多功能等离子处理系统

Metrohm公司拥有三十多年自动进样器设计经验，始终在该领域保持世界领先地位。最新推出的高性能858英蓝（MISP）样品处理智能处理系统，采用USB接口，可装备泵、耐高压阀以及800Dosino配液器，具备完整的在线样品制备和液体处理功能，极大地扩展了离子色谱仪的应用范围，成为离子色谱自动进样器的最新标准。主要特点：采用USB接口，可自动识别，即插即用自动识别超过30种不同的样品架，样品管容积从0.5mL到500mL不等具有流路自动清洗功能，避免样品之间的相互干扰使用MagIC Net?谱峰魔术师软件进行控制三种版本，更多选择 858可提供全面的英蓝样品制备功能，如：英蓝超滤、英蓝渗析、英蓝基体消除、英蓝中和、英蓝阳离子和过滤金属去除、英蓝预浓缩、英蓝校正和英蓝探针等技术。为离子色谱分析牛奶、果汁、面粉、严重污染的废水等困难样品提供极大的便利。 858英蓝（MISP）样品智能处理系统的三种版本858基本型英蓝样品智能处理系统（2.858.0010） 858基本型英蓝样品智能处理系统可连续两套隔膜泵，三套MSB连接装置，例如800 Dosino或801磁力搅拌台。使用850谱峰思维系列离子色谱仪（850 Professional IC）的蠕动泵或800 Dosino进行样品溶液的输送。858带蠕动泵的英蓝样品智能处理系统（2.858.0020） 在858基本型英蓝样品智能处理系统的基础上增加了一个双通道蠕动泵，可以执行各种任务，如注射样品或输送转移液体等。可突现英蓝预浓缩、英蓝渗析、英蓝样品稀释等多种功能。858带蠕动泵和六通阀的英蓝样品智能处理系统（2.858.0030） 除了配置有双通道蠕动泵，还配有一套完整的非金属六通阀，从而具备完整的在线样品制备和液体处理功能，极大地扩展了应用范围。可实现英蓝基体消除、英蓝中和、英蓝曲线校正、英蓝预浓缩、英蓝渗析、英蓝稀释等众多功能。

阳离子交换量（CEC）是指土壤胶体所吸附的各种阳离子的总量常作为评价土壤保肥能力的指标，是土壤缓冲性能的主要来源，是改良土壤和合理施肥的重要依据，它反映土壤的负电荷总量和表征土壤的化学性质，该实验前处理过程繁琐，耗时耗力，效率低。CEC400阳离子交换量前处理系统依据国家标准方法，将阳离子交换量前处理过程实现自动化，既节省时间，又提高了效率。 主要特点与优点 产品自动化设计，自动加液、淋洗、抽滤、排废，整个过程无需人工值守采用一键开始与暂停操作，可实现单路单控，实验过程掌控灵活采用桨式搅拌及旋转式清洗，置换效果更好并避免出现土壤挂壁的现象采用高性能电磁阀、加液泵、真空泵，提高了仪器使用寿命产品外壳采用奥氏体不锈钢，喷涂防指纹涂层，提高防腐性能外置壁挂式控制器，方便灵活，简单快捷横屏面板，安卓风格界面，操作简约且人性化技术指标样品处理数量4个测定样品重量≤5g自动加乙酸铵体积≤150mL/次自动加乙醇体积≤150mL/次电机自动搅拌，搅拌时间可任意设置自动抽滤，抽滤时间、抽滤次数可任意设置自动清洗，清洗次数可设置抽滤瓶体积500mL额定功率320W输入电压AC 220 V±10% 50Hz/60Hz外形尺寸外形尺寸：604*358*672

FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION表面改性（亲水性和赤水性），等离子清洁，等离子活化，刻蚀以及反应离子刻蚀，等离子沉积等应用 GlowResearch是美国著名的真空系统解决方案供应商，其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自动多功能等离子表面处理系统应用于小型生产及研发实验室的使用和发展历史已经超过了20年，随着研发提升及软硬件更新，现在的系统不但拥有使用的高稳定性和高效率外，其集成化设计和友好操作界面使得用户上手操作及参数调整都非常简易。其全球客户群已经超过了3000多套，遍布欧美各大著名的微纳米加工实验室及化学生物实验室，著名包括莱斯大学，麻省理工学院，哈佛大学，尤利希中心，法国生物化学与生物分子研究中心，法国应用光学研究所，德国生物技术研究所，德国航空航天研究所，德国马普所，英国国家工程实验室等等。射频等离子体是最广泛使用和通用性好的等离子体技术，它应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业/医疗行业，需要清洁、涂覆或化学改性的材料表面被浸入到射频等离子体的能量环境中，除了射频等离子体的强烈的化学作用外，其定向效应也起到了一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理地去除更加化学惰性的表面沉淀物（如金属氧化物和其它无机物沉淀）以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。AutoGlow—高纯度石英样品室和石英样品托，3个气体流量质量控制器，150mm基底尺寸，13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到300W，全自动协调校准，压力可读，氮气清洗，CE认证标识。电容耦合的，只需按一个按钮便可全自动操作整个处理流程。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。 AutoGlow 200—可以处理200mm基底（8寸晶圆），和反应离子刻蚀RIE(可选ICP电感耦合等离子体源）和等离子体处理。3个气体流量质量控制器–氧气，氩气或氟化气体（CF4或SF6）, 13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到600W，全自动协调校准，，压力可读，氮气清洗，CE认证标识，高品质铝样品室。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。具有观察窗用来监控OES发射光谱和处理终点检测。 Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy. Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal, surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing. Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal, cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS, BioMEMS, Nanotechnology and Photonics. 全自动控制系统可以使用户轻松进行操作处理样品, 一旦系统检测真空达到预设真空值后, 便自动开启并控制气体流量进入, 这个过程不需要任何其他操作因素. 系统也可配置两路或三路气源和同时使用不同比例的混合气源（比例可以任意调整）然后通过一个额外的阀门来自动调整任意比例两种不同混合气源.系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等. 可适用多种工艺气体, 如氩气Ar, 氧气, 空气及氟化合物如CF4或SF6, 通过两个气体质量流量控制气体以及特殊阀门控制任意气体混合比例. 除了结构紧凑和集成度高外, 出色的射频激发等离子体配合出色的工艺控制, 失效保护系统和数据采集系统使其很容易使用在实验室和生产环境中。 湿法刻蚀的缺点在于各向同性横向侧面刻蚀和垂直刻蚀是一致的速度。干法刻蚀的目的在于制作一个各向异性刻蚀-意味着刻蚀是定向的。一个各向异性刻蚀性能对于一个好的微纳图形转移是至关重要的。反应离子刻蚀RIE就是这种标准的干法刻蚀方式。RIE典型的反应气体是O2 和 CF4. 功能一：Plasma Cleaning等离子清洗： 应用于： - 金属表面超精细清洗 - 塑料与弹性体表面处理 - 一般玻璃表面陶瓷表面处理和清洗 - 去除样品表面氧化物和碳污染物 功能二：Plasma Surface Activation等离子表面活化功能三：Plasma Coating 等离子镀膜功能四：Plasma Surface Etching 等离子表面刻蚀-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -构建硅基结构 -光刻胶灰化

等离子处理系统PlasmaSTAR 100/200PlasmaSTAR系列等离子处理系统适合处理所有的材料。 PlasmaSTAR系统拥有多种腔室和电极配置，可满足不同的等离子工艺和基片尺寸。其中较典型的等离子处理工艺包括：? 等离子预处理? 光刻胶去胶? 表面处理? 各向异性和各向同性蚀刻? 故障分析应用? 材料改性? 封装清洗? 钝化层刻蚀? 聚酰胺刻蚀? 促进粘合? 生物医学应用? 聚合反应? 混合清洗? 预键合清洗 PlasmaSTAR系列等离子处理系统设计独特且多样化。其功能包括用于操作台面上，占地面积小，或层流安装，以及用于各种等离子工艺的模块化腔室和电极配置。此外，触摸屏计算机控制，多级程序控制和组件控制，操作简单。 PlasmaSTAR系列等离子处理系统用于研究、工艺开发和批量生产。 PlasmaSTAR系统可轻松集成到自动化生产线和系统中。 该系统基于模块化设计理念，可适应各种PCB的尺寸。此设计适用于任何尺寸的基片。 PlasmaSTAR系统提供多个电极模块，如LF（KHz）或13.56（MHz）的射频电源以及自动匹配网络。根据不同的等离子处理工艺选择不同的电极模块。 基本系统PlasmaSTAR通用基本系统包括必需的阀门、真空泵浦、射频电源、射频匹配器、工艺气体控制和系统控制。这些配置组合提供了一套全自动化等离子处理系统。通用基本系统可容纳不同的腔室和电极模块，这些模块可轻松放入其中。该系统可快速从一款普通的圆柱形等离子体处理系统转换为一款用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极系统或是带支架的混合等离子清洗系统。 腔室/电极PlasmaSTAR模块化腔室和电极组件是该系统的独特功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝。 有几种不同的电极设计，包括用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极，用于表面清洗或处理的交替托盘电极，用于最小化离子损伤的下游电极，和用于普通的圆柱形等离子体处理的笼式电极。 等离子体源该系统可选配LF（KHz）或13.56（MHz）射频电源以及自动匹配网络。 真空泵浦系统该系统配机械泵或带罗茨鼓风机的机械泵。根据所需的真空处理水平，可提供不同尺寸大小的真空泵。真空泵配有腐蚀性泵油（惰性泵油），适用于氧气或其他腐蚀性化学应用。流量控制器（MFC）的气体管路是标配。下游压力控制器是选配。 电脑控制触摸屏电脑控制，提供无线程序存储。多步骤工艺简单易存。 实时显示工艺条件。 该控制系统易于编程。 工艺处理可用条形码读取（选配）。 规格PlasmaSTAR 100的尺寸：800（宽）x 850（深）x 525（高）mm；重量：约150 Kg。PlasmaSTAR 200的尺寸：1,033（宽）x 850（深）x 635（高）mm；重量：约 220 Kg。

多功能低温等离子清洗机设备：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1020-A名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-DP1020-A电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）模拟控制工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

