微纳米力学综合测试系统

布鲁克Hysitron TI Premier高精度纳米力学测试系统是布鲁克公司研制的自动化、高通量测试仪器，通过纳米级位成像，可实现压痕、划痕和磨损过程的纳米尺度原位可视化表征。Hysitron（海思创）应用其工艺领先的专利技术“三板电容传导”，从源头上保证了仪器稳定性和灵敏度。使用Hysitron（海思创）纳米力学材料检测系统通过探针可以获得材料微区的硬度、弹性模量、摩擦系数、磨损率、断裂刚度、失效、蠕变、粘附力（结合力）等力学数据。后续可选择升级模块有高温台、电学性能测试、湿度控制模块、冷台、与拉曼连用等。不仅在微纳米水平上开展力学行为特性的研究，还可以进行纳米尺寸上的机械加工。

布鲁克TI 980高精度纳米力学测试系统是布鲁克公司研制的自动化、高通量的测试仪器，可以用来表征材料多项纳米力学性能，包括硬度、弹性模量、摩擦系数、磨损率、破裂韧性、失效、蠕变、粘附力（结合力）等力学数据。高性能的样品加载系统和工艺领先的专利技术三板电容传传感技术赋予仪器超高的稳定性和广泛的应用领域，支持多种类型的不同形状和尺寸的样品。在薄膜、陶瓷、复合物、聚合物、微机电系统、生物和金属等领域都有广泛应用。后续可选择升级模块有高温台、电学性能测试、湿度控制模块、冷台、与拉曼连用等，TI980是最多样化的纳米力学表征工具，是高校、研究所及工业界用户的最佳选择。

选型指南：PB1000型微纳米力学综合测试系统是美国NANOVEA公司销量最高的一款微纳米力学测试系统测量系统，这款仪器采用模块化设计，可在一款仪器下实现纳米与微米/大载荷三个尺度下的压痕，划痕与摩擦磨损测试，进而可得到硬度、弹性模量、蠕变信息、弹塑性、断裂韧度、应力-应变曲线、膜基结合力、划痕硬度、摩擦系数、磨损率等微观力学数据。产品特性:◎可在一台仪器上实现纳米尺度、微米尺度及大载荷尺度下的压痕、划痕与摩擦测试 ◎压痕、划痕与摩擦磨损完全符合ASTM及ISO的国际标准◎模块化设计：可根据客户需求任意选择纳米/微米/大载荷模块的压痕/划痕/磨损功能◎专利的设计可保证系统具有高稳定性与高的精度◎可拓展性强：可随意升级已有设备到多种测试功能技术参数：◎工作台自动控制范围：150 mm×150mm ◎Z方向自动移动范围：50mm◎工作台定位精度：1μm◎光学显微物镜：5X,10X,20X,50X,100X可选◎总放大倍数：200X, 400X, 800X,2000X200X, 4000X可选◎纳米压痕仪/纳米划痕仪/纳米摩擦磨损仪◎微米压痕仪/微米划痕仪/微米摩擦磨损仪◎大载荷压痕仪/大载荷划痕仪/大载荷摩擦磨损仪可选件： ◎ 测量模块：客户需要自己选择纳米模块、微米模块与大载荷模块其中之一 ◎ 光学镜头：客户需要自己选择光学镜头的个数与倍率 ◎ 原子力显微镜产品应用： ◎薄膜及超薄膜(金属膜、陶瓷膜、Low k 膜、多层复合膜等) ◎复合材料(树脂基、陶瓷基、金属基、纤维增强材料表面及界面等) ◎聚合物 (共混物、共聚物等) ◎生物及仿生材料(细胞、骨组织、血管、牙齿、支架等) ◎金属及合金(晶面/晶界/组织相、金属玻璃、稀土等) ◎MEMS (微悬臂、微镜、微泵等) ◎陶瓷材料 ◎电子及半导体(硅片、蓝宝、硬脆及软脆材料等)

CB500型微纳米力学综合测试系统是美国NANOVEA公司推出的一款性价比高的微纳米力学测试系统测量系统，这款仪器采用模块化设计，可实现纳米/微米/大载荷三个尺度下的压痕，划痕与摩擦磨损测试，进而可得到硬度、弹性模量、蠕变信息、弹塑性、断裂韧度、膜基结合力，划痕硬度，摩擦系数等微观力学数据，用户可根据需要选择适合相应应用的功能模块。产品特性:◎可在一台仪器上实现纳米尺度、微米尺度及大载荷尺度下的压痕、划痕与摩擦测试 ◎压痕、划痕与摩擦磨损完全符合ASTM及ISO的国际标准◎模块化设计：可根据客户需求任意选择纳米/微米/大载荷模块的压痕/划痕/磨损功能◎专利的设计可保证系统具有高稳定性与高的精度◎可拓展性强：可随意升级已有设备到多种测试功能技术参数：◎工作台自动控制范围：100 mm×50mm ◎Z方向自动移动范围：25mm◎工作台定位精度：1μm◎光学显微物镜：5X,10X,20X,50X,100X可选◎总放大倍数：200X, 400X, 800X,2000X200X, 4000X可选◎纳米压痕仪/纳米划痕仪/纳米摩擦磨损仪◎微米压痕仪/微米划痕仪/微米摩擦磨损仪◎大载荷压痕仪/大载荷划痕仪/大载荷摩擦磨损仪可选件： ◎ 测量模块：客户需要自己选择纳米模块、微米模块与大载荷模块其中之一 ◎ 光学镜头：客户需要自己选择光学镜头的个数与倍率产品应用： ◎薄膜及超薄膜(金属膜、陶瓷膜、Low k 膜、多层复合膜等) ◎复合材料(树脂基、陶瓷基、金属基、纤维增强材料表面及界面等) ◎聚合物 (共混物、共聚物等) ◎生物及仿生材料(细胞、骨组织、血管、牙齿、支架等) ◎金属及合金(晶面/晶界/组织相、金属玻璃、稀土等) ◎MEMS (微悬臂、微镜、微泵等) ◎陶瓷材料 ◎电子及半导体(硅片、蓝宝、硬脆及软脆材料等)

