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多点纳米膜厚测量仪

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多点纳米膜厚测量仪相关的仪器

  • C11295 多点纳米膜厚测量仪 C11295型多点纳米膜厚测量系统使用光谱相干测量学,用以测量半导体制造过程中的薄膜厚度,以及安装在半导体制造设备上的APC和薄膜的质量控制。C11295可进行实时多点测量,也可以在膜厚测量中同时测量反射率(透射率)、目标颜色以及暂时变化。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息! 特性多达15点同时测量无参照物工作通过光强波动校正功能实现长时间稳定测量提醒及警报功能(通过或失败)反射(透射)和光谱测量高速、高准确度实时测量不整平薄膜精确测量分析光学常数(n,k)可外部控制参数型号C11295-XX*1可测膜厚范围(玻璃)20 nm to 100 μm*2测量可重复性(玻璃)0.02 nm*3 *4测量准确度(玻璃)±0.4 %*4 *5光源氙灯测量波长320 nm to 1000 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*4工作距离10 mm*4可测层数最多10层分析FFT 分析,拟合分析测量时间19 ms/点*7光纤接口形状SMA测量点数2~15外部控制功能Ethernet接口USB 2.0(主单元与电脑接口)RS-232C(光源与电脑接口)电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗约330W(2通道)~450W(15通道)*1:-XX,表示测点数*2:以 SiO2折射率1.5来转换*3:测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*4:取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*5:可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*6:卤素灯型为C11295-XXH*7:连续数据采集时间不包括分析时间
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  • C12562 纳米膜厚测量仪系列C12562型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。光学膜厚测量仪系列可以测量薄至10nm的薄膜,而可测范围达到10nm到1100μm,因此可用来测量多种目标。此外,该测量仪可达到100Hz的高速测量,因此可进行快速移动的产品线进行测量。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息!特性可测量10nm薄膜缩短测量周期(频率高达100Hz)增强型外部触发(适合高速测量)涵盖宽波长范围(400 nm到1100 nm)软件增加了简化测量功能可进行双面分析不整平薄膜精确测量分析光学常数(n,k)可外部控制参数型号C12562-02可测膜厚范围(玻璃)10 nm to 100 μm*1测量可重复性(玻璃)0.02 nm*2 *3测量准确度(玻璃)±0.4 %*3 *4光源卤素灯测量波长400 nm to 1100 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析,拟合分析,光学常数分析测量时间3 ms/点*5光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C, Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗80W*1:以 SiO2折射率1.5来转换*2:测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3:取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4:可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5:连续数据采集时间不包括分析时间
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  • C11627-01 纳米膜厚测量仪系列 C11627-01型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。因其将光源、分光光度计和数据分析单元集成为一个单元,所以其配置紧凑,仅由一个主单元和光纤组成。此仪器设计紧凑,节省空间,适合安装进用户的系统中,可进行多种目标的测量。此外,该仪器为无参照物测量,因此省略了烦人的参照物测量,可长时间稳定地进行高速、高准确度测量。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息!特性无参照物工作尺寸紧凑,节省空间高速、高准确度不整平薄膜精确测量分析光学常数(n,k)可外部控制参数型号C11627-01可测膜厚范围(玻璃)20 nm to 50 μm*1测量可重复性(玻璃)0.02 nm*2 *3测量准确度(玻璃)±0.4 %*3 *4光源LED测量波长420 nm to 720 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析,拟合分析,光学常数分析测量时间19 ms/点*5光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C,Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗70W*1:以 SiO2折射率1.5来转换*2:测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3:取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4:可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5:连续数据采集时间不包括分析时间
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  • C10178-01 纳米膜厚测量仪系列 C10178-01型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。通过光谱相干,可快速、高灵敏度、高准确度地测量膜厚。由于使用我公司的光子多通道分析仪(PMA)为探测器,在测量多种滤光片、镀膜等的膜厚的同时,还可以测量量子收益、反射率、透射率以及吸收系数等多种项目。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息!特性高速、高准确度实时测量映射功能不整平薄膜精确测量分析光学常数(n,k)可外部控制与特定附件配合,可测量量子收益、反射率、透射率以及吸收系数等。参数型号C10178-01测量模型标准型(通用测量)可测膜厚范围(玻璃)20 nm to 50 μm*1测量可重复性(玻璃)0.01 nm*2 *3测量准确度(玻璃)±0.4 %*3 *4光源卤素灯测量波长400 nm to 1100 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析,拟合分析,光学常数分析测量时间19 ms/点*5光纤接口形状φ12套筒型外部控制功能RS-232C, 通过PIPE或Ethernet进行内部软件数据传输接口USB2.0电源AC100 V to 120 V/ AC200 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗250W*1:以 SiO2折射率1.5来转换*2:测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3:取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4:可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5:连续数据采集时间不包括分析时间
