晶圆硅片划遗线检测统计

1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，宣布打通了全自动生产线，公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。（国晶半导体董事长陆仁军讲解项目进展）需要强调的是，国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线，意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。目前，柘中股份持有国晶半导体44.44%股权，并合计持有其58.69%的表决权。全自动大硅片生产线建成一辆辆天车在天花板上来回穿梭，配合各类机台有条不紊地递送着大硅片，自动完成倒角、抛光等一系列步骤。这是记者在国晶半导体看到的大硅片生产流程。（国晶半导体的长晶车间）“国晶半导体在成立之初，就确立了对标全球最先进半导体大硅片厂商的目标，立志组建全球顶尖的专家技术团队，造全球领先的大尺寸硅片。”在发布会上，国晶半导体董事长陆仁军介绍，国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。需要提及的一个产业背景是，全球对集成电路的需求持续增长，半导体硅片尤其是12英寸大硅片供不应求，产能缺口持续增长。SEMI（国际半导体产业协会）统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%约为128亿美元。SEMI预测，全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂，绝大部分为12英寸晶圆厂，这将持续提升12英寸硅片的需求。但在供给端，全球半导体硅片市场垄断在日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等五大供应商手里，合计占据了全球超过90%的市场份额。“不管是从存量市场看，还是从增量市场展望，国内半导体厂商包括大硅片厂商都迎来巨大的发展前景。”陆仁军介绍，目前，国内外晶圆厂持续处于满负荷运转，且产品不断涨价。产能方面，国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施，其中一期规划建设月产能15万片，二期规划建设月产能30万片。转型半导体业务迈出一大步国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线，意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。柘中股份2021年9月27日公告，为布局集成电路上游产业，促进公司产业结构转型升级，公司拟出资8.16亿元，认购中晶半导体8亿元新增注册资本。本次增资完成后，中晶半导体注册资本增至18亿元，柘中股份持有中晶半导体44.44%股份；同时，康峰投资将其持有的中晶半导体14.25%股权对应表决权无条件委托给柘中股份；最终，柘中股份合计持有中晶半导体58.69%表决权，成为其控股股东。2021年11月24日，柘中股份披露，公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司改名为国晶（嘉兴）半导体有限公司。柘中股份表示，公司根据现金流安排和国晶半导体目前经营情况及未来发展，在国晶半导体尚未投产前增资入股，有利于在避免承担国晶半导体设立初期投资风险的前提下，锁定投资低价，降低上市公司投资成本。本次投资后，柘中股份主营业务将涉及半导体材料行业。陆仁军介绍，国晶半导体12英寸硅片生产线是嘉兴市着力引进的项目，也是南湖区重大集成电路项目。为提升技术及硅片品质，国晶半导体成立了晶体生长实验室、物理、化学以及应用实验室，并争取2022年跻身为国家一流实验室；届时将填补南湖区在集成电路产业核心原材料方面的空白，并带动长三角地区大硅片相关辅助材料、设备投资及相关配套产业发展。柘中股份已经与其客户建立起广泛的业务合作。据悉，包括中芯国际、华虹宏力等国内晶圆厂，广泛采购柘中股份的电力系统相关设备。近年来，柘中股份也深度参与了多个国内晶圆厂的建设任务。

p style="text-indent: 2em text-align: justify "半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。硅片是从硅棒上切割下来的晶片表明的多层晶格处于被破坏的状态，布满了不饱和的悬挂键，悬挂键的活性非常高，十分容易吸附外界的杂质粒子，导致硅片表面被污染且性能变差。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质会导致各种缺陷。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "随着大规模集成电路的发展，集成度不断提高，线宽不断减小，抛光片表面的颗粒和金属杂质沾污对器件的质量和成品率影响越来越严重。对于线宽为span0.35/spanμspanm/span的span64/span兆spanDRAM/span器件，影响电路的临界颗粒尺寸为span0.06/spanμspanm/span，抛光片的表明金属杂质沾污全部小于span5/span× span10sup16/supat/cmsup2/sup/span，抛光片表面大于span0.2/spanμspanm/span的颗粒数应小于span20/span个span//span片。因此对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的质量要求越来越严，对硅片沾污的检测便显得尤为关键。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "以下为硅片沾污检测技术与仪器概览：/ptable border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" style="border-collapse:collapse border:none" align="center"tbodytr class="firstRow"td width="56" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p沾污种类/p/tdtd width="113" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p杂质成分/p/tdtd width="156" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p沾污危害/p/tdtd width="118" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p检测技术或仪器/p/tdtd width="110" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p主要厂商/p/td/trtrtd width="56" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p颗粒沾污/p/tdtd width="113" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p聚合物、光致抗蚀剂等/p/tdtd width="156" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p图形缺陷、离子注入不良、spanMOS/span晶体管特性不稳定/p/tdtd width="118" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " align="center"p硅片颗粒检测设备/p/tdtd width="110" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"pspanKLA/span等/p/td/trtrtd width="56" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p有机沾污/p/tdtd width="113" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p人的皮肤油脂、防锈油、润滑油、蜡、光刻胶等/p/tdtd width="156" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p栅极氧化膜耐压不良、spanCVD/span膜厚产生偏差热、氧化膜产生偏差/p/tdtd width="118" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " align="center"p热解吸质谱，a href="https://www.instrument.com.cn/zc/70.html" target="_self"spanX/span射线光电子能谱/a，a href="https://www.instrument.com.cn/zc/519.html" target="_self"俄歇电子能谱/a/p/tdtd width="110" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p岛津、span style="color:#444444"ThermoFisher/spanspan style="color:#444444"、恒久等/span/p/td/trtrtd width="56" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p金属沾污/p/tdtd width="113" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p电化学沉积、氢氧化物析出物、膜夹杂物/p/tdtd width="156" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p栅极氧化膜耐压劣化、spanPN/span结逆方向漏电流增大、绝缘膜耐压不良、少数载流子寿命缩短/p/tdtd width="118" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " align="center"pa href="https://www.instrument.com.cn/zc/293.html" target="_self"电感耦合等离子体质谱仪/a/p/tdtd width="110" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p安捷伦、赛默飞等/p/td/tr/tbody/tablep style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="text-indent: 28px "国家也出台了多个相关国家标准。/spanbr//ptable border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" style="border-collapse:collapse border:none"tbodytr class="firstRow"td width="184" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p标准号/p/tdtd width="369" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p标准名称/p/td/trtrtd width="184" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"pspanGB/T 24578-2015/span/p/tdtd width="369" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p《硅片表面金属沾污的全反射spanX/span光荧光光谱测试方法》/p/td/trtrtd width="184" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"pspanGB/T 24580-2009/span/p/tdtd width="369" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p《重掺spann/span型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法》/p/td/trtrtd width="184" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"pspanGB/T 30701-2014/span/p/tdtd width="369" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " align="center"p《表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射spanX/span射线荧光光谱法span(TXRF)/span测定》/p/td/tr/tbody/tablepspan /span/ppbr//p

近期，“2023年度中国检验检测学会科学技术奖”获奖名单公布，北京莱伯泰科仪器股份有限公司（简称“莱伯泰科”）凭借其《硅片表面金属离子国产检测仪器首创项目》荣获科学技术进步奖二等奖。该奖项由中国检验检测学会设立，旨在表彰那些在检验检测科学技术领域或相关领域，通过技术发明、科技进步、国际科技合作等活动，对推动检验检测科学发展做出显著贡献的组织和个人。莱伯泰科于2021年5月和2023年3月分别推出了自主研发的LabMS 3000电感耦合等离子体质谱仪和LabMS 5000电感耦合等离子体串联质谱仪，其技术成熟度与产品可靠性已经满足国内集成电路制造企业对28nm以上制程硅片表面金属离子检测的需求，并已成功应用于半导体晶圆制造企业，在半导体行业有了巨大突破。莱伯泰科此次获奖的《硅片表面金属离子国产检测仪器首创项目》成功解决了国产仪器在此领域的技术空白，有望打破国外技术的长期垄断。该项目依托先进的ICP离子源技术、加强的离子传输系统和基于CAN总线的电控系统，实现了仪器的高效稳定运行及精准检测，满足了半导体硅片行业对极低检出限的严苛要求。凭借在电感耦合等离子体质谱技术领域的丰富创新经验，莱伯泰科一直致力于为半导体行业提供更加精准、高效的解决方案。今天的荣誉标志着莱伯泰科在科技创新道路上达到了新的里程碑。未来，莱伯泰科将继续专注于高端科研设备的研发，努力推动科学仪器技术的持续进步，为行业的发展贡献自己的智慧和力量。电感耦合等离子体质谱仪LabMS 3000 ICP-MS&bull 强大：集成型高基质进样系统，支持在线氩气稀释和有机样品加氧除碳，从而减少样品前处理时间并避免此过程中引入的各种污染&bull 精准：新一代碰撞反应池技术，消除棘手的多原子离子和双电荷离子干扰，提升数据质量&bull 安全：具有多重安全防控以及定时维护日志，确保仪器在安全、可靠的状态下运行，尽量减少计划外的停机和提供安全保护&bull 智能：HiMass智能工作站，中英文语言实时切换，支持接入实验室管理系统和定制报告模版，向导式设计更符合中国人操作习惯&bull 高效：与LabTech前处理设备无缝衔接实现一站式元素分析解决方案，使元素分析更高效、更准确、更安全LabMS 5000 电感耦合等离子体串联质谱仪（ICP-MS/MS）精准：MS/MS模式实现受控且可靠的干扰去除，精准去除质量干扰离子，从而获得更低的检测限和准确的超痕量分析结果。稳定：采用工业标准27.12MHz 全固态RF发生器，具有高稳定性及可靠性；优异的离子传输系统设计即使在MS/MS模式下也具有良好的检测稳定性。可靠：通过 SEMI S2 认证，多达十重安全防护配置，带来全面可靠的安全防护，保证仪器长时间安全可靠运行。强大：全基体进样系统结合接口设计及加强离子传输系统，带来强大的基体耐受性，即使高基体直接进样也可有效降低信号漂移。易用：HiMass智能工作站，一键式，向导式、模块化设计，界面简洁直观，易学易用，提高工作效率。

