管材慢速裂纹扩展开槽机

求金属材料疲劳裂纹扩展试验 国标

1。是先磨样再喷金么2。只为了观察裂纹扩展路径的话需要喷多厚3。使用光学显微镜观察可以观察到么4。北京哪些院校可以进行喷金，北京科技大学可以么，大体收费是多少

疲劳裂纹扩展速率用什么设备，怎么测？

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用半定量薄层色谱法，按照GB/T 8381-2008测饲料中黄曲霉毒素B1 在标准中提到展开剂：使用带盖展开槽，展开槽内壁衬上吸水纸，使展开槽被展开剂饱和；三氯甲烷-丙酮混合液（90+10）：在未饱和展开槽内，90ml三氯甲烷和10ml丙酮混合；乙醚-甲醇-水（94+4.5+1.5）混合液：在饱和展开槽内，94ml乙醚、4.5ml甲醇和1.5ml水。那么在这里如何确定展开槽是饱和的还是未饱和的，怎么进行操作呢？

大家谁有用过水平展开槽的，10*10左右。哪里能买到。之前有用过，不过现在找不到那个供应商了。很简易的一个，上面只需盖上一个玻璃片就好。空间小，饱和快。

在全国塑料制品标准化技术委员会塑料管材、管件及阀门分技术委员会（TC48/SC3）的组织下，新版GB15558.1《聚乙烯（PE）燃气管材》国家标准已修订完成。2015年12月31日国家标准委在第43号公告中正式发布，并将在2017年1月1日正式实施。 相对于现行版本GB 15558.1-2003，主要技术变化如下： 1. 增加了管材类型，由原来单一实壁管材增加至两种类型管材（单层实壁管材和管材外壁包覆可剥离热塑性防护层管材）。 2. 明确了混配料的定义，增加了混配料的颜色要求，增加了混配料颜色要求。聚乙烯(PE)混配料的颜色应为黑色(PE80或PE 100)、黄色(PE80)或橙色(PE 100)。 3. 修改了混配料的相关性能要求，具体包括：（1）增加了混配料的80℃长期静液压强度曲线不允许在5000h前出现拐点的要求。（2）炭黑分散/颜料分散增加了外观级别的要求。（3）以管材形式测定的混配料性能增加了耐候性要求，耐慢速裂纹增长性能要求由165h提高至500h。（4）增加了混配料的熔接兼容性要求，增加了聚乙烯(PE)混配料的改变要求。（5）修改了回用料要求，允许少量使用来自本厂的同一牌号的生产同种产品的清洁回用料。 4. 修改了管材的相关性能要求，具体包括：（1）规格尺寸要求中最大平均外径删去等级A，SDR系列删去了SDR 17.6系列，增加了SDR17、SDR 21、SDR 26系列，修改了小口径管材最小壁厚要求。（2）管材力学性能中静液压强度（20℃，100 h）试验参数PE100 环应力由12.4MPa 改为12.0MPa，删去耐候性要求，耐慢速裂纹增长(切口试验)的性能要求由165h 提高至不小于500 h，增加了耐慢速裂纹增长的锥体试验，增加了压缩复原要求，增加了对接熔接接头的系统适用性要。 5. 增加了试验方法一章，对密度、熔指、水分含量、炭黑分散、断裂伸长率、氧化诱导时间、SCG、RCP等试验方法进行了修改。 6. 修改了型式检验项目要求和定型检验要求。 7. 标志内容中增加了生产批号、回用料，增加了标志示例。 8. 增加了资料性附录“工作温度下的压力折减系数”和“高耐慢速裂纹增长性能PE 100 混配料和管材”，增加了规范性附录“带可剥离层的管材”，附录F“压缩复原试验方法”修改为规范性附录。 附：河北可道试验机科技有限公司汇总 PE燃气管现行标准GB15558-2003、ISO4437要求出厂检验项目有： 静液压强度试验： （管材耐压试验机）GB/T 6111—2003 断裂伸长率： （电子拉力/万能试验机）GB/T 8804.1—2003 压缩复原： （电子拉力/万能试验机）GB/T 8804.1—2003 氧化诱导时间： （差热分析仪）GB17391—1998 熔体流动速率： （熔体流动速率测定仪）GB/T 3682—2000 纵向回缩率： （烘箱）GB/T 6671—2001

