直流磁控等离子溅射仪

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直流磁控等离子溅射仪相关的厂商

  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 中国博友纳米集团有限公司成立于2010年, 是一家集研发,设计,生产,销售及提供全面的售后服务为一体的高新技术环保纳米等离子喷涂设备、材料、技术公司。公司总部在湖南省,在北京顺义、江苏常州、浙江东阳、福建泉州、广东东莞建有分公司,印度和越南的分公司在2019年正式开张,公司已在中国贵州省黔东南州筹建10万平米以上研发生产和营销中心售后服务总基地及后续准备在贵州上市,海外其它国家的销售及技术服务分公司也在筹划中。我们的市场覆盖全球范围内的工艺品,塑料、塑胶、五金、玻璃、木材、陶瓷、家具,灯饰,汽车,装饰,电子电器等等各行各业领域任何需要喷涂效果的产品, 投入小,回报大,高新的技术和全面的技术支持和售后服务让我们的市场和业绩一直超高速的在增长。
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  • SCP SCIENCE 铜牌7年
    400-860-5168转4141
    成立于1980年,加拿大SCP SCIENCE是全球首屈一指的无机样品前处理设备(包括电热消解和微波消解)、COD、BOD、自动化学工作站、自动pH、总碱,电导率分析仪;种类齐全的原子光谱耗材、标准溶液、石墨电极以及声名显赫的Conostan油标制造供应商,努力为全球各个行业的无机分析客户提供全面、专业和迅捷的服务。 无论您身处科研、环监、农业、食品、疾控、商检和质检等诸多行业、不管采用X荧光、离子色谱还是电极光谱技术,或者使用原子吸收光谱仪、等离子体发射光谱仪、等离子体质谱仪等任何一种仪器,我们都能迅捷地为您提供专业的产品和服务。 公司总部位于风景如画的加拿大蒙特利尔市贝多费地区,在北美、西欧及亚太都设有营运中心。在中国,我们通过正式授权的合格代理商为客户提供高效、高质量的服务。
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直流磁控等离子溅射仪相关的仪器