摘要晶圆表面缺陷检测在半导体制造中对控制产品质量起着重要作用，已成为计算机视觉领域的研究热点。然而，现有综述文献中对晶圆缺陷检测方法的归纳和总结不够透彻，缺乏对各种技术优缺点的客观分析和评价，不利于该研究领域的发展。本文系统分析了近年来国内外学者在晶圆表面缺陷检测领域的研究进展。首先，介绍了晶圆表面缺陷模式的分类及其成因。根据特征提取方法的不同，目前主流的方法分为三类：基于图像信号处理的方法、基于机器学习的方法和基于深度学习的方法。此外，还简要介绍了代表性算法的核心思想。然后，对每种方法的创新性进行了比较分析，并讨论了它们的局限性。最后，总结了当前晶圆表面缺陷检测任务中存在的问题和挑战，以及该领域未来的研究趋势以及新的研究思路。1.引言硅晶圆用于制造半导体芯片。所需的图案是通过光刻等工艺在晶圆上形成的，是半导体芯片制造过程中非常重要的载体。在制造过程中，由于环境和工艺参数等因素的影响，晶圆表面会产生缺陷，从而影响晶圆生产的良率。晶圆表面缺陷的准确检测，可以加速制造过程中异常故障的识别以及制造工艺的调整，提高生产效率，降低废品率。晶圆表面缺陷的早期检测往往由经验丰富的检测人员手动进行，存在效率低、精度差、成本高、主观性强等问题，不足以满足现代工业化产品的要求。目前，基于机器视觉的缺陷检测方法[1]在晶圆检测领域已经取代了人工检测。传统的基于机器视觉的缺陷检测方法往往采用手动特征提取，效率低下。基于计算机视觉的检测方法[2]的出现，特别是卷积神经网络等神经网络的出现，解决了数据预处理、特征表示和提取以及模型学习策略的局限性。神经网络以其高效率、高精度、低成本、客观性强等特点，迅速发展，在半导体晶圆表面缺陷检测领域得到广泛应用。近年来，随着智能终端和无线通信设施等电子集成电路的发展，以及摩尔定律的推广，在全球对芯片的需求增加的同时，光刻工艺的精度也有所提高。随着技术的进步，工艺精度已达到10纳米以下[5]。因此，对每个工艺步骤的良率提出了更高的要求，对晶圆制造中的缺陷检测技术提出了更大的挑战。本文主要总结了晶圆表面缺陷检测算法的相关研究，包括传统的图像处理、机器学习和深度学习。根据算法的特点，对相关文献进行了总结和整理，对晶圆缺陷检测领域面临的问题和挑战进行了展望和未来发展。本文旨在帮助快速了解晶圆表面缺陷检测领域的相关方法和技能。2. 晶圆表面缺陷模式在实际生产中，晶圆上的缺陷种类繁多，形状不均匀，增加了晶圆缺陷检测的难度。在晶圆缺陷的类型中，无图案晶圆缺陷和图案化晶圆缺陷是晶圆缺陷的两种主要形式。这两类缺陷是芯片故障的主要原因。无图案晶圆缺陷多发生在晶圆生产的预光刻阶段，即由机器故障引起的晶圆缺陷。划痕缺陷如图1a所示，颗粒污染缺陷如图1b所示。图案化晶圆缺陷多见于晶圆生产的中间工序。曝光时间、显影时间和烘烤后时间不当会导致光刻线条出现缺陷。螺旋激励线圈和叉形电极的微纳制造过程中晶圆表面产生的缺陷如图2所示。开路缺陷如图2 a所示，短路缺陷如图2 b所示，线路污染缺陷如图2 c所示，咬合缺陷如图2d所示。图1.（a）无图案晶圆的划痕缺陷；（b）无图案晶圆中的颗粒污染。图2.（a）开路缺陷，（b）短路缺陷，（c）线路污染，以及（d）图案化晶圆缺陷图中的咬合缺陷。由于上述晶圆缺陷的存在，在对晶圆上所有芯片进行功能完整性测试时，可能会发生芯片故障。芯片工程师用不同的颜色标记测试结果，以区分芯片的位置。在不同操作过程的影响下，晶圆上会产生相应的特定空间图案。晶圆图像数据，即晶圆图，由此生成。正如Hansen等在1997年指出的那样，缺陷芯片通常具有聚集现象或表现出一些系统模式，而这种缺陷模式通常包含有关工艺条件的必要信息。晶圆图不仅可以反映芯片的完整性，还可以准确描述缺陷数据对应的空间位置信息。晶圆图可能在整个晶圆上表现出空间依赖性，芯片工程师通常可以追踪缺陷的原因并根据缺陷类型解决问题。Mirza等将晶圆图缺陷模式分为一般类型和局部类型，即全局随机缺陷和局部缺陷。晶圆图缺陷模式图如图3所示，局部缺陷如图3 a所示，全局随机缺陷如图3b所示。全局随机缺陷是由不确定因素产生的，不确定因素是没有特定聚类现象的不可控因素，例如环境中的灰尘颗粒。只有通过长期的渐进式改进或昂贵的设备大修计划，才能减少全局随机缺陷。局部缺陷是系统固有的，在晶圆生产过程中受到可控因素的影响，如工艺参数、设备问题和操作不当。它们反复出现在晶圆上，并表现出一定程度的聚集。识别和分类局部缺陷，定位设备异常和不适当的工艺参数，对提高晶圆生产良率起着至关重要的作用。图3.（a）局部缺陷模式（b）全局缺陷模式。对于面积大、特征尺寸小、密度低、集成度低的晶圆图案，可以用电子显微镜观察光刻路径，并可直接进行痕量检测。随着芯片电路集成度的显著提高，进行芯片级检测变得越来越困难。这是因为随着集成度的提高，芯片上的元件变得更小、更复杂、更密集，从而导致更多的潜在缺陷。这些缺陷很难通过常规的检测方法进行检测和修复，需要更复杂、更先进的检测技术和工具。晶圆图研究是晶圆缺陷检测的热点。天津大学刘凤珍研究了光刻设备异常引起的晶圆图缺陷。针对晶圆实际生产过程中的缺陷，我们通过设备实验对光刻胶、晶圆粉尘颗粒、晶圆环、划痕、球形、线性等缺陷进行了深入研究，旨在找到缺陷原因，提高生产率。为了确定晶圆模式失效的原因，吴明菊等人从实际制造中收集了811,457张真实晶圆图，创建了WM-811K晶圆图数据集，这是目前应用最广泛的晶圆图。半导体领域专家为该数据集中大约 20% 的晶圆图谱注释了八种缺陷模式类型。八种类型的晶圆图缺陷模式如图4所示。本综述中引用的大多数文章都基于该数据集进行了测试。图4.八种类型的晶圆映射缺陷模式类型：（a）中心、（b）甜甜圈、（c）边缘位置、（d）边缘环、（e）局部、（f）接近满、（g）随机和（h）划痕。3. 基于图像信号处理的晶圆表面缺陷检测图像信号处理是将图像信号转换为数字信号，再通过计算机技术进行处理，实现图像变换、增强和检测。晶圆检测领域常用的有小波变换（WT）、空间滤波（spatial filtering）和模板匹配（template matching）。本节主要介绍这三种算法在晶圆表面缺陷检测中的应用。图像处理算法的比较如表1所示。表 1.图像处理算法的比较。模型算法创新局限小波变换 图像可以分解为多种分辨率，并呈现为具有不同空间频率的局部子图像。防谷物。阈值的选择依赖性很强，适应性差。空间滤波基于空间卷积，去除高频噪声，进行边缘增强。性能取决于阈值参数。模板匹配模板匹配算法抗噪能力强，计算速度快。对特征对象大小敏感。3.1. 小波变换小波变换（WT）是一种信号时频分析和处理技术。首先，通过滤波器将图像信号分解为不同的频率子带，进行小波分解 然后，通过计算小波系数的平均值、标准差或其他统计度量，分析每个系数以检测任何异常或缺陷。异常或缺陷可能表现为小波系数的突然变化或异常值。根据分析结果，使用预定义的阈值来确定信号中的缺陷和异常，并通过识别缺陷所在的时间和频率子带来确定缺陷的位置。小波分解原理图如图5所示，其中L表示低频信息，H表示高频信息。每次对图像进行分解时，图像都会分解为四个频段：LL、LH、HL 和 HH。下层分解重复上层LL带上的分解。小波变换在晶圆缺陷特征的边界处理和多尺度边缘检测中具有良好的性能。图5.小波分解示意图。Yeh等提出了一种基于二维小波变换（2DWT）的方法，该方法通过修正小波变换模量（WTMS）计算尺度系数之间的比值，用于晶圆缺陷像素的定位。通过选择合适的小波基和支撑长度，可以使用少量测试数据实现晶圆缺陷的准确检测。图像预处理阶段耗费大量时间，严重影响检测速度。Wen-Ren Yang等提出了一种基于短时离散小波变换的晶圆微裂纹在线检测系统。无需对晶圆图像进行预处理。通过向晶圆表面发射连续脉冲激光束，通过空间探针阵列采集反射信号，并通过离散小波变换进行分析，以确定微裂纹的反射特性。在加工的情况下，也可以对微裂纹有更好的检测效果。多晶太阳能硅片表面存在大量随机晶片颗粒，导致晶圆传感图像纹理不均匀。针对这一问题，Kim Y等提出了一种基于小波变换的表面检测方法，用于检测太阳能硅片缺陷。为了更好地区分缺陷边缘和晶粒边缘，使用两个连续分解层次的小波细节子图的能量差作为权重，以增强每个分解层次中提出的判别特征。实验结果表明，该方法对指纹和污渍有较好的检测效果，但对边缘锋利的严重微裂纹缺陷无效，不能适用于所有缺陷。3.2. 空间过滤空间滤波是一种成熟的图像增强技术，它是通过直接对灰度值施加空间卷积来实现的。图像处理中的主要作用是图像去噪，分为平滑滤镜和锐化滤镜，广泛应用于缺陷检测领域。图6显示了图像中中值滤波器和均值滤波器在增加噪声后的去噪效果。图6.滤波去噪效果图：（a）原始图像，（b）中值滤波去噪，（c）均值滤光片去噪。Ohshige等提出了一种基于空间频率滤波技术的表面缺陷检测系统。该方法可以有效地检测晶圆上的亚微米缺陷或异物颗粒。晶圆制造中随机缺陷的影响。C.H. Wang提出了一种基于空间滤波、熵模糊c均值和谱聚类的晶圆缺陷检测方法，该方法利用空间滤波对缺陷区域进行去噪和提取，通过熵模糊c均值和谱聚类获得缺陷区域。结合均值和谱聚类的混合算法用于缺陷分类。它解决了传统统计方法无法提取具有有意义的分类的缺陷模式的问题。针对晶圆中的成簇缺陷，Chen SH等开发了一种基于中值滤波和聚类方法的软件工具，所提算法有效地检测了缺陷成簇。通常，空间过滤器的性能与参数高度相关，并且通常很难选择其值。3.3. 模板匹配模板匹配检测是通过计算模板图像与被测图像之间的相似度来实现的，以检测被测图像与模板图像之间的差异区域。Han H等从晶圆图像本身获取的模板混入晶圆制造工艺的设计布局方案中，利用物理空间与像素空间的映射，设计了一种结合现有圆模板匹配检测新方法的晶圆图像检测技术。刘希峰结合SURF图像配准算法，实现了测试晶圆与标准晶圆图案的空间定位匹配。测试图像与标准图像之间的特征点匹配结果如图7所示。将模式识别的轮廓提取技术应用于晶圆缺陷检测。Khalaj等提出了一种新技术，该技术使用高分辨率光谱估计算法提取晶圆缺陷特征并将其与实际图像进行比较，以检测周期性2D信号或图像中不规则和缺陷的位置。图7.测试图像与标准图像之间的特征点匹配结果。下接：晶圆表面缺陷检测方法综述【下】

p　　span硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品都离不开硅片。/spanspan硅片行业是资金和技术密集型行业，垄断度极高，目前前四厂商市场占有率占比超过80%，分别是/spanspan日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国世创。/span/pp　　硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中。硅从原料转变为半导体硅片要经过复杂的过程：首先硅原料和碳源在高温下获得纯度约98%的冶金级硅，再经氯化、蒸馏和化学还原生成纯度高达99.999999999%的电子级多晶硅。半导体材料的电学特性对杂质浓度非常敏感，而硅自身的导电性不佳，常通过掺杂硼、磷、砷和锑来精确控制其电阻率。一般，将掺杂后的多晶硅加热至熔点，然后用确定晶向的单晶硅接触其表面，以直拉生长法生长出硅锭，硅锭经过金刚石切割、研磨、刻蚀、清洗、倒角、抛光等工艺，即加工成为半导体硅片。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片、SOI 硅片等。根据半导体尺寸分类，半导体硅片的尺寸(直径)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)、 300mm(12英寸)等规格。目前硅片生产以8英寸和12英寸为主，其中8英寸硅片主要应用于电子、通信、计算、工业、汽车等领域，而12英寸硅片多用于PC、平板、手机等领域。/pp　　在生产环节中，半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷，保持极高的平整度与表面洁净度，以保证集成电路或半导体器件的可靠性。硅片检测要检查直径、厚度、弯曲、翘曲、缺陷、晶面、表面污染(有机物)、电阻率、晶面取向、氧碳含量、表面平整度和粗糙度、微量元素含量、反射率等。使用到的仪器有测厚仪、显微镜、XRD、气相色谱、X射线荧光光谱、二次离子质谱、电阻率测试仪等。/pp style="text-align: center "strong硅片测试国家标准/strong/ptable border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" style="border-collapse:collapse border:none" align="center"tbodytr style=" height:18px" class="firstRow"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pstrongspan style="font-family:宋体"标准编号/span/strong/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pstrongspan style="font-family:宋体"标准名称/span/strong/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T11073-2007/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片径向电阻率变化的测量方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T13388-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片参考面结晶学取向/spanspanX/spanspan style="font-family:宋体"射线测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T14140-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片直径测量方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T19444-2004/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片氧沉淀特性的测定/spanspan-/spanspan style="font-family:宋体"间隙氧含量减少法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T19922-2005/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片局部平整度非接触式标准测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T24577-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T24578-2015/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片表面金属沾污的全反射/spanspanX/spanspan style="font-family:宋体"光荧光光谱测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T26067-2010/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片切口尺寸测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T26068-2018/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T29055-2019/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"太阳能电池用多晶硅片/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T29505-2013/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T30701-2014/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"表面化学分析硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射/spanspanX/spanspan style="font-family:宋体"射线荧光光谱法/spanspan(TXRF)/spanspan style="font-family:宋体"测定/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T30859-2014/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T30860-2014/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T30869-2014/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T32280-2015/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片翘曲度测试自动非接触扫描法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T32281-2015/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定二次离子质谱法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T32814-2016/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅基/spanspanMEMS/spanspan style="font-family:宋体"制造技术基于/spanspanSOI/spanspan style="font-family:宋体"硅片的/spanspanMEMS/spanspan style="font-family:宋体"工艺规范/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T37051-2018/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T6616-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T6617-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片电阻率测定扩展电阻探针法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T6618-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片厚度和总厚度变化测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T6619-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片弯曲度测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T6620-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片翘曲度非接触式测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T6621-2009/span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片表面平整度测试方法/span/p/td/trtr style=" height:18px"td width="112" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspanGB/T29507-2013 /span/p/tdtd width="456" nowrap="" valign="middle" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " height="18" align="center"pspan style="font-family:宋体"硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法/span/p/td/tr/tbody/tablep　　据 Gartner 预计，2017-2022 年半导体增速最快的应用领域是工业电子和汽车电子；预计2020年半导体发货总量将超过一万亿，其中增长率最高的半导体细分领域包括智能手机、汽车电子以及人工智能等。/pp　　需要相关标准，请到a href="https://www.instrument.com.cn/download/L_5DBC98DCC983A70728BD082D1A47546E.htm" target="_self"仪器信息网资料中心/a查找。/p

近日，精测电子在接受机构调研时表示，目前公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束量测设备已取得国内一线客户的批量订单；明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单；OCD设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单，其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。精测电子认为，随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期；同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司的主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑，同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展，因此公司对未来在半导体领域的销售增长保持积极乐观态度。对于公司显示、半导体、新能源领域业务情况，精测电子表示，在显示测试领域，公司不断突破创新，积极调整产品结构，加大了面板中、前道制程设备、关键核心器件以及Micro-LED、Mini-LED等新型显示产品研究开发力度，同时公司也不断优化客户结构，由原来集中大客户攻关逐步转变为大客户战略合作伙伴，增加海外客户的拓展力度。公司在AR/ VR/MR等头显设备配套检测领域取得较大进展，来自于国际头部战略客户相关订单持续增加。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。在半导体领域，随着公司研发投入进入收获期，无论是技术，还是产品、市场方面均取得了重大进展，产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，订单快速增长。2022年1-9月公司在整个半导体板块实现销售收入11,222.59万元，较上年同比增长43.71%。在新能源领域，精测电子控股子公司常州精测新能源技术有限公司（以下简称“常州精测”）作为基石投资者参与中创新航科技股份有限公司（以下简称“中创新航”）港股发行，进一步巩固、深化双方战略合作关系，发挥双方在资源整合、技术支持、业务协同等方面的优势，进一步推进双方在锂电设备领域开展深度合作。此外，精测电子正积极开拓与国内其他知名电池厂商的合作关系。2022年1-9月公司在新能源领域实现销售收入22,275.68万元，较上年同比增长502.46%。半导体和新能源领域销售收入和毛利率持续增长，成为公司新的业绩增长点。公司及核心管理成员对未来的发展充满信心。