如题，希望大家多多指教！

疲劳裂纹长度扩展系统在测试中，如果使用薄片法能否适合在高温和腐蚀环境下使用？而具体的 柔度 法 应该是什么标准？

欲考察管材内部所能承受的水压大小，哪位朋友有相关仪器设备、装置、测量方法资讯共享。管材信息：铝材质、OD156mm，ID125mm，L约1500mm，端部有开槽、螺纹

看到这么一段文字： 晶粒大的合金或金属，裂纹的形成是断裂的主导机制。当材料发生范性形变时，形变促进了裂纹的形成，因此，材料迅速断裂，造成，屈服强度和断裂强度相差很小的结果。 晶粒小的合金或金属，裂纹的扩展是断裂的主导机制。当材料范性形变开始后，裂纹不断产生，但是，由于1.晶界的面积变大，对裂纹的扩展产生了阻碍作用2.范性增强，从而分担吸收了更多的功，分担在裂纹上的功减少所以，裂纹扩展受到的阻碍作用加大，晶粒越小，阻碍越大。材料屈服后，经历程度较大的范性形变才会断裂，因此，屈服强度和断裂强度相差加大，晶粒越小，相差越大。问题是：为什么大晶粒金属或合金的断裂机制是裂纹的形成，而小晶粒的材料断裂机制是裂纹的扩展呢？寻高手阿！！！！！！！

利用毛细现象检查材料表面缺陷的一种无损检验方法。20世纪初，最早利用具有渗透能力的煤油检查机车零件的裂缝。到40年代初期美国斯威策 (R.C.Switzer)发明了荧光渗透液。这种渗透液在第二次世界大战期间，大量用于检查 飞机轻合金零件，渗透探伤便成为主要的无损检测手段之一，获得广泛应用。 　　渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面，通过毛细作用渗入表面缺陷中，然后清洗去表面的渗透液，将缺陷中的渗透液保留下来，进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面，将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时，在暗处用紫外线灯照射表面，缺陷处发出明亮的荧光。 着色法与荧光法相似，只是渗透液内不含荧光物质，而含着色染料，使渗透液鲜明可见，可在白光或日光下检查。一般情况下，荧光法的灵敏度高于着色法。这两种方法都包括渗透、清洗、显象和检查四个基本步骤。 　　根据从被探伤件上清洗渗透液的方法，渗透探伤的荧光法和着色法又可分别分为水洗型、后乳化型和溶剂去除型三种。 渗透探伤 　　渗透探伤操作简单,不需要复杂设备,费用低廉，缺陷显示直观，具有相当高的灵敏度,能发现宽度1微米以下的缺陷。这种方法由于检验对象不受材料组织结构和化学成分的限制，因而广泛应用于黑色和有色金属锻件、铸件、焊接件、机加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等表面缺陷的检查。它能检查出裂纹、冷隔、夹杂、疏松、折叠、气孔等缺陷；但对于结构疏松的粉末冶金零件及其他多孔性材料不适用。图1为用着色法发现的壳体上的热应力裂纹;图2为用荧光法发现的焊缝裂纹。 着色渗透探伤是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段，它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。这些优点使得着色渗透探伤在机械、冶金、石油、化工、铁路、交通、造船、矿山、建筑、航空、航天、发电、受压容器以及国防工业部门质量保证体系中发挥越来越大的作用。　　着色渗透探伤剂可完全用水去除，因而检测成本低，特别适用于原材料及大型构件较粗糙表面的探伤。其探伤灵敏度最低可达到2级(中级)，考虑到用户对被检测表面在预洗的需要，型产品，仍可允许在无水源环境下使用，用本型清洗剂作去除剂用。本产品适用于化工、造船、铁路、石油、重型机械、冶金、军工、压力容器等部门对表面较粗糙、探伤灵敏度要求为2级的铸锻、板、棒等金属原材料、大型零件及结构的渗透探伤。 使用方法： 1、清洗：用清洗剂将被检工件表面的污物(氧化皮、铁锈、油脂等)完全清洗干净； 2、渗透：放置5-10分钟待工件和试块表面干燥后,施加渗透剂,喷嘴应距工件和试块表面 20-30mm,渗 透时间应根据使用说明,一般为5-15分钟,这期间应保持探伤面被渗透剂充分湿润.； 3、清洗：用清洗剂或水(水压≤1.5kg/cm2)将工件表面的渗透剂擦洗干净; 4、显像：将显像剂充分摇匀后，对被检工件保持距离300mm处均匀喷涂，喷涂显像剂后，片刻即　　可观察缺陷；； 5、检查完毕，用清洗剂或水擦洗去除显像剂； 6、按工艺要求将工件处理保存。

