全自动聚焦扫描射线光仪

产品介绍：RM5是爱丁堡全新推出适用于科研及分析工作的高端显微拉曼光谱仪！这是一款紧凑型全自动显微拉曼光谱仪，可满足高端科研及分析工作的需求。RM5具有真共焦设计，能实现超高的光谱分辨率、空间分辨率和灵敏度。产品特点：1. 独特的真共聚焦设计—可调狭缝结合多位置可调的共焦针孔，使系统具有更高的图像清晰度，更好的荧光背景抑制，且可根据应用进行灵活优化；2. 集成式窄带宽拉曼激光器—多至三个软件自动控制的激光器，使用方便，稳定性高，占用面积小；3. 5位光栅塔轮—具有无与伦比的光谱分辨率1cm-1 （FWHM），可在50cm-1-15000cm-1 的全光谱范围内进行优化；4. 集成式探测器—可同时配置两个探测器，包括高效CCD、EMCCD和InGaAs阵列检测器，用于降低噪声，加快扫描速度、提高灵敏度和拓展光谱范围；5. 内置标准物质和自动校准功能—确保该系统始终可以获得高质量数据6. 4位拉曼滤光片塔轮—全自动陷波滤光片和边缘滤光片，自动匹配不同的拉曼光谱范围和激光波长；7. Ramacle?软件—功能强大的软件包，包含所有的系统控制、数据采集和分析，且易于升级；8. 高性能显微镜—兼容所有附件RM5配置灵活，支持包括Mapping功能 、全自动样品台、偏振拉曼以及外置相机等多种附件和功能的实现，并且均可通过Rmancle软件直接控制（包括设置，测试及数据分析等）。应用领域：生命科学化学制药高分子材料纳米材料化妆品半导体艺术文物法医学地质学等

激光共聚焦显微镜较常规荧光成像设备的分辨率更高，并且具有良好的光学层切能力，已经成为生命科学研究中的常规仪器。但是常用的点扫描激光共聚焦产品成像速度慢，光毒性大，不适合活细胞成像。其替代产品转盘共聚焦显微镜虽然在成像速度以及光毒性方面有所提升，但是荧光串扰严重，不适合厚样品的荧光成像；并且转盘上的针孔尺寸固定，只能针对某一特定物镜才具有共聚焦效果。为解决这一问题， Bruker特推出场扫描共聚焦显微镜，利用多点/狭缝扫描，高灵敏度EMCCD/sCMOS检测的方式，在实现高速低光毒性成像的同时，不牺牲图像的分辨率，并且能实现多种倍率物镜的共聚焦成像。

仪器简介：&bull 化学分析用全自动扫描X-射线光电子能谱仪 &bull 180° 半球型电子高分辨率能量分析器以及适用于小面积分析的大角度电子接受系统 &bull 独一无二的32通道检测器和快捷的电子系统用于获得最大的灵敏度和数据采集 &bull 扫描单色聚焦9umX射线源用于快速化学状态图像 &bull 自动双束荷电(电子束和低能Ar离子束)补偿系统 送 &bull 全自动5轴(X, Y, Z, 旋转,倾斜),精密样品台 样品台可以准确地移动到100mm直径样品的任何一点 &bull 计算机控制的100 V到0. 5 kV氩离子枪用于样品表面清洗以及深度剖面分析（包括Zalar Rotation功能）. &bull 在做角分辨XPS分析时候可以自动选择大小接受角度 &bull 具有所有分析功能包括低分辨全范围定性分析, 高分辨定量/化学状态分析, 深度剖面分析,线扫描分析, 化学状态图像分析,自动分析和用户自己设定分析。 &bull PC 计算机RAM为1 Gb，硬盘为160 Gb, 软盘, 可读写CD 以及彩色显示器 &bull 数据处理功能强，如去除本地，平滑化处理, 峰识别, 最小二乘法拟合, 多因子分析法，峰分离，从图像，线扫描以及深度剖析分析中抽出多种化学状态峰 &bull UHV可兼容不锈钢分析室 &bull 360 l/s离子本泵（带有钛升华泵），自动烘烤系统 &bull 操作说明书和维修手册，工具箱. &bull 软件MS Office Professional (英语版). &bull 操作用椅 &bull 操作桌子 &bull 打印机 注: Ulvac-phi将不提供喷墨打印机但是在出厂前将通知所用喷墨打印机型号。技术参数：聚焦扫描式微区X射线光电子能谱仪 技术资料 设备规格以及供货范围 A. 技术指标 B. 安装设置要求 C. 供货范围 设备型号 PHI Quantera SXM 设备商标Scanning X-ray Microprobe&trade 生产地点 日本和美国 检测项目 指标值 系统到达真空 5x10-10 torr Ag样品XPS光电子能量分辨率 Ag 3d 5/2 峰半高宽 FWHM 0.50 eV PET 样品XPS光电子能量分辨率 C1s的O=C-O峰半高宽 FWHM 0.85 eV 最小X射线斑束 9.0&mu m 在x 方向 9.0&mu m 在y 方向 常用X射线斑束 10.0 &mu m @ 1.25 watts 15.0 &mu m @ 2.50 watts 20.0 &mu m @ 4.50 watts X-ray XPS灵敏度和能量分辨率 X-ray Beam Energy Sens. Size Res. 15kcps 10.0 &mu m 0.60 eV 30kcps 15.0 &mu m 0.60 eV 55kcps 20.0 &mu m 0.60 eV 35kcps 10.0 &mu m 1.00 eV 70kcps 15.0 &mu m 1.00 eV 125kcps 20.0 &mu m 1.00 eV 3Mcps High 1.30eV Power Mode 离子枪 最大电流 5.0 &mu A @ 5 kV 离子枪工作时候分析室内压力 5x10-8 torr主要特点： B: 供货范围 PHI Quantera SXM Scanning XPS Microprobe化学分析用全自动扫描X-射线光电子能谱仪&bull 扫描单色聚焦9umX射线源用于快速化学状态图像&bull 独一无二全自动快速进样系统 75mm方形样品台,自动数码照相定位系统，自动样品台进样和传