p style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "近日，我国半导体制造工艺实现又一重大突破，由协鑫集成参股的徐州鑫晶半导体科技有限公司首批 12 英寸半导体大硅片成功下线。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "了解到，徐州鑫晶半导体大硅片项目，一期投资 68 亿元，建设 12 英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能 360 万片。该项目是江苏省、徐州市重大产业项目，也是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州的又一布局。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "2019 年 12 月 9 日，徐州鑫晶半导体 12 英寸大硅片长晶产线试产成功。2020 年 4 月，徐州市举行一季度重大产业项目观摩点评会，会议上透露了鑫晶半导体大硅片项目正在试生产，预计 2020 年 10 月量产。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "为支持项目的建设和发展，此前徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模 44.1 亿元的专项基金，并全部投入大硅片项目。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "当前，我国半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长，但国产化比例低，目前能够量产的国产 12 英寸硅片以测试片为主，无法满足正片需求，特别是 28nm 以下先进集成电路制造工艺的要求，12 英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "方正证券研报显示，国内晶圆厂 2020 年之前主要还是 8 英寸线为主，预计到 2020 年，国内 8 英寸硅片的需求在接近 100 万片 / 月，2020 年之后国内 12 英寸晶圆厂占比会超过 8 英寸晶圆厂，相应的硅片需求也超过 8 英寸硅片需求。徐州鑫晶半导体大硅片项目规划分两期建设国际先进的 12 英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，完全达产后产能将达 60 万片 / 月，将有效填补国内大硅片供应需求，有望支撑我国集成电路产业的安全可持续发展。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "据悉，鑫晶半导体大硅片项目已于 2018 年 11 月入选江苏省重大建设项目，获得江苏省战略性新兴产业专项资金支持。同时，项目有望入选大国家半导体大基金二期投资项目，成为国家聚集资源予以重点倾斜支持的少数半导体硅片企业之一。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " /pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: center color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) "a href="https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2020/10/20/5f8e9307ce22a.jpg" target="_blank" rel="external nofollow" style="box-sizing: border-box color: rgb(0, 112, 201) text-decoration-line: none background: transparent touch-action: manipulation "img src="https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2020/10/20/5f8e9307ce22a-thumb.jpg" style="box-sizing: border-box vertical-align: middle border: 0px none border-radius: 3px max-width: 800px height: auto !important "//a/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " /pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "了解到，协鑫集成自 2018 年以来持续进军半导体产业，打造第二主业。2018 年 7 月协鑫集成发布公告，联合徐州市产业发展引导基金、徐州市老工业基地产业发展基金等多家机构共同出资设立半导体产业基金睿芯基金，协鑫集成以自有资金人民币 5.61 亿元持有睿芯基金 25.38%的股份，通过该产业基金目前协鑫集成持有徐州鑫晶半导体约 13.3%的股份。此次 12 英寸半导体大硅片成功下线，是公司半导体产业迈出的重要步伐，未来对公司业绩会产生积极影响。/pp dir="ltr" style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em " 此外，协鑫集成再生晶圆定增项已落户合肥正在推进之中，同时，协鑫集团旗下鑫华半导体电子级多晶硅项目于 2015 年得到了国家半导体大基金一期资金的支持，其打造的国内首条 5000 吨电子级多晶硅专用线已于 2018 年实现量产和出口。2016 年协鑫集团收购美国 SunEdison 截至目前，协鑫集团深度布局半导体材料产业链，已初步行成“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的产业布局。/p

中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目一期已经投产，二期部分投产，全部达产后将形成年产8英寸硅片900万片、12英寸硅片420万片的产能。据不完全统计，“中环系”已在宜兴市投资约500亿元。中车中低压功率器件产业化项目一期今年3月开工的总投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目一期，目前正在加快推进建设，计划年内主体工程封顶，预计2024年底投产。该项目产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求。无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目总投资103亿元的无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目厂房已经封顶，预计年内一期竣工投产。去年4月，无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目开工仪式在无锡宜兴举行。该项目建成投产后，将年产4000亿只高压高容多层片式电容器、200万只氮氧传感器、1亿只汽车传感器等。

6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成，开始进入设备搬入及工艺调试阶段。据官方介绍，该是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线。目前出货量达到4万片/月。项目建设于2021年底启动，项目组严格执行计划进度，顺利完成厂房建设，按计划开始设备搬入及工艺调试，预计2023年10月完成全部设备搬入实现量产。据“德州天衢新区”今年4月底消息，该项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。项目第一阶段于2022年6月开工建设，预计今年10月份通线量产。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能，全国市场占有率达20%。项目建成后，德州将成为北方最大的半导体硅材料产业基地，解决我国12英寸硅片长期“卡脖子"难题。

近日，合肥高新集团投资企业合肥御微半导体技术有限公司（以下简称“御微半导体”）晶圆检测设备发往长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）。本次发运的晶圆缺陷检测产品，将帮助长鑫存储在晶圆生产前道制程中更加及时、全面、高效地检测出产品缺陷，从而减少缺陷产品处理中的不必要投入。作为一体化存储器制造商，长鑫存储专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成中国大陆第一座12英寸晶圆厂并顺利投产。长鑫存储是御微半导体安徽省内的首家客户，此次产品的成功发运，也为御微半导体进一步拓展安徽市场奠定了坚实基础。御微半导体总部于2021年7月正式落户合肥高新区，2022年1月正式投产，以集成电路检测设备为主营业务，始终致力于保障国家集成电路供应链的安全和自主可控，此前成功发运了合肥首台硅片全景检测产品。

p　　strong编者按/strong：让PM2.5无所遁形的颗粒粒径检测技术，已被广泛应用于工业、化学、环境安全等诸多领域。本文作者利用中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)，采用分类号G01N与关键词对2017年7月12日之前的专利申请文献进行了检索，并对颗粒粒径检测方法的各技术分支的发展状况进行了分析和综述，以期对该领域的进一步研究提供一些参考。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/8421654c-8b9f-40df-adeb-ff1dbf5948e4.jpg" title="00.jpg"//pp　　2011年底，美国驻华大使馆在新浪微博的官方账号发出一条微博：“北京空气质量指数439，PM2.5细颗粒浓度408.0，空气有毒害??”该微博随即在国内引发了对PM2.5(细颗粒物)的强烈关注，最终PM2.5被纳入到常规空气质量监测体系中。事实上，让PM2.5无所遁形的就是颗粒粒径检测技术，其已被广泛应用于工业、化学、环境安全等诸多领域。笔者利用中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)，采用分类号 G01N与关键词对2017年7月12日之前的专利申请文献进行了检索，并对颗粒粒径检测方法的各技术分支的发展状况进行了分析和综述，以期对该领域的进一步研究提供一些参考。/pp　　strong各项技术并行发展/strong/pp　　颗粒粒径或粒度分布的检测方法种类繁多，按照测量原理主要有7类技术分支，包括：筛分法、沉降法、显微图像法、光散射法、电阻法、静电法和超声法。笔者对各技术分支的专利申请量进行统计发现，光散射法的专利申请量最高，其早在20世纪70年代就进入人们的视线，是目前最先进、应用最广的一种颗粒测量技术。此外，排名第二的是显微镜法，尤其是电子显微镜图像分析技术是当前比较流行的分析手段，该方法优势明显，除了可得到颗粒的粒径，还可以对颗粒的结构、形状和表面形貌有一定的直观认识和了解。然后分别是沉降法和筛分法，这两种方法是测量颗粒粒径的传统方法，工艺过程简单、成本较低，且操作便捷、装置结构简单。/pp　　在颗粒粒径检测技术演进的过程中，主要的发展趋势有2个方面：检测精确度的提高及检测对象的扩展。上世纪 40年代以前，业内主要是采用筛分法、沉降法和显微镜法。其中筛分法最早的专利出现在1933年，公开号为GB402402A 沉降法则是基于 Stokes重力沉降公式来测定粒径，沉降法的专利早期以国外专利申请为主。显微镜法是唯一可直接观测单个或混合颗粒形状、粒度和分布的方法，早期国内相关专利申请较少，从2010年才开始出现激增态势。此外，将显微镜法和其他粒度测试方法结合于一体的装置，是当前显微镜法的研究热点，如上海理工大学公开号为CN102207443A、CN102207444A的专利申请，就是利用传感器件将多种颗粒粒度测量方法融合在一起。/pp　　随着计算机、电子和激光等技术的快速发展，20世纪70年代起，颗粒粒径检测逐渐开始实现检测对象的多元化，光散射颗粒粒度测量仪受到市场欢迎。光散射技术的思想最早由前苏联学者Mandelshtam于1926年提出，随后其应用逐步扩展至界面和胶体科学等领域，并开发出了荧光相关光谱法、X射线光子相关光谱法、动态光散射显微术等。近年来，对动态光散射仪器的应用需求明显增长，相关技术研究主要集中在对动态光散射仪器的局部结构改进和采用各种新技术改造传统装置以扩展新应用等方面。/pp　　对于电阻法和基于电阻法发展起来的静电法和超声法，其理论基础的发展目前已趋于成熟。其中电阻法最早为美国Coulter公司创始人Wallace H. Coulter于1953年发明，随后Coulter公司将其商品化，开发出库尔特计数器，Coulter公司此后不断对电阻法进行深入研究，其生产的 Multisizer I全自动粒度分析仪仍是目前较为先进的颗粒测量多功能仪器。而其他公司和个人对于电阻法、静电法和超声法的研究，在1980年之后得到迅速发展，大量相关的专利都是基于Coulter公司技术的改进而来。/pp　　总体而言，虽然不同检测方法均有其各自的特点和适应的颗粒类型，各技术之间呈现并行发展的趋势，但整体上呈现出向更快速、更准确以及更加便捷检测的方向发展，各分支的专利申请量也均呈现出上升趋势。/pp　strong　两家公司平分秋色/strong/pp　　笔者分析了排名靠前的主要申请人的核心专利数量和企业综合实力，发现在颗粒粒径检测领域，a style="color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " title="" target="_self" href="http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100646/"span style="color: rgb(0, 176, 240) "英国马尔文仪器有限公司/span/a(下称马尔文公司)和a style="text-decoration: underline color: rgb(0, 176, 240) " title="" target="_self" href="http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100336/"span style="color: rgb(0, 176, 240) "美国贝克曼库尔特公司/span/aspan style="text-decoration: underline color: rgb(0, 176, 240) "(/span下称贝克曼公司)呈现平分秋色的竞争态势。/pp　　马尔文公司成立于1963年，早在20世纪80年代，该公司便进行了颗粒粒径测量仪器的技术研发，其最早的研究方向是基于激光技术测定颗粒粒径。随后，该公司研发了利用超声法测量颗粒粒径的相关技术，相关专利包括US5121629A、GB9801667D0、WO2010/041082A2等。在 1980年到2010年间，马尔文公司在颗粒粒径检测的几个主要技术分支上均保持了稳定的专利申请量，在光散射法和超声法检测两个分支的专利申请量最大。/pp　　马尔文公司在超声测量方面的主要产品为Ultrasizer MSV超声测量仪，该仪器可根据颗粒粒径与声波衰减之间的关系计算出颗粒粒度分布，同时还可以测出体系的固含量。随后，该公司在初代产品的基础上进行改进，开发出了探头式超声粒度测量仪。近年来，马尔文公司发展迅速，从专利申请分布来看，自2010年至今，该公司提交了50余件关于激光粒度分析的专利申请，这表明该公司可能欲向高精密仪器方向转型。/pp　　贝克曼公司于1997年成立，现已成为世界最大的颗粒分析仪器公司，其于1953年制造出了世界上第一台颗粒粒度分析仪，并于1965年对该产品提交了专利申请NL6505468A。/pp　　1983年贝克曼公司就进入了中国市场，并在北京、上海等地设立了代表处，此后不断完善专利战略，迅速占领了国内外市场。2000年之后，贝克曼公司进入超声颗粒测量领域，获得了一系列专利权，如公开号为WO0057774A1、US2006001875A1等。2000年至2012年，贝克曼公司在颗粒粒度检测的四个主要分支领域均进行了专利布局，其开发了基于电阻原理的Multisizer 3系列粒度分析仪，基于光脉冲原理的HIAC系列液体颗粒检测仪，基于光脉冲和库尔特原理的Multisizer 4e系列粒度分析仪，以及融合了超声与光散射原理的DelsaMax Pro粒径分析仪和DelsaMax CORE系列产品。其最新的DelsaMax Pro系列产品与马尔文公司的Zetasizer Nano系列产品采用的技术都结合了声学和光学颗粒检测技术，可见两家公司在该领域的竞争态势比较激烈。/pp　　笔者认为，今后颗粒粒径检测领域的技术发展将更注重提高测量精度和对颗粒特性的多方面测定等方面，将不同颗粒粒径检测技术进行融合以提高检测性能将成为未来专利布局的热点。(詹雪)/pp（本文仅代表作者个人观点）/p

300mm大硅片是集成电路制造不可或缺的基础材料，对整个集成电路产业的发展起着关键支撑作用。针对我国集成电路制造行业对低氧高阻、近零缺陷等硅片产品的迫切需求，亟需解决大直径、高质量硅单晶晶体生长技术中的氧杂质输运、晶体缺陷调控等基础科学问题，进而开发大直径单晶晶体生长技术，实现特定的晶体杂质、缺陷的人工调控，满足射频、存储等领域的应用需求。 　　近日，中科院微系统所魏星研究员团队，在300mm晶体生长的数值模拟研究领域取得重要进展。该团队自主开发了耦合横向磁场的三维晶体生长传热传质模型，并首次揭示了晶体感应电流对硅熔体内对流和传热传质的影响机制，相关成果于2023年05月以 “Effects of induced current in crystal on melt flow and melt-crystal interface during industrial 300 mm Czochralski silicon crystal growth with transverse magnetic field”为题，发表在美国化学会旗下晶体学领域的旗舰期刊《Crystal growth & design》上。 　　在本工作中，通过对比三组仿真结果，系统的分析了晶体电导率、磁场强度、晶转速率这三个关键参数对晶体内感应电流的影响，进而分析了其对熔体对流、温度分布和界面形状的影响。结合实验数据，模型准确性得以验证，并预测了建模所需的合理的晶体电导率。研究结果表明，当晶体中感应电流增加时，界面下强制对流的驱动力逐渐从离心力转变为洛伦兹力，并改变强制对流的旋转方向，从而影响固液界面形状。这项研究弥补了传统模型的忽略晶体感应电流的不足，首次系统地揭示了晶转引起的感应电流以及关键工艺参数对传热传质、固液界面等的影响，大大提高了仿真结果的准确性，为近零缺陷硅片产品晶体生长技术的优化提供了理论支撑。 　　中科院上海微系统所陈松松助理研究员为文章的第一作者，魏星研究员为通讯作者。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所，前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所，是中国最早的工学研究机构之一。中国科学院上海微系统与信息技术研究所学科领域为：电子科学与技术、信息与通信工程；学科方向为微小卫星、无线传感网络、未来移动通信、微系统技术、信息功能材料与器件。图 1 模型示意图2 (a)晶体感应电流，(b)强制对流驱动力示意图和熔体自由液面温场、流场分布图

