手持模拟集成电路测试仪

近日集成电路（IC）ATE测试设备供应商「鹏武电子」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由同创伟业领投，金雨茂物、动平衡资本、中新资本联合跟投，本次融资由接力科创担任独家FA机构。本轮资金将主要用于公司P系列测试机的市场推广、新产品的研发，以及团队扩张。鹏武电子成立于2015年，立足于设计高性能、高质量、高性价比的ATE测试设备，帮助客户提高检测精度、保障产品质量、降低检测成本。目前，公司在上海、嘉兴、苏州等地均设有办公室。随着5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）等领域应用的快速发展，芯片测试环节面临着更高要求。据相关数据，2021年，我国IC专业测试潜在市场规模达数百亿元，且增速迅猛。但长期以来，全球ATE测试设备市场被美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、科休（Cohu）等行业巨头所垄断，占据市场份额超过90%。相比之下，国产ATE测试设备呈现以中低端为主，行业高度依赖进口的状态，同时传统测试设备的使用成本高，难以满足5G、AI、IoT、传感器等芯片的测试需求。全球半导体测试机分应用领域结构占比因此，如何早日实现可靠性强、检测精度高的IC测试设备的自主研发，填补国内高端IC测试设备技术空白，是我国集成电路行业打破国外垄断、推动国产替代的重要任务之一。从行业角度看，IC测试设备领域常见的被测芯片类型主要有三种，分别为模拟IC、纯数字IC、数模混合IC。其中，功率器件等模拟IC的测试设备国产化率较高，国内如华峰测控、长川科技等公司均在此布局。而在市场更为广阔、测试难度更高的存储芯片等纯数字IC和数模混合IC，因其较高的算法难度和超高的测试复杂度，使得这类设备的设计难度更大，这一领域的测试设备市场主要被泰瑞达和爱德万的中高端机型垄断。目前，鹏武电子主要关注数字和数模混合测试市场，以及高精度模拟芯片的测试需求。鹏武电子创始人、CEO谷陈鹏告诉36氪，公司制定了较为完备的产品路线图，覆盖P系列三个测试机型号的研发和升级，能满足从中低端到高端测试机产品的市场需求。鹏武P系列测试机在两大核心技术参数上取得了关键跨越。一是通道数，覆盖从几百通道到1024甚至2048以上通道的高端设备市场；二是测试机速度， P系列测试机测试速度已成功超过1G（1000M）。鹏武P系列ATE测试设备同时在软件层面，鹏武电子运用APP等理念来设计测试机软件，具有图形化和填表式的特点，在为客户提供专业测试开发和调试环境的同时，也降低了使用门槛，提高了客户粘性。谷陈鹏谈道，公司的技术和产品研发路线与未来集成电路设备的两大发展需求息息相关。一方面，目前5G应用仍主要停留在手机端，但未来会有更多的小型设备及移动式终端采用5G，这将对芯片的带宽效率提出更高要求。因此，公司开发了ODI光通讯测试架构，将搭载于P系列测试机上，这也是借鉴了5G基站采用的关键技术节点。另一方面，国内在5G、IoT、红外检测、医疗仪器等领域的芯片发展已处于行业领先地位，因此国内客户对于ATE测试机也会提出新的诉求。鹏武电子P系列测试机除了满足客户对于性价比的需求外，也更贴合大陆市场的客户需要，使其更具差异化和竞争力。当我们将视野拉长至全球IC设备市场，谷陈鹏认为我国IC测试设备行业最大的技术壁垒在于人才。长期以来国外在集成电路设备领域的相关技术始终对中国高度保密，导致国内缺乏人才培养的技术土壤，尽管近年来国内开设了芯片设计一级学科，但在IC设备领域的专家仍只能从行业获取。“但我们并不是从零开始，而是站在巨人的肩膀上发展的。”谷陈鹏说，在产品思路上，公司针对测试设备的设计会有所优化。例如，美日早期设计的测试设备具有鲜明的旧时代特征，新设备为了兼容难免存在许多冗余的设计，因此鹏武在产品研发过程中将这些过时设计取消，将主要资源分配到新的需求、功能和性能上。在核心团队方面，鹏武电子的核心团队均来自于泰瑞达、JTAG、泰克、赛灵思等集成电路和测试设备头部企业，拥有丰富的技术、产品及市场经验。其中，公司创始人、CEO谷陈鹏曾担任泰瑞达中国经理，负责带领中国团队设计第一台RF SoC芯片测试机的研发。“我们是中国大陆少有的，在成立之初就加入国际仪器仪表协会的会员企业。”谷陈鹏提到，得益于鹏武电子创始团队深厚的行业背景，公司在市场拓展方面得到了许多头部客户的支持。公司客户已覆盖国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、封测企业以及科研单位。在2021年，鹏武电子的P系列测试机已成功出货超过100台，实现里程碑式的突破。今年，鹏武电子计划在扩充IC测试设备产品线的同时，将进一步细化设备在系统级测试方面的能力，覆盖更复杂的需求。

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈，设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV）技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高，传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年，全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%，2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股说明书》）

利扬芯片12月7日公告，为把握市场机遇，公司结合现阶段集成电路测试产能的经营情况和未来业务发展战略需要，公司全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”。投资总额 69,000 万元人民币，项目达产预计年营业收入额为人民币 50,000 万元。

5月19日，科创板上市委公告，上海伟测半导体科技股份有限公司首发5月26日上会。与此同时，上海伟测披露了招股说明书（上会稿）。招股说明书显示，本次上海伟测拟向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票不超过 2,180.27 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%，其中公开发行新股不超过 2,180.27 万股，募资总额为61195.74万元。募集资金扣除发行费用后的净额将由董事会根据项目的轻重缓急情况安排投资，具体用于其中，无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目投资明细如下，近四亿元将用于硬件设备购置。集成电路测试研发中心建设项目投资明细如下，将购置五千万元的硬件设备。此外，招股说明书还披露了现有设备采购合同情况如下，

近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。集成电路学院按照“国际视野、拔尖示范、协同育人、自主创芯、服务地方”的思路，通过人才培养、科学研究、学科建设“三位一体”，充分发挥产教融合优势，支撑和引领华中地区集成电路产业高速发展。7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。据北大微电子官微介绍，北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。响应国家政策和战略，多所集成电路学院成立 随着集成电路产业的爆发式发展，2018 年开始，将集成电路设置成一级学科的提案开始出现。2018 年中国科学院院士王阳元在新时期中国集成电路产业论坛中提议，微电子学科提升为一级学科。学术界和产业界对集成电路成为一级学科异常关注。2019 年 10 月 8 日，工信部官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》中表示，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。去年12月30日，国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知。过去一年来，北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立集成电路相关学院。种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。这也意味着，目前行业人才仍有20多万的缺口存在。半导体产业的核心是人才。人才短缺问题是制约我国集成电路产业发展的因素之一。但人才培养并非朝夕之功，芯片研发需要沉得住心。国外顶尖的集成电路设计企业核心研发往往在岗位上二三十年从事相似的事情，写出来的代码几乎不会有冗余。这就意味着，往往拥有更小的面积，更高的性能。但中国的设计团队，极少能够做到几十年如一日专心做技术。这意味着，芯片人才的培养绝非一时之功，见效慢，但却不得不做。虽说远水解不了近渴，预计芯片行业人才紧缺还会持续一段时间，但我们已经走在正确的道路上。目前是国内半导体发展的黄金时代，顶尖高校成立集成电路学院，其动作势必有引导作用。但芯片行业的发展，仅仅靠个别高校是不够的，毕竟每年毕业生数量有限，难以满足产业的人才需求，相信更多学校后续也会有动作。产教融合非常重要，谨防人才培养换汤不换药实际上，过去各大高校就已经在培养集成电路人才，比如各大高校的微电子学院。但一直以来收效甚微，有了新学院只是第一步，更重要的还是看后续发展和投入，只有不断加大投入才能追赶国际先进水平。目前高校课程落后，不能与时俱进和适应产业发展。学生经常出现连自己做的电路有什么用，为什么有这些规格都不知道… 只是看别人做的有要求这些就照着来，而不明白其中含义。这样培养出来的人才与企业需求严重脱钩，而高校学术圈所需人才也与企业补贴也不是一种类型。高校需要能短时间内发一堆论文的人提高学校知名度方便评选双一流，企业就需要能做出同时满足满足实用性和创新性的贡献的人。未来高校集成电路学院人才培养需要紧跟业界，注重产教融合，谨防换汤不换药。人才培养需面向“卡脖子”技术，关注行业需求目前我国在集成电路产业链中主要落后的是半导体设备、EDA软件、半导体材料、晶圆制造和模拟电路设计，同时这些技术也是“卡脖子”技术。但是这些技术国外往往以及比较成熟，很难发出有创新性的高影响因子的文章。高校培养不应该一味的追热点，唯论文，而更应关注行业需求，培养业界需要的人才。未来集成电路学院更需要在芯片制造能力、EDA软件、高端模拟电路设计、数字芯片设计等方面集中攻克难题，为行业提供人才储备。预计这些能力未来将成为集成电路学科建设重点。