  • 产品简介:VTC-16-D小型直流磁控等离子溅射仪靶头尺寸为2英寸,且样品台的高度可以调节。此款镀膜仪设计主要是制作一些金属薄膜,最大制膜面积为4英寸。 产品型号VTC-16-D小型直流磁控等离子溅射仪 主要特点1、特别为SEM样品镀导电性薄膜设计。2、体积小巧,操作简单,容易上手。3、拥有小型磁控靶头,可以镀金银铂等金属。 技术参数1、输入电源:220V AC 50/60Hz2、功率:200W3、输出电压:500 VDC4、溅射电流:0-50 mA可调5、溅射时间:0-120S可调6、溅射腔体1)采用石英腔体,尺寸:166 mm OD x 150 mm ID x 150 mm H2)密封:采用不锈钢平法兰的O形密封圈7、溅射头&样品台l)溅射头可安装靶材直径为2英寸,厚度0.1 - 2.5mm 2)溅射时间1-120S可调3)仪器中安装有直径为50mm的不锈钢样品台,其与溅射头之间距离30-80mm可调。 4)可选购加热型样品台,其最高加热温度为500℃ 5)安装有一可手动操作的溅射挡板,可进行预溅射6)最大可制膜的直径为:4英寸(仅供参考,详情请点击) 8、真空系统l)安装有KF25真空接口2)数字真空压力表(Pa)3)此系统可通入气体运行4) 1.0E-2 Torr (采用机械泵)5) 1.0E-5 Torr(采用涡旋分子泵)9、进气l)设备上配1/4英寸进气口,方便连接气瓶 2)设备前面板上装有一气流调节旋钮,方便调节气流10、靶材 l)靶材尺寸要求:Φ50mm×(0.1 - 2.5) mm(厚度) 2)设备标配为铜靶11、产品外型尺寸L460 mm × W 330 mm × H 540 mm 净重:20 kg(不包括泵) 可选1、可在本公司选购各种靶材对于溅射各种金属靶材,需要摸索最理想的溅射参数,下表是本公司实验所设置的参数,欢迎您带料来科晶实验室摸索工艺(仅供参考)靶材种类真空度(Pa)溅射电流(mA) 时间 (s)溅射次数Au31-3328-301001Ag31281001 2、可在本公司选购各种真空泵 3、可在本公司选购薄膜测厚仪安装在溅射仪上 质量认证CE认证 质保期 一年保修,终身技术支持。特别提示:1.耗材部分如加热元件,石英管,样品坩埚等不包含在内。 2.因使用腐蚀性气体和酸性气体造成的损害不在保修范围内。 使用提示 l、有时为了达到理想的薄膜厚度,可能需要多次溅射镀膜2、在溅射镀膜前,确保溅射头、靶材、基片和样品台的洁净3、要达到薄膜与基底良好结合,请在溅射前清洁基材表面4、超声波清洗(详细参数点击下面图片):(1)丙酮超声,(2)异丙醇超声-去除油脂,(3)吹氮气干燥,(4)真空烘箱除去水分。5、等离子清洗(详细参数点击下面图片):可表面粗糙化,可激活表面化学键,可祛除额外的污染物。6、制造一个薄的缓冲层(5纳米左右):如Gr,Ti,Mo,Ta,可以应用于改善金属和合金的附着力。7、请使用5N纯度氩气等离子体溅射8、溅射镀膜机可以放入Ar或N2气体手套箱中溅射9、由于能量低,该模型不适用于涂层的轻金属材料如Al,Mg,Zn,Ni。请考虑我们的磁控溅射镀膜机或热蒸发镀膜机。 超声波清洗机等离子清洗机大功率磁控溅射仪 蒸发镀膜仪 警告 注意:产品内部安装有高压元件,禁止私自拆装,带电移动机体。气瓶上应安装减压阀(不包括),保证气体的输出压力限制在0.02兆帕以下,以安全使用。溅射头连接到高电压。为了安全,操作者必须在关闭设备前装样和更换靶头。
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  • VTC-5RF是一款5靶头的等离子射频磁控溅射仪,针对于高通量MGI(材料基因组计划)薄膜的研究。特别适合用于探索固态电解质材料,通过5种元素,按16种不同配比组合。 技术参数概念5个溅射头安装5种不同材料通过不同的溅射时间,5种材料可以溅射出不同组分的产物,选择5个等离子射频电源,可在同一时间溅射5种材料真空腔体中安装有旋转样品台,可以制作16个样品电源单相220 VAC, 50 / 60 Hz射频电源一个13.5MHz,300W自动匹配的射频电源安装在仪器上,并与靶头相连接一个旋转开关可一次激活一个溅射头。溅射头可以在真空或等离子体环境中自动切换可选购多个射频电源,同一时间溅射多个靶材。所有的溅射参数,都可由电脑设置直流电源(可选)可选购直流电源,来溅射金属靶材可配置5个直流或射频电源,来同时溅射5中靶材磁控溅射头 5个1英寸的磁控溅射头,带有水冷夹层可在本公司额外购买射频线电动挡板安装在溅射腔体内设备中配有一循环水冷机,水流量为10L/min (1) (2) (3) (4)溅射靶材所要求靶材尺寸:直径为25.4mm,最大厚度3mm溅射距离: 50 – 80 mm(可调)溅射角度: 0 – 25°(可调)配有铜靶和 Al2O3 靶,用于样品测试用可在本公司购买各种靶材实验时,需要将靶材和铜片粘合,可通过导电银浆粘合(可在本公司购买导电银浆)真空腔体 真空腔体采用304不锈钢制作腔体内部尺寸: 470mm L×445mm D×522mm H (~ 105 L)铰链式腔门,直径为Φ380mm,上面安装有Φ150mm的玻璃窗口真空度: 4E-5 torr (采用分子泵)样品台直径为150mm的样品台,上面覆盖一旋转台,带有10mm的孔洞,每次露出一个样品接收溅射成膜。样品台尺寸:Φ150mm,可通过程序控制来旋转,可制作16种不同组分的薄膜样品台可以加热,最高温度可达600℃真空泵设备中配有一小型涡旋分子泵真空泵接口为KF40石英振荡测厚仪(可选)可选购精密石英振荡测厚仪,安装在真空腔体内,实时测量薄膜的厚度,精确度为0.1 ?(需水冷)净重60kg质量认证CE认证质保一年质保期,终生维护应用注意事项此款设备设置主要是在单晶基片上制作氧化物薄膜,所以不需要高真空的环境所用气瓶上必须安装减压阀(可在本公司购买),所用Ar气纯度为5N为了得到较好质量的薄膜,可以对基片进行清洗用超声波清洗机,用丙酮或乙醇作为清洗介质,清除基片表面的油脂,然后在N2气或真空环境下对基片干燥等离子清洗机,可使基片表面粗糙化,改变基片表面化学活性,清除表面污染物可在基片表面镀上缓冲层,如Cr, Ti, Mo, Ta,,可改善金属或合金膜的粘附性溅射一些非导电靶材,其靶材背后必须附上铜垫片本公司实验室成功地在Al2O3基片上成功生长出ZnO外延膜因为溅射头连接着高电压,所以用户在放入样品或更换靶材时,必须切断电源不可用自来水作为冷却水,以防水垢堵塞水管。应该用等离子水,或专用冷却介质
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  • 直流磁控溅射仪,本仪器主要适用于扫描电子显微镜样品镀膜导电膜(金膜),仪器操作简单方便,配合中小型扫描电子显微镜制样的仪器离子溅射仪的工作原理是在一个较低真空的腔体内,将超过几百伏特的电压加载在负电极和正电极之间,使得辉光放电产生,使得正离子在电场的作用下对靶电极(负极)的轰击加速,造成靶中原子溅射,使得一层簿膜在样品上形成。10电子伏特为溅射原子的平均能量,因此会有非常大的热量产生,为了使样品不被灼伤,需要对被镀材料特性以及是否需要采取特殊的防护方法格外注意。。直流磁控溅射仪技术参数;控制方式7寸人机界面 手动 自动模式切换控制溅射电源直流溅射电源镀膜功能0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序功率≤1000W输出电压电流电压≤1000V 电流≤1A真空机械泵 ≤5Pa(5分钟) 分子泵≤5*10^-3Pa溅射真空≤30Pa挡板类型电控真空腔室石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm样品台可旋转φ62 (可安装φ50基底)样品台转速8转/分钟样品溅射源调节距离40-105mm真空测量皮拉尼真空计(已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa)预留真空接口KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口
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直流磁控等离子溅射仪相关的资讯