据德州天衢新区官微消息，近日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式正式举行，总投资7.41亿元。据悉，本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目。其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，为集成电路刻蚀设备所用的硅部件，项目达产后年新增硅材料204吨，年实现营业收入3.9亿元；8英寸硅片扩产项目总投资3.84亿元，产品为集成电路用直径8英寸硅抛光片，全部达产后新增8英寸硅片产品120万片/年的生产能力，年均营业收入2.4亿元。资料显示，山东有研是半导体材料生产龙头企业，目前生产的产品广泛应用于集成电路、功率器件等多个领域，重点满足我国物联网、汽车电子、工业制造、手机摄像头等领域需求。

目前，市场监管总局已连续9年组织开展检验检测服务业统计工作，建立了检验检测服务业发展的统计资料库。为进一步加强检验检测服务业统计工作，尤其是基于统计数据开展检验检测行业监测分析，不断完善统计监测体系，持续提升统计数据和监测分析质量，市场监管总局发出加强检验检测服务业统计和监测的通知。　　通知从统计范畴、数据质量、监测预警工作、统计和监测队伍建设等四个方面作出要求。　　一、进一步明确检验检测服务业统计范畴　　为贯彻落实国务院有关检验检测行业统一管理的要求，适应检验检测行业快速发展和“放管服”改革深入推进的新形势，不断提升检验检测服务业统计数据的完整性和权威性，依法取得检验检测机构资质认定(CMA)和其他专业领域法定资格、资质(建筑工程、交通运输、特种设备、安全生产、雷电防护、水利、海关等)的检验检测机构均应当填报统计数据。各省级市场监管部门应当与相关领域主管部门共同推进检验检测统计工作，将以上要求宣贯培训到位，及时为相关领域的检验检测机构分配账号，为2022年度检验检测服务业统计工作顺利开展做好准备。　　二、进一步提升检验检测服务业统计数据质量　　各省级市场监管部门、资质认定行业评审组和认可中心应当建立完善检验检测统计工作制度，确保数据填报及时、完整、准确，加强数据质量审核。对未按时、按要求上报统计数据的检验检测机构加强提醒和监督检查。对数据上报不准确、不完整、不及时的检验检测机构，应当查明原因并及时提醒修改。　　各国家质检中心、检验检测机构应当按要求及时完成本单位统计数据整理和上报工作，自觉接受相关主管部门的询问和核查。鼓励检验检测机构将统计工作要求固化到质量管理体系中规范管理，持续提升统计工作质量。同时，应当继续按照相关要求，定期通过市场监管总局网站上传对社会出具的各类检验检测报告编号，并接受社会公众的查询和监督。检验检测报告编号上传系统为市场监管总局网站(www.samr.gov.cn)首页—服务—集成服务—检验检测机构综合监管服务平台(检验检测统计直报系统)。未按要求上传检验检测报告编号，或者拒不接受报告编号查证的检验检测机构，市场监管部门应当予以提醒和纠正。对经提醒无理由仍不上报、不修改统计数据或不上传报告编号的机构，在按照相关规定实施行政处理的同时，将列入异常名单对社会公布，并作为监管重点加强监督检查。　　三、进一步开展检验检测行业监测预警工作　　开展检验检测行业监测预警，预判可能存在或者出现的系统性风险，及时采取干预措施降低风险、减少损失，是实施行业治理的重要工作方法。各省级市场监管部门、资质认定行业评审组和认可中心应当高度重视监测预警手段对检验检测行业的宏观支撑作用，积极探索、勇于创新、因地制宜，依据各自职责做好检验检测行业监测预警工作，并及时将有关风险和趋势信息报送市场监管总局认可检测司。　　市场监管总局认可检测司将继续利用检验检测行业监测简讯、景气指数跟踪测评、年度统计简报等方式开展检验检测行业监测预警，并及时向业内发布相关监测预警信息。　　四、进一步加强检验检测服务业统计和监测队伍建设　　各省级市场监管部门、资质认定行业评审组、认可中心、国家质检中心应当建立检验检测服务业统计监测员制度，指定专人作为统计监测员，承担检验检测服务业统计及行业监测相关工作。根据市场监管总局的要求，统计监测员按照各自职责做好统计工作布置、数据采集审核、进度核查催报、信息汇总报送等工作。统计监测员发生变动的，应当及时指定新的统计监测员，并将变动信息向市场监管总局认可检测司报告。鼓励检验检测机构指定专人承担本单位的检验检测服务业统计工作，并将相关人员信息向资质认定部门报备。　　市场监管总局定期组织各省级市场监管部门、资质认定行业评审组、认可中心及国家质检中心等单位的统计监测员进行业务培训。各省级市场监管部门、资质认定行业评审组、认可中心负责对本辖区、本行业和获认可检验检测机构的统计监测员培训宣贯相关统计监测要求。

SEMI 硅制造商集团（SMG）在其对硅片行业的年终分析中报告称，2021年全球硅片出货量增长了14%，而硅片收入与2020年相比增长了13%，超过120亿美元，达到历史新高。 硅片出货量总计为141.65亿平方英寸（MSI），而2020年同期为12407 MSI，以满足对半导体器件和各种应用的激增的广泛需求。300mm、200mm和150mm晶圆尺寸都表现出强劲的需求。晶圆收入达到126.17亿美元，超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。"硅片领域出货量和收入的强劲同比增长反映了现代经济对硅片的严重依赖，"即将离任的SEMI SMG 2018-2021主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver说。"晶圆是数字化转型和新技术的引擎，这些新技术正在重塑我们的生活和工作方式。本新闻稿中引用的所有数据包括抛光硅晶圆，如原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料，是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

p style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "近日，市场监管总局在全国范围开展了2018年度检验检测服务业统计工作。统计结果表明，我国检验检测产业规模不断扩大、产业结构持续优化、科研创新能力不断增强，但“小、散、弱”的基本面貌仍未改变。/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "strong产业规模不断扩大/strong/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "市场监管总局统计显示，截至2018年底，全国检验检测机构39472家，较2017年增长8.66%，全年实现营业收入2810.5亿元，较2017年增长18.21%。从业人员117.43万人，较上年增长4.91%；共拥有各类仪器设备633.77万台套，较上年增长10.1%；仪器设备资产原值3195.54亿元，较上年增长11.29%。2018年共出具检验检测报告4.28亿份，同比增长13.83%，平均每天对社会出具各类报告117.26万份。检验检测机构数量及检验检测市场规模保持同步增长。此外，从户均产值、人均产值、户均出具检验检测报告数量等数据来看，2018年我国检验检测行业整体发展形势良好，较2017年有明显提升。/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "strong检验检测机构趋向企业制、民营化/strong/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "近年，企业制检验检测机构数量增长迅猛，2018年，我国企业制检验检测机构26000家，占机构总量的65.87%。事业单位制检验检测机构数量基本不变，但占总机构的比例已下降为27.68%，跌破30%。同时，检验检测机构正向民营化趋势发展，近5年，民营化机构数量急剧攀升。截至2018年底，全国取得资质认定的民营检验检测机构共19231家，较2017年同比增长15.43%，占机构总量的48.72%。我国检验检测市场正在发生格局性变化。/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "strong集约化势头显著，部分机构已接近外资水平/strong/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "2018年，全国检验检测服务业中，年收入1000万元以上的检验检测机构数量达到5051家，营业收入达到2148.8亿元。年收入超1000万的机构数量仅占全行业的12.8%，但营业收入占比达到76.5%，规模效应十分显著。同时，这些机构近两年年均增幅超过12%，年度营业收入平均值达到4254万元，人均年产值达到46.5万元，接近外资检验检测机构的人均产值水平。/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "strong新兴领域收入增速加快，传统领域有所放缓/strong/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "2018年，新兴领域（包括电子电器、机械、材料测试、医学、电力、能源和软件及信息化）共实现收入457.07亿元，同比增长20.45%，增幅较上年提高3.36%，占行业总收入的比重为16.26%，较上年上升0.3%。相比较而言，传统领域〔包括建筑工程、建筑材料、环境与环保（不包括环境监测）、食品、机动车检验、农产品林业渔业牧业〕2018年营收增速为9.08%，增速较上年减少2.55个百分点。传统领域在行业总收入的比重由2016年的47.09%下降到2018年的42.13%。/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "strong科研创新能力不断增强，专利数量不断增加/strong/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "2018年，全行业获得高新技术企业认定的机构1861家，占全国检验检测机构总数的4.71%。高新技术企业收入为728.85亿元，同比增长35.68%。获得高新技术企业称号的检验检测机构户均营业收入3916.44万元，在行业中处于领先地位。全年检验检测行业投入研究与试验发展经费支出总计158.38亿元。参与科研项目总计31627项。2018年，全行业拥有有效专利48511件，其中有效发明专利23261件，同比增长24.77%。有效发明专利量占有效专利总数比重为47.95%，比2017年上升9.48个百分点。/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "strong“小、散、弱”基本面貌仍未改变/strong/pp style="text-align: justify margin-top: 10px text-indent: 2em "从数据中看，检验检测行业发展持续较好，但本身“小、散、弱”基本面貌仍未改变。2018年，100人以下的检验检测机构数量为38023家，占机构总数的96.3%，绝大多数检验检测机构规模偏小。整个产业中，有76.94%的检验检测机构属于“本地化”机构，只在本省区域内开展检验检测服务，缺乏在全国开展服务的能力。从人均产值来看，我国检验检测机构的人均营业收入为23.93万元，经营状况不理想。且从国际市场来看，能在国境外开展检验检测活动的机构仅273家，国际影响力非常薄弱，不容乐观。/ppbr//p

8月11日，精测电子发布公告称，公司控股子公司深圳精积微近日与客户签订了销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，总交易金额合计173,229,000元。精测电子表示，若本合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。本合同的签署，是公司与该客户在良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体测试设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。此外，本合同的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因履行合同而对当事人形成依赖。资料显示，精测电子主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini/Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等；在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）等；在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。半导体产业化过程，设备先行，半导体前道检测设备是制约我国半导体制造产业的“卡脖子”难题，以美国科磊半导体为代表的国际巨头占据了全球量测检测设备大部分的市场。在政府引导和下游市场需求的双重推动下，越来越多的国产设备企业投入到半导体测试领域。精测电子在半导体领域致力于半导体前道量测检测设备以及后道电测检测设备的研发及生产，在光学领域自主开发针对集成电路微细结构及变化的OCD测量、基于人工智能深度学习的OCD人机交互简便易用三维半导体结构建模软件等核心技术，在电子束领域自主开发了半导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识别与分类等核心技术，填补了国内空白。此外，公司在半导体光学、半导体电子光学及泛半导体领域积极进行项目研发，在半导体单/双模块膜厚测量设备、高性能膜厚及OCD测量设备、半导体硅片应力测量设备、FIB-SEM双束系统、全自动晶圆缺陷复查设备、DRAMRDBI测试设备、CP/FTATE设备等方面积累了大量经验，形成了较好技术沉淀。

6月12日，国家质检总局召开新闻发布会，国家认监委总工程师许增德通报了我国检验检测行业发展情况，以及2015年国家认监委对检验检测机构资质监督管理情况。　　许增德介绍，检验检测与标准、计量、认证认可一起，共同组成了国际公认的国家质量技术基础，对于维护国家和社会公共安全、促进产品和服务质量提升、保护消费者利益、促进产业升级等，都发挥着重要的技术支撑作用。近年来，国家将检验检测服务业定位为生产性服务业、高技术服务业、科技服务业。2011年9月，国务院办公厅转发了《国家统计局关于加强和完善服务业统计工作意见的通知》，明确由国家质检总局负责其中“技术检测服务业”统计工作。质检总局、认监委根据国家统计局批复的《检验检测统计报表制度》，自2013年度开始全国检验检测服务业统计工作，至今已在全国范围内连续开展3个年度的统计工作。　　许增德从2015年度全国检验检测服务业统计数据分析，总结了我国检验检测行业三个方面的积极发展趋势：　　一是检验检测服务业继续保持快速增长态势。从机构数量看，截至2015年底，全国各类检验检测机构共计31122家，较2014年度增长9.82%，近三年年均增长11.92% 从营业收入看，全国检验检测服务业营业收入1799.98亿元，较上年增加10.37%，近三年年均增长 13.45%，远高于全国国内生产总值(GDP)的增长水平 从吸纳就业看，全国检验检测服务业共吸纳就业人口共计945073人，较上年相比增长8.78%，近三年年均增长率10.36%，高于全国新增就业人口增幅。统计表明，在我国经济下行压力增大、增速放缓的情况下，检验检测服务业仍保持了高速发展，对国民经济的贡献作用持续上升，成为“大众创业，万众创新”的重要平台，为国家“稳增长、调结构、促发展”的战略目标做出了积极的贡献。　　二是检验检测服务业发展质量明显提升。全国检验检测机构共拥有各类仪器设备4463801台套，全部仪器设备资产原值3017.59亿元，实验室面积5369.15万平方米，近三年来设备资产年均增长 26.69%。截至2015年底，全国检验检测机构中获得高新技术企业认定的机构数为1689家，较2014年增长70.7%。表明我国检验检测服务业的综合实力明显增强，发展质量有所提升。　　三是检验检测服务业结构布局持续优化。从机构属性来看，企业类型的检验检测机构18665家，占机构总量59.97% 事业单位类型11853家，占机构总量38.09% 其他法人类型604家，占机构总量1.94%。近三年来，事业单位制检验检测机构的比重分别为42.5%、40.6%、38.1%，呈现逐年下降趋势，与近年来我国加快推动事业单位分类改革、检验检测认证机构转企改制的趋势一致。从产权性质来看，国有及国有控股15012家，集体控股896家，民营企业12498家，港澳台及外商投资企业187家，其他机构2529家。近三年来，民营检验检测机构保持高速增长，数量年均增长超过30%，营业收入年均增长超过17% 外资检验检测机构在华业务发展迅速，2015年营业收入同比增长28.7%。这表明，民营机构成为推动检验检测市场发展的生力军。　　2015年度检验检测服务业统计数据也表明，我国检验检测机构总体上以小微机构居多，服务范围有限，国际竞争力不强。全国96.2%的检验检测机构从业人数少于100人，平均就业人数为32人，大多属于小微型企业。全国82%以上的检验检测机构仅在本省区域提供服务，提供全国性服务的机构数量偏少，国际化发展的机构几乎没有。此外，国内检验检测市场呈现竞争加剧态势，近三年来检验检测机构平均出具检验检测报告的数量减少3.8%，检验检测机构数量增幅大于检验检测业务增幅。　　接下来，许增德介绍了国家认监委加强检验检测机构事中事后监管、促进检验检测服务业发展的情况。　　近年来，国家认监委通过深化检验检测机构资质管理改革、开展检验检测服务业统计等工作，在检验检测领域持续推进简政放权、放管结合、优化服务，一方面落实国务院 “大众创业，万众创新”要求，为检验检测服务业营造良好环境，不断释放改革红利 另一方面加强检验检测机构事中事后监管，不断规范检验检测市场。2015年，国家认监委部署开展检验检测机构专项监督检查活动，组织27个行业评审组、31个省级质量技术监督部门，对全国3.1万余家检验检测机构进行监督检查，方式包括自我检查、飞行检查、能力验证和盲样考核等，取得了较好的监管效果。　　发布会上，认监委相关负责人还详细介绍了国家对违法违规或不规范运行的检测机构采取的行政处理和行政处罚方式：注销、告诫、暂停、撤销。据统计，2015年度，全国共有1415家检验检测机构因为违法违规或不规范运行而受到资质认定部门的行政处理或行政处罚，其中，对520家存在文件管理不规范、人员管理不严格等问题的机构作出行政告诫处理，对123家存在超范围检验检测、质量体系不能有效运行的机构作出暂停资质处理，对北京中维京宝珠宝玉石鉴定有限公司、石家庄市藁(gao)盛机动车检测服务有限公司等16家存在出具虚假检验检测报告情形的机构予以撤销资质处理，对中央储备粮重庆北碚直属库粮油检测中心、宁夏公路管理局中心试验室、福建三明机动车安检站、四川省西科大司法鉴定中心等756家不能持续满足资质认定要求的机构予以注销资质处理。通过加强监管，我国检验检测市场总体运行规范，检验检测质量稳步上升。　　最后，许增德提示广大朋友：根据我国法律法规，向社会出具具有证明作用的数据和结果的检验检测机构应当依法获得资质认定，并且在检验检测报告中使用资质认定(“CMA”)标志。希望社会各方在选择检验检测机构时，关注其是否依法取得资质认定，是否出具带有CMA标志的检验检测报告，以保护自身合法权益。

