管式电炉

一、操作便捷性：1、气路连接方式采用了快速连接法兰结构。2、使取放物料过程简化，只需一支卡箍便可完成气路连接，方便操作。3、取消了复杂的法兰安装过程，减少了炉管因安装造成损坏的可能。 二、结构实用性：1、炉膛材料采用优质的多晶莫来纤维真空吸附制成，节能50%，温场均匀。电热元件采用表面温度1500度的优质硅碳棒及表面温度1700度的优质硅钼棒。2、密封法兰采用双环密封技术，有效的提高了炉管两端的气密性。气路具有进出气微量可调功能。3、两端气路支架，支撑着气路装置。有效消除了气路总成自身的应力，杜绝了因自身应力而造成的炉管损坏。4、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 三、使用安全性：1、超温保护功能，当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。2、漏电保护功能，当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。 四、控制智能化：1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产程序控温系统可编辑50段程序控温，进口程序控温系统可编程40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接。完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 五、周边拓展性：1、真空控制系统。通过各种真空控制系统，可以实现样品在低、中、高真空环境下进行试验。2、气体流量控制系统。通过浮子或质量流量控制器调节进气量，以满足用户在不同反应气氛或保护气氛条件下的实验要求。 六、设计独特性：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。产品用途：该系列电炉系周期作业，供企业实验室、大专院校、科研院所等单位选用。设备为用户提供具有真空、可控气氛及高温的实验环境，应用在半导体，纳米技术、碳纤维等新型材料新工艺领域。创新点：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。1600℃双温区梯度管式电炉

在科研和工业生产中，电炉是不可或缺的重要设备。其中，1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉因其高精度、高效率的工作特点，被广泛应用于各种高温实验和材料制备。那么，这种电炉是如何工作的，它又具备哪些优势呢?接下来，让我们一起深入了解。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的工作原理涉及到多个方面。在加热原理上，电炉主要依靠电力产生热量，通过高温电阻丝将电能转化为热能。这种方式的优点是能量转化效率高，加热速度快。在温度控制方面，电炉采用了先进的PID温度控制系统，可以实现对温度的精确控制。同时，由于采用先进的智能芯片控制，温度波动小，精度高。气氛控制是这种电炉的另一大特点。通过向炉内通入特定的气体，可以创造出不同的气氛环境，如还原性、氧化性或中性气氛，以满足不同实验和材料制备的需求。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的优势有哪些呢?首先，其加热速度快，可以在短时间内达到高温，且温度均匀性非常好。这大大缩短了实验时间，提高了工作效率。其次，由于采用了先进的智能控制系统，电炉的操作非常简便。用户只需设定温度和时间等参数，电炉即可自动完成实验过程。此外，这种电炉还具有高可靠性和长寿命的特点。由于其内部采用优质材料和精密制造工艺，电炉的使用寿命长，可靠性高。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉还具有多种安全保护功能。例如过温保护、过流保护等，确保实验过程的安全可靠。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉以其高效、精确、安全的特点，成为科研和工业生产中的重要工具。无论是材料合成、化学反应还是高温烧结等应用场景，这种电炉都能提供出色的性能表现。随着技术的不断进步和应用需求的增加，我们有理由相信，未来的1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉将会更加智能化、高效化、安全化，为科研和工业生产带来更多的便利和可能性。

p　　据物理学家组织网16日报道，英国国家物理实验室（NPL）的研究人员研制出了一种全光二极管，新二极管能被用于微型光子电路中，有望为微纳光子学芯片提供廉价高效的光二极管，从而对光子芯片和光子通信等领域产生重要影响。/pp　　北京大学现代光学研究所研究员肖云峰对科技日报记者解释说：“二极管能传输一个方向上的电流，但却阻挡反向电流，是几乎所有电子电路的基本组成元件，但现有的光学二极管需要大块磁光晶体，严重阻碍了其在微纳尺度上的集成，成为集成光子学领域面临的重大挑战之一。”/pp　　在新研究中，帕斯卡· 德尔海耶博士领导的团队将光发射到一个微谐振器（一个硅芯片上的玻璃微环）内。尽管微环直径仅与人头发丝相当，却可使光在微环内来回传播。利用微环增强的光学克尔效应，该团队制造出了新的全光二极管。新二极管仅能在一个方向上传输光，且可集成到微纳光子电路中，因此，克服了二极管需要大块磁光晶体这一限制。/pp　　德尔海耶强调称：“这些二极管有望为微光芯片提供廉价高效的光二极管，也将为可用于光学计算的新型集成光子电路铺平道路，还可能对未来的光子通信系统产生重大影响。”/pp　　据悉，中国科学家也在该领域获得了较好的成果，例如中国科学技术大学董春华博士利用微腔光力相互作用，得到了全光控制的非互易微腔器件，包括全光二极管和环形器等。/pp　　肖云峰说：“尽管最新研究并非第一个全光二极管，但获得的器件具有操作简单、隔离度高等特点，是一个很有潜力的方案。当然，与现有的全光二极管方案类似，基于谐振腔的全光二极管往往存在带宽限制，仅能在较窄的谐振模式内工作。未来还需进一步研究，突破其限制。”/p

气氛炉管式电炉窑里耐火高温涂料应用介绍 　气氛炉，管式炉炉窑是用耐高温材料铸成的用以煅烧物料或烧成制品的高温设备。气氛炉，管式炉炉窑燃烧加温的物料有煤、木材、油类、煤气、天然气或者是电磁感应方式。气氛炉，管式炉，炉窑工作时的温度可以达到1600℃或更高，环境中有大量的腐蚀介质，气流大，炉窑的材料腐蚀摩擦损耗严重。为了更好的保护炉窑材料，节能环保，使炉窑工作更具有连续性，所以炉窑的高温下防腐就显得课外重要。高温炉窑防腐涂料的具体应用如下：　　1、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温砖的，保温砖保护也成为保温砖防腐，保温砖有高质的低质之分，保温砖在高温窑炉里工作3-5年后，保温砖会发酥脱落，严重形象炉窑的安全和隔热保温性。保温砖的防护防腐做法是在保温砖的表面先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，减少保温砖的受热温度和腐蚀介质的侵蚀，在ZS-1耐高温隔热保温涂料外再涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，增加炉窑的燃烧温度，降低排烟温度，是能源充分延烧，这样节能经济效益尤为突出。　　2、炉窑高温材料是金属的，金属在高温下腐蚀十分严重，把金属表面处理后，先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，较少金属的受热温度，是金属在高温环境下各项性能不发生变化，极限发挥金属的性能指标。在ZS-1耐高温隔热保温涂料外表面再涂刷ZS-811耐高温防腐涂料，耐高温防腐涂料耐温可以达到1800℃，耐酸耐碱，抗气流冲击，能很好的保护炉窑燃烧时产生的腐蚀气体不和金属接触反应，大大延长炉窑金属的使用寿命。　　3、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温棉或是保温毡的，在保温棉或是保温毡上先涂刷ZS-1011纤维过渡涂料，在涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，这样就能减少保温棉或是保温毡的腐蚀程度，更好的发挥保温毡或是保温棉的隔热保温性，环节材料的老化性，延长保温棉或是保温毡的使用寿命。　　4、炉窑高温材料是石墨、碳化硅的，石墨和碳化硅在高温下氧化的比较烈害，腐蚀严重，这样会影响炉窑的正常工作。在高温石墨和碳化硅先涂刷ZS-1011过渡涂料，再涂刷ZS-1021志盛威华高温封闭涂料，增加石墨和碳化硅抗氧化能力，减少腐蚀，增加炉窑的使用条件和年限。　　气氛炉，管式炉窑是工业生产上重要而且极为关键的设备，炉窑的节能也是工业上节能的关键，能节能减排是遵循人类社会发展规律和顺应当今世界发展潮流的战略举措。工业革命以来，世界各国尤其是西方国家经济的飞速发展是以大量消耗能源资源为代价的，并且造成了生态环境的日益恶化。进一步加强炉窑节能减排工作，既是对人类社会发展规律认识的不断深化，也是积极应对全球气候变化的迫切需要，走新型工业化道路的战略必然选择。

炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成，节能40%以上，升温速度快，温场均匀；加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。一、结构实用性；先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。二、使用安全性；1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化；1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性；该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。五、彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应温度变化。创新点：1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉

产品特点一、结构实用性；先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。二、使用安全性；1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化；1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性；该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应温度变化。 炉膛材料采用专利新型陶瓷耐火材料炉温可达1750℃1、使用温度高达1750℃；可长时间使用在1700℃；2、无纤维-无环境污染和人体健康危害的危险 高纯度,不吸波；3、洁净度高。材料都经过高温烧结，不含有机粘接剂和有机挥发物；4、强度高，不易掉渣。耐磨，抗冲刷；5、适用于还原气氛和碱性气氛；创新点：1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈，设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV）技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高，传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年，全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%，2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股说明书》）

1700℃电炉特殊保护功能 电流限幅功能 此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命，对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护 用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能 对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应 温度变化。 产品特点 一、结构实用性； 1、炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成，节能40%以上，温场均匀； 加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。 2、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温 风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 二、使用安全性； 1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。 2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。 3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。 以上功能确保了使用的安全性。 三、控制智能化； 1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能， 并可编制各种升降温程序。 2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控 温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。 3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来 完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 四、设计独立性； 该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。 彩色触摸屏 显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸 式操作，功能全面并且使用方便。 创新点：1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉

近日，西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式在北校区举行。陕西省教育厅一级巡视员朱征南、陕西省科技厅副厅长韩开兴、陕西省科技厅高新技术处处长崔海龙、陕西省教育厅科技处处长朱晓冬出席仪式，中国工程院院士郑南宁、中国科学院院士郝跃等嘉宾参加仪式并讲话。中国工程院院士吴汉明、中国科学院院士黄如、中国科学院院士刘明线上致辞，10余所兄弟高校领导专家线上参会。学校全体校领导、相关职能部门、学院负责人、相关一级学科及学科方向负责人、教师和学生代表共同参加了仪式。仪式由校党委副书记杨银堂主持。黄如院士、刘明院士、吴汉明院士和郑南宁院士分别对学校集成电路研究院的成立表示祝贺，对学校在集成电路领域所取得的成就给予了充分肯定和高度认可。希望研究院在关键共性技术、前沿引领技术、颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，为集成电路科学与工程一级学科建设和国家集成电路产业贡献更大力量。郝跃院士表示，成立集成电路研究院是学校发展历程和国家集成电路产业发展进程上的重要一步。研究院在人才培养、原始创新、技术突破等方面责任重大、任务艰巨。要实现集成电路“做大、做好、做强”，需在“抓科学、抓工程、抓落实、抓交叉”四个重点上持续发力：一是重视解决科学问题，强化基础研究；二是广泛联合电子信息活跃区域和业内优秀企业，加快成果转化和应用；三是探索建立科学的管理运行模式和全新的体制机制，确保发展目标任务落实；四是以重大任务为基础推动交叉学科建设，加快提升集成电路核心技术攻关能力和原始创新水平。集成电路研究院院长朱樟明在发言中表示，研究院将坚决落实立德树人根本任务，培养行业高层次人才，瞄准“卡脖子”难题、聚力特色研究，助力中国集成电路产业发展，为学校“双一流”建设积极贡献力量。查显友代表学校对前来参加大会的各位来宾、领导和专家学者表示热烈欢迎，向他们长期以来对西电事业发展的关心、帮助和支持表示衷心的感谢。他表示，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展和专业人才培养，加快集成电路发展已经成为我国实现高水平科技自立自强的核心技术突破点，以及高水平研究型大学打造国家战略科技力量的目标路径切入点。学校决定成立集成电路研究院，既是贯彻落实习近平总书记关于科技创新重要论述、服务创新型国家建设、强化国家战略科技力量的关键举措，也是深刻把握创新性变革机遇，提升集成电路学科的交叉创新能力，加快建设特色鲜明世界一流大学的现实需要。查显友对集成电路研究院的建设发展提出三点要求和希望。一是积极探索学科交叉融合创新机制，推动重大成果产出。要充分发挥制度创新优势，建立具有西电特色的多学科交叉融合发展创新机制；要重点突破“卡脖子”关键技术，加快提升共性技术研发能力，为彻底解决我国“缺芯少魂”之痛做出“西电贡献”。二是努力打造集成电路一流师资队伍，培育高端创新人才。要建立一支具有一流学术水平、勇于创新突破、善于带队伍打硬仗的高水平师资队伍，为国家培养一大批学科素养深厚、专业知识扎实、创新能力突出的高层次人才，为实现我国高水平科技自立自强贡献“西电智慧”。三是紧密对接服务产业转型升级需求，加快科技成果转化。要推进创新链和产业链深度融合，努力把科研成果应用到国家、区域、行业、产业发展的实践中，更好地发挥科技成果对经济发展的支撑作用，在集成电路科技创新与成果转化方面走出一条差异化、特色化发展的“西电道路”。

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2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网

集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。　　早在今年初，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议，决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术，获得自主知识产权，建立高效的研发型测试服务平台，为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。　　当前，本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链，年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家，占国内设计公司的五分之一，集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