  • 成果:大气常压磁约束微型直流辉光放电质谱离子源
    p style=" text-align: justify "   近日,中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室与四川大学开展联合研究,发现在大气常压环境中磁场有效约束离子传播特性,并基于此研发出一种大气常压高效痕量检测磁约束微型质谱离子源。相关研究工作以通讯的形式发表在国际期刊Chemical Communications上。 /p p style=" text-align: justify "   直流辉光放电微型等离子体源,凭借其放电的稳定性和等离子体的非平衡特性,在化学分析和环境监测等领域有着独特的技术优势和广阔的应用前景。具有高灵敏度、高选择性和快速响应等特点的质谱法,已成为分析化学领域的核心技术之一,在痕量物种定性和定量检测中发挥着巨大作用。长期以来人们一直致力于提高质谱仪的分析性能。常压离子源,作为质谱仪的核心部件,主要作用是将样品解吸和电离,产生气态样品离子。能否有效将样品离子化和把离子化的待测物传输到检测入口,在很大程度上决定了整个质谱仪分析的灵敏度。 /p p style=" text-align: justify "   在大气环境中,一般通过气流将离子化的待测物输运到质谱仪检测入口。该种传输方式使得很大一部分离子逃逸到环境大气中损失掉,导致传输效率低下。为提高离子传输效率,该研究团队基于常压磁约束离子传播特性,提出一种大气环境中纵向磁场约束离子传输的新方法,研发出一种用于痕量物种检测与分析的大气常压磁约束微型直流辉光放电质谱离子源。该方法关键在于:1)在弱电场中,气流和洛伦兹力共同作用离子,使之做螺旋运动,降低逃逸概率 2)利用离子与环境氮气和氧气等分子的集体碰撞效应,进一步减少约束半径,使得更多的离子传输到检测入口,增加离子传输效率。通过质谱分析,该方法成功地将样品质谱信号强度提高到原来的10倍,检测限可降低到原有的1/10,使得部分有机物待测样品的检测限达到几十PPt的水平。该项工作为化学分析和环境监测等领域提供了更为可靠的检测手段,为低温等离子体的应用拓展了新的研究方向。该工作受到科技部、国家自然科学基金委和中科院“西部青年学者”项目的资助。 /p p style=" text-align: justify "   近几年来,瞬态光学与光子技术国家重点实验室在等离子体基础研究领域实现了一次又一次原理上的创新和技术上的突破,取得了一系列原创科研成果。研究团队曾首次将“透镜扩束”概念引入低温等离子体领域,提出“电场透镜模型”,构建大气压均匀弥散放电新的基础理论,该项工作以封面和亮点文章发表于国际应用物理类学术期刊JAP (2017)。此外,在低温等离子体领域已连续8篇论文发表于国际学术期刊APL。上述成果为西安光机所等离子体学科的发展奠定了坚实的基础。 /p p style=" text-align: center " img title=" 大气常压质谱离子源.webp.jpg" alt=" 大气常压质谱离子源.webp.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/7631dd7f-9436-45d8-b144-ba3c9e5173cc.jpg" / /p p style=" text-align: center "   大气常压磁场约束离子运动轨迹及样品阿司匹林溶液质谱检测 /p p style=" text-align: justify "  文章链接: a href=" https://pubs.rsc.org/en/content/articlelanding/2018/cc/c8cc05360j#!divAbstract" target=" _blank" https://pubs.rsc.org/en/content/articlelanding/2018/cc/c8cc05360j#!divAbstract /a /p p style=" text-align: justify " & nbsp /p
  • 西安光机所等在激光等离子体光谱研究中获进展
    近日,中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室汤洁研究员课题组联合美国劳伦斯伯克利国家实验室教授Vassilia Zorba团队,在激光等离子体光谱研究领域取得重要进展。相关研究成果发表在Cell Reports Physical Science上。激光诱导击穿光谱(LIBS)是基于原子发射光谱学的元素分析技术,在多元素分析、实时快速原位测量等方面具备优势,且在定性识别物质与定量物质成分分析等领域具有重要的应用前景。目前,该技术在深空深海探测、地质勘探、生物医药以及环境监测等领域广泛应用。D-LIBS即放电辅助LIBS技术,通常是将火花放电或电弧放电与LIBS技术相结合来实现。以上两种放电模式具有放电功率密度大和电子数密度高的特点,在辅助元素定性和定量分析方面具有独特的技术优势。因此,利用放电辅助可以显著增强LIBS信号强度,从而达到提高分析灵敏度的目的。然而,D-LIBS在放电时电能消耗过大,同时从交变电压和电流中产生电磁脉冲,导致能源浪费和环境污染相关问题。这一负面因素加大了安全隐患和运行风险,更不利于社会倡导的节能减排和环境保护要求,进而限制了D-LIBS技术的进一步应用。因此,开发一种“两低一高”(低环境危害、低能耗、高分析灵敏度)的D-LIBS技术仍是物质分析领域中难度较大的挑战。针对上述问题,该团队提出离子动力学调制方法,对克服传统D-LIBS放电能耗大、安全风险高、环境危害大等不利因素,同时提高分析灵敏度具有显著改善效果。该工作借助这一方法,合理优化电极配置,有序调控放电模式,在有效增强光谱信号强度的同时,大幅降低放电能耗。关键创新点在于:(1)首次提出并利用激光诱导等离子体冲击波与外加电场空间零弧度耦合方式,实现有效放电区域全方位覆盖激光等离子体中粒子的扩散方向,离子的动力学特征从原始的向外扩散变更为放电空间内阳极和阴极之间的漂移运动。