仪器简介：ZSX PrimusII是理学公司最新奉献的上照射式X射线荧光光谱仪，是材料分析与评价的好帮手。 ZSX PrimusII是波长色散扫描式荧光光谱仪，分析精度高。 可以对4Be到92U进行定性、定量分析。 元素的检量范围从0.0001% ~ 100%，如进行前处理，可以再下降2 ~ 3个数量级。 可以分析材料的状态包括：粉末样品、块状样品、液体样品。 可以分析材料的领域包括：电子和磁性材料、化学工业、陶瓷及水泥工业、钢铁工业、非铁合金、地质矿产、石油和煤、环境保护。 技术参数 X射线发生器部分 X射线管：端窗式Rh靶 4kW或3kW 高压发生器：高频变频方式 额定电压,电流：4kW,60kV-150mA 稳定度：± 0.005%(对电源± 10%变化时) 冷却水：水冷冷却水(内置) 分光部部分 样品交换器：可以选择12,24,36,48样品交换器 样品尺寸：&phi 51mmx40mm(H) 分析样品面：最大&phi 35mm 样品旋转：30rpm 1次X射线滤波片：4种(Al,Ti,Cu,Zr) 视野限制光阑：6种自动交换机构(&phi 35,30,20,10,1,0.5 mm) 发散狭缝：3种自动交换机构(标准分辨率、高分辨率、超轻元素用(选件) 接收狭缝：SC用,F-PC用 测角仪：&theta -2&theta 独立驱动 测角范围：SC、5° -118° ， F-PC、13° -148° 最大扫描速度：1400° /min(2&theta ) 连续扫描：0.1-240° /min 晶体交换机构：10分光晶体自动交换机构 分光晶体：(标准)LiF(200)、Ge、PET、RX25 (选件)LiF(220)、RX4、RX9、RX35、RX40、RX45、RX61、RX75、RX80、RX61F、TAP 真空排气系统：双真空室高速排气系统(双真空泵) 粉末样品附件(选件) 氦气置换机构(选件)：带隔板 恒温化机构：36.5度 记数.控制部分： 重元素用：SC闪烁计数管，记数线性1000kcps 轻元素用：F-PC流气比例计数管，记数线性2000kcps 芯线加热自动清洗机构 衰减器：IN-OUT自动切换(衰减率1/10) 计算机：windows PC 软件： 定性分析：自动鉴定分析功能，包括平滑,扣背景 定量分析：检量线法 JIS法 各种基体校正 无标样分析法 EZ扫描,应用模板, 样品径自动选择 谱峰分离 定精度测试 E-mail传送功能,多功能标准样品 其它选件 维护功能: 自动PHA调整(PAS) 全自动芯线清洗 自动老化 自动诊断 远程诊断主要特点：1、 大幅度提高了超轻元素(B,C)的分析灵敏度、准确度 使用理学独创的强度最高的分光晶体RX-25，RX-61，RX-75，保证轻元素分析的灵敏度 采用APC自动真空控制机构，保证超轻元素分析的准确度(理学专利) 使用4KW 30um超薄窗、超尖锐、长寿命X光管，最适合超轻元素分析 2、 采用新光学系统，实现对重元素的高灵敏度分析 3、 强大的粉末样品测试功能 上照式，可以长时间防止粉末污染分光室 双泵、双真空设计(样品室/预抽真空室)，防止粉末样品的细微粉尘混入分光室 粉末附件，采用电磁阀真空密封，防止细微粉尘进入真空泵内 4、 加装CCD视频摄像机构，位置分辨率可达100um，可以进行0.5mm的微区分析，可以测量Mapping(理学专利) 5、 提高少量样品的分析准确度 使用r-&theta 样品台(理学专利)，彻底解决了X射线照射不均以及分光晶体强度不均的问题，保证样品在X射线最强、最佳条件下测量。 6、 样品室与分光室之间有专用隔膜装置 7、 48位自动进样器 8、 PAS自动调整脉冲高度系统(理学专利) ACC自动清洗F-PC芯线系统(理学专利) 可以保证仪器在最佳状态下使用 9、 节约能源(自动减少X射线管的输出)；节约PR-10气体；节约He气(选用He室时)；节省空间 10、 自动监控、自动开关机、自动节能等多功能操作软件 11、 先进的软件分析，NEW SQX软件 12、 全中文界面

仪器简介：2006年12月一推出，立刻受到高校科研单位欢迎。国内用户有 南京大学分析中心 上海师范大学 天津46所技术参数：3、仪器主机功能与附件功能 3.1 单色化XPS，Al K&alpha ，包括： 大面积XPS、小面积XPS、成像XPS、深度剖析XPS和角分辨XPS。 3.2 双阳极XPS，Mg/Al K&alpha 3.3 紫外光电子能谱，UPS 3.4 高压反应室 3.5 分析室样品冷/热台 4、仪器主要部件 4.1 超高真空分析室 180度半球能量分析器， 电子透镜传输系统， １６多通道电子检测器 分子泵，离子泵，钛升华泵 　　　单色化XPS （AlK&alpha ）系统，含内循环水冷却装置， XPS成像系统， 双阳极XPS系统，冷却循环水和单色化系统共用 紫外光源， 荷电中和系统，用于绝缘样品或导电性差的样品的荷电补偿， 5轴样品台， 标准样品托　２个 Recessed样品托　1个 氩离子枪，用于深度剖析， 热双灯丝离子规， 闭路电视显微彩色摄像系统和SXI成像系统， 分析室和进样室都有独立光纤照明系统， 可观察视窗，视窗直径10cm左右, 样品热/冷台,温度可监测。 4.2 样品进样室 机械泵，分子泵 热双灯丝离子规, 可观察视窗，视窗直径10cm左右。 空气压缩机一台，国内采购 4.3 石英高压反应池 程序控温系统 真空监测系统 真空泵系统 进出气系统,参考南京大学用户设计建议。 压力 一个大气压 全石英底座 密封材料 Byton O-ring 最高温度 600度 远红外线加热控温系统 单独石英反应器冷却系统 4 样品磁耦合传输系统 4.5 真空烘烤系统 4.6 主机系统集成，减震装置。 4.7 计算机系统，含数据采集和数据处理软件包。 4.8 与以上所有系统相关联的电子学控制柜。 5、仪器主要技术参数与要求 5.1 仪器主机功能，单色化Al K&alpha 5.1.1 大面积XPS Ag3d5/2，1400umx100um, FWHM&le 1.00eV时，灵敏度&ge 1,000,000 cps。 Ag3d5/2，1400umx100um, FWHM&le 0.60eV时，灵敏度&ge 250,000 cps。 5.1.2 小面积XPS，最小分析面积&le 10&mu m ，性能指标应达到： Ag3d5/2，20&mu m， FWHM&le 0.60eV时，灵敏度&ge 15,000 cps。 Ag3d5/2，10&mu m， FWHM&le 0.60eV时，灵敏度&ge 4,000 cps。 Ag3d5/2，10&mu m， FWHM&le 1.00eV时，灵敏度&ge 12,000 cps。 Typical value for 100um and 20um at 75degree and 45degree 75degree Ag3d5/2，20&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 99kcps Ag3d5/2，100&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 47kcps 45degree Ag3d5/2，20&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 50kcps Ag3d5/2，100&mu m , FWHM&le 0.90eV时,灵敏度&ge 27kcps 5.1.3 成像XPS 单色化X射线扫描成像，最佳空间分辨率&le 10 &mu m。 5.1.4 深度剖析XPS 聚焦扫描氩离子枪，当working distance为30 mm时.聚焦氩离子束斑&le 150&mu m，当 working distance为60mm时候，聚焦氩离子束斑&le 300&mu m束流密度&ge 0.5 mA/cm2。 5.2 仪器附件功能 5.2.1 双阳极XPS，MgK&alpha ，Ag3d5/2，FWHM&le 1.40eV时，灵敏度&ge 1,000,000 cps。 5.2.2 紫外光电子能谱（UPS） (a) 光源：He紫外光源，HeI:HeII=3:1 (b) 性能指标：分辨率（Ag费米边）&le 120 meV时，灵敏度（Ag4d）&ge 2,000,000 cps。 (c) 最小步长：5meV 5.2.3 高压反应室 (a) 材质：石英 (b) 内胆内压强：&ge 760Torr (c) 最高温度，&ge 600℃ (d) 气体混合仓附计量装置，包括压力表、流量计和针阀等。 5.2.4 分析室样品冷/热台，温度：170 K&ndash 600 K，温度可检测，加热PID控制。 5.3 仪器主要部件参数与要求： 5.3.1 能量分析器 (a) 类型：半球能量分析器 (b) XPS能量范围： 0&ndash 1600 eV（25 meV） UPS ：0～320 eV（5 meV） 5.3.2 超高真空分析室 (a) SUS材质内表面经过特殊处理 (b) 真空：小于6.7× 10-10 mbar 5.3.3 样品进样室 (a) 材质：非磁性不锈钢材料 (b) 真空：小于6.7× 10-9 mba 5.3.4 深度剖析氩离子枪 100eV&ndash 5keV，连续可调，扫描型。 5.3.5 荷电中和系统：双枪中和系统。 5.3.6 样品控制台 (a) 轴向：5轴， (b) 移动：各向移动距离必须与样品台尺寸相匹配，步进步长小于1&mu m， (c) 倾斜：0&ndash 90° 5.3.7 计算机系统 (a) Pentium IV，CPU主频3.0GHz左右； (b) 内存2G, 硬盘250 G； (c) ２个DVD/CD-RW Combo光盘驱动器, (d) 22" 液晶平板显示器； (e) 4个USB2.0接口； (f) 100M以上以太网接口，用于数据传输； (g) 预装Windows XP正版软件； ( h ) 预装仪器操作软件和数据分析软件（含最新的XPS数据库），附安装软件光盘；主要特点：1.世界上独一无二扫描微聚焦X-射线source2..世界上独一无二扫描微聚焦X-射线产生的2次电子成像SXI像和XPS成像，可以帮助客户找到肉眼看不见的微观缺陷。3。可以给出10um XPS sensitivity.其他公司不能。20um 的XPS sensitivity是其他公司同类产品的1倍以上。

