显影机

近日，芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子（SMEE）的光刻机联机应用。芯源微表示，涂胶显影机在Iline、KrF、向ArF等技术升级的过程中，主要技术难点在于涂胶显影机结构复杂，运行部件多。研发升级在技术上有很大的跨度，主要体现在颗粒污染物的控制方面，例如烘烤精 度、多腔体的一致性及均匀性、不同光刻胶的涂胶显影工艺精 细化控制，以及设备整体颗粒污染物控制等。据悉，当前，全球半导体设备市场的主要份额基本被国外厂商占据，如美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等，为了突破这一卡脖子技术，近年来，国产半导体企业亦在奋力追赶，希望尽早实现国产替代。资料显示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。图片来源：芯源微公告芯源微产品广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。目前，芯源微的主要客户包括中芯国际、华力微电子、长江存储、台积电、华为、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等半导体知名厂商。作为芯源微的标杆产品，光刻工序涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。新华社此前报道，芯源微产品在匀胶显影技术领域居国内第一，达到国际先进水平。芯源微在记录表指出，公司现有的厂区已经是满负荷运转，同时新厂房也在建设当中，按照计划将于2021年4季度投入使用，届时对公司产能提升会起到非常大的作用。

2022年6月10日，沈阳芯源12寸KrF涂胶显影设备顺利入驻厦门士兰集科。作为士兰集科引入的首台国产高产能KrF涂胶显影机台，沈阳芯源产品获得了客户的高度重视和充分认可，士兰集科总经理黄军华、副总经理李文深、相关技术和商务代表，沈阳芯源公司董事长兼总裁宗润福、前道设计总监程虎、市场总监王星园以及现场服务代表出席了搬入仪式。此次沈阳芯源公司12寸高产能KrF涂胶显影量产机台的顺利交付，将会为士兰集科提供更加高端的光刻工艺解决方案及服务，为士兰集科后续高端产品稳定量产、产线升级扩产提供更为安全的供应链保障。同时，士兰集科作为中国大陆12寸晶圆特种工艺产线的领导者，也为集成电路高端设备国产化替代提供了优秀的平台和机遇。搬入仪式完成后，双方进行了深入友好的商务交流，沈阳芯源与士兰集科签署了战略合作协议。本次战略合作的达成，既是对过往双方成功合作的肯定，也是对未来深入合作的无限期许，双方也将继续携手前行，协同发展，同“芯”聚力，共创辉煌！

日前，天津大学李振、谢育俊团队成功研发新型指纹显影剂，可实现高质量指纹图像显影，为身份认证、案件侦办带来新思路。相关成果发表于国际期刊《先进材料》。指纹识别技术目前已经广泛应用于刑事侦查、身份识别等领域。“指纹三级特征”是从指纹纹路进一步提取的微观细节特征，如指纹脊的宽度、形状、指纹脊上的汗腺分布以及间距等。在实际刑侦过程中，很多案发现场往往只留下很少的指纹，现有的指纹识别技术很难据此进行识别，而根据指纹三级特征却能进行身份认定。实现三级指纹特征的可靠检测离不开高质量指纹图像，因此，发展高性能指纹可视化技术对于刑侦等领域具有重要意义。天津大学李振、谢育俊团队研发了一种新型两亲性指纹显影剂。这种显影剂在空气中研磨可使其发光颜色产生变化，还可以自行恢复；该显影剂以水作为溶剂，不仅避免了对指纹精细结构的破坏，而且在各种基质均有良好的显影效果。特别值得一提的是，该显影剂不仅工作浓度低、显影时间短，而且其获得指纹显影图像的分辨率极高，对三级指纹细节尤其具有非常清晰的可视化效果。“该指纹显影剂能够实现目前三级指纹特征显影几乎最佳的效果。”据研究人员表示，“未来这项技术对身份识别与案件场景指纹证据收集具有重要意义。”

p style="text-indent: 2em "10月9日，清华大学发布《清华大学涂胶显影一体机采购项目公开招标公告》，预算达600万元。span style="text-indent: 2em "本次采购的涂胶显影一体机主要用于对8英寸及6英寸直径的硅、玻璃、聚合物等材料基片进行光刻胶或聚合物材料的均匀涂覆并在光刻后进行显影，以达到后续光刻或键合等工艺的要求。/span/pp style="text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "获取招标文件时间为2020年10月09日 至 2020年10月15日，每天上午9:00至11:30，下午13:30至17:00。/span提交投标文件截止2020年10月30日 14点00分。开标时间为2020年10月30日 14点00分。以下为公告概要：/ph3span style="font-size: 16px "项目概况/span/h3p清华大学涂胶显影一体机采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市海淀区文慧园北路10号，北京中教仪国际招标代理有限公司603室（中国教育报刊社院内）获取招标文件，并于2020年10月30日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。/ph3span style="font-size: 16px "项目基本情况/span/h3p项目编号：清设招第2020071号（0873-2001HW2L0110）/pp项目名称：清华大学涂胶显影一体机采购项目/pp预算金额：600.0000000 万元（人民币）/pp采购需求：/pp1.本次招标共 1 包：/ptable align="center" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border: none font-variant-numeric: inherit font-variant-east-asian: inherit font-stretch: inherit line-height: inherit font-family: " Microsoft YaHei" , 微软雅黑, 黑体 vertical-align: baseline margin: 0px auto padding: 0px border-spacing: 0px color: rgb(56, 56, 56) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) "tbody style="border: 0px font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px padding: 0px "tr style="border: 0px font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px padding: 0px " class="firstRow"td style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="59" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-bottom: 5px line-height: normal margin-top: 5px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "包号/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " width="126" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "名称/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="103" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "数量/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="223" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "预算金额/span/pp style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "（人民币）/span/p/td/trtr style="border: 0px font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px padding: 0px height: 43px "td style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="59" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "1/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="125" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "涂胶显影一体机/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " width="103" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "1套/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="231" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "600万元/span/p/td/tr/tbody/tablespan style="background-color: rgb(255, 255, 255) color: rgb(56, 56, 56) text-align: justify text-indent: 24pt "（1）本次招标、投标、评标均以包为单位，投标人须以包为单位进行投标，如有多包，可投一包或多包，但不得拆包，不完整的投标将被拒绝。/spanp（2）本项目接受进口产品投标。/pp2.招标用途：br//pp涂胶显影一体机用于对8英寸及6英寸直径的硅、玻璃、聚合物等材料基片进行光刻胶或聚合物材料的均匀涂覆并在光刻后进行显影，以达到后续光刻或键合等工艺的要求。/pp以上货物或服务的供应、运输、安装调试、培训及售后服务具体招标内容和要求，以本招标文件中商务、技术和服务的相应规定为准。/pp合同履行期限：详见采购需求/pp本项目( 不接受 )联合体投标。/pp style="text-align: center "a href="https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/iCSMD2020/" target="_self"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202010/uepic/3e77024c-93ff-43b3-8ef6-5ed6d81686d4.jpg" title="半导体材料与器件.jpg" alt="半导体材料与器件.jpg"//a/p

近日，盛美上海宣布首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备（亚太）制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。盛美上海称，前道涂胶显影Track设备Ultra LITH的出货是盛美上海持续拓展产品系列的又一成果，公司致力于成为晶圆级的工艺解决方案平台，旗下产品还包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备，及PECVD设备。此外，盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备。

日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）、补充流动资金。图片来源：芯源微公告截图其中，上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。本项目计划总投资额为6.40亿元，拟投入募集资金4.70亿元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市浑南区。本项目预 计建设期为30个月，计划总投资额为2.89亿元，拟投入募集资金2.30亿元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。为满足公司日益增长的运营资金需要，本次募集资金中的3.00亿元拟用于补充流动资金。本次募集资金补充流动资金将用于支持公司持续推出新产品、满足公司产业扩张需求等。公告指出，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻 蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，不断开拓新产品、新领域，提升公司的核心竞争力。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，对公司现有业务起到了补充和提升的作用，符合公司发展战略。上海临港研发及产业化项目建设后，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成后，公司将扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。此外，基于行业当前发展趋势和竞争格局的变化，公司近年来不断扩大的业务规模，未来几年公司仍处于成长期，生产经营、市场开拓、研发投入等活动中需要大量的营运资金。通过本次发行募集资金补充流动资金，可在 一定程度上解决公司因业务规模扩张而产生的营运资金需求，缓解快速发展的资金压力，提高公司抗风险能力。据公告介绍，经过多年的积累，公司在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域已具备一定的客户优势。在集成电路前道晶圆加工环节，公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，已陆续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道客户订单及应用。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗 机Spin Scrubber设备通过持续的改进、优化，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代，已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。在集成电路后道晶圆加工环 节，公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LE领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等大厂。

10月29日，江苏雷博科学仪器有限公司（以下简称“雷博科仪”）在2022年浙江省X-射线衍射分析与电子显微学学术交流会上发布了其自主研发的高端电镜制样设备---UM10超薄切片机，同时面向大众推出了此设备的2款配套产品GK25玻璃制刀机和SA350减震台。雷博科仪成立于2013年9月，公司地点在江苏省江阴市，是一家致力于高档科研仪器研发及生产的高科技公司。公司主营纳米薄膜制备类设备和电镜周边制样类设备，主要产品有等离子清洗机、匀胶机、显影机、烤胶机、提拉机、涂膜机等相关纳米薄膜制备产品和电解双喷仪、冲孔仪、超薄切片机、玻璃制刀机、包埋聚合箱、离子溅射仪等相关电镜周边制样产品。超薄切片机是公司2019年立项研发的一款电镜制样的设备，主要应用于生物类、高分子、无机非金属、金属等材料的切片。此前国内应用该款设备主要依赖于进口，不仅价格高而且一旦发生售后，周期较长，严重影响科研项目的进度。2022年10月，历经3年多的时间，经过公司研发团队不懈的技术探索，终于取得技术上的突破，完成了首台样机的问世，并顺利通过XX大学超半年以上的使用测试，测试结果比肩进口设备水平，得到行业内专家的肯定，此款设备的问世，将填补国内空白，打破此前超薄切片机严重依赖进口的尴尬局面。UM10超薄切片机视频演示以下是电镜下观察效果（植物细胞）（肌肉组织）UM10超薄切片机，采用的是机械式推进结构，使切片的过程更平稳连续。三目体视显微镜，更便于直接观察结果。为减少外界震动影响切片效果，机台内置减震模组，可以有效的隔绝外界震动。更多数据可参考一下表格▼

6月1日消息，迈睿捷（南京）半导体科技有限公司（以下简称“迈睿捷”）宣布完成数千万元的天使轮融资。本次融资由益华资本领投，重庆渝富资本、开弦资本及国内半导体封装设备龙头企业艾科瑞思跟投。资金主要用于产品研发、生产保障及配套设施的投入。迈睿捷于2022年12月成立，是一家半导体前道涂胶显影设备企业，核心团队拥有半导体涂胶显影设备国际垄断企业东京电子涂胶显影机10-20年以上的设计、应用及开发经验背景。公司致力于解决国家在集成电路前道晶圆加工领域、后道先进封装领域的高端涂胶显影设备的研发、制造、销售以及核心部件的国产化等卡脖子问题。成立伊始即取得首台前道涂胶显影设备订单及预付款，计划于2023年8月交付产品。

