高速颗粒缺陷扫描仪

本次网上研讨会着重介绍Lumina Instruments激光扫描仪的功能和应用实例。这个创新性的设备可以用作激光扫描椭偏仪来全表面测量样品上的薄膜厚度分布，又可以扫描各种表面缺陷，比如颗粒,划痕，陷坑，和鼓包等等。更让大家感兴趣的是它能一次扫描检测透明基底上下表面以及基底内部缺陷。主讲人简介:陈博士有近30年的半导体制程控制和光学检测经验。他曾带领开发化学机械研磨设备以及制程终点控制设备。在加盟Lumina Instruments之前他负责Filmetrics全部设备和部分KLA 设备的全球市场开发。会议时间：2021/01/21 11:00-12:00 (北京时间)报名入口：点击进入 会议密码：12121手机一键拨号入会+8675536550000,,501587457#(中国大陆)+85230018898,,,2,501587457#(中国香港)根据您的位置拨号+8675536550000(中国大陆)+85230018898(中国香港)欢迎大家前来收听~~~

碳纳米管制成的可弯曲太赫兹扫描装置　　据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站14日报道，日本东京工业大学川野由纪夫(音译)和同事利用碳纳米管研发出首个可移动、可弯曲、可穿戴的太赫兹扫描仪，能对包括人体在内的三维卷曲物体进行成像检测。相关研究细节发表在《自然光学》杂志网络版上。　　太赫兹射线对应的频率范围在电磁光谱的红外和微波之间，能穿透几乎各种材料且不会造成损害，因此，太赫兹摄像头在非侵入性高分辨率成像领域运用潜力广泛，可检测暗藏的武器、识别爆炸物及检查机械部件缺损等。　　但传统太赫兹成像技术用不可弯曲的材料制成，只适用于检测平面样本，难以对大多数三维卷曲结构进行扫描，很多安检场所使用的太赫兹扫描仪需旋转360° 才能拍摄到人体各个角度，这使得安检系统体积过于庞大。　　川野和同事利用碳纳米管薄膜设计研制出的首个可弯曲太赫兹成像装置，能在室温下探测到频率在0.14到39太赫兹范围内的所有射线，并且可包裹起来方便携带。利用这种成像仪，他们成功检测出隐藏在多张纸下的纸屑和锗盘堆中的金属线圈，并找出塑料盒内潜藏的一块口香糖。他们还识别出塑料瓶内的金属杂质和注射器上的细微裂口。上述结果表明，新太赫兹扫描仪可用在工业企业中对非平面产品如塑料瓶和药品进行快速和多角度检测。　　另外，他们开发出可穿戴扫描仪并成功检测到人手发出的太赫兹射线。川野认为，不需外来太赫兹射线就能给一只手成像，是太赫兹扫描仪向医学运用迈出的重要一步，未来可用来检测癌细胞、汗腺和虫牙等各种健康问题，实时监控自身日常健康状况。　　川野表示，接下来他们会将这些新太赫兹成像仪和信号识别电路与无线通信装置一起集成到单个芯片上，从而开发出高速太赫兹监控系统。之后会启动实时医用监控设备的开发工作。

医疗器械行业在我国受到了高度重视，近年来一系列政策不断出台，为国家医疗器械产业的发展提供了有力支持。在进口替代、医保控费、分级诊疗等多项政策的的有力推动下，我国医疗器械行业抓住了机遇，迎来了飞速发展的黄金时期。达科为与岛津强强联合达科为生物1999年成立，是生命科学研究服务和病理诊断领域的专业服务商。在生命科学研究领域，主要提供科研试剂及科研仪器，为科研客户和工业客户提供完善的产品及专业技术支持服务。达科为与岛津达成合作，成为高速2D/3D细胞成像扫描仪系列产品代理，为在2D/3D细胞监测和分析方面提供更加优质的产品与服务。岛津公司作为知名的分析仪器综合生产厂商，自1875年创业以来，始终秉承创业宗旨“以科学技术向社会做贡献”。为支援从事细胞研究，在保有自己公司的专有技术基础上，不断与持有相关技术的众多企业合作，旨在为从事细胞相关工作的客户提供解决方案。达科为携手岛津将在2D/3D细胞监测和分析方面提供更加优质的产品与服务。高通量高速2D/3D细胞成像扫描仪Cell3 iMager NX高通量高速2D/3D细胞成像扫描仪是一款专为细胞培养和分析而开发的高性能仪器，可以快速、准确、无损地获取和处理2D和3D培养细胞的图像数据。应用场景丰富：单克隆形成过程追踪：追踪记录细胞生长，单克隆来源验证；类器官的全孔观察与定量分析：观察并评估类器官的形态特征，生长状态，功能表达等；药敏实验调查药效：检测并比较不同药物对细胞或类器官的影响和变化；病毒感染实验分析：病毒空斑灶斑清晰成像及准确定量，病毒感染实验及抗体中和实验；多种类型贴壁悬浮细胞明场/荧光观察与定量分析。类器官定量分析3D肿瘤球杀伤经过多年发展，达科为在病理诊断领域已构建起丰富的产品线，打造了快速响应客户需求的服务优势。具体来看，达科为搭建了完善的产品研发平台，围绕病理诊断流程构建了较为完整的产品线。公司的病理诊断设备产品包括染色机、封片机、冷冻切片机、脱水机等，基本覆盖组织病理的脱水、切片、染色、封片等关键流程。同时，公司先后研发了多种病理诊断试剂并均已取得产品注册或备案，与病理诊断设备形成较为完整的产品体系。在生命科学研究服务领域， 达科为在整合了百余家国际生物技术品牌代理业务的基础上，不断深入地研发，快速发展自主品牌产品，组成专业完善的客户服务解决方案，为广大科研工作者的科研工作提供了强有力的产品及技术支持。

2023年3月29日，先临三维举办新品全球发布会，正式发布FreeScan Combo计量级双光源手持三维扫描仪。这一产品的发布，将进一步推进先临三维在工业测量领域的高精度三维视觉技术普及之路。创新、传承，FreeScan Combo在延续天远FreeScan系列三维扫描仪优势的基础上，再次进行创新，通过双光源的组合，进一步扩大了单款三维扫描仪的适用领域，给予用户更好的三维扫描体验。创新——一机多能，适用于更多扫描场景“蓝色激光+VCSEL”两种光源焕新组合，打造四种扫描模式，适用更多扫描场景。高速扫描模式：26线交叉蓝色激光，配合优化软件算法，快速获取样件完整数据；深孔扫描模式：1条单线蓝色激光，深孔扫描应对自如；精细扫描模式：7线平行蓝色激光，准确还原细微特征；无光扫描模式：采用VCSEL光源，扫描过程无可见光，人眼安全舒适，同时，在几何特征丰富的情况下，无需贴点即可高效获取工件三维数据。基于上述优势，FreeScan Combo计量级双光源手持三维扫描仪的适用范围更加广泛，用户可以通过实际扫描场景灵活选择扫描模式，高效获取完整三维数据。FreeScan Combo是FreeScan系列中身形最小的三维扫描仪，特别是在面对一些狭小空间时，灵活轻便，能够良好工作。同时，FreeScan Combo的镜头夹角进行了优化，在面对一些窄缝和深孔时，可以更加高效地获取完整数据。传承——延续优势，打造舒畅扫描体验FreeScan Combo作为天远FreeScan系列新成员，完美传承FreeScan系列“精益求精”、扫描高效、流畅等基因。精确入微，计量之选FreeScan Combo延续了FreeScan系列三维扫描仪的高精度优势，具有高精准度和高精密度（多次测量结果一致性高），精度高达0.02mm，精细模式下高达0.01mm。高速扫描，一气呵成FreeScan Combo高速扫描模式下26线蓝色激光同时工作，配合优化软件算法，扫描过程快速流畅。材质适应广泛，软件支持完整FreeScan Combo无惧黑色、高反光表面材质，减少喷粉预处理环节，缩短作业流程。此外，控制软件支持在线更新，扫描数据也可以一键导入主流三维检测和设计软件，贯通后续环节，大幅提升工作效率。“先临天远在工业计量领域已经沉淀了20年。我们始终怀揣求精务实之心，历经20年的深耕细琢，不断突破高精度三维扫描仪的应用边界。先临天远打造的是“全而精”的产品线，可以根据用户的不同应用需求提供最合适的设备。同时，考虑到有些用户具有多种扫描应用需求，我们也是在不断强化单款设备的功能，希望让这部分用户能够用一台设备就满足其不同的扫描需求，去年发布的FreeScan UE Pro多功能激光手持三维扫描仪，一扫俱全，小大由之，就是为用户提供了一种可适用于不同尺寸扫描场景的应用方案。那么FreeScan Combo的设计也是延续这一思路，通过双光源的组合，我们相信FreeScan Combo一定会为用户带来更精彩的扫描体验。”——先临三维3D数字化事业部产品经理创新、传承，先临三维也将持续“做专技术，做精产品，做好服务”，保持对“精度”的执着追求，以科技创新为驱动引擎，致力于使测量更精准、评估更科学、应用更智能、操作更便捷，为用户提供更加便捷易用的高精度三维视觉产品，为制造企业等提供强大的高精度三维视觉技术支撑，助力更多行业完成数“智”化升级。

1914年建造在密尔沃基,由著名设计师马歇尔和福克斯设计的新古典主义建筑,74英尺高,442吨10幢希腊格林式建筑,屋顶飞檐处皆有雄伟的花岗岩修饰. 西北相互人寿保险公司(Northwestern Mutual Life building in Milwaukee)（美国）以3000万美元修复此建筑.而修复此建筑的关键在于对其飞檐的历史保存.在对此建筑物做任何动作之前,首先必须获得建筑的所有尺寸数据,包括飞檐的竣工文件.此任务就交给了当地的SightLine, LLC,负责收集和测量飞檐到建筑中心的数据测量任务. 为了缩小创新与传统的差距, SightLine 利用法如激光扫描仪FARO laser scanner 完美的将经典之美数据测量并保存下来。&ldquo 法如扫描仪的测量范围，无论从距离，还是从精度，使我们能够完美的完成任务&rdquo SightLine 总裁 Penny Anstey 说. 法如扫描仪通过高速旋转反射镜，反射接收激光束，以获得360度数据点云，利用编码器测量反射镜的转速和扫描仪自身的旋转，来确定各个点的X,Y,Z坐标点，建立数模。 SightLine 仅用了4天时间就完成了对檐口的数据采集。 法如激光扫描仪150米的测距，完全能够满足 SightLine 在该项目中的需求，而且误差小于1/10英寸。整个测量不需借助任何脚手架或者悬挂物，&ldquo 几乎所有的数据都是在地面进行采集，而且数据采集之快，范围之详细，精度之高，承包商认为这就是一个奇迹&rdquo Penny Anstey 感慨地说。 SightLine 通过标靶将测量空间分成几部分，克服了由于有遮挡而无法采集数据的问题，进行测量。 并通过法如软件将从不同地点采集的数据进行拼接。 这种将点云数据可视化的原理和X光技术有些类似。承包商一度认为激光扫描仪能够穿透墙壁获得数据。 数据 Sightline 选定3D点云数据，通过不同方位的点云，建立CAD建筑图纸，并绘制了16组2D檐口和建筑物的平面图纸。扫描结果显示，原设计图纸与实际建筑并不符合。一个完整的飞檐明显比其它的要长，而这一点平时肉眼是很难看出来的。承包商一发现此差异，立刻要求提供更多的建筑物信息。SightLine提供了海拔研究论文和一些建筑装饰元素的细节部分（如窗口弯角）。更多的偏差被发现。虽然现有的设计图纸作为标杆被存储，此次扫描发现了很多错误的地方。 SightLine 收集了大量的扫描数据，根据实际情况更新了现存信息。并利用软件管理数据，获得了更多信息。 收益 &ldquo 我们感觉激光扫描仪的潜力巨大，不但节省大量的事情，减少人为错误，而且提高了数据的安全性&rdquo Penny Anstey说。收集数据快，便于数据采集和测量精度高均是影响SightLine公司选择激光扫描仪测量，还是选择传统测量的主要权衡因素。 &ldquo 采用传统手工测量，此工程需要几个月才能完成，其间还要借助脚手架，悬架等辅助工具，&rdquo Penny Anstey说，&ldquo 暂且不提可能工人在工作中会有些遗漏，还要重回现场，收集数，但就是测量精度，说又能说测量的数据准确呢？&rdquo 关于 SightLine公司 SightLine 公司是专门提供3D测量数据的服务公司。他们专业提供清晰而准确的建筑结构数据。 欲知本产品信息：点击进入法如科技 FARO Technologies,Inc.地址：上海市桂林路396号3号楼1楼 邮编：200233Tel： 86-21-61917600 Fax：86-21-64948670网址：www.faroasia.com/chinae-mail: chinainfo@faro.com

齿科的艺术是细节的艺术DS-MIX将数字化和细节结合助力口腔人在数字化时代创造非凡细节艺术你是否在寻寻觅觅这样一款兼具细节、精度、效率的齿科3D扫描仪？4月26日，先临三维联合爱迪特云发布了DS-MIX高端齿科3D扫描仪。DS-MIX是先临三维自主研发生产的一款高端齿科3D扫描仪。开放式设计，模块化结构，充分融合高细节、高精度，高效率三大用户需求，适用于种植桥架、种植基台、种植杆卡、高端全瓷修复等各类齿科适应症。四大核心亮点/细节/2×5.0MP，完整捕捉基台边缘线及扫描杆特征面数据。/准确/精度 ≤7μm，扫描数据准确可靠，为最终义齿产品密贴度提供保证。/高效/支持高效扫描模式，单颌扫描仅13s；支持All-in-one扫描，上下颌未分模同时扫，提升流程效率30%。All-in-one提升流程扫描效率30%/智能/先临三维自主研发扫描软件，智能识别工作区缺漏数据，自动补扫。覆盖齿科应用/种植扫描/完整且准确捕捉边缘细节，提高后期数字化制作效率及成功率。/基台封口/无需手工封蜡，优化扫描流程，提高工作效率。/颌架/DS-MIX支持市场主流颌架扫描静态扫描和动态扫描，支持Artex, Kavo, SAM, Bio-Art等颌架转移扫描。（ 图 1颌架静态扫描； 图2颌架动态扫描； 图3 颌架转移 ）/更多应用 印模 贴面 纹理

手持三维激光扫描仪采用非接触式测量方式，可以实现对飞机的无损检测。手持三维激光扫描仪具有检测速度快、数据全面、灵活性高等特点，可以应对复杂曲面、涡轮叶片、死角等难以检测部位的测量需求。　　采用手持三维激光扫描仪对飞机零部件进行检测时，可以短时间内获取准确可靠的三维数据，并在三维软件中生成三维模型，与数模比对，从而获得偏差色谱图，得出完善的修正方案，大大提高检测效率，减少时间和人力成本。　　三维计量解决方案保障飞行安全　　面向工程的设计和逆向工程　　手持三维激光扫描仪可以用于获取飞机或航天器的几何形状和尺寸。这对于工程设计、维护和改进非常重要。此外，该技术还可以应用于逆向工程，即根据现有物体的扫描数据进行数字化建模和重新设计。　　空间测量和安全　　在航空航天领域，精确的空间测量对飞行器的安全至关重要。手持三维激光扫描仪可以进行高精度的空间测量，用于检测构件之间的间隙、测量零部件的尺寸和形状，并评估飞行器的结构完整性。　　飞机机翼检测　　飞行中机翼的变形会严重影响飞机的空气动力性能，对其的定期检修至关重要。三维扫描仪可高效获取机翼的三维数据，细致捕捉机翼表面缺陷宽度、长度和深度，数据全面。　　以上就是关于“手持三维激光扫描仪在航空航天应用解决方案”的具体介绍，如需了解更多关于手持3D扫描仪的信息，可联系赢洲科技。

