高分辨率三维射线显微镜

产品简介蔡司晶格光切超高分辨率显微镜Lattice SIM 3利用晶格结构光照明的组织穿透力强的优势，针对组织样品对于分辨率、速度和灵敏度的三重需求进行光学设计，适用于细胞团、类器官、组织切片和小型模式动物等样品的超高分辨率成像，快速获取更精细的组织三维结构全貌，兼顾分辨率、成像速度、成像深度和灵敏度。产品特点&bull 低倍物镜下的大视野超高分辨率成像&bull 近各向同性分辨率的高质量光学切片&bull 以宽场成像的快速和低光毒性实现超高分辨率成像应用领域&bull 类器官发育&bull 组织切片&bull 3D细胞培养模型&bull 胚胎发育应用案例细胞球状体样品，利用25x物镜进行Lattice SIM成像，绿色标记线粒体 (MitoTracker Green)，红色标记细胞核(NucRed Live 647)。果蝇胚胎 Fasciclin II (颜色深度编码) 和HRP (青色) 标记神经系统，样品来自英国约克大学Ines Hahn

产品简介蔡司晶格结构光超高分辨率显微镜Lattice SIM 5针对亚细胞结构成像进行优化，实现60nm分辨率高质量活细胞超高分辨率成像。在活细胞超高分辨率成像中不仅实现三维空间分辨率的全面提升，更能快速真实的捕获亚细胞结构的动态变化。产品特点&bull 60 nm的分辨率精确捕获快速动态过程&bull 灵活多样的物镜和成像方式，满足不同样品的需求&bull 高速图像采集模式，提高速度和实验效率应用领域&bull 活细胞快速动态超高分辨率成像&bull 固定样品的超微结构应用案例固定的小鼠睾丸联会复合体，三色荧光标记，蓝色为SYCP3 SeTau647，红色为SYCP1-C Alexa 488，黄色为SYCP1-N Alexa568，两通道间距离60nm，成像物镜：63x/1.4 Oil。样品来自Marie-Christin Spindler, University of Würzburg, Germany.Cos 7活细胞成像，Calreticulin-tdTomato 标记内质网（品红），EMTB-3xGFP标记微管（绿色），右图显示放大区域样品细节分辨率。

蔡司跨尺度超高分辨率显微镜Elyra 7以更丰富的成像模式满足您各种样品、各种尺度、各种分辨率的成像需求。无论是组织样品的快速光学切片成像，还是60nm活细胞超高分辨率成像，甚至是用于分子水平研究的TIRF和SMLM（单分子荧光定位，Single-Molecule Localization Microscopy）。您可以采用多种成像方式探索样品，并将多尺度的成像数据进行关联，获得从组织-细胞-亚细胞结构-蛋白的多尺度信息。产品特点&bull Lattice SIM成像解析低至 60 nm 的超微结构&bull 使用 SMLM 探索分子细节&bull 在同一设备上实现组织-细胞-亚细胞结构-蛋白图像的多尺度关联应用领域&bull 单分子荧光定位&bull 活细胞快速动态超高分辨率成像&bull 固定样品的超微结构应用案例小鼠小肠切片，在 A-ha 聚合物中标记血管（Alexa 488，橙色）和神经（Alexa 647，青色），以10x/0.3物镜拍摄样品全貌，以63x/1.4物镜拍摄局部细节。样品来自台湾国立清华大学生物科技研究所暨医学系 Shiue-Cheng (Tony) Tang 教授。固定的小鼠睾丸联会复合体，三色荧光标记，蓝色为SYCP3 SeTau647，红色为SYCP1-C Alexa 488，黄色为SYCP1-N Alexa568，两通道间距离60nm，成像物镜：63x/1.4 Oil。样品来自Marie-Christin Spindler, University of Würzburg, Germany.Cos-7细胞双色2D STORM， 品红色标记微管（anti-tubulin-Alexa Fluor 647)，黄色标记线粒体(anti-TOMM20-CF568).

TESCAN UniTOM XL 这款高通量微米级 X射线显微镜具有超快的分析速度，适用于各类样品的无损分析，并提供了更灵活的研究方式。TESCAN UniTOM XL 为材料研究、失效分析和质量控制等领域提供高效且非破坏性的三维成像功能，该系统配置了高功率的发射源、高效的探测器和软件，可以提供最高效的工作效率和图像效果，时间分辨率可以达到10秒以下。 主要优势 ※ 原位和动态成像的X射线显微镜UniTOM 是一款配置灵活的高分辨 X 射线 显微镜，可根据用户的需求组合功能模块，最大限度的提高图像质量、分辨率和分析速度。※ 感兴趣区域的直观观测可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。※ 亚微米级分辨率UniTOM 可以获得 3um 的真实空间分辨率，并且适用于多种类型和尺寸的样品，可分析的样品最大直径为 50 cm, 最大高度115 cm。※ 模块化设置模块化设计，硬件模块（如可附加的X射线源或探测器）可以轻松集成到系统中，方便用户进行硬件升级或更换单个硬件，进而延长系统的使用寿命。 模块化灵活配置 UniTOM XL 模块化设计有助于用户可以随时添加、升级和拓展配件，尽可能减少受到系统自身性能的限制影响，系统中提供的“future-proof”平台能够帮助客户适应未来在发射源或探测器技术方面的创新发展。Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

SKYSCAN 微纳米ct/高容量三维X射线显微镜, 该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。 高分辨率X射线三维成像系统具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN 高分辨率X射线三维成像系统在寸土寸金的实验室中占地面积较小。它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。 达到真正的4D效果检测~ 特点介绍：节省空间的台式系统与最低安装要求家用电源插头，无水或压缩空气，免维护封闭式X射线源大的样品室，以适应样品样品尺寸可达 ?300 mm和高500 mm ,扫描体积 ?250 mm和高250 mm 130 kV 反射式X射线源，带 6 Mpix平板探测器通过更大、密度更高的材料传输支持自动选择最优能量设置的8位滤波更换器像素尺寸 3 μm (小样本)综合3D套件软件1)重构，2)通过面和体渲染可视化，3)分析 可根据不同需求订制了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