应用领域全自动叠片电池TDI线扫X光检查机通过X-RAY发生器发出X射线，往厚度方向扫描电池，射线穿透电池由TDI线扫探测器接收射线，依次获取畸变小的中心区域图像。通过电脑相关软件对图像进行处理并自动分析和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来。TDI线扫一次检测范围广，成像畸变小，对电池层数没有限制。设备功能和原理介绍 全自动叠片电池TDI线扫X光检查机通过X-RAY发生器发出x射线，穿透电池内部，由线扫平板接收 射线并成像和拍照。通过电脑相关软件对图像进行处理并自动分析和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来。 设备参数：项目技术参数XG5200D光管光管电压Max 130 kV光管电流Max 300-309uA聚焦尺寸5-7um成像系统类型TDI线扫检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥14ppm误判率≤2%漏判率0.0%产品优率≥100%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr电源AC380V/50HZ温度和湿度温度23 ℃±5 ℃相对湿度：≤60％RH

应用领域：全自动TDI线扫X光检查机主要应用于锂电行业圆柱型电池的在线或离线全自动检测。 设备功能和原理介绍：全自动TDI线扫X光检查机通过X－RAY发生器发出X射线，穿透电池内部，由线扫探测器接收X射线并成像和拍照。通过电脑相关软件对图像进行处理并自动分析和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来。 检测流程：入料拉带与前工序对接，（前工序拉带速度匹配入料拉带）。待测（圆柱电池+托杯）放入投入装置中，电池在检测拉带匀速运动至检测工位，经X射线照射电池，由成像系统和判断系统来测定正负极片的对齐度，将测定值与预设值进行比较，判断电池是否合格。测试完成后，电池进入中转拉带，然后进入分料盘快速分料， OK电池由OK拉带流出对接下一工序拉带，NG电池由NG拉带流出，并缓存（缓存数量最多100PCS）。 设备参数：项目技术参数XG5600光管光管电压Max 130 kV光管电流Max 300-309uA聚焦尺寸5-7um成像系统类型TDI线扫检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥120ppm误判率≤3%漏判率0.0%产品优率≥99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr电源AC220V/50HZ温度和湿度温度23 ℃±5 ℃相对湿度：≤10％RH

仪器介绍 理学标准型全自动X射线衍射仪D/max-2600/PC继承了理学D/max系列X射线衍射仪的特点。 D/max系列X射线衍射仪一直是业界标准，许多X晶体学家伴随着D/max一起成长，D/max也陪伴着晶体学家而发展，D/max系列衍射仪一直是晶体学家的好帮手。 技术参数1. X射线发生器功率为9KW（新型旋转阳极靶） 2. 广角测角仪可配垂直式或卧式 3. 广角测角仪最小步进为1/10000度 4. 广角测角仪配程序式可变狭缝 5. 广角测角仪包括聚焦光路及平行光路，转换方便 6. 高反射效率的石墨单色器 7. 高速探测器D/teX-Ultra（能量分辨率20%以下） 8. 全自动调整（使用专用调试工具及软件），保证数据标准化 9. 分析软件齐全 10. 附件齐全 主要特点 标准型全自动X射线衍射仪D/max-2600/PC配上相应的附件，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。 可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料 可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品 主要的应用有： 1. 粉末样品的物相定性与定量分析 2. 计算结晶化度、晶粒大小 3. 确定晶系、晶粒大小与畸变 4. Rietveld结构分析 5. 薄膜样品的物相分析 6. 织构分析 7. 应力分析 8. 小角散射与纳米材料粒径分布 9. 高温、超高温、低温、超低温、中低温、原位反应、温湿度、充放电、强磁场等在现分析

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

仪器简介： 组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列是一种高性能多功能的粉晶X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统，一台仪器可以进行从普通粉末样品到包括In-Plane在内的薄膜样品测试。采用组合式结构，通过对各个单元的不同组合，可以进行各种测试。 技术参数：1. X射线发生器功率为3KW 2. 测角仪为水平测角仪 3. 测角仪最小步进为1/10000度 4. 测角仪配程序式可变狭缝 5. 高反射效率的石墨单色器 6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学独有） 7. 小角散射测试组件 8. 多用途薄膜测试组件 9. 微区测试组件 10. In-Plane测试组件（理学独有） 11. 高速探测器D/teX-Ultra 12. X射线衍射-差示扫描量热仪同时测量装置 XRD-DSC 13. 分析软件包括：XRD分析软件包、NANO-Solver软件包、GXRR软件包等主要特点： 组合式多功能X射线衍射仪Ultima IV系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld结构分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