近年来灰霾现象频发，颗粒物区域污染现象受到社会及政府部门的高度重视。针对区域性大气污染问题，作为一种成熟的主动遥感手段，颗粒物激光雷达为掌握区域大气污染分布和输送规律，解析颗粒物污染特征、污染来源、污染变化趋势，提供了有力支撑。颗粒物激光雷达按工作方式可分为：垂直探测激光雷达和扫描探测激光雷达。其中扫描探测激光雷达是对固定站点监测空白区域、天气突发区域监测的有力补充，对重点污染区域中污染物进行3D扫描和移动观测，可获取区域污染物的空间立体分布、变化规律和排放特征，摸清局地污染物对污染形成的贡献，为环境规划与管理、环境监督与执法及政府宏观决策提供科学依据；并可对污染气团进行走航追踪观测，为短时间空气质量预测提供了及时、有效、准确的数据支撑。 大气颗粒物监测激光雷达大气环境监测激光雷达检测车　　中科光电大气颗粒物监测激光雷达（高能扫描系列），采用波长532 nm线偏振激光对大气颗粒物进行遥感探测。雷达通过对532 nm垂直和水平偏振信号的探测，解析大气消光系数、退偏振比廓线、边界层高度、光学厚度等参数，进而可获取大气颗粒物时空分布特征、污染层时空变化、颗粒物输送和沉降等信息。产品特点　　采用振镜扫描，避免雷达主体光机及探测器电子学系统振动；　　扫描振镜具备自动除尘、除湿、除雪功能，可适用于各种天气状况；　　采用单脉冲能量毫焦级固体激光器，重度污染条件下，具有较好的探测能力；　　系统拥有GIS地理信息系统，可图形化显示扫描区域颗粒物分布情况，排查污染排放源；　　系统具有停电自动关机，来电自动开机功能；　　激光器使用寿命长，可达16000小时。产品软件　　中科光电扫描激光雷达数据采集分析软件具有固定垂直探测、固定斜程探测、车载垂直探测、车载斜程探测、垂直扫描探测、水平扫描探测六种工作模式。软件通过对激光雷达原始数据进行深数据处理，可得到包括消光系数、退偏振比、光学厚度、能见度、边界层、污染物判别、PM10质量浓度时空分布等基本环境监测数据。 流程图采控软件分析软件产品应用　　垂直扫描监测　　激光雷达发射脉冲处于天顶方向，望远镜垂直接收来自天顶方向的后向散射信号。能够反演距地面10km以内气溶胶颗粒物的空间分布信息以及时空演变特征。可应用于雾霾判识、污染过程捕获分析、高空大气光化学过程探测、大气边界层结构特征分析、沙尘暴预警、局地污染预警等环境监测。 垂直扫描监测　　区域点源排放监测　　设置激光雷达工作的方位角和仰角，使置于某固定点位的激光雷达对烟囱、锅炉、化工厂、电厂、水泥厂等重要的点源实现定点定位扫描，监测污染源烟羽排放的轮廓及强度分布，实时把握污染超标动态，结合当地实际情况建立报警体系，有效实现污染源排查、偷排漏排违法取证工作。 区域点源排放监测　　区域线源扫描监测　　设置激光雷达工作的方位角和仰角，使置于某固定点位的激光雷达进行定点定位扫描，结合GIS地理信息，图形化展示交通主干道上空颗粒物的空间分布特征，有效监测区域内若干条交道主干道的排放强度。区域无组织排放扫描监测　　设置激光雷达工作的方位角和仰角，使置于某固定点位的激光雷达对建筑工地、餐饮服务区、汽车修理厂、畜禽养殖场等区域，进行实时在线扫描监测，描绘污染物的水平分布规律，确定污染物的空间分布规律。 区域无组织排放扫描监测　　区域污染物分布扫描监测　　区域污染物分布扫描监测可手动设置水平扫描（针对区域内）、垂直断面扫描（针对区域边界）等不同扫描方式，实现对工业园区、居民生活区、厂区等敏感地带进行定量评估。结合GIS地理信息，图形化显示区域内污染物时空分布及演变特征。 区域污染物分布扫描监测　　走航扫描监测　　走航扫描监测，是通过在移动平台上搭载激光雷达系统，采用“驻车扫描”或“边走边测”的工作方式，对区域上空污染团的输入、过境、沉降过程进行实时、在线、连续扫描监测，分析污染物的类型、强度以及演变过程。走航扫描监测结合GIS地理信息，可绘制污染团的运动轨迹，追踪污染团动向，结合大气混合层及气象条件，提供典型污染过程的预警建议。走航扫描监测走航扫描监测　　高能扫描颗粒物监测激光雷达系统轻便、易于移动，可实现多种扫描方式，方位角与仰角的扫描角度和探测时间都可自行设置，可实现大范围不同方位的连续自动观测，能够探测到同一仰角不同方位角处及同一方位角不同仰角处的颗粒物的变化，对实时环境监测具有较好的帮助。