这种调制使得大部分离子被抓捕、约束在有效放电空间内,促进电能与激光等离子体耦合,大幅降低放电能耗。(2)突破传统D-LIBS方法,即仅在电容器放电过程中辅助LIBS,将放电增强LIBS拓展到电容器放电和充电的两个过程。采用直流电源与充电电容共同作用等离子体间隙的策略,使约束的带电粒子在电容放电结束后继续在电极之间漂移,并在毫秒尺度维持带电粒子电迁移运动特性,大幅延长等离子体寿命,进而实现火花和电弧放电的有序调控以及原子和离子光谱信号的选择性增强。上述研究有效解决了在D-LIBS中同时具备“两低一高”特性的关键技术难题。实验测试结果表明:与传统D-LIBS对比,该成果对于非平坦样品实现了在维持光谱信号2个数量级提升情况下,放电能耗降低了约1个数量级。结合经改进的小波变换降噪方法,D-LIBS中谱线信噪比、信背比以及稳定性相比原光谱均获得了显著提升。微量元素(Mg)的检出限从近百ppm降低至亚ppm量级。此外,与传统D-LIBS及其他LIBS增强技术相比,微量元素(Mg、Si)探测灵敏度提高近2个数量级。该研究有助于推动节能环保建设以及D-LIBS的广泛应用,同时,在低烧蚀激光功率密度的极端条件下,为D-LIBS微量或痕量元素定性与定量分析提供了有力的理论依据和技术支撑。研究工作得到国家自然科学基金、陕西省自然科学基金、瞬态光学与光子技术国家重点实验室自主课题、中科院光谱成像技术重点实验室开放基金等的支持。离子动力学调制LIBS增强原理和思路
  • 岛津:融合创新等离子体技术 引领色谱科技未来
    仪器信息网讯 2013年2月,岛津公司推出了高灵敏度气相色谱系统Tracera。Tracera一经推出就受到了业内的关注,在5月15日召开的CISILE2013上,仪器信息网就Tracera的研发背景、特点及应用等采访了岛津分析仪器事业部市场部温焕斌。 高灵敏度气相色谱系统Tracera   Tracera是基于岛津GC-2010 Plus平台构建,最大的创新在于融合全新开发的介质阻挡放电等离子体检测器(BID)。据温焕斌介绍,“传统情况下,进行气体分析时,常常需要配置FID和TCD等多个检测器的系统气相,仪器结构复杂,分析灵敏度有限 在分析液体样品时,又常常需要根据不同的化合物更换不同的检测器,很多物质,如甲酸、甲醛、水等,我们无法用FID分析,这个时候会用到TCD,但是TCD又存在灵敏度不够的问题。还有痕量含卤素化合物,在FID上响应也很小,这又得换ECD检测器进行分析,总之,这些因素都会影响我们实验效果和效率。正是基于此背景,岛津开发了BID检测器技术,BID可同时分析无机气体和有机气体,也可分析液体样品,且灵敏度高于FID和TCD,对于以往需要同时使用FID和TCD的复杂分析而言,单独BID检测器就可以满足要求。BID检测器是岛津与大阪大学Katsuhisa Kitano博士的合作研究成果,5年前大阪大学开发了微型等离子体技术,然后岛津将其商品化,并结合岛津的气相色谱系统推出。目前,BID检测器已获得3项美国专利,还有4项专利在审批中。”   BID检测器主要具有以下三大特点:   (1)高灵敏度。BID检测器能够产生具有极高光子能量的氦等离子体。氦等离子体能够使样品成分离子化,从而实现高灵敏度分析。此系统比TCD的灵敏度高100倍以上,比FID的灵敏度高2倍以上,可以满足0.1ppm含量水平上所有类型痕量成分的分析需求。   (2)高通用性。单检测器解决方案轻松应对复杂分析需求。BID检测器可以满足除氦气和氖气之外所有有机和无机化合物的分析要求,比如,FID检测器对含C-H键化合物响应良好,是烃类化合物分析的理想选择。但FID检测器对羰基碳(C=O)化合物无响应,因此不能分析甲酸和甲醛。另外,FID对含有羟基(-OH)、醛基(-CHO)、卤素(F、Cl等)等化合物响应不好。相比较而言,BID检测器可以极大提高上述化合物的灵敏度,且灵敏度较为均一。   (3)高稳定性。 BID检测器的一个重要特点就是介质阻挡放电。使用低频电源从绝缘介质外部电极上放电,产生接近室温的低温氦等离子体,且和电极无任何接触,因此电极不用处于高温环境中,避免了“溅射”损伤,不会发生电极老化现象。   除了这三个特点外,BID检测器只使用氦气,无需氢火焰,因此对于限用FID检测器的实验室来说,BID检测器可以放心应用,非常安全。 岛津公司在CISILE 2013的展台   目前,市场上也有其他供应商提供同类型产品,谈及BID检测器的优势及区别,温焕斌说,“BID检测器采用了很多岛津独创的技术:首先,BID等离子体产生部位使用交流放电,而其他同类产品大多采用直流放电,相对来讲交流放电产生等离子体的稳定性更好。第二,BID采用了介质阻挡放电技术,此耐用式结构设计使BID检测器可以长期保持稳定分析状态,完全不需要仪器维护或消耗品更换。第三,从结构上讲,BID采用了优化的双吹扫流路设计,化合物从吹扫流路2流出,不会到达等离子体发生室,因此不会污染检测器池。这种设计最大限度降低了流路对检测器响应的影响。”   关于市场定位,温焕斌表示,“BID属于高灵敏度通用型检测器,主要还是应用于痕量、微量分析,可以弥补使用FID或TCD时的很多不足,对于常规的分析实验来说,如果能简单的使用FID或者TCD完成,那一般来说还是推荐使用常规检测器。但是如果常规检测器不能满足要求,或者需要联合使用FID和TCD等,操作非常复杂时,我们推荐用户选择BID检测器,此时只要选择合适的色谱柱后,就可以使用BID一个检测器完成,它可以带给分析工作者不一样的分析体验。目前,BID是作为岛津气相色谱标准检测器,既可以整机配置销售,也可以后追加配置。所有GC-2010 Plus的现有用户都可以追加配置BID检测器。”   “过去,BID这种类型的检测器一直被认为比较娇贵,吹扫时间长,而且成本较高。如今,BID的推出可能会使这类型检测器与用户的距离更近,而且和同类产品相比,BID检测器稳定的时间更短,因此用户体验比较好,更易于这种类型检测器的普及。”温焕斌说。(撰稿:杨娟)