RM5是爱丁堡全新推出适用于科研及分析工作的高端显微拉曼光谱仪！这是一款紧凑型全自动显微拉曼光谱仪，可满足高端科研及分析工作的需求。RM5具有真共焦设计，能实现超高的光谱分辨率、空间分辨率和灵敏度。产品特点：1. 独特的真共聚焦设计—可调狭缝结合多位置可调的共焦针孔，使系统具有更高的图像清晰度，更好的荧光背景抑制，且可根据应用进行灵活优化；2. 集成式窄带宽拉曼激光器—多至三个软件自动控制的激光器，使用方便，稳定性高，占用面积小；3. 5位光栅塔轮—具有无与伦比的光谱分辨率1.4cm-1 （FWHM），可在50cm-1-4000cm-1 的全光谱范围内进行优化；4. 集成式探测器—可同时配置两个探测器，包括高效CCD、EMCCD和InGaAs阵列检测器，用于降低噪声，加快扫描速度、提高灵敏度和拓展光谱范围；5. 内置标准物质和自动校准功能—确保该系统始终可以获得高质量数据6. 4位拉曼滤光片塔轮—全自动陷波滤光片和边缘滤光片，自动匹配不同的拉曼光谱范围和激光波长；7. Ramacle?软件—功能强大的软件包，包含所有的系统控制、数据采集和分析，且易于升级；8. 高性能显微镜—兼容所有附件RM5配置灵活，支持包括Mapping功能 、全自动样品台、偏振拉曼以及外置相机等多种附件和功能的实现，并且均可通过Rmancle软件直接控制（包括设置，测试及数据分析等）。核心技术参数：1. 光谱分辨率1.4cm-12. 光谱覆盖范围：50cm-1-4000cm-13. 焦长：225cm4. 空间分辨率低至1μm5. 最低波数：＜50cm-1应用领域：生命科学化学制药高分子材料纳米材料化妆品半导体艺术文物法医学地质学等

InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪4激光荧光组织切片&生物芯片扫描仪法国Innopsys公司的InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪，采用高能激光器作为光源，激光共聚焦方式一体化扫描切片，具有4激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm）和4个独立PMT荧光检测通道，每个通道可选配7位滤光片，扫描分辨率可达0.5um/pixel。InnoQuant可4色同时成像，实现单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面的定位、定性和定量分析，是细胞组织和生物芯片扫描的高端利器。InnoQuant优势: 多通道扫描1）4 个独立激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm），适合绝大多数荧光染料2）4 个独立 PMT 检测器，可实现四色通道同时扫描，四个独立的PMT同步检测3）每个PMT检测器配备7位滤光片转轮，最多可配备7色滤光片 4）在0.5um/pixel 分辨率下， 17分钟即可完成18mmX18mm面积的扫描激光共聚焦逐点扫描1）采用激光共聚焦模式扫描，成像效果优于宽场CCD/CMOS成像2）高分辨率成像，分辨率可达0.5 µ m/pixel3）根据荧光信号强度，在Z轴上实时动态对焦，无需手动调焦4）无需分割视野区域，全玻片逐点扫描5）无需拼接处理，呈现样本最真实图像定量荧光分析 1）荧光信号均匀真实，无漂白、无串色2）8bit 或16bit高分辨率TIFF图片3）在单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面实现定位、定性、定量分析很多客户在制备全切片图片的时候，都遇到过拍摄的图片拼缝明显，光照不均匀导致成像效果差，不适合进一步分析应用的情况。InnoQuant所采用的激光共聚焦全玻片一次性扫描技术无需拼接和后期软件处理，不但保证了每一个像素点的光照强度和信号采集一致，而且不存在任何拼接痕迹，适合各种荧光切片、生物芯片扫描和定量分析。 应用方向：1）病理切片扫描2）动植物组织切片扫描3）切片数字化保存4）细胞涂片扫描5）生物芯片扫描

PHI简介ULVAC-PHI为全球超高真空表面分析仪器供应商的ling导者，ULVAC-PHI创新的X射线光电子能谱技术（xps）、俄歇电子能谱技术（AES）、二次离子质谱技术等为客户在材料分析方面提供全面且du一无二的解决方案。所提供的仪器：X射线光电子能谱仪、俄歇电子能谱仪、动态二次离子质谱仪和飞行时间二次离子质谱仪，可解决客户端广泛的表面分析问题。主要应用在纳米技术、微机电、存储介质、生化材料、药物化学、家属、高分子、有机电子等领域。X射线光电子能谱分析（XPS）是用X射线照射固体表面，测定表面深约10nm激发的光电子能谱图，来获取表面组成及化学结合状态的分析方法。PHI X-tool产品特点：卓越的操作性并支持多国语言的分析软件： PHI X-tool软件支持简单直观的触摸屏操作，及全部的XPS测定操作； 用户可从手动操作到自动操作（自动定性、定量、分析及完成报告）； 操作性强，无论是否有经验，均可完成测定 另，采用平板电脑，实现了智能的操作环境自动测试及自动报告： 具备分析点的Auto-Z自动对中功能（高速自动的高度调整），绝缘样品的全自动中和功能 实现测定位置的设定，未知样品的测定及分析PHI独有的zui先进的硬件配置 独有的扫描微聚焦X射线源（专利），分析面积在20μm~1.4mm 采用低能电子和Ar离子同时作用绝缘体表面，实现自动电荷中和（专利） 高性能的浮动Ar离子枪实现了高速度低损伤的深度分析

激光扫描共聚焦成像模块 CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块的创新之处主要体现在两点： 1）与市场同类产品相比，CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块具有更简洁的光路设计。通过光路的重新设计优化，减少了光学元件的使用数量和信号传递的步骤。信号传递环节的减少，使荧光信号的损失降到ZD，进而提高了模块的检测灵敏度。简洁的光路同时提高了模块的稳定性和可靠性，降低了维护成本； 2）与市场同类产品相比，CSIM 110共聚焦扫描成像模块优化了信号的探测类型，获得更为高效的信号采集。自主开发的信号采集电路，重新设计了信号的探测频次和和方式，显著提升了信号增益，以更低的照明强度获得了更好的信噪比和动态范围。CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块，是桑尼基于多年高速光学扫描振镜和激光打标系统的开发经验，全新自主研发的产品。用户可将其搭配在原有的倒置荧光显微镜上，即可方便、快速地把倒置荧光显微镜升级为激光扫描（单点）共聚焦显微镜，获取高质量的共聚焦图像。CSIM 100/110共聚焦扫描成像模块通用性好，适配各品牌显微镜使用标准C型接口，无需额外配件即可与显微镜连接，搭建单点扫描共聚焦成像系统。使用进口配件 保障成像质量配置高性能Semrock滤光片、Coherent长寿命固态激光器、滨松多碱PMT，获取高分辨率图像。可定制升级 加载各种功能模块如：CCD/SCOMS相机接口、电动Z轴扫描模块、DIC（微分干涉）模块、适用于活细胞成像的超高灵敏度探测器等。光路设计简洁用最少的光学元件实现共聚焦成像功能，既减少了荧光信号的损失，提高了模块的检测灵敏度，又增强了模块的稳定性和可靠性，降低了维护成本。信号采集稳定自主设计开发的信号采集电路，优化了信号增益，提高了图像的信噪比和动态范围。激光器直调 超长使用寿命使用COHERENT OBIS 固体或半导体激光器，通过外部调节激光器功率和开关，延长激光器使用寿命，有效降低售后成本。激光器稳定性好，8小时功率变化＜2%。即开即用，操作方便，可同时搭载4个激光器。高灵敏度PMT标配Hamamatsu新一代高性能多碱PMT，量子效率超过25%，相比国外前代共聚焦产品，灵敏度提高超过一倍。可升级为磷砷化镓（GaAsP），进一步提高图像的信噪比： GaAsP 的量子效率可达45%。Sunny XY描振镜高速扫镜使用本公司生产制造的XY高速扫描振镜，响应速度快、重复精度高、发热量低、温度漂移小。其他配件：共聚焦/宽场切换接口接口可同时连接共聚焦和相机，可自由选择共聚焦成像或相机成像。电动Z轴马达使手动显微镜实现自动调焦功能，实现XYZ三维扫描。 DIC功能可定制升级，加载DIC（微分干涉）模块。软件功能全中文界面，简单易用全软件控制完成多维图像采集，实现多通道扫描、时间序列和Z轴序列成像多色荧光、DIC图像叠加，添加标尺全软件控制数据记录，支持成像参数管理导出支持多种图像输出格式