10月4日晚间，中芯国际（SMIC）在港交所发布公告称，经过多日与供货商进行询问和讨论后，中芯国际知悉，美国商务部工业与安全局（BIS）已根据美国出口管制条例EAR744.21（b），向中芯国际的部分供货商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。随着贸易战的层层加码，美国正逐渐将魔爪伸向先进半导体制程代工企业。半导体设备是半导体制造的关键，SEMI报告指出2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元。最新的数据显示，全球半导体设备TOP15的厂商中，日本企业占大头，共有8家日本企业排在前15之列，美国企业有4家，欧洲企业2家，还有一家在中国香港上市的新加坡企业。2019年，美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%，排在第一位的应用材料，其产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。此外，LamResearch、KLA居行业第四、第五位。也就是说，虽然入围TOP15的美企数量比日企少，但是销售收入却不低，占了半壁江山。这显示了整个世界对美国半导体设备企业的强依赖性，也成为美国制裁中国半导体产业的底气。面对美国半导体设备的禁售封锁，国产半导体设备厂商也在奋力寻求突破和成长。在这过程中也涌现出了一批有潜力的本土半导体设备厂商，以寻求在各种半导体设备领域实现突破，他们也将成为中国半导体设备国产化率提高的希望。1、单晶炉—晶盛机电制作硅片，是芯片生产的第一道环节，硅单晶炉是制作硅片的主要装置。半导体单晶炉以美国、德国、日本等国家为主，国际单晶炉厂商代表有美国的QUANTUMDESIGN、Kayex、德国的PVATePlaAG、Gero及日本的Ferrotec等，国内厂商代表有晶盛机电、南京晶能、京运通、华盛天龙、上海汉虹、理工晶科、中国电科二所、北方华创等。国内半导体单晶炉设备起步于2008年推出的02专项“国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程”，该项目面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发包括单晶炉在内的多种关键设备。该项目推出后，晶盛机电、金瑞泓、有研总院、西安理工大学等单位承担并先后完成验收，形成了我国硅片制造设备的技术基础。目前国内大部分厂商所生产的为太阳能单晶炉，在半导体单晶炉方面，部分厂商在6-8英寸已实现国产替代，但12英寸与国际水平仍存在差距，据悉目前国内可生产12英寸半导体单晶炉的厂商仅有晶盛机电和南京晶能。晶盛机电目前已完成了8英寸硬轴直拉硅单晶炉、6英寸碳化硅单晶炉外延设备的开发。其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备、抛光设备完成技术验证，12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用。此外，公司增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等新产品的研发和市场开拓力度，产业链配套优势逐步显现。晶盛机电早年从光伏设备行业起步，逐步进入半导体设备领域，如今又从单一的硅单晶炉设备，向切片、抛光、外延设备等拓展，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备。以下为其主要半导体领域产品。产品型号单晶炉全自动晶体生长炉TDR135A-ZJS、区熔硅单晶炉FZ100A-ZJS、截断机全自动半导体单晶硅截断机ABS812-ZJS、金刚线半导体硅棒截断机、全自动晶体截断磨面复合加工一体机SCM150S-ZJS滚磨机全自动半导体单晶硅滚磨机AGR812-ZJS、全自动晶体滚磨一体机EDP150-ZJS、半导体单晶硅棒滚磨一体机RGM8C1000-ZJS抛光机全自动单片式8英寸半导体硅片抛光机6DZ-ZJS、半导体单晶硅抛光机研磨机双面研磨机32B-ZJS2、热处理设备—北方华创热处理设备包括卧式炉、立式炉和快速升温炉（RTP）等，主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程，是集成电路工艺中应用较广泛的基础工艺之一。氧化膜的用途广泛，可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层（损伤缓冲层）、表面钝化、绝缘栅材料以及器件保护层、隔离层、器件结构的介质层等等。扩散是在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的。在硅集成电路工艺中，扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。退火也叫热退火，集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程都可称为退火，其作用主要是消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤。为了使金属（Al和Cu）和硅基行成良好的基础，以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质，从而提高配线的可靠性，通常需要把硅片放置在惰性气体或氩气的环境中进行低温热处理，这个过程被称为合金。以上工艺广泛用于半导体集成电路、先进封装、电力电子、微机械、光伏电池制造，北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的领先水平，成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选。北方华创不仅是热处理设备的龙头，还是光伏、锂电、半导体的硅刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，甚至第三代碳化硅半导体设备的龙头之一。其产品覆盖半导体装备、真空装备、新能源锂电池装备和精密元器件。其中半导体装备产品如下，产品型号等离子刻蚀设备NMC508C硅刻蚀机NMC508DTE硅深槽刻蚀机NMC508M铝金属刻蚀机NMC612C硅刻蚀机NMC612D硅刻蚀机NMC612G刻蚀机NMC612M氮化钛金属硬掩膜刻蚀机HSE系列等离子刻蚀机BMDP230等离子去胶机ELEDE® 380G+/G380C刻蚀机ELEDE® 380EPSS刻蚀机DSE200系列等离子刻蚀机GDEC200系列等离子刻蚀机GSEC200系列等离子刻蚀机物理气相沉积设备eVictorAX30Alpad物理气相沉积系统exiTinH630TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统　Promi系列ALD系统PolarisG620系列通用溅射系统PolarisT系列硅通孔物理气相沉积系统PolarisB系列Bumping物理气相沉积系统eVictorGX20系列通用溅射系统iTopsi233溅射系统iTopsA230氮化铝溅射系统化学气相沉积设备HORISL6371多功能LPCVDHORISP8571A管式PECVD设备SES630A硅APCVD系统Esther200单片硅外延系统EPEE550等离子化学气相沉积系统EPEEi800等离子体增强化学气相沉积系统APS系列SiC晶体生长系统THEORIS302/FLOURIS201立式低压化学气相沉积系统氧化扩散设备THEORIS302／FLOURIS201立式氧化炉THEORIS302／FLOURIS201立式退火炉THEORIS302／FLOURIS201立式低压化学气相沉积系统THEORIS302／FLOURIS201立式合金炉HORISL6371多功能LPCVDHORISD8572A卧式扩散/氧化系统HORISD8573AL卧式低压扩散炉SiC-650系列高温炉清洗设备Bcube系列WE1200A槽式黑硅制绒清洗机Bcube系列WC1000A槽式清洗机Bcube系列WC3000A、WC2000A、WC1000A全自动槽式清洗机Bcube系列WE3000A、WE2000A、WE1000A全自动湿法腐蚀设备Bcube系列WC2000M、WC1000M手动槽式清洗机Bcube系列WE2000M、WE1000M手动湿法腐蚀设备Bpure系列石英舟/管清洗机Bpure系列WE3000A、WE2000A全自动槽式清洗机D-Ark系列在线式多晶制绒清洗机D-Ark系列在线式湿法刻蚀设备EGC磨边后清洗机Saqua系列SC3000A单片清洗机Saqua系列SC3000A堆叠式单片清洗机紫外固化设备UVC紫外线固化炉原子层沉积设备PolarisPE系列PEALD设备PolarisA系列ALD设备Promi+系列手动ALD设备3、光刻设备—上海微电子全球光刻机市场处于寡头垄断状态，2017年全球光刻胶销售额中，ASML(荷兰)占据全球76%的市场份额、尼康(日本)11%、佳能(日本)6%。而高端7nm制程的EUV极紫外光光刻机设备领域，完全被ASML垄断，目前世界上最先进的ASMLEUV极紫外光光刻机单价达到一亿美元以上，且供不应求。光刻是晶圆生产的核心环节，包括光刻机和涂胶显影机。我国的光刻机技术比较落后，最先进的上海微电子也只能量产90nm的沉浸式光刻机。据报道，上海微电子将在2021年完成首台28nm国产光刻机的交付。以下为其半导体领域主要产品领域产品IC领域600系列光刻机500系列光刻机晶圆缺陷自动检测设备晶圆对准/键合设备硅片边缘曝光设备平板显示200系列光刻机激光封装设备长短寸测量设备STW260张网设备金属掩模测量设备LED/MEMS/功率器件LED/MEMS/功率器件300系列光刻机激光退火设备4、涂胶显影设备—芯源微作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影，涂胶显影机的性能不仅对细微曝光处的形成造成直接影响，而且其显影工艺的图形质量和误差控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移结果也有着深刻的影响。目前国际上前道晶圆加工领域中涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。TEL在中国大陆的涂胶显影设备市场中，处于绝对垄断地位。据统计，在中国大陆的涂胶显影设备市场中，TEL的市占率超过90%，国内厂商占比4%。国内企业在涂胶显影机领域，芯源微是行业龙头，是我国唯一能突破28nm技术的公司。其自2018年实现量产突破，前道I-line涂胶显影机在长江存储上线进行了工艺验证，前道Barc（抗反射层）涂胶设备在上海华力通过了验证。近年公司也开始切入湿法清洗设备领域，跟盛美股份，至纯科技和北方华创等展开竞争。以下为其半导体领域产品，产品型号涂胶显影设备KS-FT200/300前道8/12寸涂胶显影机KS-C30012寸集束型涂胶显影机KS-S30012寸星型涂胶显影机KS-S300-SP12寸喷雾式涂胶机KS-S150星型全自动涂胶显影机KS-M300半自动机台清洗设备KS-CF300/200-8SR全自动SCRUBBER清洗机KS-S300-SR单片清洗机去胶设备KS-S300-ST单片湿法去胶机KS-S150-4ST星型去胶机刻蚀设备KS-S300-E单片湿法刻蚀机5、刻蚀设备—中微公司刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程，包括硅刻蚀、金属刻蚀和介质刻蚀设备等。2019年全球刻蚀机市场份额由三家国际厂商瓜分，来自美国硅谷的泛林半导体占53%，位于日本的东京电子东京电子占19%，同样是美国硅谷的应用材料占18%。尽管近年来刻蚀行业的后起之秀如雨后春笋，但这三家国际巨头仍共占全球九成以上的市场份额。目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。中微公司是该领域的龙头，是国内半导体设备研发投入强度最大的公司之一，最新定增融资约100亿元，用于研发7nm以下制程的CCP刻蚀设备、介质刻蚀设备、高端MEMS等离子体刻蚀设备、先进3nm技术的多晶硅刻蚀、3DNAND多层台阶刻蚀、ALE原子层刻蚀设备、CVD设备等。以下为半导体产品，产品型号刻蚀机PrimoD-RIE® PrimoAD-RIE® PrimoSSCAD-RIE™ PrimoiDEA® PrimoHD-RIE™ PrimoTSV® Primonanova® MOCVDPrismoD-BLUE® PrismoA7® PrismoHiT3™ 6、离子注入设备—凯世通、中国电科硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。离子注入机是半导体晶圆制造设备中，难度和单价仅次于光刻机的关键设备，目前，全球离子注入机仍以大束流离子注入机为主，据Gartner数据披露，大束流离子注入机占离子注入机市场总份额的61%，中低束流离子注入机和高能离子注入机分别占20%和18%。全球离子注入机根据其下游应用不同，可以分为IC离子注入机和光伏离子注入机，IC离子注入机方面，美国的应用材料几乎垄断了市场，占据了70%左右的市场份额，其次为Axcelis（亚克士），占据了近20%的市场份额。我国该领域的龙头是万业企业旗下的凯世通。凯世通2009年成立，早期主要从事光伏行业的离子注入设备研发，出货量排名世界第一。近两年，公司开始切入半导体领域，全力推进“高能离子注入机关键技术研究及样机验证”的研发工作2019年，凯世通的晶圆离子注入机已获得国内12英寸晶圆厂和主流存储器芯片厂的产线验证，产品在束流强度指标上表现优秀。另外，中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机，并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用。7、薄膜沉积设备—北方华创、沈阳拓荆沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。在CVD设备市场中，应用材料全球占比约30%，加上泛林半导体的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额；在ALD设备市场中，ALD设备龙头TEL和ASM分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据；在PVD设备市场中，应用材料则基本垄断了PVD市场，占85%的比重，处于绝对龙头地位。北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。以下为沈阳拓荆的薄膜沉积相关产品，产品型号PECVDPF-300TPF-200TALD设备FT-300T3DNANM设备NF-300H8、抛光设备—华海清科CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。全球CMP设备市场的龙头企业主要为应用材料和荏原机械，两家龙头企业近乎垄断了全球CMP设备的市场，其中应用材料占据了全球CMP设备市场近70%的市场份额，荏原机械则占据了近25%。国内该设备该领域的龙头是华海清科。华海清科成立于2013年，实际控制人为清华大学，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室。华海清科参与了国家02专项项目——“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”项目，是我国在抛光设备领域的领军企业。华海清科的CMP设备目前主要有Universal-300Dual、Universal-300Plus、Universal-300、Universal-300B、Universal-200Plus、Universal-200，具有完全自主知识产权。9、清洗设备—盛美半导体几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，同时技术门槛较低，比较容易首先实现全面国产化。盛美半导体是该领域的龙头，目前在国内的国产清洗设备市场中，盛美占据80%左右的市场份额，其余20%则由北方华创、芯源微和至纯科技三家公司瓜分。除了盛美，北方华创的清洗设备也能满足28nm技术节点的需求。作为行业龙头，盛美半导体在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS。此后，陆续研发出了TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术，技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。10、检测设备—华峰测控、长川科技、冠中集创半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。前道检测设备领域中，科磊、应用材料、日立合计占比76%。在后道测试设备领域，日本爱德万、美国泰瑞达两家国际测试机龙头企业产品线齐全，营收规模大，合计占有80%的份额；中高端芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内华峰测控和长川科技在部分细分领域也有所突破，北京冠中集创深耕CIS芯片测试机，开始向Memory领域渗透。总的来看，虽然我国在半导体产业链中许多设备距离世界先进水平还有差距，但都有相应的追赶者，目前研发进度喜人，未来有望组建出一条先进半导体制程的“去美化”芯片生产线。