近些年，高分辨率X射线三维成像系统开始广泛应用于土壤学和植物科学，研究土壤性质、土壤微生物对土壤性质的影响，植物根发育及四维结构，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜越来越多地用于植物地上结构的研究。主要特点及技术指标:最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现 对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：4μm最大扫描样品直径：96mm； 最大扫描样品长度：100mm超快的测量速度：通常3-8分钟测完一个样品，最快可达80秒独有的一键式操作模式：自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像高强度微焦斑X射线光源：20-100kV连续可调，完全免维护快速、无失真 CMOS探测器：1944 x 1536像素（300万像素），高达26帧/秒的读取速度基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂，用于样品的精准定位样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像（BMP, JPG 或 PNG格式）二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，最终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOS and Android），并导出STL文件用于3D打印 植物学应用分享：▼三维成像后渲染过的玫瑰花▼油菜花的果荚1与果荚2正交三视图▼果荚(三维虚拟切割）果荚1与果荚2 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且最后可以完好取回样本品！ 特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件 自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（最大放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，最高14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，最高11840×11840×2150像素扫描空间：最大值：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在最大X射线功率下为90W

布鲁克Skyscan1273是新一代桌面型高分辨三维X射线显微成像系统（Micro-CT），是由布鲁克开创的一种非破坏性成像技术。 Skyscan 1273作为一种台式设备，为非破坏性检测（NDT）树立了全新标准。它可检测长达500mm，直径达300 mm，重达20 kg的样品。 ▼高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。 但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？》内部结构三维成像？》一次性测量整个样品？》直接检测？》无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？布鲁克Skyscan 1273X射线高分辨率三维显微CT就能实现！ 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且之后可以完好取回样本品！布鲁克公司的微断层扫描技术由一系列易于使用的台式仪器提供，可对样品的形态和内部微观结构生成 3D 映像，分辨率可达亚微米级别特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（全额放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，高达14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，高达11840×11840×2150像素扫描空间的值高达：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射线功率下为90W

高分辨率二维和三维X射线系统 FF70 CL适用于全自动分析最小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型FF70 CL X射线检测系统专门设计用于对这些样品中最小和最苛刻的缺陷进行最佳自动化分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。 l 改善质量监控，以更高的分辨率检查更多的位置，从而确定可能遗漏的故障l 通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量l 可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查l 该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本 系统能力FF70 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，以及极精细的检测深度，即，小于150nm，非常适合对三维集成电路、芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。FF70 CL提供二维（自上而下）高性能平板探测器和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF70 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。 系统属性一览：l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height150 [mm] (5.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1940 x 2605 x 2000 [mm]CT ModesUltra-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationUltra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。VT6000高分辨率工业用共聚焦显微镜用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。它是基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析的精密光学仪器，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。VT6000高分辨率工业用共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

高分辨率磁光克尔显微镜产品负责人：姓名：谷工(Givin)电话：（微信同号）邮箱：当一束线偏振光照被磁性介质反射后，反射光的偏振面相对于入射光的偏振面有一个小的角度偏转（克尔旋转角），这一现象被称为磁光克尔效应。该效应与显微成像技术结合组成磁光克尔显微镜，被广泛应用于磁性材料磁性测量，磁畴观察等。 由于该设备可进行无损探测、灵敏度高、在极端环境下原位测量等优点是被越来越多的科研人员采用。为满足日益增长的市场需求昊量光电推出了高性价比的磁光克尔显微镜。其主要原理是：一束面光源经过起偏器，转变为线偏振光，照射到样品上，由于样品内磁畴的存在使样品各个区域内磁化强度和方向不同，因此不同区域对线偏振光，偏振面的改变各不相同。因此当反射光通过检偏器后光斑的强度分布不同，从而得到样品的磁畴结构。为了获得更高的灵敏度，优异的磁畴成像效果等该系统做了以下优化。1）采用高亮度窄带LED光源。尽管理论上磁光克尔效应的对比度可以无限高，但是多个波长偏振像差的组合通常会大大降低偏振的纯度。因此传统的克尔显微镜经常报道磁光克尔对比度几乎观察不到。一个主要的原因就是因为使用宽谱的照明光源。因为磁光效应引起的克尔旋转量与光源波长数量成反比，宽谱光源会产生相同宽谱的线偏振，也就是说，光偏振不是完美的线性，观察到的磁对比度也会降低。因此为了克服由于光源带来的相差，我们经过多组测试，选取了FWHM为50nm的超亮LED光源，可获得很强的对比度，并且拥有较高的使用寿命。2）图像自动校正功能通常为了获得较弱磁性材料的对比度，市面上磁畴观察设备通常会采用图像差分处理来获得较高对比度，即使用拍摄到的图像减去背底图片。该方法通常可以将信号增强10倍以上。但是由于在施加磁场的过程中样品的位置会发生偏移，会大大影响差分处理效果，甚至出现错误。为了消除样品的移动，设备会通过快速像素相位算法确定样品漂移，然后通过压电促动器实时校正位置。同时该帧位移的图像在软件中也会实时修正，校正后的图像位移量不大于0.2个像素（8nm）3）特殊设计的电磁铁通常磁畴观察显微镜中的电磁铁设计是一个具有挑战性的话题，必须要有一些取舍。为了获得较高的分辨率，因此要使用大倍率的物镜，放置在靠近样品的位置。这对电磁铁强加以一个空间限制，并限制了生产磁场的强度。其次，磁铁产生的磁通量会通过物镜，引起法拉第效应，从而降低成像对比度。我们通过革新的磁通量闭合式设计从而巧妙的解决了这两个问题。通过对电磁铁的磁场测量，我们可以发现，磁铁的磁场提高了4倍，但是通过物镜的磁场强度却降低了8倍。产生磁场的均匀性在4mm范围内也达到了0.5%的水平。4）高灵敏度，高分辨率成像相机对于磁光克尔显微镜，样品反射的光通过检偏器，仅仅只有百分之一的入射光达到相机传感器。因此对于磁畴成像系统，相机的灵敏度就体现的尤为重要。因此为了达到成像效果，我们选取了再该波段下量子效率高达78%，并且具有20兆像素的背照式相机。从而获得高分辨率，高信噪比的图像。此外该设备不但可以获得样品磁畴图片，还可以根据样品磁畴图像同时获得样品的磁滞回线分析。产品参数：Light source2200 Lumens ultrabright LED lampCamera6.4 Megapixel @ 60FPS 78% Quantum efficiencyResolution300nmMagnetic Field 1T(Perpendicular)/0.5T(Longitudina)Power Requirement230VAC ± 10%, 13Amp Single PhaseSize / WeightMain System: 60 x 50 x 1500px, 25kgPower Supply Tower: 60 x 60 x 750px, 10kg实例：1)1nm CoFeB磁性薄膜2）4种灰度：垂直磁化磁隧道结多级磁畴（4 shades of grey: Multilevel stripe domains on a perpendicularly magnetized magnetic tunnel junction stack）3）[Pt/Co/Fe/Ir]x2 堆栈手性磁畴（Chiral stripes (and skyrmions)on a [Pt/Co/Fe/Ir]x2 stack）4）Heusler 合金薄膜中的垂直磁化的磁畴反转（Domain reversal in a perpendicularly magnetized Heusler alloy thin film）5）同时施加磁场和电流6）电流诱导的磁畴远动的准实时观测7）CoFeB多层材料退磁过程的实时观测