摘要随着对性能优于硅基器件的碳化硅（SiC）功率器件的需求不断增长，碳化硅制造工艺的高成本和低良率是尚待解决的最紧迫问题。研究表明，SiC器件的性能很大程度上受到晶体生长过程中形成的所谓杀手缺陷（影响良率的缺陷）的影响。在改进降低缺陷密度的生长技术的同时，能够识别和定位缺陷的生长后检测技术已成为制造过程的关键必要条件。在这篇综述文章中，我们对碳化硅缺陷检测技术以及缺陷对碳化硅器件的影响进行了展望。本文还讨论了改进现有检测技术和降低缺陷密度的方法的潜在解决方案，这些解决方案有利于高质量SiC器件的大规模生产。前言由于电力电子市场的快速增长，碳化硅（SiC，一种宽禁带半导体）成为开发用于电动汽车、航空航天和功率转换器的下一代功率器件的有前途的候选者。与由硅或砷化镓（GaAs）制成的传统器件相比，基于碳化硅的电力电子器件具有多项优势。表1显示了SiC、Si、GaAs以及其他宽禁带材料（如GaN和金刚石）的物理性能的比较。由于具有宽禁带（4H-SiC为~3.26eV），基于SiC器件可以在更高的电场和更高的温度下工作，并且比基于Si的电力电子器件具有更好的可靠性。SiC还具有优异的导热性（约为Si的三倍），这使得SiC器件具有更高的功率密度封装，具有更好的散热性。与硅基功率器件相比，其优异的饱和电子速度（约为硅的两倍）允许更高的工作频率和更低的开关损耗。SiC优异的物理特性使其非常有前途地用于开发各种电子设备，例如具有高阻断电压和低导通电阻的功率MOSFET，以及可以承受大击穿场和小反向漏电流的肖特基势垒二极管（SBD）。性质Si3C-SiC4H-SiCGaAsGaN金刚石带隙能量（eV）1.12.23.261.433.455.45击穿场（106Vcm−1)0.31.33.20.43.05.7导热系数（Wcm−1K−1)1.54.94.90.461.322饱和电子速度（107cms−1)1.02.22.01.02.22.7电子迁移率（cm2V−1s−1)150010001140850012502200熔点（°C）142028302830124025004000表1电力电子用宽禁带半导体与传统半导体材料的物理特性（室温值）对比提高碳化硅晶圆质量对制造商来说很重要，因为它直接决定了碳化硅器件的性能，从而决定了生产成本。然而，低缺陷密度的SiC晶圆的生长仍然非常具有挑战性。最近，碳化硅晶圆制造的发展已经完成了从100mm（4英寸）到150mm（6英寸）晶圆的艰难过渡。SiC需要在高温环境中生长，同时具有高刚性和化学稳定性，这导致生长的SiC晶片中存在高密度的晶体和表面缺陷，导致衬底和随后制造的外延层质量差。图1总结了SiC中的各种缺陷以及这些缺陷的工艺步骤，下一节将进一步讨论。图1SiC生长过程示意图及各步骤引起的各种缺陷各种类型的缺陷会导致设备性能不同程度的劣化，甚至可能导致设备完全失效。为了提高良率和性能，在设备制造之前检测缺陷的技术变得非常重要。因此，快速、高精度、无损的检测技术在碳化硅生产线中发挥着重要作用。在本文中，我们将说明每种类型的缺陷及其对设备性能的影响。我们还对不同检测技术的优缺点进行了深入的讨论。这篇综述文章中的分析不仅概述了可用于SiC的各种缺陷检测技术，还帮助研究人员在工业应用中在这些技术中做出明智的选择（图2）。表2列出了图2中检测技术和缺陷的首字母缩写。图2可用于碳化硅的缺陷检测技术表2检测技术和缺陷的首字母缩写见图SEM：扫描电子显微镜OM：光学显微镜BPD：基面位错DIC：微分干涉对比PL：光致发光TED：螺纹刃位错OCT：光学相干断层扫描CL：阴极发光TSD：螺纹位错XRT：X射线形貌术拉曼：拉曼光谱SF：堆垛层错碳化硅的缺陷碳化硅晶圆中的缺陷通常分为两大类：（1）晶圆内的晶体缺陷和（2）晶圆表面处或附近的表面缺陷。正如我们在本节中进一步讨论的那样，晶体学缺陷包括基面位错（BPDs）、堆垛层错（SFs）、螺纹刃位错（TEDs）、螺纹位错（TSDs）、微管和晶界等，横截面示意图如图3（a）所示。SiC的外延层生长参数对晶圆的质量至关重要。生长过程中的晶体缺陷和污染可能会延伸到外延层和晶圆表面，形成各种表面缺陷，包括胡萝卜缺陷、多型夹杂物、划痕等，甚至转化为产生其他缺陷，从而对器件性能产生不利影响。图3SiC晶圆中出现的各种缺陷。（a）碳化硅缺陷的横截面示意图和（b）TEDs和TSDs、（c）BPDs、（d）微管、（e）SFs、（f）胡萝卜缺陷、（g）多型夹杂物、（h）划痕的图像生长在4°偏角4H-SiC衬底上的SiC外延层是当今用于各种器件应用的最常见的晶片类型。在4°偏角4H-SiC衬底上生长的SiC外延层是当今各种器件应用中最常用的晶圆类型。众所周知，大多数缺陷的取向与生长方向平行，因此，SiC在SiC衬底上以4°偏角外延生长不仅保留了下面的4H-SiC晶体，而且使缺陷具有可预测的取向。此外，可以从单个晶圆上切成薄片的晶圆总数增加。然而，较低的偏角可能会产生其他类型的缺陷，如3C夹杂物和向内生长的SFs。在接下来的小节中，我们将讨论每种缺陷类型的详细信息。晶体缺陷螺纹刃位错（TEDs）、螺纹位错（TSDs）SiC中的位错是电子设备劣化和失效的主要来源。螺纹刃位错（TSDs）和螺纹位错（TEDs）都沿生长轴运行，Burgers向量分别为0001和1/311–20。TSDs和TEDs都可以从衬底延伸到晶圆表面，并带来小的凹坑状表面特征，如图3b所示。通常，TEDs的密度约为8000-10,0001/cm2，几乎是TSDs的10倍。扩展的TSDs，即TSDs从衬底延伸到外延层，可能在SiC外延生长过程中转化为基底平面上的其他缺陷，并沿生长轴传播。Harada等人表明，在SiC外延生长过程中，TSDs被转化为基底平面上的堆垛层错（SFs）或胡萝卜缺陷，而外延层中的TEDs则被证明是在外延生长过程中从基底继承的BPDs转化而来的。基面位错（BPDs）另一种类型的位错是基面位错（BPDs），它位于SiC晶体的平面上，Burgers矢量为1/311–20。BPDs很少出现在SiC晶圆表面。它们通常集中在衬底上，密度为15001/cm2，而它们在外延层中的密度仅为约101/cm2。Kamei等人报道，BPDs的密度随着SiC衬底厚度的增加而降低。BPDs在使用光致发光（PL）检测时显示出线形特征，如图3c所示。在SiC外延生长过程中，扩展的BPDs可能转化为SFs或TEDs。微管在SiC中观察到的常见位错是所谓的微管，它是沿生长轴传播的空心螺纹位错，具有较大的Burgers矢量0001分量。微管的直径范围从几分之一微米到几十微米。微管在SiC晶片表面显示出大的坑状表面特征。从微管发出的螺旋，表现为螺旋位错。通常，微管的密度约为0.1–11/cm2，并且在商业晶片中持续下降。堆垛层错（SFs）堆垛层错(SFs)是SiC基底平面中堆垛顺序混乱的缺陷。SFs可能通过继承衬底中的SFs而出现在外延层内部，或者与扩展BPDs和扩展TSDs的变换有关。通常，SFs的密度低于每平方厘米1个，并且通过使用PL检测显示出三角形特征,如图3e所示。然而，在SiC中可以形成各种类型的SFs，例如Shockley型SFs和Frank型SFs等，因为晶面之间只要有少量的堆叠能量无序可能导致堆叠顺序的相当大的不规则性。点缺陷点缺陷是由单个晶格点或几个晶格点的空位或间隙形成的，它没有空间扩展。点缺陷可能发生在每个生产过程中，特别是在离子注入中。然而，它们很难被检测到，并且点缺陷与其他缺陷的转换之间的相互关系也是相当的复杂，这超出了本文综述的范围。其他晶体缺陷除了上述各小节所述的缺陷外，还存在一些其他类型的缺陷。晶界是两种不同的SiC晶体类型在相交时晶格失配引起的明显边界。六边形空洞是一种晶体缺陷，在SiC晶片内有一个六边形空腔，它已被证明是导致高压SiC器件失效的微管缺陷的来源之一。颗粒夹杂物是由生长过程中下落的颗粒引起的，通过适当的清洁、仔细的泵送操作和气流程序的控制，它们的密度可以大大降低。表面缺陷胡萝卜缺陷通常，表面缺陷是由扩展的晶体缺陷和污染形成的。胡萝卜缺陷是一种堆垛层错复合体，其长度表示两端的TSD和SFs在基底平面上的位置。基底断层以Frank部分位错终止，胡萝卜缺陷的大小与棱柱形层错有关。这些特征的组合形成了胡萝卜缺陷的表面形貌，其外观类似于胡萝卜的形状，密度小于每平方厘米1个，如图3f所示。胡萝卜缺陷很容易在抛光划痕、TSD或基材缺陷处形成。多型夹杂物多型夹杂物，通常称为三角形缺陷，是一种3C-SiC多型夹杂物，沿基底平面方向延伸至SiC外延层表面，如图3g所示。它可能是由外延生长过程中SiC外延层表面上的下坠颗粒产生的。颗粒嵌入外延层并干扰生长过程，产生了3C-SiC多型夹杂物，该夹杂物显示出锐角三角形表面特征，颗粒位于三角形区域的顶点。许多研究还将多型夹杂物的起源归因于表面划痕、微管和生长过程的不当参数。划痕划痕是在生产过程中形成的SiC晶片表面的机械损伤，如图3h所示。裸SiC衬底上的划痕可能会干扰外延层的生长，在外延层内产生一排高密度位错，称为划痕，或者划痕可能成为胡萝卜缺陷形成的基础。因此，正确抛光SiC晶圆至关重要，因为当这些划痕出现在器件的有源区时，会对器件性能产生重大影响。其他表面缺陷台阶聚束是SiC外延生长过程中形成的表面缺陷，在SiC外延层表面产生钝角三角形或梯形特征。还有许多其他的表面缺陷，如表面凹坑、凹凸和污点。这些缺陷通常是由未优化的生长工艺和不完全去除抛光损伤造成的，从而对器件性能造成重大不利影响。检测技术量化SiC衬底质量是外延层沉积和器件制造之前必不可少的一步。外延层形成后，应再次进行晶圆检查，以确保缺陷的位置已知，并且其数量在控制之下。检测技术可分为表面检测和亚表面检测，这取决于它们能够有效地提取样品表面上方或下方的结构信息。正如我们在本节中进一步讨论的那样，为了准确识别表面缺陷的类型，通常使用KOH（氢氧化钾）通过在光学显微镜下将其蚀刻成可见尺寸来可视化表面缺陷。然而，这是一种破坏性的方法，不能用于在线大规模生产。对于在线检测，需要高分辨率的无损表面检测技术。常见的表面检测技术包括扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）、光学显微镜（OM）和共聚焦微分干涉对比显微镜（CDIC）等。对于亚表面检测，常用的技术包括光致发光（PL）、X射线形貌术（XRT）、镜面投影电子显微镜（MPJ）、光学相干断层扫描（OCT）和拉曼光谱等。在这篇综述中，我们将碳化硅检测技术分为光学方法和非光学方法，并在以下各节中对每种技术进行讨论。非光学缺陷检测技术非光学检测技术，即不涉及任何光学探测的技术，如KOH蚀刻和TEM，已被广泛用于表征SiC晶圆的质量。这些方法在检测SiC晶圆上的缺陷方面相对成熟和精确。然而，这些方法会对样品造成不可逆转的损坏，因此不适合在生产线中使用。虽然存在其他非破坏性的检测方法，如SEM、CL、AFM和MPJ，但这些方法的通量较低，只能用作评估工具。接下来，我们简要介绍上述非光学技术的原理。还讨论了每种技术的优缺点。透射电子显微镜（TEM）透射电子显微镜（TEM）可用于以纳米级分辨率观察样品的亚表面结构。透射电镜利用入射到碳化硅样品上的加速电子束。具有超短波长和高能量的电子穿过样品表面，从亚表面结构弹性散射。SiC中的晶体缺陷，如BPDs、TSDs和SFs，可以通过TEM观察。扫描透射电子显微镜（STEM）是一种透射电子显微镜，可以通过高角度环形暗场成像（HAADF）获得原子级分辨率。通过TEM和HAADF-STEM获得的图像如图4a所示。TEM图像清晰地显示了梯形SF和部分位错，而HAADF-STEM图像则显示了在3C-SiC中观察到的三种SFs。这些SFs由1、2或3个断层原子层组成，用黄色箭头表示。虽然透射电镜是一种有用的缺陷检测工具，但它一次只能提供一个横截面视图，因此如果需要检测整个碳化硅晶圆，则需要花费大量时间。此外，透射电镜的机理要求样品必须非常薄，厚度小于1μm，这使得样品的制备相当复杂和耗时。总体而言，透射电镜用于了解缺陷的基本晶体学，但它不是大规模或在线检测的实用工具。图4不同的缺陷检测方法和获得的缺陷图像。（a）SFs的TEM和HAADF图像；（b）KOH蚀刻后的光学显微照片图像；（c）带和不带SF的PL光谱，而插图显示了波长为480nm的单色micro-PL映射；（d）室温下SF的真彩CLSEM图像；（e）各种缺陷的拉曼光谱；（f）微管相关缺陷204cm−1峰的微拉曼强度图KOH蚀刻KOH蚀刻是另一种非光学技术，用于检测多种缺陷，例如微管、TSDs、TEDs、BDPs和晶界。KOH蚀刻后形成的图案取决于蚀刻持续时间和蚀刻剂温度等实验条件。当将约500°C的熔融KOH添加到SiC样品中时，在约5min内，SiC样品在有缺陷区域和无缺陷区域之间表现出选择性蚀刻。冷却并去除SiC样品中的KOH后，存在许多具有不同形貌的蚀刻坑，这些蚀刻坑与不同类型的缺陷有关。如图4b所示，位错产生的大型六边形蚀刻凹坑对应于微管，中型凹坑对应于TSDs，小型凹坑对应于TEDs。KOH刻蚀的优点是可以一次性检测SiC样品表面下的所有缺陷，制备SiC样品容易，成本低。然而，KOH蚀刻是一个不可逆的过程，会对样品造成永久性损坏。在KOH蚀刻后，需要对样品进行进一步抛光以获得光滑的表面。镜面投影电子显微镜（MPJ）镜面投影电子显微镜（MPJ）是另一种很有前途的表面下检测技术，它允许开发能够检测纳米级缺陷的高通量检测系统。由于MPJ反映了SiC晶圆上表面的等电位图像，因此带电缺陷引起的电位畸变分布在比实际缺陷尺寸更宽的区域上。因此，即使工具的空间分辨率为微米级，也可以检测纳米级缺陷。来自电子枪的电子束穿过聚焦系统，均匀而正常地照射到SiC晶圆上。值得注意的是，碳化硅晶圆受到紫外光的照射，因此激发的电子被碳化硅晶圆中存在的缺陷捕获。此外，SiC晶圆带负电，几乎等于电子束的加速电压，使入射电子束在到达晶圆表面之前减速并反射。这种现象类似于镜子对光的反射，因此反射的电子束被称为“镜面电子”。当入射电子束照射到携带缺陷的SiC晶片时，缺陷的带负电状态会改变等电位表面，导致反射电子束的不均匀性。MPJ是一种无损检测技术，能够对SiC晶圆上的静电势形貌进行高灵敏度成像。Isshiki等人使用MPJ在KOH蚀刻后清楚地识别BPDs、TSDs和TEDs。Hasegawa等人展示了使用MPJ检查的BPDs、划痕、SFs、TSDs和TEDs的图像，并讨论了潜在划痕与台阶聚束之间的关系。原子力显微镜（AFM）原子力显微镜（AFM）通常用于测量SiC晶圆的表面粗糙度，并在原子尺度上显示出分辨率。AFM与其他表面检测方法的主要区别在于，它不会受到光束衍射极限或透镜像差的影响。AFM利用悬臂上的探针尖端与SiC晶圆表面之间的相互作用力来测量悬臂的挠度，然后将其转化为与表面缺陷特征外观成正比的电信号。AFM可以形成表面缺陷的三维图像，但仅限于解析表面的拓扑结构，而且耗时长，因此通量低。扫描电子显微镜（SEM）扫描电子显微镜（SEM）是另一种广泛用于碳化硅晶圆缺陷分析的非光学技术。SEM具有纳米量级的高空间分辨率。加速器产生的聚焦电子束扫描SiC晶圆表面，与SiC原子相互作用，产生二次电子、背散射电子和X射线等各种类型的信号。输出信号对应的SEM图像显示了表面缺陷的特征外观，有助于理解SiC晶体的结构信息。但是，SEM仅限于表面检测，不提供有关亚表面缺陷的任何信息。阴极发光（CL）阴极发光（CL）光谱利用聚焦电子束来探测固体中的电子跃迁，从而发射特征光。CL设备通常带有SEM，因为电子束源是这两种技术的共同特征。加速电子束撞击碳化硅晶圆并产生激发电子。激发电子的辐射复合发射波长在可见光谱中的光子。通过结合结构信息和功能分析，CL给出了样品的完整描述，并直接将样品的形状、大小、结晶度或成分与其光学特性相关联。Maximenko等人显示了SFs在室温下的全彩CL图像，如图4d所示。不同波长对应的SFs种类明显，CL发现了一种常见的单层Shockley型堆垛层错，其蓝色发射在~422nm，TSD在~540nm处。虽然SEM和CL由于电子束源而具有高分辨率，但高能电子束可能会对样品表面造成损伤。基于光学的缺陷检测技术为了在不损失检测精度的情况下实现高吞吐量的在线批量生产，基于光学的检测方法很有前途，因为它们可以保存样品，并且大多数可以提供快速扫描能力。表面检测方法可以列为OM、OCT和DIC，而拉曼、XRT和PL是表面下检测方法。在本节中，我们将介绍每种检测方法的原理，这些方法如何应用于检测缺陷，以及每种方法的优缺点。光学显微镜（OM）光学显微镜（OM）最初是为使用光学和光学放大元件近距离观察样品而开发的，可用于检查表面缺陷。该技术能够在暗场模式、明场模式和相位模式下生成图像，每种模式都提供特定的缺陷信息，并且这些图像的组合提供了识别大多数表面缺陷的能力。当检测灯照射在SiC晶圆表面时，暗场模式通过表面缺陷捕获散射光，因此图像具有深色背景，排除了未散射的光以及指示缺陷位置的明亮物体。另一方面，明场模式捕获未散射的光，由于缺陷的散射，显示带有深色物体的白色背景图像。相位模式捕获相移图像，这些图像由SiC晶圆表面的污染积累，显示相差图像。OM的散射图像在横向分辨率上具有优势，而相差图像主要针对检查晶圆表面的光滑度。一些研究已经有效地利用光学显微镜来表征表面缺陷。PeiMa等人发现，非常薄的胡萝卜缺陷或微管缺陷太小，无法通过光学相干断层扫描（OCT）进行检查，但由于其在横向分辨率方面的优势，可以通过光学显微镜进行检查。Zhao等利用OM研究了多型夹杂物、表面凹坑和台阶聚束的成因。光学相干断层扫描（OCT）光学相干断层扫描（OCT）是一种光学检测技术，可以提供所研究样品的快速、无损和3D地下图像。由于OCT最初用于诊断许多疾病，因此其大部分应用都是解析生物和临床生物医学样本的图像。然而，由于可见光和红外波长的先进光学元件的发展，OCT的分辨率已提高到亚微米级，因此人们对应用OCT检测SiC晶圆缺陷的兴趣日益浓厚。OCT中使用的光源具有宽带光谱，由可见光和红外区域的宽范围频率组成，因此相干长度很小，这意味着轴向分辨率可以非常高，而横向分辨率取决于光学器件的功能。OCT的原理基于低相干干涉测量，这通常是迈克尔逊型设置。OCT的光源分为两个臂，一个参考臂和一个检查臂。照射到参考臂的光束被反射镜反射，而照射到检测臂的光束被碳化硅晶圆反射。通过在参考臂中移动反射镜，两束光束的组合会产生干涉，但前提是两束光束之间的光程差小于相干长度。因此，探测器获取的干涉信号包含SiC晶圆的横截面信息，通过横向组合这些横截面检测，可以实现OCT的3D图像。然而，OCT的检测速度和横向分辨率仍无法与其他二维检测技术相媲美，工作光谱范围内表面散射和吸收损耗的干扰是OCT成像的主要局限性。PeiMa等人使用OCT分析胡萝卜缺陷、多型夹杂物、晶界和六边形空隙。Duncan等人应用OCT研究了单晶SiC的内部结构。微分干涉对比（DIC）微分干涉对比（DIC）是一种将相差引入表面缺陷图像的显微镜技术。与OM相比，使用DIC的优点是DIC的分辨率远高于OM的相位模式，因为DIC中的图像形成不受孔径的限制，并且DIC可以通过采用共聚焦扫描系统产生三维缺陷图像。DIC的光源通过偏振片进行线偏振，然后通过沃拉斯顿棱镜分成两个正交偏振子光束，即参考光束和检查光束。参考光束撞击碳化硅晶圆的正常表面，而检测光束撞击有缺陷的碳化硅晶圆表面，产生与缺陷几何形状和光程长度改变相对应的相位延迟。由于两个子光束是正交偏振的，因此在检测过程中它们不会相互干扰，直到它们再次通过沃拉斯顿棱镜并进入分析仪以生成特定于缺陷的干涉图案。然后，处理器接收缺陷信号，形成二维微分干涉对比图像。为了生成三维图像，可以使用共聚焦扫描系统来关闭偏离系统焦点的两个子光束，以避免错误检测。因此，通过使共聚焦系统的焦点沿光轴方向移动，可以获得SiC晶圆表面的三维缺陷图像。Sako等人表明，使用CDIC在SiC外延层上观察到具有刮刀形表面轮廓的表面缺陷。Kitabatake等人建立了使用CDIC的综合评估平台，以检查SiC晶圆和外延薄膜上的表面缺陷。X射线衍射形貌（XRT）X射线衍射形貌（XRT）是一种强大的亚表面检测技术，可以帮助研究SiC晶片的晶体结构，因为X射线的波长与SiC晶体原子间平面之间的距离相当。它用于通过测量由于缺陷引起的应变场引起的衍射强度变化来评估SiC晶圆的结构特性。这意味着晶体缺陷会导致晶格间距的变化或晶格周围的旋转，从而形成应变场。XRT常用于高通量、足分辨率的生产线；然而，它需要一个大规模的X射线发射装置，其缺陷映射能力仍然需要改进。XRT的图像形成机理基于劳厄条件（动量守恒），当加热灯丝产生的电子束被准直并通过高电势加速以获得足够的能量时，会产生一束准直的X射线，然后将其引导到金属阳极。当X射线照射到SiC晶片上时，由于X射线从SiC的原子间平面以特定角度散射的相长干涉和相消干涉，形成具有几个狭窄而尖锐峰的独特衍射图，并由探测器进行检查。因此，晶体缺陷可以通过衍射峰展宽分析来表征，如果不存在缺陷，衍射光谱又窄又尖锐 否则，如果存在缺陷引起的应变场，则光谱会变宽或偏移。XRT的检测机理是基于X射线衍射而不是电子散射，因此XRT被归类为光学技术，而SEM是一种非光学技术。Chikvaidze等人使用XRT来确认SiC样品中具有不同堆叠顺序的缺陷。Senzaki等人表明，扩展BPDs到TED的转变是在电流应力测试下使用XRT检测的三角形单个Shockley型堆垛层错（1SSF）的起源。当前的在线XRT通常用于识别缺陷结构，而没有来自其他检测技术（如PL和OM）的可识别检测信号。光致发光（PL）光致发光（PL）是用于检测晶体缺陷的最常用的亚表面检测技术之一。PL的高产量使其适用于在线批量生产。SiC是一种间接带隙半导体，在约380nm波长的近带边缘发射处显示PL。SiC晶片中在贯穿缺陷水平的重组可能是辐射性的。基于UV激发的PL技术已被开发用于识别SiC晶片内部存在的缺陷，如BPDs和SFs。然而，没有特征PL特征或相对于无缺陷SiC区域具有弱PL对比度的缺陷，如划痕和螺纹位错，应通过其他检查方法进行评估。由于发射能量根据缺陷的陷阱能级而变化，因此可以使用具有光谱分辨率的PL图像来区分每种类型的缺陷并对其进行映射。由于SF诱导的量子阱状能带结构，多型SF的PL光谱在350–550nm的波长范围内表现出多峰光谱。每种类型的SF都可以通过使用带通滤光片检查它们的发射光谱来区分，该滤光片滤除单个光谱，如图4c所示。Berwian等人构建了一种基于UV-PL的缺陷发光扫描仪，以清楚地检测BPDs、SFs和多型夹杂物。Tajima等人使用具有从深紫外到可见光和近红外等各种激发波长的PL来检测TEDs、TSDs、SFs，并检查PL与蚀刻凹坑图案之间的相关性。然而，一些缺陷的PL图像是相似的，如BPDs和胡萝卜缺陷，它们都表现出线状特征，使得PL难以区分它们，因此其他结构分析工具，如XRT或拉曼光谱，通常与PL并行使用，以准确区分这些缺陷。拉曼光谱拉曼光谱在生物学、化学和纳米技术中具有广泛的应用，用于识别分子、化学键和纳米结构的特征。拉曼光谱是一种无损的亚表面检测方法，可以验证SiC晶片中不同的晶体结构和晶体缺陷。通常，SiC晶圆由激光照射，激光与SiC中的分子振动或声子相互作用，使分子进入虚拟能量状态，导致被检测光子的波长向上或向下移动，分别称为斯托克斯拉曼散射或反斯托克斯拉曼散射。波长的偏移提供了有关SiC振动模式的信息，对应于不同的多型结构。研究表明，在实测的拉曼光谱中，200和780cm−1处的特征峰表示SiC的4H-多型，而160、700和780cm−1处的特征峰表示SiC的6H-多型。Chikvaidze等人使用拉曼光谱证实了2C-SiC样品中存在拉曼峰约为796和971cm−1的3H-SiC多型。Hundhausen等人利用拉曼光谱研究了高温退火过程中3C-SiC的多型转化。Feng等人发现了微管、TSDs和TEDs的峰值中心偏移和强度变化，如图4e所示。对于空间信息，拉曼映射的图像如图4f所示。通常，拉曼散射信号非常微弱，因此拉曼光谱需要很长时间才能收集到足够的信号。该技术可用于缺陷物理的详细分析，但由于信号微弱和电流技术的限制，它不适合在线检测。缺陷对设备的影响每种类型的缺陷都会对晶圆的质量产生不利影响，并使随后在其上制造的器件失效。缺陷和设备故障之间的劣化与杀伤率有关，杀伤率定义为估计导致设备故障的缺陷比例。每种缺陷类型的杀伤率因最终应用而异。具体而言，那些对器件造成重大影响的缺陷被称为杀手缺陷。先前的研究表明，缺陷与器件性能之间存在相关性。在本节中，我们将讨论不同缺陷对不同设备的影响。在MOSFET中，BPDs会增加导通电阻并降低栅极氧化层的可靠性。微管限制了运行电流并增加了泄漏电流，而SFs，胡萝卜和多型夹杂物等缺陷降低了阻断电压，表面上的划痕会导致可靠性问题。Isshiki等人发现，SiC衬底下存在潜在的划痕，包括复杂的堆垛层错和位错环，导致SiC-MOSFET中氧化膜的台阶聚束和介电强度下降。其他表面缺陷（如梯形特征）可能会对SiCMOSFET的沟道迁移率或氧化物击穿特性产生重大影响。在肖特基势垒二极管中，BPDs、TSDs和TEDs增加了反向漏电流，而微管和SFs降低了阻断电压。胡萝卜缺陷和多型夹杂物都会降低阻断电压并增加泄漏电流，而划痕会导致屏障高度不均匀。在p-n二极管中，BPD增加了导通电阻和漏电流，而TSDs和TEDs降低了阻断电压。微管限制了工作电流并增加了泄漏电流，而SF增加了正向电压。胡萝卜和多型夹杂物会降低阻断电压并增加漏电流，而表面上的划痕对p-n二极管没有直接影响。Skowronski等人表明，在二极管工作期间，SiC外延层内的BPDs转化为SFs，或者允许SFs通过导电沿着BPDs延伸，导致电流退化，从而增加SiCp-n二极管的电阻。研究还证明，SFs可能产生3C-SiC多型，导致SiCp-n二极管的少数载流子寿命缩短，因为3C-SiC多型的带隙低于4H-SiC多型，因此SFs充当量子阱，提高了复合率。此外，在PL表征下，单个Shockley型SFs膨胀，导致结电位发生变化，进而降低SiCp-n二极管的导通电阻。此外，TSDs会导致阻断电压下降，TEDs会降低SiCp-n二极管的少数载流子寿命。在双极器件中，BPD会降低栅极氧化层的可靠性，而TSD和TED会降低载流子寿命。微管限制了工作电流，而SF缩短了载流子寿命。胡萝卜和多型夹杂物会降低阻断电压，增加泄漏电流，并缩短载流子寿命。SiC中的点缺陷（空位）会缩短器件的载流子寿命，导致结漏电流并导致击穿电压降低。尽管点缺陷对电子设备有负面影响，但它们也有一些有用的应用，例如在量子计算中。Lukin等人发现，SiC中的点缺陷，如硅空位和碳空位，可以产生具有合适自旋轨道属性的稳定束缚态，作为量子计算的硬件平台选择。缺陷对不同器件的影响如图5所示。可以看出，缺陷会以多种方式恶化器件特性。虽然可以通过设计不同的设备结构来抵消缺陷的负面影响，但迫切需要建立一个快速准确的缺陷检测系统，以帮助人们观察缺陷并进一步优化过程以减少缺陷。请注意，分析SiC器件的特性以识别缺陷的类型和存在可能被用作缺陷检查方法（图6、7）。图5缺陷对不同设备的影响图6人工智能辅助的缺陷检测和设备性能评估图7利用激光减少制造过程中缺陷的方法高效的缺陷检测系统需要能够同时识别表面缺陷和晶体缺陷，将所有缺陷归入正确的类别，然后利用多通道机器学习算法显示整个晶圆的缺陷分布数据映射。Kawata等人设计了一种双折射图像中n型SiC晶圆位错对比度的自动检测算法，并以较高的精度和灵敏度成功检测了XRT图像位错对比度的位置。Leonard等人使用深度卷积神经网络（DCNN）机器学习进行自动缺陷检测和分类，方法是使用未蚀刻晶圆的PL图像和相应蚀刻晶圆的自动标记图像作为训练集。DCNN确定的缺陷位置和分类与随后刻蚀刻的特征密切相关。Monno等人提出了一种深度学习系统，该系统通过SEM检查SiC衬底上的缺陷，并以70%的准确率对其进行分类。该方法可以在不出现线性缺陷不一致的情况下组合多个瓦片，并能对126个缺陷进行检测和分类，具有很好的精度。除了检测缺陷外，降低缺陷密度也是提高SiC器件质量和良率的有用方法。通过使用无微管种子或基于溶液的生长，可以降低微管和TSD的密度。为了减少机械过程引起的表面缺陷，一些研究指出，飞秒激光可用于提高化学-机械平坦化的效率和切割质量。飞秒激光退火还可以提高Ni和SiC之间的欧姆接触质量，增加器件的导电性。除了飞秒激光的应用外，其他一些团队还发现，使用激光诱导液相掺杂（LILPD）可以有效减少过程中产生的损伤。结论在这篇综述文章中，我们描述了缺陷检测在碳化硅行业中的重要性，尤其是那些被称为杀手级缺陷的缺陷。本文全面综述了SiC晶圆生产过程中经常出现的晶体学和表面缺陷的细节，以及这些缺陷在不同器件中引起的劣化性质。表面缺陷对大多数器件都是有害的，而晶体缺陷则对缺陷转化和晶圆质量有风险。在了解了缺陷的影响之后，我们总结了常见的表面和亚表面检测技术的原理，这些技术在缺陷检测中的应用，以及每种方法的优缺点。破坏性检测技术可以提供可观察、可靠和定量的信息 然而，这些不能满足在线批量生产的要求，因为它们非常耗时，并且对样品的质量产生不利影响。另一方面，无损检测技术，尤其是基于光学的技术，在生产线上更适用、更高效。请注意，不同的检测技术是相辅相成的。检测技术的组合使用可能会在吞吐量、分辨率和设备复杂性之间取得平衡。未来，有望将具有高分辨率和快速扫描能力的无损检测方法集成到能够同时检测表面缺陷和晶体缺陷的完美缺陷检测系统中，然后使用多通道机器学习算法将所有缺陷分配到正确的类别，并将缺陷分布数据的映射图像显示到整个SiC晶圆上。原文链接：Defect Inspection Techniques in SiC | Discover Nano (springer.com)

