欧屹科技薄膜应力测试仪

kSA MOS UltraScan采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效避免外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。测试实例：

FSM薄膜应力与晶圆翘曲度测量仪薄膜应力测量仪广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。在硅晶圆或者其他材料基底上附着薄膜，由于衬底与薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量来计算应力。薄膜应力仪用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基底曲率半径的变化量。由于是根据在基板上扫描的激光反射角度进行计算，因此，通过测量薄膜附着前后的曲率半径变化，计算其差值，求出曲率半径变化量，用斯托尼公式，依据基板曲率半径计算薄膜应力S。FSM薄膜应力测量仪的特点:1）自动切换双波段激光具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。FSM500加热到500℃进行应力测量，可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算2）2-D & 3-D Map配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。3）薄膜厚度可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。产品优势&bull 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试&bull 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业&bull 适用于多种晶圆,基板尺寸&bull 桌上型/站立式&bull 手动/自动/半自动&bull 500℃&bull 快速&非接触激光扫描&bull 适用生产和研发使用&bull 全球销售及客户支持产品应用&bull 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)&bull 工艺的质量控制&bull 故障诊断&bull 新技术的研究与开发&bull 半导体新工艺的研究与开发&bull 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等&bull 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查&bull 其他的集成电路工艺: 平板显示器 微机电系统

仪器简介：kSA MOS ThermalScan 薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器，同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！系统采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。同类设备：*薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；*薄膜残余应力测试仪；*实时原位薄膜应力测量系统；技术参数： Film Stress Tester, Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System 1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 2.曲率分辨率：100km； 3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）； 4.XY双向扫描速度：可达20mm/s； 5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ； 6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品； 7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析； 9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等； 10.温度均匀度：优于±2摄氏度； 主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 3.样品快速热处理功能； 4.样品快速冷却处理功能； 5.温度闭环控制功能，保证优异的温度均匀性和精度 6.实时应力VS.温度曲线； 7.实时曲率VS.温度曲线； 8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；实际应用：

1.测试原理基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。2.为什么检测薄膜应力？薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性，薄膜应力过大会引起以下问题：1.膜裂2.膜剥离3.膜层皱褶4.空隙检测薄膜应力是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜品检及改进工艺的有效手段！

原位薄膜应力测量系统，又名原位薄膜应力计或原位薄膜应力仪！MOS美国技术（US 7,391,523 B1）！曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee！ 采用非接触激光MOS技术；不但可以准确的对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；客户可自行定义选择使用任意一个或者一组激光点进行测量；并且这种设计可以保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析； 该设备已经广泛被各个学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学院等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用； 相关产品： 薄膜应力仪（薄膜应力测量仪）：为独立测量系统，同样采用先进的MOS技术，详细信息请与我们联系。设备名称：薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester, Film Stress Measurement System 主要特点： 1.自主专用技术：MOS 多光束传感器技术； 2.单Port(样品正上方)和双Port(对称窗口)系统设计； 3.适合MOCVD, MBE, Sputter，PLD、蒸収系统等各种真空薄膜沉积系统以及热处理设备等； 4.薄膜应力各向异性测试和分析功能； 5.生长速率和薄膜厚度测量；（选件） 6.光学常数n&k 测量；（选件） 7.多基片测量功能；（选件） 8.基片旋转追踪测量功能；（选件） 9.实时光学反馈控制技术，系统安装时可设置多个测试点； 10.专业设计免除了测量受真空系统振动影响；测试功能： 1. 实时原位薄膜应力测量 2.实时原位薄膜曲率测量 3.实时原位应力薄膜厚度曲线测量 4.实时原位薄膜生长全过程应力监控等 实时原位测量功能实例：曲率、曲率半径、薄膜应力、应力—薄膜厚度曲线、多层薄膜应力测量分析等；

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选：-65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

薄膜击穿电压测试仪在强电场作用下，固体电介质丧失电绝缘能力而由绝缘状态突变为良导电状态。导致击穿的最低临界电压称为击穿电压，在均匀电场中，击穿电压与固体电介质厚度之比称为击穿电场强度，它反映固体电介质自岩芦身的耐电强度。薄膜击穿电压测试仪不均匀电场粗拍带中，击穿电压与击穿处固体电介质厚度之比称为平均击穿场强，它低于均匀电场中固体电介质的介电强度。不同电介质在相同温度下，其击穿场强不同。当电容器介质和两极板的距离d一定后，由U1-U2=Ed知，击穿场强决定了击穿电压。薄膜击穿电压测试仪打内压属于破坏性试验，当电压升到规定的内压数值时保持一定的时间，绝缘体击穿，说明绝缘体不合格，不能继续使用了。如果达到内压数值时维持一定的时间没有击穿就表示合格，可以继续使用。薄膜击穿电压测试仪 ，相线与地之间，承受的电压值。献艺交流码销键设备为例，交流设备又分为额定工频短时耐受电压和额定雷电冲击耐受电压。不通电压等级的设备其耐受电压值不同，电气设备在相应斗闷规定的耐压值下，在规定的时间内，绝缘不迟巧可以被破坏，不可以有击穿，这样设备才达到规定的耐压强度。薄膜击穿电压测试仪耐电压击穿试验仪针对绝缘材料的绝缘性能进行测试，材料的能承受的最大电压。电压击穿指的是电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体，称为电介质击穿，所对应的电压称为击穿电压。通过这一项实验，能得出电压击穿样品时的电压，而这个电压是该样品的上限值。当设计产品时岩册凳，通过耐高电压测试得到的上限值，就可以知道该材料的抗压性能，然而，影响击穿电压的因素有很多，又分为试样本身状态方面和试验条件方面的。输入电压： 交流 220 V输出电压： 交流/直流 0--50kv电器容量： 10KVA高压分级： 0-50kv升压速率： 0.1-5kv试验方式：交/直流试验：1、匀速升压 2、梯度升压 3、耐压试验试验介质：空气/绝缘油电压试验精度： ≤1%电源：220v±10%的单相交流电压和50Hz±1%的频率升压装置：采用先进的无触点原件匀速升压淘汰前款机械调压耐压时间：0-999小时（软件设定）漏 电 流：5- 200MA耐压式样：固体；液体。定做 高温环境 高温油控制方式：无线安全控制　　——影响因素——　　1、试样本身的状态影响击穿电压的因素比较典型的有：　　a.试样的厚度：试样的厚度不平均，每个点的击穿电压的大小就会不一样，厚度大的地方击穿电压往往会比薄的地方大。　　b.试样的表面状况：试样是否存在着孔隙，也会影响击穿电粗旅压的测量。若样品存在着有孔隙，样品中的孔隙，可能会使得电场畸变，测量出的击穿电压，会比实际的电压要大。　　c.机械应力：当样品受到太多的机械应力时，介质承受着机械应力，当样品承受的机械应力过大时，可能会导致样品表面有微微的开裂，从而使得测得的击穿电压偏小。　　d.样品的前处理：同种类型的样品，预处理时的条件不同，也可能使得测得的击穿电压与实际值有偏差，所以，遇到需要预处理的样品时，保证同组的样品，要在相同的环境下进行预处理。