早在2012年，中国在全球七个地区的IC晶圆产能中排名第五，但在2018年和2019年超过了美国和日本，位居第三（图1）。考虑到集成电路在晶圆产能中所占份额最大（不包括分立器件、光电器件、微机电系统和传感器），这是一件大事。在SEMI 12月3日发布的最新《世界晶圆厂预测》（World Fab Forecast）中所报道，中国的集成电路晶圆产能在2019年和2020年分别增长了14%和21%，预计今年将至少增长17%。在所有地区中，台湾以3%到4%的同期增长率位居第二。图1 集成电路晶圆产能前五大地区报告显示，从2019年到2021年底，中国内存产能将增加95%，晶圆代工厂产能增加47%，模拟芯片产能增加29%。晶圆代工厂将占这些收益的最大部分，达到200万wpm，内存将增加到约150万wpm，然后模拟将超过120，000wpm。但中国企业并非单枪匹马地完成这一壮举。许多国际公司正在为中国的晶圆产能增长做出贡献（图2）。图2：按公司所在地划分的中国IC晶圆产能自2012年以来，中资企业和国际企业贡献的产能份额变化不大，不过中资企业的份额略有下降，从60%降至57%从2019年到2021年，中资企业将为代工厂增加近60%的产能，这是所有行业中最多的。包括中芯国际、华虹半导体、Nexchip、XMC和华立微电子在内的公司都在推动增长。在同一时期，中资企业将把内存产能从基本上的零提高到300,000 wpm。长江存储科技（Yangtze Memory Technology）和长鑫存储科技（CXMT）等公司正通过积极提升3D NAND和DRAM产能，推动这一快速增长。在跨国公司中，台积电（TSMC）和UMC在晶圆代工增长中所占份额最大，而三星（Samsung）、SK-海力士和英特尔（Intel）则推动了内存容量的增长。

集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。　　早在今年初，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议，决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术，获得自主知识产权，建立高效的研发型测试服务平台，为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。　　当前，本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链，年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家，占国内设计公司的五分之一，集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。

8月9日，广东省人民政府发布通知，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号，以下简称“《规划》”）正式印发。根据《规划》制定的主要发展目标，到2025年，全省制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，创新能力显著提升，产业结构更加优化，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，部分领域取得战略性领先优势，培育形成若干世界级先进制造业集群，成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年，制造强省地位更加巩固，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系，制造业综合实力达到世界制造强国领先水平，成为全球制造业核心区和主阵地。《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向，大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。其中，战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施，推进5G商用普及，推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关，提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新，推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化，强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用，构建数字经济自主可控技术底座。到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件，其中半导体元器件方面，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。其中半导体及集成电路方面，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计，前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局：1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，推动化合物半导体产品的推广应用。5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区，加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础，积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业，形成与广深珠联动发展格局。

p style="text-align: justify "据了解，恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司，也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业，总部位于荷兰。作为全球集成电路和人工智能的领先企业，恩智浦半导体不断推动着互联汽车、智能互联解决方案等物联网创新，在汽车电子、微控制器、物联网芯片等领域均处于全球领先地位。飞思卡尔半导体（中国）有限公司是在天津经济技术开发区注册成立的外商投资企业，主要从事集成电路的设计及封装测试生产。/pp style="text-align: justify "2015年12月，恩智浦半导体有限公司完成了对飞思卡尔半导体的全球收购，飞思卡尔半导体（中国）有限公司正式成为恩智浦集团在华的全资子公司。公司自成立以来，不断加强在天津的投资并成为目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一，在同行业中始终保持技术领先地位。/pp style="text-align: justify "据悉，为了应对全球半导体行业的激烈竞争，加速产品的更新换代，最大程度满足客户的需要，飞思卡尔积极引进新产品和新工艺，扩大工厂生产能力。但经过多年的发展，企业现有封装测试工厂生产能力已接近饱和，没有足够的生产空间来进一步引进新的生产设备，形成工厂的产能规模，承接未来新产品的生产。/pp style="text-align: justify "2019年底企业在天津开发区管委会的协助下，租用微电子工业区厂房用于后测试生产线扩展。按照计划，通过未来几年的不断增资，企业将不断提升自身竞争力，在保持业界领先地位的同时，也将带动天津市集成电路产业水平的整体提升。/p

10月29日上午，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目开工仪式在深圳市宝安区举行。项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后，将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品将广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。　　华润集团总经理王崔军介绍，项目建成后将与集成电路设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足粤港澳大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求。　　据悉，华润微电子是华润集团旗下在国内最早布局特色工艺平台技术研发的综合性半导体企业。截至目前，华润微电子已成为具有掩模制造、产品设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营的IDM半导体企业。2022年1月，华润微电子在深圳宝安区设立华润微南方总部暨全球创新中心，并开始启动12英寸特色工艺集成电路生产项目。　　“目前，广东正在加快构建集成电路产业‘四梁八柱’。此次华润微电子有限公司在深圳建设12英寸集成电路生产线，必将进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。”省工业和信息化厅厅长涂高坤表示，接下来广东将加快推进硅基芯片生产线、第三代半导体、封测产线，打造国家制造业创新中心、国家技术创新中心，带动产业链上下游协同发展。　　今年以来，广东工业投资稳定增长，制造业充分发挥了“压舱石”作用。今年1—9月，全省完成工业投资同比增长15.6%，工业投资占固定资产投资比重为27.2%，比去年同期(23.3%)提高3.9个百分点。其中，广东高技术制造业投资增长35.0%，先进制造业投资增长27.3%，投资结构进一步优化。　　粤芯半导体三期项目、TCL华星光电广州t9项目、华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目一期……一个个广东制造业重大项目正在加快建设。为此，广东建立了“省市联动，分级负责”的制造业指挥部项目跟踪服务机制，投资50亿元以上项目由省级负责跟踪服务，实施“日跟踪、周报告、月调度”机制，并开展“挂图作战”，逐一项目制定“作战图”，及时协调项目建设中存在的困难和问题。　　目前，广东制造业重大项目总体进展顺利。记者从省工业和信息化厅获悉，今年1—9月广东制造业重大项目投资进度达到100.1%，已提前完成全年投资计划。

