半自动晶圆凸块测试系统

GPC600 UP 半自动凝胶净化系统，采用手动进样将样品注入进样阀，自动通过高效不锈钢净化柱净化，自动批量收集目标组分溶液，收集瓶可与平行浓缩及旋蒸配套，无需转移样品，运行稳定，操作方便，适用于环境、食品、农产品等样品的净化。凝胶净化系统是根据凝胶渗透色谱原理，对复杂样品按照分子体积的大小进行分离和收集，能有效去除样品中的大分子基质及小分子干扰物质，提高后续分析的灵敏度与准确性，延长分析仪器的使用寿命。GPC600 UP 半自动凝胶净化系统手动进样，自动净化、收集目标组分创新不锈钢净化柱净化，无需人工装填，有效节省时间和溶剂使用量精密三维机械臂收集平台，连续多位收集隔垫穿刺密闭收集，避免有机溶剂挥发，自动清洗收集针内外壁，无污染高精度双柱塞输液泵，流量压力更稳定可变波长紫外检测器，方便灵活支持多种规格收集架可选，可与平行浓缩产品直接配置使用支持实验室常规各种收集瓶、浓缩杯以及旋蒸瓶图形化界面，具有权限管理和数据溯源功能，支持多种收集模式模块化设计，组合灵活，可快速升级至 GPC1000 全自动凝胶净化系统

GPC600 mini 半自动凝胶净化系统，采用手动进样将样品注入进样阀，自动通过高效不锈钢净化柱净化， 自动收集目标组分溶液，收集瓶可与平行浓缩及旋蒸配套，无需转移样品，运行稳定，操作方便，适用 于环境、食品、农产品等样品的净化。凝胶净化系统是根据凝胶渗透色谱原理，对复杂样品按照分子体积的大小进行分离和收集，能有效去除样品中的大分子基质及小分子干扰物质，提高后续分析的灵敏度与准确性，延长分析仪器的使用寿命。GPC600 mini 半自动凝胶净化系统手动进样，自动净化、收集目标组分创新不锈钢净化柱净化，无需人工装填，有效节省时间和溶剂使用量隔垫穿刺密闭收集，避免有机溶剂挥发高精度双柱塞输液泵，流量压力更稳定可变波长紫外检测器，方便灵活2 个旋蒸瓶收集位交替使用，旋蒸瓶可与旋蒸浓缩设备 配套使用支持实验室常规浓缩杯，可与平行浓缩设备配套使用模块化设计，组合灵活，可快速升级至 GPC600 UP/GPC1000 系列凝胶净化系统

系统特性：- 双头蠕动泵减少脉冲，泵速：17-330 mL/min- 聚丙烯储罐，体积1 L- 最小工作体积（16 mL），系统具有极低的最小循环体积和残留量，可应用于小规模工艺研发和最大化产品回收率- 操作过程中进料压力可大至80 psi（5.5 bar）且具有较小的压力波动（3 psi），可耐受更高压差和膜透压工艺过程- 新型低残留夹具可装配一至三块Pellicon 3 88 cm2盒式超滤膜包（至264 cm2），也可同时装配三块Pellicon XL 50超滤膜包（至150 cm2），易于建立准确的同比缩小的实验模型用于工艺研发、滤膜选择和工艺参数摸索- 易于清洁，液体可通过流道完全排放，且适用于工业通用清洁剂的在线清洗（CIP）- 直观、多国语言显示（7种语言，包含中文）和触摸屏输入- 用户定制警报设置点，自动数据存储和导出- 设备坚固耐用，维护需求最小化- 真空虹吸式补料方式，满足料液补加和等体积透析工艺系统应用：使用方便的半自动化台式设备，适用于日常小规模超滤实验（浓缩、澄清、细胞收集、透析等）及小试工艺优化，是单克隆抗体、重组蛋白、疫苗、基因治疗药物、血液制品和其他生物大分子的纯化和浓缩的理想装置。- 通用性系统：适用于生产工艺缩放研究和小规模超滤/浓缩和透析的理想设备- 较高的生产力：用户自行定制警报设置点和自动数据存储- 操作方便，直观：多国语言显示、触摸屏输入操作指令了解更多：也可参见本页面核心参数 – 样本下载中的资料手册。更多相关参数信息，请联系默克。

面向半导体晶圆检测的光谱测试系统 荧光测试荧光光谱的峰值波长、光谱半宽、积分光强、峰强度、荧光寿命与电子/空穴多种形式的辐射复合相关，杂质或缺陷浓度、组分等密切相关膜厚&反射率&翘曲度通过白光干涉技术测量外延片的薄膜厚度（Thickness）、反射率(PR)以及晶片翘曲度荧光光谱系统特点面向半导体晶圆检测的光谱测试系统光路结构示意图自动扫描台：兼容2寸、4寸、8寸晶圆可升级紫外测量模块、翘曲度测量模块侧面收集模组：用于AlGaN样品（发光波段200-380 nm），因为AlGaN轻重空穴带反转使其荧光发光角度为侧面出光，因此需要特殊设计的侧面收光模块。翘曲度测量模块翘曲度测量模块集成在显微镜模组中，利用晶圆表面反射回的375nm激光，利用离焦量补偿实现表面高度的测量，对晶圆片的高度扫描后获得晶圆形貌，从而计算翘曲度的数值。该模块不仅可以测量晶圆的形貌和翘曲度，同时还可以起到激光自动对焦的作用，使得晶圆片大范围移动时，用于激发荧光的激光光斑在晶圆表面始终保持最佳的聚焦状态，从而极大的提供荧光收集的效率和分辨率。物镜5xNA=0.2820xNA=0.40100xNA=0.8离焦量z分辨率 1 μm 0.5 μm 0.06 μm激光光斑尺寸（焦点处）~2 μm~2 μm~1 μm测量时间（刷新频率） 20 ms(50 Hz），可调节最高100 Hz紫外测量模块紫外测量模块的功能主要由集成在显微镜模组中的5x紫外物镜和侧面收集模块实现。可选择213nm或266nm的激光进行激发，聚焦光斑约10微米，可选择通过该物镜收集正面发射的荧光，通过单色仪入口1进行收集和测量。针对AlGaN的发光波段（200-380nm），尤其是Al组分较大（70%）的AlGaN由于轻重空穴带反转，其荧光发光角度为侧面出光，因此设置侧面收集模组，将侧面发出的荧光通过一个单独倾斜60度角的物镜收集后，通过光纤传入单色仪入口2进行收集和测量。可通过翘曲度模块对晶圆片形貌进行测量后，再进行紫外荧光测量时，根据记录的形貌高度，Z轴移动实现晶圆片高度方向的离焦量补偿，使得晶圆片大范围移动时，激光光斑在晶圆表面始终保持最佳的聚焦状态，从而极大的提供荧光收集的效率和分辨率。软件界面晶圆Mapping软件界面数据分析软件界面应用案例6英寸AlGaN晶圆测试随着AlGaN中Al所占比例的增加，可看到发光峰位出现了蓝移，当Al的含量占到70%的时候，峰位已经蓝移至238nm。对AlGaN晶圆进行Al组分比例面扫描，可以看到晶圆中Al的组分分布情况。MicroLED微区PL荧光光谱MappingMicroLED微盘，直径40微米。图（A）：荧光PL Mapping图像，成像区域45×45微米；图（B）：图（A）所示红线，m0-m11点，典型荧光光谱。MicroLED微盘的荧光强度3D成像 2英寸绿光InGaN晶圆荧光光谱测试从InGaN的峰强分布来看，在晶圆上峰强分布非常不均匀，最强发光大约位于P2点附近，而有些位置几乎不发光。发光峰位在500-530nm之间，分布也很不均匀。波长在510nm（P2位置）发光最强。波长越靠近530nm（P1位置），发光越弱。2英寸绿光InGaN晶圆荧光寿命测试从以上荧光寿命成像得到，绿光InGaN荧光寿命在4ns-12ns之间。沿着P1-P3白线，荧光寿命减小。从晶圆上分布看，荧光寿命与荧光强度成像的趋势大致相符，而且峰位有明显关联。即沿着峰位蓝移方向（蓝移至500nm），荧光发光强度增强而且寿命增加，说明辐射复合占据主要比例。而沿着峰位红移的方向（蓝移至530nm），发光强度减弱，同时寿命减小，说明非辐射复合占据主要比例。 面向半导体晶圆检测的光谱测试系统性能参数：荧光激发和收集模块激光波长213/266/375 nm激光功率213nm激光器，峰值功率＞2.5kw@1KHZ，266nm激光器，输出功率2-12mw可调自动对焦&bull 在全扫描范围自动聚焦和实时表面跟踪&bull 对焦精度0.2微米 显微镜&bull 用于样品定位和成像&bull 近紫外物镜，100X/20X，用于375nm激光器,波长范围355-700 nm&bull 紫外物镜, 5X,用于213 nm/266nm的紫外激发, 200-700 nm 样品移动和扫描平台平移台&bull 扫描范围大于300x300mm。&bull 最小分辨率1微米。 样品台&bull 8寸吸气台（12寸可定制）&bull 可兼容2、4、6、8寸晶圆片 光谱仪探测器 光谱仪&bull 320 mm焦长单色仪，可接面阵探测器。&bull 光谱分辨率：优于0.2nm@1200g/mm 可升级模块翘曲度测量模块重复测量外延片统计结果的翘曲度偏差±5um紫外测量模块5X紫外物镜，波长范围200-700 nm。应用于213 nm、266nm的紫外激发和侧面收集实现AlGaN紫外荧光的测量膜厚测试模块重复测量外延片Mapping统计结果的膜厚偏差±0.1um荧光寿命测试模块荧光寿命测试精度8 ps，测试范围50 ps-1 ms软件控制软件可选择区域或指定点位自动进行逐点光谱采集Mapping数据分析软件&bull 可对光谱峰位、峰高、半高宽等进行拟合。&bull 可计算荧光寿命、薄膜厚度、翘曲度等。&bull 将拟合结果以二维图像方式显示。 面向半导体晶圆检测的光谱测试系统仪器订购样品委托测试