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  • 中图仪器CP系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪用于测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数,是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC,具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率,同时,其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术,使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。CP系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。工作原理测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。在太阳能光伏行业的应用台阶仪通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度,具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度,包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动,360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 中图仪器SuperViewW光学纳米级光学表面粗糙度测量仪利用光学干涉原理,具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力:单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量;2)单区域自动测量:单片平面样品或批量样品切换测量点位时,可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能;3)多区域自动测量:可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位,一键实现自动条纹搜索、扫描等功能;4)自动拼接测量;支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能,配合影像导航功能,可自定义测量区域,支持数千张图像的无缝拼接测量;5)编程测量功能:支持测量和分析同界面操作的软件模块,可预先配置数据处理和分析步骤,结合自动单测量功能,实现一键测量;6)数据处理功能:提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能;7)数据分析功能:提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能:可根据需求参数定制数据处理和分析模板,针对同类型参数实现一键批量分析;9)数据报表导出:支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能,支持图像、数值结果的导出;10)故障排查功能:配置诊断模块,可保存扫描过程中的干涉条纹图像;11)便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;12)环境噪声评价:具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能,定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率,为设备调试和故障排查提供定量依据;13)气浮隔振功能:采用气浮式隔振底座,可有效隔离地面传导的振动噪声,确保测量数据的高精度;14)光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;15)镜头安全功能:双重防撞保护,软件ZSTOP防撞保护,设置后即以当前位置为位移下限位,不再下移且伴有报警声;设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。SuperViewW光学纳米级光学表面粗糙度测量仪结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量。SuperViewW光学纳米级光学表面粗糙度测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。结果组成1、三维表面结构:粗糙度,波纹度,表面结构,缺陷分析,晶粒分析等;2、二维图像分析:距离,半径,斜坡,格子图,轮廓线等;3、表界面测量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;4、薄膜和厚膜的台阶高度测量;5、划痕形貌,摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量;6、微电子表面分析和MEMS表征。主要应用领域1、用于太阳能电池测量;2、用于半导体晶圆测量;3、用于镀膜玻璃的平整度(Flatness)测量;4、用于机械部件的计量;5、用于塑料,金属和其他复合型材料工件的测量。应用领域案例部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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  • 中图仪器SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪以白光干涉技术为原理,获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范围两大优点,适用于从超光滑到粗糙、平面到弧面等各种表面类型,让3D测量变得简单。SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。产品特点参数测量:粗糙度、微观轮廓尺寸、角度、面积、体积,一网打尽;环境噪声检测:实时监测,纳米波动,也无可藏匿;双重防撞保护:软件ZSTOP和Z向硬件传感器,让“以卵击石"也能安然无恙;自动拼接:3轴光栅闭环反馈,让3D拼接“天衣无缝";双重振动隔离:气浮隔振,吸音隔振,任你“地动山摇,我自岿然不动"。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例:SuperViewW1白光干涉仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜(10×物镜,光学ZOOM 0.5×)XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 仪器简介: 德国Klocke Nanotechnik公司生产的纳米级三维测量仪(3D Nanofinger)俗称纳米三坐标,是一种实用的纳米精度坐标和形貌综合测量设备。