完善计量支撑体系 服务制造强国建设近日，由中国船舶集团第七〇九研究所筹建的“湖北省集成电路产业计量测试中心”（以下简称“省中心”）通过了国家集成电路领域相关专家组考核验收，获批成立，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心，标志着湖北省在集成电路领域计量基础能力建设走在全国前列，服务经济社会发展的能力水平有了新的突破。集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是突破卡脖子技术的关键领域。加快构建集成电路全产业链计量测试服务体系既是助力实现“中国式现代化”，攻克集成电路领域卡脖子工程不可或缺的关键环节，也是破解集成电路产业发展测量难题的重要抓手。七〇九所是集成电路领域国之重器信息化平台建设的国家队、高性能芯片国产化替代的设计单位，构建了较为完善集成电路测试服务体系，具有齐全集成电路测试验证配套能力，服务客户已覆盖全部十大军工集团及全国民用企业。通过省中心建设，七〇九所先后完成了8个重点项目，13项测量仪器设备配置，建成20项校准技术能力和关键参数测量技术能力，服务产业44家军工单位、34家民营企业，解决16项产业计量测试难题，新建3项核心芯片计量保障方案。省中心的验收进一步奠定了七〇九所在微电子计量、检测领域的优势地位。未来，七〇九所将以省中心验收为契机，持续提升计量测试技术能力，推动武汉“创建具有全国影响力科技创新中心”，充分发挥对湖北省周边省市辐射带动效应，为湖北省乃至全国集成电路产业高质量发展提供高水平计量测试服务。

近日，杭州集成电路测试公共服务中心在高新区（滨江）正式启用。该中心的启用将进一步提升浙江省及长三角区域集成电路产业的整体服务能力，为集成电路企业提供更广阔的发展空间，打造集成电路产业生态圈，助力集成电路产业的高质量发展。一款芯片成功量产的步骤包括：设计、流片、封装、测试。其中测试是一个不可或缺的环节，测试贯穿了集成电路产业链上下游的各个关键节点。杭州集成电路测试公共服务中心由杭州国家“芯火”双创基地（平台）、杭州朗迅科技集团有限公司共同建设的杭州集成电路测试公共服务中心坐落于杭州高新区（滨江）海外高层次人才创新创业基地，测试公共服务中心为浙江省乃至长三角区域的集成电路企业提供完善的测试服务。测试公共服务中心定位：专业从事半导体加工工序，瞄准中高端芯片测试，提供专业测试服务，形成较为完整的集成电路产业生态体系。测试公共服务中心目标：搭建良好的半导体产业发展生态，完善集成电路产业链，致力于提升浙江省及长三角地区集成电路产业的综合实力，打造集成电路产业集聚区。杭州集成电路测试公共服务中心拥有优秀的技术、工程、管理团队，测试公共服务中心一期投资8600万元，占地面积2500平方米，主要为集成电路企业提供国内技术领先的无线SoC、IoT、AI、5G、PMIC等产品测试方案、量产、工程测试服务，以及专业的晶圆加工和电路封装等Turnkey服务，包括集成电路晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等，产品种类涉及RF、AP、FaceID、Memory、Bigdata、云计算、安防系统、MCU、车载芯片和其他消费电子产品等。测试公共服务中心二期投资1.5亿元，占地面积5800余平方米，主要提供高端成品测试、晶圆加工、电路封装、烘烤、编带包装等服务。目前，杭州集成电路测试公共服务中心可提供服务如下：1. 8、12英寸晶圆测试（CP）及SOP、QFN、BGA、AIP、SIP等封装形式的成品测试（FT）2. 集成电路测试方案开发及导入3. Probe Card设计、制作及维护4. Load Board设计、制作及维护5. 稳定的测试环境（晶圆测试环境为class 1,000，成品测试环境为class 10,000）6. 晶圆级-55°C至150°C高低温测试7. 常高温测试，规划提供三温FT、SLT、Burn In等相关服务8. 仓储及物流服务杭州集成电路测试公共服务中心主要测试设备如下：1.长川科技D90002.长川科技CTA8290D3.长川科技8280F4.长川科技C6800H5.Chroma 3380P6.TSK UF3000

近日，财政部、海关总署和税务总局联合发布《财政部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》(以下简称《通知》)。《通知》提出，对以下情况免征进口关税：（一）集成电路线宽小于65纳米（含,下同）的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用,下同）原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。（二）集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。（三）集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。（四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。（五）国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及符合本条第（一）、（二）项的企业（集成电路生产企业和先进封装测试企业）进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，但《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品除外。上述进口商品不占用投资总额，相关项目不需出具项目确认书。此外，《通知》还提出，承建集成电路重大项目的企业自2020年7月27日至2030年12月31日期间进口新设备，除《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品外，对未缴纳的税款提供海关认可的税款担保，准予在首台设备进口之后的6年（连续72个月）期限内分期缴纳进口环节增值税，6年内每年（连续12个月）依次缴纳进口环节增值税总额的0%、20%、20%、20%、20%、20%，自首台设备进口之日起已经缴纳的税款不予退还。在分期纳税期间，海关对准予分期缴纳的税款不予征收滞纳金。通知自2020年7月27日至2030年12月31日实施。自2020年7月27日，至第一批免税进口企业清单印发之日后30日内，已征的应免关税税款准予退还。

一、起草情况 　　(一)背景及依据 　　为落实《广州市构建“链长制”推进产业高质量发展的意见》(穗厅字〔2021〕17号)关于“系统制定全市重点产业链‘1+X’政策体系”的工作任务要求，加快建设半导体与集成电路产业集聚区，助力广东省打造国家集成电路“第三极”，制定《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》(以下简称《行动计划》)。 　　(二)目标及任务 　　结合广州市产业优势和实际，以及强链补链需要，《行动计划》主要从完善产业链，提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面，提出9项具体工作任务。到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，全行业研发投入强度超过5%。 　　二、主要内容 　　《行动计划》主要包括工作目标、重点任务和保障措施三个部分： 　　(一)工作目标 　　《行动计划》提出了广州市到2024年的半导体与集成电路产业发展具体目标，主要目标包括：到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，全行业研发投入强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。打造我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。 　　(二)重点任务 　　《行动计划》主要从完善产业链，提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面，提出9项具体工作任务。 　　通过培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的设计龙头企业，支持发展核心元器件的研发及产业化，提升高端芯片设计能力；通过建设高端模拟、数模混合芯片制造、先进SOI工艺生产线、支持现有项目扩大高端工艺产能，推动本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，进一步加强芯片制造能力；布局碳化硅、氮化镓芯片功率器件生产线，通过实现工业级、车规级的电力电子器件及射频器件研发和量产，推动宽禁带半导体发展； 　　通过支持现有封装测试企业技术升级，建设和引入国内外先进封装测试生产线，推动封装测试业高端化发展；通过加强集成电路设计公共服务平台，张江(国家)实验室广州基地、西电广州研究院第三代半导体创新中心等平台建设，进一步提升共性技术服务能力。通过参与组建省半导体及集成电路产业投资基金风险子资金、国家集成电路产业基金二期投资等，进一步完善投融资环境，同时加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，定期举办行业高端会议等，深化行业交流合作，推动产业特色集聚发展。 　　(三)保障措施 　　半导体与集成电路产业具有政策性强、资金投入大、涉及领域广等特点，《行动计划》在工作机制、财税支持、人才培育、产业空间保障、落实节能环保要求等方面需提出创新的工作举措。 　　一是以“链长制”为抓手，强化市区联动协同工作机制，加强推动各项工作统筹力度，争取国家有关部委和省有关单位对广州市的指导支持。 　　二是加强财税支持力度，加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，对获得国家专项资金支持的项目配套地方资金，进一步落实国家关于集成电路企业所得税政策、重大装备及原材料进口免税等优惠政策。 　　三是加快人才培育和引进。面向国内外引进半导体与集成电路领域的高端人才和创新团队，鼓励龙头企业和本地高校、科研院所等共建研发中心、联合培养专业技术人才。 　　四是优化产业用地供应机制，对重大产业项目用地给予优先保障，提高产业用地招拍挂工作审批效率。 　　五是落实节能环保要求，引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。

柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟道材料。然而，推动二维半导体柔性集成电路走向实际应用并形成竞争力，降低器件功耗、同时保持器件性能是关键技术挑战之一。 中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心研究员张广宇课题组器件研究方向近年来聚焦于二维半导体，在高质量二维半导体晶圆制备、柔性薄膜晶体管器件和集成电路等方向取得了重要进展。近年来的代表性工作包括实现百微米以上大晶畴及高定向的单层二硫化钼4英寸晶圆，进而利用逐层外延实现了层数控制的多层二硫化钼4英寸晶圆；率先实现单层二硫化钼柔性晶体管和逻辑门电路的大面积集成；展示单层二硫化钼柔性环振电路的人工视网膜应用，模拟人眼感光后电脉冲信号产生、传导和处理的功能。 近期，该课题组博士研究生汤建、田金朋等发展了一种金属埋栅结合超薄栅介质层沉积工艺（图1），将高介电常数HfO2栅介质层厚度缩减至5 nm，对应等效氧化物厚度（EOT）降低至1 nm。所制备的硬衬底上的场效应晶体管器件操作电压可以等比例缩放至3 V以内，亚阈值摆幅达到75 mV/dec，接近室温极限60 mV/dec。同时，研究通过优化金属沉积工艺，使得金属电极与二硫化钼之间无损伤接触，避免费米能级钉扎，使接触电阻降低至Rc600 Ωμm，有效地将沟道长度为50 nm的场效应器件的电流密度提升至0.936 mA/μm @Vds=1.5 V。在此基础上，科研人员将该工艺应用于柔性器件的制作。四英寸晶圆尺度下柔性二硫化钼场效应晶体管阵列及集成电路表现出优异的均匀性以及器件性能保持性（图2）。该工作对随机选取500个场效应器件进行测试发现，器件兼具高良率（ 96%）、高性能（平均迁移率~70 cm2 V-1 s-1）以及均匀的阈值电压分布（0.96 ± 0.4 V）。当操作电压在降低到0.5 V以下时，反相器依然具备大噪音容限和高增益、器件单元功耗低至10.3 pWμm-1；各种逻辑门电路也能够保持正确的布尔运算和稳定的输出（图3）；11阶环振电路可以稳定地输出正弦信号，一直到操作电压降低到0.3 V以下（图4）。 该工作展示了单层二硫化钼柔性集成电路可以兼具高性能和低功耗，为二维半导体基集成电路的发展走向实际应用提供了技术铺垫。相关结果近期以Low power flexible monolayer MoS2 integrated circuits为题，发表在《自然-通讯》（Nature Communications 2023 14, 3633）上。研究工作得到国家重点研发计划、国家自然科学基金和中国科学院战略性先导科技专项（B类）等的支持。该研究由物理所与松山湖材料实验室联合完成。