4300FP - Semi-automatic Wafer Bump Testing The Nordson DAGE 4300FP eliminates manual handling of expensive wafers. It improves cleanliness through isolation of bondtester and wafer handler and increases productivity through semi-automatic testing. Shear testing using Nordson DAGE' s patented air bearing frictionless intelligent load cell systemFully automatic wafer handling via customer' s third party robot handler (SMIF/FOUP) equipmentWafer handler and bondtester can operate in isolated environment with minimum operator interactionJoystick manipulation of 100% of wafer surface under test head without repositioning of waferSemi-automatic test routines using 2 reference points (no camera system required) per wafer enable bondtesting to the entire wafer surface without repositioning460mm x 300mm XY stage with robot compatible chuck. Pneumatically operated pins allow wafer exchange using a robot handler360 degree load tool rotation - optionalAutomatic calibration and linearity checksIntegrated analysis including statistics and SPC functionsODBC compliant

产品简介：Magic-X300e是环闭高精准度半自动探针台，可进行DC至射频，微波和光电探测，以及超导磁量测。产品特点：用在晶圆测试的混合应用设计DC到RF，微波光电和磁性测量芯片设计验证范围广泛从摄氏-60到300度 准确定位和移动精密全防护三轴探针机械手臂显微镜 XYZ平台提供大行程范围和精确的移动用于同时探测多个机械手臂的精密压板精细Z轴移动 人体工程学设计和覆盖制冷器空间布置减少了楼地板占用面积隔振集成系统

n产品简介UNIXX HTe20型热板是一款桌面型半自动烘焙系统，用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。 n产品特色÷ 温度高达 300°C÷ 电子驱动升降pin÷ 支撑pin材料为不锈钢，尖端采用 PEEK 材料 (最大250°C)÷ 程序控制支撑pin的升降（不同停止的速度和步数）÷ 热板通过真空固定晶圆÷ 热板盖手动控制÷ 集成排烟装置÷ 通过设置receip自动进行加热处理 n主要技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm (? 8”) 或 200 x 200 mm (8 x 8 inch)÷ 温度: 最大可达 300°C, 步进1°C÷ 温度精度: ±1°C@100°C ÷ 支撑pin: ?50 mm (?2”) ,最大可达 ?200 mm(?8”) 或 200 x 200mm (8 x 8 inch)÷ 热板材质: 硬质阳极氧化铝÷ 加热盖材质: 不锈钢 n可选项÷ 支撑pin材料÷ 边缘支撑pin÷ N2吹扫÷ HMDS 热板系统（六甲基二硅胺底胶蒸汽涂覆）÷ 600℃热板÷ 真空泵

生产线大功率IGBT模块静态参数全自动量产测试系统型号/定义：ST-DC1520_FATLST-(Semiconductor Test) DC (Direct current) 1520 (1500V2000A）FATL（fully auto test line）用于大功率 IGBTs模块静态直流参数测试，生产线全自动量产测试1500V/2000A，短路电流2500A? 功能单元概览实景照片结构单元说明基础部分产线架构，水印*西安天光测控*水印 伺服系统整体系统的控制的电控系统水印*西安天光测控*水印 输送单元产线输送带及电机水印*西安天光测控*水印 机械臂通过往复运动取放被测模块水印*西安天光测控*水印 预加热单元加热模块水印*西安天光测控*水印 冷却单元同时带有风冷和水冷两套水印*西安天光测控*水印 托盘铝基板材质的托盘，针对DUT外观定制? 量产测试简述水印*西安天光测控*水印 “生产线大功率IGBT模块静态参数全自动量产测试系统”人工操作部分只有两项（被测模块的“放”和“取”）。产线启动，先由工作人员将其被测模块放置在专用托盘内。放置模块的托盘被输送带输送至预加热区域进行加热。加热后输送将其输送至测试区，由测试臂识别抓取放置测试主机的托盘（测试主机的托盘会自动弹出）。测试主机托盘收回并关闭安全门进行电测试，测试完毕，弹出托盘，被测模块被机械臂抓取送至冷却区域，冷却区域提供风冷和水冷两种方式。冷却完毕，输送带将被测模块送至成品区，等待下一步工序。水印*西安天光测控*水印 ? 产线测试能力水印*西安天光测控*水印 分类项目基础参考实际响应静态电源高稳定性自主电源（高度适配，扩展灵活）；静态电压等级1500V1500V（支持扩展）水印*西安天光测控*水印 静态电流等级2000A2000A（支持扩展）水印*西安天光测控*水印 静态测试时间　水印*西安天光测控*水印 单次测：5s/上臂或下臂（测试单元）；水印*西安天光测控*水印 模块测试：42s/模块，分两次测；静态机械动作时间2s （设备移动；测试单元及DBC之间切换）静态测试产能1000模块/D水印*西安天光测控*水印 半自动，一次测一个上臂/下臂，换料30s, 一天按20h计算水印*西安天光测控*水印 DBC：3600/(42+30)*3=150DBC/H,3600*20/(42+30)*3=3000DBC/D(设计一次放3个DBC)模块：3600/(42+30) =50模块/H,(3600*20)/(42+30)= 1000模块/D静态切换方式 （继电器或机械切换）　水印*西安天光测控*水印 继电器切换水印*西安天光测控*水印 Handler进出料机械控制方式半自动 （手动放料、自动进出）半自动（气动式夹具柜）,可以预留分选机接口；或全自动（外购全自动机械臂）水印*西安天光测控*水印 手动放料，自动进出；高温取放戴手套；温度高温测试200℃高温支持室温到200℃，分辨率 0.1℃温度高温监控Tc监测支持Ta, Tc监测；水印*西安天光测控*水印 温度加热方式水印*西安天光测控*水印 设备：自带可控型恒温加热板电加热；模块：可代购或自购温箱；温度升温、降温时间水印*西安天光测控*水印 升温：20~30 min降温：风冷20~30min 自冷2~3h温度温度控制精度水印*西安天光测控*水印 常温-125℃±1.0℃ 125℃-150℃±1.5℃150℃-200℃±2℃温度温度校准/水印*西安天光测控*水印 夹具DBC&模块 兼容性切换时间小于30min响应，设计同时放两套夹具，无需手动换置；其它特性水印*西安天光测控*水印 /水印*西安天光测控*水印 ? 技术规格分类测试指标典型值 西安天光测控测量范围测量解析度和精度测试条件静态Kelvin contact四线开尔文接触检测支持/水印*西安天光测控*水印 /静态NTC测试水印*西安天光测控*水印 5kΩI=1mA支持/水印*西安天光测控*水印 /静态栅极-发射极漏电流IGES（正反）25℃：±45nA150℃：±60nA(VGE = ±20V)IGE: 0-10uAIGE测试解析度：1nAIGE测量精度：+/-2%+/-5nAVGE输出精度：+/-2%+/-0.2VVge: +/-5-40VVCE: 0V tp（脉宽）: 40-100ms,静态集电极-发射极电压BVCES水印*西安天光测控*水印 25℃：750V水印*西安天光测控*水印 VCE: 0-1500VVCE测试解析度：1VVCE测量精度：+/-0.5%+/-2VICE输出精度：+/-5%VCE输出精度：+/-1%+/-1VVGE=0VICE: 0.1-100mAVCE max: 100-1500Vtp（脉宽）: 5-200ms 静态集电极发射极饱和电压VCESAT水印*西安天光测控*水印 25℃：1.45V125℃：1.60V150℃：1.65V（VGE = 15V IC = 550A）VCE: 0-10VVCE测试解析度：1mVVCE测量精度：+/-1%+/-1mVIC输出精度：+/-3%+/-0.2AVGE输出精度：+/-2%+/-0.2VVGE: 1-30VICE: 2-2000Atp（脉宽）: 500us静态集电极-发射极截止电流ICES水印*西安天光测控*水印 25℃：0.5mA125℃：20mA150℃：10mA（VCE=750V）ICE: 0-300mAICE测试解析度：ICE*大值的0.1%ICE测量精度：+/-2%+/-10uAVCE输出精度：+/-1%+/-1VIC*大值输出精度：+/-5%VGE=0VVCE: 100-1500VICE max: 0.1–100mAtp（脉宽）: 5 -200ms 静态栅极-发射极阀值电压测试VGETH25℃：5.9V(IC=20mA)水印*西安天光测控*水印 VGE: 0-20VVGE测试解析度：5mVVGE测量精度：+/-1%+/-5mVIC输出精度：+/-3%+/-0.05mAVGE=VCEICE: 0.1mA –100mAtp（脉宽）: 2-10ms静态二极管压降测试VF水印*西安天光测控*水印 25℃：1.45V125℃：1.50V150℃：1.50V（IF=550A）水印*西安天光测控*水印 VEC: 0-10VVEC测试解析度：1mVVEC测量精度：+/-1%+/-1mVIEC输出精度：+/-3%+/-0.2AVGE=0VIEC: 2-2000Atp（脉宽）: 500us? 系统介绍 “生产线大功率IGBT模块静态参数全自动量产测试系统”主要针对半导体功率器件的静态参数测试而开发设计。通过DUT适配器的转换，可实现对各种封装形式的 IGBTs，MOSFETs，DIODEs 等半导体器件的静态电参数测试，包括器件、模块以及DBC衬板和晶圆。水印*西安天光测控*水印 设备融入了自动化及智能化的设计理念及功能，支持批量上下料并进行全自动测试。用于规模化量产可节省人力并提高测试产能，适合产线量测以及器件研发设计阶段的实验室测试，设备由主控计算机操控，测试数据自动上传以及保存。测试能力包含输出特性、转移特性、击穿特性、漏电流、阈值电压、二极管压降等。产品功能及输出功率进行了模块化设计，满足用户潜在的后期需求，*高测试电压电流可扩展至10KV/10KA，变温测试支持常温到200℃水印*西安天光测控*水印 产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / MOSFETs / DIODEs / BJTs / SCRs 等功率器件