由台架、控制系统、探头、针尖组成. 可测量样品外形尺寸,表面轮廓、粗糙度等,并可与超精密微加工、微组装系统组合,进行在线检测、质量控制等。系统拥有5个自由度,可以根据样品设定测量路径,测量范围达到厘米级甚至更大。现已广泛应用于超精密机械加工、MEMS器件、半导体微电子加工、光学、分子生物学和精密工程。 技术参数:设备主要参数: 测量范围: X = 10, 20 or 50 mm Y = 10, 20 or 50 mm Z = 10 or 20 mm 采用花岗岩基底,XY方向行程扩展为: 100 x 100 mm2 or 350 x 350 mm2 测量特性: 运动分辨率: 1 nm 针尖分辨率: 0.5 nm 水平与竖直方向均配有操纵传感器 线形轮廓测量 样品内部与外部轮廓测量 坐标测量功能 测量用探针: 针尖型金属丝, 尖端半径 100 nm 钩型金属丝, 尖端半径 100 nm 圆形针尖, 直径 0.12-0.3 mm 金刚石针尖, 如用于表面压痕 软件: 针尖自动校准与逼近 2D 和 3D 图形功能 分析软件 自动化模块选项(序列发生器) 可选择的配置: 小型花岗岩平台式3D-Nanofinger 便携式3D-Nanofinger 3D-Nanofinger 模块,如集成到CNC机床内部 适合电镜中安装的3D-Nanofinger 模块 可安装到多功能检测工作台中 附件: 纳米精度自动旋转平台 摄像机 图形识别系统主要特点:1.纳米精度测量,而且是三维方向都可保持统一的精度。 2.测量量程跨越纳米到厘米,甚至分米级。 3.多功能多参数测量设备,可以涵盖三坐标、轮廓仪、形貌仪、粗糙度仪等的功能。 4.用户可以设定测量路径,这样就能沿着样品形状进行测量。适合复杂轮廓测试。 5.配合多种不同功能的探针,可以完成一般轮廓仪无法进行的结构测量。特别是结构内部。 6.用户可以根据需要灵活设置测量方法,可以进行大面积精确测量,也可以先进行大面积低精测量,然后对特定感兴趣的区域进行高精测量,以节省时间。 7.整个过程非接触的,间距可以保持在可以设定为几个纳米。适合各种固态样品测量,对材料性质没有特别要求和限制。 8.布局灵活,根据用户测试要求组成合适的系统。平台可以任意组合,探头也以改变安装方向。 9.如果和微加工设备组合,可以实现在线测量。
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  • 中图仪器CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度是一款超精密接触式微观轮廓测量仪,其采用LVDC电容传感器,主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量,具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点。CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。测量过程测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。典型应用CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术,使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。仪器结构单拱龙门式设计,结构稳定性好,而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响,提高了测量精度。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时(测量1μm台阶高度,1δ)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数,同时生成Mapping图;2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像,显示2D剖面图和3D立体彩色视图,高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数;3、基于白光干涉图的光谱分析仪,通过数值七点相移算法计算,达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度,实现膜厚测量功能;4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此计算出两表面间的距离(即厚度),可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度,包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 薄膜厚度测量仪 400-860-5168转1329
    FT-100 薄膜厚度测量仪薄膜厚度测量范围 (Thickness Range): 1 nm - 1.8 mm波长范围 (Wavelength Range): 200 nm - 1700 nm精度 (Precision): 0.01 nm or 0.01%稳定性 (Stability): 0.02 nm or 0.03%光斑大小 (Spot Size): Depends on objective (4 um to 200 um. 2mm) 功能: 测量薄膜厚度、光学常数,反射率和透过率单层膜或多层膜叠加层; 适用于几乎所有透明,半透明,低吸收系数的薄膜测量,包括液态膜或空气层。测试条件: 平面或曲面可配XY平台实现全样品膜厚 mapping 可集成于以上测试平台 ( 三维轮廓仪,微纳米压痕/划痕仪,摩擦磨损仪等)
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  • 产品详情德国Klocke Nanotech纳米级三维测量仪3D Nanofinger 纳米级三维测量仪(3D Nanofinger)俗称纳米三坐标,是一种实用的纳米精度坐标和形貌综合测量设备。由台架、控制系统、探头、针尖组成. 可测量样品外形尺寸,表面轮廓、粗糙度等,并可与超精密微加工、微组装系统组合,进行在线检测、质量控制等。系统可以根据样品设定测量路径,测量范围达到厘米级甚至更大。现已广泛应用于超精密机械加工、MEMS器件、半导体微电子加工、光学、分子生物学和精密工程。 工作原理: Nanofinger传感器是一个小的MEMS器件,用来监测针尖和样品之间的距离。这个距离小于10nm时,传感器检测到针尖和样品之间的范德华力。此过程针尖跟样品没有接触,即没有任何损伤。 Nanofinger的传感器由一个特殊的,带宽为几kHz的高速电子控制系统驱动,闭环控制朝向样品运动,增量为1nm直至达到理想的信号值(如,放大倍数为75%)。这时,位置信息以坐标数据信息存储下来。传感器继续运动,到达下一位置,任何时候,都是1nm增量的闭环控制。同时,在X.Y和Z方向都可以实现厘米的运动行程。 所有运动方向都实现1nm运动分辨率。线扫描后非常容易地获得三维图像。 应用灵活: 3D-Nanofinger可以作为一个模块,应用到其他系统中。 可以构建成一个独立的纳米级三维测量仪。 可以与Klocke公司的机械臂组合,安装在SEM/FIB系统中,进行三维测量。“实时的图像位置”模块引导Nanofinger轻松到达鼠标点击的SEM图像位置。 设备主要参数: 可选行程: X = 20 or 50 mm2 Y = 20 or 50 mm2 Z = 10 or 20 mm2 采用花岗岩基底,XY方向行程扩展为: 100 x 100 mm2 or 350 x 350 mm2 测量特性: 运动分辨率: 1 nm针尖分辨率: 0.5 nm水平与竖直方向均配有操纵传感器线形轮廓测量样品内部与外部轮廓测量坐标测量功能 测量用探针: 针尖型金属丝, 尖端半径 100 nm钩型金属丝, 尖端半径 100 nm圆形针尖, 直径 0.12-0.3 mm金刚石针尖, 如用于表面压痕 软件: 针尖自动校准与逼近2D 和 3D 图形功能工序设置,实现复杂动作自动控制(选项) 应用图例: 轮廓测量 二维和三维轮廓和表面精糙度参数 TFT LCD显示行业的金字塔结构 外形测量 沿内部及外部形状 1.4 mm直径的内螺纹 尺寸测量 确定物体的方位和尺寸 钻床和磨床上使用的刀具刃部的三维图像