VT6000材料表征测量高分辨率超景深共聚焦显微镜基于光学共轭共焦原理，主要采用3D捕获的成像技术显微成像测量，具有较高的三维图像分辨率。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；VT6000材料表征测量高分辨率超景深共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域VT6000材料表征测量高分辨率超景深共聚焦显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。4、双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

RAMAN-11是由日本Nanophoton公司推出的新一代快速、高精度、面扫描激光拉曼彩色成像系统。作为三代Raman系统的RAMAN-11，则具备的快速、高分辨率成像的特点。相对于原来的传统而言，RAMAN-11的成像速度是其他常规Raman系统的300-600倍，一般在几分钟之内即可获取样品高分率的拉曼图像.是一款具有高速、高分辨率成像功能的拉曼显微镜。创新性技术--实现高速、高分辨率拉曼成像激光束扫描 &bull 高速扫描成为可能 &bull 利用光束扫描的无震动和无漂移特点，成像更为清晰多光谱同步测量 &bull 高速、高分辨率拉曼成像通过采用线形拉曼散射光获得， 每一条扫描线都含有400个立的光谱线形照明 &bull RAMAN-11采用线性照明，产生线形RAMAN散射光 &bull Nanophoton发展了一套特殊的光学系统，确保光强的均匀分布狭缝聚焦 &bull 共聚焦光学系统实现高分辨率拉曼成像 &bull 同一共聚焦光学系统用于快速拉曼成像 RAMAN-11系统应用案例快速区分单层与多层石墨烯激光源：532nm,物镜：100X，NA=0.9，光谱数：67，600（400*169）,测量时间：5分30秒通过RAMAN-11可以对不同层数的石墨烯快速成像。以350纳米的高空间分辨率，仅用5分钟的测量时间即可识别从单层到四层的石墨烯及其分布。更多信息......高灵敏度：Si四峰的测量 良好的共聚焦光学设计保证了对焦 外空气信号的高效抑制，并使弱的 硅四峰信号也能被探测到。 高分辨率：传统拉曼系统的5.7倍在100X物镜下，RAMAN-11 的激光斑点尺寸为：350nm*500nm,是传统拉曼的1/5.7，因此在同样的样品上可以得到更加详细的信息，能够为纳米尺寸下的物质鉴别、分布等分析提供更加准确的结果材料应力分布图像分辨率：320(x)× 400(y)=128,000 Spectra，成像时间：16分钟。通过RAMAN-11可以探测到晶体结构的扭曲，如硅材料等。硅的Raman峰位于520cm-1。硅单晶中由于应力的作用，会造成晶格结构的偏离与扭曲。左图通过测量Raman峰的偏离，进而给出了硅单晶表面应力的分布。更多信息......无损伤材料组分剖面分析图像分辨率：300(x)× 120(z)=36,000 Spectra，成像时间：8 分钟上图是通过RAMAN-11的无损探测技术，对多层膜进行的深度剖析。通过联用共聚焦光学系统与面扫描技术，可以成功地探测到深度图像。更多信息......超导材料中组分分布图像分辨率：265(x)× 400(y)=106,000 Spectra，成像时间：120分钟 左图是RAMAN-11探测到的超导样品中各种材料的分布：R: Gd123/a/b oriented；G: CeO2；B: Gd123；C: Gd123/underdoped；Y: NiFe2O4 更多信息......结晶度分析图像分辨率：320(x)× 400(y)=128,000 Spectra，成像时间：27分钟。上图表示由于离子的注入而导致的结晶度的变化。结晶度可以通过Raman峰宽来进行衡量，这是由于二者之间存在一定的关联。结晶度好的样品，其Raman峰比较细窄。更多信息......材料表面各种组分的分布图像分辨率：150(x)× 400(y)=60,000 Spectra；成像时间：5分钟。左图是Raman-11给出的皮肤上某种有机物质的分布图像；相比而言，常规的光学显微镜则没有这种能力（右图）。更多信息......药品组分分析图像分辨率：400(x)× 220(y)=88,000 Spectra，成像时间：11分钟。RAMAN-11以给出药品中，不同组分的分布图像。这些组分通常是以多晶的形式存在，通过RAMAN-11的无损探测技术，可以将这些组分和每种颗粒的大小确定下来。更多信息......

