体积浓度0.5-60%)的粒度分布和表面电位,可以得到高浓度胶体溶液的实际数据,测量的粒径范围从5 nm到100 um。不仅如此,德国PA公司还提供用于在线测量的高浓度粒度及表面电位仪,有机和无机分散相均可测量,使您在实验室获得的数据可以直接辅助指导生产过程,从而让科研与生产之间完全自然过渡。 美国Euclid辊胶机包括小型辊胶机、辊胶测试机器、凹版辊胶机以及特制的辊胶机等广泛地应用于在纸、纸板、泡沫板、薄膜、铝和不锈钢箔片、玻璃板、硅片以及其他多种多样的基片上得到均匀、可重现的从0.1微米到0.125毫米的胶层厚度。 Euclid辊胶机可以轻松地将硅胶、胶黏剂、热熔涂层、紫外涂层、纸张涂料、墨水、聚合物等涂在任意从实验室的小尺寸基片到工业化大尺寸基片上。 韩国MIDAS公司开发并生产用于半导体、MEMS、LED及纳米技术相关的实验室和工业领域的光罩对准曝光机和甩胶机,是韩国第一家研发并商业化光罩对准曝光机的企业,始终致力于不断完善、增强技术型企业的核心竞争力。 比利时OCCHIO公司成立于2001年,总部位于比利时,并在法国设立研发机构,开发、生产了一系列范围广泛的用于湿法和干法测量颗粒粒径及颗粒形状的仪器。颗粒可以是气相中干燥材料,也可以是液相中分散的颗粒,测量粒径范围从400纳米到数厘米。 德国Nanotools公司生产高品质的原子力显微镜探针,可满足高分辨率、高深宽比精细成像的需要。 美国Transene公司各种金属电镀液和化学镀液、金属蚀刻液、封装硅胶、环氧树脂等等一系列产品,广泛用于微电子电路、半导体领域。 陕西思的公司一如既往地秉承诚信服务的企业文化,为广大用户提供先进的仪器、设备,周到的技术、服务和完美的整体解决方案。我们愿意化为一座桥梁,使中国科技水平更快地提升,与中国科技共同飞速成长。通过提供各种仪器、设备、服务与合作,让我们携手实现我们共同的目标。共创美好未来是我们不变的追求。 详情请登录公司官方网站:www.cssid.com.cn 或通过以下方式联系我们:029-88246406,sx_cssid@163.com
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  • 我们的产品:液体超声波流量计、超声波水表、超声波物(液)位仪、外贴超声波液位计/开关、超声波明渠流量计、超声波测深仪、超声波液位差计、超声波泥水界面仪、超声波浓度仪、超声波雨量计、超声波流速流仪、超声波风速仪、声学井深测定仪、雷达仪表、水质分析仪、雷达、超声换能器、工业无线采集管理系统等系列产品! 重庆兆洲科技发展有限公司,成立于2006年,是一家集研发、生产和销售为一体的高新技术企业。依托传感器技术,致力于雷达、超声测量与控制产品的开发与创新。专注于雷达仪表、超声波仪表等产品,以质量和诚信立足于行业前列。致力于为企业用户提供具有创造价值的产品和服务,提供优质液位、流速、风速、流量等测控方案。公司始终贯彻“真诚”“慈善”“谦让”的原则,把诚信和品质放在第一位,把专业化作为企业发展的方向,创新才能求生存的思想方针作为公司发展的基调,锐意进取开拓创新。公司一直秉承“做事先做人”的企业精神,凭借规范的管理、深厚的技术、高质量的产品和完善的服务,一直致力于超声传感、雷达传感、雷达超声物位、超声流量、雷达流速、超声流速、超声风速等系列产品在各行各业的应用,为用户提供全方位、高技术的产品及更专业的服务。 公司与大连海事大学、重庆交通大学、重庆计量质量检测研究院通过“产学结合”、“工学结合”等形式,深入展开校企联合人才培养,建立校企产学研合作机制。特挂牌设立“产学研合作基地”、“大学生校外实践教育基地”、“研究生教育创新基地”。
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兆声大基片湿法去胶系统相关的仪器

  • 仪器系统 功能 湿法转印电泳 可快速高效地转印蛋白样品,尤其是200kD以上的大分子蛋白,转印重现性好 凝胶大小 22.0 x 19.0cm 不同规格以满足不同的应用 凝胶容量 1-4块 根据样品量多少可调节凝胶数量 转印夹板 正负极夹板颜色不同 根据颜色来判断转印夹板的正负极,不会放反 冷却循环装置 面积大 有效制冷,可防止因转印时间长而导致局部温度过高,条带变形 配置 灵活 即可作为独立的湿法转印设备,也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点: 1蛋白质转印快速、高效、重现性好 2、特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质(如某些酶类) 3、槽壁上有大面积的整合式冷却夹层,不断循环,高效冷却,使得转印时整个槽内的温度达到高度均一(缓冲液为6℃,其温度均一性为± 0.5℃),比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好,可实现超过12h以上的连续工作 4、最多可同时进行4块凝胶的转印