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  • 中图仪器CP系列高精度薄膜厚度台阶测量仪集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术,具备超高的测量精度和测量重复性。它主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。应用场景适应性强,对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位。中图仪器CP系列高精度薄膜厚度台阶测量仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器,它对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。中图仪器CP系列高精度薄膜厚度台阶测量仪采用LVDC电容传感器,具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动,360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 纳米测厚台阶仪 400-860-5168转6117
    中图仪器CP系列纳米测厚台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器,采用了线性可变差动电容传感器LVDC,具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率,同时,其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术,使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。CP系列纳米测厚台阶仪测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数时,通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。CP系列台阶仪测量膜厚是利用光学干涉原理,通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度,具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度,包括金属、陶瓷、塑料等。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;台阶仪对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求,样品适应面广,数据复现性高、测量稳定、便捷、高效,是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台CP系列纳米测厚台阶仪系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时(测量1μm台阶高度,1δ)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3DMapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确,可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。部分参数测量速度:最快15s测量范围:100μm~2000μm 测量精度:0.5um 重复性(σ):0.2um探头分辨率:23nm扫描方式:Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数:厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料:砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • Filmetrics-F40薄膜厚度测量仪 结合显微镜的薄膜测量系统 Filmetrics的精密光谱测量系统让用户简单快速地测量薄膜的厚度和光学常数,通过对待测膜层的上下界面间反射光谱的分析,几秒钟内就可测量结果。 当测量需要在待测样品表面的某些微小限定区域进行,或者其他应用要求光斑小至1微米时,F40是你的好选择。使用先前足部校正显微镜的物镜,再进行测量,即可获得精准的厚度及光学参数值。只要透过Filmetrics的C-mount连接附件,F40就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C-mount上装备有CCD摄像头,可以让用户从电脑屏幕上清晰地看样品和测量位置。* 取决于材料1.使用5X物镜参考2.是基于连续20天,每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2 薄膜样品连续测量100次所得厚度值的标准偏差的平均值3.是基于连续20天,每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2薄膜样品连续测量100次所得厚度值的2倍标准偏差的平均值 选择Filmetrics的优势桌面式薄膜厚度测量的专家 24小时电话,E-mail和在线支持 所有系统皆使用直观的标准分析软件附加特性嵌入式在线诊断方式 免费离线分析软件 精细的历史数据功能,帮助用户有效地存储,重现与绘制测试结果相关应用半导体制造 生物医学原件&bull 光刻胶 &bull 聚合物/聚对二甲苯&bull 氧化物/氮化物 &bull 生物膜/球囊壁厚度&bull 硅或其他半导体膜层 &bull 植入药物涂层微电子 液晶显示器&bull 光刻胶 &bull 盒厚&bull 硅膜 &bull 聚酰亚胺&bull 氮化铝/氧化锌薄膜滤镜 &bull 导电透明膜