Skyscan1275-高分辨三维X射线显微成像系统，应用于地球科学、油气勘探领域，可以对岩心、岩石矿石、微体化石、古生物等进行快速扫描三维容积成像，实现低渗透岩石孔隙结构参数进行定量分析，三维重构技术能够对岩心内部孔隙结构进行无损研究。岩心中微孔隙的空间分布，连通和渗透性分析、各类粘土矿物空间分布，混层粘土矿物混层比计算以及自生矿物空间分布与分析。 ▼特点介绍： ●最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现 ●对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：4μm ●最大扫描样品直径：96mm； 最大扫描样品长度：100mm ●超快的测量速度：通常3-8分钟测完一个样品，最快可达80秒 ●独有的一键式操作模式：自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像 ●高强度微焦斑X射线光源：20-100kV连续可调，完全免维护 ●快速、无失真 CMOS探测器：1944 x 1536像素（300万像素），高达26帧/秒的读取速度 ●基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂，用于样品的精准定位 ●样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像（BMP, JPG 或PNG格式） ●二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，最终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOS and Android），并导出STL文件用于3D打印 ▼地质样品 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

产品简介蔡司晶格结构光超高分辨率显微镜Lattice SIM 5针对亚细胞结构成像进行优化，实现60nm分辨率高质量活细胞超高分辨率成像。在活细胞超高分辨率成像中不仅实现三维空间分辨率的全面提升，更能快速真实的捕获亚细胞结构的动态变化。产品特点&bull 60 nm的分辨率精确捕获快速动态过程&bull 灵活多样的物镜和成像方式，满足不同样品的需求&bull 高速图像采集模式，提高速度和实验效率应用领域&bull 活细胞快速动态超高分辨率成像&bull 固定样品的超微结构应用案例固定的小鼠睾丸联会复合体，三色荧光标记，蓝色为SYCP3 SeTau647，红色为SYCP1-C Alexa 488，黄色为SYCP1-N Alexa568，两通道间距离60nm，成像物镜：63x/1.4 Oil。样品来自Marie-Christin Spindler, University of Würzburg, Germany.Cos 7活细胞成像，Calreticulin-tdTomato 标记内质网（品红），EMTB-3xGFP标记微管（绿色），右图显示放大区域样品细节分辨率。

基于宽视野的徕卡超高分辨率系统Super Resolution Ground State Depletion可以帮您获得20纳米分辨率的图像.集成了多项功能的解决方案：Leica SR GSD 系统也能够完成高灵敏、高速、多通道荧光以及温度控制下的宽场和TIRF（全内反射荧光术）功能。 激光器选用了3个高能量激光(300-1000mW): 488nm, 532nm 和 642nm， 其中的405nm激光也可以用于标准的TIRF （全内反射荧光术）应用。 SuMo 高精度载物台选用压力运动技术, 可以使系统保持稳定在小于20nm/10min 的侧向漂移。 这保证了实验中精确的分子定位。 能够使用常规荧光染料， 用户不需要为了达到高分辨而改换原有的操作流程 ( 支持的染料有: Alexa Fluor® 488, Rhodamine-6G, Atto 532 and 488, Alexa Fluor® 532, Alexa Fluor® 546, Atto565 and 568, Alexa Fluor® 647,YFP) 在线高分辨成像投射: 用户可以实时看到图像采集的成果。 这项特性令用户可以完全地控制实验进度-可以随时选择停止或继续采图以达到令人满意的成像。使用GSDIM分辨率可达20nmGSDIM是一种经过科学证实的，可使用各种标准荧光探针的显微成像方法。 Leica Microsystems是开发超高清显微镜的先驱者。2007年推出了Leica TCS STED，它预示着分辨率突破衍射极限的新时代的到来。 Leica SR GSD以Leica AM TIRF MC 系统和Leica DMI6000 B倒置显微镜为基础，根据为基态损耗（GSDIM）技术研发而成。 Leica SR GSD系统 为您带来的优势 最大分辨率可达20nm以GSDIM技术为基础的Leica SR GSD，超越了以前其它超高清系统达到的分辨率极限。GSDIM和STED都是德国 Max Planck Institute Gottingen Stefan Hell的专利技术，并且授权给Leica Microsystems。上图： Ptk2-细胞。NPC-染色：抗NUP153/Alexa FLUOR 532微管染色：抗-β-/Alexa FLUOR 488致谢：Wernher Fouquet, Leica Microsystems与德国海德尔堡 欧洲分子生物学实验所Anna Szymborsak与Jan Ellenberg合作。 可以使用标准荧光剂 - 无需制定特殊操作流程GSD的工作流程。以标准免疫染色技术为基础，可以很好地纳入到现有的显微图像工作流程中。上图： MDCK细胞微管, Alexa FLUOR 642 (红色)和TyrMicrotubules, Alexa FLUOR 488 (绿色)。致谢：德国马尔堡菲利普大学Ralf Jacob.教授。 带有运动抑制技术的SuMo平台，最大程度减小了移动，增加了分子定位的准确性。Leica SR GSD带来了全新的载物台防漂移技术，在图像采集过程中，系统所产生的最大漂移小于物分辨能力。因此，在图像采集的过程中能够观察到超清的影像。 Leica SR GSD可以在超清的图像采集过程中实时显示采集的每一幅图。用户在采像过程中可以实时观察生成的图像。该特点可以使用户完全掌控试验 - 您可以决定终止或继续采像，从而达到满意的结果。 超清TIRF和落射荧光与多功能活细胞成像系统相结合，形成了广泛的应用灵活性。Leica SR GSD将高清晰图像与使用简便的系统，以及广泛的宽视野显微镜应用相结合。您使用该工作站除了可以完成从高速成像到TIRF的日常试验之外，还可以获得超清的影像。 RCC-FG1 cells,免疫荧光标记α-?tubulin with AlexaFluor® 647.图像提供： Prof. Ralf Jacob.Philipps University Marburg,Germany 高尔基体， B16 (小鼠黑色素细胞瘤株),Golgi targeting signal of β?1,4-galactosyltransferase,fused to EYFP.图像提供：Dr. Yasushi Okada,Department of Cell Biologyand Anatomy,Graduate School of Medicine,University of Tokyo, Japan最新技术带来的高性能表现: The SuMo 载物台使用最新的科技， 可以达到完美表现和极低的侧向漂移.