产品详情Nano Indenter G200X可提供纳米级的力学测试功能，简单易用，能够精确进行各种力学定量分析。G200X系统中配置了高精度纳米马达样品台、最 大的样品安装系统和高分辨率光学显微镜。InView软件、InQuest控制器和InForce驱动器让KLA全线压痕产品系列具有一致的卓 越性能。 G200X系统可选功能包括连续刚度测量(CSM)、扫描探针显微成像、划痕测试、动态力学分析频率扫描，、IV电压电流特性测试、超高速压痕测试和冲击测试等等。主要功能电磁驱动器可轻松实现载荷和位移的宽动态范围的控制高分辨率光学显微镜与精密XYZ 移动系统结合，实现高精度观察与定位测试样本。便捷的样本安装台与多样本定位设置功能实现高通量测试。高度模块化设计，设备提供扫描探针成像功能、划痕及磨损测试功能、高温纳米力学测试功能、连续刚度测试(CSM) 和高速3D及4D力学图谱等模块化升级选件。直观的用户操作界面便于快速的进行测试设置；仅需点击几下鼠标即可完成复杂测试的参数设置。实时高效的实验控制，简单易用的测试流程开发和测试参数设置。全新的InView软件，提供用于分析数据的Review软件和生成各种综合性测试报告的 InFocus软件。独 家发明并获得美国R&D奖的材料表面力学图谱功能和高速测试功能，极大的提高了定量数据的可靠性。InQuest高速数字控制器，数据采集速率最 高可达100kHz，时间响应常数最快为20µ s。主要应用高速硬度和模量测量 (基于Oliver-Pharr 模型)高速材料表面力学特性分布测量ISO 14577 标准化硬度测试薄膜及涂层测试界面附着力测量断裂韧性测量粘弹性测量,储能模量和损耗模量及损耗因子扫描探针显微成像（3D 成像）定量划痕和磨损测试高温纳米压痕测试IV电学测试行业分布高校、科研实验室和研究所半导体芯片行业PVD/CVD 硬质涂层（DLC、TiN)MEMS：微机电系统/纳米级通用测试陶瓷与玻璃金属与合金制药膜层材料与油漆复合材料电池与储能汽车与航空航天应用硬度与模量测试 (Oliver-Pharr模型)在薄膜的工艺控制和制造过程中，表征其力学性能至为重要，其中包括汽车行业的涂层质量，以及半导体制造中的前道和后道工艺控制等。G200X纳米压痕仪可在宽泛材料上测量硬度和模量，对从超软凝胶类样品到硬质涂层等各种材料提供解决方案。更快，更好和更具成本效益的解决方案为生产线提供可靠的品质控制及保障。高速材料力学性能图谱功能对于包括复合材料在内的许多材料而言，不同区域之间的力学性能可能会有很大差异。 G200X系统能够在X轴和Y轴方向上各提供 100 毫米的样品台移动，并在Z轴方向上提供25毫米的移动，在大面积样本区域下轻松表征不同厚度，宽度，长度的样本。可升级选件NanoBlitz 力学形貌图谱和断层谱图 软件能够快速输出力学性能的彩色分布图。ISO 14577 硬度测试Nano Indenter G200X 包括预先内置的ISO 14577测试方法，可根据ISO 14577 标准测量材料硬度。该测试方法可以自动测量并输出杨氏模量、仪表硬度、维氏硬度和归一化压痕功。界面附着力测试膜层材料的界面粘附性的测量对于帮助用户了解薄膜的失效模式至关重要。内应力的存在常常会导致镀层样品的薄膜分层现象，Nano Indenter G200X系统可以通过膜层界面的断裂及黏附特性和残余应力等性能的测试，实现对多层界面的性能评估。断裂韧性测试断裂韧性反映了结构阻止宏观裂纹失稳扩展能力，是结构抵抗裂纹脆性扩展的参数。低断裂韧性值意味着样品存在的缺陷。G200X特有的刚度成像功能可以轻松地对材料的断裂韧性进行评估。（刚度分布测量需要连续刚度测量和NanoVision选件）粘弹材性测试聚合物是结构异常复杂的材料，力学性能易受其化学特性、加工工艺和热力学历史的影响。力学性能取决于母链的类型和长度、支化、交联、应变、温度和频率等，而这些因素通常是相互关联的。G200X可在特定测试环境中对相关聚合物样本进行力学测试，为聚合物高分子材料设计参数决策提供了有价值的数据信息。/p纳米压痕测试所需样本尺寸小，样本制备要求简单，可高效简化这种特定环境的测量。Nano Indenter G200X 系统还可以通过与材料充分接触的同时激发高频振动来测量聚合物样品的复合模量和粘弹性。扫描探针显微成像 (3D 成像)Nano Indenter G200X 系统提供两种扫描探针显微成像方式，用户可利用三维成像来表征断裂韧性研究中产生的裂纹长度等。 Nano Indenter G200X 与NanoVision选件结合，可提供高达1nm步进的横向分辨率的高精度PZT样品台，实现高精度定位，100µ m x 100µ m的最 大横向扫描范围。Nano Indenter G200X测试平台标准的高精度X/Y 纳米马达台与Inview 软件及扫描测量选件结合，可提供500µ m x 500µ m的最 大横向扫描范围。定量划痕和磨损测试G200X 系统可以对多种材料进行划痕和磨损测试。在涂层和薄膜经过化学机械抛光 (CMP) 和引线键合等的多种工艺处理的时候，其强度及其对基材的附着力会备受考验。在加工工艺中，材料是否能抵抗塑性变形并保持完整而不从衬底上起泡非常重要。理想情况下，介电材料具有高硬度和高弹性模量，因为这些参数有助于了解材料在制造工艺中的性能变化。产品优势NanoIndenter G200X纳米级力学测试平台，简单易用，能够快速准确的提供各种定量的力学测试结果。G200X系统能够轻松表征广泛的材料力学性能，从硬质涂层到超软聚合物样品，并针对不同应用提供综合全面的纳米力学测试升级选件和解决方案。

美国K-T公司于2018年4月收购原安捷伦纳米测量部，其是全球微纳米力学（压痕/划痕/成像）测试设备的开创者，全球首台纳米力学测试系统于上世纪80年代初诞生于此，多种测量方法和物理模型都来自该公司。经过30多年不断努力和改进，目前该公司微纳米力学测试不仅实现了静态测试，同时实现了高水平的动态纳米压痕测试和原位纳米压痕测试，当前中国纳米压痕测试国家标准已包含了该公司的连续刚度（CSM）测试专利技术，在该领域具有很高的权威性。K-T公司纳米测量部在连续刚度测试（CSM）、高分辨率、扫描成像、快速测试方面拥有独有技术。K-T是该领域知名的跨国公司，中国设有地区总部，拥有高水平的专业技术支持和售后服务人员，国内用户得到很好的售后服务和支持。标准载荷500mN 标准位移精度优于0.02nm.

美国K-T公司是全球微纳米力学测试设备技术的开创者，全球第一台纳米力学测试系统于上世纪80年代初在公司前身诞生，多种测量方法和物理模型来自该公司。经过近40年不断努力和改进，该公司微纳米力学测试不仅实现了静态到动态的测试，同时实现了与光学、电学等设备连用的原位材料力学、微结构学甚至成份学的多手段原位测试功能。当前国标已经引入该公司专利的CSM连续刚度技术，在该领域具有很高的权威性。K-T在连续刚度（CSM）、高分辨、扫描成像、快速测试方面拥有独特技术。K-T是该领域著名跨国公司，中国设有地区总部，拥有最专业的技术支持和售后服务人员。更多信息，请联系我们以探讨您的需求。

FT-MTA03集纳米压痕仪、微拉力仪、轮廓仪和通用微观结构分析仪的功能于一体，其测力范围为±200mN，力学分辨率可达0.5nN（9个数量级），可在三轴方向测量0.1nm至29mm的位移（8个数量级）。FT-MTA03配置高分辨率显微镜，具有95mm的极高工作距离，可在样品上方180°旋转。配备3百万像素CMOS USB相机，可选择同轴透镜照明、环形光和漫射背光三种可调LED照明原理。 FT-MTA03轻巧便捷，尺寸仅有44x39x46（cm），适用于水平测试，垂直测试或从不同角度进行测试。通过配备不同类型的FemtoToolsFT-S微动传感探头，可用于在nN到mN范围内的测量。除机械测试和分析外，还可配备FT-G微镊系列，用于微型组装或样品制备。 主要功能纳米压痕：软材料表征、压痕蠕变试验、微胶囊/颗粒压缩试验、材料失效/断裂试验。 微拉伸试验：纤维拉伸试验(电纺、真丝、纺织品)、蠕变和应力松弛试验、纤维液体拉伸试验、微复合材料断裂试验、生物纤维拉伸试验。 轮廓仪：形貌二维、三维制图，高纵横比结构尺寸，薄膜台阶高度测量，边缘深度测量。 微观结构分析：高适应性力-挠度试验机，0.5 nN - 200mn微力分析仪，平面内外微机械测试，微执行机构表征，粘合力测量(干胶，..)。微机械测试模块：微机械测试模块包括2轴样品定位台、3轴压敏传感器、基于mems的FT-S微力传感探头和3轴纳米定位平台(粘滑驱动)。所有这些定位器都是电动的，可以通过FemtoTools机械测试和处理软件套件进行控制。对于大范围的测量，压电粘滑执行机构可以沿三个轴进行机械测试，大范围为29毫米，位置分辨率为1纳米。对于短距离测量,使用硬件piezoscanner是用来测量一系列50μm位置分辨率为0.1 nm沿三个轴。此外，压敏传感器特别适合于快速、连续的测量。显微镜模块：FT-MTA03数字显微镜模块工作距离非常大，达到95毫米。显微镜可以在样品周围倾斜180度。这使得样品在不同角度的可视化，同时避免了传感器或微夹持器遮挡样品的视线。该显微镜还具有7:1的电动光学变焦和电动聚焦功能，可以在9.5毫米x 7.1毫米到1.4毫米x 1.0毫米的范围内观察样品。可以选择三种不同的可调LED照明原理:同轴透透镜照明、环形光和漫反射背光。软物质材料的纳米压痕大位移范围结合低力传感能力使FT-MTA03成为一种理想的软材料表征工具。这里，一个球形的尖端用来缩进PDMS样品。除标准材料参数外，还提供了不同材料模型的原力-位移-时间数据。 悬浮金刚石膜的力学性能三维扫描一种用于可调谐微光学的纳米金刚石和氮化铝薄膜的测试。测量了薄膜的形貌和刚度。右上图为微膜的形貌，右下图为微膜的刚度分布。左下角的图是通过膜的中心部分的刚度图的横截面。 硅纤维的微尺度拉伸试验通过拉伸试验，对辊式静电纺丝法制备的二氧化硅微纤维进行了力学性能表征。