作为当前环保产业最具发展潜力的领域，环境服务业拉动环保产业业态转型和升级的趋势日益凸显。本篇中，我会基于年度环境服务业财务统计调查数据，对2015年环境服务业发展状况进行了多维度扫描。　　2016年，按照国家统计局要求，环境保护部在全国范围内组织开展以2015年为基准年，覆盖环境与生态监测、环境治理业、生态保护三大领域(包含10个细分领域)中独立核算的环境服务从业企业、行政和事业法人单位的统计调查，技术支持机构为中国环境保护产业协会。　　调查结果显示：2015年，我国环境服务业统计口径内从业法人单位5676家，年收入逾2339亿元，期末从业人数近33万人。　　以执行的会计制度划分，企业4080家，占71.9%，营业收入占年收入总额的92.4%，约2162亿元 占单位总数27.2%的事业单位贡献了年收入的7.5%，近175亿元 其余为行政单位。以登记注册类型划分，内资企业作为从业企业的主体类型，占比超过96%。以营业收入划分，大型企业不足百家，各类规模企业占比如图1所示。图12015年环境服务业各类规模企业占比(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　1分领域状况　　从年收入看，环境治理业独占鳌头。环境治理业、环境与生态监测2015年收入分别为1853.4亿元、454.5亿元，生态保护年收入额在三大领域中最低，不足32亿元。　　水污染治理、危险废物治理和环境保护监测位列细分领域年收入三甲，分别超过600亿元、500亿元和400亿元。各领域年收入占比如图2所示。图22015年环境服务细分领域年收入占比(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从从业单位分布看，环境治理业最受青睐，集聚超半数从业单位，约是环境与生态监测从业单位的1.2倍。从事生态保护的单位数量不足环境治理从业单位数的1/10。　　从业单位数量排名前三的细分领域是环境保护监测、水污染治理和危险废物治理，分别吸引了单位总数的42.2%、26.7%和8.1%。10个细分领域均有企业和事业单位涉猎。在企业单位中，水污染治理和环境保护监测两领域的从业单位数分别占企业总数的36.4%和28.2%。77.9%的事业单位有环境保护监测业务。行政单位从事的领域则较为单一，仅涉及10个细分领域中的3个，并且主要集中在环境保护监测，约占行政单位总数的84.3%。从业单位领域分布如图3和图4所示。图32015年环境服务细分领域从业单位分布(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)图42015年环境服务细分领域各类从业单位分布(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从从业人员看，环境治理业从业人数以超总人数的60%居于首位。环境与生态监测领域以吸引近11万人从业而位居次席。从事生态保护的人员不足1.4万人。　　细分领域中，环境保护监测和水污染治理从业人数遥遥领先，占比分别为33.4%、27.0%，位居前二位。放射性废物治理因从业单位较少，人数位居末位，不足400人，从业人员比其稍多的为生态监测领域，但未突破1000人。　　从企业盈利水平看，水污染治理、大气污染治理服务和环境保护监测的营业利润额位居前列，分别占营业利润总额的29.3%、22.0%和21.4%。细分领域中营业利润额最低的生态监测却以14.9%的营业利润率在营业利润率排位中居榜首，其后依次为环境保护监测、放射性废物治理和其他自然保护，仅自然保护区管理、固体废物治理和危险废物治理的营业利润率低于7.4%的全国均值，其中，危险废物治理以3.1%居于末位。各领域企业营业利润率如图5所示。图52015年环境服务细分领域企业营业利润率(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从企业薪酬看，3个细分领域企业从业人员的年人均薪酬高于全国环境服务业从业企业薪酬均值。其中，放射性废物治理从业人员以18万元的年人均薪酬成为10个细分领域中的高收入人群，紧随其后的是环境保护监测、大气污染治理服务领域，生态监测从业人员收入垫底。各领域企业年人均薪酬如图6所示。图62015年环境服务细分领域企业年人均薪酬(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从企业固定资产质量看，2015年，在企业固定资产折旧率和减值损失比率方面，各有5个细分领域高于全国均值。其中，大气污染治理服务和自然保护区管理由于其高达13.5%、12.5%的固定资产折旧率和3.3%、3.8%的减值损失比率在10个细分领域中固定资产质量相对较差，而生态监测企业则因其相对较低的折旧率和减值损失比率成为固定资产质量最好的领域。各领域企业固定资产折旧率和减值损失比率分别如图7和图8所示。图72015年环境服务细分领域企业固定资产折旧率(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)图82015年环境服务细分领域企业固定资产减值损失比率(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从事业单位收入构成看，年收入多以事业收入为主。2015年，从事大气污染治理、固体废物治理和其他污染治理业务的事业单位，其事业收入与经营收入之和未超过单位年收入的50%。从事其他环境服务业务的事业单位的年收入主要来自事业收入，经营收入占比最高的危险废物治理领域，也未超过17%。各领域事业单位年收入构成如图9所示。图92015年环境服务细分领域事业单位年收入构成(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从事业单位经营收支看，细分领域中仅两领域的经营支出高于经营收入。其中，水污染治理的经营支出已逼近经营收入的1.6倍。各领域事业单位经营收入与支出如图10所示。图102015年环境服务细分领域事业单位经营收入与支出(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　2地域简况　　从年收入看，浙江、广东和江苏三省位居前列。其中，浙江省以占年收入总额的14.8%领跑全国，广东省以低0.6%的微弱差距居于次席，排名第三的江苏省，占比约11.3%。占年收入总额不足0.1%有陕西省、西藏自治区、甘肃省和新疆生产建设兵团4个地区。环境服务业年收入地域分布如图11所示。图112015年环境服务业年收入地域分布(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从从业单位数量看，江苏省、广东省、浙江省均超过500家。三省分别占从业单位总数的10.54%、10.47%和9.23%，形成第一集团，重庆市作为第二集团的排头以近7%的占比紧随其后，包括青海省、甘肃省在内的7个地区，其占比分别均不足1%。环境服务业从业单位地域分布如图12所示。图122015年环境服务业从业单位地域分布(数据来源：2015年度环境服务业财务统计调查)　　从企业盈利水平看，广东省、北京市、江苏省、上海市、浙江省的企业营业利润额位居全国前列，仅广东省一地的营业利润就达营业利润总额的近17%，尾随其后的北京市也以近22亿元的营业利润超过总额的13%，甘肃省、新疆维吾尔自治区、内蒙古自治区、宁夏回族自治区和广西壮族自治区的年营业利润均为负值，显示亏损。　　前述营业利润额较高的5地中只有北京市在营业利润率排行榜上表现依然优异，以14%左右的营业利润率仅位于陕西省和西藏自治区之后，而上海市、广东省、江苏省、浙江省却未进入营业利润率榜单中的top10，排位不尽人意。　　数据简析：　　纵观上述数据，2015年，基于中国城市环境现状和本届政府对环保产业的高度重视，特别是气十条的实施、水十条的发布、土十条的制定以及开展政府购买服务、推进政府和社会资本合作(PPP)等利于环境服务业发展的一系列对策措施的颁布实施，环境服务业的发展环境进一步优化。　　环境服务业规模继续扩大，从业法人单位数量同比2014年增长11.1%，期末从业人数同比增加15.2%。　　环境服务业收入持续高速增长，年收入同比2014年增长25.6%，企业营业收入同比提高26.7%。　　企业经营成本大幅上涨，利润水平小幅下滑。由于受劳动力成本、原材料价格、融资成本高企等影响，企业营业成本、财务费用、管理费用增速分别为32.9%、31.1%和28.9%，攀升速度高于同期营业收入和营业利润增速，导致营业利润率比上年同期下跌0.15%。　　行业集中度偏低，小微企业仍为服务业主体。以营业收入划分，大型企业、中型企业占比分别为2.4%和23.6%，小微企业占比高达74%。

材料是社会进步的重要物质条件，半导体产业近年来已成为材料产业中备受瞩目的焦点。从沙子到晶片直至元器件的制造和创新，都需要应用不同的表征与检测方法去了解其特殊的物理化学性能，从而为生产工艺的改进提供科学依据。仪器信息网策划了“半导体检测”专题，特别邀请到布鲁克光谱中国区总经理赵跃就此专题发表看法。布鲁克光谱中国区总经理 赵跃赵跃先生拥有超过20年科学分析仪器领域丰富的从业经历，先后服务于四家跨国企业，对于科学分析仪器以及材料研发行业具有深刻理解，促进了快速引进国外先进技术服务于中国的科研创新和产业升级。2020年9月，习近平主席在第75届联合国大会上，明确提出中国力争在2030年前实现“碳达峰”，2060年前实现“碳中和”的目标。“双碳”目标的直接指向是改变能源结构，即从主要依靠化石能源的能源体系，向零碳的风力、光伏和水电转换。加快能源结构调整，大力发展光伏等新能源是实现“碳达峰、碳中和”目标的必然选择。目前，光伏产业已成为我国少有的形成国际竞争优势、并有望率先成为高质量发展典范的战略性新兴产业，也是推动我国能源变革的重要引擎。太阳能光伏是通过光生伏特效应直接利用太阳能的绿色能源技术。2021年，全球晶硅光伏电池产能达到423.5GW，同比增长69.8%；总产量达到223.9GW，同比增长37%。中国大陆电池产能继续领跑全球，达到360.6GW，占全球产能的85.1%；总产量达到197.9GW，占全球总产量的88.4%。截止到2021年底，我国光伏装机量为3.1亿千瓦时。据全球能源互联网发展合作组织预测，到2030、2050、2060年我国光伏装机量将分别达到10、32.7、35.51亿千瓦时，到2060年光伏的装机量将是今天的10倍以上。从发电量来看，虽然其发电容量仍只占人类用电总量的很小一部分，不过，从2004年开始，接入电网的光伏发电量以年均60%的速度增长，是当前发展速度最快的能源。2021年我国光伏发电量3259亿千瓦时，同比增长25.1％，全年光伏发电量占总发电量比重达4％。预计到2030年，我国火力发电将从目前的49%下降至28%，光伏发电将上升至27%。预计2030年之后，光伏将超越火电成为所有能源发电中最重要的能源，光伏新能源作为一种可持续能源替代方式，经过几十年发展已经形成相对成熟且有竞争力的产业链。在整个光伏产业链中，上游以晶体硅原料的采集和硅棒、硅锭、硅片的加工制作为主；产业链中游是光伏电池和光伏组件的制作，包括电池片、封装EVA胶膜、玻璃、背板、接线盒、逆变器、太阳能边框及其组合而成的太阳能电池组件、安装系统支架；产业链下游则是光伏电站系统的集成和运营。硅料是光伏行业中最上游的产业，是光伏电池组件所使用硅片的原材料，其市场占有率在90%以上，而且在今后相当长一段时期也依然是光伏电池的主流材料。在2011年以前，多晶硅料制备技术一直掌握在美、德、日、韩等国外厂商手中，国内企业主要依赖进口。近几年随着国内多晶硅料厂商在技术及工艺上取得突破，国外厂商对多晶硅料的垄断局面被打破。我国多晶硅料生产能力不断提高，综合能耗不断下降，生产管理和成本控制已达全球领先水平。2021年，全球多晶硅总产量64.2万吨，其中中国多晶硅产量50.5万吨，约占全球总产品的79%。全球前十硅料生产企业中中国有7家，世界多晶硅料生产中心已移至中国，我国多晶硅料自给率大幅提升。与此同时，在多晶硅直接下游硅片生产中，因单晶硅片纯度更高，转化效率更高， 消费占比也不断走高，至 2020 年，单晶硅片占比已达 90%的水平。用于光伏生产的太阳能级多晶硅料一般纯度在6N～9N之间。无论对于上游的硅料生产，还是单晶硅片、多晶硅片生产，硅中氧含量、碳含量、III族、V族施主、受主元素含量、氮含量测量是硅材料界非常重要的课题，直接影响硅片电学性能。故准确测试上游硅料、单晶硅片中相应杂质元素含量显得尤为必要、重要。在过去的十几年中，ASTM International（前身为美国材料与试验协会）已经对上述杂质元素的定量分析方法提出了国际普遍通行的标准，其中，分子振动光谱学方法因其相对低廉的设备成本、快速、无损、高灵敏度的测试过程，以及较低的检测下限，倍受业内从事品质控制的机构和组织的青睐。值得一提的是，我国也在近几年陆续制定和出台了多个以分子振动光谱学为品控方法的相关行业标准 （见附录）。这标志着我国硅料生产与品控规范进入了更成熟、更完善、更科学、更自主的新阶段。德国布鲁克集团，作为分子振动光谱仪器领域的领军企业，几十年来坚持为工业生产和科学研究提供先进方法学的助力。由布鲁克光谱（Bruker Optics）研发制造的CryoSAS全自动、高灵敏度低温硅分析系统，基于傅立叶变换红外光谱技术，专为工业环境使用而设计。顺应ASTM及我国相关标准中的测试要求，此系统可以室温和低温下（＜15K）工作，通过测试中/远红外波段（1250-250cm-1）硅单晶红外吸收光谱（此波段红外吸光光谱涵盖了硅晶体中间隙氧，代位碳，III-V族施主、受主元素以及氮氧复合体吸收谱带。），可以直接或间接计算出相应杂质元素含量值。检测下限可低至ppta(施主，受主杂质)和ppba量级(代位碳，间隙氧)，很好地满足了上游硅料品控的要求，为中游光伏电池和光伏组件的制作打下了扎实的原料品质基础。随着硅晶原料产能的逐年提高，布鲁克公司的 CryoSAS仪器作为光伏产业链上游的重要品控工具之一，已在全球硅料制造业中达到了极高的保有量。随着需求的提升，电子级硅的生产需求也在持续增加。布鲁克公司红外光谱技术也有成熟的方案和设备，目前国内已有多个用户采用并取得了良好的效果。低温下(~12 K)，硅中碳测试结果（上图），硅中硼、磷测试结果（下图）附录：产品国家标准：《GB/T 25074 太阳能级多晶硅》《GB/T 25076 太阳能电池用硅单晶》测试方法国家标准：《GB/T 1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法》《GB/T 1558 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法》《GB/T 35306 硅单晶中碳、氧含量的测定 低温傅立叶变换红外光谱法》《GB/T 24581 硅单晶中III、V族杂质含量的测定 低温傅立叶变换红外光谱法》（布鲁克光谱 供稿）