近日，重庆市发展和改革委员会发布关于征求《重庆市加快集成电路产业高质量发展若干政策》意见建议的公告。图片来源：重庆市发展和改革委员会官网截图重庆市发展和改革委员会官网指出，为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关文件精神，深入实施重庆市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，提速集成电路产业发展，打造电子信息产业核心竞争力，培育产业发展新动能，特制定如下政策。一、平台建设支持（一）对集成电路领域重点培育的国家实验室（含基地）、重大科技基础设施，建立承载主体、市、区县（含开发区，下同）联动支持机制。对国家布局及批准建设的国家实验室（含基地）、重大科技基础设施，市、区县两级财政按规定“一事一议”给予支持。（二）对集成电路领域新认定的国家重点实验室、国家工程研究中心、国家技术创新中心等国家科技创新基地，建立承载主体、市、区县联动支持机制，市级一次性补助最高1000万元。根据定期绩效评价结果，分类分档给予支持，每次市级补助最高600万元。对集成电路国家制造业创新中心自获得认定的当年起，连续3年每年给予最高2000万元的研发支持；对集成电路市级制造业创新中心自获得认定的当年起，年度运营考核合格的，连续3年每年给予最高1000万元的研发支持。支持建设集成电路专业孵化器，对经认定的市级孵化器，根据孵化绩效给予相应奖励；对首次获得国家级认定的，给予100万元奖励。（三）支持国际著名微电子学院（校）、国家示范性微电子学院、拥有集成电路相关学科的“双一流”高校、国家级科研院所、具有突出成绩的科学家及科研团队来渝设立集成电路领域的研发机构（含分支机构）。对新认定的高端研发机构，建立承载主体、市、区县联动支持机制，根据绩效情况，市级给予最高5000万元综合支持。对特别重大的高端研发机构，“一事一议”给予支持。（四）支持有条件的区县建设集成电路产业集群公共服务综合体，根据项目总投资规模给予一定比例或者额度补助。对已建设的市级集成电路公共服务平台，为行业企业提供电子设计自动化（EDA）工具、仿真、知识产权（IP）库、检验检测等公共服务的，根据运营情况给予一定补助。二、研发创新支持（五）鼓励积极承担国家集成电路领域重大创新需求，对承担国家集成电路领域科技重大专项和重点研发计划的单位，根据项目合同实施进展绩效，市级按项目上年度实际国拨经费的3%奖励研发团队，每个项目奖励最高100万元，每个单位奖励最高1000万元。（六）聚焦集成电路领域重大“卡脖子”技术问题和重点新产品研发，通过市级科技创新重大项目方式，支持集成电路领军企业联合行业上下游、高校院所组建创新联合体开展协同攻关，每个重大项目设置主攻方向不超过10个，对每个主攻方向市级给予1000—3000万元的资金支持。对特别重大的集成电路科技创新项目，可“一事一议”给予支持。三、投资支持（七）适时组建百亿级的重庆市半导体产业发展基金。鼓励支持有条件的区县成立集成电路设计创业投资引导基金。（八）对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照项目贷款利息（人民银行基准利率）50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持。对实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业，按照项目贷款利息（人民银行基准利率）50%的比例，给予不超过1000万元的贴息支持。鼓励有条件的区县对新落户且达到一定额度（具体标准由区县自行制定）的集成电路产业投资项目按固定资产实际投资额给予一定比例补助。四、企业培育支持（九）对实际到位投资2000万元以上2亿元以下的集成电路设计企业，按照其每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业（高校、科研机构），按照MPW流片费50%的比例给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）年度支持总额不超过100万元。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过200万元。对开放产能为行业企业提供代工流片服务的集成电路制造企业，按照每片（折合8英寸）100元的标准给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过1000万元。（十）对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业，按照采购金额5%的比例给予资金支持，对单个企业累计支持总额不超过100万元。（十一）鼓励有条件的区县对拥有自主知识产权、年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计、装备、材料等企业，给予企业及核心团队100万元、200万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封装测试企业，给予企业及核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。五、人才和学科建设支持（十二）支持企业（科研机构）建设博士后工作站，对获批设立和获得独立招生资格的国家级博士后工作站企业（科研机构），给予50万元一次性奖励。每招收1名全职博士后，给予博士后工作站5万元补助。给予新获准进站博士后每人16万元日常资助；出站后进入重庆市企业（科研机构）工作并签订3年及以上劳动合同的全职博士后，再给予每人15万元留渝资助。（十三）支持集成电路企业与职业院校、培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。经对接确认后，建设期内给予一定资金补助；投入运行并经认定后，根据项目实施效果给予每年最高100万元补助。对认定的技能大师工作室，给予5-25万元补助。对集成电路企业（含企业性质的培训机构）申办培训资质、员工岗前培训、岗位培训等培训指标予以优先保障。（十四）支持有条件的高校科研院所建设示范性微电子学院、集成电路科学与工程一级学科，获批国家级、市级的示范性微电子学院，一次性分别奖励500万元、200万元；获批国家集成电路科学与工程一级学科的，一次性奖励200万元。支持国内外集成电路重点高校科研院所与重庆市有关高校院所开展研究生联合培养。对纳入重庆市培养指标的，给予研究生科研创新项目、优秀博士硕士学位论文、研究生教育教学改革项目等专项支持。鼓励市内重点高校与重点企业联合开展集成电路专业研究生定向培养，具体支持政策由企业所在区县牵头制定。（十五）首次在渝全职工作并与用人单位签订3年以上劳动（聘用）合同、按规定缴纳社会保险费的青年人才，由区县根据实际情况发放购房或安家补贴。其中，博士学历及高级职称职级最高5万元/人，硕士及中级职称职级最高2.5万元/人（仅限于主城新区企业、“两群”地区）。集成电路产业人才符合市级人才支持政策的，按规定享受有关优惠政策。鼓励支持有关区县出台集成电路制造类重点企业用工补贴政策。六、服务保障（十六）优先保障集成电路重大项目用地，对涉及区域（流域）主要污染物排放总量削减替代、能耗平衡的，优先保障集成电路企业主要污染物排放总量指标和能耗指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素和用工需求，对符合条件的企业纳入直供电交易。（十七）落实国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的财税政策，优化办税流程，加快退税进度。

2月25日，科技部、深圳市人民政府印发关于《中国特色社会主义先行示范区科技创新行动方案》的通知（以下简称《创新行动方案》）。《创新行动方案》提出到2025年，全社会研发投入占地区生产总值（GDP）比重力争达到4.8%，PCT专利申请量超过2.5万件，战略性新兴产业增加值占GDP比重超过38%，建成现代化国际化创新型城市，为落实2030年可持续发展议程提供中国经验。到2035年，深圳高质量发展成为全国典范，全球高端创新人才、创新要素和高科技企业高度集聚，形成若干具有创新竞争优势的全球性产业集群，建成具有全球影响力的创新创业创意之都。《创新行动方案》明确指出要加大国家重点实验室和国家重大科技基础设施等在深圳的统筹布局和建设力度，在人工智能、先进计算、合成生物学、脑科学、生命健康与生物医药、新材料、量子计算等领域打造一批国际化科研平台。优化国家技术创新中心、临床医学研究中心等在深圳的布局和建设，打造一批产业转移转化平台。支持深圳建设国际科技信息中心，牵头或参与国际大科学计划和大科学工程；支持深圳强化关键核心技术攻关，集中突破5G及下一代移动通信技术、人工智能、集成电路、生物医药、高端装备、新材料、区块链等领域关键核心技术攻关，突破产业发展技术瓶颈，培育智能经济、健康产业、海洋经济等新产业新业态。附件：科技部 深圳市人民政府关于印发《中国特色社会主义先行示范区科技创新行动方案》的通知.doc