产品简介MML公司的纳米力学性能测试系统NanoTest&trade Vantage可以提供新型材料和特种材料开发和优化的大量信息。是世界上最灵活、功能最强大的纳米力学测试系统。它可以为用户提供高精度的纳米压痕测试，同时提供相关的全面综合测试：如纳米划痕和磨损测试、纳米冲击和疲劳测试、以及在高温、液体环境中的测试。这些纳米水平上的测试可以为我们提供材料表面局部的定量信息，数据可靠、测试省时。这些因数使得NanoTest&trade Vantage在世界范围内成为大学、工业实验室和标准机构中很多表征和优化项目的最关键设备。自1988年以来，我们一直走在纳米力学创新的前沿： ► 第一个商用高温纳米压痕平台 ► 第一台商用纳米冲击试验机 ► 第一个商用液体池 ► 第一台用于高真空、高温纳米力学的商用仪器产品优势：► 无与伦比的技术多样性 无纳米压痕，纳米划痕，纳米冲击，纳米微震动磨损，纳米磨损 ► 高精度的多种载荷纳米（至500mN）和微米（至30N） ► 引领市场的环境兼容能力 引高温（至850°C）、低温（至-20°C）、液体和湿度环境 ► 真正测量多 真 样性动态、静态、电气和多种成像模式技术指标1、加载框架 花岗岩复合材料设计专门用于计量应用 2、加载应用 电磁 标准头最大载荷 500 mN 位移传感器 线性电容 负载分辨率 3 nN 位移分辨率 0.002 nm 重复定位精度 0.4 µ m 可测试区域 50 mm x 100 mm 样品处理 手动控制并点击显微镜图像 热漂移 0.005 nm/s 接触力 1 µ N 显微镜– 4个物镜 x5, x10, x20 和 x40 屏幕放大率 x410, x825, x1650, x3300 隔振 负K，机械被动 压头交换时间 1 min 符合标准 完全符合ISO 14577和ASTM 2546 3、划痕模块 最大摩擦力 250 mN 摩擦载荷分辨率 10 µ m 最大划痕距离 10 mm 划痕速度 100 nm/s 至 0.1 mm/s 4、冲击模块 加速距离 高达20 µ m 接触应变率 高达104 s-1 微动磨损模块 轨道长度 ≤20 µ m 频率 ≤20 Hz 最大磨损次数 10 5、SPM纳米定位平台 XY扫描范围 100 µ m x 100 µ m Z扫描范围 20 μm 定位精度 ≤2 nm 闭环线性 99.97% 6、AFM XY扫描范围 110 µ m x 110 µ m Z范围 22 µ m 7、高温选项 温度 850 °C 主动，独立的样品和压头加热 是 压头材料 金刚石，氮化硼，蓝宝石 8、高负载头 最大载荷 30 N 摩擦载荷分辨率 300 μN 应用范围航空航天、汽车工业、半导体、生物医学、MEMS、高分子、薄膜和涂层，以及太阳能/燃料电池等

美国K-T公司是全球微纳米力学测试设备技术的开创者，全球第一台纳米力学测试系统于上世纪80年代初在公司前身诞生，多种测量方法和物理模型来自该公司。经过30多年不断努力和改进，该公司微纳米力学测试不仅实现了静态到动态的测试，同时实现了与光学、电学等设备连用的原位材料力学、微结构学甚至成份学的多手段原位测试功能。当前国标已经引入该公司专利的CSM连续刚度技术，在该领域具有很高的权威性。K-T在连续刚度（CSM）、高分辨、扫描成像、快速测试方面拥有独特技术。K-T是该领域著名跨国公司，中国设有地区总部，拥有最专业的技术支持和售后服务人员。

微纳力学、机械性能测试，微纳操纵系统瑞士FemtoTools微纳力学性质测试及操纵系统。FemtoTools是一家专业制造微纳机械测试及操纵的瑞士高科技企业。其产品可以在光学显微镜、探针台或者电镜环境下，结合其独有的微纳力学传感探针或微纳力学传感钳夹对于样品进行力学性质测试或微纳尺度的操纵。可以做微力学（5nN-10mN）测量，并且可以得到5nm分辨率的位移反馈。可以拾取操纵0-100μm的物体，还能测得频率（1Hz-8KHz)的频率测试。对于样品以及实验过程，可以做到全程、不同角度可视化（可选配0-180°可旋转显微镜，分辨率达3μm，并有高倍率CDD）。FemtoTools的研发团队依托于瑞士联邦理工学院-机器人与智能系统研究所（ETH-IRIS）Bradley Nelson教授课题组，其产品及技术推出至今已经获得包括，瑞士技术创新大奖（ Swiss Technology Award），国际机器人与自动化大会颁发的学术贡献奖（ICRA）等诸多奖项。

产品信息Micro Materials 产品纳米力学综合性能测试系统NanoTest Xtreme可以实现真空环境下的纳米力学测试！ 为了更加准确、可靠地预测材料的性质，研究学者们对测试条件模拟真实环境程度的要求越来越高。Micro Materials 公司的NanoTest Vantage 产品可以提供最全面的纳米力学测试功能。现在Micro Materials 公司的最新产品NanoTest Xtreme 可以实现真空环境下-40℃至1000℃这一温度范围内的纳米级力学测试， 并且没有氧化和结霜的影响。自1988年以来，我们一直处于纳米力学创新的前沿： ► 第一个商用高温纳米压痕平台 ► 第一台商用纳米冲击测试仪器 ► 第一个商用液体池 ► 第一台用于高真空、高温纳米力学的商用仪器更适合以下极端环境条件的研究：1、 航空发动机部件的高温 2、 用于高速加工的工具涂层 3、 电站蒸汽管的高温4、核反应堆覆层中的辐射效应 5、低温对油气管道焊缝修复的影响 NanoTest Xtreme 特点：a、500 mN加载头在真空下最高测试温度：1000°Cb、30 N加载头在真空下的最高测试温度：800°C c、真空下的最低测试温度：-40°C d、极限真空度：10-7 mbar e、与真空下所有标准纳米测试技术兼容（纳米压痕、纳米划痕、纳米磨损、纳米冲击、纳米微动） f、可选配第二个加载头，最大负载从500mN增加到30 N g、填充功能可在非空气环境中进行测试 h、高分辨率光学显微镜 i、可选配在整个温度范围内均可使用的SPM 成像/纳米定位平台 NanoTest Xtreme 优点：1、 将高温能力扩展到1000°C，超出NanoTest Vantage提供的850°C 2、 将低温能力提高至-40°C，且无样品结霜 3、超低的热漂移归因于与NanoTestVantage相同的仪器设计原理 4、 完整的纳米力学测试(例如压痕、划痕、磨损、摩擦、冲击) 5、能够填充气体以匹配材料操作环境参数指标1、加载框架 高度抛光的铝，用于快速脱气 加载应用：电磁 标准压头最大负载 500 mN 最大负载，可选高负载头 30 N 位移传感器 ：电容式 负载分辩率 3 nN 位移分辨率 0.002 nm 重新定位精度 0.4 µ m 样品处理 ：手动控制，网格压痕，特定位置选择，多个同时安装的样本 热漂移 0.005 nm/s 符合标准 ：符合ISO 14577和ASTM 2546标准 2、高温平台 最高温度 1000 º C 压头尖端加热 ：是 可测试样本区 16 mm x 16 mm 温度控制 ：反馈和恒定功率 温度精度 0.1 º C 3、低温平台 最低温度 -40 º C 4、SPM纳米定位平台 扫描范围 100 µ m x 100 µ m X Y定位精度 2 nm 5、真空 工作模式 ：真空或气体吹扫 真空度 ：极限10-7 (标准10-6 )mbar 6、选件 纳米划痕，纳米磨损，纳米冲击，动态硬度 应用NanoTest&trade Xtreme可以广泛应用于：航空航天、汽车工业、半导体、生物医学、MEMS、高分子、薄膜和涂层，以及太阳能/燃料电池等。

美国K-T公司是全球微纳米力学测试设备技术的开创者，全球第一台纳米力学测试系统于上世纪80年代初在公司前身诞生，多种测量方法和物理模型来自该公司。经过近40年不断努力和改进，该公司微纳米力学测试不仅实现了静态到动态的测试，同时实现了与光学、电学等设备连用的原位材料力学、微结构学甚至成份学的多手段原位测试功能。当前国标已经引入该公司专利的CSM连续刚度技术，在该领域具有很高的权威性。K-T在连续刚度（CSM）、高分辨、扫描成像、快速测试方面拥有独特技术。K-T是该领域著名跨国公司，中国设有地区总部，拥有最专业的技术支持和售后服务人员。更多信息，请联系我们以探讨您的需求。

公司研发生产的ZYWNP通用型微纳米气泡发生系统是一种采用纳微米气液界面技术、通过机械分散与压力溶气相结合的原理、能在瞬时大量制造直经在微米以下的超微气泡的设备。该设备可以广泛应用于土壤修复、河道治理、种植业、养殖业、纳米材料、油田等领域。 按照国际标准化组织(ISO)的定义，微泡(Fine Bubble)就是液体中直径小于100微米的气泡，其中直径小于1微米的又称为超微气泡(Ultrafine Bubble)。近几年，微泡的很多优异功能被发现，如比表面积大、停留时间长、界面zeta电位高等。除了其本身的性质外，由这些性质产生的效果也很独特，如自身增压溶解、产生自由基、强化传质效率等，因此微泡技术在环境保护、农业、胶片制作、医学诊断与治疗、浮选、污水处理、采油及冶金工业等诸多领域中得到很好的应用和迅速发展。 微泡发生装置是微泡技术得以应用和发展的基础，但目前微泡发生装置的研发和生产仍是该领域的薄弱环节。早期的微泡发生器主要是将大气泡用各种材料如微孔介质分割成微小气泡，随后研究出了基于其它原理的发泡器，如电解式微泡发生器利用电解水产生气泡的原理生成微泡。随着流体动力学的发展，逐渐出现了以相关流体特性为基础的微泡发生器，如旋流型微泡发生器、自吸式微泡发生器等。上述现有的微泡发生器不仅容易产生污染公害，而且发生的微泡直径多在10~60微米以上，大大降低了微泡在诸多领域中的优异功能，严重制约了微泡技术的发现。 针对现有技术的缺陷， ZYWNP通用型微纳米气泡发生系统，主要特点如下： 1、采用陈邦林教授纳微米气液界面技术，通过机械分散与压力溶气相结合的原理，瞬时大量制造直经小于1微米的超微气泡； 2、用物理方式产生气泡，全部过程无污染排放、不产生公害； 3、上述设备应用于水性体系时，纳微米气液分散水体中的纳微米气泡密度约为10的7次方～10的9次方个/mL，水体中气泡直径为50～600nm，气泡直径分布的峰值区域为150nm±30nm，纳微米气液界面zeta电位为-30～-40mV以上； 4、上述纳微米气液分散混合水体内溶存有溶解态及分散态氧，混合水体中总氧含量比混合前增加30%以上。表1 ZYWNP通用型微纳米气泡发生系统型号及规格型号电源（V）功率（KW）平均流量（m3/h）ZYWNP-2-0.372200.3751.0ZYWNP-2-0.752200.751.4ZYWNP-3-0.753800.751.4ZYWNP-3-1.53801.53ZYWNP-3-2.23802.255.7