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手: 1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点?Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmY.Cheetah图像探测器技术：高速平板探测器（标配） 130X130mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级 24" LCD几何放大倍： 2,000倍CNC功能： 标准配置最大监测尺寸： 460mmX410mm最大样品尺寸： 800mmX500mm运动轴部分： 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度 7. 具备Zoom+ & Powerdrive 技术Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统 全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。 - 一键操作，获得最好的图像- 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍- 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具- 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能- 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)- 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描- 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) BGA焊球空洞 绑线变曲/断裂 银浆空洞计算 焊锡层空洞 TSV内部汽泡 Flipchip内部错位 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：- 微焦点分辨率＜1.0μm；- 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；- 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。

特点介绍SkyScan 1275高分辨三维X射线显微成像系统是一款非常适合于快速测定样品的X射线三维成像系统，在不降低图像质量的情况下，可以在几分钟之内完成一个样品的扫描。图形处理技术的革新更进一步提升了图像重建的质量和速度。通过体绘制可以快速、逼真地重建样品的三维可视化图像，极高质量的三维图像揭示了样品内部的微观结构，利用软件中的虚拟切割和虚拟巡视工具可以完美地展现样品内部的全部细节。工业制成品应用分享了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

SKYSACN 3d纳米x射线显微镜ct - 一款用于显微样品三维成像的实验室级超高分辨率CT扫描仪,可对直径为30cm，长度40cm样品的内部结构进行3D无损检测与重建，对样品的细节检测能力（标称分辨率）最高可达60纳米。利用 X 射线无损成像的特性提供样品内部结构的三维图像，并且无需对相关区域进行切割或切片。 ▼维护成本低,开放管，只需要更换灯丝。 SkyScan 2214采用了布鲁克独家所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在最佳分辨率、最短时间内得到高质量数据。SkyScan 2214配备了分层重构软件InstaRecon，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

TESCAN CoreTOM针对地球科学领域应用优化的多尺度X射线显微镜成像系统 TESCAN CoreTOM 可以在实验室中完美的兼具医学X射线成像 的大视野和X射线显微镜的高分辨成像，可以对长达 1米（约3 英尺）的完整岩芯进行成像，也能够对毫米级微型岩塞或岩屑进行优于3 μm 的高分辨成像。因此，TESCAN CoreTOM 是一款从岩心到孔隙的多尺度成像的理想系统。TESCAN CoreTOM 配置了高能量的 X 射线源，可实现高通量和快速动态成像，进行采集时间分辨率小于10秒的完整的3D成像。 主要优势 ※ 多尺度成像 TESCAN CoreTOM 专门为处理各种尺寸的地质样品而设计，样品尺寸范围大到长度为1米的整体岩心，小到毫米级微型岩塞或岩屑。TESCAN CoreTOM 可以快速获得完整岩心内部分层、异质性和其它尺度特征的3D全景扫描，也可以获得高分辨率扫描以展示岩塞或岩屑中的孔隙。 ※ 高通量设备配置了高功率 X 射线源、高效率的探测器和软件协议，三者的优化组合为客户提供一个最高效的系统，也进一步提高了样品的处理速度和图像衬度，时间分辨率也可以达到了10秒以内。 ※ 感兴趣区域的直观观测 可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。 ※ 快速扫描和超高分析效率 高能量 X 射线源和多种信噪比优化功能相结合，可以在保证图像质量的情况下缩短扫描时间。 ※ 动态原位成像 集成的原位样品台，优化了流体管路和传感器线路，以及专用的四维采集和重构流程，可实现快速动态成像。 获得高分辨率数据而不会损失大图像的完整性 CoreTOM 非常适用于较大体积样品（例如如地质样品）的多尺度和多分辨率成像。在石油和天然气研究等应用领域，矿石和采矿以及环境科学需要一种多分辨率观测方法，首先需要获取样品的完整及有代表性的信息，对 1.5 m 以下的整个岩心样品进行成像，以提供内部变化的整体参照。然后利用概览图像实时放大所选区域，获得孔隙结构或矿物的详细信息。 Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

是一款模块化的多功能的单分子定位显微镜（SMLM）系统，它*的DASEY技术能够极大的提高定位精度的同时，还保持在较小的尺寸。该设备具有高度灵活性，能够搭载在绝大多数的倒置显微镜上，并且仅仅需要使用一个C-mount（CCD或CMOS所连接的部位）接口，即可将您的倒置显微镜直接升级为超分辨率显微镜并且改造过程不会破坏原有显微镜系统的光路和功能，不会与其它的显微镜改造相冲突。 本设备既在配置上的选择也十分灵活。它既可以作为显微镜的一个升级配件来改造您的显微镜，也拥有完整的超分辨系统。让用户在获得专业的图像质量的同时，享受到经济合理的超分辨升级方案。成像模式：PLAM、STORM、smFRET、PAINT、SPT&bull 光源模式：Epi、TIRF、HILO&bull 大视野3D超分辨模块&bull 光源模式：Epi、TIRF、HILO&bull 超高分辨率：25 nm的XY轴分辨率&bull 超大视野：200 × 200 μm2的视野&bull 全自动化控制&bull 无需高功率激光光源&bull 可升级SAFe 360&bull 具有SAFe 180的所有功能&bull 超高分辨率：15 nm的XYZ轴分辨率&bull 一次可同时采集1.2 μm深度图像信息&bull 超高图像深度：10 μm&bull 实时漂移矫正&bull 超高四色同时成像&bull 活细胞成像模式线粒体 网格蛋白 细胞足 肌动蛋白-配套试剂Smart kit&bull 10 doses per box&bull 200 µ L per dose&bull 30 sec prepartion&bull 2 months in a fridge&bull 2 weeks on sampleCompatible dyes &bull Phalloidin-AF 488, WGA-AF 488&bull AF 532, CF 532, Cy3b&bull AF 555, CF 555, AF 568, CF 568, Cy5, MemBrite&trade 568&bull AF 647, CF 647, AF 680, CF 680, MemBrite&trade 640 TIRFPALMSTORMSPTsmFRET......兼容ConfocalSpinning-DeskWidefieldSIMSTED