PlasmaDyne Pro 1000s Treating System 大气等离子体处理系统 采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。PlasmaDyne Pro 1000s采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。处理头内的高压电流通过加压将等离子体施加到基底上，针对各种应用调整功率及处理水平，固定处理头的宽度为10-12 mm。 可定制一个或多个固定或旋转头，可作为独立单元或合并到其他生产线中运行，先进的控制系统确保均匀的可重复性的表面处理工作。功能和特点：1．可调节的功率水平高达600W（以达到理想的处理水平 - 提高功率，提高抗性基板的表面能力，或降低精密基板的功率）。2.一个或多个固定处理头的标准独立单元包括紧凑，耐用的焊接和粉末涂层钢柜和控制系统，前门控制面板，侧面远程连接器，高压变压器，和处理头的空气供应系统。3.彩色触摸显示屏，用于监控所有系统参数，包括故障排除和提供故障日志并下载功能。4.结构紧凑，经济实惠。5.工作场所安全，不产生臭氧。6.紧凑的设计可轻松集成到新的或现有的生产线中。7.配备活动配件，可提供3/8“至1/2”的处理带或5/8“，1 1/2”，2的扩展宽度，带有旋转/宽喷嘴选项。8.独立的供气系统使用直流，低压的自动鼓风机，以避免其他系统产生的压缩空气污染。9.低/高等离子处理水平报警，以确保一致的质量结果。如果处理过程中受到损害，系统将停止运行。10.完全可定制，可满足您独特的表面处理应用，最多可配置20个处理头。PlasmaDyne易于使用，操作具有成本效益，可靠且安全。易于集成和操作 - 可轻松集成到机械臂或往复机上，更直观，提高生产率。减少停机时间和维护 - 最小元件和先进的组件相结合，意味着更平稳的操作和更长的系统寿命。专为快速更换应用而设计 - 轻松编程和调整配置可大限度地减少停机时间。环保 - 无需使用有毒的底漆和溶剂，减少VOC排放。便于使用紫外线技术。节省成本的耐用性和灵活性 - 这意味着对导电，半导电和非导电区域进行低维护和均匀处理。PlasmaDyne专为快速更换和产品定位而设计，可大限度地减少停机时间，同时提供一致的处理。 PlasmaDyne的旋转头可处理更广泛的区域，大气等离子体可为您的应用提供表面功能。有多种旋转头可供选择。 PlasmaDyne的固定头在机械臂的帮助下可处理狭窄的凹槽

PlasmaProTM NGP80 – 下一代等离子体处理系统为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具。多重处理技术：PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案，并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印（smallfootprint）技术，可方便地进行定位及使用，且不会对工艺质量产生不良影响。该设备是研发或小规模量产的理想工具，可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片，适合研究、原型开发及小量生产。PlasmaPro NGP80的优势：关键组建方便装卸有利于维护兼容Semi S2/S8安全标准新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力新的增强用户界面利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗，通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制工艺技术配置选项：PlasmaPro NGP80 RIEPlasmaPro NGP80 PECVDPlasmaPro NGP80 RIE/PE 牛津仪器具有广泛、可用的生长工艺。 有了在生长工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持， 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供生长工艺解决方案的经验为我们提供了世界上最强大的生长工艺库和工艺能力。以下是一些可供选择的关键工艺--请与我们联系，讨论您的需要，我们的专业销售和应用的工作人员将很高兴地帮助您选择合适的生长工艺和工具，以满足您的要求。请点击产品名，查看产品详细信息，谢谢Compound Semiconductors外延生长AlGaN&mdash 外延氮化铝镓外延生长InN&mdash 氮化铟外延材料外延生长InxGa1-xN&mdash 外延氮化铟镓 Nanotubes生长碳纳米管Nanowires生长Si纳米线&mdash 生长硅纳米线生长ZnO纳米线&mdash 生长氧化锌纳米线

多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪(SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪)PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。 可用于煤的灰化。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪之外，PIE还提供Tergeo、Tergeo Plus、Tergeo Pro等一系列台式等离子清洁刻蚀灰化仪。

瑞士丹青M-Bus多功能数据处理系统，可连接不同类型的传感器和数显量具，并与D400S、D300S V2显示单元及电脑连接进行数据实时显示，最多可扩展连接256个传感器或数显量具。兼容多个品牌的测量仪器。

美国Plasma Etch公司1980年开始致力于电子行业用的等离子设备研发及相关服务, 至今已成为全美著名的等离子系统解决方案供应商, 其旗下PE实验室系列, BT大尺寸系列, PCB专用系列发展历史超过了30年, 广泛应用于全球各大小型生产及研发实验室, 全球超过8000套用户，如哈佛大学, 麻省理工, 莱斯大学, 橡树岭国家实验室等等.美国PE公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术,凭借着多年研发和突破性创新, 先已拥有多项技术, 如温控技术和静电屏蔽技术, 使其等离子设备能提供无与伦比的清洗速度, 完整均匀性和可靠安全性. 刻蚀清洗效率是市面上其他等离子设备的3倍以上