布鲁克Hysitron TI Premier高精度纳米力学测试系统是布鲁克公司研制的自动化、高通量测试仪器，通过纳米级位成像，可实现压痕、划痕和磨损过程的纳米尺度原位可视化表征。Hysitron（海思创）应用其工艺技术“三板电容传导”，从源头上保证了仪器稳定性和灵敏度。使用Hysitron（海思创）纳米力学材料检测系统通过探针可以获得材料微区的硬度、弹性模量、摩擦系数、磨损率、断裂刚度、失效、蠕变、粘附力（结合力）等力学数据。后续可选择升级模块有高温台、电学性能测试、湿度控制模块、冷台、与拉曼连用等。不仅在微纳米水平上开展力学行为特性的研究，还可以进行纳米尺寸上的机械加工。

飞秒激光微纳加工综合系统-Laser NanofactoryFemtika公司设计并生产的飞秒激光微纳加工综合系统-Laser Nanofactory是一款集增材与减材制造于一体的综合微纳加工系统。与传统的微纳3D打印设备相比，Laser Nanofactory不仅可用于光子学聚合物微纳结构的加工，还可以用于石英，陶瓷，玻璃和金属等材料从毫米到微米尺度的精确加工。设备加工速度可高达50mm/s，加工精度优于100nm，还可实现不同加工工艺间的无缝切换。得益于Femtika先进的飞秒激光技术，Laser Nanofactory在进行微纳加工时所产生的热效应小，加工出的结构边缘锐利，因此特别适合微纳结构的加工。应用领域微纳光学、微流控、微纳机电器件（M/NEMS）、纳米技术、 生物医药、通讯技术、传感器件、材料表面改性......飞秒激光微纳加工综合系统-Laser Nanofactory技术参数飞秒激光波长1028 nm ± 5 nm和514 nm ± 5 nm脉冲持续时间290 fs - 10 ps脉冲能量65 μJ最大平均功率4 W重复率60 - 1000 kHz冷却方式气冷定位平台XY方向移动范围160 mm x 160 mmZ方向移动范围60mmXYZ正交性3 arc sec分辨率1 nm (XY), 2 nm (Z)最高速度350 mm/s (YX), 200 mm/s (Z)飞秒激光微纳加工综合系统-Laser Nanofactory应用实例多光子聚合物3D结构选择性刻蚀结果展示在样品上进行激光烧蚀对器件中的不同材料采用不同加工技术（无缝切换）用户单位发表文章[1] A. Butkut&edot , G. Merkininkait&edot , T. Jurk&scaron as, J. Stan&ccaron ikas, T. Baravykas, R. Vargalis, T. Ti&ccaron kūnas, J. Bachmann, S. &Scaron akirzanovas, V. Sirutkaitis, and L. Jonu&scaron auskas, “Femtosecond Laser Assisted 3D Etching Using Inorganic-Organic Etchant”, Materials 2022,15, 2817, (2022).[2] G. Kontenis, D. Gailevi&ccaron ius, N. Jimenez, and K. Staliunas, “Optical Drills by Dynamic High‑ Order Bessel Beam Mixing”, Phys. Rev. Applied 17, 034059, (2022).[3] D. &Ccaron ere&scaron ka, A. &Zcaron emaitis, G. Kontenis, G. Nemickas, and L. Jonu&scaron auskas, “On‑ Demand Wettability via Combining fs Laser Surface Structuring and Thermal Post-Treatment”, Materials 2022,15, 2141, (2022).[4] A. Butkut&edot , and L. Jonu&scaron auskas, “3D Manufacturing of Glass Microstructures Using Femtosecond Laser”,Micromachines 2021,12, 499, (2021).[5] D. Andrijec, D. Andriukaitis, R. Vargalis, T. Baravykas, T. Drevinskas, O. Korny&scaron ova, A. Butkut&edot , V. Ka&scaron konien&edot , M. Stankevi&ccaron ius, H. Gricius, A. Jagelavi&ccaron ius, A. Maru&scaron ka, and L. Jonu&scaron auskas, “Hybrid additive subtractive femtosecond 3D manufacturing of nanofilter based microfluidic separator”, Applied Physics A (2021).[6] D. Gonzalez-Hernandez, S. Varapnickas, G. Merkininkait&edot , A. &Ccaron iburys, D. Gailevi&ccaron ius, S. &Scaron akirzanovas, S. Juodkazis, and M. Malinauskas,”Laser 3D Printing of Inorganic Free‑ Form Micro-Optics”, Photonics 2021,8, 577, (2021).[7] D. Andriukaitis, A. Butkut&edot , T. Baravykas, R. Vargalis, J. Stan&ccaron ikas, T. Ti&ccaron kūnas, V. Sirutkaitis, and L. Jonu&scaron auskas, “Femtosecond Fabrication of 3D Free-Form Functional Glass Microdevices: Burst-Mode Ablation and Selective Etching Solutions”, 2021 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference, (2021).[8] A. Butkut&edot , T. Baravykas, J. Stan&ccaron ikas, T. Ti&ccaron kūnas, R. Vargalis, D. Paipulas, V. Sirutkaitis, and L. Janu&scaron auskas, “Optimization of selective laser etching (SLE) for glass micromechanical structure fabrication”, Optical Express 23487, Vol. 29, No. 15, 19.07.2021, (2021).[9] A. Maru&scaron ka, T. Drevinskas, M. Stankevi&ccaron ius, K. Bimbirait&edot -Survilien&edot , V. Ka&scaron konien&edot , L. Jonu&scaron auskas, R. Gadonas, S. Nilsson, and O. Korny&scaron ova, “Single-chip based contactless conductivity detection system for multi-channel separations”, Anal. Methods, 2021,13,141–146, (2021).[10] L. Bakhchova, L. Jonu&scaron auskas, D. Andrijec, M. Kurachkina, T. Baravykas, A. Eremin, and U. Steinmann,“Femtosecond Laser-Based Integration of Nano-Membranes into Organ-on-a-Chip Systems”, Materials 2020, 13, 3076 (2020).[11] T. Ti&ccaron kūnas, D. Paipulas, and V. Purlys, “Dynamic voxel size tuning for direct laser writing,” Opt. Mater. Express 10, 1432-1439 (2020).[12] T. Ti&ccaron kūnas, D. Paipulas, and V. Purlys, “4Pi multiphoton polymerization”, Appl. Phys. Lett. 116, 031101 (2020).[13] L. Jonu&scaron auskas, T. Baravykas, D. Andrijec, T. Gadi&scaron auskas, and V. Purlys, “Stitchless support-free 3D printing of free-form micromechanical structures with feature size on-demand”, Sci Rep 9, 17533 (2019).[14] S. Gawali. D. Gailevi&ccaron ius, G. Garre-Werner, V. Purlys, C. Cojocaru, J. Trull, J. Montiel-Ponsoda, and K. Staliunas, “Photonic crystal spatial filtering in broad aperture diode laser”, Appl. Phys. Lett. 115, 141104 (2019).[15] L. Jonu&scaron auskas, D. Gailevi&ccaron ius, S. Rek&scaron tyt&edot , T. Baldacchini, S. Juodkazis, and M. Malinauskas, “Mesoscale laser 3D printing,” Opt. Express 27, 15205-15221 (2019).[16] L. Jonu&scaron auskas, D. Mackevi&ccaron iūt&edot , G. Kontenis and V. Purlys, “Femtosecond lasers: the ultimate tool for high precision 3D manufacturing”, Adv. Opt. Technol., 20190012, ISSN (Online) 2192-8584, (2019).[17] L. Grineviciute, C. Babayigit, D. Gailevicius, E. Bor, M. Turduev, V. Purlys, T. Tolenis, H. Kurt, and K. Staliunas,“Angular filtering by Bragg photonic microstructures fabricated by physical vapour deposition”, Appl. Surf. Sci., 481, 353-359 (2019).[18] D. Gailevi&ccaron ius, V. Padolskyt&edot , L. Mikoliūnait&edot , S. &Scaron akirzanovas, S. Juodkazis, and M. Malinauskas, “Additive manufacturing of 3D glass-ceramics down to nanoscale resolution”, Nanoscale Horiz., 4, 647-651 (2019).[19] E. Yulanto, S. Chatterjee, V. Purlys, and V. Mizeikis, “Imaging of latent three-dimensional exposure patterns created by direct laser writing in photoresists”, Appl. Surf. Sci., 479, 822-827 (2019).[20] L. Jonu&scaron auskas, S. Juodkazis, and M. Malinauskas, “Optical 3D printing: bridging the gaps in the mesoscale”, J. Opt., 20(05301) (2018).[21] E. Skliutas, S. Kasetaite, L. Jonu&scaron auskas, J. Ostrauskaite, and M. Malinauskas “Photosensitive naturally derived resins toward optical 3-D printing,” Opt. Eng. 57(4), 041412 (2018).[22] L. Jonu&scaron auskas, S. Rek&scaron tyte, R. Buividas, S. Butkus, R. Gadonas, S. Juodkazis, and M. Malinauskas,“Hybrid subtractive-additive-welding microfabrication for lab-on-chip applications via single amplified femtosecond laser source,” Opt. Eng. 56(9), 094108 (2017).