使用进口配件 保障成像质量配置高性能Semrock滤光片、Coherent长寿命固态激光器、滨松多碱PMT，成就高图像质量。 可定制升级 加载各种功能模块如：CCD/SCOMS相机接口、电动Z轴扫描模块、适用于活细胞成像的超高灵敏度探测器等。通用性好 适用各品牌显微镜使用标准C型接口，无需额外配件即可与显微镜连接，搭建单点扫描共聚焦成像系统，获取高品质图像。 高性价比 宽场荧光显微镜升级方式一台简单的倒置荧光显微镜，即可搭配CSIM 100单点扫描模块，方便快速地升级为共聚焦成像系统，实现高分辨率共聚焦成像。进口品质、国产价格，全面的技术支持和售后服务。

PHI Quantera II 扫描X射线光电子能谱仪（XPS）是Ulvac-Phi公司以在业界获得非常卓越成绩的Quantum 2000和Quantera SXM之上延申后所zui新研发的XPS分析仪器，其超卓技术包括有：一个独创微集中扫描的X射线来源，专利的双光束的电荷中和技术，在极低电压下仍可保持高性能的离子束源以进行XPS的深度分析，一个五轴精密的样品台和负责全自动样品传送的机械手臂，与及一个完全自动化且可支持互联网远程控制的仪器操作平台。Quantera II 扫描X射线光电子能谱仪（XPS）增加了这些技术性能和生产力，再一次提供了zui高性能的XPS系统，以满足您当前和未来的XPS需要。X射线光电子能谱仪（XPS）优点：容易使用：无论您是在分析一个薄膜样品、有机聚合物、一个大的塑料镜片，不锈钢刀片又或是焊锡球 所有的仪器设置和设定都是完全相同的。用者只需用鼠标点在一个光学图像单击选择一个或多个分析地区，加上双光束中和系统和自动Z-轴高度调整功能，就可以透过仪器软件的自动队列执行所有分析。整个操作流程不需要任何的设定调整，不用因不一样样品成份而有任何顾虑，甚至也不需要有操作员整天待在仪器旁边；一切的操作都可以自动的完成。薄膜分析：Quantera II 不仅提供了无机薄膜样本良好的深度剖面分析性能，而且也可以在利用C60离子枪对有机薄膜得出非常优越的深度分析结果。扫描 ：PHI使用了独创的聚焦扫描X射线源，使XPS微区分析变得更高效。如图4所示，X射线源是经由聚焦电子光栅扫描并撞击在铝阳极上所产生的，而此产生的聚焦铝X射线会再透过椭球形状的单色器反射在样品表面上。当电子束扫描在铝阳极上时，所产生的X射线束在样品上也会作出同步的扫描。X射线束的直径大小可调范围为7.5微米以下到400微米以上。微区光谱：在光学显微镜，在这透明的聚合物薄膜表面上是没有发现任何污染物的。但是如以下图５中所示，使用二次电子影像时就立即显示了在聚合物表面上的化污染物的存在。在短短几分钟内，Quantera II仪器就可以利用一个直径为20微米的X射线束得到确定的氟碳污染物。

简介PHI Genesis 500是最新一代配置了全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱，易操作式多功能选配附件，能够实现全自动样品传送停放，同时还具备高性能大面积和微区XPS 分析，快速精准深度剖析，为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供全面解决方案。关键技术易操作式多功能选配附件全自动样品传送停放高性能大面积和微区XPS 分析快速精准深度剖析为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供全面解决方案 简单易操作PHI GENESIS 提供了一种全新的用户体验，仪器高性能、全自动化、简单易操作。操作界面可在同一个屏幕内设置常规和高级的多功能测试参数，同时保留诸如进样照片导航和SXI 二次电子影像精准定位等功能。简单友好的用户界面PHI GENESIS 提供了一个简单、直观且易于操作的用户界面，对于操作人员非常友好，操作人员执行简单的设置操作即可完成包括所有选配附件在内的自动化分析。 多功能选配附件原位的多功能自动化分析，涵盖了从LEIPS 测试导带到HAXPES 芯能级激发的全范围技术，相比于传统的XPS 而言，PHI GENESIS 体现了前所未有的性能价值。全面的优良解决方案：高性能XPS、UPS、LEIPS、REELS、AES、GCIB 及多种其他选配附件可以满足所有表面分析需求。多数量样品大面积分析把制备好样品的样品托放进进样腔室后将自动传送进分析腔室内可同时使用三个样品托80mm×80mm 的大样品托可放置多数量样品可分析粉末、粗糙表面、绝缘体、形状复杂等各种各样的样品独一无二的可聚焦≤ 5μm 的微区X 射线束斑在PHI GENESIS 中，聚焦扫描X 射线源可以激发二次电子影像（SXI），利用二次电子影像可以进行导航、精准零误差定位、多点多区域同时分析测试以及深度剖析。大幅提升的二次电子影像（SXI）二次电子影像（SXI）精准零误差定位，保证了所见即所得。卓越的5μmX 射线束斑为微区XPS分析应用提供了新的机遇。 快速深度剖析PHI GENESIS 可实现高性能的深度剖析。聚焦X 射线源、高灵敏度探测器、高性能氩离子枪和高效双束中和系统可实现全自动深度剖析，包括在同一个溅射刻蚀坑内进行多点同时分析。 高性能的深度剖析能力( 下图左) 全固态电池薄膜的深度剖析。深度剖面清晰地显示了在2.0 μm 以下富Li 界面的存在。( 下图右) 在LiPON 膜沉积初期，可以看到氧从LiCoO2 层转移到LiPON 层中，使Co 在LoCoO2 层富Li 界面由氧化态还原为金属态。角分辨XPS 分析PHI GENESIS XPS 的高灵敏度微区分析和高度可重现的中和性能确保了对样品角分辨分析的卓越性能。另外，样品倾斜和样品旋转相结合，可同时实现角度的高分辨率和能量的高分辨率。应用领域主要应用于电池、半导体、光伏、新能源、有机器件、纳米颗粒、催化剂、金属材料、聚合物、陶瓷等固体材料及器件领域。用于全固态电池、半导体、光伏、催化剂等领域的先进功能材料都是复杂的多组分材料，其研发依赖于化学结构到性能的不断优化。ULVAC-PHI,Inc. 提供的全新表面分析仪器“PHI GENESIS” 全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱仪，具有卓越性能、高自动化和灵活的扩展能力，可以满足客户的所有分析需求。 PHI GENESIS 多功能分析平台在各种研究领域的应用电池 (AES + Transfer Vessel)“LiPON/LiCoO2 横截面的 pA-AES Li 化学成像”Li 基材料例如LiPON，对电子束辐照敏感。PHI GENESIS 提供的高灵敏度能量分析器可以在低束流（300pA）下快速获取AES 化学成像。有机器件 (UPS / LEIPS + GCIB)使用UPS/LEIPS 和Ar-GCIB 测量能带结构（1）C60 薄膜表面（2）C60 薄膜表面清洁后（3）C60 薄膜/Au 界面（4）Au 表面通过UPS/LEIPS 分析和Ar-GCIB 深度剖析可以确定有机层的能级结构。半导体 (XPS + HAXPES)半导体器件通常由包含许多元素的复杂薄膜组成，它们的研发通常需要对界面处的化学态进行无损分析。为了从深层界面获取信息，例如栅极氧化膜下的GaN，使用HAXPES 是非常有必要的。微电子 (HAXPES)微小焊锡点分析HAXPES 分析数据显示金属态Sn 的含量高于XPS 分析数据，这是由于Sn 球表面被氧化，随着深度的加深，金属态Sn的含量越高，正好符合HAXPES 分析深度比XPS 深的特点。