美天旎全自动多功能细胞处理系统CliniMACS Prodigy® ，是在美天旎磁珠分选MACS® 技术和CliniMACS® Plus系统基础上开发出的一款集合细胞分选、细胞离心、清洗和细胞培养等多种功能于一体的全自动细胞处理系统。自动化、标准化、规模化、集成化的GMP级细胞制备平台CliniMACS Prodigy® 仪器将复杂的细胞治疗实验室整合在一个平台中，通过标准化程序自动控制的方法，配合密闭的无菌管道完成各种复杂的细胞操作，有效避免了人工操作过程中可能出现的失误和污染风险，极大地提高实验效率，保证GMP级细胞制备的可重复性。因此，利用这个稳定而又灵活的平台，可以方便地将基础研究转化到创新性的细胞治疗应用中。美天旎全自动多功能细胞处理系统CliniMACS Prodigy® 应用：移植工程——CD34造血干细胞富集移植工程——TCRαβ+T / CD19+B细胞去除细胞治疗——CD14单核细胞分选及MoDC诱导生成细胞治疗——T细胞转导（TCR-T / CAR-T）细胞治疗——细胞因子捕获系统（CCS-IFN-γ 富集）细胞治疗——CAR-NK细胞制备干细胞制备——间充质干细胞分离与扩增干细胞制备——多能干细胞制备干细胞制备——多巴胺前体细胞分化干细胞制备——心肌细胞分化

真空等离子清洗的优势,等离子清洗作为重要的材料表面改性方法,已经在众多领域广泛使用.与传统的一些清洗方法多了很多的优点.处理温度低,处理过程无污染.

真空式等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2 产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

1、 设备组成：高压电源、气体控制系统、紫外诱变消毒系统、等离子体发生系统、交互式触摸LCD、自动控制系统、环境参数监控系统、照明系统。2、 设备使用器皿：专用的加样器、标准的90mm的玻璃培养皿3、 控制系统：工作温湿度监测显示、气体流量监测显示、参数设置、模式设置、启动/停止、软件版本升级、设备自检、环境消毒、照明控制。4、 等离子体观察窗尺寸：220mm x 150mm5、 安全防护等级：IP536、 诱变时间设定范围：0 – 3600s7、 报警：工作异常、设备部件异常会报警8、 提醒：正常启动、消毒结束、诱变结束会铃声提醒9、 自动控制诱变距离：0 – 25mm10、 气体流量自动控制范围：10 – 16 slpm11、 设备尺寸：465mm(H) x 420mm(W) x 465mm(D)12、 工作气体：99.999%高纯氮气13、 整机功率：300W（MAX）14、 电源：220VAC±10% 50Hz15、 等离子体最大功率：10W16、 氮气接口：6mm双卡套快速接口17、 工作温度：-10℃ - 40℃18、 工作湿度：≤ 70%

NEMO全功能液体处理系统是一款外形流畅、运动快速、性能稳定且带液面探测的紧凑型移液系统。单臂单头、单臂双头、双臂双头等多种灵活配置，可自动高效的完成实验室绝大部分重复且繁杂的实验操作，标准化实验流程以减少人为误差。产品特点 _Product features配置灵活：可选择单臂单头、单臂双头和双臂双头等灵活的机器配置，适应用户多种复杂的应用需求，支持其他多功能机械臂和移液头的不同搭配灵活移液 ：可实现单道、4道、8道的移液方式移液范围 ：具有多种规格的移液头，移液体积涵盖0.5μL—1000μL移液精准 ：含取吸头感应和液面探测功能，保证高效精准地完成全自动流程操作简易 ：控制软件简单易学，可在30min内快速掌握安全防污 ：选配UV和HEPA，可有效保护样品免受污染

污水处理过程的臭气产生源主要分为污水处理系统和污泥处理系统。研究表明,城市污水处理厂的恶臭源主要分布在进水预处理区以及生物反应中的厌氧调节池和污泥处理部分。方法/步骤除臭工艺方法可以分为吸收吸附法、燃烧法、氧化分解法三大类,常见的方法有植物液气相反应法、化学除臭法、活性炭吸附除臭法、氧离子基团除臭法、燃烧除臭法、生物除臭法、离子除臭法、UV光解法等。1植物液气相反应法该除臭法的原理是将纯天然植物提取液雾化,让雾化后的分子均匀地分散在空气中,吸附空气中的异味分子,与异味分子发生分散、聚合、取代、置换和合成等化学反应或催化与空气中的氧气反应,使异味分子发生变化,改变原有的分子结构,使之失去臭味。反应的 *后产物为H2O、氧和氮等无害的分子。2化学除臭法化学除臭法是利用化学介质(NaOH、NaCl或NaClO)与H2S、NH3等无机类致臭成分进行反应,从而达到除臭的目的。该法对H2S、NH3等的吸收比较彻底,速度快,但对硫醇、挥发性脂肪酸或其他挥发性有机化合物的去除比较困难,不能保证完全消除异味。3活性炭吸附除臭法活性炭吸附除臭法是利用活性炭能吸附臭气中致臭物质的特点,在吸附塔内设置各种不同性质的活性炭,致臭物质和各种活性炭接触后,排出吸附塔,达到脱臭的目的。活性炭达到饱和后,需通过热空气、蒸汽或NaOH浸没进行再生或替换。活性炭的再生与替换价格较昂贵、劳动强度大且再生后的活性炭吸附能力降低。4燃烧除臭法燃烧除臭法有直接燃烧法和触煤燃烧法。根据恶臭物质的特点,在控制一定的温度和接触时间的条件下,臭气直接燃烧,达到脱臭的目的。5离子除臭法离子发生器萌生数量多的α粒子，α粒子与空气中的氧气分子施行碰撞而形成正、负氧气离子。正氧气离子具备很强的氧气化性，能在极短的时间内氧气化、分解甲硫醇、氨、硫化氢等污染因数，且在与VOC分子相接触后敞开有机挥发性气体的化学键，通过一系列的反响， *后生成碳酸气和水等牢稳无害的小分子。同时，氧气离子能毁伤空气中球菌的保存生命背景，减低室内空间球菌液体浓度，带电离子可以吸附大于自身重量几十倍的悬浮颗粒，靠自重沉降下来，因此扫除净尽空寂悬浮胶体，达到净化空气的目标。6UV光解法主要原理就是通过高能量的UV紫外线把废气分子分解，快速氧化成二氧化碳和水等无害物质，达到净化的目的7全过程除臭法利用利用投加生物能量菌剂和安装生物除臭填料释放罐的办法，将污水处理的活性污泥活性化，使其中的芽孢杆菌属和土壤杆菌属微生物得到培养和增殖，并利用以上菌属微生物能降解恶臭污染物质、繁殖快速、生命力强、体积大、有机质分解能力强的特征，达到很好的除臭效果，解决污水厂的异味问题，同时改善水处理效果8等离子除臭法等离子体是继固态、液态、气态之后的物质第四态，当外加电压达到气体的着火电压时，气体分了被击穿，产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低。等离子体降解污染物是利用这些高能电子、自由基等活性粒子和废气中的污染物作用，使污染物分子在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到降解污染物的同的。 9复合除臭一体机将两种或者三种除臭工艺相结合的一种新型除臭工艺