产品详情德国YXLON 高分辨率Ｘ射线检测设备 Y.Cougar SMT 平板探测器（标配） Y.Cheetah 高速平板探测器（标配） Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。 是一九八二年最早成立于德国的系统供应商，现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利。 多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以领先检测技术、 丰富经验、 客户以先的应用为用户提供及时技术支持。 透过双嬴联手:1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2） 2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商； Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。• 一键操作，获得最好的图像• 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍• 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具• 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能• 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)• 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描• 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：• 微焦点分辨率＜1.0μm；• 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 。 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 。相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。 性能特点 平台化设计，实现产品客户订制化- 使用開放式X射线管及平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者- 射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3,000倍，应用范围更广- 独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强而有力的工具- 专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定- 专利的AIM技术，确保观察检测位置处于图像中心- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本- 独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手- 独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 的3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

日立高新超高分辨率场发射扫描电子显微镜SU9000是专门为电子束敏感样品和需300万倍稳定观察的先进半导体器件，高分辨成像所设计。新的电子枪和电子光学设计提高了低加速电压性能。0.4nm / 30kV（SE）1.2nm / 1kV（SE）0.34nm / 30kV（STEM）用改良的高真空性能和无与伦比的电子束稳定性来实现高效率截面观察。采用全新设计的Super E x B能量过滤技术，高效，灵活地收集SE / BSE/ STEM信号。

SKYSCAN1272- micro ct参数-三维重构成像x射线显微镜 什么是Micro CT？CT (Computed Tomography)即计算机断层扫描，其原理与临床CT/工业CT相同，Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。 • Micro/Nano CT特点：无损、三维成像、显微 SkyScan 1272 是一台具有革新意义的高分辨率三维 X 射线成像系统。单次扫描最高可获得 2000 张，每张大小为 209M（14450 x 14450 像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272 对样品的细节检测能力（分辨率）高达 350 纳米。 SKYSCAN1272 -Micro CT参数l 图像分辨率（Pixel Size）：350nml 空间分辨率：4μml 20-100kV 新式X射线源，免维护l 样品尺寸：直径达75mm，长达70mml 1600万像素高分辨率CCD探测器，配备光纤面板，以确保长使用寿命和重建质量和精度l 全球最快的重构软件InstaRecon，重构1K*1K切片仅需0.02S.重构容积14456*14456*2610像素：10h (1PC) VS 19h (8GPU Cluster)l 系统自带软件包括2D/3D图像定量分析软件和支持面渲染和体渲染的3D可视化软件，以及手机APPl 可选16位自动进样器 Bruker Micro-CT 可广泛应用于以下领域： § 原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等 § 合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等 § 工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等 § 其他 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

SKYSCAN 2214 CMOS Edition – 多量程纳米级三维X射线显微镜多量程纳米级三维X射线显微镜SKYSCAN 2214 CMOS涵盖了完普遍的物体尺寸和空间分辨率，能够对石油和天然气勘探中的地质材料、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件以及体外临床前应用（如肺部成像或**血管化）进行先进的三维成像和精确建模。该仪器既可以对直径大于300毫米的物体的内部微观结构进行扫描和三维无损重建，也可以对小样品进行亚微米级的分辨。另外，该系统配备了一个0.5微米大小的 "开放型 "透射X射线源和一个金刚石窗口。它可容纳四个X射线探测器，具有极大的灵活性。自动可变的采集几何和相位对比度增强可以在相对较短的扫描时间内实现优秀质量。SKYSCAN 2214 CMOS将为用户免费提供全套的3D Suits软件套装。这个的软件套装涵盖了GPU加速重建、二维/三维形态学分析以及表面和体积渲染可视化等用户所需的全部功能。并且该软件套装可以进行免费升级。主要特点：● X射线光源SKYSCAN 2214采用最新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500 nm的实际空间分辨率，高达160 keV的X光能量，以及高达16 W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN 2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20 kV到160 keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于最高达到160 kV的完整加速电压范围，光斑尺寸最小达到800 nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20 kV到100 kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500 nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500 nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能精准地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。● 探测器SKYSCAN 2214最多可以配备4个X射线探测器，以获得最大的灵活性：其中包括三台具有不同分辨率和视场平衡的科研及sCMOS探测器，以及一台平板探测器以覆盖超大视场。用户只需点击一下鼠标，就可以进行探测器间的任意切换。使用小像素的大尺寸CMOS探测器可以将高分辨率的三维成像扩展到大型物体。内置探测器的灵活性使其能够根据物体的大小和密度来调整视场和空间分辨率。从感兴趣的体积进行先进的重建，从而在不影响图像质量的情况下对大型物体的选定部分进行局部高分辨率扫描。此外，通过使用偏移的探测器位置和垂直方向的物体移动，可以分别增加水平和垂直的视场。之后，3D.SUITE软件自动将不同的图像拼接在一起，并对偏移和可能的强度差异进行准确的补偿。随着研究课题和分析需求的发展，探测器可以在系统使用期内的任何时间点进行现场升级。● 原位实验台SKYSCAN 2214 CMOS Edition拥有高度精准的样品台，支持直径达到300 mm和重量达到20 kg的物体。空气悬浮式旋转马达能以非常高的准确度精准地旋转物体位置，集成的精密定位平台能保证样品完全对准。SKYSCAN 2214 CMOS Edition拥有一个很大的且使用方便的样品室，方便扫描大型物体和安装可选的试验台。它有足够的空间可供容纳原位试验台等外围设备。Bruker的材料试验台可以进行最大4400 N的压缩试验和最大440 N的拉伸试验。所有试验台都能通过系统的旋转台自动联系到一起，而无需任何外接线缆。通过使用所提供的软件，可以设置预定扫描试验。布鲁克的加热台和冷却台可以达到最高+80º C或最低低于环境温度低30º C的温度。和其它的试验台一样，加热和冷却台也不需要任何额外的连接，系统可以自动地识别不同的试验台。通过使用加热台和冷却台，可在非环境条件下检测样品，从而评估温度对样品微观结构的影响。SKYSCAN 2214 CMOS Edition与DEBEN试验台完全兼容。借助自带的适配器，DEBEN试验台可以很容易地被安装到SKYSCAN 2214的旋转台上。高低温原位试验台力学拉伸/压缩原位试验台兼容Deben样品台