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  • 仪器系统 功能 湿法转印电泳 可快速高效地转印蛋白样品,尤其是200kD以上的大分子蛋白,转印重现性好 凝胶大小 9.4 x 8.0cm 不同规格以满足不同的应用 凝胶容量 1-4块 根据样品量多少可调节凝胶数量 转印夹板 正负极夹板颜色不同 根据颜色来判断转印夹板的正负极,不会放反 冷却循环装置 面积大 有效制冷,可防止因转印时间长而导致局部温度过高,条带变形 配置 灵活 即可作为独立的湿法转印设备,也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点: 1.蛋白质转印快速、高效、重现性好 2.特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质(如某些酶类) 3.槽壁上有大面积的整合式冷却夹层,不断循环,高效冷却,使得转印时整个槽内的温度达到高度均一(缓冲液为6℃,其温度均一性为± 0.5℃),比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好,可实现超过12h以上的连续工作 4.最多可同时进行4块凝胶的转印
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  • LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统应用:光刻胶去除/剥离硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统的特点:支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片,带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统选配项:化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水(20ppm的O3)氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜
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  • 盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛美上海)(科创板股票代码:688082),一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,今推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展,可支持化合物半导体领域的应用,包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备,并自动兼容平边或缺口晶圆。“随着不同市场的需求增长,化合物半导体行业正在迅猛发展。” 盛美上海董事长王晖博士表示,“通过对这个行业的调研,我们意识到,应利用现有的前道集成电路湿法和后道先进晶圆级封装湿法系列产品中重要的专业知识和技术,来提供满足化合物半导体技术要求的高性价比、高性能产品。我们认为,化合物半导体设备市场为 盛美上海提供了重要的增长机会,因为 GaAs、GaN 和 SiC 器件正成为未来电动汽车、5G 通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分。”盛美上海的化合物半导体设备系列Ultra C 碳化硅清洗设备:盛美上海的Ultra C碳化硅清洗设备采用硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表面氧化,并采用氢氟酸 (HF) 去除残留物,进行碳化硅晶圆的清洗。该设备还集成盛美上海的SAPS 和 Megasonix™ 技术实现更全面更深层次的清洗。Ultra C 碳化硅清洗设备可提供行业领先的清洁度,达到每片晶圆颗粒≤10ea0.3um,金属含量< 1E10atoms/cm3水平。该设备每小时可清洗超过 70 片晶圆,将于 2022 年下半年上市。Ultra C 湿法刻蚀设备:可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供<2% 的均匀度,< 10% 的共面度及< 3% 的重复度。Ultra C 湿法刻蚀设备可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性。该设备将于 2022 年第三季度交付给某重要客户,并由其进行测试。Ultra ECP GIII 1309 设备:盛美上海的Ultra ECP GIII 1309 设备集成了预湿和后清洗腔,支持用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料,以及重分布层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺。设备实现了晶圆内和模内小于3%的均匀度和小于2% 的重复度。该设备已于 2021 年中交付给客户,并满足客户技术要求。Ultra ECP GIII 1108 设备:Ultra ECP GIII 1108 设备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺,集成预湿和后清洗腔。设备采用盛美上海久经考验的栅板技术进行深孔电镀,以提高阶梯覆盖率。它可达到晶圆内和模内< 3%的均匀度和< 2% 的重复度。腔体和工艺槽体经过专门设计,可避免金电镀液的氧化,且工艺槽体具有氮气吹扫功能,可减少氧化。该设备已于去年年底交货给关键客户。Ultra C ct 涂胶设备:盛美上海的Ultra C ct 涂胶设备采用二次旋转涂胶技术,可实现均匀涂胶。设备拥有行业领先的优势,包括精确涂胶控制、自动清洗功能、冷热板模块以及每个腔体的独立过程控制功能。Ultra C dv 显影设备:在化合物半导体工艺中,盛美上海的Ultra C dv 显影设备可进行曝光后烘烤、显影和硬烤的关键步骤。设备利用盛美上海的先进技术,可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度控制。Ultra C s刷洗设备:Ultra C s 刷洗设备以盛美上海先进的湿法清洗技术为基础,实现优秀的污染物去除效果。该设备通过氮气雾化二流体清洗或高压清洗实现高性能,以更有效地清洗小颗粒。此外,设备还可兼容盛美上海专有的兆声波清洗技术,以确保优良的颗粒去除效率(PRE),且不会损坏精细的图形结构。Ultra C pr 湿法去胶设备:盛美上海的Ultra C pr湿法去胶设备利用槽式浸泡和单片工艺,确保高效地进行化合物半导体去胶。该设备最近由一家全球领先的整合元件制造商(IDM)订购,用于去除光刻胶,这进一步验证了盛美上海的技术优势。Ultra SFP无应力抛光设备:Ultra SFP 为传统的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)应用提供了一种环保替代方案。在 TSV 应用中,盛美上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用专有的电抛光技术去除低至 0.2µm 的铜覆盖层,再使用传统的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层,并通过湿法刻蚀去除阻挡层,从而显著降低耗材成本。对于 FOWLP,相同的工艺可以克服由厚铜层应力引起的晶圆翘曲,并应用于RDL中铜覆盖层并平坦化 。
  • 中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线
    近日,中国电科45所(以下简称45所)研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm~130nm工艺节点,适用于8~12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。晶圆尺寸与工艺线宽代表湿法设备的工艺水准,45所研制的整线设备具备了8寸主流FAB厂湿法设备运行标准,自动化程度高,系统集成度高,覆盖了8英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺制程,实现了全自动湿法去胶、湿法腐蚀、湿法金属刻蚀、RCA清洗、Marangoni干燥等工艺。设备是半导体产业的基石,据SEMI统计,2021年全球半导体制造设备销售额创历史新高,达到1026亿美元,同比增长了44%。在全球芯片扩产潮的推动下,晶圆厂的设备支出将继续提升,预计全球市场2022年将达到1175亿美元,2023年将增至1208亿美元。旺盛的市场需求,为本土半导体设备企业带来了发展契机。中电科电子装备集团有限公司董事长、党委书记景璀表示,基于半导体设备行业“技术密集、人才密集、资金密集,回报周期长”的特点,国内先进的设备企业已经形成“研发先行,产业跟进,金融支撑”的发展模式,并具备以下三个特点:一是半导体设备行业集中度高。据中国电子专用设备工业协会统计,国内前十家半导体设备公司销售收入占国产设备企业销售收入总额的80%。设备龙头企业与制造领军企业在工艺与设备开发方面深度合作,不断强化龙头企业地位。二是国产半导体设备细分品种不断丰富,逐步步入产业化替代阶段。例如,北京烁科中科信公司目前已实现中束流、大束流、高能及第三代半导体等特种应用全系列离子注入机自主创新发展,工艺段覆盖至28nm。三是资本市场对半导体设备科技创新和产业化的支撑力度日益增强。2019年以来,多家企业借助科创板迅速实现IPO上市,募集资金,加速科研投入,产业化进一步提速。
  • 去角质棉片真的能焕肤吗?