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  • Filmetrics-F40薄膜厚度测量仪 结合显微镜的薄膜测量系统 Filmetrics的精密光谱测量系统让用户简单快速地测量薄膜的厚度和光学常数,通过对待测膜层的上下界面间反射光谱的分析,几秒钟内就可测量结果。 当测量需要在待测样品表面的某些微小限定区域进行,或者其他应用要求光斑小至1微米时,F40是不错的选择。使用先前足部校正显微镜的物镜,再进行测量,即可获得精准的厚度及光学参数值。只要透过Filmetrics的C-mount连接附件,F40就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C-mount上装备有CCD摄像头,可以让用户从电脑屏幕上清晰地看样品和测量位置。* 取决于材料1.使用5X物镜参考2.是基于连续20天,每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2 薄膜样品连续测量100次所得厚度值的标准偏差的平均值3.是基于连续20天,每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2薄膜样品连续测量100次所得厚度值的2倍标准偏差的平均值 选择Filmetrics的优势桌面式薄膜厚度测量的专家 24小时电话,E-mail和在线支持 所有系统皆使用直观的标准分析软件附加特性嵌入式在线诊断方式 免费离线分析软件 精细的历史数据功能,帮助用户有效地存储,重现与绘制测试结果相关应用半导体制造 生物医学原件&bull 光刻胶 &bull 聚合物/聚对二甲苯&bull 氧化物/氮化物 &bull 生物膜/球囊壁厚度&bull 硅或其他半导体膜层 &bull 植入药物涂层微电子 液晶显示器&bull 光刻胶 &bull 盒厚&bull 硅膜 &bull 聚酰亚胺&bull 氮化铝/氧化锌薄膜滤镜 &bull 导电透明膜
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  • 白光干涉仪是一种精密测量仪器,能对物体表面的粗糙度/光洁度/洁净度、轮廓、微观三维形貌、PV值、台阶、高度、平面度、盲孔等进行高精度测量。白光干涉仪的测量精度很高,精度可以达到亚纳米级别。以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动的白光干涉仪,精度高达0.03nm,扫描速度高达400μm/s。它应用的行业很广泛,可应用于新能源、半导体、精密加工、精密光学、航空航天、3C产品、材料、液晶等领域。
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  • 中图仪器CP系列微纳样品接触式微观表面台阶测量仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器。主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。工作过程测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。结构主要组成部分1、测量系统(1)单拱龙门式设计,结构稳定性好,而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响,提高了测量精度。(2)线性可变差动电容传感器(LVDC),具有亚埃级分辨率,13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差,使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。(3)传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和正常力测量。测力恒定可调,以适应硬质或软质材料表面。超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的精准接触式测量。2、工件台(1)精密的XY平台结合360°连续旋转电动旋转台,可以对样品的位置以及角度进行调节,三维位置均可以调节,利于样品调整。(2)超高直线度导轨,有效避免运动中的细微抖动,提高扫描精度,真是反映工件微小形貌。3、成像系统500万像素高分辨率彩色摄像机,即时进行高精度定位测量。可以将探针的形貌图像传输到控制电脑上,使得测量更加直观。4、软件系统测量软件包含多个模块。5、减震系统防止微小震动对测量结果的影响,使实验数据更加准确。CP系列微纳样品接触式微观表面台阶测量仪对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列微纳样品接触式微观表面台阶测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用在太阳能光伏行业的应用台阶仪通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度,具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度,包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;
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  • 仪器简介:土壤电阻多点图象测量仪可以测量深达25米的土壤电阻。本型号设计主要用于浅层地下水调查、考古调查与地质调查及地质绘图等研究工作.SYSCAL Kid Switch-24型土壤电阻多点图像测量仪包括24个电极,两条线索(每条12个电 极)分别连接到主机上。具软件控制自动测量功能。 全新的用户界面受到用户的普遍好评。您只需要选择电极排列类型,输入电极间隔并执行测量启动就可以完成测量了。取样完成后移动线索到下一个测量地点,并再次启动测量非常方便。数据下载后,选择不同的廓线数据进行合并产生最后的数据文件,最后利用图像软件进行最后的分析。调查非常方便,一个人足以完成所有的工作。每条线有12个输出,每个电极的间隔可以是1米、2米或是3米。一条带有3米间隔的线索40米 长,重量为2.5Kg。技术参数:LCD显示:4行20个字节 键区:6个功能键 操作温度范围:-10~+50℃ 内置可充电电池:12V,6.5Ah 内存:可测量1400个位置,带全部读数:自然电位、电压、电流、电阻 大小尺寸:23× 18× 23cm 重量:4.8kg 发射器: 自动电流设定 输出电压:可达200V 输出电流:可达500mA 输出功率:可达25W 可选外置12V电池输入 循环时间:0.5s,1s,2s 接收器: 电阻计算 自动量程 SP补偿包括线性漂移 数字叠加消除噪声 输入电压:保护可达220V 范围:-2.5V~+2.5V 输入阻抗:22M&Omega 电阻测量范围:10-3~10+5 &Omega . m 准确度:1%
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  • 货期:现货 品牌:北斗仪器 型号:CA700产地:广东东莞 名称:全自动多点型光学接触角测量仪 接触角(Contact angle)是指在气、液、固三相交点处c作的气-液界面的切线,此切线在液体一方的与固-液交界线之间的夹角θ,是润湿程度的量度。是现今表面性能检测的主要方法。采用光学成像的原理-图像轮廓分析方式测量样品表面的接触角、润湿性能、表界面张力、前进后退角、表面能等。主要由光源、注射单元、样品台、采集系统、分析软件等组成。设备采用全自动进液装置,性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求,目前已经广泛使用在众多高校院所及企业。测量方法 固体表面处理评价、等离子清洗效果分析、表面清洁度分析、固液体之间或固体黏驸特性研究、液体配方设计、表面印刷性能的表征、分析表面改性、玻璃(包括塑料或金属等固体)表面润湿性研究等。在手机制造、玻璃制造、表面处理、材料研究、化学化工、半导体制造、涂料油墨、电子电路、纺织纤维、医疗生物等领域,接触角测量已经成为了一项评估表面性能的重要仪器。