直流磁控等离子溅射仪相关的方案

直流磁控等离子溅射仪相关的资料

直流磁控等离子溅射仪相关的论坛

  • 直流等离子体喷焰(DCP)是否有应用?

    在光谱分析中所谓的等离子体光源,通常指外观上类似火焰的一类放电光源。目前最常用的有三类:即电感耦合等离子体炬(ICP)、直流等离子体喷焰(DCP)和微波感生等离子体炬(MIP)。目前大量应用是ICP,MIP也已经有产品,小范围应用了。DCP是否有相应的产品?

  • 【讨论】等离子体应用相关仪器

    这些是不是算作等离子体还请高手指正!1、等离子体清洗机/刻蚀/灰化/减薄 通过等离子体与固体表面的相互作用,消除固体表面的有机污染物,或者与样品表面的材料反应生成相应的气体,由真空系统排出反应腔,整个过程在样品表面不产生残留物,固体如: 金属、陶瓷、玻璃、硅片等等,同时可以用等离子处理系统对样品表面进行 处理,改善样品表面的特性,如亲水/疏水特性,表面自由能,以及表面的 吸附/粘附特性等等。 2、离子溅射:氩气充入已被低真空泵抽真空的样品室里。多次充入氩气,使不需要的气体排出,特别是水蒸汽。这样,样品室内充满了尽可能多的纯的氩气。然后调节样品室内工作压力为0.05-0.1mbar,这样就可以开始溅射了。 开始溅射时,在靶(阴极)加上高压,在靶和样品台(阳极)之间产生了一个高压区。空间内的自由电子在磁场作用下进入旋转轨道,与空间内的氩原子碰撞。每次碰撞把氩原子外层中的一个电子撞出,使中性的氩原子带正电。这个雪崩效应激发了辉光放电。 带正电的氩离子被阴极吸引撞向阴极靶,撞出阴极靶上的金属原子。释放的金属原子之间以及金属原子与真空室内的其它气体分子之间的碰撞使金属原子四处发散,形成雾状。这样金属原子从各个方向撞击样品表面然后均匀地凝聚在样品表面,在即使是非常多裂缝的样品表面也能覆盖一层均匀的、有足够导电性的金属薄膜。 由于金和银原子表面的高度扩散性,它们容易在样品表面形成岛状,这样,除非金属镀层有10nm厚,否则达不到所需导电性。白金能产生最细腻的镀层。 溅射镀层的细腻程度取决于靶材、工作距离、气体压力和溅射电流以及反应持续时间3、磁控溅射:电子枪发射的电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基片上。4、等离子切割机:等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属  等离子切割机标准图片部份局熔化(和蒸发),并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。等离子切割机配合不同的工作气体可以切割各种氧气切割难以切割的金属,尤其是对于有色金属(不锈钢、铝、铜、钛、镍)切割效果更佳;其主要优点在于切割厚度不大的金属的时候,等离子切割速度快,尤其在切割普通碳素钢薄板时,速度可达氧切割法的5~6倍、切割面光洁、热变形小、几乎没有热影响区。

