印刷电路板含水率测定仪

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印刷电路板含水率测定仪相关的厂商

  • 深圳冠亚精密仪器有限公司
    深圳市冠亚电子科技有限公司(深圳市冠亚精密仪器有限公司)成立于2004年，是一家专业从事红外线快速水分仪和卤素水分测定仪器研制、开发、制造以及销售的高新技术集团公司。集团公司从1998年开始投入大量人力、物力致力于高端水分仪的研发，拥有自主知识产权产品已达几十项，同时拥有10项专利。 冠亚集团主导的三大系列水分仪分别是SFY红外线水分测定仪、SFY卤素快速水分测定仪及WL系列新型水分仪；三大系列中的多个产品已处于国际领先地位，如：塑胶水份测定仪、碳酸钙水分测定仪、食品水分测定仪、水产品水分测试仪、鱼糜水分检测仪、食用菌水分检测仪、红枣水分测定仪、干果水分检测仪、饲料水份测定仪、粮食水分仪、面粉水分仪、中药饮片快速水分仪、化工原料水分测定仪、石膏结晶水测定仪、混泥土外加剂水分仪、陶瓷浆料水分测定仪、污泥含水率测定仪、固含量测定仪等填补了国内高端水分仪应用领域的空白，并已逐渐替代进口产品，打造了业内知名的“冠亚”品牌和“SFY”品牌。是同行业中唯一通过ISO9001质量体系认证的高科技集团公司。 目前SFY系列水分仪常年出口至东南亚、欧美等国家和地区。在国内30多个省、市地区企业及上百所大专、院校中被广泛应用于科研、教学。产品已在医疗、制药、化工、食品、粮食、农业、环保、石化、塑胶、陶瓷、建筑、煤矿、纺织、造纸印刷等各个领域广为应用，成为业界专业人士足可信赖的合作伙伴。 冠亚集团秉承“以质量求生存、以创新拓发展”的战略精神理念，致力成为全球最具影响力的精密设备制造企业。为了更好的服务于客户，公司目前在上海设立了办事处，在吉林长春、辽宁沈阳先后成立了分公司。
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  • 兴化精泰仪器仪表有限公司
    兴化市精泰仪器仪表有限公司是一家专注于水分测定仪事业发展的高科技企业；【精泰仪器-水分测定专家】主要产品有混凝土含水率测定仪，墙体湿度检测仪、地面水分测定仪、石膏板含水率测定仪、大理石水分测定仪、纺织原料水分测定仪、纱线皮革布料回潮率测定仪、卤素快速水分测定仪、红外线快速水分测定仪、月饼馅料水分测定仪、脱水蔬菜水分测定仪、塑料粒子水分测定仪、泡沫水分测定仪、茶叶水分测定仪、肉类水分快速测定仪、淀粉水分测定仪、石墨墨粉水分测定仪、铸造型砂水分测定仪、铁矿砂水分测定仪、碳酸钙水分测定仪、颜料染料水分测定仪、鱼泥鱼糜鱼浆鱼肉泥水分测定仪、木材水分测定仪、纸张水分测定仪、墙面地面水分测定仪、化工原料水分测定仪、陶瓷原料水分测定仪、木炭煤炭水分测定仪、木粉水分测定仪、粮食水分测定仪、中西药水分测定仪等。产品具有外观鲜明，结构合理，质量可靠，价格合理等特点。广泛应用于竹制品、木器、中药材、茶叶、棉花、石墨、铁矿砂、铸造型砂、脱水蔬菜、塑胶、橡胶、泡沫、颜料、染料、鱼泥鱼糜鱼浆鱼肉泥、油脂、乳业、纸张、皮革、纺织品、建筑、粮食、农作物、化工原料等物品百分含水率的快速测定。 本公司致力开发、研制新产品，采用单片机等先进技术使产品性能不断提高，以适应更精确、更大范围的应用，使我公司深受用户青睐。在各级政府的关怀和大力支持下，我公司的产品成功地打入澳大利亚、德国、新西兰等国际市场。本公司将保持以科学求进步，以技术求发展的宗旨，不断进取，为客户造出更好更优的产品。
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  • 兴化市精泰仪器仪表有限公司市场推广
    兴化市精泰仪器仪表有限公司是一家专注于水分测定仪事业发展的高科技企业，产品涵盖: 快速水分测定仪、水分仪、水份仪、水份测定仪、水分测试仪、水分检测仪、水分测量仪、卤素|红外线水分测定仪、塑胶水分测定仪、粉体含水率测定仪、制药水分分析仪、玉米水分测定仪、饲料水分测定仪、混凝土含水率测定仪、墙体水分测定仪、纺织原料水分仪、纱线皮革布料水分仪、回潮率测定仪、肉类水分测定仪、树脂|橡胶|尼龙|硅胶水分测定仪、木炭|活性炭|煤炭水分测定仪、污泥含水率检测仪、淀粉水分测定仪、食品水分测定仪、油茶籽水分测定仪、茶叶水分测定仪、碳酸钙水分检测仪、烟草水分测定仪、月饼馅料水分仪、铸造型砂水分仪、金属粉末水分测定仪、电池极片水分测定仪等。 精泰牌水分测定仪具有外观鲜明、结构合理、质量可靠、价格合理等特点。