三星电子旗下的晶圆厂设备公司Semes成功开发出一种ArF-i浸润式光刻涂胶/显影设备。该公司6月24日表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。迄今为止，韩国芯片制造商在设备方面严重依赖外国进口，三星每年花费达数千亿韩元。据了解，涂胶设备用于曝光前，对晶圆进行光刻胶涂布。在完成光刻后，需由显影设备进行光刻图案的显影。Semes目前已制造出KrF光刻涂胶/显影设备，并在此基础上开发了ArF版本，以支持波长更短的新型光刻机。据业界报道，目前东京电子（Tokyo Electron）拥有ArF-i光刻涂胶/显影设备全球90%以上的市场份额。Semes表示，在Omega Prime设备上应用了喷嘴、烘烤温度和机器人位置自动调整系统，以消除涂布层的偏差。

关于发布《环境空气 臭氧的测定 紫外光度法》等六项国家环境保护标准的公告　　为贯彻《中华人民共和国环境保护法》，保护环境，保障人体健康，现批准《环境空气 臭氧的测定 紫外光度法》等六项标准为国家环境保护标准，并予发布。　　标准名称、编号如下：　　一、环境空气　臭氧的测定　紫外光度法（HJ 590-2010）；　　二、水质　五氯酚的测定　气相色谱法（HJ 591-2010)；　　三、水质　硝基苯类化合物的测定　气相色谱法（HJ 592-2010)；　　四、水质　单质磷的测定　磷钼蓝分光光度法（暂行）（HJ 593-2010)；　　五、水质　显影剂及其氧化物总量的测定　碘-淀粉分光光度法（暂行）（HJ 594-2010) ；　　六、水质　彩色显影剂总量的测定　169成色剂分光光度法（暂行）（HJ 595-2010)。　　以上标准自2011年1月1日起实施，由中国环境科学出版社出版，标准内容可在环境保护部网站(bz.mep.gov.cn)查询。　　自以上标准实施之日起，由原国家环境保护局批准、发布的下述三项国家环境保护标准废止，标准名称、编号如下：　　一、环境空气　臭氧的测定　紫外分光光度法 (GB/T 15438-1995) 　　二、水质　五氯酚的测定　气相色谱法(GB 8972-88) 　　三、工业废水　总硝基化合物的测定　气相色谱法(GB 4919-85)。　　特此公告。　　二○一○年十月二十一日

近日，一起跨界收购案引起关注。11月9日，至正股份收到上交所《关于对深圳至正高分子材料股份有限公司对外收购事项的问询函》。11月8日，公司称，拟以现金方式收购苏州桔云科技有限公司51%股权。公告披露，本次收购标的主营半导体专用设备，与公司目前主业无关。公告称，实施本次交易旨在从原有的电线电缆用高分子材料业务向半导体设备领域拓展，提升公司盈利能力。据了解，至正股份是专业从事环保型低烟无卤聚烯烃电缆高分子材料的高新技术企业，定位于中高端电线电缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，属于国内电线电缆用高分子材料领先企业中的专业企业。公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，公司产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。公司目前产品主要分为以下三大类：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。11月10日，至正股份发布《深圳至正高分子材料股份有限公司拟以现金收购苏州桔云科技有限公司股权资产评估报告》。资料显示，苏州桔云成立于2019年6月，主要从事半导体专用设备的研发生产和销售，主要产品包括半导体清洗机、腐蚀机、烘箱、分片机、显影机、涂胶机等。公司于2020年推出半导体清洗设备、刻蚀设备和显影设备二代机型，现已成为长电科技、禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司等知名半导体企业的设备提供商，公司的产品能够有效提升客户的生产效率、产品良率并降低生产成本，已取得良好的市场口碑公司。设备主要使用于后道先进封装制程,包括湿法清洗设备和蚀刻设备、涂胶/去胶设备、显影设备等。未来公司将以清洗机与烘箱为主力产品，持续向前道工艺拓展。

11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。1全球设备龙头上调收入预测扩产大周期已至从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程，这种周期性的波动主要来自下游应用的起伏。个人电脑的普及和互联网的涌现，MP3/MP4等消费电子的迭起，智能手机及移动互联网的浪潮，分别给半导体行业带来三段大增长周期。互联网泡沫、金融危机、存储泡沫也曾令半导体走入下行。2020年开始，全球半导体市场再次火热。从短期来看，缺芯潮是本轮半导体扩产的启动点，而疫情下，以PC为代表的传统IT市场需求增长是其内生因素之一。从长期来看，两方面因素叠加催生半导体行业大扩产周期。第一是云厂商的需求持续增长。随着数据⼤爆炸时代来临，全球数据量激增。北美四大云厂商的Capex（资本性支出）今年整体水平超过千亿美元，半导体进⼊数据中⼼驱动时代。第二是汽车半导体市场的增长。汽车向电动化、⽹联化、智能化升级的过程中，整体产业链向中国转移，智能汽车芯片种类增多，单车半导体价值增大。从2020年到2026年，全球汽车半导体市场规模约有74%的提升。（关于数据中心芯片及汽车半导体的具体投资分析，可点击查看云岫资本6月发布的《2021中国半导体投资深度分析与展望》行业报告）下游市场的迅猛发展使得半导体FAB厂商上调资本开支预期。2019年半导体FAB的Capex为944亿美元，今年预计将接近1400亿美元，并在未来几年都将维持目前的高水平。全球设备龙头上调收入预测，扩产大周期已至。从ASML的收入预测可以推算整体半导体设备市场规模区间。2020年ASML收入为163亿美元，全球半导体设备的市场规模是712亿美元；2025年，ASML收入预计能达到280亿美元到350亿美元，按照同等比例推测，2025年半导体设备的市场规模将在1200亿美元到1500亿美元区间。据SEMI统计，到2022年，全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂，是其中主要的发力方。根据SEMI数据来看，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年，中国大陆的市场占比也从2019年的22.5%提升到26.2%，成为超过中国台湾的第一大市场。据预测，今年全球半导体设备市场规模预计将达到953亿美元，其中817亿美元来自制造设备，76亿来自测试设备，60亿来自封装设备。2半导体制造流程各环节设备市场空间及格局半导体制造工业流程分为三大板块：硅片生长、晶圆制造和封装测试，其设备2020年全球市场规模占比分别为3.6%，82.6%，14.8%。硅片生长是将硅材料加工成硅片的过程。这个过程中，从拉单晶、到晶棒加工、切片、研磨、倒角，再到抛光，设备国产化率逐渐降低。 前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。在晶圆制造过程中，通过热处理、薄膜沉积、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀等一系列步骤的循环往复，形成有电路结构的硅片。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主设备，占据70%以上的市场。后道封测是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂即为半导体产品。热处理设备热处理是晶圆制造的第一步。具体设备包括氧化炉、扩散炉、退火炉、快速退火(RTP)炉等。2020年全球热处理设备市场规模15.37亿美元，其中快速热处理设备7.19亿美元，占比46.8%。这个领域中，应用材料占比69.72%，全球第一；中国厂商屹唐股份占比11.5%，全球第二。热处理设备属于相对技术难度不高的领域，市场参与企业较多，我国企业已实现一定程度的国产替代。 薄膜沉积设备薄膜沉积是制造过程中的一个重要环节，通过薄膜沉积工艺可以在晶圆上生长出各种导电薄膜层、介质薄膜层和绝缘薄膜层，为后续工艺打下基础。薄膜沉积设备是三大主设备之一。根据工作原理不同，薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)三大类，不同类别的技术差异大。随着制程精进，要沉积的层更多，薄膜沉积设备市场空间在不断扩大。然而，中国薄膜沉积设备领域国产化率仅有2%，98%依赖进口，未来替代空间巨大。国内厂商中，北方华创和拓荆科技处于领先地位，北方华创CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平，拓荆科技CVD和ALD相关设备已成功应用于14nm及以上制程集成电路制造产线，和更先进制程的产品验证测试。光刻机光刻技术是指在特定波长的光照作用下，借助光刻胶将掩膜板上的图形转移到基片上的技术，是半导体制造的核心步骤。整个光刻工艺需要用到光刻机、涂胶/显影机、喷胶机、去胶设备等，其中光刻机是整个光刻工艺乃至整个半导体制造工艺中最核心的设备，也是三大主设备之一。先进制程EUV光刻机销量占比最低，但价格昂贵。2020年全球光刻机销售额达到151亿美元，其中EUV销售额为53.5亿美元，占比排名第一。随着制程的不断下探，其占比会不断提高。目前，ASML几乎垄断了整个EUV市场，在高端光刻机领域具有绝对领先优势。国内光刻机已经实现了从0到1——上海微电子的90nm DUV光刻机已通过验收，45nm、28nm光刻机等在研发过程中。光刻机技术极为复杂，主要涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，生产一台光刻机往往涉及到上千家供应商，因此国产光刻机的核心零部件需和上游厂商共同完成。目前国内光刻机的投资机会，更多在于核心组件，如双工件台、光源系统、曝光系统、浸没系统、物镜系统、光栅系统，以及配套设施，比如光刻胶、光刻气体、掩膜板、缺陷检测、涂胶显影等。涂胶显影设备涂胶显影设备是光刻工艺中的设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机等，作用于光刻的输入和输出环节，具体包括在曝光前涂胶机进行光刻胶涂覆，以及在曝光后显影机进行显影。这些均由涂胶显影设备与光刻机联机作业。全球前道涂胶显影设备市场规模2020年为19.05亿美元。涂胶显影设备在前道和后道工艺中均有应用，前道占据95%以上。目前全球市场主要被东京电子垄断，国内，芯源微产品已在上海华力、长江存储、中芯绍兴、上海积塔等多个客户处有验证和导入。刻蚀机最后一个主设备是刻蚀机。刻蚀是半导体电路布局中的重要步骤，它一般用光刻胶的图形作为掩膜，在衬底上去除一定深度的薄膜物质，完成图案从光刻胶到晶圆上的转移。刻蚀可分为干法和湿法。干法刻蚀在整体市场占比最高，达到90%左右，可分为反应离子刻蚀（CCP、ICP）和反应原子刻蚀；湿刻只占了10%。全球刻蚀设备市场行业集中度很高。根据Gartner数据，2020年全球干法刻蚀设备市场主要被泛林半导体、东京电子、应用材料三家海外巨头所占据，合计90.24%。 国内厂商处于追赶阶段，全球市场占有率较低，仍有较大的发展空间。随着工艺制程的不断迭代，刻蚀的步骤不断增加，刻蚀的价值量处在不断提升的过程中。去胶设备光刻、刻蚀完成后，还需要在不损坏底层材料和结构的情况下清除各类光刻胶，这需要去胶设备。去胶设备市场相对较小，2020年全球市场规模为5.38亿美元。这个领域我国已完成绝大部分国产替代，屹唐的干法去胶设备更是世界一流，全球市占率超过30%。在国内则占据90%的市场。 清洗设备每一轮沉积、光刻、刻蚀之后均需要清洗步骤，它占据整个晶圆制造工艺的30%，清洗的工序数量也在随着技术节点的精进而增加。清洗的作用是去除前一步工艺中残留的杂质，为后续工艺做准备，同时也提升良率。随着线宽不断缩小，IC对杂质越来越敏感，因此清洗过程变得尤为重要。清洗设备全球市场规模在25亿～30亿美元之间，是会较快实现国产化的市场。2019年中国半导体清洗设备招标份额中，依然以国外厂商为主，迪恩士占比48%，泛林半导体占比20%，东京电子占比6%；国内企业合计占比22%。其中盛美股份占比20.5%，在国内企业中排名第一，在所有企业中排名第二，北方华创占比1%，芯源微占比0.5%，至纯科技近年技术突破较快，有产品在客户处验证。CMPCMP技术，即化学机械抛光，是集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺，也是集成电路制造的核心技术，主要目的是实现芯片的平坦化。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，在工作中关键难点在于精密的机械控制，核心挑战是平整度、均匀性和进程自动检测控制。CMP耗材对该道工艺的最终性能至关重要，与上游供应商的合作对CMP厂商尤为重要。目前全球CMP市场规模在25亿美元左右，主要被AMAT和荏原机械垄断。国内厂商已具备一定替代能力：华海清科已有12吋和8吋的CMP设备，并已导入中芯国际、长江存储等一线制造厂商，中电科45所的8吋设备也已导入中芯国际、华虹等厂商的产线，国内CMP设备市占率提升正当时。离子注入设备离子注入设备是前道制造的关键设备，为改变半导体载流子浓度、类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。这一过程的技术难度高，其注入的精细度需要随着芯片制程的精细而不断提高，重要性不亚于光刻、刻蚀和沉积，是先进制程芯片制造的关键技术之一。然而，离子注入的重要性在14nm FinFET及以下制程有所下降，如源极和漏极的掺杂改为由外延生长完成。离子注入设备全球市场规模为20亿美元左右，市场天花板相对较低。目前应用材料、亚舍利和汉辰占据主要市场，其中应用材料一家独大，占据全球70%的市场份额。国内万业企业旗下的凯世通、中电科旗下的中科信已有一定积累进展，也有产品已发往客户处进行验证。过程检测设备过程检测贯穿于整个半导体工艺流程，确保产品质量的可控性，影响着半导体的整体良率。前道过程检测设备可分为量测和检测两大类。量测类设备主要用来对每一道工艺进行定量测量，包括薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标；检测设备主要用于检测晶圆上的物理缺陷和图案缺陷，比如有无颗粒污染、机械划伤等。检测设备范围较广，相对应的机台也较多，2020年全球市场规模约90亿美元。随着制程精进，检测设备对良率提升的贡献与日俱增，市场增长迅猛。目前市占率最高的过程检测设备公司是科磊，占据全球50%以上的市场。国内过程检测设备相对较多，精测电子、上海睿励、中科飞测、东方晶源、匠岭等厂商都有产品实现突破，并且有一定的导入，未来国产替代空间巨大。封装设备封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、K&S、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。测试设备后道测试设备主要应用于封测环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，偏向于功能性测试、电性测试等。后道测试设备市场体量在60亿美元左右，具体包括测试机、探针台和分选机等。各环节测试设备相互独立，无须绑定同一厂家，因此这一领域竞争激烈。目前美日巨头先发优势明显，通过并购不断扩张产品线；国内长川科技、华峰测控等上公司在这领域也有了较深的发力。测试设备厂商通常需要提供定制化服务，与设计厂商进行反向开发，以此保证紧跟芯片产品需求。因此测试设备未来也有望成为国产化率较高的赛道。3半导体设备投资总结根据以上分析，我们对于半导体设备投资得出三点结论。第一，前道设备正在成为新一轮半导体周期下的投资热潮。半导体大资本开支的周期是确定的，我们正处在一个半导体设备投资的黄金期。此外，国内晶圆厂的扩建也在加速国内前道设备的导入和转化，上游前道设备企业正迎来业绩爆发期。第二，国产替代的大背景下，半导体初创设备公司从外围突破的成功率大幅提升。三大主设备赛道长坡厚雪，需要持续积累；近期从非主流设备赛道切入的一级市场创业公司将迎来更快成长。比如过程检测、离子注入设备等国产化率低且成长性强的细分赛道。第三，建议关注市场与技术两者兼得的初创半导体设备企业。半导体设备公司与半导体制造厂商、芯片设计公司都有很深的协同，不仅需要深厚的行业know-how，也需要过硬的市场团队。因此，需要关注技术和市场双轮驱动的企业。

