高速颗粒缺陷扫描仪

某些应用对材料的纯净度要求很高，如超高压电缆料或光学用途的树脂原料，传统肉眼人工检测的方式无法进行大量可重复的样品测试，OCS的PS800C正是迎合了这种需求而开发出的针对树脂粒子中的杂质和污染物的高速扫描及分拣系统，依材料不同，最大处理量可达1000公斤/小时。PS800C用于对透明和半透明粒子进行杂质检测和分析，尤其适用于高透明度粒子。树脂粒子在自由落体状态下通过2台3-CCD彩色线扫描摄像机和光源系统，可以检测出不纯物、异物以及色差粒子。PS800C的另一个重要功能是确定不同颜色塑料粒子的混合比例，对于色母粒或共混改性厂家而言这是个基本需求。功能s 污染/杂质检测 s 污染粒子分拣s 混合物的浓度检测

颗粒、杂质扫描分析系统 Morphious C1 产品概述 粒子扫描系统 MP-C1（彩色摄影机）是专为塑料聚合物工业开发的，也是满足于原材料供应商对产品质量的要求在不断提高需求。当以工业规模生产时，产品质量是决定性因数。材料无缺陷不仅是一个美学问题，在多数情况下还是一个绝对的品质要求。对于聚合物工业公司来看，生产出最高质量的产品意味着超越他人的高竞争力与高效率。运用当今最新的科技发展成果，我们设计出简单易用的，建立在光学记录和处理基础上的自动质量控制系统。他更加快捷准确并节约劳动力。为了发现并消除生产某种缺陷的原因。必须要掌握最精确的第一手资料。这就是需要准确和持续地获得关于特定缺陷的颜色，尺寸，出现频率等方面的详细资料。MP-C1 可以检测透明和不透明粒子，由 3-CCD 彩色摄影机获得的影像由图形处理器通过特定的软件加以处理和评估。此软件提供了多种层面的调节选项，使得用户可以完全可以按单独的要求进行系统配置。对于污点和异物颗粒（同纯净无污染材料颜色不同）的检测。可以通过教学工具对色度差异进行分级。检查过程可以经由显示器观察，可见的缺陷被标记出并标注索引，特别重要的图形可储存。测验结果可以通过多种图表和表格表示，并有彩色打印机打印。数据，软件的调整，检测时间和持续时间均易获得，可方便日后评估和长期评估。此系统可通过现成的软件界面被集成到任何内部数据处理系统中，例如经由以太网。该系统也易于维护，其中含一个全自动的自清洁单元，它可以在不同的可调节的间隔清洁粒子进料器和光学检测舱。1，产品的引文完全自动化快捷的粒子扫描系统 MP-C1（彩色摄影机），可以对实验室产品颗粒进行质量检测以及生产线产品质量的流程控制。 2，设备说明20 微米到 200 微米之间是摄影机像素的标准配置。它每小时可以处理出 2 公斤甚至到 60 公斤重的透明和不透明的粒子，当然是取决于被检产品颗粒的规格和材料。以下是摄像机的规格与处理量比较（20um: 1-3kg/h；40um：2-6kg/h；60um：6-12kg/h等）。你们可以针对配置规格来选者贵公司所需要得摄影机。针对 MP-C1这一款的粒子扫描系统，我们把电脑与摄影机系统的连接线长度预留在3米。然后设定以分辨率在 40 微米的标准开始，在测试 80 微米，然后120 微米到最后 200 微米等10个规格(客户也可以自定义）。根据测量结果我们得到以下一组数据，并作为技术参数。 3，仪器的组成部分-机械的共鸣感应装置-摄像机等的配置：USB 3 CMOS resolution：1600x1200，60f/s；-像素尺寸：pixel size 4.5um；-光学配置：Color calibration module；-PC控制电脑的模拟器，硬件设备:SDD SanDisk UltraII SDSSDHII-120G-G25；HDD Western Digital Blue WD10EZEX 1TB Motherboard Gigabyte GA-Z97X-UD3H GB DDR3-RAM处理器Processor：Intel Core i7 i7-4790K Quad Core 4x4.0 GHZ 电源：Coolermaster G750M 750W - 软件操作系统：Windows& (or higher). Powered by Mishell@- 整套电路的连接 - 17 寸大的显示屏（辐射小），监控器设备- 键盘，鼠标- 各种硬件软件的解读文件 主要的技术资料 芯片彩色摄影机设定摄影机的像素： 1600x1200像素,60f/s, Pixel size 4.5um检测精度： 20um起光学尺寸： USB 3 CMOS 影像传送率： 60f/s功率的消耗量： 18W适宜的工作环境温度： 15到 40 oC设备尺寸： 50 x 60 x 50cm重量： 32kg灯光的配件 ： LED 强光源 常规下的理论 当选定分辨率在 20 微米的标准摄影机，可以准确快捷的获取生产流程中微粒的影像，从而计算出产品的总质量（杂物分类统计）。对于这种规格的摄影机而言每小时检测出的总处理量可达到 2 公斤到 60 公斤不等 。同时也取决于产品本身的材料和规格性能。带有图像处理器的高效率的瞬时捕捉实时图像处理电脑的尺寸： 19 寸长 4HE主体部分的尺寸： 500*600*500* mm3 (长*宽*高)电压/功率： 约在 230V/110V 380VA重量： 约在 32公斤 颗粒杂质和形状扫描仪二合一：现场安装调试图：

一、仪器名称：颗粒沉降扫描仪二、品牌型号：荷兰Fastmicro公司FM-PS-PFS-V01型三、产品简介荷兰Fastmicro公司的颗粒沉降扫描仪用于检测超净间环境中的颗粒度及颗粒沉降速率，该设备可以提供秒级颗粒沉降速率连续监测，最小可监测颗粒尺寸为0.5μm，该设备具有连续快速检测、兼容工业和科研环境、具有易于操作、高分辨检测（数量、位置、尺寸）、检测重复性好等特点。 四、原理简介 采用专利技术米氏散射原理检测表面微观颗粒，光源发出的平行光照射待测表面，遇到表面的突起颗粒发生米氏散射，摄像头传感器以一定角度接收到散射信号，根据散射信号可获取关于待测表面颗粒尺寸信息。五、主要参数测量速度秒级连续表面颗粒沉降监测；数据输出颗粒增量水平监测；颗粒数量；颗粒位置；颗粒尺寸；带有粒子标记的图像；可导出KLARF和Excel文件；数据通过USB或以太网输出；操作操作简单；测量范围最小可检测0.5μm大小PSL颗粒基座直径50mm标准晶圆直径25mm适用范围真空和大气环境产品尺寸（长*宽*高）405mm*183mm209mm六、应用案例