薄膜体积电阻率测试仪电阻率是用来表示各种物质电阻特性的物理量。某种物质所制成的原件（常温下20°C）的电阻与横截面积的乘积与长度的比值叫做这种物质的电阻率。电阻率与导体的长度、横截面积等因素无关，是导体材料本身的电学性质，由导体的材料决定，且与温度、压力、磁场等外界因素有关。电阻率在国际单位制中的单位是Ωm，读作欧姆米，简称欧米。常用单位为“欧姆厘米”。薄膜体积电阻率测试仪准备工作：1、取被测液体（如：增塑剂）试样50ml。2、试样应在温度23±2℃，相对湿度65±5%的条件下处理2小时以上。 电阻定律导体的电阻R跟它的长度L、电阻率ρ成正比，跟它的横截面积S成反比，这个规律就叫电阻定律(law of resistance)，公式为R=ρL/S 。其中ρ：制成电阻的材料的电阻率，L：绕制成电阻的导线长度，S：绕制成电阻的导线横截面积，R：电阻值。公式：R=ρL/S，R=U/Iρ——制成电阻的材料电阻率，国际单位制为欧姆 米（Ω m) ；L——绕制成电阻的导线长度，国际单位制为米（m)；S——绕制成电阻的导线横截面积，国际单位制为平方米（m2） ；R——电阻值，国际单位制为欧姆，简称欧（Ω）；U——电压值，国际单位制为伏特，简称伏（v）；I——电流值，国际单位制为安培，简称安（A）。其中：ρ叫电阻率：某种材料制成的长1米、横截面积是1平方毫米的导线的电阻，叫做这种材料的电阻率。是描述材料性质的物理量。国际单位制中，电阻率的单位是欧姆米，常用单位是欧姆平方毫米/米。与导体长度L，横截面积S无关，只与物体的材料和温度有关，有些材料的电阻率随着温度的升高而增大，有些反之。 典型应用 1．测量防静电鞋、导电鞋的电阻值 2、测量防静电材料的电阻及电阻率 3、光电二极管暗电流测量4、测量绝缘材料电阻(率) 5、测量计算机房用活动地板的系统电阻值 6、物理,光学和材料研究 影响电阻率的外界因素电阻率不仅与材料种类有关，而且还与温度、压力和磁场等外界因素有关。金属材料在温度不高时，ρ与温度t(℃)的关系是ρt=ρ0(1+at)，式中ρt与ρ0分别是t℃和0℃时的电阻率 α是电阻率的温度系数，与材料有关。锰铜的α约为1×10-1/℃(其数值极小)，用其制成的电阻器的电阻值在常温范围下随温度变化极小，适合于作标准电阻。已知材料的ρ值随温度而变化的规律后，可制成电阻式温度计来测量温度。半导体材料的α一般是负值且有较大的量值。制成的电阻式温度计具有较高的灵敏度。有些金属(如Nb和Pb)或它们的化合物，当温度降到几K或十几K(对温度)时，ρ突然减少到接近零，出现超导现象，超导材料有广泛的应用前景。利用材料的ρ随磁场或所受应力而改变的性质，可制成磁敏电阻或电阻应变片，分别被用来测量磁场或物体所受到的机械应力，在工程上获得广泛应用。1、电阻测量范围： 0.01×104Ω ～1×1018Ω。2、电流测量范围： 2×10-4A～1×10-16A3、全自动测量、体积小、重量轻、准确度高，电阻、电流双显示，性能好稳定、读数方便4、显 示 方 式：液晶、电阻、电流双显示5、基本准确度：≤1%；6、内置测试电压： 10V 、50V、100V、250V、500V、1000V（任意切换）；7、供电形式：AC 220V，50HZ，功耗约5W8、使用环境：温度：0℃～40℃，相对湿度80%9、所有测试电压(10V/50V/100/250/500/1000V) 测试时电阻结果直读10、配置：主机：一台屏蔽箱+电极：一套测试线：五条说明书+合格证+保修卡：各一份

仪器简介：塑料薄膜拉伸力测试仪专业用于塑料薄膜、复合膜、软质包装材料、胶粘剂、胶粘带、不干胶、橡胶、纸张、无纺布等产品，塑料薄膜拉伸力测试仪可进行拉伸试验、抗拉强度与伸长率、拉断力与伸长率、直角撕裂、热封强度、撕裂强度、180° 剥离强度（含T型）、90° 剥离、抗刺穿力试验、低速解卷力、拨开力等项目检测。塑料薄膜拉伸力测试仪同时可进行定伸应力、弹性模量、应力应变等测试，成组试验曲线叠加分析，塑料薄膜拉伸力测试仪也可用于食品包装QS认证用专业仪器。了解详细信息，敬请致电济南兰光0531-85068566塑料薄膜拉伸力测试仪技术特点微电脑控制、大液晶显示数据、结果、曲线菜单式界面、PVC操作面板标准计量单位三档量程可选拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序七档试验速度具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能成组试样统计分析运算、曲线叠加分析、定伸应力掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位RS232接口、打印机接口（微打）网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输塑料薄膜拉伸力测试仪技术指标规　格：100N 200N 500N （可选其一）精　度：1级试验速度：50　100 150 200 250 300 500mm/min试验宽度：30 mm（标配夹具）　　　　　50 mm（可选夹具）行　程：600mm外形尺寸：450 mm (L)× 450 mm (B)× 980 mm (H)电　源：AC 220V 50Hz净　重：65kg塑料薄膜拉伸力测试仪执行标准：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选：-65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