设备整体参数型号CA700名称全自动多点光学接触角测量仪类型多点型机身材质航空铝输入电源220V 50-60Hz功率10W仪器尺寸约655mm(W)*180mm(L)* 500mm(H)仪器重量约18KG样品平台系统左右X移动手动:行程30mm,精度0.1mm前后Y移动自动:行程60mm,精度0.1mm(可定制)测试速度0.1-50mm/s上下Z移动手动:行程30mm,精度0.1mm水平调整整机水平调整,摄像头水平调整(配送专业级XY水平仪)样品台尺寸130*150mm(可定制)可放置最大样品200(W)*∞(L)*30(H)mm样品台材质航空铝注射系统注液移动行程Y行程:40mm Z行程(自动):35mm,精度0.1mm(针头对中及液滴自动转移)滴样控制移动行程:60mm,精度:0.01mm滴样方式自动滴样速度0.01-25ul/s滴液精度0.01ul加液方式自动(配送5ml玻璃烧杯加液)微量进样器容量:500ul(全自动液位实时检测)针头标配0.5mm不锈钢针头(可替换)10个、超疏水针头0.25mm(可替换)10个采集系统相机日本SONY原装进口高速工业级芯片(Onsemi行曝光)镜头0.7x-4.5x传感器类型1/1.8 英寸逐行扫描CMOS分辨率1280×1024焦距±2.5mm可调图像拍摄方法单张、间隔、连续拍摄间隔时间500-3600000ms视频录制方式录像、回播、合成清晰度测量全自动软件对焦最大拍摄速度80帧/s光源系统光源美国进口工业级白色冷光源(有效避免因光源散发热量蒸发液滴)组合方式采用日本进口石英扩散膜使得亮度更均匀,液滴轮廓更清晰使用寿命5万小时以上亮度调节PWM无极调节+软件调节亮度识别通过北斗独家算法自动识别亮度保证最佳亮度光源波长400~760nm功率1W接触角测量接触角测量方法悬滴法、座滴法等测量软件CA V2.0静/动态接触角测量软件+表面能测量软件软件操作系统要求windows 10(64位)接触角测量方式自动与手动接触角计算方法(static contact angle)自动拟合法(ms级别一键全自动拟合,不存在人工误差)、三点拟合、五点拟合、自动测量(包括圆拟合法/斜圆拟合法(Circle method/ Oblique Circle)、椭圆拟合法/斜椭圆拟合法(Ellipse method /Oblique Ellipse)、B-Snake拟合法、凹凸面测量等动态接触角测量(Dynamic contact angle)前进角(Advancing angle),后退角(receding angle),滞后角(hysteresis angle)(可批量拟合多张图片或视频连续拟合计算Video analysis)基线拟合自动与手动角度范围0°<θ<180°精度0.1°分辨率0.001°表面能表面能测量方法Fowks法,OWRK法,Zisman法,EOS法,Acid-Base Theory法,Wu harmonic mean法,Extended Fowkes法(软件中预装37种液体数据库,可自行建立液体性能参数)数据可直接调入用于表面能估算,液体库数据可自行添加、删除和修改。可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、路易斯酸分量、路易斯碱分量等表面能单位mJ/m² 表界面张力测量方法自动拟合+手动拟合精度0.01 mN/m测量范围0.1mN/m-2000mN/m润湿性分析粘附功一键自动分析铺展系数一键自动分析粘附张力一键自动分析精度0.001 mN/m单位mN/m1.usb2.0数字CCD摄像头 1个2.连续变倍光学系统 1个3.手动加样系统 1套4.手动CCD倾斜系统 1套5.表界面分析测量系统应用软件 1套6.说明书纸质一份及说明书电子版 1份7.保修卡及合格证1份8.亲水进样针10个,疏水进样针10个9.500ul进样器1个10.电源线及数据线1条11.XY专用水平仪1个11.自动测量系统 1套物料名称品牌物料名称品牌CPU英特尔i3处理器鼠标键盘力拓主板 英特尔 H61主板机箱金和田内存华硕8G DDR3 1600电源长城硬盘七彩虹 250G显示器HUYINIUDA 19寸
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  • 货期:现货 品牌:北斗仪器 型号:CA700产地:广东东莞 名称:全自动多点型光学接触角测量仪 接触角(Contact angle)是指在气、液、固三相交点处c作的气-液界面的切线,此切线在液体一方的与固-液交界线之间的夹角θ,是润湿程度的量度。是现今表面性能检测的主要方法。采用光学成像的原理-图像轮廓分析方式测量样品表面的接触角、润湿性能、表界面张力、前进后退角、表面能等。主要由光源、注射单元、样品台、采集系统、分析软件等组成。设备采用全自动进液装置,性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求,目前已经广泛使用在众多高校院所及企业。测量方法 固体表面处理评价、等离子清洗效果分析、表面清洁度分析、固液体之间或固体黏驸特性研究、液体配方设计、表面印刷性能的表征、分析表面改性、玻璃(包括塑料或金属等固体)表面润湿性研究等。在手机制造、玻璃制造、表面处理、材料研究、化学化工、半导体制造、涂料油墨、电子电路、纺织纤维、医疗生物等领域,接触角测量已经成为了一项评估表面性能的重要仪器。设备整体参数型号CA700名称全自动多点光学接触角测量仪类型多点型机身材质航空铝输入电源220V 50-60Hz功率10W仪器尺寸约655mm(W)*180mm(L)* 500mm(H)仪器重量约18KG样品平台系统左右X移动手动:行程30mm,精度0.1mm前后Y移动自动:行程60mm,精度0.1mm(可定制)测试速度0.1-50mm/s上下Z移动手动:行程30mm,精度0.1mm水平调整整机水平调整,摄像头水平调整(配送专业级XY水平仪)样品台尺寸130*150mm(可定制)可放置最大样品200(W)*∞(L)*30(H)mm样品台材质航空铝注射系统注液移动行程Y行程:40mm Z行程(自动):35mm,精度0.1mm(针头对中及液滴自动转移)滴样控制移动行程:60mm,精度:0.01mm滴样方式自动滴样速度0.01-25ul/s滴液精度0.01ul加液方式自动(配送5ml玻璃烧杯加液)微量进样器容量:500ul(全自动液位实时检测)针头标配0.5mm不锈钢针头(可替换)10个、超疏水针头0.25mm(可替换)10个采集系统相机日本SONY原装进口高速工业级芯片(Onsemi行曝光)镜头0.7x-4.5x传感器类型1/1.8 英寸逐行扫描CMOS分辨率1280×1024焦距±2.5mm可调图像拍摄方法单张、间隔、连续拍摄间隔时间500-3600000ms视频录制方式录像、回播、合成清晰度测量全自动软件对焦最大拍摄速度80帧/s光源系统光源美国进口工业级白色冷光源(有效避免因光源散发热量蒸发液滴)组合方式采用日本进口石英扩散膜使得亮度更均匀,液滴轮廓更清晰使用寿命5万小时以上亮度调节PWM无极调节+软件调节亮度识别通过北斗独家算法自动识别亮度保证最佳亮度光源波长400~760nm功率1W接触角测量接触角测量方法悬滴法、座滴法等测量软件CA V2.0静/动态接触角测量软件+表面能测量软件软件操作系统要求windows 10(64位)接触角测量方式自动与手动接触角计算方法(static contact angle)自动拟合法(ms级别一键全自动拟合,不存在人工误差)、三点拟合、五点拟合、自动测量(包括圆拟合法/斜圆拟合法(Circle method/ Oblique Circle)、椭圆拟合法/斜椭圆拟合法(Ellipse method /Oblique Ellipse)、B-Snake拟合法、凹凸面测量等动态接触角测量(Dynamic contact angle)前进角(Advancing angle),后退角(receding angle),滞后角(hysteresis angle)(可批量拟合多张图片或视频连续拟合计算Video analysis)基线拟合自动与手动角度范围0°<θ<180°精度0.1°分辨率0.001°表面能表面能测量方法Fowks法,OWRK法,Zisman法,EOS法,Acid-Base Theory法,Wu harmonic mean法,Extended Fowkes法(软件中预装37种液体数据库,可自行建立液体性能参数)数据可直接调入用于表面能估算,液体库数据可自行添加、删除和修改。