SP-BS-1908 型杂质黑点检测仪 用途Application按相关国家标准分析树脂片或颗粒的杂质黑点的大小、数量，以及黑点颗粒占比数。This equipment evaluates the number and size of blackspot,as well as the ratio of blackspot in beads,for resin sheet or pelletin accordance with relevant industry standard or code.适用于透明、半透明、不透明的膜片、颗粒，如PP、PE、PVC、PPS 等等。Applicable for inspection and analysis for transparent or semitransparent or even opaque materials,such as PP,PE,PVC,PPS，etc.也适用薄膜等透明体的黑点和内在疵点的检测和分析。Also can be used to detect and analyze black spots or defects of inner quality in transparent film. 技术指标Specifications1. 测量规格：0.1mm,0.2mm,0.3,0.4mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm，…,等等,按选用的标准，可在软件界面选定。2. 最小检测目标： 0.1mm3. 检测精度： 小于0.035mm4. 检测面积：不小于200×200mm5. 器皿大小：200mm×200mm 净面积，用于颗粒黑点检测。6. 放大倍数：20 倍7. 光密度:不小于6000 流明8. 光源要求: 24V/60W9. 供电电源：220V,50HZ10.外形尺寸：约459mmⅹ426mmⅹ(276mm+380mm) 仪器功能特点1. 测量黑点的大小和数量,以及黑点颗粒占比数。 SP-BS-1908 型 黑点检测仪Detects the size and quantity of blackspot,as well as the ratio of BS in beads.2. 可提供黑点、损坏颗粒，以及膜片质地纹路的分布图谱。Provides mapping of blackspots or inner quality,as well as the defected bead.3. 黑点或膜片质地分布可放大和缩小。Ability to zoom in and out to view blackspot or striation in sample. Showing in detail the texture shape of it.4. 被测目标可分类计数和统计。Counting and classification of the targets being measured.5. 按适用的标准自动生成检测报告。Automatically generates Inspection Report based on different standard or code.6. 报告和图谱可打印可储存。Report and Mapping is printable or can be saved.7. 进样方向与屏幕显示的走向一致，友好的界面视觉感。Sample feeding direction is same as the moving direction of display on the computer screen with friendly interface design.8. 颗粒以透明器皿为载体，批次检测。Bead is inspected by using transparent tray in batch.9. 透明薄膜直接平铺在检测平台上进行检测，无需对薄膜作黑化或贴纸处理。Transparent film is directly spread on the inspection platform for detecting,without any pretreatment by blackening or paperback stick process. 仪器的配置☆ SP-BS-1908M 杂质黑点检测仪Type of SP-BS-1908 Blackspot Detector. ☆ 标准板Standard Plate for Calibration.☆ 透明器皿 (测颗粒用) Transparent tray （ be used for bead inspection）☆电脑工作站Working Station of Computer.☆ 应用软件 Application Software.

特征●扫描光生电流的分布●扫描光电压分布●扫描开路电压和短路电流的分布●分析表面污染●分析短路区域的 分布●识别和分析微裂纹区域●分析少数载子扩散长度的分布（选用功能）应用OPV光响应电流分布图 分辨率为 50 µ m 的非均匀性分析母线/栅极纵横比检测（横截面分析）高重复性（6次重复） 规格项目参数说明。功能A。利用能量高于半导体带隙的波长激光束在半导体中产生电子空穴对，探索耗尽区对内部电流变化的影响，了解和分析各种缺陷分布，作为工艺改进的方向。b.能够扫描样品表面光生电流的分布。C。能够扫描样品表面光电压的分布。d.能够扫描开路电压和短路电流的分布。e.能够分析表面污染。F。能够分析短路区域的分布。G。能够识别和分析微裂纹区域。H。能够分析少数载流子扩散长度的分布（可选）。激励源405 ±10nm 激光520 ±10nm 激光635 ±10nm 激光830 ±10nm 激光扫描区域≧100mm×100mm激光光斑尺寸接近TEM00模式点测绘分辨率A。扫描分辨率 ≤ 50 µ mb.扫描分辨率可通过软件设置测绘时间4分钟（100mm×100mm，分辨率50um）方面60厘米*60厘米*100厘米软件A。 LBIC 3D 可视化b． 2D 横截面分析（电极纵横比）c．光电流响应分布分析（与长波长激光源结合）d．数据保存和导出功能

NS3500L 大面积高速3D激光扫描仪 NS-3500L 是一种准确、可靠的三维(3D)测量高速共焦激光扫描显微镜(CLSM)。通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共焦显微图像。在测量和检测微观三维结构，如半导体晶片，FPD产品，MEMS设备，玻璃基板，材料表面等方面拥有无可比拟的解决方案。Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦Application field（应用领域）：NS-3500是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Specification(规格）：ModelMicroscope NS-3500备注Controller NS-3500E物镜倍率10x20x50x100x150x观察/ 测量范围 水平 (H): μm140070028014093垂直 (V): μm105052521010570工作范围: mm16.53.10.540.30.2数值孔径(N.A.)0.300.460.800.950.95光学变焦x1 to x6总放大倍率178x to 26700x观察/测量光学系统 针孔共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围精细扫描 : 400 μm (and/or) 长扫描 : 10 mm [NS-3500-S]长扫描 : 10mm [NS-3500-T]显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.010 μm注 1宽度测量显示分辨率0.001 μm重复率 3σ0.02 μm注 2帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz自动功能自动增益激光共焦测量光源波长 405nm输出~2mW激光等级Class 3b激光接收元件PMT (光电倍增管)光学观察光源灯10W LED光学观察照相机成像元件1/2” 彩色图像 CCD 传感器记录分辨率640x480自动调整增益, 快门速度, White balance数据处理单元 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜Approx. ~50 kg(Measuring head unit : ~12 kg)控制器~8 kg注 1 :以100×/ 0.95物镜对标准样品（步长1μm）进行100次测量 注 2 :以100×/ 0.95物镜对标准样品（5μm间距）进行100次测量。

Micro CT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT 德国布鲁克3D-XRM micro CT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析，比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度，以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用micro CT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点，我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广泛的应用，可提高片剂开发和生产医疗器械的效率，可以帮助缩短研发的周期，节省大量时间和资金。 仪器介绍： 高分辨率桌面100 kV， 最大X射线能量- 10W高分辨率16 MP CCD 探测器(5000 x 2600 px)最小像素尺寸：0.35微米扫描直径70毫米(3 x 偏移相机)自动滤波器变换器 典型样品片剂、胶囊 制药 片剂分析（Tablet Analysis） • 孔隙和裂缝（Pores and cracks）• 包衣厚度（Coating thickness）• 有效成分分布（Distribution of active ingredients） 两种片剂内部微裂隙分析分辨率3 μm 肠溶颗粒（ Enteric Coated Granule ）• 肠溶衣（ an enteric coating ）是一种聚合物屏障，用于口服药物，以防止其在胃环境中溶解或解体• 包衣均匀非常重要，尤其是最外层• 用SKYSCAN 1272扫描样品• 50 kV，不加滤光片• 像素尺寸：0.45μm • 很容易区分三层结构（ The three layer structure ）和核心结构（ core structure ） 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~ Micro CT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT

形创扫描仪数据线电源美国热电：直读光谱仪ARL8860、XRF、XRD ICP、电镜、电子能谱仪德国徕卡：金相显微镜、体视显微镜、电镜制样设备英斯特朗：疲劳试验机、万能试验机； 摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机东京精密：圆度仪、轮廓仪、粗糙度仪、三坐标美国法如：激光跟踪仪、关节臂及扫描 日本奥林巴斯手持光谱仪 德国帕马斯颗粒计数器租赁检测：便携式三坐标、激光跟踪仪、3D扫描仪为客户提供专业的检测服务，帮客户挖掘新的赢利空间！上海澳信检测技术有限公司青岛澳信仪器有限公司青岛澳信质量技术服务有限公司

形创扫描仪数据线电源美国热电：直读光谱仪ARL8860、XRF、XRD ICP、电镜、电子能谱仪德国徕卡：金相显微镜、体视显微镜、电镜制样设备英斯特朗：疲劳试验机、万能试验机； 摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机东京精密：圆度仪、轮廓仪、粗糙度仪、三坐标美国法如：激光跟踪仪、关节臂及扫描 日本奥林巴斯手持光谱仪 德国帕马斯颗粒计数器租赁检测：便携式三坐标、激光跟踪仪、3D扫描仪为客户提供专业的检测服务，帮客户挖掘新的赢利空间！上海澳信检测技术有限公司青岛澳信仪器有限公司青岛澳信质量技术服务有限公司

Lumina AT1薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在3分钟内扫描并显示150毫米晶圆。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达300 x 300 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性） 坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT1应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT1的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT1规格参数：AT1 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

Lumina AT2薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。动态补偿表面翘曲。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性）坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT2应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT2的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT2规格参数：AT2 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测，其价格优势使其成为适合于研发/小批量生产过程中品质管理及良率改善的有力工具。 Lumina AT1结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与表面斜率等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。1.偏振通道用于薄膜、划痕和应力点；2.坡度通道用于凹坑、凸起；3.反射通道用于粗糙表面的颗粒；4.暗场通道用于微粒和划痕；二、 功能l 主要功能1. 缺陷检测与分类2. 缺陷分析3. 薄膜均一性测量4. 表面粗糙度测量5. 薄膜应力检测l 技术特点1.透明、半透明和不透明的材料均可测量，比如硅、化合物半导体或金属基底；2.实现亚纳米的薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像；3.150mm晶圆全表面扫描的扫描时间为3分钟，50x50mm样品30秒内可完成扫描并显示结果；4.高抗震性能，系统不旋转，形状无关，可容纳非圆形和易碎的基底材料；5.高达300x300mm的扫描区域；可定位缺陷，以便进一步分析；技术能力三、应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测 2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控3. PR膜厚均一性评价4. Clean制程清洗效果评价5. Wafer在CMP后表面缺陷分析6. 多个应用领域，如AR/VR、Glass、光掩模版、蓝宝石、Si wafer等

德国BMT PistonScan活塞表面扫描仪 德国BMT PistonScan活塞表面扫描仪用于活塞及圆柱形物体表面的自动可视化检测。可在数秒内高质量扫描整个表面，并且可评估各种缺陷，如抛光、划伤、沉孔、麻点、碳化、咬粘、腐蚀斑点和涂层缺陷。 使用带整合光源的光电二极管阵列可一举扫描整个表面。使用连接板将活塞放置在旋转的支撑盘上，用鼠标调整扫描头至合适的工作距离，只需一键即可开始全自动扫描。. 主要用途：◆ 活塞和圆柱类工件的表面缺陷检查主要特点：● 活塞裙和工作表面的非接触自动检测；● 工件的电动转台和扫描模块的位移调整；● 记录和预览模式；● 适合轿车和商用车辆的所有活塞；● 标准PC获取数据，数据输出：Excel，ASC；● 划伤和碳化区域的数据评估软件；技术数据：● 活塞直径 D [mm] 最大150● 轴向扫描长度 [mm] ＜290● 分辨率 [dpi] 150-1200● 焦点深度 [mm] 5● 扫描时间 [s] ＜30● 重量 [kg] 10