薄膜穿刺力测试仪随着科技的飞速发展，各种薄膜在日常生活和工业生产中的应用越来越广。无论是食品包装、电子设备还是新能源领域，薄膜都发挥着重要的作用。在这些薄膜的使用过程中，穿刺力是衡量其性能的重要参数之一。本文将介绍薄膜穿刺力的概念、测试方法和应用场景，并探讨如何使用穿刺力测试仪进行相关检测。 薄膜穿刺力是指薄膜在受到穿刺物体的冲击时，阻止其穿透或破裂的能力。这种穿刺力的大小直接影响到薄膜的耐用性和防护性能。例如，食品包装薄膜需要具备良好的穿刺力，以确保在储存和运输过程中食品的新鲜度和安全性。电池隔膜则需要具有较高的穿刺力，以确保电池在使用过程中的稳定性和安全性。 为了评估薄膜的穿刺力，通常使用穿刺力测试仪进行检测。该仪器可以模拟不同条件下的穿刺过程，并测量穿刺力的大小。一般来说，穿刺力测试仪由以下几个部分组成： 穿刺针：用于模拟实际使用过程中可能出现的各种穿刺物体。传感器：用于测量穿刺针穿透薄膜时产生的力。控制系统：用于控制穿刺速度和监测穿刺力数据。数据处理系统：用于处理和记录测试数据，并生成报告。 在进行测试时，将薄膜样品放置在测试平台上，然后将穿刺针固定在测试仪器的支架上。通过控制系统设定穿刺速度，并启动测试。在穿刺过程中，传感器会实时监测穿刺力数据，并将数据传输到数据处理系统进行分析和处理。 穿刺力测试仪在薄膜生产和研发领域具有普遍的应用。以下是一些主要应用场景：质量控制：在薄膜生产过程中，通过定期对产品进行穿刺力检测，可以有效地控制生产质量，确保产品的耐用性和安全性达到预期要求。 技术参数测量范围 0-300N （其他量程可定制）测量误差 ±1%测量速度 1-500m/min无极调速速度误差 ±2%误差外形尺寸 310mm×400mm×560mm (长宽高)重 量 26Kg环境要求环境温度 15℃-50℃相对湿度 ≤80%，无凝露工作电源 220V 50Hz 薄膜穿刺力测试仪 此为广告

产品介绍：包装用拉伸薄膜拉断力测试仪 包材断裂伸长率测试仪适用于塑料薄膜、复合材料、软质包装材料、塑料软管、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、组合盖、金属箔、隔膜、背板材料、无纺布、橡胶、纸张纤维等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、粘合、穿刺力、开启力、低速解卷力、拨开力等性能测试。了解详细信息，敬请致电济南兰光0531-85068566仪器特征：微电脑控制、大液晶显示数据、结果、曲线菜单式界面、PVC操作面板标准计量单位二档量程可选1000mm超长行程拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序七档试验速度具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能可进行定伸应力、弹性模量、应力应变等测试，成组试验曲线叠加分析成组试样统计分析运算，历史数据比较试验数据计算机存储，多形式调档查询成组试样统计分析运算掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位包装用拉伸薄膜拉断力测试仪 包材断裂伸长率测试仪技术指标：规　　格：500N 50N （可选其一）精　　度：0.5级试验速度：50 100 150 200 250 300 500mm/min试验宽度：30 mm（标配夹具）　　　　　50mm （可选夹具）行　　程：1000mm主机外形尺寸：450mm(L)×450mm(B)×1410mm(H)执行标准：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130包装用拉伸薄膜拉断力/断裂伸长率测试仪配置：标准配置：主机、计算机、通用夹具、专业软件、通信电缆选 购 件：标准压辊、试验板、取样刀、浮辊式夹具、非标夹具

薄膜包装热合强度测试仪 复合膜热合强度试验仪XLW，可用于薄膜、复合膜、塑料包装、药用铝箔等材料的热合强度/热封强度试验；同时还可用于胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、组合盖、金属箔、隔膜、背板材料、无纺布、橡胶、纸张纤维等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、粘合、穿刺力、开启力、低速解卷力、拨开力等性能测试。了解详细信息，敬请致电济南兰光0531-85068566薄膜包装热合强度测试仪 复合膜热合强度试验仪XLW产品特征：1、微电脑控制、大液晶显示数据、结果、曲线2、菜单式界面、PVC操作面板3、标准计量单位4、三档量程可选5、拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序七档试验速度6、具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能7、成组试样统计分析运算、曲线叠加分析、定伸应力 掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位8、网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输薄膜包装热合强度测试仪 复合膜热合强度试验仪XLW技术指标规　格：100N 200N 500N （可选其一）精　度：1级试验速度：50　100 150 200 250 300 500mm/min试验宽度：30 mm（标配夹具）　　　　　50 mm（可选夹具）行　程：600mm外形尺寸：450 mm (L)×450 mm (B)×980 mm (H)电　源：AC 220V 50Hz净　重：65kg薄膜包装热合强度测试仪 复合膜热合强度试验仪XLW标　准GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130

kSA MOS US采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS ，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。 相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高了测试的分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。实际应用：