EVG805 半自动解键合机 键合剥离机 应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。 一、简介EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。 二、特征 开放的黏合剂平台 解键合选项： 热滑脱剥离 脱黏剥离 机械玻璃 程序控制系统 实时监控和记录所有相关的过程参数 薄晶圆处理的独特功能 各种卡盘设计，可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体 高表面地貌晶圆处理 三、参数1.晶圆尺寸：zui大300mm2.配置：一个解键合模块3.备选：紫外光辅解键合；高表面地貌处理能力；不同尺寸晶圆的桥接能力技术/销售热线：邮箱：

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

Pharma test 半自动片剂测试系统 PTB 500半自动片剂测试系统PTB500是一种双测试模式的仪器，用于测量一个样品的五个不同参数。包括片剂的硬度、直径（或长度）、厚度、宽度和重量。该仪器具有一个集成的分析天平和一个样品转盘。该仪器严格按照EP＜2.9.8＞和USP＜1217＞药典的要求制造。片剂硬度测试符合USP＜1217＞和EP＜2.9.8＞药典同一样品的5个结果：厚度、宽度、直径（长度）、硬度和重量（通过连接的外部分析天平）具有线性速度增加和线性力增加模式的双力模式仪器平均值、绝对和相对标准偏差、最 小和最大结果的统计计算网络功能内置多点验证程序可编程打印力增加曲线具有清晰操作说明的图形用户界面设置为测试可用的长形和小帽的抗拉强度The semi-automated tablet testing system PTB 500 is a dual test mode instrument to measure five different parameters of one sample. Hardness, diameter (or length), thickness, width and the weight of tablets can be determined here. The instrument features an integrated analytical balance and a sample carousel. The instrument is made in strict compliance with the EP 2.9.8 and USP 1217 Pharmacopoeia.Tablet hardness testing in full compliance to USP 1217 and EP 2.9.8 Pharmacopeia5 results of the same sample: thickness, width, diameter (length), hardness and weight (via connected external analytical balance)Dual force mode instrument with linear speed increase and linear force increases modesStatistical calculations of mean value, absolute and relative standard deviations, minimum and maximum resultNetworking capabilitiesMultiple point validation procedure built-inProgrammable print-out of force increase curveGraphical user interface with clear operator instructionsSet to test tension strength of oblongs and caplets available

瑞柯半自动四探针测试仪FT-3120 系列半自动四探针测试仪一.功能描述：四点探针标准测试方法，采用步进系统自动控制探头与样品接触，减少人为因素对测试结果的影响；参照A.S.T.M 标准；测量方块电阻、电阻率、电导率数据、PC软件采集和数据处理实现自动点测模式或手动点测模式，同一位置的重复测试或多点的面电阻测量，报表输出数据统计分析；提供标准校准电阻件.瑞柯半自动四探针测试仪二.适用范围：晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量；选择性发射极扩散片；表面钝化片；交叉指样PN结扩散片；新型电极设计，如电镀铜电阻测量等；半导体材料分析，铁电材料，纳米材料，太阳能电池，LCD，OLED，触摸屏等技术参数： 规格型号FT-3120AFT-3120BFT-3120CFT-3120D1.电阻10^-3～2×10^4Ω10^-5～2×10^5Ω10^-6～2×10^5Ω10-4～1×107Ω2.方块电阻 10^-3～2×10^4Ω/□10^-5～2×10^5Ω/□10^-6～2×10^5Ω/□10-4～1×107Ω/□3.电阻率 10^-4～2×10^5Ω-cm10^-6～2×10^6Ω-cm10-7～2×106Ω-cm10-5～2×108Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA， 10mA，100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA10mA ---200pA5.电流精度 ±0.1%±2%6.电阻精度 ≤0.3%≤10%7.PC软件操作PC软件界面：电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、数据管理分析：过程数据，大、小值，均值，方差，变异系数，样品编号，测试点数统计报表生成等8.探针范围：探针压力为100-550g；依据样品接触需要手动调节9.探针针间绝缘电阻：≥1000MΩ；机械游移率：≤0.3%圆头铜镀金材质，探针间距1mm；2mm；3mm选配，其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式自动或手动单点模式12.加压方式测量重复性：重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境实验室环境15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：100W 16.选购项目电脑和打印机

FT-3120 系列半自动四探针测试仪一.功能描述：四点探针标准测试方法，采用步进系统自动控制探头与样品接触，减少人为因素对测试结果的影响；参照A.S.T.M 标准；测量方块电阻、电阻率、电导率数据、PC软件采集和数据处理实现自动点测模式或手动点测模式，同一位置的重复测试或多点的面电阻测量，报表输出数据统计分析；提供标准校准电阻件.二.适用范围：晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量；选择性发射极扩散片；表面钝化片；交叉指样PN结扩散片；新型电极设计，如电镀铜电阻测量等；半导体材料分析，铁电材料，纳米材料，太阳能电池，LCD，OLED，触摸屏等. 三.技术参数： 规格型号FT-3120AFT-3120BFT-3120CFT-3120D1.电阻10^-3～2×10^4Ω10^-5～2×10^5Ω10^-6～2×10^5Ω10-4～1×107Ω2.方块电阻 10^-3～2×10^4Ω/□10^-5～2×10^5Ω/□10^-6～2×10^5Ω/□10-4～1×107Ω/□3.电阻率 10^-4～2×10^5Ω-cm10^-6～2×10^6Ω-cm10-7～2×106Ω-cm10-5～2×108Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA， 10mA，100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA10mA ---200pA5.电流精度 ±0.1%±2%6.电阻精度 ≤0.3%≤10%7.PC软件操作PC软件界面：电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、数据管理分析：过程数据，大、小值，均值，方差，变异系数，样品编号，测试点数统计报表生成等8.探针范围：探针压力为100-550g；依据样品接触需要手动调节9.探针针间绝缘电阻：≥1000MΩ；机械游移率：≤0.3%圆头铜镀金材质，探针间距1mm；2mm；3mm选配，其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式自动或手动单点模式12.加压方式测量重复性：重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境实验室环境15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：100W 16.选购项目电脑和打印机

MPI的TS2000-HP半自动化探针台测试系统可提供8英寸及以下晶圆器件的高功率测量，先进的ShielDEnvironment™ 可提供低噪声和屏蔽的测试环境。为高电压和大电流量测应用而设计• 适合至高 10kV / 600A （脉冲）的晶圆高功率组件量测• 提供载片下的高功率动、静态参数的测试• 晶圆载物台表面镀金，小化接触电阻；真空吸孔优化，适合装载至薄 50 μm 的薄晶圆• 可选配搭载 Taiko 晶圆载物台• 提供抗电弧解决方案MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境• 支援飞安低漏电值量测• 温度量测范围 -60 °C to 300 °C 安全系统 采用可互锁的安全光幕，可通过互锁系统关闭仪器，保护用户免受意外高压冲击。该系统具有后门，并由互锁保护，以提供简便的初始安全测量设置。 PI ShielDEnvironment™ 是一个高性能的微暗室屏蔽系统，可为超低噪声、低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境。为了防止卡盘和压盘之间产生电弧，TS2000-HP卡盘门设计了ArcShield™ 。