GB/T 7732-2008 金属材料 表面裂纹拉伸试样断裂韧度试验方法[img]http://bbs.instrument.com.cn//images/affix.gif[/img][url=http://bbs.instrument.com.cn/download.asp?ID=192722]GBT 7732-2008 金属材料 表面裂纹拉伸试样断裂韧度试验方法.pdf[/url]

裂纹形态不同，应该说形成原因肯定是不同的。但分析证明，通常是几种因素共同作用的结果。另外，经常发现在一个钢坯表面上几种缺陷共存，由此可见，形成原因就更加复杂了。综合分析，产生钢坯表面缺陷有四种可能的因素或环节，一是钢锭质量，包括冶炼质量和钢锭表面质量；二是钢锭热送时间长短的影响；三是加热温度、升温速度、保温时间和炉温均匀程度的影响；四是轧制方法的影响。钢锭质量是钢坯表面缺陷最主要的影响因素，而钢锭中气体含量的影响尤为重要。原材料干燥不良，或者雨季炼钢是造成钢中气体含量较高的直接原因，CO和O2在浇注中从钢液逸出滞留在钢锭的表面或浅表面，形成气泡，钢锭在加热中气泡被烧穿，轧制后产生裂纹，钢坯上常见的细、密、短、浅“束状”裂纹，通常称为发裂或发纹，就属此种缺陷。在所有种类的表面缺陷中发纹最多，最常见。氢也是钢坯、锻件表面质量或内部质量的最大威胁，超级白点导致的异常脆性断裂主要是氢含量超标造成的。氢含量达到一定值时，在一定温度下或放置一定时间，由于钢中氢的聚集产生氢脆导致钢锭纵裂，锻件内产生白点缺陷。 夹杂物和夹渣的影响。分析证明，夹杂物是产生钢坯热裂纹的主要内在因素，由于大颗粒夹杂物破坏了金属的热塑性，导致“结疤”缺陷的实例也是常见的。如果在浇注中因浇注速度不均，或钢液有翻花现象，将保护渣卷入钢液并凝结在钢锭的浅表面，就会在轧制时产生“结疤”表面缺陷。检验中，在“结疤”壁上发现了保护渣的主要成分：FeO·SiO2，CaO·Al2O3，Cr2O3·MnO·K2O是最有力的证明。 钢锭模表面质量对钢锭表面影响也不容忽视，模壁清理不干净、钢锭粘模、钢锭模使用末期可能使钢锭表面产生麻坑、折叠等缺陷。较深的麻坑在钢锭加热时不能完全变成氧化铁皮脱掉，也会产生发裂表面缺陷。首钢特殊钢厂在钢锭上进行钻孔实验，以确定钢锭表面凹坑深度、形状、位置与钢坯发裂间的关系，证明了压缩比对麻坑产生裂纹的影响起着较大作用。

有一圆柱形（Φ30×20）工件，在其Φ30的面上产生的裂纹（裂纹在深度方向上未贯穿），请问我该怎么取样作金相，来分析裂纹产生的原因？是以Φ30的面磨制金相还是应该将工件沿着裂纹剖开，还是以厚度方向的面磨制金相呢？请各位大虾帮帮忙哦，呵呵，不胜感激啊~~~~http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09511.gif