全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达400亿美元，计划2024-2025年投产。全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。机构指出，集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。据财联社主题库显示，相关上市公司中：联动科技半导体分立器件测试系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电等。芯源微首台浸没式高产能涂胶显影机顺利运付客户现场，并完成了各项工艺验证及光刻机联机产能验证，机台与国际主流光刻机联机作业，完成了客户端十余款光阻、多层layer量产验证，数据均达到客户量产指标。

行政法规废弃电器电子产品回收处理管理条例（中华人民共和国国务院令第551号）为了规范废弃电器电子产品的回收处理活动，促进资源综合利用和循环经济发展，保护环境，保障人体健康，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》和《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》的有关规定，制定本条例。本条例所称废弃电器电子产品的处理活动，是指将废弃电器电子产品进行拆解，从中提取物质作为原材料或者燃料，用改变废弃电器电子产品物理、化学特性的方法减少已产生的废弃电器电子产品数量，减少或者消除其危害成分，以及将其最终置于符合环境保护要求的填埋场的活动，不包括产品维修、翻新以及经维修、翻新后作为旧货再使用的活动。列入《废弃电器电子产品处理目录》（以下简称《目录》）的废弃电器电子产品的回收处理及相关活动，适用本条例。国务院环境保护主管部门会同国务院资源综合利用、工业信息产业主管部门负责组织拟订废弃电器电子产品回收处理的政策措施并协调实施，负责废弃电器电子产品处理的监督管理工作。国务院商务主管部门负责废弃电器电子产品回收的管理工作。国务院财政、工商、质量监督、税务、海关等主管部门在各自职责范围内负责相关管理工作。部门规章废弃电器电子产品处理资格许可管理办法（中华人民共和国环境保护部令第13号）为了规范废弃电器电子产品处理资格许可工作，防止废弃电器电子产品处理污染环境，根据《中华人民共和国行政许可法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》、《废弃电器电子产品回收处理管理条例》，制定本办法。本办法适用于废弃电器电子产品处理资格的申请、审批及相关监督管理活动。本办法所称“废弃电器电子产品”，是指列入国家发展和改革委员会、环境保护部、工业和信息化部发布的《废弃电器电子产品处理目录》的产品。国家对废弃电器电子产品实行集中处理制度，鼓励废弃电器电子产品处理的规模化、产业化、专业化发展。处理废弃电器电子产品，应当符合国家有关资源综合利用、环境保护、劳动安全和保障人体健康的要求。禁止采用国家明令淘汰的技术和工艺处理废弃电器电子产品。设区的市级人民政府环境保护主管部门依照本办法的规定，负责废弃电器电子产品处理资格的许可工作。县级以上人民政府环境保护主管部门依照《废弃电器电子产品回收处理管理条例》和本办法的有关规定，负责废弃电器电子产品处理的监督管理工作。 国家环境保护标准农药使用环境安全技术导则（HJ 556-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》和《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》，防止或减轻农药使用产生的不利环境影响，保护生态环境，制定本标准。本标准规定了农药环境安全使用的原则、污染控制技术措施和管理措施等相关内容。本标准适用于指导农药环境安全使用的监督与管理，也可作为农业技术部门指导农业生产者科学、合理用药的依据。本标准为首次发布。农村生活污染控制技术规范（HJ 574-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》和《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》，指导农村生活污染控制工作，改善农村环境质量，促进新农村建设，制定本标准。本标准规定了农村生活污染控制的技术要求。本标准适用于指导农村生活污染控制的监督与管理。本标准为首次发布。酿造工业废水治理工程技术规范（HJ 575-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，防止酿造工业废水污染，规范酿造工业废水治理工程设施建设和运行管理，防止环境污染，保护环境和人体健康，制定本标准。本标准规定了酿造工业废水治理工程的污染负荷、总体要求、工艺设计、设计参数与技术要求、工艺设备与材料、检测与过程控制、构筑物及辅助工程、劳动安全与职业卫生、施工与验收、运行与维护等技术要求。本标准适用于酿造工业废水治理工程建设全过程的环境管理，可作为项目环境影响评价，工程的可行性研究、设计、施工、竣工、环境保护验收以及设施建成后运行等环境管理的技术依据。厌氧-缺氧-好氧活性污泥法污水处理工程技术规范（HJ 576-2010）为贯彻《中华人民共和国水污染防治法》，防治水污染，改善环境质量，规范厌氧缺氧好氧活性污泥法在污水处理工程中的应用，制定本标准。本标准规定了采用厌氧-缺氧-好氧活性污泥法的污水处理工程工艺设计、电气、检测与控制、施工与验收、运行与维护的技术要求。本标准适用于采用厌氧缺氧好氧活性污泥法的城镇污水和工业废水处理工程，可作为环境影响评价、设计、施工、验收及建成后运行与管理的技术依据。本标准为首次发布。序批式活性污泥法污水处理工程技术规范（HJ 577-2010）为贯彻《中华人民共和国水污染防治法》，防治水污染，改善环境质量，规范序批式活性污泥法在污水处理工程中的应用，制定本标准。本标准规定了采用序批式活性污泥法的污水处理工程工艺设计、主要工艺设备、检测与控制、施工与验收、运行与维护的技术要求。本标准适用于采用序批式活性污泥法的城镇污水和工业废水处理工程，可作为环境影响评价、设计、施工、环境保护验收及设施运行管理的技术依据。本标准为首次发布。氧化沟活性污泥法污水处理工程技术规范（HJ 578-2010）为贯彻《中华人民共和国水污染防治法》，防治水污染，改善环境质量，规范氧化沟活性污泥法在污水处理工程中的应用，制定本标准。本标准规定了采用氧化沟活性污泥法的污水处理工程工艺设计、主要设备、检测和控制、电气、施工与验收、运行与维护的技术要求。本标准适用于采用氧化沟活性污泥法的城镇污水和工业废水处理工程，可作为环境影响评价、设计、施工、验收及建成后运行与管理的技术依据。本标准为首次发布。膜分离法污水处理工程技术规范（HJ 579-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，规范膜分离法污水处理工程建设与运行管理，防治环境污染，保护环境和人体健康，制定本标准。本标准规定了膜分离法污水处理工程的设计参数、系统安装与调试、工程验收、运行管理，以及预处理、后处理工艺的选择。本标准适用于以膜分离法进行污水处理及深度处理回用的工程，可作为环境影响评价、环境保护设施设计与施工、建设项目竣工环境保护验收及建成后运行与管理的技术依据。本标准所指膜分离法为：微滤、超滤、纳滤及反渗透膜分离技术。本标准不适用于以膜生物反应器法和荷电膜进行污水处理及回用的膜分离工程。含油污水处理工程技术规范（HJ 580-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，规范含油污水处理工程的建设与运行管理，防治环境污染，保护环境和人体健康，制定本标准。本标准规定了含油污水处理工程的设计、施工、验收、运行及维护管理工作的基本要求。本标准适用于以油污染为主的污水处理工程，可作为环境影响评价、环境保护设施设计与施工、建设项目竣工环境保护验收及建成后运行与管理的技术依据。环境影响评价技术导则 农药建设项目（HJ 582-2010）为贯彻《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境保护管理条例》，保护环境，规范和指导农药建设项目环境影响评价工作，制定本标准。本标准规定了农药（原药、制剂和中间体）建设项目环境影响评价的一般性原则、内容和方法。本标准适用于我国所有农药新建、改建、扩建项目的环境影响评价；农药类区域规划环境影响评价可参照执行。本标准首次发布。农业固体废物污染控制技术导则（HJ 588-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》，防治农业固体废物污染，改善农村环境质量，促进新农村建设，制定本标准。本标准规定了农业植物性废物、畜禽养殖废物和农用薄膜等三种农业固体废物污染控制的原则、技术措施和管理措施等相关内容。本标准适用于指导农业种植、畜禽养殖等产生的固体废物污染控制管理，实现农业固体废物资源化、减量化、无害化。本标准为首次发布。突发环境事件应急监测技术规范（HJ 589-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》和《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》，防止环境污染，改善环境质量，规范突发环境事件应急监测，制定本标准。本标准规定了突发环境事件应急监测的布点与采样、监测项目与相应的现场监测和实验室监测分析方法、监测数据的处理与上报、监测的质量保证等的技术要求。本标准适用于因生产、经营、储存、运输、使用和处置危险化学品或危险废物以及意外因素或不可抗拒的自然灾害等原因而引发的突发环境事件的应急监测，包括地表水、地下水、大气和土壤环境等的应急监测。本标准不适用于核污染事件、海洋污染事件、涉及军事设施污染事件、生物、微生物污染事件等的应急监测。本标准为首次发布。环境空气 臭氧的测定 紫外光度法（HJ 590-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国大气污染防治法》，保护环境，保障人体健康，规范环境空气中臭氧的监测方法，制定本标准。本标准规定了测定环境空气中臭氧的紫外光度法。本标准适用于环境空气中臭氧的瞬时测定，也适用于环境空气中臭氧的连续自动监测。本标准是对《环境空气 臭氧的测定 紫外分光光度法》（GB/T 15438-1995）的修订。自本标准实施之日起，原国家环境保护局1995年3月25日批准、发布的国家环境保护标准《环境空气 臭氧的测定 紫外分光光度法》(GB/T 15438-1995)废止。水质 五氯酚的测定 气相色谱法（HJ 591-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，保护环境，保障人体健康，规范水中五氯酚的测定方法，制定本标准。本标准规定了水中五氯酚和五氯酚盐的气相色谱测定方法。本标准适用于地表水、地下水、海水、生活污水和工业废水中五氯酚和五氯酚盐的测定。本标准是对《水质 五氯酚的测定 气相色谱法》（GB 8972-88）的修订。自本标准实施之日起，原国家环境保护局1988年3月26日批准、发布的国家环境保护标准《水质 五氯酚的测定 气相色谱法》（GB 8972-88）废止。水质 硝基苯类化合物的测定 气相色谱法（HJ 592-2010）为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，保护环境，保障人体健康，规范工业废水和生活污水中硝基苯类化合物的测定方法，制定本标准。本标准规定了水中硝基苯类化合物的气相色谱法。本标准适用于工业废水和生活污水中硝基苯类化合物的测定。本标准是对《工业废水 总硝基化合物的测定 气相色谱法》（GB 4919-85）的修订。自本标准实施之日起，原国家环境保护局1985年8月1日批准、发布的国家环境保护标准《工业废水 总硝基化合物的测定 气相色谱法》（GB 4919-85）废止。水质 单质磷的测定 磷钼蓝分光光度法（暂行）（HJ 593-2010）为了贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，保护环境，保障人体健康，规范水中单质磷的测定方法，制定本标准。本标准规定了测定水中单质磷的磷钼蓝分光光度法。本标准适用于地表水、地下水、工业废水和生活污水中单质磷的测定。水质 显影剂及其氧化物总量的测定 碘-淀粉分光光度法(暂行)( HJ 594-2010)为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，保护环境，保障人体健康，规范废水中显影剂及其氧化物总量的监测方法，制定本标准。本标准规定了测定废水中显影剂及其氧化物总量的碘-淀粉分光光度法。本标准适用于彩色和黑白片洗片排放废水中显影剂及其氧化物总量的测定。水质 彩色显影剂总量的测定 169成色剂分光光度法((暂行)( HJ 595-2010)为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国水污染防治法》，保护环境，保障人体健康，规范废水中彩色显影剂总量的监测方法，制定本标准。本标准规定了测定废水中彩色显影剂总量的169成色剂分光光度法。本标准适用于洗印废水中彩色显影剂总量的测定。自以上标准实施之日起，下列标准废止：工业废水 总硝基化合物的测定 气相色谱法（GB 4919-85）水质 五氯酚的测定 气相色谱法（GB 8972-88）环境空气 臭氧的测定 紫外分光光度法 (GB/T 15438-1995)