主要特点：符合ASTM C39，AASHTO T22，EN，BS和其他ASTM标准，可选择不同的压盘和附件。自动控制速率在预设值。自动记录数据。记录数据打印功能。能储存2000次运行的数据。多功能LCD界面。菜单驱动界面。自动关闭功能。负载保持功能。手动紧急停止按钮。负荷峰值记录。条形图显示在线监测的质量控制。自动控制的泵马达。自动显示测试结束时断裂负荷。实时时钟提供时间、日期和运行。校准检查功能。支持额外的压力或弯曲单位（可选）。背面开门和保护碎屑槽以便快速去除测试过的样本。 系统描述：载荷机架与顶部横梁、基座和坚实的侧壁是一个全焊接的结构。精密研磨液压活塞被固定到基座，机器的压盘是被硬化，打磨和抛光过的。上压盘带有自动对准作用，适当尺寸的间隔件也作为标准配置，以适应各种不同尺寸的样本——从规格表可以查到哪些压盘随机器供应。 双速泵节省操作时间，并且允许使用一个控制杆和阀精确控制负载应用。显示屏上速率栏给操作者反馈的负荷率。机器正面和背面的联锁安全门防止在测试过程中受伤的可能，机器的背面固定着一个滑槽，以便完成测试后，样本碎片可以被轻易的清出。选购一个底座就可以实现使得这些操作，安全且舒适。 控制器集成了一个4行的数字显示屏，并设有整体负载速率显示，最大负荷和压力显示，并行端口输出，和RS232输出。 约2000次测试结果可以被存储在存储器中，这些值的单位可以是英制、公制或SI单位。机器的校准工作范围是机器总容量的1%到100%之间，超过该范围的精度则为所施加负载的±1%。 标准配件：RS 232,9pin电缆，间隔件，下压盘，带上压盘的球面底座。 订货信息：TO-302E-MU-01 50kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-302E-MU-02 50kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-302E-MU-03 50kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1phTO-305E-MU-01 100kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-305E-MU-02 100kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-305E-MU-03 100kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1phTO-308E-MU-01 250kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-308E-MU-02 250kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-308E-MU-03 250kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1phTO-311E-MU-01 500kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-311E-MU-02 500kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-311E-MU-03 500kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1phTO-314E-MU-01 1000kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-314E-MU-02 1000kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-314E-MU-03 1000kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1phTO-315E-MU-01 1500kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-315E-MU-02 1500kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-315E-MU-03 1500kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1phTO-317E-MU-01 2000kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-317E-MU-02 2000kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-317E-MU-03 2000kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1phTO-320E-MU-01 3000kN MU半自动压力试验机，配110VAC,60Hz，1phTO-320E-MU-02 3000kN MU半自动压力试验机，配220VAC,60Hz，1phTO-320E-MU-03 3000kN MU半自动压力试验机，配220VAC,50Hz，1ph 可选附件TO-320-5500 压盘，适用6”x12”混凝土圆柱体TO-320-5502 压盘，适用4”x8”混凝土圆柱体TO-320-5504 压盘，适用3”x6”混凝土圆柱体TO-320-5510 压盘，适用2”立方体TO-320-5512 压盘，适用6”立方体TO-320-5518 压盘，适用块状，最大尺寸可到12”TO-320-5519圆柱试样帽——每套2个TO-320-5520 橡胶塞，适用6”帽，邵氏A硬度60（一袋10个）TO-320-5521 压力夹具（无压盘）TO-320-5521-01 边长50mm压盘TO-320-5521-02 边长2”压盘TO-320-5521-03 边长40mm压盘TO-320-5522 柔性夹具、附件TO-320-5524 直径4”圆柱试样帽——每套2个TO-320-5525 橡胶塞，适用4”帽，邵氏A硬度60（一袋10个）TO-320-5528 劈裂抗拉强度测试附件TO-320-5529 RS232,9pin电缆TO-320-5532 用于棱柱体的菱形压盘，475x250mmTO-320-5534 压盘组，直径165mm，上压盘带同心圆TO-33101-BS 弯曲试验架，100kN，不带泵，使用CTM2路阀TO-33101-ASTM 弯曲试验架，100kN，不带泵，使用CTM2路阀TO-314-LU-SPL 1,000kN负载架，用于测试空心棱柱体——最大3堆TO-320-LU-SPL 棱柱体/块状测试架 3,000kN，不带泵，使用CTM阀TO-343 铸铁模具，边长100mm立方体TO-344 铸铁模具，边长150mm立方体TO-344-20 铸铁模具，边长200mm立方体TO-417 铸铁模具，边长50mm立方体TO-414 铸铁模具，边长70.6mm立方体TO-417-CI 三联铸铁模具，边长50mm立方体TO-417-3-NB 三联海军黄铜模具，边长50mm立方体-按照ASTM标准TO-320-5535 自动定心220mm见方的下压盘，适合与2,000kN和3,000kN的机架一起使用 注：适当的砖压盘可以作为附件提供。随机器供应一套间隔件以适配规定的试样尺寸。这些型号符合所有的欧洲CE健康和安全指令EN 50081-1, 580081-1,73/23/EEC, EN 61010-1。

【上海沃珑仪器】VISCO 270半自动聚合物粘度测试系统是优莱博第一台集真空法/压力法粘度测试于一体的粘度系统，用户可选择采用光电感应时间测量或热电阻感应时间测量两种方式测量样品下落时间，不论透明的聚合物溶液还是不透光的油品都可被精确测量。并能自动设定测试次数，重复进行平行实验，自动剔除坏值，并将结果储存在内建记忆体中统一进行计算处理。 功能和特点- 依据最精确的毛细管粘度计法设计，其测量时间准确度可达0.01％；- 不需要连接PC机，专用的键盘和打印机即可以实现自动测量控制；- 可连接安全瓶报警装置,防止样品抽提时过溢进入测量单元；- 可根据具体实验要求灵活选择粘度浴槽，毛细粘度管；- 可选配VISCO 270自动粘度管清洗装置，提高实验效率，保护实验者安全。 规格参数测量原理压力法/真空法（二者任选其一，通过更换泵体实现方法的更改）泵压压力法：+160mbar；真空法：-160mbar；全自动控制粘度测量范围压力法：0.35~1800mm2/s（cSt）；真空法：0.35~约5000mm2/s（cSt）时间传感器光电传感器/热电阻传感器（可选）时间测量范围最高9999.99s时间测量解析度0.01s时间测量精度±0.01%可使用的粘度管乌氏粘度管/坎氏粘度管（cannon管）/奥氏粘度管/稀释型粘度管/微量粘度管 可选附件- 自动粘度管清洗系统VISCO 26：专门为VISCO 270设计的自动清洗系统。

MS-300半自动根系观测系统是为水平或小角度安装的微根管观测而设计的，常用于根窖或配备有大量微根管的根系实验室。该系统由控制单元、双视角成像模块和带定位齿条的微根管组成。双视角成像模块固定在微根管内的定位齿条上，控制单元根据ICAP命名规则对微根管进行编号，并控制双视角成像模块在微根管内独立移动及定位拍摄，然后自动返回初始位置。这种智能化设计能够让操作者只需在不同微根管之间移动双视角成像模块即可；此外，控制单元通过RFID（射频识别标签）标记微根管编号，即可同时控制多个双视角成像模块，以便快速完成大批量根系观测实验。MS-300半自动根系观测系统成像分辨率高达2500dpi，拍摄图像存储于可移动U盘中，控制单元能够根据不同类型的微根管，单独或批量的预先设定拍摄位置。微根管两端采用磁性密封盖设计，可手动变换位置，便于拍摄到微根管内根系图像。定位齿条既可留在微根管内，也可以在各个微根管之间轮换使用。主要特点l 双摄像头，分辨率可达2500dpi；l 具备非线性校准功能，可消除微根管的曲面效应；l 成像速度快，小于1秒，无需白平衡，可高效获取图像；l 双视角成像模块借助定位齿条实现精确定位，通过磁性密封盖可转动定位齿条；l 操作者可同时操作多个双视角成像模块，特别适用于根窖或配备有大量微根管的根系实验室；l 锂电池供电，用户可自行更换电池；l 专为水平或者小角度安装的微根管设计，微根管及定位齿条长度可延长至2米；l 控制单元采用RFID技术自动识别各个微根管编号。技术参数1. 成像方向：双视角成像模块；2. 成像面积： 31mmx24mm（外径7cm微根管）， 20mm×20mm（软件可自动裁剪成标准面积，同时可消除微根管曲面效应）；3. 图像分辨率及格式：800万像素（3280×2464像素；2500dpi），jpg格式；4. 成像速度：＜1秒/张图像；5. 图像命名：遵循ICAP命名规则；6. 照明光源：两列LED照明，强度可达160-230流明，强度软件可调；7. 操作系统：带LCD触摸屏的控制单元；8. 操作软件：VSI软件（触摸感应），实验和图像获取程序化（包括日期和位置）；9. 图像存储：2个可插拔16GB移动盘；10.供电模块：可充电锂电池，含充电器，用户可自行更换电池；11.双视角成像模块：铝质外壳，阳极电镀，长300mm，直径62mm，重720g； 12.定位齿条：淬火钢材质，8mm × 7mm × 700-2000mm，重670-2000g(宽×高×长)；基本配置控制单元，高清双视角成像模块，2个可插拔16GB移动盘，RFID标签，出厂定焦（外径7cm微根管），2根1.0米的定位齿条，2个磁性密封盖，便携箱，锂电池及充电器，VSI软件包； 选配：可增加双视角成像模块，特别适合根窖或配备有大量微根管的根系实验中。MS-300应用案例案例1. 德国塞尔豪森根窖实验，样地略微倾斜，坡度大约为4°，样地土壤主要为由粉沙壤土层发育而来的淋溶土。在斜坡的底部厚度可为3 m，而在顶部则不存在；一个根窖建在斜坡的顶部，另一个根窖建在斜坡的底部。在根窖建成之前，冬大麦-冬小麦在此区域轮作。 图1. 地表施工 图2. 地下微根管设置图3.不同时期根系图片对比案例2. 德国哥廷根大学根系实验室是位于大学实验植物园的野外研究机构，该实验室于2005年成立，旨在对木本植物的根系进行监测和实验操作。实验室由八个排尽水的植物容器（180 cm长 × 180 cm宽 × 220 cm深）组成，两行放置，可以从两侧进入容器的地下部分。该根系实验室有一个大型可移动屋顶，在下雨时会自动覆盖植物容器，从而可以控制实验的土壤水分。它可以进行诸如基于地上植物器官以至根系水平，幼树对土壤养分和/或水分状况差异的响应等相关实验研究。案例3. 英国EMR根系实验室是一个可以对地上以及地下的多年生作物进行现场观察和采样的独特设施。为英国大型实验室，支持国家战略需求，鼓励科学界内多学科合作。该地下实验室最初建于1960年代，在2013年由生物技术和生物科学研究委员会（BBSRC）进行了翻新。目前实验室已经重新装备，可研究苹果树以及多年生草本的根系生长，从而了解碳从植物到土壤的流动。多年生草本和高密度苹果园的种植已于2014年进行。案例4. 荷兰奈梅根人工气候室——玉米根系生长试验。2017年5月至7月，科学家Nyncke Hoekstra和Eric Visser在奈梅根人工气候室中进行了一个玉米生长实验，以研究根系对不同营养处理的生长反应。这种野外人工气候室可使作物处于近田间条件下生长，并能重点关注其根系生长。产地与厂家：奥地利 VSI