目前，世界钢铁制造采用的炼钢方式主要有转炉炼钢和电炉炼钢两种。其中，相比转炉炼钢，电炉炼钢具有工序短、投资省、建设快、节能减排效果突出等优势。据测算，炼钢使用1吨废钢，可减少1.7吨精矿的消耗，比使用生铁节省60%能源、40%新水，可减少排放废气 86%、废水 76%、废渣 72%、固体排放物（含矿山部分的废石和尾矿）97%。电炉炼钢主要利用电弧热，在电弧作用区，温度高达4000℃。冶炼过程一般分为熔化期、氧化期和还原期，在炉内不仅能造成氧化气氛，还能造成还原气氛，因此脱磷、脱硫效率很高。同时，电炉炼钢多用于生产优质碳素结构钢、工具钢和合金钢，这类钢材质量优良、性能均匀；在相同含碳量时，电炉钢的强度和塑性优于平炉钢。且电炉炼钢用相近钢种废钢为主要原料，也有用海绵铁代替部分废钢；通过加入铁合金来调整化学成分、合金元素含量。电炉炼钢过程中将产生大量电炉煤气，电炉煤气中含有CO、H2、CH4及其他碳氢化合物等可燃气体成分和潜热。由于电炉煤气中的CO含量高达60%，热值高，属于洁净能源，充分利用该资源势在必行。近年来因能源价格上涨，煤炭价格涨幅较大，燃煤成本占热电成本构成比例已达70%~80%，因此，将矿热炉冶炼过程中烟气净化回收的煤气用于热电厂掺烧煤粉发电，既能节能环保，又能提高经济效益。典型工况条件如下：某客户是华南和西南地区的钢铁联合企业，拥有2650m3高炉、150吨转炉、360m2烧结机、6m焦炉、1550mm和1250mm冷轧板带生产线、2032mm和1450mm热轧板带生产线、2800mm中厚板生产线、高速线材及连轧棒材生产线、连轧中型生产线等一批先进工艺装备，主导产品为冷轧卷板、热轧卷板、中厚板、带肋钢筋、高速线材、圆棒材、中型材等。* 过程分析挑战性该应用测量氧气含量采用电化学氧传感器，配置样品预处理系统；由于过程气中的SO2，CH4等背景气干扰，存在测量值误差及波动范围很大，传感器寿命短，预处理系统维护量大，备品配件消耗量大且响应时间慢等缺点。该工艺流程测量点位于电炉上的煤气回收管线，过程气具有温度高、粉尘含量高且具有一定腐蚀性等特点。* 梅特勒托利多解决方案为适应高温、高粉尘恶劣工况条件，采用取样过程分析的解决方案，GPro500激光氧气分析取样池的解决方案，具有取样池体积小、响应速度快、系统结构紧凑、测量稳定性及精度高、备品备件消耗低等特点。* 选型配置：GPro500取样池探头+M400Type3采用激光在线取样池，实现在线激光氧分析，可以实时、快速、准确测量过程气体中的氧含量，保障生产过程安全及效率。与传统取样式电化学氧分析仪系统相比，具有独特技术优势：GPro500在线激光氧分析仪凭借产品的技术先进性，灵活的过程连接方式，响应速度快，测量准确及可靠性，运行成本低，在炼钢炼铁行业得到广泛应用，并通过实际现场应用检验，运行稳定、可靠，积累了丰富的行业应用经验。* 部分图片来源于网络

p　　2月6日，中环电炉发布公告称，公司将于2月7日在全国股转系统挂牌公开转让，交易方式采用集合竞价转让，主办券商为方正证券股份有限公司。br//pp　　公司主营业务是实验室电加热分析仪器的研发、生产和销售。/pp　　公司是一家专业从事实验室电加热设备研发、生产、销售的高科技企业。公司产品以各系列的实验室电炉为主，并生产实验室干燥箱、电炉配套控制系统和电炉配件等，已形成21大系列260余种产品，可以满足不同领域、不同类别客户的需求。每套产品主要由电炉、控制系统和分析系统软件组成。/pp　　读懂新三板研究中心数据显示，中环电炉2016年，实现营业收入19,489,571.39元，同比增长5.37% 净利润378,963.72元，同比增长-64.42%。/ppbr//p

一路同行 感谢有你——天津中环电炉举办退休员工欢送会 老翼伏励，岁月如歌弹指过； 苍松傲雪，致敬芳华璀璨生。 6月7日，中环电炉组织举办退休员工欢送会，总经理张文祥发表致辞。退休职工以及部分同事参加了欢送会，办公室主任王玲玲主持会议。 　　总经理在致辞中对老同志光荣退休表示祝贺，对他们几十年如一日的辛勤付出和默默奉献表示衷心的感谢，希望他们今后保重身体，享受幸福多彩的退休生活，希望他们退休不退志，继续发挥余热，为中环电炉的发展建言献策，希望他们常回家看看，时刻关心和关注中环电炉“大家庭”的未来发展。 　　欢送会上，退休员工积极发言，感谢领导的关心关爱，他们将一如既往地关注和支持中环电炉的发展，随后，大家畅所欲言，讲述职业生涯中难忘回忆、回忆共事的快乐时光，*后，公司为退休职工送上纪念品，场面温馨感人。

10月8日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》。以下是该征求意见稿的主要内容：全面提升产业链核心环节实现核心芯片产品突破。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过1000万元。加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元（含1000万元）以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元。对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高1000万元。加强对设计企业流片支持。积极协调深圳支持建设的集成电路生产线和中试线开放一定产能，服务深圳中小设计企业的流片需求。支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作。对于使用多项目晶圆进行研发的深圳企业，最高给予该款产品首轮掩膜版制作费用的50%和直接流片费用70%、年度总额不超过500万元的补助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的深圳企业，最高给予该款产品首轮掩膜制作费用50%和流片费用50%，年度总额不超过700万元的补助。提升半导体制造能力。加强与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。对落户我市由市政府确定的集成电路制造重大项目、深圳本地半导体企业实施的生产线重大升级改造项目，按照不超过设备采购投资额的10%给予补助，单个项目补助额度不超过15亿元；自投产之日起，项目的生产性电价、生产性水价分别为当时电价、水价的60%和50%；按照不超过研发费用实际支出的50%给予研发补贴；按照实际销售收入的10%给予流片补贴。赶超高端封装测试水平。加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet（芯粒）等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，按照项目实际投资额的10%给予补助，单个项目不超过1000万元。加速化合物半导体成熟。鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统、轨道交通、智能终端等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对年度采购深圳设计或制造的化合物半导体产品金额达2000万元（含）以上的企业，按不超过采购金额的20%给予补助，每年最高500万元。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速突破基础支撑环节加快EDA核心技术攻关。推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大对国产EDA企业的扶持力度，对从事EDA工具软件研发的企业，按照不超过单个项目总投资的40%给予补助，最高2亿元。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%给予补助，每年最高1000万元。对租用国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的50%给予补助，每年最高500万元。推动关键材料自主可控。依托骨干企业加快光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、陶瓷粉体等半导体材料的研发生产，按照不超过研发费用（含材料验证测试费用）的40%给予补助，最高1000万元。支持首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过30%，最高2000万元奖励。突破核心设备及零部件配套。鼓励我市企业进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，按照不超过单个项目总投资的40%给予补助，最高2亿元。支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链，按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过30%，最高2000万元奖励。大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过3000万元一次性落户奖励。加大关键核心技术攻关支持力度。进一步增强深圳集成电路产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键核心技术受制于人的局面，对我市集成电路产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助。引导企业加大研发投入，对符合条件、开展研究开发活动的深圳集成电路企业，给予研究开发费用补助。对于新引进投资300万元以上的集成电路企业给予房租补贴。聚力增强产业发展动能积极承担国家专项战略任务。鼓励有关单位承担国家发展改革委、工业和信息化部、科学技术部等部委开展的集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。根据国拨资金拨付进度，给予不超过1:1的资金配套，总额不超过项目总投资的30%。对重点核心企业提出的能够解决集成电路产业链“卡脖子”问题，但未获得国家资金的重大项目，根据企业自筹资金投入情况，可分阶段给予不超过30%的配套资金支持。对于成功申报国家产业创新中心、国家制造业创新中心、国家技术创新中心的，予以1:1配套支持。支持企业做大做强。助力企业快速发展，提高市场占有率，不断做大产业规模。对年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的深圳集成电路EDA、IP及设计企业，分别给予企业核心团队500万元、700万元、1000万元和1200万元的一次性奖励。对年度营业收入首次突破10亿元、20亿元、50亿元、100亿元的深圳集成电路制造、封装测试、关键装备和材料企业，分别给予企业核心团队500万元、700万元、1000万元和1200万元的一次性奖励。强化产业支撑平台建设。建设集成电路领域制造业创新中心、产业创新中心、IC设计平台、设备材料研发中心、检测认证中心等公共服务平台，以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台，对符合我市产业布局要求并经市级认定的平台，按不超过平台建设费用的40%给予补助，最高3000万元。平台建成后，根据运营服务情况，按每年不超过1500万元给予补助。完善产业投融资环境。探索设立市级集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展。支持符合条件的企业通过融资贷款、融资租赁参与项目建设和运营，按照实际贷款或融资部分最高2.5个百分点进行贴息，贴息年限最长不超过5年。支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展，按上市挂牌进程分阶段给予不超过1500万元的补助。支持保险机构参与集成电路产业发展,引导保险资金开展股权投资。促进进出口贸易快速增长。搭建覆盖通关全过程的信息互通和监管平台，优化和简化集成电路产品的进出口环节和程序，建立本市集成电路企业、科研机构等试点单位“白名单”，便利试点单位通关。建立集成电路重点商品进口指导目录，对企业进口自用集成电路生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备及零配件等目录所列商品，且年度累计进口金额超过5000万元的，按照进口金额的5%给予补贴，每年最高500万元。严格落实国家集成电路企业税收优惠政策，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。支持行业组织发挥桥梁作用。成立联合产业链上下游的半导体与集成电路产业联盟，不断汇聚和融合全球产业资源和力量，提升深圳半导体与集成电路整体竞争力。支持产业联盟、行业协会等社会组织发展，按项目择优给予最高500万元资助。对经认定的联盟、协会等社会组织，每年按照实际租金及物业服务管理费的50%予以补贴，可连续补贴3年，每年最高不超过100万元。在招商引资方面有突出贡献的给予招商引资奖励。

赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕原创 飞飞 赛默飞色谱与质谱中国2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。如需合作转载本文，请文末留言。

2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。

3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。根据协议，闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为目标，在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作，打造集成电路产业新高地。集成电路技术和产业的自主创新能力和发展水平，已成为衡量一个国家综合国力的重要标志，也是中国实现科技强国战略目标的关键领域。上海交通大学集成电路学院的成立，不仅是上海交通大学坚决贯彻落实国家战略部署、助力上海国际科创中心建设的生动实践，也必将为闵行产业升级和高质量发展，全力打造科学、科技、科创“三科之城”，提供有力支撑、注入全新活力。上海交通大学集成电路学院将不断助力集成电路领域自主可控化，为上海全球科创中心建设和加快实现高水平自立自强贡献更多交大智慧与力量。为了更好地指导集成电路学院的学术方向和战略发展，集成电路学院成立了学术指导委员会，并聘请多名院士担任首批学术指导委员会委员。同时，为了加强集成电路学院产教融合协同技术攻关和人才培养，集成电路学院还成立了产教协同专家委员会，邀请二十余名重点企业专家担任首批专家委员。为了搭建校企协同的新型产学研教融合平台，集成电路学院与十余家合作企业签署战略合作框架协议，后续将与签约单位在技术研发、人才培养等方面展开合作，不断提升科技成果转化“加速度”，探索“人才培养—人才集聚—科技创新—产业升级”循环联动的发展新生态。

12月31日，经中国银保监会同意、中国集成电路共保体理事会批准，中国集共体安徽中心成立大会在合肥召开。中国集共体安徽中心作为中国集共体机制在安徽的落地载体，是安徽银行业保险业完整准确全面贯彻新发展理念，助力科技强国战略的具体行动，是破解金融供给与产业需求结构性难题，支持安徽省经济社会高质量发展的创新探索。中国集共体安徽中心将在安徽银保监局的指导下，借鉴长三角先进经验，立足安徽“一核一弧”集成电路产业集群，提供企业财产、货物运输、科技研发、成果转化等全方位保险保障支持，增强产业链关键环节风险识别水平，提升巨灾风险防范能力，解决过去单一机构保不了、保不好、服务针对性不强等问题，与集成电路企业共同开展产业风险管理实践研究，实现互利共赢。在成立大会上，安徽省委常委、副省长张红文为中国集共体安徽中心揭牌，13家成员单位代表进行签约。人保财险安徽省分公司代表中国集共体安徽中心与9家集成电路产业重点服务客户代表签署战略合作意向书。同时，为首届中国集共体安徽中心专家代表颁发聘书。下一步，安徽银行业保险业特别是中国集共体安徽中心将围绕服务“三地一区”建设，进一步增强支持科技创新的使命担当，牢固树立“扬皖所长、协同创新、迈前一步、靠前服务”理念，充分发挥“风险共担、互助共商、合作共赢”优势，以促进长效服务安徽集成电路产业高质量发展为目标，持续深化中国集成电路共保体机制，完善一体化风险保障，擦亮集共体服务“名片”，通过统一管理、平台化服务、一揽子运作等方式，持续推进机制创新、服务创新和产品创新，着力提高风险保障能力和水平，努力打造银行业保险业与高新技术产业协同发展的安徽样板，为现代化美好安徽建设提供重要金融支持。据了解，今年10月27日，在监管部门指导下，中国集成电路共保体成立大会在上海临港新片区召开。18家财险公司的代表参加会议，讨论通过集共体章程并选举成立集共体理事会，推选人保财险作为首届理事长单位及执行机构。首届理事会由7家成员单位组成。该组织是满足条件的中国境内财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。该组织由18家成员单位组建，以服务集成电路产业高质量发展为目标，围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

1月5日，中国工程院发布“中国电子信息工程科技发展十四大趋势（2021）”，综合阐述国内外电子信息领域的现状和发展趋势，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。图片来源：央视新闻这14个发展趋势主要存在于以下领域：信息化、计算机系统与软件、网络与通信、计算机应用、网络安全、集成电路、数据、感知、电磁场与电磁环境效应、控制、认知、测试计量与仪器、区块链、光学工程。其中，计算机系统与软件：随着社会信息化发展，算力成为人类生产力和国家竞争力的重要基础。超级计算系统正从后P级时代向E级迈进，并成为世界各大国竞相发展的下一个目标。领域专用软硬件协同计算模式的快速兴起，使得计算机体系结构再次进入新的黄金发展期。超级计算正从科学工程计算向大数据处理和人工智能等新兴计算领域快速拓展。以量子计算、类脑计算等为代表的一批新概念计算模式，正受到全球业界的广泛关注。网络与通信：5G移动信息网络加速构建，其推广完善及与各行业的垂直整合仍存挑战。6G研发加速布局。互联网尽管仍是支撑未来十年全球信息传输基础设施的主导体系架构，但也面临万物互联、万事互联时代toB、toM、toX等多样化应用需求带来的前所未有挑战。千兆接入、P比特级传输、E比特级转发将带来更高体验，可支持工业互联网、天地一体化网络、海洋网络、数字孪生网和物联网等人网物三元互联的新型网络环境将改变网络技术的发展范式。集成电路：过去五十年集成电路产业遵循摩尔定律持续高速发展，现阶段晶体管微小型化的平面布局逼近物理与工艺极限，产业技术演进趋势放缓或变轨。三维晶体管结构技术发展，晶元级集成技术诞生，系统构造和新材料新工艺技术进步，以及光电技术的迅猛发展，将持续推动信息基础设施创新和物理形态的变革。据介绍，中国工程院信息与电子学部从2014年起开展《中国电子信息工程科技发展研究》系列研究工作，主要目标是分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述国内外年度本领域重要突破及标志性成果，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展趋势提供参考。