产品优势徕科光学推出的LK-ZDJY80R型号自动晶圆缺陷密度检查系统用于检查晶圆位错形态和分布，为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。系统高度集成显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备；项目化管理、流程化操作。不仅可用于晶圆位错缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒颗等分布形态分析。依靠着科技感和创新感双强的研发力量，可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案；具备内核稳定的售后方案，7*24小时响应，提供安装培训 一体化互动，更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务，已积累千万客户，并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。下图为现场安装、培训实景图：下图为合作伙伴情况：下图为服务站分布图：自动晶圆缺陷密度检查系统产品介绍1、 高整合的自动分析系统 Automatic Analysis System半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响，由于掺杂材料、制备工艺的不同，位错分布也不同。本系统用于检查晶圆位错形态和分布，为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。系统高度集成显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备；项目化管理、流程化操作。不仅可用于晶圆位错缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒颗等分布形态分析。2、 自动扫描样品 Auto Scanning/Focusing/Snap支持多种扫描路径：矩形区域、圆形区域等，满足不同形状的样品需要；对于形状不规则的样品，采用四点矩形确定扫描区域，并支持空白区设置，减少扫描图像数目，提高工作效率。抓拍过程照片自动保存，进度状态实时可见；照片信息存入数据库，方便查询；提供视场图片浏览功能，可以实现视场定位回溯、重新拍照等功能；3、 软件支持多种自动聚焦方式 Automatic Focus Algorithm系统支持拟合补偿聚焦模式以保证低倍下每个视场的对焦精度；采用最新的图像融合聚焦算法，以确保高倍景深不足时的图像清晰度。4、 缺陷个数分布统计 Etch pits Density Analysis 位错在晶圆里产生由于晶体生长条件和掺杂材料或者是制造过程中的物理损坏。晶体缺陷会引起有害的电流漏出，可能阻止器件在正常电压下工作。1) 统计方式分为全覆盖扫描和抽点检查颗粒个数分布。其中全覆盖扫描更能准确反映缺陷分布情况；而抽点方式能更快速完成检查。2) 全覆盖扫描模式支持用户将整个晶圆划分为不同单元格进行个数统计，单元格可以通过输入单元格尺寸或输入单元格个数MxN自行设置。3) 抽点检查的单元格可设定为MxN方式，可按间距均匀分布以及按数量设定MxN均分两种方式；自动统计单元格内的缺陷个数。4) 支持设定单元格最大允许缺陷数，作为依据判断单元格合格指标，统计合格率（合格单元格数/单元格总数）。5) 支持设置单元格缺陷个数区间，统计落在不同区间的单元格数，以及该区间单元格数占总个数的百分比。6) 按单元格输出缺陷分布MAP图，支持设置过渡色，MAP图上按缺陷密度自动计算过渡色进行填充，并显示区间代码。支持以上数据以Excel形式输出。5、 缺陷形态分析 Etch pits Morphology Analysis 形态分析功能通过自动计算表面缺陷卡规直径、面积、形态因子等多种参数用于分析位错的大小、形状，进而通过改进工艺降低缺陷的危害。 1）缺陷参数包括面积、长度、宽度、圆度、形状因子等十余种参数。 2）支持按不同按缺陷参数设置分类区间，统计不同分布参数下的缺陷个数、该区间个数百分比、该区间内的平均参数。6、 缺陷的识别与参数计算 Particles Detection 1）软件采用马赛克技术实现帧间颗粒的探测，即使是跨视域的较大缺陷也能准确识别；软件也可自行定义探测参数，自动忽略探测范围外的缺陷。 2）提供扫描台与相机的夹角校正功能，提高帧间颗粒计算的准确性。 3）抽点检查时处于边缘的缺陷可按设定全部保留或全部忽略；全覆盖扫描时能精确分析和识别扫描区域内的缺陷，以准确反映缺陷的分布特性。 4）对于重叠较大无法自动识别的位错，系统也支持手动抽点检查位错密度分布情况。7、 晶圆图像电子存档，可日后追溯 Electronic Archive of Filter 扫描分析时系统将晶圆完整图像、分析数据以及测试报告以电子形式存档，日后如有需要，可以随时调取查阅或重新分析，不需重新扫描。8、 快捷方便的数据交互功能 Easy Editing 所有颗粒数据可快速浏览、定位、排序；支持管理员进行颗粒数据修正功能，解决特殊颗粒及聚集颗粒识别问题。9、 专业报告 Professional Report 报告模板和格式可根据不同的公司标准和需求自由设置；包含位错个数密度数据、个数分布MAP图，缺陷形态统计分类结果、样品全貌图、最大缺陷照片等信息。

数字切片扫描仪EasyScan 6是麦克奥迪实业集团有限公司最新自主研发设计的数字切片扫描与应用系统。以下是对该产品的详细介绍： 产品概述主要功能：EasyScan 6通过一体化全自动扫描平台，将传统的玻璃切片进行扫描和无缝拼接，生成包括传统玻璃切片内所有信息的数字化切片，即一张全视野的数字化切片（Whole Slide Imaging，简称WSI）。应用领域：该系统广泛应用于常规切片以及冰冻切片的扫描、浏览、储存、传输，特别适用于生命科学、细胞学、组织学和细胞病理学等领域。产品组成硬件部分：由扫描仪主机、片夹组成，其中片夹可接受广泛的滑动尺寸公差，无需高价的玻璃切片。软件部分：包括Motic EasyScanner、DSAssistant等扫描软件，这些软件使得没有经验的用户也能够快速、可靠地获取数据。 产品特点1. 高效性：采用逐行扫描方式，通过最小化运动部件来确保高机械稳定性，同时实时的“高速自动对焦”技术使得扫描过程更加迅速。2. 高清晰度：采用特别设计的高钠复消色差物镜，确保色彩保真度和高分辨率。在20x物镜的分辨率为0.5微米/像素，在40x物镜下则可达0.25微米/像素。3. 用户友好：系统简单易行，用户可以在家通过互联网接入系统，进行远程工作和学习。4. 耐用性：内置10瓦LED，寿命长达25,000小时，提供一个明亮中性的图像背景。产品规格产品规格：包含多种规格，如1片、6片、60片、102片等机型，可根据使用需求选择合适的机型。 教学应用数字化教学：数字化切片是现代大学教学的一种快速、便捷的工具，可以确保每个学生获得相同质量的样品切片，同时避免切片破损的风险。结论数字切片扫描仪EasyScan 6凭借其高效性、高清晰度、用户友好性和耐用性等特点，成为了生命科学、细胞学、组织学和细胞病理学等领域不可或缺的工具。

一、简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测，其价格优势使其成为适合于研发/小批量生产过程中品质管理及良率改善的有力工具。 Lumina AT1结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与表面斜率等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。1.偏振通道用于薄膜、划痕和应力点；2.坡度通道用于凹坑、凸起；3.反射通道用于粗糙表面的颗粒；4.暗场通道用于微粒和划痕；二、 功能l 主要功能1. 缺陷检测与分类2. 缺陷分析3. 薄膜均一性测量4. 表面粗糙度测量5. 薄膜应力检测l 技术特点1.透明、半透明和不透明的材料均可测量，比如硅、化合物半导体或金属基底；2.实现亚纳米的薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像；3.150mm晶圆全表面扫描的扫描时间为3分钟，50x50mm样品30秒内可完成扫描并显示结果；4.高抗震性能，系统不旋转，形状无关，可容纳非圆形和易碎的基底材料；5.高达300x300mm的扫描区域；可定位缺陷，以便进一步分析；技术能力三、应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控3. PR膜厚均一性评价4. Clean制程清洗效果评价5. Wafer在CMP后表面缺陷分析6. 多个应用领域，如AR/VR、玻璃、光掩模版、蓝宝石、硅片等

Pharmascan 治疗药物粒度分析扫描仪在未开启的容器内部进行颗粒表征的解决方案● 快速分析● 透明粒子检测● 相对粒子计数● 浊度分析● 疫苗佐剂表征● 质量控制Pharmascan 治疗药物粒度分析扫描仪容器和孔板成像：● 任何透明容器● 适用于6孔至1536孔的孔板● 粒子可视化● 粒子计数● 聚合研究● 浊度测量● 冻干饼的可视化● 人血浆中的药物聚集研究