PHI Genesis 500是新一代配置了全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱，易操作式多功能选配附件，能够实现全自动样品传送停放，同时还具备高性能大面积和微区XPS 分析，快速准确深度剖析，为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供多方面的解决方案。关键技术易操作式多功能选配附件全自动样品传送停放高性能大面积和微区XPS 分析快速准确深度剖析为电池、半导体、有机器件以及其他各领域提供多方面解决方案 简单易操作PHI GENESIS 提供了一种全新的用户体验，仪器高性能、全自动化、简单易操作。操作界面可在同一个屏幕内设置常规和高级的多功能测试参数，同时保留诸如进样照片导航和SXI 二次电子影像准确定位等功能。简单友好的用户界面PHI GENESIS 提供了一个简单、直观且易于操作的用户界面，对于操作人员非常友好，操作人员执行简单的设置操作即可完成包括所有选配附件在内的自动化分析。多功能选配附件原位的多功能自动化分析，涵盖了从LEIPS 测试导带到HAXPES 芯能级激发的全范围技术，相比于传统的XPS 而言，PHI GENESIS 体现了前所未有的性能价值。优良解决方案：高性能XPS、UPS、LEIPS、REELS、AES、GCIB 及多种其他选配附件可以满足所有表面分析需求。多数量样品大面积分析把制备好样品的样品托放进进样腔室后将自动传送进分析腔室内可同时使用三个样品托80mm×80mm 的大样品托可放置多数量样品可分析粉末、粗糙表面、绝缘体、形状复杂等各种各样的样品可聚焦≤ 5μm 的微区X 射线束斑在PHI GENESIS 中，聚焦扫描X 射线源可以激发二次电子影像（SXI），利用二次电子影像可以进行导航、准确零误差定位、多点多区域同时分析测试以及深度剖析。大幅提升的二次电子影像（SXI）二次电子影像（SXI）准确零误差定位，保证了所见即所得。优越的5μmX 射线束斑为微区XPS分析应用提供了新的机遇。快速深度剖析PHI GENESIS 可实现高性能的深度剖析。聚焦X 射线源、高灵敏度探测器、高性能氩离子设备和高效双束中和系统可实现全自动深度剖析，包括在同一个溅射刻蚀坑内进行多点同时分析。高性能的深度剖析能力( 下图左) 全固态电池薄膜的深度剖析。深度剖面清晰地显示了在2.0 μm 以下富Li 界面的存在。( 下图右) 在LiPON 膜沉积初期，可以看到氧从LiCoO2 层转移到LiPON 层中，使Co 在LoCoO2 层富Li 界面由氧化态还原为金属态。角分辨XPS 分析PHI GENESIS XPS 的高灵敏度微区分析和高度可重现的中和性能确保了对样品角分辨分析的优越性能。另外，样品倾斜和样品旋转相结合，可同时实现角度的高分辨率和能量的高分辨率。应用领域主要应用于电池、半导体、光伏、新能源、有机器件、纳米颗粒、催化剂、金属材料、聚合物、陶瓷等固体材料及器件领域。用于全固态电池、半导体、光伏、催化剂等领域的先进功能材料都是复杂的多组分材料，其研发依赖于化学结构到性能的不断优化。ULVAC-PHI,Inc. 提供的全新表面分析仪器“PHI GENESIS” 全自动多功能扫描聚焦X 射线光电子能谱仪，具有优越性能、高自动化和灵活的扩展能力，可以满足客户的所有分析需求。PHI GENESIS 多功能分析平台在各种研究领域的应用电池 (AES + Transfer Vessel)“LiPON/LiCoO2 横截面的 pA-AES Li 化学成像”Li 基材料例如LiPON，对电子束辐照敏感。PHI GENESIS 提供的高灵敏度能量分析器可以在低束流（300pA）下快速获取AES 化学成像。有机器件 (UPS / LEIPS + GCIB)使用UPS/LEIPS 和Ar-GCIB 测量能带结构（1）C60 薄膜表面（2）C60 薄膜表面清洁后（3）C60 薄膜/Au 界面（4）Au 表面通过UPS/LEIPS 分析和Ar-GCIB 深度剖析可以确定有机层的能级结构。半导体 (XPS + HAXPES)半导体器件通常由包含许多元素的复杂薄膜组成，它们的研发通常需要对界面处的化学态进行无损分析。为了从深层界面获取信息，例如栅极氧化膜下的GaN，使用HAXPES 是非常有必要的。微电子 (HAXPES)微小焊锡点分析HAXPES 分析数据显示金属态Sn 的含量高于XPS 分析数据，这是由于Sn 球表面被氧化，随着深度的加深，金属态Sn的含量越高，正好符合HAXPES 分析深度比XPS 深的特点。