9月5日，浙江省人民政府发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出六项研发和应用支持政策，包括实施重点领域科技重大专项、推动产业链协同创新、推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破、打造“芯机联动”平台、加强标准体系建设和加强知识产权保护。其中推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破中指出，半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。《若干政策》明确了五项投融资和重大项目支持政策，包括加强产业基金支持、加强财政金融信贷支持、加强融资担保服务、支持企业融资上市和加强资源要素保障。此外，《若干政策》还提出两项人才政策，包括支持企业人才引进和加快紧缺人才培养；三项创新平台和产业平台政策，包括构筑高能级创新平台体系、打造一体化公共服务平台和支持产业发展平台建设；两项企业培育政策，包括支持链主企业培育和支持企业做大做强；两项产业链供应链安全保障政策，包括确保产业链供应链畅通和保障集成电路及相关物料快速通关。新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。一、研发和应用支持政策（一）实施重点领域科技重大专项。依托“关键核心技术攻关在线”应用，围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上，安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务；对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目，鼓励各地给予支持。（责任单位：省科技厅、省财政厅。列第一位的为牵头单位，下同。以下各项任务均需各市、县〔市、区〕政府落实，不再列出）（二）推动产业链协同创新。聚焦集成电路产业链和软件产业链，每年组织开展产业链协同创新、生产制造方式转型等项目10个以上，统筹安排省工业和信息化专项资金给予支持；有关市县落实地方扶持政策，形成与省级合力推进的工作格局。鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、IP购买、EDA工具研发、产品首次流片、本地芯片或模组首次或规模化应用以及国产软件、装备和材料应用等给予支持。（责任单位：省经信厅、省财政厅）（三）推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。对经认定的半导体首台套装备、集成电路首批次新材料，省级财政按规定给予一次性分档奖励并纳入浙江省首台套产品推广应用指导目录。探索实施首版次软件保险补偿试点。将符合条件的国产芯片推广应用纳入首台套产品支持范围。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。（责任单位：省经信厅、省财政厅、浙江银保监局）（四）打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域，组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台，加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展，构建有利于创新的开放式、协作式、国际化开源生态。（责任单位：省经信厅）（五）加强标准体系建设。鼓励省集成电路产业技术联盟、省半导体行业协会、省软件行业协会等行业组织牵头开展相关标准体系建设工作。支持具有技术创新优势的集成电路和软件企业参与制定国际标准、国家标准、行业标准和国内外有影响力的团体标准。（责任单位：省市场监管局、省经信厅）（六）加强知识产权保护。支持集成电路和软件企业通过“浙江知识产权在线”应用，依法申请知识产权。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权登记、软件著作权登记和集成电路装备、工艺、封装方法、测试方法等的专利申请；对符合规定的，鼓励地方政府给予一定奖励。大力发展集成电路和软件领域知识产权及相关保险服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，建立软件正版化工作长效机制。（责任单位：省市场监管局、省委宣传部、省经信厅、浙江银保监局）二、投融资和重大项目支持政策（一）加强产业基金支持。充分发挥各级政府产业基金作用，重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测、核心装备材料、关键软件等重大投资项目，撬动社会资本共同投资。对符合条件的集成电路重大建设项目，省产业基金按规定给予重点支持。积极争取国家集成电路产业投资基金和政策性、开发性金融机构支持我省重大项目。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省财政厅、省国资委、人行杭州中心支行、省金融控股公司）（二）加强财政金融信贷支持。用好央行货币政策工具，引导金融机构加大对集成电路产业和软件产业的信贷支持力度。鼓励金融机构创新金融产品和服务，为符合条件的集成电路企业提供优惠利率中长期贷款和债券融资承销服务。鼓励企业参与集成电路领域固定资产投资、并购和产业投资基金。统筹工业和信息化、科技等专项资金，加大对集成电路产业和软件产业发展的支持力度。（责任单位：人行杭州中心支行、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省国资委、省地方金融监管局、浙江银保监局）（三）加强融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为集成电路和软件企业提供融资担保服务。引导政府性融资担保机构加大对符合条件企业的支持力度，确保平均担保费率不超过1%。鼓励地方政府给予融资担保机构一定的担保费补贴。（责任单位：省地方金融监管局、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江银保监局）（四）支持企业融资上市。积极推动和指导符合条件的集成电路和软件企业通过科创助力板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，进一步吸引各类要素聚集。（责任单位：省地方金融监管局、省发展改革委、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江证监局）（五）加强资源要素保障。优化集成电路项目投资管理制度，对通过国家行业指导的重大项目开辟绿色通道，依法依规加快审批落地。对集成电路产业重大建设项目，各地按照有关规定积极落实财政资金、产业基金、土地、能耗、排放指标、设施配套等。对纳入省重大产业项目库的集成电路产业和软件产业项目，在完成供地后，按规定及时给予新增建设用地计划指标奖励。支持制造企业在不改变用地主体、规划条件的前提下，利用存量房产、土地资源发展软件和信息服务业，对符合条件的可按原土地权利类型和用途继续实行土地使用的过渡期政策，过渡期支持政策以5年为限。（责任单位：省发展改革委、省经信厅、省自然资源厅）三、人才政策（一）支持企业人才引进。对入选省“鲲鹏行动”计划的专家，在项目经费等方面予以“一事一议”“一人一策”支持。支持符合条件的人才和团队申报省海外引才计划、省领军型创新创业团队等重大人才工程，入选海外引才计划的集成电路产业和软件产业人才比例不低于20%。探索建立科技人才白名单机制，对入库科技领军人才，支持通过“点将”、择优竞争等方式领衔重大科技任务。集成电路和软件企业引进的拥有关键核心技术的高层次人才，按规定申报职称“直通车”评审。（责任单位：省委人才办、省经信厅、省科技厅、省财政厅、省人力社保厅、省国资委、省金融控股公司）（二）加快紧缺人才培养。支持有条件的高校建设国家级示范性微电子学院、特色化示范性软件学院；将集成电路产业和软件产业纳入省级现代产业学院建设的重点方向，给予招生指标、师资力量等倾斜。加强职业院校集成电路产业和软件产业相关专业建设，深化产教融合，支持企业联合高校共同培养“高精尖缺”专业技术人才。纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励市县政府与当地高校、龙头企业共建培养载体，构建产学研一体化人才培养体系。（责任单位：省教育厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省人力社保厅、省税务局）四、创新平台和产业平台政策（一）构筑高能级创新平台体系。支持集成电路和软件龙头企业、科研院所、高校等及其联合体建设研发和产业化平台；符合相关条件的，可申报国家、省级技术创新中心、制造业创新中心、产业创新中心和省级工程研究中心、重点企业研究院、重点工业互联网平台等项目，获批后按规定享受相关政策支持。对获批省级制造业创新中心的，省级财政给予1000万元补助；升级为国家级的，省级财政再给予3000万元奖励。对列入省级重点工业互联网平台建设的单位，省级财政给予500万元补助。（责任单位：省科技厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅）（二）打造一体化公共服务平台。提升杭州国家“芯火”双创基地服务能力，用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台，为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务。建设12英寸互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路成套工艺公共研发平台，支持绍芯实验室产学研一体化建设，完善自主可控、开放共享、可持续发展的集成电路产业生态。支持市县政府、产业园区、企业共同体等打造具备共性技术研发、创业培育、金融咨询、人才培养等功能的集成电路和软件公共服务平台。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅）（三）支持产业发展平台建设。支持杭州、宁波、嘉兴、绍兴、衢州等省级集成电路产业基地建设，高水平打造环杭州湾核心产业平台，带动金华、衢州、丽水等半导体材料支撑产业区发展，温州、湖州、台州等地因地制宜进行特色发展。支持建设新一批集成电路“万亩千亿”新产业平台，在新一轮国土空间规划中加大用地空间保障力度。推动宁波芯港小镇等一批产业载体建设，强化园区服务能力。支持杭州市建设国际级软件名城，宁波市创建特色型中国软件名城。支持建设一批特色化、专业化、品牌化和高端化发展的省级软件产业园，争创中国软件名园。（责任单位：省经信厅、省发展改革委）五、企业培育政策（一）支持链主企业培育。面向集成电路产业和软件产业领域，根据“链长+链主”协同机制工作方案，认定若干链主企业，形成省市县三级联动服务链主企业机制。支持链主企业补链强链的重大项目列入省重大产业项目库，在土地、能耗、排放指标等要素上予以保障。加大对国内外龙头企业的招引力度，在用地、用能、排放、审批、资金等方面加大支持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省财政厅、省国资委、省金融控股公司）（二）支持企业做大做强。聚焦集成电路和软件领域，大力培育一批“专精特新”小巨人、隐形冠军、单项冠军、科技小巨人、科技领军企业等，按规定给予支持。全面落实国家集成电路产业和软件产业税收优惠政策，通过“税收优惠一键核查”应用，实现集成电路和软件企业所得税优惠全覆盖。加大软件和信息技术服务业增值税期末留抵退税政策实施力度，按月全额退还增值税增量留抵税额，并一次性退还企业存量留抵税额。对研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过5000万元的软件和集成电路设计企业，以及研发投入占销售收入比重超过5%且年研发投入超过5000万元的集成电路制造、封测、装备、材料企业，当地政府要重点培育，加大扶持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省税务局）六、产业链供应链安全保障政策（一）确保产业链供应链畅通。用好“产业一链通”应用，加强省际产业链供应链联动，建立全省产业链供应链保障工作机制。在严格落实疫情防控措施前提下，对集成电路链主企业和产业链供应链白名单企业复工复产、急需物资等需求给予重点保障。（责任单位：省经信厅、省公安厅、省交通运输厅、省商务厅、杭州海关、宁波海关、民航浙江安全监管局、杭州铁路办事处）（二）保障集成电路及相关物料快速通关。提高集成电路产品疫情防控检测效率，缩短通关时间。对集成电路链主企业、工业和信息化部保障产业链供应链白名单企业开展“点对点”帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室，提高检测效率，为企业办理两用物项和技术进口许可证提供便利，减少企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。（责任单位：杭州海关、宁波海关、省港航管理中心、民航浙江安全监管局）本政策自2022年9月19日起实施。与我省其他产业政策有交叉的，同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。