    爱美人士除了日常洁肤和护肤步骤外,不少人也会定期做皮肤深层清洁。如果有暗疮问题,还会选购一些去角质产品,去清除面上死皮和黑头粉刺,希望可以改善暗疮印。近年市面上涌现各式各样的去角质棉片,怎样才能购买到适合自己肤质和需要的产品?看完这篇,学会看成分选购产品。◆ 留神成分 细阅说明以往较常见的去角质护肤品主要透过物理性方法去除皮肤表面角质,例如以磨砂粒子在皮肤上搓揉,用物理方式去除角质或提供较表层的清洁作用,帮助清洁毛孔,可以令皮肤看起来有即时洁净和光亮的效果;部分亦会以化学成分分解角质,软化及去除皮肤表面的角质细胞,亦有部分产品结合物理和化学两种方式去除皮肤表面的角质。1. 磨砂粒子/物理性去角质成分较常用的磨砂粒子或研磨剂有矽石、植物种子粉末或硬壳粉末、矽藻土、海盐、糖、浮石、石英、微晶纤维素、米糠等。2. 常见的化学性去角质成分及其特性以往的去角质产品较常使用传统果酸作为重要的有效成分;而近年市面见到的产品则较多采用或结合相对较温和的果酸成分、多羟基酸、β-羟基酸和脂羟基酸等。【传统果酸:又称α-羟基酸alpha-hydroxy acids,AHAs】属水溶性,由于大部分成分萃取自某些水果,故此被统称为果酸,有去角质的作用。分子量较细小的果酸(如乙醇酸),对皮肤的刺激程度较高。【多羟基酸:poly-hydroxy acids,PHAs】属较新式的果酸,分子量较传统果酸大,故引致刺激反应的机会较低,具保湿效能及抗氧化功能,较适合敏感肤质、玫瑰痤疮和湿疹患者使用。【β-羟基酸:beta-hydroxy acids,BHAs】属脂溶性,较果酸更易渗入皮脂腺,于改善暗疮问题的效果较理想。【脂羟基酸:lipo-hydroxy acids,LHAs】分子量较传统水杨酸大,可以减低对使用者带来的刺激,较适合敏感肤质、玫瑰痤疮和湿疹患者使用。3. 慎用去角质棉片近年市面涌现多款去角质棉片,消委会在去年购买了28款去角质焕肤或爽肤棉片(下文简称为「去角质棉片」)产品。24款为免冲洗式去角质棉片,其中21款只需要取出包装被沾有美容液的棉片,用后毋须冲洗;另有3款为内含2个步骤的护理套装,按次序使用后亦毋须冲洗;余下4款则在擦拭皮肤后须用清水冲洗。消委会检视了这些去角质棉片的标签资料,并对其成分进行分析,帮助消费者留意其中的细节,方便评估和挑选合适的产品。◆ 2款标示含有较高浓度的乙醇酸 未必适合自行使用样本中有17款标示添加了AHAs成分,包括较多样本使用的为乙醇酸、乳酸和苹果酸等。当中乙醇酸是分子量最细小的AHAs成分,皮肤渗透率高,理论上能较有效去除皮肤角质,但对皮肤的刺激性亦相对较高;而乳酸和苹果酸都具保湿功能,刺激性乙醇酸低。有2款源自美国的样本所标示的乙醇酸含量分别为10%和20%。若参考美国化妆品成分分析委员会(CIR)的建议,家用护肤品中乙醇酸、乳酸及其化合物总量应相等于10%或以下(pH≥3.5),才适合供消费者安全地自行使用。而内地的《化妆品安全技术规范》则规定,AHAs及其化合物总量的最大允许使用浓度为6%(pH≥3.5)。此外,AHAs产品的酸碱度是影响其刺激程度的重要因素。酸碱度愈低,虽然可能增加去角质的程度,但刺激皮肤的机会亦会愈高。调查发现,只有少数样本包装或其他官方网页有说明有效成分的浓度或产品的酸碱度。◆ 使用方法及时间各有不同 消费者宜细阅说明本次调查亦发现不同样本在使用频率、敷面及冲洗前驻留时间、是否需要冲洗等用法上差异甚大。