等离子处理机批发公司：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RP1020-D名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-RP1020-D电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）数字控制外部控制模式（External control mode）RS485/RS232数字通讯口、模拟量控制口工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

专业等离子活化机表面处理：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1020-A名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-DP1020-A电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）模拟控制工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

CA-GY系列一体化污水处理系统构成，MBR膜生化+超滤系统；臭氧+等离子体+羟基自由基消毒、除臭、脱色系统；微波污泥系统；自动化控制系统。

CA-GY系列一体化污水处理系统构成，MBR膜生化+超滤系统；臭氧+等离子体+羟基自由基消毒、除臭、脱色系统；微波污泥系统；自动化控制系统。

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。 德国瑞龙进口等离子发生器电源表面活化清洗处理机优势 操作简单直观确保清洁的环境通常的工作环境下等离子高效处理可选完全独立的空气供应和19英寸机架 可选过滤器清洗排气，不需外部抽吸装置该系统经测试并完全安装，简单即插即用可选软件和触摸屏，显示和存储所有的工作序列和参数根据应用程序，可以选项配件，所有选项都很容易升级 强大的笛卡尔轴系统和可靠的等离子体发生器的多功能性尽善尽美可实行的应用 活化表面能 杀菌和消毒 涂层和喷涂 超精细清洗 去除氧化物 粘接预处理 应用以下工序预处理 胶粘 印刷 印染 铸造 层压 发泡 涂层 清洗 键合 密封