探针台综合测试系统特点：最大可支持32寸样品的测试；专为各种直流/高压测试设计；操作方便快捷；模块化设计，方便后续升级；可接受定制；可兼容多种不同类型显微镜；探针台综合测试系统产品规格样品台尺寸8inch/ 12inch/32inch等水平旋转360度样品固定真空吸附，中心吸附，多圈吸附等显微镜类型单筒显微镜/体式显微镜/金相显微镜选配件隔振台（光学平台），屏蔽箱，探针座、探针夹具，真空泵等

产品简介：布鲁克Hysitron TI Premier高精度纳米力学测试系统是布鲁克公司研制的自动化、高通量测试仪器，通过纳米级位成像，可实现压痕、划痕和磨损过程的纳米尺度原位可视化表征。Hysitron（海思创）应用其工艺技术“三板电容传导”，从源头上保证了仪器稳定性和灵敏度。使用Hysitron（海思创）纳米力学材料检测系统通过探针可以获得材料微区的硬度、弹性模量、摩擦系数、磨损率、断裂刚度、失效、蠕变、粘附力（结合力）等力学数据。后续可选择升级模块有高温台、电学性能测试、湿度控制模块、冷台、与拉曼连用等。不仅在微纳米水平上开展力学行为特性的研究，还可以进行纳米尺寸上的机械加工。产品参数：TI Premier纳米压痕正常负载范围： 75 nN至10 mN（可选 30 mN）正常位移范围:0.2 nm至5μmNanowear正常负载范围:100nN至1 mN磨损盒尺寸:4µ m - 60µ m原位SPM成像成像力： ＜100 nN最大扫描体积 ：＞60 µ m x 60 µ m x 4 µ m电动平台行程：50mm x 150 mm分辨率 50 nm纳米刮痕通过法向力和侧向力/位移监测，量化耐刮性/损伤性、薄膜附着力和摩擦系数xSol环境控制腔与载台400°C和600°C阶段，用于在非环境温度和可定制气氛下进行材料研究nanoDMA III动态力学分析，能够连续测量作为接触深度、频率和时间函数的弹塑性和粘弹性特性nanoECR原位导电纳米压痕，以关联纳米机械性能、材料变形行为和电接触电阻xProbe刚性探针MEMS换能器，可提供通常与AFM相关的超低力和位移噪声基底多量程纳米探针力和位移测试范围扩大的传感器，用于深度感应微压痕模量成像动态扫描纳米压痕模式提供材料表面的定量、高分辨模量分布电化学模块实现氧化和还原环境下的原位定量纳米力学和纳米摩擦学行为研究样品台多尺度的磁性、机械和真空固定方式可以固定几乎所有待测样品TriboAE&trade 声音传感器能通过针尖原位监测纳米压痕过程中的断裂和形变产生的声音信号产品特点：含针对特定应用的特性分析包准静态纳米压痕软件包优化薄膜和非均质材料的纳米力学表征和非均质材料动态特性分析软件包准静态和动态机械性能从超软到超硬的各种材料进行表征高温特性分析软件包研究机械性能和随时间变化的随温度变化的变形行为多种长度秤组件纳米和微米长度尺度上的深度传感压痕

显微拉曼荧光成像综合测试系统功能： 显微荧光，显微拉曼，显微荧光寿命； 荧光寿命成像FLIM/PLIM，快速拉曼成像； 微区透射吸收；微区反射吸收； 上转换光谱及寿命，成像； 超高压附件耦合；技术参数： 空间分辨率＜1μm 光谱分辨率 ≤1cm-1 光谱及寿命测试波长范围：250-1650nm； 荧光寿命：100ps-10ms全时域测试； 可扩展低温到4k-550k, 高压GPa MPa； 最多耦合拉曼激光4个波长；荧光寿命激光4个； 最短激励波长：266nm；

转子泵性能综合测试系统概述现代制造业的转型对泵行业的产品质量提出了越来越高的要求，水泵测试装置已成为相关生产、研发、节能、质检单位必不可少的核心设备。 水泵综合测试系统根据最新行业发展趋势进行升级，具有功能齐全、精度高、操作自动化程度高、运行可靠性高的“一全三高”的特点。同时，相较传统泵测试装置，具备整体设计现代化、系统元件/模块标准化以及整体系统设计非标化定制等特点。1. 系统特点1.1 整体设计现代化a)摒除传统中控室的大量二次仪表、按钮，采用模块化设计，所有数据采集、控制操作通过中心控制器、在计算机上实现“一键式”操作；b)操作台美观大气、智能精简，提供定制三维可视化操作、实时视频语音监控对讲；c)水泵综合测试系统软件界面精致，采用中文对照界面及报表，同时具有系统用户管理与记录、实时数据与曲线显示、操作提示和帮助、以及数据监控报警与记录等功能。2.2 功能齐全、精度高、操作自动化程度高、运行稳定性高a)水泵综合测试系统，可依据扭矩法、简化电测法或电测损耗分析法原理实现各类型、各规格泵的型式试验和出厂试验。b)水泵综合测试系统采用国际知名品牌或国内一线品牌高精度传感器，系统常规配置传感器精度为：流量（进口0.2%、国产0.5%）、扬程0.2%、扭矩0.2%、转速（常规水泵±1RPM、屏蔽泵及潜水电泵等0.1%）、电压/电流0.2%、电机功率0.5%；同时，可实现大功率变频器等严重谐波干扰环境下电参数的高精度测量与电源质量分析，电参数测量精度电压/电流0.2%、电机功率0.2%；c)升泵综合测试系统，以三菱PLC进行工业级现场监控，以数据采集模块进行高精度、高抗干扰性和高可靠性数据采集和处理，系统同时兼具工业级稳定、可靠性和实验室级高精度、高标准要求。1.3 系统元件/模块标准化升级后的泵综合测试系统，所有监控、数据采集设备均采用国际或国内标准化产品，质保期后如有故障，可直接自行购买替换；同时，系统设计均采用标准化信号通道，上位机软件预留硬件自定义功能，替换的标准化设备可实现与原系统的无缝融合，可维护性强。

多功能磁光克尔显微成像系统-综合测试平台是利用磁光克尔效应，直接观测磁性材料和器件中的磁化状态的光学显微成像设备。与传统的电学测试相比，磁光克尔显微成像测试能清晰直观了解样品内的磁化状态空间分布和时间演化，适用于磁性材料和自旋电子器件的测试和产品研发。多功能探针台多功能磁光克尔显微成像系统-综合测试平台能够提供面内、垂直磁场及多对直流/高频探针-磁光成像与自旋输运测试完美结合!最大1.4 T垂直磁场,1T面内磁场,4.2 K-835 K变温,可用于硬磁材料成像研究。多功能控制系统1、测试信号控制垂直/面内磁场/电流/微波等多路信号 μS级别同步施加各信号的波形、幅度、频率、相对延时等参数轻松调节2、图像处理实时作差消背底噪声自动纠正震动漂移等3、信号解析电流、磁场测试信号的实时显示基于克尔图像分析，对样品局域(220 nm)或全局做磁滞回线扫描磁场探针台 多功能磁光克尔显微成像系统-综合测试平台面内磁场:最大1T,控制精度1 uT三路垂直磁铁任意切换:磁场1:最大1.4T,控制精度1 uT磁场2:最大30 mT,反应速度50 μs磁场3:最大50 mT,反应速度0.5 us最多可配置4个直流/高频探针，可配置6221/2182仪表,兼容电输运测试，配置输运与次成像同步软件其他功能分析全局或者局部(220 nm)克尔图像,获得磁滞回线磁滞回线的横轴可以为面内、垂直磁场或者电流等任意激励信号可配置变温系统:4.2 K-835K温度可调搭配磁电阻测量等输运测试系统和软件预留各种接口，可根据实验需求自主改装