成立于2022年的华鑫微纳集成电路有限公司在安徽蚌埠正如火如荼的建设着8寸MEMS晶圆生产线，项目总投资高达50.6亿元，用于生产厂房、动力厂房、仓库等的建设，MEMS生产制造设备、公用设备等的采购，项目实施后将达到月产3万片晶圆的规模，在行业内颇具竞争力。就在近日，中国仪器进出口集团有限公司就华鑫微纳仪器采购发布相关招标信息。截至目前不完全统计，此次采购仪器设备数量达88台/套，种类达49种，涉及多个工艺段的建设，有显影机、金属刻蚀机等工艺设备，也有如套壳检测仪、膜厚检测仪等检测仪器，具体详情如下：序号采购项目数量招标状态截止时间项目详情0709-244035614017蒸发台3套招标中2024/5/30 9:30详情0664-2440SUMECF28/07匀喷一体机1台招标中2024/6/3 10:00详情0664-2440SUMECF18/01匀胶机2台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF28/06原位掺杂多晶硅生长炉1台招标中2024/6/3 10:00详情0664-2440SUMECF20/02有机去胶湿台1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF20/02氧化清洗湿台1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF20/03压膜机1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF20/05线宽测试仪(非金属）3台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF20/06线宽测试仪1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF18/01显影机2台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF20/04外延层厚度检测仪1台招标中2024/5/27 9:00详情07009-244035614005贴膜机2台招标中2024/5/31 9:30详情0664-2440SUMECF18/04套刻检测仪2台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF28/04探针台5台招标中2024/6/3 10:00详情0709-244035614024台阶仪2套招标中2024/5/31 9:30详情0664-2440SUMECF20/01四探针测试仪3台招标中2024/5/27 9:00详情4197-2440HXWN0001/01刷片机3台 招标中2024/5/30 9:00详情0664-2440SUMECF18/03扫描电镜1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF18/05缺陷检测仪1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF28/07喷胶机1台招标中2024/6/3 10:00详情0664-2440SUMECF28/03膜厚检测仪2台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF20/02硫酸去胶湿台1台招标中2024/5/27 9:00详情0709-244035614023离子束刻蚀机1套招标中2024/5/31 9:30详情0664-2440SUMECF28/02快速退火炉1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF18/06颗粒度检测仪5台招标中2024/6/7 10:00详情0709-244035614019金属溅射机3套招标中2024/5/30 9:30详情07009-244035614006揭膜机2台招标中2024/5/31 9:30详情0709-244035614016键合对准机1套招标中2024/5/31 9:30详情0709-244035614020减薄机2套招标中2024/5/29 9:30详情07009-244035614004化学机械抛光系统1台招标中2024/5/31 9:30详情0709-244035614025多靶溅射机1套招标中2024/5/31 9:30详情0664-2440SUMECF28/06低应力氮化硅生长炉1台招标中2024/6/3 10:00详情07009-244035614003大束流离子注入机1台招标中2024/5/31 9:30详情0664-2440SUMECF28/01剥离机1台招标中2024/6/3 10:00详情0664-2440SUMECF20/02标准清洗湿台2台招标中2024/5/27 9:00详情0709-244035614009UV固胶机1套招标中2024/5/30 9:30详情0664-2440SUMECF28/05PECVD2台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF20/02BOE湿台1台招标中2024/5/27 9:00详情0664-2440SUMECF18/02AOI设备4台招标中2024/5/27 9:00详情07009-244035614007氧化硅、氮化硅刻蚀机3套中标/详情07009-244035614015外延生长系统2套中标/详情07009-244035614022立式氧化炉2套中标/详情07009-244035614022立式退火炉2套中标/详情07009-244035614022立式合金炉1套中标/详情07009-244035614008金属刻蚀机1套中标/详情07009-244035614012多晶硅、硅刻蚀机1套中标/详情0709-244035614001电镀系统设备1套中标/详情07009-244035614011等离子去胶机5台中标/详情

1月9日，华虹半导体披露华虹三厂短时停电事件的最新情况称，2022年1月7日上午9点07分，三厂发生GIS(气体绝缘全封闭组合开关)内PT(电压互感器)故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。公司立即启动应急预案，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。资料显示，华虹三厂位于上海张江基地，是一座8英寸晶圆生产线，最先进工艺为90纳米。根据华虹半导体2020年年报，华虹三厂2020年8英寸晶圆月产能为5.3万片。据此前报道，目前全球芯片产能持续紧张，8英寸产能尤为稀缺，该厂停工三小时或一定程度上导致订单交期延迟，同时或将造成大批量晶圆报废。不过，一位业内人士称，对于一座成熟的晶圆厂而言，停工三小时能够造成的影响有限。

1月25日，芯源微发布2021年年度业绩预增公告。根据公告，芯源微预计2021 年年度实现营业收入 81,000.00 万元到 84,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 48,109.98 万元到51,109.98 万元，同比增加 146.28%到 155.40%。预计 2021 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 7,350.00 万元到8,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 2,467.14 万元到 3,117.14万元，同比增加 50.53%到 63.84%。 预计 2021 年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,000.00 万元到 6,750.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 4,712.49万元到 5,462.49 万元，同比增加 366.02%到 424.27%。对于业绩变动的原因，芯源微表示，报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。公司在保持小尺寸（如 LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量。对于不同的产品，芯源微收入确认时间也不同：化合物小尺寸以及led产品从订单到收入认定一般需要四到六个月；圆片级封装和物理清洗机收入认定一般是6到8个月；前道产品收入认定大概9到12个月。由于前道产品还在测试期，有些是condition demo，一般来说demo周期一年，所以认定收入的时间会更长，一般从订单到收入认定是15到18个月。据了解，沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区，并在上海临港设有全资子公司。公司总部占地4万平米，拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。沈阳芯源公司所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日，芯源公司在上交所科创板上市，成为“辽宁省科创板第一股”。实际上芯源微前三季度营收就已达到5.47亿元，同比增长158%，收入超过去年全年水平。 从存货角度来看，芯源微在前三季度存货8.5亿元，较去年年底增加超过100%，在手订单饱满。 同时，芯源微公司持续进行研发资金的投入，前三季度研发投入0.69亿元，同比增长超190%。芯源微的业绩增长，一方面得益于半导体行业景气度持续向好，但另一方面也与当前国产替代的趋势有关。而芯源微目前是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，主要竞争对手是日本企业东京电子。芯源微的核心竞争力是优秀的研发技术团队和丰富的技术储备，其生产的涂胶显影设备是集成电路制造过程中光刻工序不可或缺的关键处理设备。如今，芯源微生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。针对于未来美国可能对半导体设备核心零部件的“卡脖子”问题，芯源微也有所准备，其生产的设备均为自主研发，核心技术均为自主持有。经过多年的沉淀，芯源微与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。随着全球芯片荒和国产替代的持续，国产半导体仪器设备将迎来巨大利好，未来可期。

深圳哈勃成立于2021年4月15日，是华为旗下的半导体产业投资平台之一。成立之初，深圳哈勃的注册资本为20亿元，随后在2019年9月份进行了第一轮增资，注册资本增至45亿元，增幅高达125%。换言之，从成立之初的20亿元到如今的70亿元，深圳哈勃注册资本增幅已高达250%。成立以后，华为哈勃投资了诸多企业，其中不乏仪器企业。对此，小编特统计了华为哈勃投资的那些仪器设备企业。企业产品时间投资情况特思迪精磨、研磨及抛光专业设备2022/2/11注册资本由1260万元增至1400万元，华为哈勃持股比例10%。晶拓半导体臭氧发生器、臭氧破坏器2021/12/6注册资本增至625万人民币，增幅25%。先普气体气体纯化设备2021/12/22注册资本增至1225万人民币，增幅22.5%。费勉仪器分子束外延设备2021/11/24注册资本由1000万元人民币增加至1066.67万元人民币，增幅为6.67%。天仁微纳纳米压印设备2021/7/30华为哈勃认缴出资额11.58万，持股比例约为5%。科益虹源准分子激光器2021/6/2注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元，增长68%，其中华为哈勃占股4.76%，成第七大股东。全芯微电子匀胶显影机、去胶机、刻蚀清洗机等2021/1/23投资数额约214.29万元，投资比例占6.31%。中科飞测工业智能检测设备2020/9新增注册资本327.90万元，增资价格为15.25元/注册资本。

韩国基础科学研究院纳米医学研究团的科研团队日前发表了一种全新的纳米磁共振成像(MRI)造影剂技术，能够大幅度提升医学图像的可识别度。动物实验表明，使用该造影剂，实验鼠异常组织的亮度达到了周围健康组织亮度的10倍。　　新的造影剂技术具有选择性，形成的核磁共振图像对癌症等特定代谢的标志物敏感。研究人员将该造影剂命名为“核磁共振纳米灯”。　　纳米造影剂基于磁谐振技术，主要由两种磁性材料组成，包括“开关材料”(磁性纳米颗粒)和“显影材料”(顺磁性MRI造影剂)，两种材料之间的距离不同，核磁共振图像的亮度也不同。两种材料之间的临界距离大于7纳米时，开关材料对显影材料的影响消失，顺磁性造影剂在MRI图像上充分显影，此时相当于开关的“开” 当二者距离小于7纳米时，顺磁性显影材料在MRI图像上的状态则是“关”。　　研究人员制造了一种足以探测实验鼠体内癌症的造影剂。造影剂使用一种能够被癌症代谢产物MMP-2酶切断的生物材料连接“开关材料”和“显影材料”，令两种材料之间的初始距离低于7纳米。显影剂注入实验鼠组织后，如果组织中存在癌变，两种材料之间的连接将会被MMP-2酶切断，导致两种材料分离，MRI图像会将病灶区域显示为高亮度。　　使用纳米造影剂技术，MRI检查能够显示肿瘤的存在和具体分布，还可以通过图像揭示癌组织中MMP-2酶的浓度，获得癌变分期等进一步信息。　　研究人员相信，该技术作为一种全新的生物传感器，还将解决更多的生物和医学课题。现该团队正在开发更安全、更智能的多任务造影剂，以同时记录和解释多个生物学靶标。　　MRI问世至今已有近40年历史，成为一种主要的非侵入式诊断技术。MRI诊断中广泛使用造影剂，以提高图像可辨识性。