FSD200μ自动宏观缺陷检测系统简介睿励微电子设备(上海)有限公司生产的自动宏观缺陷检测系统（FSD200u），具有快速，准确，可靠和低成本等优点，可用于工艺及产品质量检测，从而提高硅片制造的良率和品质。系统特性FSD200u适用于150mm至200mm硅片，两系统均可用于有图案及无图案硅片(Patterned and Un-patterned Wafers)。可用于硅片进厂(IQC)和出厂的检验(OQC) 、化学机械抛光（CMP）、光刻(Photolithography）、刻蚀（Etch）、薄膜(Thin Film) 、硅穿孔 (TSV) 集成封装等工艺，检测出各个工艺过程里关键的缺陷。可高速扫描硅片的全表面，自动存储硅片全景图像、缺陷分类，和输出缺陷检测结果。大量减低工程判断耗费时间，强化工艺监控 (SPC)，并结合硅片成品管理(Ink-out)。

ATOS 5工业级三维扫描仪 的性能达到了一个新的水平，尤其是在测量有光泽和黑暗的表面、精细结构和边缘时。该技术加快了总测量时间，同时提供了精确的 3D 测量数据。德国GOM ATOS 5 三维扫描仪创新技术GOM ATOS 5 光学3D扫描仪通过创新实现精准由于其先进的相机技术、强大的光源和高性能软件，ATOS 5 的性能达到了一个新的水平，尤其是在测量有光泽和黑暗的表面、精细结构和边缘时。该技术加快了总测量时间，同时提供了精确的 3D 测量数据。高速三维扫描每次扫描仅需0.2秒快速资料处理光纤接头大资料流程量线缆长度达30米高细节解析度按单位面积细条纹投影低杂讯等级複杂几何形状的精确扫描大量测范围测量范围达1000mm显卡加快测量速度得益于GPU加速，ATOS 5可快速提供测量结果。GOM Inspect软件依靠显卡的计算能力。GPU拥有大量核心，单次扫描的处理速度更快，这大大缩短了总体测量时间。再加上强大的光源和相机技术，ATOS 5的性能提高到了一个全新水平。ATOS 5 加速生产流程ATOS 5 满足工业用户的高计量要求。该系统提供高精度数据：从工具和模具到塑料和金属零件。检测软件 GOM Inspect Pro 将指导您完成从测量和评估到检测报告的整个工作流程。全场 3D 扫描通过使错误和缺陷可见，从而实现全面的过程和质量控制。这允许采取早期的纠正措施和快速的过程优化。快速地检测速度提高 50%曝光时间短，即使反光和深暗表面也是如此测头辐射范围更广，测速更快用户友好的软件测量、评估和报告一体化提供孪生数模，用于检测、增材制造、仿真和逆向工程详细的3D模型（拉延结构、小半径曲面或包边）。测量、评估和报告的完整包用于检测、适应性制造、模拟和逆向工程的数字双胞胎详细的3D模型（肋骨结构、窄半径或折边）。强大的为工业用途而开发自我监控系统快速无干扰的快速数据传输灵活的测头可变，满足个性化需求可作为固定式、移动式、自动化系统操作适用于生产环境和测量室GOM ATOS 5 专为广泛的任务而设计汽车、消费品和航空航天行业的公司正在成功地使用 ATOS 5 来加快产品的上市时间和维护，并确保持续生产的质量，从而最大限度地降低成本。这些传感器可确保钣金、工具和模具、涡轮叶片、原型以及注塑和铸造零件的质量。该软件指导用户完成整个工作流程。上一页下一页铸造和锻造在砂模、压模和熔模铸造工艺以及锻造行业中，ATOS 5用于从模拟验证，到加速模具试制和首件检验，再到生产控制和数控加工的质量保证。系统根据设计参数进行检测规划。在模型和模具制造中，对工具和模型进行有针对性的修正，并对半模、模芯和滑块的适配度进行检查。在模具试制中，对铸造件的形状和尺寸精度进行检查，比如零件几何形状、材料厚度、收缩和翘曲。对于批量生产的质量控制，测量和评估过程都是自动化的。塑料ATOS 5通过测量原型、电极、模具和注塑件的完整表面，加快了注塑、吹塑和热成型的所有阶段。此外，系统能快速、完整地测量高难度的自由形状的轮廓。全域测量结果保证了更快的首件检测和有针对性的模具修正，从而缩短生产周期。对于批量生产的质量控制，测量和评估过程都是自动化的。金属成型ATOS 5适用于冲压、折弯、拉伸、压制和成型工艺链，可提供稳定的质量保证。帮助优化零件和模具设计，加快模具试制和首件检验。此外，ATOS 5确保批量生产期间的高效生产控制和装配分析。增材制造在增材制造领域，ATOS 5 可减少迭代次数，优化过程控制，加快产品开发和上市时间，并确保产品质量。ATOS 5三维扫描将增材制造零件的完整表面数字化，并提供高分辨率的多边化网格（STL文件）。通过将测量数据与GOM检测软件中的设计数据进行比较，检查零件的尺寸质量，从而改进CAD模型。这些数据简化了逆向工程。由ATOS 5创建的3D点云可以作为STL文件用于直接3D打印，这样一来，耗时的CAD数据创建对于快速原型制造来说就不再是必需。GOM ATOS 5 三维扫描仪特性扫描资料品质提升德国gom三维扫描仪 GOM ATOS 5 高精度三维扫描仪凭藉其强大的光源，为各种手动和自动化应用提供高精三维扫描测量资料：3D测量对象包括工具、模具、塑胶件和钣金件等。在三维扫描资料的细节解析度方面，ATOS 5 光学3D扫描资料品质尤为突出，特别在极小细节、细窄半径和凸缘等细节特征的表现。全新强大三维测量软件德国gom蓝光三维扫描仪,每套ATOS三维扫描仪系统都是由3D测量头以及相应三维测量软件组成的完整解决方案。就应用软体而言，它们既能进行参数化、可追溯性测量，并能完成因次分析。这种稳定可靠的三维检测软件解决方案用于控制 GOM ATOS 5 蓝光三维扫描仪，产生高精度的三维扫描资料，并具备完整的三维检测和报告功能。GOM ATOS SCANBOX自动化三维扫描测量应用ATOS 5非接触式三维扫描仪凭藉其强大的光源，在自动化三维扫描应用中，就大型3D测量体积以最高速执行3D扫描工作。ATOS 5便携式光学3D测量仪 与 GOM ATOS ScanBox自动化三维扫描测量系统系列相结合，是适用于模具、射出成形、铸造、冲压和车体制造的高端3D扫描系统。产线中的三维扫描工作通过优良的硬体和软体组合，将三维扫描计量技术安全有效地整合到生产现场。其工业化产品设计，提供合适的防尘和防溅水保护。整个三维扫描仪系统通过光纤和智慧感测器通信，使资料传输快速、抗干扰，成为完全自行监控的系统。