先进的设计 所有的纳米压痕试验都取决于精确的加载和位移数据，要求对加载到样品上的载荷有精确的控制。是德科技最新的第五代G200型纳米压痕仪采用电磁驱动的载荷装置，从而保证测量的精确度，独特的设计避免了横向位移的影响。 是德科技最新的第五代G200型纳米压痕仪的杰出设计带来很多的便利性，包括方便的测试到整个样品台，精确的样品定位，方便的确定样品位置和测试区域，简便的样品高度调整，以及快速的测试报告输出。模块化的控制器设计为今后的升级带来极大的方便。 此外，最新的第五代G200型纳米压痕仪完全符合各种国际标准，保证了数据的完整性。客户可以通过每个力学传感器自主设计试验，在任何时候对其进行切换，同时整个设备占地面积小，适合各种实验室环境。NanoSuite的特点和优势 经过近40年的发展，NanoSuite已经成为业内公认的界面友好、操作简便、功能齐全的数据采集和处理软件包，NanoSuite不仅可以自动测试，也可以使用户利用网络远程遥控进行实验控制，NanoSuite不仅能够做到压入过程中硬度和弹性模量等力学性能的实时计算和显示，同时允许用户根据自己的研究需求以及提出的新模型随时添加新的软件通道，此外，根据实验参量的变化快慢能够自动调整数据的采集速率，实现了智能化的数据采集功能，从而既获得您真正需要的数据，又可避免不必要的垃圾数据。– 极其灵活、精确的数据采集和控制– 不断更新的测试方法– 最新的批处理测试功能– 新型的2D 图形输出功能– 测试数据更有效的分析功能– PDF测试数据的直接输出– 优越的自我定制测试模型的建立– 非常方便的个性化测试方法的建立– 功能齐全完善的图像处理功能– 用户可轻松便捷的编辑自己的测试方法已满足特殊的应用与需求– 定制化的测试方法同样可满足ISO 14577国际标准– 可提供专业的建模和仿真软件，帮助用户实现特殊的离线研究需要– Windows 10操作系统增强的载荷加载系统新一代G200型纳米压痕仪是具有从纳牛到牛顿最为完整的加载力范围，并且不同的加载装置可自动软件切换，整个测试流程都是全自动的，极大的提高了测试数据的可靠性和可重复性，避免了可能的人为因素的影响，确保每个测试都是合理、一致、精确。标准的加载装置G200型纳米压痕仪标准配置是XP加载系统（最大为500mN）, 位移分辨率 0.01纳米，最大压入深度 500微米,该装置可应用到所有的测试功能。压头更换轻松完成，非常好的机架刚度极大的减少了系统对测试的影响。高精度加载装置DCM II 是高分辨的纳米纳牛力加载模块，它既可以单独工作，也可以作为一个附件与G200协同工作。由于其惯性质量很低，使得纳米压痕中的初始表面的选取更加灵敏、精确， DCM II 在超低载荷下的纳米压痕测试具有极高的精确度和可重复性，由于它自身的空载共振频率远高于一般建筑物的振动频率，这就使得一般的环境振动对它几乎没有影响，DCM II 具有很宽的动态频率范围(0.1 Hz 到 300 Hz)，所有这些特点使得 DCM II 可以提供同类设备不可比拟的高信噪比和高可靠性的试验数据，例如右图所示的蓝宝石上三个纳米深度的压痕测试，在几个纳米的压痕深度范围内获得了非常可靠的弹性模量。大载荷加载装置是德科技的大载荷加载选件，大大强化了G200型纳米压痕仪的应用范围。这个选件可以用于标准的XP加载模块，将G200型纳米压痕仪的加载能力扩展至10N，可对陶瓷、金属块材和复合材料进行力学表征。大载荷选件的巧妙设计，使得G200既避免了在低载荷的情况下牺牲仪器的载荷和位移精度，同时又保证了用户在需要大加载力的测试时，通过鼠标操作就可以在测试实验中进行无缝加载装置切换。

互感器综合测试仪,伏安特性综合测试仪铁路专用互感器综合测试仪,地铁专用伏安特性综合测试仪,机车互感器测试仪非常好用的互感器综合测试仪,伏安特性综合测试仪，华宝牌互感器综合测试仪,伏安特性综合测试仪是青岛市平度华宝电气有限公司凭借多年生产电力试验仪器的经验积累，借鉴国内外同类产品的优点研制生产的新一代智能型互感器测试仪器，在电力部门的送检中通过率100%。HB-VA2008+， QQ11231349681、单电源220VAC，使用更加安全可靠（彻底放弃使用危险的380V火线）； 2、单机输出2500V/1000A；可测比差、角差、二次直流电阻测量等各参数 3、可做5A/5A—25000A/5A、5A/1A—5000A/1A的PT、CT互感器； 4、仅需设定测试电压和电流，设备便可自动快速完成测试，无需培训，容易掌握； 5、单机输出容量大、功能全、精度高、性能独特； 6、320×240大液晶显示，全中文图形界面； 7、采用进口旋转鼠标，设定试验数值时更快更简单； 8、测试时可直接显示伏安曲线，图形清晰，直观方便； 9、自带快速打印机，测试结果现场打印； 10、自带大容量存储器，可保存1000组试验数据，掉电后不丢失，可随时存取； 11、USB通信接口，方便连接新式笔记本电脑，可上传测试数据进行编辑、保存或打印； 12、集多种仪器功能于一体，轻松实现一机多用，有效提高工作效率，降低劳动强度。 13、支持离线和在线检测关键词：互感器综合测试仪,伏安特性综合测试仪,互感器综合特性测试仪铁路专用互感器综合测试仪,地铁专用伏安特性综合测试仪,机车互感器测试仪详情请登录：或或查询。 HB是华宝电气的简称，购买时请认准青岛华宝电气以防假冒