p　　2017年7月14日，国家质检总局召开新闻发布会，国家认监委副主任董乐群发布了2016年度全国认证认可检验检测服务业统计信息和认证认可强国建设有关情况。/pp　　认证认可是市场经济条件下加强质量管理、提高市场效率的基础性制度安排，也是国际通行的贸易便利化工具和世界公认的国家质量技术基础，在保证产品安全、提高质量水平、推进贸易公平、保护消费者权益、参与社会治理等方面发挥着重要的作用。/pp　　为了贯彻落实党中央、国务院关于提高供给质量、加强全面质量管理、开展质量提升行动的系列决策部署和建设质量强国、制造强国的战略任务，去年国家质检总局、国家认监委、国家发改委等32个部委发布了《认证认可检验检测发展“十三五”规划》,明确提出“加快推进认证认可强国建设，整体上迈入世界先进国家行列”的发展目标。围绕这一目标，国家认监委着力提升认证认可检验检测供给质量，同时不断加强宏观管理的基础统计工作。2016年8月，国家统计局批复国家质检总局、国家认监委执行《认证认可统计报表制度》，标志着认证认可统计正式纳入了国家统计报表制度。此前，检验检测统计已执行国家统计报表制度。本次发布会是认证认可和检验检测一并纳入国家统计制度后首次向社会发布。/pp　　span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong截至2016年底，全国各类认证认可检验检测机构共有33622家，较上年增加7.02%，各机构共实现营业收入2319.17亿元，较上年增长14.79% 认证认可检验检测科研投入共计181.72亿元，研发收入比达到7.84% 全国认证认可检验检测机构共有1061家获得高新技术企业认定，占机构总数的3.16% 认证认可检验检测全年共吸纳就业人口111.6万人，较上年增加9.09%。统计数据表明，2016年认证认可检验检测行业仍保持了较快发展，充分发挥了生产性服务业和高技术服务业的优势，在加强全面质量管理、提升产品质量和服务质量、扩大就业容量方面成效明显，成为“大众创业，万众创新”的重要平台，为经济社会发展做出了积极的贡献。/strong/span/pp　　span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong一、认证认可方面/strong/span/pp　　strong(一)行业发展保持良好态势。/strong从机构数量看，截至2016年底，全国各类认证认可机构共计387家，较上年同期增长31.19% 从营业收入和利税总额看，认证认可服务业全年实现营业收入254.06亿元、利税总额46.70亿元，分别较上年增长15.33%和29.39%。/pp　　strong(二)行业供给水平明显提升。/strong截至2016年底，各认证机构颁发的有效认证证书共计170.9万张，较上年底增加21.61%，其中自愿性认证证书116万张，占证书总量的67.9%。获得认可的认证机构有157家，较上年底增加11.35% 获得认可的实验室及相关机构有7904家，较上年底增加12.03% 获得认可的检验机构有456家，较上年底增加15.15%。2016年新发布认证技术规范956个 新增发明专利授权74件。/pp　　strong(三)行业结构布局逐步优化。/strong从机构属性来看，企业类型的认证认可机构361家，占机构总量93.28% 事业单位类型26家，占机构总量6.72%。从企业从业人员规模来看，截止2016年底，认证认可行业拥有大型机构67家、中型机构107家、小微型机构213家。从区域分布来看，2016年华北区域(主要是北京地区)占全国认证认可机构总数的44.96% 华东区域占30.23%，西南区域占4.39%，东北区域占4.65%，中南区域占12.40%，西北区域占3.36%。/pp　　strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) "二、检验检测方面/span/strong/pp　　strong(一)检验检测资源稳定增长。/strong截至2016年底，我国检验检测机构数量为33235家，全年实现营业收入2065.11亿元，较2015年增长14.73%。从业人员102.5万人，较上年增长7.98万人，增幅为8.45% 我国检验检测机构共拥有各类仪器设备526.6万台套，仪器设备资产原值2597.63亿元，实验室面积6115.42万平方米，拥有有效专利32692件，参与科研项目总计29988 项，当年获得科研经费共计176.54亿元，研发收入比达到8.55%。全国检验检测机构2016年共出具检验检测报告3.56亿份，平均每天对社会出具各类报告9.8万份。检验检测供给资源保持稳定增长。/pp　　从区域分布上看，在区域经济发达、检验检测需求较大的环渤海地区、华东沿海地区以及华南沿海地区检验检测机构数量更为集中。国内六大区域检验检测机构规模比重分别为：华东29.47%，华北15.32%，中南23.78%，西南12.12%，东北9.85%，西北9.47%。从不同区域检验检测机构的营业收入来看，华东营业收入占比为35.1%，华北17.4%，中南27.0%，西南9.6%，东北5.0%，西北5.8%。/pp　　strong(二)检验检测市场化机制正在形成。/strong在国务院统一部署下，检验检测机构改革与整合成效明显，市场化机制正在形成。目前我国企业制的检验检测机构21012家，占机构总量的63.22% 事业单位制11479家，占机构总量34.54% 其他法人类型744家，占机构总量2.24%。2013年以来，我国事业单位制检验检测机构占机构总量的比重从42.5%变为34.54%，呈逐步下降趋势。从股权结构来看，我国检验检测机构中，国有及国有控股机构16773家，集体控股1096家，私营企业14265家，港澳台及外商投资企业267家，其他机构834家。/pp　　strong(三)检验检测机构竞争力存在提升空间。/strong统计数据显示，人数规模为100人以下的检验检测机构数量占比达到96%，绝大多数检验检测机构属于小微型企业 从服务区域来看，80.3%的检验检测机构仅为本省区域内提供检验检测服务，具有典型的“本地化”特征。从专利数量来看，全国检验检测机构拥有有效专利32692件，平均每家机构不足1件，创新能力和自主知识产权方面存在不足，整体竞争力还存在提升空间。/pp　　strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) "三、认证认可强国建设方面/span/strong/pp　　依托认证认可检验检测统计工作，借助认证认可科技支撑计划项目“认证认可强国评价指标体系的构建与测算”的开展，国家认监委正在有序推进认证认可强国建设和评估，目前已取得了初步成果。/pp　　我国首次构建了包括6个维度的评价体系框架，通过与世界主要发达国家和新兴经济体国家的比较，中国认证认可在制度建设、服务发展、产业实力等方面具有相对优势。具体讲：/pp　　在制度建设方面，我国建立了比较完备的制度体系，已有30多部法律法规写入认证认可工作，在统一管理、严格监管等方面显示了中国特色的制度优势。/pp　　在服务发展方面，认证认可广泛渗透到经济社会各个领域，与国家发展战略结合日益紧密。服务社会治理成效明显，以国家法律法规制度对认可结果直接采信的数量为例，2016年中国采信的认可结果数有17项，高出世界其他国家水平，体现了认证认可对加强社会治理的贡献。促进质量提升效果显著，截至2016年底，中国企业获得的有效IS09001认证证书为44.7万张，连续多年居世界第一。IS09001认证已成为我国40多万家企业加强全面质量管理的工具，助力中国企业有效规范自身管理，为企业进入国际市场竞争提供了国际公认的质量管理证明。促进贸易便利作用彰显，以国际电工委员会电工产品合格评定体系(IECEE-CB)证书为例，中国企业获得证书3.9万张，在57个成员国中排名第7，惠及中国2万多家企业，有效促进了贸易便利化。/pp　　在产业实力方面，认证认可检验检测成为新兴的现代服务业，产业规模居世界第一。以我国等同采用ISO国际标准开展管理体系认证为例，截至2016年底共颁发有效体系认证证书总数为75.1万张，占全球同类认证证书总量的三分之一以上，是名副其实的认证大国 单位GDP的体系认证证书数为每十亿美元66.953张，居世界前列。/pp　　在创新驱动方面，我国与发达国家的差距逐步缩小，专业主导等能力有所提升。我国主导建立的LED认证制度被国际电工委员会采纳，成为首个由发展中国家引领的国际认证制度 我国主导制定的《合格评定 服务认证方案指南和示例》成为首个由发展中国家制定的合格评定国际标准。但总体来讲，技术创新尤其是原创能力相对主要发达国家还比较落后。/pp　　在国际影响方面，我国已加入21个认证认可国际组织，签署13份多边互认协议和115份双边合作互认协议。以国际电工委员会(IEC)国际互认体系为例， 2016年我国认证机构在IEC合格评定体系颁发的证书数为5583张，证书数居世界前列。我国在相关国际组织中担任管理层职务29人次，担任技术层职务224人次，实质性地参与国际规则制定。但在从业机构的服务输出方面与发达国家相比具有较大差距。/pp　　在基础能力方面，从业机构和人员队伍不断壮大，但专业能力和人员结构有待进一步优化。虽然我国共有检验检测认证机构数量3.36万家，从业人员111.6万人，但“小散弱”现象仍比较突出。/pp　　从整体来看，我国的认证认可发展水平处在新兴经济体国家的前列，正加快迈入认证认可强国行列，与主要发达国家相比还有一定的差距，主要体现在创新能力、服务输出和机构品牌实力等方面，这也是我国认证认可今后发力赶超的方向。/pp　　span style="color: rgb(255, 0, 0) "strong图片解读：/strong/span/pp style="text-align: center "img style="width: 500px height: 602px " title="9.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/8f488f2d-f2cb-44f9-bf16-dc7280e05ba8.jpg" width="500" vspace="0" hspace="0" height="602" border="0"//pp style="text-align: center "img style="width: 600px height: 833px " title="8.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/1b70a126-4d3a-4624-a137-a37d51e91fa6.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="833" border="0"//pp style="text-align: center "img style="width: 600px height: 896px " title="7.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/b66cc481-0148-4241-885b-7f705a95a3b5.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="896" border="0"//pp style="text-align: center "img style="width: 600px height: 952px " title="6.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/a97e54d9-33ad-4a8d-8205-9955907540c5.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="952" border="0"//pp style="text-align: center "img style="width: 600px height: 909px " title="5.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/32239716-02a5-4759-9e3b-c381407a0e66.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="909" border="0"//pp style="text-align: center "img style="width: 600px height: 984px " title="4.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/c1e8e36e-3307-4852-9958-3b90b6b18045.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="984" border="0"//pp style="text-align: center "img style="width: 600px height: 822px " title="3.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/8946cd55-9732-412d-9520-8b3fe298b6c8.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="822" border="0"//pp style="text-align: center "img style="width: 600px height: 909px " title="2.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/f25385e7-2db3-4ada-8dd2-1c4fb45eb41a.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="909" border="0"//pp style="text-align: center "2016年度认证认可检验检测统计专题新闻发布会答记者问img style="width: 600px height: 723px " title="1.jpg" src="http://img1.17img.cn/17img/images/201707/noimg/af7c7fc9-b276-4e29-bdcf-6c1b9c7b6726.jpg" width="600" vspace="0" hspace="0" height="723" border="0"//pp　　今天，在2016年度认证认可检验检测统计专题新闻发布会上，国家认监委副主任董乐群、国家认监委政策与法律事务部主任刘仲书、国家认监委实验室与检测监管部主任乔东就媒体关心的问题作现场解答。质检总局新闻办主任李静主持新闻发布会。/pp　span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong　span style="color: rgb(255, 0, 0) "答记者问/span/strong/span/pp　　span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong问：质量强国是党中央、国务院确定的重要战略，质量提升行动是党和国家作出的专门部署，也是老百姓最关心的问题。您刚提到的建设认证认可强国和“促进质量提升，建设质量强国”之间的关系是什么?国家认监委有哪些具体措施来推动质量提升?/strong/span/pp　　国家认监委副主任　董乐群/pp　　答：建设认证认可强国是我们对建设质量强国战略的积极响应。国家“十三五”规划纲要明确提出实施质量强国战略，而建设质量强国的重要措施之一就是加强国家质量技术基础建设。 认证认可是国际通行的质量管理手段和贸易便利化工具，是世界各国市场准入和监管的有效技术性措施，同时也是支撑国家可持续发展的重要质量技术基础。通过强化认证认可基础建设、提升认证认可行业治理能力、提高认证认可有效性和公信力，能够为质量技术基础建设注入新动力，能够更好地支撑质量强国建设目标的实现。/pp　　为了贯彻落实党中央、国务院关于广泛开展质量提升行动的要求，国家认监委今年发布了《认证认可助力质量提升行动计划》，围绕服务农业供给侧结构性改革、中国制造2025、生态文明建设、一带一路建设等国家重点战略，在认证认可领域重点开展10个方面的先导性质量提升行动，即：统一整合绿色产品认证体系、着力打造高端品质认证服务、深入实施“同线同标同质”、大力强化全面质量管理、培育壮大认证认可新业态、积极创建认证认可示范区、加快构建检验检测认证公共服务平台、巩固扩大国际合作成果等。目前，这些质量提升行动已在建筑、航空、机械、汽车、家电、玩具、食品等行业率先实施。今后，我们还将根据中央部署和社会需求，推动更多行业采用认证认可手段加强全面质量管理，全面提升我国的产品和服务质量。/pp　　我们相信，通过全社会的共同参与和不懈努力，质量强国战略会不断深入人心，认证认可强国建设会更加稳步推进，而认证认可助力质量提升行动也将为国家的质量提升提供更加有力的支撑保障，并为广大消费者带来更多获得感。/pp　strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) "　问：我们注意到《认证认可统计报表制度》是2016年8月获得国家统计局批准的，属于一项新的统计制度，能否请您谈一谈这项统计制度建立的背景情况?/span/strong/pp　　国家认监委政策与法律事务部主任　刘仲书/pp　　答：认证认可统计报表制度的建立，的确是认证认可行业的一件大事。“十二五”以来，认证认可行业快速发展、不断壮大，先后被写入到国家“十二五”、“十三五”规划纲要和相关政策文件当中，成为我国生产性服务业、高技术服务业、科技服务业的重要门类 但就是这样一个重要的服务业门类，没有在国家层面拥有专门的统计调查项目，这无疑是一种基础缺失。因此，适时弥补这一缺失，加快建立认证认可统计报表制度，就成为认证认可事业可持续发展的当务之急。/pp　　质检总局、国家认监委高度重视此项工作，在国家统计局的大力支持下，我们从基础抓起，通过一个个细节工作，不断校准方向、修正错误、完善设计，最终形成了相对系统完整的认证认可统计报表制度，并获国家统计局的批准执行。作为一项基础性工作，认证认可统计对于我们准确把握行业整体在国民经济与社会发展中的作用、深入分析行业发展趋势、提升行业管理决策水平等，具有十分重要的意义。今后，国家认监委将不断优化和完善统计制度设计，加强统计数据的分析运用，让统计工作更好服务于认证认可强国建设。/pp　　span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong问：我国检验检测行业目前发展迅速，与世界发达的检验检测机构有什么差距? 外资检验检测机构在华发展情况如何?/strong/span/pp　　国家认监委实验室与检测监管部主任　乔东/pp　　答：span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong我国检验检测产业发展十分迅速，机构数量众多，资源总量很大。但与世界发达国家相比，还缺少世界知名的检验检测品牌，大多数检验检测机构还没有国际竞争力，小、散、弱，是目前国内检验检测体系的普遍状况。/strong/span/ppspan style="color: rgb(0, 112, 192) "strong　　经核算，2016年，外资检验检测机构共267家，全年取得营收166.05亿元，营收比2015年增长21.50%，平均每家机构取得营业收入6219.1万，是市场平均水平的10倍，其盈利水平显著高于市场平均水平。外资检验检测机构全年吸纳就业人员 35134人。平均每个机构131.59人，是行业平均水平的近4.27倍。外资机构数占全部机构数约0.8%，但营收前100名中有21家是外资机构。/strong/span/ppspan style="color: rgb(0, 112, 192) "strong　　21家外资检测机构的营收规模占营收前100名的检测机构总规模的29.43%，比去年外资机构占比提高8.54了个百分点，外资规模和实力在逐步提升。/strong/span/ppspan style="color: rgb(0, 112, 192) "strong　　我们检验检测市场仍存在比较严重的重复建设和条块分割问题，行政色彩浓，第三方检验检测市场以及国有检验检测品牌仍亟待培育壮大。/strong/span/pp　　本次发布会是由质检总局和国家认监委共同召开的专题新闻发布会，通报了我国认证认可检验检测服务业2016年度统计数据信息以及认证认可强国建设的有关数据，质检总局质量司、科技司以及中国航空综合技术研究所等单位的代表出席。/pp /p