Montel 光学X-射线二维光束整形组件 早在上个世纪五十年代，Marc Montel在巴黎首次引入用于二维X光聚焦或准直的侧边并排光学方案。根据Montel的方案，两个X光镜相互垂直侧边并排安装。通过相互垂直的两个反射镜，Motel方案克服了Kirkpatrick-Baez序列配置中不同放大率的问题。Incoatec出品的Motel光学组件含两个镀有横向多层膜的光学表面（两个G?bel 反射镜）。二维聚焦、准直与合成用于Cu, Mo, Co, Cr, Fe 与 Ag 等元素的辐射组件有多重长度、焦距以及发散性 Montel 光学组件类型： 经典型号- Montel-200 与 Montel-p： 用于光束整形的标准组件。Montel-200可将光束聚焦至0.3mm的焦斑（FWHM），而Montel-p用于X射线准直。此类镜片我们有着多年的制作经验与知识。转动阳极光学组件 - Helios: Helios光学组件针对转动阳极系统进行优化设计。被使用于Bruker AXS制造的X射线设备中，适用于Cu与Mo的辐射。IμS微焦源光学组件 - Quazar： Quazar光学组件是一个针对Incoatec微焦源（IμS）进行优化设计的高亮度光学组件。我们针对单晶衍射、粉末衍射、小角散射等多种应用开发了不同散度的聚焦与准直Quazar光学组件。极致性能 - MX光学组件： MX光学组件针对更高的流强密度进行优化设计，是Montel多层膜光学组件系列中最新的发展。MX意为微晶体（micro crystal），相对于常规组件能产生更小的焦斑。适用于Cu的辐射，利用改进的涂层达到更高的反射效率。 上 - 单次反射下 - 单次反射左 - 直接光束(以上三部分均被屏蔽)右 - 双次反射，可用光束 Incoatec在二维Montel光学组件的多种应用上有着丰富的经验，包括：单晶衍射小角X射线散射时间分辨衍射 Montel光学组件的两个单边镜片已被预先安装组合，使得整个组件易被组合安装。Montel光学组件的两块镜片有同样的设计，因此在此两个方向上带来了对称的光束质量（尺寸、散度）。相对于只有单次反射的环面光学组件(Single-Bounce Mirrors)，这是一个明显的优势。此双弹射方案带来了双倍的单色化效率，并因此带来了更加清晰的光谱。

共聚焦显微镜系统能够提供高信噪比图像，表征样品从宏观到微观的多尺度细节，灵活应对丰富的样品种类和实验场景，是科学研究中不可或缺的高端荧光成像设备。除了高精度微观定位，近年来研究人员也对精准定量和可靠重复性提出更高的要求。Evident利用专利*技术，结合全新光子探测器件、光学模组、人工智能算法，重磅推出FLUOVIEW FV4000激光扫描共聚焦显微镜以及FV4000MPE多光子系统，为高效率单双光子检测、精准的数据定量带来新的突破。 FV4000系统拥有以下突出优势全新检测器带来卓越的成像质量和准确性FV4000开创性使用专利*技术SilVIR检测器（Silicon detector Visible to IR），该检测器不仅将高信噪比、线性的大动态范围、宽光谱的高灵敏度等特点融于一体，其半导体技术工艺还能保证更均一和稳定的光子探测能力。SilVIR检测器具备的高效率和高精度的优势，将彻底代替传统GaAsP-PMT检测器，引领共聚焦和多光子成像全面进入弱光探测与光子数定量新模式。SilVIR检测器比GaAsP检测器具有更低的噪声，更高的信噪比更大的动态范围，可定量的线性记录强弱信号差异SilVIR检测器在400-900nm宽光谱范围提供优于GaAsP-PMT的光子探测效率；特有的近红外优化检测器器，提供业内更高的近红外检测能力配合检测器的更新换代，FV4000系统标配激光功率监控系统，针对成像时的实时激光功率进行监控和反馈，保证实际激发功率的稳定和一致，带来可精准量化的图像数据。全光谱超多色分析得益于专利*VPH体相位透射光栅，FV4000系统全部检测通道均具有光谱成像和光谱扫描的能力，光谱分辨率高达2nm，光谱步进精度1nm。系统最多可实现6色荧光同步光谱成像，并能灵活覆盖400 nm至900 nm，其成像通道数和光谱探测范围均达到开创水平。 引领创新的近红外成像功能FV4000系统的光学设计针对近红外（NIR）成像进行了优化，支持从405 nm到785 nm多达10条激光谱线的激光组合，将全新且高效的红外染料纳入显微成像武器库。并延续Evident特有的上转换近红外成像能力，支持808 nm和980 nm等近红外激光的接入。升级的高速高分辨率扫描FLUOVIEW系统升级更大视野、更高分辨率的共振快扫单元，在兼顾大视野成像的同时可实现1024*32分辨率下438帧每秒的高速高分辨成像，配合高信噪比和高光子探测效率的SilVIR检测器使用，可以获得更高质量的高速活细胞的动态采集。不仅是快速扫描模式进一步提高了大视野样品的图像拼接以及深层3D Z-stack数据的获取效率，同时高分辨扫描模式下1024x1024也提速1.45倍，与SilVIR检测器组合使用，更好地为常规实验提速增效。智能与自动化成像体验利用人工智能工具，FLUOVIEW系列为用户带来全新的成像体验。全新的AI降噪和智能识别功能，显著提升图像质量，并加速了数据的量化处理。针对特定的成像需求，系统还提供了个性化的自动成像解决方案，包括高效的类器官自动探测成像、线虫运动自动化追踪模块等，这些定制化功能将大大简化研究人员操作复杂成像工作流程的需求，实现了“一键操作“的便捷。模块化和灵活性FLUOVIEW系统设计灵活，根据应用需求，可选扫描单元、检测器数量、激光器配置、多类型物镜、活细胞工作站、超分辨模块等。FV4000共聚焦系统具有丰富的拓展性，支持多种第三方设备，也可以升级多光子成像功能模块，单双一体模式提供更多应用可能性。* Patent No.US11237047

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

奥谱天成ATR8600型紧凑型共聚焦显微拉曼光谱仪，以其高度集成、精准定位和高效检测的特性，成为当前拉曼光谱分析领域的佼佼者。该光谱仪将针孔共聚焦技术、高分辨率分光光谱仪以及高清数码成像技术完美结合，赋予了显微镜与拉曼光谱仪的双重优势，为科研工作者提供了前所未有的便利与精准。ATR8600显微拉曼检测平台，实现了“所见即所测”的愿景。借助该平台，观测者不仅可以轻松检测到样品上不同表面状态的拉曼信号，而且能够在计算机上实时显示所检测位置的微区形态。这一可视化精确定位功能，不仅大大简化了检测流程，也显著提高了检测结果的准确性和可靠性，为拉曼微区检测带来了突破。为了满足更多复杂和精细的实验需求，ATR8600高配版更是配备了全自动对焦、全自动扫描等一键操作功能。无论是批量实验还是均匀性扫描，都能轻松应对，无需长时间等待。同时，其高可靠性的扫描成像拉曼数据，更是为科研工作者提供了强有力的数据支持。值得一提的是，ATR8600采用了专门为拉曼系统设计的物镜，使得激光光斑能够接近衍射极限。配合500万相机，焦点信息能够准确直观地呈现在电脑上，从而有效克服了普通拉曼系统中焦面不准确的问题，显著提升了拉曼光谱的质量。此外，ATR8600还配备了专门为显微拉曼系统优化的光谱仪，光谱分辨率最优可达1.5cm-1。光谱仪内置多片光栅，光栅及其转动角度均可通过软件进行设置，以满足不同分辨率和不同波数范围的需求，为科研工作者提供了更为灵活和多样的选择。奥谱天成ATR8600紧凑型共聚焦显微拉曼光谱成像仪，以其卓越的灵敏度、信噪比和稳定性，在行业中树立了新的标杆。无论是对于基础科学研究还是应用开发，它都能提供强有力的保障，助力科研工作者在拉曼光谱领域取得更多突破性的成果。作为专门为科学研究打造的高性能光谱仪，ATR8600不仅体现了奥谱天成在技术创新和产品研发方面的深厚实力，也展示了其对于科研领域需求的深刻理解和精准把握。未来，奥谱天成将继续致力于为科研工作者提供更多高效、精准、可靠的分析工具，共同推动科学研究的进步与发展。