纳米力学测试仪 iNano灵活易用的力学测试可广泛用于各种材料和应用iNano专为压痕、硬度、划痕测试和多元化纳米级测试等纳米级力学测试设计。iNano能够测试包括软质高聚物到硬质涂层和薄膜等在内的各种材料。模块化系统选项可以完成各种不同应用：特定频率测试、定量划痕和磨损测试、集成探针成像、高温测试和自定义方法编程等。除了能够推进高校科研之外，iNano还可以为以下材料和行业进行纳米压痕测试和抗蠕变性测量：生产质量控制金属和合金医药器械涂料和油漆半导体高聚物与塑料MEMS/纳米级器件电池和储能材料陶瓷与玻璃主要功能高度模块化设计, 既具有最为宽泛的测试功能，又可提供高通量的自动化测试功能，并配有统计数据分析包，适用于纳米力学性能测量、扫描探针显微成像、高温测量和IV电压电流特性测试实时高效的实验控制，简单易用的测试流程开发和测试参数设置标准的InForce 50电磁驱动器集成高速控制器电子设备完成告诉数据采集高达100kHz，捕获材料瞬间的响应，例如锯齿流变和断裂现象。仪器使用工业界最短的时间常数20μs，精准捕捉材料瞬间的真实响应集成了噪音隔离功能的高刚度框架，可确保对各种材料进行准确测量数码变焦的高分辨光学显微镜，精确定位样本纳米压痕专家在线讲授专业纳米压痕课程，以及移动应用程序能够提供测试方法的实时更新功能与选项概览KLA 核心技术iNano 采用电磁驱动转换器提供动力，电磁驱动加载模块技术因其众多的优势被广泛的应用在KLA的压痕设备中,轻松实现载荷和位移的宽动态范围的控制,提供纳米级的力学测试功能, 实现高精度观察与定位测试样本,以及样品高度的简易调节。在其标准配置中，iNano采用了InForce 50驱动器，并提供模块化控制器以便用户按需要增加功能。iNano设备提供扫描探针成像功能、划痕及磨损测试功能、高温纳米力学测试功能、连续刚度测试(CSM) 和高速3D及4D力学图谱等模块化升级选件。该系统兼容ISO14577国际标准。iNano 采用高阶的InView&trade 测试控制和数据采集软件,包含用于简化测试设置的带屏幕控制的InviewRunTest，可在测试期间或之后进行数据分析的 InView ReviewData，和生成各种综合性测试报告的 InFocus 软件。连续刚度测量（CSM）压入循环期间测量刚度和其他材料特性KLA的连续刚度测量技术能够轻松评估材料在应变速率或蠕变效应影响下的动态力学性能。CSM技术在压入过程中保持探针以纳米级的振幅持续振动，从而获得硬度、模量等力学性能随深度、载荷、时间或频率的变化而变化的特性。该选项提供学术界与工业界最常用的恒应变速率测试方法，用以测量随深度或载荷变化的硬度和模量。CSM还可用于其他高级测量选项，其中包括用于存储和损耗模量测量的ProbeDMA&trade 方法以及AccuFilm&trade 消除基底效应的薄测量等。连续刚度测量技术在InQuest控制器和InView软件中集成，可以方便使用并保证数据的可靠性。 使用 CSM 选项测量随压入深度而变化的弹性模量AccuFilm&trade 薄膜方法通过校正衬底对测量的影响对超薄膜进行表征基于连续刚度测量技术(CSM)并结合Hay-Crawford模型的新一代AccuFilm&trade 薄膜测试选件可测量附着于衬底的膜层材料，使用AccuFilm超薄膜方法是基于KLA科学家发明的的新一代超薄膜的测试技术，实验设置操作简单，对于软衬底上的硬质膜以及硬衬底上的软质膜，AccuFilm都可以校正衬底在膜测量中所带来的影响。使用 AccuFiLm 薄膜法，基底影响模量和纯薄膜模量作为归一化压痕深度的函数NanoBlitz 3D 快速力学性能分布快速定量地测量表面力学性能分布测量粗糙表面和/或异质材料通过增加观察次数给出具有统计意义的结果NanoBlitz 3D 采用新一代快速纳米压痕测试技术，实现每个压痕测试时间小于1秒。单次试验最大压痕个数为100000（300X300矩阵），可在用户指定的恒定加载力下，提供材料弹性模量，硬度和接触刚度的三维图谱。快速且大量的测试点极大的提高了统计的准确性，同时可以直接对不同相或不同特性区域进行力学均值、分布和面积占比的统计。NanoBlitz 3D功能为用户提供数据可视化和强大的统计数据分析处理功能。使用 NanoBlitz 3D 选项绘制 WC-CO 复合材料的硬度分布图和统计直方图NanoBlitz4D 力学性能断层扫描基于连续刚度测量(CSM) 技术的力学性能断层扫描NanoBlitz 4D力学谱图利用InForce 50或InForce 1000驱动器和Berkovich压头为低E/H值和高模量( 3GPa) 材料生成纳米力学性质的4D图。NanoBlitz4D以每个压痕5秒的速度完成多达10,000个压痕（30×30阵列），并为阵列中的每个压痕测量随深度而变化的杨氏模量(E)、硬度(H)和刚度(S)数值。NanoBlitz 4D采用恒应变速率方法，为用户提供数据可视化和强大的统计数据分析处理功能。使用 NanoBlitz 4D 选项针对多层薄膜绘制两个不同压入深度的弹性和塑性分布图ProbeDMA&trade 高聚物测试聚合物测试包中配置了圆底平头探针、粘弹性测试标样和粘弹特性的测试方法，该测试选件基于连续刚度测量技术，可在不同频率条件下对材料进行高效可靠测量，得到储存模量和损耗模量与频率的变化关系。该测量技术对纳米量级的聚合物及聚合物薄膜的力学表征至关重要，优于传统DMA测试设备。使用圆底平头探针测试一系列标准高聚物样品的储能模量划痕和磨损测试方法压头通过样品表面时对其施加恒定或渐增的载荷iNano系统可以对多种材料进行划痕和磨损测试。在涂层和薄膜经过化学机械抛光(CMP) 和引线键合等的多种工艺处理的时候，其强度及其对基材的附着力会备受考验。在加工工艺中，材料是否能抵抗塑性变形并保持完整而不从衬底上起泡非常重要。理想情况下，介电材料具有高硬度和高弹性模量，因为这些参数有助于了解材料在制造工艺中的性能变化。划痕测试的定量分析300°C 样品加热允许将样品放入一个腔室中，以便在测试期间对其均匀加热300°C 的样品加热选项允许将样品放置在一个腔室内进行均匀加热，同时接受测试。iNano 样品加热选项用于表征高温下的机械性能。国际标准化的纳米压痕测试iNano包括预先内置的ISO 14577测试方法，可根据ISO 14577 标准测量材料硬度。该测试方法可以自动测量并输出杨氏模量、仪表硬度、维氏硬度和归一化压痕功。按照 ISO14577 标准在一系列标准样品上所测得的硬度值iNano 的其他升级选项远程视频观看 : 远程视频选项包括已安装的网络摄像头，便于在测试之前和期间查看样品。两个观察角度分布为样品设置视图和原位测试视图，可分别观察样品和纳米压头。DataBurst 模式 : DataBurst 模式在高达 100kHz 的速度下触发超级数据采集，捕获材料瞬间响应，例如锯齿流变和断裂现象；允许在真正的步进荷载下测量高应变率材料的力学性能；仪器使用工业界最短的时间常数，帮助客户精准捕捉材料瞬间的真实响应。InView 开放式软件编写平台 : InView 采用开放式软件编写平台，以帮助客户在测试过程中实现加载，测量和计算的全方位控制。用于设计新颖或复杂的实验。开放式软件编写平台给予客户极大的灵活性：帮助客户轻易采集原始测试数据到和最终分析结果的全面使用；客户可以完全浏览，编辑计算公式，自定义参数，实现个性化试验设计；用户可以自由设计和改变试验参数和试验过程，为探索新的试验测试提供可能。TrueTestI-V 电学测试 : True Test I-V 选项允许用户向样品施加特定电压并测量压头的电流，以表征纳米力学测量过程中电学特性的局部变化。带有模块化机架的主动振动隔离:在 iNano 的内置被动隔振的基础上增加主动隔振，为超薄薄膜上高难度的纳米力学测量提供了强大的稳定性和精确度。主动隔振系统减少了所有六个自由度的振动，无需进行调整。生物软材料测试选项台 : 生物材料测试方法利用核心技术连续刚度测试 CSM 表征模量在 1kPa 左右的生物软材料 包含一个平底压头和测量软材料储存损耗模量的测试方法。压头探针和校准样品 : InForce 50、InForce 1000 和 Gemini 驱动器的可互换压头包括 Berkovich、立体角、维氏，以及平底和球体压头。

高分辨率微纳米工业CT EasyTom / 产品概述测试特性：尺寸测量、材料表征、缺陷分析、内部结构无损检测适用领域：工业零部件可以对工件进行高分辨率内部可视化和测量分析，可搭载拉伸、压缩、弯曲和温度测试的原位装置，铅窗口支持设置和扫描期间直接查看样品，扫描体积为直径320mm、高530mm，分辨率高达0.4μm，微米管＆纳米管的双射线源结构，适合中等尺寸零件。高分辨率微纳米工业CT EasyTom / 产品特点实时高分辨率2D数字射线成像提供微米或纳米版以及组合版体素分辨率低至350m/体素检测体积大(直径x高度:320mmx420mm)7可编程自动控制循环可进行原位微CT铝/钢结构和X射线联锁装置，设计符合X射线规定开放式综合系统，具有可编程自动控制循环技术规格机械微米纳米轴数77zui大SDD3910 mm780 mm扫描体积Ø 320×530mmØ 320×300mmzui大样品重量30kg20kg设备重量3300kg2500kg外部尺寸2200×1114×2000mm(W×D×H)2200×1114×2000mm(W×D×H)平板探测器（选配）像素矩阵1920x1536；像素间距127 µ m；尺寸25×20 cm像素矩阵2048x2560；像素间距124 µ m；尺寸32×25 cm像素矩阵3072x3072；像素间距139 µ m；尺寸43×43 cm相机探测器（选配像素矩阵4008x2672；像素间距9 µ m；尺寸36×24 mmX射线管（选配）封闭管：zui大电压130微米；zui大功率39W；zui大分辨率5µ m封闭管：zui大电压150微米；zui大功率75W；zui大分辨率5µ m开放管：zui大电压230微米；zui大功率200W；zui大分辨率2µ m/4µ m开放管：zui大电压300微米；zui大功率200W；zui大分辨率4µ m开放管：zui大电压160微米；zui大功率16W；zui大分辨率0.4µ m

星石科技致力于微纳米力学检测和设备服务，2017 年成立至今已与多个科研院所，知名企业以及高校进行过合作。 业界独家：可根据需求独立定制金刚石 进行微纳米力学测试服务。 目前的能力所及 ◆ 载荷-位移曲线，摩擦力、声信号 ◆ 可提供最小20微牛到最大200牛的载荷 ◆ 材料的弹性，弹塑性和粘塑性力学表征及梯度分析 ◆ 各式金刚石压头定制 可检测材料范围 ◆ 金属，陶瓷，高聚物，复合材料及接缝点 ◆ 大体积材料，涂层，多相材料，纤维 ◆ 颗粒，胶囊及其他微观结构 检测结果的用途 ◆ 项目研发 ◆ 质量管理 ◆ 失效分析 ◆ 科学研究 ◆ 有限元建模验证 常规测试 ◆ 硬度 ◆ 杨氏模量 ◆ 硬度及模量分布图 ◆ 断裂韧性 ◆ 蠕变和应力松弛 动态测试 ◆ 连续刚度测试 ◆ 冲击测试 ◆ 储存/损耗模量 特殊测试 ◆ 微柱压缩测试 ◆ 屈服应力/应变 ◆ 生物软材料测试 ◆ 高粘性表面测试 ◆ 纳米压痕+AFM成像 ◆ 颗粒强度测试 ◆ 薄膜抗穿刺测试 划痕与摩擦测试 ◆ 摩擦系数 ◆ 抗磨测试 ◆ 涂层结合力 ◆ 疲劳测试 ◆ 内聚力失效测试 1. 锂电池颗粒的压缩试验；（通过测试得到颗粒 收到载荷挤压之后的载荷和变形的关系， 来获得各种颗粒的强度） 2. 小尺度区域粘结剂的模量测试；（通过特殊针尖设计，来获得高分子粘结剂 um 尺度范 围内的存储、损坏模量等信息） 3. 极片截面的纳米力学测试（测试表面微米级别的模量的分布，反应涂布之后的均匀性）； 4. 隔离膜纳米力学分析 （通过特殊设计的结构来进行微观针刺试验，从微米和纳米尺度来 测试和评估隔离膜的耐刺穿能力） 5.薄膜及涂层的纳米力学测试（测试多层/复合结构的不同深度的硬度、模量） 样品示意图：样品尺寸要求：直径小于 30mm，高小于 20mm 特别注意： 1.制备试样时，尽量制作便于夹具夹住的试样形状，任何微小的移动是不允许的。 2. 压痕测试的时候压痕深度大于 20 Ra(表面粗糙度)