精泰系列水分测定仪广泛应用于各行各业需要快速检测水分的领域，精泰牌水分测定仪既适用于实验室的精确测量，亦适用于现场的快速测定，大大地提高了企业用户的工作效率；精泰产品的运用大大促进了企业生产过程中产品质量的提升。 作为国内水分测定仪行业知名品牌，兴化市精泰仪器仪表有限公司一直致力开发、研制新产品，采用国际先进技术使产品性能不断提高，以适应更精确、更大范围的应用。精泰牌水分测定仪靠着良好的口碑深受用户青睐。在各级政府的关怀和大力支持下，我公司的产品成功地打入澳大利亚、德国、新西兰、越南等国际市场。精泰牌水分测定仪在国内销往全国各地30多个省和地区：江苏省、浙江、安徽、福建、河北、山西、辽宁、吉林、黑龙江、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾省、内蒙古、宁夏、新疆、西藏等地。
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印刷电路板含水率测定仪相关的仪器

  • 印刷电路板含水率测定仪|线路板水分检测仪 400-860-5168转2232
    PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、制程受伤与黑化不良…等虽然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳冠亚SFY系列印刷电路板含水率测定仪,线路板水分检测仪可以快速检测线路板水分！ 从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件虽然烘烤是改善爆板的方法，但是烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。1. 板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的图片只是示意图，并不是真正的玻纤布，基本上由经纬两股材料交错编织而成，经纬的交错间如果有空隙，就容易藏水分，所以一般会以透气性来检查其密合度，密合度越好，透气度越小，越不容易藏水，对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。深圳冠亚SFY系列印刷电路板含水率测定仪,线路板水分检测仪技术指标:1、称重范围：0-150g可调试测试空间为3cm、5cm、10cm 2、水分测定范围：0.01-**JK称重系统传感器 3、样品质量：0.5-150g 4、加热温度范围：起始-250℃加热方式：应变式混合气体加热器微调自动补偿温度15℃ 5、水分含量可读性：0.01% 6、显示7种参数： 水分值，样品初值，样品终值，测定时间，温度初值，终值，恒重值红色数码管独立显示模式 7、双重通讯接口：RS 232（打印机） RS 232（计算机） 8、外型尺寸：380×205×325(mm) 9、电源：220V±10%/110V±10%(可选) 10、频率：50Hz±1Hz/60Hz±1Hz(可选) 11、净重：3.7Kg 深圳冠亚SFY系列印刷电路板含水率测定仪,线路板水分检测仪是由深圳市冠亚公司研发并生产，该仪器具有温度设定、微调温度补偿及自动控制等功能, 采用目前国际通用的热解原理研制而成的新一代卤素快速水分测定仪器。引进进口自动称重显示系统，人性化系统操作, 无需特殊培训，自动校准功能、自动测试模式，取样、干燥、测定一机化操作。 深圳冠亚SFY系列印刷电路板含水率测定仪,线路板水分检测仪产品专利资质：●SFY系列快速水分测定仪器(专利号：2005301013706)●是目前行业中通过ISO 9001:2008质量管理体系认证的公司。 ●“GY"商标证书，商标证书编号7927649号。●“SFY"商标证书，商标证书编号8931081号。
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    厂商： 深圳冠亚电子科技有限公司
    品牌： 深圳冠亚
    型号： SFY电路板
    价格： 1万 - 3万元
  • 印刷线路板含水率检测仪|电路板水分测试仪 400-860-5168转2232