本文为本人接触国内某知名太阳能生产企业设备项目后，原文翻译的试验方法希望能给相关同行以帮助对带有微小裂纹的多晶硅圆片的机械压力试验摘要：显微裂纹检测和机械扭曲试验主要用于原切割晶圆来进行太阳能电池生产。关于机械力与裂纹长度之间的关系已经有答案了。小于临界压力时由于反复压力试验裂纹长度并没有显示。实验结果表明在相同长度下边缘裂纹比内部裂纹更具有危险性。断裂力取决于裂纹几何形状和其位置。一旦施加的压力超过它的临界压力，就无法加工成为晶片了。通常会在观察到微裂的地方发生断裂。关键词： 微裂，压力，硅太阳能电池[IMG]http://www.okyiqi.com/uploadfile/081222142757.jpg[/IMG]图片为国外某款微小力试验机的图片，图片上夹具为专用多晶规圆片扭曲夹具1. 简介在硅光电生产过程中最大的问题就是硅片的断裂。由于原硅材料是生产太阳能电池的主要成本，所以一个最自然的一个方法就是减小它的厚度，但是这样做的话会潜在地导致晶片变脆弱，而且会使它的屈服力变低。未受损害的晶片很坚固而且有韧性，但裂纹的存在会降低它的这种机械强度。裂纹主要来源有：材料缺陷，来自于晶锭本身或是在晶片生产过程中的压力（1)，割锯晶片时的机械力或者在运输买卖过程中的机械力造成的缺陷。在太阳能电池生产过程中，对晶片进行加工时晶片会暴露在高温和机械力下，所以那些有裂纹，缺陷，以及有锯痕的晶片的机械强度会大大的降低。、（2）从经济方面考虑应当在发生断裂前尽早的检测出生产线上的脆弱的晶片。对此可以用多种裂纹检测系统（MCD）来进行检测。建立在光学检测系统上用来检测裂纹的红外线检测方法已经研制出来了。先检测出断裂的尺寸，然后在扭曲试验中对晶片施加机械力。以此来对原切割晶圆建立一种不同的机械力与裂纹之间的关系。2. 试验在这项研究中采用的是156*156mm, 厚度为200微米的多晶硅圆片。采用A，B两种商用MCD系统，让红外线穿过晶片，然后通过电荷藕荷摄像机来检测。晶片事先通过A和B 两种系统检测到有裂纹，然后把检测到有裂纹的晶片再次通过MCD系统A，并把晶片的图片保存下来。人工分析这些图片，在这次研究中使用了127种可以检测到有裂纹的硅片。一些有污垢的和存在不同类型的点缺陷的硅片也被采用到这次研究中。图1：上部是扭曲试验图像，下部是在扭曲试验中对晶片施加的主要的力分布。然后开始进行扭曲试验（图1），最大力为1.5N。在以前的实验中1.5N以下的断裂已经做过，所以误差实验对有裂纹的晶片断裂可以估计出来。通过这次实验，记录下最大的弯曲度，断裂力也记录下来。把断裂后的晶片拿来与MCD图像作对比以此来找出原来存大于晶片上的缺陷或者导致这种缺陷的情况。对于那些没有断裂的晶片再重复进行5次这样的实验，然后让晶片再通过MCD系统B然后比照前后图像以此来查看裂纹是否在压力实验中有所加大。然后通过对那些经过断裂压力未受损害的原切割晶片以及那些有断纹的晶片进行不同的力直至其断裂。在这次实验中发现所有的裂纹都是正常生产下造成的，通过实验晶片不会受到人为故意的损害。3. 实验结果&讨论3.1 原切割晶圆由于晶片通过MCD系统进行分析并在扭曲试验中检测，以不同方式进行试验发现了三种不同类型能影响晶片强度的裂纹。3.2 三种不同的裂纹在这次研究中发现的三种的裂纹1. 短裂纹2. 边缘裂纹3. 内部裂纹存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而且有特定的走向。横跨一个或多个水晶体长裂纹通常形状不规则，如图2。由于外部造成的裂纹例如在晶体表面进行冲击而形成的裂纹经常会有这种形状。对数据进行分析后，晶体边缘的裂纹，即边缘裂纹，和在晶体的整个内部表面上的裂纹，这种裂纹不与边缘接触，即内部裂纹，这两种类型的裂纹之间有很大的区别。在1.5N以内的压力试验中只有那些有可检测到有微小裂纹的晶体断裂。所有的断裂后的晶片被重组到一起后与通过微小裂纹检测时的图像进行对比。Figure 2: 箭头所指为来自晶片边缘的不规则的长裂纹（~30mm）。无一例外，裂痕会从检测到的裂纹那继续延伸。当裂纹是长裂纹时，断裂力通常很低，晶片会碎成2-4个小的晶片。对于有小裂纹的晶片来说，施加在的力后，晶片会破碎成几个大的或者很多小的碎片（如图3）。图3：左边：带有13.5mm的内部裂纹的晶片在压力为1.49N时断裂。 右边：带有24.8mm的边缘裂纹的晶片在压力为0.51N时断裂。 断裂延伸跟点阵纹理走向有关系，当断裂继续延伸时，裂纹一般会在比较弱的点阵方向（3）。裂纹通常垂直延伸。带有边缘裂纹的晶片在断裂时所受的力一般比内部裂纹晶片需力小。对于有锯形痕迹的晶片来说，当力达到1.5N时，不会断裂，但是有些情况下断裂会顺着锯痕延伸。4. 结论：通过实验发现一些还有裂纹的晶片仍然能够通过1.5N的弯曲试验。94%的有内部裂纹（小于10mm）的原切割圆晶片能通过压力试验。有边缘裂纹的晶片都不能通过此次试验，即使此边缘裂纹小于2mm。