精确、快速、便携应用领域：金属，复合材料，织物等材质表面的划痕，裂纹，磨损，刮擦、凹坑、凿击、腐蚀等表面缺陷的现场检测和分析；铆接，焊接，接缝等阶差和凹凸量的三维检测；三维面粗糙度测量分析；划窝孔，槽深，圆弧，倒角等几何尺寸测量； 测量原理：德国GFM公司基于激光条纹相位投影技术和DSP高速图像处理芯片研制的便携式三维光学表面划痕测量仪，用于现场表面质量特性的检测，具有测量速度快，测量准确，便携性等优点。 仪器特点：便携式现场检测大型零件表面划痕缺陷,阶差等表面几何特性参数；三维测量表面划痕缺陷，通过拓扑色差图直观检测出划痕缺陷最深的部位；专业的划痕测量分析软件，多种滤波方式：包含了多项式滤波，高斯滤波，均值滤波等，有效消除曲面轮廓，倾斜，噪音信号，毛刺，灰尘等因素对测量结果的影响；大倾角光路设计，以及蓝光LED光源，测量不受高反光曲面的影响；SDK软件包，开放仪器接口，可二次开发；仪器附件 测量范围X/Y/Z：13X8X5 mm测量示值误差： (2+L/1000)μm L单位μm深度方向分辨力：1um聚焦距离： 107mm测量扫描时间: 3秒；扫描点云：36万点/幅使用环境温度：5-40°C符合国标校准规范的计量校准溯源

颗粒大小与形状分析仪 Morphious V1产品视频参考：Morphious V1 （MP-V1）颗粒与形状分布检测系统是世界领先的实时检测颗粒形态的仪器 系统采用一个料斗将被测试的样品归集到测试振动台上，以便将这些小颗粒分散并做自由落体运动。当它们做自由落体时，使用CCD摄像机捕捉这些小颗粒的细节（形态测量）。 结合专业的分析软件将品控的质量关键点 Critical to Quality(CTQ)参数展示在操作员面前。用户可自行定义各种各样的标准，用以区分特殊定义的颗粒特性。系统可运行检测的吞吐量大约为50Kg/h。这意味着将有大量的数据需要运算分析处理。数据将被存贮在特定的数据库中，且易于被调用和检索。用户可定义各种各样的相关参数处方，用以对相应的产品进行质量控制。系统可提供无限的图形化可能性来表征颗粒的质量。检测到各种瑕疵，它们的分布和数量可以通过一张二维正态分布图展现。这个处理过程有助于将各种不同缺陷分类呈现出来（如外形凸起的，聚集在一起的，含有污物的，片状的，碎片状的，破损的），如造粒工序中遇到的情况（如颗粒相互粘连，两粒合并，三粒合并等）挤出熔体不佳情况（如鱼纹，细粉等），部分降温过程中出现的空洞（如面条状，空心状，狗骨头状，细末，细粉等。如下图中所列出的实例所示：）分布图显示了颗粒的一致性状况。相对于早起陈旧的筛选方法，它能展现更多的细节，以供生产者能直观地进行产品质量控制，并快速建立起工艺改进方案，改善颗粒的一致性。运行性能 采用模块化结构 可扩展性，易于适配级升级 定制界面 Windows操作界面易于依据客户定制 最佳的照明技术 采用特殊的照明技术，从而避免在颗粒检测分析过程中出现的各种色差问题 实时图像画面 迅速地运算评估，分析以及采用多种不同的格式反应监测结果：以大小划分的表格视图，时间演化趋势，Mosaic图片，柱状图，分布图等 表格视图 依据形状，大小、直径，延伸率，圆度，粗糙度，以及/或凸面度来展现Mosaic图片视图 连续不断地显示变化的实时图片 展示图形特点 展示依据大小、形状等设定重新分布的图形 时间演化 Time evolution 展示依据时间演化设定重新分布的图形特征 同步处理 检测系统和扩展仪表相互联通交换处理信息 外部扩展应用接口 报警接口，数字补偿功能等 开放的数据库 以协议化生成的数据可轻松便捷完整地转化为通用的数据格式（MS Access，Excel等） 技术资料 摄像机： CCD线性扫描传感器4096 Pixel 160 MHz光源： 具备白色光谱的高频同步荧光灯 电源功率：32W主机： 工控机Intel®Core™ 2 Duo，采用最新的主流硬件配置软件： Windows XP 操作系统，定制图像处理软件系统接口： Ethernet 10/100 M Base T,USB,RS 485，RS,232,数字&模拟1/0,Fieldbus通信协议： MODBUS RTU,MODBUS TCP/IP,OPC,SQL，文件转换（定制），可将PROFIBUS转换为其他现场总线系统远程控制： 最大扩展100m，远程协助、维修诊断尺寸大小： 100×50×50cm(l,w,h)处理量： Up to 50Kg/h电源电压： 230V AC/115V AC,50/60 Hz运行温度： 10-40℃

高端型8M-H三维扫描仪 SIRIUS Unique Scan 8M-H高端的技术, 满足您最苛刻的3D 数字化扫描需求。SIRIUS Unique Scan 铭宇三维蓝光扫描仪系列为您提供高速的扫描/ 测量速度, 针对形状复杂的零件提供高分辨率的细节呈现。 产品介绍SIRIUS Unique Scan 8M-H工业级高性能三维光学扫描仪高端的技术, 满足您最苛刻的3D 数字化扫描需求。SIRIUS Unique Scan 系列为您提供高速的扫描/ 测量速度, 针对形状复杂的零件提供高分辨率的细节呈现。测量原理：SIRIUS Unique Scan 借助光栅智能投影单元将具有相位编码信息的条纹投影到工件的表面，两个高分辨率的工业CCD进行同步数据采集，通过立体相机测量原理进行相位计算与三维分析，SIRIUS Unique Scan 在极短的时间内可以获得工件表面的三维点云数据。ScanTEK Software 专业测量软件以参考点作为基准，对不同位置/ 角度的点云进行自动拼接与对齐,从而获得完整的高精度、高密度的三维扫描结果。产品特点：采用ScanTEK Software 获得完美的解决方案, 在进行数据采集与处理的同时, 可以让您高效快捷的操作；可生成用于单独分析的色差对比图和测量报告；符合人体工程学的设计, 确保用户在长时间使用中不易疲劳, 获得使用体验；整套设备操作简单, 即使缺乏经验的新手也可以快速的生成可靠的测量结果。