随着元宇宙、数字孪生、数字藏品等行业的快速发展，世界的呈现方式逐渐从二元结构向三元结构进阶，更高维度的信息逐渐成为刚需，需要海量的三维数据作为基本信息载体。而三维扫描，作为三维数据获取的重要手段，也需要更加普及化的设备，来下沉服务更多的用户。2022年9月20日，三维视觉科技企业先临三维举行全球新品发布会，推出一款在专业级三维扫描仪普及之路上具有里程碑意义的产品——Einstar手持3D扫描仪。数字万物，由此开启！Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累，结合市场需求，自主研发的一款超高性价比的普及化专业级手持3D扫描仪。Einstar具有快速流畅的3D扫描体验，优良的数据品质，简便快捷的使用模式，超强的场景适应性。其核心在于让用户以更低的购买成本、学习成本、使用时间成本等，获取高质量的3D数据，进一步推动专业级三维扫描仪的普及，真正实现数字万物。应用范围广泛，助力多种3D应用场景多样应用，领域宽广：支持多种数据格式输出，智能兼容各类3D设计软件和3D打印设备，提升3D建模品质和效率，为3D设计、虚拟展示、数字化存档、可视化交互等应用提供3D数字化解决方案。具有优良的数据获取能力超小点距，细节丰富：能够高清细腻地还原实物立体形态和几何特征，3D点云数据最小点距可达0.1mm。真彩扫描，栩栩如生：搭载专业彩色纹理相机，真实还原物体色彩信息。超强适应，不限场景：配备3组高品质VCSEL红外投射器和3个相机，捕捉图像清晰稳定；场景兼容性强，即使在户外，也能稳定工作；材质兼容性强，即使黑色和反光物体，也能轻松驾驭。操作简便，易于新手使用智能色谱，数据高质：设计了模型质量色谱，用户能够通过颜色区分扫描数据的完整度，直观简便，可以更好地指导扫描工作，新手也可获取高质量数据。广角视野，丝滑体验：扫描流畅，速度可达14帧/秒；工作距离及扫描幅面自适应性强；数据智能跟踪，高速拼接。由此大大降低扫描难度，新手也能快速上手使用。轻巧便携，简单易用：硬件的操作简单便捷，软件的功能强大丰富，且采用引导式操作，如同普通的家用电器，简单查看说明书即可使用。人眼友好，无光扫描：采用红外不可见光，投射时人眼安全、舒适。先临三维3D数字化事业部执行总经理杨扬表示：“先临三维一直致力于推动高精度三维视觉技术的普及应用，针对不同的专业/工业应用场景，研发了具有不同特点的设备。Einstar手持3D扫描仪是先临三维全新推出的普及化专业级产品，我们基于自主研发的核心技术，将具有优良性能的专业级三维扫描仪做到了万元内，这是专业三维扫描领域的一次重大突破。我们希望将来我们的三维扫描仪可以像笔记本电脑一样普及，让人们能够随时随地用它服务于大家的工作和生活。”作为专业级三维扫描仪，先临三维Einstar定价在7999元，可谓专业级性能，入门级价格，性价比拉满。据悉，未来先临三维将继续把“为用户创造价值”放在首位，持续精益求精，以稳定高性能的设备+全球本地化服务+细分领域的深入推广，让用户能够更好地使用高精度三维视觉技术，唱响数字化时代的最强音！

扫描仪体积小、重量轻，可以随身携带，几乎可以在任何地方使用。图片来源：朱利叶斯-马克西米利安-维尔茨堡大学在一项最新研究中，德国物理学家和医生团队成功开发出一种便携式扫描仪，可借助新的无辐射成像技术——磁粉成像，可视化人体内的动态过程，例如血流情况。科学家们表示，这是迈向无辐射干预的重要的一步。相关研究刊发于最新一期《科学报告》杂志。磁粉成像是一种基于对磁性纳米颗粒直接可视化的技术。这种纳米颗粒不是在人体内自然产生的，必须作为标记物给药。最新研究负责人、朱利叶斯-马克西米利安-维尔茨堡大学物理研究所的沃尔克贝尔教授解释道，与依赖放射性物质作为标记物的正电子发射断层扫描一样，他们开发出的磁粉成像技术具有灵敏快速的优势，不会“看到”来自组织或骨骼的干扰背景信号。论文第一作者、物理学家帕特里克沃格尔解释称，纳米颗粒的磁化强度在外部磁场的帮助下被专门操纵，因此不仅可检测到这些纳米颗粒的存在，还可检测到它们在人体内的空间位置。在最新研究中，贝尔等人开发出了一款新的介入磁粉成像扫描仪，其体积小、重量轻，几乎可带到任何地方。他们在逼真的人体血管模型上进行了测量，并拍摄出了第一批图像。研究团队表示，这是迈向无辐射干预的第一个重要步骤，有可能彻底改变这一领域。他们正在进一步提升这款扫描仪的性能，以提高图像质量。