全自动高速X射线显微成像系统 SKYSCAN1275简介X射线显微CT是用于材料三维透视的最先进的技术之一，适用于任意材料，任意形状，任意尺寸的样品，无需复杂的样品制备过程。布鲁克作为显微CT行业的开创者，致力于这项技术的研发与推广，前所未有的推出桌面型高分辨率显微CT Plug’n Analyze™ SKYSCAN 1275，使这项技术更加平易近人。仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案！超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源（100 kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式，SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置，从而确保为难度较大的样本设置参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下，典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本：一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作，不存在因更换破损的灯丝而停机的情况，为您节约大量时间和成本。特点：◇X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品◇标称分辨率（可放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节◇X射线探测器：3 MP （1,944 x 1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比◇样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品◇辐射安全：满足国际安全要求◇供电要求：标准插座，即插即用应用实例地质石油和天然气◆测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状◆计算矿物相的3D分布◆对珍贵样品进行 3D数字化，如考古发现◆分析动态过程药品和包装◆测量涂层厚度和活性成分分布◆测量内外尺寸和检测瑕疵◆实现医疗器械的高通量扫描◆检查尺寸最大为◆10 cm x 10 cm x 10 cm的医药包装◆监测和控制金属和塑料组件的质量汽车和电子◆检测金属部件瑕疵◆对连接进行无损评估◆自动分析制造组件◆在线运行系统高通量和四维断层扫描◆将时间、力或温度作为三维研究的第四个维度◆在压缩和拉伸阶段进行原位力学测试◆多孔介质中的流体流动、结晶化、溶解及其他过程的动态可视化◆在非大气条件下检测样品

配常规扫描振镜的FV3000 到配共振扫描振镜的FV3000RS的灵活配置。全新高效、高精度光谱检测。最多可达16个通道的全新多通道光谱拆分设计。FV3000系列扫描单元常规扫描振镜和常规/共振混合式扫描单元用户可以选择两种不同类型的扫描单元：仅配常规扫描振镜的FV3000，或者配有常规/共振混合式扫描的FV3000RS。 混合式扫描单元配有用于高精度扫描的常规扫描振镜，以及非常适合高速成像的常规/共振扫描振镜。常规扫描振镜可让奥林巴斯超高分辨率技术(FV-OSR)获得低至120nm的分辨率以及高信噪比，并且具有精确的龙卷风和多点刺激以及100ms切换速度。 常规扫描振镜能够在2X变焦条件下每秒获取16帧图像。 共振扫描振镜的扫描速度范围为从512 x 512每秒30帧，到512 x 32每秒438帧。TruSpectral检测功能灵敏度与精确度兼具的全光谱系统采用GaAsP光电倍增管的高灵敏度光谱检测器(HSD)提升量子效率高效TruSpectral检测系统采用16通道拆分的多通道TruSpectral检测简单直观的软件简单直观的工作流程TruSpectral探测的现场光谱拆分和实时处理精确的顺序管理器和实时获取多区域延时、微孔板、和拼接的载物台控制硬盘记录利用cellSens实现强大的一键式批量分析比例成像和 强度调节显示(IMD)循环平均处理反卷积奥林巴斯超高分辨率 (FV-OSR)奥林巴斯应用范围宽广的超高分辨率解决方案对荧光探针没有特殊要求，可用于各种样本。 作为共定位分析的理想选择，FV-OSR能够以大约120nm的分辨率顺序或同步获取4个荧光信号*，几乎达到常规共焦显微技术分辨率的2倍。 该系统使用方便，用户培训要求极低，并可添加到任何共焦系统内，这让FV-OSR成为实现超高分辨率真正可行的方法。*取决于物镜倍率、数值孔径、激发和发射波长、以及实验条件。 宏观到微观的观察找到样本中的感兴趣区域并非易事。 FV3000系列产品的共聚焦光学设计可支持宏观到微观成像，因此使用者能够快速从1.25物镜的低倍率观察切换到**150X物镜的高倍率详细观察。 使用者在宏观或微观层面利用图像拼接可生成在背景内显示样本的总览图像。优良的光学器件和刚性机架适用于活细胞成像的硅油浸入式物镜折射率对于深部组织观察十分重要PLAPON60XOSC2: 提高共定位分析的可靠性利用IX83满足稳定性要求明亮条件下的高对比度模块化扫描器 、光谱检测器、激光耦合器、照明单元、系统部件全球支持安装通常仅需一天时间，快速实现系统的启动和运行。 我们利用全球知识库为产品提供服务支持。 奥林巴斯应用专员可帮助您选择能够根据应用情况优化系统的功能特性。 共聚焦系统是资产投资，确保系统以最佳性能运行非常重要。 我们的认证服务团队可快速安排调整规程和系统诊断，让您的系统保持在最佳状态，并排查任何问题。

真空紫外 ～ 软X射线光谱仪总览 McPherson可提供掠入射极紫外光谱仪,C-T，S-N，正入射，平场掠入射，掠入射C-T等多种结构的光谱仪，满足不同的应用，覆盖红外 - 可见 - 紫外 - 真空紫外 - 极紫外 - 软X射线全波段。大多数光谱仪可以和Andor 真空紫外CCD相机配合使用，成为该波段的摄谱仪。同时，McPherson提供范围极为宽广的VUV - XUV 光源、真空内光学器件、真空快门、真空狭缝等等，并可组建完整的真空紫外光谱系统。 波长范围(nm)分辨率(nm)焦距(mm)型号结构扫描功能CCD/MCP适配成像超高真空（选项）30 - 2,2000.1200234/302像差矫正S-N●●●30 - 1,2000.05500235S-N●●●105 - 20,0000.04670207VC-T●●●●30 - 1,2000.0151,000205自动聚焦正入射●●●●30 - 1,2000.0251,000231S-N●●●105 - 20,0000.011,330209VC-T●●●●30 - 2500.0053,0002253自动聚焦正入射●●●●30 - 2500.0026,650265离面正入射●●●●1 - 3100.0181,000248/310罗兰圆掠入射●●●1 - 800.025,650251MX平场变栅距光栅掠入射●●8 - 1200.08800OP-XCT离面掠入射C-T●●●●8 - 1200.12,000XCT掠入射 C-T●●●●10 - 1700.05292251平场轮胎面光栅掠入射●●●离面掠入射C-T结构光谱仪234/302 S-N 结构光谱仪 XUV空心阴极光源真空紫外光谱测试系统