样本中,逾8成样本说明棉片可以每日使用,当中10款建议每日使用1次,9款说明可以每日用2次,更有个别样本说明每日使用1至3次。另外,有13款产品说明可当作面膜使用,而当中11款建议的敷面时间亦有明显差异,由最短1分钟至最长10分钟不等,但亦有5款样本说明不适合作敷面用途。在4款冲洗式样本中,有2款分别建议让美容液驻留在脸上2至3分钟和20分钟,当中1款更指在使用3星期后,可视乎皮肤耐受程度而考虑敷一整晚,其余2款则未有说明冲洗前的驻留时间。慎用产品!!焕肤去角质Q&AQ:需要定期去除角质层吗?A:并不是每一个人都有需要定期使用去角质产品。皮肤角质更生周期的长短因人而异,随着年龄增长,更生速度会逐渐减慢。若过度频密去除角质,可能会令皮肤角质受损,削弱皮肤的天然保湿能力,反而可能衍生皮肤干燥的问题,令皮肤泛红、有灼热感受,甚至增加皮肤受外物刺激,引致皮肤发炎的机会。Q:如何应肤质选购去角质产品?A:有皮肤科专科医生指,去角质产品主要分物理性、化学性或将两者结合,适当使用可令皮肤变得有光泽和平滑。若是第一次使用新产品,消费者应按个人面部肤质、皮肤问题、喜好和需要作选择。建议先在局部范围试用产品,确保质地容易推展,不会令皮肤感到严重刺痛,亦不会引致刺激或过敏问题。皮肤干燥、容易有过敏反应和暗疮问题的人士,选用化学去角质成分浓度较低的产品。而物理性去角质成分较易造成刺激或令暗疮情况恶化。Q:去除角质或焕肤后,如何保养肌肤?A:进行去角质或焕肤护理程序后,建议尽快为皮肤作保湿护理。皮肤在去除角质后,可能较容易受阳光日晒影响,故此外出时必须作足够的防晒措施,涂抹可以同时抵御紫外线UVA和UVB的防晒乳霜,并且避免曝晒。使用注意事项&bull 如正服用治疗暗疮的药物,或曾接受入侵性美容,应向医护人员查询是否适合使用去角质或焕肤产品。&bull 避免同时混合使用多种去角质产品。&bull 用后尽快为皮肤作保湿护理,并在外出时作足够的防晒措施,避免曝晒。&bull 谨记按产品说明使用去角质产品,留意使用次数和驻留时间,以及在擦拭时注意力度,避免因过度擦拭而刺激皮肤。&bull 部分成分有机会对眼睛造成刺激或损害,使用产品时要避开眼睛,在靠近眼周的部位(例如鼻头和额前等位置)使用产品时应加倍小心。&bull 若皮肤曾经对化学去角质成分有刺激反应,建议在正式使用产品前,先在小范围使用;如用后有持续刺痛或严重刺激反应,应立即停用并求医。编辑视角:近年来,去角质棉片因其便捷的使用方式和立竿见影的效果,成为众多爱美人士的护肤新宠。然而,面对市场上琳琅满目的产品,消费者往往难以选择适合自己的去角质棉片,甚至在使用过程中出现肌肤问题。那么在选择去角质棉片时,需要关注去角质棉片的种类和成分;同时要根据肤质、皮肤问题进行选购,避免盲目跟风造成肌肤损伤;最后注意去角质棉片的使用方法和注意事项,避免过度去角质造成肌肤损伤。选择适合自己的产品,正确使用,呵护肌肤健康。

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  • 【资料】湿法烟气脱硫吸收塔系统的设计和运行分析

    详细介绍了广东省连州电厂石灰石/ 石膏湿法烟气脱硫吸收塔系统的流程、设备、吸收塔内部结构、防腐措施等设计情况,同时对系统的运行状况进行了分析。[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=91451]湿法烟气脱硫吸收塔系统的设计和运行分析[/url]

  • 为什么微波消解和湿法消化的结果相差那么大?