可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、路易斯酸分量、路易斯碱分量等表面能单位mJ/m² 表界面张力测量方法自动拟合+手动拟合精度0.01 mN/m测量范围0.1mN/m-2000mN/m润湿性分析粘附功一键自动分析铺展系数一键自动分析粘附张力一键自动分析精度0.001 mN/m单位mN/m1.usb2.0数字CCD摄像头 1个2.连续变倍光学系统 1个3.手动加样系统 1套4.手动CCD倾斜系统 1套5.表界面分析测量系统应用软件 1套6.说明书纸质一份及说明书电子版 1份7.保修卡及合格证1份8.亲水进样针10个,疏水进样针10个9.500ul进样器1个10.电源线及数据线1条11.XY专用水平仪1个11.自动测量系统 1套物料名称品牌物料名称品牌CPU英特尔i3处理器鼠标键盘力拓主板 英特尔 H61主板机箱金和田内存华硕8G DDR3 1600电源长城硬盘七彩虹 250G显示器HUYINIUDA 19寸
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  • CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器,其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC,具有亚埃级分辨率,13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差,使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪单拱龙门式设计,结构稳定性好,而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响,提高了测量精度。测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用台阶仪在太阳能光伏行业的应用台阶仪利用光学干涉原理,通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度,具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度,包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时(测量1μm台阶高度,1δ)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征:1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪测试原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。执行标准:ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪应用材料:基础应用:薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用:金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪技术指标:① C640M型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.8μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg② C640H型号参数:测试范围(标配):0~2mm分辨率:0.1μm 重复性:0.4μm测量范围(选配):0~6、0~12mm测量间距:0~1000mm(可设定)进样速度:1.5~80mm/s(可设定)附加功能:自动进样机:可选配置DataShieldTM数据盾:可选配置GMP计算机系统要求:可选配置测量方式:机械接触式测量压力及接触面积:薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸:370mm(L)× 350mm(W)× 410mm(H)净重:26kg
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  • 二维多点尺寸测量仪 一、测量原理将绿色LED 光转化为均一的平行光进行照射。检测出二维CMOS 上受光的明暗投影,然后测量其尺寸和角度等。二、二维多点尺寸测量仪特点1、实现由“点”到“面”,全范围测量传统的激光扫描方式:激光扫描方式只能测量光点照射的 1 个位置。无法实现多点同时测量或调整倾斜的测量。 二维多点尺寸测量仪通过二维测量,可一次捕获目标物的全部信息。只有在二维条件下才能进行的任意多点测量或边调整倾斜边进行测量。2、相机方式光轴无波动,可测量指定点的尺寸传统的激光扫描方式多面镜的镜面精度不同,每个取样点的激光扫描轨迹也会不同。在激光扫描方式中,马达匀速旋转的性能同马达的使用时间有关,随着使用时间变长,马达匀速旋转的性能将变差。传统产品使用时间越长,激光扫描轨迹的偏差就会越大。二维多点尺寸测量仪采用相机方式,闪动一次快门即可测量整个范围。 产品无驱动器,因此可测量指定点的尺寸。3、高耐久性传统的激光扫描方式因为有驱动器,所以产品的耐久性较差,需要对产品进行维护。此外,传统产品的光源存在被瞬间高电压损坏的隐患。二维多点尺寸测量仪[ 无驱动器 ] 因产品无任何驱动器,可实现高耐久性。这种设计克服了传统激光扫描方式的弱点-马达耐久性的问题。 三、应用范围技术解决方案:产品用途:
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  • SDW-12C全自动多点光学接触角测量仪产品介绍: SDW-12C全自动多点光学接触角测量仪在手机制造、玻璃制造、表面处理、材料研究、化学化工、半导体制造、涂料油墨、电子电路、纺织纤维、医疗生物等领域,接触角测量已经成为了一项评估表面性能的重要仪器。技术参数:整体参数型号SDW-12C名称全自动多点光学接触角测量仪类型多点型机身材质航空铝输入电源220V 50-60Hz功率10W仪器尺寸约655mm(W)*180mm(L)* 500mm(H)仪器重量约18KG样品平台系统左右X移动手动:行程30mm,精度0.1mm前后Y移动自动:行程60mm,精度0.1mm(可定制)上下Z移动手动:行程30mm,精度0.1mm水平调整整机水平调整,摄像头水平调整(配送专业级XY水平仪)样品台尺寸130*150mm(可定制)可放置最大样品200(W)*∞(L)*30(H)mm样品台材质航空铝注射系统注液移动行程Y行程:40mm Z行程(自动):35mm,精度0.1mm(针头对中及液滴自动转移)滴样控制移动行程:60mm,精度:0.01mm滴样方式自动滴液精度0.01ul加液方式自动(配送5ml玻璃烧杯加液)微量进样器容量:500ul(全自动液位实时检测)针头标配0.5mm不锈钢针头(可替换)20个、超疏水针头0.25mm(可替换)20个采集系统相机日本SONY高速工业级芯片(Onsemi行曝光)镜头0.7x-4.5x传感器类型1/1.8 英寸逐行扫描CMOS分辨率1280×1024焦距±2.5mm可调图像拍摄方法单张、间隔、连续拍摄间隔时间500-3600000ms视频录制方式录像、回播、合成清晰度测量全自动软件对焦最大拍摄速度80帧/s光源系统光源美国进口工业级白色冷光源(有效避免因光源散发热量蒸发液滴)组合方式采用日本进口石英扩散膜使得亮度更均匀,液滴轮廓更清晰使用寿命5万小时以上亮度调节PWM无极调节+软件调节亮度识别算法自动识别亮度保证最佳亮度光源波长400~760nm功率1W接触角测量接触角测量方法悬滴法、座滴法等测量软件CA