p　　strong仪器信息网讯/strong 5月14日，河北省政府办公厅发布《河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(以下简称《意见》)。《意见》提出发展目标为，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/4c144f88-0ff4-472e-b5c4-1a8dee83709b.jpg" title="1.png"//pp　　《意见》详细列举了雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府等地区的重点任务及发展目标，其中，雄安新区拟布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/fb4b56ea-d536-420a-8abe-306f29d4784a.jpg" title="2.png"//pp　　《意见》也是继河北省财政厅4月13日发布《转发关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题通知的通知》后，又一次官方对集成电路产业发展的政策支持及强化，也足显政府对布局集成电路产业的决心。/pp　　集成电路作为一个装备与工艺高度融合的产业，设计、制造、封测、材料设备等每个环节都至关重要。同时具有高风险、高投入、长周期的资本投入与技术密集型产业等特点，投资一个芯片厂的资金往往以数十亿、数百亿美元计。/pp　　参考3月底本网报道的a style="color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " title="" target="_self" href="http://www.instrument.com.cn/news/20180330/243354.shtml"span style="color: rgb(0, 176, 240) "福建省晋华集成电路有限公司的一次系列招标新闻/span/a。该公司用于新建12寸内存晶圆厂一条生产线——FAB1生产线的采购仪器设备，不完全统计，包括电镜15台，检测设备等80余包。具体包括聚焦离子束显微镜、聚焦离子束显微镜、球差校正穿透式电子显微镜、扫描式电子显微镜等各种电镜15台，电感耦合等离子体串联质谱仪2台、全反射X射线荧光分析仪1台，以及其他半导体晶圆检测仪器设备如蚀刻系统等，共计80余包(具体见附2)。此次机遇下，河北集成电路产业建设初期，势必为相关仪器商带来新的商机。/pp style="text-align: center "----------------------------------------------br//pp　　strong附1/strongstrong《意见》原文/strong/pp style="text-align: center "　　strong河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见/strong/pp　　各市(含定州、辛集市)人民政府，雄安新区管委会，省政府各部门：/pp　　集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署和《河北省人民政府关于印发河北省战略性新兴产业发展三年行动计划的通知》(冀政发〔2018〕3号)精神，抢抓机遇，培育壮大我省集成电路产业，经省政府同意，提出如下实施意见。/pp　strong　一、前景与基础/strong/pp　　当前，全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速发展，集成电路技术演进呈现新趋势，虚拟现实/增强现实、可穿戴设 备、智能机器人、智能网联汽车、智能手机、智能移动终端及芯片呈爆发式增长。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，区域集聚发展效应更加明显。 2017年，我国集成电路产量为1565亿块，同比增长约18.2%，实现销售收入5412亿元(设计业占38.3%、制造业占26.7%、封装测试业占 35%)，同比增长24.8%，预计到2020年，销售收入将达到10000亿元。2017年，我省生产集成电路460万块，专用集成电路设计、基础材料 特色突出，在国内具有一定竞争优势，拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。/pp　strong　二、总体要求/strong/pp　　(一)发展思路。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，深入贯彻党的十九大、全国“两会”、全国网络安全和信息化工作会议精神，全面 落实省委九届五次、六次、七次全会和省“两会”部署要求，牢牢把握历史性窗口期和战略性机遇期，按照高质量发展要求，以“固基强芯”为总体思路，补短板、 强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路 制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。/pp　　(二)发展目标。到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国 内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，六 氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统(MEMS)、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。/pp　strong　三、重点任务/strong/pp　　(一)实施集成电路产业聚集工程。雄安新区认真落实中共中央、国务院批复的《河北雄安新区规划纲要》精神，按照国家科技创新基地总体部署，积极引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业，在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚 集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统(MEMS)器件、光电模块等，加快科研成果孵化转化，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。邯郸依托骨干企业，进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率，巩固国内领先地位， 打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。保定以太赫兹产业基地建设为依托，加快发展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等应用终端，推动太赫兹军民融合产业发展。廊坊依托中科院半导体研究所廊坊基地，开展光电子器件工程化研究，加快推进成果转化，积极发展砷 化镓、氮化镓等半导体材料，建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京、雄安新区科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技 厅、省商务厅、雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府)/pp　　(二)实施集成电路产业“固基”工程。以高性能化、绿色化发展为主攻方向，推进具有自主知识产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发 展，持续提升良品率和市场导入率 加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化，到2020年，形成年产碳 化硅单晶衬底10万片生产能力。加快三氟化氮、六氟化钨等基础材料技术改造步伐，提升产品技术水平和质量档次，扩大生产规模，到2020年，形成年产三氟 化氮12000吨、六氟化钨2000吨、三氟甲磺酸1000吨生产能力，进一步巩固国内市场优势地位。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断，到2020年，实现年产1-2万粒规模。积极引进发展高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、半导体光刻胶等集成电路电子材料，不断提升行业配套能力。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市(含定州、辛集市，下同)政府)/pp　　(三)实施专用集成电路设计“强芯”工程。支持提升现有双模导航接收芯片、多模式卫星导航射频接收芯片、多模式卫星导航低噪声放大器芯片、射频识别(RFID)芯片、电源管理芯片、微机电系统(MEMS)芯片等设计水平，推进向高端化、微型化、长寿命、低功耗发展。推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、第五代移动通信基站宽带高频段功率放大器和射频前端芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。支持开发设计面向移动智能终端、网络 通信、智能可穿戴设备等芯片，面向云计算、物联网、车联网、大数据等新兴领域的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片，面向智能网联汽车、工业控制、金融电子、医疗电子等行业芯片。引导芯片设计企业与汽车、智能仪器仪表、机器人、物联网、轨道交通、第五代移动通信等领域整机企业合作开发和应用，实现自主芯 片行业规模应用。力争到2020年，培育孵化芯片设计企业10家以上。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府)/pp　　(四)培育发展专用集成电路制造业。支持专用集成电路优势企业根据自身发展需求，推进芯片设计与制造一体化发展。改造提升现有模拟及数模混合、微机电系统(MEMS)、高压电子、微波射频集成电路等特色专用工艺生产线，不断扩大生产规模。加快推进高端传感器、微机电系统(MEMS)器件、光 电器件、半导体激光器、高端射频芯片、探测器芯片、高端晶体振荡器、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等产品研发和产业化，壮大功率器件和微波集成电路产 业，支持嵌入式CPU、智能计算芯片，以及卫星通信、卫星导航一体化芯片研发与产业化，为天地一体化星基通信导航联合应用夯实基础，加快推进8英寸集成微 机电系统(iMEMS)研发制造基地、特种气体新材料产业化、碳化硅单晶及外延片产业化、大电流高可靠中低压碳化硅功率器件封装线等重点项目建设。开展半导体内圆切片机、面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政 府)/pp　　(五)引进发展集成电路封装测试业。突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的封装技术瓶颈，实现高端绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)封装模块的产业化，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、五代移动通信需要。面向京津冀地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，支持高端多层陶瓷封装外 壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。大力发展圆片级封装、系统级封装、芯片级封装、硅通孔、三维封装、真空封装等，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展 改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府)/pp　　(六)提升集成电路技术创新能力。巩固提升通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心、砷化镓集成电路和功率器件国家重点实验室、高密度集成电路封装技术国家地方联合工程实验室等国家级研发创新平台建设水平。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设省级以上重点实验 室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，围绕第五代移动通信、北斗导航、卫星通信、人工智能、量子通信等关键核心芯片，以及第三代半导体材料、高端封装测试材料与设备等关键技术、前沿技术开展研发攻关，突破一批核心技 术。(责任单位：省科技厅、省发展改革委、省工业和信息化厅，各市政府)/pp　　(七)实施集成电路军民融合发展工程。加快建设邯郸(军民融合)国家级新型工业化产业示范基地和石家庄军民融合产业示范园，积极推进“军转 民”，加快省内军工科研单位民品产业化，重点推进电子特气、微机电系统(MEMS)器件、高端传感器及太赫兹芯片、模块，以及第三代北斗导航与位置服务产 业链应用等科技成果产业化步伐，积极推动微机电系统(MEMS)器件及高端传感器在汽车电子、工业控制、物联网、智慧城市等领域的应用，第三代北斗导航在 雄安新区、2022年冬奥会开展应用。鼓励“民参军”，支持芯片设计、第三代半导体材料等领域具有先进技术的民口单位承担军工科研生产任务，建设带动作用明显的集成电路产业军民融合发展基地。(责任单位：省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅，各市政府)/pp　strong　四、保障措施/strong/pp　　(一)加强组织领导。充分发挥各级“大智移云”发展领导小组及其办公室的作用，强化制度设计，明确责任分工，加强部门、行业、区域间合作，协调解决集成电路产业发展的重大问题，统筹政策、资金、人才等要素资源供给，向集成电路产业倾斜支持。省有关部门要按照职责分工，加强指导和督导检查，做 好本实施意见的组织实施，扎实推进各项工作。(责任单位：省直有关部门，各市政府)/pp　　(二)持续扩大对外开放合作。积极推动京津冀协同发展，推动北京制造、河北封装测试。加强与国内知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在我省建立集成电路封装测试基地。深化与中国半导体行业协会等国家和地方重点协(学)会的战略合作，实施联合招商、产业链招商、精准招商。搭建合 作交流平台，支持集成电路优势企业参加中国电子信息博览会、美国光通信展、韩国电子展等国内外知名展会，借助中国国际数字经济博览会、中国· 廊坊国际经济 贸易洽谈会等平台，组织举办集成电路领域高级别峰会、论坛等宣传推介活动，营造产业发展良好氛围。(责任单位：省工业和信息化厅、省商务厅、省发展改革委，各市政府)/pp　　(三)加大财税支持力度。统筹省战略性新兴产业发展、工业转型升级、科技创新等专项资金及相关基金，把集成电路技术研发及产业化、重大技术改造项目作为重点予以优先支持。鼓励省、市政府产业基金与社会资本合作共同设立省集成电路产业投资引导基金，推动参与国家集成电路产业投资基金(二期)募 集，主动对接支持我省集成电路产业重大项目。对在我省新落地的国内外知名集成电路企业、产业化项目按照“一企一策”“一项一议”原则，通过贴息、股权投资、事后奖补等方式给予支持。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专 项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(责任单位：省财政厅、省发展改革委、省工业和信息化厅、省科技厅、省国税局、省地税局，各市政府)/pp　　(四)完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过在境内外挂牌上市、公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。鼓励银行业等金融机构面向集成电路企业创新金融产品和服务，加大信贷支持和政策倾斜力度，提升综合服务质 量。(责任单位：省金融办、省财政厅、河北银监局、河北证监局、人行石家庄中心支行，各市政府)/pp　　(五)大力引进培养高端人才。结合省“巨人计划”“百人计划”“外专百人计划”“三三三人才工程”等，在集成电路技术领域着力引进一批海内 外高层次人才和创新团队 紧紧抓住疏解北京非首都功能这一“牛鼻子”，落实省委、省政府人才引进各项优惠政策，鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引北京集成电路技术人才来河北创新创业。支持省内高校加强集成电路专业人才培养，鼓励与国内知名院校联合办学，加大集成电路技术、管理人才的培养力度， 支持高等职业院校培养更多专业化高端蓝领。(责任单位：省人力资源社会保障厅、省教育厅、省财政厅，各市政府)/pp　　(六)优化发展环境。深入开展“双创双服”活动，推进简政放权，提升工作效率，清理废除妨碍统一市场和公平竞争的各种规定和做法，激发市场主体活力，营造良好的市场发展环境。坚持依法行政，加强行业管理，落实国家和省支持集成电路产业发展的各项政策措施，营造良好政策环境。建立省、市、县领 导干部重点企业、重点项目联系服务机制，实行领导包联、结对帮扶、精准服务，坚持问题导向，从手续审批、要素保障、基础设施、政策扶持等方面扎实开展帮扶，服务企业发展和项目建设。(责任单位：省直有关部门，各市政府)/pp style="text-align: right "　　河北省人民政府办公厅/pp style="text-align: right "　　2018年5月13日/pp　　strong附2/strong strong3月份福建省晋华集成电路有限公司新建12吋内存晶圆厂生产线FAB1招标产品中部分常见科学仪器及相关检测设备/strong/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/3ffd7e32-a214-4b34-8c81-9489bb33c424.jpg" style="" title="3.jpg"//pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/0a0ba21e-3b1c-4cae-ae5a-abe52fdea6e6.jpg" style="" title="4.jpg"//pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/2874f252-f562-4b17-8a29-fb4bc24c2245.jpg" style="" title="5.jpg"//pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/40ba0e9f-a0ef-404b-8ce8-75ccf3f3379c.jpg" style="" title="6.jpg"//p

“南昌高新区”微信公众号消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个，总投资额934.27亿元。此次重大项目集中开工活动主会场设在南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与艾溪湖四路交叉口，由国家高新技术企业、江西省专精特新中小企业——江西联智集成电路有限公司投资建设。项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线，预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场，抢占物联网芯片市场先机，有望实现半导体集成电路模拟芯片的研发、生产能力的再翻番，成为具有国际竞争力的集成电路企业。