12月12日，海克斯康旗下品牌中观连续发布2款手持式激光3D扫描仪新品——全新升级的AtlaScan多模式多功能量测3D扫描仪和RigelScan智能手持式激光3D扫描仪。它们在秉承上代机型优异基因的基础上，通过创新升级软硬件，实现了扫描速率的突破性提升，为“快速三维建模”树立了新标杆。随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，产业转型、提质增效的发展需求越来越迫切。激光3D扫描技术作为物理世界数字化的重要手段，也迫切需要以自身的迭代创新，为推动智能制造和数字经济的快速发展提供强劲有力的数字动能。 中观深耕机器视觉和3D数字化测量领域多年，曾多次为市场带来从0到1的革新突破，中观产品在精度、速率、便捷性、智能化等方面始终占据着行业领先的高地，而此次发布的升级新品不但再次创下了3D扫描仪“速度新记录”，还带来了更加优质的数据呈现和更加丰富、智慧的工作模式。全面提速 效率跃升 全新发布的产品以“全系加速”为最大亮点，AtlaScan和RigelScan全系列扫描速率均提升50%以上，力求为用户带来更加高效流畅的扫描体验。其中，AtlaScan最高速率更是突破了400万次测量/秒，使得激光3D扫描跃上了速率新台阶。AtlaScan系列速率提升88%~300%扫描速率的提升不仅体现在标准和精细扫描模式中，AtlaScan系列的孔位闪测效率相对上一代也提升了1倍，可以说是全方位的提速。AtlaScan系列测孔效率提升1倍计量精度 细腻升级新品在速率升级提升的同时，仍然保持了稳定的计量级精度，最高精度达0.01mm。此外，还对扫描仪的激光器元器件作了全新升级，软件算法也相应优化，可以更好地减少激光杂线的干扰，扫描黑色、高亮件更加轻松自如。针对黑白混合的样件也能从容应对AtlaScan和RigelScan原产品系列具有智能网格优化和局部分辨率功能，不但扫描过程中可实时生成三角网格，所见即所得，细节清晰，而且同一次扫描中可设置多个分辨率，保留细节的同时大大缩减了数据文件体积。而此次新品升级又进一步增强了网格优化功能，提升了数据的细腻表现，尤其是R角、拐角等位置过渡更加真实自然，这对于逆向和建模行业而言尤为重要，可以获得更为卓越的数据质量。R角/拐角等位置过渡更自然并行加速 性能开挂此次新品从各个层面进行了升级突破，GPU的并行处理能力也大大加强，因此不但新品的扫描帧率较上一代产品提升了一倍左右，扫描数据的后处理速度也有较大提升，并行处理的速度与竞品相比拉开了明显的差距。扫描不同样件数据量和处理时间对比AtlaScan和RigelScan全系列还新增了多系统协同工作的功能，只需简单配置即可实现多台设备同时扫描同一样件，而数据可以实时汇总传输在同一台电脑上。例如用2台扫描仪从正反两面同时扫描一件车门钣金，对其进行全尺寸的检测分析，相比用单台扫描仪可节约40%~50%的扫描时间，工作效率更上层楼。此功能针对大尺寸样件、自动化检测应用等，可以大幅缩减生产节拍。双系统协同工作模式快速流畅的扫描体验，精确可靠的数据品质，智能简便的多功能模式以及超强的场景适应性，AtlaScan和RigelScan系列产品多年来在汽车制造、航空航天、模具制造、机械重工等工业领域，以及教育科研、生物医学、文博艺术、VR/AR等非工业领域均积累了大量的用户和丰富的应用经验。此次全新升级，旨在紧扣时代脉搏，把握“智能制造”新一轮工业革命核心技术发展的关键期，紧密围绕客户应用场景，以走在创新前沿的3D数字化解决方案，为百行百业的数字化变革提供更强的数智利器，推动数字化新技术在制造领域的深度应用和全场景数智底座的构建。

近日，贝克休斯（Baker Hughes）旗下Waygate Technologies宣布推出全新工业微/纳米双管CT扫描仪Phoenix V|tome|x M Omni。这是一款全能型工业CT解决方案，可用于实验室以及生产端的3D计量、研发和质量控制等任务，以实现全自动高精度的生产线的无损检测，适用于电动汽车和电子行业的电池检测，以及航空航天质量控制的多种应用等。基于Phoenix V|tome|x，Phoenix V|tome|x M Omni版本拥有全新步入式装载设计，带来更大样品检测空间与更高的检测效率以及更短的维护周期，有更广泛行业应用覆盖，可调节FDD提升扫描效率、优化扫描结果，全新射线管系统结构助力图像采集流程，全新操作台用于本地系统运行状态监控及故障排除，全新标准化接口支持全自动化工作流程。此外，Phoenix V|tome|x M Omni具有设备紧凑，高检测精度的特点。检测高度≤70毫米(27.55英寸)样品时最大检测直径达500毫米(19.68英寸)；检测样品高度≤740毫米(29.13英寸)样品时最大直径≤120毫米(4.72英寸)；可检测样品重量高达75千克(165磅)。高检测精度可满足客户的精密检测需求；Phoenix V|tome|x M Omni以及之前的版本，集成Scatter|correct散射矫正技术、High-flux|target高通量靶和Dynamic 41数字平板探测器，以及X|approver软件进行自动缺陷识别(ADR)；设备配备全新的标准化接口，可以集成到机器人上下料或其它在线/半在线的检测。

水轮发电机组作为水力发电站中的核心设施，承载着为社会提供清洁能源的使命，为确保水电站能够持续、稳定地运行，对其各项设施进行精细化的维护与修复工作至关重要。3D扫描技术凭借其高精度、高效率、高便捷性等独特优势，正逐渐成为水电设备检修项目中不可或缺的创新型检测手段，极大提升了水电站的检修效率与质量。项目背景案例中的客户是加拿大知名的三维扫描服务提供商，该公司凭借卓越的技术和服务，已成为哥伦比亚众多水电站的首选三维扫描服务商，累计扫描的部件数量已达数百个。水轮发电机组在运行过程中被水中的泥沙所损坏，泥沙是一种磨蚀性颗粒，导致水轮机导叶、引水钢管、转轮等关键部件受到严重磨损，甚至在转轮上留下了洞孔。客户需要对一个严重损坏的水轮发电机组进行关键部件的检修，并同时对现有的所有部件进行数字化存档，以备未来可能的更换工作。水轮机是水电站中不可或缺的核心设备，体积庞大，直径近3米，重量高达200吨。为了修复受损的水轮机部分，需要将其取出，进行精确的焊接或安装新的叶片，并精细地加工焊缝至适当的厚度。在该项目中，客户选择了思看科技TrackScan系列跟踪式3D扫描系统，搭配专业的三维软件，对水电站的关键部件——引水钢管和导叶进行了细致的检测，并采集竣工模型三维数据。01引水钢管3D检测TrackScan系列三维扫描系统的远距离跟踪为大型工件的测量提供了极大便利，无需贴点就能实现精确测量。针对引水钢管件底部的数据获取，现场工作人员将工件抬升至合适高度，并借助三维扫描仪实时进行扫描，整个引水钢管的数据采集工作仅耗时不到2小时。工程师利用三维软件，结合预设的厚度范围，成功生成了一份详尽的管件磨损偏差报告，报告通过直观的色谱偏差来显示不同区域的厚度差异，辅助工程师快速判断各个位置的磨损情况。02水轮机活动导叶3D检测客户此前已经就导叶磨损情况进行过修复工作，此次借助三维扫描仪以评估这些修复措施的实际效果。修复这些大型工件时，焊接工艺是常用的方法，但焊接过程中往往会在焊接区域产生焊料堵积，需要对堵积部分进行精准加工。借助3D扫描仪扫描焊接区域，以确保修复后的实物尺寸与CAD模型保持一致，保证加工过程的准确性和高效性。03竣工模型逆向工程除了对管件进行详细检测，该水电站还计划构建一个竣工模型，旨在追踪管件的实时运行状态。这一数据模型将在未来制造和加工替换件时辅助工程师“精准复刻”管件，确保水电站的稳定运行。“当管件出现部分磨损时，想从制造商那里重新订购一个新部件是极不现实的，因为管件的每个部分都不一样，况且两端还都是在实际使用环境中直接铸造而成的。所以需要对磨损的部件进行3D扫描，然后创建一个竣工模型。”项目负责人解释道。完成数据采集后，结合专业的三维软件，对获取到的数据模型进行逆向处理，最终构建可用于实际加工制造的CAD竣工模型。工程师首先参考原始设计图纸，创建管件主体部分的数据模型，接着，对固定在混凝土中无法移动的管件两端，实施竣工建模，确保模型的完整性和准确性。3D扫描技术的快速发展，为水电行业带来了显著的成本效益，并极大地拓宽了其应用的可能性。随着3D扫描技术的不断革新和优化，未来将有更多行业用户能够利用这一技术，轻松应对复杂且庞大的测量任务。思看科技不断创新的三维扫描产品及专业的服务，将携手行业客户、伙伴，抓住数字化转型带来的产业发展机遇，推动绿色能源行业的持续进步与发展，共同构建数字能源产业新时代。

p　　一般而言，3D物体形状重建，需要借助先进的激光扫描仪。最近，计算机图形领域的顶级会议SIGGRAPH 2017对外发表的一项研究却另辟蹊径：用水这一介质来获取物体表面，将3D物体表面建模的任务转化为体积问题。br//pp　　“这种新的方法可以准确重建物体中的隐藏部分，克服常见的3D激光扫描方法的局限。”山东大学计算机学院院长陈宝权教授告诉科技日报记者，传统3D扫描和形状建模常使用激光扫描仪和摄像头对物体表面进行扫描。其局限性在于光线照不到的地方无法取样，缝隙、微小凸起等结构取样不完整，还有透明等特殊的材料难以处理。/pp　　为此，科学家们将物体浸入水中，测量物体的排水量，然后利用这种体积上的变化信息重建物体的表面形状，优势就体现了出来。“水能很好地贴合复杂的表面，还能渗透到空腔里，计算排水量也不需要考虑光线的折射率和偏振等问题，轻松绕过了光学设备面临的种种限制。”陈宝权说。/pp　　实验中，研究人员制作了一套简便的“3D浸入装置”，通过多次将物体以不同角度浸入水中，研究人员就能得出物体多个横截面的信息，进而精确地计算出物体的几何形状，包括平时激光扫描仪很难捕捉到的部分。科研人员表示，CT设备体积庞大，且只能在特定的环境中使用，成本也高。相比之下，浸入转换法以较低的计算成本生成更精确的形状，性价比高，应用范围更广。/pp　　这项名为“基于浸入转换3D形状重建”的高科技成果由陈宝权教授率领北京电影学院未来影像高精尖创新中心，联合以色列特拉维夫大学、本· 古里安大学，加拿大英属哥伦比亚大学的研究人员合作完成。/ppbr//p

美国准备年底前把机场全身X射线扫描仪增加至500台，明年增加至1000台，覆盖全美大约半数机场安全检查通道，以加强航空安全。不过，安全专家警告，俗称“裸检”的全身X射线扫描或许查不出真正构成威胁的危险品。　　扁平物体当作“肚子的一部分”　　美国加利福尼亚大学圣弗朗西斯科分校医学影像专家莱昂考夫曼和约瑟夫卡尔森在美国《运输安全杂志》上发表论文说，“裸检”设备可能查不出粘在腹部的较大扁平状物体，因为设备会误把这类物体当作“肚子的一部分”。　　在美国去年圣诞节未遂炸机事件和今年10月寄自也门未遂邮件炸弹事件中，调查人员查出爆炸物PETN。　　按照两名专家说法，这种爆炸物没有气味，延展性强，如果在腹部粘上300多克，未必通得过搜身检查，反倒容易躲过“裸检”。　　国土安全部前任监察长克拉克欧文眼下在非营利机构阿斯彭学会研究安全事务。按照他的说法，“裸检”设备与其说是“爆炸物探测仪”，倒不如说是“奇怪形状物品探测仪”。　　当摆设 意在让旅客安心　　美国《华盛顿邮报》26日援引一些安全专家的话报道，“裸检”仪器是昂贵摆设，意在让旅客安心。　　报社记者采访十多名先前或现在安全部门就职的官员，发现“裸检”可能因几方面因素而不能充分发挥作用。　　例如，一些操作仪器者分析扫描图像的能力差，辨识不出异常或危险物品 扫描图像可能显示不出藏在身体内的物品 体型肥胖者如果把危险品藏在赘肉形成的褶皱里，从扫描图像上不易发现。　　曾在国土安全部负责爆炸物和辐射检查事务的物理学研究人员安东尼芬伯格说：“扫描仪的确有用，但一窝蜂地弄一堆扫描仪达不到目的。真正有用的办法是把情报、技术与常识结合在一起。”　　一些安全专家担心，只在美国机场加强安检不够，那些不经停美国、但飞越美国上空的客运和货运航班同样可能构成威胁。　　理查德布卢姆在亚利桑那州恩布里-里德尔航空大学教授反恐课程。他说，恐怖分子可能在飞机飞越美国上空时“引爆脏弹或生物武器，甚至核弹”。　　美国运输安全管理局发言人格雷格索尔说，美国会继续与国际和行业伙伴合作，加强防范这种威胁。

p style="text-align: justify text-indent: 2em "2020年11月，日立宣布推出3D SEM CT1000和高速缺陷检测SEM CR7300。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "3D SEM CT1000是一款主要用于半导体行业缺陷观察的产品。可对直径达8英寸（200 mm）的晶圆在制造过程中出现的图案和缺陷形状进行3D观察，并可分析所观察物体的元素组成。该产品将有助于物联网和车载汽车半导体设备的质量保证。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "高速缺陷检测SEM CR7300是一种新型的扫描电镜，有助于提高尖端半导体器件的生产效率。增强的电子光学可以获得迄今为止最好的高分辨率图像，而先进的成像和控制系统使高速图像采集比传统方法节省一半的时间，大大减少了总检测时间。/pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 176, 240) "strongspan style="font-size: 18px "【3D SEM CT1000】/span/strong/span/pp style="text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/fda3ac17-4b47-4c25-8f8e-9bd15ac248ff.jpg" title="图片1.png" alt="图片1.png"//pp style="text-align: center "strongCT1000相关参数/strong/ptable border="1" cellspacing="0" style="border: none"tbodytr class="firstRow"td width="206" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Model/span/p/tdtd width="362" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"CT1000/span/p/td/trtrtd width="206" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Resolution/span/p/tdtd width="362" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"7nm@1kV/span/p/td/trtrtd width="206" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Maximum sample tilt angle/span/p/tdtd width="362" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"55/spanspan style="font-family: 宋体 color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"° /span/p/td/trtrtd width="206" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Size of observation field/span/p/tdtd width="362" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"0.675 to 135 µ m/span/p/td/trtrtd width="206" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Elemental analysis (optional)/span/p/tdtd width="362" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Energy-dispersive X-ray spectrometer/span/p/td/trtrtd width="206" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Measurable wafer size/span/p/tdtd width="362" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"SEMI standard 200-mm Si wafer/span/p/td/tr/tbody/tablep style="text-align: justify text-indent: 2em "CT1000可自动输送直径达8英寸（200mm）的晶圆，并精确移动到观察缺陷的模块位置。样品台可以倾斜进行3D SEM观察。如果发现缺陷，它可以对相关缺陷进行元素分析。元素分析可以用来分析导致成品率下降的因素，有助于提高半导体器件在开发和制造过程中的质量。在检查完缺陷和图案形状后，晶圆可以返回生产线，提高制造工艺效率。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "CT1000的一个特点是能够使用样品台倾斜功能观察3D SEM图像。为了实现这一功能，日立高新开发了一种锥形物镜，可以使晶圆倾斜55° 。五轴样品台的设计是为了防止晶圆片的中心在从正上方观察时发生明显的移动，即使样品台倾斜到最大的倾角。这样可以更好地捕捉目标缺陷，提高工作效率。/pp style="text-align: center "strongspan style="color: rgb(0, 176, 240) font-size: 18px "【高速缺陷检测 SEM CR7300】/span/strong/pp style="text-align: center "strongspan style="color: rgb(0, 176, 240) font-size: 18px "img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/4cee5018-31e6-45b8-83f6-35b1d00e7acc.jpg" title="图片2.png" alt="图片2.png"//span/strong/ppstrongspan style="color: rgb(0, 176, 240) font-size: 18px "/span/strong/pp style="text-align: center "strongCR7300相关参数/strong/ppstrongspan style="color: rgb(0, 176, 240) font-size: 18px "/span/strong/ptable border="1" cellspacing="0" style="border: none"tbodytr class="firstRow"td width="136" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Model/span/p/tdtd width="433" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"CR7300/span/p/td/trtrtd width="136" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Wafer Size/span/p/tdtd width="433" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"ø 300 mm (SEMI standard V-notched wafer)/span/p/td/trtrtd width="136" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Auto-loader/span/p/tdtd width="433" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Random access compatible with 2FOUP/spanspan style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 12px"*5/span/p/td/trtrtd width="136" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Power Supply/span/p/tdtd width="433" valign="center" style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px "p style=" text-indent: 0 line-height: 19px"span style="font-family: Arial color: rgb(51, 51, 51) letter-spacing: 0 font-size: 13px"Single-phase 200 VAC, 208 V, 12 kVA (50/60 Hz)/span/p/td/tr/tbody/tablep style="text-align: justify text-indent: 2em "strongCR7300具有以下特点：/strong/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "1. 通过高吞吐量提高生产率/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "新开发的电子光学系统和高速成像系统使快速光束扫描速度达到传统方法的两倍，而加强的晶圆传输系统减少了晶圆装载时间。因此，每小时缺陷成像的总性能大约是以前的工具模型的两倍。自动缺陷检测(ADR)性能与加强的成像技术能够有助于提高先进半导体器件的生产效率。新的EDS(元素分析)系统采用高灵敏度x射线探测器，使缺陷的元素分析时间比以往更快。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "2. 在制造过程中可视化设备的电气特性/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "新开发的VT-Scan能够可视化存储设备的电气特性，并在早期制造过程中检测到电气缺陷。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "3. 改善微观缺陷的可见性/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "新的电子光学技术使显微缺陷的高分辨率成像成为可能，并利用人工智能（AI）提供先进的图像处理，以进一步提高图像质量。此外，它还具有新开发的暗场光学显微镜无图案晶圆审查功能。可以提高先进工艺开发所需的无图案晶圆上微观缺陷的捕获率。/ppstrongspan style="color: rgb(0, 176, 240) font-size: 18px "/span/strongbr//ppbr//p