Geotek公司介绍：英国Geotek公司是畅销的岩芯设备MSCL（Multi Sensor Core Logger岩芯综合测试系统，又称多参数岩芯扫描仪）的设计者和制造商。世界上几乎每个从事岩芯研究工作的实验室（科学研究、工程勘探、石油钻探等）都安装了MSCL，用户超过220个。MSCL性能非常稳定可靠、结实耐用，既适合实验室也适合于野外，已经广泛用于全球各国的岩芯库、地质重点实验室、野外临时实验室、海上调查船、深海钻探船和工程船等。Geotek是科学家们用的最多的岩芯分析设备。地球上有岩芯的地方就有Geotek产品。多岩芯综合测试系统BoxScanBOXSCAN是英国GEOTEK公司生产的专门为岩芯库研发的快速多岩芯扫描的综合测试系统。BOXSCAN岩芯综合测试系统专门测量剖开岩芯，功能强大，该扫描系统是把盒装岩芯放置在测量区上静止不动，传感器阵列沿岩芯移动进行测量。BOXSCAN可集成下列传感器：1、手持式XRF2、高清光学表面扫描、紫外光成像3、可见光近红外地物光谱4、点状磁化率

高分辨率微纳米工业CT EasyTom XL / 产品概述测试特性：尺寸测量、材料表征、缺陷分析、内部结构无损检测适用领域：工业零部件可以对工件进行高分辨率内部可视化和测量分析，160KV＆微米焦点230KV双射线源的步入式机柜设计，可搭载拉伸、压缩、弯曲和温度测试的原位装置，扫描体积为直径600mm、高度720mm，分辨率低至0.4μm，适合大尺寸零件。高分辨率微纳米工业CT EasyTom XL / 产品特点实时高分辨率2D数字射线成像提供微米版或纳米版以及组合版体素分辨率低至350mm/体素功能多样，适用于各种各样的应用和产品分析检测体积大(直径x高度:320mmx720mm)可进行原位微CT可编程自动控制循环铅/钢结构和X射线联锁装置，设计符合X射线规定开放式综合系统，具有可编程自动控制循环技术规格轴数4zui大SDD610 mm扫描体积Ø 180×400mmzui大样品重量5kg设备重量1020kg射线源数量1个外部尺寸1430×900×1870mm(W×D×H)辐射安全高级的 X 射线屏蔽柜集成保护（设备表面任何地方的辐射量0.5µ Sv/ 小时）软件所有设备都由 RX Solutions 自有的 X-Act 软件控制机械系统高级光学蜂窝面包板结构，确保了 CT 扫描的稳定性花岗岩底座，确保温度稳定性和良好的阻尼性能平板探测器（选配）像素矩阵1920x1536；像素间距127 µ m；尺寸25×20 cm像素矩阵2048x2560；像素间距124 µ m；尺寸32×25 cm相机探测器（选配）像素矩阵4008x2672；像素间距9 µ m；尺寸36×24 mmX射线管（选配）封闭管：zui大电压110微米；zui大功率16W；zui大分辨率2µ m封闭管：zui大电压130微米；zui大功率39W；zui大分辨率5µ m封闭管：zui大电压150微米；zui大功率75W；zui大分辨率5µ m

纳米操作机、纳米机械手、纳米操纵机械臂、纳米操纵仪TNI LF-2000产品简介 TNI LF-2000是目前市面上基于SEM电镜下使用的自动化程度最 高的纳米操作系统，也是一种能够在SEM电镜下提供可重复 定位、低漂移、闭环运动控制定位的纳米操作系统。 产品特性 完全兼容主流电镜，不影响电镜功能 市面上较佳的运动定位性能：大行程、亚纳米分辨率 位移传感器集成自动化和可编程运动 SEM真空环境优化设计，可快速安装与拆卸规格参数应用案例电学特性LifeForce为纳米材料提供可靠、低噪音的电测量，以及与纳米结构的原位相互连接。图片展示的是四探针测量纳米线电学性能。力学测量LifeForce为纳米材料的力学特性提供高分辨率的力和位移反馈，图片展示的是用球端AFM悬臂探针对单根纳米线的拉伸测试。拾取和放置操作使用末端工具（例如：探针、微纳米夹持器、超声切割针），操作者能够操作LifeForce纳米操作手在SEM电镜内对微纳米物体进行推、拉和抓取等操作。制作微纳米器件精密的操作手运动能够实现微纳米器件的快速成型和后处理。图片展示的是纳米线FET传感器的构造。

3种不同口径的DT系统外形图，a）测试中长程热像仪的DT150，b）测试短程热像仪的DT100，c）测试超远程热像仪的DT400产品介绍DT系列热像仪综合测试系统是热像仪综合测试系统，广泛应用于实验室/仓库环境下监测型热像仪的拓展测试。通过搭载不同的配置，DT测试系统也可进行VIS-NIR相机的标准测试，以及热像仪与VIS-NIR相机之间的校轴。DT测试系统可以测试市面上几乎所有监视型热像仪，DT测试系统是Inframet所有产品中受欢迎的，在全球数百个实验室中使用，其中包括一些**制造商。DT测试系统原理框图DT系统是专门优化的用于在实验室或军械库等条件下对红外热成像系统进行测量的设备。通过添加选项DT系统也可以测量电视(TV)和微光电视(LLLTV) 相机的性能参数以及热像仪、电视相机的多轴对准。DT 测量系统是一个可变换一系列不同靶标的投影系统。它把靶标图像投射到被测试热像仪的视场中，热像仪就会产生一个靶标图像，通过评估热像仪产生的靶标图像的质量，就能够得到被测试热像仪的重要性能参数。不同的靶标用于评估不同的参数。热像仪的不同性能参数通常由TAS软件给出。DT系统具有模块化结构，可以针对不同的热像仪进行优化：从短距离的红外热像仪到长焦距侦察型热像仪。产品参数测量功能：可分辨温差MRTDMTF信号传递函数SiTFNETD固定模式噪声FPN不均匀性non-uniformity视场FOV畸变distortion放大倍率magnification响应函数Response function3D Noise坏点Bad pixels点能见度因子PVF信噪比SNR三角方向鉴别TOD噪声等效光通量密度NEFD狭缝响应函数SRF**小可探测温差MDTD噪声等效反射率NER噪声等效功率NEP非周期传递函数ATF自动测量MRTD噪声等效照度NEI比探测率D*12345678910编号光管图像采集卡热像仪测试范围光源光强范围可见-近红外相机测试范围相机核心测试校轴模拟距离评估软件A基础精度无MRTD无无无无无无限远无B高精度模拟视频采集卡(PAL/NTSC)MRTD,MTF, SiTF, NETD,FPN, 非均匀性,FOV基础的光谱未调节白光LED光源70 cd/m2在规定照度条件下测量分辨率用于热成像仪参考光轴手动调节距离SimtermC**高精度增加一个数字视频采集卡（客户自选）MRTD,MTF,SiTF, NETD,FPN,非均匀性,FOV,畸变,放大率改进的白光LED光源，光谱波段450-700nm白天：0.2 到2000cd/m2分辨率、MTF、灵敏度、NEI(噪声等效照度)、SiTF、FOV用于可见-近红外相机参考光轴和机械轴(平面)计算机超**调节模拟距离MosotD增加两个数字视频采集卡C新增：响应函数,3D噪声,NPSD,坏点,PVF,SRF,ATF,SNR,MDTD,autoMRTD准均匀光谱的LED光源，400-850nm波段夜晚：0.0001到10 cd/m2MRC，分辨率，MTF，灵敏度，NEI(噪声等效照度)，SiTF, FOV用于热像仪/可见-近红外相机Mosot,MovisE客户自定视频采集卡组增加：TOD,NER,NEI,NEFD,NEP,D*宽带卤素光源,色温光谱2856K,400-1000nm波段日/夜：0.0001到 2000cd/m2增加:3D噪声、均匀性、放大、NPSD、差像素、失真、信噪比、响应函数Simterm,Mosot,Movis