  • 【原创大赛】磁控溅射原理及TEM样品的制备

    当前,制备非晶的方法主要有淬火法和气相沉积法。快冷法又分为铸膜法和甩带法,适合于制备大块非晶。气相沉积法分为真空蒸发法、化学气相沉积法、脉冲激光沉积法和磁控溅射法。~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~磁控溅射法制备非晶样品有其独特的有点,下面主要介绍下磁控溅射制备非晶样品的原理。电子在电场E的作用下,在飞向基板的过程中与氩气原子发生碰撞,使其电离出氩离子和一个新的电子,电子飞向基片,氩离子在电场作用下飞向阴极靶,并以高能量轰击靶的表面,使靶材发生溅射。在溅射的过程中,溅射离子,中性的靶原子或分子即可在基片上沉积形成膜。综上所述,磁控溅射的基本原理就是以磁场来改变原子的运动状态,并束缚和延长原子的运动轨迹,从而提高电子对工作气体的电离几率和有效地运用了电子的能量。这也体现了磁控溅射低温、高效的原理。常用的TEM样品以TEM载网为基片。TEM载网是直径为3nm,厚为20μm,网格间距为80μm,最底下一层铜或者钼,上面覆盖一层约为5nm厚的无定形碳作为支撑膜。利用磁控溅射法制备沉积的薄膜就沉积在这种TEM载网的无定形碳的支撑膜上,为了减少非弹性散射对衍射数据的影响,在实验过程中尽可能制备厚度比较小的薄膜厚度,约为15nm-20nm,这样制得的样品就可以直接在透射电子显微镜中进行直接的表征。