    从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件虽然烘烤是改善爆板的方法，但是烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。1. 板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的图片只是示意图，并不是真正的玻纤布，基本上由经纬两股材料交错编织而成，经纬的交错间如果有空隙，就容易藏水分，所以一般会以透气性来检查其密合度，密合度越好，透气度越小，越不容易藏水，对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、制程受伤与黑化不良…等虽然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪可以快速检测线路板水分！ 深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪产品专利资质：●SFY系列快速水分测定仪器(专利号：2005301013706)●是目前行业中通过ISO 9001:2008质量管理体系认证的公司。 ●“GY"商标证书，商标证书编号7927649号。●“SFY"商标证书，商标证书编号8931081号。深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪技术指标:1、称重范围：0-150g可调试测试空间为3cm、5cm、10cm 2、水分测定范围：0.01-**JK称重系统传感器 3、样品质量：0.5-150g 4、加热温度范围：起始-250℃加热方式：应变式混合气体加热器微调自动补偿温度15℃5、水分含量可读性：0.01% 6、显示7种参数： 水分值，样品初值，样品终值，测定时间，温度初值，终值，恒重值红色数码管独立显示模式 7、双重通讯接口：RS 232（打印机） RS 232（计算机） 8、外型尺寸：380×205×325(mm) 9、电源：220V±10%/110V±10%(可选) 10、频率：50Hz±1Hz/60Hz±1Hz(可选) 11、净重：3.7Kg 深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪是由深圳市冠亚公司研发并生产，该仪器具有温度设定、微调温度补偿及自动控制等功能, 采用目前国际通用的热解原理研制而成的新一代卤素快速水分测定仪器。引进进口自动称重显示系统，人性化系统操作, 无需特殊培训，自动校准功能、自动测试模式，取样、干燥、测定一机化操作。
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    厂商： 深圳冠亚电子科技有限公司
    品牌： 深圳冠亚
    型号： SFY--印刷线路板
    价格： 1万 - 3万元
  • 印刷电路板可靠性测试专用 热油试验机
    印刷电路板可靠性测试专用 热油试验机概要：该机是适用于各种印刷电路板的冷热冲击可靠性测试，是印刷电路板生产工艺控制专用的检测设备印刷电路板可靠性测试专用 热油试验机特点：1. 外壳采用5T双面电解板，表面喷塑处理；搅拌器采用耐高温调速马达及螺旋桨叶片循环搅拌，保证槽内温度均匀性良好2.多重安全保护系统，自带灭火系统保证使用中的绝对安全可靠3.采用步进电机移载装置，吊篮移动快捷平稳4.采用双槽设计：高温槽/低温槽；采用硅油为介质6.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送，手机程序监管及兼容MES数据交互；与导通电阻系统同步运行7.可外接低阻测试系统，实现在线测试电阻功能。8.多重安全保护，自带灭火系统保证使用过程中的绝对安全可靠印刷电路板可靠性测试专用 热油试验机规格参数：型号KXO-SGMKXO-DGM高温槽尺寸（WxHxD) cm26x30x4020x55x50低温槽尺寸（WxHxD) cm6x30x4020x55x50吊篮尺寸（WxHxD) cm12x15x2012x30x30外部尺寸（WxHxD) cm40x130x5280x185x150高温槽温度范围（℃）50～300℃50～300℃低温槽温度范围（℃）10～50℃10～50℃试验方式单槽双槽升温时间（高温槽）RT～260℃约需50min温度波动度≤5.0℃温度偏差±2.0℃计数范围0-9999次操作界面7~10英寸人机界面制冷系统全封闭进口压缩机，环保冷媒移载方式无杆气缸/伺服电机试验介质硅油高温槽温度范围+50～300℃低温槽温度范围10～50℃提篮转换时间≤10s温度波动度±0.5℃温度均匀度±2.0℃冲击温度范围25~+260℃热冲恢复时间25→260℃≤5sec，空载，保持时间10sec冷冲恢复时间260→25℃≤5sec，空载，保持时间10sec
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    厂商： 合肥巨阙电子有限公司
    品牌： 巨阙电子/KNOX