    用微波消解和湿法消化两种方法测铬,结果相差很大,例如样品空白吸光值微波消解的是0.1785,湿法消化的是0.7553,请问各位大侠这是什么原因呢?微波消解加的是7毫升硝酸和1毫升过氧化氢,湿法消化加的是毫升硝酸和毫升高氯酸,都是优级纯

  • 【原创大赛】湿法分析火焰原子吸收法测定大桃中铜

    【原创大赛】湿法分析火焰原子吸收法测定大桃中铜

    湿法分析火焰原子吸收法测定大桃中铜【生活中的仪器分析】活动原创作品:食品安全——果蔬中农药残留及重金属含量检测大桃,果实多汁,而且富含微量元素,深受大家的喜爱,那么桃的微观世界里各微量元素具体是多少,下面有我给大家揭开其中的奥秘,铜元素,大家知道铜是人体健康不可缺少的微量营养素,是人体内血蓝蛋白的组成元素,对于血液、中枢神经和免疫系统,头发、皮肤和骨骼组织以及脑子和肝、心等内脏的发育和功能有重要影响。铜主要从日常饮食中摄入。世界卫生组织建议,为了维持健康,成人每公斤体重每天应摄入0.03毫克铜。孕妇和婴幼儿应加倍。缺铜会引起各种疾病,可以服用含铜补剂和药丸来加以补充。那么果实中铜含量怎么样呢,下面我给大家介绍一下样品分析的全过程。参考国家标准:GB/T5009.13-2003:食品中铜的测定1、制取样品具体过程完全同湿法分析石墨炉法测定大桃中镉2、分析条件标准曲线的配置:Cu:0 0.1 0.2 0.5 1.0μg/mlhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/08/201308312301_461467_1601823_3.jpg用到分析仪器http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/08/201308312301_461468_1601823_3.jpgZ-2000型原子吸收仪,仪器稳定。3、分析结果Cu的结果分析http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/08/201308312302_461469_1601823_3.jpg大桃Cu的含量还是比较高,相对与苹果(一般2ppm)高多了。4 结论:从小批量抽样结果来看,虽不能代表全体,但也说明一个问题,大桃中铜金属含量比较丰富,对于需要补充微量铜元素,桃是一个比较好水果。

兆声大基片湿法去胶系统相关的耗材

  • 影响医药中间体胶体磨研磨效果的因素其实很简单,医药中间体高速胶体磨,医药中间体湿法超微粉碎机,医药中间体湿磨机,医药高速纳米研磨机 ,化工原料高剪切胶体磨,原料药高速纳米胶体磨,头孢类抗生素纳米胶体磨
    影响医药中间体胶体磨研磨效果的因素其实很简单,医药中间体高速胶体磨,医药中间体湿法超微粉碎机,医药中间体湿磨机,医药高速纳米研磨机 ,化工原料高剪切胶体磨,原料药高速纳米胶体磨,头孢类抗生素纳米胶体磨 所谓医药中间体,实际上是一些用于药品合成工艺过程中的一些化工原料或化工产品。这种化工产品,不需要药品的生产许可证,在普通的化工厂即可生产,只要达到一些的别,即可用于药品的合成。 我国每年约需与化工配套的原料和中间体2000多种,需求量达250万吨以上。经过30多年的发展,我国医药生产所需的化工原料和中间体基本能够配套,只有少部分需要进口。而且由于我国资源比较丰富,原材料价格较低,有许多中间体实现了大量出口。那么,我国医药中间体域面临哪些发展机遇呢?我国β-内酰胺类抗生素经过近50年的发展,已经形成了完整的生产体系。2012年几乎所有的β-内酰胺类抗生素(除利期内的品种外)我国都能生产,而且成本很低,青霉素产量居位,大量出口供应国际市场;头孢类抗生素基本能够自给自足,还能争取一部分出口。2012年,与β-内酰胺类抗生素配套的中间体我国全部能够自己生产,除了半合成抗生素的母核7-ACA和7-ADCA需要部分进口外,所有的侧链中间体均可生产,而且大量出口。 以β-内酰胺类抗生素的主要配套中间体苯乙酸为例,我国现有苯乙酸生产厂家近30家,总年产能力约2万吨。但多数企业规模偏小,大的年产2000吨,其他大多年产数百吨。2003年国内苯乙酸总需求量约1.4万吨,消费结构为:青霉素G占85%,其他医药占4%,香料占7%,农药及其他域占4%。随着国内香料、医药、农药等行业的发展,苯乙酸需求量将进一步增加。预计到2005年,我国医药工业将消耗苯乙酸约1.4万吨,农药行业将消费500吨,香料行业约消费2000吨。再加上其他域的消费量,预计2005年国内苯乙酸总需求量将达1.8万吨。 所以上海依肯机械设备有限公司根据日益增长的市场需求结合多年来积累的丰富的行业经验以及成功案例特别推出医药中间体CMD2000系列胶体磨突破传统意义上的粉碎机,是技术上的进一步革新。好的粉碎效果源自硬质刀具的表面结构,三组分散刀头,表面含有不同粒度大小的金属颗粒,这保证了物料在通过各刀头后达到理想的细化效果。该锥体磨独特的锥形设计,增大了冷却表面积,更利于长时间工作。 产品说明:锥体磨CMD2000是CM2000的更进一步。通过减少颗粒粒度和湿磨,可获得更细悬浮液,技术更创新。这是通过将锥形刀具间的间隙调节至小来完成的。间隙可进行无调节。好的粉碎效果亦源于硬质刀具的表面结构。