直流磁控等离子溅射仪相关的耗材

  • 磁控溅射靶材
    高纯度的金属溅射靶材适用于多种品牌的离子溅射仪: 包括PELCO® , Cressington, Agar, Bal-Tec, Bio-Rad, Denton, Edwards, Emitech, Emscope, Gatan, ISI, JEOL, LEICA, Polaron, Quorum, and SPI.这些磁控溅射靶材的直径分为60,57,54,50和19mm。1、高纯60mm金属靶材:适用于Denton DESK II / DESK III / DESK IV/ DESK V, Edwards 150 B / SCANCOAT, Emitech K500/K550/K650和Emscope SC500离子溅射仪。货号产品描述单位91217铜靶, 99.99% Cu (?60mm x 0.076mm)块91210金靶, 99.99% Au (?60mm x 0.1mm)块91212金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?60mm x 0.1mm)块91216镍靶, 99.98% Ni (?60mm x 0.1mm)块91214铂靶, 99.95% Pt (?60mm x 0.1mm)块91219钯靶, 99.95% Pd (?60mm x 0.1mm)块91229银靶, 99.99% Ag (?60mm x 0.1mm)块2、高纯57mm金属靶材:适合于 Agar, Cressington 108/208, Emitech SC7620/SC7610/K575X/K575XD, ISI 5400, JEOL JFC 1200/1300/1400/1600/2300HR, PELCO® Model 3, SC4/SC5/SC6/SC7, Polaron 5000/5400/SC7610/SC7620, Quorum Q150, 和 SPI Module/Super离子溅射仪货号产品描述单位8074铬靶, 99.95% Cr (?57mm x 3.2mm) (208HR only)块91117铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.1mm) 块8077铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.3mm)块91110金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.1mm)块8071金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.2mm)块91112金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.1mm)块91111金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.2mm)块91132-B铟锡氧化物靶 , 99.99% ITO, In2O3/SnO2 90/10 wt % 背面有1mm 铜片, (?57mm x 3mm 总厚)(208HR only)块91120铱靶, 99.95% Ir (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91124铁靶, 99.5% Fe (?57mm x 0.12mm) (208HR only)块8073钼靶, 99.95% Mo (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91116镍靶, 99.98% Ni (?57mm x 0.1mm) (208HR only)块8079铌靶, 99.95% Nb (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91119钯靶, 99.95% Pd (?57mm x 0.1mm)块91114铂靶, 99.95% Pt (?57mm x 0.1mm)块8076铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.1mm)块91115铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.2mm)块91118银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.1mm)块91129银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.3mm)块8075钽靶, 99.95% Ta (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91123钛靶, 99.6% Ti (?57mm x 0.2mm) (208HR only)块8078钨靶, 99.95% W (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块3、高纯54mm金属靶材,适合于Bal-Tec SCD005/040/050/500, MED10/20 和LEICA EM SCD 005/050/500, MED 020 离子溅射仪。4、高纯50mm金属靶材,适合于Anatech/Technics Hummer I, II, III, Fullam EffaCoater 和 Fullam EMS-76离子溅射仪。 5、高纯38mm金属靶材,适合于Cressington 308HR离子溅射仪。6、高纯19mm金属靶材,适合于Gatan Model 681 and 682 PECS 离子束溅射仪镀非导电SEM样品时,如何选择相应靶材:Gold黄金优良的靶材,广泛应用于标准SEM镀膜。对于冷镀膜离子溅射仪(如Cressington 108auto),对于热敏性样品几乎不会产生任何热量. 在高倍SEM下可看到颗粒尺寸. Gold/Palladium金钯合金溅射率低于纯黄金. 与Au相比,Au/Pd 的颗粒更小,但由于其有两个峰,所以不是很适合EDS分析,也不是很适合热敏性物质镀膜。Palladium钯成本低,可用于中低放大倍数场合,具有更低的SE信号Platinum铂金具有比Au 或 Au/Pd更小的溅射颗粒。但溅射率更低。如果有氧气,则应力开裂的敏感性。有更高的SE产出。Platinum/Palladium铂钯合金颗粒大小与Pt差不多,但应力开立的敏感性较小。非常适合FESEM,但更适合高分辨率镀膜仪208HR.Silver银成本低,可用于中低放大倍数场合,颗粒比Au大. 适合于小型SEMs。与Au或Pt相比,SE产出更低。. 如果样品没有放在真空环境下,则镀膜表面易氧化. 可用于特殊的EDS工作.Chromium铬非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM. 为避免氧化,需用于208HR一样的高真空镀膜仪。镀膜后的样品只能存放在高真空环境中. 溅射离子直线下落。适合生物样品的BE成像,溅射产率低。Iridium铱非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM,需用于208HR一样的高真空镀膜仪,溅射产率低。Tungsten钨可替代Cr.颗粒非常细,但氧化非常快,溅射产率低。 Nickel镍可作为特殊的EDS应用, 不适合SE成像.适合BE成像,溅射产率低,镀膜易氧化。Copper铜适用于EDS. 适合中/低放大倍数场合,BE成像.Note 1:铝的溅射产率非常低,对于SEM离子溅射不适用,且氧化非常快。Note 2:碳最适合于EDS应用,但很难溅射。碳的蒸发产率非常好。 金靶种类选择厂家型号60mm57mm54mm50mm38mm19mmAGAR手动型离子溅射仪XAGAR自动型离子溅射仪XAnatech/TechnicsHummer IXAnatech/TechnicsHummer IIXAnatech/TechnicsHummer IIIXAnatech/TechnicsHummer Jr.XBal-TecSCD 005XBal-TecSCD 040XBal-TecSCD 050XBal-TecSCD 500XBal-TecMED 10XBal-TecMED 20XBio-RadSC 5200XBio-RadSC 502XCressington108 manualXCressington108 autoXCressington108/auto/SEXCressington208HRXCressington308HRXDentonDESK IIXDentonDESK IIIXDentonDESK IVXDentonDESK VXEdwards150 BXEdwardsScancoatXEmitechSC7620/SC7610XEmitechK500X/K550X/K650X XEmitechK575/K575XD/Q150 XEmscope/PolaronSC 502XFullamEMS-76XGatanISI 5400XJEOLJFC-1200XJEOLJFC-1300PELCO® SC6X
  • 磁控溅射靶材