KSI－Nano型高分辨率表层缺陷超声波扫描显微镜系统声学显微成像系统和光学显微成像系统的完美结合 KSI Nano型超声波扫描显微镜是拥有高分辨率的声学显微成像系统，它能对实测器件的表层缺陷作超高分辨缺陷检测。在使用100MHz——2000MHz的超高频超声波时，这种分辨率得以实现。KSI nano 还包含一个倒置光学显微镜，在进行超声波检测前可利用它调整样品的位置。 KSI nano超声波扫描显微镜系统还应用于世界各地的生命和物质科学研究。- 换能器频率范围：100MHz——2000MHz频率实现高分辨率- 探测深度100nm- 特殊平均模式使信噪比更好- 同步光学成像和超声波成像使样品在结构上、生物化学性能上和机械性能上具有关联性。- 光声效应增强了对比性- 放大倍数：1000倍- 入射光显微镜和倒置光学显微镜可调节

水下电磁探测仪，依托于水下机器人进行水下结构的检测，可检测水下构件内部结构缺陷，脱空情况，钢筋混凝土裸露情况。可以在桥梁日常养护工作中起到非常积极的作用本公司自主研发的Silurian 水下缺陷检测系统，已获得相关发明专利。系统以介电常数差异为物理基础，使用高频电磁波进行非破坏性探测，通过剖面扫描的方式获得水下结构物的扫描图像，该系统不仅可以用于地层岩溶、断层构造探测，还可应用于工程混凝建筑特别是水利水电大坝体裂缝、混凝土内钢结构隐患、隧道衬砌完整性等隐患排查。本系统可对坝体及其它混凝土建筑进行快速动态扫描，z高速度可达3m/s,高效识别毫米级裂缝及内部缺陷，作业效率较常规探测方式有极大提升，完美克服了结构物裂缝监测传统作业的高精度与检测效率的矛盾。是水下混凝土裂缝、缺陷检测的z优解决方案。应用场景：水坝各个位置的混凝土外部及内部缺陷桥梁水下混凝土缺陷满水涵洞内部缺陷系统特点：适合各类复杂水工结构体和各种不同姿态工作可对水工结构体内部破损及缺陷进行分析对隐伏破损具有很好的分辨能力受水环境影响小，灵敏度高

法国泰克利斯(TECLIS)高温泡沫分析仪(泡沫扫描仪) FOAMSCAN HTMP设计用于表征通过多孔介质将气 体注入液体而产生的泡沫的特性，如起泡性和稳定性，泡沫尺寸和分布等。温度最高可达120°C，压力最高可达8bar。— 注入气体类型：空气，氮气，氧气，二氧化碳......— 测量泡沫体积、液体体积、液体分数— 最高温度120℃（选配加热循环器），最大压力8bar— 配备三壁圆柱形玻璃管，用于温度和压力控制— 配备自动清洗系统— 配有流量计，流量范围100-5000ml/mn— 配备CCD摄像机(USB2, 744x480, 76fps)， 2.9/8.2mm焦距— 配有保护罩，避免测量时的光污染， 并保护仪器不受灰尘影响 法国泰克利斯(TECLIS)高温泡沫分析仪(泡沫扫描仪) FOAMSCAN HTMP配备带电极的三壁圆柱形玻璃管：— 泡沫特性测量，最高温度 120°C，最大压力8bar— 测量管内泡沫的温度由PT100传感器检测— 测量泡沫体积、液体体积、液体分数— 不能与异丙醇、甲醇、二甲苯、苯、癸烷、己烷、萘等溶剂一起使用仪器构造及工作原理： FOAMSCAN泡沫分析仪采用鼓气法生成泡沫：软件控制气体流量，将气体注入到液体中，产生泡沫，通过CCD照相机实时跟踪分析泡沫图像得到真实的泡沫体积，液体体积等，结果可以保存为照片或录像。FOAMSCAN HTMP的特点：1、采用光学泡沫检测系统，结果准确可靠2、提供三层夹套泡沫样品管，确保整个测试过程的安全3、温度范围：室温~120℃4、全自动测量，清洗功能（可选）FOAMSCAN软件：— 测量参数、数据采集、存储、分析和显示100%由软件控制— 控制和监测实验参数：气体流速、压力、时间— 实时测量和显示：温度，泡沫体积(通过图像分析)和液体体积或液体分数(通过电极的电导率)— 计算：液体分数(排水)，泡沫密度/稳定性，气泡大小和分布分析— 泡沫形成过程中的计算：发泡能力，Bikerman指数— 自发泡停止后计算：发泡能力、Bikerman指数、膨胀系数、电导、泡沫最大密度、泡沫稳定指数— 数据保存(图和数值)，现有文件的调用，结果的比较— 数据输出（如.EXCEL）FOAMSCAN HTMP直接测量获取的数据：|| 泡沫体积|| 液体体积|| 泡沫含水量|| 气体流量|| 温度|| 压力|| 泡沫电导 FOAMSCAN HTMP通过数据计算获取的数据：|| 气体体积|| 起泡能力|| 泡沫稳定性|| 泡沫中液体稳定性|| 泡沫密度 技术规格：气体流量范围：500 ml/min 1000 ml/min 5000 ml/min （可根据应用选择不同量程流量/实际流速取决于温度和压力的设定条件)气体类型：空气、氮气、氧气，二氧化碳等最高工作温度：120℃最高工作压力：8bar 应用：|| 石油与天然气气体|| 压力和温度下泡沫的影响|| 表面活性剂在困难条件下产生泡沫的效率 (EOR)|| 压力下气体饱和的液体：啤酒、苏打水、香槟|| 剃须泡沫和加压泡沫

KH-3000薄层色谱扫描仪 ----中药GMP控制专用机型友情提示：所谓法定薄层色谱扫描仪是指符合药典一部薄层色谱扫描法、《中国药品检验标准操作规范》中的《薄层色谱扫描法》、《药品检验仪器检定规程》中的《薄层色谱扫描仪检定规程》的详细规定，由氘灯-钨灯组合光源、单色仪、X-Y移动平台组成，波长准确度：≤±5nm；背景漂移：≤±0.5Abs；基线噪声：≤±0.02Abs； 重复性误差：RSD≤2.0%；扫描方向为沿展开方向自下而上扫描的非成像型薄层色谱扫描仪。 主要优点： 1、拥有国家计量认证，完全符合有关要求，使用无风险； 2、符合国家《薄层色谱扫描仪检定规程》所有要求，方法合法； 3、拥有ISO9001：2000质量保证体系，性能稳定，故障少； 4、药典所有薄层定量品种、方法预置在机器内，随时调用，非常方便； 5、定量准确，价格合理，性价比高； 6、自动化程度高，操作简单，适合成批分析；仪器组成： 1、主机（含光源、光栅单色仪、移动平台）； 2、TStar-2000A专业薄层色谱工作站仪器指标： 1、光谱范围：190-700nm（自动设置80个波长）； 2、波长准确度：≤±1nm； 3、重复性误差：RSD≤2.0%； *4、单色器：全息光栅； * 5、光源：氘灯-钨灯组合光源； * 6、测量方法：反射法、荧光法、吸收法； 7、软件环境：WIN2000/WINXP； 8、定量方法：外标法、内标法、归一化法； * 9、记录内容：薄层色谱扫描图、峰面积、工作曲线、回归方程、相关系数、测定结果可完成下列药品的分析： 中药材：枸杞子、益母草、三七、山豆根、山茱萸、女贞子、牛黄、两面针、独活、穿心莲、黄连、黄芪、蛇床子、苦胆等 中成药：六味地黄丸、六味地黄颗粒、山楂丸、黄连上清丸、黄连丸、知柏地黄丸、导赤丸、消银片、九分散、明目地黄丸、霍胆丸、三妙丸、二至丸、二妙丸、香连片穿心莲片、脑得生片、清肺消炎丸、葛根芩连微丸等 生化药：曲霉毒素、大环内酯、蛋白质、抗生素、色素、核酸、酶