一、项目基本情况项目编号：1210-2341YDZB6002项目名称：晶圆制造缺陷检测设备采购采购方式：公开招标预算金额：5,000,000.00元采购需求：合同包1(晶圆制造缺陷检测设备):合同包预算金额：5,000,000.00元品目号品目名称采购标的数量（单位）技术规格、参数及要求品目预算(元)1-1其他仪器仪表晶圆制造缺陷检测设备1(台)详见采购文件5,000,000.00本合同包不接受联合体投标合同履行期限：合同生效180天内中标人完成货物安装调试并交付使用。二、申请人的资格要求：1.投标供应商应具备《政府采购法》第二十二条规定的条件，提供下列材料：1）具有独立承担民事责任的能力：在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织或自然人， 投标（响应）时提交有效的营业执照（或事业法人登记证或身份证等相关证明） 副本复印件。分支机构投标的，须提供总公司和分公司营业执照副本复印件，总公司出具给分支机构的授权书。2）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：提供书面声明。3）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度：提供书面声明。4）履行合同所必需的设备和专业技术能力：提供书面声明。5）参加采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录：参照投标函相关承诺格式内容。 重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。（较大数额罚款按照《财政部关于中华人民共和国政府采购法实施条例第十九条第一款 “较大数额罚款”具体适用问题的意见 》（财库〔2022〕3号）执行）2.落实政府采购政策需满足的资格要求：合同包1(晶圆制造缺陷检测设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下:参与的供应商提供的货物全部由符合政策要求的中小企业制造3.本项目的特定资格要求：合同包1(晶圆制造缺陷检测设备)特定资格要求如下:(1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以采购代理机构于投标截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn） 及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/） 查询结果为准， 如相关失信记录已失效， 供应商需提供相关证明资料）。(2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。(3)供应商已递交投标保证金。三、获取招标文件时间： 2023年03月01日 至 2023年03月21日 ，每天上午 00:00:00 至 12:00:00 ，下午 12:00:00 至 23:59:59 （北京时间,法定节假日除外）地点：广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/方式：在线获取售价： 免费获取四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点2023年03月22日 14时30分00秒 （北京时间）递交文件地点：线上递交开标地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第一会议室五、公告期限自本公告发布之日起5个工作日。六、其他补充事宜1.本项目采用电子系统进行招投标，请在投标前详细阅读供应商操作手册，手册获取网址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/transaction/download.html。投标供应商在使用过程中遇到涉及系统使用的问题，可通过020-88696588 进行咨询或通过广东政府采购智慧云平台运维服务说明中提供的其他服务方式获取帮助。2.供应商参加本项目投标，需要提前办理CA和电子签章，办理方式和注意事项详见供应商操作手册与CA办理指南，指南获取地址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/problem/。3.如需缴纳保证金，供应商可通过"广东政府采购智慧云平台金融服务中心"(http://gdgpo.czt.gd.gov.cn/zcdservice/zcd/guangdong/)，申请办理投标（响应）担保函、保险（保证）保函。4.本项目支持电子保函，可通过登录项目采购电子交易系统跳转至电子保函系统进行在线办理。电子保函办理办法详见供应商操作手册。5.本项目采用远程电子开标，供应商的法定代表人或其授权代表应当按照本招标公告载明的时间和模式等要求参加开标。在递交投标文件截止时间前30分钟，应当登录云平台开标大厅进行签到，并且填写授权代表的姓名与手机号码。若因签到时填写的授权代表信息有误而导致的不良后果，由供应商自行承担。七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：广东工业大学地 址：广州市广州大学城外环西路100号联系方式：020-393400322.采购代理机构信息名 称：广东有德招标采购有限公司地 址：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼联系方式：020-836295903.项目联系方式项目联系人：莫小姐电 话：020-83629590广东有德招标采购有限公司2023年02月28日

p style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "近日，江苏省市场监督管理局发布了该省检验检测服务业统计分析报告。这是江苏省市场监管局首次发布全省检验检测行业统计分析报告。统计结果表明，江苏省2018年该行业发展速率位于全国前列、产业结构持续优化、检测能力不断增强。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "报告显示，截至2018年底，全省共有检验检测机构2221家，从业人员80196人，拥有检验检测仪器设备48.53万台套，仪器设备资产原值256.81亿元，检验检测机构面积1184.98万平方米，参与科研项目1872项，拥有专利3926件，获“高新技术企业”认定105家，在境内上市和在新三板挂牌19家，总体发展水平位居全国前列。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="color: rgb(192, 0, 0) "strongspan style="font-family: 宋体, SimSun "行业发展速度快，新兴领域优势显著/span/strong/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "2018年江苏全省检验检测机构数量同比增长6.01%，从业人员增长3.86%，检验检测仪器设备增长4.86%，实现营业收入244.77亿元，同比增长14.62%，位居全国第三。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "各领域发展来看，新兴领域包括电子电器、机械（含汽车）、材料测试、医学、电力（含核电）、能源和软件及信息化等7个专业检测领域，传统领域包括建筑工程、建筑材料、食品及食品接触材料、机动车、农产品林业渔业牧业等5个检测领域。2018年，从机构数量看，新兴领域同比增加14.41%，传统领域同比增加12.33%；从营业收入看，新兴领域同比增长55.81%，传统领域同比增长21.91%。在新兴领域，电力行业服务机构数量增比最大，达42.86%，软件及信息化营业收入增比最大，达70.13%。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="color: rgb(192, 0, 0) "strongspan style="font-family: 宋体, SimSun "集约化市场化发展趋势明显/span/strong/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "从地域分布看，2018年全省60%机构、70%从业人员和仪器设备、83%机构收入分布在南京、苏州、无锡等地区。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "从机构性质看，2018年企业性质的检验检测机构1581家，占比71.18%，同比增加4.12%；事业单位性质的检验检测机构544家，占比24.49%，同比减少4.58%。从控股情况看，私人控股机构占比46.11%，同比增加1%；国有控股机构占比31.16%，同比减少7.03%；集体控股机构占比4.55%，同比减少0.46%。2018年规模以上（营业收入在2000万元及以上）机构同比增加16.1%。统计显示，规模以上机构以10.45%数量占比，创造了67.32%行业收入占比。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="color: rgb(192, 0, 0) "strongspan style="font-family: 宋体, SimSun "从业人员整体文化素质较高/span/strong/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "在学历方面，具有大学本科以上学历人员超半数，其中研究生及以上学历占比10.6%，大学本科占比45.7%，专科及以下学历占比43.7%；在技术职称方面，具有技术职称人员超半数，其中，高级技术职称占比13.5%，中级技术职称占比22.6%，初级技术职称占比21.7%。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "strongspan style="font-family: 宋体, SimSun "检验检测服务江苏经济社会发展取得的初步成效/span/strong/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "一是在助力经济高质量发展方面。2018年全省2221家检验检测机构服务范围覆盖江苏95%的国民经济行业，尤其在电子电器、机械（含汽车）、材料测试、软件及信息化等新兴领域，检验检测机构数量同比增加14.41%，为新产品研发、质量判定等出具社会委托报告1864.1万份。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "二是在推进市场高质量监管方面。2018年江苏检验检测服务业以法律为准绳，以标准为基础，采取科学有效的检测方式，为产品质量监督抽查工作提供强有力保障。统计显示，江苏79家检验检测机构承担产品质量国家监督抽查任务，出具报告2.74万份，386家机构承担产品质量地方监督抽查任务，出具检验检测报告41.63万份，促进产品质量管理水平有效提升。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="font-family: 宋体, SimSun "三是在保障司法鉴定客观公正方面。检验检测机构作为第三方公证机构，运用科学的鉴定技术和方法，帮助案件承办部门查明真相，保证案件审理质量。2018年江苏省136家检验检测机构承担司法鉴定、仲裁检验检测，出具报告10.01万份，其中94家机构出具司法鉴定意见书8.1万份，为司法公正提供了技术保障。/span/ppbr//p

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金主要用于新产品研发。江北科投集团消息显示，中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息，中安半导体注册资本为2979.58万元人民币，是一家半导体检测设备研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

p　　近年来，我国检验检测行业保持持续快速发展势头。根据国家市场监管总局统计，截至2019年底，我国境内(不含港澳台)检验检测服务业共有检验检测机构44,007家，较上年增长11.49%。全年实现营业收入3,225.09亿元。从业人员128.47万人。共拥有各类仪器设备710.82万台套，仪器设备资产原值3,681.17亿元，共对社会出具各类检验检测报告5.27亿份。相关数据表明，2019年我国检验检测行业整体发展形势良好，近五年连续保持快速提升。/pp　　此外，在体制优化改革方面，近年来我国事业单位制检验检测机构占比持续保持下降，2019年，事业单位制检验检测机构数量下降至机构总数的25.16%，而企业制检验检测机构数量占比提升到67.96%，企业化发展已经成为我国检验检测体系的主流模式。同时，我国民营检验检测机构继续快速发展。截止2019年底，全国取得资质认定的民营检验检测机构共22,958家，较2018年增长19.38%，民营检验检测机构数量占全行业的52.17%,超过行业总量的“半壁江山”。2019年民营检验检测机构全年取得营收1,175.22亿元，较2018年增长26.47%，高于全国检验检测行业14.75%的平均年增长率。/pp　　在集约化发展方面，2019年，全国规模以上(年收入1000万元以上)检验检测机构数量5795家，营业收入达到2478.86亿元。规模以上检验检测机构数量仅占全行业的13.17%，但营业收入占比达到76.86%，规模效应十分显著。近三年，规模以上检验检测机构年均增幅超过12%，年度营业收入平均值达到4277.6万元，人均年产值达到47.97万元。表明在政府和市场双重推动之下，一大批规模大、水平高、能力强的中国检验检测品牌正在快速形成，检验检测机构集约化发展取得成效。截至2019年底，全国检验检测服务业上市企业数量100家，检验检测行业进入资本市场的速度进一步加快。/pp　　在吸引外资方面，近年来我国检验检测市场中的外资检验检测机构数量持续增长。2019年，全国共有取得检验检测机构资质认定的外资机构415家，比2018年增长23.51% 从业人员为4.40万人，比2018年增长19.89% 实现营业收入238.25亿元，比2018年增长18.71%。/pp　　在科研创新能力方面。2019年，检验检测行业获得高新技术企业认定的机构有2,220家，比2018年增长19.29%。高新技术企业收入为938.86亿元，同比增长28.75%。2019年，全行业投入研究与试验发展(R& D)经费支出总计158.45亿元，基本与去年持平 参与科研项目总计29,059项 拥有有效专利63,238件，其中有效发明专利30,108件，同比增长29.44%，有效发明专利中境外授权专利251件。/pp　　统计数据也表明，我国检验检测行业的“小散弱”的基本面貌还没有发生根本性改变。从人数规模来看，就业人数在100人以下的小微型检验检测机构数量占比达到96.49%，承受风险能力薄弱 从服务半径来看，74.44%的检验检测机构仅在本省区域内提供检验检测服务，“本地化”色彩仍占主流。/pp　　综上，近年来我国检验检测行业发展迅速，结构持续优化，综合实力不断增强，但“小、散、弱”以及市场化发展不足的问题仍然客观存在。/ppbr//p