    高纯度的金属溅射靶材适用于多种品牌的离子溅射仪: 包括PELCO® , Cressington, Agar, Bal-Tec, Bio-Rad, Denton, Edwards, Emitech, Emscope, Gatan, ISI, JEOL, LEICA, Polaron, Quorum, and SPI.这些磁控溅射靶材的直径分为60,57,54,50和19mm。1、高纯60mm金属靶材:适用于Denton DESK II / DESK III / DESK IV/ DESK V, Edwards 150 B / SCANCOAT, Emitech K500/K550/K650和Emscope SC500离子溅射仪。货号产品描述单位91217铜靶, 99.99% Cu (?60mm x 0.076mm)块91210金靶, 99.99% Au (?60mm x 0.1mm)块91212金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?60mm x 0.1mm)块91216镍靶, 99.98% Ni (?60mm x 0.1mm)块91214铂靶, 99.95% Pt (?60mm x 0.1mm)块91219钯靶, 99.95% Pd (?60mm x 0.1mm)块91229银靶, 99.99% Ag (?60mm x 0.1mm)块2、高纯57mm金属靶材:适合于 Agar, Cressington 108/208, Emitech SC7620/SC7610/K575X/K575XD, ISI 5400, JEOL JFC 1200/1300/1400/1600/2300HR, PELCO® Model 3, SC4/SC5/SC6/SC7, Polaron 5000/5400/SC7610/SC7620, Quorum Q150, 和 SPI Module/Super离子溅射仪货号产品描述单位8074铬靶, 99.95% Cr (?57mm x 3.2mm) (208HR only)块91117铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.1mm) 块8077铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.3mm)块91110金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.1mm)块8071金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.2mm)块91112金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.1mm)块91111金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.2mm)块91132-B铟锡氧化物靶 , 99.99% ITO, In2O3/SnO2 90/10 wt % 背面有1mm 铜片, (?57mm x 3mm 总厚)(208HR only)块91120铱靶, 99.95% Ir (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91124铁靶, 99.5% Fe (?57mm x 0.12mm) (208HR only)块8073钼靶, 99.95% Mo (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91116镍靶, 99.98% Ni (?57mm x 0.1mm) (208HR only)块8079铌靶, 99.95% Nb (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91119钯靶, 99.95% Pd (?57mm x 0.1mm)块91114铂靶, 99.95% Pt (?57mm x 0.1mm)块8076铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.1mm)块91115铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.2mm)块91118银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.1mm)块91129银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.3mm)块8075钽靶, 99.95% Ta (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91123钛靶, 99.6% Ti (?57mm x 0.2mm) (208HR only)块8078钨靶, 99.95% W (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块3、高纯54mm金属靶材,适合于Bal-Tec SCD005/040/050/500, MED10/20 和LEICA EM SCD 005/050/500, MED 020 离子溅射仪。4、高纯50mm金属靶材,适合于Anatech/Technics Hummer I, II, III, Fullam EffaCoater 和 Fullam EMS-76离子溅射仪。 5、高纯38mm金属靶材,适合于Cressington 308HR离子溅射仪。6、高纯19mm金属靶材,适合于Gatan Model 681 and 682 PECS 离子束溅射仪镀非导电SEM样品时,如何选择相应靶材:Gold黄金优良的靶材,广泛应用于标准SEM镀膜。对于冷镀膜离子溅射仪(如Cressington 108auto),对于热敏性样品几乎不会产生任何热量. 在高倍SEM下可看到颗粒尺寸. Gold/Palladium金钯合金溅射率低于纯黄金. 与Au相比,Au/Pd 的颗粒更小,但由于其有两个峰,所以不是很适合EDS分析,也不是很适合热敏性物质镀膜。Palladium钯成本低,可用于中低放大倍数场合,具有更低的SE信号Platinum铂金具有比Au 或 Au/Pd更小的溅射颗粒。但溅射率更低。如果有氧气,则应力开裂的敏感性。有更高的SE产出。Platinum/Palladium铂钯合金颗粒大小与Pt差不多,但应力开立的敏感性较小。非常适合FESEM,但更适合高分辨率镀膜仪208HR.Silver银成本低,可用于中低放大倍数场合,颗粒比Au大. 适合于小型SEMs。与Au或Pt相比,SE产出更低。. 如果样品没有放在真空环境下,则镀膜表面易氧化. 可用于特殊的EDS工作.Chromium铬非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM. 为避免氧化,需用于208HR一样的高真空镀膜仪。镀膜后的样品只能存放在高真空环境中. 溅射离子直线下落。适合生物样品的BE成像,溅射产率低。Iridium铱非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM,需用于208HR一样的高真空镀膜仪,溅射产率低。Tungsten钨可替代Cr.颗粒非常细,但氧化非常快,溅射产率低。 Nickel镍可作为特殊的EDS应用, 不适合SE成像.适合BE成像,溅射产率低,镀膜易氧化。Copper铜适用于EDS. 适合中/低放大倍数场合,BE成像.Note 1:铝的溅射产率非常低,对于SEM离子溅射不适用,且氧化非常快。Note 2:碳最适合于EDS应用,但很难溅射。碳的蒸发产率非常好。 金靶种类选择厂家型号60mm57mm54mm50mm38mm19mmAGAR手动型离子溅射仪XAGAR自动型离子溅射仪XAnatech/TechnicsHummer IXAnatech/TechnicsHummer IIXAnatech/TechnicsHummer IIIXAnatech/TechnicsHummer Jr.XBal-TecSCD 005XBal-TecSCD 040XBal-TecSCD 050XBal-TecSCD 500XBal-TecMED 10XBal-TecMED 20XBio-RadSC 5200XBio-RadSC 502XCressington108 manualXCressington108 autoXCressington108/auto/SEXCressington208HRXCressington308HRXDentonDESK IIXDentonDESK IIIXDentonDESK IVXDentonDESK VXEdwards150 BXEdwardsScancoatXEmitechSC7620/SC7610XEmitechK500X/K550X/K650X XEmitechK575/K575XD/Q150 XEmscope/PolaronSC 502XFullamEMS-76XGatanISI 5400XJEOLJFC-1200XJEOLJFC-1300PELCO® SC6X
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