薄膜电阻率测试仪测量参数 绝缘电阻 R，泄漏电流 I，表面电阻 Rs，体积电阻 Rv测试范围 500Ω~9.9X10 15 Ω，2mA ~ 0.01pA测试速度（MAX） 快速 5 次/秒，慢速 1 次/秒， 回读电压精度 0.5%±1V量程超限显示 量程上超输入端子 香蕉插头，BNC 插头操作键 橡胶键显示 4.3 寸 TFT 精度保证期 1 年操作温度和湿度0℃到 40℃80%RH 以下(无凝结)薄膜电阻率测试仪技术指标 1、电阻测量范围：0.01×104Ω～1×1018Ω。2、电流测量范围：2×10-4A～1×10-16A3、显示方式：32位LED液晶屏显示4、内置测试电压：10V、50V、100V、250、500、1000V5、基本准确度：1%6、使用环境：温度：0℃～40℃，相对湿度80%7、机内测试电压：10V/50V/100/250/500/1000V任意切换8、供电形式：AC 220V，50HZ，功耗约5W9、仪器尺寸：285ｍｍ× 245ｍｍ× 120 mm10、质量：约10KG薄膜电阻率测试仪工作原理 根据欧姆定律，被测电阻Rx等于施加电压V除以通过的电流I。传统的高阻计的工作原理是测量电压V固定，通过测量流过取样电阻的电流I来得到电阻值。从欧姆定律可以看出，由于电流I是与电阻成反比，而不是成正比，所以电阻的显示值是非线性的，即电阻无穷大时，电流为零，即表头的零位处是∞，其附近的刻度非常密，分辨率很低。整个刻度是非线性的。又由于测量不同的电阻时，其电压V也会有些变化，所以普通的高阻计是精度差、分辨率低。本仪器是同时测出电阻两端的电压V和流过电阻的电流I，通过内部的大规模集成电路完成电压除以电流的计算，然后把所得到的结果经过A/D转换后以数字显示出电阻值，即便是电阻两端的电压V和流过电阻的电流I是同时变化，其显示的电阻值不象普通高阻计那样因被测电压V的变化或电流Ｉ的变化而变，所以，即使测量电压、被测量电阻、电源电压等发生变化对其结果影响不大，其测量精度很高(专利)，从理论上讲其误差可以做到零，而实际误差可以做到千分之几或万分之几。薄膜电阻率测试仪典型应用1、测量绝缘材料电阻(率)2、测量防静电材料的电阻及电阻率3、测量计算机房用活动地板的系统电阻值4、测量防静电鞋、导电鞋的电阻值5、光电二极管暗电流测量6、物理,光学和材料研究薄膜电阻率测试仪主要优势说明：1、密码保护：登入测试页面，需要输入密码，保证非专业技术人员进行操作2、测量模式：手动测量 自动测量3、取值时间：在自动测量模式下，取值时间可以自由设定4、校准模式：具有自动校准功能，能够对电压、电流进行自动校准5、显示数据：能够实时显示测试电压、电路、电阻值、电阻率数值6、数据打印：可以对测试的数据进行打印7、软件通讯：能够配有上位机软件，通过上位机进行测量，同时可以保存和导出测试数据

POF收缩膜热收缩率测试仪_包装材料热缩试验仪_薄膜热缩仪是一款用于测试薄膜热收缩性能的专业级检测仪器。该仪器可以精确的定量测定塑料薄膜在热收缩过程中的热缩力、冷缩力、以及热收缩率等性能，执行ISO 14616国际标准。仪器的特征：1、专业——FST-02基于ISO 14616国际标准，是一款可以精确的定量测定塑料薄膜在热收缩过程中的热缩力、冷缩力以及热收缩率等性能的检测设备。2、高端——FST-02采用了Labthin新研发的嵌入式计算机系统平台，其技术优势和用户体验远超传统的单片机技术。POF收缩膜热收缩率测试仪_包装材料热缩试验仪_薄膜热缩仪测试原理及应用： 将被测试样连接到力值传感器和位移传感器上，迅速升温到收缩温度，然后冷却，系统实时、自动记录收缩力、温度、收缩率等参数，分析测量结果。符合标准：ISO 14616-1997塑料.聚乙烯、乙烯共聚物及其混合物的热可缩薄膜.收缩应力的测定DIN 53369-1976塑料薄膜的检验.收缩应力的测定POF收缩膜热收缩率测试仪_包装材料热缩试验仪_薄膜热缩仪技术指标：收缩力量程：0.2～30 N（标准） 注：非标可定制。收缩力测量精度：±0.2%热缩位移量程：0.125～70mm热缩位移量程精度：±0.125mm试验温度范围：室温～210℃控温精度：±0.5℃试样数量：1～3组试样尺寸：130 mm×15 mm（标准要求尺寸）气源：干燥空气（气源用户自备）接口尺寸：φ6mm聚氨酯管外形尺寸：735mm(L)×490mm(W)×391mm(H)电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz净重：68kg仪器配置：标准配置：主机、内嵌软件、标准计算机液晶显示器、键盘、鼠标、取样器（15 mm）、无线数据接口选购件：打印机（需兼容标准PCL3打印命令语言）

具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产.优势对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量简单、准确、快速、可重复的测量方式，多功能强大的附加模块：晶圆加热循环模块（高达400度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块适用对象2 寸- 8 寸/12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面适用领域半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查半导体薄膜工艺的研究与开发半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析检测原理晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低于30s。通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布。三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜应力及分布，模拟加热循环，曲率，各种多项式拟合、空间滤波和各类数据导出。

MTT-01H薄膜拉力试验机 复合膜拉伸性能测试仪MTT-01H薄膜拉力试验机 复合膜拉伸性能测试仪是一款主打高性价比的智能型拉力机，其专业适用于塑料薄膜、复合材料、电池隔膜、软质包装材料、塑料软管、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、医疗器械、离型纸、保护膜、组合盖、金属箔、隔膜、背板材料、无纺布、橡胶、纸张等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、定伸应力、穿刺等性能测试。 MTT-01H薄膜拉力试验机 复合膜拉伸性能测试仪应用领域基础应用拉断力与伸长率，抗拉强度与伸长率，定伸应力，抗撕裂性能、热合（热封）强度、剥离试验、穿刺实验扩展应用智能电子拉力试验机拥有丰富的应用，通过订制及功能扩展可满足量程范围内的不同用户、不同材料的多种测试需求MTT-01H薄膜拉力试验机 复合膜拉伸性能测试仪测试原理将试样装夹在“智能电子拉力试验机“上下二个夹具(夹头)之间，两夹头做相对运动，通过位于动夹头上的力值传感器和机器内置的位移传感器，采集到试验过程中的力值变化和位移变化，从而计算出试样的拉伸、撕裂、变形率等性能指标。 MTT-01H薄膜拉力试验机 复合膜拉伸性能测试仪产品特征高清7寸触控屏，支持拉压双向试验模式；精密滚珠丝杠传动，位移控制精确；1级精度力值传感器，多量程选择，开机自动零点校准；运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全；测试数据历史记录可查询；多功能测试程序满足拉伸，抗拉强度，定伸应力、变形量、压缩力等功能要求；可选专业计算机通信软件，试验的实时显示及数据的分析处理 、数据保存；MTT-01H薄膜拉力试验机 复合膜拉伸性能测试仪技术参数指标参数传感器规格500 N（标配）50N/100N/250N（可选其一）精度等级1级分辨率0.001N试验速度0.5-500mm/min试样数量1件试样宽度30mm（可定制夹持宽度）夹头夹持形式手动有效试验行程600mm（总行程比有效试验行程高约100mm以上）电源220VAC±10% 50Hz外形尺寸480 mm (L) × 400 mm (W) × 870 mm (H)约净重42kg参考标准GB 8808、GB/T 1040.1-2006、GB/T 1040.2-2006、GB/T 1040.3-2006、GB/T 1040. 4-2006、GB/T 1040.5-2008、GB/T 4850-2002、GB/T 12914-2008、GB/T 17200、GB/T 16578.1-2008、GB/T 7122、GB/T 2790、 GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ISO 37、ASTM E4、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130注：上述部分标准执行需要订制(加购)专用夹具。 配置标准配置：主机、标配通用夹具、微型打印机选购件：USB通讯线、计算机软件、其它订制备注：计算机由用户自备.