刀具表面含高质材料。 第1由具有精细度递升的三锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每都可以改变方向。 第2由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以的经验特制工作头来满足一个具体的应用。医药中间体CMD2000系列胶体磨(研磨分散机)的特点:① 线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨② 定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三锯齿突起和凹槽。③ 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离④ 在增强的流体湍流下,凹槽在每都可以改变方向。⑤ 高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。医药中间体CMD2000系列胶体磨设备参数选型表高速胶体磨流量*输出线速度功率入口/出口连接类型l/hrpmm/skWCMD 2000/470014000404DN25/DN15CMD 2000/55,00010,5004011DN40/DN32CMD 2000/1010,0007,3004022DN50/DN50CMD 2000/2030,0004,9004045DN80/DN65CMD 2000/3060,0002,8504075DN150/DN125CMD 2000/501000002,00040160DN200/DN150*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到大允许量的10%。影响医药中间体胶体磨研磨效果的因素其实很简单,医药中间体高速胶体磨,医药中间体湿法超微粉碎机,医药中间体湿磨机,医药高速纳米研磨机 ,化工原料高剪切胶体磨,原料药高速纳米胶体磨,头孢类抗生素纳米胶体磨
  • 冠乾科技 纳米压印胶 正性光刻胶 负性光刻胶 显影液 去胶液
    Negative PhotoresistsPositive PhotoresistsResist RemoversResist DevelopersEdge Bead RemoversPlanarizing, Protective and Adhesive CoatingsSpin-On Glass CoatingsSpin-On Dopants曝光应用特性对生产量的影响i线曝光用粘度增强负胶系列在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮(Polyioprene-Bisazide)的负胶。在湿刻和电镀应用时超强的粘附力;很容易用去胶液去除。 单次旋涂厚度范围如下:﹤0.1~200 μm可在i、g以及h-line波长曝光避免了基于有机溶剂的显影和冲洗过优于传统正胶的优势:控制表面形貌的优异线宽 任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁单次旋涂即可获得200 μm胶厚厚胶同样可得到优越的分辨率150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间优异的感光度进而增加曝光通量更快的显影,100 μm的光刻胶显影仅需6 ~ 8分钟光刻胶曝光时不会出现气泡可将一种显影液同时应用于负胶和正胶不必使用增粘剂如HMDSg和h线曝光用粘度增强负胶系列
  • 微流控芯片光刻机系统配件
    微流控芯片光刻机系统配件专业为微流控芯片制作而设计,用于刻画制作微结构表面。微流控芯片光刻机采用多功能一体化设计理念,一台光刻机具有六个传统单一的表面刻划机器的功能,而且不需要无尘环境,用户安装使用不再需要单独建设超净间,从而大大提高用户的使用经济性和方便性。 微流控芯片光刻机全自动化和可编程操作,适合几乎所有常用材料,可以根据用户的芯片衬底基片尺寸,形状和厚度进行调节。微流控芯片光刻机是一种无掩模光刻系统,具有两个易操作的软件,用户可以创建个人微结构图案,从单个微通道到复杂的微观结构都可以创建。微流控芯片光刻机具有技术突破性设计和灵活性优势,非常适合加工微纳结构用于MEMS,BioMEMS,微流控系统,传感器,光学元件,MicroPatterning微图案化,实验室单芯片,CMOS传感器和所有其他需要微结构的应用。这款无掩模光刻系统可以快速而轻松地做出许多种微图案结构,从最简单到非常复杂的都可以。它的写入磁头装备有一个激光二极管(波长405纳米- 50毫瓦),光学扫描器和F-θ透镜(405纳米)。激光束根据设定微结构图案而运动。为了方便使用,较好的再现性和较高的质量,焦距是可以根据基片厚度进行调节的。图像采集期间可以使用控制面板调节焦距。几个基片厚度都可以使用。编程参数被保存以供以后使用,修改或其他用户使用。 编号 名称 MSUP 基于无掩模光刻系统和湿法刻蚀技术的微结构化表面的单位生产。
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