自2010年1月20日起至2010年11月29日，中国科学院微电子研究所共发布十四批仪器设备采购项目招标公告，其中已发布中标及成交结果公告的信息统计如下：包号仪器设备名称中标供应商名称中标金额第二批第1包等离子体喷涂实验系统廊桥实业（香港）有限公司$52.876万元第三批第1包 高分辨率场发射扫描电镜天美（中国）科学仪器有限公司$107.07万元第六批第1包等离子体增强化学气相沉积系统伯东企业（上海）有限公司$19.7万元第七批第2包涂胶显影机沈阳芯源微电子设备有限公司￥295万元第4包 步进光刻机上海微高精密机械工程有限公司￥398万元第5包光学轮廓仪维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司$11.2万元第6包电子束蒸发台爱韩华（无锡）电子有限公司￥165万元第8包全自动清洗机弘塑科技股份有限公司$63万元第9包 等离子去胶机Mattson Technology Inc$37.5万元第八批第1包信号分析仪安捷伦科技新加坡销售（私人）有限公司$12.15万第九批第1包 超低能离子注入机维利安精密仪器维修（上海）有限公司199万$第2包金属栅刻蚀机、氧化硅/氮化硅刻蚀机Lam Research International Sarl380万$第3包 化学机械研磨机汉民科技股份有限公司168万$第4包 单片清洗机、单片湿法腐蚀设备Lam Research International Sarl165万$第5包 单片清洗机盛美半导体设备（上海）有限公司44万$第十批第1包化学清洗线、蚀刻线、显影线、去膜线铨億机械股份有限公司$50.5万元第2包半自动曝光机上海欧托科国际贸易有限公司$42.52万元第3包机械钻孔机金富宝亚太有限公司$13.80万元第5包真空压膜机联策科技（股份）有限公司$40.251万元第6包封装基板等离子清洗机盈泰国际（集团）有限公司$13万元第7包精密压机博可机械（上海）有限公司$14.58万元第8包化铜线、镀铜线安美特（中国）化学有限公司上海青浦分公司￥280万元第十一批第1包半自动清洗机北京七星华创电子股份有限公司￥160万元第2包扩散炉系统北京七星华创电子股份有限公司￥405万元第3包多晶硅低压化学气相淀积系统镭社有限公司$45.05万元第4包膜厚仪Spectramax International Limited$31.80万元第6包多晶硅刻蚀机北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司￥1139.4942万元第十二批第1包矢量信号发生器微波技术有限公司$133080元第2包高性能示波器微波技术有限公司$177000元第3包芯片自动测试捆绑套件中科泛华测控技术有限公司$17万元第十三批第1包导电扫描探针显微镜系统德国布鲁克AXS有限公司$18.92万元第十四批第1包基于ARM Core的原型验证开发平台深圳市亿道电子技术有限公司$30万元第2包宽带数字示波器美国力科公司$98249.7元第3包193nm激光器Coherent Inc.$15.3万元　　采购人名称：中国科学院微电子研究所　　采购代理机构全称：东方国际招标有限责任公司　　项目联系人：窦志超　　联系电话：010-68725599-8447

p　　10月17日，北京环保宣传中心官方微博@@京环之声今日发帖回应媒体报道《23省44城市自来水检出疑似致癌物》。/pp　　@@京环之声表示，清华大学研究人员历时3年，在全国23个省、44个城市和城镇、155个点位采集了164个水样。水样涵盖水厂出厂水、家庭自来水和水源水，这是迄今为止国内规模最大最全面的一次调研。研究人员检测了自来水样中当前已知的全部9种亚硝胺类消毒副产物，其中NDMA(亚硝基二甲胺)是亚硝胺类化合物中含量最高的。/pp　　于是有的媒体写出了题为《23 省 44 城市自来水检出疑似致癌物》的报道，一时间引起了大家的恐慌。/pp　　对此，@@京环之声进行了解读。/pp　　strong亚硝胺是致癌物吗?/strong/pp　　亚硝胺类化合物被国际癌症研究中心判定为 2A 类致癌物，即“动物致癌证据明确，但人类致癌证据不充分”。另有很多流行病学研究表明，亚硝胺类化合物与消化系统癌症有较明显的相关性。/pp　　听起来有点吓人的样子，那为什么自来水中会有亚硝胺类物质呢?/pp　　亚硝胺是自来水消毒的副产物/pp　　自来水厂消毒通常会使用含氯消毒剂，在氯的作用下水中的少量污染物会变成消毒副产物，其中部分有机氮化物可以变为亚硝胺类物质。氯是最廉价且相对安全的消毒手段，多年来始终找不到它的替代品，因此亚硝胺等微量消毒副产物也无可避免，世界各国无一例外。/pp　　目前大多数学者的观点是：包括亚硝胺在内的自来水消毒副产物并不会对健康产生明显影响，但是如果不消毒，带来的危害可能更大。strongWHO(世界卫生组织)的饮用水指南也持同样观点。/strong/pp style="text-align: center "　　img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201611/insimg/071ce153-2644-44c1-822a-0e3c90fef5a0.jpg" title="Ma5u-fxwvpat4957263.jpg"//pp　　strong水中的亚硝胺危险吗?/strong/pp　　既然目前的自来水中不可避免地会含有亚硝胺类物质，那么我们就来关注一下剂量。/pp　　本次清华大学的调查数据显示：中国自来水中 NDMA 的平均浓度大约是 11 ng/L 华东、华南地区，家庭自来水中的 NDMA 平均浓度大约在 18 ng/L 左右 长三角地区的家庭自来水中 NDMA 的平均浓度为 28 ng/L 左右。(注：1 ng/L，万亿分之一，即 0.0000000000001)/pp　　这也是为什么新闻中说华东华南“最严重”的原因。/pp　　那么这些数据意味着什么呢?说明这些自来水都不能喝了吗?/pp　　虽然自来水中的亚硝胺是一个研究热点，但只有少数国家和地区针对它制定了标准。比如美国加州制定了一个特别严苛的标准(10 ng/L)，如果用这个标准衡量，中国自来水有 1 / 4 左右超标。/pp　　但是看看别的标准：加拿大卫生部的指导值是 40 ng/L 澳大利亚的指导值是 100 ng/L WHO 的指导值也是 100 ng/L。/pp　　如果用这些标准衡量，本次清华大学的调查中仅有极个别样本超过澳大利亚或世卫组织的标准，而超过加拿大标准的只占 7% 左右。也就是说，如果按照 WHO 的标准，这次检验中绝大多数水是安全的。/pp　　@@京环之声表示，虽然水要天天喝，但毕竟亚硝胺的浓度比较低。如果按照媒体报道的数据推算，即使你一辈子喝长三角的水，因为亚硝胺得消化道癌症的概率也只有十万分之几。 相对而言，其他来源的亚硝胺更值得关注。如：腌腊食品、烟草等。/pp　　strong安全，不代表不需要改进/strong/pp　　@@京环之声同时坦言，这次检出 NDMA 的样本中，中国的平均浓度(中位数)大约是22 ng/L，而美国是4 ng/L。此外，无论检出亚硝胺类化合物的种类还是检出率，中国的情况都比美国更严重。如果和欧洲、日本相比，我们的差距更大。而且，清华的研究人员在长三角某县城的龙头水中检出了全国NDMA的最高浓度，是44个城市中唯一超过世界卫生组织100ng/L标准的，这归根结底，是源头污染的问题，所以解决问题重在控制源头污染。/pp　　@@京环之声最后强调，安全，不代表不需要改进。当然要尽可能减少亚硝胺这种可疑的致癌物，但如果盲目追求“高标准”，最后伤害的还是全体纳税人的利益。/p

仪器信息网讯 近日，行业领军企业京东方在成都隆重举行了国内首条8.6代AMOLED生产线的奠基仪式。此次奠基的8.6代AMOLED生产线整体投资达630亿元，用于建设面板生产厂房、模组生产厂房、综合动力站、废水处理站、化学品库、特气车间、硅烷站、资源回收站、危废库等生产及公辅用房，总建筑面积为137.65万平方米。自2024年2月起，至2029年9月结束，分两期四阶段建成。建设完成后预计月产能3.2万片，年产38.4万片玻璃基板（玻璃基板尺寸2290毫米×2620毫米）。主要生产高端触控OLED显示屏，用于笔记本电脑、平板电脑等智能终端。该生产线的建设不仅标志着中国OLED显示产业正式迈入中尺寸发展的新阶段，还将对上下游产业链产生积极的带动作用，助力西南地区形成产业集群，为经济增长注入新的活力。仪器设备方面，京东方为新产线招标采购的仪器设备种类繁多，也体现了其生产线的高复杂性和技术密集性。据笔者统计，截至目前，其已经发布的仪器设备招标种类已达精密且多元化的28种，涉及的生产设备数量高达约642台/套。涵盖阵列、蒸镀工艺段相关仪器设备，如蒸镀工艺系统、涂胶显影机以及阵列扫描电镜检查机等检测仪器设备。这一庞大的设备阵容不仅彰显了京东方在半导体显示技术领域的深厚实力，也为其新产线的顺利投产和高效运行提供了坚实保障。详细招标设备情况请看下表：项目编号产品名称数量招标状态投标截止时间4197-244BOECDDT01/12掩模版&张紧机5&1台招标中2024/5/30 10:004197-244BOECDDT01/13掩模版入库检查机&掩模版图形光学检查机1&3台招标中4197-244BOECDDT01/14激光切线设备&掩模版手动修复机1&1台招标中4197-244BOECDDT01/15涂布机2套招标中2024/6/5 10:004197-244BOECDDT01/16涂胶显影机8&3套招标中4197-244BOECDDT01/17氢氟酸清洗机7套招标中4197-244BOECDDT01/18掩模版激光修复机4套招标中4197-244BOECDDT01/19阵列探针测试平台&阵列检查装置3套招标中4197-244BOECDDT01/20等离子体处理设备2套招标中4197-244BOECDDT01/21掩模版清洗机3套招标中4197-244BOECDDT01/22台阶/接触角测量仪3套招标中4197-244BOECDDT01/10等离子体增强化学气相沉积装置&无机膜成膜设备10&2&1台招标中2024/6/6 10:004197-244BOECDDT01/23有机膜成膜设备1套招标中4197-244BOECDDT01/24有机膜成膜设备1套招标中4197-244BOECDDT01/25飞行时间 二次离子质谱仪（静态）1套招标中4197-244BOECDDT01/26阵列扫描电镜检查机1套招标中4197-244BOECDDT01/04分子泵548套中标/4197-244BOECDDT01/03粒子计数器1套中标/4197-244BOECDDT01/02离子注入掺杂设备2套中标/4197-244BOECDDT01/01离子注入掺杂设备2套中标/4197-244BOECDDT01/09干法刻蚀机2&5套招标中2024/5/21 10:004197-244BOECDDT01/06蒸镀传送系统2套中标/4197-244BOECDDT01/07激光退火机5套中标/4197-244BOECDDT01/05蒸镀工艺系统2套中标/4197-244BOECDDT01/11激光剥离机2套招标中2024/5/21 10:004197-244BOECDDT01/08干法刻蚀机8套招标中2024/5/28 10:00技术工艺方面，京东方在这条生产线上采用了先进的低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与叠层发光器件制备工艺，这些技术的应用将使得OLED屏幕在降低功耗、延长使用寿命方面取得显著进步。与此同时，新的生产线还能大幅提升中尺寸OLED产品的切割效率，从而有效降低生产成本，更好地满足市场对轻薄便携IT产品的需求。另外，数据显示，2023年，京东方柔性AMOLED出货量创下了历史新高，达到近1.2亿片，这一骄人的业绩不仅彰显了京东方在全球半导体显示市场的领先地位，也充分证明了其产品的卓越品质和广泛的市场认可度。与此同时，京东方还携手全球一线手机品牌合作推出了多款采用LTPO、折叠等高端技术的旗舰产品，这些产品的问世无疑为市场注入了新的活力。8.6代OLED产线硝烟四起在LCD及小尺寸OLED市场格局逐渐清晰的情况下，目标中大尺寸8.6代OLED线进展已经成了显示业界关注焦点，主流厂商们是否投资、何时投产、进展如何都将影响整个产业未来的竞争格局。记者采访多位厂商、机构人士了解到，目前用6代线来做中大尺寸的OLED虽然技术可行，但在成本方面仍有很大的改进空间；但8.6代线的建设存在投资巨大、设备供应有限等挑战，部分厂商对于8.6代线的投入仍呈谨慎态度。目标IT产品的中尺寸8.6代OLED产线的建设情况被视作影响显示市场未来格局的重要因子之一。目前，随着韩国和日本的LCD产能逐步退出市场，全球LCD面板的供应端主导权正在向中国转移，京东方、TCL华星等国产厂商在LCD领域的话语权逐渐增强；小尺寸OLED加速渗透，国产厂商京东方、TCL华星、维信诺及深天马均在上年挤进出货量前五。在此情况下，尚未被占领的中尺寸市场成为兵家必争之地。目前，尽管主流厂商均有应用于车载等场景的中尺寸OLED产品出货，但仍非主流产品。即使是AMOLED出货量国产第一的京东方，其证券部人士也告诉财联社记者，目前公司中尺寸出货占比“非常小”。这与OLED向中尺寸领域渗透存在一定难点有关。目前主流的6代线OLED主要是小尺寸，会用此世代线生产中尺寸产品，但是产能，技术，产线，价格都为大规模渗透造成阻碍。筹建8.6代OLED产线似乎成为解决问题的最好办法。目前，8.6代OLED产线军备赛已正式打响。国际显示巨头三星于去年4月宣布投资4.1万亿韩元（约合人民币215亿元）建设8.6代OLED面板产线，国内显示大厂京东方A紧接着于去年11月宣布计划投资630亿元建设第8.6代AMOLED生产线项目，今年一季度，上述两家厂商均举行了奠基仪式，项目正式开始推进。此外，韩媒 ZDNet Korea 二月份预计，另一显示大厂 LG Display 也将在下半年宣布 8.6 代 OLED 产线计划。在新的发展阶段，京东方将继续秉承“屏之物联”的发展战略，坚定不移地推进技术创新和深度融合。京东方的这一重大举措还将对上下游产业链产生深远的积极影响，随着生产线的建成投产，它将有力地带动原材料、设备制造、终端应用等相关产业的发展，从而形成一个庞大的产业集群。这不仅将促进西南地区的经济增长和产业升级，还将为中国显示产业的整体竞争力注入新的动力。