习近平总书记指出，关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，必须切实提高我国关键核心技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里，为我国发展提供有力科技保障。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展数字经济的重要支撑。当前和今后一段时期正是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。而另一方面，中国集成电路人才短缺是不争的事实。中国半导体行业协会首任秘书长徐小田曾说：“科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力。目前各大国都把芯片作为战略性产业支撑国家发展与竞争，颇为需要一本全面、易懂的科普读物，来满足社会不同层面、不同人群了解半导体、集成电路行业的迫切需求。半导体、集成电路行业也需要更多的英才献身和投入。”在《走向芯世界》一书里，作者徐步陆站在全局立体视角，从产业链整体角度，对集成电路设计、制造、封测、装备材料、政策、人才和投资等十大类、近百个小专题进行全方位解读，从4个方面带领读者走向“芯”世界：● 一是探究芯片的前世今生和未来趋势。这一部分对国内外集成电路发展的来龙去脉、未来的走向趋势进行了概括。● 二是探查芯片的“秘密”，芯片的工作原理是什么，“黑壳子”里面有什么？● 三是探讨芯片产业链的各个环节和关联性以及有代表性的产品。这一部分对芯片设计、制造、封测、装备材料、EDA、IP等诸多产业分支，结合CPU处理器、鳍式场效应晶体管（FinFET）、光刻机等典型产品和代表性企业，逐章进行了深入浅出的介绍。● 四是探索芯片产业发展的规律和芯片对社会发展不可替代的支撑作用。这一部分结合芯片发展的一些热点，探讨了人工智能、汽车电子、硅知识产权、人才教育、资本政策等话题。可以说，这是一本内行不觉浅、外行不觉深的，系统介绍集成电路产业的科普读物，让人读后豁然开朗，可以帮助让政府、企事业单位、投融资机构的读者加深对产业的了解；可以激发青少年科研报国的热情，让更多国人了解集成电路对支撑两个强国建设的重大意义；同时给社会大众提供一个了解行业发展现状和前景的渠道。在当今纷繁复杂的国际关系和数字经济大潮中，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显。半导体产业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国迈向制造强国的通行证，是争夺第四次工业革命胜利果实的“芯希望”。

电 路 研 发电路研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以 分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大 大提高产品研发成功率和产品稳定性。 电路研发温度分析1. 电路元器件温度分析 当前，电子设备主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加 ，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增 加1℃，可靠性就会下降5%。2. 负载分析 在电路研发过程中，可以除了常规的测试（如示波器、万用表等）手段外，还可以用热像仪对电路板进行检测， 通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解，工程师根据所检测的温度点，完善电路， 提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升，提高电路的可靠性。 3. 整个电路温度场分布分析 采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。 4. 快速分析问题 在某些研发维修场合，如对短路板的快速检修时，通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处， 以便进一步处理。红外热像仪为什么能进行温度分析？电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之 不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，分析出电路的不同 性能特点。热像仪检测独特优势1. 现有的温度分析工具 许多工程师都会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘，同时操作不方便、而且可能 改变原温度场分布，如： a）数据采集器 使用接触式数据采集器可能会遇到如下问题：电路板断电，贴片热电偶不够多，操作不方便，反应时间较慢（ 30秒至1分钟），同时使用接触式数据采集器还将改变所测器件的散热状况等。 b）红外点温仪 外点温仪只能测量一个区域的平均温度，无法检测较小的目标，无法得到电路整体温度分布。 2. 热像仪温度分析优点 红外热像仪和数据采集器、红外点温仪相比较，有自身的优点： a）通过红外线热像仪检测目标电路时，不需要断电，操作方便，同时非接触测量使原有的温度场不受干扰；b）反应速度较快，小于1秒； c）选用合适的红外镜头，能够检测出较小目标； d）利用红外分析软件对所获得的电路温度数据进行全面分析。拍摄时可能会遇到哪些问题？1. 电路板上有部分器件（如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面），其发射率比较低，所以检测出的温 度差异较大。在拍摄此类器件时，要将其表面用黑笔或黑漆涂黑，然后进行测温等操作。 2. 当用标准镜头无法分辨小目标时，可以更换10.5mm广角镜。如何才能拍摄优质电路红外热像？现代电路微型化，组件高密度集中化的趋势正在迅速普及，所以在使用红外热像进行拍摄时，若要得到一幅清 晰的红外热图，我们建议：1. 尽量选择热灵敏度较高的热像仪； 2. 拍摄焦距应尽量对准，使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直； 3. 先使用自动模式测量的温度范围；然后手动设置水平及跨度，将温度范围设置在最小，并包含有先前测量的温度 范围。