MEDIAJET 培养基分装系统 快速、安全、可重现的培养基灭菌琼脂培养基的制备是当今实验室的常规任务。 典型的工作流程是将组分溶解在烧瓶中，然后在高压灭菌器中灭菌。 然而，该过程有很多缺点。首先，大量工作步骤使培养基准备非常耗时。 其次，灭菌温度通常仅在一个参考容器中进行控制，热暴露可能因样品而异。 更糟的是，无法在灭菌过程中搅拌瓶内的琼脂培养基 - 而这恰恰是其保持均匀的关键。 后，将培养基冷却至可分配温度需要很长时间，造成培养基长期暴露于高温下，琼脂培养基效力可能受损。INTEGRA 设计了专门的培养基灭菌器，消除了这些缺点。 MEDIACLAVE 采用更短的流程，一个步骤即可完成培养基的配制和灭菌。 琼脂培养基的温度在整个过程中被精确地监测和控制。 恒定搅拌保证了整个批次的均匀温度，有效的板式换热器有助于快速冷却。 所有这些功能都可防止培养基过热，从而保持其效力。它是如何工作的MEDIACLAVE 产品系列可快速，温和地制备1 - 30 L培养基。 在灭菌过程中对温度、时间和压力的精确控制和监测保证了恒定不变的高质量。安全性MEDIACLAVE 10/30 media sterilizers feature several independent safety elementsMEDIACLAVE 配备了多个独立的压力和温度监控系统，为用户和工作环境确保高的安全标准。 容器的盖子配有自动超压安全阀和爆破盘，以防所有其他电子监控系统出现故障。1）添加口2）超压安全阀3）分装口4）温度探头Pt1000迅速加热、急速冷却强大的加热元件可快速处理培养基，以大限度地减少热应激，并确保培养基的高效力。 压力和温度控制的脱气过程可确保容器中的蒸汽饱和。有效的板式换热器可进行快速冷却。 冷却水系统和灭菌室的分离使培养基不会被冷却水污染。1）标准模式：加热，灭菌并冷却至分装温度。2）巧克力琼脂模式：第一次灭菌阶段完成后，加入血液，并再次加热培养基可靠的灭菌大而强进的磁力搅拌器可调节速度和换向转动，确保了宽粘度范围的培养基均匀制备。 Pt-1000 温度探头和控制处理参数的微处理器可对培养基进行可重复的*灭菌。分装MEDIACLAVE 可以快速方便地连接到MEDIAJET 自动培养皿分装器的分装管上。 或者，可以使用DOSE IT 蠕动泵分装特殊体积或形状的容器，如四边形培养皿，瓶子或烧瓶。诸如瓶子的大型容器可以通过灭菌器自带的压力分装模式进行分装。进程文件记录和认证MEDIACLAVE 的灭菌过程可被监控，并存储在PC上。 根据FDA（21 CFR Part 11）/ EU（GMP Annex 11）的电子签名会自动添加到电子版进程文件中。 所有日志文件也可以使用MEDIACLAVE USB 端口存储。如果配备了可选择的点阵打印机，则可以获得不易褪色的高质量打印输出。应用标准琼脂培养基MEDIACLAVE 用于多种类型培养基的制备和灭菌典型的例子有：MEDIACLAVE 用于培养基制备LB（Luria Bertani）培养基 - 主要用于大肠杆菌的培养胰蛋白酶大豆琼脂 - 用于培养各种微生物的通用培养基血琼脂 - 适用于复杂营养型微生物巧克力琼脂 - 用于复杂营养型呼吸道细菌如流感嗜血杆菌麦康凯（MacConkey）琼脂 - 革兰氏阴性细菌沙氏（Sabouraud）琼脂 - 用于真菌蛋白胨溶液 - 用于样品制备炭琼脂使用MEDIACLAVE 制备炭琼脂培养基炭琼脂培养基用于培养和分离百日咳博代氏杆菌和流感嗜血杆菌等，使用带桨的磁力搅拌棒，可制备高粘度的炭琼脂，而无需预膨胀。 准备时间减少了30％以上。使用MEDIACLAVE 配合带桨搅拌棒的优点：MEDIACLAVE 30 用于炭琼脂制备提高混合性能小化泡沫形成缩短准备时间果蝇食物制备用于制备果蝇（fly）食物的*化系统MEDIACLAVE 能够代替果蝇（fly）食物制备中所使用的简单烹饪锅或搅拌壶。 MEDIACLAVE 集成的冷却系统，省去了等待果蝇食物降至分装温度所需要的数小时时间。在不超过90分钟的时间内，混合物即可准备就绪，并被保持在所需的分装温度。技术规格在此处快速浏览产品性能参数。更详细的产品信息可在下方的下载区获得容量MC 10：1-10 升；MC 30：3-30 升规格尺寸（HxWxD）MC 10：480 x 550 x 640mm；MC 30：1040 x 550 x 640mm重量MC 10：57kg；MC 30：85kg

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

1. GIGAbatch 310M等离子系统：GIGAbatch 310M等离子系统 是 GIGAbatch 产品系列中的入门型号。作为小的系统，GIGAbatch 310M具有较高的性价比，凭借先进的等离子技术以及经济实惠等优点，它是实验室和大学的理想之选。然而，即使是基础版本，它也可用于使用 MFC 气体管道和 600 W 发生器，执行手动和自动等离子处理。基础版本的桌面型；为第二个气体管道提供空间。腔室多可容纳 25 片直径为 150 毫米的晶圆，可以使用石英舟批量处理，或使用带有特殊装载装置进行单片处理。各种个性化配置的配件：具有特殊密封材料的配置，带冷却板和循环冷却器的腔室可用于从晶圆上去除 SU-8。 2. GIGAbatch 360/380M等离子系统：GIGAbatch 360M 和 380M等离子系统，是为满足低要求的小批量生产而设计。 GIGAbatch 360M版本有一个直径为 245 mm的工艺室，多可容纳 50 片直径为 150 mm的晶圆。而GIGAbatch 380M版本的腔室内径为 300 mm，多可容纳 25 片直径为 200 mm 的晶圆。该系统的基础版本是一款落地式设备，带有喷涂面板、可调节支脚和脚轮。它配有一个输出功率为 1000 W 的发生器、两个 MFC 气体管道、晶圆温度监控和一个终点侦测系统。此外，它还包括一个固定晶圆和基板的装置，可安装在腔体室内门上，并可根据客户具体要求进行设计。也可按客户需求提供：过程压力 (DSC) 的主动控制装置、法拉第笼、额外的气体管道、不同尺寸基板或晶圆的装载装置、陶瓷工艺室、使用含氟工艺气体运行的特殊密封件。

Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备 CD 1000上海伯东代理比利时 Europlasma 等离子表面处理设备 CD 1000, 智能操作简单, 等离子腔容积 490 L, 标准 3个托盘设计, 可按需定制, PLC 控制, 方便集成于 ERP 系统, 适用于 PCB, 子组件或完全组装生产. 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma 低压等离子表面处理设备 CD 1000 参数腔室材料：铝 有效尺寸：1000 x 700 x700mm容积：490L舱门：装有可视窗口 标准托盘：3至5个 尺寸:858 x 672mm真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能1. 17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 2. 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 3. 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度. 频射发生器输入电压等指标 4. 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 5. 设定操作进入密码.6. 可定制 ERP, SAP 系统接口电源380V AC, 三相，50Hz, 40A反应气体气体输入端口, 含气体流量控制器 (MFC), 最多可以 5个 MFC, 可多种工艺气体混合气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口, VOC 尾气处理装置性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证. Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 蓝牙耳机, 助听器, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. 无卤素 PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 人体植入,细胞培养瓶活化.Europlasma 在 PCB 生产领域的应用: 通过使用无卤素涂层技术 PlasmaGuard® , 实现 PCB 防水.1. 多层板生产中内层的处理2. 高厚径比板的处理3. 微孔, 埋孔, 盲孔, 激光钻孔板的处理4. 使用新型树脂材料板的处理5. 铁弗龙基材板的处理 (只能用等离子技术处理)6. 软板的处理7. 成板焊接前处理Europlasma 在生物医疗活化的应用: 通过使用 Nanofics@, 实现超亲水特性 WCA＜10° 1. 对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出真空腔, 达到预清洁的效果2. 减小产品表面张力, 使得产品的水接触角明显减小, 匹配合适的等离离子能量和浓度, 可以做到产品表面水接触角 WCA＜10°, 3. O2 等离子体在产品表面发生化学反应, 产品表面可以增加很多功能性官能团, 包括羟基 (-OH ), 羧基 ( -COOH ), 羰基 ( -CO- ）, 氢过氧基 (-OOH ) 等, 这些活性官能团在细胞培养过程中可以提高反应速度和活性.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

Femto Science 等离子清洗机 表面处理设备 CUTE图片简介CUTE系列等离子清洗机来自韩国Femto Science公司，是一款无损伤的等离子体处理表面处理系统，其独特的设计保证了高度稳定和均匀辉光放电等离子体产生，可应用于微流控、组织工程、石墨烯、2D材料等纳米科学以及微电子领域，适用于诸多材料表面清洁、疏水性增强、层间粘附、刻蚀等操作，标配一路自动气体流量计，可实现对工艺气体的准确控制。CUTE系列等离子清洗机，其舱体采用铝合金制作，坚固耐用且抗腐蚀，其舱体自带显示屏，配合显示屏下方的操作按钮，使用简单，方便快捷。规格参数项目参数舱体材质铝合金舱体内部尺寸140mm x 200mm x 110mm电源频率20~100kHz电源功率zui大100W 可自由调节标准气体输入1 x 气路额外气体输入2 x 空管道可供升级气体流速控制MFC自动控制zui大流速100sccm气体流速控制精度满量程的1%真空泵抽气速率80L/minzui小真空1 x 10-3 Torr真空测量范围大气压 ~ 5 x 10-5 Torr显示彩色触摸屏，图形化控制界面操作员分级2级操作人员分级程序可进行半自动控制和全自动编程控制参数存储zui大10组工艺参数储存，每组工艺包含zui多10个工艺步骤功能图解应用系统PDMS芯片制作石墨烯，2D材料表面处理Bio-MEMS组织工程食品科学

等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域，包括医疗，汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。 通常，泡沫，玻璃，塑料片和波纹材料具有较差的润湿性，需要用到等离子表面处理，常规的应用有：1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装，印刷或涂布之前，很多材料通常需要微处理。由于它们的材料组成和不平坦的表面，波纹塑料板和壁板抵抗后处理应用。等离子处理系统通过成熟的技术来处理这些问题，来实现高性能和高效的生产是可以的，因为我们的电晕和等离子体系统增加了油墨，涂料和粘合剂与基材的粘结。等离子清洗系统专为电晕处理多达3mm厚度和660 mm宽的塑料片而设计。 它非常适合生产线或手动处理站，用于简单，基于配方的操作，产生大量的等离子体，来增加表面性能活化处理效果，从而在基材和油墨，层压板，涂料和粘合剂之间形成牢固的粘合。 该系统可以在印刷或层压之前进行设置，也可以作为独立的手动系统使用。通过高能量电晕场。 内置传感器自动告知系统何时打开和关闭治疗。 过程控制界面提供均匀，可靠和可重复的表面处理。目 前，达因特已经创建了大气和真空两类不同的等离子处理专用系统，用于表面处理厚度达到2米宽的厚和敏感材料，如板，玻璃，挤压中空板，泡沫，蜂窝材料和印刷电子。 线性等离子体系统可以配置为产生无电位处理，防止对精细基板和嵌入式电路造成损坏。在电晕和等离子体表面处理系统中提供先进的技术，为客户提供真正，经济高效的粘合，印刷和涂层应用解决方案。1、 通过研究，专业知识，创新和经验将优质的产品带到国内市场。2 、提供全系列的标准和定制产品，以满足客户的需求，无论项目的规模和范围如何。3 、通过认真协作，优质的产品和优质的服务建立积极的，长期的客户关系。4 、培养在职业，道德和安全环境中提供员工工作满意度的工作环境。 当需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上时，要在塑料，硅胶，橡胶，玻璃或复合材料表面上印刷或涂层，则成功的结果取决于对该表面的粘合性。等离子体表面处理改变了表面（人眼不可见），并改善了许多应用的粘合。粘合强度依赖于一种特定的性能：表面能或张力。