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（原名“中科院长春应化所黄埔先进材料研究院”）成立于2020年2月，是广东省省级事业单位，中国科学院长春应化所所长杨小牛担任首任院长。聚焦国家“卡脖子”核心技术需求和大湾区创新发展对关键新材料的迫切需求，探索并践行“1+1+X"双引擎驱动、多平台并行的发展模式，着力构建“大科学装置或平台-产品研发-产业发展”的链条式研发生态，致力于成为代表国家水平、体现国家意志的新材料战略科技力量。科学研究离不开仪器的支持。近日，广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院公布一批仪器设备采购意向，总预算达1.1亿元，涉及原子力显微镜、气相飞行时间质谱、三重四极杆液相质谱、凝胶渗透色谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪、激光扫描共聚焦显微镜、离子色谱、CMP化学机械抛光机、颗粒检测设备、电子万能材料试验机等。广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院公用平台设备采购意向表序号采购项目名称预算金额（万元）预计采购时间采购需求概况1匀胶显影机2702024年4月根据黄埔材料院科研项目需求，现需采购相关分析检测设备，其性能、稳定性和性价比至关重要。2I线步进式曝光机6002024年4月3原子力显微镜6002024年4月4气相飞行时间质谱4002024年4月5三重四极杆液相质谱4002024年4月6凝胶渗透色谱仪4002024年4月7电感耦合等离子体发射光谱仪902024年4月8激光扫描共聚焦显微镜2502024年4月9离子色谱1002024年4月10台阶仪1002024年4月11四探针1002024年4月12激光粒度计802024年4月13全自动BET比表面积分析测试仪602024年4月14真密度测试仪502024年4月15粘度计702024年4月16单面抛光机1502024年4月17双面抛光机2502024年4月18切片机4002024年4月19清洗机12002024年4月20磨床5002024年4月21电化学工作站702024年4月22介电常数测试仪1202024年4月23CMP化学机械抛光机30002024年4月24颗粒检测设备20002024年4月25电子万能材料试验机602024年4月注：北京中储建国际工程管理有限公司受广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院委托，对以上仪器采购意向进行招标。采购单位联系方式：采购单位：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院采购单位地址：航空轮胎大科学中心（广东省广州市黄埔区九龙镇永龙大道埔之岭农庄对面）采购单位联系方式：姜老师 020-82879877代理机构联系方式：代理机构：北京中储建国际工程管理有限公司代理机构联系人：刘老师13810484956代理机构地址： 北京市通州区宋庄镇宋庄村2幢01层109号

半导体材料无机非金属离子和金属元素解决方案——光刻胶篇李小波 潘广文 近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、消费类电子等领域的应用持续增长以及5G的到来，集成电路（integrated circuit）产业发展正迎来新的契机。集成电路制造过程中，光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，是半导体制造中最核心的工艺。涉及到的材料包括多种溶剂、酸、碱、高纯有机试剂、高纯气体等。在所有试剂中，光刻胶的技术要求最高。赛默飞凭借其在离子色谱和ICPMS的技术实力，不断开发光刻胶及光刻相关材料中痕量无机非金属离子和金属离子的检测方案，助力光刻胶产品国产化进程。从光刻胶溶剂、聚体、显影液等全产业链，帮助半导体客户建立起完整的质量控制体系。 光刻胶是什么？光刻胶又称抗刻蚀剂，是半导体行业的图形转移介质，由感光剂、聚合物、溶剂和添加剂等四种基本成分组成。将光刻胶旋涂在晶圆表面，利用光照反应后光刻胶溶解度不同而将掩膜版图形转移到晶圆表面，实现晶圆表面的微细图形化。根据光刻机的曝光波长不同，光刻胶种类也不同。 光刻相关材料光刻相关材料主要有溶剂、显影剂、清洗剂、刻蚀剂和去胶剂，这些材料被称为高纯湿电子化学品，是集成电路行业应用非常广泛的一类化学试剂。光刻胶常用溶剂有丙二醇甲醚/丙二醇甲醚醋酸酯（PGME/PGMEA）、甲醇、异丙醇、丙酮和N-甲基吡咯烷酮（NMP）等。常见的正胶显影剂有氢氧化钠和四甲基氢氧化铵等，对应的清洗剂是超纯水。 光刻胶及光刻相关材料中金属离子、非金属阴离子对集成电路的影响半导体材料拥有独特的电性能和物理性能，这些性能使得半导体器件和电路具有独特的功能。但半导体材料也容易被污染损害，细微的污染都可能改变半导体的性质。通常光刻胶、显影液和溶剂中无机非金属离子和金属杂质的限量控制在ppb级别，控制和监测光刻工艺中无机非金属离子和金属离子的含量，是集成电路产业链中非常重要的环节。 光刻胶及光刻相关材料中无机金属离子、非金属离子的测定方法国际半导体设备和材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI）对光刻胶、光刻工艺中使用的显影剂、清洗剂、刻蚀剂和去胶剂等制定了严格的无机金属离子和非金属离子的限量要求和检测方法。离子色谱是测定无机非金属离子杂质（F-、Cl-、NO2- 、Br-、NO3- 、SO42-、PO43-、NH4+）最常用的方法。在SEMI标准中，首推用离子色谱测定无机非金属离子，用ICPMS测定金属元素。赛默飞凭借其离子色谱和ICPMS的领先技术，紧扣SEMI标准，为半导体客户提供简单、快速和准确的光刻胶和光刻相关材料中无机金属离子和非金属离子的检测方案，确保半导体产业的发展和升级顺利进行。针对光刻胶及光刻相关材料中痕量无机非金属离子和金属元素的分析，赛默飞离子色谱和ICPMS提供三大解决方案。 方案一 NMP、PGMEA、DMSO等有机溶剂中痕量无机金属和非金属离子的测定方案 光刻胶所用有机溶剂中无机非金属离子的限量要求低至ppb~ppm级别。赛默飞离子色谱提供有机溶剂直接进样的方式，通过谱睿技术在线去除有机基质，一针进样同时分析SEMI标准要求监控的无机非金属离子。整个分析过程无需配制任何淋洗液和再生液，方法高效稳定便捷，避免了试剂、环境、人员等因素可能引入的污染。ICS 6000高压离子色谱有机试剂阀切换流路图 滑动查看更多 光刻胶溶剂中ng/L级超痕量金属杂质的测定，要求将有机溶剂直接进样避免因样品制备过程引起的污染。由于 PGMEA 和 NMP具有高挥发性和高碳含量，其基质对ICPMS分析会引入严重的多原子离子干扰，并对等离子体带来高负载。iCAP TQs ICP-MS 中采用等离子体辅助加氧除碳，并结合冷等离子体、串联四级杆和碰撞反应技术，可有效去除干扰。变频阻抗式匹配的RF发生器设计，可轻松应对有机溶剂直接进样，并可实现冷焰和热焰模式的稳定切换。 冷焰TQ-NH3模式测定NMP中Mg热焰TQ-O2模式测定NMP中V NMP、PGMEA有机溶剂直接进样等离子体状态未加氧（左），加氧（右） 方案二 显影液中无机金属离子及非金属离子测定方案 光刻工艺中常用的正胶显影液是氢氧化钠和四甲基氢氧化铵，对于这两大碱性试剂赛默飞推出强大的在线中和技术，样品仅需稀释2倍或无需稀释直接进样，避免了样品前处理引入的误差和污染，对此类样品中阴离子的定量限达到10ppb以下。这一方法帮助多家高纯试剂客户解决了碱液检测的技术难题，将该领域的高纯试剂纯度提升到国际先进水平。中和器工作原理四甲基氢氧化铵TMAH是具有强碱性的有机物，作为显影液的TMAH常用浓度为2.38%, 为了避免样品处理中引入的污染，ICPMS通常采用直接进样方式测定。在高温下长时间进样碱性样品，会导致腐蚀石英炬管，引起测定空白值的提高。iCAP TQs使用最新设计的SiN陶瓷材料Plus Torch，耐强酸强碱，可一劳永逸地解决碱性样品中痕量金属离子的测定。新型等离子体炬管Plus Torch 方案三 光刻胶单体和聚体中卤素及金属离子测定方案 光刻胶单体和聚体不溶于水，虽溶于有机试剂但容易析出，常规方法难以去除基质影响。赛默飞推出CIC在线燃烧离子色谱-测定单体和聚体中的卤素，通过燃烧，光刻胶样品基质被完全消除，实现一次进样同时分析样品中的所有卤素含量。燃烧过程实时监控，测定结果准确稳定，满足光刻胶中痕量卤素的限量要求。图 CIC燃烧离子色谱仪SEMI P32标准使用原子吸收、ICP光谱和ICP质谱法来测定光刻胶中ppb级的Al Ca Cr 等10种金属杂质，样品前处理可采用溶剂溶解和干法灰化酸提取两种方法。溶剂溶解法是使用PGMEA等有机溶剂将样品稀释50-200倍，超声波振荡充分溶解后，直接进样测定。部分聚合物较难溶解于有机溶剂中，将采用500-800度干法灰化处理，并用硝酸溶解残留物提取。iCAP TQs采用在样品中添加内标工作曲线法测定，对于不同基质样品及处理方法的样品可提供准确的测定结果。 总结 针对集成电路用光刻胶及光刻相关材料，赛默飞离子色谱和ICPMS提供无机非金属离子和金属离子杂质检测的完整解决方案，为光刻胶及高纯试剂客户提供安全、便捷可控的全方位支持。“胶”相辉映，赛默飞在行动，助力集成电路产业发展，促进光刻胶国产化进程，欢迎来询！ 参考文献：1.SEMI F63-0521 GUIDE FOR ULTRAPURE WATER USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING2.SEMI P32-1104 TEST METHOD FOR DETERMINATION OF TRACE METALS IN PHOTORESIST3.SEMI C43-1110 SPECIFICATION FOR SODIUM HYDROXIDE, 50% SOLUTION4.SEMI C46-0812 GUIDE FOR 25% TETRAMETHYLAMMONIUM HYDROXIDE5.SEMI C72-0811 GUIDE FOR PROPYLENE-GLYCOL-MONO-METHYL-ETHER (PGME), PROPYLENE-GLYCOL-MONO-METHYL-ETHER-ACETATE (PGMEA) AND THE MIXTURE 70WT% PGME/30WT% PGMEA6.SEMI C33-0213 SPECIFICATIONS FOR n-METHYL 2-PYRROLIDONE7.SEMI C28-0618 SPECIFICATION AND GUIDE FOR HYDROFLUORIC ACID8.SEMI C35-0118 SPECIFICATION AND GUIDE FOR NITRIC ACID9.SEMI C36-1213 SPECIFICATIONS FOR PHOSPHORIC ACID10.SEMI C44-0618 SPECIFICATION AND GUIDE FOR SULFURIC ACID11.SEMI C41-0618 SPECIFICATION AND GUIDE FOR 2-PROPANOL12.EMI C27-0918 SPECIFICATION AND GUIDE FOR HYDROCHLORIC ACID13.SEMI C23-0714 SPECIFICATIONS FOR BUFFERED OXIDE ETCHANTS

近日，肯尼亚向世界贸易组织(WTO)技术性贸易壁垒委员会提交了修订版的化妆品标准，对护肤霜、洗涤剂和发胶等化妆品的要求和测试方法作出了新规定。　　修订版的标准给出了对苯二酚的限值，从而可以区分产品中存在的对苯二酚是属于污染物还是有意添加。此外，新标准也对微生物限值、产品的标签和包装要求等作出了说明。　　据了解，对苯二酚是有毒有机化合物，成人误服1克即可出现头痛、头晕、耳鸣、面色苍白等症状。这种物质遇明火、高热可燃，与强氧化剂接触可发生化学反应 受高热分解后，可放出有毒气体。目前，对苯二酚主要用于制取黑白显影剂、蒽醌染料、偶氮染料、橡胶防老剂、稳定剂和抗氧剂。　　对此，检验检疫部门提醒相关出口企业：一是深入了解肯尼亚新修订化妆品标准的具体内容，加强学习和研究，严格按照标准要求生产化妆品及产品标签的标注 二是从源头控制产品的品质，加强化妆品中对苯二酚及微生物的检测监控，必要时可向检验检疫部门或大型检测机构寻求技术支持，避免因产品化合物及微生物的超标造成退运或销毁 三要与国外进口商加强沟通，及时获取最新的法规信息，避免因信息不对称导致出口风险。