9月5日，上海市科学技术委员会公示上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目，公示期为9月5日至9月9日。拟立项项目共9个，包括“并行探针阵列电子束光刻关键技术研究”，项目承担单位为百及纳米科技（上海）有限公司；“面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制”，项目承担单位为费勉仪器科技（上海）有限公司；“新型柔性存储器及存算一体技术研究”，项目承担单位为复旦大学；“基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究”，项目承担单位为华东理工大学；“ForkSheet场效应晶体管关键技术研究”，项目承担单位为上海集成电路研发中心有限公司；“面向B5G/6G毫米波应用的低功耗高带宽多芯片集成技术研究”，项目承担单位为上海交通大学；“芯片先进封装用高导热石墨烯强化界面散热材料研发”项目承担单位为上海瑞烯新材料科技有限公司；“集成电路工艺检测设备用超宽光谱光源”，项目承担单位为上海神光激光技术制造装备研发有限公司；“基于先进CMOS工艺的新型SOI晶体管关键技术研究”，项目承担单位为中国科学院上海微系统与信息技术研究所。

海检集团消息显示，近日，海检集团全资子公司海检检测有限公司获批建设青岛市集成电路测试筛选与可靠性研究技术创新中心。消息显示，该技术创新中心以国家战略需求为牵引，瞄准芯片自主可控领域关键技术，开展支撑技术研究，深耕集成电路封测领域，重点突破集成电路可靠性分析核心技术。据介绍，创新中心以建立集成电路产品领域的“权威实验室”为目标，建成后将具备大规模集成电路测试筛选、可靠性试验、功能性测试及破坏性物理分析等测试能力，为高端装备与轨交、军工及航空航天等客户提供集成电路产品测试、分析、验证、老化筛选和完整的可靠性解决方案。创新中心将为青岛和周边地区各企业提供优质完善的测试分析服务，同时能带动青岛及周边地区大规模集成电路DSP、GPU、CPU等产品的行业创新和产业发展。

赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕原创 飞飞 赛默飞色谱与质谱中国2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。如需合作转载本文，请文末留言。

2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。

仪器信息网讯 2023年11月29-30日，第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）在浙江杭州成功举办。本届大会由中国仪器仪表学会分析仪器分会主办，吸引了全国500余位科技管理人员、专家学者和和仪器企业相关人员齐聚杭州，并组织了11个分论坛，聚焦分析仪器、生命科学仪器、电镜、半导体，以及核心零部件、临床诊断等主题。论坛现场分析仪器在集成电路技术发展中具有非常重要的地位。它们在材料分析、工艺监控、失效分析和研发支持等方面都发挥着不可或缺的作用，为推动集成电路技术的进步提供了强有力的支持。11月30日上午，由中国仪器仪表学会分析仪器分会、中国科学院半导体所集成技术中心共同主办的“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛”成功召开。中国科学院半导体研究所研究员 王晓东 主持会议上海精测半导体技术有限公司 周涛博士 致辞本次会议由中国科学院半导体研究所王晓东研究员主持，上海精测半导体技术有限公司周涛为会议致辞。致辞结束后，会议进入报告环节。报告人：杭州士兰微电子股份有限公司先进功率系统研究院院长 刘慧勇报告题目：芯片行业用到的量测和检测设备概览芯片制造过程必须经历多次量测(Metrology)和检测(Inspection)以确保产品质量，其中量测设备用于工艺控制和良率管理，要求快速、准确且无损；检测设备则对不同工艺后的晶圆进行无损的定量测量和检查，用以保证关键物理参数(如膜厚、线宽、槽/孔深度和侧壁角度等) 满足要求，同时发现可能出现的缺陷并对其分类，及时剔除不合格晶圆。报告中，刘慧勇院长介绍了芯片行业用到的量测和检测仪器分类标准、常用仪器介绍、行业全球情况和行业本土情况，并表示，芯片生产全程需要各种量测和检测仪器为其保驾护航，国产替代前景广阔。此外，刘慧勇还提到诸如椭偏仪、四探针测试仪、薄膜应力测试仪、热波仪、扩散浓度测试仪、少子寿命测试仪、拉曼光谱仪、二次离子质谱仪等工业上用量较少的仪器缺少关注。报告人：上海集成电路材料研究院性能实验室总监 王轶滢报告题目：提升分析检测能力，助力集成电路材料发展全球已将半导体产业视为战略资源，各国政府如美国、日本、韩国、欧盟与中国等纷纷推动半导体产业振兴相关政策，试图扶持本土半导体制造业以及加强与海外半导体企业合作。除先进半导体技术的研发投资外，供应链安全也是各国高度关注的重点。材料创新支撑集成电路发展，材料性能严重影响芯片质量，集成电路材料国产替代正当时。提升分析检测能力对集成电路材料的发展具有重要意义。王轶滢认为，集成电路产业发展历程中，分析检测技术在各里程碑时刻也发挥了重要作用。我国集成电路产业国产化进程逐渐向上游深入，集成电路材料目前自给率有所提升，但仍需要持续研发并提升质量。当前迫切需要完善系统全面科学的材料分析与检测体系，助力集成电路材料国产化打破基础制约因素。报告人：上海精测半导体技术有限公司产品经理 罗浒报告题目：FIB/SEM双束电镜在集成电路失效分析中的应用据介绍，聚焦离子束FIB是通过把离子束聚焦成纳米级光束 (5nm)，实现材料微纳加工的一种新技术。1978 年美国加州休斯研究所建立了世界上第一台镓液态金属离子源的FIB 加工系统，距今己有40多年的历史。FIB优异的加工性能搭配上SEM高分辨成像能力，其组成的双束电镜在材料形貌表征、微纳米结构加工、TEM样品制备、材料辐照改性、定点微区分析、3D微结构重构和IC芯片缺陷分析、修复等领域得到了广泛的应用。报告中，罗浒主要介绍了上海精测半导体技术有限公司电子光学部门相关产品，重点介绍了公司自主研发AeroScan Duo系列FIB/SEM双束电镜研发进展以及在科研、工业领域的应用情况。报告人：北京聚睿众邦科技有限公司市场总监 朱震报告题目：半导体检测与SEMI认证技术当前，半导体芯片已成为各行各业的核心“粮食”。而高集成度和高性能需要超高强度研发，其中检测技术是关键。半导体检测服务在产业链中至关重要，而半导体检测认证对良率提升价值巨大，决定成败。报告中，朱震分享了半导体检测技术概况、SEMI认证技术概况和项目情况介绍。报告人：中国科学院半导体研究所高级工程师 颜伟报告题目：测试分析仪器在半导体器件与芯片研发中的应用半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性能通过“掺杂”的方式人工调控。半导体内部有电子和空穴两种导电的载流子，从而可以将半导体分为P型半导体和N型半导体，它们之间可以形成PN结。报告中，颜伟介绍了半导体研发中用到的关键测试分析仪器以及飞秒激光时域热反射测试技术，并表示飞秒激光时域热反射测试技术有力支撑了热电相关的前沿和应用科学探索。报告人：中国科学院微电子研究所 屈芙蓉学生代讲报告题目：集成电路先进制程关键装备随着集成电路先进制程工艺的快速发展、器件尺寸的缩小以及新结构的采用，都将对制备工艺提出更高的要求，同时也对集成电路装备提出新的需求。集成电路先进制程关键工艺及设备主要包括了光刻设备、薄膜沉积和刻蚀工艺设备。其中原子层沉积（ALD）作为一种薄膜沉积技术具有优秀的台阶覆盖率、表面粗糙度和厚度控制能力，原子层刻蚀（ALE）相比于其他刻蚀工艺可以实现优秀的线宽、表面粗糙度、刻蚀均匀性、刻蚀深度和成分控制。报告主要介绍了课题组在ALD、ALE工艺及装备的研究进展及展望。本次“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛” 将助力集成电路产业发展、探索国产仪器在半导体产业中的应用前景，激发创新思维，促进合作共赢，为分析仪器行业发展注入新的动力。随着技术的不断发展，国产分析仪器的种类和性能也在不断提高和完善，将为集成电路技术的持续创新提供了有力保障。

p style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "9月17日，在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛上，广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式举行，首期规模达到了200亿元。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "据悉，为加快半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，今年年初，广东省人民政府办公厅引发了广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见，提出了加强组织领导、加大财政支持力度、加大金融支持力度、以及支持园区和重大项目建设等四项保障措施。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "其中，加大财政支持力度指出，要设立省半导体及集成电路产业投资基金，鼓励产业基金投向具有重要促进作用的制造、设计、封装测试等项目。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "具体而言，省区域协调发展战略专项资金、促进经济高质量发展专项资金、科技创新战略专项资金、教育发展专项资金、引进人才专项资金、促进就业创业专项资金、促进经济发展专项资金等专项资金的安排要重点支持半导体及集成电路产业发展。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，省级财政给予持续支持。鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金，出台产业扶持政策。/p