NE-PE10 2、 设备简介NE-PE10是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE10 系统功能特点：&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计，双层处理空间&bull 8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性&bull 数字高频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果&bull PLC+触摸屏控制，过程参数实时监控&bull 方便定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器，最佳气体控制&bull 性能卓越的双极旋片泵，高抽速，寿命长，耐腐蚀4、 设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-300W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率 40 KHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 不锈钢，军工级密封腔体容积10L腔体尺寸200(L)*200(W)*270(D)mm电极数量2个镀金铝合金专用电极+ 2个铝合金托盘托盘尺寸W*D :180（W）×220（D）mm处理层数2层绝缘陶瓷进口高频陶瓷3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-500ML气路数量最小2路气体，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 16M3/H极限真空度0.1PA真空管路不锈钢管路+气动阀门6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸460（L）*460（W）*650（H）mm(不含三色灯高度)重量60kg

独立的样品前处理系统除了完全控制样品的氧化燃烧过程，Xprep C-IC将自动吸附收集燃烧后的气体，并且将馏分收集液自动转移到任意品牌的IC离子色谱系统，实现完全自动化前处理过程。这是一种理想的解决方案，适用于不同基质中腐蚀性卤素（氟、氯、溴、碘）和硫化合物（如硫酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐）日益增长的分析需求。由于这些分析物通常具有腐蚀性、易使催化剂中毒、将会造成工业设备的损坏，并且还污染自然环境，因此通常需要对这类化合物进行监测。全自动燃烧法离子色谱分析新标准在分析石油化工和固体等复杂基质样品中的特殊卤化物和硫含量往往都比较困难，通常需要用离线的传统方法进行大量样品前处理工作。氧化微库仑法是一种可选择的检测技术，但它所提供的结果为总和参数，无法分析不同卤化物之间的差异。而燃烧离子色谱法能够通过一次分析测定不同卤化物和硫含量，同时避免了传统离线消解/燃烧方法复杂而耗时的样品制备步骤。荷兰TE公司的全自动结构紧凑的样品前处理系统，包括氧化燃烧、馏分收集和在线离子色谱进样接口,Xprep C-IC可以通过液体直接液体进样，或固体石英舟进样，将样品引入水平燃烧炉。这种自动化的样品前处理解决方案降低了复杂的样品传输过程，提高了用户的操作便利性。主要特点:&bull 体积娇小&bull 成熟的全自动进样系统实现不同基质样本引入&bull 液体直接进样或者舟进样，可控制样品的进样过程&bull 可实现固体、液体、气体和LPG的氧化燃烧&bull 65位馏分收集系单元&bull 集成的样品系统完全控制试剂添加体积&bull 燃烧后的样品精准注入离子色谱仪，可与任何品牌离子色谱连接，进行特殊的卤素和硫化物分析&bull 替代氧弹燃烧前处理，使气体固体有机液体样品前处理进样分析更加自动化和精准化典型应用&bull 石油化工化&bull 生物燃料&bull 液化石油气&天然气润滑&bull 油&bull 有机溶剂&化学品&bull 聚合物&bull 燃烧领域的专家&bull 环境监测&bull 电子元件（RoHS合规）&bull 食品&bull 矿物&bull 抛光剂&bull 染色剂荷兰Trace Elemental Instruments公司是一家提供高温燃烧解决方案多元素分析的专业公司，其研发和仪器制造有着一定的历史，在原EuroGlas公司基础上成立，公司位于荷兰代尔夫特，集研发、应用、制造生产于一体，高标准的过程控制造就了产品的高质量，对于客户的需求提供快速响应解决方案，燃烧法元素分析仪-提供最专业的的解决方案，这也是TE仪器公司的核心技术所在。

PlasmaDart是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。PlasmaDart大气常压等离子清洗系统 是一种结构紧凑，轻便小巧且自动控制的大气常压等离子处理系统，可轻松集成到现有生产线中。通过高压放电将等离子体引入通向处理喷嘴的腔室中，注入压缩空气流，在放电的作用下，喷嘴喷射由气体分解成的反应物质，从而形成等离子体射流。该射流的反应特性可进行表面处理。等离子体射流具有较低的电势，可在电子工业中使用。应用：拼贴 印花 焊接 铜焊 绘画 清洁可以对材料进行处理：塑料（PP，ABS / PC，PTFE …），橡胶，玻璃，金属..... - 粘接，涂漆，金属化（PCB）， - 包覆成型，焊接之前的表面处理和清洁处理...... 功能性薄层表面涂层技术（PECVD） - 用于微电子的蚀刻装置 - 在线处理或离线提高生产线 - 快速简便的启动 - 在等离子真空或大气压等离子体中实现高效率 - 塑料（PP，ABS / PC，PTFE .. 。），橡胶，金属，眼镜...... 许多行业都关注汽车，塑料，冶金，医疗，航空......PlasmaDart技术参数： 主机尺寸 宽度562mm（19英寸） 高度 211mm（3U） 深度（带把手） 420 mm (500 mm) 重量 11 Kg喷嘴尺寸 直径 40 mm 长度 140 mm 重量 0.5 kg 固定销4xM6可拆卸喷嘴尺寸 直径/标准长度 22 mm / 3m