前道量检测根据测试目的可以细分为量测和检测。量测主要是对芯片的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度等制成尺寸和膜应力、掺杂浓度等材料性质进行测量，以确保其符合参数设计要求；而检测主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。广义上的半导体检测设备，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。仪器信息网近期特对一年内半导体前道检测用光学显微镜、聚焦离子束、电子显微镜、四探针和椭偏仪的中标讯息整理分析，供广大仪器用户参考。（注：本文搜集信息全部来源于网络公开招投标平台，不完全统计分析仅供读者参考。）各月中标量占比2019年10月至2020年9月，根据统计数据，检测设备的总中标数量为142台。2019年10月至2020年1月，平均中标量约15台每月。2020年2月，由于疫情影响，半导体量测仪器市场低迷。从2020年3月起，随着国内疫情稳定以及企业复产复工和高校复学的逐步推进，光刻设备市场逐渐回暖，其中9月产品中标量高达21台。招标单位地区分布本次盘点，招标单位地区分布共涉及25个省份、自治区及直辖市。其中，广东省采购量最多，达33台，远超其他地区。在广东省的采购中，以光学显微镜和四探针设备为主，采购单位多数为高校。采购单位性质分布从光刻设备的招标采购单位来看，高校是采购的主力军，采购量占比高达63%，企业和科研院所的采购量分别占比17%和20%。值得注意的是，企业和科研院所采购检测设备的平均价格较高。这表明，前道检测设备主要用户集中于研发领域。各类检测设备占比从各类前道检测设备占比来看，根据搜集到的中标数据可知，四探针、椭偏仪、电子显微镜和光学显微镜占比分别为32%、25%、22%和18%。这里的光学显微镜包含了金相显微镜和体视显微镜。值得注意的是，企业采购以电子显微镜为主，而高校采购则以四探针为主，科研院所各类设备采购数量差距不大。本次设备中标盘点，涉及椭偏仪品牌有颐光科技、SEMILAB、J.A.Woollam、海瑞克、HORIBA等；四探针品牌有广州四探针、瑞柯、苏州晶格、海瑞克、品鸿科技、海尔帕、普西工业、Napson Corporation、三菱等。其中，各品牌比较受欢迎的产品型号有：HORIBA UVISEL 研究 级经典型椭偏仪 这款仪器是HORIBA公司20多年技术积累和发展的结晶，是一款高准确性、高灵敏度、高稳定性的经典椭偏机型。即使在透明的基底上也能对超薄膜进行精确的测量。采用PEM相位调制技术，与机械旋转部件技术相比，能提供更好的稳定性和信噪比。同时，这款仪器提供多种光谱范围选择，还针对紫外、可见和近红外提供优化的PMT和IGA探测器。 FT-330 系列四 探针测试 仪 FT-330系列普通四探针方阻电阻率测试仪是按照硅片电阻率测量的国际标准（ASTM F84）及国家标准设计制造该仪器设计符合GB/T 1551-2009 《硅单晶电阻率测定方法》、GB/T 1551-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法》、GB/T 1552-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流四探针法》并参考美国 A.S.T.M 标准设计。本机配置232电脑接口及USB两种接口，采用范德堡测量原理能改善样品因几何尺寸、边界效应、探针不等距和机械游移等外部因素对测量结果的影响及误差，比市场上其他普通的四探针测试方法更加完善和进步,特别是方块电阻值较小的产品测量，更加准确。FT-341 双电测 电四探针 方阻电阻率测试仪 这款仪器采用四探针双电测量方法，适用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。同时，仪器配置各类测量装置可以测试不同材料。双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准。利用电流探针、电压探针的变换，进行两次电测量，对数据进行双电测分析，自动消除样品几何尺寸、边界效应以及探针不等距和机械游移等因素对测量结果的影响，它与单电测直线或方形四探针相比，大大提高精确度，特别是适用于斜置式四探针对于微区的测试。点击此处进入【电子显微镜】【聚焦离子束】【四探针测试仪】和【椭偏仪】等专场，获取更多产品信息。更多资讯请扫描下方二维码，关注【材料说】

12月11日消息，自去年10月美国出台对华半导体限制新规之后，今年日本和荷兰也相继跟进限制了先进半导体设备的对华出口。但是，这也给其他尚未出台类似限制政策的国家的半导体设备厂商带来了新的机会，毕竟中国大陆目前仍是全球最大的半导体设备市场。据DigiTimes报道，韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin近期已经与一家未公开的中国客户签署了一家价值为70亿韩元（约合539万美元）的采购协议，购买了其一台型号为 Aegis-3 的检测设备。据称，该设备的检测速度比上一代的 Aegis-2 快了 30%，计算性能为 1.47 TFLOPS。Nextin代表Park Tae-hoon表示：“第三代Aegis设备将被运送到中国委托工厂和存储器企业。预计部分第二代Aegis设备的订购顾客将要求升级为第三代设备。”上个月的信息还显示，得益于美日荷对华半导体设备的出口限制，Nextin已经向两家中国大陆芯片制造商供应了数台型号为 Aegis-2 的检测设备，交易的总价值约为 200 亿韩元。可以说来自中国市场的旺盛需求，推动了Nextin业绩的快速增长。财报数据也显示，Nextin今年第三季度，Nextin收入为 423 亿韩元，营业利润为 234 亿韩元，分别比上年增长 180% 和 230%，营业利润率也高达 51.6%。Nextin在此前的采访中也指出，预计其今年来自中国大陆的收入将比 2021 年翻一番，占公司收入的 70% 左右。并且，中国销售额的增长帮助 Nextin 目前积累了价值 1200 亿韩元的订单。为了进一步开拓中国市场，今年8月25日，Nexting公司还与无锡高新区、无锡市产业集团签约合作，宣布投资2亿美元在无锡建半导体高端检测量测装备生产研发基地，将专注半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售，并计划设立技术研发中心、形成自有知识产权，提高产业链供应链韧性和安全水平。资料显示，韩国Nextin公司成立于2010年，已于2020年在韩国上市，是韩国一家集成电路和显示面板失效检测和量测设备的供应商，总部位于韩国京畿，也在以色列设有研发中心，行业竞争对手包括美国科磊（KLA）、日本日立等公司，应用领域涉及存储芯片、逻辑芯片等，主要客户包括三星电子、SK海力士、福建晋华、长鑫存储、中芯国际、长江存储等。据了解，从技术路线原理上看，半导体检测和量测设备主要包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术，其中光学检测技术空间占比较大。根据 VLSI Research和 QY Research 的报告，2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及 X光量测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%。需要指出的是光学检测工具比电子束检测及 X光量测设备速度更快。半导体光学检测设备旨在使用明场（通过反射光获取图像）和/或暗场（使用散射光进行检测）模式快速检测晶圆上的问题。Nextin 的 Aegis系列检测设备基于其创新的2-D成像技术及及其获得专利的双镜焦平面组装技术，可以在明场和暗场照明同步进行高灵敏度、高速度地检测 200 毫米或300 毫米晶圆。其中，基于明场法可以发现小至 15nm 的缺陷，依靠散射光的暗场方法可以检测 30nm 的缺陷。Aegis系列检测设不仅可以检测桥接、减薄、突出和底脚等图案缺陷，还可以检测所有半导体制造工序中薄膜、图案生成、平坦化、离子注入和清洁过程中的划痕和颗粒，从而获得卓越的晶圆质量，为客户带来投资回报。虽然Nextin 的 Aegis系列设备的分辨率可能并不那么令人印象深刻，但缺陷不必像晶体管特征尺寸那么小也会影响设备的功能。尺寸为 15nm的缺陷仍然会严重破坏或损害14nm或7nm制程工艺节点中结构的运行，因此检测也是至关重要。目前在半导体检测设备是前道设备国产化率最低的环节之一。根据VLSI Research的数据显示，在体检测设备市场，主要被科磊（KLA）、应用材料、日立等国外厂商所占据，他们的市场份额分别为 54.8%、9.0%和 7.1%。根据东吴证券研究所测算，国产半导体检测设备厂商中科飞测、上海精测、上海睿励三家企业 2022 年销售收入合计约为 7.46 亿元，对应中国大陆市场份额不足 3%。若以批量公开招标的华虹无锡为统计样本，据不完全统计，2022 年华虹无锡完成量/检测设备招标 47 台，其中国产设备中标 1 台，国产化率仅 2%，远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。不过，目前在国内自主可控的趋势之下，本土检测设备企业的技术也快速推进。目前中科飞测多款产品已通过 28nm 产线验收，2Xnm产线设备正在验证，1Xnm 产线设备正在研发。此外，上海精测电子束检测设备已经进入 1Xnm 验证，上海睿励自主研发的光学薄膜量测设备也已进入 14nm 产线验证。

近日，东方晶源举行百日会战战区总结表彰大会，对做出突出贡献的个人和团队给予嘉奖。本次表彰大会主要针对电子束装备战区和HPO软件战区，此次百日会战成功实现了关键尺寸量测设备（CD-SEM）的顺利出机、EBI和CD-SEM配套软件的研发升级和从0到1完成离线数据分析系统oDAS的研发。据了解，东方晶源微电子科技（北京）有限公司成立于2014年，总部位于北京亦庄经济技术开发区，是一家专注于集成电路良率管理的企业。今年7月份，东方晶源实现了国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM）出机中芯国际，标志东方晶源继2019年攻克电子束缺陷检测技术后，再一次取得了重大产品技术突破，填补了国内关键尺寸量测设备（CD-SEM）的市场空白。东方晶源的关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c410）面向300mm硅片工艺制程，通过先进的电子束成像系统和高速硅片传输方案，搭配精准的量测算法，可实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。进驻中芯国际后，将通过实际产线验证，进一步提升、完善设备性能，向产业化目标整体迈进。而离线数据分析系统oDAS集数据的创建、传输、管理、分析和监控于一体，可实现Fab客户在工艺开发阶段对数据进行智能化管理和处理，是效率和良率提升的关键软件之一。

各区市场监管局，各检验检测机构：按照《市场监管总局办公厅关于开展2023年度认可与检验检测服务业统计工作的通知》（市监检测函〔2023〕426号）要求及委工作安排，现就2023年度检验检测统计工作有关事宜通知如下：一、时间安排2024年1月25日前，各区市场监管局负责通知和督促辖区内获证检验检测机构登录检验检测统计直报系统进行数据上报。2024年2月，市市场监管委负责数据审核。各有关机构根据审核结果完成数据修正完善。二、填报说明检验检测机构应当依法如实、按期、准确、全面上报统计数据。检验检测机构登录检验检测统计直报系统进行网上填报，填报内容包含2023年度统计调查数据和2023年度报告。上述填报内容的操作说明及现行有效的检验检测统计调查制度，详见检验检测统计直报系统登录页面，可通过天津市市场监督管理委员会检验检测公共服务平台上“国家局检验检测统计直报系统”图标进入（http://111.33.173.53:8093），或直接登录检验检测统计直报系统（http://qts.cnca.cn/qts/）。三、工作要求（一）本次统计工作完成时限处于春节前夕，各检验检测机构要高度重视，责成专人负责，按照时间节点及工作要求完成上报。（二）各有关机构应按照国家有关法律法规要求，认真整理归纳有关数据信息并及时上报。未按要求及时上报统计数据，以及故意瞒报、错报、漏报的，各级市场监管部门将依具体情况，列为异常检验检测机构，采取相应措施予以处理。附件：《市场监管总局办公厅关于开展2023年度认可与检验检测服务业统计工作的通知》（市监检测函〔2023〕426号）2023年12月28日（此件主动公开） 市场监管总局办公厅关于开展2023年度认可与检验检测服务业统计工作的通知.pdf

4月7日电 环境保护部有关负责人今天公布“十二五”主要污染物总量减排统计、监测、考核办法。国务院办公厅转发了《“十二五”主要污染物总量减排考核办法》，环保部、国家统计局、国家发改委、监察部联合印发了《“十二五”主要污染物总量减排统计办法》《“十二五”主要污染物总量减排监测办法》。　　《统计办法》规定，主要污染物排放量统计执行环境统计制度，分年报、季报 并明确了各类污染源排放量统计原则及核算方法。其中，工业源排放量根据重点调查单位发表调查、非重点调查单位比率估算 生活源排放量根据城镇人口数、燃料消耗量等社会经济数据测算 农业源排放量根据发表调查和产排污系数测算 机动车氮氧化物排放量根据分车型机动车保有量数据、排污系数测算 集中式污染治理设施排放量根据发表调查统计等。　　《监测办法》规定，减排监测包括核定主要污染物排放量开展的污染源监测，为验证主要减排工作成效开展的环境质量监测。纳入国家重点监控企业名单的排污单位，应安装、完善主要污染物自动监控设备，在2013年年底前完成氨氮、氮氧化物自动监测设备的安装和验收等。《监测办法》还对新纳入减排领域的机动车、农业源监测(检测)工作做了规定。机动车环保检验机构应建立数据服务器，与环保部门联网，实时上传机动车环保定期检验、环保检验合格标志数据等。　　《考核办法》规定，总量减排责任主体是地方各级政府，各地要把主要污染物排放总量控制指标层层分解落实到本地区各级政府，确定年度削减目标，制定年度减排计划等。总量减排考核内容主要包括减排目标完成情况、减排统计监测考核体系的建设运行情况、各项减排措施的落实情况三方面。考核结果将向社会公告，也作为对各地领导班子、干部综合考核评价的重要依据。