KS-M300半自动机台可用于单片晶片涂胶、显影、喷胶、清洗、刻蚀、去胶工艺及掩膜板涂胶、显影、清洗工艺。适用于小批量生产的工艺试验和生产线。占地面积小，操作时手动上下片，工艺过程可自动完成。产品优势：1. 占地空间小，配置灵活2. 易于操作，界面友好3. 保养维护方便应用领域：● LED● 封装● MEMS● OLED等KS-M300半自动机台可用于单片晶片涂胶、显影、喷胶、清洗、刻蚀、去胶工艺及掩膜板涂胶、显影、清洗工艺。适用于小批量生产的工艺试验和生产线。占地面积小，操作时手动上下片，工艺过程可自动完成。产品优势：1. 占地空间小，配置灵活2. 易于操作，界面友好3. 保养维护方便应用领域：● LED● 封装● MEMS● OLED等

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

GPC600 UP 半自动凝胶净化系统，采用手动进样将样品注入进样阀，自动通过高效不锈钢净化柱净化，自动批量收集目标组分溶液，收集瓶可与平行浓缩及旋蒸配套，无需转移样品，运行稳定，操作方便，适用于环境、食品、农产品等样品的净化。凝胶净化系统是根据凝胶渗透色谱原理，对复杂样品按照分子体积的大小进行分离和收集，能有效去除样品中的大分子基质及小分子干扰物质，提高后续分析的灵敏度与准确性，延长分析仪器的使用寿命。GPC600 UP 半自动凝胶净化系统手动进样，自动净化、收集目标组分创新不锈钢净化柱净化，无需人工装填，有效节省时间和溶剂使用量精密三维机械臂收集平台，连续多位收集隔垫穿刺密闭收集，避免有机溶剂挥发，自动清洗收集针内外壁，无污染高精度双柱塞输液泵，流量压力更稳定可变波长紫外检测器，方便灵活支持多种规格收集架可选，可与平行浓缩产品直接配置使用支持实验室常规各种收集瓶、浓缩杯以及旋蒸瓶图形化界面，具有权限管理和数据溯源功能，支持多种收集模式模块化设计，组合灵活，可快速升级至 GPC1000 全自动凝胶净化系统

GPC600 mini 半自动凝胶净化系统，采用手动进样将样品注入进样阀，自动通过高效不锈钢净化柱净化， 自动收集目标组分溶液，收集瓶可与平行浓缩及旋蒸配套，无需转移样品，运行稳定，操作方便，适用 于环境、食品、农产品等样品的净化。凝胶净化系统是根据凝胶渗透色谱原理，对复杂样品按照分子体积的大小进行分离和收集，能有效去除样品中的大分子基质及小分子干扰物质，提高后续分析的灵敏度与准确性，延长分析仪器的使用寿命。GPC600 mini 半自动凝胶净化系统手动进样，自动净化、收集目标组分创新不锈钢净化柱净化，无需人工装填，有效节省时间和溶剂使用量隔垫穿刺密闭收集，避免有机溶剂挥发高精度双柱塞输液泵，流量压力更稳定可变波长紫外检测器，方便灵活2 个旋蒸瓶收集位交替使用，旋蒸瓶可与旋蒸浓缩设备 配套使用支持实验室常规浓缩杯，可与平行浓缩设备配套使用模块化设计，组合灵活，可快速升级至 GPC600 UP/GPC1000 系列凝胶净化系统

EVG620 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG620NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG620NT在最小的占位面积（最大150 mm晶圆尺寸）上提供了最先进的掩模对准技术。 技术数据EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在最小的占位面积上结合了先进的对准功能和最优化的总体拥有成本，提供了最先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全外壳Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT或完全容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的隔振系统，可在各种应用中获得出色的曝光效果，例如对薄而厚的抗蚀剂进行曝光，对深腔进行构图以及可比较的形貌。以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征晶圆/基板尺寸从碎片到150毫米/ 6' 系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性； 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL） 技术数据曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 自动对齐 动态对齐/自动边缘对齐对准偏移校正算法：通量全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米；对齐方式： 上侧对齐：≤±0.5 μm ； 底侧对齐：≤±1,0 μm ； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制 ，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

n产品简介: M1型晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS半导体公司一款高性能的半自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL to Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率,在全球半导体行业已经有200多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以用于测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： 1、兼容4,6,8,12寸样品；2、所有检测数据，一步同时完成测量；3、可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。4、测量台为无振动测量的空气悬浮台；5、符合SEMI S2和S8标准；6、用户界面友好的WaferSpect 软件，软件具有mapping功能,可以多点测试后提供样片测试的mapping图。 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

山东瀚文仪器恒温恒湿半自动称重系统 HW-8800 ＞执行标准《HJ836-2017 固定污染源废气低浓度颗粒物的测定重量法》《GB/3095 环境空气质量标准》《HJ 618 环境空气PM10和PM2.5的测定重量法》《HJ 656 环境空气颗粒物（ PM2. 5 ）手工监测方法（重量法）技术规范》《JJG/ 1036 电子天平检定规程》＞仪器简介HW8800是山东瀚文仪器仪表有限公司自主研发、生产的一款半自动恒温恒湿称重系统，用于环境实验室低浓度颗粒物采样滤膜、滤头的恒温恒湿平衡及半自动称重。该系统配备采用分体式设计，方便搬移。配备阿普奇工控电脑及专用工作站，可实验自动读取天平数据、自动记录并生成表格、连续24小时不间断工作、一键打印。可一次预恒重＞96张47mm滤膜；60张90mm滤膜；＞96个滤头或＞50个滤筒（可通过多放样品架进行扩展），可内置一台十万分之一精密天平并针对天平采取了五级防震措施 ，采用离子吹扫装置除静电，箱体上有两个手套操作入口，整个称量过程在密闭的洁净环境下完成，可以有效防止环境尘埃污染，保证称量结果准确可靠。 HW-8800 ＞设备参数尺寸（mm）主要参数标准配置可选配件1500*720*16901、天平防震等级：5.0级1、半自动称重系统主机 1台1、进口十万分之一天平2、温控范围：15℃-40℃2、防震钣金桌 1台2、计量校准证书 精度偏差≤0.1℃3、五级防震系统 1套3、温度波动度：±0.2℃4、工控电脑及软件程序1套4、24小时重复性＜0.5%5、复合型样品塔 1个5、控湿：25%RH-70%RH6、复合型样品架 1个6、湿度分辨率：0.1%RH7、外置超静音冷水机 1台7、湿度波动度：±2%RH8、双超声波加湿系统 1套8、24小时重复性＜2%9、温湿度异常报警系统 1套9、工作仓内采用孤岛式天平台设计10、天平防震大理石台面1个10、除静电方式：三种11、天平减震石英砂 2包 整机接地、离子吹扫、除静电涂层12、固定式橡胶手套 1副11、底部结构：6个静音福马轮13、不锈钢天平台面 1个12、风道设计：采用上下双独立风道14、进口温湿度传感探测器13、加湿系统：采用双超声波加湿器15、离子吹扫除静电装置1套14、工作环境10-40℃16、激光打印机 1台15、电源 AC220V/50Hz17、天平数据连接线 1根16、外置机组参数：18、声光报警系统 1套控温范围：0℃-20℃，分辨率：0.1℃防水级别：IP65工作噪音：＜40分贝流量：110L/h水泵扬程：5M HW-8800 ＞核心配置★ 恒温恒湿主机 1台★ 五级防震系统 1套★ 工控电脑及软件工作站 1套★ 激光打印机 1台★ 复合型样品塔 1个★ 复合型样品架 1个★ 外置冷水机 1台★ 专用工具 1套★ 进口十万分之一天平 1台（选配） ＞技术优势 超强的防震性能采用五级防震措施 ，开机状态即使在敲击箱体外壁的情况下，十万分之一天平的末位数值也不会乱蹦。 “太极风”的运用采用上下双风道设计，两个风道循环作用，既能快速恒定箱体内的温湿度，又不会对天平造成影响。 高精度传感探测器控温精度25℃±0. 2℃，控湿精度50%±2%R. H。 专属工作站每个样品称重后 ，自动读取天平数据、自动生成记录表格、一键打印；可以读取任一历史节点的原始数据，保证数据可记录、可追溯，便于更好的应对飞行检查。 转盘式样品塔配备一个转盘式样品塔 ，可同时预恒重滤膜 、滤头和滤筒，取拿更方便，占用空间更小。 超静音冷水机自主研发超静音冷水机，工作噪音小于30分贝，可在15分钟内恒定到设定的温度，达到IP65防水级别。