怎样确定冲击试样的缺口开槽方向？即在原材料的那个位置，加工时候怎样标记呢？

摘要：显微裂纹检测和机械扭曲试验主要用于原切割晶圆来进行太阳能电池生产。关于机械力与裂纹长度之间的关系已经有答案了。小于临界压力时由于反复压力试验裂纹长度并没有显示。实验结果表明在相同长度下边缘裂纹比内部裂纹更具有危险性。断裂力取决于裂纹几何形状和其位置。一旦施加的压力超过它的临界压力，就无法加工成为晶片了。通常会在观察到微裂的地方发生断裂。关键词： 微裂，压力，硅太阳能电池1. 简介在硅光电生产过程中最大的问题就是硅片的断裂。由于原硅材料是生产太阳能电池的主要成本，所以一个最自然的一个方法就是减小它的厚度，但是这样做的话会潜在地导致晶片变脆弱，而且会使它的屈服力变低。未受损害的晶片很坚固而且有韧性，但裂纹的存在会降低它的这种机械强度。裂纹主要来源有：材料缺陷，来自于晶锭本身或是在晶片生产过程中的压力（1)，割锯晶片时的机械力或者在运输买卖过程中的机械力造成的缺陷。在太阳能电池生产过程中，对晶片进行加工时晶片会暴露在高温和机械力下，所以那些有裂纹，缺陷，以及有锯痕的晶片的机械强度会大大的降低。、（2）从经济方面考虑应当在发生断裂前尽早的检测出生产线上的脆弱的晶片。对此可以用多种裂纹检测系统（MCD）来进行检测。建立在光学检测系统上用来检测裂纹的红外线检测方法已经研制出来了。先检测出断裂的尺寸，然后在扭曲试验中对晶片施加机械力。以此来对原切割晶圆建立一种不同的机械力与裂纹之间的关系。2. 试验在这项研究中采用的是156*156mm, 厚度为200微米的多晶硅圆片。采用A，B两种商用MCD系统，让红外线穿过晶片，然后通过电荷藕荷摄像机来检测。晶片事先通过A和B 两种系统检测到有裂纹，然后把检测到有裂纹的晶片再次通过MCD系统A，并把晶片的图片保存下来。人工分析这些图片，在这次研究中使用了127种可以检测到有裂纹的硅片。一些有污垢的和存在不同类型的点缺陷的硅片也被采用到这次研究中。图1：上部是扭曲试验图像，下部是在扭曲试验中对晶片施加的主要的力分布。然后开始进行扭曲试验（图1），最大力为1.5N。在以前的实验中1.5N以下的断裂已经做过，所以误差实验对有裂纹的晶片断裂可以估计出来。通过这次实验，记录下最大的弯曲度，断裂力也记录下来。把断裂后的晶片拿来与MCD图像作对比以此来找出原来存大于晶片上的缺陷或者导致这种缺陷的情况。对于那些没有断裂的晶片再重复进行5次这样的实验，然后让晶片再通过MCD系统B然后比照前后图像以此来查看裂纹是否在压力实验中有所加大。然后通过对那些经过断裂压力未受损害的原切割晶片以及那些有断纹的晶片进行不同的力直至其断裂。在这次实验中发现所有的裂纹都是正常生产下造成的，通过实验晶片不会受到人为故意的损害。3. 实验结果&讨论3.1 原切割晶圆由于晶片通过MCD系统进行分析并在扭曲试验中检测，以不同方式进行试验发现了三种不同类型能影响晶片强度的裂纹。3.2 三种不同的裂纹在这次研究中发现的三种的裂纹1. 短裂纹2. 边缘裂纹3. 内部裂纹存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而且有特定的走向。横跨一个或多个水晶体长裂纹通常形状不规则，如图2。由于外部造成的裂纹例如在晶体表面进行冲击而形成的裂纹经常会有这种形状。对数据进行分析后，晶体边缘的裂纹，即边缘裂纹，和在晶体的整个内部表面上的裂纹，这种裂纹不与边缘接触，即内部裂纹，这两种类型的裂纹之间有很大的区别。在1.5N以内的压力试验中只有那些有可检测到有微小裂纹的晶体断裂。所有的断裂后的晶片被重组到一起后与通过微小裂纹检测时的图像进行对比。Figure 2: 箭头所指为来自晶片边缘的不规则的长裂纹（~30mm）。无一例外，裂痕会从检测到的裂纹那继续延伸。当裂纹是长裂纹时，断裂力通常很低，晶片会碎成2-4个小的晶片。对于有小裂纹的晶片来说，施加在的力后，晶片会破碎成几个大的或者很多小的碎片（如图3）。图3：左边：带有13.5mm的内部裂纹的晶片在压力为1.49N时断裂。 右边：带有24.8mm的边缘裂纹的晶片在压力为0.51N时断裂。 断裂延伸跟点阵纹理走向有关系，当断裂继续延伸时，裂纹一般会在比较弱的点阵方向（3）。裂纹通常垂直延伸。带有边缘裂纹的晶片在断裂时所受的力一般比内部裂纹晶片需力小。对于有锯形痕迹的晶片来说，当力达到1.5N时，不会断裂，但是有些情况下断裂会顺着锯痕延伸。4. 结论：通过实验发现一些还有裂纹的晶片仍然能够通过1.5N的弯曲试验。94%的有内部裂纹（小于10mm）的原切割圆晶片能通过压力试验。有边缘裂纹的晶片都不能通过此次试验，即使此边缘裂纹小于2mm。