英格兰中部诺丁汉特伦特大学的专家们近日表示，他们正在研究世界上第一台分散增强三维X射线安全扫描仪，这种设备能够提供视频图像，对之前不可视的物体可进行详细扫描。该技术将有助于机场安全方面更快、更有效识别可疑包裹。　　目前，机场采用的阴影技术不能对物体的前面、背面和中间进行检查。而计算机化轴向层面X射线摄影法(CAT)扫描仪能够形成物体的三维模型，但其体积过大、速度慢，而且维护费用昂贵。　　该新型高科技扫描仪使用分散的X射线信号和高分辨率的三维X射线图像来对物体进行深度扫描，而且还能部分地围绕着物体旋转，从而看到它的周围及背后。扫描仪生成的彩色图像可以表示射线穿过物体的材料类型，进一步增加了探测及确定可能存在威胁物体的几率。　　该大学科学技术学院的研究人员已经与英格兰南部贝德福德的格连菲尔德大学合作研发这个扫描仪项目，并联合申请了专利。研究小组还与英国内政部科技发展办公室和美国国土安全部就这一项目进行密切合作，因此又获得近100万英镑的研究经费。　　诺丁汉特伦特大学应用图像科学教授保罗埃文斯说，这是一个能比目前使用的元素色彩集合技术更准确地识别某种物质的系统。每年，英国机场的机器操作人员要检查数百万的包裹，而这个信号增强后的扫描仪将极大地加快安检速度，几秒钟就可以扫描一件行李。它还能有助于降低错误警报的数量。　　格连菲尔德大学材料科学与工程中心主任基斯罗格斯教授说：“目前此技术尚处于开发的早期阶段，希望以后不仅能在安全扫描中起作用，也能在医学影像中派上用场。”

近日，先临三维旗下品牌先临天远（专注于工业计量），重磅发布了一款集三目视觉、132线蓝色激光于一体的计量级3D扫描仪——FreeScan Trio三目激光手持三维扫描仪。新品采用自主研发的智能自定位技术，助力激光扫描正式进入无需粘贴标志点的全新时代。 FreeScan Trio提供98+26+7+1激光线组合，并配置3个500万像素高分辨率高性能工业相机。三目视觉与密集激光阵列两大硬件的升级，配合优化的软件算法，共同支撑起智能自定位技术。这让FreeScan Trio在高效模式下，无需借助外部定位装置，无需粘贴标志点，即可实现激光扫描，从而带来突破性的工作效率提升。 先临三维计量级产品技术主管俞百春表示，FreeScan Trio在高效模式下无需借助外部定位装置，不仅省去了繁琐的标志点粘贴步骤，还不需要光学跟踪、反向定位等系统的辅助。这一优势在处理大型工件时尤为明显。例如，对于整车车身的扫描而言，当传统的激光扫描仪还未完成标志点粘贴的预处理工作时，FreeScan Trio已经完整获取了车身数据。 值得一提的是，FreeScan Trio以其独特的三目视角结构为亮点，在行业中独树一帜。设备采用三个500万像素的工业相机进行摄影测量，无需编码点，即可轻松准确地确定三维空间位置。此外，三目视角的排列组合带来了更小的镜头夹角，大幅减少在扫描深孔和狭窄区域时可能出现的视觉盲区，从而提升了数据获取的完整性。 与此同时，FreeScan Trio作为FreeScan系列的旗舰产品，延续了该系列一贯“精益求精和突破创新”的产品基因，共打造“高效扫描/标准扫描/精细扫描/深孔扫描/摄影测量”五种测量模式，进一步拓宽了产品的适用范围。 就精度而言，FreeScan Trio保持了高精准度和高精密度（重复性精度稳定）的卓越性能。标准模式下，最高精度可达0.02mm，而在精细模式下更进一步提升至0.01mm。 作为一款突破性新品，先临天远FreeScan Trio注定成为工业制造新一轮生产力加速的助推器，通过精准测量助力精密制造，以高效率三维测量持续推动航空航天、汽车工业、重工机械、电子电器等行业高质量发展。 多年来，先临三维在高精度3D视觉领域持续深耕、不断创新。未来，先临三维将继续向集成化、模块化、智能化、无线传输、云端计算等方向持续技术创新，不断突破高精度3D视觉技术的应用边界，为更多领域的转型升级提速。

为加强能源材料与缺陷化学领域国内外学者之间的交流，湖南大学承办的 “2019 能源材料与缺陷化学国际研讨会 ” 将于 2019 年 6 月 18 - 20 日在长沙召开。会议将以 “能源材料与缺陷化学” 为主题，涵盖材料缺陷化学、光/电催化、燃料电池、储能电池、能源材料表征技术等，针对能源材料领域的关键科学问题以及缺陷化学这一研究热点难点展开深入讨论。会议时间：2019 年 6 月 18 日 - 20 日会议地点：湖南 长沙 本次会议将展出飞纳台式电镜能谱一体机 Phenom ProX，欢迎大家携带 1-2 个样品，工程师将现场为您进行样品测试服务，也可以亲自上机操作、体验。 Phenom飞纳电镜（手套箱版） Li 是十分活泼的金属，与空气接触会迅速氧化破坏其原始的表面形貌，给析锂现象的扫描电镜（ SEM） 表征带来不便。 飞纳电镜手套箱版，即将扫描电镜直接放入锂电池实验手套箱内，从锂电池拆解、到制样、观察均在手套箱内进行，完全避免了与空气等接触，保留了样品的原始形貌。 颗粒系统-颗粒粒径分布 三元材料二次颗粒本身有很多空隙，当等径球堆积时，球体之间会有很多空隙，需要一些小粒径颗粒来填补空隙。因此合理的颗粒粒径分布范围，有利于控制极片压实密度。飞纳电镜颗粒统计分析测量系统（ParticleMetric）可以快速、准确统计颗粒信息，辅助研究人员优化粒径分布。 飞纳电镜颗粒统计分析测量系统（ParticleMetric）可实时从电镜获取图片，选取多个区域或整个样品区域，一键分析，同时获得颗粒多项信息（如图3所示）如面积、圆当量直径、表面积、外切圆直径、比表面积、周长、纵横比、圆度、伸长率、D0-D90等，可生成所需图表、原始数据、报告。如下图所示： ParticleMetric 报告 随着锂电池能量密度、安全性要求不断提高，相关企业以及高校会投入更多的研究人员及资金，从更多的角度研究锂电材料。因此会增加对表征设备的需求，同时会对设备提出更高的要求。 飞纳电镜的部分锂电池领域用户： CATL、宁波杉杉新材料科技公司、宁德杉杉新材料科技公司等。飞纳电镜手套箱版用户：上海交通大学、哈尔滨工业大学等。

大家好，上一期为新用户朋友们介绍了EinScan Pro 2X 2020系列三维扫描仪精细模式适合的扫描场景。左侧是普通模式，右侧为精细模式独家福利！Einscan 2020系列手持精细模式详解本期将继续介绍关于EinScan的操作小技巧，教您轻松玩转手持快速扫描模式。首先，我们来了解一下和本文内容密切相关的2个参数。1.帧率：帧率即扫描速率，指一秒钟内扫描仪扫描的次数。在使用同款设备时，帧率越高意味着扫描速度越快，扫描流畅度越高。2.点距：扫描数据（点云）中相邻两点之间的理论最小距离，代表细节的清晰度。了解帧率和点距之后，再来看看EinScan不同操作模式所对应的扫描速率都有哪些变化。在这2种不同的操作模式下，扫描速率的变化，意味着什么呢？01 快速模式和普通模式不同，快速模式采取先用1.0mm点距扫描，再通过软件算法优化，可以还原出小于1.0mm点距的数据。此外，快速模式相比普通模式有着更高的帧率，扫描更流畅（如果扫描数据量大也会造成后处理时间长）。02 快速+优化模式快速+优化模式与快速模式相同，预先采取1.0mm点距扫描，生成点云时以此点距为依据，生成扫描数据。当新手用户不确定自己应该设置什么点距时，可以选择快速+优化模式。在扫描完成后，查看不同点距下的扫描效果，选择最合适的点距（当点距非常小时，受限于电脑性能，软件运行有可能会卡顿，较大的点距也已基本满足当前使用需要）。总结：初学者：新手建议尝试快速+优化模式，操作简单易上手。有经验的使用者： 这类用户群体，建议使用快速模式。预先调好点距，扫描速度快且细节好。

近年来，3D数字化技术在医疗行业的应用十分广泛，尤其是在口腔医学、骨科手术、矫形康复、生物医学工程等细分领域中，已成为数字化精准医疗基础手段之一。随着3D数字化技术在医疗领域的不断普及，在整形外科领域也逐渐被应用于临床治疗中，为患者带来福音。本期，小编将分享一则使用3D扫描技术帮助临床医生准确测量软组织扩张患者皮肤缺损表面积的应用案例。案例背景软组织扩张术作为一种革命性的整形外科治疗手段，已广泛应用于全身多个部位各种病损的治疗，在瘢痕修复、耳、鼻等多器官再造及体表肿瘤、先天性巨大痣等多个领域发挥着重要的作用。图片源自于网络小编解读：软组织扩张术是指将硅胶制成的软组织扩张器，经手术植入皮下或肌层下，通过定期注入生理盐水，使表面皮肤及软组织逐渐被延伸扩大，从而提供“额外”的皮肤和软组织，用以修复邻近组织的缺损。传统测量手段目前在临床上测量扩张皮肤面积的主要手段为薄膜涂色法、几何测量法、湿布取样法等。但这些方式存在一些弊端，如：1、测量过程较为复杂繁琐2、无法精确地实时评估扩张皮肤的表面积有多大3、无法精确地实时评估皮肤缺乏需要多少皮肤基于此，广州中山大学附属第一医院整形外科 刘祥厦课题组提出了一种创新性的方法，就是利用三维扫描技术在术前对皮肤缺损面积及扩张后获得的皮瓣表面积进行精确的评估。3D数字化解决方案（部分患者案例展示）3D扫描临床医生为患有先天性巨大痣及小耳畸形症病人实施皮肤软组织扩张术后，深圳木比白科技的技术人员利用先临三维EinScan Pro系列多功能三维扫描仪获取了患者软组织扩张后的皮肤表面积。扫描过程展示部分扫描数据展示测量分析获取患者耳、痣及扩张器的三维模型后，课题组李泽泉医生利用软件对患者正常耳表面积、先天性巨痣&小耳畸形、每次扩张后的组织扩张器及其底面积进行三维测量及对比分析。数据重建最后，根据这些三维扫描的测量结果和其他相关因素，如皮肤的质地和扩张的总体积，综合判断是否进行第二阶段的重建。目前，这个新型技术手段在深圳木比白科技有限公司的协助下已应用于临床治疗中，帮助医生准确地做出了11例软组织扩张器重建患者的术前决策，并成功进行软组织扩张的重建。经临床研究证明，3D扫描技术与其他测量方式相比具有简单快捷，测量精度高，抗干扰能力强，立体构建图像逼真等优点，在软组织扩张术治疗中为确定扩张器的尺寸和第二阶段手术时间提供了有效的基础数据保障，为整形外科医生的决策提供帮助，让术前设计更客观、更科学。END非常感谢广州中山大学附属第一医院整形外科和深圳木比白科技有限公司为此案例提供素材。

7月1-4日，中国食品药品检定研究院国家药物安全评价监测中心在北京市召开了以“药物内分泌系统和骨毒性病理诊断和报告”为主题的第六届中美毒性病理研讨会。研讨会围绕内分泌系统及肌肉骨骼系统的组织解剖学，超微结构，功能体系为核心展开。滨松数字病理扫描仪NanoZoomer S360于本次会议中亮相，并为与会专家们带去了全新的高通量及“最快”数字病理切片扫描速度体验。滨松于今年全新推出数字病理切片扫描仪NanoZoomer S360，其具有“高速、高通量”的突出特点，一小时可完成82片切片的扫描，即一张切片（15mm*15mm）仅需30秒就可完成扫描。这也打破了其上一代产品XR保持的35秒/张的速度记录。且实现了20倍和40倍的扫描速度一致，即使在需求更高图片质量的40倍扫描时，也不需要更多的等待时间。此外其采用了转轮式的设置，共12组切片槽，每一组槽内可载入30片切片，一次性可装入360片切片。结合其高速扫描、高速数据传输的性能，在满载的情况下（360片），也只需4.5小时就能全部完成任务。即在一天的工作中，只需设置3次，最多可完成1080片切片的扫描！独立唯一的二维码也可实现对卡槽的管理，及数据分类。这对于有大量切片扫描需求的大型医院和第三方检测中心来讲，是十分便利的。软件方面，其可通过Focus score和rescan support来减轻繁重的图像检查工作。系统将智能的判断出需要检查和扫描失败的切片，进行明确提示和排列，并在切片中标记出需要检查的部分。整体的软件工作流程也十分简便，很大程度上可以提高扫描结果把控的效率。与会者也在会议现场进行了NanoZoomer S360的样机实操，体验了从硬件和软件两方面带来的全新切片扫描技术的风采。

p　　据外媒报道，当医生需要评估炎症性皮肤病--牛皮癣的时候需要通过观察病人皮肤表面的红色鳞屑才行。不过这种诊断方式存在一定的限制性那就是诊断结果需要依据医生的主观意识。于是，来自德国亥姆霍兹慕尼黑中心和慕尼黑工业大学的科研人员想到了研发一种能够看到皮肤下面情况的手持扫描仪。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201706/insimg/57883ef9-b1d8-4e8a-981b-886903364868.jpg" title="9316350_9b524695b41cfb7_thumb.jpg" width="600" height="338" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 600px height: 338px "//pp　　据悉，这种扫描仪不会对人体产生任何辐射作用，它用到的是一种叫做RSOM的技术，这种技术只会对检测皮肤进行微弱的激光脉冲以此来达到加热组织的目的。加热之后的皮肤组织能暂时扩张进然后超声波。扫描仪的传感器能够检测到这些超声波并随后对其展开分析进而创建出一个高分辨率的图像。/pp　　在实验中，科研人员利用RSOM检测出了志愿者的皮肤厚度、毛细血管密度、血管数量以及皮肤的血液总量。德国亥姆霍兹慕尼黑中心生物与医学影像学研究所主管Vasilis Ntziachristos表示，这种技术不仅使用简单、不会有任何辐射作用，而且还能在第一时间发现这种疾病。/pp　　未来，这项技术将可能被用到皮肤癌、糖尿病等疾病的检测中。相关研究报告已发表在《 Nature Biomedical Engineering 》。/p