日前,高速光学相干断层影像仪(OCT)由中科院西安光学精密机械研究所研制成功。　　据研发人员介绍,该样机可高速、无损采集人眼视网膜活体断层影像,分辨率比现有眼科超声高10倍以上,并可快速重建出3D眼底结构图,为疾病更早期、更准确的诊断提供便利。借助该设备,医生只需简单操作,即可在1秒之内扫描出一幅人眼视网膜的三维断层影像。医生可在该影像数据基础上对病人的视盘、黄斑等参数进行数字化分析,使诊疗更加精准。　　OCT是一种高分辨率的生物活体成像技术,其原理是对进入生物体后被不同密度的组织反射、干涉的光加以信号解调,进而成像。OCT检查无需任何外加显影剂,具有无辐射、无创、分辨率高、安全性高的特点,主要用于眼底黄斑区及视神经疾病的诊断,特别适用于老年性黄斑变性、青光眼、糖尿病视网膜病变、高度近视性眼底病变等疾病,拥有CT或超声无法替代的功能,俗称眼科CT。　　OCT系统融合干涉光学、弱信号探测、色散补偿、图像处理等多种技术,是典型的交叉学科和系统工程。西安光机所科研团队通过改善各个环节的光学及硬件设计,在保证图像信噪比前提下,实现了每秒5万次的线扫描,超过国外同类高端眼科OCT的最快速度,在硬件上为实现快速3D扫描奠定了基础。

5G、人工智能、智慧交通等消费电子、汽车电子、计算机等应用领域的发展，对芯片的性能提出更高的要求，加快了芯片制程升级，从而带动了半导体行业的发展。半导体晶圆制造工艺包括清洗、曝光、显影、刻蚀、CMP（化学机械抛光）、切片等环节，需要用到各种特殊的液体，如显影液，清洗液，抛光液等等，这些液体中表面活性剂的浓度对工艺质量效果产生深刻的影响。动态表面张力在半导体晶圆清洗工艺的应用半导体晶圆清洗工艺要求芯片制造技术的进步驱动半导体清洗技术快速发展。在单晶硅片制造中，光刻，刻蚀，沉积等工艺后均设置了清洗工艺，清洗工艺在芯片制造进程中占比最大，随着芯片技术节点不断提升，对晶圆表面污染物的控制要求也越来越高。为了满足这些高的清洁度要求，在其中部分需要化学清洗的工序，清洗剂的浓度一定要保持在适当的浓度范围之内，成功的清洗工艺有两个条件：1. 为了达成所需的清洁效果，清洗剂的浓度需要在规定范围内。2. 在最后的漂洗过程后，须避免表面活性剂在硅晶圆上残留，残留的表面活性剂对后面的处理工艺会造成不利影响。清洗工艺的好坏直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性，然而在清洗工艺过程中，工人往往疏于监控清洗和漂洗工序中表面活性剂的浓度，表面活性剂经常过量，而为了消除表面活性剂过量带来的不利影响，又往往要费时费力地增加漂洗工序阶段的成本。德国析塔SITA动态表面张力仪监控晶圆清洗工艺中清洗剂的添加德国析塔SITA动态表面张力仪通过动态表面张力的测试，建立清洗槽液的表面张力值与表面活性剂浓度关系曲线，进而实现通过监控晶圆清洗工艺中表清洗剂表面张力的变化来调整清洗剂的添加量，从而优化晶圆清洗工艺。动态表面张力在半导体晶圆切片工艺的应用半导体晶圆切片和CMP工艺要求晶圆切片工艺是在“后端”装配工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合(die bonding)、引线接合(wire bonding)和测试工序。在芯片的分割期间，金刚石刀片碾碎基础材料(晶圆)，同时去掉所产生的碎片。在切割晶圆时某一种特殊的处理液会用于冷却工作时的刀片，这种处理液中会加入某种表面活性剂，以此来润滑刀片并移除切割过程中产生的碎片，改善切割品质、延长刀片寿命。在半导体晶圆CMP工艺中，利用机械力作用于晶圆片表面，同时研磨液中的化学物质与晶圆片表面材料发生化学反应来增加其研磨速率。抛光液是 CMP 技术中的决定性因素之一，其性能直接影响被加工工件表面的质量以及抛光加工的效率。在CMP抛光液中，一般使用水基抛光液作为加工介质，以去离子水作为溶剂，加入磨料（如 SiO2、ZrO2 纳米粒子等）、分散剂、pH 调节剂以及氧化剂等组分，每个组分都具有相应的功能，对化学机械抛光过程起到不同的作用。磨料通过抛光液输送到抛光垫表面后，在抛光垫和被加工表面之间同时受到压力作用以及相对运动的带动，通过对被加工表面形成极细微的切削、划擦以及滚压作用，对表面材料进行微量去除。磨料的形状、硬度、颗粒大小对化学机械抛光都具有重要的影响。分散剂是一种兼具亲水性与亲油性的界面活性剂，能够均匀分散一些不溶于液体的固体颗粒，对于抛光液而言，分散剂能够减少抛光液中磨料颗粒的团聚，提高抛光液中磨料的分散稳定性。德国析塔SITA动态表面张力仪监控晶圆切片和CMP工艺种特殊处理液和抛光液的添加目前在晶圆切片和CMP工艺中，监测切片过程中的特殊处理液和研磨液表面活性剂浓度往往容易出现问题，如果将样品送到第三方实验室进行检测，成本高，且有一定时差，无法快速矫正表面活性剂浓度。德国析塔SITA动态表面张力仪，可以建立液体表面张力值与表面活性剂浓度关系曲线。在几分钟内完成特殊处理液和研磨液动态表面张力的测量，进而可以量化数据呈现液体表面活性剂浓度，帮助工人迅速将实际值与期望值作比较，及时调整表面活性剂浓度。动态表面张力在半导体晶圆光刻工艺的应用半导体晶圆在光刻工艺中使用显影剂溶解光刻胶，将光刻胶上的图形精确复制到晶圆片上。四甲基氢氧化铵（TMAH）溶液是常用的显影剂，人们往往在四甲基氢氧化铵（TMAH）溶液中添加表面活性剂，以降低表面张力，改善光刻工艺中光刻胶的粘附性，改善光刻显影液对硅片涂胶面的润湿，使溶液更易亲和晶圆表面，确保一个稳定且不与表面几何形状相关的蚀刻过程。德国析塔SITA动态表面张力仪监控TMAH溶液表面活性剂浓度德国析塔SITA动态表面张力仪，可以建立TMAH溶液表面张力值与表面活性剂浓度关系曲线。通过快速连续监控TMAH溶液表面张力，并在设定的范围内自动比较数据，使用工人可以在表面活性剂浓度超出限定值后，短时间迅速反应采取相关措施。同时析塔SITA动态表面张力仪可对MAH溶液的润湿性能进行简便快捷的分析。操作简单、无需任何专业经验。动态表面张力在半导体晶圆蚀刻工艺中的应用在太阳能电池生产过程中，需要对晶圆进行蚀刻工艺，将显影后的简要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，使用工人往往在蚀刻液中添加异丙醇IPA，以降低蚀刻液表面张力。晶圆蚀刻工艺中容易存在的问题是：蚀刻过程的对流会引起异丙醇的快速蒸发，蚀刻液表面张力增加，蚀刻工艺质量下降。因此需要将蚀刻液中异丙醇浓度控制在规定范围内。德国析塔SITA动态表面张力仪监控蚀刻液中异丙醇浓度德国析塔SITA动态表面张力仪可以精确快速测量蚀刻液动态表面张力，使用工人可以将测量值与实际所需值进行对比，得出异丙醇浓度是否在规定范围内，如超出限定值后，则可以在短时间内快速采取相应措施，达到高质量的蚀刻工艺和避免异丙醇过量，节省成本。 析塔SITA动态表面张力仪在半导体行业的客户案例德国析塔SITA动态表面张力仪介绍德国析塔SITA动态表面张力仪采用气泡压力法测量液体动态及静态表面张力，通过智能控制气泡寿命，测出液体中表面活性剂分子迁移到界面过程中表面张力的变化过程，即连续的一系列动态表面张力值以及静态表面张力值。德国析塔SITA动态表面张力仪，共有4种型号。附录（英文原文）●Monitoring of wetting characteristics of etchants and developers●Monitoring the surfactant concentration of TMAH-solutions●Monitoring the surfactant concentration in wafer cleaning processes翁开尔是德国析塔SITA中国独家代理，如需了解各种关于析塔表面张力仪信息以及应用，欢迎致电【400-6808-138】咨询。

p　　国FDA药物安全委员会发表声明：FDA确定MRI钆对比剂脑沉积迄今未产生任何有害影响。/pp　　▲事件回顾/pp　　? 自从2017年3月欧洲药物管理局PRAC提出在欧洲市场暂停所有线形对比剂静脉内应用的建议后，美国放射学会(ACR)于2017年4月4日首次回应，表示经过广泛审查相关材料后，ACR药物与对比剂委员会不同意PRAC的建议。ACR认为目前并无有力证据表明钆对比剂(GBCAs,包括线形GBCAs)会对脑内钆沉积产生安全风险。线形对比剂具有大量证据充分的诊断价值，并且一些情况下可能具有比大环形对比剂更理想的药理学性质及更低的急性不良反应风险。/pp　　? 此次声明是基于FDA对于重复多次使用MRI钆对比剂后发生脑沉积的风险评估。FDA一直非常关注MRI钆对比剂的脑沉积相关证据，并在未来保留继续审查相关数据。/pp　　▲声明内容/pp　　[2017-5-22] 美国食品和药物管理局(FDA)审查迄今发表的研究数据，尚未发现在使用GBCA用于磁共振成像(MRI)后脑沉积的不良健康影响。所有的GBCA都可能与脑部和其他身体组织中的钆残留存在联系。然而，由于并未发现任何证据表明，在任何一种GBCA中，脑部钆残留是有害的，即使是高度的钆残留，因此目前并无必要限制GBCA的使用。我们将继续评估GBCA的安全性，并计划在未来召开公众会议来讨论这个问题。/pp　　我们对医疗专业人员和患者的建议与2015年7月的情况保持不变：我们正在调查这一潜在风险。当考虑使用任何医学显像剂时，医疗专业人员应将GBCA的使用限制在必要的情况下，并评估重复MRI检查与GBCA的必要性。患者进行MRI检查时如有任何问题或担心，应该与医疗专业人员交谈。钆残留只影响GBCA，并不适用于其他成像方式，例如基于碘或放射性同位素的显影剂。/pp　　我们评估了向FDA提交的17篇科学文献和不良事件报告。一些人类和动物研究发现，GBCA的使用周期长于一年。这些文献和报告显示，钆残留在大脑、骨骼和皮肤等器官中。然而，我们的综述并没有发现与这种脑沉积有关的不良健康影响。/pp　　迄今为止，与钆残留有关的唯一不良健康影响是一种罕见的疾病，称为肾源性全身纤维化(NSF)，发生在患有肾衰竭的一小部分患者身上。最近发表了一些报道涉及到在正常肾功能的患者中使用GBCA后发生皮肤和其他组织增厚和硬化的反应，但并未发生NSF。我们继续对这些报告进行评估，以确定这些纤维化反应是否对钆沉积有不良的健康影响。/pp　　线性GBCA OptiMARK(gadoversetamide)的制造商，更新了它的标签，包含了其在各种身体器官，如大脑、皮肤和其他器官中有钆残留的信息。我们正在检查其他GBCA的标签，以确定是否需要更改。/pp　　近期，欧洲药品局(EMA) 药物警戒风险评估委员会的一项评估也确定钆剂脑沉积没有不利的健康影响，但委员会建议暂停某些线性GBCAs的市场销售，因为相比大环的GBCAs，他们导致了更多的脑部钆沉积。委员会的建议目前正处于上诉阶段，由该委员会进一步审查，并随后由EMA人类医疗产品委员会进行审查。/pp　　我们正在继续评估GBCA的安全性。FDA的国家毒物研究中心(NCTR)正在进行一项关于对大鼠的大脑记忆能力的研究。其他研究也正在进行，关于钆是如何在体内保留的。我们将在有新信息时更新公众，并计划在未来召开公开会议讨论这个问题。/pp　　我们敦促患者和医疗专业人员向FDA的MedWatch程序报告涉及GBCA或其他药物的副作用，并在页面底部使用“联系FDA”的信息。/p

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