深圳集成电路产业再迎重量级平台。近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台优质资源和服务，通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台，助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。记者了解到，IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源，购置了一批单价超百万元的高精密仪器。运营方天芯互联科技有限公司相关负责人介绍，以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例，该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具，可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时，IC测试中心拥有多部集成电路测试机台，可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。为帮助集成电路行业纾困解难、稳定增长，4-6月，两大平台将为全市集成电路企业的测试验证等服务收费实施5折优惠。6月30日后，相关服务费用也将实行常态化8折优惠。龙岗区科技创新局相关负责人表示，实施大型科研仪器开放共享，不仅有助于提高科研仪器的使用效率，也为初创企业和中小企业提供科技资源支撑。两大平台将助力集成电路设计中小企业解决在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题。启用IC测试验证和设计服务平台、提供常态化的测试验证费用优惠等举措，既可以支持企业解决眼前生产经营的困难，更是龙岗区通过补强产业链核心节点，助推集成电路产业集群化发展的长远之举。据了解，目前，龙岗区已初步形成以宝龙工业区、罗山工业区、坂田街道等为载体，以集成电路设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，海思、芯天下、方正微电子、华夏半导体等60余家企业为主体的集成电路全产业链格局。

2022年3月17日上午，学校举行集成电路学科发展研讨会。校党委书记吴建伟、校长徐坤出席会议并讲话，中国科学院院士彭练矛、中国工程院院士张平、全体校领导、学科带头人代表、相关学院院长、相关职能处室主要负责同志、集成电路领域教师代表参加会议，王文博副校长主持会议。徐坤校长代表学校向彭练矛院士长期以来对北邮的关心和支持表示衷心感谢。徐坤指出，集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备，学校即将成立集成电路学院，集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。徐坤表示，邀请彭院士作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长，将对加快北邮集成电路学科的发展起到极大促进作用。随后，徐坤为彭练矛院士颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。图自网络研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出了后摩尔时代碳基电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性，展示了彭院士及其团队的研究成果，并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭院士指出，希望借助碳基电子发展的机会，北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。张平院士对发展碳基电子深表赞同，提出可以将集成电路学科与信息通信学科相结合，在集成电路、基础软件等领域补齐短板，实现整建制而非碎片化的创新，从而促进学科交叉发展。纪越峰、马华东、邓中亮、廖建新、刘元安等参会人员从学校的学科优势出发，探讨了集成电路学科的北邮特色，从人才培养和科研“放管服”改革等角度分享了对于集成电路学科发展的建议，表示将大力支持集成电路学院建设。吴建伟书记代表学校党委对彭院士接受聘任表示热烈欢迎和衷心感谢，并表示彭院士的到来对提升学校集成电路学科实力，提高办院水平具有积极的促进作用。吴建伟指出，当前集成电路关键核心技术突破、产业转型升级面临严峻挑战，发展集成电路产业已提升至国家战略高度。吴建伟强调，实现攻“芯”克难，就要不断加强基础研发和创新能力；改变缺“芯”少魂格局，就要不断扩大自主创新的应用市场；解决用“芯”少人局面，就要在芯片等核心、基层科技领域，加大人才培养的力度，实现标本兼治。吴建伟指出，在北邮发展历程中，为国家培养了大批信息科技领域优秀人才，原始创新领域涌现了一批具有开创性的奠基者。进入新时代，要实现信息科技特色世界一流大学建设目标，就要更加聚焦国家急需人才培养，更加聚焦服务国家重大战略需求，把信息通信学科的长板拉长，把集成电路、材料等学科的短板补齐，把基础学科的底板加固。吴建伟指出，在集成电路学院的建设上，要整合学校的优势力量集中发展特色方向，避免求大求全；要大力加强人才培养，探索“本硕博”贯通式培养机制；要大力加强师资队伍建设，采用培养、聘请和引进等形式建设一支高水平科研团队，形成聚集效应；要大力支持有组织的科研，在集成电路等“卡脖子”技术方面做出突破，体现学校集成电路学科和集成电路学院的责任和担当。吴建伟表示，学校将全力支持彭院士等专家在北邮开展工作，力争在加速科技创新、推动学科交叉、培养一流人才等方面做出更多成绩，为服务数字中国、网络强国战略作出北邮应有的贡献。此次集成电路学科发展研讨会同时作为校党委理论学习中心组重要内容，全体中心组成员进行了专题学习。附：彭练矛院士简介彭练矛，中国科学院院士。现任北京大学电子学院院长、北京大学碳基电子学研究中心主任。主要从事电子显微学和碳基纳米电子学研究。在电子显微学领域，发展了可以精确处理一般材料体系反射和透射电子衍射、弹性和非弹性电子散射的理论框架，建立了确定材料结构的方法和所需的重要参数库。在碳基电子学领域，发展形成了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术，首次制备出性能接近理论极限，栅长仅5纳米的碳纳米晶体管，实现了综合性能超越硅基器件十余倍的“中国奇迹”。彭练矛院士获国家自然科学二等奖2项，高等学校科学研究优秀成果一等奖1项，全国创新争先奖1项，何梁何利基金科学与技术进步奖1项。获首届国家杰出青年科学基金项目资助。2015年获得第四届首都科技盛典——推动“北京创造”的十大科技人物称号，入选2000年度和2017年度“中国高等学校十大科技进展”、2000年度“中国基础科学研究十大新闻”、2011年度“中国科学十大进展”、2020年度“中国半导体十大研究进展”。自2001年起，先后4次任国家“973计划”/国家重大科学研究计划项目、国家重点研发计划项目首席科学家，2次任国家自然科学基金创新研究群体项目学术带头人。发表SCI收录论文400余篇，论文被引用27000余次。

近日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局和深圳市国有资产监督管理委员会联合发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。《行动计划》提出五项重点任务，分别为全力提升核心技术攻关能力，着力构建安全稳定产业链条，聚力增强产业协作优势，构建高质量人才保障体系和打造高水平特色产业园区。《行动计划》明确了九项重点工程，分别为EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才引育聚力工程和产业园区固基工程。《行动计划》原文如下：深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会深圳市工业和信息化局深圳市国有资产监督管理委员会关于发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知各有关单位：　　为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。　　一、总体情况　　（一）发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。　　（二）存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是专业规划的集成电路产业园区还不够。　　（三）优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化；三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。　　二、工作目标　　到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。　　（一）产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。　　（二）技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。　　（三）产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。　　（四）园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。　　三、重点任务　　（一）全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（二）着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（三）聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。（市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（五）打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。（市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责）　　四、重点工程　　（一）EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。（市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（三）高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。（市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责）　　（五）先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（六）化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（七）产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（八）人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（九）产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　五、空间布局　　立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　六、保障措施　　（一）强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责）　　（三）落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。（市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）