2022年北京冬奥会赛程过半之际，我们见证了来自世界各地的运动员勇于挑战、超越自我；我们在场馆内外各个角落看到了志愿者、工作人员默默无闻、辛勤付出；在我们看不见的地方，还有更多人为冬奥奉献青春、保驾护航… … 接下来一起来了解徕卡RTC360与冬奥会结下的不解之缘。国家雪车雪橇中心是2022年北京冬奥会的比赛场地之一，它位于北京市延庆区西大庄科村，将举办冬奥会雪车、雪橇以及钢架雪车项目的比赛，是目前国内唯一一条符合冬奥会标准的雪车、雪橇赛道。由于外形仿如一条盘旋在山脉顶部的巨龙，于是北京冬奥组委也给它取了一个好听的名字—“雪游龙”。其全程长达1975米、垂直落差为121米、共有16个弯道。图片来源：张家口崇礼区人民政府官网国家雪车雪橇中心于2017年2月结束赛道选址工作，历时两年半的时间，于2019年11月完成主体工程的建设，它是北京市冬奥工程竞赛场馆中设计难度最高、施工难度最大的新建场馆，由于雪车、雪橇赛道拥有空间复杂双曲面结构，运动员最高速度可达到140km/h，离心力超过5G，比赛危险系数高，因此赛道的每一个角度、每一个曲面都需要精细到毫米级。在竣工测量工作中，北京市测绘院克服了一系列技术难题，采用徕卡RTC360三维激光扫描与极坐标测量相结合的方式进行数据采集，测绘数据达到精度指标要求，按期完成了竣工测量任务。图集1：徕卡RTC360现场扫描工作照图集2：雪车雪橇赛道点云全貌及局部点云截图北京市测绘院技术人员表示：“能够参与冬奥建设非常自豪，有一种使命感和荣誉感，由于赛道多为异形建筑，为能够圆满完成本次任务，创新采用徕卡RTC360三维激光扫描仪，一方面徕卡RTC360扫描精度高，以往外业串测这种异形建筑位置可能不准确，而使用扫描仪可以全面的掌握整个赛道信息，不会出现丢漏或数据不准确现象。另一方面徕卡RTC360作业效率非常高，整个赛道共采集320站，耗时2天半，正因为如此才能在短时间内完成赛道的竣工测量，徕卡RTC360在本项目的成功应用，为开展其他复杂异形建筑的竣工测量探索了技术路径。”屏幕前，我们看到一场场精彩赛事不断上演，本次与北京冬奥会“零距离接触”，徕卡RTC360用自己的方式——“精准如需”为冬奥建设贡献着力量。

p2020年7月20日KLA公司宣布推出革命性的eSL10™ 电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力，能够检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷，从而加速了高性能逻辑和存储芯片的上市时间（包括那些依赖于极端紫外线（EUV）光刻技术的芯片）。eSL10的研发是始于最基本的构架，针对研发生产存在多年的问题而开发出了多项突破性技术，可提供高分辨率，高速检测功能，这是市场上任何其他电子束系统都难以比拟的。/ppKLA电子束部门总经理Amir Azordegan表示：“利用单一的高能量电子束，eSL10系统将电子束检测性能提升到了一个新水平。在此之前，电子束检测系统不能兼顾灵敏度和产能，严重限制了实际的应用。我们优秀的研发工程团队采用了全新的方法来设计电子束架构以及算法，研制出的新系统可以解决现有设备无法解决的问题。目前，KLA将电子束检测列入对制造尖端产品至关重要的设备清单。”/ppimg style="max-width:100% max-height:100% " src="https://www.semi.org.cn/img/news/sdfffdsffsd.jpg"//pp图：针对先进的逻辑、DRAM和3D NAND器件，KLA革命性的eSL10™ 电子束图案化晶圆缺陷检测系统利用独特的技术发现甄别产品中的关键缺陷。/ppeSL10电子束检测系统具有多项革命性技术，能够弥补对关键缺陷检测能力的差距。独特的电子光学设计提供了在业界相对比较广泛的操作运行范围，能够捕获各种不同制程层和器件类型中的缺陷。Yellowstone™ 扫描模式每次可以扫描收集100亿像素的信息，支持高速运行的同时不会影响分辨率，以在较大区域内也能高效地研究潜在弱点，实现缺陷发现。Simul-6™ 传感器技术可以通过一次扫描同时收集表面、形貌、材料对比度和深沟槽信息，从而减少了在具有挑战性的器件结构和材料中识别不同缺陷类型所需的时间。凭借其先进的人工智能（AI）系统，eSL10运用了深度学习算法，能满足IC制造商不断发展的检测要求，杜绝了对器件性能影响最关键的缺陷。/pp三维器件结构，例如用于内存应用的3D NAND和DRAM，以及用于逻辑器件的FinFET和GAA（Gate-All-Around）结构，都要求晶圆厂重新考虑传统的缺陷控制策略。eSL10与KLA的旗舰39xx（“ Gen5”）和29xx（“ Gen4”）宽光谱晶圆缺陷检测系统的结合，为先进的IC技术提供了强大的缺陷发现和监测解决方案。这些系统共同合作，提高了产品的良率和可靠性，将更快地发现关键缺陷，并能够更快地解决从研发到生产的缺陷问题。/pp新推出的eSL10系统平台具有独特的扩展性，可以延申到整个电子束检测和量测应用中。全球范围内先进的逻辑器件、存储器和制程设备制造商都在使用eSL10系统，利用该系统帮助研发生产过程，提升和监测下一代产品制程和器件的制造。为了保持其高性能和生产力表现，eSL10系统拥有KLA全球综合服务网络的支持。更多关于全新电子束缺陷检测系统的其他信息，请参见eSL10产品页面。/p

作者朱金龙*、刘佳敏、徐田来、袁帅、张泽旭、江浩、谷洪刚、周仁杰、刘世元*单位华中科技大学哈尔滨工业大学香港中文大学原文链接：10 nm 及以下技术节点晶圆缺陷光学检测 - IOPscience文章导读伴随智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展，先进集成电路的关键尺寸进一步微缩至亚10nm尺度，图形化晶圆上制造缺陷（包括随机缺陷与系统缺陷）的识别、定位和分类变得越来越具有挑战性。传统明场检测方法虽然是当前晶圆缺陷检测的主流技术，但该方法受制于光学成像分辨率极限和弱散射信号捕获能力极限而变得难以为继，因此亟需探索具有更高成像分辨率和更强缺陷散射信号捕获性能的缺陷检测新方法。近年来，越来越多的研究工作尝试将传统光学缺陷检测技术与纳米光子学、光学涡旋、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术相结合，以实现更高的缺陷检测灵敏度，这已为该领域提供了新的可能性。近期，华中科技大学机械科学与工程学院、数字制造装备与技术国家重点实验室的刘世元教授、朱金龙研究员、刘佳敏博士后、江浩教授、谷洪刚讲师，哈尔滨工业大学张泽旭教授、徐田来副教授、袁帅副教授，和香港中文大学周仁杰助理教授在SCIE期刊《极端制造》（International Journal of Extreme Manufacturing, IJEM）上共同发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾，并重点评述了三个关键方面：（1）缺陷可检测性评估，（2）多样化的光学检测系统，以及（3）后处理算法。图1展示了该综述研究所总结的代表性晶圆缺陷检测新方法，包括明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、离焦扫描成像、外延衍射相位显微成像、X射线叠层衍射成像、太赫兹波成像缺陷检测、轨道角动量光学显微成像。通过对上述研究工作进行透彻评述，从而阐明晶圆缺陷检测技术的可能发展趋势，并为该领域的新进入者和寻求在跨学科研究中使用该技术的研究者提供有益参考。光学缺陷检测方法；显微成像；纳米光子学；集成电路；深度学习亮点：● 透彻梳理了有望实现10nm及以下节点晶圆缺陷检测的各类光学新方法。● 建立了晶圆缺陷可检测性的评价方法，总结了缺陷可检测性的影响因素。● 简要评述了传统后处理算法、基于深度学习的后处理算法及其对缺陷检测性能的积极影响。▲图1能够应对图形化晶圆缺陷检测挑战的各类光学检测系统示意图。（a）明/暗场成像；（b）暗场成像与椭偏协同检测；（c）离焦扫描成像；（d）外延衍射相位显微成像；（e）包含逻辑芯片与存储芯片的图形化晶圆；（f）X射线叠层衍射成像；（g）太赫兹成像；（h）轨道角动量光学显微成像。研究背景伴随智能手机、平板电脑、数字电视、无线通信基础设施、网络硬件、计算机、电子医疗设备、物联网、智慧城市等行业的蓬勃发展，不断刺激全球对半导体芯片的需求。这些迫切需求，以及对降低每片晶圆成本与能耗的不懈追求，构成了持续微缩集成电路关键尺寸和增加集成电路复杂性的驱动力。目前，IC制造工艺技术已突破5nm，正朝向3nm节点发展，这将对工艺监控尤其是晶圆缺陷检测造成更严峻的考验：上述晶圆图案特征尺寸的微缩，将极大地限制当前晶圆缺陷检测方案在平衡灵敏度、适应性、效率、捕获率等方面的能力。随着双重图案化、三重图案化以及四重图案化紫外光刻技术的广泛使用，检测步骤的数量随着图案化步骤的增加而显著增加，这可能会降低产率并增加器件故障的风险，因为缺陷漏检事故的影响会被传递至最终的芯片制造流程中。更糟糕的是，当前业界采用极其复杂的鳍式场效应晶体管 (FinFET) 和环栅 (GAA) 纳米线 (NW) 器件来降低漏电流和提高器件的稳定性，这将使得三维 (3D) 架构中的关键缺陷通常是亚表面（尤其是空隙）缺陷、深埋缺陷或高纵横比结构中的残留物。总体上而言，伴随工业界开始大规模的10 纳米及以下节点工艺芯片规模化制造，制造缺陷对芯片产量和成本的影响变得越来越显著，晶圆缺陷检测所带来的挑战无疑会制约半导体制造产业的发展。鉴于此，IC芯片制造厂商对晶圆缺陷检测技术与设备的重视程度日渐加深。在本文中，朱金龙研究员等人对图形化晶圆缺陷光学检测方法的最新进展进行了详细介绍。最新进展晶圆缺陷光学检测方法面的最新进展包含三个方面：缺陷可检测性评估、光学缺陷检测方法、后处理算法。缺陷可检测性评估包含两个方面：材料对缺陷可检测性的影响、晶圆缺陷拓扑形貌对缺陷可检测性的影响。图2展示了集成电路器件与芯片中所广泛采纳的典型体材料的复折射率N、法向反射率R和趋肤深度δ。针对被尺寸远小于光波长的背景图案所包围的晶圆缺陷，缺陷与背景图案在图像对比度差异主要是由材料光学特性的差异所主导的，也就是复折射率与法向反射率。具体而言，图2(c)所示的缺陷材料与图案材料的法向反射率曲线差异是优化缺陷检测光束光谱的基础之一。因此，寻找图像对比度和灵敏度足够高的最佳光束光谱范围比纯粹提高光学分辨率更重要一些，并且此规律在先进工艺节点下的晶圆缺陷检测应用中更具指导意义。▲图2集成电路中典型体材料的光学特性。（a）折射率n；（b）消光系数k；（c）法向反射率R；（d）趋肤深度δ。晶圆缺陷拓扑形貌对缺陷可检测性的影响也尤为重要。在图形化晶圆缺陷检测中，缺陷散射信号信噪比和图像对比度主要是受缺陷尺寸与缺陷类型影响的。图3展示了存储器件中常规周期线/空间纳米结构中的典型缺陷，依次为断线、边缘水平桥接和通孔、凹陷、之字形桥接、中心水平桥接、颗粒、突起、竖直桥接等缺陷。目前，拓扑形貌对缺陷可检测性的影响已被广泛研究，这通常与缺陷检测条件配置优化高度相关。例如，水平桥接与竖直桥接均对照明光束的偏振态相当敏感；在相同的缺陷检测条件配置下，桥接、断线、颗粒物等不同类型的缺陷会展现出不同的缺陷可检测性；同时，缺陷与背景图案的尺寸亦直接影响缺陷的可检测性，尺寸越小的缺陷越难以被检测。▲图3图形化晶圆上周期线/空间纳米结构中的典型缺陷（a）断线；（b）边缘水平桥接和通孔；（c）凹陷；（d）之字形桥接缺陷；（e）中心水平桥接；（f）颗粒物；（g）突起；（h）竖直桥接。丰富多彩的新兴光学检测方法。光是人眼或人造探测器所能感知的电磁波谱范围内的电磁辐射。任意光电场可采用四个基本物理量进行完整描述，即频率、振幅、相位和偏振态。晶圆缺陷光学检测通常是在线性光学系统中实施的，从而仅有频率不会伴随光与物质相互作用发生改变，振幅、相位、偏振态均会发生改变。那么，晶圆缺陷光学检测系统可根据实际使用的光学检测量进行分类，具体可划分为明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、离焦扫描成像、外延衍射相位显微成像、X射线叠层衍射成像、太赫兹波成像缺陷检测、轨道角动量光学显微成像。图4展示了基于相位重构的光学缺陷检测系统，具体包括外延相位衍射显微成像系统、光学伪电动力学显微成像系统。在这两种显微镜成像系统中，缺陷引起的扰动波前信号展现了良好的信噪比，并且能够被精准地捕获。后处理算法。从最简单的图像差分算子到复杂的图像合成算法，后处理算法因其能显著改善缺陷散射信号的信噪比和缺陷-背景图案图像对比度而在光学缺陷检测系统中发挥关键作用。伴随着深度学习算法成为普遍使用的常规策略，后处理算法在缺陷检测图像分析场景中的价值更加明显。典型后处理算法如Die-to-Die检测方法是通过将无缺陷芯片的图像与有缺陷芯片的图像进行比较以识别逻辑芯片中的缺陷，其也被称为随机检测。Cell-to-Cell检测方法是通过比较将同一芯片中无缺陷单元的图像与有缺陷单元的图像进行比较以识别存储芯片中的缺陷，其也被称为阵列检测。至于Die-to-Database检测方法，其本质是通过将芯片的图像与基于芯片设计布局的模型图像进行比较以识别芯片的系统缺陷。而根据原始检测图像来识别和定位各类缺陷，关键在于确保后处理图像（例如差分图像）中含缺陷区域的信号强度应明显大于预定义的阈值。基于深度学习的缺陷检测方法的实施流程非常简单：首先，捕获足够的电子束检测图像或晶圆光学检测图像（模拟图像或实验图像均可）；其次，训练特定的神经网络模型，从而实现从检测图像中提取有用特征信息的功能；最后，用小样本集测试训练后的神经网络模型，并根据表征神经网络置信水平的预定义成本函数决定是否应该重复训练。然而，深度学习算法在实际IC生产线中没有被广泛地接收，尤其是在光学缺陷检测方面。其原因不仅包括“黑箱性质”和缺乏可解释性，还包括未经实证的根据纯光学图像来定位和分类深亚波长缺陷的能力。而要在IC制造产线上光学缺陷检测场景中推广深度学习技术的应用，还需开展更多研究工作，尤其是深度学习在光学缺陷检测场景中的灰色区域研究、深度学习与光学物理之间边界的探索等。▲图4代表性新兴晶圆缺陷光学检测系统。（a）外延相位衍射显微成像系统；（b）光学伪电动力学显微成像系统。（a）经许可转载。版权所有（2013）美国化学会。（b）经许可转载。版权所有（2019）美国化学会。未来展望伴随集成电路(IC)制造工艺继续向10nm及以下节点延拓，针对IC制造过程中的关键工序开展晶圆缺陷检测，从而实现IC制造的工艺质量监控与良率管理，这已成为半导体领域普遍达成的共识。尽管图形化晶圆缺陷光学检测一直是一个长期伴随IC制造发展的工程问题，但通过与纳米光子学、结构光照明、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术的融合，其再次焕发活力。其前景主要包含以下方面：为了提高缺陷检测灵敏度，需要从检测系统硬件与软件方面协同创新；为了拓展缺陷检测适应性，需要更严谨地研究缺陷与探测光束散射机理；为了改善缺陷检测效率，需要更高效地求解缺陷散射成像问题。除了IC制造之外，上述光学检测方法对光子传感、生物感知、混沌光子等领域都有广阔的应用前景。