系统简介： 科艺仪器有限公司开发的应用于平面光波导（PLC）分路器封装的新一代手动耦合系统，具有体积小、精度高、操作简单和性价比高等有点。该系统中，我们采用了业界久负盛名的Newport 562 ULTRAlignTM精密线性位移台，该设备采用交叉滚珠轴承设计，保证了整套系统的高精度、承重量和长寿命。该系统上采用的一切夹具均由我公司自主研发设计。器件夹具方面，Fiber array芯片的夹具均采用高质量不锈钢材料制造，以提供良好的机械和温度稳定性。入射出射端光纤阵列夹具钧装有高精度触碰传感器，以提供胶层间距的精准控制反馈信号。高精度运动平台和促动器可以实现高精确度和重复性的波导耦合。可选购Smart-Parallel Pro快速端面平行自动调整软件，从而避免因端面不平行而导致的产品参数不良现象。另外，其模块化的设计也可无缝升级至压电陶瓷驱动和半自动对准系统。我们提供：免费安装、校准、调试。2天免费PLC耦合相关知识和系统操作的培训。我们可以提供标准产品和客户定制化解决方案，帮助客户设计和组件最合适其应用的对准封装系统。 Smart-Parallel Pro快速端面平行自动调整软件压电陶瓷电动耦合系统定制系统根据客户要求定制的自动、半自动、手动耦合系统 主要特点：高稳定性不锈钢直线运动平台高重复性不锈钢夹具高精度运动平台和促动器可实现高精度和高重复性的波导耦合精简、稳定操作性设计模块化设计，可无缝升级至压电陶瓷驱动和半自动对准系统除了手动/半自动耦合系统，还有全自动耦合系统可选主要应用： 硅光波导耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合 AWG耦合封装 Splitter耦合封装系统结构及配置