    型号： KXO
    价格： 面议
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  • 日立发布印刷电路板爆板问题解决方案
    电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，又可称为印刷线路板（Printed Circuit Board）简称PCB。由于产业政策的扶持、下游产业的持续快速增长和劳动力资源、市场、投资及税收政策方面优惠措施的影响，印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景十分看好。汽车、电子、电器等各类行业中，均会用到印刷电路板，而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以PCB、FPC等印刷电路板为主要装配方式。 　　由于欧盟RoHs 法令的实施，电子组装工艺发生了巨大变化—进入无铅化时代。锡-银-铜和锡-铜-镍等无铅焊料已逐步取代了以往的锡铅焊料，熔点由原先的183℃升至217℃以上，前后温度相差34 ℃，熔点的升高务必会使得焊接热量递增，故电路板等的耐热性（Td热裂解温度）必须要满足更高的要求。而爆板（Delamination ）是电路板在焊接过程中最常见的问题，在高温焊接条件下，板材的Z轴膨胀过大，就会引起爆板。另外，若板材的玻璃化温度（Tg）不合适，随着焊接热量的剧增，会对PCB 板造成损伤。为应对无铅化对PCB 板的耐热性能的挑战，IPC-4101B/99 针对“无铅FR-4”增加了四项新要求，分别是：Tg≥150℃（玻璃化转变温度）、Td≥325℃（热裂解温度）、Z-CTE≤3.5%（50—260℃）和T288≥5min。 那么，针对以上线路板的爆板问题，在板材设计时，如何有效地评估这些参数呢？　　日立仪器的热机械分析仪（TMA7000）具有高灵敏度、宽范围的特性，是一款全膨胀的TMA，可测定小至薄膜、大至块体的样品，评价玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数，得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间。 解决方案请见：http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s550605.htm
    时间： 2016-02-29
    作者： 日立仪器
  • 岛津应用：印刷电路板的缺陷分析
    印刷电路板上的异物和斑点等会造成导电故障，为了防止此类问题的发生，查明异物和斑点的来源极为重要。本文向您介绍使用岛津AIM-9000缺陷自动分析系统，对印刷电路板上的异物进行定性分析的示例。microSDTM卡的大视野相机观察图像对在microSDTM卡端子上的异物进行扫描和定性分析时，使用AIM-9000的大视野相机，可以顺利完成从大视野观察到确定扫描位置的一系列操作。另外，根据异物形状分别使用反射法和ATR 法，可以得到良好的光谱。 了解详情，敬请点击《印刷电路板的缺陷分析》关于岛津 岛津企业管理（中国）有限公司是（株）岛津制作所于1999年100%出资，在中国设立的现地法人公司，在中国全境拥有13个分公司，事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心，并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站，已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念，始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务，为中国社会的进步贡献力量。 更多信息请关注岛津公司网站www.shimadzu.com.cn/an/。 岛津官方微博地址http://weibo.com/chinashimadzu。 岛津微信平台
    时间： 2017-03-09
    作者： 岛津
  • 热分析技术在电子元件领域的应用—印刷电路板的热特性评价