P8共聚焦显微镜结合了全新的LIGHTNING（链接至LIGHTNING产品页面），全自动检测您样品中最细微的结构和信息，并对您提出的科学问题进行深入解惑。为您的研究打开了一扇通往新维度的大门。得益于从图像中收获取的无与伦比的重要信息，拥有SP8超高分辨率显微镜，您只需轻点鼠标，即可： 解析小至120nm的纳米结构 获取实时的结果，即便是在严苛的实验室条件下 保持多通道采集的分辨率和速度 采用超快并行GPU（NVIDIA）计算处理，节省您宝贵的研究时间 将z轴分辨率提高2倍棱镜色散和光谱检测。通过棱镜 (1) 的发射光分解成为光谱构成组分。可以通过机械缝隙插入（滑动镜片）(2) 来选择波长中光谱带宽。光谱的其余部分由高反射镜片反射到之后的检测器 (3)。高反射滑动镜片内置的机械狭缝级联结构能够实现同时记录多达五个通道，而不损失光子。明确区分样本中的发射光谱采用光谱探测器，同时检测无缝发射光谱带采用徕卡显微系统的 SP 探测器， 可以区分样本的不同发射光谱带。光谱检测系统作为每个SP8共聚焦系统的中心单元之一，能够同时记录多个通道。SP8光谱检测器可以通过棱镜的色散元件和可调滑动镜片的级联排布来同时检测五个不同的通道。高动态范围用于共聚焦成像的HyD 混合探测器即可覆盖从光子计数到成像的整个频率范围。一次成像即可包含完整信息。这意味着为您的共聚焦实验具有高度的灵活性，同时也减少了数据处理的假象。光子计数系统的采样率与信噪比密切相关。常规低采样率的光子计数系统（如15MHz），只能检测到少量光子，噪声水平相对较高。如采用更高的计数率，则其信号会过饱和，无法实现定量测定。然而，生物样品中的典型染料的光子发射率为 15 到 40 MHz。凭借其快速的采样率，Leica HyD 的光子检测效率高、成像噪声少，图像质量比光电倍增管（PMT）或雪崩光电二极管（APD）更好。在光子计数模式下，HyD 的线性采样率可达60MHz，在标准模式下，其线性采样率高达300MHz。在我们的 在线辅导中找到更多有关 HyD 功能和光子技术的信息。 光子计数可累计到任何统计学分析需要的信息量。通过光子计数实现最高动态分辨率卓越的信噪比获得我们进行统计分析所需的最大信息量。Leica HyD是唯一一款具有高时间分辨率的光电探测器，即使在通常成像所需的高光字计数率情况下，也可分辨到单个光子。采用HyD 从图像中获得的信息将比其他集成在共聚焦显微镜中的任何探测器都更为可靠。光子计数的信噪比远高于传统的强度平均。强度平均是市面上所有采用多碱阴极光电倍增管或磷砷化镓光电倍增管的商业化共聚焦显微镜的实际使用标准。采用LAS X导航器随时获取概览图LAS X增加了最新的功能，从一张张图像搜索转变为看到样本的整个图像。软件模块LAS X导航器就像是定位您疾病模式的GPS，为您开辟一条通往高质量数据的清晰路线图。快速生成您感兴趣区域的概览图，并立即识别最重要细节。LAS X导航器自动设置高分辨率图像摄取。LAS X导航器可以帮助您： 快速生成概览图 创建螺旋扫描，搜索当前位置的邻近区域 在标本夹模板中显示图像，进行快速定向 在相同工作空间中使用任何放大倍率、相机、检测器和反差方法 定义高分辨率扫描或多孔板成像项目的无限多个区域和位置 快速缩放标本 通过鼠标单击即可移动到载物台上的任何位置

适用于全自动检查IC包装缺陷的高分辨率三维X射线检测系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型X射线检测系统Y. FF65 CL专门设计用于对三维集成电路、微机电系统和传感器中最小和最苛刻的功能进行最佳自动分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。l 高速3D AXI为半导体工艺管理带来变革。l 精确测量先进三维集成电路封装、MEMS和传感器缺陷尺寸l 可靠并且可重复的工序条件检测和缺陷参数设置l 领先的全自动晶片处理和测试流程，操作简单方便 系统能力适用于大容量、自动化、可靠半导体联合分析的完美解决方案FF65 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，检测深度小于300nm，非常适合对三维集成电路、倒装芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。 系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。FF65 CL提供二维（自上而下）高性能平板和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。 最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF65 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。 半导体生产的特点改善质量监测，以更高的分辨率检测更多的位置，从而识别可能遗漏的故障。通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量，可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本。系统属性一览：l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性l 可执行快速和精度可重复的所有测量 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height20 [mm] (0.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1760 x 2000 x 2000 [mm]CT ModesSuper-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationSuper-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