逆向工程技术（ReverseEngineering）作为工程师重要的研发工具，在近几年来变得越来越举足轻重。在非自动化的逆向工程流程中，工程师需要耗费大量人工重复劳动，并且需要具有相当多的专业知识。而已有的一些自动化的流程则通常价格高昂，或者技术还不足以满足工业化生产。德国柏林的弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer）在自动化逆向工程解决方案的研究中，将不同技术整合到一系列MRO（维护，维修，操作）的生产流程中，来向工业界展示，如何通过多技术的灵活组合使用来降低成本，提高自动化水平，并创造更大的附加值。德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会（Fraunhofer）是欧洲最大的应用科研机构，是公益、非盈利的科研机构，为企业（特别是中、小企业）开发新技术、新产品、新工艺，协助他们解决自身创新发展中面临的各种问题。其研发人员所开展的工作极富创造性和创新性，近24000科研人员（包含德国合作院校的教授与参与实习的学生与研究生）一年能够服务3000多名企业客户的委托，并完成近万项研发项目，其中2/3来自企业和公助科研委托项目，另外1/3来自联邦和各州政府，前瞻性的研发工作，确保其科研水平处于领先地位。德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会（Fraunhofer）可以说，也正是因为弗劳恩霍夫协会这样的产学研机构的持续活跃，让德国工业在国际市场上一直保持着较高的创新能力。“未来生产环境ProMo”项目而此次弗劳恩霍夫协会旗下的IPK（Institutefor Production Systems and DesignTechnology生产和设计技术研究院）、Fokus（Fraunhoferfor open communicationsystems开放性通信系统研究院）、HHI（Heinrich-Hertz-Institut信息技术研究院）和IZM（Institutefor Reliability andMicrointegration可靠性与微整合技术研究院）四个研究所协同，在LZDV数据联网研究中心的合作项目“未来生产环境ProMo”中，决定用自动化逆向工程实例展示一套覆盖了物联交互、可视化和智能制造技术的解决方案。在这个项目中，3D扫描被用于检测实际模型与产品数据模型的偏差。在数据时代的商业模式下，个性化和差异化的产品设计成为大势所趋。而产品设计的第一步是数据化，就需要用到3D扫描技术。3D扫描为创建产品的虚拟模型提供了具有完整产品特征的3D数据。不仅如此，3D扫描还是循环经济中不可或缺的一环。在产品修复、再利用和再循环的环节中，出于调整和维修的目的，都需要用到实际产品的数据备份，即3d数字档案。在数字孪生领域，创建虚拟生产设备来模拟数据映射系统和服务已经得到了广泛应用。基于此的智能生产有以下三个特征：实时状态监测，控制和模拟。因此，3D扫描技术实现了生产流程中的产品设计数字化、数据联网、数据共享和产品的个性化建模，这些必将推动未来工厂的发展。然而，很长时间以来，许多生产零件模型的过程都强烈依赖于具有丰富专业知识的技术工程师手工作业，对扫描数据的处理通常也是手动进行的。扫描数据构建出被扫描物体表面的网格信息，如果要继续使用这些数据，就必须将其转化为数学模型。而这个转化过程，以往基本都是人工基于网格表面模型重新建模。建模师的知识储备和水平的差异导致了工作时间和导出模型的质量参差不齐。“未来生产环境ProMo”项目（以下简称ProMo项目），基于3D扫描技术的逆向工程系统，致力于将3D扫描、CAD建模和为下游环节做的数据准备过程自动化，从而减少人工的参与，确保数据准备的可靠性和一致性。一台合适的3D扫描仪对 “未来生产环境ProMo”项目至关重要ProMo项目的研究者发现，一套符合工业标准的扫描系统价格通常超过10万欧元，这对于许多中小型企业来说是很难接受的。例如，在2019年，柏林的中小企业投资兴趣低靡，在所有投资行为中，扩大生产的投资仅占57.8%，比去年下降了6.4%之多。特别是小企业总是倾向于使用风险最小的解决方案，在没有看到可行先例的条件下，他们很少愿意付出高昂的经济代价投资这样一套系统。基于方案最终能够落地实施的目标，ProMo项目团队选择了先临三维公司的EinScanPro 2X扫描仪。项目研究员Stephan M?nchinger经过一段时间的仔细甄选使用对比后，对EinScanPro 2X扫描仪非常满意。他总结了该款3D扫描仪的四个优势：1. EinScan Pro 2X这款扫描仪作为非接触型扫描系统，拥有高速的数据采集效率，不高的价格和极高的精度这几个特点。相比其他工业扫描系统超过10万欧元的报价，这款扫描仪一万欧元的价格具有明显的价格优势。2. EinScan Pro 2X的扫描精度高达0.04毫米，这个精度还可以通过合适的校准方法提高到0.02毫米。3D点云数据最小点距为0.2毫米，到被扫描物体的最近扫描距离为360毫米。这些特性使得这款扫描仪非常适合用于产品的3D数据化以及数据模型的后续应用，重建出来的数据模型足以满足接下来的加工制造要求。3. 这款扫描仪是基于结构光的手持扫描系统，相比于激光扫描系统，机构光3D扫描拥有更高的分辨率（测量点点距）和绝对精度。4. EinScan Pro 2X是一款轻便小巧的手持扫描仪，可以灵活应对各种工作空间。在此次项目中，我们使用了一个快速成型加工的连接头把这款扫描仪连接在一个机械臂上，由于其比较轻巧，连接头能够安全完成工作。自动化逆向工程流程通常，基于3D扫描的自动化逆向工程流程有六个步骤（如下图所示）。首先需要扫描产品的几何数据，扫描完成之后，这些数据需要被处理和分区。处理好的数据就可以导入电脑，用于构建CAD模型了。机械臂操作使得3D扫描仪的扫描路径可以自定义和自动化。选择一个已经损坏的零部件，对损坏的部位进行定位确认后，扫描仪可以开始以合适的路径扫描零件。扫描过程通过UPSUA信号触发和停止。机械臂和扫描仪实时交换这些信号，机器人的运动路径可以通过重新编程实现个性化配置。若机械臂处于停泊位置，使用者可以操作系统，让机械臂回到初始位置准备扫描。扫描开始时，会启动一个自主研发的Python脚本，从而连接ZeroQM消息库，选择合适的扫描仪内置软件。由于生产商不提供配套的可视化软件，扫描过程将通过一个本项目自主研发的软件实时展示。一旦软件开始运行，机械臂就带动扫描仪沿着自动计算出的扫描路径进行扫描。运动结束后扫描仪会给机械臂一个信号，机械臂收到信号后回到停泊位置。扫描过程结束后，扫描数据将上传到生产商提供的软件中产生点云数据网格，并输出stl格式的文件准备进行下一个处理步骤。数据传输可以通过5G技术上传到云端，海量的模型数据可以在中央计算机中心处理完毕并提供给下游步骤，这样就不需要在终端拥有运算能力了。为了建模需要先将现有数据集和应得数据集进行叠加，这个过程叫做全局定位。为了完成这个步骤FraunhoferIPK运用了自行开发的算法，这样可以确定点云网格数据中相同的几何特征并在它们的基础上自动输出零件数据集。这个算法基于为应用目的改良的点云数据库（PCL）功能。数据集自动生成之后，下一步就是将数据集导入Siemens NX软件中建立一个差异模型。这一步中，数据集将通过布尔运算相减，得到的值就是现有和应得模型之间的体积差。这些数据值随后会被构建成体积模型并通过文件转换平台交换到CAM分析系统上。在CAM系统里将生成控制设备的机器语言，并用于操作设备维修零件。“未来生产环境ProMo”项目的总结ProMo项目展示了如何通过对需要维修的零件位置定点使用材料来降低维修材料消耗。除此之外还减少了后续加工中需要去除的多余材料量，从而减少机床工作时间。再者，通过降低维修成本，使得一些至今为止费用高昂的维修工作比重新购买更加便宜，维修的经济效益也将大于重新采购。这样可以帮助企业节约资源，减少浪费。基于5G网络的生产数据联网也将帮助企业搭建完美的生产流程。该项目选择的3D扫描也展现出了足够的经济性，相对于投资昂贵的工业扫描设施，投资EinScan Pro 2X手持3D扫描仪投入小，性价比高，足以满足中小企业需求。其次，这套扫描系统的自动化程度相对于传统手动建模有显著提高。这样不仅减少了工作时间，也减小了因为零件损坏等待维修过程中造成的设备停工时间，因此也能获得更好的OEE（设备效率评价）指数。同时，考虑到专业技术人员资源紧缺的大环境，这项技术也可以减轻专业人员和专家做重复性劳动的负担。模块化、可调整的生产步骤使得生产流程可以灵活适应不同的应用环境。通过直觉性、用户友好的操作设计可以极大缓解操作者的使用压力，使用者始终充当着决策者的角色。通过这样一个多种技术的共生系统构建的自动化逆向工程解决方案，使MRO（维护，维修，操作）流程的效率得到了极大的提高，并且促进了人对生产流程的理解和掌控。注：此文信息来源于2020年3月ZWF（Zeitschriftfuer Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb）上发表的文章。DOI码：10.3139/104.112252原文链接https://www.researchgate.net/publication/340235639_Digital_vernetztes_automatisiertes_3D-Scanning_mit_CAD-Ruckfuhrung

基于现实的数字对象以及3D打印越来越受到关注，无论是视觉效果工作室，还是游戏工作室，抑或是想将艺术品以数码形式保存的博物馆，都在期待着这方面的技术革新。加拿大Creaform(格瑞方姆 音译)公司正是看到了这一商机，推出了名为“Go!SCAN 3D(去!3D扫描)”的三维扫描设备。　　该扫描仪的重量仅为1.1公斤，能用单手轻松握住。Creaform公司总部位于加拿大魁北克省，在美国、法国、德国、中国、日本和印度设有办事处。据称，这款扫描仪扫描速度相当于其他竞争对手的10倍。它的大小与无绳电钻相当，安装有环绕着白色LED灯的摄像头，任何人无需经验都可以扣动开关对物体表面进行扫描。该扫描仪还能根据物体的几何形状，有无定位目标点均可扫描。扫描获得的图像可以通过该公司的软件进行分析，生成精度达0.1毫米的三维几何图像，所以可用于保存珍贵的建筑遗产。

随着精准医学与人工智能概念的不断提出和发展，精准的病理组织学和细胞学诊断越来越重要，人工智能在细胞学诊断中的作用也越来越多的引起关注。由国家卫健委北京医院与北京市病理质控中心联合主办的京医论坛——细胞病理学与人工智能高峰论坛于10月19-23日在北京举行，滨松受邀参加，并携手91360为细胞病理学AI软件+细胞病理学提供一体化数字病理解决方案。四川大学华西医院病理科教授、病理研究室主任，中华医学会病理学分会主任委员步宏老师做了精彩的开场发言，表达了对人工智能技术的渴望，细胞病理学的AI发展不是替代病理医生，而是更好的辅助医生诊断，使病理的诊断更加高效。作为主办方的卫生部北京医院病理科刘东戈主任，介绍了此次细胞病理学人工智能诊断比赛的参赛规则，由六家医院各提供20张细胞学病理切片，在1小时内完成切片的数字化扫描和AI软件的病变判读，刘主任并在赛后做了精彩点评，从病理科实际使用角度为参赛的扫描仪厂家和细胞学AI软件厂家提供了改进建议。论坛以宫颈癌细胞学人工智能诊断为主要内容进行现场测试，滨松病理切片扫描仪NanoZoomer-S360于本次论坛中亮相，联合91360开发的AI软件进行参赛。在现场测试的过程中，许多专家学者惊叹于NanoZoomer S360 “高速、高通量”这一特点，其数字病理切片20倍/40倍扫描（15mm*15mm）只需30秒。此款扫描仪很快完成了20张宫颈癌液基细胞切片的扫描工作，91360的AI软件迅速抓取图像数据，以精准的算法进行了细胞阅片诊断。滨松数字病理技术进入中国已有十余年，一直陪伴并支持着中国数字病理从最初到如今的发展，获得了业界广泛认可。在人工智能兴起的当下，“AI+数字病理”成为热门话题，亦是本次论坛的一个重要主题，滨松数字病理技术也积极参与到了该应用的建设中。通过此次比赛，众多病理学AI软件开发公司也亲眼见证了滨松的硬件制造实力，纷纷表达了后期开展深入合作的想法，今后滨松亦将持续发展，通过提供高性价的硬件产品，为病理学行业的人工智能时代发展助力。