    随着生活的不断数字化和智能化，各种电子产品覆盖了生活中的方方面面，如电脑，手机，以及各种AI智能产品等。并且这些电子产品一直向小型化，紧凑化发展，导致电子产品中的电子部件也会更小，更紧凑，这就对电子部件的材料性能提出了更高的要求。印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。不同的使用环境会使其材料发生热膨胀及软化，这可能会引起电子电路的破损。因此，在高温环境下需使用尺寸变化较小的玻璃纤维增强环氧树脂（基板），而其膨胀率和软化温度等热特性参数会作为其重要的评价指标。下面就以玻璃纤维增强环氧树脂基板为例，通过日立TMA、DSC、DMA对其进行玻璃化转变温度、热膨胀以及软化特性等的热特性评价。 TMA测试结果将玻璃纤维增强环氧树脂基板以图示3个方向进行分别测定。A方向的样品长度较短，到玻璃化转变温度为止，其膨胀率最小，但经过玻璃化转变之后，其膨胀率大幅增大。同样地，可以得到B、C方向的膨胀率数据，从而可获得树脂的膨胀情况，确认异向性。 DSC测试结果在120~150℃区间可以观察到环氧树脂的玻璃化转变。由于玻璃纤维的加入，样品中树脂含量很少，DSC检测到的玻璃化转变信号亦变小，但能清晰检测到玻璃化转变的台阶变化。 DMA测试结果通过DMA可以评价样品的软硬程度和温度变化的关系。从起始温度至120℃附近，材料的储能模量E’（1.7x1010）保持稳定。在120~170℃是环氧树脂的玻璃化转变区间，样品软化，E‘降低。 综上所述：TMA、DSC、DMA测得玻璃纤维增强环氧树脂基板的玻璃化转变温度均在125℃附近，他们确定玻璃化转变温度的依据分别为：TMA依据样品的膨胀率变化，DSC依据比热变化，而DMA依据模量变化。日立TA7000系列热分析仪拥有良好的性能和超高的灵敏度，可对印刷电路板膨胀率，异向性，耐热性以及强度等热特性进行准确评价，为环氧树脂的研发，生产和使用提供科学的数据支持和指导方案。 关于日立TA7000系列热分析仪详情，请见：日立 DSC7020/DSC7000X差示扫描热量仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313727.htm日立 TMA7000Series 热机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313737.htm日立 DMA7100 动态机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313739.htm关于日立高新技术公司：日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。
    时间： 2019-08-01
    作者： 日立科学仪器
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印刷电路板含水率测定仪相关的方案

  • 封装印刷电路板、电子部件的故障分析、不良分析
    随着智能手机等终端设备的高功能化、纤薄化发展，封装印刷电路板、电子部件也在向小型化、高密度化的方向迈进。而在汽车领域，基于自动刹车及自动驾驶技术的电子控制化进程也在不断推进中。这些变化无一例外地对封装印刷电路板、电子部件的可靠性提出了更高的要求，基于故障分析、不良分析的品质改良，也必须不断提升精度及速度。本文将为您介绍使用新型4K数码显微系统开展故障及不良分析的应用案例。
  • 热分析技术在印刷电路板热膨胀系数检测方面的应用
    PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；
  • 梅特勒托利多：热分析技术在印刷电路板上的应用
    目前，热分析技术有电子材料的研究开发和质量控制中愈来愈成为不可或缺的重要手段之一。热分析技术对于电子材料可提供如下性质指标的测试：软件温度，玻璃化温度固化度，固化热，固化温度，最大固化速率组分分析尺寸稳定性应力松弛阻尼或能量吸收性能降解温度热膨胀系统硬度(模量)测量本文以印刷电路板为例，详细展现了不同热分析技术，在从不同角度综合评估材料性能上的应用的可能性。
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  • 【原创大赛】图解法——给印刷电路板做“搭桥”手术

    【原创大赛】图解法——给印刷电路板做“搭桥”手术