表面视像缺陷检测系统表面视像缺陷检测系统的主要优点：1、技术领先，60MHz高速行扫描CCD技术，每秒可最大扫描14,000次，防止漏验。2、独特的LED光源技术，高亮度，高寿命，低能耗。3、生产统计、趋势功能软件，让生产状况一目了然。4、高级分切管理等功能，帮助优化分切。5、中文界面，从操作到高级设置，方便使用，让您100％完全掌握系统。6、系统可升级扩展，应对未来挑战。光源技术：照射系统：1、透射光系统2、反射光系统3、组合光源系统在线检测: 在线检测图像 操作系统展示 常规操作界面 分类缺陷浏览功能 多窗口显示界面

高端型8M三维扫描仪 SIRIUS Unique Scan 8M为高端的技术, 满足您最苛刻的3D 数字化扫描需求。SIRIUS Unique Scan 系列为您提供高速的扫描/ 测量速度, 针对形状复杂的零件提供高分辨率的细节呈现。产品介绍SIRIUS Unique Scan 8M工业级高性能三维光学扫描仪高端的技术, 满足您最苛刻的3D 数字化扫描需求。SIRIUS Unique Scan 系列为您提供高速的扫描/ 测量速度, 针对形状复杂的零件提供高分辨率的细节呈现。测量原理：SIRIUS Unique Scan 借助光栅智能投影单元将具有相位编码信息的条纹投影到工件的表面，两个高分辨率的工业CCD进行同步数据采集，通过立体相机测量原理进行相位计算与三维分析，SIRIUS Unique Scan 在极短的时间内可以获得工件表面的三维点云数据。ScanTEK Software 专业测量软件以参考点作为基准，对不同位置/ 角度的点云进行自动拼接与对齐,从而获得完整的高精度、高密度的三维扫描结果。产品特点：采用ScanTEK Software 获得完美的解决方案, 在进行数据采集与处理的同时, 可以让您高效快捷的操作；可生成用于单独分析的色差对比图和测量报告；符合人体工程学的设计, 确保用户在长时间使用中不易疲劳, 获得使用体验；整套设备操作简单, 即使缺乏经验的新手也可以快速的生成可靠的测量结果。

德国BMT 气缸扫描仪系列 对大的发动机汽缸工作面进行检查判定和形成报告往往要消耗很多时间和金钱。本仪器是解决这个问题的最好选择，可以既快又经济地完成这种测量工作，她采用线性光电二极管阵列并用集成照明系统深入汽缸内孔完成检测任务。她用一三腿支架固定在汽缸套的上部，用电机来带动二极管阵列可以360° 旋转，连续采集高分辨率图象，检查全部或部分汽缸工作面。为了避免可能的偏心和晃动误差造成的影响，二极管阵列由一个塑料辊子在汽缸表面稳定支持. 系统采用模块化设计，可以检查工件直径达到800 mm，深度达到1200 mm.，光电二极管阵列可以定时手动控制也可以通过一转换机构设置到设定的深度位置工作。 抛光过的金属片，不干净的区域，划伤，凹坑，积碳，划伤和腐蚀的区域都会被仪器检查出来。珩磨的表面结构及缺陷会由软件来识别。主要用途：◆ 用于汽缸和缸套的表面检查主要特点：◆ 可在几秒钟内完成整个汽缸面的扫描◆ 操作便捷◆ 测量范围大◆ 在汽缸内部自动定心◆ 在高分辨率的同时可进行大面积扫描◆ 可以在线检测主要优点：◆ 可以快速客观地检查整个汽缸有无气泡，砂眼、裂纹等缺陷◆ 珩磨角度测量◆ 评估珩磨结构◆ 可用于使用过的发动机汽缸、缸套检查洁净面、积碳、腐蚀等技术参数： 扫描区域 360° 最小孔直径最小 150mm 最大孔直径 800mm 最小孔深度 160mm 最大孔深度 1200mm

FreeScan Combo计量级双光源手持三维扫描仪，拥有两种光源、配备四种模式：蓝色激光（高速/精细/深孔扫描模式）；VCSEL不可见光（无光扫描模式）；小巧轻便——193mm×63mm×53mm、仅重620g。FreeScan Combo功能多样，适用于汽车工业、航空航天、重工机械、文物雕塑、家居建材、医疗健康等众多行业，实现计量级全尺寸检测、逆向设计、增材制造及其他应用。●双剑合璧，新锐之作蓝色激光+VCSEL两种光源焕新组合， 打造四种扫描模式，适用更多扫描场景。 （*无光扫描：使用VCSEL光源扫描下无可见光）●无光扫描，无需贴点使用VCSEL光源，无需贴点，高效便捷，扫描过程无可见光，人眼更加舒适安全。●狭小空间，应对自如FreeScan家族最小身形，适应狭小空间工作，同时优化镜头夹角，获取完整窄缝/深孔数据。●精确入微，计量之选延续FreeScan高精度，高精准度且高精密度，精细模式最高精度0.01mm，且多次测量结果一致性高。●高速扫描，一气呵成26线激光高速扫描，配合优化软件算法， 扫描过程快速流畅，加快整体扫描进程。●精细扫描，纤毫毕现采用7线平行激光，细微特征准确还原， 配合局部精扫功能，效率细节一举两全。●具有广泛的材质适应性无惧黑色、高反光表面材质， 减少喷粉处理，扫描更高效。●软件在线更新及数据支持3D扫描仪控制软件支持在线更新， 快速获取新版本，体验优质性能， 且扫描完成后，可一键导入到主流的三维检测软件和三维设计软件，贯通后续环节。