荧光镀层测厚仪

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

荧光镀层测厚仪 涂层膜厚仪 镀层生产厂家仪器简介 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W