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品， 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用 4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 （III-V族的缺陷研究） 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用1. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: *大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A********************************************************************************FSM413 红外干涉测量设备如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C1. 简单介绍FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM 413 红外干涉测量设备1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物… 2. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用Total Thickness Variation (TTV) 应用1. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量)4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000? (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头*8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）技术/销售热线：邮箱：

塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机仪器名称：智能电子拉力试验机制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机是一种专门用于测试塑料薄膜材料力学性能的设备，它能够提供关于塑料薄膜抗拉强度、伸长率、弹性模量等重要参数的准确数据。这些数据对于材料的选择、产品设计和质量控制至关重要。塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机主要组成部分：测试架：用于固定和支撑测试样品。加载系统：通常包括电机、传动装置和夹具，用于对样品施加拉伸力。控制系统：用于控制拉伸速度、力和位移，以及记录测试数据。数据处理系统：用于分析测试数据，生成报告。塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机工作原理：将塑料薄膜样品固定在上下夹具中，然后通过加载系统对样品施加拉伸力。控制系统按照预定的速度和力对样品进行拉伸，同时测量样品的应力和应变。当样品断裂或达到预设的应变时，测试结束，数据处理系统会自动记录测试数据并生成报告。塑料薄膜拉力机 塑料拉力强度测试仪 包装材料拉伸试验机主要测试参数：抗拉强度：材料在拉伸过程中能够承受的最大应力。伸长率：材料在断裂前能够拉伸的百分比，用来衡量材料的延展性。弹性模量：材料在弹性变形阶段应力与应变的比值，反映了材料抵抗形变的能力。应用领域：塑料薄膜、包装材料、胶粘剂、橡胶、纤维等材料的力学性能测试。材料研发、质量控制、产品设计和生产过程监控。选择注意事项：测试范围：确保所选设备的测试范围符合您的测试需求。精度和重复性：高精度的设备能够提供更可靠的数据。操作便捷性：易于操作和维护的设备能够提高工作效率。软件功能：强大的数据处理和报告生成功能能够更好地支持工作。

薄膜透湿仪_薄膜透湿性测试仪W301B水蒸气透过率测试仪又叫透湿性测试仪。基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率测试仪，适用于塑料薄膜、复合膜等膜、片状材料与医疗、建材领域等多种材料的水蒸气透过率的测定。通过水蒸气透过率的测定，达到控制与调节材料的技术指标的目的，满足产品应用的不同需求。产品特点◎ 称重法测试原理，符合标准要求的间歇式称量，每次测量前系统自动清零，保证数据的统一性和准确性◎ 高清液晶触摸屏，内容更直观，操作更简便◎ 单次试验测试1个试样，过程全自动化，透湿杯升降称量由气缸控制，数据准确可靠◎ 创新循环除湿系统，内置真空泵，有效防止透湿杯上方湿度梯度的形成，保证测试的准确性◎ 宽范围、高精度、自动化温湿度控制，满足各种试验条件下的测试◎ 试验结果支持多格式存储和数据输出，包括实验报告 Excel、云端共享◎ 提供标准砝码快速校准模式，称量系统保证检测数据的准确性◎ 产品符合GMP用户三级权限◎ 可进行试验结果的单次、成组的统计分析◎ 具备 ISP 在线控制、升级功能，可按照要求远程更改试验功能◎ 专门的计算机通信软件，可进行试验的实时显示及数据的分析处理 、数据保存 测试原理W301B水蒸气透过率测试仪采用透湿杯称重法测试原理，在一定的温度下，使试样的两侧形成一特定的湿度差，水蒸气透过透湿杯中的试样进入干燥的一侧，通过测定透湿杯重量随时间的变化量，从而求出试样的水蒸气透过率等参数。 应用领域薄膜：适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、土工膜、共挤膜、防水透气膜、 镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的水蒸气透过率测试片材：适用于各种工程塑料、橡胶、建材（建筑用防水材料）、保温材料等片状材料的 水蒸气透过率测试。如PP片材PVC片材、PVDC片材、尼龙片材等纸张、纸板：适用于纸张、纸板的水蒸气透过率测试纺织品、非纺织布：适用于纺织品、非纺织布等材料的水蒸气透过率测试薄膜透湿仪_薄膜透湿性测试仪技术指标测试范围：0.01 ~ 100 g/m224h0.1MPa（常规）测试精度：0.01 g/m224h0.1MPa系统分辨率：0.001 g/m224h0.1MPa试样数量：1 ~ 3件（数据各自独立）试验温度：室温 ~ 55°C（常规）控温精度：±0.5°C试验湿度：10%RH ~ 98%RH（标准90%RH）控湿精度：±2%RH测试面积：50 cm2试样厚度：≤ 3 mm （其他厚度要求可定做）载气流量：0 ~ 200 ml/min试验压力：≥0.20 MPa接口尺寸：1/8英寸金属管外形尺寸：440 mm (L) × 450 mm (W) × 450 mm (H)电 源：AC 220V 50Hz净 重：42 kg测试标准该仪器符合多项国家和国际标准：ISO 15106-2、ASTM F1249、GB/T 26253-2010、TAPPI T557、JIS K7129、YBB 00092003-2015 产品配置标准配置：主机、专业软件、通信电缆、取样器、手套选购件：标准膜、空压机备注：本机气源进口为1/8英寸金属管；气源、蒸馏水用户自备