    仪器仪表，家用电器均离不开印刷电路板，这是众所周知的常识。由于腐蚀、过载、打火等原因而造成的印刷电路线条的烧损、断路现象也屡见不鲜。在印刷电路板中，一条条线路就像人身体里的血管一样，维系着电路的正常生命，所不同的是人体的血管中流淌着是血液，而电路板板线条中流淌着的是电流。如果人体的血管发生了梗塞则需要做搭桥手术；同理，电路板的线条发生了断路，也可以做“搭桥”手术。下面就是我为断路的电路板做搭桥手术的过程图解：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160947_555763_1602290_3.jpg图-1 荧光用氙灯高压发生器电路板图-1是一台荧光光谱仪氙灯高压发生器电路板的高压输出部分；该电路板的故障为没有高压输出。经过排查确认故障原因为：高压输出负载电阻因过热造成了电阻焊接孔与印刷线条之间产生断路。具体现象见图-2 所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160947_555764_1602290_3.jpg图-2 电阻焊接孔与线条之间产生了断路找一段宽窄与印刷线路条近似的专用的铜质吸锡软线，并用剪刀或裁刀取下1厘米的长度。如下面所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555766_1602290_3.jpg图-3 截取一段专用吸锡线用镊子在截取的吸锡线的中间戳一个小孔，孔径与印刷电路板上的焊接孔一致；如下图所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555767_1602290_3.jpg图-4 用镊子在吸锡线中间戳一个孔然后在吸锡线两端吃上焊锡，如下图所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555768_1602290_3.jpg图-5 给吸锡线两端吃锡在损坏的印刷板焊接孔两端吃上焊锡，最后用酒精棉清除残留助焊剂；如下图：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555769_1602290_3.jpg图-6 给焊接孔两端吃焊锡将吃好锡的吸锡线放置在印刷版上，并用镊子对位，最后用电烙铁将吸锡线与印刷版焊接在一起；焊接过程及焊接后的状态见图-7，图-8所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555770_1602290_3.jpg图-7 焊接吸锡线http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555771_1602290_3.jpg图-8 焊接后的吸锡线状态最后将负载电阻插入到修复后的焊接孔中，并加以熔接；见下图：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555772_1602290_3.jpg图-9 焊接负载电阻下图是修复好的完整的电路板：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555773_1602290_3.jpg图-10 修复后的电路板后 注：此方法也可以适用于其他仪器电路板的类似故障的修复。

  • 粮食含水率测定仪应用

    [img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/07/202407100941316781_2922_5604214_3.png!w690x690.jpg[/img]　　粮食含水率测定仪的应用远不止于简单的湿度测量，它已经成为了现代粮食储存、加工和运输过程中不可或缺的工具。随着科技的进步和农业现代化的推进，粮食含水率测定仪的应用场景也日益丰富和多样化。　　在粮食储存方面，含水率测定仪能够快速准确地检测出粮食的湿度，从而帮助农民和粮食储存企业做出科学的储存决策。过高的湿度会导致粮食发霉、变质，而过低的湿度则会影响粮食的品质和口感。通过实时监测和调控粮食的含水率，可以确保粮食在储存过程中保持最佳状态，延长储存时间，减少损失。　　在粮食加工领域，含水率测定仪同样发挥着重要作用。粮食加工过程中的每一个步骤，如清理、破碎、筛分、磨粉等，都需要对粮食的含水率进行严格控制。含水率过高或过低都会影响加工设备的运行效率和产品质量。通过使用含水率测定仪，加工企业可以实时调整加工参数，确保产品质量和生产效率。　　此外，粮食含水率测定仪在粮食运输过程中也具有重要应用价值。在长途运输过程中，由于环境变化、车辆颠簸等原因，粮食的含水率可能会发生变化。通过使用含水率测定仪，运输人员可以实时监测粮食的湿度状况，采取必要的措施防止粮食受潮或过度干燥，确保粮食在运输过程中保持最佳状态。　　综上所述，粮食含水率测定仪在现代农业和粮食产业中具有广泛的应用前景和重要的价值。

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