4titude a4s自动卷筒热封膜机Azenta 4titude a4s 全自动热封膜机全自动卷膜热封机可实现多达5000次完美的密封，无需用户手动干预，实现了真正的无人看管系统。全自动卷膜热封机的主要优势在于，它由电动机驱动，无需任何空气源。这使得全自动卷膜热封机能够产生可靠且一致的密封压力，从而实现卓越的密封均匀性。此外，它让用户具备了使用该仪器的灵活性，无需外部空气源，使其易于作为实验室工作台上的独立装置使用或用在集成机器人装置中。固定的高密封压力和精确的时间和温度控制，能够实现一致的密封，确保最大范围孔板类型的可重复密封均匀性。高性能加热块设计使封膜之间无延迟快速加热，并在整个加热块上产生均匀的温度。自动卷膜热封机与多种SBS格式板兼容，包括96至1536孔格式的所有PCR板、检测板、深孔储存板和微孔板。自动卷膜热封机可与安升达提供的各种密封材料配合使用，包括无需进一步改动仪器的透气密封件，从而实现广泛的应用。无与伦比的密封性能和一致性；5000次完美密封，无需干预 SiLA兼容；易于集成到机器人系统中 强大的电机产生一致的密封压力，实现卓越的密封均匀性 高性能加热块设计，为整个加热块产生均匀的温度产品特点：强大的电机驱动孔板密封机构 SiLA兼容 与各种孔板和封膜兼容；2个位置适应不同卷膜 时间和温度可变控制 密封循环时间15秒 高性能加热块设计 带有直观用户界面的彩色触摸屏 无限制密码保护协议 自动待机模式 可选卷膜罩产品优势：可靠且一致的密封压力；卓越的密封均匀性；不需要任何空气源 即插即用功能，轻松集成到机器人系统中 灵活使用各种耗材，包括无需改动仪器的透气密封件 能够优化任何封膜/孔板类型 节省时间 快速加热，密封之间无延迟；整个加热块温度均匀，+/-1度，边到边，角到角 易于使用，节省时间 保存个性化和SOP设定的温度和时间 节能；延长组件寿命 敏感应用的密封保护 仪器可靠性 为自动热封提供完美解决方案即插即用机器人集成全自动卷膜热封机符合SiLA自动化系统快速集成标准（www.SiLA-stan dard.org）。这意味着它可以“即插即用”地与其他仪器连接，例如扫码仪、 机械臂和移液器，从而实现定制的自动化系统，却无需编写昂贵的定制驱动程序。 全自动卷膜热封机用途极其广泛，您可以自由扩展和重新配置系统，例如添加自动化集成孔板处理功能。 可用的完整通信协议-使用RS232通信端口操作仪器并记录每次封膜的密封条件 SiLA兼容—能与使用SiLA驱动程序的其他符合SiLA标准的设备轻松集成用于中高通量或全自动化应用的微孔板、PCR 板、测定板和存储板的自动热封完美解决方案概述自动辊式热封机的主要优点是它不需要空气供应，这使其能够灵活地作为独立单元在标准实验室工作台上使用，或集成到机器人装置中。封口机的快速加热元件可实现快速启动，待机功能可在设备不使用时节省能源。自动滚动热封机与各种 SBS 足迹板兼容，包括从 96 孔到 1536 孔的所有 PCR 板格式、测定板、深孔存储板和微孔板。只需对仪器进行最少的调整，即可适应从 3 毫米到 60 毫米的不同板高度。印版以纵向格式呈现，并且穿梭上的印版位置便于机器人集成。宽度在 75-85mm 之间的卷筒可以装载在两个卷筒位置中的任一个位置，具体取决于卷筒长度和可用空间，使整个仪器能够安装在大多数液体处理机器人的龙门架下。应用密封件的宽度和长度设置为精确覆盖 SBS 足迹板，而不会干扰板堆叠。密封位置可以调整，使板的一端有一个悬垂，以便于拆除密封。主要特征 安装简单 无需压缩空气：安装快速灵活 2 个不同卷筒尺寸的位置：提高灵活性 可选的卷盖为敏感应用提供密封保护 易于处理 带有直观用户界面的彩色触摸屏，易于使用 无限制的密码保护协议：3 个安全级别保存个性化和 SOP 设置温度和时间 快速加热：快速启动时间，块均匀度保持在±1°C 可变时间/温度控制：时间和温度设置的调整可以为任何封口机友好的高质量板类型建立完美的密封，例如所有 Azenta Life Sciences 板 多达 5,000 个密封件，无需人工干预：真正的无人值守系统 可重复的密封 可重复的密封：固定压力和准确的时间和温度控制确保一致的密封 高密封压力：提高各种板材的密封均匀性 密封循环时间小于 15 秒：节省时间 最高的灵活性 与各种板类型兼容，从带架的试管到 1536 孔 PCR 板 密封材料选择的灵活性：Azenta Life Sciences 提供多种密封材料，具有多种特性，可与自动辊式热封机一起使用 与透气热封兼容：无需修改仪器即可获得最大便利 经济效率 有竞争力的价格：毫不妥协地省钱 自动待机模式：节省能源并延长组件寿命 即插即用机器人集成 自动卷式热封机封口机用途广泛，让您可以自由扩展和配置您的系统，例如添加机器人板处理 SiLA兼容：使用 SiLA 驱动程序与其他 SiLA 兼容设备快速轻松地集成（需额外付费，请参阅订购信息）；所有 Azenta Life Sciences 微孔板密封仪器均符合 SiLA 标准，可快速集成自动化系统 这意味着它们可以与其他仪器“即插即用”连接，例如阅读器、机械臂和液体处理器，从而提供定制的自动化系统，而无需编写昂贵的定制驱动程序 提供完整的通信协议：使用 RS232 通信端口操作仪器并记录每个密封的密封条件 应用qPCR：减少蒸发并节省资金 自动辊式热封机的优化密封性能可防止试剂因蒸发而损失体积 与使用瓶盖或粘合剂密封相比，使用自动卷筒热封机进行热封时，密封成本可降低多达五倍 使用Clear Heat Seal (4ti-0540) 和Clear Weld Heat Seal (4ti-0573，专为水循环仪设计)可以获得可靠的 qPCR 结果并显着节省试剂细胞测定和细胞培养：提高细胞活力和测定性能 热封是基于细胞的检测板和细胞培养板的最佳方法 这是一种经过验证的化合物储存方法，特别是在氩气和二氧化碳等保护气体中 透气热封(4ti-0598) 是细胞培养的完美选择：优化气体交换，同时限制蒸发样品储存：对有机溶剂的抵抗力最强 长期储存的基本要求包括保持样品完整性和最大限度地降低样品降解的风险 当使用自动微孔板热封机、箔热封(4ti-0535)、皮尔斯热封(4ti-0530) 和DMSO 抗剥离热封(4ti-0585) 应用时，在化合物储存、药物筛选和后续样本检索 DMSO Resistant Peel Heat Seal是第一个 100% 耐 DMSO 的密封：纯 DMSO 可以在室温下储存 12 个月，而不会降低密封质量 规格范围自动卷热封机尺寸（宽 x 长 x 高）230 x 507 x 276 毫米密封温度范围100-195°C密封时间范围0.1-10 秒重量（不含卷）27公斤电源输入电压：AC 100-240V；输出电压：DC 24V 320W能量消耗700W（最大）工作温度范围10-30°C工作湿度 (RH)0-85%工作湿度 (RH)0-85%联系RS-232串口、USB口 订购信息零件号描述自动卷式热封机用于中高通量或全自动应用中使用的微孔板、PCR 板、测定板和存储板的自动热封4ti-0665包括：通用电源、电源线、板支撑适配器 A (4ti-0665-2) 和 B (4ti-0665-3)、24 个月零件和人工保修；1个单位封口机适配器和附件4ti-0665-1**密封加载工具；1 个工具4ti-0665-2**板支撑适配器 A；1 个适配器4ti-0665-3**板支撑适配器 B；1 个适配器4ti-0665-4**卷架组；包括主轴、夹紧轮、锁紧螺母；1套4ti-0665-5**真空杯，正面；透明，2 件套；1套4ti-0665-6**真空杯，背部；黑色，2 件套；1套4ti-0665-7塑料镊子；1个镊子4ti-0665-8***透明塑料卷防尘罩；1 个封面4ti-0665-41SiLA 驱动程序；1 个许可证封口机保修4ti-0665-11保修期延长，第三年（共 36 个月）；1 个分机4ti-0665-12保修延期，第三年和第四年（共 48 个月）；1 个分机4ti-0665-113保修期延长，第四年；1 个分机可选配热封膜：4Ti-095X系列 4Ti-092X系列Azenta 全自动独立单孔封板机整板热封，单孔分离，互不影响这款全自动热封板机，可以进行整板热封。但是各个板孔或管子不黏连在一起，而是单独密封。无需外置压缩机可进行自动化整合与多种孔板、SBS冻存管兼容可替代胶盖或螺帽盖，密封严实不漏液易于操作：彩色触摸屏具有直观的用户界面，易于使用可变时间/温度控制：调整时间和温度设置可以为密封剂友好的高质量板类型（例如 Azenta 板）建立WM的密封密码保护方案：保存个性化和 SOP 设置的温度和时间可重复的密封：可重复的密封：固定压力和精确的时间和温度控制确保一致的密封高密封压力：提高各种板材上的密封均匀性最高的灵活性：与多种 96 孔板类型和管架兼容，可密封可单独操作的孔和管密封材料选择的灵活性：Azenta 提供多种密封材料特别适合与 Azenta individual Access 系列一起使用，能够使用定制密封件密封定制形状即插即用机器人集成：用途极其广泛，让您可以自由扩展和配置您的系统，例如添加机器人板处理提供完整的通信协议：使用 RS232 通信端口操作仪器并记录每个密封件的密封条件仪器可以与其他仪器（例如读取器、机械臂和液体处理机）“即插即用”连接，从而提供自定义自动化系统，而无需编写昂贵的自定义驱动程序产品资料：全自动独立单孔封板膜：IntelliXseal&trade SA半自动片材热封机半自动片材热封机与各种密封件和微孔板、PCR 和测定板以及不同设计和高度的存储板兼容 概述通过可变温度和时间设置，可以轻松优化密封条件以产生 100% 密封，消除样品损失。板和密封件放在支架上，按下“操作”按钮，抽屉自动关闭。封口过程由电动机构控制；这种独特的功能消除了操作人员的变化，每次都能提供一致的密封，并减少过度密封对微孔板造成的损坏。主要特征 实时显示 快速加热元件，可在几分钟内快速启动 实时温度显示，可监控加热过程 节能功能 空闲时，设备自动切换到待机模式：加热元件温度降至 60°C 以节省能源 长时间闲置时，它会自动关闭以增加安全性 待机和关机模式的触发可以根据用户的需要进行调整 板适配器和密封助剂 待机和关机模式的触发可以根据用户的需要进行调整 独特且节省成本的适配器系统 包括用于密封深孔板和大多数裙边板的标准板架 (59-2001) 用于所有 96 孔 PCR 板的附加板载体（59-2003，可选额外） 两种板载体可以组合使用，以便于处理浅孔板，例如 384 孔 PCR 板 为了更好地密封易卷曲的薄膜，Azenta Life Sciences 提供密封助剂 用于深孔块的加重压板 (59-2008) 可单独订购 订购可选的 59-2009 适配器时，将提供与所有其他板设计一起使用的密封框架 密封剂允许 使用单独访问适配器 (59-2005) 使用 相应 的单独访问热封密封单独访问板 印版格式 SBS 标准聚丙烯和聚苯乙烯板和深孔块 PCR 板包括裙边、半裙边和非裙边形式 个人访问 PCR 板 用于自动化集成的 RS-232 端口 RS-232 端口可将单元集成到大多数自动化系统中规格范围半自动片材热封机尺寸（宽 x 长 x 高）181 x 275 x 310 毫米密封温度范围60-200°C重量9公斤电压110/230V力量300W（最大）密封参数使用半自动片材热封机热封实验室板的技术数据和参数产品名称/代码温度和停留时间96孔PCR板384孔PCR板Vision Plates&trade （COC 板）透明热封/4ti-0541175-185 °C，2-3 秒165-180 °C，3 秒185-200 °C，3 秒透明焊接热封/4ti-0575175-185 °C，2-3 秒170-175 °C，2-3 秒-透明热封 Plus/4ti-05481175-185 °C，2-3 秒165-180 °C，3 秒185-200 °C，3 秒透明热封易于刺穿/4ti-0581165-175 °C，3 秒165-175 °C，2 秒175-185 °C，2-3 秒剥离热封/4ti-0521175-185 °C，3 秒170-175 °C，2-3 秒-通用剥离热封/4ti-05231175 °C，2 秒175 °C，2 秒180 °C，2 秒DMSO抗剥离热封/4ti-0587175-185 °C，3 秒170-175 °C，2-3 秒-皮尔斯热封/4ti-0531160-175 °C，2 秒160-175 °C，2 秒185-200 °C，3 秒Pierce Heat Seal Strong/4ti-05381170-180 °C，2 秒170-180 °C，2 秒180-200 °C，3 秒个人访问刺穿热封强/4ti-05381/RA170-180 °C，2 秒170-180 °C，2 秒180-200 °C，3 秒铝箔热封/4ti-0536165-180 °C，2 秒165-175 °C，2-3 秒185-200 °C，3 秒聚苯乙烯箔热封/4ti-0547165-180 °C，2 秒165-175 °C，2-3 秒185-200 °C，3 秒热粘合热封/4ti-0591170-180 °C，2-3 秒160-170 °C，2 秒-透气热封/4ti-0597170 °C，2 秒170 °C，2 秒170 °C，2 秒透明热封，可剥离薄膜/4ti-0541/SLIT175-185 °C，2-3 秒165-180 °C，3 秒185-200 °C，3 秒 订购信息 使用这些部件号请求报价、演示或联系专家：零件号描述半自动片材热封机 半自动片材热封机与各种密封件和微孔板、PCR 和测定板以及不同设计和高度的存储板兼容59-2000包括：通用电源、电源线、说明书、标准板支撑适配器（59-2001）、12个月零件和人工保修；1个单位适配器和附件59-2008加重密封压板；用于压住容易卷曲的密封板；1 个压板59-2009密封框架；与板支架适配器一起使用，PCR 96 (59-2003)；1 帧59-2005板支撑适配器，个人访问；用于个人访问封条；1 个适配器59-2001**板支撑适配器，标准；用于带裙边的 96 和 384 孔板；1 个适配器59-2002板支撑适配器，罗氏 1536；适用于 Roche 1536 孔 PCR 板；1 个适配器59-2006板支撑适配器，存储 96 和 384；适用于 96 和 384 孔储存板；1 个适配器59-2004板支撑适配器，PCR 384；适用于 384 孔 PCR 板；1 个适配器59-2007板支撑适配器，PCR 96 MPL；适用于 4ti-LB0109 和 96 孔 PCR 板；1 个适配器59-2003板支撑适配器，PCR 96；适用于 96 孔 PCR 板；1 个适配器 XPeel 自动板密封去除器只需按一下按钮，Azenta Life Sciences 自动板密封移除器即可自动从各种微孔板类型中移除密封，无需重复手动移除板密封，并支持采用黄金标准操作模型（密封板，没有盖子） 普遍适用于所有微孔板和密封类型 保持样品完整性 易于使用，易于集成概述自动板密封去除器只需按一下按钮即可自动从各种微孔板类型中去除密封。一个强大而优雅简单的自动化系统，它消除了重复手动移除板密封的需要，并支持采用黄金标准操作模型（密封板，无盖）。获得专利的胶带去除介质消除了对通常容易出现故障的机械去除机制的需求。自动板密封去除器非常可靠，可以手动使用，也可以通过外部机器人集成到自动化系统中。主要特征 与几乎所有微孔板和密封类型兼容 可与多种微孔板一起使用，包括全裙边 PCR 板、低碱基微孔板和深孔（最大 2ml）板 与各种全板密封件兼容，包括加热和加压密封件 使用专有的去除胶带对微孔板进行密封，每卷胶带最多可去除 400 次密封 保持样品完整性 消除手动密封去除技术常见的交叉污染 支持要求样品在使用前密封的质量控制措施 在密封件从板上剥离时将板压住，从而消除另一个污染问题 操作模式最大限度地减少板或密封损坏 集成的密封去除验证功能可减少印版处理错误 易于使用，易于集成 可用作独立系统，或通过串行 RS232 远程接口集成到自动化和机器人工作流程中 一键式按钮操作可解封板，使自动板密封去除器成为繁忙实验室的理想独立设备 每小时可移除多达 200 个板状密封件的能力 坚固耐用、久经考验的设备，在全球范围内部署了数百个装置，可用于各种手动和自动化环境 规格范围自动板密封去除器密封去除能力每个去除胶带卷最多 400 个密封验证传感器反射式带灵敏度调节沟通串口 RS232运动参数去除胶带粘附时间、解封速度、印版输出方向、开始剥离位置一般参数自动移除胶带推进、印版验证、菜单语言重量35 公斤（76 磅）电源要求115VAC，4A，60Hz230VAC，2A，50Hz吞吐量每小时最多 200 次板密封拆卸订购信息零件号描述自动板密封去除器与几乎所有微孔板和密封类型兼容XP-A115V，北美版本；1个单位XP-A_100V100V，亚洲版；1个单位XP-A_230V230V，欧洲版；1个单位兼容磁带X-Tape_2000去除胶带卷；5卷