EddyCus TF map 2525 薄膜电阻和薄膜厚度测试仪 方阻测试仪 薄膜电阻测试仪TF lab系列产品是一款适合实验室研发或成品检测使用的薄膜面电阻（方块电阻）及薄膜厚度测量的仪器。特点非接触成像高解析度成像（25 至1,000,000 点）缺陷成像封装层的地图参数薄膜电阻（欧姆/平方）金属层厚度（nm、μm）金属基板厚度（nm、μm）各向异性缺陷完整性评定应用建筑玻璃（LowE）触摸屏和平板显示器OLED和LED应用智能玻璃的应用透明防静电铝箔光伏半导体除冰和加热应用电池和燃料电池包装材料材料金属薄膜和栅格导电氧化物纳米线膜石墨烯、CNT（碳纳米管）、石墨打印薄膜导电聚合物（PEDOT:PSS）其他导电薄膜及材料规格参数测量技术：非接触式涡流传感器基板：例如：薄膜、玻璃、晶圆，等等最大扫描面积：10 inch / 254 x 254 mm（根据要求可以更大）边缘效应修正/排除：对于标准尺寸，排除2 mm的边缘最大样品厚度/传感器间隙：2 / 5 / 10 / 25 mm（由最厚的样本确定）薄膜电阻的范围：低 0.0001 - 10 Ohm / sq 2 至 8 % 精度标准 1 - 1,000 Ohm / sq 2 至 8 % 精度高 10 - 10,000 Ohm / sq 4 至 8 % 精度金属膜的厚度测量（例如：铝、铜）：2 nm - 2 mm (与薄膜电阻一致)扫描间距：1 / 2 / 5 / 10 mm （根据要求的其它尺寸）每单位时间内测量点（二次形）：5分钟内10,000个测量点30分钟内1,000,000 个测量点扫描时间：4 inch / 100 x 100 mm，在0.5至5分钟内（1-10mm 间距）8 inch / 200 x 200 mm，在1.5至15分钟内（1-10mm 间距）装置尺寸（宽/厚/深）：549 x 236 x 786(836) mm / 23.6 x 9.05 x 31.5 inch重量： 27 kg可用特色：薄膜电阻成像各向异性电阻传感器

复合膜层间剥离强度试验机 复合膜剥离测试仪 包装薄膜剥离测定仪（XLW智能电子拉力试验机）适用于塑料薄膜、复合材料、软质包装材料、塑料软管、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、组合盖、金属箔、隔膜、背板材料、无纺布、橡胶、纸张纤维等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、粘合、穿刺力、开启力、低速解卷力、拨开力等性能测试。复合膜层间剥离强度试验机 复合膜剥离测试仪 包装薄膜剥离测定仪特　征微电脑控制、大液晶显示数据、结果、曲线菜单式界面、PVC操作面板标准计量单位三档量程可选拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序七档试验速度具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能成组试样统计分析运算、曲线叠加分析、定伸应力掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位RS232接口、打印机接口（微打）网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输复合膜层间剥离强度试验机 复合膜剥离测试仪 包装薄膜剥离测定仪技术指标规　格：100N 200N 500N （可选其一）精　度：1级试验速度：50 100 150 200 250 300 500mm/min试验宽度：30 mm（标配夹具）　　　　　50 mm（可选夹具）行　程：600mm外形尺寸：450 mm (L)×450 mm (B)×980 mm (H)电　源：AC 220V 50Hz净　重：65kg复合膜层间剥离强度试验机 复合膜剥离测试仪 包装薄膜剥离测定仪标　准GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130复合膜层间剥离强度试验机 复合膜剥离测试仪 包装薄膜剥离测定仪配　置标准配置：主机、通用夹具、专业软件、通信电缆选 购 件：微型打印机、专用打印线、标准压辊、试验板、取样刀、浮辊式夹具、非标夹具

薄膜热合强度测试仪 PVC药用硬片热合强度试验仪 药用软膏管管尾热合强度测试仪薄膜热合强度测试仪 PVC药用硬片热合强度试验仪 药用软膏管管尾热合强度测试仪适用于塑料薄膜、铝箔等材料的热封条件试验，以及胶粘带、不干胶、医用贴剂等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、粘合、穿刺力等性能测试。薄膜热合强度测试仪 PVC药用硬片热合强度试验仪 药用软膏管管尾热合强度测试仪技术参数指标参数传感器规格500 N（标配）50N/100N/250N（可选其一）精度等级1级分辨率0.001N试验速度0.1-500mm/min试样数量1件试样宽度30mm（可定制夹持宽度）夹头夹持形式手动有效试验行程800mm电源220VAC±10% 50Hz外形尺寸500mm (L) × 420 mm (W) × 980 mm (H)约净重48kg薄膜热合强度测试仪 PVC药用硬片热合强度试验仪 药用软膏管管尾热合强度测试仪设备特点微电脑控制，大液晶显示数据、结果、曲线。菜单式界面，PVC操作面板。标准计量单位，三档量程可选。拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序，七档试验速度。具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能。成组试样统计分析运算、曲线叠加分析、定伸应力、掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位。网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输。符合标准GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130。

薄膜片材撕裂度测试仪_薄膜撕裂强度测试仪_撕裂度试验机专业适用于薄膜、薄片、软聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯（PVDC）、防水卷材、编织材料、聚烯烃、聚酯、纸张、纸板、纺织品和无纺布等耐撕裂性检测。薄膜片材撕裂度测试仪_薄膜撕裂强度测试仪_撕裂度试验机产品特点：计算机控制，自动化、电子式测量，便于快速操作试样气动夹持、摆锤自动释放，有效避免因人为因素引起的系统误差计算机水平调整辅助系统可确保仪器始终处于最佳的测试状态可配备多组摆体容量，满足不同测试需求专业软件支持多种试验单位的数据输出标准的RS232接口，方便系统的外部接入和数据传输测试原理：将摆锤提升一定高度，使其具备一定的势能；当摆锤自由下摆时，利用其自身贮存的能量将试样撕裂；由计算机控制系统计算出撕裂试样时消耗的能量，从而得到撕裂试样所需的力。参照标准：ISO 6383-1-1983、ISO6383-2-1983、ISO 1974、GB/T 16578.2-2009、GB/T455、ASTM D1922、ASTM D1424、ASTMD689、TAPPI T414薄膜片材撕裂度测试仪_薄膜撕裂强度测试仪_撕裂度试验机测试应用：基础应用——塑料薄膜、薄片，如聚烯烃、聚酯、铝塑复合膜等；纸张、纸板；纺织材料扩展应用——重包装袋、橡胶乳胶手套、拉伸缠绕膜、纸质地铁票薄膜片材撕裂度测试仪_薄膜撕裂强度测试仪_撕裂度试验机技术指标：摆体容量：200gf、400gf、800gf、1600gf、3200gf、6400gf气源压力：0.6MPa（气源用户自备）气源接口：Φ4mm聚氨酯管外形尺寸：480mm (L) × 380mm (W) × 560mm (H)主机电源：220VAC50Hz / 120VAC 60Hz主机净重：23.5kg （200gf 基本摆）产品配置：标准配置：主机、基本摆1支、校正砝码1个、专业软件、通信电缆选购件：基本摆：200gf 、1600gf增重砝码：400gf、800gf、3200gf、6400gf校正砝码：200gf 、400gf、800gf、1600gf、3200gf、6400gf计算机备注：本机气源接口为Φ4 mm 聚氨酯管；气源用户自备

ETT-01智能电子拉力试验机_塑料薄膜拉伸强度测试仪ETT-01智能电子拉力试验机_塑料薄膜拉伸强度测试仪是一款专业用于测试各种材料之拉伸、剥离、定伸应力、压缩性能等力学特性的电子拉力试验机，适用于塑料薄膜、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、组合盖、背板材料、无纺布、橡胶、纸张纤维等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、穿刺力、压缩、折断等性能测试。 ETT-01智能电子拉力试验机_塑料薄膜拉伸强度测试仪基本应用领域基础应用拉断力与伸长率，抗拉强度与伸长率，拉断力与伸长率、弹性模量，定伸应力，抗撕裂性能、热合(热封)强度、180度剥离、90度剥离、穿刺实验、折断力试验、压缩抗压试验(峰值、恒压)。拓展应用ETT-01智能电子拉力试验机拥有丰富的应用，通过订制及功能扩展可满足量程范围内的不同用户、不同材料多种测试需求，如剪切试验、滑动性试验、拉拔力试验等。 ETT-01智能电子拉力试验机_塑料薄膜拉伸强度测试仪试验原理将试样装夹在ETT-01智能电子拉力试验机的上下两个夹具(头)之间，两夹头做相对运动，通过位于动夹头上的力值传感器和机器内置的位移传感器，采集到试验过程中的力值变化和位移变化，从而计算出试样的拉伸、撕裂、变形率、热合强度、压缩等性能指标。 ETT-01智能电子拉力试验机_塑料薄膜拉伸强度测试仪产品特征0.5级精度力值传感器匹配进口高速采样芯片，保证测试结果准确性、重复性 采用高精度丝杠传动设计方案，系统运行平稳 独立开发高精位移(行程)控制系统，位移精度可达0.1mm 0.05～1000 mm/min无极变速，满足用户不同试验条件的测试需求 集成拉伸、剥离、撕裂、热合强度、穿刺等多种独立的测试程序 超长有效行程可以满足超大变形率材料的测试 多种规格的力值传感器选择，为用户不同试验条件的测试提供了便利 7寸触膜彩屏搭载全新设计的操控软件，为用户提供舒适流畅的操作体验，具备试验控制、曲线展示、历史试验查询、数据分析和报告处理等功能 限位保护、过载保护、自动回位等智能安全配置，保证用户对设备的操作安全 专业操控软件提供了成组试样统计分析、试验曲线叠加分析、以及历史数据比对等多种实用功能 ETT-01智能电子拉力试验机_塑料薄膜拉伸强度测试仪技术参数指标参数试验力量程30N/50N/100N /200N /500N（标配）/1000N(选择其一)精度等级优于0.3级试验速度0.05～1000 mm/min(无极变速)最大行程有效行程800mm，其它行程可订制试样数量1件试样宽度30mm（标配）；50mm（可选，其它可订制）夹具夹持形式手动夹持（标配）；气动夹持（选配）电源AC 220V 50Hz（标配） / AC 120V 60 Hz（订制）外形尺寸450mm (L)×450 mm (W)×1050mm (H)约净重69kg参考标准该仪器参考多项国家、国际标准：ISO 37、GB 8808、GB/T 1040.1-2006、GB/T 1040.2-2006、GB/T 1040.3-2006、GB/T 1040.4-2006、GB/T 1040.5-2008、GB/T 4850-2002、GB/T 12914-2008、GB/T 17200、 GB/T 16578.1-2008、 GB/T 7122、 GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、 ASTM D882、 ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、 ASTM F904、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130注：不同标准需要订制不同夹具或试验程序开展相关试验。 配置标准配置：主机、通用夹具、微型打印机、专业软件、通信电缆选购件：计算机、标准压辊、试验板、取样刀、浮辊式夹具、非标夹具订制备注：计算机由用户自备.

薄膜体积和表面电阻率测试仪GB 4385-1995 防静电鞋、导电鞋技术要求电阻、电流、电阻率 同时显示 并且由彩色大屏显示测试仪器：1台试验要求：直径大于100mm(小于此尺寸，电极需定做)可以在人员离开设定自动测试读取结果 薄膜体积和表面电阻率测试仪概述高绝缘电阻测量仪用于测量绝缘材料、电工产品、各种元器件的绝缘电阻；与恒温水浴配套后，还能测量不同温度下的塑料电线电缆（无屏蔽层）的绝缘电阻，该仪器具有测量精度高、性能稳定、操作简单、输入端高压短路等优点，仪器的zui高量程 1020Ω电阻值（测试电压为 6档可选）。 本仪表贯彻 Q/TPGG 7-2008 高绝缘电阻测量仪企业标准。GB 50515-2010 导(防)静电地面设计规范基本准确度：1% 电阻测量范围： 1×104Ω ～1×1018Ω。超大触摸彩屏显示 可直接读取电阻和电阻率。 内置软件测试系统 测试式样可选择 仪器自动分配计算 可以支持z多60条储存记录自动更新功能GB/T 20991-2007 个体防护装备 鞋的测试方法薄膜体积和表面电阻率测试仪GB/T 1692-2008 硫化橡胶绝缘电阻的测定GB 12158-2006 防止静电事故通用导则硫化橡胶体积表面绝缘电阻测试仪主要特点电流测量范围为 2×10-4Ａ ～1×10-16ＡGB 13348-2009 液体石油产品静电安全规程可以人为设定参数试验人员、材料名称、测试公司等信息GB 4655-2003 橡胶工业静电安全规程GB/T 22043-2008 服装 防静电性能 通过材料的电阻(垂直电阻)试验方法薄膜体积和表面电阻率测试仪根据欧姆定律，被测电阻Rx等于施加电压V除以通过的电流I。传统的高阻计的工作原理是测量电压V 固定，通过测量流过取样电阻的电流I来得到电阻值。从欧姆定律可以看出，由于电流I是与电阻成反比，而不是成正比，所以电阻的显示值是非线性的，即电阻无穷大时，电流为零，即表头的零位处是∞，其附近的刻度非常密，分辨率很低。整个刻度是非线性的。又由于测量不同的电阻时，其电压V也会有些变化，所以普通的高阻计是精度差、分辨率低。本仪器是同时测出电阻两端的电压V和流过电阻的电流I，通过内部的大规模集成电路完成电压除以电流的计算，然后把所得到的结果经过A/D转换后以数字显示出电阻值，即便是电阻两端的电压V和流过电阻的电流I是同时变化，其显示的电阻值不象普通高阻计那样因被测电压V的变化或电流Ｉ的变化而变，所以，即使测量电压、被测量电阻、电源电压等发生变化对其结果影响不大，其测量精度很高()，从理论上讲其误差可以做到零，而实际误差可以做到千分之几或万分之几。薄膜体积和表面电阻率测试仪测量范围达到了1x10 4 -1x10 8 与传统的 高祖测量仪 1x10 6 – 1x10 16行成鲜明的对比

BOPET薄膜TSL拉伸强度测试仪应用范围 适用于塑料薄膜、薄片、橡胶、复合膜、纸张、箔片、纤维等产品的拉伸、模量、撕裂、强度、剥离、穿刺、压缩、滑动等力学指标的定量测试。 主要特点 1. 计算机控2. 制拉、压双向测试 3. 力值传感器 4. 伺服驱动系统，预紧丝杠 5. 无级调速，速度可连续设定，软件输入 6. 电子限位，无需手动调整 7. 过载保护，急停开关保护 8. 配置标准通信接口9. 数据审计追踪、溯源；系统日志记录 10. 5 级用户权限管理 11. 支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理（选购） 技术指标 测试量程：50N，100N，250N，500N，1000N，2000N（可选） 测试精度：优于 0.5 级试验速度：0.1mm/min～1000mm/min（软件设置） 测试行程：1000mm 位移分辨率：0.01mm 钳口宽度：30mm（标配夹具） 电 源：AC 220V 50Hz 功 率：300W 外形尺寸：380mm（L）*450mm（B）*1309mm（H） 净 重：92kg 执行标准 GB1040、GB8808、GB4805、GB7753、GB 7754、GB 453、GB/T17200、 GB/T16578、 GB/T 7122、 GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、 ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T2358、QB/T 1130 产品配置 标准配置：主机、标配夹具(3030)、数据扩展卡、配套软件系统、通信电缆 选 购 件：计算机、夹具(5530)、欧标夹具、非标夹具、取样板、试验板、标准压辊、校准附件、DSM 实验室数据管理。

思克TSL薄膜弹性模量测试仪应用范围 适用于塑料薄膜、薄片、橡胶、复合膜、纸张、箔片、纤维等产品的拉伸、模量、撕裂、强度、剥离、穿刺、压缩、滑动等力学指标的定量测试。 主要特点 1. 计算机控2. 制拉、压双向测试 3. 力值传感器 4. 伺服驱动系统，预紧丝杠 5. 无级调速，速度可连续设定，软件输入 6. 电子限位，无需手动调整 7. 过载保护，急停开关保护 8. 配置标准通信接口9. 数据审计追踪、溯源；系统日志记录 10. 5 级用户权限管理 11. 支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理（选购） 技术指标 测试量程：50N，100N，250N，500N，1000N，2000N（可选） 测试精度：优于 0.5 级试验速度：0.1mm/min～1000mm/min（软件设置） 测试行程：1000mm 位移分辨率：0.01mm 钳口宽度：30mm（标配夹具） 电 源：AC 220V 50Hz 功 率：300W 外形尺寸：380mm（L）*450mm（B）*1309mm（H） 净 重：92kg 执行标准 GB1040、GB8808、GB4805、GB7753、GB 7754、GB 453、GB/T17200、 GB/T16578、 GB/T 7122、 GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、 ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T2358、QB/T 1130 产品配置 标准配置：主机、标配夹具(3030)、数据扩展卡、配套软件系统、通信电缆 选 购 件：计算机、夹具(5530)、欧标夹具、非标夹具、取样板、试验板、标准压辊、校准附件、DSM 实验室数据管理。

仪器简介：HCX09A薄膜热物性测试仪 该仪器用于测试薄膜材料热物性参数。薄膜物理指出当物体很薄时，同样材料薄膜状态的物性与容积状态的物性不一定相同，因此对薄膜物性的测量必须在薄膜状态下进行。根据物体表面温度按余弦（或正弦）规律变化时的瞬态实验模型。采用温度波法来测试薄膜材料的热物性参数，由于薄膜是有限厚的一维模型。在这一状态下，当温度振荡频率达到一定值后，利用样品上、下表面温度的相位差计算导温系数或导热系数。仪器专用于研究薄膜材料热物性特性。技术参数： HCX09A薄膜热物性测试仪 该仪器用于测试薄膜材料热物性参数。薄膜物理指出当物体很薄时，同样材料薄膜状态的物性与容积状态的物性不一定相同，因此对薄膜物性的测量必须在薄膜状态下进行。根据物体表面温度按余弦（或正弦）规律变化时的瞬态实验模型。采用温度波法来测试薄膜材料的热物性参数，由于薄膜是有限厚的一维模型。在这一状态下，当温度振荡频率达到一定值后，利用样品上、下表面温度的相位差计算导温系数或导热系数。仪器专用于研究薄膜材料热物性特性。 主要技术参数： 1．导热系数范围：0.05～20w/m&bull k 2．仪器实现数字化测温，精度优于0.2级。 3．测量结果，准确度 ± 3% 4．计量加热功率可调节± 1%。 5.样尺寸要求：圆柱体￠15--30*5--30mm . 6.温度和保护气氛按用户要求定制。 7.配接计算机实现全自动测试分析。