产品简介：基于计算机断层扫描显微成像技术（micro-CT）的SKYSCAN 1272 CMOS，是一套创新的、高分辨率的台式三维X射线显微成像系统，整合了最新的X射线技术。行业领先的1600万像素sCMOS X射线探测器提供了卓越的分辨率，可生成高对比度图像。扩展的探测器视野和增强的X射线灵敏度使扫描时间缩短了一倍。每个切片的原始分辨率高达11200 x 11200像素，可以在不重新扫描样品的情况下放大到三维体积的任何部分。新的Clean Image&trade 扫描模式从一开始就大大减少了典型的CT伪影，从而提供了高质量的图像，无需繁琐的事后校正。顶级性能搭配极低的拥有成本。布鲁克台式SKYSCAN 1272 CMOS版可以放置在任何实验室的实验台上，无需占用大量昂贵的实验室空间。只需一个标准的家用电源插头即可运行，也不需要水冷或额外的压缩机。此外，工业级的密封X射线源是免维护的，因此也没有其他隐性成本。SKYSCAN 1272搭载3D.SUITE软件。这个全面的软件包涵盖了GPU加速重建、2D/3D形态学分析以及表面和体积渲染的可视化。产品参数：特点参数优势X射线源40-100 kV10 W＜5 um 点尺寸，4 W免维护、全密封的X射线源通过快速扫描实现质量控制，或4D XRMX射线探测器16 MP SCMOS 探测器(4096x4096 像素)排列精密的探测器可实现出色的分辨率样品尺寸深度:75 mm高度：80mm适用于小-中等尺寸样品自动进样器（可选）16种样品，直径最大可达25 mm外置无人值守，高通量大小样品随意组合随时添加/取出样品，不中断扫描过程尺寸（宽*深*高）1160 mm x520 mm x 330 mm重量 150 千克节省空间的、适合每一个实验室的台式系统电源100-240VAC，50-60Hz，最大3A安装需求最低，标准电源即能满足要求产品特点：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品。先进的扫描引擎—可变扫描几何可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器重点应用：骨应用SKYSCAN 1272延续了SKYSCAN 1072和SKYSCAN 1172，它们至少贡献了整个micro-CT骨形态测量文献的一半。它是高分辨率、高通量和易用性的基准。这使得它成为骨病模型（从骨质疏松症和关节炎到骨肿瘤和骨髓瘤）以及大规模基因表型的理想解决方案。SKYSCAN有着台式仪器的终极性能，体素大小为0.4 um，X射线电压20-100 kV，提供分辨率和对比度来分析骨骨细胞裂隙和血管管。高通量和自动批量扫描，包括一个可选的样品更换器，可预先加载16个样品，这是一个强大的设置，用于遗传筛选成千上万的表型，小鼠或斑马鱼的小梁和皮质骨参数。先进的3D图像分析功能包括相位对比/检索（Paganin，小角度），3D登记，可以灵活解决所有疾病模型和分析要求。骨形态测量（ASBMR命名法），具有全面的3D和2D参数，密度测量包括临床前尺寸范围内的BMD校准参考。软组织体外扫描是一种绝佳的显示生物组织内部结构的方法，它不会对生物组织造成破坏。造影剂或化学干燥可以通过进一步增强或区分密度来提高图像质量。SKYSCAN 1272 凭借其分辨率、易于样品处理和高通量成为此类成像的理想平台--这就是为什么您会发现许多论文都使用该扫描仪。该系统的典型应用是小鼠肺部肿瘤生长或血管的可视化。肺气肿和纤维化也清晰可见。桌面模型的终极性能，体素大小为0.4 um，X射线电压20-100 kV，提供分辨率和对比度至肺泡水平。在扫描过程中稳定这些脆弱或湿润的组织可能是一个挑战，一套特殊的布鲁克公司开发的标本室可以解决这个问题。完整的内部软件解决方案，用于肺部肿瘤形态分析，在CT-Analyser软件中自动分离肺部和其他组织。植物和动物micro-CT 对于动植物组织内部结构的最细微处的可视化效果特别好。这种成像方法可以在不伤害或破坏扫描对象的情况下区分密度。这就是为什么动物学和植物学是快速发展的micro-CT 应用，而SKYSCAN 1272 用户走在了前列。可以用最少或不需要样品处理的方式，对各种不同的生物体进行可视化和分析。高分辨率扫描，物体检测低至0.4 um，结合1100万或1600万像素摄像头，在有用的体积内实现高分辨率。由于源的连续电压范围和6 个内部能量过滤器，可以保证为每个不同的样品提供完美的扫描设置。全面的三维图像分析能力，包括形态测量和密度测量、相位对比/检索（Paganin，小角度）、三维配准、分割和高级图像处理方法。

SkyScan 2214多量程x射线纳米ct系统，X射线源电压最高可达160kV。最多可提供四个探测器，CMOS探测器用于高能量快速扫描，3个CCD探测器用于各种情形下的高分辨率扫描。高能量与高分辨的完美结合，使其能够灵活地适用于各种类型、各种大小的样品，并实现纳米级分辨率的样品扫描，为不同领域材料的3D成像和精确建模提供独一无二地解决方案，广泛应用于油气开采，复合材料，燃料电池，电子产品等领域。SkyScan 2214高分辨三维X射线显微成像系统可对直径为30cm，长度40cm样品的内部结构进行3D无损检测与重建，对样品的细节检测能力（标称分辨率）最高可达60纳米。 特点介绍： ●最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现● 对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：60nm● 最大样品直径：30cm； 最大样品长度：40cm●自动可变扫描几何系统：根据用户设定的放大倍率，仪器可自动优化扫描几何，找到最快的测试方案，用最短时间，得到高质量数据●全新的160kV超高强度开放式微焦斑X射线光源，提供更高的光通量和更好的光束稳定性，20-160kV连续可调，完全免维护● 配备多探测器：600万像素CMOS探测器适用于高能量X射线，800/1100万像素CCD探测器更适合高分辨测试模式 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~