为贯彻落实国务院《计量发展规划（2021-2035年）》、《市场监管总局关于构建区域协调发展计量支撑体系的指导意见》（国市监计量〔2020〕186号）等相关规定，更好地服务我省战略性支柱产业和战略性新兴产业发展，经研究，拟同意由工业和信息化部电子第五研究所筹建广东省半导体与集成电路产业计量测试中心，为确保授权工作的科学性和公正性，现予以公示。　　社会各界如有异议，可以书面、电子邮件或上门反映等形式将异议及理由反馈至广东省市场监督管理局计量处。公示期为2022年10月31日至2022年11月30日。　　联系人：庞先生，联系电话：020-38835438　　邮箱：gdsjj_panglong@gd.gov.cn　　地址：广州市天河区黄埔大道西363号，邮编：510630　　广东省市场监督管理局2022年10月31日

9月6日，中信建投证券股份有限公司公布了《关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。信息显示，中信建投证券股份有限公司和北京燕东微电子股份有限公司于2021年8月13日签署了《北京燕东微电子股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》。实际上在此前，京东方科技集团股份有限公司布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程，共建行业生态圈。公告显示，燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10亿元参与融资。京东方表示，本次增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。据了解，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。产品包含功率半导体、传感器、ASIC（专用集成电路）和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理、航空航天等领域。目前，燕东微拥有一条6吋芯片生产线，一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。其中，8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。随着燕东微新产线的建设，将带来大量相关仪器设备采购需求。

近日，工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见。如有意见或建议，请于2021年3月5日前，填写《反馈意见表》，以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。联系电话：010-68208270传真：010-68271654电子邮件：guolili@miit.gov.cn反馈意见表.doc工业和信息化部电子信息司2021年2月4日征求意见稿全文如下：根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关规定，现将国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件通知如下：一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路或电子自动化设计工具（EDA）研发、设计并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20 人，且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%；（三）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于6%；（四）汇算清缴年度集成电路设计或EDA 工具销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%，且企业收入总额不低于（含）1500 万元；（五）拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于8 个；（六）具有与集成电路设计相适应的规范软硬件设施等开发环境和经营场所，且必须使用正版的EDA 等软硬件工具；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。二、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路装备企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路专用装备（含关键部件，下同）研发、制造并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；（三）汇算清缴年度用于集成电路装备研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；（四）汇算清缴年度集成电路装备销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）2000 万元；（五）拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路装备研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于10 个；（六）具有与集成电路装备生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。三、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路材料企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业；（二）符合国家产业政策；（三）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；（四）汇算清缴年度用于集成电路材料研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；（五）汇算清缴年度集成电路材料销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1000 万元；（六）拥有核心关键技术和自主知识产权，且企业拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于5 个；（七）具有与集成电路材料生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（八）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。四、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路封装、测试企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路封装、测试并具有独立法人资格的企业；（二）符合国家产业政策；（三）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；（四）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于3.5%；（五）汇算清缴年度集成电路封装、测试销售（营收）收入占企业收入总额的比例不低于80%，且企业收入总额不低于（含）2000 万元；（六）拥有核心关键技术和自主知识产权，且企业拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利数量不少于5个；（七）具有与集成电路芯片封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（八）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。五、本条件中所称研究开发费用政策口径，按照《财政部国家税务总局科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119 号）和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（2017 年第40 号）的规定执行。

p style="text-indent: 2em text-align: justify "8月20日，首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海松江佘山茂御臻品之选酒店圆满召开。本次大会得到了上海市松江区投资促进服务中心的大力支持。/pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DemyACMJzAATpsZbvyNQ751.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "会议期间，来自全国的三百多位集成产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚佘山，共同探讨产业发展机遇，交流市场走向，为松江集成电路产业发展、打造具有国内外竞争力的集成电路产业集群献言献策。/pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9DeouASQ6QAAV_wVmb4oU571.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "上午九点半，大会在万业企业副总经理周伟芳女士和金浦投资合伙人侯昊翔先生的主持下准时开启。/pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DepeAVYjMAAP6J_YKO5o364.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "中国半导体行业协会副理事长、上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生首先登台为大会致辞。他表示，疫情得到控制之后，集成电路产业界的韧性、活力，在整个经济恢复过程中表现的淋漓尽致。当前中美关系的剧变，给集成电路带来了巨大的影响。尤其是先进的、尖端的技术，包括装备材料等都将面临更加严峻的局面。G60创新经济带的大力发展，将进一步加强整个长三角地区产业协同发展，进一步完善集成电路产业链。/pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9DeqGAbgE6AANBIxELALU276.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "紧接着登台的是上海市松江区经济委员会、商务委员会、投资促进服务中心主任陈容女士，她与大家分享了G60科创走廊建设和先进制造业发展规划，并从历史、人文、产业环境等方面介绍松江。她表示，松江拥有“上海之根”、“沪上之颠”、浦江之首”、“花园之城”、“大学之府”等美誉，是一个非常宜居宜业的城市。/pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DeqyAPcHHAAMBnuMuTPI216.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "关于集成电路产业，她表示，到2019年底，松江区已有100多家集成电路产业的企业，涉及到设计、制造、封装测试、材料和装备五大领域，并拥有台积电、上海新阳、上海超硅等一批龙头企业。未来，松江将继续将集成电路产业作为松江发展的重中之重，希望广大的企业家和优秀人才能够多多支持松江的发展！/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "随后，在各位领导、嘉宾和观众的共同见证下，“松江集成电路产业联盟”正式成立。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "高峰论坛阶段首先登台的是璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同先生，他表示，我们中国半导体产业发展现在已经进入2.0时代。/pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9DesGALl-_AAM5CnvSmwc075.png"//pp style="text-align: justify "strong他认为，2.0时代有四个特点：/strong/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "1、创新创业形态。很多创业公司的团队都是由龙头企业培养出来的，他们管过事业部、管过产品，拥有非常丰富的产业创业经验，而且拥有很多客户资源，发展都很快。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "2、国产替代。由于国际形势的变化，国产替代关系到产业安全，关系到企业的生死问题。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "3、产业并购。在5年-10年之后整个形态一定是几十家、上百家的龙头企业，周围围绕几百家或者几千家的创业公司。创业公司主要是开发新技术和新产品，创新的东西他们来做，做到一定时候龙头企业高价收购，然后再利用自己的品牌、技术渠道、生产能力，把市场迅速打开，这种情况是必然要发生的，是一个规律。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "4、政府和民间互助。企业利用政府资源使得自己迅速扩大。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "“面向智能化系统设计的EDA解决方案”是第二个分享嘉宾Cadence全球副总裁/南京凯鼎电子科技有限公司总经理王琦先生的分享主题，他表示，智能化系统升级方面，芯片要继续加强、投入要加大。关于智能化是从应用层面，从芯片设计、从系统设计层面，把这些智能化的技术第一个运用到芯片设计，再结合人工智能。同时也很看好本土的EDA发展，国内市场庞大，划分很细，有高端、中端、低端，希望可以和国内本土企业一起做芯片设计的产业，共同为国内半导体产业起到推动作用。/pp style="text-align: center text-indent: 0em "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9Des2AAFLrAAPJZD1-UGY808.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "上海知识产权交易中心副总经理仲登祥先生讲解了知识产权运营交易促进集成电路产业发展。他表示，集成电路产业与知识产权有非常大的关系，高新技术企业一定要拥有核心自主知识产权，知识产权不仅仅是产业发展核心要素，而且还是企业竞争的利器，所以我们要建立知识产权的思维。/pp style="text-align: center text-indent: 0em "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DetWAZp1vAAMd6n7b88U054.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "高峰论坛在工业和信息化部赛迪研究院/赛迪顾问股份有限公司集成电路产业研究中心总经理滕冉先生的演讲中完美收官。他对疫情影响下国内外集成电路市场最新展望进行了分析与预测。/pp style="text-align: center text-indent: 0em "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9Det6ALVj-AAJipTqng_A624.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "滕总给大家总结出四点：第一，全球半导体市场驱动因素由计算机、移动智能终端向云计算、大数据和物联网转变，发展新动力正在加速形成。第二，市场应用呈现加速融合发展的势头，抢占新制高点成为业界竞争的共识。第三，国际贸易环境存在不确定性，对半导体行业产生比较大的冲击，构建开放、和谐的环境体系对于目前国内集成电路产业显得尤为重要。第四，中国目前还是作为全球最大的半导体的市场，不管是在产业的增速还是在市场的增速都是，我们相信未来也将在很长的一段时间内保持势头，也将不断为全球半导体产业注入新的活力。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "下午，新基建“芯”发展、制造封测、投融资路演三个专场论坛同时开展，二十多位嘉宾从车规级AI芯片、5G射频、AIoT、SIP及MENS封装、半导体投资机会、智慧工地、模拟小芯片等多个方面向大家分析了各自领域当前的市场状况以及未来走向。他们的观点，让参会者收获颇丰，现场精彩纷呈。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "一天的时间，二十六位嘉宾的精彩分享，三百多位产业同仁的参会交流，G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满落下帷幕。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "br//p

一、项目基本情况项目编号：HW20230001701项目名称：电子科技大学集成电路分析测试系统采购项目预算金额：1041.0000000 万元（人民币）最高限价（如有）：1041.0000000 万元（人民币）采购需求：集成电路分析测试系统，一批。合同履行期限：合同签订后180日内。本项目( 不接受 )联合体投标。二、获取招标文件时间：2023年05月08日 至 2023年05月15日，每天上午9:00至12:00，下午13:30至17:00。（北京时间，法定节假日除外）地点：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼方式：现场或通过邮寄方式发售，供应商报名时须提供下列有效证明文件（邮寄办理的请电话联系028-84469198）：1、单位介绍信或法定代表人授权书原件。（须注明被介绍人或被授权人的姓名、联系方式、具体项目名称、项目编号，办理事项内容或授权范围等内容并加盖公章（鲜章），同时提供被介绍人或被授权人的身份证复印件加盖公章（鲜章），查验被授权人身份证原件。注：提供法定代表人授权书的，需同时提供授权人身份证复印件加盖公章（鲜章）。2、法定代表人本人购买，仅需带法定代表人身份证复印件和单位营业执照复印件，以上复印件加盖公章（鲜章），查验法定代表人身份证原件。3、供应商为自然人的，只需提供本人身份证明（本人身份证复印件一份，查验身份证原件）。售价：￥350.0 元，本公告包含的招标文件售价总和三、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：电子科技大学　　　　　地址：成都市高新区（西区）西源大道2006号　　　　　　　　联系方式：联系人：张老师；联系电话：028-61830809；　　　　　　2.采购代理机构信息名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　地　址：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼；　　　　　　　　　　　　联系方式：联系人：高磊；联系电话：028-84469198；传真：028-84477537　　　　　　　　　　　　　3.项目联系方式项目联系人：方老师电　话：　　028-84469198-853

仪器信息网获悉，2月19日，由北京亦盛精密半导体有限公司建设的集成电路核心零部件及耗材制造基地项目进行环评公示，资料显示项目位于北京经济技术开发区，预计投产时间为2022年11月。项目所在地（图源 集成电路核心零部件及耗材制造基地项目环境影响报告表）据了解，北京亦盛精密半导体有限公司成立于2015年，注册资本10000万元，位于北京经济技术开发区，是一家高新技术企业，主营业务为硅环、硅电极加工、销售。公司目前具备加工制造刻蚀机使用的单晶硅环、多晶硅环、硅电极等零件的能力，已具备硅环加工、硅电极加工、硅材料清洗及镜面抛光的核心技术工艺。产品主要应用于14nm及以上Logic芯片（可应用于服务器、电脑、手机产品和新兴 AI 及 5G 等行业）和3D NAND、NorFlash存储芯片工艺干法刻蚀制程当中，主要产品单晶硅上电极是蚀刻腔体的重要组成部分，也是晶圆刻蚀工艺中使用的关键气体分配部件，其制造质量和精度直接影响芯片的质量和成品率。公示信息显示，该项目面向全球半导体装备及晶圆制造商，针对关键零部件国产化的需求。依托中芯国际创新中心，建立与中芯国际等国内一流的Fab厂紧密合作，开展核心零部件研发。打造具有国际竞争力的半导体装备零部件产业，实现零部件与装备、Fab 零距离接触的合作模式，建立完整的供应链体系，形成最紧密的协同智能制造新模式，提升全产业链的整体竞争能力。该项目基于企业承担国家02专项已有的核心技术成果，针对集成电路装备零部件国产化需求，新建自动化精密清洗线、高洁净度循环清洗线以及检验中心和仓储中心，并搭建智能信息化管理平台，建成国内一流的半导体装备零部件全工艺智能制造生产基地。本项目建成后，将实现硅、碳化硅和石英等核心零部件规模化制造，预计达产年可生产刻蚀环80000片（包括：硅环、石英环、SiC 环等），电极4000片（包括：硅电极、石英电极、SiC 电极等），达产年可实现新增销售收入4.5亿元。同时，项目建成的高洁净度循环清洗线可承接 3000 件 PVD/CVD 设备器件的清洗。 项目总投资 30000 万元，占地面积 14671.1m2，总建筑面积 19314.23m2。以下为该项目仪器设备清单序号名称规格型号数量（台、套）1加工中心VF-2SSYT；外形尺寸：3053×1884×2900（高）52加工中心VF-4SS；外形尺寸：3077×1900×3000（高）503数控车床SL-30；外形尺寸：3077×1900×3000（高）104精雕机JDHGT600_A10SH155线切割NG63106高洁净度循环清洗线107自动化精密清洗线48六站式超声波清洗机QT-AC0609549两站式超声波清洗机OC2-2830610双槽超声波清洗机QT-MC02097611污水处理设备40m3/h112环保在线监测系统113纯水设备20m3/h214大理石平台1200×800×300215矫正台1200×800×2016空压机110kW317卧式喷砂机1m1018湿式喷砂机1m419电弧喷涂ARC SPRAY220集尘塔121双面研磨机22B-5L-Ⅱ（3M)622双面抛光机ED22B-5P623超声波单槽清洗机6NT-1830-30624打标机TH-CO2LMS30625烘箱1000×1500×8001626高温烘箱627真空包装机1228叉车329检验型三坐标测量机330OGP外形尺寸：1000×1200×1500（高)431轮廓仪外形尺寸：500×800×500（高)532原子吸收光谱nov AA 350133高压测试仪Vitrek 955i134多参数比色仪DR1900135电子天平BSA124S336便携式离子计PXB-286137超声波强度测试仪PB-500238手提式电导率仪SC-110/8-243239手提式 pH测定仪TS-1240实体显微镜141测试检测平台342压力试验仪443仓储设备144ERP 系统145MES 系统146其他软件147服务器6附件：建设项目环境影响报告表.pdf

2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网