我所在的是一个小公司，前几日有客户反应我公司加工的结晶器铜管，在其钢厂使用后发现，在使用新铜管时钢坯表面有裂纹，漏钢。再换旧结晶器铜管后，就没有裂纹现象，请问是什么问题。

调质处理后的圆钢，在没有看见裂纹的情况下，怎么检测有无裂纹呢

近来出现几个发动机火花塞的裂纹，裂纹为沿火花塞轴向贯穿 直裂纹。实验室分析为中部受到冲击造成的。但个人认为受外力冲击很难造成这种规则的直裂纹。不知道大家是否接触过这样的案例，有的话交流一下，也可以发邮件给我。

??认真而言，断裂力学发展史还可从二十世纪五十年代往前追朔30多年。早在1921年，英国科学家格里菲思（A. A. Griffith）根据裂纹体的应变能，提出裂纹失稳扩展准则—格里菲思准则。它解释了为什么玻璃的实际强度会比理论值小得多。并由此得到裂纹扩展能量释放率的概念。可以说，Griffith理论应该是断裂力学的鼻祖。? ? ?材料的强度是抵抗外加负荷的能力，人们希望材料的强度越大越好。而脆性断裂(fracture)是材料的致命弱点。关于材料发生脆性断裂的基本根源，Griffith认为：实际材料中总存在许多细小的裂纹或缺陷，在外力作用下，这些裂纹和缺陷附近就会产生应力集中现象，当应力达到一定程度时，裂纹就开始扩展而导致断裂。这就是著名的Griffith微裂纹理论。根据Griffith微裂纹理论可知，断裂是裂纹扩展的结果。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/04/202204022002266864_6535_1602049_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/04/202204022002266825_2789_1602049_3.png[/img]