V2.0静/动态接触角测量软件+表面能测量软件软件操作系统要求windows 10(64位)接触角测量方式自动与手动接触角计算方法(static contact angle)自动拟合法(ms级别一键全自动拟合,不存在人工误差)、三点拟合、五点拟合、自动测量(包括圆拟合法/斜圆拟合法(Circle method/ Oblique Circle)、椭圆拟合法/斜椭圆拟合法(Ellipse method /Oblique Ellipse)、B-Snake拟合法、凹凸面测量等动态接触角测量(Dynamic contact angle)前进角(Advancing angle),后退角(receding angle),滞后角(hysteresis angle)(可批量拟合多张图片或视频连续拟合计算Video analysis)基线拟合自动与手动角度范围0°<θ<180°精度0.1°分辨率0.001°表面能表面能测量方法Fowks法,OWRK法,Zisman法,EOS法,Acid-Base Theory法,Wu harmonic mean法,Extended Fowkes法(软件中预装37种液体数据库,可自行建立液体性能参数)数据可直接调入用于表面能估算,液体库数据可自行添加、删除和修改。可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、路易斯酸分量、路易斯碱分量等表面能单位mJ/m² 表界面张力测量方法自动拟合+手动拟合精度0.01 mN/m测量范围0.1mN/m-2000mN/m润湿性分析粘附功一键自动分析铺展系数一键自动分析粘附张力一键自动分析精度0.001 mN/m单位mN/m设备选配件:
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  • 中图仪器CP系列沉积薄膜台阶高度测量仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器,其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。其采用LVDC电容传感器,具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200沉积薄膜台阶高度测量仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;工作过程CP系列沉积薄膜台阶高度测量仪测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。产品应用CP系列台阶仪应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动,360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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  • 中图仪器CP系列国产薄膜台阶高度测量仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC,具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率,同时,其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术,使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列国产薄膜台阶高度测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。CP系列国产薄膜台阶高度测量仪是一种常用的膜厚测量仪器,它是利用光学干涉原理,通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度,具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度,包括金属、陶瓷、塑料等。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。CP系列台阶仪应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时(测量1μm台阶高度,1δ)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • C11011-01W 微米膜厚测量仪 C11011-01W型光学微米膜厚测量仪利用激光相干度量学原理,测量速度达60Hz,适用于产品线上在线测量。此外,选配的映射系统可以测量指定样品的厚度分布。C11011-01W应用广泛,比如用于产品制造过程监控或质量控制。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息!特性利用红外光度测定进行非透明样品测量测量速度高达60 Hz测量带图纹晶圆和带保护膜的晶圆长工作距离映射功能可外部控制参数型号C11011-01W可测膜厚范围(玻璃)25 μm to 2900 μm*1可测膜厚范围(硅)10 μm to 1200 μm*2测量可重复性(硅)100 nm*3测量准确度(硅) 500 μm: ±0.5 μm; 500 μm: ±0.1 %*3光源红外LED(1300 nm)光斑尺寸φ60 μm*4工作距离155 mm*4可测层数一层(也可多层测量)分析峰值探测测量时间22.2 ms/点*5外部控制功能RS-232C / PIPE接口USB2.0电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗50W*1:SiO2薄膜测量特性*2:Si薄膜测量特性*3:测量6 μm厚硅薄膜时的标准偏差*4:可选配1000mm工作距离的模型C11011-01WL*5:连续数据采集时间不包括分析时间
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  • F3-sX 系列薄膜厚度测量仪满足薄膜厚度范围从15nm到3mm的先进厚度测试系统 F3-sX家族利用光谱反射原理,可以测试众多半导体及电解层的厚度,可测最大厚度达3毫米。此类厚膜,相较于较薄膜层表面较粗糙且不均匀,F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。而且仅在几分之一秒内完成。波长选配 F3-sX采用的是近红外光(NIR)来测量膜层厚度,因此可以测试一些肉眼看是不透明的膜层( 比如半导体膜层) 。980nm波长型号,F3-s980,专门针对低成本预算应用。F3-s1310针对于高参杂硅应用。F3-s1550则针对较厚膜层设计。配件 配件包括自动绘图平台、测量点可视化的摄像机, 和可见光波段选项,使测量厚度能力最小达到15纳米。此外数据采集速率达到1kHz,让F3-sX系列成为许多在线应用的第一选择(比如“roll-to-roll”工艺)。 测量原理为何?FILMeasure分析-薄膜分析的标准部件可选配件 应用• Si晶圆厚度测试• 保形涂层• IC 芯片失效分析• 厚光刻胶(比如SU-8光刻胶)选择Filmetrics的优势• 桌面式薄膜厚度测量的专家• 24小时电话,E-mail和在线支持• 所有系统皆使用直观的标准分析软件附加特性• 嵌入式在线诊断方式• 免费离线分析软件• 精细的历史数据功能,帮助用户有效地• 存储,重现与绘制测试结果
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