CIS / ALS / 光传感器晶圆测试仪SG-O产品介绍：提供您在 CIS / ALS / 光传感器晶圆级测试中所需的一切SG-O 是一款 CIS /ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪，它结合了高度均匀的光源和半自动晶圆探测器。高度均匀光源可以提供从 400nm 到 1700nm 的连续白光光谱，以及在许多不同波长下具有一定 FWHM 的单色光输出。探测器可以处理最大。200mm 晶圆尺寸和尺寸大于 1cm x 1cm 的单芯片。SG-O 集成了超低噪音热卡盘，可提供 -60°C 至 180°C 的温度范围，具有快速的升温速度和稳定性。SG-O 提供您在 CIS / ALS / 光传感器设计验证或工艺良率检查中所需的一切。特色:高度均匀的光源1. 从 UV 到 SWIR 的宽光谱范围2. 超过 50mm x 50mm 区域的高度均匀性超过 98%3. 超稳定光强度，可维持不稳定性 0.2% 长达10小时以上4. 高光强动态范围，高达 140dB可编程自动探测器1. 200mm ~ 10mm 晶圆或芯片处理能力2. 用于最准确可靠的 DC / CV、RF 测量3. 稳定的功能显微镜系统4. 整合硬件控制面板5. 自动晶圆装载机6. 智能晶圆映射宽温低噪音卡盘1. 模块化卡盘2. -80°C 至 180°C 的宽温度范围3. 先进的 CDA 热控制技术，高斜坡率和高 T 稳定性4. 用于精确 CIS / ALS/ 光传感器晶圆测试的超低噪声系统设计SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 测试仪（晶圆级）系统图。高度均匀的光源由 PC-1 控制。光输出由光纤引导到光学均化器以产生均匀的光束。显微镜和均质器由 PC-1 的自动平移台控制，以切换位置和功能。Prober 系统为 MPI TS2000，由 PC-2 控制。卡盘台的位置也由 PC-2 控制。热卡盘温度可控制在 -55 ℃ 至180 ℃ ，涵盖了大部分 IC 测试温度范围。光强度由一个 Si 光电探测器和一个 InGaAs 光电探测器通过皮安电流表检测和校准。高度均匀的光源光谱范围：400nm 至 1700nm色温：3000K 至 5200K均匀照明面积：42mm x 25mm，工作距离 200mm照度均匀度：优于98%短期光不稳定性：≤ 1% 超过 1 小时长期光不稳定性：≤ 1% 超过 10 小时DUT与最后一个光学组件之间的工作距离：≥200mm工作距离单色光生成： 1. 10nm FWHM 中心波长：420nm, 450nm, 490nm, 510nm, 550nm, 570nm, 620nm, 670nm, 680nm, 710nm, 780nm, 870nm 2. 25nm FWHM 中心波长：1010nm, 1250nm, 1450nm 3. 45±5nm FWHM 中心波长： 815nm 4. 50nm FWHM 的中心波长：1600nm 5. 60±5nm FWHM 中心波长：650nm 6. 70±5nm FWHM 的中心波长：485nm, 555nm 7. 100±5nm FWHM 的中心波长：1600nm带外透光率 ≤ 0.01%带通区峰值传输 ≥ 80%中心波长容差：(a) ≤ ±2nm；(b)~(g) ≤ ±5nmFWHM 容差：(a) ≤ ±2nm；(b)~(g) ≤ ±5nm可变衰减器：PC 控制的 3-decade 分辨率，至少 1000步半自动晶圆探针：晶圆尺寸能力：200mm、150mm、100mm 晶圆和尺寸大于 1cm x 1cm 的单芯片晶圆处理：单晶圆，手动进料型半自动化：一步手动对准教和自动模步进XYZ 平台卡盘 XY 载物台行程：210mm x 300mm卡盘 XY 平台分辨率：优于 0.5um夹头 XY 平台精度：优于 2.0um卡盘 XY 平台速度：最慢：10 微米/秒，最快：50 毫米/秒Chuck Z 载物台行程：50mmChuck Z 平台分辨率：0.2um卡盘 Z 平台精度：±2.0umTheta 平台Theta 载物台行程：± 5 度运动范围Theta 分辨率：优于 0.01 度Theta 精度：0.1 度卡盘卡盘平整度 ≤ 10um卡盘热操作：-60°C 至 200°C25°C 时的卡盘泄漏： 25°C 时在 10V 偏压下每个电压 ≤ 20fA卡盘剩余电容 ≤ 95fF探针卡探针卡尺寸：4.5 英寸至 8 英寸长探针卡座与压板之间的间隙：≥ 7.5mm微型腔室EMI 屏蔽：在 1kHz 至 1MHz 范围内 ≥ 30dB系统交流噪声：≤ 5mVp -p光谱辐照度计光谱范围：400nm 至 1600nm波长分辨率：400nm 到 1000nm 增加步长 1nm；1000nm 到 1600nm 增加步长 3.5nm主要表现 SG-O 系统的操作软件。对于高度均匀光源控制软件，SG-O 提供光源系统控制和光强测量。提供了各个光学组件的 Labview 功能调色板、驱动程序 / DLL 文件。该软件控制所述平移台以促进照射大是在零件的设备。集成链接的整合包括发送 / 接收命令，例如芯片步进、芯片对齐 / 探测等。来自 SG-O 显微镜系统的 CIS / ALS / 光传感器芯片图像SG-O 的高度均匀光源具有一个超稳定的光引擎，在整个波长范围内，短期或长期的光强不稳定性均优于 0.2%。

半自动生化分析仪技术参数：Microlab300型半自动生化分析仪采用半自动测试，分析过程中的部分操作（如加样、保温、结果记录等步骤）需手工完成，分析部分由仪器自动完成，经济实用敬请来电咨询。 能应用于动力学法、两点法及终点法的检测； 采用人机对话的方式把要检测的30个项目的各参数输入仪器进行贮存； 可以随试验项目、方法、试剂等条件的改变而随时进行修改； 它有一个量流动比色杯，因此每次检测所需反应液很少； 带有一个非常敏感的能控制温度恒温器，能在数秒钟内迅速达到要求的温度； 所有的检测步骤及试剂结果，可由显示窗显示及由打印机自动打印出来； 不受试剂、方法的限制，国产试剂、自己配制的试剂及自行设计的方法均可在仪器上进行检测； 仪器体积小、重量轻、操作方便、反应迅速，尤其适合中、小型检验单位作为日常生化检测的主要仪器； 价格低，性价比高；型号：Microlab300产品特点： 中文显示版面，便于用户操作，向导程序指导用户的每一步操作； 用户友好软件，丰富的键盘操作和大屏幕液晶显示屏突出方便快捷的特点； 采用独特的比路士泵吸液，精确耐用，克服了蠕动泵的诸多缺点； 精密的PELTIER恒温元件提供准确的测定温度，确保结果的可信度； 完美的质量控制功能可储存或显示质控结果、均值、SD、CV%、及质控图； 适用于血清、血浆、尿液以及其它体液样品的分析； 可完成生化、特种蛋白、药物监测和血凝项目的测试； 实验结果可以储存，便于用户进行回顾性分析； RS-232接口可与外部计算机联网； 维护保养程序提供了简单的维护方法，确保仪器性能可靠；主要技术参数：光 源 灯12v/20w，石英碘灯，寿命达2000小时波长范围12个位置的滤光片轮，6块标准干涉滤光片340，405，505，546，578和620nm，另有6个位置可供扩展测定方法带线性检查的动力法带线性检查和斜率空白动力法带/不带试剂空白两点法带样本空白/不带试剂空白终点法测试范围-0.100－2.300Abs，能保证全部生化项目分 辨 率0.001Abs精 密 度CV（%）≤1.0交叉污染度K≤0.5％（国家标准为2％）线 性Abs＝1时偏差0.2％，Abs＝2时偏差0.5％零点漂移每小时≤0.001 Abs， 优于其他仪器质量体系认证UL/CE/CB/IS09001质量认证外型尺寸40cm×17 cm×36.5 cm（宽×高×深） 请关注玉研仪器的更多相关产品。如对产品细节和价格感兴趣，敬请来电咨询！

TPT半自动键合机 半自动焊线机 TPT引线键合机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。产品概述TPT基于20年的专业技术，已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统10. 简便线弧编程控制11. 可重复的线形控制 技术参数TPT键合机应用金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ机型：手动机,半自动机1. 手动键合机(HB05)HB05-楔形&球键合机2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)HB10-球/楔焊机3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)HB16-球/楔焊机4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）HB30 粗引线键合机 以下是各型号详细参数介绍： HB05 楔形&球键合机 手动键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg